Techは革新的なコンポーネントの設計において経験を持ち、真の製造パートナーを求めるグローバルな顧客にサポートとサービスを提供しています。私たちの目標は、自動車、産業、および3C電子アプリケーション全体で使用されるミニチュアで精密なパッシブコンポーネントの設計、製造、販売のリーダーであることです。Vikingマルチレイヤー、薄膜先進プロセスおよびワイヤ巻きプロセスを備えた高周波セラミックチップインダクターは、あらゆる種類のRFアプリケーションをサポートします。高いSRF、優れたQ、優れた温度安定性を備えています。自動車、電子デバイスの応用に対するIATF16949/ISO-9001/ISO-14001認定の薄膜/厚膜プロセスとOEMサービス。薄膜/厚膜プロセスにおけるコーティング、リソグラフィ、カスタムデザイン。小さなサイズで軽量です。IRリフローはんだ付けに適しています。チップコンデンサ、セラミック基板の製造に特化しています。Techは革新的なコンポーネントの設計において経験を持ち、真の製造パートナーを求めるグローバルな顧客にサポートとサービスを提供しています。私たちの目標は、自動車、産業、および3C電子アプリケーション全体で使用されるミニチュアで精密なパッシブコンポーネントの設計、製造、販売のリーダーであることです。RFセラミックインダクターRFセラミックインダクターお問い合わせを送信マルチレイヤー、薄膜先進プロセスおよびワイヤ巻きプロセスを備えた高周波セラミックチップインダクターは、あらゆる種類のRFアプリケーションをサポートします。高いSRF、優れたQ、優れた温度安定性を備えています。セラミック薄膜チップインダクター(ALシリーズ)薄膜セラミックチップインダクタ、高周波、高SRF用RFインダクタ、優れたQ、優れた温度安定性。フォトリソグラフィシングシングルレイヤーセラミックチップ。高周波回路での安定したインダクタンス。重要なニーズに対する高い安定性設計。01005/0201/0402の小型サイズ。セラミックワイヤ巻きチップインダクタ(WLシリーズ)WLシリーズ、ワイヤ巻きインダクタは、優れたQ値と高電流を持つ、MHZからGHZまでの高周波回路用です。水平ワイヤ巻き構造を持つセラミックコアにより、幅広いインダクタンスとさまざまな許容差オプションを提供します。製品は自動組み立てにより、高い信頼性、安定した品質、コスト効果のある製品を提供します。標準またはカスタムデザインサービスのご要件については、お気軽にお問い合わせください。セラミックマルチレイヤーチップインダクタ(CL-Sシリーズ)高周波マルチレイヤーチップインダクタは、高い導電性金属電極を持つ低損失セラミックモノリシック構造であり、高周波性能を実現しています。CL-Sは、コンパクトなサイズ、狭い許容差、優れたQ値、安定した品質を持ち、ボリュームワイヤレス、テレコムアプリケーションにおいて理想的な小型RFインダクタです。Corporationは、1997年以来、主要なRFセラミックインダクタメーカーの一つです。彼らの製品は自動車や電子機器のアプリケーションで広く使用されています。抵抗器の中でもアンチサルファー、アンチサージ、パルス、高電圧、高出力の精密抵抗器を提供しています。抵抗器、電流センス抵抗器などが含まれます。RFインダクタ、チップインダクタ、パワーインダクタ、可変インダクタ、フェライトチップインダクタ、シールドインダクタ、ワイヤ巻きインダクタ、DIPインダクタなど、低ノイズ、低温係数、高パワーのインダクタを提供しています。Vikingは、高品質なパワーレジスタ、パワーインダクタ、アルミ電解コンデンサを提供し、確かな評判を築いています。先進技術と25年の経験を持つVikingは、お客様の要求に必ず応えることをお約束します。パワーレジスタお問い合わせください。アプリケーション自動車アプリケーション薄膜精密抵抗器0.01%、TC2ppm、ワイヤーボンダブル、防錆性、MELF。電流センシング、金属、耐硫黄、サージ、高電圧、TO220/247パッケージ最大100Wまで続きを読む医療アプリケーションセラミック高周波チップインダクタ、01005までの小型サイズ。薄膜、多層、ワイヤーワウンド、フェライトインダクタ、ビーズ、パワーインダクタ。ノイズ、高Q、低TCRを提供します。NPO、X7R、Y5V、X5Rが幅広い範囲を提供します。2024電流検出金属チップ抵抗(ワイドターミナル)-CSMWシリーズロングサイド端子(逆ジオメトリ)タイプのフラットチップ抵抗。Vikingは長年にわたりワイドターミナル製品を製造しており、さまざまなワイドターミナル製品の開発に専念しています。端子電極を短辺から長辺に変更することで、PCBへの熱放散を強化し、高出力定格を向上させることができます。ワイド電極構造は優れた熱サイクル性能をサポートします。金属箔構造は安定した低TCR性能を保証し、RoHS要件を満たすPbフリーです。特殊なプロセスを使用した高度な薄膜抵抗器は、寿命の安定性と湿気に対する耐性を確保します。85%でのバイアス湿度試験と155°Cの高温曝露試験を実施しました。85°Cからの高温パワーデレーティングを開始します。5.1Mohmまでの広い抵抗範囲を提供し、高電力と高電圧の優れた性能を提供します。CNF..Aシリーズ抵抗アレイは、いくつかの独立したチップ抵抗器で構成されています。電流を制限し、電圧を安定させます。並列ポートのプルアップおよびプルダウン抵抗器として使用することができ、PCBの設計と組み立てを簡素化します。基板スペースを節約するか、PCBの統合密度を高め、ピックアンドプレースのコストを削減します。TARシリーズTaN(タンタル酸化物窒化物)フィルムは、高い相対湿度に対抗できる湿気を通さないタンタルペンタオキサイドバリア層です。NiCrよりも、電圧がかかった状態で高湿度に耐えるTaNの方がはるかに頑丈です。