今回はレベリングを造形の都度行うようにしています(今までは開封時に1回やってそのまま使っていました)。原因が判っていないのでまだ対策できていませんが、ビルドプレートへの固着面積が大きくなると、FEPフィルムから剥がす時の抵抗が大きくなり、プレートが動いて傾いてしまう?でもそれなら板厚のバラツキがもっと出そうにも思います。そもそもレベリング時点でうまくできていない?(LCDの周辺にレジン漏れ防止のために貼ったマスキングテープが悪さをしている?)ケース作成が暗礁に乗り上げたので気分転換に「キーホルダの作成」の記事で書いたキーホルダを出力してみました。サポート材が不要なようにFDM方式で出力した時と同様に半分に分けて出力しました。この場合、出力物を合体させる必要がありますが、レジンは瞬間接着剤ではうまく接着できなかったのでレジンを塗って張り合わせ、紫外線ライトを照射することで接着しました。キーホルダこういうものは光造形式3Dプリンタの得意分野ですねぇ。IPAで洗浄後の造形物は表面が艶消しのようになっているのでUVカットのスプレーを塗布して光沢を出しています。「レトロマイコン86ボードの構想(その19)ケース作成」の記事にPic24V20基板のケースをFDM方式の3Dプリンタを使ってPLAフィラメントで作成した際の作業内容を記載しました。[LCD3D_Printer]前回の「光造形式3Dプリンタの購入(その2)インフィル方法」の最後の方で書いたように造形物のボトムレイヤが他のレイヤより薄くなるということなので評価してみました。精度に関してはレジンの種類、環境温度や設定パラメータにも依存すると思います。Greenで環境温度は23°Cです。設定パラメータは下記のように標準設定のままです。評価用として下記のオブジェクトを作成しました。評価用オブジェクト写真のように綺麗に出力されました。評価用オブジェクト出力結果まず、外観で気になることが1点あり、下の写真のようにビルドプレートに固着している部分をよく見ると左上の部分(一番高い部分のボトム部)がプレートから浮いた痕跡があります。上位レイヤが少ない他の部分ではしっかりプレートに固着していたようですが、ベタの上位レイヤが多い場合、上位レイヤが硬化する際に収縮するのでプレートから剥がす応力が加わるためと思います。印刷終了時にプレートから剥がす際にはかなり堅固に固着していたので造形中に落下する心配はかなり少ないのですが造形物の精度に関しては悪影響がでるものと思います。他の出力物でも下の写真のように同様の現象が出ているものがあります。他の出力物のボトムレイヤ上記の「評価用オブジェクト出力結果」で横方向をX軸、縦方向をY軸、上方向をZ軸とし、ボトム面の最も広いレイヤをレイヤ1、最も高いレイヤをレイヤ10とします。レイヤ10の直下のボトム面の位置をX,Yの原点とします。(ここでのレイヤはスライサーが生成するレイヤとは異なります)尚、プレート上での実際の出力位置は下図の場所です。測定はノギスのデプスバー部を用いてレイヤーの高さを直に測定しています。測定精度は0.05mm程度です(ノギス自体の精度は0.025mmですが当て方により変化する場合があるので測定精度は低くなります・・複数回計って平均を取るなどすれば精度が上がりますが)。0.30mm短くなっていました。これは前述のようにボトム面がプレートから浮いたためにボトム面の上昇分、短くなったものと思います。0.00次に各レイヤの幅をノギスのジョウ部で測定しました(測定精度は0.05mm程度)Y=0の位置での各レイヤの幅は下記の通りでした。レイヤ1に関してはノギスを底面に対して垂直に当てた場合、20.20mmでこれは紫外線の照射時間が長いボトムレイヤが若干太っているためだと推測します。+0.10X=0の位置での各レイヤの幅は下記の通りで上記のY=0の結果と同様でした。+0.10【まとめ】Z軸方向レイヤ1(ボトム面)が+0.15程度厚くなっている以外は測定誤差範囲内と言えるのではないでしょうか?前回の記事の最後の方に書いたようにネット情報ではボトムレイヤが他より短くなる問題があるとのことでしたが、今回実測した結果は逆にボトムが若干長く(厚く)なっていました。MARS)には少なくとも3世代くらいのバージョンがあるようなので最近のものは改善された可能性もあります。冒頭で述べたプレートからの浮きがある箇所では底面からレイヤ10までの厚さが設計値と比較し-0.30mmとなっています(実際にはレイヤ10の高さは問題ないがボトム面が0.3mm浮き上がっている形状になっていると思われる)X-Y軸方向X軸とY軸は同じ測定結果になり、レイヤ1が+0.15mm、レイヤ2~10が+0.10mmという結果になりました。レイヤ1に含まれるスライサーのボトムレイヤ部では更に0.05mm太くなっているようでした。SLA方式の3Dプリンタでは一般的に紫外線の照射時間が長いと硬化するレジンの範囲が広がることで造形物が大きくなる傾向があります。スライサーでのボトムレイヤは紫外線の照射時間が長いので2次硬化時の伸縮が他のレイヤより小さいことやそもそもプレートに固着しているので上位層からの応力に耐えて収縮しにくいこと等が原因でレイヤ1が他のレイヤより若干大きめになったものと考えられます。{amazonのレビューを見ていたら「出力物のサイズが異なる問題があり、スライサー(ChituBox)でのプリンタ設定でビルドプレートのサイズが違っていたので本来のサイズ(X68Y120Z155mm)に設定し直したらきちんと出力されるようになった」というようなコメントを見かけました。設定を確認したところ、下図のようになっていました。出力済みの長めの造形物(設計値:102.4mm)を実測したところ102.6mmでした。103.4208mmになると予想されます。このことから現状値のままで変更なしで行こうと思います。[LCD3D_Printer]前回の「光造形式3Dプリンタの購入」の記事に追記したようにICピンのフォーミングツール出力の際、インフィル構造で設定(構造物の中を中空にし内部に補強パターンを生成することでレジンの使用量を少なくする機能)していますがレジンの抜け道が無いため、実際の出力物は内部の空洞部分にレジンが詰まった状態になっていました(しかも1mm弱の泡が混入している)そもそもこの厚みだと、下端(ビルドプレートと逆側)の壁を硬化する時でも出力物全体がレジンの中なのでレジンが詰まってしまいます。v1.6.3)でのインフィル設定は下図のとおり(ディフォルト値)です。インフィルの設定値インフィル機能で開けた空洞の中のレジンの抜け穴を造形対象のSTLを作成する段階で開けて実験してみました。直径と高さがともに20mmの円柱に直径4mmの深さ10mmの穴を開けました。レジン抜け穴生成実験スライス結果は下図のとおりで穴自体は外側なので穴と内部の空洞との間には壁が残ってしまいます。Hole機能で同じような穴を開けた場合も同様の結果でした。スライサーには内部を空洞にするHollow機能があります。Hole機能で上面の壁に穴を開け、スライスしてみました。Hollow機能の設定スライス結果は望み通り、内部の空洞のレジンの抜け穴が塞がることなく、外界まで繋がりました。(判り易いように大きめの穴を開けています)Infillでのレジン抜き穴生成例しかし、これでは穴の直下のグリッド構造が意味のないものになってしまいます。Hole機能で穴を開けるしかないようです(グリッドの構造は穴の有無で変化しませんでした)穴はビルドプレート側(もしくは側面)にも開けておいた方が空洞内のレジンを抜き易いと思います。MARSの出力精度の改善」のブログを見つけました。ボトムレイヤーが他のレイヤーより短くなる問題があるようです。problemがあるとのことで他のLCD-SLA方式のプリンタでも発生する可能性があるようです。Z軸駆動のステッパーを固定しているサイレントブロックを伸縮しないスペーサーに変えると改善されるとのことなのですが結構手間がかかります^^;サイレントブロックは以前ebayで見つけ、静音化のためにFDM式の3Dプリンタ用として1年以上前に購入済みでそのうち取付けようと思っていたのですが、精度が落ちる可能性があるようなので取付作業は中止することにしました。コメントありがとうございます。