ターゲット材|超音波ハンダ付け機器の株式会社コムラテックMenuお問い合わせ超音波ハンダターゲット材トップページアプリケーションターゲット材ITO、TCO、蒸着膜をスパッタリングするために使用されるターゲット材は以下の工程にて製造されます。当社の超音波ハンダ付け技術は、ターゲットとバッキングプレートを貼り合せる工程で使用されます。汚れ・傷確認(7)真空パックラミネートフィルムにて真空パックターゲットの貼り合わせですが、以前はワイヤブラシを使用して、材料表面の酸化膜を除去しながら、溶解したインジウムを全面に塗布する必要がありました。いった工程は、当社が20年前に起こした超音波ハンダ付けの技術革命によって省略が可能となり、ターゲットの貼り合わせが容易となりました。生産性が飛躍的に向上したことで、材料ロスが減り、お客様の利益はもちろん、省エネルギー、環境維持の貢献に繋がっています。今では、ターゲット材の貼り合せに超音波ハンダ付け技術を適用することは業界標準となり、当社は今もなお、その先頭を走っています。溶解したインジウム(セラソルザを使用する場合もあり)を母材に載せ、超音波ハンダごてで広げながら全面に塗布します。装置の種類ターゲットの貼り合わせは、以下の装置が対応しております。詳細はお気軽にお問い合わせください。取り扱いについて利用規約サイトマップEnglish。