ダイのカバーが取り払われており、1つのダイにつき8つのCPUコアがあることがよく分かる。9000シリーズの詳細を明らかにした。5のダイが2つ搭載される。800シリーズのチップセットも詳細が明かされた。左はヒートスプレッダが装着された販売される状態、右の上はヒートスプレッダを外したところ、右下は裏面。5へとアップグレードした製品となる。AM5向けの製品を投入した。7000シリーズと同じTSMCの6nmで製造されるものが採用されている。最大の違いはCCDだ。5ベースのCCDへと強化されている。5は前世代からIPCが16%向上。9000シリーズでは、前世代などと比較して熱抵抗値が15%ほど改善しており、それにより同じTDP(熱設計電力)設定でCPUの温度が7°Cほど下がっている。7000シリーズでは、TDPが170W、120W、105Wと65Wという4つの枠が設定されており、同じグレードのSKUでもTDPが低めに設定されていることも特徴も1つだ。7000では上から順に以下のようなラインナップがあり、モデルナンバーの最後にXがつくゲーミングモデルには65W版は用意されていなかった。9900X)はTDPが120Wに下げられている。9600X)もTDPが65Wに下がった。性能はむしろ上がっており、電力あたりの性能が改善されているのが大きな特徴と言える。SKU構成は以下の通りで、発売は7月31日(米国時間)に予定されている。現時点でも価格はまだ明らかにされていない。600、X670Eなど)のマザーボードでもBIOSアップデートでそのまま利用できる。800)も用意されている。600と同等で、そもそもチップセット本体のチップは非常に似通ったもの(つまりリビジョンなどが上がった程度のチップ)になっている。大きな違いは何かというと、上位の2SKU(X870EとX870)がUSB4(40Gbps)に対応していることだ。USB4のコントローラを内蔵したチップが別チップとして提供されるのは、仮にUSB4のコントローラをチップセットに内蔵させると、I/Oパネルまでの40GbpsのハイスピードI/Oの配線が長くなってしまい、マザーボードのコストが大幅に上がってしまうからだ。ICを単体チップにしておくと、CPUソケットとI/Oパネルの間という最適な場所にUSB4のICを置けるため、マザーボードメーカーの製造コストの観点からもメリットがあるとAMDは説明している。800のSKUは4つ用意されており、X870E、X870、B850、B840となる。従来のB650、A620、A620Aの3つのローエンドSKUが整理され、B840へと統合されることが特徴だ。9000シリーズでは、CPUとメモリそれぞれのオーバークロック機能が強化されている。EXPO」モジュールを利用して、OS上からメモリクロックや電圧などを調整可能にする「メモリオーバークロック・オンザフライ」に対応したほか、EXPOメモリがJEDEC仕様のDDR5-5600への対応した。A620はメモリオーバークロック非対応としておりましたが、これは誤りのため削除いたしました。お詫びして訂正します。Shaper」と呼ばれるオーバークロック機能が追加されている。Optimizer」を拡張する機能だ。Optimizerでは動的に電圧の曲線を変更していき、より高い周波数で高い電圧をかけるように設定する。Shaperは低い周波数ではより電圧を下げて、逆に必要な高い周波数ではクロックを上げるなどの設定をマニュアルで追加できる。Optimizerでの動的な設定を活用しながら、さらに安定したオーバークロックが可能になる。5は前世代からIPCが16%向上。