Pro」の分解結果をお届けする。BIONIC」とも比較する。100万分の1mm)である。M1」が5nmで製造されたチップとなっている。5nmは従来最先端であった7nmに比べて単位面積当たりの集積密度が1.6倍強向上し、同じ面積に多くの回路や機能を搭載できるようになっている。Pro)が発売されたので取り上げたい。コイルとNFC通信用のアンテナなどを取り外した様子となっている。非常に緻密にできているので分解はなかなかてこずった。トップメーカーである台湾TSMCから最先端プロセスチップの提供を受けられなくなっている。Proは2020年9月以前に製造されたチップで構成されているわけだ。米中問題がどのようになっていくかは今後も注視していく最大のポイントだろう。Proの内部は上部がカメラとコンピュータ基板、中央部が電池、下部はスピーカーや端子となっている。図2は内部の基板とカメラの様子である。カメラはアウトカメラが3眼、インカメラが2眼。アウトカメラは50MP(メガピクセル)のワイド、20MPのウルトラワイド、12MPの光学式望遠となっている。インカメラは13MPと3D-TOF。ドイツのLeica(ライカ)と共同開発したカメラで性能も画質も極めて高い。内部の基板はほぼ正方形。カメラユニットが装着される部分がくり抜かれた形状である。出典:テカナリエレポート(クリックで拡大)基板の3カ所は図2の左のように2層基板構造となっている。Electronicsらが使うスペーサーを介した2層基板の構造ではなく、基板同士が直接重なっているという特徴がある。1階基板にはプロセッサやセンサーなどが配置され、2階には5G(第5世代移動通信)通信用のパワーアンプやフィルター、アンテナスイッチなどの通信部品が配置されている。小さい2階基板にはディスプレイや外部アンテナに接続するための端子が設置されている。基板の反対面にはプロセッサやメモリが配置され、機能ごとに金属で覆われシールド対策されている。図2の最右図は金属シールドを取り外した様子である。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。