今回はレベリングを造形の都度行うようにしています(今までは開封時に1回やってそのまま使っていました)。原因が判っていないのでまだ対策できていませんが、ビルドプレートへの固着面積が大きくなると、FEPフィルムから剥がす時の抵抗が大きくなり、プレートが動いて傾いてしまう?でもそれなら板厚のバラツキがもっと出そうにも思います。そもそもレベリング時点でうまくできていない?(LCDの周辺にレジン漏れ防止のために貼ったマスキングテープが悪さをしている?)ケース作成が暗礁に乗り上げたので気分転換に「キーホルダの作成」の記事で書いたキーホルダを出力してみました。サポート材が不要なようにFDM方式で出力した時と同様に半分に分けて出力しました。この場合、出力物を合体させる必要がありますが、レジンは瞬間接着剤ではうまく接着できなかったのでレジンを塗って張り合わせ、紫外線ライトを照射することで接着しました。キーホルダこういうものは光造形式3Dプリンタの得意分野ですねぇ。IPAで洗浄後の造形物は表面が艶消しのようになっているのでUVカットのスプレーを塗布して光沢を出しています。「レトロマイコン86ボードの構想(その19)ケース作成」の記事にPic24V20基板のケースをFDM方式の3Dプリンタを使ってPLAフィラメントで作成した際の作業内容を記載しました。コメント(0)共通テーマ:趣味・カルチャーあなたは既にnice!を行っています。一定件数以上前のnice!は表示されませんのでご了承ください。0コメントを書くコメント投稿に失敗しました。未入力の項目があります。認証コードが一致しませんでした。半角英数字のみのコメントは受け付けできません。お名前:URL:コメント:画像認証:下の画像に表示されている文字を入力してください。コメントありがとうございます。