18時25分ポスト一覧noteテキストHTML電子書籍PDFテキスト電子書籍PDF東芝は7月17日、携帯電話のゲーム機能向け3DグラフィックスLSI「TC35711XBG」を製品化し、10月からサンプルを出荷すると発表した。サンプル価格は8000円。TC35711XBGは、従来比約38倍となる1秒あたり100メガポリゴンの3D描画性能を実現した画像処理LSI。Processor)、携帯機器向けの高性能プロセッサコア「ARM1176JZF-S」の3つのプロセッサを搭載し、1チップで据置型のゲーム機に匹敵する処理性能を実現したという。ワイドVGAに対応した液晶コントローラを内蔵、3Dグラフィックスを高解像度で表示することができる。最新の3Dグラフィックスプログラミング技術「プログラマブル・シェーダー」に対応しており、光沢面の反射像や逆光のまぶしさなどを再現したリアルな3D映像を表現できる。東芝では、2008年第2四半期から月産20万個で量産を開始するとしている。Davisからのライセンスに基づき朝日インタラクティブが運営しています。JapanTetsudo.comUchuBizツギノジダイ朝日新聞デジタル当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。Davisからのライセンスに基づき朝日インタラクティブが運営しています。広告について当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。