メモリの性能を向上させ、最高の互換性を提供します。ベンダーの分析から導き出されたすぐに使用できる設定を提供します。メモリの性能を最大化できます。メモリのオーバークロック動作が含まれますが、得られる結果はユーザーのハードウェア構成によって異なります。減らすクロック、電圧、タイミングなどの複雑なメモリ設定を手動で入力する必要がなくなります。ユーザー・プロファイルを活用して、メモリ設定を微調整し、システム性能を最大限に高めます。プロファイルを作成して管理します。高速性能シミュレーション:クロックとタイミングのパラメータを入力して、メモリ性能を迅速にシミュレート可能です。プロファイル管理:好みのメモリ設定を保存して読み込み、簡単に共有できます。メモリの限界を押し上げます。リセット:ワンクリックでメモリ設定を初期化できます。対応は機器によって異なります。参照し、製品の機能は型番によって異なりますのでご注意ください。メモリの潜在能力を最大限に引き出し、ゲームや仕事の効率を瞬時に向上させます。モデルは、性能を最適化しながら安定性を向上させます。ソフトウェアの中核として機能します。アルゴリズムを使用してビア、ルーティング、スタックアップを最適化します。設計プロセス全体を通じて、単一レイヤーと複数レイヤーにわたる最高の性能と信号の整合性を確保します。基板領域全体で最適なビアとパッドのサイズを決定します。この技術はクロスレイヤー信号の整合性と伝送効率を向上させ、従来の設計方法よりも優れた性能を発揮します。生成ハイブリッド・ビア構造設計です。シミュレーションとテストを通じて検証されたこの基板技術は、高速信号伝送を強化することを目的としています。デジタル通信における信号品質評価ツール。ビット・サイクル波形を重ね合わせて、目のようなパターンを形成します。開口部が大きく、鮮明であればあるほど、信号品質と伝送の信頼性が高くなります。多層基板接続にとって重要です。クロストークに影響を及ぼします。活用して配線長を最適化することで基板設計を変革し、性能と信号の整合性を向上させます。高速基板の繊維織り効果は、エポキシ樹脂とガラス繊維の誘電率の違いから生じ、信号伝播速度の変化を引き起こし、クロストークやジッターなどの信号整合性の問題につながります。技術は、この影響を軽減するために革新的な配線を実装しています。技術は、多層基板用の革新的な層材料を生み出し、比類のない性能を実現します。最適化し、信号に適応します。シリーズはこれを実装してピーク効率を実現し、メモリクロックを大幅に向上させ、全体的な性能を強化します。