今回は半導体以外の製品で簡単電子契約をご案内します。弊社では半導体以外の製品も多数取り扱いしております。各種センサー類、ロボット、そして今回ご紹介します簡単電子契約です。半導体メーカーでもあるセイコープレシジョン社のタイムスタンプを使用しましたMIS社のクラウドサービスになります。簡単に申し上げますと従来の紙で行っていた契約書類をクラウド上で締結するものです。初期投資等はかかりません。月々のクラウド使用料(定額)を支払えば、何度使用しても使用料のみとなります。ポイントとしましては月額1万円以上収入印紙を契約書等でお使いの皆様はこのクラウドを使用することで印紙税が免除されます。保守契約等を扱われているお客様にとっては非常なメリットとなります。非常に高速なエンジンを搭載していますので契約書のピックアップが瞬時に行えます。クラウドですので、契約書保存の倉庫等も不要になります。上部の表示の「製品型名検索から見積り依頼」より、半導体やIC部品の在庫検索の後に、見積依頼を送信していただくことができます。Pi,Beaglebone等のSBC及び周辺機器を取扱い始めます。紙、クッション、フィルム等の精密抜き加工部品の受注開始しました。過去に開発・生産し保守不能状態にあるシステムの保守・修理・改版を始めました。HUBNET上にスクロール。