東レエンジニアリングブースでは半導体関連の製造/検査装置を展示しています。東レエンジニアリングでは、半導体関連装置の製品分野として、フリップチップボンダー、レーザーマイクロトリミング装置、光学式/電子線式ウェーハパターン検査装置などの開発~製造までを行っております。フリップチップボンダーは、R&D用途から量産用途まで幅広く対応しており、TSV3次元実装・FOWLP・光素子対応装置など多彩なボンダーをラインアップしています。弊社ブース(1408)では、半導体市場で注目を浴びている最先端2.5D/3Dパッケージを支える高精度実装技術を用いたフリップチップボンダーと最先端要素技術を展示します。お客様へ最適なソリューションをご提案させて頂きます。FC3000W半導体市場で、現在注目を浴びている最先端2.xD/3Dパッケージからシリコンフォトニクスまで御客様の様々なご要望にお応えできるTCBボンダーです。