小型ながら減圧成形やフィルム成形など次世代のパッケージ開発に必要とされる各種成形に対応した、シングルポットのトランスファーモールド装置です。金型は上型、下型ともに8kg程度のため、載せ替え作業も簡単。特長1:試作成形に最適な小型成形機1ポット専用の金型は、小型金型ながら75mm幅のフレームに対応。オフセット成形では、通常のリードフレームで成形可能です。上型・下型ともに約8kgと軽量のため、金型交換作業も容易。パッケージなどさまざまな開発アイテムに対応いたします。特長2:シングルポットの小型金型1ポット専用の金型は、小型金型ながら75mm幅のフレームに対応。オフセット成形では、通常のリードフレームで成形可能です。上型・下型ともに約8kgと軽量のため、金型交換作業も容易。パッケージなどさまざまな開発アイテムに対応いたします。特長3:多様な技術とオプション対応FAM(フィルムアシスト成形)ダイ露出パッケージに代表されるセンサ成形やパワーデバイスなどのヒートシンク露出成形を、フィルムを使用するFAM技術により実現いたします。樹脂の使用に際して、気泡除去が難しい場合は、減圧機構オプションによって幅広い成形条件を付加することが可能となります。樹脂貼付力測定などさまざまな樹脂特性評価もおこなえます。ご要望の形状に合わせて専用金型を搭載し、ご希望のソフトウェアを組み込むことで樹脂データの収集が可能です。SPシリーズ大量生産に適したオートモールドシステムです。信頼性を高めるために徹底した粉塵対策を施し、民生用ICから車載用ICや受動部品まで幅広い高品質ニーズに対応します。sfシリーズ多品種少量生産に特化した小型フルオートモールドシステムです。1枚取りのsf40、2枚取りのsf120の2機種をラインナップしています。saシリーズリードフレームと樹脂を金型に自動搬送し、成形まで自動で行います。成形後の製品取り出しはマニュアルで行う2枚取りのセミオートモールドシステムです。LABシリーズ開発用途から特殊なアプリケーションへの対応まで幅広いオプションを揃えるマニュアルモールドシステムです。半導体封止用の精密金型です。TS-PROQFNバックテープ貼付工程のグローバルスタンダードマシン、TS-PRO。ワイヤーボンディング後にバックテープを貼り付けることで、テープに起因する問題を解決し、大幅なコストダウンに貢献します。DS-PROQFNバックテープを自動で剥がす装置です。スリットマガジン、スタックマガジンのどちらにも対応。できるまで半導体がどのような工程を経て完成するのか、半導体製造工程の後工程についてイラストでご紹介します。オートモールドとはオートモールド(半導体封止装置)と半導体封止工程について、イラストでご紹介します。QFNテープとはQFNパッケージやDFNパッケージでは、モールド時の樹脂漏れを防止するために、リードフレームの裏面にバックテープを貼り付ける必要があります。DS-PROで実現できる画期的な「実装後テープ方式」について、そのメリットをご紹介します。半導体製造装置のお問い合わせ半導体製造装置に関しては下記のフォームよりお問い合わせください。reserved.トップへスクロール。