軽減するため、唐辛子粉末等を染み込ませた木栓を杭に打ち込んだ「クマ避け杭」を開発した。この杭を一定間隔に並べ、ロープや木板で連結することでクマ侵入防止柵にすることが可能である。従来の電気柵に比較して、草刈りや通電の確認といった労力が不要で、感電といった安全面の心配もない。本技術は定期的な木栓の交換のみで効果が継続できるため、特別の技能も必要としない。近距離無線型の環境センサ類を搭載したドローンによる大気質のモバイル遠隔センシング法である。センサ間のネットワーク構築が可能であり、複数のドローンを連携させたモバイル遠隔センシングシステムを容易に実現できる拡張性が高い。本技術は、レアメタルであるモリブデンのリサイクルに必須となる、複数の金属を含む塩酸溶液からモリブデンのみを優先的かつ選択的に回収するものである。本技術は、他の金属を含む塩酸溶液からでもモリブデンのみを選択的に回収できる点で、競合技術よりも優れている。これまでの技術では困難であった、白金族金属との分離も可能となる点は大きな特徴である。高温動作が可能なGaNおよびSiC半導体チップを実用化するには、200°C以上でも強度信頼性が確保できる半導体チップの接合技術を確立しなければならない。環境調和型で低コストの接合技術として期待されているのがCu3Snを利用した接合法である。比較200°C以上で接合強度が確保できる半導体チップの実装技術としては、鉛を含む高融点はんだを用いた接合とAgナノ粒子を用いた焼結接合が挙げられる。前者は鉛による環境汚染の問題を,後者はコスト上の問題を有する。本技術は、これらの問題を解決する、Cu3Snによる接合を確実かつ容易に行うための技術である。・本技術では、均質なCu3Sn層を大気雰囲気で銅材表面に形成することができるため、製造プロセスの簡略化が可能となる。・本技術による材料を銅配線と部品銅電極に用いれば、低加圧力かつ短時間でのCu3Snによる接合を可能とし得る。・本技術による材料は、Cu3Sn層の厚さを変えることが可能であるため、部品実装時に生じる基板の反り変形や温度変化により生じるせん断ひずみの低減が可能となる。おけるコモンモードノイズ対策技術は限界に達している。既存技術では、フェライトや磁性微粒子を利用した磁性インダクタを接続するコモンモードチョークコイルがある。ノイズ対策のためには素子実装用の電極や空間が必要である。GHz帯域以上の周波数帯域では高透磁率材料の実現が難しい。ノイズエネルギー自体は減衰させないため、反射したエネルギーが新たなノイズ問題の原因となる可能性がある。