3Dの熱流体解析機能を提供しています。これまでは、熱解析「Thermal」と流体解析「Flow」で分かれていましたが、両方の解析機能を統合して提供されています。これにより、幅広い熱流体現象を取り扱えるようになりました。Multiphysicsは、従来の流体解析「Flow」と熱解析「Thermal」の機能を統合したライセンスです。元々は高精度の輻射計算機能を持つ熱解析ソルバーと電熱に大きく影響する流れを計算する流体解析ソルバーとしてリリースされ、その後の継続的なバージョンアップにより解析の適用分野が拡がっています。熱や流体と構造のマルチフィジックス連成シミュレーションを行うこともできます。Coolingでは、電子システムの3D空気流と熱伝達を解析するための包括的な環境を提供しています。商用ファンライブラリやECADからデータインポートなど電子システム業界特有のモデリングツールを搭載しています。Coolingを使用することで、マルチチップモジュール、ヒートシンク、プリント基板などをモデル化し、解析できます。Thermalは宇宙システムの熱解析に特化した解析機能です。Thermalを活用することで、太陽系のすべての惑星における衛星軌道を対象に、太陽からの輻射熱の影響について予測することが可能となります。導入までは3ステップヒアリングお客様のご要望を基に最適ソフトウェアを選定致します。課題解決しうる製品を提案させて頂き、ご導入までのフローをお話させて頂きます。ベンチマーク・トライアル実際に製品をご体感頂き、使用感や解析結果のご確認のお手伝いをさせて頂きます。販売形態は?ライセンス販売とサブスクリプション販売があります。VBL(トークン制)に対応しています。Structuresのいずれかが必要になります。電通総研でベンチマーク評価を引き受けてくれるのか?お客様のモデル規模にもよりますが、比較的規模の小さいものであれば弊社で引き受けさせて頂き、モデル、解析規模の大きいものは別途すり合わせさせて頂ければと思いますので、お気軽にご相談ください。東京都港区港南2-17-12024年1月1日に(株)電通国際情報サービス(ISID)は、(株)電通総研へ商号変更しました。一部コンテンツには発表当時の旧社名を含む場合がございます。