GaugeChangerTM」を搭載します。PLUSをリリースしました。Gbps/laneの高速伝送内部接続に最適で、360度EMCシールドによるノイズ対策を施したZenShield®を搭載したシールドFPCタイプです。112Gを開発中(2024/9/24)近年、サーバーやスイッチなどのエンタープライズ通信機器における高速伝送化が急速に進展しており、各システムで使用される部品のシグナルインテグリティ(SI)性能向上の必要性が高まっています。112Gの開発を進めております。2024」に参考出展します。Q28」を開発中です。本製品は、2024年9月23日~9月25日にドイツ・フランクフルトで開催されるECOCで参考展示致します。Type)」を追加、発売開始しました。(2024/5/16)ADASをはじめとする様々なテクノロジーの社会実装に伴い、自動車の大きな変容が急速に進んでいます。今や自動車は走るコンピューター化し、搭載される様々な電子機器は高機能化・複雑化の一途を辿ります。一方で燃費・電費や安全性能向上の観点から、自動車分野においては車体の軽量化も大きなテーマの一つと言えます。18シリーズの開発を進めています。(2024/5/16)軽量、小型のボードインコネクタとして好評をいただいておりますIARPB®に、Verticalタイプを追加しました。昨今ヘッドランプにADBなどの機能が追加され、省スペース化が求められております。この課題を対処するため、Verticalタイプを開発中です。本製品ではワイヤーハーネスを基板垂直方向に取り廻すことで、スペース効率を向上させます。基板設計の自由度が増し、お客様の製品のさらなる軽量化・小型化に貢献します。(2024/5/16)昨今、車載機器の多機能化と小型化が進み、機器内でのスペース確保が難しくなっています。低燃費を実現するために機器の軽量化が求められています。Connectorの開発を進めています。この製品を使用することで、基板側のコネクタを排除、ディスクリート線からFPCへの置き換えによりスペース効率を向上させることが可能です。これにより、製品単体だけでなくコネクタ周り全体の軽量化にも貢献します。(2024/5/16)モビリティ業界においてCASEが100年に1度の技術革新だと言われて久しいですが、くるまの電動化と電子化の進展に伴い自動車で使用される電力は年々増加しています。一方でインバータやDCDCコンバータなどの車載パワーエレクトロニクス装置は、より一層の小型化が求められています。AP-10をリリース、その後AP-LT10・AP-TSS10など、APシリーズとしてラインナップの拡充を図っています。現在、定格温度と定格電流値を大幅に拡大したAP-50の開発を進めています。AP-50をご使用頂くことで、増加する電力を伝送する為に必要なコネクタ数量を抑えることができます。コネクタによる基板専有面積を減らすことで機器の小型化に寄与します。スペーサー、ラグ端子の新製品「AP-TSS10」と「AP-LT10」をリリースしました。PLUSとDUALINE®130-HB-Dをご紹介します。細線同軸ケーブルアッセンブリです。PAM4の高速伝送に対応しています。ピッチ、水平嵌合、フルシールドタイプのTwinaxケーブルアッセンブリです。PAM4の高速伝送に対応しています。ケーブルアッセンブリです。PAM4の高速伝送に対応しています。これらの製品はデータセンターにおけるサーバーやスイッチをはじめとするエンタープライズ機器に適した高速伝送コネクタです。CABLINE®-CAP(2023/8/9)I-PEXは嵌合高さ1.15mm、0.4mmピッチ、細線同軸ケーブルアッセンブリCABLINE®-CAPをリリースしました。CABLINE®-CAPはパドルカード技術による高い伝送レートと省スペースを兼ね備えた電線対基板用の製品です。新製品リリース:I-PEX、アクティブ光モジュールLIGHTPASSRシリーズに2つの新製品を追加(2023/8/3)LIGHTPASS®シリーズは、大型情報機器や通信機器の内部高速信号の光電変換を目的として、アイオーコア株式会社が開発した高温環境での安定動作に優れるシリコンフォトニクスIC「IOCoreTM」を搭載し双方向光通信可能なマルチモードのアクティブ光モジュールです。100Gの2つの製品を開発しました。Electronics社(本社:米国ミネソタ州)を選出しましたので、お知らせいたします。Teramount)は、データセンターやその他の高速データコムおよびテレコムアプリケーション向けシリコンフォトニクス用着脱式光接続を推進するべく、協業を開始しました。AV-B90)の開発を進めています。35-HDHをリリースしました。35-HDHは優れた嵌合作業性と高い電気的性能を兼ね備えた基板対基板コネクタです。(2022/03/18)近年、エンタープライズ市場においてサーバーやスィッチ等、電気通信のインフラストラクチャの伝送の高速化が益々、進んでいます。課題として、従来の基板配線では挿入損失が大きく、伝送距離に制約があります。PAM4に対応する製品開発をスタートしました。100G」のサンプル供給を開始しました。(2021/9/14)サーバーやスイッチ、ストレージ等、民生機器以上に高速伝送が必要なアプリケーションにおいて信号波形の劣化に影響を及ぼすロスやクロストークに対する性能がより求められます。PAM4に対応可能な技術開発や生産体制を確立しました。Electronics社との販売契約により、I-PEXの製品はDigi-KeyのグローバルWebサイトで購入できるようになりました。世界最大の電子部品の在庫を保有するDigi-Keyはサービスの品質と素早い出荷対応で高い評価を得ており、今回の販売提携によりI-PEX製品を購入する際の選択肢が拡大いたしました。Electronics社と初の地域代理店として業務提携することを発表しました。Electronics社は、米国内だけでなくグローバルな規模での強いネットワークを持ち、I-PEXが注力している主要な市場において様々な専門技術を提供できる世界クラスのサプライチェーンを有しています。(2020/12/01)2020年は様々な変化のあった1年でした。5Gなどの高速データ通信インフラ環境も整備が進んでいます。基盤に時代のニーズのさらに一歩先を行く、「ものづくりソリューションエキスパート」としてスピーディかつフレキシブルに対応します。CONNECOTRをリリース致します。変換アダプタから基板実装のアダプタまで多彩なラインナップを揃え、お客様のニーズにあった製品を提供致します。CONNECTORはRoHS指令に対応しており、環境面にも安心してお使い頂けます。(2020/11/1)I-PEXは回路基板設計用モデルデータのライブラリであるSnapEDAと提携することにより、コネクタ製品のシンボルとPCBフットプリントをダウンロードできるようになりました。これらのモデルは、SnapEDAのWebサイトとI-PEX.comの製品ページの両方から無料でダウンロードが可能です。(2020/6/25)当社は、トルクセンサーESTORQ®とES-Gripper®の技術を統合し、コネクタの自動挿入を実現しました。これにより工場での人的エラーと修正作業の削減に貢献し、時間と費用の両方を節約できます。(2020/3/27)当社は、企業の目指す姿を明示するとともに、グローバルでのブランド認知の拡大を意図し、2020年8月1日、社名とコーポレートブランドを「I-PEX(アイペックス)」に統一いたします。今後はI-PEXという統一ブランドの下、独自の技術・製品・ソリューションを提供し、世界中で信頼され、愛されるグローバルブランドへと成長させてまいります。(2020/1/14)I-PEXコネクタは、5Gミリ波帯とサブ6GHz帯対応アプリケーション向けに開発した3種の新しい小型コネクタで、未来へと繋がる道へ導きます。reserved.サンプル。