コンポーネントを占めています。プロセスの次のステップでボードの表面にはんだ付けされます。従来、これはピンセットを使用して手作業で行われており、組み立て担当者は手作業で部品を選んで配置する必要がありました。メーカーの間で自動化されたプロセスになっています。この変化は主に、機械が人間よりも正確で一貫性がある傾向があるために発生しました。人間はすばやく作業できますが、このような小さなコンポーネントで数時間作業すると、疲労と眼精疲労が発生する傾向があります。リフローはんだ付けはんだペーストと表面実装部品がすべて配置されたら、そのままにしておく必要があります。これは、はんだペーストが固化し、コンポーネントをボードに接着する必要があることを意味します。アセンブリは、「リフロー」と呼ばれるプロセスを通じてこれを実現します。オーブンを通過します。前後の温度まで徐々に加熱します。これは、はんだペースト内のはんだを溶かすのに十分な温度です。検査と品質管理リフロープロセス後に表面実装コンポーネントが所定の位置にはんだ付けされると、PCBAの完了に耐えられず、組み立てられたボードの機能をテストする必要があります。プロセス中に移動すると、接続品質が低下したり、接続が完全に失われたりします。部品の配置を間違えると、回路の接続すべきではない部分が接続される場合があるため、短絡もこの動きの一般的な副作用です。以外のさまざまなコンポーネントが含まれている場合があります。コンポーネントが含まれます。機能がテストされます。この検査は「機能テスト」として知られています。このテストでは、電力とシミュレートされた信号がPCBを通過し、テスターがPCBの電気的特性を監視します。メーカーの最大の研究および生産拠点です。関する特定の要件を提供する完全な品質管理システムがあります。私たちは、事業における持続可能な発展を促進します。私たちは、エネルギー、原材料、および天然資源の使用が合法的で環境に優しいことを確認します。あなたの考えやニーズを知っています。ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。モジュールなどのワイヤレス製品の開発と製造を専門としています。サイトマップdesignオンラインチャットお問い合わせをお問い合わせください。