軽やかに疾走する!パワートランジスタ・モジュールや高周波~マイクロ波半導体回路など、高い絶縁性と放熱性が要求される分野において、高熱伝導性セラミックス基板ならびにパッケージ材料として注目を集める窒化アルミニウム。デンカは、窒化ホウ素、窒化ケイ素などのファインセラミックス開発で培った窒化・焼結技術とHITTプレート開発などで培った金属基板製造技術をベースとしてANプレートを開発しました。《デンカANプレート》はアルミナの数倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを用いた高熱伝導セラミック基板です。タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど様々なグレードを用意しております。整えることにより、今までにないコスト・パフォーマンスとハイクオリティを実現しました。電子部材部TEL03-5290-5542FAX03-5290-5621お問い合わせはこちらご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかおよび安全性について貴社の責任においてご確認ください。当ホームページ記載の当社製品およびこれらを使用した製品を廃棄する場合は、法令に従って廃棄してください。データシートで確認してください。これらの資料は、当社の担当部門にご用意してありますので、お申しつけください。デンカANプレート当サイトではお客様に快適にご利用いただくために、Cookieを使用しております。このままサイト利用を継続される場合、Cookieの使用に同意されるものとします。