メーカーの認定範囲を改善することによる永続的な信頼性の獲得、根本的な原因分析時間の短縮、運用コスト削減が実現します。先進的エレクトロニクス向けディープデータ分析の世界的リーダーであるproteanTecsと、半導体デバイス信頼性試験ソリューションの世界的プロバイダーであるELESは2023年10月4日、安全性および基幹アプリケーションにおける提携を発表しました。この提携は、proteanTecs社の健全性とパフォーマンスのモニタリングソリューションと、ELES社の信頼性設計手法、および高度な信頼性試験のプラットフォームを組み合わせたものです。両社は、提携のメリットを明確にした「ディープデータ分析を使用した信頼性試験の強化:欠陥ゼロへの高速ロードマップ」というタイトルの新たなホワイトペーパーを発行しました。ダウンロードできます。信頼性試験の手順はストレスの繰り返しに基づいていますが、そのほとんどパス・フェイルは合否の結論付けに限られており、重大な影響が見逃される可能性があります。保証するために、従来のICテスト手法以上のことが求められています。proteanTecsとELESの提携により、ストレステスト中にパラメトリック測定を追加する革新的なアプローチが可能になり、実際の劣化の状況を正確かつ高精度にモニタリングすることができます。テスト材料の最適な選択、要求されるミッション・プロファイルに合わせ、動的にストレスレベルに対するキャリブレーション、異常値の早期特定、故障が発生した場合の迅速な根本原因究明などの応用も可能です。お客様は、信頼性とミッション・プロファイルに対して、確実性の高さを実感していただくことができ、時間とコストを大幅にカットすることができます。Zaffarami氏は、次のように語りました。(DfRT)プロセスが強化され、高度化する先進的エレクトロニクスの性能と信頼性のニーズに対応する、よりスマートで効果的な認定フローが可能になります。Engineering、信頼性組み込みテストエンジニアリング)手法は、proteanTecsのディープデータ分析に支えられており、お客様がデバイスの弱点を特定・除去し、より信頼性の高いデバイスを製造することで、高い生産歩留まりを達成し、市場投入までの時間の短縮を可能にします。Baruch氏は、次のように述べています。「半導体信頼性ソリューションのリーダーとして認知されているELESと提携し、両社の共同顧客向けにデバイスの認定およびテスト領域を強化・革新できることは光栄です。チップ・テレメトリに基づくパラメトリックな可視化性を提供することで、品質および信頼性エンジニアにさらなる自信を提供し、信頼性試験における新しい測定技術と予測可能性の両方を可能にします。私たちは共に、業界のシームレスな可視化に向けてさらに一歩前進できることを楽しみにしています。Weekで講演を行いました。おいて講演を行いました。欠陥ゼロへ向けたデータ分析)」を併せて発表致しました。S.p.A.(ELES)は1988年に設立された、半導体テストソリューション(SoC、パワー、MEMS、メモリ)の設計・製造を行う起業です。ELES社は、「欠陥ゼロ」のマイクロエレクトロニクスデバイスを保証することを目的として、顧客との共同エンジニアリングプロセスを開発し、信頼性試験のエンジニアリングサービスとともにユニバーサルテストシステムを製造しています。テスト結果のデータ管理とともに、ユニバーサル・システムでテストされるデバイス用にカスタマイズされたテスト・アプリケーションの開発も行っています。電子モジュールメーカーが名を連ねています。proteanTecsについてproteanTecsは、先進的エレクトロニクスをモニタリングするためのディープデータ分析のリーディングカンパニーです。モバイル市場のグローバルリーダーから信頼されており、生産からフィールドに至るまで、システムの健全性と性能のモニタリングソリューションを提供しています。Insight(将来取るべき行動が明確になるように十分な洞察を与える情報)を提供し、新しいレベルの品質と信頼性をもたらします。2017年に設立されて以来、世界をリードする投資家から支援を受けており、イスラエル本社の他に米国、インド、台湾にオフィスを構えています。