Engineeringによって運営されています。ご注文/資料請求/ご質問などございましたらお問い合わせよりお願いします。●1:基板作成法はミーリング(機械加工)方式となります。廃液が存在しませんので環境にやさしい基板です。●2:重要箇所の組立時の導通テストは必要となります。●3:工具はφ0.2mm程度の為、パターンラインの片側0.1mmはオフセットしていない為カットされます。(微少加工の場合は専用のツールを使用しオフセット計算を行っています)●4:パターン間のスキマは10mil(0.2mm)以上必要となります。CAD上の6~8milのスキマは加工されません。●5:パターン形状の仕上げ及び穴位置精度については加工速度優先の1パス加工となっていますので実用範囲内であることをあらかじめご了承下さい。:カット面をハッチング加工する方法です。コストダウンになります。パターンの端をカットする方法です。◎指示なき場合はHカットになります。●7:基板の分割は行っていません。