“0.030”未満の測定点は、ターゲットを修正するために追加する必要があります。.試験点のパッド及びビアは、はんだマスクを有してはならない。(7)測定点は基板の端部又は折り曲げ縁から離れて少なくとも0.100でなければならない。St接触面が小さすぎて部品が破砕されやすいので、測定点をSMT部に置くのを避けるようにしてください。mm以上)を測定点として使用しないようにしてください。位置決め穴:試験されるPCBは2つ以上の位置決め孔を有しなければならず、穴は着色されてはならず、位置はPCBの反対側の角にあるのがベストである。(2)位置決め孔を斜めに選定し、最も遠い距離の2つの孔を位置決め孔とする。.測定点と位置決め孔との間の位置公差は±0.002である。mm)であり、許容値は「+0.002」/−0.001である。.その他アタッチメントAテストポイントの位置を考慮する順序(銅箔は形状に関係なく、少なくとも1つのテスト可能なポイントが必要)。ACIプラグイン部品のピンはテストポイントとして優先順位を付けられます。(2)銅箔の露出した銅部分(試験用パッド)には、着色すべきものが最も好ましい。.垂直部品用の足のプラグ。.スルーホールではマスクは使用できません。mm以上では、一般的なプローブで最良のテスト結果が得られる。mm未満であれば、より精密なプローブを用いて製造コストを上昇させる必要がある。mm(中心点から中心点)よりよい。testing):SMD表面配線は、試験点としてディップ面に貫通する少なくとも1個の貫通孔を有し、ディップ面は試験に使用される。スルーホールがマスクを必要とする場合、スルーホールのそばにテストパッドを敷設することを検討してください。それが片面にすることができないならば、それを作るために両側の固定具を使ってください。.空の足が許容範囲内にあれば、可試験性を考慮すべきである。テストポイントがない場合は、ポイントをプルする必要があります。バッテリのバックアップは、ICT試験中に回路を効果的に分離できるジャンパを有することが好ましい。