ドラッグドロップする。以上の簡単な操作で、今後週1回の放送が自動的にiTunesにダウンロードされ、iPodで持ち運ぶことが可能になります。スペシャルイベント、色んな噂や憶測が飛び交いましたが、出ましたね〜。iPhoneから、電話とカメラ機能を取り除いたという感じで、外観はiPhoneそのもの。iPhoneは超大人気だったわけですが、今のところ販売されているのはアメリカだけ。キャリアの関係で、日本も含め早期の世界的な展開は不可能。それなら、電話機能がないiPhoneが欲しい!という世界的な声に、Appleが応えた形になりました。touchを投入するというAppleの戦略だったのでしょう。最近のAppleは、見事というか抜け目がないですね。これまでの細身の外観から、急に太っちゃっいました。これまでのクールなイメージから、大変身ですね。個人的には旧型の外観の方が好きですが、好みがわかれそうです。新型の方はビデオ対応だし液晶の大型化という魅力もあるので、人気は更に高まるのか?しかし、今回のスペシャルイベント、本当に盛りだくさんの内容でした。気も?(もちろん、ソフト系の発表もありましたが)この次は、あっと驚くようなMac系の発表を期待したいですね。トップページでお知らせしておりますように、第一回VCベンチマークレースを企画しました。9月18日まで、エントリーを大募集中です。9クラスの4クラスを設定しています。エントリー状況によっては、クラスを新設するかもしれません。賞品も用意しておりますが、ベンチの結果よりも改造のユニークさを基準に入賞者を決定しますので、ランキング上位が難しいと思われる方も、ぜひ参加ください。数字よりも、これは面白い!というようなアイディアが決めてとなります。等々、どんなマシンもエントリー大歓迎ですので、ふるってご参加ください。MDDシリーズ(FW800含む)は、基本性能はもちろんシリーズ中最強です。まで、G4としては標準でもかなりの高性能を発揮します。それだけに、QuiclSilverまでとは異なる部分もあり、要注意な点がありますので、記録しておきます。高性能化に伴い、放熱板がかなり大きいわけですが、この取りつけ方が他のモデルとは全く異なります。G4は、放熱板がバネで圧着してあります。CPUコアと接する部分は、テープが貼ってありますが、熱伝導材の類は使ってありません。MDDの場合は、放熱板はネジ留めです。カードにネジ留めしているわけではなく、カードとは別に、ボディにネジ留めされています。熱伝導材がしっかり塗られています。取りつけ構造は、全く異なります。MDDをよく観察すると、CPUコアと放熱板は密着していません。多少の公差があるでしょうが、わずかに隙間があるくらいで普通のようです。そのために、熱伝導材がしっかり塗られていたわけです。意識的に密着させない設計になっているようです。密着させようとすると、公差も考えると、バネにしろネジ留めにしろコアに放熱板を圧着するような形になります。実際、MDDより以前のモデルは、かなりのバネ力で圧着しています。コアに物理的に大きな力をかけるというのは、どうなんでしょう。昔よくあったのが、コア欠けの問題。コア欠けまでしなくても、昨今の集積度が極限まで上がっているCPUに物理的な圧力をかけるのは、好ましくないことでしょう。CPUコアには、物理的に大きな力は加えないというのが、最近は正解のようです。理想的にはゼロフォースで密着でしょうが、公差も考えるとそう上手くはいかないので、僅かな隙間も良しとし熱伝導材で隙間を埋めているものと思われます。そこで問題になるのが、CPUを脱着した場合。MDD以前だと、そのまま元通り取りつければ何の問題もありません。ところが、MDDでは取り外しで熱伝導剤は散ってしまい、そのまま再取り付けしてしまうと隙間が空いてしまう可能性が大です。瞬時にCPUがお亡くなりになってしまいます。熱伝導剤が残っているような場合、瞬時に壊れることはないでしょうが、オーバーヒート現象が現れたり、長時間の使用で壊れたりとなりそうです。SonnetのMDD用のCPUカードでは、純正CPUでFirmwareのパッチ処理が必要です。これをやらないで、アップグレードカードを装着してしまい、また純正CPUに戻してパッチ処理を行うなんてことも起こりがちです。この際、熱伝導剤を塗り忘れて、純正CPUを壊してしまいパッチ処理ができなくなってしまうと悲劇ですので、くれぐれもご注意ください。Hideki@VC_Inc。