芝浦メカトロニクスグループの新しい技術をご覧いただきたく、ご来場をお待ち申し上げております。芝浦メカトロニクスグループではフォトマスク製作工程・ウェーハ製作工程・デバイス工程・ボンディング工程向けの各種製造装置を最先端からレガシー装置まで取り扱っています。メンテナンスや中古装置販売のサービスも行っており、幅広くお客様のご要望にお応えできると思います。パネルや動画による各技術やサービスのご紹介、パンフレットの配布等を予定しておりますので、是非とも弊社ブースへお越しください。芝浦エレテック(株)は「心と技術で未来をつくるサービス会社」として様々な協力会社様と連携し、ワンストップサービスを提供しています。実現するボンディング装置です。・FO-PLP分野においてシェアNO.1(当社調べ)を獲得し、当社ボンダ製品の豊富な経験、技術を活かした高い操作性を備えています。・FaceUp/FaceDownに対応し、Chip1st,ChipLast製品にも適合可能です。level製品のプロセス多様化に適合する様々な機能を有しています。TFC-6500も展示しております。TECHNOLOGYについて紹介を行っております。Endパッケージ向け超高精度ボンディング装置です。Endパッケージ製品の生産に貢献すると共に、高いクリーン性能でパーティクル影響を低減した高歩留りを実現します。TFC-6500も展示しております。TECHNOLOGYについて紹介を行っております。Info・SC300-CCでは研磨機とドッキングした連続処理が可能で、ブラシチャンバーにて物理的にスラリーなどの残りを除去し、スピンチャンバーで高品質な洗浄処理が可能です。seriesは複数の装置ラインナップがあり、必要なスループットに合わせて最適な装置構成をご提案致します。お気軽にお問合せください。series独自に開発したウェハ近接ヒータを用いて、高温で供給されるリン酸の温度をウェハ上で制御することで、均一なエッチングプロファイルを実現することができます。このヒータの特徴として複数のエリアに分割配置され、独立して温度制御することが可能なため、均一なプロファイルはもちろんお客様が求めるエッチング形状に調整が出来ます。弊社のエッチングプロファイル制御技術でお客様の製品へ新たな可能性を提供します。※従来モデルに比べ70%の省液可能な機能を搭載し、薬液洗浄、スピン乾燥、IPA乾燥にも対応。Fin-FETのSiN加工に豊富な実績があり、メモリ向けにも適応拡大中。series・APSM,OMOG,HM-PSM,EUV,NIL等の多様なフォトマスクの処理に対応。・新たに次世代EUVマスクに対応する、ARES-Vをリリース。