半導体ウェハ搬送、ロボットハンド開発で多くのお客様から選ばれ続ける企業があります当社は、あらゆる課題に対して改善の糸口を必ずご提供します。当社は、自動搬送のあらゆる課題に対して改善の糸口を必ずご提供しますこんな課題ありませんか?ウェハ破損ウェハ汚れ搬送が困難Improvement改善事例(一例)TAIKOウェハ用ロボットハンド自重撓みが大きいな300mmTAIKOウェハの、主要な面に触れることなく安定した搬送が可能です。詳しく見る検査工程のプローブピン破損軽減ドライエアーによる異物除去を行うことで、大幅なコストの削減につながります。詳しく見る極薄ウェハ用ロボットハンドとアライナーチャック真空では割れが発生する、極薄ウェハを安全に搬送することが可能です。詳しく見るウェハローダーキャリアからの出し入れを半自動で行うことにより、安定した取り出しが可能です。剥離した薄ウェハの非接触搬送が可能です。様々なキャリアへの移し替え動作に対応可能です。顧客ごとのご要望にお応えします。高い出荷前のウェハの、割れかけの大幅な軽減を実現します。詳しく見る改善事例やサービスをさらに詳しく知りたい方はこちら改善事例などダウンロードAdvantage当社が選ばれる理由01「コンサルティング・メーカー」だからこその提案力30年以上に渡り(1993年に50μm厚ウェハの搬送実現)多くの特殊ウェハ【極薄・反り・SiC・GaN・GaAs・Inp・水晶・ガラス・MEMSウェハ等】の対応実績があります。多くの問題解決をしてきたからこそ薄化・大経化ウェハの破損事例も経験しています。この苦く痛い経験が問題をワンストップにて解消するソリューション提供の原点となっております。圧倒的な技術サポート力を強みに、お客様に最適の搬送ソリューションを提供します。当社は従来の固定概念を常に疑い、仮説と検証から導き出そうとします。その過程で何度も実験を繰り返し、結果として今までに実現できなかった多くの商品最適化にも成功しています。03お客様の課題本質を探り、徹底的に向き合うお客様の抱えている問題は何か。