Cruncher」を用いて参入企業に関する調査結果をまとめ、レポートの販売を開始しました。CMP(化学機械研磨)は、半導体プロセスにおけるウェハー平坦化に使われる技術です。配線幅の微細化や配線層の多層化が進むにつれて求められるウェハー平坦度も厳しくなることから、CMP技術は半導体プロセスの中でも非常に重要なものとなっています。本調査ではCMPに関する特許を集計し、各個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました。MATERIALS、2位荏原と、世界シェアトップの2社が上位となりました。MATERIALSは終点検出に関する特許、2位の荏原は基板保持に関する特許が高い注目度となっています。総合力3位のニコンは既にCMP事業から撤退しているものの、関連特許は上位2社に次ぐ総合力及び件数を維持し続けています。同社の注目度が高い特許として膜厚測定のための装置に設けた窓部構造に関する技術が挙げられ、近年においても他社特許の審査の過程で引用されることが多いという特徴があります。図表2は総合力上位2社について、特許分類の一つであるFタームを用い、CMP技術における課題別出願件数を集計したものです(内訳出願年、集計に用いたFタームは件数上位20分類)。とも「検知方法の改良(モニタリング方法)」についての出願が集中しており、かつ2011年以降の出願も多くなっています。MATERIALSの倍以上となっています。MATERIALSの件数が荏原を上回る課題には「ディッシング、エロージョン等低減」が挙げられるものの、2011年以降は両社とも出願が見られません。MATERIALSは「検知方法の改良(モニタリング方法)」に集中しているという特徴があります。本分析の詳細については、定型レポート「CMP関連技術」にてご覧いただけます。CMPシリーズとして、「CMP関連技術」に加え、「CMP用研磨パッド」、「CMP用研磨剤」に関する調査結果を発表しております。お問い合わせ・ご注文(※1)CMP装置、プロセス特許が分析対象で、研磨剤・スラリー及び研磨用パッドのみに関する特許は除く。(※2)総合力の評価では、個別特許の注目度を得点化する、「パテントスコア」を企業や研究機関ごとに集計し、パテントスコアが50点以上のものを合算しています。50点以上のものだけを集計している理由は、パテントスコアが低くても特許件数が多いことによって総合力が上がってしまうことを防ぐためです。重複している場合は、登録を優先。企業等の集計単位は権利者ベースとする。技術力と成長性を取りまとめたレポートです。ご指定ください(注)レポートは弊社データベースにおける最新の収録範囲に基づき作成いたします。そのため、ご注文のタイミングによっては上記ランキングと順位、値が異なる可能性があります。【納品形態】レポートのPDF、公報リストを収録したエクセルファイルをメールで御納品。レポート冊子やデータ一式を収録したCD-Rでの御納品をご希望の場合にはご相談ください。レポートについてはこちらのページをご覧ください。『CMP関連技術』パテントスコアを用いた総合力評価や出願件数などに基づく各種ランキングデータのご提供です。データを収録したエクセルファイルをメールで御納品。データ一式を収録したCD-Rでの御納品をご希望の場合にはご相談ください。各種お問い合わせなどにつきましては、下記「詳細・その他」欄にご記入ください。個人情報の取り扱いにつきましてお預かりいたしましたお客様の個人情報は、株式会社パテント・リザルトの営業活動、及び情報提供のために使わせていただく場合がございます。これらの個人情報は適切な安全対策のもと管理し、原則としてお客さまの同意なく第三者へ開示・提供いたしません。Ltd.当社のウェブサイトはサイトの利便性の向上および品質維持・向上を目的にCookieを使用します。Cookieの設定は、いつでもご利用のブラウザの設定により変更いただけます。Cookieの無効化等をせずに閲覧される場合は、弊社のウェブサイト上の全ページでCookieを受信することに同意したものとさせていただきます。