cJASRIAbstract積層セラミックキャパシタ(MLCC)の実材料について、サブマイクロX線回折を用いて電極/誘電体界面と誘電体素子部分の構造を調べた。サブマイクロ領域の粉末回折パターンのマッピングに成功した。正方晶ドメイン分布に系統的な変化があることを発見した。電極からの応力を受けて、誘電体素子が歪んでいることを示す結果である。内部電極とそれに挟まれた誘電体素子を1ユニットとして、多積層化された材料である。以下が実現されており、更なる薄膜化を目指してメーカーがしのぎを削っている。チップの小型大容量化が頭打ちになっている現状がある。2.電極/誘電体界面の構造と電子状態、について、情報を得て、特性劣化の微視的機構を明らかにし、新たな物質開発・設計に繋げて行く必要がある。特性劣化につながっているか、殆ど明らかにされていない。現状では、仮説・検証を繰り返す試行錯誤と、その結果として得られた知見の積み重ねにより、これらのパラメータの最適化が行われている。確立が極めて重要な鍵を握っている。実材料における誘電体層の内部(グレイン集合体)の構造と、電極/誘電体界面付近の構造について、それらの空間分布をマッピングし、構造が局所的にどのように変化し、また歪みがどのように入っているかを明らかにすることである。実験:実験はSPring-8のBL-40XUに設置されたマイクロX線回折計を用いて行われた。領域を高い位置再現性で制御可能である。3種のものが用いられた。