HiTechアンダーフィルBGA、CSP、フリップチップ部品の端部へディスペンスして使用するエポキシタイプのアンダーフィルです。部品端部へディスペンス後、毛細管現象によって部品下部へ浸透します。げ、冷熱サイクルなどの信頼性試験を満足するよう、はんだ付けされた実装部品を補強します。弊社では、産業別の要求事項に合わせて、アンダーフィルを開発してきました。HiTechコーナーボンドは、部品端部もしくは四隅を固定する為の1液タイプの熱硬化樹脂です。塗布後にBGAの下面全体に浸透する事はありません。げ、冷熱サイクルなどの信頼性試験を満足するよう、はんだ付けされた実装部品を補強します。ポッティング剤で、チップ部品やICの落下やクラック発生を物理的に保護します。特別な保護が要求されるポータブルデバイス用に開発されました。可*ALPHA®HiTechの提供する製品は、全てハロゲンフリーです。用途に応じた適切な容器での提供が可能です。本カタログに関する詳細情報をご希望される場合は、下記アドレスより、お問合せくださいますようお願い致します。