ノートパソコンなどの情報端末機器に用いる半導体製品には多数の半導体パッケージが搭載されている。これらの半導体パッケージにおいて、熱硬化樹脂であるエポキシ樹脂を用いICチップを封止しICチップとプリント基板の間に充填、硬化するなど電子部品の強度信頼性確保に重要な役目をしている。連続測定【Custron』の受託測定おかげさまで、Custronの受託測定が急激に増えております。そこで、弊社では少しでも早くて正確なデータをお届けするべく、装置の増設をおこないました。Custron(カストロン)の受託測定をおこなっております。この受託測定はお客様より大変ご好評いただいております。6941として制定されました。測定とその解析」です。Custron(カストロン)を用いた測定方法は今秋ごろにJIS化が決定しております。スピード、降温スピードなど、チェックと数字を入れていただくだけで、簡単にお見積り内容をご案内いたします。見積フォームはこちらから。