ハイブリッド接合技術の開発」が、半導体・オブ・ザ・イヤー2024の優秀賞を受賞したと発表した。受賞技術は新たな仮接合技術により、高いボンディング位置合わせの精度、コスト削減を伴う異種3D集積などを可能とした。新時代の基盤となる応用可能性の大きい技術であることが評価され、優秀賞を獲得している。基準に同社記者の投票によって選定されている。目指して、装置と集積技術の開発を進め半導体業界のさらなる発展に貢献していく」としている。