本セミナーは終了いたしました。要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。10:00〜11:00)パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このh-BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためh-BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、h-BN粒子の配向を制御する必要がある。本講演では、樹脂複合材料中でのh-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、パワーモジュール機器に適用した時の効果について紹介する。11:15〜12:00)複合材料の機能化や異方性付与のために利用可能な、電界整列というフィラーを整列することができる手法について、理解を深められます。13:00〜14:00)TIMについての概要を紹介し、その後、TIM開発者の視点で熱伝導性フィラー選定の考え方、TIMの製造工程、TIMの熱物性評価方法を紹介する。3点に分けて紹介し、開発から得られた技術的な知見について報告する。同時に要求されるケースが多い。耐熱性の高いポリイミド樹脂をベースに熱伝導性フィラーを分散した放熱材料を開発し、半導体実装材料への適応に向けた事例について紹介する。15:30〜16:30)車両の電動化と電子化の進展に伴い、電子製品の小型化が求められています。製品の小型化は熱設計を難しくします。そのために放熱シートを含むTIM材料の需要が高まっています。TIMは、手軽に使用できるものであるが、製品に形態に合わせた特性が求められます。これらを事例を交えて解説いたします。車載電子製品は単独で存在するのではなく、あくまで車両の付加価値を高めるためのものであること、その製品の性能実現のためのTIMの選択、使いこなしについて解説いたします。技術情報協会お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。181,500円(税込)同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。他の割引は併用できません。33,000円(税込)日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。ライブ配信セミナーについて本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。動作確認をお願いいたします。開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。印刷物は後日お手元に届くことになります。ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。本セミナーは終了いたしました。(プライバシーポリシー)特定商取引に関する法律に基づく。