(ピン・イン・ペースト)工法とは、ソルダーペーストを使用し、挿入部品をリフロー工程にてはんだ付けする工法で、スルーホールリフローとも呼ばれます。地球環境保護のために、大きな課題である温室効果ガスの排出削減が求められています。主流となっていましたが、低ボイドへの要求が高まる中でリフロー環境を真空雰囲気にするケースが増えてきています。ソルダーペースト、熱硬化型接着剤をシリンジに充填し、ディスペンサーを用いて供給する工法です。非接触にて塗布する工法です。メタルマスクレスでも塗布形状が安定し、複雑な基板に対してはんだの供給が可能です。レーザー工法では、はんだ付け箇所に一定の熱量を供給することで、はんだ接合部を形成します。Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていたICパッケージを、積層することによって集積度を上げる技術です。新規導入のご相談などお気軽にご連絡ください。サステナビリティCSR採用情報ニュースお問い合わせPAGETOPお問い合わせ。