投稿者handotaiコメントするウエハープロセス。シリコンウエハー上にLSIチップを作る工程。微細な加工や結晶の回復処理など、物理的・化学的なプロセスが主体。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。*サイト次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。date*日本語が含まれない投稿は無視されますのでご注意ください。装置部品の変遷Top。