開発担当者が太鼓判を押す自信作。Vol.1256開発担当者が太鼓判を押す自信作。空冷ポイント別温度とサーモグラフィの結果テストセッションのラストは非接触型デジタル温度計によるヒートシンクのポイント別温度と、サーモグラフィの結果をチェックしておこう。minutes」を使用している。高負荷時のポイント別温度計測結果ポイント別温度を確認するとCPUに最も近いベースプレート上部が38.7°Cで最も高く、ヒートシンクの上部に行くに従って温度が低くなる。側面部分とヒートシンクの中心部分を比較すると側面部分の温度が低く、CPUからの距離が遠くなるに連れて温度が下がる順当な結果になった。続いてサーモグラフィの結果を確認すると、ヒートパイプ部分の温度は周辺より明らかに高くなっている。高負荷時はアイドル時に比べてヒートシンク全体の温度が上昇しており、CPUから発生した熱がヒートパイプを使い効率よく移動していることがわかる。総論:進化の過程でしかない「虎徹MARK3」サイズ・S氏は正直な人だ。彼を知る自作PCパーツ業界人なら、きっと同じ思いだろう。他社製の良い点は良いと認め、自社製の悪い点はたとえ身内でも否定的な意見をスパッと言う。そんな信頼の置けるS氏だからこそ、新しい製品の事前リークは素直に期待してしまう。ダメなものは、そもそも紹介してもくれない。2012開催中の会場内)だった。あれから10年の歳月は長く、自作PCパーツの業界事情もずいぶんと様変わりした。昔話をするほどわれわれは年を取ってしまったワケだが、「虎徹」はしっかりと地に足をつけて「虎徹MARK3」まで進化を続けている。そこまで息の長いPCパーツは珍しい。開発最終段階だった初代「虎徹」のエンジニアリング・サンプル“異例のロングセラー”、虎徹の最新モデルは検証のスコアが表している通り、期待通りの結果をだった。細部にわたるこだわりの改良は解説通りだが、それらの積み重ねがきちんと性能に表れている。外観や冷却スタイルそのものは大きく変わっていないハズだが、進化の余地はまだ残されている。そこに、CPUクーラーの奥深さを改めて思い知らされた。いう意味で言えば、虎徹MARK3はまだ進化の過程にある。次の10年後は虎徹20周年だ。筆者もS氏も今以上にカンロクが付いている事だろう。秋葉原PCパーツ系STAFFに聞きました。