alloy)ボンディングワイヤは導電性や熱伝導性に優れており、可視光域での高い反射率を有することからLEDなどの光半導体デバイスにも有効なワイヤです。金(Au)ワイヤの代替材料として約80%のコストダウンを実現します。trapper)金・金合金ボンディングワイヤ銅・銅合金ボンディングワイヤパワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤボンディングワイヤ用標準スプール物理的特性(シミュレーション活用データ)テクニカルデータのダウンロードテクニカルデータは以下のバナーよりダウンロードいただけます。この製品・事例に関するご相談はこちらから。お問合わせは24時間受け付けております。launchElements製品や事例に関するご相談・お問い合わせを24時間受け付けております。お気軽にお問い合わせください。Reserved.|個人情報について|サイトポリシー|。