ハイブリッドIC秋田工場はハイブリッドIC専門の量産工場として40年以上に及ぶ生産を行ってまいりました。弊社のハイブリッドIC製品は、厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献いたします。多様な実装ニーズにお応えします。微細厚膜印刷による高密度配線技術とベアチップ搭載技術の組み合わせで、お客様の製品の小型化や薄型化を実現いたします。回路の高精度化が可能です。回路の無調整化も可能です。セラミック積層基板による多層構造化(両面6~10層)も可能です。基板の大型化・多層化が容易です。ひとつの基板上に集積することが可能です。ベアチップと表面実装部品を基板両面に搭載し、リフローはんだ付けに対応した薄型パッケージも取り揃えています。屈曲性・柔軟性に優れたフレキシブルプリント基板(FPC)を使用しているため、折り曲げが可能です。大型基板品も可能です。ベアチップ搭載が可能ですから、製品の小型化や薄型化を実現いたします。放熱性、電磁シールド性が高く、機械的強度も優れているため、電源用基板に最適です。ヒートシンク貼り付けも可能です。ベアチップ搭載も可能です。パワーデバイスのアルミワイヤボンディング(150~300μm径)も対応いたします。電装用の高信頼度ハイブリッドICも実績がありますので、ご検討の方はお問い合わせください。