シニア電子エンジニアです。レイアウトは、製造コストを抑え、高い信頼性を確保するのに役立ちます。レイアウトは、製造可能性を満たすことができません。レイアウト設計により大きな課題をもたらします。レイアウト設計で考慮すべき側面が多数あります。PCBレイアウト設計プロセスについて説明しました。設計時に考慮すべき最も重要な側面をリストしました。設計プロセスを詳しく説明します。設計用の回路図をデジタル化するために使用されます。自体の層構成と構成を指します。組織によって設定された厳格な基準があります。レイアウトは、コンポーネントのフットプリントを配置し、参照指定子を割り当てることから始まります。穴の寸法と位置が指定されている.導体のトレースを接続する.トレースは、概略レイアウトに従って異なるコンポーネント間の導電経路を形成する銅線です。ツールはこれを支援しますが、多くの場合、手動ルーティングが必要になります。通常はシルクスクリーンまたは彫刻によって.設計ルールを検証し、製造ファイルを生成する.完成した基板レイアウトは、デザインルールに違反していないか最終チェックを受けます。ここでは、電子設計図がコンポーネントを実装できる物理ボードに変換されます。ボードのサイズは、最終的な電子製品のサイズによって決まります。必要なすべての電子部品を配置できるかどうかは、領域のサイズによって決まります。使用する必要があります。つの重要な考慮事項です。設計する必要があります。製造できること、および設計を実装するために必要なスキルと専門知識を持っていることを製造業者に確認することです。アセンブリ業界全体の経験と知識が必要です。材料の詳細については、当社の他のブログをご覧ください。過剰な熱放散がパフォーマンスを低下させる可能性があることにも注意する必要があります。次に、コンポーネントの温度を下げるためにヒートシンクと冷却ファンを追加することを検討してください。はんだ面に配置しないでください。プレーンは常にボードの内側に配置し、中央に配置して対称にする必要があります。レイアウト設計の基本的なガイドラインです。この設計により、回路基板が曲がってコンポーネントが元の位置からずれることを防ぐことができるためです。電源グランドと制御グランドを適切に配置することで、回路内の高電圧の干渉を減らすことができます。プレーンを可能な限り分離する必要があります。インテグリティと、電磁干渉やその他の問題の影響を受けるかどうかも決定します。多くのエンジニアが、製造を開始する前に設計ファイルをメーカーに渡すだけでよいと考えているのはよくある誤解です。レイアウトの最初のドラフトを設計するときに、それをメーカーと共有することをお勧めします。設計を見直し、あなたが見つけられない問題を見つけます。経験豊富な製造業者は、設計ファイルを入手してエンジニアに変更を依頼すると、多くの場合見つけることができます。生産が開始されるまで待つことを想像してみてください。潜在的な設計上の問題を早期に特定し、迅速に修正します.PCB設計を複雑にする一部の複雑な設計は、必須でない限り、可能な限り避ける必要があります。これは、製品の製造可能性とより一致しています。設計とエンジニアリングも専門としています。設計サービスを当社にアウトソーシングすることもできます。お客様のアイデアを最短時間で製品化することができます。シニア電子エンジニアです。Allトップにスクロールします。