製造には、さまざまな電子コンポーネント間の電気接続を提供する物理基板の作成が含まれます。レイアウトデータは次のように変換されます。フォトレジストを選択的に露光する位置合わせピンを使用してネガフィルムをラミネートに注意深く位置合わせします。光源がレイヤーイメージに従ってフォトレジストを選択的に露光します。層の現像とエッチング基板を化学現像液に浸し、未露光のレジストを溶解します。個々の内層と外層は位置合わせ穴または視覚システムを使用して位置合わせされます。プリプレグと銅箔の層を正確に積み重ね、熱と圧力をかけて積層します。電気めっき銅の薄層が自己触媒作用によりすべての露出表面に堆積され、電気めっきの基本的な導電性が提供されます。はんだマスクは基板全体に適用され、銅トレースを酸化から保護し、はんだブリッジを防ぐために硬化されます。回路内テストまたはフライングプローブテストにより、断線や短絡がないことを確認します。スコアリングによって個々のボードを大きなパネル化されたボードから分離します。DIYからプロの制作まで:穴あきプレートと実験プレートPCB製造の最も簡単な方法は、いわゆる実験プレートを使用することです。これらは、硬質紙またはエポキシ樹脂で作られたPCBです。したがって、この方法は、電動XYテーブルを備えたフライスを使用していない限り、ごく限られた範囲でしか使用できません。基板から銅を選択的に除去して回路トレースを形成することが含まれます。回路レイアウトが設計され、銅積層基板上にマッピングされます。次に、レジスト材料を使用して基板をエッチングする準備が整います。基板をエッチング液に浸し、レジストで保護されていない不要な銅を除去します。その後、エッチングによりレイアウトに従って銅を選択的に除去し、高品質の回路基板を効率的に生産します。次に、アイロンで熱プレスすることにより、トナーをきれいな銅板に転写します。雑誌用紙や除光液を溶剤として使用して、トナーを化学的に転写することができます。次に、基板をエッチングして露出した銅を除去します。フォトリソグラフィーなどの高度なプロセスを使用して、非常に微細な機能を備えたプロ品質の基板を製造します。大量生産や複雑な多層基板に最適です。これは、高品質の製品を製造するために工業グレードのプロセスを使用する専門会社が提供するサービスです。必要な場合に適しています。製造するために使用されます。電子製品における特定の有害物質の使用が制限されています。はんだ付けプロセスと要件に対処する規格の例です.信頼できるPCBメーカーと提携プリント基板の製造は非常に複雑なプロセスであり、ほんの小さな失敗でも企業にとって大きな損害をもたらす可能性があります。年の実践経験を備えています。優れた製品を提供するだけでなく、迅速な対応にも誇りを持っています。Allトップにスクロールします。