半導体パッケージの後工程におけるファイナルテストで使用されるプローブピン用パラジウム(Pd)合金材料「TK-SK」(ティーケーエスケー)を発表いたします。2024」にてパネル展示を行い、年内にサンプル提供を予定しています。田中貴金属工業では、半導体製造の前工程及び後工程で実施される検査装置用として様々な貴金属のプローブピン用材料を製造し提供しています。今回発表する「TK-SK」は、プローブピン用パラジウム合金材料として、最大硬度640HVを有するため、主に、後工程で行われる通電試験のファイナルテストに用いられるテストソケット向けとしての用途を想定しています。高硬度のプローブピンは近年需要が高まっていますが、硬度を高めると、切削の際に破損するなど、材料の加工が難しくなるといった課題があり、市場に流通するパラジウム合金系材料の硬度は560HV程度が最大とされていました。独自の加工技術により、硬度640HVに到達する本製品の開発に成功しました。本製品について、2028年までに既存製品の1.5倍の出荷量達成を目標としています。launchElements製品や事例に関するご相談・お問い合わせを24時間受け付けております。お気軽にお問い合わせください。Reserved.|個人情報について|サイトポリシー|。