性能に大きく影響します。同じ設計なら周波数が高いほど内部の動作は速くなり、性能も向上します。一般に動作周波数が高いと消費電力と発熱が大きくなります。次回は、自作パソコンの基礎知識(お役立ち用語集。パソコン,ブログ製造プロセスCPUを構成する回路の製造技術の世代です。2022年時点ではIntelの7nmが最新です。同じ設計なら半導体本体(ダイ)が小さくなるため、より多くの機能が盛り込めます。同じ設計でプロセスが進む(縮小する)と消費電力の低下が期待できましたが、昨今は必ずしもそうとはいえなくなってきています。ユーザーによる製品選びという観点からは、製品の新旧を判断する要素にはなる程度です。次回は、自作パソコンの基礎知識(お役立ち用語集。CPU編)のターボ機能について、書きますね。パソコン,ブログ拡張命令x86命令セットの拡張命令のことです。Bridge(開発コード名)で「AVX」、Haswell(同)で「AVX2」が導入されている。マルチメディア処理でよく使われる演算を高速化することを目的としていますが、マルチメディア向け以外の用途にも使われています。特定処理(圧縮アルゴリズムで多用する差分検出など)の高速化が目的なので、有効な事例は限定されるが、その特定処理においての効果は大きいです。効果を得るには、CPUとソフトウェア両方の対応が必要となります。次回は、自作パソコンの基礎知識(お役立ち用語集。CPU編)の製造プロセスについて、書きますね。Materialの略です。半導体チップやヒートシンクの表面には微細な凹凸があります。適切に冷却するためには、薄く柔らかく均一な表面を持ち、かつ熱を伝えやすい特性を持つTIMが必要となる。Bridge(開発コード名)以降、CPU表面のヒートスプレッダーとCPUダイの間のTIMがはんだから熱伝導性の低いグリスに変わりました。そのままでは空冷や水冷でのオーバークロックがしにくくなったため、ヒートスプレッダーを強引に剥がし(殻割り)、熱伝導率の高いグリスを塗り直す作業をするユーザーも現れました。次回は、自作パソコンの基礎知識(お役立ち用語集。CPU編)の拡張命令について、書きますね。パソコン,ブログTDPCPUの仕様の一つで、冷却機構を設計する際の指標となる値です。単位はW(ワット)です。消費電力ではありません。CPUメーカーによれば、実使用上の最大消費電力と考えて構わないといっています。TDPが低いと負荷時の消費電力が低い傾向にあります。次回は、自作パソコンの基礎知識(お役立ち用語集。CPU編)のTIMについて、書きますね。半導体メモリの規格を決め、仕様書を発行している団体です。今後の主流となるメモリチップの規格です。CPU内部の命令の流れや処理方法を指す言葉です。プログラムの実行単位をスレッドと呼びます。