1.サンプリングロッドを掘削装置にて、無水切削を行い、ロット内のチューブに土壌を採取します。2.ロッド内チューブを引き出し、標本箱に1m分毎に並べていれます。3.サンプリングロッド引き抜き後、ケージングロッドを掘削機にて打ち込み、サンプリング孔が塞がらないように処置を行います。4.継ぎ足したサンプリングロッドにて、次の深さ分のサンプリングを行います。その後は同様にサンプル採取、ケージングロッド打ち込みを深さ5mまで繰り返し行います。5.サンプル採取後、ケージングロッドを引き抜きセメントミルクを流し込んだ後、封孔処理を行います。結果から、適切な処置を検討し、提案・実施を致します。カタログFAQ採用案内お問い合わせ。