11時31分ポスト一覧noteテキストHTML電子書籍PDFテキスト電子書籍PDFサンフランシスコ発--Intelが米国時間7日に大々的に発表した4コアプロセッサは、実際は2つのデュアルコアチップがパッケージングされたものであることが製品写真から明らかになった。同社は、初めてデュアルコアプロセッサを発表したときも同じアプローチを取っており、この措置はさほど驚くことではない。Devices(AMD)に対する競争力を維持しようとするIntelの切迫感を物語っている。Brookwood氏は、「Intelは、これらの製品を急いで投入したいと考えている」とし、このアプローチはV8エンジンの代わりに4気筒エンジンを2基搭載するようなものだと説明した。「彼らには長期的な計画があるのだと思う。45ナノメートル(プロセス)の技術を中心にした、全く新しい設計の4コアプロセッサを出してくるのではないだろうか」(Brookwood)PC用の「Kentsfield」、デュアルプロセッササーバ用の「Clovertown」、そして4プロセッササーバ用の「Tigerton」という3種類の4コアチップは、いずれも65ナノメートル製造プロセスでつくられている。Intelは2007年後半に、さらに高度な45ナノメートルプロセスへの移行を計画している。45ナノメートルプロセスでは、さらに多くの回路を1枚のシリコンに集積できるようになる。Forum」でKentsfieldとClovertownのデモを行った。McLaughlinは、この2つのチップは2007年第1四半期に出荷が予定されているとしたが、同社はTigertonの出荷時期についてはコメントしていない。Pawlowskiが同カンファレンスで明らかにするとみられている。1つのソケットに複数のプロセッサを押し込んで、サーバの処理性能を向上させる手法は、Intelだけが採用しているわけではない。Modules」の出荷を2005年に開始しており、またHPでも「Hondo」と呼ばれるアプローチでデュアルItaniumプロセッサをパッケージングし、「mx2」という製品名で販売している。このテクニックには不利な点があり、そのためAMDはこのアプローチ採用しておらず、2007年に投入する4コアチップでも採用する予定はない。Brookwoodは、「2つのデュアルコアではなく、もっとインテリジェントな4コアを持つもののほうが、消費電力が抑えられ、理論的には処理性能も大幅に向上できる。キャッシュやバスの共有度が高まるという利点もある」と語り、高速なメモリや、チップとシステムのほかの部分とを接続するデータの転送経路に言及した。Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。Davisからのライセンスに基づき朝日インタラクティブが運営しています。JapanTetsudo.comUchuBizツギノジダイ朝日新聞デジタル当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。Davisからのライセンスに基づき朝日インタラクティブが運営しています。広告について当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。