GOPタイプで、後で高エネルギーセラミック抵抗器に拡張されます。Techno抵抗器を含む、世界をリードする厚い薄片抵抗器のプレーヤー。Chinaの合弁会社を設立し、2000年にEBGが中国市場に厚膜技術を導入しました。EBGの製品は、ABB、Siemensなどの世界トップクラスのユーザーに受け入れられています。Techno」の下で独自の厚いフリム抵抗器製品を提供しています。米国の会社Technoは、Vishayの子会社であるSferniceに属しています。市場にはヨーロッパとアメリカが含まれます。ニクロムは西ヨーロッパスイスでも非常に有名なブランドであり、中規模の製造業者ですが、その製品は精密抵抗器で有名です。インターネットで有名になるために多くの投資を行っています。ニクロムの既存のお客様から、HVCのHVR範囲の厚膜抵抗器を交換品としてお問い合わせください。パンダミックな理由により、生産リードタイムが大幅に延長されると考えています。Ohmiteはアメリカ市場でトップの有名な名前です。彼らはARCOLのような多くの小さなブランドの抵抗器メーカーを買収し、厚いフリム技術を提供しました。Ohmiteは主にメキシコの抵抗器を製造しています。それでも大量生産の最終顧客にとっては経済的ではありません。生産リードタイムはまだ10週間です。中国の国営電子会社で20年以上の製造経験を持つエンジニアXuyonglinによって構築されたHVCのHV抵抗器シリーズも、厚いフィルムの分野での深い技術ノウハウを持ち、ゼネラルマネージャーとしての豊富なマーケティング経験もあります。中国とドイツの合弁抵抗会社の場合、HVCは同じヨーロッパの厚膜技術をより競争力のあるコストで適用でき、EBGとOhmite、Vishayに同じレベルを維持します。あらゆるタイプの厚膜抵抗器の製造リードタイムは3〜4週間です。power、Spellman、および他の多くの軍用グレードのエンドユーザーなどの有名な企業に受け入れられています。HVCのHV厚膜抵抗器は、ハイエンド抵抗器ブランドのEBG、Ohmite、Vishayの代替オプションになります。/°C4)最高の抵抗許容誤差は0.1%5)高電圧抵抗器の最大動作電圧40kv、および30ワットの最大レート電力。Nicrom、Vishayの人気のあるHV厚膜抵抗器モデルです。HVCのBSPおよびGHP範囲は、標準またはカスタムの交換モデルを提供できます。薄膜抵抗器の違いは何ですか。薄膜抵抗器と厚膜抵抗器は、市場で最も一般的なタイプです。それらは、セラミック基板上の抵抗層によって特徴付けられます。それらは非常に似ているように見えるかもしれませんが、それらの特性と製造プロセスはかなり異なります。名前はさまざまな層の厚さに由来します。フィルムの厚さは約0.1ミクロン以下ですが、厚膜の厚さは約数千倍です。主な違いは、抵抗膜を基板に適用する方法です。皮膜抵抗器は、絶縁基板上に真空蒸着された金属皮膜を持っています。厚膜抵抗器は、基板上に特殊なペーストを焼き付けて作られています。ペーストはガラスと金属酸化物の混合物です。フィルムはより正確で、温度係数はより良く、より安定しているので、巻線やブロック金属箔などの他の高精度技術と競合することができます。セラミック基板上にスパッタされた(真空蒸着された)。これにより、約0.1ミクロンの均一な金属膜が生成されます。ニッケルとクロムの合金(ニクロム)が一般的に使用されます。それらは、特定の範囲の抵抗値に適応するために、異なる厚さの層で製造されます。層はコンパクトで均一であるため、減算によって抵抗値をトリミングするのに適しています。フォトエッチングまたはレーザートリミングにより、パターンを作成して抵抗経路を増やし、抵抗値を較正することができます。基材は通常、アルミナセラミック、シリコンまたはガラスです。通常、フィルムはチップまたはSMD抵抗器として製造されますが、軸方向のリード線を備えた円筒形のベースに適用することもできます。いう用語がより頻繁に使用されます。薄膜は通常、精密用途に使用されます。それらは、比較的高い許容誤差、低い温度係数、および低いノイズを持っています。高周波用途の場合、フィルムの特性は厚膜の特性よりも優れています。インダクタとコンデンサは通常低いです。シリンドリカルスパイラル(金属皮膜抵抗器)にすると、皮膜の寄生インダクタンスが大きくなります。この高性能には一定の価格が必要ですが、厚膜抵抗器の価格よりもコストが高くなる場合があります。厚膜技術1970年代に、厚いフィルムが飛び出し始めました。今日、それらは電気および電子機器で最も一般的な抵抗器です。それらは通常SMDの形式であり、他のテクノロジーと比較して最も低コストです。抵抗材料は、接着剤、キャリア、および金属酸化物の混合物が堆積される特殊なスラリーです。接着剤はガラスガラス材料で、キャリアは有機溶剤システムと可塑剤に含まれています。最新の抵抗器のサイズは、ルテニウム、イリジウム、およびRh酸化物に基づいています。これはサーメット(セラミック-メタリック)としても知られています。抵抗層は850°Cで基板に印刷されています。基材は通常95%アルミナセラミックです。ペーストをキャリア上で燃焼させると、フィルムはガラスになり、湿気を十分に防ぐことができます。次の図は、完全な焼成プロセスを概略的に示しています。厚さは100ミクロンのオーダーです。これは映画の約1000倍です。フィルムとは異なり、このプロセスは累積的です。高電圧セラミック抵抗器。公差は1%〜5%です。低コストであるため、高い公差が必要ない場合、低いTCRまたは高い安定性が必要な場合は、通常、厚膜が好まれます。したがって、これらの抵抗は、ACプラグまたはバッテリーを備えたほとんどすべてのデバイスで見られます。厚くて薄い技術の利点は、コストを削減するだけでなく、より多くの電力を処理し、より広い範囲の抵抗値を提供し、高いサージ条件に耐えることです。お客様は、次のキーワードからも私たちを見つけることができます。