フォイルメッキBesi社のダイアタッチシステムは、マルチモジュールボンダーエポキシダイボンダーソフトソルダーダイボンダーフリップチップボンダーの4つのカテゴリーに分かれています。日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、最新技術を搭載し進化し続けています。advancedDatacon2200Evoシリーズは、高精度、コンパクト、フリップチップ、特殊アプリケーションなど様々な顧客要望に対し最適なご提案ができる、フレキシブルなマルチモジュールアッセンブルシステムです。sDPPPplusEsec2100シリーズは、大きくはエポキシダイボンディング2100hsシリーズとスタックダイボンディング2100sDシリーズの2ラインを基本とする、高速かつ高精度なリードフレームベース製品向けダイボンダーです。作業者による品質の影響を最小限とするためのオートアジャスト機能などよりインテリジェンスな装置として進化し続けています。2009fSEEsec2100DSは、ハイエンド生産向けの現場で、柔軟で高速な半田ダイボンディングプラットフォームとして高評価を得ています。2009シリーズは、特許取得済みのソフトソルダープロセス技術により、市場での優位性を確保し、また12インチウェハを処理できる市場で唯一のソフトソルダーボンダーです。advancedは、ユニークな7軸ボンドヘッドによる高精度ボンディングを可能とし、ハイエンドな製品における高度な要求にも対応可能なTCボンダーです。ChameoシリーズはWL-FOPプロセス、ラージパネルなど多様化するアプリケーションに常に追求し続けています。お気軽にお問い合わせください。