電子部品の製造工程においては、成膜や微細加工など様々なプロセスを組み合わせてデバイスの製造が行なわれており、成膜等のプロセス毎に独立した専用の装置が使われるのが一般的です。枚葉式複合モジュール型成膜加工装置「uGmniシリーズ」は、複数の異なるプロセスモジュールを同一搬送コアに搭載し、可能な限り構成部品の共通化を行いスペア部品の低減や同一操作画面による使い勝手向上など、電子部品の製造工程において更なる効率化を実現いたします。詳細を見る出展団体情報アルバックは、独創的な技術と次世代発想であらゆる産業と科学分野の発展のためにソリューションを提供します。アルバックの企業理念は真空技術及びその周辺技術を総合利用することで、産業と科学の発展に貢献することを目指すものです。サービスを多角的に統合した「アルバックソリューションズ」を提供しています。