前世代と同じく、CCDは1つとなるが、CCDは7950Xと同様に全てのコアが有効となったCCDだ。ベースクロックは4.5GHz、ターボクロックの最大値は5.4GHzとなる。CCDが1つなので、L3キャッシュも32MBに半減している。CPUコアの8MBのL2キャッシュと合わせると、AMDはこのチップを合計40MBのキャッシュを提供する。12コアや16コアのチップとは異なり、7700Xは105ワットという、これまでと同じレベルのTDPとなる。これにより、チップの電力供給(および冷却)が容易になる。CPUコアの数が少ないため、利用できるシリコンは少なくなるが、これは、AMDがクロック周波数を高めるための電気的余裕も得られないことを意味する。7700Xの価格は399ドルで、7950Xと同様、前世代(5800Xは449ドル)よりわずかに値下がりしている。前モデルと同じく6コアで、合計12スレッドとなる。CCDを1つ搭載している。7000初期チップの中で最も低い5.3GHzとなる。12900Kよりもゲームにおいて5%高速であると主張している。このチップはTDPの引き上げが行われている。前世代のAMDの6コアチップが65Wだったのに対し、今は一番下のチップでも105Wからとなっている。4アーキテクチャに関する追加の技術的な詳細を明らかにした。4のIPCの見積もりを修正した。3に対してIPCが平均13%向上しているという。AMDによると、4GHzのクロック周波数で固定した場合、ワークロードによって1%から39%の向上が見られるという。正確なパフォーマンスの向上はタスクによって異なるが、それでも、AMDのベンチマークの多くは、この13%というマークにかなり近い値になっているという。この世代では、Papermaster氏は、IPCの内訳を示している。4のさまざまなアーキテクチャ変更が全体のIPC向上にどのように貢献したかが判明した。AMDによれば、この世代で最も貢献したのは、新しいフロントエンド、ロード/ストアの改良、そして分岐予測器、実行エンジン、CPUコアあたり1MBのL2キャッシュの改良だという。4でCPUコアレベルで各種キャッシュをかなり弄っていることが明らかになった。4が、AVX-512命令をサポートすることを初めて明らかにした。AVX-512は規格が乱立しているため、ファウンデーション(AVX-512F)命令以外に、AMDがどのサブセットをサポートするかはまだ完全には明らかになっていない。(VNNI)」があることを明らかにしている。IntelがAVX-512命令を実行するために、512bit幅の真のSIMDマシンを構築したのに対して、AMDはそうしなかった。その代わり、AMDはこれらの命令を2サイクルに渡って実行する。AMDのAVX-512命令の実装は、AVX-512の一部である追加命令やレジスタファイル空間、その他の技術的な改良の恩恵をまだ受けているが、生来のSIMDスループットの2倍は得られないということだ。AMDの決断の根拠について、Papermaster氏は、AMDのSIMD設計を256ビットにとどめた最大の理由として、真の512ビットSIMDブロックに必要な極めて高い電力要件を挙げている。SIMDの膨大なスループットとその高密度は、使用時の電力消費を激しく上昇させ、消費電力と熱を抑えるためにIntelのチップはAVX-512ワークロードでダウンクロックする必要がある。256ビットという狭いSIMDを使うことで、AMDは一度にそれほど多くのトランジスタを使用する必要がなくなり、その分クロック速度と消費電力をより一定に保ちやすくなるのだ。最後に、AMDのCPUコアとそのチップレットに対する、TSMCの5nmプロセスの効果も見逃せない。3)世代の両方でTSMCの7nmを採用しており、AMDのデスクトップCPUは3年以上前から7nmプロセスだった。そのため、5nmへの移行は久々で、AMDがデスクトップCPUでフルノードシュリンクを行うのは久しぶりのこととなる。5nmのメリットは、クロックスピード、消費電力、ダイサイズなど、あらゆるところに表れている。クロックスピードの向上は、数世代前にIntelに対してクロックスピードの劣勢に直面し、その結果、AMDのシングルスレッド性能全体が制限されていたAMDにとって大きな転換となる。現在、AMDのトップチップは5GHzをはるかに超え、13%のIPC向上に加えて、クロックスピードも大幅に向上し、シングルスレッド性能は合計で29%向上している。3コアとそのL2キャッシュ(512KB)よりも小さくなっている。4コアのサイズは3.84mm2で、前モデルより18%小さくなっている。Coveコアのサイズとの比較も行っている。Coveコアのちょうど半分のサイズであり、ダイサイズ(ひいては製造コスト)でAMDが大きなアドバンテージを持つことになる。7プロセスに対して密度で大きくリードしていることは以前からわかっており、それがAMDのサイズ面での優位性に大きな影響を与えていることは間違いない。4をリーダークラスのデザインにしようと懸命に努力しているように、面積効率はAMDが競合し、Intelに勝っている側面の1つでもある。最後に、Papermaster氏はついでに、AMDが使っているメタルスタックのサイズも公開した。AMDは全部で15層の伸縮式スタックを採用している。3:パフォーマンスプレビューアーキテクチャの変更とTSMCの5nmプロセスによって、AMDは、地球上で最速のデスクトップCPUを開発した。5000の両方から大幅な性能向上が見られるとしている。12nmAMD発表に際し、新たなCPUのパワーとパフォーマンスについてベンチマークテストを公開した。興味深いのは、AMDが65W、105W、170Wの3種類のTDPで性能数値を提示していることだ。MTの性能が74%向上している。これらの利点は、TDPが上がるにつれて実際に減少し、105Wでは37%に低下し、最終的に170Wでは35%になった。おいて大きな利点をもたらしたことを強調するものだ。4は依然として優位に立つことができる。3より最大49%高いパフォーマンスを実現すると主張している。“最大”の数字であり、平均値ではないことに注意したい。4がそのベストを尽くしたときに、どのような能力を発揮するはずかを示すものだ。3チップ(5950X)と同レベルの性能で最大62%も消費電力が少なくなるとのことだ。ライバルであるIntelとの比較では、AMDは同じように強気な数字を提示している。V-Rayでは、AMDは7950Xが12900Kよりもワット当たり47%優れたパフォーマンスを提供すると主張している。ゲーミングワークロードでは、6コア7600Xでも12900Kを平均5%上回るとのことだ。7000シリーズが12900Kよりも11%優れたゲーム性能を実現し、高度にマルチスレッドなコンテンツ作成アプリケーションで44%優れた性能を実現すると主張している。7000は、この次世代PCプロセッサーの先頭に立つことになるのは間違いないだろう。4の幕開けは、9月27日となる。7000の初期CPU全4種と、関連するAM5プラットフォーム・マザーボードの第1陣が販売開始となる。7000チップの全体的な供給は良好になるとのことだ。7000チップは潤沢であるべきだとのこと。7000チップはより定期的に入手できるはずだ。AMDは、それを確実に実現するために、ウェハと基板のキャパシティに投資している。マザーボード面では、AM5ボードの発売が2カ月に渡って行なわれる予定だ。最初の9月27日の発売では、AMDのボードパートナーがハイエンドのX670/X670Eボードを用意する予定だ。メインストリームなB650ボード(新発表のB650Eチップセットを含む)は、その1カ月後に登場する。したがって、購入希望者は、発売と同時にX670ボードを手に入れるか、より安価なB650ボードを手に入れるのを待つか、どちらかを選択しなければならない。AMDによれば、マザーボードの価格は125ドルからになるという。5.0の機能を持たないエントリーレベルのB650ボードの価格と思われる。5.0によってAM5マザーボードの製造コストや小売価格がどの程度上がるかについては明らかになっていない。7000シリーズ向けに特別にチューニングされた初のファクトリー・オーバークロック・メモリ・キットもリリースされる。Overclocking(EXPO)規格を提供する。DIMMに対応するAMDの規格である。AMDは、発売時に少なくとも15種類のEXPO対応メモリキットを用意し、最大速度のDDR5-6400に対応する予定だ。AMDは、この世代でリーダーシップを発揮することを目指している。9月27日の発売では、実際にこの新しいチップの大幅な性能向上を目の当たりに出来るはずだ。7:18スポンサーリンクこの記事を書いた人masapocoTEXAL管理人。中学生の時にWindows95を使っていたくらいの年齢。大学では物理を専攻していたこともあり、物理・宇宙関係の話題が得意だが、テクノロジー関係の話題も大好き。最近は半導体関連に特に興味あり。アニメ・ゲーム・文学も好き。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。※サイト次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。reservedCloseテクノロジーサイエンスモバイルエンターテインメントレビューお問い合わせテクノロジーサイエンスモバイルエンターテインメントレビュ。