Cooling(仮称)」の構築を開始します。完成は2025年4月を予定しており、生成AI向けデータセンターにおいて主流となる液冷サーバーを利用したデータセンターの効率的な冷却システムをはじめとした、多様な空調機器を業界に先駆け検証するとともに、さまざまなデータセンター向け空調機器の実機展示を行います。生成AIに対応するデータセンターでは、高性能・高発熱のGPUサーバーを効果的・効率的に冷却する仕組みが求められており、冷却液をサーバーに直接送り込み、コールドプレートで冷却する液冷方式サーバーの導入が今後進んでいくことが予想されます。Unit)とCDUへ冷却液を供給する熱源機器の組み合わせにより構成されます。これに対し、現在のハイパースケール・データセンターは、排熱された空気を大量の水により冷却するチラーを用いた水冷方式が主流となっています。チラーはデータセンターの空調設備の中で最も消費電力が大きいという特徴があります。液冷方式サーバーに供給する冷却液は空気を介さずに直接送り込むため、液体の温度を高く設定できます。このため、液冷方式サーバーの冷却システムではチラーを用いる必要がなくなり、消費電力を大きく低減することが可能です。した背景から、生成AI対応のデータセンターはチラーを必要としない空調方式(チラーレス液冷空調)が今後普及していくと予想されます。チラーレス液冷空調の熱源機器として、夏季は冷却塔として運転し、冬季は散水せずに外気により冷却するドライクーラーとして運転することで、一年間を通じた消費電力および消費水量を低減するハイブリッドドライクーラーが期待されています。Cooling(仮称)」を構築することとしました。育成のほか、データセンター冷却用空調機の実機展示を行います。NTT武蔵野研究開発センタ(東京都武蔵野市)内に構築し、完成は2025年4月を予定しています。Cooling(仮称)には、NTTファシリティーズが取り扱う10種類の空調機器の実機を設置するとともに、AIデータセンターを想定した模擬負荷装置(空冷分420kW、液冷分216kW)を設置し、すべての空調機器が実際に運転できる環境を構築します。Cooling(仮称)は、以下の3つのエリアから構成されます。Cooling(仮称)","modal":true,"width":"100"}](1)データホールエリアデータホールエリアに設置されたサーバラック架列には、CDUから供給する冷却液による液冷サーバーを模した模擬負荷装置の冷却(液冷方式)に加えて、さまざまな気流方式による冷却(空冷方式)を行うことが可能です。データホールエリア内には、小規模な生成AI用基板向けにパッケージ化された「スキッド型CDU*1」や高発熱のGPUを搭載したサーバーを冷却する「リアドア型空調機」を設置します。現在STULZ社と開発中の、当社が構想する「次世代型データセンター」*2に最適な日本市場向けCDUも設置される計画です。育成や、データセンター事業者様との共創の場としてラーニングエリアを設置する予定です。)に加えて、CDUと共にチラーレス液冷空調用商材のコア商材として期待される、Evapco社製のハイブリッドドライクーラー「eco-ATWB-H」を設置する予定です。["/image/20241023-5.jpg"][{"id":"65542","name":"20241023-5.jpg","alt":"","ttl":"","cap":"図5:ハイブリッドドライクーラー","modal":true,"width":"100"}]なお、データホールエリア、空調機設置エリア、熱源機器設置エリアに設置予定の空調機器は表1の通りです。Cooling(仮称)」は、データセンターの構築や設計、施工をお考えのデータセンター事業者様に多様な空調機器をご覧いただき、実際に運転している様子もご覧いただけるショールームとしても活用する予定です。