アルゴリズムは多層膜のデータを大量に一度に測定することができます。サンプルの構造を探求する手段でもあります。これまで“VOID”というあいまいな言葉で呼ばれていた内部構造の実体を解析することができます.以下のレポートで報告するのはBEPE−QR120Kを使ってポリシリコンの光学特性を観測したデータです。厚い酸化膜の上に堆積されたポリシリコンフィルムは容易に測定することができます。光学的測定を確実に行うことがこれまではできませんでした。シリコン上のポリシリコンの光学的特性を測定することができます。その測定結果からMFEアルゴリズムによってポリシリコンとシリコンとの界面構造を解析することができました。測定に使用したウエハーサイズは150mmで、ウエハーの前面は鏡面研磨され、裏面はエッチング処理されています。実験的にシリコンウエハーの両面にポリシリコンを堆積して測定してみました。ポリシリコンの膜厚がそれぞれ異なるおのおの6枚づつ3種類のサンプルについて測定しました。以下では膜厚1.2μmのサンプルについて報告します。0.3μm/Si)シリコン基板上のポリシリコン膜の多層膜としての解析ポリシリコンが1層膜であるとして解析するとリズナブルな答えをえることができませんでした。つぎにポリシリコンが2層膜であると考えて測定してみると、膜厚と屈折率の値は全体としてかなり満足できる値になりました。基板に近い層の屈折率は奇妙な値をしていました。エリプソメトリーにおいては解が求まらないこともまた重要な情報なのです。最初に想定していたモデルより複雑な構造をしていることを示唆しています。屈折率は膜の密度と誘電率に関係しています。したがって、屈折率の変化を厚み方向に調べることによって、膜の厚み方向での構造遷移または組成遷移の推定を行うことができます。凹凸を測定するのではありません。層、層の数、境界という言葉には不明確さが残ります。境界を最適化するように探索し、境界と境界との間の実効的な屈折率と膜厚を計算します。多層膜の膜厚と特定波長での屈折率を同時に測定解析できるアルゴリズム。/Substrateの4層からなっているとして解析してみました。Layerの膜厚の位相関係を調べてみると興味深い結果が出てきます。Layerと呼ぶことにします。Layerの膜厚分布です。膜厚も幅広く分布しています。Layerの膜厚分布の分散はシリコン基板の平坦性、またはマイクロラフネスの低周波成分によって説明されるでしょう。フラットになっていると解釈することができます。このようにしてPolysiliconとSiliconとの界面の構造がどのようにシリコン基板表面の粗さに影響されるのかを観察することができました。Layerの膜厚の分散として捉えることができました。このようにMFEアルゴリズムによって膜の構造のリアリティーが次第に明らかになってきました。Fig.5のような構造を設定することができます。デバイスの特性にどのように影響していくのでしょうか?HEUREKAのBEPEシリーズとMFEアルゴリズムを使うことによって、探求すべき新しいテーマを見つけることができます。