:循環型の前工程半導体プロセス循環型とはフロー型に対して筆者なづけているもので亜l線ブル工程のようにベルトコンベア式に部品を加えて組み立てながら市品が流れていくという方式ではなく、いくつかの同じ工程を何度も繰り返して製品ができてゆく方式であるという意味です。前工程は基本的に大きく分類して1洗浄、2イオン注入・熱処理3リソグラフィ4エッチング5成膜6平坦化(CMP)の6つのプロセスの組み合わせでできています。そのことを膜式的に比較して示しておきます。↑がいろいろあるのはそれらのプロセスを通過するいろいろなルートがあるということです。基本的に洗浄、イオン注入・熱処理、リソグラフィ、エッチング、成膜、平坦化の6つのプロセスの組み合わせでできています。いろいろな組み合わせのパターンがあってそれらが何度も循環して前工程が集積化されているという意味です。アルミニウムの配線工程では、(前)洗浄→アルミニウムの成膜→リソグラフィ→エッチング→(後)洗浄という具合です。この場合はイオン注入・熱処理や平坦化はしようしません。このようにある一つの工程(単工程)では使用するプロセスもあれば、使用しないプロセスもある。この単工程がいくつもあり、それが集積されて前工程になっています。その身でおなじプロセスを何度もつうかすることから、ここでは、循環型のプロセスといっています。このような循環型の前工程のラインでは米方式というクリーンルーム内での製造装置にレイアウトが通常用意られます。装置部品の変遷Top。