電子部品と電子デバイスの物理的なサイズはますます小さくなるように設計されているため、デバイス周辺の熱流束密度が高くなります。熱伝導率に焦点を当てます。ような材料の熱伝導率は、伝導によって熱エネルギーをどれだけ効果的に伝達できるかを示します。これは、特定の温度勾配における材料の特定の厚さを通過する熱流量によって定量化されます。熱伝導率の測定に使用される単位は、ワット/メートル-ケルビンです。値が高い材料は、熱伝導率が低い絶縁体よりも熱を伝導しやすくなります。プラスチックとセラミックスは下限に位置します。つの物体間を流れる熱エネルギーの量は、温度勾配とそれらの材料の特定の伝導性の両方によって決まります。この熱伝達は、温度差が減少して熱平衡に達するまで継続します。この熱伝導を管理することは、コンポーネントの過度の加熱を防ぎ、適切な性能を確保するためにエレクトロニクスにおいて非常に重要です。熱伝導性トレースと絶縁基板の組み合わせは、熱伝導性トレースの基本的な考慮事項です。PCBデザイン.ただし、電子部品と電子デバイスの物理的なサイズはますます小さくなるように設計されているため、デバイス周辺の熱流束密度が高くなります。熱伝導率の一般的な技術特性をいくつか示します。熱伝導率は通常、次の範囲です。方向によって熱伝導率が異なります。面の熱伝導率が高くなります。熱伝導率は、温度が上昇すると低下します。余分な熱を拡散および吸収する能力が損なわれる可能性があります。厚いと、材料を通る熱伝導経路が長くなるため、熱抵抗が高くなります。比較して熱特性がわずかに異なる場合があります。回路基板内のサーマルビアの数が増えると、これらのビアが回路基板の熱を放出するためのより多くのスペースが提供されるため、熱伝導性能が向上します。とって熱伝導率の管理は性能に影響を与えるため重要です。内層が多いと熱伝導率が低下し、その逆も同様です。内層が多いと熱伝導率が低下し、その逆も同様です。内層が多いと熱伝導率が低下し、その逆も同様です。内層が多いと熱伝導率が低下し、その逆も同様です。内層が多いと熱伝導率が低下し、その逆も同様です。内層が多いと熱伝導率が低下し、その逆も同様です。:内層が多いと熱伝導率が低下し、その逆も同様です。これは、DINEN60068-2-14およびJEDECA101-Aに従って認定され、航空および自動車の監査を受けています。プリント回路基板に大電流が流れると思われる場合にのみ、厚い銅が流れます。アルミニウムの2倍の熱伝導率を備えているため、LEDヒートパッドの下の中間層を断熱することなく、迅速な熱放散を保証します。銅と回路基板のベース材料FR4のもう1つの利点は、熱膨張特性です。FR4は、経済的であり、さまざまなアプリケーションで利用できる優れた特性を備えているため、PCB製造に一般的に使用される材料です。FR4は、経済的であり、さまざまなアプリケーションで利用できる優れた特性を備えているため、PCB製造に一般的に使用される材料です。FR4は、経済的であり、さまざまなアプリケーションで利用できる優れた特性を備えているため、PCB製造に一般的に使用される材料です。FR4は、経済的であり、さまざまなアプリケーションで利用できる優れた特性を備えているため、PCB製造に一般的に使用される材料です。FR4は、経済的であり、さまざまなアプリケーションで利用できる優れた特性を備えているため、PCB製造に一般的に使用される材料です。Allトップにスクロールします。