よるリフトオフパターンのバリフリー処理が可能となります。環境やランニングコスト面に有効なIPAフリープロセスも実現可能です。超音波以外にも高圧JET等の多種多様なツールを一つの装置に同時搭載でき、基板状態に応じて最適なツールを選択使用処理が可能なため、同一装置で様々な素子パターンへの処理対応が可能です。(装置プロセスマージンが非常に広い。TAIKO基板と言った基板自身が脆弱な場合の実績に基づくプロセス技術・搬送技術等を持ち合わせています。本方式装置は有機剥離/リフトオフ以外に洗浄プロセスにも最適です。薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能。丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。リフトオフ」と言った各種プロセス処理への対応実績が多数ありますので、御問合せください。大幅な装置購入コストやフットプリント低減が可能です。ワーク着脱削減・省力化によりワーク搬送事故を防止でき、搬送信頼性向上します。上段処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、特に清浄度を要する乾燥処理時に最良の基板品質が得られます。人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能です。上下の遮断分離がきちんとできるので、例えば遠心力のかからない低回転領域のリンス条件でも基板の裏面に回り込んだ薬液のリンス水が下段に落下しての薬液濃度低下を招きません。下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った性状の異なる2薬液処理も1チャンバー処理で実用化済みで、フットプリントやコスト面で大幅に寄与できます。(但し本例では薬液は1pass掛け流しの対応となります。TAIKO基板と言った基板自身が脆弱な場合の実績に基づくプロセス技術・搬送技術等を持ち合わせています。「ケミカル2流体]等の多種多様なツールを搭載し各種基板表面状態に応じた有機剥離リフトオフのデモに対応します。得られた各種知見・ノウハウを盛り込み、最適な形にカスタマイズされた実装置化を行います。バーティカル1枚バッチ&Spin枚葉リフトオフ装置リフトオフ処理時に発生する多量の剥離メタルゴミの再付着汚染等の各種問題点に対応したリフトオフ専用の枚葉処理装置です。有機剥離にも御使用頂けます。剥離Dip槽ではダウンフロー/QDR/噴流/シャワー/側面US/揺動、洗浄乾燥Spin枚葉チャンバーでは特殊ノズル/MSリンス/HP-Jet等の組合わせで高効率で均一な短時間リフトオフや再付着汚れの無い高清浄度な基板表面が得られます。サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減可能。10年以上前から大手電子部品メーカー各社様に多数台の納入実績が有ります。本システムは最新型の「Spin/Dip型」や「UDS型」に代替可能です。基板清浄度を両立させたトータルシステム形態です。メタル膜等で基板全体がカバーリングされたリフトオフ処理は下地処理への剥離液浸透にはどうしても処理時間がかかるので、従来型のBatch処理で量産効果を高め、リフトオフ処理時に生じる多量ゴミ再付着等の悪影響を無くすため次のステップで洗浄性の優れたSpin枚葉をBatch処理に組み合わせたシステムです。特殊な脆弱素子構造を持つ基板の処理に最適ですが、殆どの場合、新型のSpin/Dip式やUDS式で対応可能です。今の時代には合わなくなってきている面があります。トレードオフの関係になります。(高清浄度基板を得るためには大型化し、ハイコストになります。