千葉県Japanhttp://www.kemet.jp小間番号1224ホームプレスリリース出展製品ケメット・ジャパンのブースご来場ありがとうございます。ダイヤモンド研磨材による精密研磨のトップブランド、Kemet(ケメット)は、1938年に世界初のダイヤモンドによる研磨技術(ラップ・ポリッシュ)を確立。SUSやアルミ等の金属全般の鏡面仕上げ、セラミックス、サファイアやSiC、GaN、LT/LN等の難削材や脆性材と呼ばれるウェハーのラッピング、ポリシングに必要な研磨プレート(ディスク、定盤)をはじめ、ダイヤモンドスラリーや、ダイヤモンドコンパウンド、CMP用スラリー等の研磨材(研磨剤)、分散剤、ほか消耗品等をご提供して参りました。世界中のユーザーから支持を受けるKemetから、安心と信頼の製品をお届けしています。盛夏の候ますますご盛栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申しあげます。本社:広島県府中市元町77-1)の完全子会社(100%子会社)となりましたので、ご案内申し上げます。これに伴い同日付け開催の臨時株主総会において、新経営陣が選任されそれぞれ就任いたしました。代表取締役社長には、北川慶祐が新たに就任いたしました。つきましては、私どもは、この新経営陣のもと社員一丸となりより一層の業績向上に専心する所存でございますので、今後とも変わらぬご支援、ご鞭撻を賜りますよう、謹んでお願い申し上げます。CMP実験機BC-15CN卓上型でコンパクトながら、CMP全般の試験に最適。酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応可能です。Infoこの装置は、8"や12"用などの標準型をベースにダウンサイジングしてデザインされています。従って、通常の卓上型と違い、機械剛性が高いのが特徴です。それ故、卓上型で取得した研磨データをスタンドアローン型に転用する際のデータ互換性に優れています。空圧による荷重調整が可能ですので、平坦性は通常の錘荷重タイプに比べてより安定します。他に錘荷重タイプは研磨終了後のリンス時に、錘を外して低荷重に変更する作業が生じますが、空圧荷重タイプは研磨用荷重からリンス用低荷重への変更が容易である点がメリットです。(薄膜)化」、また、SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、LEDサファイア・有機ELなどの先端技術で使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置にも対応。InfoCMPは、研磨剤に含まれた薬品(chemical)とパッド等で、機械的(mechanical)にウェハの表面を磨く(polishing)事から、頭文字を取ってCMPと呼ばれています。ポリシングパッドにスラリーを滴下し、ヘッドに取り付けたワークに力を与えながら表面を研磨していきます。みなどで採用される研磨手法です。ベア基盤ではワークの材料はシリコンが主流ですが、近年ではセラミクスやSiC、GaNといった材料での採用も増えています。デバイス基板では微細化が進んでおり、より精密なCMPが求められています。TSV・TGVにも対応しております。様々な受託加工サービスを提供しており、各種基板の製造/実装/組立メーカー間のパイプ役を担っております。バックグラインド(BG)加工フラットなウェハはもちろん、はんだBUMP形成後のパターン面に凹凸のあるウェハにも100umt前後の薄残し研削が可能。量産では100umt、試作では50umt以下の薄仕上げにも対応しております。ポリッシュ加工BG研削により発生するソリや強度不足の原因である砥石による破砕層をポリッシュ加工によりストレスリリーフ致します。ポリッシャーとグラインダーの搬送系が一体となっておりウェハを単体で開放せずにフラットな状態のままで、ポリッシュ加工まで行いますのでハンドリングによる割れの心配がございません。Glassの様な複合材へも対応致します。過去において実績の無い素材に関しましても積極的に取り組んでまいります。ご依頼に応じて、多角形の加工や、マルチパターン(シャトルチップ)の対応等、1枚の試作、実験から量産までお受けいたします。実作業中のお客様立会でのご確認にも対応させて頂きます。良品のみのチップ梱包が可能。抜き取り検査、ウェハ状態での検査等を致します。抗折強度ウェハの薄型化に伴い、チップの抗折強度も注目されております。チップの抗折強度の評価・確認が可能です。100N)*ニュートン、グラム、メガパスカルでのデータ出力が可能です。厚さ測定(接触式)ウェハ状態からチップの厚さまで、精度良く測定する事が可能です。ウェハ及びチップの厚さ測定が可能です。(0.001umまでの測定可能)粗さ測定(接触式)裏面研削後の面粗さの測定を行います。ウェハ裏面研削後の面粗さ状態の確認が可能です。測定が可能です)チップの抗折強度の評価・確認が可能です。ラップ/ポリッシュ〈テクニカルセンター:研磨技術開発〉ラップ・ポリッシュの精密研磨の請負加工(受託・委託)をお任せください。ダイヤモンドスラリー(研磨剤)を駆使し、卓越した研磨技術で高精度の鏡面加工を実現します。研磨による素材の薄片化や封止されたデバイスの樹脂剥離も可能です。ダイヤモンドジルコニアステンレスなどテスト加工ケメット製品、プレシ製品のパフォーマンスをご確認いただけます消耗資材、設備、プロセスの総合的なご提案を行っています。お持ちこみいただいた材料、部品のテスト加工も行っています。詳しくはお問い合わせください。加工のご委託は、多品種少量〜量産までご相談ください詳しくは、お問い合わせください。ウェハサイズに合わせてご案内しております。お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。InfoMAT-ARW-461MマニュアルローディングCMP実験装置。3インチ-4インチウェハに対応。MAT-ARW-681MSIIマニュアルローディングCMP実験装置。3インチ~200mmウェハに対応。クラス最小のフットプリント。MAT-ARW-8C1MSマニュアルローディングCMP実験装置。3インチ~300mmウェハに対応。クラス最小のフットプリント。MAT-ZAB-8S1M最大φ8インチ対応。DIW+薬液ライン酸性・アルカリ性の薬液に対応しています。コンパクトな1チャンバー構成で、自動運転にて乾燥まで行います。スピンドルにはエアー軸受けを採用し、1ミクロンの微細送りが可能です。