0.18ミクロンで製造。100MHzのフロントサイドバス。Geyservilleプロジェクトと呼ばれる、新しい省電力機能を備えると見られる。400~500MHzで登場と見られている、。99年後半とIntelが発表。Intelはこの製品のコード名と概要を公表していない。4x、UltraDMA/66、AC-LINK、ノーISA。99年第2四半期後半と見られている。Intelはこの製品のコード名は公表していないが、グラフィックス機能を統合したベーシックPC向けチップセットと発表している。Portola相当のグラフィックス機能を統合。AGPピンは持たない。UMA構成でメインメモリを共有。AC-LINK、ノーISA、他の仕様は440ZXとほぼ同等。99年第2四半期後半と見られている。Intelはこの製品のコード名と概要を公表していない。810よりグラフィックス性能が高い統合チップセット。PC-133メモリに対応と言われている。Intelはこの製品のコード名と概要を公表していないが、モバイル版Celeron向けチップセットを出すと発表している。ノースブリッジとサウブブリッジを統合したワンチップ。Meetingで公開した。PCI、UltraDMA/66、AC-LINK、ノーISA。99年後半と見られている。Foster用チップセット。フロントサイドバスは128ビット幅で200MHz(DDRの可能性も)と言われる。Fosterと同時期と見られている。Merced用のチップセットを開発していることだけを公表。Merced用チップセット。フロントサイドバスは128ビット幅と言われている。Mercedと同時期と見られている。Intelはこのプロジェクトのコード名と概要を公表していない。モバイル向けの消費電力制御技術のプロジェクト。ドッキングベイに接続してAC電源で駆動している時には高クロックでプロセッサを駆動、バッテリ駆動時にはクロックを落として駆動すると言われている。Coppermineに導入される見込み。Coppermineと同時と見られている。4x対応の次世代グラフィックスチップを出すことは明らかにしている。4x対応グラフィックスチップ。