【PMSシリーズ】は、ハウジングに耐熱プラスチックを使用し、最高175°Cの高温に対応する高耐熱タイプのモジュール型ソケット。ケルビンコンタクト仕様、実装方法:DIP、基板実装方向:ストレート。耐久性:10,000回、最大接触抵抗:20mΩ、使用温度:-55~+175°C。小さな部品がつなぐ未来、お客様とともに。時代のニーズは常に移り変わります。顧客企業様のご要望も様々です。技術力の向上に努めてまいります。ネットショップOPEN!充実した品揃えでご来店お待ちしております。【イメージセンサ用テストソケット】あらゆる画僧処理分野において需要が拡大するCCD/CMOSイメージセンサ。その多様化する技術を支えるテストソケットを、各種デバイス仕様に合わせカスタム製作いたします。BGA/LGA用の他に、PGA用も対応可能。-40°C~+150°C【実装用ソケット】アプリケーションボード用に最適化したLSIサイズのソケットです。優れた自己インクダンスかつ低荷重のプローブで、10Gbpsの高速データ転送を実現します。