バッチ処理プラズマ処理装置です。等方性プラズマのため処理サンプルを全方向から処理可能です。50枚までの半導体ウエハ上のレジストアッシング,電子部品の一括クリーニングの他、各種材料の親水化/撥水化など、表面改質等に活用されています。特徴1、等方性プラズマにより、対象物の形状を問わず処理が出来ます。2、処理室サイズやRF出力仕様は用途に合わせてカスタマイズ致します。3、タッチパネル操作。AUTO/MANUALモード切替。4、小フットプリント。5、オプションのアルミトンネル設置による低ダメージ化。us各種製品についてのご相談など、お気軽にお問い合わせください。