TFSQ0402シリーズ」を発表した。LAN機器などに用いられる2.4GHz帯〜5GHz帯の高周波回路の用途に向ける。同月から500万個/月の規模で量産を開始する。TFSQ0402シリーズには、TDKがハードディスク用磁気ヘッドの製造で長年培ってきた薄膜技術が適用された。このことにより、スマートフォンなどの高機能モバイル機器や高周波モジュール製品に適した特性と、小型化/低背化を両立させることができたという。実際に、静電容量の許容差は±0.05pF(W交差)を達成した。(SRF)は6.8GHzという高い値を実現している(いずれも2.2pF品の場合)。製品名のZ-matchは、これらの高い特性によってインピーダンス(Z)の整合回路で優れた高周波特性を発揮できることに由来する。部品の底面に端子を配置するととともに、高精度の切断プロセスを用いることで、従来品よりも寸法精度を高めることに成功した。これによって、高周波モジュールへの高密度実装を安定して行えるようになる。そのほかの主な仕様は以下のとおり。静電容量範囲は0.2pF〜3.0pF。使用温度範囲は−55〜125°Cとなっている。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。