フレキシブル銅箔基板(FCCL)は、ポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルムなどの絶縁材料の片面または両面を積層した銅張膜です。近年の5G技術の進展など、電子技術の急速な発展により、FCCLは携帯電話などの高速通信を支える重要な材料であり、今後も増産が見込まれています。このような背景から、FCCL材料メーカーは、高分子フィルムと銅箔を組み合わせた独自のFCCL製品の開発に積極的に取り組んでいます。本プロジェクトでは、FCCLの特許動向を踏まえ、FCCLで用いる高分子薄膜技術と銅箔との密着技術の解析結果について紹介する。1、2、3人を支払います※オンラインビデオ会議への参加は、【2名以上】のグループレポートに限ります。