4用チップセット「SiS645」は、2つの点で最近のSiSのチップセットとは異なっていた。1つはノースブリッジとサウスブリッジが分かれた2チップ構成であること、もう1つはグラフィックス機能を内蔵しないことだ(SiSではグラフィックス機能を内蔵しない、AGPスロットを備えたチップセットを「オープン・アーキテクチャ」と呼ぶ)。2.0、シリアルATA、ギガビット・イーサネットなど、I/O技術についてはこれから1年以内に登場しそうな、言い換えればチップセットがサポートしなければならないものが少なくない。これまでSiSが手がけてきた1チップ構成のチップセットでは、こうしたI/O技術について、個別に対応することが難しい。いって、一度にすべてをサポートするには大きなリスクがある。4がパフォーマンスPCセグメントのチップセットであり、性能の高い外部グラフィックスが主流になるという見方からだろう。ほとんど使われないグラフィックス機能を内蔵しても、チップセットのコストが上がるだけだ。4の価格セグメントが広がるにつれて、グラフィックス統合型チップセットへの需要が増すことは間違いない。Intel自身も2002年の中頃には、グラフィックス機能を統合した開発コード名「Brookdale-G(ブルックディール・ジー)」で呼ばれるチップセットをリリースするとみられている。SiSも、そう遠くない将来、グラフィックス機能を統合したチップセットをリリースするとみて間違いないだろう。SiS315がサポートする機能SiSのグラフィックス・チップ「SiS315」529ボールBGAパッケージに封入されたSiS315。内部アーキテクチャは256bit化されている。機能面では、ほぼGeForce2に相当する。SDRAMの両方に対応している。そのグラフィックス機能を占うべき製品が「SiS315」だ。SiS315は、2000年12月11日に発表された同社最新のグラフィックス・チップだ(SiSの「SiS315に関するプレスリリース」)。2001」で展示されたものの、なかなか製品が登場しなかった。8月末になって、搭載したカードのリリースが始まった。4x対応のグラフィックス・チップだ。自社の0.15μmプロセスで量産される(SiS645は0.18μmプロセス製造)。7.x互換のハードウェアT&Lエンジンを搭載しているのが特徴だ。Mappingのサポートがないことも含めて)。グラフィックス・コアのクロック周波数は明らかにされていないが、メモリ・バスのクロック周波数は166MHz、内蔵するRAMDACのドット・クロックは375MHz(一部366MHzとした資料あり)とされている。メモリ・バス・クロックの定格は166MHzだが、使われているメモリは最大同期周波数200MHzのものだ。DVI-Iコネクタの右に見えるチップ「SiS301」は、セカンダリRAMDAC、テレビ・エンコーダ、TMDSトランスミッタ(DVIデジタル出力)の3つのいずれかとして利用できる(DVIによるデジタル出力時の最大解像度は1280×1024ドット)。SiS315は3Dメガネも標準サポートしているが、このカードでは実装されていないようだ。搭載するメモリ容量、TV出力の有無、DVI出力の有無などにより、複数のモデルが用意されている。写真は32Mbytesメモリ搭載でテレビ出力とDVI出力をサポートした「S315VT」。SiS315自体はヒートシンクの下になって見えない。MX200よりも上では、SiS315の性能はどれくらいのものなのか。いくつかのベンチマーク・テストにより、筆者の手元にあるグラフィックス・カード2枚と比較してみた(グラフィックス・メモリの容量はいずれも32Mbytes)。Research製)だ。MX400ということだが、手元にあったこのカードで代用させていただく。4-2.0GHzを搭載したシステムでのベンチマーク・テスト結果だ。3枚の中ではSiS315が最も成績がふるわないが、その差は決して大きなものではない。MX200となら性能が逆転する可能性がある。IIが最も高いが、価格もSiS315より高い。4-2.0GHzシステム)テストに用いたPCやグラフィックス・カードについては、以下の表を参照していただきたい。下の表は、Celeron-700MHzを搭載したシステムのベンチマーク・テスト結果だ。IIがハードウェアT&Lに対応しておらず、スコアのプロセッサ性能に依存する度合いが大きいためだと考えられる。4-2.0GHzのときとほとんど変わらない。この条件(1024×768ドット以上の解像度でフル・カラー)では、プロセッサ性能がほとんど影響していないことが分かる。ICDにはまだ改善の余地があるようにも思えるが)。(Demo2)1024×768ドット/32bitカラー42.2frames/s59.8frames/s58.9frames/s1600×1200ドット/32bitカラー11.6frames/s38.6frames/s21.8frames/s各グラフィックス・カードのベンチマーク・テスト結果(Celeron-700MHzシステム)テストに用いたPCについては、以下の表を参照していただきたい。4-2.0GHzシステムでのテストと同じものを使用している。SDRAM)の価格は、6000円前後と思われる。MX200」ベースのカードよりも安い。SiS315の価格性能比は、きわめて高いといえる。GeForce2相当の機能を備えていることと合わせ、チップセットに統合されるグラフィックス・コアとして見ても、なかなか魅力的だ。XPのプレスリリースとディスプレイ・ドライバのダウンロード・ページ)。Linkと呼ぶ技術により、同社製グラフィックス・チップが内蔵するDMA機能を最適化、最大50%の性能向上が得られるという。Me上で、新しいドライバの性能向上について調べてみた。MXとGeForce3の2種類で、性能がどう変わったかをまとめたもの。4-2.0GHzベースのシステムである。MXよりGeForce3で性能向上の度合いが大きいことが分かる。IIIの1600×1200ドット解像度で30%以上の性能向上が得られている点だ。通常、この解像度は、メモリの帯域がボトルネックとなるのだが、大幅な性能向上が得られているということは、この部分での最適化が行われているということなのだろう。MXで性能向上の度合いが小さいのは、メモリの帯域に性能向上をもたらすだけの余地が残されていない、ということなのかもしれない。MXとGeForce3それぞれのスコアを直接比較することはできない。(2017/6/28)Intelのx86が誕生して約40年たつという。x86プロセッサは、互換プロセッサとの戦いでもあった。(2017/5/25)最近、人工知能(AI)のアクセラレータとしてFPGAを活用する動きがある。CPUやGPUに加えて、FPGAが人工知能に活用されるのだろうか。(2017/4/27)スタートの号砲が鳴ったようだ。多くのベンダーからIoTを使った実証実験の発表が相次いでいる。(2017/3/29)スパコン関連の発表が続いている。多くが「人工知能」をターゲットにしているようだ。