MVP4を取り上げた。今回取り上げるIntel810もMVP4と同じような統合型チップセットだが、PC用のチップセットではトップシェアを誇るインテルが発売するとあって早くから統合型チップセットの本命とされていた製品だ。大きなモデルチェンジといってよいIntel810今回インテルからリリースされたIntel810チップセットは、チップセットのうち従来はノースブリッジと呼ばれていたメモリコントローラにインテルの最新グラフィックスアクセラレータであるIntel752相当のコアを統合したいわゆる統合型チップセットだ。PCIsetをベースに拡張されてきた製品だ。AGPsetというように、基本的には440LXに機能を追加するという形での進化が続けられてきた。Intel810ではネーミングも大幅に変わったことからもわかるように、構造的にも大きな変化が加えられている。440LX/440BXなどの従来のチップセットは2チップで構成されており、CPUから見て近い方のチップをノースブリッジ、CPUから見て遠い方のチップをサウスブリッジと呼んできた。Hub)というネーミングに変更されている。両チップを接続するバスも大きな変更が加えられている。従来の440BXではノースブリッジとサウスブリッジを接続するバスはPCIバスだった。これに対して、Intel810ではハブインターフェイスと呼ばれる専用バスになっており、動作クロックは66MHz、帯域は266MB/秒とPCIバス(33MHz、133MB/秒)の倍になっている。このため、USBデバイスやIDEデバイスなどがPCIバスを介さなくてもCPUやメモリとデータのやりとりを行なうことができるので、システム全体としてパフォーマンスをあげることが可能になっている(インテルではこうしたIntel810のアーキテクチャをアクセラレーテッドハブアーキテクチャと呼んでいる)。1つ目新しい点は、ICHがISAバスをサポートしていない点だろう。従来のサウスブリッジはPCIバスとISAバスを橋渡しする機能を持っており、どのマザーボードでもISAバススロットを搭載していた。ICHではそうしたPCI-ISAブリッジ機能は持っておらず、標準状態ではIntel810マザーボードではISAバスはサポートされない。サードパーティなどからは安価なPCI-ISAブリッジチップが発売されており、それを利用すればISAバスをサポートすることが可能になっている。秋葉原で発売されているIntel810搭載マザーボードの中にもISAバスをサポートする製品もあり、必ずしもISAバスが使えないという訳ではない。GMCHやICHにはそれぞれ2バージョンが用意されている。ディスプレイキャッシュ利用不可GMCHGMCH0ディスプレイキャッシュはZバッファ(隠面消去)など3D系の処理を行なう際にデータを展開するメモリとして使われる4MBのSDRAMのことで、インテルによるとディスプレイキャッシュを利用することにより30%程度3D描画を高速化することができるという。この4MBのSDRAMはあくまでZバッファの処理などだけに使われ、2Dの処理には利用されない。2D処理時のビデオメモリ(フレームバッファ)としてはメインメモリの一部が利用される。Technology)と呼んでいる。ATA/66に対応しているか否か、サポートするPCIバスマスタデバイスの数などで違いがある。ATA/334ICHICH0こうした2種類ずつのGMCHとICHの組み合わせにより、3種類のIntel810が販売されている。Intel810-DC100GMCH+ICH32ドルIntel810GMCH0+ICH29.5ドルIntel810-LGMCH0+ICH025.5ドルとなっており、マザーボードベンダは製品の性格(価格重視なのか、性能重視なのか)に応じて選択できるようになっている。M6TWCの3製品だ。このうち、MX3WとSL-67G64はIntel810-DC100を、M6TWCはIntel810-Lを搭載している。370を採用している、microATXフォームファクタのマザーボードだ。デザインなどは割と標準的で、スタンダードなIntel810搭載マザーボードと言えるだろう。Riser)スロットが1スロット用意されている。AMRはオーディオやモデム機能を追加するための拡張スロットで、オーディオ機能を追加するオーディオライザーとモデム機能を追加するモデムライザーの2つのライザーカードを利用することができる。AMRにより実現されるサウンドやモデムは、ソフトウェアにより実現される。マザーボードやライザーカード上に搭載されているのはコーデック(アナログ信号をデジタル信号に変換するチップ)だけで、サウンドやモデムの処理はソフトウェアで行なう。このため、従来のようにPCIのサウンドやモデムコントローラを搭載した場合に比べてコストダウンを実現できる(むろん、その分CPUの負荷率が上がる訳だが)。MX3Wではオーディオコーデックはマザーボード上に搭載されており、オーディオ機能は標準で利用することができる。1を採用した、ATXフォームファクタのマザーボードだ。SL-67G64の特徴は、BIOS設定でディスプレイキャッシュ(SDRAM)のCASレイテンシやタイミングなどを調整することが可能で、ちょっとしたパフォーマンスアップを期待することができる。IIIとIntel810を組み合わせて利用するとシステムがハングアップするという問題が報告されているという。IIIでの利用もサポートされていることになっており、基本的にはサポートされていると考えていいだろう。Soltekに問い合わせてみたところ、この現象は台湾のインテルも確認しているそうで、現在のIntel810のリビジョン(A2ステップ)では避けようのないトラブルらしい。IIIを利用した時に起きる問題はインターネット・ストリーミングSIMD拡張命令(以下SSE)の1つであるMASKMOVQ命令を実行するとハングアップするという。MASKMOVQ命令を実行しない限りは発生せず、現在MASKMOVQ命令を利用したアプリケーションが皆無に等しいことを考えあわせると、ハングアップする可能性は非常に低いというのがマザーボードメーカー側の見解だ。確かに、現時点ではSSEに対応したアプリケーションが少ないことを考えれば、そう考えることもできるだろう。IIIの組み合わせでしばらく使ってみたが、特に問題は発生しなかった。IIIと組み合わせて利用するのは避けた方が無難かもしれない。IIIと組み合わせて利用したいユーザーはIntel810eのリリースまで見合わせたほうがいいだろう。370を採用したマザーボード。370を採用した、microATXフォームファクタのマザーボードだ。ATA/33のみに対応している。その分Intel810-DC100を搭載した製品に比べて安価な価格設定になっているのが特徴と言える。統合型チップセットとしては高いパフォーマンスを発揮それでは、今回購入した3枚のIntel810搭載マザーボードを利用して、Intel810の持つパフォーマンスについて検証していこう。今回は3つのベンチマークを使用することにした。3200R2との組み合わせを用意した。ComputerのMVP4搭載マザーボードSL-56F1を用意し、K6-III/400MHzにおけるパフォーマンスを同時に計測した。99を利用したアプリケーションベンチマークは、比較的ユーザーの体感に近い数値が出るベンチマークとして世界中でデファクトスタンダードとして利用されている。NTにServicePack4を組み込んだ環境を用意してテストした。99がハングアップしてしまうというトラブルが発生した。99だけを行なうことにした。26.9※D/Sはその解像度を元々サポートしていないことを意味しています。Intel810を搭載したマザーボードは、P2B+ビデオカードという組み合わせと比較してもさほど遜色ない結果を叩き出した。若干、パフォーマンスダウンが見受けられるが、ビデオメモリをメインメモリ内においているためだろう。通常ビデオカードはリフレッシュ作業のために定期的にビデオメモリにアクセスするため、メインメモリへのアクセスが増えてしまい、結果的にシステム全体のパフォーマンスが低下してしまってしまうのだ。差は体感できるほどの差ではなく、実用上はほとんど気にならないレベルといっていいだろう。99)におけるビデオカードの描画性能を計測するベンチマークだ。今回は1,024×768ドットで65,536色と1,677万色の2つの色数で計測した。Intel810は32ビットカラーモードを備えていないので24ビットカラーで計測し、ほかのビデオカードに関しては32ビットカラーで計測した。N/A※N/Aはその解像度はサポートしているはずだが、ビデオメモリ不足などで動作しないことを意味しています結論から言えば、Intel740やRIVA128ZXを搭載したビデオカードなどとあまり差がない結果を残しており、2Dの描画性能では特に不満を感じることはないと考えていいだろう。色数を増やしたときには、Intel740などに比べてややパフォーマンスダウンの度合いが著しいのが目に付く。今回のベンチマークとは直接関係ないが、1,280×1,024ドットなどの高解像度に設定すると、体感できるほど遅くなったのがわかるなど、あまり高解像度・多色モードでの利用には向いていないということが言えるだろう。Maxだけを実行する事にした。TNTを搭載したSPECTRA3200R2には届かないにしても、通常の3Dゲームには十分な3D描画性能を持っていると言えるだろう。MVP4との差はかなり大きく、統合型チップセットとしてはかなり高い3D描画能力を持っていると言える。2Dでは全く差がなかったIntel810-DC100とIntel810-Lだが、3Dでは22%程度の違いがあることがわかった。インテルのいう「30%差」まではいかないものの、ディスプレイキャッシュによる効果がかなりあるという結果になった。第一幕はインテルの勝利といえるが......以上のように、Intel810は当初言われていたよりもかなりよいパフォーマンスを発揮しているというのが正直な感想だ。2Dにおけるパフォーマンスダウンもさほどではなく、3Dの描画性能も1世代前のグラフィックスアクセラレータ程度を実現しているのは、他社の統合型チップセットが非常に低い3D描画性能しか実現できていないことを考えると、Intel810の高い3D描画性能は評価できるだろう。IIIでのエラーは気にはなるが、マザーボードメーカーの言っている通り、発生する可能性が比較的低い命令であり、あまり気にする必要はないと言える。インテルはCeleron+Intel810という強力なコンビで、低価格PCでAMDに奪われたマーケットを奪回していくことも不可能ではないと筆者は思う。それだけに、AMDや台湾チップセットベンダー陣営がどんな反撃をするのかにも注目していきたい。マザーボードレベルでも十分お買い得な価格設定となっている。今回紹介したMX3Wが実売価格で1万9千円前後、SL-67G64が1万7千円前後、M6TWCが1万6千円前後と1万円台の後半になっている。Intel740を搭載したビデオカードは秋葉原で5千円もしないで買えるが、それでもマザーボードと組み合わせれば2万円は行ってしまう。それよりも高い3D描画能力を持つIntel810なのだから、十分お買い得であるといっていいだろう。今後は、ビデオベンダーからも続々と統合型チップセットがリリースされると言われている。1用統合型チップセットを計画している。Technologiesなども統合型チップセットを計画していると言われており、統合型チップセット市場はグラフィックスチップベンダーとチップセットベンダーが入り乱れた熱い市場となる可能性を秘めている。4xと外付けのAGPスロットをサポートしたSolanoを、さらに2000年第3四半期にはCPUをも統合したTimnaをリリースする予定と言われている。これからも統合型チップセットから目が離せない展開が続きそうだ。pc-watch-info@impress.co.jp。