(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。●塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料としても利用可能です。●CPU、IC、LEDの放熱対策。●パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。