●シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。●発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。●細かな凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。●塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。●CPU、IC、LEDの放熱対策。●パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。