KC-LINKKEMETは、高速スイッチングワイドバンドギャップ半導体向けに、高リップル電流性能のセラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」を発表した。ESRとESLが低く、高いリップル電流性能と安定した静電容量を提供する。Japan]KEMETは2019年10月、高速スイッチングワイドバンドギャップ半導体向けに、高いリップル電流性能を備えたセラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」を発表した。卑金属電極(BME)誘電体技術を採用し、パワーコンバーターやインバーター、スナバ、共振器などの用途に対応する。等価直列抵抗(ESR)と等価直列インダクタンス(ESL)が低く、高いリップル電流性能と安定した静電容量を提供する。静電容量4.7n〜220nF、電圧範囲500〜1700V静電容量は4.7n〜220nF、電圧範囲は500〜1700V。動作温度範囲は−55〜+50°Cで、高出力密度用途で高速スイッチング半導体の近くに実装できる。機械的堅牢性が高く、リードフレームを使用せずに取り付けることも可能だ。商用グレードおよび自動車グレードに対応し、車載用標準規格AEC-Q200に準拠する。同社の高密度電力向けコンデンサー「KONNEKT」と組み合わせることで、何百キロヘルツもの高リップル電流を処理する低損失、低インダクタンスのパッケージが可能になるとしている。日本ケミコンは、5G基地局などに適した、チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー「PXQ」シリーズを発表した。温度範囲は−55〜+125°C、耐久性は105°Cで2万3000時間、125°Cで6000時間となる。高耐性DCリンク用フィルムコンデンサーTDKは、高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー「B3277M」シリーズを発表した。温度85°C、相対湿度85%、定格電圧で1000時間の耐湿負荷試験をクリアしており、過酷な使用環境条件にも適する。高温高湿対応のEMI抑制用フィルムコンデンサービシェイ・インターテクノロジーは、電磁干渉抑制用のフィルムコンデンサー「F340X1」「F340X2」「F340Y2」を発表した。高温高湿バイアス試験に合格しており、厳しい環境下で使用できる。RoHSや難燃性UL94規格V-0にも準拠している。よってコンデンサー員数の削減と小型化が可能になり、基板面積を削減できる。車載グレードのポリマータンタルコンデンサートーキンは、車載グレードのポリマータンタルコンデンサー「T598」シリーズを発表した。太陽誘電は、1005サイズの中高耐圧積層セラミックコンデンサー「HMK105B7103KVHFE」など9種を発表した。従来品「HMK107B7103KAHT」の1.6×0.8×0.8mmから、約75%小型化した。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。