2020弊社とパートナーによる「電子機器のハードウェア、ソフトウェアの開発ソリューション」をご紹介します。上の画像をクリックすると音声付紹介動画が再生されます。電子機器のハードウェア、ソフトウェア開発の課題とソリューション電子機器のHW/SW開発の課題をピックアップしてその解決方法の一例を紹介します。http://www.gemdt.com電子機器開発の早期段階における構想力・設計力を強化するために、国際標準LPBフォーマットが提案され活用が広がっています。ファイルの検査や内容確認の環境がまだ十分とはいえず、今後広がってくる企業間の情報交換を進める際の支障となる恐れがあります。このサイトを利用することで、データの送り手と受け手の双方が、共通のファイルの検査と内容確認の環境を持てるようになるため、情報交換がスムーズに行えるようになります。交換サイトのオープンは2020年12月初旬の予定です。詳しくは下記をご覧ください。システムなどアプリケーションの高度化や、モビリティ内外のネットワーク接続により、電子システムは複雑化しております。お客様のモビリティ内ネットワークプラットフォーム開発をスムーズに行う評価ボードをご紹介致します。お客様の製品、開発スタイルに合わせたMPUの組込みから、ソリューション構築に向けたソフトウェアまで、トータルにサポート致します。ファームウェア開発向けに特化した製品をご紹介致します。AI、IoT、自動運転、人や物がネットワークでつながる世界では、エレクトロニクスの技術が不可欠です。駆使して、お客様の課題解決をサポートする技術・製品をご提供致します。https://www.astron.co.jp/近年、プリント基板は多層化の一途を辿っており、そのコストが上がっております。その為、歩留まりを向上する必要があり、不良解析による品質改善の要求が高まっております。アストロンでは、TDR法を用いた基板の故障位置特定システムをご提供しております。Reflectometryのことで、故障パスに急峻なエッジを持つ信号を送り込み、入射電圧波形と反射電圧波形をモニタすることで、故障パスのインピーダンス特性を得ることができる手法です。この波形を基に、CAD上に故障位置を明示することができます。素早く観察することができ、迅速で正確な不良解析を行うことができます。https://www.interbuddy.co.jp/business組込ソフトウェア(ファームウェア)の検証には、実機が必要となりますが、ハードウェア実装を待たずにソフト検証を開始できる仮想検証が求められています。初期開発のみならず、製品保守バージョンアップ等でも継続的な効果が期待できます。マイコン周辺モジュールのSystemCモデル群です。既存の仮想検証環境にも容易に組み込むことができ、かつ高速に動作させることができます。Automation:半導体自動設計)、組込システムも得意としております。EDAでは、レイアウト設計、製造分野の経験が長く、Linuxを含むUnix系、Windows共に対応可能です。組込システムでは、ドライバーレベルからミドルウェア、アプリケーションまで幅広い経験があります。課題解決でお困りの際は、まずはお問い合せ下さい。https://jevec.jp日本EDAベンチャー連絡会(JEVeC)主催の講演会と展示会が12月14日(月)にオンライン開催されました。2020年12月31日(木)まで、講演録画の視聴や講演資料のダウンロードができます。下記から登録して下さい。お問い合わせ:こちら(https://jevec.jp/jevecday2020online/)から登録の上、ご参加下さい。