MIRAICORP2020カメラモジュールはその特性からソケットがオープントップ式でないといけません。これはQFNタイプのカメラモジュールで、自動テスト機への組み込みも出来るよう設計しております。ハンドラーで両側をプレスすることで開口し、カメラモジュールを自動機で搭載します。手動でも使用可能です。接点は耐久性5万回以上のポゴピンを採用しております。株式会社ミライ2020.08.27SBTポゴピンシリーズhttps://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズSBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。SBTシリーズ試験結果(1.00mmピッチ耐久性試験)SBTシリーズ試験結果(0.5mmピッチAC試験)SBTシリーズ試験結果(0.5mmピッチDC試験)BGAでも設計可能です。MIRAICORP2020シーカンス(SEQUANS)社製LTEモジュール(Monarch)用のカスタムソケットです。Moduleデバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。株式会社ミライ2020.08.27SBTポゴピンシリーズhttps://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズSBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。SBTシリーズ試験結果(1.00mmピッチ耐久性試験)SBTシリーズ試験結果(0.5mmピッチAC試験)SBTシリーズ試験結果(0.5mmピッチDC試験)スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、2つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm(アイアンウッド社最小ソケットサイズ)SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35~+125°C、ソケット耐久回数は2000回です。MIRAICORP20205Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。接点は94GHz(@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。MIRAICORP20205Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。接点は94GHz(@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。IC用のGrypperソケットです。そのまま実装しやすいはんだボール付仕様となっております。Grypperピンは0.8mmピッチ用のG80を使っています。0.8mmピッチGrypperソケットRF特性試験データ(外部リンク)受注から納品までの期間:5週間はんだボール無しの仕様もございます。詳しくはお問い合わせください。MIRAICORP2020特殊な形状のモジュール基板のテストもアイアンウッド社のカスタムソケットで設計開発が可能です。このようにモジュール基板のテストポイントに合わせてプローブピンを出し、部品突出箇所はくり抜き穴で基板に合わせて設計しております。小型ビーコンモジュール、GPSモジュール、通信モジュール基板のテスト用治具としてアイアンウッド社のカスタムソケットがお困りごとの解決のお手伝いをします。MIRAICORP2020アイアンウッド社のエラストマソケットはICサイズ、ピン列数とピッチが合えばフルグリッドの標準仕様(納期4週間から)でお使い頂けます。新規ICを使用する際、カスタムソケットの納期が設計納期を決めることもあります。基板は出来上がっているのにソケットが出来上がらないと開発設計期間を延ばすことになります。いう場合はまずご相談ください。アイアンウッド社の標準仕様ソケットがお役に立てることもあります。平日:8:30-16:30営業時間外のお問い合わせはメールフォームよりお願いいたします。BusinessPress。