SB2PacLineWLPサービス無電解メッキはんだ/ワイヤーボンディングの接合性改善や製品の信頼性向上のために、パッド上に金属スタックをマスクレスで形成します。電解メッキウェハー/基板上にRDLなどの金属配線(複層可)を形成します。CuピラーオプションでNi拡散バリアやSnAgキャップを形成することが可能です。低コスト、ファインピッチ対応。再配線層(RDL)チップのパッド上に金属配線と絶縁層を形成し、パッドを他の場所に再配置することで実装性を向上させます。はんだバンピングWLCSPやフリップチップの接続用のはんだバンプを形成します。レーザーアシストボンディングレーザーを用いて低熱ストレスでの部品/チップ実装を実現します。ウェーハレベルの部品実装ウェーハ上にダイやチップ、コンデンサなどの各種部品実装を行います。機械研磨とケミカルストレスリリーフにより、ウェーハ裏面の研削を行います。バックサイドメタルウェーハ裏面への蒸着・スパッタリングによる各種金属膜の形成を行います。ダイシングウェハー状態からシリコンチップ(ダイ)を機械的に切り出します。