I/Fである、IFC-ILPはIEEE1394チップがTI製/電源供給端子付き(上写真参照。FDDと同じ)などという特徴を持つ。現在で回っているメーカー製IEEE1394ボードは、NECチップ(I/Oやラトックなど)とTIチップ(メルコなど)、VIAのものがある。他にもTI製チップのボードは出ているが、電源供給が出来るのはメルコ製しか確認できなかった。必要とはしていないが、IEEE1394の6pinのうち2pinは電源供給ラインなので、将来的には必要になるかもしれない。現在ではLowPlofile対応のIFC-ILP3とう新型に変わっている。チップはTI製で3コネクタのうち1つが内蔵用(出るのか?そんなもん?(^_^;))用となっている以外はほぼ同じだ。LINKボードIFX-61である。チップはTI製で電源供給端子や前面コネクタのためのP3B-1394と同じ形状のコネクタがついている。Controllerである。Controllerである。R**はIFX-61と同じTSB41LV03/TSB12LV22が使われている。違いは、英語の苦手なYANにはよくわからないが、一応、同じように使えている。*****」と書いてあるが、TI製の物である。よって、他の機種にもさして使うことが出来る。DV・・・・が組まれ(VAIO以外ではこれが標準で組まれるのだが。DVCRが組まれるので強制的に変える必要がある)Uleadのキャプチャソフトとかが使えるようになる。DVがついてくるが、SONY製ボードでも使えるように出来る。CD-RWともに使えている。connect等のSONYアプリも動くようである。試しにS720に入れてDVgate等も試したが問題なく動作する。LINK機器を共用したい場合にはおすすめである。