新着セミナー、新刊図書情報をお届けします。※途中、小休憩を挟みます。1名36,300円(税込(消費税10%)、資料付)*1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。*PC実習講座を除きます。会場で開催する対面セミナーです。・東京都内の会場を中心に開催しております。詳細は各セミナーページの案内をご参照ください。弊社の対応はこちら・セミナー費用等について、当日会場での現金支払はできません。・昼食の提供もございませんので、各自ご用意頂ければと存じます。セミナーポイント■セミナーのポイント集積回路が発明されたのが1950年代の後半ですでに70年近くたっています。ウェハ上に同じ集積回路を多数製造し、これを一つずつ個片化そしてパッケージングしてプリント配線板上に搭載することでその電気・電子機器が使用できるようになります。この基本的な構造は今でも変わっていません。パッケージング及び実装技術には明確な世代交代はなく、半導体が開発された当時に開発されたDIPというパッケージがまだ大量に使われています。当然のことながら様々なパッケージと実装技術が開発され、電子機器の発展を支えています。本セミナーでは、こうしたパッケージング・実装技術の変遷を整理し、これからの技術課題について議論します。機能までの統合設計が必要な時代になっています。持続成長可能な世界を作り上げるために半導体デバイスやセンサーはなくてはならないものである一方、その製造プロセスや設計思想に環境への配慮が十分になされているとは言い切れません。本セミナーでは産業界として取り組むべきグリーン化の項目と、標準化を含めたとるべき手順についても議論します。