Technologies(クアルコム)との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。Technologies(クアルコム)との協業を発表した。エッジAI(人工知能)を活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoT(モノのインターネット)ソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。Chip)は、Wi-Fi、Bluetooth、Thread全てを1チップに集積している。今回の協業で、同コンボSoCがSTマイクロエレクトロニクスの開発エコシステムに統合。これにより開発者は、「STM32」マイコンに統合したコネクティビティソフトウェアを活用できるようになる。TechnologiesのコネクティビティSoC製品を統合したモジュール製品を提供する。これらの無線通信ソリューションは、STマイクロの開発エコシステムに最適化しており、開発期間の短縮に寄与する。今回の協業による最初の製品は、2025年1〜3月期に一部顧客への提供が始まり、その後、一般市場向けにも展開する。同コンボSoC製品は長期的な提供を想定しており、今後、産業用IoT(IIoT)アプリケーション向けのセルラー通信にも拡大する計画だ。⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら関連記事エッジであれエンドポイントであれ今こそ現場にAIを実装すべし2023年に大きな注目を集めた生成AIは、膨大なパラメータ数とあいまってAIモデルをクラウド上で運用することが一般的だ。2024年は、AIモデルを現場側に実装するエッジAIやエンドポイントAIを活用するための技術が広く利用できるようになるタイミングになりそうだ。エレクトロニクス、AIスタートアップのエイシングが出展し、マイコンを用いたAI活用に関する展示を披露した。クアルコムが国内IoT事業を強化、PFNグループとAWLがISVパートナーにクアルコムジャパンが日本国内におけるIoT事業戦略について説明。Platform」のPoCを大日本印刷とマクニカが行うことを明らかにした。Suite」の提供を開始した。ユーザーのワークフローを最適化する。Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。クアルコムのSoCに独自LLMを組み込み、エッジ生成AIでIoT事業の成長を加速サンダーソフトジャパンは、中国サンダーソフトと米国クアルコムの両社が合弁でSOM製品を中心としたIoT向けプラットフォームを展開しているサンダーコムの事業について説明した。SNSFacebookXITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。