FEATURE真空スパッタリングについて真空スパッタリング工程は、プラズマ中のガスイオンをターゲット材に直接衝撃させ、その衝撃で弾き飛ばされたターゲット材成分を材料表面に付着させています。当該技術は高真空システムで行われるため、ナノ化効率が高く、汚染なく付着力が強硬となります。そのため、適応材料が広いというメリットがあります。ナノ材料が製品への付着力を高めるために、スパッタリング前にターゲット材に衝撃させるイオン源を増加させ、材料の表面を活性化させるようにしてナノ材との結合力を向上させます。先にナノ製造工程を経た材料のため、コストが高く付着性がないので剥がれやすい。先にナノ製造工程を経た材料は、ゲルが銀粒子の表面に被覆されるため、材料の利用できる部分が限られる。効果を上げるため、材料の割合を高める必要がある上、乾燥工程中に生じる汚染が大きい。混紡績糸の割合が高く効果がは向上するが、コストが高く手触り感が悪い。混紡績糸の割合が低いと抗菌効果が悪い。コストが高く利用率が低い。表面に付着されないナノ銀はほとんど作用しない。真空スパッタリング法の表面コーティング材料は直接ナノ化し素早い衝撃で表面に付着。付着性が最適で材料利用率が高い。真空の製造工程のため、汚染がない。銀成膜約10nmの場合、不織布表面の一平方メートル当たりの銀含有量は約60mg。