新着セミナー、新刊図書情報をお届けします。※リクエスト・お問合せ等はこちら→ロジック向け半導体エッチングプロセスの最新動向がわかります!また、縦方向および横方向のALE技術についても解説します。※途中、お昼休みと小休憩を挟みます。※会場での昼食の提供サービスは中止しております。*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。*PC実習講座を除きます。会場で開催する対面セミナーです。・東京都内の会場を中心に開催しております。詳細は各セミナーページの案内をご参照ください。弊社の対応はこちら・セミナー費用等について、当日会場での現金支払はできません。・昼食の提供もございませんので、各自ご用意頂ければと存じます。セミナーポイント■はじめに半導体デバイスは微細化により大幅に性能を向上することで、高度な情報通信技術などの革新に寄与してきた。ドライエッチング技術はその微細化の一翼を担ってきた技術である。本セミナーでは、ドライエッチング技術の進展の歴史、表面反応モデルをベースにした形状制御の考え方と装置への実装について解説する。etching)技術の応用について解説する。プロセスに関心のある、デバイスメーカー、装置メーカー、半導体材料メーカーの方など。(株)日立ハイテクに転属し、半導体エッチング技術開発および顧客開発に従事。