Holdings)の設計をもとにした半導体を搭載するサーバーのデータ・センター向け市場に商機を見い出し、開発を強化している。ARM設計の半導体は省電力という強みを生かし、アイフォーン(iPhone)やアイパッド(iPad)を含むモバイル端末で広く使われている。サーバー向けには、処理力不足という理由でARM設計チップはあまり採用されていない。データ・センターの省エネ化(サーバーの省電力化)が急がれるなか、従来のx86半導体に代わる技術として、ARM設計半導体のサーバー搭載に関心が集まるようになり、その動きが大きな業界潮流として台頭してきた。Series)」(開発コード名はシアトル)を披露した。28ナノメートル(nm)加工技術で製造される同シリーズは3月に発売される予定。Project)に同社のARM基盤マイクロサーバー設計を提供している。Hug)」に準拠したものとなる。「AMDはARM設計チップのCPUとサーバー(市場)の主導者になることを目指す」「2019年までにはサーバー市場の(サーバーの)4分の1がARM設計チップで作動することになるだろう」とAMDの幹部は話している。Micro)の64ビットARM技術「エックス・ジーン(X-Gene)」に基づく64ビットARM設計チップ搭載サーバーの概念実証モデルを披露した。デルのデータ・センター・ソリューションズ部門が開発した同モデルは、同社のソリューションズ・センター(テキサス州)に導入される。ARM設計チップ搭載サーバーの市場開発には予想以上に時間がかかっている。主要メーカーの一つだったキャルクシーダ(Calxeda)は2013年12月に事業停止に追い込まれた。その背景には、ARM生態系構築の遅れがある。オープン・コンピュート・プロジェクトのフランク・フランコフスキー会長は、その遅れを認めたうえで、「向こう6ヵ月間でx86に匹敵するような高性能部品の品揃えが増えるだろう」「2014年末には生産可能なハードウェアが登場し、2015年には導入が始まるだろう」と現状打破に向けた展望を述べた。Architecture)」を発表した。アプリケーション開発会社はそれによって、各社の製品ごとにアプリケーションを移植する必要がなくなる。8月23日、ロサンゼルスのドジャース球場は熱狂に包まれた。「アメリカの学校」の卒業2024年6月14日、ニナが通うUCの卒業式が開催された。日本では、何においても横並びが良しとされる。