2023日本での次世代半導体の量産化に向けて、日米両政府は技術協力を強化することで一致しました。西村経産大臣「レモンド長官とは次世代半導体の早期実現に向けて、日米の連携を一層強化していくことで一致した」アメリカを訪問中の西村経済産業大臣は5日、レモンド商務長官と会談し、次世代半導体の早期実現に向けて連携を強化していくことで一致しました。めぐって提携した日本の新会社ラピダスとアメリカのIBMも参加し、半導体の販路開拓でも連携するなど、量産に向けた新たな戦略も報告されました。今年を振り返り、この先の不確実な時代を乗り切るため、「経済の視点」で先の見通しを高める特別ラインナップをテレ東BIZで配信予定!この機会にぜひお試しください。https://txbiz.tv-tokyo.co.jp/lp/cp2022-2023/?utm_source=youtube&utm_medium=meta&utm_campaign=cp_20222023※2023年1月に会員登録⇒2023年2月28日まで無料で視聴できます。23:59まで※通常は入会月のみ無料、月額550円(税込)※Web会員のみ対象のキャンペーンです。キャンペーンコードの入力が無い場合、キャンペーンが適用されませんのでご注意ください。日本での次世代半導体の量産化に向けて、日米両政府は技術協力を強化することで一致しました。FinderLoading...Close。