ページ)3次元積層技術を用いたチップ(3Dチップ)の開発動向に注目が集まっている。こう着状態にも見える3Dチップの開発だが、メーカーは着実に前進しているようだ。Times]半導体業界の次なる目玉である3Dチップ積層技術はこう着状態にある。いずれかのメーカーが突破口を開けば、より高性能で低消費電力な次世代システムの実現に向けて、さらに大きな一歩を踏み出せるだろう。GLOBALFOUNDRIESは、2.5Dチップについて、ライバルのTSMCよりも価格の点で優位にある。GLOBALFOUNDRIESの3Dチップの量産技術がこなれてくれば、他のファウンドリに大きな差をつけられるかもしれない。Electronicsにも可能性はある。半導体業界は、2.5Dチップの量産については、いまだ堂々巡りの状況にある。Cube(HMC)」で一石を投じたいようだが、顧客がどう反応するのかは未知数だ。Hynix、ISSCCで次世代メモリを披露)。Hynixの競争は必至だろう。顧客の視点で見れば、3Dチップのメモリを量産できる体制が完全に整っているメーカーは、まだいない。2014年がひとつの節目となるのではないだろうか。Hynix、TSMCといった企業に対して次のように提言した。「当社はチップの積層技術に20億米ドルの資金を投じてきた。投資はまだ回収できていないが、引き続きこの分野に投資していく。サプライヤも同様に考えてほしい」(Yee氏)。同氏は、「ムーアの法則があと20年続くとは思えない。3Dチップの開発にどのように投資していくかを検討すべきた」と付け加えた。投資を進言するのは簡単だ。ここでもう1つ、重要な問題が浮上してくる。「Samsungはどうするのか」だ。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。