チップで構成されています。アプリケーションに対応するように設計されています。アーキテクチャを共有します。次のように述べています。「新しいタイプのデータセンターが登場しています。いう業界最高レベルのパフォーマンスを提供すると推定しています。倍以上高い値となります。サブシステムにより、速度と消費電力の最適なバランスを実現し、業界をリードするエネルギー効率とメモリ帯域幅も提供します。ワットという劇的な低消費電力を実現します。パフォーマンスの恩恵を受けるでしょう。スタックが動作する予定です。スタックを維持しながら、特定のワークロード向けにパフォーマンスを最適化できます。アプリケーションにて優れた性能を発揮するでしょう。アプリケーションに前例のないパフォーマンスを提供します。アプリケーションは計算集約型であり、成果を加速するために、最高のパフォーマンスのコア、最高のメモリ帯域幅、およびコアあたりの適切なメモリ容量を必要とします。HPC、スーパーコンピューティング、ハイパースケール、およびクラウドの顧客と協力しています。年の前半に利用可能になる予定です。基調講演のリプレイをご覧ください。業界のリーダーによるセッションに参加してください。おける先駆的な取り組みは、輸送、ヘルスケア、製造業などの数兆ドル規模の産業を再構築し、その他のさまざまな産業の拡大も加速させています。CPU®2017と比較、デュアルソケット設計での最終的な推定SpecRate2017_int_baseスコアは460になります。本プレスリリースの特定の声明には、以下に関する声明が含まれますが、これらに限定されません。パフォーマンス、および可用性。プラットフォームを1つのチップで提供し、世界のAIインフラストラクチャのCPUとして輝くこと。計算集約型のHPCアプリケーションとその要求。Superchipの主要なHPC、スーパーコンピューティング、ハイパースケール、およびクラウドの顧客と協力していること。これらは結果が予想と大きく異なる可能性があるリスクと不確実性の影響を受ける将来の見通しに関する記述となっています。報告書に適宜記載されます。無償で入手することができます。商標かつ/あるいは登録商標です。その他の会社名、機関名や製品名についても、それらに関連付けられる各機関の商標である可能性があります。製品の特徴、価格、利用の可否および仕様は、予告なしに変更されることがあります。Corporation。