(以下、ホンダ)は5月15日、将来的なSDVの実現に向けて、IBMと次世代半導体・ソフトウエア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書締結を発表した。複雑化などの課題を解決し、競争力の高いSDVを実現することだ。自動運転システムの開発サイクル短縮化へ2024.3.18株式会社ティアフォー(以下、ティアフォー)は3月14日、自動運転システムを車両に統合するアプリケーションにおける主要なパートナーとして、半導体およびソフトウエア設計の世界的な企業であるArmと協業することを発表した。>LIGARE編集部a.hデンソーの実証実験等取り組みまとめ【2023年~2024年1月】2024.1.31株式会社デンソー(以下、デンソー)は、半導体やAI関連の取り組みをはじめ、物流やSDGsに関わる取り組みも進めている。当記事では、2023年1月~2024年1月に行われたデンソーの取り組みについてまとめる。いった形でモビリティ関連の取り組みを進めている。当記事では、2023年1月~12月に行われた三菱電機関連の取り組みについてまとめる。SoC技術研究組合」(以下、ASRA)を12月1日に設立したと発表。高性能デジタル半導体(以下、SoC)の車載化研究開発を行うという。Technologies社)への追加出資を発表した。EV等で市場拡大の見込み2023.11.15三菱電機株式会社(以下、三菱電機)らは11月13日、パワーエレクトロニクス市場向けSiCパワー半導体の共同開発に向けた戦略的パートナーシップへの合意を発表した。けん引するパワー半導体」をテーマに、テキサス・インスツルメンツ(以下、TI)の高電圧半導体の今後について語った。以下、ニデック)とルネサスエレクトロニクス株式会社(以下、ルネサス)は6月5日、EV向けトラクションモータシステム「E-Axle(イーアクスル)」の半導体ソリューションにおける協業に合意した。LIGARE(リガーレ)人・まち・モビリティ。