R9シリーズといった機種がこのSoCを搭載して展開されるはず。そんな中、この「スナドラSD8Gen3」のバリエーションに関するかなり意外なニュースがでてきました。以下は韓国のブログサイト「gamma0burst」が、クアルコムとサムスン(Samsung)などのスマートフォンのメーカーとの間で交わされたメール内容の一部をリークしたもの。N3Eノードプロセスで製造される、としています。N4Pノードプロセスで製造、とだけ伝えられていましたが、今回の情報によると、同チップセットには異なるノードプロセスで製造される2バージョンが存在するということに。8シリーズで毎世代、無印のレギュラーバージョンとクロックスピードが引き上げられた「プラス」バージョンを展開しています。よって、今回のSD8Gen3も4nmプロセスのものがレギュラーの「スナドラ8Gen3」、そして3nmプロセスのものがスナドラ8+Gen3になる可能性が高そうです。8シリーズの同世代チップで、異なるプロセスルール下で製造されたものはなく、昨年のSD8Gen1とSD8+Gen1もファウンドリ(サムスンとTSMC)という違いこそあれ、プロセスルールは同じ4nmでした。2023で発表される予定。この3nmプロセスのものが「Plus」版だとすると、こちらはその場では発表されない可能性も。1世代のノードプロセスの違いによってどの程度の性能差が生じるのかは不明ですが、ひょっとすると年前半リリースの4nm版SD8Gen3搭載モデルと後半リリースの3nm版SD8Gen3搭載でこれまで以上の性能差がでてくる、という可能性も。これは非常に気になるところです。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。※サイト次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。defined.")}))})()。