厚銅基板ならお任せください。世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇してしまいます。試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。テクノロジーをアートする、世界に向けた技術力を提供いたします。シミュレーション支援から小ロットSMD実装サービスまでトータルにサポート関連製品ノイズ対策の基礎:BGAにおけるパスコン配置の最適化!今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介します。BGAを使用した基板設計において、ノイズ対策を行なう場合、電源・GND間のパスコンの配置を、最適化することが重要です。BGAは配線数が多いため、配線だけを優先してしまうと、パスコンの距離が長くなり、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。BGAにおいて、パスコンはどのように配置すればいいのでしょうか。データ化しネットリストを作成致します。回路図トレースを行う事で、ネットリストの出力が可能です。ネットリスト作成の工数を削減できます。データ化しますので、回路変更もすぐに対応できます。回路変更が入った場合でも、変更箇所を書き換えネットリストを作成致します。パスコンの配置、配線についての解説。ICへの電源配線は、パスコンを経由して接続されるようにします。具体的には、ビア(内層ベタ・電源)、パスコン、そしてICの順に繋ぐように設計します。プリント基板設計時に正しく反映されなければパスコンの効果が薄れ、ノイズが発生する原因になります。プレーン共振解析プレーンの共振を解析することで、ノイズ対策の検討を行う事が出来ます。プレーン共振解析とは、EMI放射を増大する要因であるプリント基板のGNDプレーンと電源プレーン間の共振を解析することです。対向する電源とグラウンドのプレーンがあると、ある周波数帯域で共振が発生します。その為、共振点周波数でのEMI放射原因ノイズを増大する恐れがあります。電子機器の組み立てをワンストップでご提供。