印刷検査(印刷状態、はんだ量など)約2000種の部品取扱実績コンデンサ、抵抗、ダイオード、ICなど、約2000種の部品取扱実績がございます。弊社で部品を調達することも可能です。システム(ポカノン®)を導入してSMT実装機械へリールの架け間違い等を防止するよう、品質確保に取り組んでいます。3D高速はんだ印刷検査装置を活用し、適切にはんだがプリントされているかを確認します。・高精度2D輪郭抽出Lサイズ基板まで対応3ライン保有しており、基板サイズM〜Lまで幅広く対応できます。Max.L380xW330mm/Min.L100xW50mm0603チップ部品・BGA品の実装に対応0603mm超小型チップ部品から、55mm×100mm、高さ15mmの大型部品まで対応可能です。新型ワイドスキャンカメラにより、高速搭載の部品サイズが□8mmから□12mmへと対応拡大。サイド照明によりCSP/BGA等ボール電極部品の高速認識も可能です。X線による検査設備も揃えているため、目に見えない実装部分の検査もしっかりと行います。基板実装に関するご相談・お見積りなどお電話やメールフォームから、お気軽にお問い合わせください。