Pacote FCBGA e substrato FCBGA, substrato de pacote Flip-chip, fizemos o passo da bola 160um (6,3mil). laser via broca tamanho 70um (2,75mil). e 25um(1mil) para o laser via anel de cobre. a folga entre almofadas é de 30um (1,2mil). Tecnologia avançada de substrato de pacote FCBGA.
Melhore o desempenho elétrico e incorpore maior funcionalidade de IC: os pacotes Alcanta Flip Chip BGA (FCBGA) são montados em torno de substratos cerâmicos ou laminados de unidade única de última geração. Utilizando múltiplas camadas de roteamento de alta densidade, vias cegas perfuradas a laser, vias enterradas e empilhadas e metalização de linha/espaço ultrafina, os substratos FCBGA têm a mais alta densidade de roteamento disponível. Ao combinar a interconexão flip chip com a tecnologia de substrato ultraavançada, os pacotes FCBGA podem ser ajustados eletricamente para obter o máximo desempenho elétrico. Uma vez definida a função elétrica, a flexibilidade de design possibilitada pelo flip chip também permite opções significativas no design final da embalagem. A Amkor oferece embalagens FCBGA em uma variedade de formatos de produtos para atender a uma ampla gama de requisitos de aplicação final.
Solução de substrato de pacote de chip: A cadeia da indústria de chips semicondutores pode ser dividida em três partes: design de chips, fabricação de chips e embalagem e testes. o substrato de embalagem do chip semicondutor é um transportador chave no processo de embalagem e teste. O substrato da embalagem fornece suporte, dissipação de calor e proteção para o chip, e também entre o navio e o PCB. Fornece conexões mecânicas e de energia, os substratos de embalagem geralmente têm características técnicas como finura, alta densidade e alta precisão, Alcanta pode fornecer empresas de design de chips e empresas de embalagens e testes com 2 a 8 camadas de substratos de processo de ligação de fio e substratos de embalagem flip-chip , Esses substratos são usados ​​​​principalmente para sistemas microeletromecânicos, módulos de radiofrequência, chips de memória, substratos e pacotes de processadores de aplicativos.
Este é o substrato do pacote FC BGA. Também podemos usar esta tecnologia FCBGA para produzir placas-mãe topo de linha. mas por favor não projete unidades de tamanho muito grande. se o arremesso da bola for de 160um a 250um. você deve projetar o tamanho das unidades em 55 mm * 55 mm. se o campo de bola for maior que 250um a 350. você pode projetar o tamanho da placa-mãe em 100mm * 100mm.
Se você tiver alguma dúvida, não hesite em nos contatar pelo e-mail firstname.lastname@example.org, teremos prazer em ajudá-lo.