《科創板日報》（深圳，記者莫磬箻）訊，繼瀾起科技、樂鑫科技等排頭兵搶灘科創板後，又一波晶片企業上市浪潮正在向科創板襲來。《科創板日報》記者近日獨家獲悉，Febless晶片設計公司杭州寰星電子科技有限公司（下稱“寰星電子”）亦有意於科創板上市。目前公司正在進行B輪融資，預計將於明年申報科創板。還有它們……風再起！又一波芯企瞄準科創板越來越多的晶片企業瞄準了科創板。近日，《科創板日報》記者獨家獲悉，又一家晶片設計公司——杭州寰星電子科技有限公司（下稱“寰星電子”）有意申請科創板上市。資料顯示，寰星電子是一家Febless晶片設計公司，已成立10年，擁有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth等多個自主產權核心晶片技術，可應用在消費電子、物聯網、人工智慧、5G、智慧家居、資料儲存、網路傳輸等眾多領域。據晶片行業人士介紹，“在業內寰星電子以通訊為主，主要從事傳輸和儲存領域IC設計。優勢一是產品線較全，二是技術為自主智慧財產權。據瞭解，有三款晶片GNSS、Wi-Fi、Bluetooth已實現量產，另外還儲備了更多核心晶片將在明年推向市場。”該人士還透露，繼2018年4月引進暾瀾投資、樸素資本、科地資本完成數千萬元融資後，寰星電子於近期啟動了B輪融資，計劃新引入1-2個外部股東，目前已有數家國有基金及大投行明確了投資意向，預計將在2月份完成融資協議簽訂。本輪融資結束後，公司將開始上市籌備，預計在今年下半年啟動正式程式，明年申報科創板。《科創板日報》記者從寰星電子處確認了上述融資及上市計劃。國內連線晶片市場的又一員擬闖關科創板。不光寰星電子，越來越多的晶片企業鎖定了科創板。近期，電源管理晶片設計公司芯朋微、MEMS感測器晶片設計公司敏芯股份、Fabless積體電路設計企業力合微科創板上市申請獲正式受理。無線連線音訊晶片廠商恆玄科技也在近日正式步入IPO輔導階段，若進展順利，預計將在今年3 月申請輔導驗收並申報科創板。PLC光整合晶片廠商仕佳光子目前也正在輔導期，輔導工作已進展至第4期，擬在科創板上市。更早之前，紫光展銳在2019年5月也宣佈了啟動科創板上市準備工作，預計將在今年正式申報。新一批晶片大軍，正在浩浩蕩蕩湧向科創板。科創板的“芯”機遇與1/4市值江山在剛剛過去的2019年，晶片行業十分“火”。各個細分領域的頭部企業，迅速在科創板抓住了上市機遇。IC設計領域，有智慧終端晶片設計公司晶晨股份（688099.SH），物聯網Wi-Fi MCU晶片設計商樂鑫科技（688018.SH），積體電路設計企業聚辰股份（688123.SH）、睿創微納（688002.SH）和芯原股份（A19413.SH），以及主打儲存介面晶片設計的瀾起科技（688008.SH）；裝置領域，有高階半導體微觀加工裝置公司中微公司（688012.SH），半導體光刻裝置公司芯源微（688037.SH）和半導體檢測裝置公司華興源創（688001.SH）；材料環領域，有半導體光刻材料生廠商安集科技（688019.SH）。這一批先鋒企業，支撐起了目前科創板晶片行業2226億的市值版圖，瓜分了整個科創板市值的1/4。還有一批晶片公司，如半導體清洗裝置供應商盛美半導體、自主嵌入式CPU技術龍頭蘇州國芯、半導體光刻裝置商等等，正在來路上。圖〡科創板已（擬）上市企業：《科創板日報》統計“科創板的設立對國內晶片企業從資本層面給予了最有力的支援，上市給樂鑫科技、聚辰半導體、瀾起科技、晶晨股份等細分龍頭帶來了大量資金和融資機會，一方面能保證企業後續產品迭代升級及新產品開發，另一方面可以透過募集資金對行業上下游資源進行整合，快速做強做大。”國內一家知名IC設計企業高管評價。多名晶片行業人士受訪時均提到了晶片行業的三“高”特點：高技術，高成本，高投入。首先，晶片行業的技術門檻較高，遠超網際網路公司，晶片研發一般需要工作年限較久的碩士以上學歷人員。其次，晶片的投片成本較高。據前述高管介紹，“一個小的晶片投入至少也要4000-5000萬，目前28nm節點的很成熟了，但就一版下去2000萬人民幣就沒了。稍微大一些的晶片，需要上百人的投入。初創企業往往都做不到像華為、阿里那樣一年燒數億、決心燒10年；常常是幾輪風投後就融不到資了。”另外，晶片耗費的時間成本較高。“瀾起、中微、安集上市時15歲，樂鑫上市也有11歲，晶片投資週期之長，可見一斑。一個晶片從研發到應用普遍要7-8年時間，我們常戲說，這麼長的時間研發人員都從青年熬到中年了。”這“三高”最終都指向了同一個命題，晶片企業需要大量的資金來衝擊研發和市場，上市成了必選項。而科創板向晶片企業敞開了大門。競爭趨烈：一手價格戰，一手技術升級隨著越來越多的芯企上市和發展，晶片行業格局或將改寫。晶片江湖現狀如何？受訪時多名行業人士持類似看法，隨著近幾年物聯網和智慧硬體快速成長，晶片產業上下游重組和併購，以及國產晶片替代化的要求，國家政策扶持及科創板創設，國內晶片行業迎來了快速發展。資料顯示，IC產業規模從2012年2159億元躍升至2018年5740億元，年複合增長率達23.9%。2019年晶片行業更是迎來了大爆發。諾德基金高階研究員孫小明指出，從行業層面，晶片的景氣度已在大幅提升。“從去年下半年開始，由5G帶動的新的一輪半導體週期已經到來。另外，國家大力發展自主可控的決心及相關政策扶持，也導致了眼下晶片比較火。”越來越多企業湧入了這個賽道。公開資料顯示，2015年國內晶片設計企業只有736家，2018年這一資料已暴增至1698家。整個行業競爭在加劇。但由於起步晚，目前國內晶片行業從基礎的元器件，到核心的晶片設計、製造，長期處於全球產業的中低端環節，在技術上仍與第一梯隊Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell等國際知名IC企業有較大差距。目前國際廠商在核心技術方面仍引領細分行業的發展，國產晶片廠家在中低端領域透過價效比優勢搶佔市場，逐步往中高階領域升級。據《科創板日報》記者瞭解，在消費電子領域，IOT泛連線晶片早已掀起了赤裸裸的價格戰。其中，在藍芽領域，目前國內藍芽晶片市場大部分為知名IC廠商，如TI、CSR、NORDIC、Dialog等國際廠商所佔據，形成藍芽晶片市場第一梯隊；臺灣的MTK、絡達、笙科、創傑、瑞昱等藍芽廠商也佔據一定的市場份額，形成第二梯隊。國內的一眾新貴，如珠海的傑理，廣州的中科藍汛，上海的恆玄等正在形成第三梯隊，瓜分中低端市場。而在Wi-Fi領域，國內Wi-Fi市場大部分為國際知名IC廠商，如Qualcomm、Broadcom、TI等所佔，形成Wi-Fi晶片市場第一梯隊；臺灣的MTK、Realtek等Wi-Fi廠商尾隨其後，形成第二梯隊；國內晶片設計公司，聯盛德、樂鑫、南方矽谷等依靠高性價比迅速崛起成為第三梯隊。華為海思工程師向《科創板日報》記者分析，“藍芽也好、Wi-Fi也好，這些細分領域競爭還是蠻激烈的，因為它本質上不是一個很新的技術，而是已經成熟很多年了，只是在不停的更新換代。隨著技術門檻越來越低，越來越多企業進入這個領域，如今國內至少有20家左右藍芽晶片公司，當大家的功能同質化時，就能透過價格和服務取勝了。”但受訪人士也強調，在儲存晶片、CPU主晶片等領域，研發難度較大，晶片產品價格依然堅挺。一些國產晶片廠家在中低端領域透過價效比優勢搶佔市場後，正逐步透過技術、資金、人力的投入進入中高階產品領域。
《科創板日報》（深圳，記者莫磬箻）訊，繼瀾起科技、樂鑫科技等排頭兵搶灘科創板後，又一波晶片企業上市浪潮正在向科創板襲來。《科創板日報》記者近日獨家獲悉，Febless晶片設計公司杭州寰星電子科技有限公司（下稱“寰星電子”）亦有意於科創板上市。目前公司正在進行B輪融資，預計將於明年申報科創板。還有它們……風再起！又一波芯企瞄準科創板越來越多的晶片企業瞄準了科創板。近日，《科創板日報》記者獨家獲悉，又一家晶片設計公司——杭州寰星電子科技有限公司（下稱“寰星電子”）有意申請科創板上市。資料顯示，寰星電子是一家Febless晶片設計公司，已成立10年，擁有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth等多個自主產權核心晶片技術，可應用在消費電子、物聯網、人工智慧、5G、智慧家居、資料儲存、網路傳輸等眾多領域。據晶片行業人士介紹，“在業內寰星電子以通訊為主，主要從事傳輸和儲存領域IC設計。優勢一是產品線較全，二是技術為自主智慧財產權。據瞭解，有三款晶片GNSS、Wi-Fi、Bluetooth已實現量產，另外還儲備了更多核心晶片將在明年推向市場。”該人士還透露，繼2018年4月引進暾瀾投資、樸素資本、科地資本完成數千萬元融資後，寰星電子於近期啟動了B輪融資，計劃新引入1-2個外部股東，目前已有數家國有基金及大投行明確了投資意向，預計將在2月份完成融資協議簽訂。本輪融資結束後，公司將開始上市籌備，預計在今年下半年啟動正式程式，明年申報科創板。《科創板日報》記者從寰星電子處確認了上述融資及上市計劃。國內連線晶片市場的又一員擬闖關科創板。不光寰星電子，越來越多的晶片企業鎖定了科創板。近期，電源管理晶片設計公司芯朋微、MEMS感測器晶片設計公司敏芯股份、Fabless積體電路設計企業力合微科創板上市申請獲正式受理。無線連線音訊晶片廠商恆玄科技也在近日正式步入IPO輔導階段，若進展順利，預計將在今年3 月申請輔導驗收並申報科創板。PLC光整合晶片廠商仕佳光子目前也正在輔導期，輔導工作已進展至第4期，擬在科創板上市。更早之前，紫光展銳在2019年5月也宣佈了啟動科創板上市準備工作，預計將在今年正式申報。新一批晶片大軍，正在浩浩蕩蕩湧向科創板。科創板的“芯”機遇與1/4市值江山在剛剛過去的2019年，晶片行業十分“火”。各個細分領域的頭部企業，迅速在科創板抓住了上市機遇。IC設計領域，有智慧終端晶片設計公司晶晨股份（688099.SH），物聯網Wi-Fi MCU晶片設計商樂鑫科技（688018.SH），積體電路設計企業聚辰股份（688123.SH）、睿創微納（688002.SH）和芯原股份（A19413.SH），以及主打儲存介面晶片設計的瀾起科技（688008.SH）；裝置領域，有高階半導體微觀加工裝置公司中微公司（688012.SH），半導體光刻裝置公司芯源微（688037.SH）和半導體檢測裝置公司華興源創（688001.SH）；材料環領域，有半導體光刻材料生廠商安集科技（688019.SH）。這一批先鋒企業，支撐起了目前科創板晶片行業2226億的市值版圖，瓜分了整個科創板市值的1/4。還有一批晶片公司，如半導體清洗裝置供應商盛美半導體、自主嵌入式CPU技術龍頭蘇州國芯、半導體光刻裝置商等等，正在來路上。圖〡科創板已（擬）上市企業：《科創板日報》統計“科創板的設立對國內晶片企業從資本層面給予了最有力的支援，上市給樂鑫科技、聚辰半導體、瀾起科技、晶晨股份等細分龍頭帶來了大量資金和融資機會，一方面能保證企業後續產品迭代升級及新產品開發，另一方面可以透過募集資金對行業上下游資源進行整合，快速做強做大。”國內一家知名IC設計企業高管評價。多名晶片行業人士受訪時均提到了晶片行業的三“高”特點：高技術，高成本，高投入。首先，晶片行業的技術門檻較高，遠超網際網路公司，晶片研發一般需要工作年限較久的碩士以上學歷人員。其次，晶片的投片成本較高。據前述高管介紹，“一個小的晶片投入至少也要4000-5000萬，目前28nm節點的很成熟了，但就一版下去2000萬人民幣就沒了。稍微大一些的晶片，需要上百人的投入。初創企業往往都做不到像華為、阿里那樣一年燒數億、決心燒10年；常常是幾輪風投後就融不到資了。”另外，晶片耗費的時間成本較高。“瀾起、中微、安集上市時15歲，樂鑫上市也有11歲，晶片投資週期之長，可見一斑。一個晶片從研發到應用普遍要7-8年時間，我們常戲說，這麼長的時間研發人員都從青年熬到中年了。”這“三高”最終都指向了同一個命題，晶片企業需要大量的資金來衝擊研發和市場，上市成了必選項。而科創板向晶片企業敞開了大門。競爭趨烈：一手價格戰，一手技術升級隨著越來越多的芯企上市和發展，晶片行業格局或將改寫。晶片江湖現狀如何？受訪時多名行業人士持類似看法，隨著近幾年物聯網和智慧硬體快速成長，晶片產業上下游重組和併購，以及國產晶片替代化的要求，國家政策扶持及科創板創設，國內晶片行業迎來了快速發展。資料顯示，IC產業規模從2012年2159億元躍升至2018年5740億元，年複合增長率達23.9%。2019年晶片行業更是迎來了大爆發。諾德基金高階研究員孫小明指出，從行業層面，晶片的景氣度已在大幅提升。“從去年下半年開始，由5G帶動的新的一輪半導體週期已經到來。另外，國家大力發展自主可控的決心及相關政策扶持，也導致了眼下晶片比較火。”越來越多企業湧入了這個賽道。公開資料顯示，2015年國內晶片設計企業只有736家，2018年這一資料已暴增至1698家。整個行業競爭在加劇。但由於起步晚，目前國內晶片行業從基礎的元器件，到核心的晶片設計、製造，長期處於全球產業的中低端環節，在技術上仍與第一梯隊Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell等國際知名IC企業有較大差距。目前國際廠商在核心技術方面仍引領細分行業的發展，國產晶片廠家在中低端領域透過價效比優勢搶佔市場，逐步往中高階領域升級。據《科創板日報》記者瞭解，在消費電子領域，IOT泛連線晶片早已掀起了赤裸裸的價格戰。其中，在藍芽領域，目前國內藍芽晶片市場大部分為知名IC廠商，如TI、CSR、NORDIC、Dialog等國際廠商所佔據，形成藍芽晶片市場第一梯隊；臺灣的MTK、絡達、笙科、創傑、瑞昱等藍芽廠商也佔據一定的市場份額，形成第二梯隊。國內的一眾新貴，如珠海的傑理，廣州的中科藍汛，上海的恆玄等正在形成第三梯隊，瓜分中低端市場。而在Wi-Fi領域，國內Wi-Fi市場大部分為國際知名IC廠商，如Qualcomm、Broadcom、TI等所佔，形成Wi-Fi晶片市場第一梯隊；臺灣的MTK、Realtek等Wi-Fi廠商尾隨其後，形成第二梯隊；國內晶片設計公司，聯盛德、樂鑫、南方矽谷等依靠高性價比迅速崛起成為第三梯隊。華為海思工程師向《科創板日報》記者分析，“藍芽也好、Wi-Fi也好，這些細分領域競爭還是蠻激烈的，因為它本質上不是一個很新的技術，而是已經成熟很多年了，只是在不停的更新換代。隨著技術門檻越來越低，越來越多企業進入這個領域，如今國內至少有20家左右藍芽晶片公司，當大家的功能同質化時，就能透過價格和服務取勝了。”但受訪人士也強調，在儲存晶片、CPU主晶片等領域，研發難度較大，晶片產品價格依然堅挺。一些國產晶片廠家在中低端領域透過價效比優勢搶佔市場後，正逐步透過技術、資金、人力的投入進入中高階產品領域。
科創板晶片IPO風再起：又一家IC設計公司擬叩門 行業市值站上2200億佔1/4江山
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