따라서 , 본 발명 은 UV 조사 시 경화 되 지 않 고 실링 라인 ( S ) 을 벗어나 기판 ( 110 ) 의 내부 로 실 란트 ( 180 ) 가 퍼지 는 현상 을 저지 하 고 , 기판 ( 110 ) 상 에 위치 하 는 실란 트 ( 180 ) 를 완전 경화 하 는 등 의 봉지 공정 에서 발생 할 수 있 는 문제 를 최소 화 하 여 봉지 효과 를 높이 고 소자 의 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 는 효과 를 나타내 게 된다 .