그러나 , 반도체 칩 ( 100 ) 에 부착 되 고 외부 기기 와 반도체 칩 ( 100 ) 을 전기 적 으로 연결 시키 는 리드 프레임 ( 110 ) 의 설계 한계 로 인해 반도체 칩 ( 100 ) 에 형성 된 많 은 전원 및 그라운드 패드 ( 106 , 108 ) 들 중 에서 몇 개 의 전원 및 그라운드 패드 ( 106 , 108 ) 들 만 이 리드 프레임 ( 110 ) 과 연결 되 었 다 .