일반 적 으로 , 반도체 소자 의 제조 에서 반도체 기판 상 에 박막 을 적층 할 때 반도체 기판 의 가장자리 부분 ( 가장자리 상부 , 측면 및 가장 자리 하부 를 포함 ) 이나 이면 에 도 불 필요 하 게 상기 박막 이 적층 되 는 상황 이 빈번 하 게 발생 한다 . 여기 서 , 상기 반도체 기판 의 가장자리 부분 이나 이면 에 적층 된 박막 은 이 물질 로써 상기 반도체 기판 상 에 박막 을 적층 한 후 , 상기 박막 을 패 터닝 하 기 위한 식각 공정 에서 오염원 으로 작용 한다 .