그러나 , 본 발명 에 있 어서 는 PCB ( 110 ) 에 슬롯 ( 114 ) 을 가공 하 고 이 를 받침 부 ( 150 ) 로 채웠 기 때문 에 , 컬 ( 130 ) 이 놓여 지 는 면적 은 종래 와 동일 하 게 하 되 , 컬 ( 130 ) 과 PCB ( 110 ) 사이 의 접촉 하 는 면적 은 아주 작 게 줄일 수 가 있 다 . 따라서 , PCB ( 110 ) 와 컬 ( 130 ) 이 사이 에 컴 파운드 가 교착 되 는 면적 도 줄일 수 가 있 다 .