도 16 a 는 , 직경 300 mm 의 실리콘 웨이퍼 로부터 , 212 mm× 212 mm 의 전치 용 반도체 기판 ( 201 ) 을 1 장 추출 할 수 있 고 , 730 mm× 920 mm 의 베이스 기판 ( 205 ) ( 예 를 들 면 유리 기판 ) 에 12 장 붙일 수 있 다 . 도 16 b 는 , 직경 300 mm 의 실리콘 웨이퍼 로부터 , 182 mm× 230 mm 의 전치 용 반도체 기판 ( 201 ) 을 1 장 추출 할 수 있 고 , 730 mm× 920 mm 의 베이스 기판 ( 205 ) 에 16 장 붙일 수 있 다 . 212 mm× 212 mm 의 전치 용 반도체 기판 ( 201 ) 은 , 그 안 에 화면 사이즈 가 3 . 7 인치 의 표시 패널 을 6 장 , 베이스 기판 ( 205 ) 으로부터 는 72 장 제조 할 수 있 고 , 화면 사이즈 가 2 . 4 인치 의 표시 패널 을 12 장 , 베이스 기판 ( 205 ) 으로부터 는 144 장 제조 할 수 있 다 . 182 mm× 230 mm 의 전치 용 반도체 기판 ( 201 ) 은 , 그 안 에 화면 사이즈 가 3 . 7 인치 의 표시 패널 을 6 장 , 베이스 기판 ( 205 ) 으로부터 는 96 장 제조 할 수 있 고 , 화면 사이즈 가 2 . 4 인치 의 표시 패널 을 15 장 , 베이스 기판 ( 205 ) 으로부터 는 240 장 제조 할 수 있 다 .