본 발명 에 따른 박리 층 형성 용 조성물 을 사용 하 여 , 상기 서술 한 방법 에 의해 , 유리 기체 상 에 박리 층 을 형성 한다 . 이 박리 층 상 에 수지 기판 을 형성 하 기 위한 수지 용액 을 도포 하 고 , 이 도막 을 가열 함 으로써 , 본 발명 에 따른 박리 층 을 개재 시켜 유리 기체 에 고정 된 수지 기판 을 형성 한다 . 이 때 , 박리 층 을 모두 덮 도록 하 여 , 박리 층 의 면적 과 비교 하 여 큰 면적 으로 수지 기판 을 형성 한다 . 상기 수지 기판 으로서 는 플렉서블 전자 디바이스 의 수지 기판 으로서 대표 적 인 폴리 이미드 수지 나 아크릴 수지 로 이루어지 는 수지 기판 등 을 들 수 있 고 , 그것 을 형성 하 기 위한 수지 용액 으로서 는 폴리 이미드 용액 , 폴리아 믹 산 용액 및 아크릴 폴리머 용액 을 들 수 있 다 . 당해 수지 기판 의 형성 방법 은 상법 에 따르 면 된다 .