[ 미리 보 는 세미 콘 코리아 2020 ] < 6 > 삼에스 코리아 
 삼에스 코리아 는 반도체 웨이퍼 캐리어 박스 국산화 를 선도 하 겠 다는 목표 를 세웠 다 . 신 에 츠 , 미라이 알 등 일본 업체 가 주도 권 을 잡 고 있 는 캐리어 박스 시장 에서 과반 점유 율 을 가져오 겠 다는 계획 이 다 . 
 삼 에 스코리아 는 웨이퍼 운송 용 캐리어 박스 ( FOSB ) 를 주력 으로 만드 는 회사 다 . 
 FOSB 는 반도체 제조 에서 웨이퍼 를 운송 하 는데 반드시 필요 한 도구 다 . 최근 반도체 제조사 들 이 7 나노미터 ( ㎚) 극자외선 ( EUV ) 공정 도입 등 초미세 화 를 진행 하 면서 웨이퍼 운송 과정 에서 이 물질 차단 중요 성 은 더욱 커 지 고 있 다 . 
 2007 년 부터 반도체 웨이퍼 용 캐리어 박스 사업 을 시작 한 삼에스 코리아 는 삼성전자 , SK 하이닉스 등 국내 양대 반도체 제조사 에 FOSB 를 공급 한다 . 
 국내 FOSB 시장 은 신 에 츠 , 미라이 알 등 일본 캐리어 박스 회사 가 독차지 하 고 있 다 . 삼성전자 에 는 미라 이알 이 , SK 하이닉스 에 는 신 에 츠 가 캐리어 박스 공급 을 독점 하 다시피 했 다 . 
 그러나 국내 FOSB 시장 에서 가격 을 절반 이상 낮춰 도전장 을 내밀 었 던 것 이 삼 에 스코리아 의 독특 한 이력 이 다 . 사업 시작 이후 삼 에 스코리아 는 각 반도체 제조사 FOSB 공급 점유 율 을 15 % 가량 까지 끌어올렸 다 . 
 일본 주요 회사 는 한 칩 제조사 에 만 중점 공급 하 지만 , 삼 에 스코리아 는 두 회사 모두 에게 대응 할 금형 과 생산 기술 을 확보 해 양사 에 공급 한다 . 일본 회사 보다 고객 사 요구 에 발 빠르 게 대처 할 수 있 는 국내 회사 만 의 ' 기동력 ' 도 장점 으로 내세우 고 있 다 . 
 삼 에 스코리아 는 향후 제품 경쟁력 을 더욱 강화 해 각 회사 캐리어 박스 공급 점유 율 을 50 % 까지 늘린다는 구상 이 다 . 
 삼 에 스코리아 는 차세대 제품 발굴 도 활발 하 게 추진 하 고 있 다 . 회사 의 또 다른 캐리어 박스 제품군 인 FOUP ( Front Opening Unified Pod ) 성능 개선 에 도 박차 를 가하 고 있 다 . 
 FOUP 는 반도체 팹 내 에서 웨이퍼 를 운반 할 때 쓰인다 . 
 이 제품 은 FOSB 보다 고도 의 기술 을 요구 한다 . 팹 내 공정 이 적용 된 웨이퍼 는 가치 가 더욱 올라갈 뿐 아니 라 , 공정 중 쓰이 는 화학 물질 과 닿 을 수 있 기 때문 에 더욱 조심 스럽 게 운반 해야 한다 . 기술 고도 화 와 값비싼 원재료 가 필요 한 만큼 , FOSB 제품 에 비해 고부 가 가치 를 창출 할 수 있 는 제품 이 기 도 하 다 . 
 삼 에 스코리아 는 2012 년 에 제품 개발 을 완료 했 지만 미국 인 테 그리스 가 주로 공급 하 고 있 어 시장 진입 장벽 이 높 다 . 
 국내 반도체 생태 계 에서 적극 적 으로 기술 개발 이 이뤄진다면 기술 고도 화 와 시장 진입 이 더욱 가 팔 라 질 수 있 을 것 이 라는 게 삼 에 스코리아 측 설명 이 다 . 
 유형원 삼에스 코리아 이사 는 “ 웨이퍼 제조사 에게 필요 한 운송 장비 인 ' 오픈 카세트 ', 최근 대세 로 떠오른 패널 레벨 패 키 징 ( PLP ) 에 대응 할 제품 등 제품군 을 늘리 는 데 주력 하 고 있 다 ” 며 “ 앞 으로 원재료 공급 도 국내 업체 와 협력 하 는 등 캐리어 박스 분야 국산화 를 주도 하 겠 다 ” 고 밝혔 다 .