본 발명 의 실시 예 에서 , 각 상기 프로브 ( 30 a ~ 30 e ) 의 고정부 ( 311 ) 는 제 1 또는 제 2 프로브 베이스 ( 21 , 22 ) 내 에 위치 하 고 , 고정 방식 은 흑색 고무 를 사용 하 여 동일 한 프로브 층 ( 이하 에서 자세히 설명 됨 ) 의 프로브 를 동시 에 프로브 베이스 상 의 소정 의 위치 에 설치 한 후 , 프로브 가 프로브 베이스 상 에 고정 되 도록 흑색 고무 를 구워 건조 시킨다 . 그러나 , 각 상기 프로브 ( 30 a ~ 30 e ) 의 고정부 ( 311 ) 는 접착제 에 의해서 제 1 또는 제 2 프로브 베이스 ( 21 , 22 ) 의 외부 표면 에 고정 될 수 도 있 다 . 각 상기 프로브 ( 30 a ~ 30 e ) 는 상기 제 1 프로브 베이스 ( 21 ) 의 외측 면 ( 212 ) 또는 제 2 프로브 베이스 ( 22 ) 의 외측 면 ( 222 ) 으로부터 연장 되 는 연결 부분 ( 미 도시 ) 을 더 구비 하 여 , 상기 연결 부분 에 의해 상기 회로 판 ( 40 ) 의 저면 ( 41 ) 의 전도성 접점 ( 미 도시 ) 에 전기 적 으로 연결 되 게 할 수 있 다 .