이때 , 상기 반도체 패키지 용 기판 은 상기 웨이퍼 ( 100 ) 를 구성 하 고 있 는 각 센터 패드 형 반도체 칩 ( 102 ) 의 크기 및 형태 에 대응 하 는 유 니트 레벨 기판 ( 106 ) 또는 웨이퍼 ( 100 ) 의 크기 에 대응 하 는 유 니트 레벨 기판 ( 106 ) 으로 구성 된 스트립 레벨 기판 ( 104 ) 으로서 , 일반 적 인 센터 패드 형 반도체 칩 ( 102 ) 으로 패키지 를 구성 할 때 사용 되 는 기판 이 며 , 하면 에 다수 의 접속 패드 ( 110 ) 및 볼랜드 ( 112 ) 가 형성 되 어 있 다 .