따라서 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 화학 적 기계 적 연마 설비 는 , 선행 되 는 화학 적 기계 적 연마공 정 이 완료 된 웨이퍼 ( 30 ) 전면 의 두께 를 계측 하 는 웨이퍼 두께 계 측기 에서 피드백 되 는 웨이퍼 ( 30 ) 전면 의 연마 두께 에 대응 되 는 정보 를 이용 하 여 후속 되 는 화학 적 기계 적 연마 공정 에서 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 의 스 위 핑 속도 를 제어 하 는 제어 신호 를 출력 하 는 제 어부 를 구비 하 여 웨이퍼 ( 30 ) 중심 부분 과 가장자리 부분 의 연마 속도 가 동일 또는 유사 해질 수 있 는 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 의 스 위 핑 속도 의 가감 속 시키 는 조건 을 찾 기 위한 신뢰 성 을 높일 수 있 기 때문 에 생산 수율 을 증대 또는 극대 화 할 수 있 다 .