이때 는 먼저 기존 콘크리트 벽체 ( 10 ) 내면 의 이 물질 을 제거 하 는 이 물질 제거 단계 를 수행 하 여 SMC 패널 ( 20 ) 이 부착 된 상태 에서 SMC 패널 ( 20 ) 과 콘크리트 벽체 ( 10 ) 사이 의 부패 를 방지 하 게 된다 . 이 이물질 제거 단계 이후 에 는 상기 시공 과정 의 설명 을 통해 상술 한 패널 부착 단계 와 마감 실링 단계 가 동일 하 게 진행 되 므로 , 이 에 대한 상세 한 설명 은 생략 하 도록 하 겠 다 .