투명 기재 층 ( 30 ) 의 두께 는 특별 한 제한 이 없 으나 , 제조 하 고자 하 는 커버 레이 필름 ( 200 ) 의 두께 를 고려 하 여 5 ㎛ ~ 25 ㎛, 바람직 하 게 는 5 ㎛ ~ 15 ㎛ 일 수 있 다 . 만일 투명 기재 층 ( 30 ) 의 두께 가 5 ㎛ 미만 이 면 연성 회로 기판 제조 시 에 작업 성 이 저하 되 는 문제 가 발생 할 수 있 고 , 25 ㎛ 를 초과 하 면 연성 저하 의 문제 가 발생 할 수 있 다 .