일 실시 형태 에 따르 면 , 칩 ( 1301 - 1304 ) 의 상단 면 및 바닥 면은 , 칩 을 보호 하 고 랜딩 패드 ( 1301 L , 1302 L , 1303 L 및 1304 L ) 와 TSV ( 1301 V , 1302 V , 1303 V 및 1304 V ) 사이 에 균일 한 깊이 를 제공 하 기 위해 추가 적 절연 층 ( 1320 ) 으로 처리 된다 . 당업자 에 의해 인식 되 는 바 와 같이 , 이 보호 층 은 선택 적 이 다 .