본 발명 의 일 실시 예 에 따른 발광 다이오드 패키지 는 인쇄 회로 기판 과 견고 하 게 결합 된 반사 층 기부 , 패키지 몰딩 부 를 가지 며 , 원 하 는 형태 로 반사 층 , 반사 층 기부 , 패키지 몰딩 부 를 형성 할 수 있 다 . 또한 , 접착제 의 사용 을 배제 하 므로 , 반사 층 기부 의 수평 이 맞 지 않 아 지향 각 이 틀 어 진다거나 , 몰딩 시 몰딩 수지 가 틈새 로 샌다 거나 , 수분 이 침투 한다거나 하 는 문제 들 을 방지 할 수 있 다 .