바디 부 ( 110 ) 는 3 차원 매립 형 전자회로 부품 ( 100 ) 의 외관 을 형성 하 고 , 절연물 질 로 이루어지 고 , 3 차원 매립 형 전자회로 부품 ( 100 ) 을 구성 하 는 전자 소자 ( 10 a , 10 b ) 를 수용 하 는 소자 수 용부 ( 111 a , 112 a ) 를 구비 한다 . 또한 , 바디 부 ( 110 ) 는 , 적층 되 어 하나 의 외관 을 형성 하 는 제 1 바디 ( 111 ) 와 제 2 바디 ( 112 ) 를 구비 할 수 있 다 . 본 발명 의 도면 에서 는 바디 부 ( 110 ) 가 2 개 로 구성 되 는 것 을 도시 하 였으나 , 이 는 단지 하나 의 실시 예 를 도시 한 것 으로 , 바디 부 ( 110 ) 는 2 개 가 아닌 3 개 이상 의 복수 로 구성 될 수 있 다 . 상기 전자 소자 ( 10 a , 10 b ) 는 상기 제 1 바디 ( 111 ) 와 제 2 바디 ( 112 ) 에 마련 되 는 소자 수 용부 ( 111 a , 112 a ) 에 각각 수용 될 수 있 다 . 상기 전자 소자 ( 10 a , 10 b ) 는 필요 에 따라 다양 한 형상 을 가질 수 있 으며 , 제 2 바디 ( 112 ) 상 에 수용 되 는 전자 소자 ( 10 b ) 는 , 전자 소자 ( 10 b ) 의 일면 으로부터 돌출 형성 되 는 리드 프레임 ( 10 b ') 이 형성 될 수 있 다 . 또한 , 바디 부 ( 110 ) 의 내부 에 는 전자 소자 ( 10 a , 10 b ) 외 에 도 복수 의 PAD ( 11 ) 와 , 도 3 에 도시 된 바 와 같이 상기 PAD ( 11 ) 의 전기 적 연결 을 위한 PAD 배선 ( 11 a ) 이 구비 될 수 있 다 .