NH 4 OH 내 의 AgNO 3 , HCl 내 의 PdCl 2 , 또는 NH 4 OH 내 의 Pd ( NH 3 ) 4 Cl 2 를 포함 하 는 용액 에 기판 을 담궈 , 기판 표면 상 에 초 박막 은 ( silver ) 또는 팔라듐 층 을 성막 한다 . 은 층 ( silver layer ) 에 대해 , 0 . 01 % 에서 1 % 의 NH 4 OH 내 의 0 . 1 g / L 에서 10 g / L 의 AgNO 3 의 용액 이 전형 적 으로 이용 된다 . 이 단계 는 전형 적 으로 10 초 에서 5 분 동안 , 바람직 하 게 30 초 에서 1 분 동안 실행 될 수 있 다 . 팔라듐 층 에 대해 , 0 . 01 % 에서 5 % 의 HCl 내 의 0 . 01 g / L 에서 5 g / L 의 PdCl 2 의 용액 이 이용 된다 . 보다 바람직 하 게 , 0 . 1 g / L 에서 2 g / L 의 PdCl 2 은 0 . 05 % 에서 1 % 의 HCl 용액 에 용해 된다 . 다른 실시 예 들 에서 , 0 . 1 % 에서 5 % 의 NH 4 OH 내 의 0 . 1 g / L 에서 10 g / L 의 Pd ( NH 3 ) 4 Cl 2 이 이용 된다 .