도 9 를 참조 하 면 , 도 9 에 는 본 발명 의 제 3 선택 적 실시 예인 , 전자기 적 으로 격리 된 집적회로 패키지 시스템 ( 900 ) 의 단면 이 도시 되 어 있 다 . 집적회로 패키지 시스템 ( 900 ) 의 단면도 는 , 리드 핑거 들 ( 904 ) 과 반전 된 다이 부착 패드 ( 906 ) 를 구비 하 는 리드 프레임 ( 902 ) 을 도시 하고 있 다 . 집적회로 ( 108 ) 는 접착제 ( 110 ) 에 의해 , 반전 된 다이 부착 패드 ( 906 ) 바로 위 에 실장 될 수 있 다 . 전기 상호 접속 부들 ( 112 ) 이 리드 핑거 들 ( 904 ) , 반전 된 다이 부착 패드 ( 906 ) , 집적회로 ( 108 ) 또는 이 들 의 조합 물 사이 에 연결 될 수 있 다 .