촬상 유닛 ( 6 ) 의 바로 아래 에 위치 시켜진 웨이퍼 ( 10 ) 가 , 만일 미 가 공인 경우 , 촬상 유닛 ( 6 ) 의 바로 아래 에 위치 시켜진 상태 로 웨이퍼 ( 10 ) 의 전체 이미지 를 촬상 유닛 ( 6 ) 에 의해 촬상 하 면 , 도 6 의 ( a ) 에 나타내 는 상태 , 즉 , 중심 ( P ) 으 로부터 본 노치 ( 16 ) 의 방향 이 , 표시 유닛 ( 8 ) 상 에서 Y 축 방향 으로 연장 되 는 방향 으로 표시 되 는 헤어 라인 ( H ) 을 따르 는 방향 ( 제 1 방향 ) 이 된다 . 이것 에 기초 하 여 , 제 어 유닛 ( 100 ) 이 구비 하 는 판 단부 ( 110 ) 는 , 이 촬상 유닛 ( 6 ) 에 의해 촬상 되 는 화상 을 해석 하 여 , 노치 ( 16 ) 의 방향 이 , 제 1 방향 인지 의 여부 , 보다 구체 적 으로 는 헤어 라인 ( H ) 에 대해 허용 할 수 있 는 오차 범위 , 예 를 들 어 ± 5 ° 의 범위 내 인지 의 여부 를 판단 한다 . 판 단부 ( 110 ) 가 , 노치 ( 16 ) 가 그 제 1 방향 을 향하 고 있 는 것 으로 판단 한 경우 에 는 , 반송 된 웨이퍼 ( 10 ) 가 미 가공 이 라고 판단 한다 . 노치 ( 16 ) 의 방향 이 제 1 방향 인 것 , 즉 , 웨이퍼 ( 10 ) 가 미 가공 인 것 이 판단 된 후 에 는 , 그대로 통상 적 인 레이저 가공 에서 실시 되 는 얼라인먼트 공정 을 실시 하 고 , 상기 한 레이저 가공 을 실시 한다 .