구리 다 마신 ( Cu damascene ) 공정 에서 는 구리 도금 시 나노 스케일 의 비 아홀 및 좁 은 트랜 치 에 구리 를 채우 기 위해 황산 베이스 용액 에 구리 염 으로 황산구리 , 미량 의 염산 , 유기 첨가제 들 을 첨가 할 수 있 다 . 이때 사용 되 는 유기 첨가제 ( additive ) 로 는 구리 도금 시 좁 은 비아 홀 및 트렌치 를 바닥 부터 위 로 보이 드 없이 점진 적 으로 채울 수 있 도록 도와 주 는 설 포프 로 필 설파이드 ( SPS ) , Mercaptopropane sulphonic ( MPS ) , 폴리프로필렌 글리 콘 , 폴리 이미드 , 폴리아민 및 이 들 의 혼합물 을 사용 할 수 있 다 .