도 3 을 참조 하 면 , 지지 판 ( 110 ) 의 상부 면 중 서로 대향 되 는 양쪽 에 부착 된 리드 ( 120 ) 들 사이 , 즉 지지 판 ( 110 ) 의 상부 면 중앙 부근 에 반도체 칩 ( 100 ) 을 부착 한다 . 이때 , 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 에 배열 된 본딩 패드 ( 102 ) 들 이 외부 로 노출 되 도록 반도체 칩 ( 100 ) 의 하 부면 을 지지 판 ( 110 ) 의 상부 면 에 부착 한다 .