이제 도 3 f 를 참조 하 면 , 추가 실시 예 에 따른 전자 패키지 ( 300 ) 의 단면도 가 도시 되 어 있 다 . 일 실시 예 에서 , 전자 패키지 ( 300 ) 는 , 재 분배 층 ( 353 및 354 ) 이 다른 위치 에 위치 하 는 것 을 제외 하 면 , 도 3 e 의 전자 패키지 ( 300 ) 와 실질 적 으로 유사 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 재 분배 층 ( 353 ) 은 비아 ( 391 ) 와 중간 패드 ( 384 ) 사이 의 몰드 층 ( 332 ) 위 에 위치 할 수 있 고 / 있 거나 , 재 분배 층 ( 354 ) 은 인터 포저 ( 330 ) 의 패드 ( 333 ) 와 중첩 컴포넌트 ( 340 ) 의 패드 ( 343 ) 아래 에 위치 할 수 있 다 . 재 분배 층 ( 353 ) 이 몰드 층 ( 332 ) 위 에 위치 하 는 경우 , 중간 패드 ( 384 ) 는 선택 적 으로 재 분배 층 ( 353 ) 에 통합 될 수 있 음 을 이해 해야 한다 . 도 3 f 에서 는 재 분배 층 ( 353 , 354 ) 이 두 위치 에 도시 되 어 있 지만 , 일부 실시 예 에서 는 하나 의 재 분배 층 ( 353 또는 354 ) 만 이 사용 될 수 있 음 을 이해 해야 한다 . 도 3 e 와 3 f 에 는 , 다양 한 재 분배 층 ( 351 - 354 ) 이 도시 되 어 있 다 . 그러나 , 실시 예 들 은 도 3 e 또는 도 3 f 에 도시 되 어 있 지 않 은 다른 위치 에 임의 의 수 의 재 분배 층 ( 351 - 354 ) 또는 재 분배 층 의 조합 을 포함 할 수 있 음 을 이해 해야 한다 .