CMP 를 사용 한 매립 배선 형성 으로 , 다마 신법 ( damascene method ) 이 알려져 있 다 . 다마 신법 에서 는 , 예 를 들 면 , 먼저 , 산화 규소 등 의 절연 재료 의 표면 에 미리 홈 을 형성 한 후 , 절연 재료 의 표면 에 추종 하 는 형상 의 배리어 ( barrier ) 재료 ( 예 를 들 면 , 배리 어막 ) 를 형성 하 고 , 또한 홈 을 매립 하 도록 배리 어 재료 전체 위 에 배선 금속 을 퇴적 한다 . 다음 으로 , 홈 에 매립 된 배선 금속 이외 의 불 필요 한 배선 금속 을 제거 한 후 , 배선 금속 의 하층 배리어 재료 의 일부 를 CMP 에 의해 제거 하 여 매립 배선 을 형성 한다 .