도 3 을 참조 하 면 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 LED 패키지 ( 1 ) 는 LED 칩 들 ( 2 , 4 ) 에 전류 를 인가 하 기 위한 복수 의 리드 프레임 들 ( 24 , 25 , 26 ) 과 , 상기 복수 의 리드 프레임 들 ( 24 , 25 , 26 ) 을 지지 하 는 패키지 몸체 ( 10 ) 를 포함 한다 . 상기 패키지 몸체 ( 10 ) 는 세라믹 또는 수지 를 이용 하 여 형성 되 는 것 으로 , 바람직 하 게 는 , 수지 를 이용 한 몰딩 성형 공정 의해 형성 된다 . 그리고 , 상기 패키지 몸체 ( 10 ) 는 , 상기 리드 프레임 들 ( 24 , 25 , 26 ) 의 내부 리드 들 ( 242 , 252 , 262 ) 을 노출 시키 는 개구부 ( 12 ) 를 포함 한다 . 상기 개구부 ( 12 ) 내 에 는 LED 칩 보호 를 위한 광 투과성 의 봉지 부재 가 채워질 수 있 다 . 본 명세서 에서 , 상기 개구부 ( 12 ) 가 형성 된 패키지 몸체 ( 10 ) 의 면 이 전면 이 고 , 그 전면 과 수직 으로 이웃 하 는 면 을 패키지 몸체 ( 10 ) 의 측면 ( 10 a ) 이 라 정의 한다 .