본 발명 에서 는 도 9 이후 의 최종 제작 단계 에서 소자 패 키 징 ( packaging ) 을 위해 웨이퍼 상 에 다이 ( 217 ) 별로 구획 하 여 미리 형성 되 어 있 는 다이 분리 선 ( 215 ) 을 이용 하 여 일괄 적 으로 웨이퍼 에서 마이크 로 가스 센서 소자 의 다이 ( 217 ) 들 을 각각 분리 ( die separation : singulation ) 하 게 된다 .