상기 히트 슬러그 ( 200 ) 는 발광 칩 ( 240 ) 에서 생성 된 열 을 흡수 하 여 기판 ( 100 ) 으로 전달 하 기 위한 것 으로서 , 열전달 율 이 높 은 재질 예 를 들 어 , 금속 재질 을 사용 할 수 있 다 . 이러 한 본 실시 예 에 따른 히트 슬러그 ( 200 ) 는 원기둥 형상 이 고 , 그 측면 에 는 외 주연 을 따라 홈 이 형성 되 어 그 외부 에 장착 된 하우징 ( 220 ) 이 히트 슬러그 ( 200 ) 에 견고 하 게 고정 되 도록 할 수 있 다 . 이러 한 히트 슬러그 ( 200 ) 의 전체 적 인 형상 은 원기둥 형상 에 한정 되 지 않 고 타원기둥 , 다 각기둥 등 다양 한 형상 일 수 있 다 . 이때 , 상기 히트 슬러그 ( 200 ) 는 발광 칩 ( 240 ) 과 베이스 판 ( 110 ) 에 접촉 하 는 면적 이 발광 칩 ( 240 ) 이 실 장면 보다 넓 은 것 이 효과 적 이 다 .