근년 , 반도체 디바이스 의 고성능 화 및 고집 적 화 에 수반 하 여 , 실리콘 웨이퍼 에 는 품질 의 향상 이 요구 되 고 있 다 . 예 를 들 어 , 일본 특허 공개 제 2013 - 165173 호 공보 ( 미국 특허 출원 공개 제 2015 / 014579 호 명세서 에 대응 ) 에 는 , 이산화규소 와 , 질소 함유 수용성 고분자 와 , 염기 성 화합물 을 특정 비율 로 포함 하 는 연마 용 조성물 이 개시 되 어 있 고 , 당해 연마 용 조성물 에 의해 실리콘 웨이퍼 의 단부 의 형상 이 유지 되 어 , 표면 조도 및 단차 가 저감 되 는 것 이 기재 되 어 있 다 .