또한 , 상기 제 1 및 제 2 실리콘 기판 ( 100 , 200 ) 을 서로 본딩 시켜 주 는 Al 본딩 라인 및 본딩 패드 ( 105 a , 105 b ) 와 , Cu 본딩 라인 및 본딩 패드 ( 207 a , 207 b ) 가 , 상술 한 바 와 같이 , 각각 의 실리콘 기판 ( 100 , 200 ) 상 으로 돌출 되 어 형성 되 어 있 기 때문 에 , 센서 파트 ( 109 ) 가 필요 로 하 는 공간 을 추가 적 으로 확보 하 여 , 상기 캡 웨이퍼 에 형성 되 는 캐비 티 ( 209 ) 의 공간 을 줄일 수 있 으므로 , 소자 의 집적화 에 유리 한 장점 이 있 다 .