변위 량 산출 모듈 ( 110 ) 은 설계 상 반도체 칩 구성 요소 의 위치 와 , 실제 패 키 징 공정 에서 안착 된 위치 사이 의 오 차 값 , 즉 설계 상 의 위치 와 실제 위치 사이 의 좌표 값 인 변위 량 을 계산 한다 . 설계 상 의 위치 에 대한 정보 는 설계 정보 DB ( 108 ) 로부터 호출 하 며 , 실제 위치 에 대한 정보 는 카메라 ( 104 ) 가 칩 을 촬영 하 여 생성 한 영상 신호 를 위치 분석 모듈 ( 106 ) 이 분석 하 여 생성 한 정보 를 사용 한다 .