스토리지 노드 콘 택 플러그 ( 23 ) 는 스토리지 노드 콘 택 홀 을 채울 때 까지 전면 에 폴리 실리콘 막 을 증착 한 후 , 폴리 실리콘 막 을 에치 백 ( Etchback ) 하 여 형성 한다 . 폴리 실리콘 막 의 에치 백 공정 은 플 라즈 마 식각 장비 의 일종 인 TCP 장비 에서 메인 식각 ( Main etch ) 과 과도 식각 ( Over etch ) 으로 이루어진다 . 메인 식각 은 스토리지 노드 콘 택 홀 외측 의 층간 절 연막 ( 22 ) 표면 의 폴리 실리콘 막 ( 23 ) 을 식각 하 여 스토리지 노드 콘 택 홀 내부 에 만 폴리 실리콘 막 을 잔류 시키 는 식각 이 다 . 위 와 같 은 메인 식각 후 에 는 폴리 실리콘 잔류물 ( Polysilicon residue ) 을 제거 하 기 위한 과도 식각 ( Over etch ) 을 진행 하 여 스토리지 노드 콘 택 플러그 ( 23 ) 를 최종 적 으로 완성 한다 .