상기 배출 배관 ( 10 ) 및 인입 배관 ( 20 ) 의 사이 에 연결 되 는 단 열 관 ( 30 ) 의 양단 에 는 화학 물질 의 누출 을 방지 하 기 위해 오링 ( Oring ; 40 ) 이 삽입 되 는데 , 이 는 상기 배관 ( 10 , 20 ) 을 흐르 던 화학 물질 이 누출 되 면 배관 ( 10 , 20 ) 의 내벽 에 대한 저항 치가 달 라 지 고 , 이 에 따라 마이크 론 ( micron ) 단위 의 미세 두께 를 조절 해야 하 는 칩 제조 공정 에서 문제점 이 발생 하 는 것 을 방지 하 기 위함 이 다 . 또한 상기 오링 ( 40 ) 의 견고 한 밀착 결합 을 위해 상기 단열 관 ( 30 ) 의 양단 에 형성 된 플랜 지부 ( 31 ) 의 외측 에 는 오링 ( 40 ) 이 삽입 되 는 오링 홈 ( 33 ) 이 형성 된다 .