제 3 공정 단계 는 임의 의 종래 기술 에 의해 몰드 의 캐비 티 를 연마 분산 액 으로 충전 하 는 것 을 수반 한다 . 일부 실시 예 에서 , 나이프 롤 코터 ( knife roll coater ) 또는 진공 슬롯 다 이 코터 ( vacuum slot die coater ) 가 사용 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 몰드 ( 34 ) 의 상부 표면 ( 38 ) 은 연마 분산 액 으로 코팅 되 어 있 다 . 연마 분산 액 은 상부 표면 ( 38 ) 위 로 펌핑 될 수 있 다 . 그 다음 에 스크레이퍼 또는 레벨 러 바 ( leveler bar ) 를 사용 하 여 연마 분산 액 을 몰드 ( 34 ) 의 캐비 티 ( 32 ) 속 으로 완전히 주입 할 수 있 게 된다 . 캐 비티 ( 32 ) 속 으로 들어가 지 않 은 연마 분산 액 의 잔부 는 몰드 ( 34 ) 의 상부 표면 ( 38 ) 으로부터 제거 되 어 재생 될 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 는 나이프 롤 코터 가 사용 될 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 연마 분산 액 의 적 은 부분 은 상부 표면 ( 38 ) 에 남 을 수 있 고 , 다른 실시 예 에서 는 상부 표면 에 실질 적 으로 분산 액 이 없 다 . 스크레이퍼 나 레벨 러 바 에 의해 가해 지 는 압력 은 전형 적 으로 0 . 69 MPa ( 100 psi ) 미만 , 또는 0 . 34 MPa ( 50 psi ) 미만 , 또는 0 . 069 MPa ( 10 psi ) 미만 이 다 . 일부 실시 예 에서 , 연마 분산 액 의 노출 되 지 않 은 표면 은 상부 표면 ( 38 ) 을 상당히 초과 하 여 연장 되 어 그 결과 의 연마 입자 의 두께 가 균일 하 게 될 수 있 게 한다 .