또한 , 본 실시 예 에 의한 적층 형태 의 반도체 패키지 ( 500 ) 에서 는 수동 소자 ( 10 ) 가 적층 용 반도체 칩 ( 520 ) 의 가장자리 를 지지 하 고 , 스 페이서 ( 510 ) 가 적층 용 반도체 칩 ( 520 ) 의 중앙 부분 을 지지 하 기 때문 에 몰딩 수지 의 유입 압력 으로 인해 적층 용 반도체 칩 ( 520 ) 의 특정 부분 , 예 를 들 어 적층 용 반도체 칩 ( 520 ) 의 가장자리 부분 에 크랙 이 발생 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 .