예 를 들 면 , 상기 실시 형태 의 구성 에서 는 조정부 ( 21 ) 의 용량 이 부족 한 경우 에 는 , 기판 ( 11 ) 에 칩 콘덴서 ( 93 ) ( 도 9 참조 ) 을 탑재 해도 좋 다 . 이 경우 , 도 9 에 나타내 듯이 , 칩 콘덴서 ( 93 ) 의 한 쌍 의 단자 에 는 , 도선 ( 30 ) 의 양 단부 ( 32 ) 가 각각 전기 적 으로 접속 되 어 있 고 , 안테나 부 ( 20 ) 와 칩 콘덴서 ( 93 ) 에 의해 병렬 LC 공진 회로 가 구성 된다 . 또한 , 칩 콘덴서 ( 93 ) 의 용량 은 , 조정부 ( 21 ) 의 용량 보다 크 다 .