상기 IC 패키지 는 전술 한 연결 부재 에 결합 될 수 있 다 . IC 패키지 에 포함 된 IC ( 1300 a ) 에서 생성 된 RF 신호 는 적어도 하나 의 도전 층 ( 1310 a ) 을 통해 안테나 패키지 로 전달 되 어 안테나 모듈 의 상면 방향 으로 송신 될 수 있 으며 , 안테나 패키지 에서 수신 된 RF 신호 는 적어도 하나 의 도전 층 ( 1310 a ) 을 통해 IC ( 1300 a ) 로 전달 될 수 있 다 .