이러 한 기술 에 의하 면 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 일반 적 인 레이저 가공 용 워크 테이블 ( 10 ) 은 상면 에 기판 ( 20 ) 을 안착 시킬 수 있 도록 평평 한 면 으로 이루어지 며 , 상면 에 는 기판 안착 영역 이 형성 된다 . 이러 한 워크 테이블 ( 10 ) 의 상부 에 는 레이저 스캐너 ( 30 ) 가 이동 가능 하 게 구비 되 어 기판 ( 20 ) 의 커팅 라인 ( CL ) 을 따라 레이저 빔 ( LB ) 을 조사 하 고 , 이러 한 과정 을 거쳐 기판 ( 20 ) 은 커팅 라인 ( CL ) 을 따라 커팅 가공 되 며 , 기판 ( 20 ) 또는 워크 테이블 ( 10 ) 에서 는 조사 된 레이저 빔 에 의해 파티클 이 발생 하 게 되 는데 , 이러 한 파티클 을 흡입 하 기 위해 기판 ( 20 ) 상부 에 파티클 석 션 장치 ( 40 ) 가 구비 된다 . 이러 한 파티클 석 션 장치 ( 40 ) 는 레이저 스캐너 ( 30 ) 와 함께 이동 하 며 레이저 빔 ( LB ) 이 조사 되 는 부위 에서 석 션 공기 흐름 을 생성 시켜 기판 ( 20 ) 의 상부 로부터 파티클 을 흡입 하 도록 구성 된다 .