이러 한 , 전자 기기 의 소형 화 , 박 형 화 및 다 기능 화 의 요구 에 따라 반도체 칩 들 의 크기 는 계속 적 으로 작아지 고 용량 은 계속 적 으로 커지 고 있 다 . 따라서 , 최근 에 는 반도체 패키지 의 크기 가 반도체 칩 의 약 100 % 내지 120 % 에 불과 한 칩 스케일 패키지 ( chip scale package ) 및 반도체 패키지 의 용량 및 처리 속도 를 배가 시키 기 위해서 새로운 형태 의 반도체 패키지 들 이 개발 되 고 있 다 .