따라서 , 상술 한 본 발명 에 따르 면 , 본 발명 에 따르 면 , 첫째 , 기판 이나 와이어 와 같 은 원자재 를 사용 하 지 않 고 반도체 패키지 를 만들 기 때문 에 제조 시간 을 단축 시키 고 제조 비용 을 줄일 수 있 다 . 둘째 , 기판 을 사용 하 지 않 기 때문 에 반도체 패키지 의 크기 를 단위 칩 의 크기 로 소형 화 시킬 수 있 다 .