또한 , 근년 Cu - Low - k 공정 에서 는 , 특히 전해 가공 중 에 표면 의 산화 를 방지 할 목적 으로 , 웨이퍼 전해 가공 중 의 분위기 를 대기 와 는 다른 분위기 로 제어 할 필요 가 있 었 다 . 또한 , 세정 후 의 건조 공정 에 있 어서 도 , 워터 마크 의 발생 을 경감 하 기 위해 , 마찬가지 로 분위기 를 통상 의 대기 의 분위기 와 는 다른 분위기 로 컨트롤 할 필요 가 있 었 다 .