한편 , 표면 에 양극 산화 피막 을 구비 하 지 않 는 , 소위 베 어 알루미늄 ( bare aluminum ) 소재 로 이루어진 부품 을 증착 챔버 내부 에서 사용 할 수 도 있 다 . 그러나 , 이 경우 에 는 주기 적 으로 삼 불화 질소 ( NF 3 ) 및 사불 화 질소 ( CF 4 ) 를 사용 하 여 증착 챔버 를 세척 하 는 과정 에서 베 어 알루미늄 부품 의 표면 에 불화 알루미늄 ( AlFN ) 이 생성 된다 . 상기 불화 알루미늄 ( AlFN ) 은 추후 의 증착 과정 에서 상기 베 어 알루미늄 부품 의 표면 에서 떨어져 나 가 증착 챔버 내 의 불순물 파티클 ( particle ) 을 증가 시키 고 , 증착 품질 을 저하 시킨다 . 따라서 , 상기 베 어 알루미늄 부품 의 교체 주기 가 짧아져 증착 작업 의 비용 이 증대 된다 .