본 실시 예 에 의한 제 1 범프 ( 120 ) 는 반도체 칩 ( 100 ) 과 기판 ( 110 ) 을 전기 적 으로 연결 시키 는 연결 부재 로 , 반도체 칩 ( 100 ) 에 배열 된 각각 의 본딩 패드 ( 102 ) 상 에 접속 된다 . 바람직 하 게 , 제 1 범프 ( 120 ) 는 금 으로 형성 되 며 다이아몬드 형상 을 갖 는 스터 드 범프 ( stud bump ) 이 다 .