본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 LED 장치 는 서브 마운트 및 서브 마운트 상 에 마운 팅 된 적어도 하나 의 LED 다이 를 포함 한다 . 서브 마운트 는 예 를 들 면 세라믹 또는 실리콘 재료 를 포함 할 수 있 다 . LED 는 또한 제 1 및 제 2 영역 들 을 갖 는 열 전도성 슬러그 를 포함 한다 . 제 1 영역 은 서브 마운트 에 열 결합 된다 . 슬러그 는 또한 제 2 영역 으로부터 바깥쪽 을 돌출 하 는 포스트 를 포함 한다 . 일반 적 으로 , 포스트 는 상기 제 2 영역 이 열 싱크 에 열 결합 되 게 하 면서 상기 LED 장치 를 열 싱크 에 고정 하 기 위해 열 싱크 내 의 개구 에 수용 되 도록 실시 가능 하 게 구성 된다 . 열 싱크 는 예 를 들 면 LED 가 마운 팅 될 금속 또는 합금 플레이트 또는 설비 ( fixture ) 일 수 있 다 . 포스트 및 슬러그 는 예 를 들 면 알루미늄 또는 구리 와 같 은 열 전도성 재료 의 단일 바디 ( unitary body ) 로서 함께 형성 될 수 있 다 .