본 실시 예 에서 , 홈 ( 13 ) 의 개구부 위치 는 회로 기판 표면 의 회로 층 ( 111 ) 에 위치 하 고 , 바닥 부 는 회로 기판 의 중앙 에 위치 하 며 , 회로 기판 의 중앙 에 있 는 코어 기판 ( 12 ) 의 회로 층 ( 121 ) 과 중첩 되 어 홈 ( 13 ) 의 전도성 물질 을 통해 회로 층 ( 111 ) 과 회로 층 ( 121 ) 을 전기 적 으로 연결 한다 . 본 실시 예 에서 , 회로 층 을 연결 하 기 위해 홈 ( 13 ) 에 형성 된 홈 은 하나 이 므로 , 회로 층 ( 111 ) 과 회로 층 ( 121 ) 상 의 회로 는 각각 전도성 이 다 .