도 9 a 를 참조 하 면 , 상술 한 반도체 패키지 ( 100 , 100 a , 100 b 및 100 c ) 는 다양 한 종류 의 반도체 소자 들 을 구비 하 는 반도체 모듈 ( 400 ) 에 적용 될 수 있 다 . 반도체 모듈 ( 400 ) 은 , 모듈 기판 ( 410 ) , 모듈 기판 ( 410 ) 상부 에 실장 되 는 반도체 집적회로 칩 들 ( 420 ) , 모듈 기판 ( 410 ) 의 일 측 에 나란히 형성 되 어 반도체 집적회로 칩 들 ( 420 ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 모듈 접촉 단자 들 ( 430 ) 을 포함 할 수 있 다 . 반도체 집적회로 칩 들 ( 420 ) 은 본 발명 실시 예의 패키지 기술 이 적용 된 것 일 수 있 다 . 반도체 모듈 ( 400 ) 은 모듈 접촉 단자 들 ( 430 ) 를 통해 외부 전자 장치 와 연결 될 수 있 다 .