본 발명 의 다른 한 형태 에 따르 면 , 절단 가공 되 어 개별 화 된 반도체 패키지 들 이 놓여진 테이블 과 ; 상기 테이블 에서 개별 반도체 패키지 를 홀딩 하 여 언 로딩 부 로 반송 하 는 언로 딩 픽커 와 ; 상기 언로 딩 부에 Y 축 방향 으로 이동 하 도록 설치 되 는 트레이 피더 와 ; 상기 트레이 피더 에 안착 되 어 트레이 피더 와 함께 Y 축 방향 으로 이동 하 며 , 상기 언 로딩 픽커 에 의해 반송 된 반도체 패키지 들 이 안착 되 는 복수 개 의 포켓 을 구비 한 트레이 와 ; 상기 언로 딩 부 의 상측 에 X 축 방향 으로 수평 이동 가능 하 게 설치 되 어 , 상기 트레이 의 상측 에서 각 포켓 의 반도체 패키지 를 촬영 하 여 각 반도체 패키지 들 이 포켓 에 안착 된 상태 를 비전 검사 하 는 비전 카메라 를 포함 하 여 구성 된 반도체 패키지 핸들링 장치 가 제공 된다 .