다른 예시 에 있 어서 , 도 4 c 를 참조 해 보 면 , 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 은 지지대 ( 70 ) 를 더 포함 하 고 , 여기 서 상기 지지대 ( 70 ) 는 광 투과 홀 ( 71 ) 을 구비 하 고 , 상기 광 투과 홀 ( 71 ) 을 폐 쇠 하 도록 상기 필터 소자 ( 60 ) 는 상기 지지대 ( 70 ) 에 부착 되 고 , 여기 서 상기 필터 소자 ( 60 ) 가 상기 광학 렌즈 ( 10 ) 와 상기 감광성 칩 ( 20 ) 사이 에 유지 되 도록 상기 지지대 ( 70 ) 는 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 의 상기 내측 표면 ( 422 ) 에 접착 되 어 부착 되 고 , 이런 방식 으로 상기 필터 소자 ( 60 ) 의 사이즈 를 줄일 수 있 어 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 의 재료 원가 를 낮출 수 있 다 .