먼저 , 본 발명 에 따른 반도체 칩 접합 장치 는 , 가압 블록 ( 20 ) 이 금형 본체 ( 10 ) 의 안내 공간 ( 14 ) 내 로 삽입 설치 된다 . 이때 , 승강 안 내부 ( 16 ) 에 형성 된 안내 경사면 ( 18 ) 에 의해 가압 블록 ( 20 ) 의 삽입 을 안내 함 으로써 가압 블록 ( 20 ) 은 안내 공간 내 로 원활 하 게 삽입 될 수 있 게 된다 .