도 2 및 5 를 참조 하 면 , 앞서 설명 한 바 와 같이 , 반도체 모듈 ( 100 ) 은 기판 ( 110 ) , 상기 기판 ( 110 ) 에 전기 적 으로 연결 된 복수 개 의 반도체 패키지 ( 120 ) , 상기 반도체 패키지 ( 120 ) 에 부착 된 펠티어 소자 ( 140 ) 를 포함 한다 . 이때 , 상기 펠티어 소자 ( 140 ) 의 상판 ( 142 ) 은 상기 반도체 패키지 ( 120 ) 와 마주 한다 . 상기 펠티어 소자 ( 140 ) 에 는 히트 싱크 ( 160 ) 가 부착 된다 . 상기 히트 싱크 ( 160 ) 는 상기 펠티어 소자 ( 140 ) 의 하판 ( 144 ) 과 마주 하 여 상기 하판 에서 발생 되 는 열 을 외부 로 방출 시키 는 역할 을 수행 한다 . 상기 히트 싱크 ( 160 ) 는 열전도 성 이 우수 한 금속 물질 또는 수지 를 포함 할 수 있 다 .