사용 시 , 기판 확 장부 ( 136 ) 는 제 1 다이 ( 110 ) 의 돌출 에지 ( 113 ) 를 안정 화 시킬 수 있 다 . 다양 한 실시 형태 에서 , 기판 확 장부 ( 136 ) 는 제 1 다이 ( 110 ) 뿐 만 아니 라 제 1 다이 ( 110 ) 상 에 적층 된 임의 의 부가 적 인 다이 ( 도시 생략 ) 를 또한 안정 화 시킬 수 있 다 . 다이 의 적층 형 배열 은 다이 의 모두 가 다 이 스택 의 공통 풋 프린트 내 에 배치 되 기 때문 에 어셈블리 ( 100 ) 의 전체 크기 를 감소 시킨다 . 부가 적 으로 , 제 1 다이 ( 110 ) 의 두께 는 제 1 다이 ( 110 ) 의 돌출 부분 이 제 2 다이 ( 120 ) 의 기판 확 장부 ( 136 ) 에 의해 지지 되 기 때문 에 감소 될 수 있 다 . 몇몇 실시 형태 에서 , 제 1 다이 ( 110 ) 는 메모리 다이 일 수 있 으며 제 2 다이 ( 120 ) 는 제어기 다이 일 수 있 다 . 메모리 다이 는 메모리 회로 를 형성 하 도록 구성 된 집 적 회로 구성 요소 ( 117 ) ( 개략 적 으로 도시 됨 ) 를 포함 할 수 있 다 . 제어기 다이 는 통상 적 으로 집 적 회로 구성 요소 ( 127 ) ( 개략 적 으로 도시 됨 ) 의 보다 조밀 한 및 / 또는 보다 작 은 배열 을 가진다 . 그 결과 , 제어기 다이 는 통상 적 으로 메모리 다이 보다 작 은 풋 프린트 를 가진다 . 보다 작 은 제어기 다 이 상 에 보다 큰 메모리 다이 를 적층 하 는 것 에 의한 하나 의 도전 은 보다 큰 메모리 다이 가 제어기 다 이 상 에 적층 될 때 적절 하 게 정렬 되 지 않 는다면 비스듬 하 거나 또는 기울 수 있 다는 것 이 다 . 몇몇 경우 에 , 경사진 다이 는 보호 성 케이싱 의 밖 으로 튀어나오 며 다이 의 일부분 을 주변 환경 에 노출 시킬 수 있 다 . 경사진 다이 는 일반 적 으로 칩 균열 되 기 더 쉬우며 경사진 다이로 의 와이어 본딩 은 와이어 본드 가 다이 의 반대 측면 에서 상이 한 길이 를 갖 기 때문 에 더 어려울 수 있 다 . 이러 한 도전 을 처리 하 기 위한 하나 의 종래 의 제조 기술 은 하부 다이 가 삽입 될 수 있 는 패키지 기판 에 공동 을 형성 하 는 것 을 수반 한다 . 이러 한 기술 은 , 그러나 , 공동 을 형성 하 기 위해 밀링 되 거나 또는 에칭 되 도록 패키지 기판 에 요구 하 기 때문 에 제조 를 복잡 하 게 하 고 비용 을 증가 시킬 수 있 다 . 또 다른 기존 의 솔루션 은 패키지 기판 ( 102 ) 에 스 페이서 또는 지지대 를 장착 하 는 것 이 다 .