또한 , 이때 , 도 3 a 에 도시 한 바 와 같이 , 하우징 ( 41 ) 의 내 측면 하부 에서 하우징 ( 41 ) 의 바닥 면 으로 절곡 된 입력 , 출력 및 접지 도선 ( 51 a , 51 b , 51 c ) 의 제 1 접 속단 자 ( 53 ) 들 은 대응 하 는 기판 ( 10 ) 의 기판 단자 패드 ( 11 a ) 상 에 형성 된 제 1 ACF 패치 ( 13 ) 의 제 2 부분 ( 13 b ) 와 접촉 하 여 제 1 ACF 패치 ( 13 ) 의 제 2 부분 ( 13 b ) 을 가압 한다 . 그 결과 , 입력 , 출력 및 접지 도선 ( 51 a , 51 b , 51 c ) 의 제 1 접속 단자 ( 53 ) 들 은 제 1 ACF 패치 ( 13 ) 의 제 2 부분 ( 13 b ) 을 통해 기판 ( 10 ) 의 기판 단자 패드 ( 11 a ) 와 전기 적 으로 연결 된다 . 또 , 하우징 ( 41 ) 의 바닥 면은 제 1 ACF 패치 ( 13 ) 의 제 3 부분 ( 13 c ) 을 가압 하 지 않 고 제 1 ACF 패치 ( 13 ) 의 제 3 부분 ( 13 c ) 과 접합 되 어 밀봉 된다 . 그 결과 , 이미지 센서 모듈 ( 1 ) 의 제조 는 완료 된다 .