예 를 들 어 , 도 2 a 에 도시 되 는 바 와 같이 , 본 개시 내용 의 실시 예 에 의해 제공 되 는 레이저 처리 디바이스 는 , 절삭 테이블 ( 10 ) , 거리 - 측정 유닛 ( 12 ) 및 레이저 처리 유닛 ( 13 ) 을 포함 한다 . 절삭 테이블 ( 10 ) 은 처리 될 가공물 ( 15 ) 을 적재 하 도록 구성 되 고 , 가공물 ( 15 ) 에 는 X 축 방향 및 Y 축 방향 으로 미리 결정 된 처리 경로 ( 11 ) 가 제공 된다 . 거리 - 측정 유닛 ( 12 ) 은 미리 결정 된 처리 경로 ( 11 ) 를 따라 Z 축 방향 으로 가공물 ( 15 ) 상 에서 거리 측정 을 수행 하 도록 그리고 ( 도 3 c 에 도시 되 는 바 와 같이 ) 미리 결정 된 처리 경로 ( 11 ) 의 정보 와 함께 이러 한 거리 측정 의 결과 들 에 따라 ( 도 3 c 에 도시 되 는 바 와 같이 ) 가공물 ( 15 ) 의 3 차원 처리 데이터 ( 16 ) 를 획득 하 도록 구성 된다 . 레이저 처리 유닛 ( 13 ) 은 3 차원 처리 데이터 ( 16 ) 에 따라 레이저 광 ( 130 ) 으로 가공물 ( 15 ) 을 처리 하 도록 구성 된다 . 3 차원 처리 데이터 ( 16 ) 는 가상 좌표계 에서 의 X , Y 및 Z 축들 상 의 위치 좌표 정보 를 적어도 포함 하 고 , 이러 한 가상 좌표계 의 원점 은 필요 에 따라 선택 될 수 있 다 .