도 3 에 는 상술 한 방법 으로 2 개 의 금속 배선 ( 18 a , 18 b ) 이 연속 하 여 형성 된 상태 를 나타내 었 다 . 도 3 을 참조 하 면 , 장벽 금속 층 ( 16 ) 이 형성 되 지 않 는 금속 배선 ( 18 a , 18 b ) 의 상면 에 캐 핑 금속 층 ( 19 a , 19 b ) 이 형성 되 어 있 으므로 , 금속 배선 의 상면 이 전기 저항 이 큰 절 연막 과 직접 접촉 하 지 않 는다 . 따라서 , 절 연막 에 의해 전자 의 흐름 이 방해 되 지 않 으므로 , 금속 배선 의 성능 이 향상 될 수 있 다 .