다른 하나 ( 도 2 b 참조 ) 는 원판 상 의 성형 패널 을 두 고 이 성형 패널 에 실리콘 카바이드 를 후막 으로 코팅 한 다음 , 이것 의 외주 를 절단 하 여 성형 패널 ( 흑연 재질 임 ) 을 소각 시키 고 , 여기 서 생성 된 실리콘 카바이드 패널 에 홀더 의 돌출 부분 인 지지 링 을 확보 하 기 위하 여 다시 정밀 가공 을 수행 하 여 홀더 로 사용 하 게 되 는 것 이 다 .