본 발명 의 제 2 측면 의 방법 은 본 발명 의 제 1 측면 에 따른 전자 디바이스 를 제조 하 기 에 적합 하 다 . 유기 반도체 물질 은 수용액 으로 증착 될 수 있 거나 또는 이 와 달리 유기 용매 가 사용 될 수 있 다 . 잉크젯 인쇄 는 더블 뱅크 우물 정의 구 조체 에 의해 정의 되 는 우물 내 에 유기 반도체 물질 의 용액 을 증착 시키 는 바람직 한 방법 이 다 . 그러나 , 상단 층 이 매우 낮 은 습윤 성 을 갖 는 ( 매우 높 은 접촉각 ) 더블 뱅크 구 조체 를 이용 하 여 다른 용액 공정 기술 이 가능 하 다 . 예 를 들 어 , 용액 은 예 를 들 어 플루드 ( flood ) 인쇄 와 같이 기판 에 대해 덜 구별 되 는 방식 으로 증착 될 수 있 으며 , 뱅크 구조 체의 매우 높 은 접촉각 의 상단 층 은 뱅크 구조 체 위 에 용액 이 전혀 남 아 있 지 않 도록 용액 을 우물 로 흘려 보내 는 것 을 보장 한다 .