반도체 패 키 징 공정 은 일반 적 으로 다 이 패드 , 이너 리드 ( inner lead ) 및 아웃 터 리드 ( outter lead ) 를 포함 하 는 리드 프레임 의 다이 패드 에 반도체 칩 을 배치 하 고 , 반도체 칩 의 본딩 패드 및 리드 프레임 의 이너 리드 를 도전 성 와이어 로 와이어 본딩 한 후 반도체 칩 및 도전 성 와이어 를 에폭시 수지 등 으로 밀봉 하 여 제작 한다 .