나노 임프 린트 리소그래피 공정 은 두 번 의 기본 적 인 과정 을 가지 는데 첫 번 째 과정 은 표면 에 양각 패턴 을 가진 형틀 을 기판 위 에 형성 된 얇 은 레지스 트 위 에 누른 후 형틀 을 기판 으로부터 제거 한다 . 이 과정 으로 형틀 에 있 던 모양 을 레지스 트 에 복사 할 수 있 다 . 두 번 째 과정 은 압축 된 면 에 남 아 있 는 잔류 층 을 제거 하 기 위한 과정 으로 반응 성 이온 식각 ( RIE ) 과 같 은 플 라즈 마 식각 처리 를 하 는 것 으로 분류 된다 .