상기 논의 된 바 와 같이 , " 플립 칩 패 키 징 에 있 어서 다 이 는 다 이 상 에 배치 된 "" 범프 "" 를 통하 여 기판 에 직접 접합 된다 . 그러므로 ", 도 1 을 다시 참조 하 면 , 단계 ( 102 ) 는 접합 용 다이 ( 200 ) 를 준비 하 기 위한 다이 범 핑 공정 을 포함 한다 . 범프 ( 208 ) 를 포함 하 는 다이 ( 200 ) 는 도 4 에 나타내 어 진다 . 플립 칩 소자 에 대하 여 여러 유형 의 범프 및 범 핑 공정 이 사용 된다 . 일례 는 금 와이어 를 접합 하 는 표준 와이어 로 스 터드 형상 의 범프 를 생성 함 으로써 다이 ( 200 ) 상 에 금 범프 ( 208 ) 를 형성 하 는 것 을 포함 한다 . 다른 예 에 있 어서 , 금 범프 는 소망 의 범프 위치 에 금 층 을 적층 하 거나 다른 재료 ( 예 를 들 면 , 니켈 ) 로 형성 된 접합 패드 ( 204 ) 를 금도금 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 금 범프 는 금 접합 이 양호 한 접합 력 , 우수 한 고주파 성능 및 낮 은 저항 을 가지 므로 많 은 어플리케이션 에 있 어서 유리 하 다 . 다른 예 에 있 어서 , 범 핑 공정 ( 102 ) 은 다이 ( 200 ) 상 에 구리 기둥 범프 ( 208 ) 를 형성 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 구리 기둥 범프 는 접합 패드 ( 204 ) 에 부착 되 는 구리 기둥 , 및 구리 기둥 의 상부 에 배치 되 는 접합 캡 ( 도시 되 지 않 음 ) 을 포함 한다 . 구리 기둥 범프 는 구리 의 양호 한 도전 성 으로 인한 향상 된 열 특성 에 의해 우수 한 전기 접속 등 의 이점 을 제공 한다 . 추가 적 으로 , 구리 기둥 범프 는 구리 실린더 때문 에 동일 한 높이 의 구형 솔 더 범프 보다 좁 을 수 있 고 , 따라서 보다 미세 한 접속 그리드 를 용이 하 게 할 수 있 다 . 구리 기둥 범프 를 제조 하 기 위해서 범 핑 단계 ( 100 ) 는 구리 기둥 이 패드 ( 204 ) 에 전기 도금 되 고 , 접합 캡 ( 전형 적 으로 솔 더 또는 금 을 포함 할 수 있 다 ) 이 구리 실린더 의 상부 에 배치 되 는 2 단 전기 도금 공정 을 포함 할 수 있 다 .