전자 부품 의 외부 전극 을 형성 하 는 방법 의 하나 로서 , 미국 특허 제 5 , 753 , 299 호 에 기재 된 방법 이 있 다 . 이 방법 은 , 전자 부품 이 되 는 소자 인 칩 의 끝 면 및 그 끝 면 과 인접 하 는 측면 에 외부 전극 을 형성 하 는 것 이 다 . 더욱 구체 적 으로 는 , 칩 의 끝 면 에 대향 하 는 위치 에 빗 형 플레이트 의 핑거 ( finger ) 라고 불리 는 연속 돌기 부분 을 배치 하 고 , 그 핑거 의 선단 에 는 외부 전극 을 형성 하 기 위한 도체 페이스트 ( paste ; 10 ) 를 도포 한다 . 계속 해서 , 핑거 를 칩 에 접촉 시키 는 동시 에 , 핑거 를 칩 이 신장 되 는 방향 과 교차 하 는 방향 으로 슬라이딩 시켜 , 도체 페이스트 를 칩 에 문지르 는 것 으로 외부 전극 을 형성 한다 .