도 2 는 상기 제 1 이송 모듈 ( 10 ) 을 도시 한 도면 으로 , 도 2 를 참조 하 면 , 제 1 이송 모듈 ( 10 ) 은 임 프린팅 대상 이 되 는 기판 과 미세 패턴 이 형성 된 몰드 를 수용 하 는 적 재 유닛 ( 11 ) , 본 기판 과 몰드 를 도포 모듈 ( 20 ) 에 로딩 하 거나 분리 모듈 ( 40 ) 로부터 언 로딩 하 는 작업 을 수행 하 는 제 1 이 송로 봇 ( 15 ) 이 포함 되 어 구성 된다 .