우선 도 1 , 2 및 도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 제 2 기판 ( 201 ) 상 에 게이트 라인 ( 210 ) , 게이트 전극 ( 211 ) 및 제 1 터치 도전 라인 ( 215 ) 을 포함 하 는 게이트 금속 패턴 을 형성 하 는 단계 를 진행 한다 . 이때 , 게이트 금속 패턴 은 스퍼터링 등 의 증착 방법 을 통해 게이트 금속 층 을 형성 한 후 포토 리소그래피 공정 과 식각 공정 으로 패 터닝 하 여 형성 한다 . 여기 서 , 제 2 기판 ( 201 ) 은 일반 적 으로 유리 또는 플라스틱 과 같 은 투명 한 절연 기판 을 사용 한다 .