특허 문헌 1 의 칩 LED 탑재 기판 에 있 어서 는 , 캐비 티부 를 갖 는 기판 에 LED 를 탑재 함 으로써 , 박 형화 가 가능 하 며 LED 로부터 의 광 을 효율 적 으로 전면 ( 前面 ) 에 반사 시켜 정면 의 휘도 는 향상 되 는데 , 캐비 티부 를 스폿 페이 싱 가공 에 의해 형성 하 고 있 기 때문 에 , 유리 크로스 등 의 보강재 의 절삭 찌꺼기 가 수염 과 같이 돌출 된다는 문제 가 발생 하 는 경우 가 있 거나 , 또 스폿 페이 싱 가공 에서 , 캐비 티부 를 제조 하 기 위해서 수고 및 비용 이 든다는 문제 가 있 었 다 . 또한 , 실장 공정 ( 납 프리 땜납 리플 로우 공정 ) 이나 , 실제 사용 시 의 열 에 의해 , 사용 하 고 있 는 기판 재료 가 변색 되 고 반사 율 이 저하 되 기 쉽 다는 문제 가 있 었 다 .