도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 에 따른 FOD 접착 필름 ( 100 ) 은 보다 바람직 하 게 는 상술 한 접착 층 ( 10 ) ; 과 상기 접착 층 ( 10 ) 의 일면 에 적층 된 서포트 층 ( 20 ) 을 포함 한 적층 구조 를 포함 할 수 있 다 . 아울러 , 본 발명 의 FOD 접착 필름 에 포함 된 상기 적층 구조 가 반도체 패키지 에 그대로 적용 될 수 있 다 .