도시 된 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 FBGA 패키지 는 중앙부 에 캐 버티 ( 36 ) 를 구비 한 기판 ( 35 ) 상 에 센터 패드 형 의 반도체 칩 ( 31 ) 이 접착테이프 ( 33 ) 을 매개 로 하 여 페이스 다운 타입 으로 부착 되 고 , 상기 반도체 칩 ( 31 ) 의 본딩 패드 ( 31 a ) 와 기판 ( 35 ) 회로 패턴 ( 도시 안 됨 ) 이 상기 캐 버티 ( 36 ) 를 관통 하 는 금속 와이어 ( 37 ) 에 의해 전기 적 으로 연결 되 며 , 상기 반도체 칩 ( 31 ) 을 포함 한 기판 ( 35 ) 의 상부 면 과 상기 금속 와이어 ( 37 ) 를 포함 한 기판 ( 35 ) 의 캐 버티 ( 36 ) 가 봉지 제 ( 39 ) 로 밀봉 되 고 , 그리고 , 상기 기판 ( 35 ) 의 하면 에 구비 된 볼 랜드 ( 도시 안 됨 ) 에 솔 더 볼 ( 41 ) 이 부착 된 구조 를 갖 는다 .