일 실시 예 에 따르 면 , 인쇄 회로 기판 ( 340 ) 의 일면 위 에 는 인쇄 회로 기판 ( 340 ) 위 에 실장 된 적어도 하나 의 전자 부품 ( 341 ) 과 중첩 되 도록 차폐 부재 ( 도 3 의 차폐 시트 ( 391 ) , 또는 도 4 의 쉴드 캔 ( 411 ) ) , 열 전달 물질 ( TIM : thermal interface material ) ( 392 ) 및 방열 부재 ( 393 ) 가 적층 될 수 있 다 .