종래 의 무 접점 ( 또는 비접 촉식 ) 식 충전 방식 의 일 예 로서 유도 결합 에 의한 무 접점 충전 방식 과 용량 결합 에 의한 무 접점 충전 방식 이 알려 지 고 있 다 . 그 중 에서 유도 결합 에 의한 무 접점 충전 방식 은 충전 유닛 에 1 차 코일 을 구비 하 고 단말기 와 같 은 충전 대상 에 2 차 코일 을 구비 하 여 , 상기 단말기 가 충전 유닛 에 접근 할 경우 상기 1 차 코일 과 2 차 코일 간 의 유도 결합 에 의해 단말기 를 충전 하 는 방식 이 다 . 또한 , 용량 결합 에 의한 충전 방식 은 단말기 에 부하 측 평판 형 도체 를 구비 하 고 , 상기 충전 유닛 에 전원 측 평판 형 도체 를 구비 하 여 , 전원 측 평판 형 도체 와 부하 측 평판 형 도체 의 용량 결합 에 의해 단말기 를 충전 하 는 방식 이 다 .