그런 다음 , 다수 의 솔 더 볼 ( 322 ) 이 구비 된 FBGA 패키지 ( 320 ) 를 솔 더 볼 ( 322 ) 과 상기 포고 핀 ( 306 ) 이 접촉 되 도록 포고 핀 ( 306 ) 상 에 안착 시키 고 , FBGA 패키지 ( 320 ) 상 에 덮개 ( 214 ) 를 덮 은 후 , 소켓 보드 ( 202 ) 와 FBGA 패키지 ( 220 ) 간 에 전기 적 인 신호 를 교환 하 면서 테스트 를 진행 한다 .