적절 한 기재 는 예 를 들 어 , 열 - 민감 성 기재 , 예 를 들 어 , 고체 목재 , 목재 입자 , 섬유 , 칩 ( chip ) , 플로우 어 , 펄프 및 플레이크 ( flake ) 를 포함 하 는 목재 ; 종이 및 카드 보드 ( cardboard ) ; 목화 , 린 넨 , 울 및 폴리에스테르 , 레이온 , 또는 나일론 으로부터 의 합성 직물 , 및 초 흡수 섬유 를 포함 하 는 직물 ; 식물 성 섬유 , 예 를 들 어 황마 , 사이잘 초 , 아마 , 목화 및 동물 섬유 ; 및 내열성 기재 , 예 를 들 어 , 금속 ; 플라스틱 ; 섬유 , 예 를 들 어 유리 및 미네랄 섬유 , 아라미드 섬유 , 세라믹 섬유 , 금속 섬유 , 탄소 섬유 , 폴리 이미드 섬유 , 및 이 들 로부터 제조 된 짜임 ( woven ) 및 부직 ( non - woven ) 천 을 포함 한다 . 내열성 부직 물 은 또한 기재 의 성능 에 물질 적 으로 악영향 을 미치 지 않 는 정도 , 또는 그 양 으로 , 자체 내열성 이 아닌 섬유 , 예 를 들 어 , 폴리에스테르 섬유 , 레이온 섬유 , 나일론 섬유 및 초 흡수 섬유 를 함유 할 수 있 다 .