또한 , 일반 적 인 봉지 수지 를 사용 하 여 반도체 소자 탑재기 판 의 소자 탑 재면 을 봉지 한 후 에 기판 을 제거 하 는 경우 , 제거 공정 중 이나 제거 공정 후 에 , 균열 이나 결함 , 뒤틀림 이 발생 하 기 때문 에 , 지지 기판 을 봉지 수지 층 측 에 접합 하 고 나 서 기판 의 제거 를 행하 는 것 이 일반 적 이 다 . 이 에 , 종래 의 반도체 장치 의 제조 방법 에서 는 , 도 4 에 나타나 는 바 와 같이 , 봉지 공정 후 에 지지 기판 접합 공정 을 행했었 다 . 이 에 반해 , 도 1 에 나타내 는 바 와 같 은 본 발명 의 반도체 장치 의 제조 방법 에서 는 , 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 를 사용 함 으로써 , 기재 의 보강 효과 에 의해 매우 강도 가 높 은 성형물 을 얻 을 수 있 다 . 따라서 , 봉지 수지 층 측 에 지지 기판 을 접합 하 는 일 없이 , 기판 을 제거 하 는 것 이 가능 해진다 . 이 와 같이 , 본 발명 이 면 , 종래 법 에 있 어서 별도 행할 필요 가 있 었 던 지지 기판 의 접합 공정 을 생략 할 수 있 다 .