도 5 e 를 참조 하 면 , 제 1 및 제 2 채널 홀 들 ( 514 a , 514 b ) 과 파이프 게이트 도전 층 ( 504 ) 의 트렌치 ( 506 ) 의 내부 를 채널 층 ( 530 a , 530 b , 530 c ) 으로 채운다 . 구체 적 으로 설명 하 면 , 제 1 및 제 2 채널 홀 들 ( 514 a , 514 b ) 을 포함 한 전체 구조 상 에 채널 층 을 형성 한다 . 이어서 , 화학 적 기계 적 연마 공정 , 에치 백 공정 또는 두 공정 을 모두 실시 하 여 절연 층 들 ( 510 a ~ 510 e ) 중 최 상부 절연 층 ( 510 d ) 의 상부 에 형성 된 채널 층 , 다층막 및 절연성 베리 어막 을 제거 한다 . 이 로써 , 제 1 및 제 2 채널 홀 들 ( 514 a , 514 b ) 과 파이프 게이트 도전 층 ( 504 ) 의 트렌치 ( 506 ) 의 내부 가 채널 층 ( 530 a , 530 b , 530 c ) 으로 채워진다 . 또한 , 절연성 베리 어막 ( 520 ) 및 다층막 ( 528 ) 도 제 1 및 제 2 채널 홀 들 ( 514 a , 514 b ) 및 파이프 게이트 도전 층 ( 504 ) 의 트렌치 ( 518 ) 내 에 만 잔류 된다 . 다시 말 해 , 제 1 및 제 2 채널 홀 들 ( 514 a , 514 b ) 과 파이프 게이트 도전 층 ( 504 ) 의 트렌치 ( 506 ) 내 에서 , 채널 층 ( 530 a , 530 b , 530 c ) 은 다층막 ( 528 ) 으로 감싸 지 고 , 다층막 ( 528 ) 은 절연성 베리 어막 ( 520 ) 으로 감싸 진다 .