일부 실시 예 에 따르 면 , 적층 장치 ( 100 ) 는 방열 층 및 열 전도성 구 조체 ( 도 1 및 후속 도면 에서 십 자형 해칭 패턴 으로 표시 됨 ) 로 구성 된 방열 네트워크 를 더 포함 한다 . 방열 층 및 열 전도성 구조 체 는 칩 ( 102 , 104 , 106 ) 내 에서 발생 된 열 을 단순 화 를 위해 도 1 에 예시 되 지 않 은 외부 히트 싱크 로 보내 도록 구성 된다 . 일부 실시 예 에서 , 도 1 및 그 이후 의 도면 에서 십 자형 해칭 패턴 으로 표시 되 는 방열 네트워크 의 열 전도성 구조 체 는 도 1 및 그 후속 도면 에서 회색 으로 음영 처리 된 대응 하 는 전기 전도성 구 조체 와 형상 및 크기 측면 에서 유사 하 고 , 적층 장치 ( 100 ) 의 전기 신호 전파 를 위해 사용 된다 . 일부 실시 예 에서 , 도 1 및 그 후속 도면 에서 십 자형 해칭 패턴 으로 표시 된 방열 네트워크 의 열 전도성 구 조체 와 도 1 및 그 후속 도면 에서 회색 으로 음영 처리 된 전기 전도성 구조 체 사이 의 차이 는 그 기능 에 있 다 . 열 전도성 구조 체 는 방열 에 사용 되 고 , 전기 전도성 구조 체 는 전기 신호 전파 에 사용 된다 . 예 를 들 어 , 십 자형 해칭 패턴 으로 표현 된 열 전도성 TOV 및 / 또는 TSV ( 148 A ) 는 회색 음영 의 전기 전도성 TOV 및 / 또는 TSV ( 148 B ) 와 유사 하 지만 다른 기능 을 가진다 . 열 전도성 TOV 및 / 또는 TSV ( 148 A ) 는 열 을 방출 하 는 반면 , 전기 전도성 TOV 및 / 또는 TSV ( 148 B ) 는 전기 신호 를 전파 한다 .