이어서 , 상기 제 1 절 연막 패턴 에 포함 된 개구 를 매몰 하 면서 , 상기 절 연막 패턴 을 덮 는 패드 용 도전 막 을 형성 한다 . 상기 도전 막 은 알루미늄 , 티타늄 , 질화 티타늄 , 탄 탈륨 , 텡 스텐 등 을 물질 을 증착 하 여 형성 한다 . 이어서 , 상기 제 1 절 연막 패턴 의 상면 이 노출 되 도록 화학 적 기계 연마 공정 을 수행 한다 . 그 결과 상기 기판 에 포함 된 불순물 영역 과 전기 적 으로 연결 되 고 상기 개구 에 매몰 된 콘 택 패드 ( 120 ) 가 형성 된다 .