본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 공정 진단 센서 장치 는 , 전자 부품 ( 240 ) 이 실장 된 영역 즉 , 솔 더링 영역 에 배치 되 는 제 2 접착 층 ( 122 ) 을 더 포함 하 여 구성 될 수 있 다 . 여기 서 , 솔 더링 영역 은 회로 기판 ( 200 ) 과 전자 부품 ( 240 ) 사이 의 빈 공간 을 포함 하 게 되 는데 , 제 2 접착 층 ( 122 ) 은 이 빈 공간 에 접착제 를 언더 필 ( Underfill ) 공정 으로 채워 넣 어 형성 된 것 으로 , 회로 기판 ( 200 ) 에 전자 부품 ( 240 ) 을 견고 하 게 고정 하 는 역할 을 수행 함 으로써 , 센서 장치 휨 현상 으로 인해 발생 되 는 전자 부품 ( 240 ) 의 박리 를 방지 할 수 있 다 .