이러 한 문제 를 해결 하 기 위해 , 최근 에 는 전자 제품 또는 각종 산업 자재 에 전자파 차폐 용 조성물 을 도포 내지 코팅 하 는 방법 이 실시 되 고 있 다 . 일례 로 , 대한민국 공개 특허 제 10 - 2000 - 0054932 호 에서 는 도전 성 카본 블랙 15 ~ 20 중량 %, 니켈 입자 2 ~ 5 중량 %, 아연 입자 1 . 5 ~ 3 중량 %, 산화철 5 ~ 10 중량 %, 세라믹 1 ~ 2 중량 % 및 잔량 의 접착제 로 구성 되 는 전자파 를 차단 및 흡수 하 는 조성물 에 대해 개시 하 고 있 다 . 또한 , 대한민국 등록 특허 제 10 - 1307378 호 에서 는 ( A ) 열 가소 성 수지 50 내지 99 중량 %; 및 ( B ) 절두 된 원뿔형 의 그래핀 이 다수 적층 된 섬유상 탄소 에 금속 이 연속 적 으로 코팅 되 어 형성 된 탄소 섬유상 금속 복합체 1 내지 50 중량 %; 를 포함 하 는 전자파 차폐 특성 이 우수 한 열가소성 수지 조성물 에 대해 개시 하 고 있 다 .