이렇게 연성 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 과 제 1 및 제 2 인쇄 회로 기판 ( 136 , 137 ) 간 의 결합 을 커넥터 결합 어셈블리 로 구성 함 에 있 어서 , 전자파 에 취약 한 연성 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 을 보완 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 연성 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 과 커넥터 ( 300 , 700 ) 간 의 결합 체결 력 을 높이 고 , 또한 연성 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 의 얼라인 이 틀어지 는 것 을 방지 할 수 있 다 .