도 5 는 일 실시 형태 에 따른 환형 부재 의 분할 구조 에 의한 틸팅 각도 의 측정 결과 예 를 나타낸 도면 이 다 . 도 5 의 ( a ) 는 비 교예 로서 분할 구조 를 갖 지 않 는 , 일체 화 한 환형 부재 ( 27 ) 를 이용 하 여 에칭 을 행했 을 때 에 , 막 ( 90 ) 에 형성 한 홀 ( H ) 의 단면 의 일례 를 나타낸다 . 도 5 의 ( a ) 의 예 에서 는 , 일체 화 한 환형 부재 ( 27 ) 상 의 시스 는 , 기판 ( W ) 상 의 시스 보다 두꺼워 졌 다 . 이 경우 , 기판 ( W ) 의 외주 부 에서 이온 이 내측 에서 외측 을 향해 입사 되 고 , 그 결과 , 기판 ( W ) 의 외주 부 에서 형성 된 홀 ( H ) 에서 는 , 막 ( 90 ) 의 종단 면도 에 도시 된 바 와 같이 내측 에서 외측 으로 기우 는 틸팅 이 발생 하 였 다 .