또한 , 상기 블라인드 비 아홀 ( 112 a ) 에 도전 성 금속 막 ( 112 b ) 이 코팅 되 거나 상기 블라이드 비아 홀 ( 112 a ) 에 도전 성 충 진제 ( 112 c ) 가 충 진 된 후 에 는 도 3 ( f ) 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 패키지 웨이퍼 ( 110 ) 의 상부 면 을 연마 하 여 일정 두께 제거 함 으로서 상기 블라이드 비아 홀 ( 112 a ) 에 도전 성 금속 막 ( 112 b ) 이 코팅 되 거나 이 에 더 하 여 도전 성 충 진제 ( 112 c ) 가 충 진 된 내 외부 연결 단자 ( 112 ) 의 상단 을 외부 로 노출 시킨다 .