상기 소자 기판 ( 100 ) 과 각 화소 ( PA ) 의 구동 회로 사이 에 는 버퍼 절 연막 ( 110 ) 이 위치 할 수 있 다 . 상기 버퍼 절 연막 ( 110 ) 은 상기 구동 회로 의 형성 공정 에서 상기 소자 기판 ( 100 ) 에 의한 오염 을 방지 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 버퍼 절 연막 ( 110 ) 은 상기 소자 기판 ( 100 ) 과 각 화소 ( PA ) 의 상기 제 1 반도체 패턴 ( 210 ) 사이 로 연장 할 수 있 다 . 상기 버퍼 절 연막 ( 110 ) 은 절연성 물질 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 버퍼 절 연막 ( 110 ) 은 실리콘 산화물 계 ( SiOx ) 물질 및 / 또는 실리콘 질화물 계 ( SiNx ) 물질 을 포함 할 수 있 다 . 상기 버퍼 절 연막 ( 110 ) 은 다 중층 구조 일 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 버퍼 절 연막 ( 110 ) 은 제 1 버퍼 층 ( 111 ) 및 상기 제 1 버퍼 층 ( 111 ) 과 다른 물질 을 포함 하 는 제 2 버퍼 층 ( 112 ) 의 적층 구조 일 수 있 다 .