즉 , 고정 드럼 ( 10 ) 의 수 용부 ( 11 ) 로 연삭 액 ( 1 ) 이 토출 되 면 , 연삭 액 ( 1 ) 에 포함 되 어 있 는 비금속성 칩 ( 1 b ) 들 은 자중 에 의해 수 용부 ( 11 ) 바닥 으로 가라앉 게 되 는 데 , 이때 연삭 액 ( 1 ) 에 포함 되 어 있 는 금속 성 칩 ( 1 a ) 들 은 자석 ( 20 ) 의 자력 으로 고정 드럼 ( 10 ) 의 내주 면 ( 10 a ) 에 흡착 되 는 과정 에서 수 용부 ( 11 ) 바닥 으로 가라앉 은 비금속성 칩 ( 1 b ) 들 을 눌러 주 게 됨 으로서 비금속성 칩 ( 1 b ) 들 은 금속 성 칩 ( 1 a ) 에 의해 고정 드럼 ( 10 ) 의 내주 면 ( 10 a ) 에 밀착 될 수 있 는 것 이 다 . 이 상태 에서 스크레이퍼 ( 32 ) 를 회전 동작 시키 게 되 면 비금속성 칩 ( 1 b ) 은 금속 성 칩 ( 1 a ) 과 함께 고정 드럼 ( 10 ) 위쪽 으로 이송 된 후 , 자중 으로 낙하 하 며 슈트 ( 34 ) 로 떨어지 게 됨 으로서 금속 성 칩 ( 1 a ) 과 비금속성 칩 ( 1 b ) 모두 를 효과 적 으로 제거 할 수 있 다 .