전술 한 바 와 같이 기판 상 의 리드 와 범프 를 안정 하 고 견고 하 게 서로 연결 하 려 는 시도 가 여러 가지 방법 으로 이루어지 고 있 다 . 예 를 들 면 , " 토모히코 이와네 ( Tomohiko Iwane ) 등 에 의한 미국 특허 제 6518649 호 "" Tape carrier type semiconductor device with gold / gold bonding of leads to bumps ""( 2003 년 2 월 11 일 등록 ) 에서 는 골드 - 골드 본딩 을 열 적 압착 본딩 ( thermally compression - bonding ) 에 의해서 리드 와 범프 의 안정 적 인 연결 을 구현 하 려는 시도 가 제시 되 고 있 다 . "