먼저 , 본 발명 의 일 측면 에 따른 전자 소자 패키지 제조 방법 에 대해 설명 하 도록 한다 . 도 3 은 본 발명 의 일 측면 에 따른 전자 소자 패키지 제조 방법 을 나타내 는 순서도 이 고 , 도 4 는 도 3 의 전자 소자 패키지 제조 방법 을 나타내 는 흐름 도 이 다 . 도 3 및 도 4 를 참조 하 면 , 전자 소자 ( 10 ) , 제 1 절연 층 ( 20 ) , 비 아홀 ( 22 , 52 ) , 회로 패턴 ( 24 , 54 ) , 도금 층 ( 26 , 56 ) , 접착제 ( 30 ) , 방열판 ( 40 ) , 캐비 티 ( 42 ) , 제 2 절연 층 ( 50 ) , 솔 더 레지스 트 ( 62 ) , 랜드 ( 64 ) , 솔 더 범프 ( 66 ) 가 도시 되 어 있 다 .