본 발명 의 반도체 연마 슬러리 에 포함 되 는 또 다른 화합물 인 아미노 알코올 은 친수성 과 염기 성 의 성질 을 갖 는 작용 기인 아민 기 와 친수성 이 며 수소 결합 이 가능 한 작용 기인 히드록시기 를 동시 에 가지 고 있 는 화합물 로서 , 상기 아미노 알코올 의 이러 한 두 개 의 친수성기 로 인하 여 물 에 용해 되 기 가 용이 하 며 디싱 ( Dishing ) 및 에로 젼 ( Erosion ) 감소 기능 , pH 조절 기능 , 웨이퍼 상 에서 연마 입자 부착 억제 기능 을 가지 고 있 다 .