또는 , 상술 한 탄성 연마재 대신 에 , 연마 용 입자 자체 , 내지 는 연마 용 입자 를 바인더 ( binder ) 등 으로 굳혀 평면 형상 으로 성형 하 거나 , 또는 , 평면 형상 을 가지 는 기재 ( 종이 , 금속 , 수지 등 ) 의 표면 및 / 또는 내부 에 연마 용 입자 를 담 지 및 / 또는 다듬 는 등 으로 하 여 성형 하 고 , 최장 부분 이 0 . 05 ~ 10 mm 정도 의 평면 형상 을 이루 며 , 동 평면 형상 에 있 어서 의 최장 부분 이 두께 에 대하 여 1 . 5 ~ 100 배 인 판 모양 연마재 ( plate - like abrasive ) 를 , 금형 의 표면 에 대해 상기 와 같 은 경사진 분 사각 으로 분사 해서 실시 해도 좋 다 .