또한 , 상기 금속 패드 ( 102 ) 는 그 표면 이 노출 되 어 있 기 때문 에 마이크 로 렌즈 ( 107 ) 형성 을 위한 포토 리소그래피 공정 시 현상 용액 에 노출 되 어 케미컬 어 텍 ( chemical attack ) 을 받 아 프로브 테스트 ( probe test ) 시 실패 ( failure ) 를 발생 시 키 거나 어 텍 받 은 금속 패드 ( 102 ) 에서 금속 성 파편 이 발생 한다 . 상기 프로브 테스트 공정 에서 발생 한 패드 파편 은 쏘 잉 시 마이크 로 렌즈상 으로 전이 되 어 포토 다이오드 에 입사 되 는 빛 을 차단 하 거나 반사 하 여 픽셀 의 노이즈 를 유발 함 으로써 결함 의 원인 이 되 기 도 한다 .