예컨대 , 프레임 유닛 ( 11 ) 에 폴리올레핀 계 시트 ( 9 ) 가 아닌 점착 테이프 가 사용 되 는 경우 , 상기 점착 테이프 의 풀 층 에 레이저 빔 ( 16 ) 의 누 설광 이 조사 되 면 점착 테이프 의 풀 층 이 용융 되 어 , 웨이퍼 ( 1 ) 의 이면 ( 1 b ) 측 에 풀 층 의 일부 가 고착 된다 . 이 경우 , 웨이퍼 ( 1 ) 가 분할 되 어 형성 되 는 디바이스 칩 의 이면 측 에 는 풀 층 의 상기 일부 가 잔존 해 버린다 . 그 때문 에 , 디바이스 칩 의 품질 저하 가 문제 가 된다 .