상기 제 1 봉지 부재 ( 180 ) 는 에폭시 또는 실리콘 수지 일 수 있 으며 , LED 칩 ( 160 ) 및 본딩 와이어 ( 170 ) 를 덮 는다 . 상기 제 2 봉지 부재 ( 190 ) 는 상기 제 1 봉지 부재 ( 180 ) 의 상부 를 덮 는다 . 그리고 , 상기 제 3 봉지 부재 ( 195 ) 는 상기 제 2 봉지 부재 ( 190 ) 의 상부 를 덮 는다 . 이때 , 상기 제 2 및 제 3 봉지 부재 ( 190 , 195 ) 중 어느 하나 의 봉지 부재 에 는 형광체 를 함유 하 는 것 이 바람직 하 다 . 더욱 바람직 하 게 는 제 2 봉지 부재 ( 190 ) 에 형광체 를 함유 하 고 , 제 3 봉지 부재 ( 195 ) 는 에폭시 또는 실리콘 수지 로 이루어진다 .