즉 , 흡착 패드 가 마모 되 었 다 하 더라도 마 모도 가 균일 한 경우 에 는 반도체 패키지 흡착 에 문제 가 없 지만 , 흡착 패드 가 편마모 , 찢어짐 이 생기 는 경우 에 는 반도체 패키지 의 상면 과 흡착 패드 의 하 면 사이 에 이격 공간 이 생기 고 , 이격 공간 을 통해 진공 리크 가 발생 하 면 흡 착력 이 저하 하 게 되 어 반도체 패키지 의 흡착 이 제대로 이루어지 지 못하 기 때문 에 이송 중 에 반도체 패키지 가 낙하 되 거나 픽업 에러 문제 가 발생 될 수 있 다 .