본 발명 은 앞서 설명 한 바 와 같 은 종래 기술 의 문제점 을 해결 하 기 위하 여 발명 된 것 으로서 , 브루투스 용 안테나 를 메인 PCB 에 인쇄 하 여 형성 함 으로써 , 표면 실장 의 공정 상 에 발생 할 수 있 는 문제점 및 온도 , 습도 , 진동 및 충격 과 같 은 외부 환경 조건 에 덜 민감 한 구조 의 평면 안테나 가 인쇄 된 인쇄 회로 기판 및 이 를 구비 한 이동 통신 단말기 를 제공 하 는 데 그 목적 이 있 다 .