또한 상기 연결부 는 상부 에 액상 의 봉지 수지 에 대한 코팅 방지 제 ( coating repellent ) 가 형성 된 경우 의 상기 반도체 칩 이 상기 웨이퍼 에 그대로 붙 어 있 는 상태 로 몰딩 을 수행 하 는 방법 은 , 상기 웨이퍼 위 에 봉지 수지 를 스핀 ( spin ) 코팅 시키 는 단계 와 , 상기 웨이퍼 위 에 코팅 된 봉지 수지 를 경화 시키 는 단계 와 , 상기 연결부 위 에 있 는 코팅 방지 제 를 제거 하 는 단계 를 포함 하 는 것 이 적합 하 다 .