그러나 , 기존 의 분말 코팅 법 ( 믹 싱 법 ) 으로 는 효과 적 으로 10 ㎛ 이하 의 미세 분말 에 개별 적 으로 균일 하 게 절연 코팅 또는 적정 한 크기 로 의 조립 화 를 진행 하 기 가 어려워 최종 적 으로 제작 된 일체 형 SMD 인덕 터 의 특성 이 열화 되 거나 , 최적 의 특성 을 구현 하 기 어려우 며 , 특히 코팅 공정 시 일어나 는 과도 한 조립 화 로 인해 회 쇄 공정 이나 재 코팅 공정 등 이 필요 하 게 되 어 생산 성 이 저하 되 게 된다 .