이 에 따라 , 단순히 유기 반도체 막 이 기판 의 특성 에 크 게 좌우 된다는 점 에 착안 하 여 유기 반도체 증착 직전 의 표면 을 플 라즈 마 처리 하 여 개질 하 거나 SAM ( Self - Assembled Monolayer ) 층 을 표면 에 형성 하 여 그 위 에 증착 되 는 유기 반도체 의 특성 이 개선 되 도록 하 는 ( 3 M Innovative Properties Company , US 6 , 433 , 359 B 1 ) 선행 연구 들 이 있 어 왔 다 .