그런데 , 도 1 에 개략 적 으로 도시 된 바 와 같이 , 종래 의 액정 디스플레이 ( LCD ) 모듈 ( 110 ) 에 있 어서 는 , 합성수지 로 사출 성형 된 몰드 프레임 ( 140 ) 이 LCD 패널 ( 120 ) 및 백라이트 유닛 ( 130 ) 을 지지 하 고 있 는데 , 몰드 프레임 ( 140 ) 이 합성수지 로 사출 성형 된 구조 이 므로 사용 자 가 액정 디스플레이 ( LCD ) 모듈 ( 110 ) 이 장착 된 휴대폰 등 을 사용 중 에 떨어뜨리 게 되 면 몰드 프레임 ( 140 ) 에 순간 적 으로 큰 굽 힘 하중 ( A ) 또는 비틀림 하중 ( 미 도시 ) 이 가해 지 게 되 면 몰드 프레임 ( 140 ) 이 과도 하 게 휘 거나 비틀리 게 되 고 , 이 로 인해 몰드 프레임 ( 140 ) 에 지지 된 LCD 패널 ( 120 ) 및 백라이트 유닛 ( 130 ) 에 비틀림 하중 또는 굽힘 하중 이 그대로 전달 되 어 결국 LCD 패널 ( 120 ) 및 백라이트 유닛 ( 130 ) 등 이 파손 되 는 문제점 이 있 다 .