상기 의 제 2 패널 부 ( 112 ) 는 상부 면 에 열전 도 및 복사 를 위한 열전달 층 ( 130 ) 을 방열관 ( 140 ) 아래 에 구성 하 는 데 이때 열전달 층 ( 130 ) 은 방열관 ( 140 ) 의 열전도 와 복사 를 높이 기 위하 여 열전도율 과 복사능 이 우수 한 열전달 도료 를 도포 하 거나 알루미늄 박막 을 피복 처리 하 거나 , 알루미늄 또는 아연 도 강판 을 포함 하 는 금속 류 등 의 판재 로 형성 한다 .