이 를 상세히 설명 하 면 , 절연 기판 ( 101 ) 위 에 스퍼터링 등 의 증착 방법 을 사용 하 여 제 1 금속 층 ( 102 ) 과 제 2 금속 층 ( 103 ) 을 차례 로 증착 하 여 2 중 의 층 을 이루 는 금속 층 을 형성 한다 . 이어서 , 제 1 마스크 를 이용 한 사진 식각 기술 공정 과 포 토리 지스 트 패턴 을 이용 한 식각 공정 으로 상기 금속 층 들 을 패 터닝 하 여 게이트 전극 ( 104 ) 및 공통 전극 ( 107 ) 을 형성 한다 . 이때 제 1 금속 층 ( 102 ) 으로 는 알루미늄 계 금속 등 이 주로 사용 되 고 제 2 금속 층 ( 103 ) 으로 는 크롬 ( Cr ) 또는 몰리브덴 ( Mo ) 등 의 금속 이 주로 사용 된다 .