필름 이 기판 으로부터 제거 되 면 , 프로세싱 챔버 ( 100 ) 는 퍼지 처리 되 며 진공 처리 된다 . 프로세싱 된 기판 은 , 그 후 기판 지지 부 ( 300 ) 를 전달 위치 로 하강 시키 고 , 기판 을 디 척 킹 ( de - chucking ) 시키 며 , 슬릿 밸브 개구 ( 160 ) 를 통해 기판 을 전달 함 으로써 챔버 바디 ( 112 ) 로부터 제거 된다 .