본 발명 에 따른 실시 예 로서 , 상기 BGA ( Ball Grid Array ) 패키지 는 기판 과 , 상기 기판 의 상면 에 장착 되 는 칩 , 및 상기 인쇄 회로 기판 과 상기 칩과 의 전기 적 연결 을 위해 상기 기판 의 하면 에 부착 되 는 복수 의 솔 더 볼 들 을 포함 하 고 , 상기 접착 필름 은 상기 솔 더 볼 들 사이 에 배치 될 수 있 다 .