그러나 종래 의 경우 , 연성 회로 기판 ( 52 , 53 , 54 ) 에 LED 램프 ( 51 ) 를 실장 하 고 , LED 램프 ( 51 ) 의 발광 방향 에 해당 하 는 연성 회로 기판 ( 52 , 53 , 54 ) 에 백색 막 ( 55 ) 을 도포 하 고 , 이 를 경화 시킨 다음 백색 막 ( 55 ) 을 포함 하 는 연성 회로 기판 ( 52 , 53 , 54 ) 상 에 접착 부재 ( 56 ) 를 도포 하 여야 하 는 등 그 제조 공정 이 복잡 해 지 고 , 이 로 인해 생산 원가 가 상승 하 는 문제 가 발생 한다 . 그리고 , LED 램프 의 발광 방향 에 해당 하 는 영역 에 만 백색 막 을 도포 하 기 위서 는 백색 막 프린팅 공정 의 정밀도 를 향상 시켜야 하 는 문제 가 있 다 .