중간층 ( 13 ) 은 , Ni , Cr , Mn , Fe , Co 및 Cu 로 이루어지 는 군인 A 구성 원소 군 에서 선택 된 1 종 또는 2 종 이상 과 , Sn 및 In 으로 이루어지 는 군인 B 구성 원소 군 에서 선택 된 1 종 또는 2 종 으로 구성 되 어 있 다 . 이러 한 구성 에 의하 면 , 내열 성 이나 땜납 습윤 성 을 향상 시킨다고 하 는 효과 를 갖 는다 . 또한 , 이 경우 , 중간층 ( 13 ) 의 두께 가 0 . 01 ㎛ 이상 0 . 40 ㎛ 미만 인 것 이 바람직 하 다 . Sn 및 In 은 염소 가스 , 아황산 가스 , 황화수소 가스 등 의 가스 에 대한 내 가스 부식성 이 우수 하 고 , 예 를 들 어 하층 ( 12 ) 에 내 가스 부식성 이 떨어지 는 Ni , 기재 ( 11 ) 에 내 가스 부식성 이 떨어지 는 구리 및 구리 합금 을 사용 한 경우 에 는 , 전자 부품 용 금속 재료 의 내 가스 부식 성 을 향상 시키 는 작용 이 있 다 . Ni , Cr , Mn , Fe , Co 및 Cu 는 , Sn 이나 In 과 비교 하 여 피막 이 단단 하 므로 응착 마모 가 발생 하 기 어려워 , 기재 ( 11 ) 의 구성 금속 이 상층 ( 14 ) 으로 확산 되 는 것 을 방지 하 고 , 내열성 시험 이나 땜납 습윤성 열화 를 억제 하 는 등 의 내구 성 을 향상 시킨다 .