또한 , 본 발명 의 실시 예 는 , 기판 을 스테이지 에 안착 시키 는 단계 와 , 상기 스테이지 에 안착 된 기판 을 가공 하 는 단계 및 , 가공 이 완료 된 상기 기판 을 상기 스테이지 로부터 분리 해 내 는 분리 단계 를 포함 하 며 , 상기 분리 단계 는 리프트 핀 으로 상기 기판 을 상기 스테이지 로부터 분리 되 는 방향 으로 밀어주 는 푸싱 단계 와 , 유체 분사 부 를 통해 상기 기판 에 상기 스테이지 로부터 분리 되 는 방향 으로 유체 를 분사 하 는 분사 단계 를 포함 하 는 기판 처리 방법 을 제공 한다 .