몰딩 부 ( 160 ) 는 기판 ( 110 ) 의 상부 면 에 수직 으로 적층 된 베이스 및 적층 반도체 칩 ( 100 , 140 ) , 그리고 제 1 및 제 2 도전 성 와이어 ( 130 , 150 ) 을 외부 환경 으로부터 보호 하 기 위한 것 으로 , 몰딩 부 ( 160 ) 는 기판 ( 110 ) 의 상부 면 전체 에 베이스 및 적층 반도체 칩 ( 100 , 140 ) , 그리고 제 1 및 제 2 도전 성 와이어 ( 130 , 150 ) 을 감싸 도록 형성 된다 . 바람직 하 게 , 몰딩 부 ( 160 ) 는 에폭시 몰딩 컴 파운드 로 형성 된다 .