본 발명 의 센싱 부 ( 130 ) 는 자이로 센서 , 가속 도 센서 , GPS 센서 , 영상 센서 및 기압 센서 중 적어도 하나 를 포함 한다 . 여기 서 , 자이로 센서 와 가속 도 센서 는 무인 비 행체 ( 100 ) 의 기체 좌표 ( Body Frame Coordinate ) 가 지구관 성 좌표 ( Earth Centered Inertial Coordinate ) 에 대해 회전 한 상태 와 가속 된 상태 를 측정 해 주 는데 , MEMS ( Micro - Electro - Mechanical Systems ) 반도체 공정 기술 을 이용 해 관성 측정기 ( IMU : Inertial Measurement Unit ) 라 부르 는 단일 칩 ( Single Chip ) 으로 제작 될 수 도 있 다 .