절연재 ( 20 ) 가 경화 된 후 에 는 절연재 ( 20 ) 를 천공 하 여 전기 접점 ( 13 a ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 비아 ( 14 ) 를 형성 한다 ( 120 ) . 비아 ( 14 ) 는 내장 된 반도체 칩 ( 12 a ) 의 전기 접점 ( 13 a ) 이 외부 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 게 하 는 역할 을 하 며 , 후술 할 최종 전자 패키지 제조 완료 후 , 각 단위 패키지 간 의 반도체 칩 을 관통 비아 ( 17 ) 를 통하 여 전기 적 으로 연결 할 수 있 도록 한다 .