이제 도 4 c 를 참조 하 면 , 일 실시 예 에 따른 , 도 4 a 의 전자 패키지 ( 400 ) 의 라인 ( C - C ') 을 따른 단면 개략 도 가 도시 되 어 있 다 . 도시 된 실시 예 에서 , 인터 포저 ( 430 ) 는 공동 ( 435 B 및 435 E ) 내 에 중첩 컴포넌트 ( 440 ) 를 구비 하 는 것 으로 도시 되 어 있 다 . 인터 포저 ( 430 ) 및 중첩 컴포넌트 ( 440 ) 는 중간 패드 ( 484 ) 의 층 을 포함 하 는 상호 접속 부 에 의해 다이 ( 420 A 및 420 B ) 에 전기 적 으로 결합 될 수 있 다 . 중간 패드 ( 484 ) 는 , 단순 화 를 위해 , 다이 ( 420 A , 420 B ) 와 인터 포저 ( 430 ) 및 중첩 컴포넌트 ( 440 ) 사이 에 개략 적 으로 도시 되 어 있 다 . 그러나 , 중간 패드 ( 484 ) 는 도 1 a 내지 도 1 c 와 관련 하 여 위 에서 설명 한 상호 접속 부 ( 181 및 182 ) 또는 도 2 a 내지 도 2 c 와 관련 하 여 위 에서 설명 한 상호 접속 부 ( 281 및 282 ) 와 실질 적 으로 유사 한 상호 접속 부 의 일부 일 수 있 음 을 이해 해야 한다 . 일 실시 예 에서 , 인터 포저 ( 430 ) 및 중첩 컴포넌트 ( 440 ) 의 하부 면은 패키지 측 범프 ( 437 ) 에 전기 적 으로 결합 될 수 있 다 .