본 발명 에 따른 유기 반도체 화합물 을 채용 하 는 유기 활성 층 은 진공 증착 법 , 스크린 인쇄 법 , 프린팅 법 , 스핀코팅 법 , 딥 핑 법 또는 잉크 분 사법 을 통하 여 박막 으로 형성 될 수 있 으며 , 이 때 , 상기 유기 활성 의 증착 은 40 ℃ 이상 에서 고온 용액 을 이용 하 여 형성 될 수 있 고 , 그 두께 는 500 Å 내외 가 바람직 하 다 .