본 발명 의 다른 예시 적 인 실시 예 에 따르 면 , 전자 조립 체 는 하우징 과 , 하우징 내 에 수용 가능 한 인쇄 회로 기판 , 그리고 컴 플라 이언 트 핀 헤더 조립 체로 이루어진다 . 컴 플라 이언 트 핀 헤더 조립 체 는 ( a ) 컴 플라 이언 트 핀 을 수용 하 기 위해 통로 가 형성 되 어 있 는 헤더 및 ( b ) 헤더 의 상기 통로 내 에 수용 가능 한 전기 전도성 컴 플라 이언 트 핀 을 포함 한다 . 컴 플라 이언 트 핀 헤더 조립 체 는 , 인쇄 회로 기판 과 맞물릴 수 있 고 인쇄 회로 기판 에 전기 접속 가능 한 컴 플라 이언 트 핀 을 이용 하 여 하우징 내 에 장착 가능 하 다 . 헤더 의 각각 의 통로 는 , 실질 적 으로 평평 한 기준 표면 및 대향 하 는 통로 표면 에 의해 적어도 부분 적 으로 한정 된다 . 각각 의 컴 플라 이언 트 핀 은 상기 통로 들 중 대응 하 는 통로 에 수용 가능 하 며 , 대응 하 는 통로 의 기준 표면 과 의 맞물림 을 위해 실질 적 으로 평평 한 핀 표면 을 갖 고 , 또한 대향 하 는 핀 표면 을 갖 는다 . 대향 하 는 핀 표면 은 대응 하 는 통로 의 대향 하 는 통로 표면 과 의 맞물림 을 위한 융기부 를 포함 하 며 , 이 에 따라 상기 컴 플라 이언 트 핀 이 대응 하 는 통로 에 수용 될 때 대응 하 는 통로 의 기준 표면 에 대해 컴 플라 이언 트 핀 의 실질 적 으로 평평 한 핀 표면 을 압박 한다 .