절연체 층 상 에 반도체 층 을 형성 하 는 경우 , 반도체 층 을 형성 하 는 물질 이 저 분자 화합물 이 면 진공 증착 등 의 일반 적 인 방법 이 이용 된다 . 반도체 층 을 형성 하 는 유기 화합물 이 저 분자 화합물 이 거나 고분자 화합물 이 어도 유기 용제 에 용해 되 는 성질 을 갖 는 경우 는 , 절연체 층 상 에 용액 도포 · 건조 에 의한 적층 을 행할 수 있 지만 , 이 경우 는 절연체 층 이 용해 되 지 않 는 유기 용매 에 용해 할 필요 가 있 다 . 이 는 적층 에 의해 반도체 층 및 절연체 층 을 형성 하 려고 하 면 , 일반 적 으로 는 계면 상태 가 불 균일 해진다고 생각 되 기 때문 이 다 .