하이브리드 본딩 프로세스 는 주변 회로 부 ( PRP ) 가 형성 된 제 2 기판 ( 31 ) 을 뒤집 어 ( 또는 회전 시켜 ) 메모리 셀 어레이 ( MCA ') 가 형성 된 제 1 기판 ( 11 ) 과 본딩 시킬 수 있 다 . 이 에 따라 , 제 1 본딩 물질 ( 25 ) 과 제 2 본딩 물질 ( 34 ) 이 본 딩 될 수 있 고 , 아울러 제 1 본딩 패드 ( 26 ) 와 제 2 본딩 패드 ( 35 ) 가 본딩 될 수 있 다 .