예 를 들 면 제 6 실시 형태 에 있 어서 , 2 개 의 매핑 센서 ( 20 ) 를 이용 하 여 동일 시야 를 촬상 하 는 경우 에 는 , 공통 의 촬영 영역 을 2 개 의 촬상부 ( 52 ) 로 촬상 할 수 있 으므로 , 한쪽 의 매핑 센서 ( 20 ) 에서 취득 된 촬상 화상 ( 51 ) 과 , 다른 쪽 의 매핑 센서 ( 20 ) 에서 취득 된 촬상 화상 ( 51 ) 을 예 를 들 면 비교 처리 하 는 등 의 화상 처리 를 행함 으로써 , 노이즈 가 제거 된 보다 선명 한 촬상 화상 ( 51 ) 을 취득 하 는 것 이 가능 하 다 . 이 에 의해 , 이 촬상 화상 ( 51 ) 에 의거 해 매핑 판 단부 ( 70 ) 에 의해 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 수용 상태 를 더욱 정확 하 게 판단 할 수 있 다 .