다양 한 실시 예 에 따르 면 , 전자 장치 는 , 하우징 구조 와 , 상기 하우징 구조 의 내부 공간 에 배치 되 는 제 1 인쇄 회로 기판 과 , 상기 제 1 인쇄 회로 기판 과 이격 배치 되 는 제 2 인쇄 회로 기판 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 과 상기 제 2 인쇄 회로 기판 을 전기 적 으로 연결 하 고 , 상기 제 2 인쇄 회로 기판 에 접속 되 는 접속 부 , 및 상기 접속 부 로부터 연장 되 고 , 적어도 부분 적 으로 굴곡 가능 한 굴곡 부를 포함 하 는 연결부 를 포함 하 는 연성 회로 기판 으로서 , 유전체 기판 과 , 상기 유전체 기판 의 제 1 면 에 배치 되 는 제 1 도전 층 과 , 상기 제 1 도전 층 에 배치 되 는 제 1 커버 레이 와 , 상기 유전체 기판 의 상기 제 1 면 과 대향 되 는 제 2 면 에 배치 되 는 제 2 도전 층 과 , 상기 제 2 도전 층 에 배치 되 는 제 2 커버 레이 와 , 상기 접속 부 에서 , 상기 제 1 커버 레이 를 통해 노출 되 고 , 상기 제 1 도전 층 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 복수 의 도전 성 단자 들 및 상기 접속 부 에서 , 상기 제 1 커버 레이 를 통해 노출 되 고 , 상기 제 1 도전 층 과 전기 적 으로 연결 되 며 , 상기 제 1 복수 의 도전 성 단자 들 보다 상기 굴곡 부 로부터 먼 거리 에 배치 되 는 제 2 복수 의 도전 성 단자 들 을 포함 하 고 , 상기 굴곡 부 에서 , 상기 제 1 도전 층 이 전기 적 으로 단절 된 단 절부 를 포함 하 고 , 상기 제 2 복수 의 도전 성 단자 들 은 , 상기 접속 부 에서 , 상기 유전체 기판 을 통해 형성 되 는 적어도 하나 의 도전 성 비아 를 통해 상기 제 2 도전 층 과 전기 적 으로 연결 되 는 연성 회로 기판 을 포함 할 수 있 다 .