일반 적 으로 , 반도체 소자 는 노광 공정 , 확산 공정 , 식각 공정 , 화 학기 상증 착공 정 등 다양 한 단위 공정 에 의해 제조 된다 . 이러 한 공정 에 의해 반도체 웨이퍼 상 에 다 수개 의 반도체 소자 가 형성 되 고 , 이러 한 반도체 소자 는 전기 적 인 특성 을 검사 받 음 으로써 불량 여부 를 판별 받 게 되 는데 , 이러 한 검사 에 의해 반도체 제조 공정 에서 의 문제점 을 조기 에 피드백 ( Feed - Back ) 하 여 수율 을 증대 시키 며 , 결함 을 가진 반도체 소자 의 조기 제거 로 조립 ( Assembly ) 및 팩 키 지 검사 ( Package Test ) 에서 원가 를 절감 할 수 있 도록 한다 .