일 예 로 , 상기 근접 센서 ( 1130 ) 는 중심 전극 ( 1132 ) , 상기 중심 전극 ( 1132 ) 의 둘레 에 하나 이상 이 배치 되 는 주변 전극 ( 1134 ) 을 포함 한다 . 그리고 주변 전극 ( 1134 ) 은 중심 전극 ( 1132 ) 의 외측 에 방사상 으로 ( radially ) 원주 방향 을 따라 등각 도로 배열 될 수 있 다 . 그리고 중심 전극 ( 1132 ) 및 주변 전극 ( 1134 ) 은 1 : 1 로 단말기 의 제어 칩 또는 포인팅 장치 의 마이크 로 칩 과 연결 될 수 있 다 . 아울러 , 상기 중심 전극 ( 1132 ) 및 주변 전극 ( 1134 ) 의 각 연결 라인 은 연결기 판부 ( 1156 ) 을 따라 포인팅 장치 의 마이크 로 칩 에 연결 될 수 있 다 . 본 실시 예의 경우 , 중심 전극 및 주변 전극 이 연성 회로 기판 의 동일 면 에 형성 된 예 를 들 어 설명 하 고 있 지만 , 경우 에 따라서 는 연성 회로 기판 의 상호 반 대면 에 중심 전극 및 주변 전극 이 각각 형성 되 도록 구성 할 수 도 있 다 .