또한 , 진공 용기 ( 1 ) 의 내부 에 있 어서 , 회전 테이블 ( 2 ) 의 둘레 방향 에서 웨이퍼 ( W ) 가 각 처리 영역 ( P 1 , P 2 ) 을 통과 하 는 경로 의 도중 에 성막 처리 에 간섭 하 지 않 도록 개질 처리 를 행하 고 있 기 때문 에 , 예 를 들 어 박막 의 성막 이 완료 한 후 에 개질 처리 를 행하 는 것 보다 단시간 에 개질 처리 를 행할 수 있 다 .