그러나 인듐 ( In ) 을 이용 한 불순물 주입 방법 은 낮 은 용해 성 한계 ( low solubility limit ) , 도 펀트 프리즈 아웃 ( dopant freeze out ) 및 매립 된 결함 의 복구 ( buried defect recovery ) 와 같 은 문제점 이 발생 할 수 있 다 . 이러 한 문제점 을 개 선 하 기 위해 후속 공정 으로 급속 열처리 ( RTA ; Rapid thermal anneal ) 공정 을 진행 하 고 있 으나 , 그 효과 는 거의 미흡 하 다 . 이 는 기존 RTA 장비 에서 사용 되 는 텅스텐 할로겐램프 ( W halogen lamp ) 특성 을 원인 으로 볼 수 있 다 .