본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 냉 각판 ( 2340 ) 의 근거리 표면 이 각각 의 산란 요소 ( 2378 ) 의 원거리 단부 와 접촉 하 도록 위치 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 냉 각판 ( 2340 ) 은 냉 각판 ( 2340 ) 과 산란 요소 ( 2378 ) 의 원거리 단부 사이 의 인터페이스 에서 의 보이드 ( void ) 또는 결함 을 최소 화 하 는 표면 을 갖 도록 선택 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 냉 각판 ( 2340 ) 과 산란 요소 ( 2378 ) 사이 의 인터페이스 는 , 마이크로파 에너지 가 도파관 안테나 ( 2364 ) 로부터 방출 될 때 에 그 인터페이스 에서 교란 ( perturbation ) 또는 핫 스팟 ( hot spot ) 을 초래 할 수 있 는 공기 및 냉각 유체 를 포함 한 재료 의 존재 를 최소 화 하 도록 설계 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 냉 각판 ( 2340 ) 은 실질 적 으로 평탄 화 될 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 냉 각판 ( 2340 ) 은 표면 에 걸쳐 대략 0 . 0002 인치 변동성 미만 의 평탄 도 를 가질 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 따라 , 냉 각판 ( 2340 ) 을 각각 의 산란 요소 ( 2378 ) 에 부착 하 기 위해 예컨대 유전체 에폭시 ( 예컨대 , Eccosorb 에폭시 ) 와 같 은 접착제 가 이용 될 수 있 다 .