소스 패드 ( 34 ) , 드레 인 패드 ( 35 ) 및 게이트 패드 ( 36 ) 는 반도체 다이 ( 21 ) 의 제 1 표면 ( 26 ) 상 에 , 따라서 반도체 장치 ( 20 ) 의 같 은 쪽 표면 상 에 배열 된다 . 반도체 장치 ( 20 ) 는 , 소스 패드 ( 34 ) , 게이트 패드 ( 36 ) 및 드레 인 패드 ( 35 ) 가 트랜지스터 장치 ( 22 ) 의 외부 접촉 부 로서 기능 할 수 있 기 때문 에 , 패키지 라고 불릴 수 있 다 . 반도체 장치 ( 20 ) 는 , 그 전체 면적 이 반도체 다이 ( 21 ) 보다 크 지 않 기 때문 에 , 칩 크기 패키지 또는 칩 스케일 패키지 라고 불릴 수 있 다 .