상기 한 바 와 같이 , 본 실시 예 에서 는 , 스탬프 를 사용 하 지 않 고 도 , 요철 패턴 을 형성 함 에 따라 , 스탬프 사용 에 따른 제조 비용 이 상승 하 는 이전 실시 예의 문제점 을 해결 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 수지 포장 부 의 요철 이 홈 부 의 내부 에 형성 되 기 때문 에 , 수지 포장 부 의 형성 이후 , LED 패키지 를 취급 시 , 요철 패턴 이 손상 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 . 즉 , 본 실시 예 에서 는 , 요철 필름 을 별도 제작 하 여 , 미리 채워진 투명 수지 상 에 탑재 하 는 방법 을 통해 , 포장 수지 부 를 형성 하 기 때문 에 , 요철 패턴 의 표면 에 홈 부 의 높이 보다 낮 게 형성 하 는 것 이 가능 하 다 .