상기 한 또 다른 목적 을 달성 하 기 위해 본 발명 은 한 쌍 의 리드 단자 가 하나 이상 형성 된 리드 프레임 의 일부 를 내측 에 수용 하 는 패키지 를 형성 하 는 단계 와 , 상기 패키지 내부 의 리드 프레임 중 LED 칩 실장 영역 과 대응 되 는 부분 에 제 1 몰딩 제 를 충 진하 는 단계 와 , 상기 제 1 몰딩 제 상 에 LED 칩 을 실장 하 는 단계 와 , 상기 LED 칩 과 상기 리드 프레임 을 전극 연결부 를 통해 접속 시키 는 단계 및 상기 LED 칩 이 실장 된 상기 패키지 내부 에 제 2 몰딩 제 를 충 진 시키 는 단계 를 포함 하 는 고 휘도 발광 다이오드 소자 의 제조 방법 을 제공 한다 .