한편 , 반도체 기판 의 제작 을 위한 또 다른 가공 방식 으로 에칭 방식 이 있 는데 , 이 에 따르 면 , 기판 자재 에 패턴 을 인식 시키 는 포토 ( photo ) 단계 , 인식 된 형상 으로 패턴 화 하 는 에칭 단계 , 상기 기판 상 의 전기 접속 부위 에 선택 적 으로 도금 하 는 도금 단계 , 반도체 칩 이 안착 될 위치 를 마련 하 는 다운 셋 ( down - set ) , 및 리드 등 의 변형 을 방지 하 기 위한 테이핑 단계 를 순차 로 진행 하 여 , 완성 된 반도체 기판 을 제공 하 게 된다 .