먼저 , 본 실시 예의 개요 를 설명 한다 . 도 1 , 도 2 는 실시 예 에 따른 기판 처리 장치 의 개략 구성 을 나타내 는 모식도 이 다 . 도 1 은 모든 기판 처리 열 에서 동일 한 공정 으로 기판 에 처리 를 행하 는 예 를 나타내 고 있 으며 , 도 2 는 각 기판 처리 열 에서 서로 다른 공정 으로 기판 에 처리 를 행하 는 예 를 나타내 고 있 다 .