본 발명 은 표면 플라 즈 몬 공명 기술 을 이용 한 센서 칩 용 나노 금속 콜로이드 기판 의 제조 방법 및 이 를 포함 하 는 센서 칩 에 관한 것 으로서 , 보다 상세 하 게 는 금속 층 이 형성 된 베이스 기판 상 에 자기 조립 단 분자 막 법 과 화학 적 결합 을 이용 하 여 나 노금 속 을 도입 함 으로서 기존 의 표면 플라 즈 몬 공명 센서 칩 용 기판 보다 공명 각 을 증가 시켜 더 높 은 감도 특성 을 갖 는 센서 칩 의 제작 이 가능 한 표면 플라 즈 몬 공명 기술 을 이용 한 센서 칩 용 나노 금속 콜로이드 기판 의 제조 방법 과 이 를 포함 하 는 센서 칩 에 관한 것 이 다 .