또한 , 도시 된 바 와 같 은 종래 의 웨이퍼 레벨 패키지 ( 10 ) 는 솔 더 볼 ( 50 ) 이 반도체 칩 ( 20 ) 안쪽 으로 만 배치 될 수 밖에 없 었 다 . 이 를 팬 인 ( fan in ) 구조 라고 도 한다 . 솔 더 볼 ( 50 ) 이 반도체 칩 ( 20 ) 안쪽 으로 만 배치 되 면 , 웨이퍼 레벨 패키지 ( 10 ) 들 을 적층 하 여 스택 웨이퍼 레벨 패키지 를 제조 할 경우 , 큰 두께 의 스택 웨이퍼 레벨 만 을 제조 할 수 밖에 없 다 .