첫째 , 종래 의 이방 전도성 필름 본딩 장치 는 엘시디 패널 상 에 하나 이상 의 패턴 으로 구성 되 는 패턴 부 전체 에 도전 접착 층 을 본 딩 하 게 되 므로 , 고가 의 필름 이 과다 하 게 소요 될 뿐 만 아니 라 , 패턴 부 전체 에 필름 을 접착 하 게 되 면 패턴 과 패턴 사이 에 기포 등 이 발생 하 여 양질 의 본딩 품질 을 얻 을 수 없 는 문제점 이 있 었 다 .