광소자 모듈 은 SIP 기술 의 일종 으로 PCB 등 의 기판 을 사용 하 지 않 고 칩 ( 다이 ) 의 고정 을 위해 에폭시 몰드 화합물 ( EMC ; Epoxy Mold Compound ) 과 같 은 봉지 물질 을 사용 하 여 패키지 함 에 의해 종래 의 패키지 와 비교 하 여 1 / 16 정도 의 수준 으로 소형 화 및 슬림 화 할 수 있 고 , 비용 절감 을 도모 할 수 있 다 .