또한 , 본 발명 은 기존 의 고농 도 귀금속 을 함유 한 워시 코트 를 촉매 전단 에 코팅 하 는 것 으로 모세관 현상 때문 에 일정 길이 ( 50 mm 정도 ) 이상 만 을 코팅 하 는 존 코팅 법 과 , 귀금속 용액 을 촉매 전단 에 코팅 하 는 것 으로 모세관 효과 를 최소 화 하 여 코팅 길이 를 어느 정도 짧 은 길이 ( 25 mm 정도 ) 로 코팅 이 가능 하 나 , 기존 의 코팅 층 구조 외 에 또 하나 의 귀금속 층 을 생성 시켜 촉매 의 내열 성 및 활성 이 쉽 게 저하 되 는 포스트 디 핑 법 의 문제 를 해결 할 수 있 다 .