그 중 에서 , 코어 기판 ( 11 , 12 ) 은 동장 적 층판 이 고 , 동장 적 층판 은 회로 기판 을 만들 기 위한 기본 재료 이 며 , 베이스 기판 및 베이스 를 덮 는 동박 을 포함 한다 . 베이스 기판 은 종이 기판 , 유리 섬유 천 기판 , 합성 섬유 천 기판 , 부직포 기판 , 복합 기판 등 의 재료 에 수지 를 함침 시켜 접착 시트 를 만들 고 , 여러 장 의 접착 시트 를 조합 하 여 만들 며 , 준비 된 베이스 기판 의 단면 또는 양면 을 동박 으로 덮 은 다음 , 열 과 압력 으로 경화 하 여 동장 적 층판 을 형성 한다 . 회로 층 ( 111 , 121 ) 은 코어 기판 ( 11 , 12 ) 표면 의 동박 상 에 설치 된다 .