마스크 재 층 ( 3 b ) 을 절단 하 는 레이저 조사 에 는 , 자외선 또는 적외선 의 레이 저광 을 조사 하 는 레이저 조사 장치 를 이용 할 수 있 다 . 이 레이 저광 조사 장치 는 , 반도체 웨이퍼 ( 1 ) 의 스트리트 를 따라서 이동 가능 하 게 레이저 조사 부 가 배치 되 어 있 고 , 마스크 재 층 ( 3 b ) 을 제거 하 기 위해서 적절히 제어 된 출력 의 레이저 를 조사 할 수 있 다 .