e - 베이 핑 장치 ( 60 ) 의 외부 원통형 하우징 ( 22 ) 은 임의 의 적합 한 물질 또는 물질 의 조합 으로 형성 되 거나 이 를 포함 할 수 있 다 . 몇몇 예시 적 인 구 현예 에서 , 외부 원통형 하우징 ( 22 ) 은 적어도 부분 적 으로 금속 으로 형성 되 고 제어 회로 ( 11 ) , 전원 ( 12 ) , 및 센서 ( 16 ) 를 연결 하 는 전기 회로 의 일부 이 다 .