본 발명 의 일 실시 예 들 에 따르 면 , 상기 본딩 부 는 , 상기 픽커 들 에 의해 픽업 될 상기 칩 의 위치 를 확인 하 기 위한 제 1 카메라 와 , 상기 픽커 들 에 고정 된 칩 들 의 위치 를 확인 하 기 위한 제 2 카메라 및 상기 픽커 들 에 의해 상기 기판 에 본 딩 된 칩 의 위치 를 확인 하 기 위한 제 3 카메라 를 포함 하 는 비 전부 를 더 포함 할 수 있 다 .