상기 와 같이 탭 도체 , 보다 구체 적 으로 는 전극 탭 과 전극 리드 의 결합 부 에 탭 필름 을 부착 하 되 , 상기 전극 탭 과 탭 필름 간 의 부착 성 이 가장 취약 한 부분 인 탭 의 에 지면 에 가용성 수지 , 예 를 들 어 폴리프로필렌 을 사용 하 여 코팅 층 을 형성 함 으로써 에 지부 에서 탭 필름 에 의해 주로 발생 하 는 기공 의 형성 을 억제 할 수 있 다 .