상기 도전 성 연결 부재 ( 140 ) 는 상기 반도체 다이 ( 130 ) 의 본드 패드 ( 132 ) 와 상기 랜드 ( 10 ) 를 전기 적 으로 연결 시킨다 . 상기 도전 성 연결 부재 ( 140 ) 는 도전 성 와이어 로 구성 될 수 있 으며 , 이 경우 금 ( Au ) , 은 ( Ag ) 또는 구리 ( Cu ) 와 같 은 도전 성 금속 으로서 구성 될 수 있 다 .