또한 , 청구 항 3 에 따른 본 발명 에서 는 , 세라믹 제 의 기판 의 에 지측 부 에 절 결부 를 형성 하 고 , 또한 , 이 절 결부 에 전극 을 형성 하 여 , 절 결부 에 전자 소자 를 실장 할 수 있 도록 구성 한 전자 부품 의 제조 방법 으로서 , 기판 으로 되 는 그린 시트 에 관통 구멍 을 형성 하 고 , 또한 , 이 관통 구멍 의 측벽 에 전극 재 를 부착 시킨 후 에 , 그린 시트 를 소성 함 으로써 세라믹 제 의 기판 을 형성 하 며 , 그 후 , 이 기판 을 관통 구멍 을 분단 하 는 위치 에서 절단 하 는 것 으로 하 고 있 기 때문 에 , 세라믹 제 의 기판 의 측면 을 유효 하 게 이용 한 전자 부품 을 용이 하 게 제조 할 수 있 다 .