일부 실시 예 들 에 있 어서 , 전자 장치 ( 2 ) 는 예 를 들 어 이 에 한정 되 지 는 않 지만 , LED 디스플레이 장치 , OLED 디스플레이 장치 , 또는 LCD 장치 와 같 은 평판 디스플레이 장치 이 다 . 열 원 ( 21 ) 은 디스플레이 패널 인데 , 이것 은 디스플레이 표면 ( 즉 , 표면 ( 212 ) ) 및 뒷 표면 ( 즉 , 제 1 표면 ( 211 ) ) 을 가진다 . 탄성 열 - 방출 구조 ( 22 ) 는 직접 또는 간접 적 으로 ( 예 . 접착제 를 통해 ) 열원 ( 21 ) 의 표면 ( 211 ) 에 부착 될 수 있 어 , 탄성 열 - 방출 구조 ( 22 ) 는 열원 ( 21 ) 에 의해 생성 되 는 열 및 진동 을 흡수 할 수 있 다 . 일부 경우 들 에 있 어서 , 디스플레이 패널 의 압박 또는 접촉 작동 은 진동 을 생성 할 수 있 다 . 일부 다른 실시 예 들 에 있 어서 , 전자 장치 ( 2 ) 는 , 예 를 들 어 이 에 한정 되 지 않 지만 , 백라이트 모듈 , LED 조명 모듈 , 또는 OLED 조명 모듈 과 같 은 평판 광원 이 다 . 열 원 ( 21 ) 은 조명 요소 이 고 , 이것 은 광 출력 표면 ( 즉 , 표면 ( 212 ) ) 및 뒷 표면 ( 즉 , 제 1 표면 ( 211 ) ) 을 가진다 . 탄성 열 - 방출 구조 ( 22 ) 는 열원 ( 21 ) 의 표면 ( 211 ) 에 직접 또는 간접 적 으로 ( 예 . 접착제 를 통해 ) 부착 될 수 있 다 .