또한 , 본 실시 형태 의 센서 부착 구조 ( 50 ) 에서 는 , 센서 ( 55 ) 에서 의 광파이버 ( 66 ) 가 용기 ( 52 ) 의 외부 로 노출 됨 과 함께 , 센서 ( 55 ) 와 일체 화 된 변환기 ( 54 ) 가 용기 ( 52 ) 의 바닥 에 위치 하 도록 수용 되 어 있 다 . 광파이버 ( 66 ) 의 후 단부 에 는 포토다이오드 ( 68 ) 가 접속 되 고 , 이 포토다이오드 ( 68 ) 가 변환기 ( 54 ) 에 접속 되 어 있 다 . 또한 , 상술 한 바 와 같이 , 광파이버 ( 66 ) 와 포토다이오드 ( 68 ) 사이 에 , 특정 파장 을 추출 하 는 분광기 를 설치 하 여도 좋 다 . 이 경우 에 는 , 광파이버 ( 66 ) 의 후 단부 에 분광기 를 접속 함 과 함께 , 이 분광기 에 포토다이오드 ( 68 ) 를 접속 하 고 , 이 포토다이오드 ( 68 ) 가 변환기 ( 54 ) 에 접속 된다 . 이 와 같이 하 여 , 센서 ( 55 ) 와 변환기 ( 54 ) 가 일체 화 되 어 있 다 . 광파이버 ( 66 ) 는 , 용기 ( 52 ) 에 형성 된 관 통공 ( 53 a ) 에 삽입 관통 되 어 있 다 . 이 에 의해 , 광파이버 ( 66 ) 는 용기 ( 52 ) 의 외부 로 노출 되 어 있 다 . 또한 , 광파이버 ( 66 ) 의 선 단부 와 , 기재 홀더 ( 6 a ) 에 부착 된 기재 ( 21 a ) 의 후면 사이 에 는 , 소정 의 간격 이 두 어 져 있 다 . 광파이버 ( 66 ) 와 관 통공 ( 53 a ) 사이 는 , 용기 ( 52 ) 에 충전 된 냉매 ( 64 ) 가 누설 되 지 않 도록 수밀 적 으로 밀봉 되 어 있 다 . 그 이외 의 구성 에 대해서 는 도 8 ( 제 3 실시 형태 ) 의 센서 부착 구조 와 같 다 .