상기 본 발명 의 일 실시 예 에 있 어서 , 상기 ( j ) 단계 는 , 상기 도통 홀 의 내면 , 그리고 상기 제 1 외층 , 상기 제 2 외층 및 상기 커버 레이 의 외면 에 무전 해 동도금 층 을 형성 하 는 단계 , 상기 무전 해 동도금 층 위 에 상기 도통 홀 영역 에 대응 하 여 전해 동도금 층 을 형성 하 는 단계 , 그리고 상기 무전 해 동도금 층 중 상기 전해 동도금 층 이 형성 되 지 않 은 부분 을 제거 하 는 단계 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .