본 고안 은 상술 한 문제점 을 해결 하 기 위하 여 안출 된 것 으로서 , 본 고안 의 목적 은 , 반도체 제조 용 열처리로 의 히팅 챔버 의 상부 와 단열 블럭 의 조립 시 결합 되 는 결합 면 을 예각 을 이루 도록 하 여 , 열기 류 의 흐름 을 완벽히 차단 하 여 온도 안정 성 및 재현 성 을 높일 수 있 는 열처리로 의 단열 블럭 결합 구조 를 제공 함 에 있 다 .