도 5 및 도 6 을 참조 하 면 , 회로 보드 ( 500 ) 는 복수 의 적층 된 구성 을 포함 한다 . 회로 보드 ( 500 ) 는 제 1 베이스 기판 ( SUB 1 ) , 제 1 베이스 기판 ( SUB 1 ) 상 에 배치 되 고 복수 의 제 1 신호 배선 ( TSL 1 , TSL 2 ) 을 포함 하 는 제 1 배선 층 , 상기 제 1 배선 층 상 에 배치 된 제 2 베이스 기판 ( SUB 2 ) , 제 2 베이스 기판 ( SUB 2 ) 상 에 배치 된 제 1 그라운드 배선 층 ( 550 ) , 제 1 그라운드 배선 층 ( 550 ) 상 에 배치 된 제 3 베이스 기판 ( SUB 3 ) , 및 제 3 베이스 기판 ( SUB 3 ) 상 에 배치 된 복수 의 제 2 신호 배선 ( PL 1 , PL 2 ) 을 포함 하 는 제 2 배선 층 을 포함 할 수 있 다 .