RF 집 적 회로 ( 200 ) 는 또한 에피 택 셜 층 ( 230 ) 상 에 형성 된 공면 ( coplanar ) 도파관 ( 도 2 에 도시 되 지 않 음 ) 을 포함 할 수 있 다 . 공면 도파관 을 갖 는 RF 집 적 회로 ( 200 ) 는 고주파 에서 동작 할 수 있 고 제조 가 비교 적 용이 할 수 있 다 . 전술 한 바 와 같이 , 기판 과 에피 택 셜 층 들 사이 의 CTE 정합 은 결함 밀도 가 매우 낮 은 디바이스 층 , 유연 성 있 는 ( compliant ) 템플 릿 물질 상 에 더 넓 은 범위 의 두께 를 성장 시키 는 능력 , 및 개선 된 열 성능 을 가능 하 게 한다 .