또 , 몰드 수지 ( 40 ) 에 의해서 콘덴서 소자 ( 2 ) 등 을 봉지 할 때 에 는 , 제 1 슬릿 ( 15 ) 이나 관통 구멍 ( 13 ) 에 도 몰드 수지 ( 40 ) 가 흘러들 게 된다 . 이것 에 의해 , 몰드 수지 ( 40 ) 에 포함 되 는 가스 가 빠지 기 쉽 게 되 어 , 몰드 수지 ( 40 ) 의 충전 성 을 향상 시킬 수 있 다 . 또한 , 제 1 슬릿 ( 15 ) 이나 관통 구멍 ( 13 ) 에 몰드 수지 ( 40 ) 가 충전 되 는 것 으로 , 제 1 슬릿 ( 15 ) 이나 관통 구멍 ( 13 ) 이 몰드 수지 ( 40 ) 에 대해서 엥 커 로서 의 기능 을 완수 하 게 된다 . 그 결과 , 몰드 수지 ( 40 ) 와 입 상부 ( 12 ) 등 과 의 밀착 성 을 향상 시 킬 수 있 다 . 또 , 제 1 슬릿 ( 15 ) 이나 관통 구멍 ( 13 ) 등 에 의해 , 용 접시 의 열 을 효과 적 으로 방열 시킬 수 있 다 .