제 1 패턴 ( 140 ) 과 제 2 패턴 ( 145 ) 은 도전 성 물질 로 이루어질 수 있 으며 , 예 를 들 어 , 커버 웨이퍼 ( 110 ) 에 도전 성 물질 을 증착 시킨 후 에칭 공정 또는 에디 티 브 ( additive ) 공정 으로 형성 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 커버 웨이퍼 ( 110 ) 에 범프 ( bump ) 나 솔 더 볼 ( solder ball ) 을 형성 하 기 위한 패드 를 확보 할 수 있 어 공정 의 효율 성 을 높일 수 있 다 .