도포 기재 는 , 본 발명 의 슬러리 조성물 의 도막 을 형성 하 는 대상 이 되 는 부재 이 다 . 도포 기재 에 제한 은 없 고 , 예 를 들 어 박리 필름 의 표면 에 본 발명 의 슬러리 조성물 의 도막 을 형성 하 고 , 그 도막 으로부터 물 을 제거 하 여 본 발명 의 다 공막 을 형성 하 고 , 박리 필름 에서 본 발명 의 다 공막 을 박리 시키 도록 해도 된다 . 그러나 , 통상 적 으로 는 상기 와 같이 본 발명 의 다 공막 을 박리 시키 는 공정 을 생략 하 여 제조 효율 을 높이 는 관점 에서 , 도포 기재 로서 전지 요소 를 사용 한다 . 이러 한 전지 요소 의 구체 예 로 는 , 전극 및 유기 세 퍼 레이터 등 을 들 수 있 다 .