노광 및 현상 단계 ( S 109 ) 를 거쳐 불 필요 한 제 2 포토 레지스 트 막 ( 40 ) 이 제거 되 면 , 제 2 포토 레지스 트 막 ( 40 ) 의 일부분 이 제거 되 어 노출 되 어 있 는 도금 층 ( 30 ) 과 상부 도전체 ( 13 ) 및 하부 도전체 ( 14 ) 부위 를 에칭 하 여 제거 한다 ( S 110 ) ( 도 2 j 참조 ) .