하우징 내부 에 위치 하 는 PBA ( 1102 ) 에서 발생 한 열 이 하우징 의 내측 에 배치 된 베이스 ( 1140 ) 으로 전달 되 고 , 내측 에 전달 된 열 은 베이스 ( 1140 ) 과 인접 한 고 열전도율 의 냉매 에 의해 핀 커버 ( 1110 ) 으로 전달 될 수 있 다 . 그 후 열 은 핀 커버 ( 1110 ) 에 연결 된 핀 들 을 통해 방열 될 수 있 다 . 베이스 ( 1140 ) 는 PBA ( 1102 ) 에 직접 연결 되 어 있 기 때문 에 , 핀 커버 ( 1110 ) 에 비하 여 고온 의 상태 일 수 있 다 .