상기 ( 1 ) 의 참고 예 및 실시 예 각각 에서 의 에칭 제 에 금 ( Au ) 범프 를 티탄 - 텅스텐 ( TiW ) 합금 막 상 에 가지 는 실리콘 웨이퍼 를 실온 에서 침지 하 고 , 웨이퍼 표면 의 TiW 합금 막 이 없 어 진 상태 를 에칭 의 종료 시 로 하 였 다 . 에칭 종료 후 에 웨이퍼 를 순수 로 세정 하 고 , 금 에칭 제 ( 상품명 「 Au - Etchant 」 , 와코 순 약 공업 ( 주 ) 사 ( Wako Pure Chemical Industries Ltd . ) 제 ) 에 침지 시켜서 , 금 범프 를 용해 시켰 다 .