이 에 대해 , 본 변형 예 에 따른 수지 성형 장치 ( 6 ) 는 , 캡 ( 6524 ) 을 몰드 ( M ) 에 O - 링 ( 6525 ) 을 통해 접촉 시켜 캡 ( 6524 ) 과 몰드 ( M ) 사이 의 공간 ( S 6 ) 의 진공도 를 높인 상태 에서 , 몰드 ( M ) 의 요부 ( MT ) 에 수지 ( R 1 ) 를 주입 한다 . 그 후 , 수지 성형 장치 ( 6 ) 는 , 몰드 ( M ) 의 주위 를 대기 개방 한다 . 이 에 의해 , 예 를 들 면 몰드 ( M ) 로 의 수지 ( R ) 의 주입 후 에 있 어서 요부 ( MT ) 의 안쪽 까지 수지 ( R 1 ) 가 침입 하 지 않 은 상태 여도 , 몰드 ( M ) 의 주위 를 대기 개방 했 을 때 , 대기압 에 의해 수지 ( R 1 ) 가 요부 ( MT ) 의 안쪽 까지 밀 어 넣 어 진다 . 이 에 의해 , 몰드 ( M ) 의 요부 ( MT ) 의 애 스펙 트 비 가 높 아도 , 기판 ( WT ) 상 에 수지 부 를 양호 하 게 성형 할 수 있 다 . 또한 , 수지 성형 장치 ( 6 ) 에서 는 , 몰드 ( M ) 의 요부 ( MT ) 가 상방 을 향하 는 자세 로 몰드 ( M ) 를 유지 하 기 때문 에 , 수지 ( R 1 ) 의 점성 이 낮 은 상태 여도 몰드 ( M ) 에 수지 ( R 1 ) 를 주입 한 후 기판 ( WT ) 에 임프 린트 할 수 있 다 . 그 때문 에 수지 의 점도 를 저하 시키 기 위한 가열 기능 을 몰드 에 마련 해 놓 는 것 도 유효 하 다 . 종래 방법 에 비해 , 몰드 를 하측 에 배치 하 고 , 수지 의 점도 를 저하 시켜 , 진공 중 에서 수지 를 도포 하 는 것 에 의해 , 애 스펙 트 비 가 높 은 수지 의 성형 이 가능 해진다 .