일부 실시 형태 에서 , 집 적 회로 다이 ( 50 ) 는 다수 의 반도체 기판 ( 62 ) 을 포함 하 는 스택 형 디바이스 이 다 . 예 를 들 어 , 집 적 회로 다이 ( 50 ) 는 다수 의 메모리 다이 를 포함 하 는 , 하이브리드 메모리 큐브 ( HMC ) 모듈 , 고 대역폭 메모리 ( HBM , high bandwidth memory ) , 등등 과 같 은 메모리 디바이스 일 수 있 다 . 이러 한 실시 형태 에서 , 집 적 회로 다이 ( 50 ) 는 기판 관통 비아 ( TSV ) 에 의해 상호 접속 되 는 다수 의 반도체 기판 ( 52 ) 을 포함 한다 . 각각 의 반도체 기판 ( 52 ) 은 인터 커넥트 구조 ( 60 ) 를 가질 수도 ( 또는 없 을 수도 ) 있 다 .