예시 적 인 실시 예 에서 , 광 엔진 ( 20 ) 은 베이스 링 ( 22 ) 의 하부 가장자리 ( 48 ) 를 통해 PCB ( 60 ) 를 탑재 함 으로써 베이스 링 ( 22 ) 에 결합 된다 . 열 패드 ( 34 ) 는 PCB ( 60 ) 에 결합 된다 . 제 1 표면 ( 62 ) 은 LED ( 66 ) 들 이 캐 비티 ( 42 ) 내 에 노출 되 도록 상측 으로 향한다 . PCB ( 60 ) 는 PCB ( 60 ) 가 베이스 링 ( 22 ) 의 파스너 ( fastener ) 장착 부 ( 104 ) 에 대하 여 바닥 에 도달 할 때 까지 캐 비티 ( 42 ) 내 에 탑재 된다 . 파스너 장착 부 ( 104 ) 는 내부 에 파스너 ( 106 ) 를 유지 한다 . 파스너 ( 106 ) 는 광 모듈 ( 10 ) 을 ( 도 1 에 도시 되 는 ) 장치 ( 12 ) 또는 장치 ( 12 ) 의 히트 싱크 와 같 은 다른 구조 에 고정 하 는 데 사용 된다 . 파스너 장착 부 ( 104 ) 는 측벽 ( 40 ) 의 내부 표면 ( 44 ) 으로부터 캐 비티 ( 42 ) 내 로 연장 된다 . 파스너 장착 부 ( 104 ) 는 파스너 장착 부 ( 104 ) 의 상부 를 통해 파스너 ( 106 ) 를 수용 한다 . 파스너 ( 106 ) 는 파스너 ( 106 ) 가 광 모듈 ( 10 ) 아래 로 연장 될 때 까지 PCB 에서 의 러그 ( lug ; 108 ) 와 개구부 ( 74 ) 를 통해 연장 된다 .