공정 시퀀스 ( 200 ) 와 유사 하 게 , 공정 시퀀스 ( 300 ) 는 처리 단계 ( 304 ) 및 증착 사이클 / 단계 ( 306 ) 를 포함 하 는 증착 시퀀스 ( 302 ) 를 포함 한다 . 공정 시퀀스 ( 200 ) 와 는 달리 , 공정 시퀀스 ( 300 ) 는 퍼지 단계 ( 206 ) 또는 최종 퍼지 단계 ( 210 ) 를 포함 하 지 않 는다 . 이 는 공정 시퀀스 ( 300 ) 를 비교 적 짧 게 하 며 , 따라서 , 예 를 들 어 기판 표면 내 의 리세 스 를 충 진하 기 위해 사용 될 수 있 는 고품질 의 증착 된 재료 를 비교 적 신속 하 게 증착 하 는 것 과 높 은 처리 량 을 허용 한다 . 처리 단계 ( 304 ) 는 m 회 ( m 은 약 1 내지 약 5 의 범위 임 ) 반복 될 수 있 고 , 증착 사이클 ( 208 ) 은 n 회 ( n 은 약 1 내지 약 2 의 범위 임 ) 반복 될 수 있 다 . m : n 의 비 는 , 예 를 들 어 1 : 1 , 1 : 3 , 1 : 5 , 1 : 10 또는 이러 한 값 들 사이 의 임의 의 값 일 수 있 다 . 또한 , 원 하 는 두께 의 재료 가 증착 될 때 까지 증착 시퀀스 ( 302 ) 를 여러 회 반복 할 수 있 다 ( 루프 ( 308 ) ) . m : n 의 비 는 루프 ( 308 ) 의 각 반복 에 대해 변하 거나 동일 하 게 유지 할 수 있 다 .