또한 , 본 발명 의 실시 예 에서 상기 제 1 더미 패턴 ( 422 ) 과 상기 제 2 더미 패턴 ( 432 ) 은 같 은 모양 을 가질 수 있 다 . 상기 더미 패턴 들 이 같 은 모양 을 가짐 으로써 더미 패턴 의 디자인 과 반도체 제조 공정 의 신속 정확 성 을 도모 할 수 있 고 , 나아가 패턴 의 균일성 과 패턴 밀도 의 극대 화 를 도모 할 수 있 다 .