그러나 , 러 빙 공정 진행시 에 수지판 에 붙 어 있 는 이 물질 에 의해서 박막 트랜지스터 ( TFT ) 및 각종 전극 이 형성 된 기판 이 오염 될 우려 가 있 고 , 먼지 와 정전기 가 발생 하 여 TFT 소자 가 단선 되 는 등 의 불량 을 일으키 는 문제 가 있 다 . 그리고 , 상기 먼지 나 이 물질 을 제거 하 기 위해서 는 러 빙 공정 후 별도 의 세정 및 건조 공정 이 더 필요 하 기 때문 에 제조 원가 가 상승 되 는 문제 가 있 다 .