상기 슬러리 공급 암 은 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 일 측 에서 상부 로 드리우 도록 형성 되 어 있 으며 , 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 상부 에 일 정양 의 상기 슬러리 를 낙하 시키 도록 형성 되 어 있 다 . 여기 서 , 상기 슬러리 는 반응 시약 ( 예 를 들 어 , 산화 폴리 싱 용 탈 이 온수 ) 과 마찰 입자 ( 예 를 들 어 , 산화 폴리 싱 용 이산화규소 ) 와 화학 반응 촉매 ( 예 를 들 어 , 산화 폴리 싱 용 수산화 칼륨 ) 를 포함 하 여 이루어진다 . 상기 슬러리 는 상기 연마 패드 ( 20 ) 에 의해 연마 되 는 상기 웨이퍼 ( 30 ) 를 연마 시키 는 연마제 로서 상기 웨이퍼 ( 30 ) 의 스크래치 를 방지 토록 할 수 있 다 . 따라서 , 상기 슬러리 공급 암 은 상기 연마 패드 ( 20 ) 상부 의 지정 된 위치 에서 일정량 의 슬러리 를 공급 하 여 상기 웨이퍼 ( 30 ) 의 연마 공정 이 원활 하 게 이루어지 도록 할 수 있 다 . 이때 , 상기 슬러리 공급 암 은 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 가장자리 영역 으로 퍼 저 나갈 수 있 도록 상기 연마 패드 ( 20 ) 의 중심 영역 에 상기 슬러리 를 낙하 시킨다 .