예 로서 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 155 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 165 ) 는 Ag , Ni , Al , Rh , Pd , Ir , Ru , Mg , Zn , Pt , Au , Hf , Ti , W , Cr , Cu 및 이 들 중 둘 이상 의 합금 으로 구성 된 물질 을 포함 하 는 그룹 중 에서 선택 된 물질 로 형성 될 수 있 다 . 상기 제 1 본딩 패드 ( 155 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 165 ) 는 하나 의 층 또는 복수 의 층 으로 형성 될 수 있 다 . 상기 제 1 본딩 패드 ( 155 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 165 ) 는 예 로서 솔 더 본딩 ( solder bonding ) 으로부터 Sn 확산 을 방지 하 기 위하 여 Cr , Cu 등 의 확산 배리 어 금속 을 포함 할 수 있 다 . 예 로서 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 155 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 는 Ti , Ni , Cu , Cr , Au 을 포함 하 는 복수 의 층 으로 형성 될 수 있 다 .