이 와 같 은 LED 를 이용 한 LED 패키지 의 광 효율 을 높이 기 위한 방법 중 LED 의 양 전극 을 모두 같 은 방향 이 되 도록 형성 하 여 사용 하 는 방법 이 있 다 . 그러나 이 경우 칩 에 UMB ( Under Bump Metallization ) 공정 과 범프 형성 공정 이 별도 로 필요 하 여 LED chip 단가 가 올라가 게 된다 .