선택 적 으로 , 상단 패키지 ( 344 ) 가 제 1 패키지 기판 ( 310 ) 위 에서 제 1 패키지 다이 ( 312 ) 의 반대편 사이드 의 바로 위 에 부착 또는 실장 될 수 있 다 . 상단 패키지 ( 344 ) 는 상단 패키지 기판 ( 346 ) , 상단 패키지 기판 ( 346 ) 위 에 부착 또는 실장 되 어 있 는 와이어 본드 다이 또는 플립 칩 과 같 은 상단 패키지 다이 ( 348 ) , 상단 패키지 다이 ( 348 ) 위 의 상단 패키지 봉 지재 ( 350 ) 및 상단 패키지 기판 ( 346 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상단 패키지 기판 ( 346 ) 위 의 상단 패키지 다이 ( 348 ) 는 부착 층 ( 314 ) 과 부 착 되 어 있 거나 , 커넥터 들 ( 316 ) 에 전기 적 으로 연결 되 어 있 을 수 있 다 .