반도체 칩 패키지 의 조립 공정 은 웨이퍼 ( Wafer ) 상 에서 분리 된 개별 칩 을 리드 프레임 에 실장 하 는 칩 접착 ( Chip Attach ) 공정 과 , 칩과 리드 프레임 의 내부 리드 사이 에 전기 적 으로 연결 하 는 와이어 본딩 ( Wire Bonding ) 공정 및 반도체 칩 , 본딩 와이어 및 내부 리드 를 외부 의 환경 으로부터 보호 하 기 위하 여 액상 의 성형 수지 로 봉지 하 는 성형 ( Molding ) 공정 순서 로 진행 된다 .