인쇄 회로 기판 ( 21 ) 위 에 몰딩 컴 파운드 태블릿 ( 25 a ) 을 얹 고 , 소정 의 금형 ( 27 ) 이 설치 된 트랜스퍼 몰딩 프레스 ( 미 도시 ) 에 상기 인쇄 회로 기판 ( 21 ) 을 놓 은 후 에 , 약 5 ㎏/㎠ 내지 50 ㎏/㎠ 의 압력 으로 , 100 ℃ 내지 150 ℃ 의 온도 로 , 3 분 내지 10 분 동안 성형 한다 . 고압 , 고열 에 의해 몰딩 컴 파운드 태블릿 ( 25 a ) 은 액상 으로 변화 하 며 , 금형 ( 27 ) 의 형상 에 따라 성형 된다 .