재료 의 레이저 가공 구역 은 다양 한 형식 의 재료 의 절단 , 드릴링 , 밀링 , 용접 , 용융 등 을 포함 하 는 폭넓 은 응용 을 포함 한다 . 이러 한 가공 들 중 , 특히 관심 있 는 것 중 하나 는 , 전자 장치 를 위한 박막 트 렌지 스터 ( TFT ) 또는 디스플레이 재료 를 위한 유리 , 사파이어 , 또는 융합 된 실리카 와 같 은 재료 의 생산 에서 활용 될 수 있 는 공정 에서 다양 한 유형 의 투명 기판 을 절단 또는 분리 하 는 것 이 다 .