실시 예 1 에서 는 , 칩 ( CP ) 이 , 기판 ( WT ) 에 면접 합 되 는 예 에 대해 설명 했 지만 , 이 에 한정 되 지 않 고 , 예 를 들 면 칩 ( CP ) 이 , 기판 ( WT ) 에 금속 범프 를 통해 접합 되 는 것 이 어도 좋 다 . 이 경우 , 칩 실장 시스템 을 구성 하 는 친수 화 처리 장치 ( 60 ) 는 불 필요 해진다 .