Sb , Sn 은 , 강판 표면 의 질화 나 산화 에 의해 발생 하 는 , 강판 표면 으로부터 판두 께 방향 으로 수십 ㎛ 정도 의 영역 에 있 어서 의 탈탄 을 억제 하 는 관점 에서 , 필요 에 따라서 함유 할 수 있 다 . 이러 한 질화 나 산화 를 억제 하 면 , 강판 표면 에 있 어서 의 마르텐 사이트 의 생성량 이 감소 하 는 것 을 방지 하 여 , 강판 의 강도 의 확보 에 유효 하 다 . 이 효과 를 얻 기 위해서 는 , Sb , Sn 의 함유량 은 , 각각 0 . 001 ％ 이상 으로 할 필요 가 있 다 . 한편 으로 , Sb , Sn 은 , 각각 0 . 200 ％ 를 초과 하 여 과잉 으로 함유 하 면 연성 의 저하 를 초래 한다 . 따라서 , Sb , Sn 을 함유 하 는 경우 , 그 함유량 은 , 각각 0 . 001 ％ 이상 0 . 200 ％ 이하 로 하 는 것 이 바람직 하 다 . 보다 바람직 하 게 는 0 . 002 ％ 이상 으로 한다 . 보다 바람직 하 게 는 0 . 150 ％ 이하 로 한다 .