체결 플레이트 ( 178 ) 에 는 히트 파이프 ( 175 c ) 의 일 측 을 수용 하 도록 이루어지 는 리세 스 부 ( 178 d ) 가 형성 될 수 있 다 . 리세 스 부 ( 178 d ) 는 히트 파이프 ( 175 c ) 에 대응 되게 형성 되 며 부분 적 으로 감싸 도록 이루어질 수 있 다 . 제 2 히트 싱크 ( 175 ) 가 히트 파이프 ( 175 c ) 를 구비 하 더라도 , 체결 플레이트 ( 178 ) 가 리세 스 부 ( 178 d ) 를 구비 하 므로 , 제 2 히트 싱크 ( 175 ) 가 체결 플레이트 ( 178 ) 에 밀착 될 수 있 으며 , 열전 소자 모듈 ( 170 ) 의 전체 두께 를 더 얇 게 만들 수 있 다 .