도 20 a 를 참조 하 면 , PCB 제조 방법 은 코어 절연체 ( 106 ) 를 제공 하 는 단계 를 포함 한다 . 코어 절연체 ( 106 ) 는 BT ( bismaleimide - triazine ) 수지 물질 을 포함 할 수 있 지만 , 이 에 제한 되 지 않 는다 . 이어서 , 도전 성 패턴 을 코어 절연체 ( 106 ) 상 에 형성 한다 . 도전 성 패턴 은 외부 패드 들 ( 115 ) 및 바이패스 패드 들 ( 120 ) 을 포함 한다 . 도전 성 패턴 을 형성 하 는 단계 는 도전 성 물질 층 을 형성 하 고 이어서 ( 예컨대 포토 리소그래피 공정 을 이용 하 여 ) 이 도전 성 물질 층 을 패 터닝 하 여 외부 패드 들 ( 115 ) 및 바이패스 패드 들 ( 120 ) 을 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .