상기 와 같 은 문제점 을 해결 하 기 위해서 도 4 내지 도 5 에서 보 는 바 와 같이 전류 밀도 를 견딜 수 있 도록 제 1 면상 발열체 ( 110 ) 에 제 2 면상 발연체 ( 111 ) 를 2 중 또는 2 중 이상 적층 시켜 다중 의 실버 부 ( 118 ) 와 카본 발열 부 ( 115 ) 로 고밀도 의 전류 가 분산 됨 으로써 카본 발열 부 ( 115 ) 와 실버 부 ( 118 ) 가 손상 되 지 않 는 장점 을 갖 는다 .