다른 구성 에 대해서 는 , 제 1 실시 형태 또는 제 2 실시 형태 와 동일 하 며 , 제 1 실시 형태 와 같이 , 플라잉 컨 덴 서로 부터 전원 발생 회로 까지 의 배선 의 저항 치 를 드라이버 IC 의 입력 전원 에서부터 전원 발생 회로 까지 의 배선 의 저항 치 보다 작 게 하 거나 , 제 2 실시 형태 와 같이 , 플라잉 컨 덴 서로 부터 전원 발생 회로 까지 의 배선 의 저항 치 를 출력 컨 덴 서로 부터 전원 발생 회로 까지 의 배선 의 저항 치 보다 작 게 함 으로써 , 클럭 의 반전시 에 발생 하 는 불 필요 한 관통 전류 를 억제 하 여 , 출력 전위 의 부족 , 소비 전력 의 증가 를 억제 할 수 있 다 .