즉 , PCB 에 솔 더링 이 가능 하 도록 표면 패턴 을 위치 시키 고 , 그 부분 에 소정 의 도전체 를 접합 한 후 열 을 가하 여 솔 더링 을 함 으로써 접합 이 이루어진다 . 그러나 , 이러 한 방식 은 고열 을 수반 하 므로 전지 나 화학제품 과 같이 열 에 민감 한 제품 에 는 사용 하 기 불편 할 뿐 만 아니 라 , 제조 공정 에서 솔 더링 부위 에 열 에 의한 손상 을 입힐 수 있 는 문제점 이 따른다 .