이하 , 본 발명 에 의한 카메라 모듈 패키지 의 제조 방법 에 대하 여 도 8 내지 10 을 참고 로 하 여 설명 하 도록 한다 . 도 8 은 본 발명 의 실시 예 1 에 의한 카메라 모듈 패키지 의 공정단 면도 이 며 , 도 9 는 본 발명 의 실시 예 2 에 의한 카메라 모듈 패키지 의 공정단 면도 이 며 , 도 10 은 본 발명 의 실시 예 3 에 의한 카메라 모듈 패키지 의 공정단 면도 를 나타낸다 .