또한 , 별 ( star ) 패턴 또는 직교 그리드 ( grid ) 패턴 에 대응 하 는 복수 의 홀 을 포함 하 는 메탈 마스크 를 이용 하 여 회로 패턴 ( 320 ) 상 에 솔 더 층 ( 330 ) 을 별 패턴 또는 직교 그리드 패턴 으로 형성 할 수 있 다 . 이때 , 회로 패턴 ( 320 ) 전체 에 솔 더 층 ( 330 ) 이 형성 되 는 것 이 아니 라 , 회로 패턴 ( 320 ) 에서 금속 스터 드 범프 ( 130 ) 와 접합 될 영역 의 면적 보다 작 거나 , 그 절반 에 해당 하 는 면적 에 솔 더 층 ( 330 ) 이 형성 될 수 있 다 . 따라서 , 금속 스터 드 범프 ( 130 ) 와 의 접합 시 , 금속 스터 드 범프 ( 130 ) 와 솔 더 층 ( 330 ) 사이 에 잔존 하 는 솔 더 물질 의 양 을 감소 또는 최소 화 시킬 수 있 다 .