상기 본 발명 의 목적 을 달성 하 기 위한 납땜 접촉 상태 를 검사 하 는 방법 은 복수 의 FPGA 들 중 제 1 FPGA 로 소정 의 테스트 데이터 를 기록 하 도록 제어 하 는 제 1 단계 , 제 1 FPGA 에 기록 된 데이터 를 복수 의 FPGA 들 중 제 1 FPGA 를 제외 한 다른 FPGA 에 기록 하 도록 제어 하 며 복수 의 FPGA 들 중 제 1 FPGA 를 제외 한 다른 FPGA 에 기록 된 데이터 와 테스트 데이터 를 비교 하 는 제 2 단계 및 비교 결과 에 기초 하 여 복수 의 FPGA 와 인쇄 회로 기판 의 납땜 접속 상태 를 판단 하 는 제 3 단계 를 포함 한다 . 여기 서 복수 의 FPGA 들 중 제 1 FPGA 를 차례 로 변경 해 가 며 제 1 단계 및 제 2 단계 를 반복 하 여 실행 하 며 반복 하 여 실행 한 결과 에 기초 하 여 복수 의 FPGA 와 인쇄 회로 기판 의 납땜 접속 상태 를 판단 하 는 것 을 특징 으로 한다 .