이상 에서 살펴본 바 와 같이 , 본 발명 의 도전 입자 는 입자 의 크기 조절 이 가능 하 며 , 동시 에 전도성 입자 로 전기전도도 가 양호 하 여 접속 신뢰 성 이 높 은 효과 를 나타낼 수 있 으며 , 또한 경질 입자 에 금속 층 을 직접 코팅 하 므로써 , 원가 절감 및 공정 향상 의 효과 를 얻 을 수 있 으며 , 금 , 백금 등 다양 한 종류 의 금속 을 도금 할 수 있 다 .