복합 동박 ( 88 ) 은 PCB 의 중합체 성분 과 같 은 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 의 추가 성분 에 적층 될 수 있 고 상승 된 온도 및 압력 의 조건 에서 결합 될 수 있 다 . 도식 적 표현 이 도 6 에 도시 되 어 있 으며 , 상기 화살표 는 이동 방향 을 나타낸다 . 적합 한 온도 조건 은 340 내지 375 ℃ 의 고온 , 바람직 하 게 는 350 ℃ 를 포함 한다 . 상승 압력 은 고온 압축 롤러 ( 94 ) 에 의해 통상 적 으로 가해 지 고 , 무한 벨트 프레스 또는 다른 연속 프레스 장치 는 상승 된 온도 와 함께 증가 된 압력 을 동시 에 적용 할 수 있 다 . 복합 동박 ( 91 , 92 ) 의 두 층 은 인쇄 회로 기판 의 중합체 성분 ( 93 ) 과 함께 고온 압축 롤러 ( 94 ) 의 닙 사이 에 공급 된다 . 증기 또는 전기 적 으로 롤러 를 가열 함 으로써 , 약 350 ℃ 의 고온 에서 작동 되 는 고온 압축 롤러 ( 94 ) 의 닙 을 떠난 후 , 복합 동박 ( 91 , 92 ) 및 중합체 성분 ( 93 ) 은 통합 질량 ( 95 ) 을 형성 한다 . 왕복 운동 하 는 절단기 는 ( 도시 되 지 않 은 ) 추가 공정 을 위해 통합 된 질량 ( 95 ) 을 분리 된 단위 로 절단 할 수 있 다 .