그러면 , 도 4 를 참조 하 여 실시 예 에 따른 반도체 소자 ( 100 ) 에 적용 된 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 의 배치 관계 에 대해 더 살펴 보 기 로 한다 . 도 4 는 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 소자 에 적용 된 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 의 배치 예 를 나타낸 도면 이 다 .