후면 디바이스 층 은 실리콘 , 폴리 이미드 ( 예컨대 , 듀폰트 ® 톤 ® 으로 사용 가능 한 폴리 ( 4 , 4 '- 옥시 디페닐 렌 - 피로 멜리티 미드 ) , 폴리에틸렌 나 프탈 레이트 ( polyethylene naphthalate ) ( 또는 PEN ) ( 예컨대 , 테오 넥스 ®), 폴리에스터 ( 예컨대 , 멜리 넥스 ® 에스티 폴리에스터 ) , 유리 , 알루미늄 , 스테인리스 강 , 다른 적합 한 기판 재료 , 또는 이 들 의 임의 의 조합 으로 형성 된 기판 ( 614 ) ; ( 2 ) 금속 , 금속 합금 , 다른 적합 한 전기 도전 성 재료 , 또는 이 들 의 임의 의 조합 으로 형성 되 고 , 광활 성 층 ( 610 ) 과 기판 ( 614 ) 사이 에 배치 되 는 후면 전극 ( 612 ) ; ( 3 ) 에틸렌 비닐 아세테이트 ( 또는 EVA ) ( 예컨대 , 듀폰트 ™ 엘 백스 ®), 폴리비닐 부 타 릴 ( 또는 PVB ) ( 예컨대 , 듀폰트 ™ 부 타 사이트 ®), 폴리비닐 알코올 ( 또는 PVA ) , 실리콘 , 폴리 실록 산 , 이오노머 ( 예컨대 , 센트리 글라스 ®), 아크릴 계 폴리머 , 폴리 메탈 메타크릴 레이트 ( PMMA ) , TPO , TPU , 다른 적합 한 캡슐 재료 , 또는 이 들 의 임의 의 조합 으로 형성 된 차단 필름 으로서 구현 되 고 , 기판 ( 614 ) 과 인접 한 봉합 재 층 ( 616 ) ; 및 유리 ( 또는 다른 세라믹 ) , 불소 중합체 ( 예컨대 , 폴리비닐 플 루오 라이드 ( 또는 PVF ) ) , 폴리에스터 ( 예컨대 , 마이라 ®, 멜리 넥스 ®, 및 테 이진 ® 테토론 ® 으로 사용 가능 한 , BOPPT ( biaxially - oriented polyethylene terephthalate ) ( 또는 PET ) ) , 다른 적합 한 재료 또는 이 들 의 임의 의 조합 으로 형성 된 후면 커버 ( 620 ) 를 포함 한다 . 전면 및 후면 디바이스 층 의 다양 한 다른 조합 및 순서 도 예상 된다 . 몇몇 실시 예 에서 , 후면 커버 ( 620 ) 는 하나 의 세트 의 버스 바 또는 금속판 및 봉합 재 층 과 같 은 , 다른 디바이스 층 이 위 에 배치 되 는 기판 으로서 역할 할 수 있 다 .