연마 대상 의 기체 가 집 적 회로 용 소자 를 포함 하 는 실리콘 기판 인 경우 , 알칼리 금속 , 알칼리 토류 금속 , 할로겐화물 등 에 의한 오염 은 바람직 하 지 않 기 때문 에 , 산화제 에 는 불 휘발 성분 을 포함 하 지 않 는 것 을 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 단 , 연마 대상 의 기체 ( 基體 ) 가 반도체 소자 를 포함 하 지 않 는 유리 기판 등 인 경우 는 불 휘발 성분 을 포함 하 는 산화제 이 어도 상관 이 없 다 .