넷째 , 상술 한 도 3 , 도 7 , 도 8 에 도시 한 , 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 에서 는 일체 형 의 베이스 ( 200 ) 를 가지 면서 , 상기 일체 형 의 베이스 ( 200 ) 에 일체 형 커버 또는 개별 형 의 커버 를 구비 하 여 상기 베이스 ( 200 ) 및 커버 ( 300 ) 에 각각 단일 또는 복수 개 의 베이스 관 통공 ( 202 ) 및 커버 관 통공 ( 302 ) 이 마련 된다 . 이 에 따라 하나 의 하나 의 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 을 이용 하 여 테스트 할 수 있 는 반도체 소자 ( 21 ) 의 수 가 복수 개 라는 점 이 특징 이 있 다 . 이러 한 특징 을 갖 는 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 이 라면 , 커버 ( 300 ) , 베이스 관 통공 ( 202 ) , 커버 관 통공 ( 302 ) 의 수 가 상술 한 바 와 같이 1 개 , 2 개 , 4 개 로 한정 되 는 것 은 아니 며 사용 자 의 편의 에 따라 다양 한 수 를 사용 할 수 있 다 .