이 중 에서 , ( 100 ) 웨이퍼 를 이용 하 여 상기 캐 비티 ( 209 ) 의 식각 공정 을 진행할 경우 에 는 , 후속 의 백 그라인딩 공정 에서 , 캐비 티 ( 209 ) 의 바닥 에지 ( edge ) 부 에 스트레스 가 집중 되 지 않 도록 도면 에 도시 한 바 와 같이 , 실리콘 기판 ( 200 ) 이 사다리꼴 형상 으로 식각 될 수 있 도록 한다 .