또한 , 도 11 a , 11 b , 11 c , 11 d , 11 e , 및 11 f 는 본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따른 칩 형 전선 권 취 쵸 크 코일 을 도시 한다 . 도 11 c 및 11 d 에서 도시 된 바 와 같이 코어 ( 12 ) 의 양단 은 전기 도금 되 어 금속 도금 층 ( 13 ) 을 형성 할 수 있 으며 , 상기 코어 ( 12 ) 가 상기 코일 ( 11 ) 로 감싸 지 는 경우 , 도 11 e 및 11 f 에 도시 되 는 바 와 같이 상기 쵸 크 코일 ( 1 ) 의 양 단자 에 주석 을 도포 함 으로써 솔 더 링 층 ( 14 ) 을 구비 한 쵸 크 코일 ( 1 ) 을 형성 하 여 납땜 성 ( solderability ) 을 개선 한다 .