본 실시 예 는 전술 한 실시 예 들 의 구성 에 부가 하 여 , 상하 로 일시 부착 된 웨이퍼 ( w , w ') 들 을 보다 원활 하 게 분리 하 기 위한 구성 을 개시 한다 . 예컨대 , 도면 에 보인 바 와 같이 제 1 실시 예의 구성 에 부가 하 여 , 흡착 되 는 웨이퍼 ( w ) 의 흡 착면 일부 가 그 아래쪽 웨이퍼 ( w ') 로부터 들춰 질 때 형성 되 는 틈새 ( g ) 에 에어 를 분사 하 는 에어 분사 수단 ( 15 ) 이 구비 된다 . 이 와 같이 에어 분사 수단 ( 15 ) 으로부터 분사 된 에어 는 흡착 되 는 웨이퍼 ( w ) 와 이 웨이퍼 ( w ) 밑 에 달라붙 은 웨이퍼 ( w ') 사이 의 틈새 ( g ) 를 가르 고 지나가 면서 이 들 웨이퍼 ( w , w ') 를 보다 원활 하 게 분리 하 게 된다 .