청구 항 6 에 기재 된 발명 은 , 상기 모듈 은 , 웨이퍼 의 반 출입 이 행해 지 는 액 세 스 에 리어 와 , 이 액세스 에 리어 와 는 별도 로 전해 가공 을 행하 기 위한 전해 가공 헤드 와 , 이 전해 가공 헤드 를 보유 하 는 보유 암 을 가지 고 , 이 보유 암 에 대치 하 는 위치 에 는 , 웨이퍼 용 세정 유닛 을 지지 하 여 이루어지 는 세정 암 이 설치 되 어 있 는 것 을 특징 으로 하 는 청구 항 1 , 3 , 4 중 어느 하나 에 기재 된 전해 가공 유닛 장치 를 제공 한다 .