특허 문헌 3 에 는 , 증착 원 개구 의 단면 형상 을 , 기판 측 일수록 직경 이 커지 는 테이퍼 형상 으로 함 으로써 , 증착 원 개구 의 바로 정면 위치 에 급 준 한 피크 를 갖 는 두께 분포 의 증착 막 을 형성 할 수 있 다고 기재 되 어 있 다 . 그러나 , 특허 문헌 3 의 도 4 에 도시 되 어 있 는 바 와 같이 , 확실히 테이퍼 형상 단면 을 갖 는 증착 원 개구 를 사용 한 경우 에 는 , 일정 직경 의 증착 원 개구 를 사용 한 경우 에 비하 여 , 증착 막 두께 가 최대 로 되 는 부분 근방 의 두께 분포 는 급 준해 지 기 는 하 지만 , 증착 막 이 형성 되 는 영역 ( 즉 , 증착 입자 가 부착 되 는 범위 ) 은 거의 변함 이 없 다 . 즉 , 증착 원 개구 의 형상 을 , 특허 문헌 3 에 기재 된 테이퍼 형상 단면 을 갖 도록 변경 했 다고 해도 , 최대 출사 각도 φ 는 거의 변화 하 지 않 는다 .