구체 적 으로 , 공통 전극 ( 150 ) 은 유기 층 ( 143 ) 에 비해 스텝 커버리지 ( Step Coverage ) 가 높 으므로 , 격벽 ( 163 ) 이 역 테이퍼 형상 으로 형성 되 더라도 격벽 ( 163 ) 하부 구조물 의 일면 상 에 공통 전극 ( 150 ) 이 증착 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 공통 전극 ( 150 ) 은 보조 전극 ( 135 ) , 격벽 ( 163 ) , 및 유기 층 ( 143 ) 의 일면 을 덮 도록 배치 될 수 있 다 . 즉 , 공통 전극 ( 150 ) 은 보조 전극 ( 135 ) , 격벽 ( 163 ) , 및 유기 층 ( 143 ) 상 에서 단선 되 지 않 고 연결 될 수 있 다 .