또한 , 도 13 및 도 14 에 있 어서 의 기판 ( W ) 의 흐름 을 비교 하 면 , 제 1 로드 록 챔버 ( 26 - 1 또는 26 - 2 ) , 제 1 트랜스퍼 챔버 ( 27 ) 를 경유 해서 제 1 프로세스 챔버 ( 23 - 1 또는 23 - 2 ) 에 기판 ( W ) 을 반송 하 는 제 1 반송 공정 과 , 제 2 로드 록 챔버 ( 29 - 1 또는 29 - 2 ) , 제 2 트랜스퍼 챔버 ( 30 ) 를 경유 해서 제 2 프로세스 챔버 ( 24 - 1 또는 24 - 2 ) 에 기판 ( W ) 을 반송 하 는 제 2 반송 공정 은 , 로더 모듈 ( 22 ) 로부터 각 프로세스 챔버 까지 의 거리 는 다르 지만 , 동일 한 교환 공정 수 로 실행 되 기 때문 에 , 제 1 반송 공정 과 제 2 반송 공정 에서 의 프로세스 의 호환 성 을 높이 는 것 이 가능 하 다 .