몰드 수지 ( 30 ) 가 공간 ( 28 ) 에 충전 되 면 , 제 1 및 제 2 기판 ( 10 A , 20 A ) 이 몰드 ( 31 ) 로부터 분리 된다 . 도 6 의 ( a ) 는 몰드 수지 ( 30 ) 가 형성 되 고 제 1 및 제 2 기판 ( 10 A , 20 A ) 이 몰드 ( 31 ) 로부터 분리 된 것 을 나타낸다 . 그 후 , 필요 에 따라 , 디버 링 ( deburring ) 이나 클리닝 ( cleaning ) 이 행해진다 .