하나 의 실시 예 에서 , 언더 범프 메 탈라이 제이션 ( under bump metallization ) ( UBM ) 층 들 이 패 시베이 션 층 ( 46 ) 에 형성 된 개구 들 에 인접 한 도전 층 ( 44 ) 에 부가 되 어 범프 들 ( 50 , 54 , 60 , 66 ) 의 설치 를 용이 하 게 한다 . UBM 층 들 은 먼저 도전 층 ( 44 ) 부분 들 을 에칭 하 고 이어서 증발 또는 스퍼터링 또는 화학 적 도금 공정 에 의한 진공 증착 을 사용 하 여 도전 층 ( 44 ) 에 하나 이상 의 금속 층 들 을 인가 한다 . UBM 층 들 은 각각 1000 Å , 3250 Å , 그리고 8000 Å 의 두께 를 갖 는 티타늄 ( Ti ) , 니켈 바나듐 산염 ( NiV ) , 또는 구리 ( Cu ) 와 같 은 어떤 적절 한 재료 를 포함 할 수 있 다 . 구리 ( Cu ) 에 대해서 , 에 천트 ( etchant ) 는 약 11 . 15 % 질산 ( HNO 3 ) 과 6 . 3 % 의 아세트산 ( CH 3 COOH ) 의 A 70 일 수 있 다 . 또한 , 에 천트 는 약 75 . 7 % 의 인산 ( H 3 PO 4 ) 와 7 . 35 % 의 아세트산 ( CH 3 COOH ) 의 A 75 일 수 있 다 . 티타늄 에 대한 에 천트 는 1 . 67 % 의 과산화 수소 및 잔류 물 로 된 1 . 67 % 의 플로르 와 수소 일 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 , UBM 층 들 은 무전 해 도금 니켈 - 금 ( Ni / Au ) 일 수 있 다 .