즉 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 MEMS 패키지 는 , 도 2 a 에 도시 된 바 와 같이 중앙부 에 센서 파트 ( 109 ) 가 형성 되 고 , 상기 센서 파트 ( 109 ) 의 외측 으로 소정 간격 이격 된 부분 에 제 1 Cu 본딩 패드 ( 106 b ) 및 제 1 Cu 본딩 라인 ( 106 a ) 이 각각 형성 된 제 1 실리콘 기판 ( 100 ) 의 상기 제 1 Cu 본딩 패드 ( 106 b ) 및 제 1 Cu 본딩 라인 ( 106 a ) 이 , 도 2 b 에 도시 된 바 와 같이 중앙부 에 캐 비티 ( 209 ) 가 형성 되 고 , 상기 캐 비티 ( 209 ) 의 외측 으로 소정 간격 이격 된 부분 에 제 2 Cu 본딩 패드 ( 207 b ) 및 제 2 Cu 본딩 라인 ( 207 a ) 이 각각 형성 된 제 2 실리콘 기판 ( 200 ) 의 상기 제 2 Cu 본딩 패드 ( 207 b ) 및 제 2 Cu 본딩 라인 ( 207 a ) 과 각각 본 딩 된다 .