한편 , 본 발명 의 이 형 필름 은 광변조 필름 과 의 탈 부착 이 용이 하 도록 하 기 위하 여 광변조 필름 의 적어도 일면 에 통상 의 점착제 로 점착 되 거나 아무런 점착제 가 없이 합지 공정 을 통해 적층 될 수 있 다 . 또한 경면 ( 평평 한 ) 롤 또는 분리 판 을 통해 합지 공정 을 수행 하 는 경우 광변조 필름 의 표면 에 구조 화 된 표면 을 형성 하 기 위하 여 광변조 필름 에 대향 하 는 이 형 필름 의 면 ( 제 1 층 의 하 면 ) 에 입체형 성부 가 인각 된 코팅 층 이 형성 될 수 있 다 . 또한 , 본 발명 에 사용 될 수 있 는 이 형 필름 의 두께 는 통상 의 광변조 필름 에 사용 되 는 이 형 필름 의 두께 를 만족 하 면 족하 며 , 바람직 하 게 는 10 ~ 100 ㎛ 일 수 있 으나 , 이 에 제한 되 는 것 은 아니 다 .