본 발명 의 실시 예 에 따르 면 , 조립 장치 는 패널 과 접촉 하 면서 이동하 는 적어도 하나 의 자성체 를 구비 하 여 , 유체 내 에 수용 된 반도체 발광 소자 를 자기장 을 이용 하 여 패널 측 으로 효과 적 으로 유도 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 조립 장치 는 반도체 발광 소자 를 패널 에 보다 손쉽 게 조립 하 도록 하 여 , 전사 공정 의 공정 소요 시간 을 급격히 단축 시킬 수 있 다 .