도 2 는 본 발명 의 방열 금속 기판 으로 의 LED 소자 실장 을 나타내 는 도면 이 다 . 이하 , 순서 에 따라 설명 한다 . 도 2 의 1 은 평면 방열 금속 기판 LED 소자 실장 단면도 로서 , 금속판 에 직접 LED 소자 를 탑재 하 고 회로 는 절연 층 위 에 형성 하 고 , 수지 밀봉 과 기기 보호 유지 용 으로서 의 프레임 을 배치 한다 . 도 2 의 2 는 평면 방열 금속 기판 의 이면 도통 방식 의 LED 소자 실장 단면도 로서 , LED 소자 로 의 전기 도통 을 기판 의 이면 으로 관 통공 도금 으로 형성 하 는 방법 을 나타낸다 . 도 2 의 3 은 평면 방열 금속 기판 의 측면 이 면 도통 방식 의 LED 소자 실장 단면도 로서 , LED 소자 로 의 전기 도통 을 기판 의 이면 으로 관 통공 도금 으로 형성 하 고 이 관 통공 도금 부를 세로 로 반 으로 절단 하 여 금속 을 노출 하 고 , 측면 이 면 도체 로 한다 . 도 2 의 4 는 평면 방열 금속 기판 의 측면 이 면 도통 과 프레임 부 에 부품 탑재 한 LED 소자 실장 단면도 이 다 . 도 2 의 5 는 프레임 이 없 는 평면 방열 금속 기판 의 측면 이 면 도통 을 절연 층 에 도체 회로 로 형성 한 LED 소자 실장 단면도 이 다 . 도 2 의 6 은 프레임 이 있 는 오 목부 구조 의 방열 금속 기판 으로 의 LED 소자 실장 단면도 로서 , 금속 부분 을 기계 적 또는 화학 적 으로 오목 부를 형성 하 고 바닥 에 LED 소자 를 탑재 한다 . 벽면 은 반사판 으로서 의 효과 도 있 다 . 도 2 의 7 은 오목 부 계단 구조 의 방열 금속 기판 으로 의 LED 소자 실장 단면도 로서 , 금속 부분 을 기계 적 또는 화학 적 으로 오목 부를 형성 하 고 바닥 에 LED 소자 를 탑재 한다 . 벽면 은 반사판 으로서 의 효과 도 있 다 . 도 2 의 8 은 오목 부 계단 구조 의 측면 도통 방열 금속 기판 으로 의 LED 소자 실장 단면도 로서 , 금속 부분 을 기계 적 또는 화학 적 으로 오목 부를 형성 하 고 바닥 에 LED 소자 를 탑재 한다 . 벽면 은 반사판 으로서 의 효과 도 있 다 . 도 2 의 9 는 오목 부 계단 구조 의 측면 이 면 도통 방열 금속 기판 으로 의 LED 소자 실장 단면도 로서 , 금속 부분 을 기계 적 또는 화학 적 으로 오목 부를 형성 하 고 바닥 에 LED 소자 를 탑재 한다 . 벽면 은 반사판 으로서 의 효과 도 있 다 .