접이식 메모리 장치 는 금속 커넥터 패드 들 을 포함 하 는 다수 의 플랩 부분 을 포함 할 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 , 하나 의 플랩 이 금속 프레임 과 같 은 금속 컴포넌트 내 에 배치 되 고 , 금속 내측 에 본 딩 될 수 있 는 반면 , 다른 하나 의 플랩 은 금속 컴포넌트 의 외측 위 로 접히 고 , 실드 리드 의 상부 또는 금속 프레임 의 외측 부분 과 같 은 금속 컴포넌트 들 의 외측 에 본 딩 될 수 있 다 . 커넥터 패드 들 은 플렉시블 커넥터 가 어떻게 접히 는지 에 따라 그리고 커넥터 패드 들 이 어느 표면 ( 예 를 들 어 , 내면 또는 외면 ) 에 본 딩 되 는지 에 따라 플렉스 커넥터 의 상면 또는 하 면 상 에 배치 될 수 있 다 . 전술 한 바 와 같이 , 플랩 부분 들 은 도전 성 테이프 또는 솔 더 와 같 은 도전 성 접착제 를 이용 하 여 표면 에 본 딩 될 수 있 다 .