상기 반도체 패키지 제조 용 인쇄 회로 기판 ( PCB : Printed Circuit Board ) 는 반도체 칩 을 탑재 한 후 각종 전자 기기 의 마더 보드 에 장착 되 어 반도체 칩과 마더 보드 간 의 전기 적 신호 를 전달 하 는 매개체 역할 을 하 는 것 으로서 , 이 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 일반 적 인 구조 를 도 3 을 참조 로 살펴보 면 수지 층 ( 12 ) 을 중심 으로 그 상면 에 는 반도체 칩 이 실장 될 수 있 는 칩 탑 재부 ( 14 ) 가 형성 되 고 , 상기 칩 탑 재부 ( 14 ) 의 주변 에 는 방사상 으로 전도성 회로 패턴 ( 16 ) 이 형성 되 며 , 또한 상기 수지 층 ( 12 ) 의 상부 에서 하부 를 향하 여 전도 성 비 아홀 ( 18 ) 이 형성 되 는 동시 에 비 아홀 의 하단 부 는 전도 성 의 솔 더 볼 이 융 착 되 는 볼랜드 ( 20 ) 로 형성 되 며 , 상기 수지 층 ( 12 ) 상면 의 칩 탑 재부 ( 14 ) 및 전도성 회로 패턴 ( 16 ) 의 일부 를 제외 하 고 는 솔 더 마스크 ( 22 ) 로 코팅 된 구조 로 되 어 있 다 .