한편 , 한국 등록 공보 10 - 1683017 호 에 의하 면 , 소켓 바디 의 상면 에 FPCB 필름 이 형성 되 어 있 음 을 알 수 있 다 . 그런데 , FPCB 필름 이 소켓 바디 전체 를 커버 하 고 있 기 때문 에 , 반복 되 는 검사 에 의하 여 FPCB 필름 이 절연 실리콘 고무 로부터 쉽 게 박리 되 거나 FPCB 필름 의 도전 범프 가 임의 로 이탈 될 염려 가 크 다 . 이 에 소켓 바디 와 FPCB 필름 이 긴밀 하 게 결합 하 는 테스트 소켓 이 요구 된다 .