종래 , 이 와 같 은 표면 처리 제 를 가지 는 구리 입자 의 도체 화법 은 ( i ) 구리 입자 표면 의 보호기 의 탈리 , ( ii ) 환원 분위기 에 의한 표면 산화층 의 환원 및 소결 중 의 산화 방지 , ( iii ) 입자 간 접촉 부 의 융 착의 3 개 의 스텝 으로 성립 되 어 있 다 . 이 들 의 스텝 중 에서 도 , ( i ) 보호기 의 탈리 와 ( iii ) 융 착 에 는 큰 에너지 를 필요 로 하 고 , 200 ℃ 이상 에 의 가열 또는 에너지 선 의 병 용 이 필수 이 며 사용 가능 한 기판 이 한정 되 는 것 이 과제 이 다 .