상기 기판 상 에 유기물 을 증착 시키 는 방법 으로서 진공 증착 법 이 가장 널리 이용 되 고 있 다 . 공정 챔버 내부 를 진공 상태 로 형성 하 고 상부 에 는 유기물 이 증착 될 기판 을 장착 하 고 , 상기 기판 과 대응 하 는 공정 챔버 의 하부 에 위치 하 는 증발 장치 ( evaporation device ) 로 증착 공정 의 조건 에 따라 결정 되 는 소정 부피 의 유기물 을 충전 한다 . 상기 증발 장치 로서 증발 도가니 ( evaporation pot ) 가 가장 널리 이용 되 고 있 다 . 상기 증발 도가니 를 가열 하 면 내부 에 위치 하 는 상기 유기물 이 증발 하 여 상기 기판 의 표면 에 증착 됨 으로써 유기물 로 형성 된 상기 형광 박막 ( 이하 , 유기 박막 ) 을 형성 한다 .