그러나 이 와 같 은 표면 처리 장치 는 전자 제품 의 소형 화 및 박 형 화 에 따라 기판 과 같 은 피 처리 물 ( 10 ) 도 박 형 화 로 되 어 가 는 추세 의 경우 에 , 노즐 ( 3 ) 로부터 처리 액 의 분사 압력 으로 박형 의 피 처리 물 ( 10 ) 이 변형 되게 되 어 두 전 극판 ( 1 ) ( 2 ) 들 과 의 간격 이 다르 게 되 므로 도금 이 불 균일 하 게 이루어지 게 된다 .