기재 는 5 내지 200 μ m , 바람직 하 게 10 내지 150 μ m , 보다 바람직 하 게 20 내지 100 μ m 인 두께 를 갖 는다 . 두께 가 5 μ m 보다 작 은 경우 , 캡슐 화 수지 를 경화 한 후 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 를 박리 할 경우 , 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 는 쉽 게 파괴 되 며 , 박리 되 지 않 을 수 있 어 처리 성 을 감소 시킨다 . 200 μ m 를 초과 하 는 두께 는 원가 를 증가 시키 기 때문 에 바람직 하 지 못하 다 .