패 터닝 된 포토 - 레지스터 를 제거 하 기 위해 , 레지스 트 의 두께 및 제거 레이트 에 따라 1 분 에서 15 분 동안 제거 용액 ( 예 를 들 어 , 본 명세서 에 상술 된 선택 적 인 클리닝 단계 에서 이용 된 바 와 같 은 동일 한 알칼리 성 용액 ) 에 기판 을 담근다 . 그 후 , 기판 을 DI 순수 로 씻 는다 . 포토 - 레지스 트 표면 상 에 도금 된 절연 층 은 포토 - 레지스 트 와 함께 제거 되 고 , 기판 상 에 직접 도금 된 층 은 표면 에 남 을 것 이 다 . 제거 용액 은 심지어 제 1 촉매 화 층 상 의 절연 층 으로 다시 덮여 질 ( recover ) 때 에 도 포토레지스트 를 용해 하 는 능력 을 갖 는다 .