처리 층 ( A 1 ) 은 , ID 블록 ( 2 ) 으로부터 하 층막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 수취 한다 . 즉 , 처리 층 ( A 1 ) 의 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 버퍼 부 ( BU 1 ) 의 이 송부 ( SN 1 ) 로부터 기판 ( W ) 을 수취 한다 . 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 수취 한 기판 ( W ) 을 도포 유닛 ( SC ) 및 소정 의 열처리 부 ( 37 ) 에 순서 대로 반송 한다 . 그 후 , 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 도포 유닛 ( SC ) 에 의해서 중간막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 ID 블록 ( 2 ) 의 버퍼 부 ( BU 1 ) 의 인도부 ( PS 1 ) 의 소정 위치 ( 예 를 들 면 기판 재 치부 ( 31 A ) ) 에 반송 한다 .