단계 ( 208 ) 에서 , 플라스틱 - 적층 된 기판 은 그 후 오븐 에 배치 되 어 후속 하 는 전자 회로 처리 동안 플라스틱 막 의 최고 온도 노출 보다 높 은 온도 로 가열 된다 . 이러 한 오븐 프로세스 는 플라스틱 막 을 예비 확대 및 / 또는 예비 수축 시키 기 때문 에 , 후속 해서 회로 를 형성 하 기 전 에 플라스틱 막 을 미리 조정 할 수 있 다 . 플라스틱 막 을 기판 에 적층 한 후 , 플라스틱 막 을 파괴 하 지 않 고 플라스틱 막 을 그 녹 는 점 보다 약간 높 게 가열 하 는 것 이 가능 할 수 도 있 다 .