상기 의 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 에 따른 인조 대리석 은 , 인조 대리석 전체 중량 기준 으로 수지 시럽 20 ∼ 50 wt %, 무기 충 진제 25 ∼ 40 wt %, 가교제 0 . 05 ∼ 2 . 5 wt % 및 경화제 0 . 05 ∼ 2 . 5 wt % 포함 하 는 베이스 와 투명 칩 5 ∼ 25 wt % 와 , 펄 투명 칩 3 ∼ 15 wt % 를 포함 하 여 형성 되 는 인조 대리석 으로서 , 여기 서 , 수지 시럽 비율 은 투명 칩 > 펄 투명 칩 > 베이스 순서 인 것 을 특징 으로 한다 .