도 2 b 에 도시 된 바 와 같이 , 제 2 유전체 층 ( 202 ) 상 에 격벽 을 형성 하 기 위한 격벽 재 ( 203 m ) 가 적층 된다 . 격벽 재 ( 203 m ) 는 격벽 재 페이스트 ( paste ) 를 이용 하 는 다이 코팅 법 을 통하 여 적층 된다 . 격벽 재 ( 203 m ) 는 SiO 2 , 알루미나 및 감광성 물질 등 을 포함 한다 . 감광성 물질 은 이후 의 광 조사 공정 시 격벽 의 패턴 을 형성 하 기 위한 것 이 다 . 격벽 재 ( 203 m ) 의 두께 ( t ) 는 85 ㎛ 내지 140 ㎛ 일 수 있 다 .