칩 을 일시 적 으로 고정 하 기 위한 지 지체 로서 감압 성 접착 테이프 를 사용 하 는 기판 이 없 는 반도체 패키지 생산 방법 에서 , 수지 로 캡슐 화 할 때 의 압력 으로 인해 칩 은 감압 성 접착 테이프 에 의해 지 지 되 지 않 고 , 지정 된 위치 로부터 편이 된다 . 또한 , 칩 을 접착 할 때 또는 수지 로 캡슐 화 할 때 의 압력 으로 인해 , 칩 이 감압 성 접착 테이프 에 삽입 되 어 , 그 중 캡슐 화 수지 표면 에 대해 칩 표면 이 돌출 되 는 위치 차이 ( 편이 ) 가 발생 한다 . 이 밖 에 , 캡슐 화 수지 의 경화 및 가열로 인해 , 감압 성 접착 테이프 는 칩 표면 에 강하 게 접착 될 수 있 고 , 감압 성 접착 테이프 가 박리 될 때 패키지 가 파손 되 어 잔여 접착제 오염 이 발생 할 수 있 다 .