전술 한 방열 스트라이프 ( 144 A , 144 B ) 의 형성 순서 는 한정 되 지 않 으며 , 예 를 들 어 , 방열 층 ( 144 ) 이 칩 ( 102 ) 과 함께 형성 되 거나 기판 ( 108 ) 상 에 형성 되 는 지 여부 에 따라 먼저 방열 스트라이프 ( 144 A ) 를 형성 하 고 그 후 에 방열 스트라이프 ( 144 B ) 를 형성 함 으로써 수정 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 방열 층 ( 144 ) 이 기판 ( 108 ) 상 에 형성 되 고 , 이어서 기판 ( 108 ) 및 방열 층 ( 144 ) 이 칩 ( 102 ) 에 부착 되 면 , 방열 스트라이프 ( 144 B ) 가 먼저 형성 되 고 방열 스트라이프 ( 144 A ) 가 나중 에 형성 될 수 있 다 . 방열 층 ( 144 ) 이 칩 ( 102 ) 과 함께 형성 되 는 경우 , 방열 층 ( 144 ) 이 역순 으로 - 상기 역순 은 예컨대 , 전술 한 포토 리소그래피 , 에칭 및 증착 동작 을 이용 하 여 방열 스트라이프 ( 144 A ) 가 먼저 형성 되 고 이어서 방열 스트라이프 ( 144 B ) 가 형성 됨 - 기판 ( 108 ) 의 후면 상 에 형성 될 수 있 도록 칩 ( 102 ) 은 거꾸로 뒤집 어 질 수 있 다 ( 예 , 칩 ( 102 ) 의 다단 금속화 층 ( 116 ) 이 형성 된 후 에 ) .