즉 , 서멀 비어 ( 27 ) 는 제 1 방열 패턴 ( 25 ) 으로부터 제 2 방열 패턴 ( 26 ) 으로 열 이 전달 되 도록 하 는 열 통로 로서 기능 한다 . 따라서 , 비어 ( 24 ) 와 서멀 비어 ( 27 ) 의 직경 이 서로 동일 하 게 이루어질 필요 는 없 다 . 반도체 칩 ( 15 ) 의 열 발생 값 이 크 다면 , 서멀 비어 ( 27 ) 는 비어 ( 24 ) 보다 큰 직경 을 갖 도록 구성 될 수 있 다 .