도 4 g 를 참조 하 면 , 상기 절연 층 ( 130 ) 및 상부 커버 층 ( 30 ) 의 상부 로부터 무 전해 도금 을 수행 하 여 제 2 배선 층 ( 140 ) 을 형성 하 는 단계 가 이루어진다 . 상기 단계 를 통해 , 상기 비 아홀 ( 130 a ) 의 벽 이나 내부 가 충 진 되 어 도전 성 비아 ( 141 ) 가 형성 되 며 , 동시 에 절연 층 ( 130 ) 의 상부 에 형성 된 재배 선부 ( 142 ) 가 형성 될 수 있 다 . 이러 한 제 2 재 배선 층 ( 140 ) 은 단층 은 물론 다층 으로 도 형성 이 될 수 있 다 .