또한 , 지지 아암 ( 33 ) 을 가열 , 냉각 하 는 온도 조정 처리 는 , 예 를 들 면 케이스 체 내 에 온도 조정기 를 형성 하 여 , 이것 에 의해 케이스 체 내 에 삽입 된 지지 아암 ( 33 ) 을 가열 , 냉각 함 으로써 , 지지 아암 ( 33 ) 을 소정 온도 로 조정 함 으로써 행해진다 . 예 를 들 면 온도 조정기 는 , 케이스 체 ( 40 ) 로 진입 된 지지 아암 ( 33 ) 에 대하 여 , 온도 조정 이 된 불활성 가스 를 내뿜 도록 구성 하 거나 , 지지 아암 ( 33 ) 을 온도 조정 된 플레이트 에 접촉 시키 도록 구성 하 거나 할 수 있 다 . 이 와 같이 지지 아암 ( 33 ) 의 온도 조정 을 행함 으로써 , 미처리 된 웨이퍼 를 처리 온도 근방 까지 예비 가열 하 거나 , 처리 된 웨이퍼 를 냉각 하 거나 하 여 , 다른 유닛 에 있 어서 의 웨이퍼 의 가열 이나 냉각 에 요하 는 시간 을 단축 하 여 , 스루풋 을 향상 시킬 수 있 다 . 이 들 정전기 제거 처리 나 온도 조정 처리 에 있 어서 , 케이스 체 내 에 가스 를 공급 하 는 경우 에 는 , 케이스 체의 승강 에 대응 하 기 위해 , 세정 모듈 ( 4 ) 과 동일 하 게 , 신축 이 자유 로운 가스 공급 로 와 , 배기 벨로스 를 형성 하 면 바람직 하 다 .