여기 에서 체임버 ( 110 ) 의 내부 에 있 어서 발생 한 파티클 ( 221 ) 이 웨이퍼 ( 210 ) 에 부착 되 면 제조 된 반도체 디바이스 에 문제 가 발생 하 는 경우 가 있 다 . 그러면 반도체 디바이스 의 수율 및 생산 성 이 저하 되 는 경우 가 있 다 . 그 때문 에 천판 ( 120 ) 이나 반도체 제조 장치 용 부재 ( 130 ) 에 는 내 플라스마 성 이 요구 된다 .