본 발명 의 지 지체 부착 감광성 필름 은 당업자 에게 공지 된 방법 에 따라 , 예 를 들 면 , 본 발명 의 감광성 수지 조성물 을 유기 용제 에 용해 한 수지 와니스 를 조제 하 고 , 지 지체 위 에 이 수지 와니스 를 도포 하 고 , 가열 또는 열풍 분무 등 에 의해 유기 용제 를 건조 시켜 감광성 수지 조성물 층 을 형성 함 으로써 제조 할 수 있 다 . 구체 적 으로 는 , 우선 , 진공 탈 포 법 등 으로 감광성 수지 조성물 중 의 거품 을 완전 하 게 제거 한 후 , 감광성 수지 조성물 을 지 지체 위 에 도포 하 고 , 열풍 로 또는 원적외선 로 에 의해 용제 를 제거 하 여 건조 시키 고 , 이어서 필요 에 따라 수득 된 감광성 수지 조성물 층 위 에 보호 필름 을 적층 함 으로써 지 지체 부착 감광성 필름 을 제조 할 수 있 다 . 구체 적 인 건 조 조건 은 감광성 수지 조성물 의 경화 성 이나 수지 와니스 중 의 유기 용 제량 에 의해서 도 다르 지만 , 30 질량 % 내지 60 질량 % 의 유기 용제 를 포함 하 는 수지 와니스 에 있 어서 는 , 80 ℃ 내지 120 ℃ 에서 3 분 간 내지 13 분 간 건조 시킬 수 있 다 . 감광성 수지 조성물 층 중 의 잔존 유기 용 제량 은 , 후 공정 에서 의 유기 용제 의 확산 을 방지 하 는 점 에서 , 감광성 수지 조성물 층 의 총량 에 대하 여 5 질량 % 이하 로 하 는 것 이 바람직 하 고 , 2 질량 % 이하 로 하 는 것 이 보다 바람직 하 다 . 당업자 는 간단 한 실험 에 의해 적절히 적합 한 건 조 조건 을 설정 할 수 있 다 . 감광성 수지 조성물 층 의 두께 는 취급 성 을 향상 시키 고 , 또한 감광성 수지 조성물 층 내부 의 감도 및 해상도 가 저하 되 는 것 을 억제 한다는 관점 에서 , 5 ㎛ 내지 500 ㎛ 의 범위 로 하 는 것 이 바람직 하 고 , 10 ㎛ 내지 200 ㎛ 의 범위 로 하 는 것 이 보다 바람직 하 고 , 15 ㎛ 내지 150 ㎛ 의 범위 로 하 는 것 이 더욱 바람직 하 고 , 20 ㎛ 내지 100 ㎛ 의 범위 로 하 는 것 이 더욱더 바람직 하 고 , 20 ㎛ 내지 60 ㎛ 의 범위 로 하 는 것 이 특히 바람직 하 다 .