그리고 , 도금 을 통해 형성 되 는 각 막 의 두께 는 은막 이 약 15 ~ 40 ㎛ 이 고 , 강화 막 은 약 3 ㎛ ~ 4 ㎛ 이 며 , 주석 막 은 약 4 ㎛ ~ 5 ㎛ 으로써 전체 도금 두께 는 약 50 ㎛ 이 고 , 이 에 따라 본 발명 에서 와 같이 금속화 ( metalizing ) 방식 을 통해 단자 부 ( 11 ) 를 형성 하 면 도금 두께 가 얇 기 때문 에 1 . 0 mm 이 하 즉 , 0 . 7 mm 이하 의 표면 실장 형 인덕 터 를 구현 하 는 데 효과 적 이 고 , 단자 부 ( 11 ) 를 구성 하 는 원소 에서 납 ( Pb ) 과 같 은 환경 유해 원소 를 배제 하 므로써 친환경 적 인 장점 을 갖 는다 .