본 발명 은 전자파 흡수성 이 우수 한 적층 형 수지 도장 금속판 에 관한 것 이 고 , 상세 하 게 는 , 도전 성 수지 피막 과 금속판 사이 에 도전 성 입자 를 함유 하 지 않 는 수지 피막 을 갖 는 적층 형 수지 도장 금속판 에 관한 것 이 다 . 본 발명 의 수지 도장 금속판 은 , 예컨대 전자 · 전기 · 광학 기기 등 ( 이하 , 전자 기기 로 통칭 하 는 경우 가 있 음 ) 에 있 어서 의 하우징 등 의 구성 소재 에 적합 하 게 이용 되 고 , 예컨대 CD , LD , DVD , CD - ROM , CD - RAM , PDP , LCD 등 의 정보 기록 제품 ; 퍼스널 컴퓨터 , 카 네 비게 이 션 , 카 오디오 비 쥬얼 등 의 전기 · 전자 · 통신 관련 제품 ; 프로젝터 , 텔레비전 , 비디오 , 게임기 등 의 AV 기기 ; 카피 기 , 프린터 등 의 복사기 ; 에어컨디셔너 실외기 등 의 전원 박스 커버 , 제 어 박스 커버 , 자동 판매기 , 냉장고 등 에 이용 할 수 있 다 .