본 발명 의 일실 시예 는 분산제 가 첨가 된 전극 용 잉크 를 3 D 프린팅 하 여 슈퍼 커패시터 를 제조 하 는 방법 을 제공 한다 . 분산제 가 첨가 된 전극 용 잉크 를 3 D 프린팅 하 여 슈퍼 커패시터 를 제조 하 는 방법 에서 , 먼저 , 슈퍼 커패시터 가 형성 될 기판 에 출력 되 는 전극 용 잉크 의 폭 을 조절 하 기 위해 , 3 D 프린터 의 잉크 토출 부 와 기판 사이 간격 , 상기 전극 용 잉크 의 토출 압력 , 및 상기 잉크 토출 부 의 이동 속도 를 포함 하 는 공정 조건 을 조절 한다 . 이후 , 조절 된 공정 조건 에 따라 기판 상 에 상기 전극 용 잉크 를 60 ~ 280 ㎛ 의 폭 으로 토출 하 여 , 서로 이격 되 어 위치 하 도록 슈퍼 커패시터 의 양극 과 음극 을 형성 한다 .