2 ) 무 - 할로겐 증착 화학 성분 . 종래 의 Ti / TiN CVD , 또는 ALD 증착 화학 성분 은 염소 - 기반 이 다 ( TiCl 4 ) . 종래 의 WN 증착 화학 성분 은 불소 - 기반 이 다 ( WF 6 ) . 불소 와 염소 의 공격 은 특정 접촉 부 에 있 어서 문제 가 될 수 있 다 . WN 의 비 - 불소 ( non - fluorine ) 공급원 은 바람직 한 필름 을 획득 하 는 것 에 성공 적 이 지 못했 다 .