본 발명 의 또 다른 특징 에 따른 다층 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 은 기판 , 상기 기판 상면 에 제 1 방향 및 제 2 방향 으로 서로 교차 하 도록 형성 되 며 , 그 폭 이 9 mil 내지 60 mil 인 접지 배선 , 상기 접 지 배선 상부 에 형성 되 는 제 1 절연 층 , 상기 제 1 절연 층 상부 에 형성 되 며 , 금속 재료 로 형성 되 는 제 1 회 로 배선 , 상기 제 1 회 로 배선 상부 에 형성 되 는 제 2 절연 층 , 상기 제 2 절연 층 상부 에 형성 되 며 , 금속 재료 로 형성 되 는 제 2 회 로 배선 을 포함 한다 .