도시 된 바 와 같이 , 기판 ( 1 ) 의 상부 면 에 하부 반도체 칩 ( 10 ) 이 부착 되 고 , 하부 반도체 칩 ( 10 ) 및 기판 ( 1 ) 에 도전 성 와이어 ( 40 ) 가 본딩 되 면 , 도 5 b 에 도시 된 바 와 같이 어태 치 장치 ( 100 ) 에 진공 압 을 발생 시킨다 . 이때 , 보이드 제거 핀 ( 140 ) 들 은 진공 압 , 또는 업 다운 장치 ( 도시 안 됨 ) 에 의해 콜렛 ( 130 ) 의 내부 로 밀려 들어가 콜렛 ( 130 ) 의 바닥 면은 평평 하 게 된다 .