다음 으로 , 상기 절 연막 ( IS ) 상 에 제 3 금속 층 ( ML 3 ) 을 형성 한다 . 상기 제 3 금속 층 ( ML 3 ) 은 예 를 들 어 , 크롬 , 알루미늄 , 탄 탈륨 , 몰리브덴 , 티타늄 , 텅스텐 , 구리 , 은 등 의 금속 또는 이 들 의 합금 등 으로 형성 될 수 있 다 . 다음 으로 , 상기 제 3 금속 층 ( ML 3 ) 상 에 포토레지스트 막 을 도포 하 고 , 사진 공정 으로 패 터닝 하 여 상기 단위 화소 ( P ) 들 간 의 이격 부 에 대응 하 는 격자 형상 의 포토레지스트 패턴 ( PR ) 을 형성 한다 .