또한 , 본 실시 형태 의 레이저 가공 장치 ( 1 ) 에 배치 형성 된 제어 유닛 ( 100 ) 은 , 반 출입 기구 ( 50 ) 가 제 1 카세트 ( 42 ) 또는 제 2 카세트 ( 43 ) 로부터 웨이퍼 ( 10 ) 를 반출 하 여 촬상 유닛 ( 6 ) 에 의해 촬상한 웨이퍼 ( 10 ) 의 결정 방위 를 나타내 는 마크 ( 노치 ( 16 ) ) 가 제 1 방향 을 향하 고 있 는 경우 에 는 , 미 가공 의 웨이퍼 라고 판단 하 고 , 마크 ( 노치 ( 16 ) ) 가 제 2 방향 을 향하 고 있 는 경우 에 는 , 가공 이 완료 된 웨이퍼 라고 판단 하 는 판 단부 ( 110 ) 를 구비 하 고 있 다 . 당해 판 단부 ( 110 ) 에 대해 , 이하 에 보다 구체 적 으로 설명 한다 .