도 1 a 에 나타내 는 바 와 같이 , 기판 처리 장치 ( 1 ) 는 반도체 웨이퍼 등 의 원판 형상 의 기판 ( W ) 을 1 매 씩 처리 하 는 매 엽 식 장치 이 다 . 기판 처리 장치 ( 1 ) 는 기판 ( W ) 을 수용 하 는 캐리어 ( CA ) 를 유지 하 는 로드 포트 ( LP ) 와 , 로드 포트 ( LP ) 상 의 캐리어 ( CA ) 에서 반송 된 기판 ( W ) 을 처리 액 이나 처리 가스 등 의 처리 액 으로 처리 하 는 복수 의 처리 유닛 ( 2 ) 과 , 로드 포트 ( LP ) 상 의 캐리어 ( CA ) 와 처리 유닛 ( 2 ) 사이 에 기판 ( W ) 을 반송 하 는 반송 로봇 과 , 기판 처리 장치 ( 1 ) 를 제어 하 는 제어 장치 ( 3 ) 를 구비 하 고 있 다 .