첫째 , 본 발명 에 의하 면 , SAC 절 연막 을 ILD 1 증착 전 과 ILD 1 CMP 후 각각 분할 하 여 증착 하 고 , 첫 번 째 증착 시 그 두께 를 종래 기술 대비 1 / 4 수준 으로 감소 시켜 콘 택 플러그 가 형성 되 는 영역 의 폭 이 감소 되 는 것 을 최소 화 함 으로써 후속 공정 을 통해 형성 되 는 콘 택 플러그 와 하부 층 ( 접합 영역 ) 간 의 접촉 면적 감소 를 최소 화 할 수 있 다 .