또한 , 본 발명 은 , LED 칩 이 실장 된 패키지 기판 상 에 몰딩 부재 를 형성 하 는 몰드 에 있 어서 , 내 주면 이 볼록 하 게 형성 된 볼록 부 ; 상기 볼록 부로 부터 연장 되 어 평평 한 면 을 형성 하 는 평판 부 ; 및 상기 평판 부 의 하면 으로 부 터 돌출 되 어 , 그 끝 이 뾰족 하 게 형성 된 돌출부 ; 를 포함 하 여 구성 된 몰딩 부재 형성 용 몰드 를 제공 한다 .