표 2 에 명백 하 게 도시 된 바 와 같이 , 용량 유지율 은 유기계 분자 쇄 ( 5 ) 가 활물질 ( 3 ) 의 표면 상 으로 화학 적 으로 흡착 되 기 전 에 1000 ℃ 내지 1500 ℃ 사이 의 온도 에서 열처리 를 실시 함 으로써 증가 될 수 있 다 . 실시 예 5 ( F ) , ( G ) 의 용량 유지율 은 실시 예 1 의 것 과 비교 하 여 증가 되 었 다 . 따라서 , 이 결과 는 다수 의 유기계 분자 쇄 ( 5 ) 가 활물질 ( 3 ) 의 표면 상 으로 화학 적 으로 흡착 되 었 다는 것 을 나타낸다 . 비 교예 3 ( H ) 의 용량 유지율 은 실시 예 1 의 것 과 거의 동일 하 다 . 이 결과 는 활물질 ( 3 ) 이 1000 ℃ 보다 낮 은 온도 에서 열 처리 될 때 활물질 ( 3 ) 의 표면 상 으로 흡착 되 는 유기계 분자 쇄 ( 5 ) 의 양 은 증가 되 지 않 음 을 나타낸다 . 비 교예 3 ( I ) 에서 , 용량 유지율 은 실시 예 1 에 대해 감소 되 었 다 . 이 현상 은 활물질 ( 3 ) 의 표면 상 으로 유기계 분자 쇄 ( 5 ) 를 화학 적 으로 흡착 시키 는 댕 글 링 본드 ( 7 ) 의 수 가 활물질 ( 3 ) 의 결정 화 에 기인 하 여 감소 되 었 다는 것 을 나타낸다 .