본 발명 은 전술 한 목적 을 달성 하 기 위하 여 , 일면 에 안착 홈 이 형성 되 는 하부 케이스 와 , 전자 부품 을 실장 하 며 안착 홈 에 배치 되 는 회로 기판 과 , 일면 에 전자 부품 이 삽입 되 는 삽입 홈 이 형성 되 며 하부 케이스 와 합착 되 는 상부 케이스 와 , 하부 케이스 및 상부 케이스 의 일면 중 적어도 하나 에 배치 되 는 금속 층 을 포함 하 는 반도체 공정 진단 센서 장치 를 제공 한다 .