이 로 인해 , 진공 성막 기술 에 관한 저 비용 이 가능 한 도전 막 형성 방법 으로서 , 도전 성 금속 페이스트 를 전자 디바이스 에 도포 함 으로써 막 형성 을 행하 는 도포 법 이 이용 된다 . 이 도포 법 에 는 인쇄 법 등 이 있 고 , 진공 성막 기술 에 비해 , 처리 량 이 높 아 도전 막 을 단시간 에 형성 시킬 수 있 다 . 또한 , 도포 법 은 진공 성막 기술 에 비해 , 성막 장치 도 저렴 하 므로 , 제조 비용 도 저감 시킬 수 있 다 .