도 4 는 조립 상태 의 광 모듈 ( 210 ) 의 부분 단면도 이 다 . 광 모듈 ( 210 ) 은 히트 싱크 ( 294 ) 에 장착 되 는 것 으로 도시 되 어 있 다 . 조립 동안 , 베이스 링 ( 240 ) 은 히트 싱크 ( 294 ) 에 장착 된다 . LED 패키지 ( 216 ) 는 컨 택트 홀더 ( 242 ) 의 하부 표면 ( 280 ) 이 기판 ( 218 ) 과 맞물리 도록 컨 택트 홀더 ( 242 ) 에 탑재 된다 . 대안 적 으로 , LED 패키지 ( 216 ) 는 컨 택트 홀더 ( 242 ) 내 로 탑재 되 기 보다 는 베이스 링 ( 240 ) 의 개구부 ( 246 ) 내 로 탑재 될 수 있 다 . 이어서 , 컨 택트 홀더 ( 242 ) 와 LED 패키지 ( 216 ) 는 , 베이스 링 ( 240 ) 위 에서 베이스 링 ( 240 ) 내 로 탑재 된다 . 이어서 , 가압 스프링 ( 262 ) 이 컨 택트 홀더 ( 242 ) 의 상부 에 장착 된다 . 가압 스프링 ( 262 ) 은 컨 택트 홀더 ( 242 ) 의 상부 주위 에서 원주 방향 으로 연장 된다 . 선택 적 으로 , 컨 택트 홀더 ( 242 ) 는 가압 스프링 ( 262 ) 을 수용 하 는 레지 ( ledge ; 298 ) 를 포함 할 수 있 다 . 이어서 , 상부 덮개 조립 체 ( 232 ) 가 베이스 링 조립 체 ( 230 ) 에 결합 된다 .