종래 다 마신 공정 에서 발견 되 는 이러 한 많 은 문제점 들 은 종래 의 다마 신 공정 에 의한 층간 유전체 ( ILD : Inter level dielectric ) 층 , 컨 덕 터 , 및 전도성 라이너 층 과 같 은 다마 신 인터 커넥트 시스템 을 구성 하 는 물질 들 에 대한 오염 및 손상 에 밀접 한 관련 이 있 다 . 각 다마 신 공정 에 특유 한 다른 문제점 들 은 하 기 될 것 이 다 .