여기 서 , 상기 연결 패턴 ( 160 ) 은 상기 씰 패턴 ( 150 ) 에 비해 얇 은 폭 으로 형성 한다 . 그 이유 는 상기 연결 패턴 ( 160 ) 은 과잉 액정 이 충 진 되 는 공간 확보 를 위해 리페 어 과정 에서 레이저 조사 로 열화 ( degradation ) 되 어야 할 부분 으로 씰 패턴 ( 150 ) 과 같 은 제 1 , 제 2 기판 ( 100 , 110 ) 간 의 합착 기능 이 이 들 기판 들 사이 의 높이 지지 역할 을 기대 하 는 것 이 아니 라 , 레이저 조사 시 의 인가 되 는 해당 에너지 로 충분히 녹 거나 열화 되 어 조사 부위 에 홀 을 형성 할 수 있 도록 형성 시 얇 게 형성 하 는 것 이 리 페어 를 공정 시 열화 하 기 용이 하 기 때문 이 다 . 이 때 , 상기 씰 보조 패턴 ( 155 ) 또한 , 상기 연결 패턴 ( 160 ) 의 두께 로 형성 할 수 있 다 .