따라서 , 본 발명 의 목적 은 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 상부 에 히트 싱크 를 형성 하 고 , 상기 히트 싱크 의 하 부면 의 가장 자리 및 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 의 연장 된 회로 기판 의 상부 면 의 가장 자리 를 따라 결합 부재 를 형성 함 으로써 , 자체 적 으로 히트 싱크 를 구비 하 여 열 방출 의 효율 을 향상 시킨 스택 패키지 및 그 제조 방법 을 제공 하 는 데 있 다 .