시스템 실시 예 에서 , 시스템 은 웨이퍼 표면 상 에 복수 의 접속 피처 를 형성 하 도록 구성 된 웨이퍼 처리 툴 , 복수 의 접속 피처 의 디자인 데이터 를 저장 하 도록 구성 된 데이터베이스 , 및 웨이퍼 표면 상 에 복수 의 접속 피처 를 형성 하 기 위해 웨이퍼 처리 툴 을 제어 하 도록 동작 가능 한 프로세서 기반 의 컨트롤러 를 포함 한다 . 프로세서 기반 의 컨트롤러 는 웨이퍼 표면 을 제 1 파티션 레벨 하의 제 1 복수 의 그리드 영역 으로 분할 하 는 단계 ; 제 1 복수 의 그리드 영역 중 제 1 그리드 영역 에 대한 제 1 패턴 밀도 값 을 결정 하 는 단계 ; 제 1 복수 의 그리드 영역 중 제 2 그리드 영역 의 제 2 패턴 밀도 값 에 기반 하 여 제 1 그리드 영역 의 제 1 패턴 밀도 값 을 조정 하 는 단계 ; 제 1 그리드 영역 의 조정 된 제 1 패턴 밀도 값 에 기반 하 여 제 1 그리드 영역 의 레이아웃 데이터 를 결정 하 는 단계 ; 및 제 1 그리드 영역 의 레이아웃 데이터 에 적어도 부분 적 으로 기반 하 여 웨이퍼 의 표면 상 에 복수 의 접속 피처 를 형성 하 기 위해 웨이퍼 처리 툴 을 제어 하 는 단계 를 포함 하 는 동작 을 수행 하 도록 동작 가능 하 다 .