도 7 을 참조 하 면 , 도 7 에 는 본 발명 의 제 3 실시 예 로서 , 도 1 의 라인 2 - 2 를 따르 는 도 1 의 평면도 로 예시 한 집적회로 패키지 시스템 ( 700 ) 의 단면 이 도시 되 어 있 다 . 상기 단면도 는 다이 - 부착 패드 ( 712 ) 와 봉 지재 ( 718 ) 위 에 위치 하 는 실드 ( 702 ) 를 도시 하고 있 다 . 상기 단면도 는 또한 다이 - 부착 접착제 와 같 은 접착제 ( 714 ) 에 의해 , 다이 - 부착 패드 ( 712 ) 의 아래쪽 에 실장 되 어 있 는 집적회로 다이 ( 710 ) 를 도시 하고 있 다 . 에폭시 몰딩 화합물 과 같 은 봉 지재 ( 718 ) 는 집적회로 다이 ( 710 ) 와 제 1 리 드 ( 716 ) 위 에 있 을 수 있 다 . 실드 ( 702 ) 는 봉 지재 ( 718 ) 위 에 있 다 .