먼저 , 테이블 ( T ) 에 글래스 ( G ) 가 로딩 되 면 , 칩 이 송장 치 ( 1 ) 의 전면 에 수평 방향 으로 이송 가능 하 게 설치 된 칩 이 송 헤드 ( 2 ) 가 칩 을 픽업 한다 . 상기 칩 이 송 헤드 ( 2 ) 의 상단 에 는 실린더 ( 3 ) 가 구비 되 고 , 상기 칩 이 송 헤드 ( 2 ) 의 바닥 면 에 는 다수 의 흡착 홀 이 형성 되 어 , 상기 실린더 ( 3 ) 의 작동 에 따라 칩 이 송 헤드 ( 2 ) 가 IC 칩 을 흡착 방식 으로 픽업 하 도록 구성 된다 . 상기 칩 이 송 헤드 ( 2 ) 와 실린더 ( 3 ) 는 수 평판 ( 4 ) 에 고정 설치 되 고 , 이 수 평판 ( 4 ) 은 고정판 ( 5 ) 과 LM 가이드 ( LMG ) 로 연결 된다 . 또한 , 상기 수 평판 ( 4 ) 에 는 암나사 부 ( 6 ) 가 구비 되 고 , 여기 에 는 이송 모터 ( 7 ) 의 구동 에 따라 회전 되 는 이송 스 크류 ( 8 ) 가 결합 된다 . 이러 한 구성 을 통하 여 , 이송 모터 ( 7 ) 가 구동 되 면 이송 스 크류 ( 8 ) 가 회전 되 고 , 이 이송 스 크류 ( 8 ) 와 암나사 부 ( 6 ) 가 상호 작용 하 면서 수 평판 ( 4 ) 이 센터링 장치 ( 10 ) 를 거쳐 , 글래스 ( G ) 가 로딩 된 테이블 ( T ) 에 까지 수평 방향 으로 이송 되 는 것 이 다 .