실시 예 2 에서 는 , 디 스펜서 ( 52 ) 에 의한 몰드 ( M ) 로 의 수지 ( R 1 ) 의 주입 과 , 수지 부 ( R ) 의 성형 을 동일 한 수지 성형 장치 ( 2 ) 로 실행 하 는 예 에 대해 설명 했 다 . 다만 , 이 에 한정 되 지 않 고 , 몰드 로 의 수지 의 탑재 를 수지 성형 장치 와 는 별도 의 수지 탑재 장치 로 진행 해도 좋 다 . 이 경우 , 수지 탑재 장치 는 , 몰드 에 수지 를 주입 한 후 , 그 몰드 를 수지 성형 장치 에 반송 한다 . 그리고 , 수지 성형 장치 는 , 수지 탑재 장치 로부터 반송 되 는 , 수지 가 주입 된 몰드 를 기판 에 가압 한 상태 에서 , 수지 에 자외선 을 조사 하 는 것 에 의해 , 기판 상 에 수지 부 를 성형 한다 .