정공 주입 층 , 정공 전달 층 을 형성 시킨 후 , 그 위 에 발광 층 을 다음 과 같이 증착 시켰 다 . 진공 증착 장비 내 의 한쪽 셀 에 호스트 로서 하 기 구조 의 H - 5 를 넣 고 , 또 다른 셀 에 는 도판 트 로서 본 발명 에 따른 화합물 1025 를 각각 넣 은 후 , 두 물질 을 다른 속도 로 증발 시켜 호스트 를 기준 으로 2 내지 5 mol % 로 도핑 함 으로써 상기 정공 전달 층 위 에 30 nm 두께 의 발광 층 ( 5 ) 을 증착 하 였 다 .