기판 ( 100 ) 은 그 위 에 배치 되 는 각 층 들 을 지지 한다 . 기판 ( 100 ) 은 고분자 수지 등 의 절연 물질 로 이루어질 수 있 다 . 상기 고분자 물질 의 예 로 는 폴리에테르 술폰 ( polyethersulphone : PES ) , 폴리아 크릴 레이트 ( polyacrylate : PA ) , 폴리 아릴 레이트 ( polyarylate : PAR ) , 폴리에테르 이미드 ( polyetherimide : PEI ) , 폴리에틸렌 나 프탈 레이트 ( polyethylene napthalate : PEN ) , 폴리에틸렌 테레프탈 레이드 ( polyethylene terepthalate : PET ) , 폴리페닐 렌 설파이드 ( polyphenylene sulfide : PPS ) , 폴리 알릴 레이트 ( polyallylate ) , 폴리 이미드 ( polyimide : PI ) , 폴리카보네이트 ( polycarbonate : PC ) , 셀룰로오스 트리 아세테이트 ( cellulose triacetate : CAT ) , 셀룰로오스 아세테이트 프로 피오 네이트 ( cellulose acetate propionate : CAP ) 또는 이 들 의 조합 을 들 수 수 있 다 . 기판 ( 100 ) 은 벤딩 ( bending ) , 폴 딩 ( folding ) , 롤링 ( rolling ) 등 이 가능 한 플렉시블 ( flexible ) 기판 일 수 있 다 . 플렉시블 기판 을 이루 는 물질 의 예 로 폴리 이미드 ( PI ) 를 들 수 있 지만 , 이 에 제한 되 는 것 은 아니 다 .