본 발명 에 따른 소켓 ( 1 ) 은 소켓 몸 체부 ( 11 ) 내 에 배치 된 자체 탄성 을 갖 는 프로브 핀 ( 13 ) 의 상부 탐침 을 반도체 디바이스 ( 3 ) 의 저면 에 형성 된 리드 ( 31 ) ( 여기 서 ' 리드 ' 는 ' 패드 ', ' 범프 ', ' 볼 ' 등 을 포함 하 여 통칭 된 것 이 다 ) 와 접촉 하 고 , 이 의 하부 탐침 을 인쇄 회로 기판 ( 4 ) 의 패드 ( 41 ) 등 과 접촉 할 수 있 다 .