하드 디스크 에 대한 플 라즈 마 에칭 기술 의 애플리케이션 을 고려 하 여 , 본 발명자 들 은 , 표준 플 라즈 마 에칭 기술 이 패 터닝 된 하드 디스크 를 에칭 하 는 데 문제 가 있 다는 것 을 인식 하 였 다 . 반도체 및 다른 애플리케이션 과 다르 게 , 디스크 는 양측 상 에서 에칭 될 필요 가 있 다 . 따라서 , 일 측상 에서 만 플 라즈 마 에칭 을 갖 는 종래 의 시스템 은 하드 디스크 에 대해 실행 가능 하 지 않 다 . 또한 , 디스크 의 양측 이 제조 되 기 때문 에 , 디스크 의 어느 표면 을 터치 하 도록 허용 될 수 있 는 제조 머신 의 엘리먼트 는 없 다 . 따라서 , 종래 의 척 을 활용 하 는 종래 기술 의 시스템 은 그 들 이 이면 을 터치 하 기 때문 에 하드 디스크 를 프로세싱 하 기 위해 사용 될 수 없 다 . 이것 은 , 척이 디스크 를 홀딩 하 기 위해 사용 될 수 없 는 경우 에 , 플 라즈 마의 종 ( species ) 으로 하여금 디스크 의 표면 에 부딪히 게 하 기 위해 바이어스 전위 가 어떻게 인가 될 수 있 는지 ? 의 다른 문제점 을 발생 시킨다 .