본 발명 은 상기 와 같 은 문제점 을 해결 하 기 위하 여 안출 한 것 으로서 , 웨이퍼 를 흡착 , 고정 하 는 척 플레이트 상부 에 혼합 유체 가 주입 되 는 2 개 의 압력 실 을 구비 하 고 , 웨이퍼 에 가해 지 는 회전력 및 수직 압력 에 대하 여 척 플레이트 가 자유 롭 게 상하 로 유동 하 게 하 여 연마 과정 에서 발생 하 는 미세 한 진동 을 흡수 하 여 웨이퍼 의 평탄 도 와 정밀도 를 향상 시킬 수 있 는 CMP 장비 의 웨이퍼 연마 헤드 를 제공 하 는데 그 목적 이 있 다 .