도 5 를 참조 하 면 , 확산 방지 막 ( 212 ) 위 에 유동 성막 ( 214 ) 을 증착 하 는 2 차 증착 공정 을 수행 한다 . 유동 성막 ( 214 ) 은 포스 포 러스 ( P ) 만 함유 하 는 실리콘 산화 막 , 예컨대 피 에 스지 ( PSG ) 막 으로 형성 할 수 있 다 . 2 차 증착 공정 은 1 차 증착 공정 이 진행 된 동일 한 압력 , 예 를 들 어 500 - 700 Torr 의 압력 을 유지 한 상태 에서 증착 공정 을 진행할 수 있 다 . 이때 , 2 차 증착 공정 은 유동 성막 ( 214 ) , 예 를 들 어 피 에 스지 ( PSG ) 막 의 증착 율 을 높이 기 위해서 플 라즈 마 ( plasma ) 공정 을 추가 하 여 진행 할 수 있 으나 , 게이트 스택 ( 210 ) 의 손상 이나 피 에 스지 ( PSG ) 막 의 포스 포 러스 ( P ) 성분 이 과도 하 게 확산 하 는 것 을 차단 하 는 한계 에서 진행 되 도록 제어 하 는 것 이 바람직 하 다 .