전도성 필라 ( 122 ) 의 상면 은 제 1 반도체 칩 ( 130 ) 의 상면 보다 높 은 레벨 에 위치 할 수 있 다 . 도 5 에 는 제 1 반도체 칩 ( 130 ) 이 제 1 재배 선 구 조체 ( 110 ) 상 에 플립 칩 본딩 된 것 이 도시 되 어 있 으나 , 이 에 제한 되 지 않 으며 제 1 반도체 칩 ( 130 ) 은 제 1 재배 선 구 조체 ( 110 ) 와 와이어 본딩 으로 연결 될 수 있 다 . 제 1 반도체 칩 ( 130 ) 이 와이어 본딩 된 경우 에 도 , 전도성 필라 ( 122 ) 의 상면 은 제 1 반도체 칩 ( 130 ) 의 상면 보다 높 은 레벨 에 위치 할 수 있 다 .