그 에 따라 , 외부 연결 단자 ( 160 ) 와 외부 범프 패드 ( 150 ) 간 의 접촉 면적 이 증가 되 어 반도체 패키지 ( 100 ) 의 전기 적 특성 이 향상 될 수 있 다 . 또한 , 외부 연결 단자 ( 160 ) 가 외부 범프 패드 ( 150 ) 의 측면 을 비교 적 두텁 게 덮 도록 형성 되 어 , 외부 연결 단자 ( 160 ) 가 완전 파단 될 때 까지 크랙 이 전파 되 는 경로 의 총 길이 가 증가 될 수 있 다 . 그 에 따라 , 외부 연결 단자 ( 160 ) 의 수명 이 늘어날 수 있 고 , 궁극 적 으로 반도체 패키지 와 모듈 기판 사이 의 접합 신뢰 성 이 향상 될 수 있 다 .