이후 , 도면 부호 ( j ) 와 같이 , 패 터닝 된 제 3 포토레지스트 층 ( 43 ) 및 제 2 시드 층 ( 32 ) 을 기초 로 제 2 금속 층 ( 52 ) 이 형성 될 수 있 다 . 이때 , 제 2 금속 층 ( 52 ) 은 낮 은 열변 형 갑 을 갖 는 재료 로서 , 예컨데 SUS 또는 Ni 을 포함 할 수 있 다 . 또한 , 제 2 금속 층 ( 52 ) 은 도금 공정 , 화학 적 기상 증착 법 ( CVD ) 및 물리 적 기상 증착 법 ( PVD ) 중 하나 이상 에 의해 형성 될 수 있 다 .