본 발명 에 따른 물질 의 역할 은 , 구리 와 절 연막 사이 의 밀착 성 을 향상 시키 는 것 이 지만 , 그 메커니즘 은 , 아마도 , 구리 와 본 발명 에 따른 물질 과 의 상호 작용 에 의해 Cu - OH 결합 이 발생 하 고 , 이 Cu - OH 결합 이 절 연막 중 에 있 는 Si - OH 기 와 반응 하 여 Cu - O - Si 결합 을 발생 시키 기 때문 이 라고 생각 된다 . Cu - OH 결합 의 존재 는 FT - IR ( 푸리에 변환 적 외 분광법 ) 으로 확인 할 수 있 다 .