도 9 b 를 참조 하 면 , 커버 층 ( 320 ) 상 에 외부 전극 패드 ( 150 ) 를 형성 한다 . 외부 전극 패드 ( 150 ) 를 형성 하 기 위하 여 , 커버 층 ( 320 ) 상 에 도전 성 물질 막 을 형성 하 고 , 상기 도전 성 물질 막 을 패 터닝 할 수 있 다 . 외부 전극 패드 ( 150 ) 는 커버 층 ( 320 ) 의 상면 상 에서 전체 적 으로 균일 한 두께 를 가지 도록 형성 될 수 있 고 , 커버 층 ( 320 ) 의 상면 에 접하 는 외부 전극 패드 ( 150 ) 의 하 면은 평평 한 형상 을 가질 수 있 다 .