이상 과 같이 제조 되 는 금속 베이스 회로 기판 에 있 어서 , 접착제 층 과 동박 의 필 강도 는 , 예 를 들 어 0 . 5 kN / m 이상 인 것 이 바람직 하 고 , 1 . 0 kN / m 이상 인 것 이 보다 바람직 하 다 . 이 와 같 은 높 은 필 강도 는 , 상기 서술 한 ( 나 ) 성분 의 경화제 의 함유량 및 ( B ) 성분 의 알루미나 분말 에 관한 a ) ? c ) 의 조건 을 모두 구비 함 으로써 얻 어 진다 . ( 나 ) 성분 의 경화제 의 함유량 과 ( B ) 성분 의 알루미나 분말 의 a ) ? c ) 의 조건 중 어느 것 을 만족 시키 지 않 는 경우 에 는 , 동박 과 의 필 강도 가 0 . 5 kN / m 미만 이 되 어 , 회로 기판 등 의 용도 에 필요 한 밀착력 이 부족 하 다 .