본 발명 은 상기 한 과제 를 해결 하 기 위해 이루어진 것 이 며 , 저 응착 마모 성 을 갖 는 전자 부품 용 금속 재료 , 그것 을 사용 한 커넥터 단자 , 커넥터 및 전자 부품 을 제공 하 는 것 을 과제 로 한다 . 또한 , 응착 마모 라 함 은 고체 사이 의 실제 접촉 면적 을 구성 하 는 응착 부분 이 , 마찰 운동 에 의해 전단 되 는 것 에 기인 하 여 발생 하 는 마모 현상 을 말 한다 . 이 응착 마모 가 커지 면 , 수형 단자 와 암 형 단자 를 끼워 맞추 었 을 때 의 삽입 력 이 높 아 진다 .