도 20 의 우측 과 같이 조립 장치 ( 1000 ) 가 고정 된 자성체 ( 1900 ) 만 을 구비 하 는 경우 , 복수 의 자성체 들 ( 1900 ) 중 일부 는 패널 ( 1100 ) 과 접촉 하 지 못하 고 소정 거리 이격 될 수 있 다 . 이 경우 , 자성체 ( 1900 ) 로부터 인가 되 는 자기장 이 유체 ( 1200 ) 내 로 충분히 전달 되 지 못하 여 , 반도체 발광 소자 ( 1104 ) 가 패널 ( 1100 ) 측 으로 원활히 유도 되 지 못할 수 있 다 . 그 결과 , 반도체 발광 소자 의 조립 율 이 저하 될 수 있 다 .