이 와 같이 반도체 칩 ( 2 A , 2 B … ) 에 의 와이어 본딩 ( 24 , 34 … ) 후 에 그 위치 에서 와이어 본딩 후 의 화상 읽 기 ( 25 , 35 … ) 를 행한다 . 따라서 , 특허 문헌 3 에 의한 문제점 으로 든 제 1 및 제 2 문제점 은 발생 하 지 않 는다 . 또한 반도체 칩 ( 2 A , 2 B … ) 의 와이어 본딩 후 화상 인식 처리 ( 26 , 36 … ) 를 반도체 칩 ( 2 B , 2 C … ) 에 의 와이어 본딩 ( 34 , 35 … ) 의 공정 중 에 행하 므로 , 와이어 본딩 작업 의 고속화 를 도모 할 수 있 다 .