패키지 제조 시스템 은 , 복수 개 의 패키지 들 이 형성 된 스트립 에서 개별 패키지 로 절단 하 는 절단 공정 , 절단 공정 에서 절단 된 패키지 를 세척 하 는 세척 공정 , 세 척 공정 에서 세척 된 패키지 를 건조 하 는 건 조 공정 , 건조 가 완료 된 패키지 의 불량 여부 를 검사 하 는 패키지 검사 공정 및 검사 결과 에 따라 불량 여부 검사 를 통과 한 패키지 와 통과 하 지 못한 패키지 를 분류 하 는 오프로드 공정 등 을 순차 적 으로 수행 하 여 반도체 패키지 를 제조 할 수 있 다 .