상기 한 바 와 같 은 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 에 따른 IC 칩 센터 링 장치 는 베이스 플레이트 ( 100 ) 와 ; 상기 베이스 플레이트 ( 100 ) 상부 에 지지 봉 ( 110 ) 에 의해 지 지 되 고 , 중앙 에 IC 칩 이 안착 되 는 칩 다이 ( 310 ) 가 구비 되 며 , 상기 칩 다이 ( 310 ) 를 중심 으로 X 축 및 Y 축 방향 으로 길 게 연장 형성 되 어 관통 되 는 제 1 이송 홈 ( 320 a , 320 b ) 및 제 2 이송 홈 ( 330 a , 330 b ) 이 구비 된 상부 플레이트 ( 200 ) 와 ; 상기 상부 플레이트 ( 200 ) 의 제 1 이송 홈 ( 320 a , 320 b ) 에 삽입 되 어 X 축 방향 으로 수평 이 동 가능 하 고 , 상부 면 에 제 1 핑거 ( 360 a , 360 b ) 가 장착 되 는 제 1 이송 블록 ( 340 a , 340 b ) 과 ; 상기 상부 플레이트 ( 200 ) 의 제 2 이송 홈 ( 330 a , 330 b ) 에 삽입 되 어 Y 축 방향 으로 수평 이 동 가능 하 고 , 상부 면 에 제 2 핑거 ( 370 a , 370 b ) 가 장착 되 는 제 2 이송 블록 ( 350 a , 350 b ) 과 ; 상기 베이스 플레이트 ( 100 ) 중앙 에 장착 되 는 유압 액 츄 에 이터 ( 400 ) 와 ; 상기 유압 액 츄 에 이터 ( 400 ) 의 작동 에 따라 수직 방향 ( Z 방향 ) 으로 승 하강 이동 되 는 피스톤 로드 ( 430 ) 와 ; 상기 피스톤 로드 ( 430 ) 의 승하 강 에 따라 상기 제 1 이송 블록 ( 340 a , 340 b ) 을 제 1 이송 홈 ( 320 a , 320 b ) 내 에서 X 축 방향 으로 수평 이 동시 키는 제 1 링크 수단 ( 510 ) 과 ; 상기 제 1 링크 수단 ( 510 ) 의 상부 에 위치 되 고 , 상기 피스톤 로드 ( 430 ) 의 승하 강 에 따라 상기 제 2 이송 블록 ( 350 a , 350 b ) 을 제 2 이송 홈 ( 330 a , 330 b ) 내 에서 Y 축 방향 으로 수평 이 동시 키는 제 2 링크 수단 ( 520 ) 과 ; 상기 제 1 링크 수단 ( 510 ) 과 제 2 링크 수단 ( 520 ) 사이 에 구비 되 는 제 1 완충 부재 ( 503 ) 와 ; 상기 제 2 링크 수단 ( 520 ) 과 상부 플레이트 ( 200 ) 사이 에 구비 되 는 제 2 완충 부재 ( 505 ) 를 포함 한다 .