본 발명 은 위 와 같이 종래 의 에폭시 수지 기반 의 반도체 접착제 의 문제 를 해결 하 기 위한 것 으로서 , 휘발 성 용제 를 포함 하 지 않 으면서 도 디스 펜싱 에 적합 한 점 도 및 TI ( Thixotropic Index ) 를 확보 하 여 작업 성 을 개선 하 고 , 접착력 을 증진 시켜서 다양 한 접착 소재 에 우수 한 접착력 을 가질 뿐 아니 라 , 저장 안정 성 및 신뢰 성 이 우수 한 접착제 조성물 을 제공 하 고자 한다 .