본 발명 의 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 ( 2 ) 를 사용 할 경우 , 수지 로 캡슐 화 하 는 단계 에서 칩 ( 1 ) 의 위치 편이 를 방지 할 수 있 다 . 따라서 , 절단 단계 는 이러 한 문제 가 없 는 상황 에서 원활 하 게 수행 될 수 있 고 , 결과 적 으로 칩 ( 1 ) 이 캡슐 화 수지 ( 4 ) 에 정확 하 게 위치 된 패키지 를 얻 을 수 있 다 .