상기 회로 기판 부 ( 330 ) 는 예 를 들 면 , 오 - 링 ( O - ring ) 과 같 은 패킹 링 을 포함 할 수 있 다 . 일실 시예 에 따르 면 , 상기 베이스 ( 331 ) 의 양단 에 탄성체 로 제작 된 오 - 링 이 배치 되 어 상기 베이스 ( 331 ) 와 상기 펜 하우징 ( 300 ) 사이 에 밀봉 구조 가 형성 될 수 있 다 . 어떤 실시 예 에서 , 상기 지지 부재 ( 338 ) 는 부분 적 으로 상기 측면 개구부 ( 302 ) 의 주위 에서 상기 펜 하우징 ( 300 ) 의 내벽 에 밀착 하 여 밀봉 구조 를 형성 할 수 있 다 . 예컨대 , 상기 회로 기판 부 ( 330 ) 도 적어도 일 부분 에 상기 코 일부 ( 310 ) 의 패킹 링 ( 312 ) 과 유사 한 방수 , 방진 구조 를 포함 할 수 있 다 .