반도체 칩 을 외부 충격 이나 손상 으로부터 보호 하 기 위하 여 , 상기 반도체 칩 은 에폭시 등 과 같 은 절연성 물질 로 밀봉 된다 . 그러나 , 이러 한 절연성 물질 은 절연성 이 매우 좋 으나 , 열 전도도 가 낮 기 때문 에 , 상기 반도체 칩 내부 에서 발생 한 열 을 효과 적 으로 방출 시키 기 어렵 다 . 이 에 상기 반도체 칩 의 외부 에 금속 성 물질 기타 방열 장치 가 부착 되 는 반도체 패키지 가 제안 되 고 있 다 .