구리 전해 도금 은 가속 제 와 억제제 의 첨가제 조합 을 통해 초등 각 전착 을 가능 하 게 하 는 박막 형성 방법 이 다 . 가속 제 는 구리 표면 에 흡착 하 여 구리 이온 의 환원 을 가속 하 는 물질 로서 설폰 네이트 ( sulfonate ) 계열 의 화합물 중 싸이 올 ( - SH ) , 다 이 설파이드 ( S - S ) 작용기 를 갖 는 물질 이 가속 제 로서 잘 알려져 있 다 . 억제제 역시 구리 표면 에 흡착 하나 환원 반응 을 방지 하 는 층 ( blocking layer ) 을 형성 하 여 구리 환원 을 방지 한다 . 현재 초등 각 전착 을 이루 기 위해 가장 널리 사용 되 는 첨가제 로 는 억제제 로서 폴리에틸렌글리콜 ( polyethylene glycol ) ( PEG ) 과 염화 이온 ( Cl -) 의 조합 이 며 , 가속 제 로 는 비스 ( 3 - 설 포프 로 필 ) 디 설파이드 ( bis ( 3 - sulfopropyl ) disulfide ) ( SPS ) 이 다 . 도 1 에 상기 의 첨가제 ( 가속 제 와 억제제 ) 를 포함 한 구리 전해 도금 용액 을 이용 하 여 종래 의 구리 전해 도금 방법 을 통해 제조 한 바텀 업 ( bottom - up filling ) 공정 으로 제조 한 여러 가지 종횡비 를 갖 는 트렌치 의 초등 각 사진 을 나타내 었 다 .