또한 , 상기 본 발명 의 표면 실장 형 발광 다이오드 소자 에서 , 상기 몰딩 제 는 , 상기 LED 칩 의 하면 과 이 와 마주 보 는 상기 패키지 의 리드 프레임 사이 에 형성 된 제 1 몰딩 제 와 , 상기 LED 칩 의 발광 면 과 측면 을 감싸 도록 형성 된 제 2 몰딩 제 로 이루어지 는 것 이 바람직 하 며 , 보다 구체 적 으로 상기 제 1 몰딩 제 및 제 2 몰딩 제 는 , 투명 에폭시 , 실리콘 또는 형광체 혼합물 중 선택 된 어느 하나 로 이루어지 는 것 이 바람직 하 다 .