이상 과 같이 , 본 발명 의 종형 열처리 용 보트 및 반도체 웨이퍼 의 열처리 방법 에 따라서 , 반도체 웨이퍼 등 의 피 처리 기판 의 지지 ( 재치 ) 에 있 어서 , 이것 이 재치 되 는 각각 의 지지 보조 부재 의 면 모두 로부터 얻 을 수 있 는 평면도 를 조정 할 수 있 어서 , 밸런스 좋 게 피 처리 기판 을 지지 하 여 열처리 를 실시 하 는 것 이 가능 해지므로 , 대구경 이 어도 기판 하중 의 언밸런스 로부터 생기 는 슬립 전위 를 억제 할 수 있 다 . 게다가 , 지지 보조 부재 의 두께 나 스 페이서 의 조정 에 의해 상기 평면도 의 조정 을 실시 하 므로 , 높 은 정밀 도 또한 용이 하 게 조정 할 수 있 다 .