임베디드 수동 소자 용 TiO 2 / Cu 합성 필름 의 실온 가공 이 에어로졸 증착 ( AD ) 프로세스 를 통해 시도 되 었 다 . 내부 미세 구조 의 XRD 분석 및 관측 은 내부 미세 구조 의 치밀 화 ( densification ) 에 있 어서 초기 TiO 2 입자 크기 의 효과 때문 에 , 25 nm - 크기 평균 입경 을 갖 는 TiO 2 에 비해 500 nm - 크기 평균 입경 을 갖 는 TiO 2 를 이용 한 TiO 2 / Cu 합성 필름 이 입자 들 간 의 더 단단 한 bonding 을 가짐 이 나타냈 다 . 접합 강도 와 저 항온 도 계수 ( TCR ) 를 최적 화 하 기 위해 , 5 , 10 , 30 , 50 wt % 다른 함량 의 TiO 2 를 갖 는 TiO 2 ( 500 nm ) / Cu 합성 필름 의 전기 및 기계 적 특성 이 진보 된 복합 막 저항 으로서 의 응용 을 위해 평가 되 었 다 .