세라믹스 기판 ( 11 ) 은 , 회로 층 ( 12 ) 과 금속 층 ( 13 ) 사이 의 전기 적 접속 을 방지 하 는 것 으로서 , 본 실시 형태 에서 는 , 절연성 이 높 은 질화알루미늄 으로 구성 되 어 있 다 . 세라믹스 기판 ( 11 ) 의 두께 는 0 . 2 ∼ 1 . 5 mm 의 범위 내 로 설정 되 어 있 고 , 본 실시 형태 에서 는 0 . 635 mm 로 설정 되 어 있 다 .