본 발명 의 화학 증폭 형 레지스 트 재료 중 에 는 계면 활성제 ( S ) 성분 을 첨가 할 수 있 고 , 이것 도 일본 특허 공개 제 2009 - 269953 호 공보 에 기재 의 ( E ) 정의 성분 을 참조 할 수 있 다 . 또 , 일본 특허 공개 제 2008 - 122932 호 공보 , 일본 특허 공개 제 2010 - l 34012 호 공보 , 일본 특허 공개 제 2010 - 107695 호 공보 , 일본 특허 공개 제 2009 - 276363 호 공보 , 2009 - 192784 호 공보 , 2009 - 191151 호 공보 , 일본 특허 공개 제 2009 - 98638 호 공보 도 참조 할 수 있 고 , 통상 의 계면 활성제 및 알칼리 가용 형 계면 활성제 를 이용 할 수 있 다 .