이 무기질 필러 로서 는 , 질화알루미늄 , 알루미나 , 실리카 , 탄화규소 등 이 사용 될 수 있 다 . 또한 , 몰드 수지 ( 30 ) 에 혼합 되 는 무기질 필러 의 충전 비율 은 70 % 이상 90 % 이하 인 것 이 바람직 하 다 . 왜냐하면 , 충전 비율 이 70 % 미만 이 면 , 제 1 및 제 2 기판 ( 10 A , 20 A ) , 반도체 칩 ( 15 ) , 및 몰드 수지 ( 30 ) 의 열팽창 률 의 정합 이 어려워 진다는 문제 ( 몰드 수지 ( 30 ) 의 열팽창 률 이 높 아 진다는 문제 ) 가 발생 하 며 , 충전 비율 이 90 % 를 초과 하 면 , 몰드 수지 ( 30 ) 의 성형 성 이 열화 된다 ( 몰드 수지 의 점착성 이 높 아 진다 ) 는 문제 가 발생 한다 .