도 3 은 웨 어 퍼 레벨 상호 접속 구조 체의 다른 하나 의 실시 예 에 대한 단 부도 이 다 . 도 2 a - 2 c 에 도시 된 바 와 같이 , 저렴 한 더미 기판 ( 30 ) 이 제공 된다 . 기판 ( 30 ) 은 임시 의 그리고 희생 지탱 웨이퍼 기판 이 다 . 패 시베이 션 ( passivation ) 층 ( 36 ) 이 구조 적 지지 및 전기 적 분리 를 위해 기판 ( 30 ) 상 에 형성 된다 . 패 시베이 션 층 ( 32 ) 과 도전 층 ( 34 ) 은 이 실시 예 에서 는 사용 되 지 않 는다 . 패 시베이 션 층 ( 36 ) 의 일부 가 마스크 - 디 파인 드 에칭 공정 을 이용 하 여 제거 된다 . 전기 도전 층 ( 38 ) 이 패 시베이 션 층 ( 36 ) 상 에 증착 되 고 그것 의 외양 을 따른다 . 패 시베이 션 층 ( 40 ) 이 구조 적 지지 및 전기 적 절연 을 위해 패 시베이 션 층 ( 36 ) 및 도전 층 ( 38 ) 상 에 형성 된다 . 패 시베이 션 층 ( 40 ) 의 일부 가 도전 층 ( 38 ) 을 노출 시키 도록 마스크 - 디 파인 드 에칭 공정 을 이용 하 여 제거 된다 . 전기 도전 층 ( 42 ) 이 도전 층 ( 38 ) 과 전기 적 접촉 관계 에 있 는 패 시베이 션 층 ( 40 ) 상 에 형성 된다 . 패시 베시 션 층 ( 44 ) 이 구조 적 지지 및 전기 적 분리 를 위해 패 시베이 션 층 ( 40 ) 및 도전 층 ( 42 ) 상 에 형성 된다 . 패 시베이 션 층 ( 44 ) 의 일부 가 도전 층 ( 42 ) 을 노출 시키 도록 마스크 - 디 파인 드 에칭 공정 을 이용 하 여 제거 된다 . UBM ( 46 ) 이 패 시베이 션 층 ( 44 ) 과 도전 층 ( 42 ) 상 에 증착 된다 .