또한 , 공진기 소자 용 기판 ( 224 ) 은 실리콘 기판 일 수 있 다 . 예 를 들 어 , 공진기 소자 용 기판 ( 224 ) 으로 는 실리콘 웨이퍼 가 이용 되 거나 , SOI ( Silicon On Insulator ) 타입 의 기판 이 이용 될 수 있 다 . 또한 , 공진기 소자 용 기판 ( 224 ) 과 배 선부 ( 130 ) 는 접속 부재 ( 104 ) 를 통해 연결 될 수 있 다 . 접속 부재 ( 104 ) 는 도전 성 물질 , 예 를 들 면 , 솔 더 ( solder ) 등 을 포함 하 는 저 융점 재질 로 형성 될 수 있 으나 , 이 는 일례 에 불과 하 며 재질 이 특별히 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 접속 부재 ( 104 ) 는 랜드 ( land ) , 볼 ( ball ) , 핀 ( pin ) 등 일 수 있 다 . 접속 부재 ( 104 ) 는 다중 층 또는 단일 층 으로 형성 될 수 있 다 . 다 중층 으로 형성 되 는 경우 에 는 구리 필라 ( pillar ) 및 솔 더 를 포함 할 수 있 으며 , 단일 층 으로 형성 되 는 경우 에 는 주석 - 은 솔 더나 구리 를 포함 할 수 있 으나 , 역시 이 는 일례 에 불과 하 며 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .