예시 적 인 실시 예 에서 , 칩 패키지 ( 이를테면 , 칩 패키지 의 전술 한 실시 예 들 중 하나 ) 는 고 - 성능 디바이스 들 을 용이 하 게 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 일부 실시 예 들 에서 , 램프 - 스택 칩 패키지 는 듀얼 인 - 라인 ( dual in - line ) 메모리 모듈 에 포함 된다 . 예 를 들 어 , 램프 - 스택 칩 패키지 에 는 80 개 의 메모리 디바이스 ( 이를테면 , 동적 랜덤 액세스 메모리 또는 또 다른 유형 의 메모리 - 저장 디바이스 ) 까지 존재 할 수 있 다 . 필요 한 경우 , ' 불량 한 ( bad ) ' 또는 결함 ( faulty ) 메모리 디바이스 들 은 디스 에이블 될 수 있 다 . 따라서 , ( 80 개 중 에서 ) 72 개 의 메모리 디바이스 들 이 이용 될 수 있 다 . 또한 , 이러 한 구성 은 메모리 모듈 에서 메모리 디바이스 들 의 전체 대역폭 을 노출 할 수 있 어 , 메모리 디바이스 들 중 임의 의 것 에 액세스 하 는 데 대기 시간 지연 ( latency delay ) 이 거의 또는 전혀 없 다 .