문제점 6 ) 평면 적 비아 의 빈약 한 전기 적 기계 적 특성 : 평면 적 비아 를 가지 는 다마 신 인터 커넥트 시스템 ( 즉 , 평면 적 비아 제조 를 위한 다마 신 공정 ) 을 제조 하 기 위해 이용 되 는 다마 신 공정 스킴 ( Scheme ) 의 예비 세정 공정 이후 에 평면 적 비아 ( 203 a ) 바닥 부 의 컨 덕 터 상단 표면 으로부터 오염 및 손상 된 물질 을 제거 하 는 추가 적 인 작업 이 이루어지 지 않 으므로 , 도 2 a 에 도시 되 는 아래 의 컨 덕 터 ( 101 ) 와 전도성 라이너 층 ( 205 ) 사이 의 경계선 ( 207 ) 을 따라 상기 예비 세정 공정 에 의해 제거 되 지 않 은 오염 또는 손 상물 들 이 수집 될 수 있 으며 , 높 은 비아 저항 과 같 은 전기 적 문제 , 및 비아 풀 백 ( Pull back ) 과 같 은 열 - 기계 적 문제 들 을 일으킬 수 있 다 . 다 마신 공정 에 의한 심각 한 열 적 기계 적 스트레스 는 이러 한 문제 들 을 악화 시킬 수 있 다 .