본 발명 을 따르 는 제 2 공정 의 제 6 공정 단계 ( 205 ) 에 의하 면 , 결합 공정 은 제 1 기판 과 제 2 기판 사이 에서 일어난다 . 이 에 따라 , 두 기판 들 이 서로 에 대해 상대 적 인 접근 을 수행 한다 . 본 발명 에 따르 면 , 상대 적 인 접근 은 바람직 하 게 상부 기판 홀더 에 대한 하부 기판 홀더 의 접근 에 의해 발생 한다 . 그러나 , 상세 하 게 설명 되 지 않 은 추가 장치 에 의해 2 개 의 기판 들 중 하나 또는 양쪽 기판 들 이 특히 대칭 적 으로 구부러져서 , 2 개 의 기판 들 또는 기판 표면 들 의 중심 접촉 을 형성 할 수 있 다 . 상부 기판 은 항상 개별 기판 이 기 때문 에 , 상부 기판 은 바람직 하 게 항상 구부러져 있 지만 , 공정 의 추가 과정 에서 기판 스택 이 하부 기판 홀더 상 에 형성 된다 . 구부러질 수 있 도록 기판 스택 은 더 복잡 할 수 있 다 .