이때 , 상기 유착 층 ( 102 ) 은 Ti , Zr , TiO 2 , ZrO 2 , Hf , HfO 2 를 포함 한 유착 물질 중 어느 하나 를 사용 하 여 0 . 5 내지 100 nm 의 두께 로 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 그리고 , 상기 하부 전극 층 ( 110 ) 과 상기 강유전체 층 ( 130 ) 사이 에 형성 한 절연체 층 ( 120 ) 은 앞 에서 와 마찬가지 로 , 고전압 에서 절연 파괴 가 일어나 지 않 도록 하 기 위해서 형성 한 것 으로서 , ZrO 2 , TiO 2 , MgO , SrTiO 3 , Al 2 O 3 , HfO 2 , NbO , SiO 2 , Si 3 N 4 를 포함 한 절연체 물질 중 어느 하나 를 사용 하 여 0 . 5 내지 50 nm 의 두께 로 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 .