한편 , 픽커 로 반도체 패키지 를 흡착 하 여 픽업 할 때 , 흡착 패드 의 하면 이 적재 테이블 에 적재 된 반도체 패키지 의 상면 에 접촉 하 게 된다 . 따라서 , 픽커 를 통한 반도체 패키지 의 픽업 을 계속 반복 하 게 되 면 , 반도체 패키지 와 접촉 하 는 흡착 패드 의 하 면 또는 단부 가 마모 되 거나 찢어지 는 문제 가 생길 수 있 으며 , 반도체 패키지 를 흡착 하 기 위해 픽커 의 하강 높이 도 기준 위치 로부터 위치 어긋남 이 발생 할 수 도 있 다 .