상기 와 같이 제조 된 시편 에 대하 여 부착력 , 전도 도 및 화학 안정 성 을 평가 하 였 다 . 부착력 은 패 터닝 / 열처리 한 후 형성 된 금속 배선 에 3 M 테이프 ( 미국 3 M 사 제품 , pressure sensitive tape ) 를 접착 시킨 후 , 벗겼 을 때 배선 의 손상 정도 를 육안 관찰 하 여 판단 하 였으며 , 전도도 는 일본 미쓰 비 시사 의 4 - Point probe 테스터 기 를 이용 하 여 측정 하 였 다 . 그리고 열 적 안정 성 은 패 터닝 / 열처리 전후 시편 의 광 투과도 를 측정 비교 하 고 고온 에서 의 금속 증발 현상 발생 여부 확인 하 여 평가 하 였 다 . 이상 의 결과 를 하 기 [ 표 1 ] 및 [ 표 2 ] 에 나타내 었 다 .