종래 , 상기 한 본딩 점 의 위치 인식 처리 와 , 본딩 후 의 화상 인식 처리 를 채택 하 여 도입 한 와이어 본딩 방법 은 , 도 5 의 흐름 도 의 공정 에 의해 행해진다 . 리드 프레임 ( 1 ) 의 선두 의 반도체 칩 ( 2 A ) 이 본딩 센터 ( 촬상 장치 ( 11 ) 의 중심축 ( 11 a ) ) 으로 반송 ( 20 ) 되 어 위치 결정 되 면 , 촬상 장치 ( 11 ) 에 의해 반도체 칩 ( 2 ) 의 본딩 점 화상 읽 기 ( 21 ) 가 이루어진다 . 그리고 , 촬상 장치 ( 11 ) 에서 촬상한 화상 과 본딩 점 화상 을 비교 하 고 , 반도체 칩 ( 2 ) 의 본딩 점 의 위치 어긋남 량 을 산출 하 는 본딩 점 위치 인식 처리 ( 22 ) 가 행해진다 . 이 본딩 점 위치 인식 처리 ( 22 ) 가 인식 종료 ( 23 ) 하 면 , 보정 된 본딩 점 에 와이어 본딩 ( 24 ) 이 행해진다 . 다음 , 반도체 칩 ( 2 A ) 에 대한 본딩 후 의 압착 볼 화상 읽 기 ( 25 ) 가 행해 지 고 , 본딩 화상 위치 어긋남 의 인식 처리 ( 26 ) 가 행해진다 . 이 인식 처리 ( 26 ) 가 인식 종료 ( 27 ) 되 고 , 위치 어긋남 이 있 는 경우 에 는 상기 한 오프셋 량 ( W ) 이 보정 된다 .