본 발명 에서 는 , 무기 보호막 형성 전 에 수지 보호막 ( 109 ) 으로 적어도 유기 EL 소자 의 표면 을 덮 어 , 표면 의 요철 에 균일 한 계면 을 형성 함 으로써 요철 을 평탄 화 해 둔다 . 수지 보호막 ( 109 ) 은 제조 공정 에 의해서 발생 되 는 요철 의 높이 와 동등 이상 의 막 두께 로 형성 된다 . 일반 적 인 제조 공정 에 의한 요철 의 높이 와 제조 코스트 를 고려 하 면 , 5 내지 30 μ m 의 막 두께 가 바람직 하 다 .