이 에 따라 , 장공 ( 21 ) 이 형성 된 격막 ( 20 ) 으로 인하 여 부스 ( 10 ) 내 의 압력 이 양분 되 고 , 수용 공간 의 피도 장물 이 위치 하 는 부분 은 압력 이 균일 해진다 . 따라서 피도 장물 주위 에서 분체 의 이동 속도 가 낮 아 지 고 분체 는 피도 장물 주위 에 좀 도 오래 머물 게 된다 . 이 에 따라 , 분사 된 분체 는 피도 장물 ( 40 ) 에 도착 할 수 있 는 기회 가 많 아 져 도장 효율 성 이 증가 한다 . 또한 , 부스 ( 10 ) 내 에 분체 가 장시간 머물 수 있 으므로 , 복잡 하 고 미세 한 피도 장물 도 도장 할 수 있 다 .