본 명세서 에 설명 된 열전 모듈 ( 10 , 70 , 90 , 110 ) 의 모든 실시 예 에서 , 유연 회로 패널 ( 56 ) 의 회로 전도체 ( 58 ) 뿐 만 아니 라 , 각각 의 하단 층 ( 40 , 98 ) , 통합 형 하단 층 ( 114 ) , 제 1 및 제 2 TM 전도체 ( 100 , 102 ) , 그리고 열전 모듈 의 제 1 , 제 2 및 제 3 연계 층 ( 74 , 78 , 84 ) 은 열 전도도 ( thermal conductivity ) 를 최적 화 하 도록 , 그리고 / 또는 구성 요소 의 물리 적 연결 성 ( physical connectivity ) 을 최적 화 하 도록 요구 되 는 전기 전도도 ( electrical conductivity ) 를 달성 하 기 위해 크기 가 정해질 수 있 다는 것 이 또한 이해 될 것 이 다 . 그러나 , 열전 소자 ( 14 , 16 ) 는 작동 하 기 위해 하 단 층 ( 40 , 98 ) , 통합 형 하단 층 ( 114 ) , 제 1 및 제 2 TM 전도체 ( 100 , 102 ) , 및 / 또는 유연 회로 패널 ( 56 ) 의 각각 의 회로 전도체 ( 58 ) 에 의해 완전히 덮일 필요 가 없 다 .