또한 , 3 D 프린팅 방식 의 제작 장치 를 이용 하 여 , 전자회로 부품 의 내부 즉 , 바디 부 의 내부 공간 중 비 어 있 는 영역 을 최소 화 시킬 수 있 어 , 전자회로 부품 의 구성 요소 들 의 고집 적 배치 가 가능 하 다 . 결과 적 으로 , 전자회로 부품 내부 의 공간 활용 도 를 크 게 향상 시키 는 한편 , 전자회로 부품 의 소형 화 와 디자인 적 측면 에서 의 자유도 를 보다 향상 시킬 수 있 다 .