본 발명 에 관한 접합 재 에서 는 , 다공질 금 속체 와 그 중 에 용융 충전 된 Sn 또는 Sn 계 의 납 프리 땜납 합금 과 의 사이 의 경 계부 에 는 매우 얇 은 금속 간 화합물 층 이 형성 되 고 , 표면 산화물 피막 이 실질 상 존재 하 지 않 기 때문 에 , 보이드 가 적 고 , 신뢰 성 이 높 은 내부 접합부 를 얻 을 수 있 음 과 동시 에 , 접합 시 가열 에 의해 금속 간 화합물 생성 반응 이 용이 해져 , Sn 과 의 금속 간 화합물 생성 이 촉진 되 는 결과 , Sn 은 단체 로서 는 실질 상 잔존 하 지 않 는다 .