도 21 을 참조 하 면 , 이어서 상기 서브 스트레이트 ( 110 ) 의 상부 에 상기 반도체 다이 ( 120 ) 와 컴포넌트 ( 130 ) 를 감싸 도록 인 캡슐 런 트 ( 140 ) 를 형성 하 는 단계 가 이루어질 수 있 다 . 상기 인 캡슐 런 트 ( 140 ) 는 통상 의 에폭시 몰드 컴 파운드 로 형성 되 어 , 내부 의 구성 들 을 보호 할 수 있 다 .