레이저 가공 장치 는 , 웨이퍼 를 유지 하 는 척 테이블 과 , 그 척 테이블 에 유지 된 웨이퍼 에 대해 투과성 을 갖 는 파장 의 레이저 광선 의 집 광점 을 분할 예정 라인 의 내부 에 위치 시키 고 조사 하 여 , 분할 의 기점 이 되 는 개질 층 을 형성 하 는 레이저 광선 조사 유닛 과 , 그 척 테이블 과 그 레이저 광선 조사 유닛 을 상대 적 으로 가공 이송 하 는 이송 기구 와 , 웨이퍼 를 촬상 하 는 촬상 유닛 과 , 제 어 유닛 을 포함 하 며 , 웨이퍼 를 고정 밀도 로 분할 할 수 있 다 ( 예 를 들 어 , 특허 문헌 1 을 참조 ) .