상술 한 바 와 같 은 본 발명 에 의하 면 , 불활성 가스 분위기 속 에서 솔 더 볼 을 반도체 칩 또는 PCB 기판 에 레이저 접합 시킬 수 있 으므로 , 플럭스 를 사용 하 지 않 고 서도 솔 더 볼 의 산화 를 방지 할 수 있 다 . 따라서 , 플럭스 를 사용 하 지 않 으므로 비용 절감 과 플럭스 의 도포 / 제거 공정 등 이 필요 없 기 때문 에 솔 더 볼 접합 공정 을 단순 화 시킴 은 물론 , 플럭스 잔사 의 문제점 을 제거 하 여 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 다 .