전자 의 방법 은 기존 의 용융 방사 설비 의 한계 로 인하 여 , 제조 방법 을 변형 하 여 멜 트 블 루 운 방사 또는 전기 방사 로 마이크 로 파이버 를 제조 하 고 있 다 . 후자 의 방법 은 용출 성 이 우수 한 코 폴리에스테르 와 레귤러 폴리에스테르 의 복합 방사 에 의해서 섬유 를 제조 한 다음 , 알칼리 용액 에서 용출 성 폴리머 를 제거 하 여 마이크 로 파이버 를 제조 하 는 것 이 다 . 이러 한 용출 성 코 폴리에스테르 중합체 의 주성분 인 디 메틸 테레프탈 레이트 ( DMT ) 또는 테레프탈산 ( TPA ) 또는 그 의 에스테르 유도체 및 에틸렌글리콜 ( EG ) 에 폴리 알킬렌 글리콜 ( PAG ) 류인 폴리에틸렌글리콜 ( PEG ) 과 함께 금속 설퍼 네 이 트기 를 함유 한 디 메틸 설퍼 이소 프탈 레이트 소듐 염 ( DMSIP ) 또는 설퍼 이소 프탈 레이트 소듐 염 ( SIP ) 를 첨가 하 여 제조 하 는 것 이 일반 적 이 다 .