( C 211 ) 상기 2 이상 의 근접 도면 포함 도면 부호 클러스터 를 발굴 하 는 단계 ; ( C 212 ) 상기 근접 도면 포함 도면 부호 클러스터 의 표시 밀도 를 계량 하 는 단계 ; ( C 213 ) 상기 표시 밀도 가 기 설정 된 수준 이상 인 경우 에 는 상기 ( C 23 ) 단계 를 실시 하 지 않 고 , 적어도 하나 이상 의 도면 내 여백 공간 의 위치 정보 를 생성 하 는 단계 ; 를 포함 하 며 , 상기 ( C 213 ) 단계 에서 상기 도면 내 여백 공간 의 위치 정보 를 생성 하 는 것 은 ( C 2131 ) , 상기 근접 도면 포함 도면 부호 클러스터 에 포함 되 는 전체 도면 포함 도면 부호 또는 적어도 하나 이상 의 도면 포함 도면 부호 를 추출 하 는 단계 ; 및 ( C 2132 ) 상기 추출 된 도면 포함 도면 부호 및 상기 도면 포함 도면 부호 에 대응 되 는 도면 부호 의 설명 이 표시 되 기 위한 필요 여백 공간 을 계산 하 는 단계 ; ( C 2133 ) 계산 된 상기 필요 여백 공간 에 대응 되 며 , 도면 상 에 할당 되 는 도면 내 여백 공간 의 위치 를 결정 하 는 단계 ; 를 포함 하 는 것 인 것 이 바람직 하 다 .