또한 , 반도체 패키지 나 프린트 배 선판 의 커버 레이 혹은 솔 더 레지스 트 의 제조 공정 에서 는 , 비용 이나 택 타임 를 삭감 할 수 있 는 잉크젯 방식 에 의한 도포 가 주목 되 고 있 고 , 채용 이 증가 하 고 있 다 . 그러나 , 고 밀도 화 , 및 소형 · 박 형 화 된 반도체 패키지 에서 요구 되 는 레벨 이 미세 한 패턴 형상 을 형성 가능 한 노즐 사이즈 가 작 은 잉크젯 헤드 로 안정 적 으로 인쇄 할 수 있 고 , 솔 더 레지스 트 에 요구 되 는 내열성 , 내습성 , 절연성 , 기판 및 회로 와 의 밀착 성 , 플럭스 내성 , 땜납 내성 , 내용 제성 , 박막 에서 의 내열 성 이나 절연성 이 우수 한 수지 조성물 은 아직 실현 되 지 않 고 있 다 .