이 에 비하 여 , 본 실시 형태 에 따른 웨이퍼 의 가공 방법 에 의하 면 , 열 압착 에 의해 풀 층 을 구비 하 지 않 는 폴리올레핀 계 시트 ( 9 ) 를 이용 한 프레임 유닛 ( 11 ) 의 형성 이 가능 해 지 기 때문 에 , 풀 층 을 구비 한 점착 테이프 가 불 필요 하 다 . 결과 적 으로 이면 측 으로 의 풀 층 의 부착 에 의한 디바이스 칩 의 품질 저하 가 발생 하 지 않 는다 .