청구 항 1 의 발명 에 따르 면 , 직기 ( 織機 ) 를 이용 하 여 절연 성 을 갖 는 복수 의 종사 와 도전 성 을 갖 는 복수 의 횡사 에 의해 망형 직조 기재 를 직조 하 면서 , 그 망형 직조 기재 에 복수 의 구 형상 반도체 소자 를 끼워 넣 어 , 이 들 의 제 1 , 제 2 전극 을 횡사 에 도전 접합 재 에 의해 전기 적 으로 접속 하 기 때문 에 , 망형 직조 기재 의 제작 과 , 구 형상 반도체 소자 의 조립 ( embedding ) 과 , 도전 접합 재의 도포 를 자동 화 할 수 있 어 , 적 은 공정 수 로 안정 적 인 품질 의 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 를 능률 적 으로 제작 할 수 있 으며 , 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 의 제작 비용 을 저감 시킬 수 도 있 다 .