다음 도 8 에 도시 한 바 와 같이 , 덮개 막 ( 108 ) 위 에 스퍼터 ( sputter ) , CVD ( chemical vapor deposition ) , PVD ( physical vapor deposition ) , ALD ( atomic layer deposition ) 등 의 방법 으로 금속 을 증착 하 여 장벽층 ( 110 ) 을 형성 한다 .