본 발명 의 실시 예 는 일종 의 이동 통신 장치 를 공개 하 며 , 이 는 하우징 , 상기 하우징 에 장착 되 는 디스플레이 화면 , 및 상기 하우징 내 에 위치 하 여 상기 디스플레이 화면 과 전기 적 으로 접속 되 는 회로 기판 을 포함 하 는 장치 본체 - 상기 디스플레이 화면 은 전면 의 적어도 80 % 의 면적 을 차지 하 고 , 상기 하우징 은 상기 디스플레이 화면 의 가장자리 를 둘러싸 는 주변 부위 를 포함 하 며 , 상기 주변 부위 에 적어도 하나 의 투광 부 가 형성 되 고 , 상기 적어도 하나 의 투광 부 는 상기 전면 에 위치 함 - ; 상기 회로 기판 에 고정 되 어 상기 하우징 내 에 위치 하 는 광학 패키지 구조 - 상기 광학 패키지 구조 는 , 서로 반대 측 에 위치 하 는 상변 부 와 하변 부 , 및 서로 반대 측 에 위치 하 는 2 개 의 측변 부를 포함 하 는 기판 ; 상기 기판 에 형성 되 어 각각 상기 하변 부 와 상기 2 개 의 측변 부 에 위치 하 고 , 상기 하변 부 에 위치 하 는 수량 이 상기 측변 부 중 어느 하나 에 위치 하 는 수량 보다 많 은 다수 의 전극 ; 상기 기판 에 설치 되 어 상기 다수 의 전극 중 적어도 하나 에 전기 적 으로 접속 되 는 광 방사기 ; 상기 기판 에 설치 되 고 , 광 센서 및 다수 의 연결 패드 를 포함 하 는 집 적 회로 칩 - 상기 광 센서 의 위치 는 상기 광 방사기 에 대응 되 고 , 상기 다수 의 연결 패드 는 와이어 본딩 을 통해 각각 상기 다수 의 전극 에 전기 적 으로 접속 되 며 , 상기 광 센서 로부터 상기 상변 부 까지 의 제 1 거리 는 상기 광 센서 로부터 상기 하변 부 까지 의 제 2 거리 보다 작 고 , 상기 제 1 거리 는 250 미크론 ( ㎛) 보다 크 지 않 음 - ; 및 상기 기판 에 형성 되 고 , 상기 광 방사기 와 상기 집 적 회로 칩 이 매설 되 는 투광 패키지 체 를 포함 함 - ; 및 상기 광학 패키지 구조 의 상기 다수 의 전극 을 각각 상기 회로 기판 에 연결 하 여 , 상기 광 방사기 와 상기 집 적 회로 기판 을 상기 회로 기판 에 전기 적 으로 접속 시키 는 다수 의 용접 체 - 상기 기판 의 상기 상변 부 와 상기 회로 기판 의 인접 한 가장자리 는 1 밀리미터 ( mm ) 미만 의 최단 거리 로 이격 됨 - 를 포함 하 고 , 상기 광학 패키지 구조 의 상기 광 방사기 와 상기 광 센서 는 상기 전면 의 법선 벡터 를 따라 상기 하우징 의 상기 적어도 하나 의 투광 부 에 대응 된다 .