도 4 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 푸 셔 유닛 ( 102 ) 은 하나 의 푸 셔 팁 ( 104 ) 과 하나 의 히터 ( 106 ) 를 포함 할 수 있 다 . 다른 예 로서 , 도 5 에 도시 된 바 와 같이 상기 푸 셔 유닛 ( 102 ) 은 하나 의 히터 ( 106 ) 와 두 개 의 푸 셔 팁 들 ( 104 ) 을 포함 할 수 도 있 으며 , 하나 의 히터 ( 106 ) 와 네 개 의 푸 셔 팁 들 ( 104 ) 을 포함 할 수 도 있 다 . 즉 , 하나 의 히터 ( 106 ) 를 이용 하 여 두 개 또는 네 개 의 반도체 패키지 들 ( 10 ) 을 가열 할 수 있 다 .