그 후 , 도 1 g 에서 볼 수 있 는 바 와 같이 , 금속 막 ( 101 ) 및 금속 도금 층 ( 103 ) 을 전극 으로 이용 하 여 제 3 포토레지스트 층 ( 105 ) 내 패 터닝 된 부분 을 도금 방법 에 따라 전도성 금속 으로 충전 하 여 제 1 범프 ( 106 ) 를 형성 한다 . 제 1 범프 ( 106 ) 형성 후 , 돌출 된 부분 을 화학 기계 연마 ( CMP ) 등 으로 갈 아 낼 수 있 다 . 이때 , 제 1 범프 ( 106 ) 의 두께 를 소정 의 두께 로 재차 조절 할 수 있 다 . 이러 한 제 1 범프 ( 106 ) 의 모양 은 특별 한 제한 이 없 다 .