유기 발광 다이오드 는 기판 상 에 발광 층 인 유기 화합물 을 박막 의 형태 로 적층 하 는 형태 로 제조 된다 . 그러나 , 유기 발광 다이오드 에 사용 되 는 유기 화합물 은 불순물 , 산소 및 수분 에 매우 민감 하 여 외부 노출 또는 수분 , 산소 침투 에 의해 특성 이 쉽 게 열화 되 는 문제 를 안 고 있 다 . 이러 한 유기물 의 열화 현상 은 유기 발광 다이오드 의 발광 특성 에 영향 을 미치 고 , 수명 을 단축 시키 게 된다 . 이러 한 현상 을 방지 하 기 위하 여 유기 전자 장치 의 내부 로 산소 , 수분 등 이 유입 되 는 것 을 방지 하 기 위한 박막 봉지 공정 ( Thin Film Encapsulation ) 이 요구 된다 .