도 1 및 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 종래 의 화학 적 기계 적 연마 설비 ( 10 ) 는 , 웨이퍼 ( W ) 를 로딩 / 언로 딩 시키 도록 형성 된 HCLU ( 10 ) 와 , 상기 HCLU ( 10 ) 에 로딩 / 언로 딩 되 는 웨이퍼 ( W ) 와 평행 한 평탄면 을 갖 고 회전 되 는 복수 개 의 플레이튼 ( 20 ) 과 , 상기 플레이튼 ( 20 ) 상부 를 커버링 되 도록 형성 된 연마 패드 ( 30 ) 와 , 상기 연마 패드 ( 30 ) 에 의해 상기 웨이퍼 ( W ) 가 연마 되 도록 상기 연마 패드 ( 30 ) 상부 에서 웨이퍼 ( W ) 를 가압 하 는 연마 헤드 ( 40 ) 와 , 상기 연마 헤드 ( 40 ) 의 일 측 에서 상기 연마 패드 ( 30 ) 의 표면 을 일정 수준 으로 연삭 시키 면서 스 위 핑 하 도록 형성 된 컨디 셔 너 헤드 ( 52 ) 를 구비 하 는 상기 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 와 , 상기 패드 컨디 셔 너 ( 50 ) 의 상기 컨디 셔 너 헤드 ( 52 ) 를 세정 하 기 위해 상기 플레이튼 ( 20 ) 의 일 측 에 형성 된 클린 컵 ( 60 ) 을 포함 하 여 구성 된다 .