상기 패드 라인 ( 220 ) 은 통신 모듈 의 레이아웃 ( layout ) 에 따라 그 위치 및 크기 등 이 적절 하 게 변형 될 수 있 다 . 또한 , 상기 전력 증폭 베 어 칩 ( 210 ) 의 구동 에 필요 한 매칭 라인 및 캐 패 시터 등 의 소자 가 상기 기판 ( 200 ) 에 별도 로 형성 될 수 있 다 . 상기 매칭 라인 및 캐 패 시터 등 의 소자 는 통신 모듈 의 레이아웃 에 따라 그 위치 및 크기 등 이 적절 하 게 변형 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 베 어 칩 을 사용 하 는 경우 에 는 패 키 징 된 반도체 칩 을 사용 하 는 경우 에 비하 여 구성 요소 들 의 배치 위치 를 조정 할 수 있 는 자유도 가 확대 되 며 , 전체 통신 모듈 의 높이 , 면적 등 의 크기 를 더 소형 화 시킬 수 있 는 장점 이 발생 된다 . 본 발명 의 실시 예 에 따른 통신 모듈 은 이러 한 설계 상 의 자유도 를 활용 하 여 최적 의 설계 를 구현 할 수 있 으며 , 통신 모듈 의 성능 을 더욱 향상 시킬 수 있 게 된다 .