보강 판상 에 연성 회로 기판 을 일정 간격 으로 배열 부착 시키 기 위한 기존 의 장치 로 는 도 8 에서 와 같이 개별 적 으로 구성 되 어 작업 시 상호 결합 사용 되 는 핀 지그 ( G ) 와 보강 판 ( S ') 이 구비 되 고 핀 지그 ( G ) 에 는 보강 판 장착 핀 ( G 1 ) 과 기판 배열 용 핀 ( G 2 ) 을 구비 하 고 있 다 .