인접 하 는 본딩 와이어 의 간격 이 좁 아 지 는 협 피치 화 가 진행 되 고 있 다 . 이것 에 대응 하 는 본딩 와이어 에 대한 요구 로서 세선 화 , 고강도 화 , 루프 제어 , 접합 성 향상 등 이 요구 된다 . 반도체 실장 의 고 밀도 화 에 의하 여 루프 형상 은 복잡 화 하 고 있 다 . 루프 형상 의 분류 로서 루프 높이 , 본딩 와이어 의 와이어 길이 ( 스팬 ) 가 지표 가 된다 . 최신 의 반도체 에서 는 하나 의 패키지 내부 에 , 고 루프 와 저 루프 , 단 ( 短 ) 스팬 과 장 ( 長 ) 스팬 등 상반 되 는 루프 형성 을 혼재 시키 는 경우 가 증가 하 고 있 다 . 그것 을 한 종류 의 본딩 와이어 로 실현 하 려면 , 치밀 한 본딩 와이어 의 재료 설계 가 필요 하 다 .