또한 , 본 발명 에 따른 우레 아 층 은 기층 에서 탄성 칩 사이 의 틈새 를 통해 올라오 는 습기 를 차단 하 고 , 탄성 층 과 의 결합 면적 을 넓힐 수 있 도록 탄성 층 에 형성 된 공극 을 메우 면서 형성 될 수 있 으며 , 이 를 위해 액상 도포 형 우 레아 를 사용 할 수 있 다 . 이론 적 으로 한정 된 것 은 아니 지만 , 상기 액상 도포 형 우레 아 는 스프레이 형태 의 속 건형 우 레아 와 달리 서서히 경화 되 기 때문 에 , 도포 후 공극 을 따라 흘러내리 면서 탄성 칩 사이 의 공극 을 메울 수 있 으며 , 탄성 매트 의 경우 매트 접합부 위 홈 을 메울 수 있 게 된다 . 이 를 통해서 탄성 층 과 의 결합 면적 이 넓 어 지 면서 큰 층간 접합 력 을 형성 하 게 된다 .