스핀 - 온 탄소 조성물 은 스핀 - 코팅 된 다음 , 약 100 ℃ 내지 약 250 ℃, 바람직 하 게 는 약 160 ℃ 내지 약 210 ℃ 의 온도 에서 베이 킹 되 어 , 약 100 nm 내지 약 500 nm , 바람직 하 게 는 약 150 nm 내지 약 300 nm 의 두께 를 가지 는 경화 된 필름 을 형성 할 수 있 다 . 형성 된 필름 은 반응 성 이온 식각 공정 ( reactive ion etching processes ) 에서 느리 게 식각 되 고 , 특히 이 필름 은 충분히 느리 게 식각 되 어 기판 에 패턴 을 옮기 기 위한 식각 마스크 로 사용 될 수 있 다 .