이 에 비하 여 웨이퍼 이 면 접착 방식 은 웨이퍼 의 이면 에 필름 상 의 접착제 를 부착 하 고 , 웨이퍼 이면 과 접착 하 지 않 은 반대 면 에 점착 층 이 있 는 다 이싱 테이프 를 추가 로 부착 하 여 상기 웨이퍼 를 다 이싱 하 여 개별 의 칩 으로 분리 한다 . 분리 된 칩 을 픽업 하 여 반도체 용 기판 에 다 이 본딩 한 후 와이어 본딩 및 몰딩 공정 을 거쳐 반도체 장치 를 얻 는다 . 상기 웨이퍼 이 면 접착 방식 은 박 형 화 된 웨이퍼 의 이송 , 공정 수 의 증가 , 다양 한 칩 두께 와 크기 에 대한 적응성 , 필름 의 박막 화 및 고기능 반도체 장치 의 신뢰 성 확보 에 어려움 이 있 었 다 .