도 2 는 도 1 의 실시 에 와 유사 한 다른 실시 예 를 개재 하 지만 , 절연 층 ( 10 ) 의 상부 에 제 2 촉매 화 층 ( 11 ) 을 성막 하 는 단계 를 더 포함 하 여 촉매 화 된 절연 층 ( 10 , 11 ) 을 생성 한다 ; 그러나 , 제 2 촉매 화 층 ( 11 ) 은 바람직 하 게 기판 의 전체 표면 상 에 성막 되 지만 , 그것 이 절연 층 ( 10 ) 에 대해 접착 하 는 것 만큼 기판 에 대해 잘 접착 하 지 않 을 것 이 다 . 촉매 화 된 절연 층 ( 10 , 11 ) 의 상부 에 구리 패턴 ( 12 ) 의 무전 해 성막 을 구성 하 는 다음 단계 가 실행 된다 .