본 발명 의 도포 액 을 사용 하 여 형성 되 는 절연 재료 는 반도체 소자 , 및 멀티 칩 모듈 다층 배 선판 과 같 은 전자 부품 에 있 어서 절 연막 으로서 사용 되 기 에 적합 하 다 . 반도체 소자 용 층간 절 연막 , 표면 보호막 또는 버퍼 코팅 막 으로서 사용 될 수 있 고 , 또한 LSI 용 패 시베이 션 ( passivation ) 막 또는 α - 선 차 단막 , 플렉소그래피 인쇄판 ( flexographic printing plate ) , 오버코트 막 , 플렉시블 동장 판 용 커버 코팅 , 솔 더 레지스 트 막 , 및 액정 배향 막 으로서 사용 될 수 있 다 .