가 압착 장치 ( 240 ) 는 , 이방성 도전 테이프 ( F ) 가 점착 된 유기 EL 패널 ( P ) 에 전자 부품 ( W ) 을 가 압착 한다 . 가 압착 장치 ( 240 ) 는 , 유기 EL 패널 ( P ) 을 4 장 씩 X 방향 으로 나란 하 게 유지 하 는 배치 부 ( 241 ) , 배치 부 ( 241 ) 에 유지 된 유기 EL 패널 ( P ) 에 전자 부품 ( W ) 을 가 압착 하 는 가 압착 헤드 ( 242 ) , 가 압착 헤드 ( 242 ) 에 의해서 유기 EL 패널 ( P ) 에 전자 부품 ( W ) 을 가 압착 할 때 에 , 유기 EL 패널 ( P ) 을 하측 에서 지지 하 는 도시 되 지 않 는 백업 툴 을 구비 한다 . 배 치부 ( 241 ) 는 , XYZ θ 방향 으로 이동 가능 하 게 마련 되 며 , 배치 부 ( 241 ) 상의 4 장 의 유기 EL 패널 ( P ) 을 가 압착 헤드 ( 242 ) 에 의한 가 압착 위치 에 순차 위치 부여 한다 . 가 압착 헤드 ( 242 ) 는 , 가 압착 위치 에 위치 부여 된 유기 EL 패널 ( P ) 에 전자 부품 ( W ) 을 순차 가 압착 한다 . 또한 , 가 압착 장치 ( 240 ) 는 , 상술 한 실시 형태 에서 설명 한 가 압착 장치 ( 40 ) 와 같 은 위치 인식 장치 를 구비 하 는 것 은 물론 이 다 .