그러나 , 특허 문헌 1 에서 개시 된 에칭 액 조성물 과 같 은 염화수소 를 함유 하 는 에칭 액 을 사용 하 여 , ITO 층 또는 ITO 층 과 구리 층 을 포함 하 는 적층 체 를 일괄 적 으로 에칭 하 면 , 기재 나 주변 부재 의 변색 , 기재 나 주변 부재 표면 의 조화 , 기재 나 주변 부재 표면 으로부터 의 금속 성분 의 용출 , 및 형성 된 세선 의 직선 성 의 불량 등 이 발생 하 기 쉬운 것 이 문제 로 되 어 있 었 다 .