반도체 소자 ( 20 ) 는 제 2 서브 칩 ( CH 2 ) 을 관통 하 는 적어도 하나 의 관통 콘 택 ( TCT ) 을 포함 할 수 있 다 . 관통 콘 택 ( TCT ) 의 메인 콘 택 ( MC ) 은 , 제 2 서브 칩 ( CH 2 ) 의 배선 들 ( IL ) 을 제 1 서브 칩 ( CH 1 ) 의 최 상부 의 배선 ( IL ) 과 전기 적 으로 연결 시킬 수 있 다 .