각 층 용 반도체 칩 ( 52 - 1 ～ 52 - 3 ) 은 서로 겹쳐지 고 , 그리고 접착 등 에 의해 일체 화 된다 . 이 와 같이 하 여 형성 된 3 차원 반도체 칩 모듈 ( 56 ) 의 측면 ( 적층 된 전체 로 평면 이 되 는 것 을 의도 하 고 있 다 ) 은 , 각 층 의 반도체 칩 ( 52 - 1 ～ 52 - 3 ) 의 접속 용 단자 ( 54 - 1 ～ 54 - 3 ) 만 이 형성 된 상태 로 되 어 있 고 , 층 이 다른 이 들 접속 용 단자 ( 54 - 1 ～ 54 - 3 ) 를 , 소정 의 배선 패턴 으로 전기 적 으로 접속 하 도록 , 층간 배선 ( 58 ) 이 형성 된다 .