도 2 의 ( d ) 및 도 2 의 ( f ) 를 참조 하 면 , 본딩 재 ( 202 , 212 ) 가 압전성 웨이퍼 ( 210 ) 또는 캡 웨이퍼 ( 200 ) 에 부가 된다 . 본딩 재 ( 202 , 212 ) 를 부가 하 는 방법 으로 는 증착 ( evaporation ) , 전해 도금 ( electroplating ) , 스크린 프린팅 , 스 터드 ( Stud ) 및 Super - Juffit 등 의 범 핑 기술 이 사용 될 수 있 다 . 본딩 재로 는 Sn - Pb 계 유연 ( 有 鉛 ) 솔 더 이외 에 도 무연 ( 無 鉛 , Pb - Free ) 솔 더 로서 Sn - Ag 계 또는 Sn - Zn 계 솔 더 가 사용 될 수 있 다 . 이외 에 도 금 ( Au ) , 은 ( Ag ) , 동 ( Cu ) , 인듐 ( In ) 또는 그 합금 ( In - Pb , In - Sn 등 ) , 니켈 ( Ni ) 등 이 본딩 재 로서 고려 될 수 있 으며 , 본딩 재의 종류 에 상응 하 여 본딩 단계 ( S 130 ) 에서 요구 되 는 온도 등 이 변화 된다 . 전기 적 연결 이 요구 되 지 않 는 경우 에 는 폴리머 ( polymer ) 에 의한 본딩 도 고려 된다 . 필요 에 따라서 는 다른 종류 의 본딩 재 가 혼용 될 수 있 다 .