제 1 반도체 다이 ( 130 ) ( 여기 서 논의 된 제 2 반도체 다이 ( 160 ) 과 함께 로서 ) 는 다양 한 회로 특성 들 의 어느 것 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 는 중앙 처리 장치 ( CPUs ) , 디지털 신호 프로세서 ( DSPs ) , 네트워크 프로세서 , 전력 매니지먼트 유닛 , 오디오 프로세서 , PF 회로 , 무선 베이스 밴드 시스템 온 칩 ( SoC ) 프로세서 , 센서 , 전기 회로 , 응용 주문 형 집적회로 ( application specific integrated circuits , ASICs ) , 휘발 성 및 / 또는 비휘발성 메모리 등 과 같 은 전기 회로 를 포함 할 수 있 다 .