또한 , 절연 층 ( 409 ) 위 에 트랜지스터 에 기인 하 는 표면 요철 을 저감 하 기 위해 평탄 화 절 연막 을 형성 할 수 있 다 . 평탄 화 절 연막 으로서 는 , 폴리 이미드 , 아크릴 수지 , 벤조 시클 로부 텐 계 수지 등 의 유기 재료 를 사용 할 수 있 다 . 또한 , 상기 유기 재료 이외 에 저 유전율 재료 ( low - k 재료 ) 등 을 사용 할 수 있 다 . 또한 , 이 들 재료 로 형성 되 는 절 연막 을 복수 적층 시킴 으로써 , 평탄 화 절 연막 을 형성 할 수 있 다 .