무기 충전재 의 배 합량 은 , 열경화성 수지 조성물 중 의 에폭시 수지 나 실리콘 수지 등 의 수지 성분 의 총 질량 100 질 량부 에 대해 , 500 ~ 1 , 800 질 량부 가 바람직 하 고 , 특히 600 ~ 1 , 300 질 량부 가 바람직 하 고 , 나아가 700 ~ 1 , 000 질 량부 가 바람직 하 다 . 500 질 량부 이상 이 면 기재 와 의 선팽창 계수 의 차 가 커지 는 것 을 억제 할 수 있 어 , 반도체 장치 의 휨 을 억제 하 기 에 호적 해 지 고 , 1 , 800 질량 부 이하 이 면 유동 성 저하 에 따른 충전 성 의 불량 이 억제 되 어 , 그 결과 기판 에 탑재 된 반도체 소자 를 양호 하 게 봉지 할 수 있 다 . 한편 , 이 무기 충전재 는 , 열경화성 수지 조성물 전체 의 80 ~ 95 질량 %, 특히 85 ~ 93 질량 % 의 범위 에서 함유 하 는 것 이 바람직 하 다 .