만약 , 본 실시 예의 전자파 차폐 용 조성물 이 상기 베이스 수지 100 중량 부 에 대해 상기 바인더 를 3 중량 부 미만 으로 포함 할 경우 에 는 , 전자파 차폐 성능 과 난연 성능 이 현저히 저하 되 는 문제 가 있 을 수 있 다 . 뿐 만 아니 라 , 정전 스프레이 도장 을 실시 할 때 , 본 실시 예 에 따르 는 전자파 차폐 용 조성물 의 피도 장물 에 대한 부착 성 이 현저히 저하 될 수 있 다 . 반면 , 본 실시 예의 전자파 차폐 용 조성물 이 상기 베이스 수지 100 중량 부 에 대해 상기 바인더 를 7 중량 부 초과 로 포함 할 경우 에 는 , 전자파 차폐 성능 과 난연 성능 이 저하 되 는 문제 가 있 을 수 있 으며 , 정전 스프레이 도장 이 용이 하 지 못한 문제 가 있 을 수 있 다 .