위치 맞춤 이 완료 되 면 , 제 2 촬상 장치 ( 43 B ) 를 이용 하 여 , 하측 에서 유기 EL 패널 ( P ) 의 얼라인먼트 마크 와 전자 부품 ( W ) 의 얼라인먼트 마크 를 동일 시야 내 에 넣 어 동시 에 촬상하여 , 유기 EL 패널 ( P ) 과 전자 부품 ( W ) 사이 의 상대 위치 어긋남 을 인식 한다 . 즉 , 유기 EL 패널 ( P ) 과 전자 부품 ( W ) 우측 의 얼라인먼트 마크 끼리 를 제 2 촬상 장치 ( 43 B ) 의 촬상부 ( 43 e 1 ) 의 동일 시야 내 에 넣 어 동시 에 촬상 하 고 , 좌측 의 얼라인먼트 마크 끼리 를 제 2 촬상 장치 ( 43 B ) 의 촬상부 ( 43 e 2 ) 의 동일 시야 내 에 넣 어 동시 에 촬상 한다 . 그리고 , 이 인식 결과 로부터 구한 상대 위치 어긋남 을 실장 정밀도 로서 기록 한다 .