칩 공급 부 ( 11 ) 는 , 본딩 장치 ( 30 ) 에 칩 ( CP ) 을 공급 한다 . 칩 공급 부 ( 11 ) 는 , 다 이싱 된 기판 ( 다 이싱 기판 ) ( WC ) 이 부착 된 다 이싱 테이프 ( 시트 ) ( TE ) 를 유지 하 는 테이프 유지 부 ( 시트 유지 부 ) ( 112 ) 와 , 기판 ( WC ) 을 구성 하 는 칩 ( CP ) 을 연직 하방 으로 잘라 내 는 절 출 기구 ( 111 ) 를 구비 한다 . 또한 , 칩 공급 부 ( 11 ) 는 , 테이프 유지 부 ( 112 ) 를 XY 방향 또는 Z 축 을 중심 으로 회전 하 는 방향 으로 구동 하 는 테이프 유지 부 구동 부 ( 113 ) 를 구비 한다 . 테이프 유지 부 ( 112 ) 는 , 다 이싱 테이프 ( TE ) 에 부착 된 기판 ( WC ) 을 , 다 이싱 테이프 ( TE ) 가 기판 ( WC ) 의 연직 상방 ( + Z 방향 ) 측 에 위치 하 는 자세 로 유지 한다 . 즉 , 테이프 유지 부 ( 112 ) 는 , 다 이싱 테이프 ( TE ) 에 있 어서 의 기판 ( WC ) 이 부착 된 면 이 하향 인 상태 에서 , 다 이싱 테이프 ( TE ) 를 유지 한다 . 절 출 기구 ( 111 ) 는 , 니 들 ( 111 a ) 을 구비 하 고 , 도 2 의 화살표 AR 2 에 나타내 는 바 와 같이 , 다 이싱 테이프 ( TE ) 에 있 어서 의 연직 상방 ( + Z 방향 ) 으로부터 니들 ( 111 a ) 을 연직 하방 ( - Z 방향 ) 을 돌출 시켜 칩 ( CP ) 을 연직 하방 ( - Z 방향 ) 으로 밀어내 는 것 에 의해 칩 을 공급 한다 . 그리고 , 다 이싱 테이프 ( TE ) 에 부착 된 기판 ( WC ) 을 구성 하 는 각 칩 ( CP ) 은 , 칩 공급 부 ( 11 ) 의 니들 ( 111 a ) 에 의해 1 개 씩 하방 에 밀려나와 , 칩 이 재부 ( 13 ) 에 전달 된다 . 테이프 유지 부 구동 부 ( 113 ) 는 , 테이프 유지 부 ( 112 ) 를 XY 방향 또는 Z 축 을 중심 으로 회전 하 는 방향 으로 구동 하 는 것 에 의해 , 기판 ( WC ) 의 위치 및 자세 를 변화 시킨다 .