두 개 의 칩 이 실질 적 으로 동일 한 신호 패드 배열 을 갖 기 때문 에 , 단계 ( 706 ) 는 상부 칩 공통 연결 신호 패드 와 그 중복 된 공통 연결 신호 패드 사이 를 병렬 로 용이 하 게 연결 하 기 위해 제 1 쓰루 - 칩 및 쓰루 - 패드 비아 구멍 을 만드 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 단계 ( 706 ) 는 상부 칩 출력 신호 패드 와 하부 칩 상 의 그 각자 의 입력 신호 패드 사이 를 직렬 로 용이 하 게 연결 하 기 위해 제 2 쓰루 - 칩 및 쓰루 - 패드 비아 구멍 을 만드 는 단계 를 더 포함 할 수 있 다 .