이 에 본 발명자 들 은 상기 와 같 은 종래 폴리아미드 이미드 를 포함 하 는 절연 도료 조성물 에 윤활 성 을 부여 하 기 위해 첨가 하 는 실리콘 계열 의 화합물 을 단순 첨가 하 였을 때 윤활 성 은 좋 아 지 지만 첨가제 와 바니 쉬 의 주요 고분자 화합물 의 비상용 성 으로 인하 여 불 투명 한 피막 을 형성 , 피막 의 물리 적 특성 저하 , 윤활 성 유지 기간 단축 등 의 문제점 이 있 었 던 점 을 해결 하 기 위한 것 으로서 , 윤활 성 이 우수 한 실록 산 화합물 로부터 폴리아미드 이미드 바니 쉬 와 의 상용 성 이 우수 한 유도체 를 합성 하 여 이 를 산 성분 으로 조성물 에 첨가 하 여 , 직접 폴리아미드 이미드 내 에 치환 되 도록 함 으로서 윤활 성 이 우수 하 면서 도 상기 의 단점 을 보완 한 절연 전선 을 개발 하 게 되 었 다 .