본 발명 의 일 특징 은 , 본 명세서 에서 패 키 징 된 칩 으로 도 지칭 되 는 반도체 칩 조립 체 를 제공 한다 . 본 발명 의 이러 한 특징 에 따른 반도체 칩 조립 체 는 , 앞면 및 상기 앞면 에서 노출 된 접점 을 가지 며 , 상기 접점 에 하나 이상 의 전기 적 요소 가 전기 적 으로 접속 되 는 칩 을 포함 한다 . 상기 반도체 칩 조립 체 는 , 상기 칩 의 표면 위 에 위치 하 는 컴 플라 이언 트 구 조부 ( compliant structure ) 를 포함 한다 . 컴 플라 이언 트 구조 부 는 컴 플라 이언 트 층 의 상면 과 칩 사이 에 위치 된 하나 이상 의 캐비 티 를 갖 는다 . 상기 반도체 칩 조립 체 는 상기 컴 플라 이언 트 구조 부 에 의해 운반 되 는 하나 이상 의 단자 를 포함 한다 . 상기 단자 의 적어도 일부 가 상기 하나 이상 의 캐비 티 에 인접 하 여 위치 되 고 , 또한 상기 단자 의 적어도 일부 가 상기 칩 의 상기 접점 에 전기 적 으로 접속 된다 . 상기 칩 과 상기 컴 플라 이언 트 구조 부 중 의 하나 이상 이 , 상기 하나 이상 의 캐비 티 와 연통 하 는 하나 이상 의 통기구 ( vent ) 를 형성 한다 . 상기 하나 이상 의 통기구 는 상기 반도체 칩 조립 체 의 외측 에 대해 개방 된다 .