본 발명 에서 제조 한 도형 기판 공정 절차 중 , 원기둥 형 도형 기판 은 포토 에칭 , 포토 마스크 , ICP 식각 등 의 절차 를 채택 하 였으며 , 볼록 면체 형 도형 기판 은 포토 에칭 , ICP 식각 등 의 절차 를 채택 하 였 는데 , 도형 기판 의 사이즈 가 매우 작 고 , 식각 대상 이 사파이어 이 기 때문 에 , 현재 상용 되 는 보통 LED 의 포토 에칭 , 포토 마스크 , ICP 식각 과 는 다음 과 같이 완전히 다른 공정 이 이루어진다 .