바람직 하 게 , 보이드 제거 핀 ( 140 ) 은 원뿔 형상 으로 형성 되 며 , 보이드 제거 핀 ( 140 ) 의 길이 는 스 페이서 ( 20 ) 의 두께 보다 길 게 형성 되 어 스 페이서 ( 20 ) 가 하부 반도체 칩 ( 10 ) 상부 면 에 부착 할 때 보이드 제거 핀 ( 140 ) 들 이 스 페이서 ( 20 ) 를 관통 할 수 있 도록 한다 . 그리고 , 도시 된 바 와 같이 , 보이드 제거 핀 ( 140 ) 의 팁 직경 ( A ) 은 3 ㎛∼ 7 ㎛ 로 미세 하 게 형성 하 여 , 보이드 제거 핀 ( 140 ) 의 관통 으로 인해 스 페이서 ( 20 ) 에 형성 된 공기 배출 구멍 ( 24 ; 도 5 e 참조 ) 이 열 에 의해 수축 되 어 쉽 게 매 꿔 질 수 있 도록 한다 .