도 68 은 도 60 에 도시 한 실시 예 에 근거 하 는 다른 하나 의 변형 실시 예의 하나 의 어레이 촬영 모듈 ( 118 ) 을 도시 하 였 는 데 , 도 60 에서 도시 한 실시 예 중 의 상기 어레이 촬영 모듈 ( 110 ) 과 의 차이점 이 라면 , 본 발명 에 따른 상기 어레이 촬영 모듈 ( 116 ) 의 상기 몰드 감광 어셈블리 ( 20 ) 의 상기 지지 몸체 ( 251 ) 가 상기 리드 와이어 ( 24 ) 의 일부 , 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 상기 칩 외측 부 ( 2133 ) , 상기 칩 연결부 ( 2132 ) 와 상기 칩 내측 부 ( 2131 ) 를 피복 하 는 것 이 다 . 상기 몰드 몸체 ( 232 ) 는 일체 형 몰딩 에 의해 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) , 상기 회로 기판 ( 22 ) 의 상기 가장자리 영역 ( 223 ) , 상기 지지 소자 ( 25 ) 의 상기 외 측면 ( 2503 ) 과 상기 렌즈 테두리 ( 272 ) 의 상기 외주 면 ( 2723 ) 을 피복 해 상기 몰드 감광 어셈블리 ( 20 ) 를 형성 한다 . 상기 몰드 몸체 ( 232 ) 가 상기 렌즈 테두리 ( 272 ) 의 상기 꼭대기 면 ( 2721 ) 의 일부 또는 전부 를 더 피복 해 상기 렌즈 ( 27 ) 의 강건 성 을 증강 한다는 것 은 이해 할 수 있 을 것 이 다 .