이 제 어부 ( 8 ) 에 의한 제어 하 에서 의 실장 장치 ( 1 ) 의 본작 동 을 도 4 내지 도 7 을 참조 하 면서 설명 한다 . 본 작동 은 전자 부품 ( 100 ) 을 테이프 ( 300 ) 의 실장 영역 ( 301 ) 에 실장 하 는 작동 이 다 . 본 작동 은 , 테이프 ( 300 ) 가 반송로 ( 41 ) 를 지나 도록 걸쳐 지 고 , 또한 후술 하 는 에이징 작동 에 의해 본딩 헤드 ( 2 ) 와 본딩 스테이지 ( 3 ) 의 온도 가 안정 화 된 후 에 실행 된다 .