본 발명 은 플 라즈 마 세정 장치 에 관한 것 으로서 , 반도체 패키지 의 몰딩 공정 후 , 몰드 체이스 를 플 라즈 마 세정 ( cleaning ) 함 에 있 어 듀얼 구조 의 블록 이 구비 된 리니어 웨이 구조 는 랙 과 피니언 에 의해 수평 방향 으로 전 · 후진 이동 이 가능 하 며 , 앵 귤라 베어링 및 회전 축 에 의해 플 라즈 마 헤드셋 과 결합 된 로테이션 블록 이 상 · 하 방향 으로 업 다운 ( up & down ) 이 가능 하 여 플 라즈 마 헤드셋 에 의해 상부 및 하부 몰드 체이스 를 협소 한 공간 에서 원활히 세정 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 이 물질 을 제거시키 는 왁스 또는 멜라민 등 의 타블렛 ( tablet ) 의 사용 을 제한 하 여 자재 관리 비용 및 추가 자재 의 비용 발생 을 억제 하 며 생산량 의 효율 을 가져올 수 있 는 플 라즈 마 세정 장치 에 관한 것 이 다 .