투명 절 연막 ( 201 ) 및 방열 막 ( 202 ) 은 , 면 발광 형 반도체 레이저 ( 200 ) 가 출사 하 는 광 을 투과 하 는 재질 로 이루어지 기 때문 에 , 면 발광 형 반도체 레이저 ( 200 ) 는 , 상방 에 레이저 광 을 출사 할 수 있 다 . 또한 , 면 발광 형 반도체 레이저 ( 200 ) 는 , 투명 절 연막 ( 201 ) 및 방열 막 ( 202 ) 을 구비 하 기 때문 에 , 방열 성 을 높일 수 있 다 . 이 에 의해 , 전류 주입 시 에서 디바이스 온도 ( 활성 층 온도 ) 가 상승 하 는 것 을 억제 할 수 있 다 .