예 를 들 어 , 상기 구동 제 어부 ( 200 ) 및 상기 데이터 구동 부 ( 500 ) 는 하나 의 칩 으로 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 구동 제 어부 ( 200 ) , 상기 감마 기준 전압 생 성부 ( 400 ) 및 상기 데이터 구동 부 ( 500 ) 는 하나 의 칩 으로 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 구동 제 어부 ( 200 ) , 상기 감마 기준 전압 생 성부 ( 400 ) , 상기 데이터 구동 부 ( 500 ) 및 상기 에 미션 구동 부 ( 600 ) 는 하나 의 칩 으로 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 구동 제 어부 ( 200 ) , 상기 감마 기준 전압 생 성부 ( 400 ) , 상기 데이터 구동 부 ( 500 ) , 상기 에 미션 구동 부 ( 600 ) 및 상기 전압 제 어부 ( 700 ) 는 하나 의 칩 으로 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 타임 센서 ( 800 ) 는 상기 구동 제 어부 ( 200 ) , 상기 데이터 구동 부 ( 500 ) 또는 상기 전압 제 어부 ( 700 ) 내 에 형성 될 수 있 다 .