상기 제 1 코팅 조성물 을 상기 라이너 지 의 외면 과 내면 에 5 ~ 15 g / m 2 의 도포 량 으로 도포 하 는 단계 ; 상기 라이너 지 의 외면 과 내면 에 도포 된 제 1 코팅 조성물 을 110 ~ 170 ℃ 의 온도 로 1 차 경화 시키 는 단계 ; 상기 제 2 코팅 조성물 을 상기 라이너 지 의 외면 과 내면 에 5 ~ 15 g / m 2 의 도포 량 으로 도포 하 는 단계 ; 상기 라이너 지 의 외면 과 내면 에 도포 된 제 2 코팅 조성물 을 110 ~ 170 ℃ 의 온도 로 2 차 경화 시키 는 단계 ; 2 차 경화 된 라이너 지 를 이용 하 여 내부 에 육각형 코어 가 형성 된 심지 를 포함 하 는 허니콤 보드 를 제조 하 는 단계 ; 및 제조 된 허니콤 보드 를 110 ~ 170 ℃ 온도 에서 8 ~ 12 분 동안 열처리 하 는 단계 를 통해 제조 되 고 ,