본 발명 의 수지 조성물 은 , 프린트 배 선판 , 다층 플렉서블 기판 등 의 절연 재료 , 솔 더 레지스 트 , 언더 필재 , 다 이 본딩 재 , 반도체 밀봉재 , 구멍 메움 수지 , 부품 매립 수지 등 을 광범위 하 게 사용 할 수 있 다 . 프린트 배 선판 , 다층 플렉서블 기판 등 은 , 예 를 들 어 , 수지 시트 , 프리프 레그 등 의 시트 상 적층 재료 를 이용 해서 제조 할 수 있 다 .