복수 회의 포토 리소그래피 공정 을 통해 베이스 기판 ( 미 도시 ) 상 에 주사 라인 들 ( SL 1 ~ SLn ) , 데이터 라인 들 ( DL 1 ~ DLm ) , 화소 들 ( PX 11 ~ PXnm ) , 주사 구동 부 ( SDC ) , 및 데이터 구동 부 ( DDC ) 를 형성 할 수 있 다 . 복수 회의 증착 공정 또는 코팅 공정 을 통해 베이스 기판 ( 미 도시 ) 상 에 절연 층 들 을 형성 할 수 있 다 . 절연 층 들 각각 은 표시 패널 ( DP ) 전체 를 커버 하 는 박막 이 거나 , 표시 패널 ( DP ) 의 특정 구성 에 만 중첩 하 는 적어도 하나 의 절연 패턴 을 포함 할 수 있 다 . 절연 층 들 은 유기 층 및 / 또는 무기 층 을 포함 한다 . 그 밖 에 화소 들 ( PX 11 ~ PXnm ) 을 보호 하 는 봉지 층 ( 미 도시 ) 을 베이스 기판 상 에 더 형성 할 수 있 다 .