제 4 집 적 회로 ( 710 ) 는 제 2 접착 부 ( 119 ) 에 의해서 제 1 와이어 본드 칩 ( 804 ) 위 에 실장 될 수 있 다 . 제 1 와이어 본드 칩 ( 804 ) 과 제 4 집 적 회로 ( 710 ) 는 그 들 의 수동 부분 들 이 서로 인접 하 도록 실장 된다 . 제 2 상호 연결부 ( 123 ) 는 제 4 집 적 회로 ( 710 ) 의 능동 부분 을 인터 포저 상부 ( 104 ) 상 의 접촉 지점 ( 108 ) 들 에 연결 할 수 있 다 . 제 2 칩 커버 ( 124 ) 는 제 1 와이어 본드 칩 ( 804 ) , 제 4 집 적 회로 ( 710 ) , 제 2 상호 연결부 ( 123 ) 및 인터 포저 상부 ( 104 ) 에 형성 될 수 있 다 . 인터 포저 상부 ( 104 ) 상 의 접촉 지점 들 은 도 1 의 외부 구성 요소 ( 112 ) 를 연결 하 는 데 여전히 이용 가능 하 다 .