한편 도 7 및 도 8 을 참조 해 보 면 , 전술 한 제조 방법 을 통해 완성 된 반도체 웨이퍼 의 보호 필름 ( A ) 은 , 베이스 필름 ( 6 ) 과 , 베이스 필름 ( 6 ) 에 부착 되 는 1 차 테이프 ( 2 ) 와 , 1 차 테이프 ( 2 ) 에 적층 되 며 베이스 필름 ( 6 ) 에 부착 되 는 2 차 테이프 ( 4 ) 를 포함 하 여 구성 된다 .