도 1 을 참조 하 면 , 유연 기판 에 연속 적 인 롤 투 롤 그라비아 , 옵 셋 , 그라비아 - 옵 셋 , 리버스 옵 셋 또는 스크린 인쇄 방식 으로 인쇄 회로 영역 을 형성 하 여 유연 인쇄 회로 기판 을 제조 한다 ( 단계 S 110 ) . 근거리 통신 칩 을 포함 한 실리콘 기술 기반 의 칩 을 롤 투 롤 연속 공정 으로 상기 인쇄 회로 영역 과 본딩 한다 ( 단계 S 120 ) . 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 유연 NFC 센서 태그 에 포함 되 는 NFC 칩 , 마이크로프로세서 칩 은 복잡 한 구조 를 가지 기 때문 에 현재 의 인쇄 전자 기술 로 는 실리콘 기술 기반 으로 구현 된 칩 보다 훨씬 큰 크기 로 구현 되 거나 회로 자체 의 복잡도 를 감당 하 기 어려울 수 있 다 . 따라서 본 발명 에 따른 유연 NFC 온도 센서 태그 에 포함 된 NFC 칩 과 마이크로프로세서 칩 은 실리콘 기술 기반 칩 으로 유연 인쇄 회로 기판 의 인쇄 회로 영역 과 본딩 될 수 있 다 . 실시 예 에 따라 본 발명 에서 유연 한 인쇄 기판 에 본 딩 되 는 실리콘 기술 기반 칩 은 ADC 및 메모리 를 더 포함 하 거나 ADC 및 메모리 의 기능 이 마이크로프로세서 칩 내 에 구현 될 수 있 다 .