따라서 , 트렌치 및 비 아홀 을 금속 박막 으로 채우 는 공정 을 진행할 때 , 담 으로 인해 생기 는 높이차 에 의해 금속 박막 이 트렌치 및 비 아홀 에 완전히 채워 지 지 않 아 금속 배선 에 틈 이 생길 수 있 다 . 이 로 인해 금속 배선 의 저항 이 증가 될 수 있 으며 , 반도체 소자 의 특성 이 저하 되 어 신뢰 성 이 저하 될 수 있 다 .