먼저 , 복수 의 금속 박막 ( 11 ) 의 일면 에 각각 제 1 보호 필름 ( 10 ) 을 형성 한다 ( 도 2 a ) . 상기 금속 박막 ( 11 ) 은 구리 , 알루미늄 , 금 또는 이 들 의 합금 으로 이루어진 것 일 수 있 다 . 바람직 하 기 로 는 , 경제 성 및 전기 전도도 를 고려 하 였을 때 , 구리 박막 이 좋 다 . 상기 금속 박막 의 두께 는 바람직 하 게 는 1 내지 12 ㎛ 이 며 , 더 바람직 하 게 는 2 내지 9 ㎛ 이 다 . 12 ㎛ 이상 의 두께 를 갖 는 금속 박막 은 미세 패 터닝 에 적합 하 지 않 다 . 상기 금속 박막 은 바람직 하 게 는 0 . 3 내지 3 ㎛, 더 바람직 하 게 는 1 . 5 내지 3 ㎛ 의 조도 ( Rz ) 를 갖 는다 . 상기 제 1 보호 필름 ( 10 ) 은 상기 금속 박막 을 보호 하 기 위한 것 으로 , 후 공정 에서 제거 된다 .