하부 커버 층 ( 230 ) 은 FPC 전극 층 ( 210 ) 의 하부 면 일부 를 개방 하 면서 FPC 전극 층 ( 210 ) 의 하부 에 결합 할 수 있 다 . 하부 커버 층 ( 230 ) 은 , 상부 커버 층 ( 220 ) 과 같이 , 절연 층 으로서 폴리 이미드 등 으로 구성 할 수 있 다 . 하부 커버 층 ( 230 ) 은 폴리 이미드 를 필름 형태 로 구성 하 고 그 일 측 면 에 에폭시 접착 층 을 형성 하 여 , 2 층 구조 로 구성 할 수 있 다 . 폴리 이미드 필름 은 12 ~ 25 ㎛, 에폭시 접착 층 은 25 ㎛ 의 두께 를 가질 수 있 다 .