종래 사용 되 고 있 는 전자 기기 의 하우징 용 재료 중 , 비강 화 의 난연 ABS 수지 나 난연 PC / ABS 수지 는 강성 이 낮 고 , 최근 의 박 형 화 의 요구 에 는 대응 할 수 없 다 . 또한 , 유리 섬유 강화 수지 조성물 에서 는 강성 과 질량 과 의 밸런스 가 불 충분 하 다 . 그러므로 , 전자 기기 용 의 하우징 의 재료 로서 , 탄소 섬유 강화 열가소성 수지 조성물 이 재 검토 되 고 있 다 .