본 발명 에서 는 , 일반 적 으로 는 강도 향상 효과 가 큰 Mo 를 무 첨가 로 하 고 , 또한 이것 에 가까운 낮 은 값 으로 함 과 아울러 , Mn 도 슬래그 발생량 저하 를 위해 일반 적 인 YGW 18 에 대해서 는 비교 적 낮 은 값 으로 하 기 때문 에 , 그대로 는 강도 가 부족 하 다 . 그래서 , PCB = C + 15 ×B 를 0 . 0600 이상 으로 하 면 , C 와 B 에 의한 강도 향상 효과 가 높 아 져 , 충분 한 강도 가 얻 어 진다 . 한편 , C 와 B 는 모두 내 고 온 균열 성 을 열화 시키 는 원소 로 , 양 원소 모두 높 으면 균열 이 발생 하 기 쉬워진다 . 그러나 , PCB = C + 15 ×B 가 0 . 1990 질량 % 이하 이 면 , 실용 상 고온 균열 의 문제 가 없 으므로 , PCB = C + 15 ×B 를 0 . 1990 질량 % 이하 로 한다 .