도 30 은 본 발명 의 선택 가능 실시 예 에 근거 하 는 다른 하나 의 변형 실시 예의 하나 의 촬영 모듈 ( 130 ) 을 도시 하 였 는 데 , 도 10 에서 도시 한 실시 예 중 의 상기 촬영 모듈 ( 110 ) 과 의 차이점 이 라면 , 상기 몰드 몸체 ( 232 ) 가 일체 형 몰딩 에 의해 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) , 상기 회로 기판 ( 22 ) 의 상기 가장자리 영역 ( 223 ) 의 상기 회로 기판 외측 부 ( 2233 ) , 상기 지지 소자 ( 25 ) 의 상기 외 측면 ( 2503 ) 과 상기 렌즈 테두리 ( 272 ) 의 상기 외주 면 ( 2723 ) 을 피복 함 으로써 상기 몰드 감광 어셈블리 ( 20 ) 를 형성 하 는 것 이 다 . 상기 몰드 몸체 ( 232 ) 가 상기 렌즈 테두리 ( 272 ) 의 상기 꼭대기 면 ( 2721 ) 의 일부 또는 전부 를 더 피복 해 상기 렌즈 ( 27 ) 의 강건 성 을 증강 할 수 있 다는 것 은 이해 할 수 있 을 것 이 다 .