도 8 에 도시 된 바 와 같이 , PBA 에서 발생 한 열 이 하우징 의 내측 에 배치 된 베이스 ( 840 ) 로 전달 이 되 고 , 내측 에 전달 된 열 은 하우징 의 바닥 과 인접 한 고 열전도율 의 냉매 에 의해 핀 커버 ( 810 ) 로 전달 되 고 , 그 후 열 은 핀 들 ( 811 - 1 내지 811 - N ) 을 통해 방열 될 수 있 다 . 냉매 에 의해 , 최소 약 4 , 000 W / mk 의 열전도 율 이 기대 된다 .