S - D 웨이퍼 두께 데이터 및 / 또는 웨이퍼 온도 데이터 는 , S - D 마스크 ( 포토레지스트 ) 데이터 를 작성 하 고 , S - D 마스크 침지 후 세정 및 / 또는 건조 데이터 를 작성 하 며 , S - D 마스크 현상 및 / 또는 베이 킹 데이터 를 작성 하 기 위해 리소그래피 프로시저 시 에 이용 될 수 있 다 . 또한 , S - D 웨이퍼 두께 데이터 및 / 또는 웨이퍼 온도 데이터 는 에칭 서브시스템 ( 140 ) 에 의해 S - D 에칭 및 / 또는 애 싱 데이터 를 작성 하 는 데 이용 될 수 있 다 . 예컨대 , 그 데이터 는 에칭 화학 반응 데이터 , 에칭 시간 데이터 , 처리 가스 비율 데이터 , 예상 종단 점 시간 , 히터 전력 데이터 , 및 / 또는 RF 전력 데이터 를 포함 할 수 있 다 . 또한 , S - D 웨이퍼 두께 데이터 및 / 또는 웨이퍼 온도 데이터 는 열처리 서브시스템 ( 130 ) 에 의해 S - D 가열 및 / 또는 냉각 데이터 를 작성 하 는 데 이용 될 수 있 다 . S - D 웨이퍼 두께 데이터 및 / 또는 웨이퍼 온도 데이터 는 검사 서브시스템 ( 135 ) 에 의해 S - D 검사 , 검증 및 / 또는 조사 데이터 를 작성 하 는 데 이용 될 수 있 다 . 다른 예 들 에서 , S - D 웨이퍼 두께 데이터 및 / 또는 웨이퍼 온도 데이터 는 재 공정 서브시스템 ( 155 ) 에 의해 S - D 재 공정 프로시저 를 작성 하 는 데 이용 될 수 있 다 .