반도체 패키지 는 그 크기 를 낮추 면서 전기 적 특성 을 향상 시키 는 방향 으로 개발 되 어 져 왔 다 . 볼 그리드 어레이 ( Ball Grid Array : 이하 , BGA ) 패키지 는 그 좋 은 예 이 다 . 이러 한 BGA 패키지 는 전체 크기 가 칩 크기 와 유사 하 기 때문 에 실장 면적 을 최소 화 할 수 있 으며 , 또한 , 솔 더 볼 에 의해 외부 회로 와 의 전기 적 연결 이 이루어지 므로 전기 적 신호 전달 경로 의 최소 화 를 통해 향상 된 전기 적 특성 을 갖 는다 . 특별히 , 최근 의 반도체 칩 은 고성능 화 에 따라 작 은 크기 이 면서 도 더 많 은 신호 입출력 패드 를 구비 하 게 되 므로 , 상기 BGA 패키지 는 FBGA ( Fine - pitch BGA ) 패키지 로 제작 되 고 있 다 .