그 후 , 레이저 ( 308 ) 를 이용 하 여 배선용 봉지 층 ( 306 ) 을 녹여서 반도체 칩 ( 302 ) 의 패드 ( 304 ) 를 노출 시키 는 비아 홀 ( via hole , 310 ) 을 만든 후 , 계속 해서 상기 레이저 ( 308 ) 를 이용 하 여 배선용 봉지 층 ( 306 ) 의 표면 을 녹여서 내부 에 포함 된 금속 화합물 로 이루어진 금속 시드 층 ( 312 ) , 예컨대 구리 층 을 형성 한다 . 상기 금속 시드 층 ( 312 ) 은 배선용 봉지 층 ( 306 ) 위 에 형성 되 는 배선 패턴 과 동일 한 형태 이 며 , 추후 에 진행 되 는 도금 공정 을 위한 예비 공정 이 된다 .