가열 소자 ( 60 ) 는 챔버 내 에 장착 되 고 피팅 ( 46 ) 아래 에 스핀들 ( 40 ) 을 둘러싼다 . 가열 소자 ( 60 ) 는 , 원칙 적 으로 복사열 전달 ( radiant heat transfer ) 에 의해 웨이퍼 캐리어 ( 50 ) 의 저부 표면 에 열 을 전달 할 수 있 다 . 웨이퍼 캐리어 ( 50 ) 의 저부 표면 에 인가 된 열 은 웨이퍼 캐리어 ( 50 ) 의 보디 ( 52 ) 를 통해 그 최 상부 표면 으로 위쪽 으로 유동 할 수 있 다 . 열 은 각 웨이퍼 ( 58 ) 의 저부 표면 으로 위쪽 으로 전달 되 고 , 웨이퍼 ( 58 ) 를 통해 그 최 상부 표면 으로 위쪽 으로 전달 될 수 있 다 . 열 은 웨이퍼 캐리어 ( 50 ) 의 최 상부 표면 으로부터 그리고 웨이퍼 들 ( 58 ) 의 최 상부 표면 들 로부터 , 프로세스 챔버 ( 12 ) 의 벽 들 ( 20 ) 및 기체 인입 매니폴드 ( 14 ) 와 같 은 , 프로세스 챔버 ( 12 ) 의 더 차가운 소자 들 로 방사 ( radiate ) 될 수 있 다 . 열 은 또한 웨이퍼 캐리어 ( 50 ) 의 최 상부 표면 및 웨이퍼 들 ( 58 ) 의 최 상부 표면 들 로부터 이 표면 들 을 위 로 지나 는 프로세스 기체 로 전달 될 수 있 다 . 챔버 ( 12 ) 는 또 한 열 소자 ( 60 ) 를 포함 하 는 챔버 의 영역 으로 의 프로세스 기체 관통 을 감소 시키 는 외부 라이너 ( outer liner ) ( 28 ) 를 포함 한다 . 예 시 적 인 실시 예 에서 , 여려 차폐 들 ( 도시 되 지 않 음 ) 은 , 가열 소자 ( 60 ) 로부터 웨이퍼 캐리어 ( 50 ) 를 향하 여 위 로 지향 하 고 챔버 ( 12 ) 의 저부 단부 에서 의 기저 플레이트 ( 24 ) 를 향하 여 아래 로 지향 되 지 않 는 것 을 돕 기 위해 , 예컨대 웨이퍼 캐리어 ( 50 ) 에 평행 하 게 배치 된 가열 소자 ( 60 ) 아래 에 제공 될 수 있 다 .