이러 한 공정 중 에 분석 시험 , 고객 관리 또는 납땜 공정 과 관련 하 여 불량 이 발생 시 해당 부품 의 교환 및 전체 부품 에 영향 을 미치 는 등 크레 임 의 요인 이 발생 함 으로 생산 공정 에서 도 세심 한 관리 를 요한다 . 특히 , 생산 공정 상 에서 현시점 의 품질 자료 를 토대 로 하 면 , 대부분 의 불량 은 반도체 의 비지 에이 ( BGA ; Ball Grid Array ) 내지 는 에프 비지 에이 ( FBGA ; Fine - pitch Ball Grid Array ) , 씨에스피 ( CSP ; Chip Scale Package ) 등 에서 발생 하 게 되 고 , 이러 한 부품 의 구조 상 민감 한 납땜 접합 공정 으로서 수리 를 하 게 될 경우 산화 방지 를 위하 여 납땜 용 융제 ( Flux ) 를 침액 시키 게 된다 . 그런데 , 파인 피치 ( Fine - pitch ) 에 대한 융제 침액 공정 자체 가 난해 한 공정 이 었 다 . 또한 , 표면 실장 기술 공정 상 에서 땜납 인 쇄 공정 을 생략 할 경우 에 도 땜납 이나 융제 를 추가 해야 하 는 경우 가 발생 하 게 되 는데 이러 한 작업 자체 가 정밀도 를 요구 하 고 지극히 어려운 공정 중 의 하나 이 다 .