그러나 , 기판 상 에 부여 된 액적 은 , 표면장력 에 의해 중앙부 의 높이 가 가장 높 아 지 는 횡단면 형상 을 형성 하 여 , 주변 으로 향해 낮 아 지 는 단면 형상 을 이룬다 . 이 액적 에 의해 얻 을 수 있 는 도전 성 박막 의 단면 형상 도 , 주변 이 얇 아 진 형상 이 되 고 , 통전 처리 에 의해 전자 방출 부인 균열 이 형성 되 는 경우 에 는 , 주변 의 극 박 영역 에서 는 균열 이 형성 되 기 어려운 문제 가 있 다 . 환언 하 면 , 상기 공지 된 방법 은 , 형성 된 균열 이 도전 성 박막 을 완전 하 게 횡단 하 지 않 고 , 균열 의 단부 에 이 균열 이 형성 되 지 않 는 영역 이 남겨 지 기 쉬운 문제 가 있 다 . 이 균열 이 형성 되 지 않 는 영역 은 , 전자 방출 에 기여 하 지 않 은 무효 누설 전류 ( 리크 전류 ) 를 증대 시키 게 된다 . 상기 리크 전류 의 증대 는 , 화상 표시 장치 의 구성 에 이러 한 전자 방출 소자 를 이용 한 경우 에 , 구동 회로 에 부하 를 증대 시켜 , 전압 강하 에 의한 화상 결함 의 원인 이 된다 .