일반 적 인 기판 처리 장치 는 반도체 집적회로 칩 제조 용 웨이퍼 및 평판 디스플레이 제조 용 유리 기판 등 의 기판 에 대해 증착 ( deposition ) , 식각 ( etching ) , 애 싱 ( ashing ) , 그리고 세정 ( cleaning ) 등 의 공정 을 수행 하 는 장치 이 다 . 이러 한 기판 처리 장치 중 멀티 챔버 방식 의 웨이퍼 처리 장치 는 로드 락 챔버 , 다수 의 공정 챔버 들 , 그리고 로드 락 챔버 와 상기 공정 챔버 들 사이 에 배치 되 어 기판 을 이송 하 는 트랜스퍼 챔버 를 가진다 .