반도체 공정 한계 극복 ' 초 고용량 SSD ' 시장 성큼 
 삼성전자 가 세계 최초 로 반도체 의 공정 미세화 한계 를 극복 한 ' 6 세대 ( 1 xx 단 ) 256 Gb ( 기 가 비트 ) 3 비트 V 낸드 ' 를 기반 으로 한 ' 기업 용 PC SSD ' 를 양산 해 글로벌 PC 업체 에 공급 했 다 . 
 이번 제품 은 100 단 이상 의 셀 을 한 번 에 뚫 는 단일 공정 ( 1 Etching Step ) 으로 만들 면서 도 ' 속도 · 생산 성 · 절전 ' 특성 을 동시 에 향상 해 역대 최고 의 제품 경쟁력 을 확보 했 다는 평가 를 받 고 있 다 . 
 삼성전자 는 기업 용 250 GB SATA PC SSD 양산 을 시작 으로 글로벌 고객 수요 확대 에 맞춰 올해 하반기 512 Gb 3 비트 V 낸드 기반 SSD 와 eFUS 등 다양 한 용량 과 규격 의 제품 을 계속 출시 할 계획 이 다 . 
 경계현 삼성전자 메모리 사업 부 솔루션 개발 실 부사장 은 " 2 세대 앞선 초 고난도 3 차원 메모리 양산 기술 확보 로 속도 와 전력 효율 을 더욱 높인 메모리 라인업 을 적 기 에 출시 하 게 됐 다 " 며 " 향후 차세대 라인업 의 개발 일정 을 더 앞당겨 초 고속 초 고용량 SSD 시장 을 빠르 게 확대 시켜 나갈 것 " 이라고 밝혔 다 . 
 한편 삼성전자 는 2020 년 부터 평택 V 낸드 전용 라인 에서 성능 을 더욱 높인 6 세대 V 낸드 기반 SSD 라인업 을 본격 적 으로 확대 할 예정 이 다 .