먼저 , 초음파 를 이용 해 복수 의 관통 홀 ( 110 ) 을 천공 하 기 위해서 는 복수 의 핀 ( 300 ) 이 부착 된 플레이트 ( 200 ) 가 이용 될 수 있 고 , 플레이트 ( 200 ) 의 하부 즉 , 세라믹 기판 ( 100 ) 과 대향 하 는 면 에 는 세라믹 기판 ( 100 ) 과 수직 으로 소정 길이 와 단면적 을 갖 는 핀 ( 300 ) 들 이 형성 될 수 있 다 . 플레이트 ( 200 ) 에 는 초음파 를 발생 시킬 수 있 는 초음파 부 ( 400 ) 가 연결 될 수 있 고 , 초음파 부 ( 400 ) 는 관통 홀 ( 110 ) 의 천공 을 위한 초음파 를 발생 시킬 수 있 다 . 도시 하 지 는 않 았 지만 , 초음파 부 ( 400 ) 는 25 kHz 내지 45 kHz 의 주파수 를 갖 는 고주파 전력 을 공급 하 는 고주파 전력 공급 부 , 고주파 전력 을 이용 하 여 초음파 발진 을 수행 하 는 초음파 발진기 를 포함 할 수 있 다 . 고주파 전력 공급 부 및 초음파 발진기 로부터 발생 된 초음파 는 플레이트 ( 200 ) 를 통해 복수 의 핀 ( 300 ) 으로 인가 될 수 있 다 .