반도체 웨이퍼 가 상면 을 볼록 하 도록 변형 됐 을 때 에 는 , 웨이퍼 의 단연 부 ( 端 緣 部 ) 가 서 셉 터 에 충돌 한다 . 반대 로 , 반도체 웨이퍼 가 하 면 을 볼록 하 도록 변형 됐 을 때 에 는 , 웨이퍼 의 중앙부 가 서 셉 터 에 충돌 하 게 되 어 있 었 다 . 그 결과 , 서 셉 터 에 충돌 한 충격 에 의해 반도체 웨이퍼 가 깨 진다는 문제 가 있 었 다 .