비아 PCB ( 153 ) 는 PCB 에 레이저 로 관통 하 거나 패턴 및 식각 공정 을 사용 하 여 관 통공 ( through hole ) 을 형성 하 고 관 통공 을 도전 성 금속 으로 매립 하 여 도전 성 수직 비아 ( 150 ) 를 형성 할 수 있 다 . 상기 도전 성 금속 은 예 를 들 어 , 금 ( gold ) , 은 ( silver ) , 구리 ( copper ) 등 의 금속 으로 형성 할 수 있 으나 , 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 도전 성 금속 이 면 충분 하 다 . 또한 , 관 통공 에 도전 성 수직 비아 ( 150 ) 를 형성 하 는 방법 은 도전 성 금속 분말 을 충 진하 는 방법 이외 에 스퍼터 ( sputter ) , 증착 ( evaporation ) , 도금 ( plating ) 으로 전도성 금속 으로 관 통공 을 매립 한 후 , 기판 표면 을 평탄 화 하 여 형성 될 수 있 다 .