칩 패키지 , 칩 패키지 를 포함 하 는 전자 디바이스 , 및 칩 패키지 에서 광 신호 로 통신 하 기 위한 방법 에 대한 실시 예 들 이 설명 된다 . 이러 한 칩 패키지 는 수평 방향 에서 서로 오프셋 되 는 반도체 다이 들 또는 칩 들 의 수직 스택 을 포함 하 여 , 계단식 테라스 ( stepped terrace ) 를 규정 한다 . 계단식 테라스 에 거의 평행 하 게 배치 되 는 고 - 대역폭 램프 컴포넌트 는 반도체 다이 들 에 기계 적 으로 결합 된다 . 또한 , 램프 컴포넌트 는 광 신호 를 전달 하 는 광도 파 로 , 및 반도체 다이 들 중 하나 에 광 신호 를 광학 적 으로 결합 하 는 광 결합 컴포넌트 를 포함 하 여 , 반도체 다이 와 램프 컴포넌트 사이 에서 광 신호 의 고 - 대역폭 통신 을 용이 하 게 ( facilitating ) 한다 .