제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 의 타 면 에 마련 되 는 급전 패드 ( 130 ) 는 기판 ( 10 ) 의 일 면 에 마련 되 는 급전 패드 ( 16 a ) 와 전기 적 으로 연결 된다 . 급전 패드 ( 130 ) 는 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 을 두께 방향 으로 관통 하 는 급전 비아 ( 131 ) 와 전기 적 으로 연결 되 고 , 급전 비아 ( 131 ) 는 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 의 일 면 에 마련 되 는 제 1 패치 ( 110 a ) 에 급전 신호 를 제공 할 수 있 다 . 급전 비아 ( 131 ) 는 적어도 하나 마련 될 수 있 다 . 일 예 로 , 급전 비아 ( 131 ) 는 두 개 의 급전 패드 ( 130 ) 와 대응 되 도록 , 두 개 마련 될 수 있 다 . 두 개 의 급전 비아 ( 131 ) 중 하나 의 급전 비아 ( 131 ) 는 수직 편파 를 발생 시키 기 위한 급전 라인 에 해당 하 고 , 다른 하나 의 급전 비아 ( 131 ) 는 수평 편파 를 발생 시키 기 위한 급전 라인 에 해당 한다 . 급전 비아 ( 131 ) 의 직경 은 150 ㎛ 일 수 있 다 . 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 의 타 면 에 는 접합 패드 ( 140 ) 가 마련 된다 . 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 의 타 면 에 마련 되 는 접합 패드 ( 140 ) 는 기판 ( 10 ) 의 일 면 에 마련 되 는 상면 패드 ( 16 c ) 와 상호 접합 된다 . 일 예 로 , 칩 안테나 ( 100 ) 의 접합 패드 ( 140 ) 는 솔 더 페이스트 를 통하 여 , 기판 ( 10 ) 의 상면 패드 ( 16 c ) 와 접합 될 수 있 다 . 접합 패드 ( 140 ) 의 두께 는 20 ㎛ 일 수 있 다 .