도 3 은 본 발명 에 따른 키패드 제조 방법 의 공정 순서도 로 , 상기 스테인리스 강의 금속 키 부재 ( 3 ) 의 원재료 입 고 단계 ( SP 11 ) 와 , 소정 형상 , 예 를 들 면 상기 키 부재 ( 3 ) 형상 으로 원재료 를 에칭 하 는 단계 ( SP 12 ) 와 , 금속 키 부재 ( 3 ) 의 일면 을 플 라즈 마 증착 방식 으로 착색 ( 코팅 ) 처리 하 는 단계 ( SP 13 ) 와 , 착색 처리 된 금속 키 부재 ( 3 ) 의 착색 층 ( 31 ) 상 에 플 라즈 마 증착 방식 으로 초 발수 또는 항균 코팅 층 을 코팅 하 여 초 발수 또는 항균 코팅 층 ( 4 ) 을 형성 하 는 단계 ( SP 14 ) 와 , 상기 단계 를 거쳐서 형성 된 코팅 층 ( 4 ) 에 전면 보호 테이프 를 부착 하 는 단계 ( SP 15 ) 로 이루어지 는 금속 키 부재 ( 3 ) 준비 단계 ( SP 10 ) 가 도시 된다 .