그러나 특허 문헌 1 이나 특허 문헌 2 에 기재 되 어 있 는 발명 에서 는 , 초지 립 층 에 대하 여 방전 가공 ( 放電 加工 ) 등 에 있 어서 의 복잡 한 형상 의 가공 을 실시 할 필요 가 있 고 , 또한 반도체 웨이퍼 의 이면 을 연삭 대상 으로 하 고는 있 지만 , 특별히 초벌 연삭 과 마무리 연삭 과 의 기술 상 의 특유성 을 고려 하 여 각각 에 사용 하 는 경우 에 있 어서 바람직 한 고안 을 실시 하 는 것 은 아니 었 다 .