또한 , 종래 기술 의 경우 , 상기 번 인보드 의 필요 개수 를 줄이 기 위하 여 테스트 가 완료 된 반도체 부품 이 장착 된 번 인보드 를 검사 장치 에서 분리 한 다음 , 상기 테스트 가 완료 된 반도체 부품 을 상기 번 인보드 에서 분리 하 고 , 테스트 가 완료 되 지 않 은 반도체 부품 을 상기 번 인보드 에 다시 장착 하 여 테스트 를 수행 할 수 있 다 .