그 후 , 절연 기재 ( 50 D ) 상 에 , 캐비 티부 저면 에 위치 하 는 절연 기재 ( 50 ) 를 포개 고 , 그 위 에 동박 ( 22 ) 을 포개 어 이 들 을 열 압착 적층 시킨다 . 그리고 , 에칭 하 는 등 의 방법 에 의해 도체 패턴 ( 20 ) 을 형성 한다 . 또한 , 절연 기판 ( 50 ) 에 캐비 티 용 구멍 ( 15 ) 이 형성 된 절연 기재 ( 50 C ) 를 포개 고 , 그 위 에 동박 ( 22 ) 을 포개 어 이 들 을 열 압착 적층 시킨다 . 그리고 , 에칭 하 는 등 의 방법 에 의해 , 동박 ( 22 ) 을 도체 패턴 ( 20 ) 으로 한다 . 이 조작 은 복수 회 반복 해도 되 며 , 형성 하 고자 하 는 절연 기재 ( 50 C ) 의 수 에 따라 반복 실시 된다 . 도 10 에 나타낸 다층 배선 기판 ( 200 D ) 의 제법 에 있 어서 도 , 사용 되 는 스 페이서 의 형상 이 상이 한 것 이외 에 는 , 동일 하 게 하 여 다층 배선 기판 ( 200 D ) 이 제조 된다 . 이상 과 같이 , 배선 기판 ( 100 D ) 상 에 절연 기재 ( 50 D , 50 , 50 C ) 및 동박 ( 22 ) 을 열 압착 적층 시키 고 , 동박 을 에칭 한다는 공정 을 축차 적 으로 반복 실시 함 으로써 , 다층 배선 기판 ( 200 C , 200 D ) 이 제조 된다 .