본 발명 에 따른 스템 유닛 및 반도체 레이저 다이오드 패키지 에 의하 면 , 클래드 가 동 ( Cu ) 로 형성 된 상부 층 , 철 ( Fe ) 로 형성 된 중간층 및 동 으로 형성 된 하부 층 으로 구성 되 어 있 어 , 열전도도 가 높 은 상부 층 통해 광소자 의 열 을 전달 받 고 , 열전도도 가 높 은 하부 층 을 통해 전달 받 은 열 을 외부 로 전달 함 으로써 열방 출성 이 우수 하 며 , 열패 창 계수 가 낮 은 중간 층 으로 인해 열 에 의한 상부 층 및 하부 층 의 부피 변화 가 상쇄 되 어 기밀 접합 성 이 향상 되 면서 , 중간층 이 단가 가 낮 은 철 로 형성 됨 으로써 낮 은 원가 로 제작 될 수 있 으며 , 상부 층 , 중간 층 및 하부 층 의 황금 비율 은 제공 함 으로써 , 스템 의 접합 강도 가 향상 되 는 효과 가 있 다 .