신규 한 저 - 저항률 의 텅스텐 필름 스택 체계 와 이 를 증착 시키 기 위한 방법 이 제공 된다 . 상기 필름 스택 은 혼합 된 텅스텐 / 텅스텐 - 함유 화합물 ( 가령 , WC ) 층 을 텅스텐 핵 생 성 및 / 또는 벌크 층 의 증착 을 위한 베이스 로서 포함 한다 . 다양 한 실시 예 에 따르 면 , 이 들 텅스텐 풍부 층 은 텅스텐 접촉 금속 화부 및 비트 라인 에서 의 장벽 및 / 또는 접착 층 으로서 사용 될 수 있 다 . 텅스텐 - 풍부 층 의 증착 은 기판 을 무 - 할로겐 유기 금속 텅스텐 전구체 에 노출 시키 는 것 을 포함 한다 . 혼합 된 텅스텐 / 텅스텐 카바이드 층 은 바람직 한 접착성 을 갖 는 얇 은 저 - 저항률 의 막 이 며 , 뒤 따르 는 텅스텐 플러그 , 또는 라인 형성 을 위한 바람직 한 베이스 가 된다 .