접착 필름 에서 의 수지 조성물 층 ( 또는 수지 조성물 ) 의 최저 용융 점도 는 , 수지 조성물 층 이 얇 아도 그 두께 를 안정 적 으로 유지 한다는 관점 에서 , 1000 포 이 즈 ( poise ) 이상 인 것 이 바람직 하 고 , 1500 포 이 즈 이상 인 것 이 보다 바람직 하 고 , 2000 포 이 즈 이상 인 것 이 더욱 바람직 하 다 . 수지 조성물 층 의 최저 용융 점도 는 , 회로 의 매립 성 을 양호 하 게 하 는 관점 에서 , 바람직 하 게 는 12000 포 이 즈 이하 이 고 , 보다 바람직 하 게 는 10000 포 이 즈 이하 이 고 , 더욱 바람직 하 게 는 8000 포 이 즈 이하 이 고 , 특히 바람직 하 게 는 5000 포 이 즈 이하 이 다 .