하드 큐어 과정 에 의해서 언더 필 물질 층 ( 502 ) 이 추가 적 으로 2 차 경화 되 므로 , 언더 필 물질 층 ( 502 ) 의 소프트 큐어 과정 에서 미경 화 된 일부 부분 이 추가 적 으로 경화 될 수 있 다 . 언더 필 물질 층 ( 502 ) 이 경화 된 정도 가 더 높 아지므로 , 후속 되 는 패 키 징 공정 , 예컨대 , 몰드 ( mold ) 층 을 몰딩 ( molding ) 하 는 과정 등 에서 언더 필 물질 층 ( 502 ) 이 열 적 팽창 및 수축 하 는 정도 를 억제 할 수 있 다 . 언더 필 물질 층 ( 502 ) 의 열 적 팽창 및 수축 은 코어 다 이 스택 들 ( 291 , 292 ) 이 적층 된 베이스 다이 웨이퍼 ( 100 ) 를 휘 게 하 는 워 피지 현상 을 야기 하 는 원인 으로 작용 할 수 있 다 . 언더 필 물질 층 ( 502 ) 에 대한 추가 적 인 2 차 경화 는 이러 한 워 피지 현상 을 억제 하 기 위한 하나 의 수단 으로 수행 될 수 있 다 .