그리고 , 도 7 에 도시 된 바 와 같이 , 접촉 소자 의 몸 체부 ( 700 ) 의 소정 의 영역 이 접촉 소자 의 기둥 부 ( 300 ) 의 접합 층 ( 800 ) 에 접촉 하 도록 희생 기판 ( 400 ) 과 기판 ( 100 ) 을 부착 한 후 , 접합 층 ( 800 ) 에 열 과 압력 을 가하 여 접촉 소자 의 기둥 부 ( 300 ) 의 상단 과 접촉 소자 의 몸 체부 ( 700 ) 의 상기 소정 의 영역 을 열 접합 하 여 서로 부착 시킨다 . 이러 한 열 접합 방법 으로 는 FCB ( flip chip bond ) 또는 음 이온 결합 방법 을 이용 할 수 있 다 .