W×L 이 11 mm× 21 mm 인 단위 패키지 가 2 개 적층 된 적층 패키지 를 인쇄 회로 기판 에 실장 한다 . 이때 간극 은 단위 패키지 간 200 ㎛, 적층 패키지 와 인쇄 회로 기판 간 250 ㎛ 가 되 도록 한 후 적층 패키지 한쪽 가장자리 에 70 ℃ 에서 언더 필재 를 도포 하 여 5 분 간 주입기 를 둔 후 150 ℃ 에서 60 분 경화 시킨 패키지 를 C - SAM 을 활용 하 여 패키지 내부 의 충 진성 을 확인 .