다시 말 하 여 , 금속 와이어 및 인쇄 회로 기판 의 표면 특성 을 적절 하 게 제어 할 수 있 다면 , 금속 메 쉬 에 대한 유제 의 젖 음성 , 균일성 및 접착성 향상 , 금속 메 쉬 에 대한 전 사물 ( 도전 성 페이스트 또는 식각 레지스 트 ) 의 젖 음성 및 토출 성 향상 , 인쇄 회로 기판 에 대한 전 사물 의 젖 음성 및 접착성 향상 등 을 도모 할 수 있 으므로 , 이 로부터 궁극 적 으로 고 정세 의 균일 한 회로 패턴 을 얻 을 수 있 다는 점 에 착안 하 여 본 발명 에 이르 게 된 것 이 다 .