도 1 과 같이 , 분리 된 두 패들 ( 110 , 130 ) 에 GFI 콘트롤 칩 ( 120 ) 과 SCR 칩 ( 140 ) 을 각각 실장 하 는 경우 에 는 , 예 를 들 어 , Ag 에폭시 ( epoxy ) 를 이용 하 여 각 칩 들 ( 120 , 140 ) 을 해당 패들 에 붙여서 실장 할 수 있 다 . 도 2 와 같이 , 하나 의 패들 ( 210 ) 에 GFI 콘트롤 칩 ( 220 ) 과 SCR 칩 ( 240 ) 을 모두 실장 하 는 경우 에 는 , GFI 콘트롤 칩 ( 220 ) 으로부터 SCR 칩 ( 240 ) 으로 노이즈 ( noise ) 가 흐르 는 것 을 차단 하 기 위하 여 , 예 를 들 어 , GFI 콘트롤 칩 ( 220 ) 은 절연 에폭시 를 이용 하 여 패들 ( 210 ) 에 붙이 고 , SCR 칩 ( 240 ) 은 Ag 에폭시 를 이용 하 여 패들 ( 210 ) 에 붙여서 실장 할 수 있 다 . 여기 서 , 패들 로서 소정 금속 기판 이나 세라믹 기판 등 이 사용 될 수 있 다 .