상기 집 적 회로 장치 ( 302 ) 를 기판 ( 306 ) 에 부착 하 기 위하 여 접착 층 ( 334 ) 이 사용 될 수 있 다 . 상기 접착 층 ( 334 ) 은 글루 , 접착 필름 , 또는 전자 부품 들 을 장착 하 기 적합 한 어떤 재료 도 포함 할 수 있 다 . 상기 피포 층 ( 102 ) 은 집 적 회로 장치 ( 302 ) 및 기판 ( 306 ) 의 위 와 , 피포 층 ( 102 ) 으로부터 노출 된 왕관 형 표면 ( 230 ) 및 노출 된 돌출 목부 ( 228 ) 를 구비 한 스터 드 인터 커넥트 ( 204 ) 들 의 주변 에 적용 된다 . 상기 피포 층 ( 102 ) 의 상부 표면 ( 238 ) 은 기판 ( 206 ) 위 그리고 그 로부터 멀 어 지 는 방향 을 향하 도록 형성 된다 .