후속 으로 , GOC 로직 ( 590 ) 의 출력 이 결함 픽셀 검출 및 보정 로직 ( 592 ) 에 전달 된다 . 도 37 을 참조 하 여 상기 논의 된 것 과 같이 ( DPDC 로직 ( 460 ) ) , 결함 픽셀 들 은 다수 의 요소 들 의 결과 일 수 있 으며 , " "" 핫 ""( 또는 누설 ) 픽셀 들 "," "" 갇힌 ( stuck ) "" 픽셀 들 "," 및 "" 죽 은 "" 픽셀 들 을 포함 할 수 있 으며 ", 핫 픽셀 들 은 결함 이 없 는 픽셀 들 이 비해 정상 보다 높 은 전하 누설 을 나타내 므로 , 결함 이 없 는 픽셀 들 보다 더 밝 게 보일 수 있 으며 , 갇힌 픽셀 들 은 항상 온 ( 예컨대 , 완전히 충전 된 ) 인 것 처럼 보이 므로 더 밝 게 보이 며 , 죽 은 픽셀 들 은 항상 오프 인 것 처럼 보인다 . 이 와 같이 , 다른 종류 의 고장 시나리오 들 을 식별 하 고 어드레스 하 기 에 충분히 강건 한 픽셀 검출 체계 를 갖 는 것 이 바람직 할 수 있 다 . 특히 , 동적 결함 검출 / 보정 만 을 제공 할 수 있 는 프런트 - 엔드 DPDC 로직 ( 460 ) 과 비교 하 여 , 파이프 DPDC 로직 ( 592 ) 은 고정 된 또는 정적 결함 검출 / 보정 , 동적 결함 검출 / 보정 뿐 아니 라 스펙 클 ( speckle ) 제거 를 제공 할 수 있 다 .