본 발명 은 투명 감 , 입체감 을 가지 며 , 수지 성분 이 높 은 투명 칩 을 사용 함 에 도 가공 성 이 거의 저하 되 지 않 는 인조 대리석 에 관한 것 이 다 . 그 인조 대리석 은 , 인조 대리석 전체 중량 기준 으로 수지 시럽 20 ∼ 50 wt %, 무기 충 진제 25 ∼ 40 wt %, 가교제 0 . 05 ∼ 2 . 5 wt % 및 경화제 0 . 05 ∼ 2 . 5 wt % 포함 하 는 베이스 와 투명 칩 5 ∼ 25 wt % 와 , 펄 투명 칩 3 ∼ 15 wt % 를 포함 하 여 형성 되 는 인조 대리석 으로서 , 여기 서 , 수지 시럽 비율 은 투명 칩 > 펄 투명 칩 > 베이스 순서 인 것 이 특징 이 다 .