본 발명 에 따른 상기 칩 본더 는 상기 지지 부 가 상기 본딩 부 와 같이 이동 하 면서 상기 칩 의 본딩 이 이루어지 므로 , 상기 본딩 부 의 상기 픽커 들 이 상기 지지 부 의 상기 칩 들 을 픽업 하 여 상기 기판 의 본딩 위치 까지 이동 하 는 거리 를 최소 화 할 수 있 다 . 따라서 , 상기 칩 들 을 상기 기판 에 신속 하 게 본 딩 할 수 있 다 .