재 공정 서브시스템 ( 155 ) 은 S - D 프로시저 및 / 또는 N - S - D 프로시저 를 이용 하 여 하나 이상 의 웨이퍼 를 처리 , 측정 , 검사 , 정렬 및 / 또는 보관 할 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 157 ) 를 포함 할 수 있 다 . 내부 이송 디바이스 ( 158 ) , 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 및 / 또는 제 2 S - D 이송 서브시스템 ( 102 ) 은 S - D 프로시저 및 / 또는 N - S - D 프로시저 를 이용 하 여 하나 이상 의 웨이퍼 를 이송 , 측정 , 검사 , 정렬 및 / 또는 보관 할 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 는 재 공정 서브시스템 ( 155 ) 이 S - D 프로시저 및 / 또는 N - S - D 프로시저 를 이용 하 여 하나 이상 의 웨이퍼 상 에 , 세정 프로시저 , 에칭 프로시저 , 층 제거 프로시저 , 애 싱 프로시저 , 검사 프로시저 , 잔여물 제거 프로시저 , 측정 프로시저 , 정렬 프로시저 및 / 또는 보관 프로 시저 를 수행 할 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 157 ) 를 포함 할 수 있 다 . 예컨대 , 하나 이상 의 처리 요소 ( 157 ) 는 하나 이상 의 S - D 및 / 또는 N - S - D 플 라즈 마 에칭 프로시저 를 이용 하 여 하나 이상 의 패 터닝 된 웨이퍼 로부터 재료 를 제거 하 는 데 이용 될 수 있 고 , 하나 이상 의 처리 요 소 ( 157 ) 는 하나 이상 의 S - D 및 / 또는 N - S - D 비플 라즈 마 에칭 프로시저 를 이용 하 여 하나 이상 의 패 터닝 된 웨이퍼 로부터 재료 를 제거 하 는 데 이용 될 수 있 다 . 또한 , 하나 이상 의 처리 요소 ( 157 ) 는 하나 이상 의 웨이퍼 로부터 손상 된 재료 를 제거 하 는 데 이용 될 수 있 다 . S - D 프로시저 및 / 또는 N - S - D 프로시저 는 웨이퍼 들 의 하나 이상 의 표면 을 측정 및 / 또는 검사 하 는 데 이용 될 수 있 다 . 하나 이상 의 컨트롤러 ( 159 ) 는 웨이퍼 가 제대로 처리 되 고 있 는지 의 여부 또는 재 공정 프로시저 가 필요 한 지 의 여부 를 결정 하 기 위해 S - D 프로시저 및 / 또는 N - S - D 프로시저 를 수행 할 수 있 다 . 내부 이송 디바이스 ( 158 ) , 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 및 / 또는 제 2 S - D 이송 서브시스템 ( 102 ) 이 결함 웨이퍼 를 재 공정 서브시스템 에 이송 할 수 있 다 .