도 4 ( c ) 를 참조 하 면 , 앞서 기재 된 것 과 동일 한 도포 방법 과 조성물 의 유형 을 이용 해 제 2 본딩 층 ( 32 ) 이 강성 층 ( 52 ) 의 상부 표면 ( 54 ) 상 에 형성 된다 . 이 실시 예 에서 , 제 2 본딩 층 ( 32 ) 의 두께 T 3 는 약 1 ㎛ 내지 약 35 ㎛, 더 바람직 하 게 는 , 약 1 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 더 더욱 바람직 하 게 는 , 약 1 ㎛ 내지 약 15 ㎛ 이 다 .