예 를 들 어 100 나노미터 또는 그 보다 작 은 정도 의 구조 와 같 은 나노 구조 를 생산 하 는데 가장 강력 한 기술 중 하나 는 , 나노 임프 린트 리소그래피 ( nanoimprint lithography , NIL ) 이 다 . 나 노임 프린트 리소그래피 에서 , 종종 스탬프 라고 불리 는 템플 릿 의 표면 패턴 의 역복 사물 은 , 기판 및 거기 로 가해진 , 예 를 들 어 폴리머 재료 와 같 은 레지스 트 ( resist ) 라고 종종 불리 는 성형 가능 한 층 의 필름 을 포함 하 는 , 대상물 에 전사 된다 . 대상물 을 폴리머 필름 의 유리 전이 온도 이상 의 적당 한 온도 로 가열 한 후 , 스탬프 는 필름 으로 프레스 되 고 , 요구 되 는 패턴 깊이 가 필름 으로 전사 된 후 , 종종 탈 형 ( demolding ) 이 라고 불리 는 스탬프 의 냉각 및 방출 이 뒤따른다 . 대안 적 으로 , 예 를 들 어 , 자외선 복사 에 노광 하 에서 가교 - 결합 되 도록 ( cross - linked ) 복사 에 민감 한 폴리머 , 또는 복사 에 노광 하 에서 폴리머 로 경화 되 는 ( cured ) 프리 폴리머 ( pre - polymer ) 와 같 은 포토 - 레지스 트 ( photo - resist ) 재료 에 의해 기판 은 덮인다 . 이 는 기판 또는 스탬프 가 가해진 복사 에 투과성 이 있 을 것 을 요구 한다 . 임프 린트 가 된 후 차후 에 수행 되 는 공정 에서 , 기판 및 패턴 이 있 는 폴리머 필름 을 포함 하 는 대상물 은 , 기판 의 타 겟 면 으로 패턴 을 전사 하 기 위해 임프 린트 된 영역 안 에서 , 예 를 들 어 기판 의 에칭 에 의해 , 후처리 될 ( post - processed ) 수 있 다 .