특허 문헌 1 에 개시 된 익스 팬 드 장치 로 익스 팬 드 시트 를 확장 하 면 , 피 가 공물 의 외주 와 프레임 의 내주 의 사이 의 익스 팬 드 시트 가 이완 되 어 , 인접 하 는 칩 끼리 접촉 하 여 파손 될 수 도 있 다 . 따라서 , 특허 문헌 1 에 개시 된 익스 팬 드 장치 는 , 웨이퍼 의 외주 와 프레임 의 내주 의 영역 의 익스 팬 드 시트 를 가열 하 여 수축 시키 는 히터 를 구비 하 고 있 다 .