상기 웨이퍼 는 슬라이 싱 , 래핑 , 웨이퍼 의 Bow ( 보우 또는 구 부러짐 ) 제 어 , 에칭 , 화학 기상 증착 , 폴리 싱 단계 를 거쳐 제조 된 것 이 나 , 다른 열처리 공정 등 의 공정 이 더 해 지 거나 , 공정 순서 가 교체 되 는 경우 에 도 본 발명 의 기술 적 사상 내 에서 실시 가능 함 은 명백 하 며 , 본 발명 의 범위 에서 제한 되 는 것 은 아니 다 .