이때 , 상기 열처리 를 , 4 개 이상 의 지주 와 각 지주 의 양 단부 에 연결 한 한 쌍 의 판상 부재 를 갖 고 , 홈 이 수평 방향 으로 복수 형성 되 어 있 으므로 , 상기 각 지주 에 상기 지지 부가 수직 방향 으로 복수 형성 된 것 으로서 , 상기 각 홈 마다 , 1 매 씩 , 상기 반도체 웨이퍼 가 삽입 되 어 상기 4 개 이상 의 지지 부 에 의해 지지 를 받 는 종형 열처리 용 보트 를 이용 하 여 실시 하 는 것 이 바람직 하 다 .