웨이퍼 ( 200 ) 에 소정 의 처리 가 수행 된 후 는 기판 반 입출 공정 ( S 103 ) 에서 기판 처리 장치 ( 100 ) 의 처리 용기 ( 202 ) 내 로부터 의 처리 완료 된 웨이퍼 ( 200 ) 의 반출 을 수행 한다 . 처리 완료 된 웨이퍼 ( 200 ) 의 반출 은 예컨대 TM ( 2400 ) 내 의 진공 반송 로봇 ( 2700 ) 의 암 ( 2900 ) 을 이용 하 여 수행 한다 .