또 특허 문헌 2 에 는 , 반도체 칩 을 리드 프레임 또는 기판 에 플립 칩 실장 할 때 에 , 리드 프레임 또는 기판 의 표면 의 전극 에 아르곤 가스 의 플 라즈 마 를 조사 하 여 세정 을 행함 과 아울러 , 반도체 칩 의 전극 상 에 형성 된 스터 드 범프 의 표면 에 레이저 를 조사 하 고 , 스 터드 범프 의 결정립 을 대 직경 화 하 여 스 터드 범프 를 부드럽 게 하 고 , 스 터드 범프 를 전극 에 누르 는 방법 이 제안 되 어 있 다 . 이 방법 은 스터 드 범프 가 리드 프레임 또는 기판 의 전극 에 눌렸 을 때 의 변형 을 크 게 하 여 , 이 변형 에 의해 스 터드 범프 표면 의 산화 막 이나 부착물 에 의한 껍질 을 깨 어 금속 의 신생면 을 노출 시키 고 , 그 신생면 을 세정 된 패드 표면 에 누름 으로써 양호 한 본딩 을 행하 고자 하 는 것 이 다 .