구체 적 으로 , 제 1 음향 회로 보드 ( 250 ) 를 통해 제 1 음향 발생 장치 ( 210 ) 와 소스 회로 보드 ( 140 ) 를 연결 하 고 , 차단 부재 ( 200 ) 를 방열 필름 ( 130 ) 및 제 1 음향 회로 보드 ( 250 ) 상 에 형성 할 수 있 다 . 이 경우 , 제 1 음향 회로 보드 ( 250 ) 의 일면 은 방열 필름 ( 130 ) 과 접하 고 , 제 1 음향 회로 보드 ( 250 ) 의 타면 은 차단 부재 ( 200 ) 와 접할 수 있 다 . 또한 , 도면 으로 도시 하 지 않 았 으나 , 차단 부재 ( 200 ) 의 일면 은 제 1 음향 회로 보드 ( 250 ) 와 접하 고 , 차단 부재 ( 200 ) 의 타면 은 하부 커버 ( 180 ) 와 접할 수 있 다 . 이 경우 , 인접 한 음향 발생 장치 에서 발생 된 진동 을 더욱 효과 적 으로 차단 하 기 위해 제 1 음향 회로 보드 ( 250 ) 와 차단 부재 ( 200 ) 사이 에 접착 물질 이 더 배치 될 수 있 다 .