본 발명 의 다른 특징 은 인 - 프로세스 구조 부 ( in - process structure ) 를 제공 한다 . 상기 인 - 프로세스 구조 부 는 , 앞면 을 가지 며 , 전기 회로 및 상기 앞면 에서 노출 되 고 상기 전기 회로 에 전기 접속 되 는 접점 을 각각 포함 하 는 복수 의 칩 형성 영역 을 포함 하 는 단일 체형 의 웨이퍼 몸 체부 를 갖 는다 . 웨이퍼 몸 체부 는 , 또한 상기 칩 형성 영역 사이 에 연장 하 고 있 는 소우 레인 ( saw lane ) 을 포함 한다 . 인 - 프로세스 구조 부 는 , 상기 웨이퍼 몸 체부 의 상기 앞면 위 에 위치 하 는 웨이퍼 컴 플라 이언 트 구조 부 를 포함 한다 . 웨이퍼 컴 플라 이언 트 구조 부 는 , 상면 , 및 상기 상면 과 상기 앞면 사이 에 위치 된 복수 의 캐비 티 를 형성 한다 . 본 발명 의 이러 한 특징 에 따른 웨이퍼 컴 플라 이언 트 구조 부 는 , 상기 캐 비 티 와 연통 하 고 , 상기 채널 이 상기 캐 비 티 로부터 떨어져 연장 하 도록 , 상기 상층 과 상기 앞면 사이 에 연장 하 는 복수 의 채널 을 포함 한다 . 가장 바람직 하 게 는 , 상기 채널 의 적어도 일부 가 상기 웨이퍼 몸 체부 내 의 소우 레인 의 적어도 일부 를 가로질러 연장 한다 .