28 일 에 는 ▲ 전자 부품 연구원 조현민 책임 연구원 의 ´ 고 출력 LED 패키지 용 기판 기술 ´ ▲ 코아 셈 이환철 대표 의 ´ LED 방열 PCB 소재 및 국산화 기술 ´ ▲ 서울대 김현중 교수 의 ´ LED 용 접착 소재 기술 ´ ▲ 경북 대학교 이준형 교수 의 ´ LED 용 투명 도 전 소재 및 응용 개발 기술 ´ ▲ 티 티엠 최유진 대표 의 ´ LED 용 고출력 방열 소재 개발 기술 ´ ▲ KCC 강승현 박사 의 ´ LED 패키지 용 실리콘 봉지 재 개발 기술 ´ 이 발표 된다 .