그러나 , 상기 한 바 와 같 은 종래 MIM 커패시터 의 구조 에서 는 기본 적 으로 금속 ( metal ) RIE 공정 에서 상기 도 1 에서 보여 지 는 바 와 같이 나이트 라이드 잔존물 ( Nitride reside ) ( 116 ) 가 발생 하 게 되 는데 , 이 는 스톱 물질 ( stop material ) 로 사용 되 는 나이트 라이드 막 ( 110 ) 의 두께 가 얇 아서 식각 마진 이 작 거나 나이트 라이드 제거 능력 이 탁월 한 공정 조건 을 적용 하 지 못하 기 때문 이 다 .