반도체 소자 는 더미 또는 희생 적 캐리어 로서 구리 쉬 트 를 사용 한다 . 다수 웨 터 블 ( wettable ) 접촉 패드 들 이 희생 적 캐리어 상 에 패턴 화 된다 . 개개 의 반도체 다이 가 희생 적 캐리어 상 에 장착 되 고 , 접촉 패드 에 전기 적 으로 연결 된다 . 반도체 다이 및 접촉 패드 가 몰딩 화합물 로 캡슐 화 된다 . 희생 적 캐리어 가 제거 되 어 접촉 패드 를 노출 시킨다 . 상호 접속 빌드 - 업 층 이 접촉 패드 상 에 형성 된다 . 웨 터 블 접촉 패드 가 희생 적 금속 캐리어 상 에 선택 적 으로 도금 되 어 반도체 다이 의 전기 적 기능 에 따라서 전기 적 상호 접속 에 대한 본딩 패드 위치 의 매우 정확 한 배열 을 제공 한다 . 희생 적 캐리어 상 에 접촉 패드 를 형성 함 으로써 , 나중 에 형성 되 는 필수 적 인 상호 접속 구조 체 에 대한 정확 한 위치 및 배열 을 달성 할 수 있 다 . 따라서 , 반도체 패키지 는 보다 큰 상호 접속 밀도 및 개개 트래 이스 에 대한 보다 낮 은 라인 피치 를 갖 는다 .