다양 한 실시 예 에 따른 전자 장치 ( 200 ) 는 후면 금속 하우징 ( 201 ) 과 , 측면 금속 하우징 ( 2014 ) 을 포함 할 수 있 다 . 후면 금속 하우징 ( 201 ) 은 전자 장치 의 하우징 의 후면 에 배치 된 금속 재질 의 케이스 일 수 있 고 , 측면 금속 하우징 ( 2014 ) 은 전자 장치 의 측면 에 배치 된 금속 재질 의 프레임 일 수 있 다 . 다양 한 실시 예 에 따른 후면 금속 하우징 ( 201 ) 은 이미 상세히 설명 하 였 기 때문 에 생략 하 고 , 측면 금속 하우징 ( 2014 ) 의 구성 에 대해서 설명 하 기 로 한다 .