일반 적 으로 사무 자동 화 시설 을 갖춘 인텔리 젼 트 빌딩 등 의 사무실 에 는 각종 전기 / 전자 기기 에 이용 되 는 전선 이나 통신선 등 의 배선 효율 을 높이 고 , 실내 의 통기 성 및 미관 을 고려 하 여 건축물 의 실내 바닥 을 이중 으로 구성 하 는 플로어 패널 이 널리 사용 되 고 있 으며 , 상기 배선 이 바닥 에 매설 됨 에 따라 실내 의 단순 화 및 정전기 방지 등 의 사무 환경 을 개선 할 수 있 다 . 플로어 패널 은 대부분 사각형 상 으로 형성 되 어 바닥 면 에 설치 된 지지대 에 안착 됨 으로써 , 바닥 면 으로부터 지지대 의 간격 만큼 이격 된 상태 를 유지 하 게 된다 . 한편 , 바닥 면 과 플로어 패널 사이 에 배치 되 는 각종 배선 등 으로부터 열 이 발생 할 수 있 다 . 전자 기기 등 의 안전 을 확보 하 기 위하 여 , 플로어 패널 아래 에서 발생 되 는 열 을 외부 로 배출 시키 는 것 이 중요 하 다 . 따라서 , 통기 가능 하 도록 통공 이 형성 된 플로어 패널 이 요구 된다 . 특히 , 충분 한 통기 율 을 가지 면서 도 , 충분 한 강도 를 갖 는 플로어 패널 이 요구 된다 .