" 반도체 칩 패키지 는 가장 일반 적 으로 는 개개 의 칩 을 패키지 를 구성 하 는 다른 요소 와 조립 함 으로써 제조 된다 . 이것 은 "" 베어 ( bare ) "" 또는 패 키 징 되 지 않 은 반도체 칩 의 취급 및 배치 를 필요 로 한다 . 개별 칩 을 형성 하 기 위해 웨이퍼 를 절단 하 기 전 에 ", 패 키 징 된 칩 의 다른 요소 를 갖 는 웨이퍼 를 단일 체화 ( uniting ) 함 으로써 , 칩 패키지 를 웨이퍼 규모 의 동작 ( wafer - scale operation ) 으로 제조 하 기 위한 여러 가지 의 제안 이 이루어져 왔 다 . 예컨대 , 전술 한 미국 특허 번호 제 5 , 679 , 977 호 는 이러 한 방식 으로 칩 패키지 를 형성 하 는 공정 의 특정 실시 예 를 개시 하 고 있 다 .