본 발명 에서 사용 가능 한 경화 촉매 로 는 , 예 를 들 어 , 벤질 디메틸아민 , 트리스 ( 디메틸아미노 메틸 ) 페놀 , 디 메틸 시클 로 헥 실 아민 등 의 아민 화합물 ( 예컨대 , 3 급 아민 ) ; 1 - 시아노 에틸 - 2 - 에틸 - 4 - 메틸 이미다졸 , 2 - 에틸 - 4 - 메틸 이미다졸 , 1 - 벤질 - 2 - 메틸 이미다졸 등 의 이미다졸 화합물 ; 트리 페닐 포스핀 , 아인산 트리 페닐 등 의 유기 인 화합물 ; 테트라 페닐 포스 포 늄 브로마이드 , 테트라 - n - 부틸 포스 포 늄 브로마이드 등 의 4 급 포스 포 늄 염 ; 1 , 8 - 디아 자 비시 클로 [ 5 . 4 . 0 ] 운 데 센 - 7 등 이나 그 유기 산염 등 의 디아 자비 시클 로 알켄 ; 옥 틸 산 아연 , 옥 틸 산 주석 이나 알루미늄 아세틸 아세톤 착체 등 의 유기 금속 화합물 ; 테트라에틸 암모늄 브로마이드 , 테트라 부틸 암모늄 브로마이드 등 의 4 급 암모늄염 ; 삼 불화 붕소 , 트리 페닐 보 레이트 등 의 붕소 화합물 ; 염화아연 , 염화 제 이주석 등 의 금속 할로겐화물 ; 잠재 성 경화 촉매 ( 예컨대 , 디시안디아미드 , 아민 을 에폭시 수지 등 에 부가 한 고 융점 분산 형 잠재성 아민 부가물 ; 이미 다 졸계 , 인계 , 포스핀 계 촉진제 의 표면 을 폴리머 로 피복 한 마이크 로 캅 셀 형 잠재성 촉매 ; 아민 염 형 잠재성 촉매 ; 루이스 산염 , 브뢴스테드 산염 등 의 고온 해리 형 의 열 양이온 중합 형 의 잠재성 촉매 등 ) 또는 이 들 의 조합 으로 이루어진 군 으로부터 선택 되 는 것 을 들 수 있 으나 , 이 에 한정 되 지 않 는다 .