도전 층 ( 135 ) 이 상기 절연성 필라 ( 140 ) 의 상면 을 덮 고 상기 반도체 영역 ( 130 ) 과 전기 적 으로 연결 되 도록 형성 될 수 있 다 . 상기 도전 층 ( 135 ) 은 도핑 된 폴리 실리콘 을 포함 할 수 있 다 . 상기 도전 층 ( 130 ) 은 스트링 선택 트랜지스터 ( SST ) 의 드레 인 영역 으로 작용 할 수 있 다 .