전술 한 도 42 에 나타내 는 구성 에서 는 , 스테이지 ( 7831 ) 의 상방 에 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 에 물 을 공급 하 는 물 공급 부 ( 7852 ) 와 , 클리닝 헤드 ( 7856 ) 가 마련 되 어 있 었 지만 , 물 공급 부 와 클리닝 헤드 는 , 이 구성 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 예 를 들 면 , 도 43 에 나타내 는 바 와 같이 , 칩 반송 부 ( 10039 ) 가 , 칩 유지 부 ( 391 a ) 가 마련 된 플레이트 ( 10391 ) 와 , 물 공급 부 ( 10391 c ) 가 마련 된 플레이트 ( 10391 ) 와 , 클리닝 부 ( 10391 b ) 가 마련 된 플레이트 ( 10391 ) 를 구비 하 는 것 이 어도 좋 다 . 여기 서 , 클리닝 부 ( 10391 b ) 는 , 예 를 들 면 질소 , 헬륨 등 의 기체 를 토출 하 는 노즐 을 구비 하 는 것 이 고 , 물 공급 부 ( 10391 c ) 는 , 예 를 들 면 초음파 , 메가 소닉 등 을 인가 한 상태 의 물 을 분사 하 는 노즐 을 구비 하 는 것 이 다 . 한편 , 칩 반송 부 는 , 도 43 에 나타내 는 칩 반송 부 ( 10039 ) 에 있 어서 , 클리닝 부 ( 10391 b ) 가 마련 된 플레이트 ( 10391 ) 가 없 고 , 칩 유지 부 ( 391 a ) 가 마련 된 플레이트 ( 10391 ) 와 , 물 공급 부 ( 10391 c ) 가 마련 된 플레이트 ( 10391 ) 만 을 구비 하 는 것 이 어도 좋 다 . 혹은 , 칩 유지 부 ( 391 a ) 가 마련 된 플레이트 ( 10391 ) 의 선 단부 에 있 어서 , 플레이트 ( 10391 ) 의 회전 방향 에 있 어서 칩 유지 부 ( 391 a ) 로부터 이격 한 위치 에 물 공급 부 ( 미 도시 ) 및 클리닝 부 ( 미 도시 ) 가 마련 된 구성 이 어도 좋 다 .