다음 에 , 가이드 패턴 ( 192 ) 의 사이 의 기판 ( 190 ) 상 에 디 블록 코 폴리머 를 도포 하 여 열처리 를 함 으로써 , 에칭 내성 이 낮 은 폴리머 ( 194 a ) 를 포함 하 는 부분 과 , 에칭 내성 이 높 은 폴리머 ( 194 b ) 를 포함 하 는 부분 을 형성 한다 ( 도 15 b ) . 디 블록 코 폴리머 로서 는 , 예 를 들 어 PMMA ( Polystyrene - Polymethylmethacrylate : 폴리스티렌 - 폴리 메틸 메타크릴 레이트 ) 가 바람직 하 게 사용 되 지만 , 이것 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .