상기 적어도 하나 의 프로세서 는 제공 된 노즐 에 의한 액적 의 지연 점 화 에 적용 될 노즐 지연 값 을 조정 하 고 , 상기 제공 된 노즐 에 의해 액적 에 부여 될 액 적 분사 속도 를 조정 하 며 , 또는 액적 을 분사 하 기 위해 제공 된 노즐 에 의해 사용 되 는 구동 전압 을 조정 하 는 것 중 적어도 하나 를 수행 함 으로써 상기 액 적 분사 파라미터 를 조정 하 는 것 을 특징 으로 한다 .