도 7 a 에 도시 된 바 와 같이 , 기판 ( 700 ) 은 에칭 되 거나 또는 패 터닝 될 하나 이상 의 선택 층 들 ( 712 , 714 , 716 ) 을 포함 하 는 막 스택 ( film stack ) ( 710 ) 위 에 있 는 패 터닝 된 층 ( 720 ) 을 포함 할 수 있 다 . 패 터닝 된 층 ( 720 ) 은 , 하나 이상 의 추가 층 위 에 있 는 개구 피처 패턴 을 규정 할 수 있 다 . 기판 ( 700 ) 은 디바이스 층 들 을 더 포함 한다 . 디바이스 층 들 은 , 패턴 이 전사 되 거나 또는 타 겟 재료 가 제거 될 워크 피스 상 의 임의 의 박막 또는 구조물 을 포함 할 수 있 다 . 또한 , 패 터닝 된 층 ( 720 ) 은 유지 층 ( retention layer ) ( 722 ) , 및 제거 될 타 겟 층 ( 724 ) 을 포함 할 수 있 다 .