경우 에 따라서 는 , PCB 와 전기 소자 의 체결 시 , 상기 도전 성 체결 부재 의 열 팽창 및 수축 현상 을 이용 하 여 소정 의 온도 변화 에 따라 체결 과정 에서 는 팽창 되 고 , 체결 된 후 온도 가 내려감 에 따라 수축 함 으로써 체결 부위 를 압박 하 여 체결 을 달성 하 거나 또는 체결 력 을 보완 하 여 견고 한 체결 을 이룰 수 있 는 체결 부재 가 사용 될 수 도 있 다 . 이때 , 상기 도전 성 체결 부재 는 , 열 팽창 및 수축 현상 에 의해 PCB 와 전기 소자 가 파손 되 지 않 을 정도 의 팽창 및 수 축도 를 가짐 은 물론 이 다 .