도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 에 따른 임 프린팅 장치 는 바람직 하 게 는 임 프린팅 대상 이 되 는 기판 과 미세 패턴 이 형성 된 몰드 를 수용 하 는 제 1 이송 모듈 ( 10 ) 과 본 제 1 이송 모듈 ( 10 ) 에서 이송 된 기판 에 광경 화성 또는 열 가소 성 폴리머 를 도포 하 는 과정 을 수행 하 는 도포 모듈 ( 20 ) 과 상기 기판 에 상기 몰드 를 압착 하 여 임 프린팅 하 는 과정 을 수행 하 는 임프 린트 공정 모듈 ( 30 ) 과 상기 임프 린트 공정 이 완료 된 기판 에 압착 된 몰드 를 분리 하 는 분리 모듈 과 상기 기판 또는 상기 몰드 를 상기 각 모듈 에 이송 하 는 과정 을 수행 하 는 제 2 이송 모듈 ( 50 ) 로 구성 된다 .