이어서 , 포토레지스트 조성물 층 은 소프트 베이 킹 되 어 층 중 의 용매 함량 을 최소 화 함 으로써 , 무 점착성 코팅 을 형성 하 고 기판 에 대한 층 의 접착력 을 향상 시킬 수 있 다 . 소프트 베이 킹 은 핫플레이트 또는 오븐 에서 수행 될 수 있 다 . 소프트 베이 킹 온도 및 시간 은 포토레지스트 의 특정 재료 및 두께 에 따라 달라질 것 이 다 . 예 를 들 어 , 일반 적 인 소프트 베이 킹 은 90 ℃ 내지 150 ℃ 의 온도 에서 약 30 초 내지 90 초 동안 수행 된다 .