일실 시예 에서 , PCD 테이블 은 느슨 한 연마재 들 또는 페이스트 들 을 이용 하 여 추가 로 가공 될 수 있 다 . 느슨 한 연마재 들 은 액상 매개 ( 예컨대 , 오 일 , 물 , 또는 페이스트 ) 에 조합 되 지 않 은 연마 성 입자 들 을 포함 하 는 반면 페이스트 들 은 액상 매개 에 조합 된 연마 성 입자 들 을 포함 한다 . 느슨 한 연마재 들 및 / 또는 페이스트 들 은 PCD 테이블 을 추가 로 가공 하 기 위해 PCD 테이블 의 외부 표면 에 대해 접촉 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 느슨 한 연마재 및 / 또는 페이스트 들 은 위 에서 개시 된 호닝 , 폴리 싱 , 또는 브 러 싱 기법 들 에서 이용 될 수 있 다 .