각 반도체 부재 ( 154 ) 의 제 1 채널 부 ( 154 a ) 위 에 는 한 쌍 의 제 1 섬 형 저항성 접촉 부재 ( ohmic contact ) ( 도시 하 지 않 음 ) 가 형성 되 어 있 고 , 제 2 채널 부 ( 154 b ) 위 에 는 한 쌍 의 제 2 섬 형 저항성 접촉 부재 ( 163 b , 165 b ) 가 형성 되 어 있 으며 , 제 3 채널 부 ( 154 a , 154 c ) 위 에 는 한 쌍 의 제 3 섬 형 저항성 접촉 부재 ( 도시 하 지 않 음 ) 가 형성 되 어 있 다 .