일부 실시 예 에서 는 상기 어레이 모듈 ( 100 ) 을 제작 하 는 몰딩 공법 에서 , 패널 조립 방식 으로 하나 의 몰드 감광 어셈블리 조립 패널 ( 2000 ) 을 제작 한 다음 , 이어서 , 절단 해 각각 의 상기 몰드 감광 어셈블리 ( 20 ) 를 얻 는다 . 몰딩 공법 으로 제작 해 상기 몰드 감광 어셈블리 조립 패널 ( 2200 ) 을 형성 하 기 전 에 , 먼저 하나 의 회로 기판 조립 패널 ( 2200 ) 을 제작 하 며 , 상기 회로 기판 조립 패널 ( 2200 ) 은 복수 개 의 일체 형 으로 연결 된 상기 회로 기판 ( 22 ) 을 포함 한다 . 또한 , 몰드 공법 에서 일체 형 으로 하나 의 몰드 베이스 조립 패널 ( 2300 ) 을 형성 해 일체 형 으로 성형 된 후 의 몰드 베이스 조립 패널 ( 2300 ) 은 복수 개 의 각 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 를 포함 한다 .