반도체 칩 ( 100 ) 을 외부 환경 으로부터 좀 더 안 전하 게 보호 하 기 위해서 도 1 에 도시 된 바 와 같이 완료 된 반도체 패키지 ( 200 ) 에 지지 판 ( 110 ) 을 계속 적 으로 남겨둘 수 도 있 고 , 반도체 패키지 ( 200 ) 의 두께 를 더욱 얇 게 만들 기 위해서 밀 봉부 ( 140 ) 를 형성 하 는 몰딩 공정 후 지지 판 ( 110 ) 을 제거 할 수 도 있 다 . 이 경우 , 도 6 에 도시 된 바 와 같이 공정 이 완료 된 반도체 패키지 ( 200 ) 에서 는 지지 판 ( 110 ) 이 존재 하 지 않 게 된다 .