탄성 열 - 방출 구조 들 ( 1 , 1 a 및 1 b ) 에 있 어서 , 다공성 탄성 부재 들 ( 11 , 11 a 및 11 b ) 은 제 1 열전 도 부재 들 ( 12 ) 및 제 2 열전 도 부재 들 ( 13 ) ( 예 . 그래핀 마이크 로 칩 들 ) 과 모두 혼합 되 어 , 탄성 열 - 방출 구조 들 ( 1 , 1 a 및 1 b ) 은 모두 좋 은 열전도 성 을 가진다 . 이 에 더 하 여 , 중간 - 밀도 및 고 - 밀도 다공성 탄성 부재 들 ( 11 a 및 11 b ) 은 제 1 표면 ( S 1 ) 또는 제 2 표면 ( S 2 ) 상 에 배치 되 는 구멍 들 ( O 1 ) 을 가지 지 않 기 때문 에 , 방수 기능 이 저 - 밀도 다공성 탄성 부재 ( 11 ) 보다 더 낫 다 . 반면 에 , 저 - 밀도 다공성 탄성 부재 ( 11 ) 는 제 1 표면 ( S 1 ) 또는 제 2 표면 ( S 2 ) 상 에 배치 되 는 복수 의 구멍 들 ( O 1 ) 을 가지 고 , 일부 구멍 들 ( O 2 ) 은 이 구멍 들 ( O 1 ) 과 소통 하 여 , 다공성 탄성 부재 ( 11 ) 의 열 전달 효율 은 다공성 탄성 부재 ( 11 a 또는 11 b ) 보다 우수 하 다 .