후속 도면 들 에 도시 된 바 와 같이 , 도 2 에 도시 된 바 와 같 은 칩 ( 200 ) 의 각각 의 입력 / 출력 열 에서 의 반전 되 고 미러 링 된 패드 배열 은 , 다수 의 칩 들 이 수직 으로 적층 되 고 직렬 로 상호 접속 되 는 경우 더 단순 하 고 , 더 짧 고 효과 적 인 와이어 본딩 솔루션 을 제공 할 수 있 다 . 그러나 , 데이터 입력 및 출력 패드 의 수 는 한정 되 지 않 으며 , 예시 적 인 실시 형태 에 따라 x 1 I / O 또는 x 2 , x 4 , x 16 I / O 모드 가 구현 될 수 있 다 .