두 번 째 방법 은 기판 ( 310 ) 에 스크린 프린팅 또는 박막 형성 에 의하 여 범프 의 역할 을 할 수 있 는 범프 형상 의 도전 성 물질 또는 Au 스터 드 범프 를 형성 하 여 , 제 1 반도체 칩 ( 320 a , 320 b ) 을 기판 ( 310 ) 상 에 정렬 한 후 에 , 초음파 인가 에 의하 여 , 범프 형상 의 도전 성 물질 또는 Au 스터 드 범프 상 에 제 1 반도체 칩 ( 320 a , 320 b ) 을 직접 실장 하 는 것 이 다 .