이 와 같이 , 도 28 의 플로우 차트 의 방법 에 따르 면 , 보호 절 연막 ( 62 ) 의 드라이 에칭 에 관련 하 여 생성 되 는 표면 생성물 을 제거 할 수 있 으므로 , 종래 기술 의 방법 에 비해 , 단자 용 투명 도전 막 ( 128 ) 과 단자 용 접속 배선 ( 124 ) 의 표면 근방 에 남겨 지 는 막 은 얼마 안 되 어 , 단자 용 투명 도전 막 ( 128 ) 과 단자 용 접속 배선 ( 124 ) 사이 의 계면 저항 의 증대 를 억제 할 수 있 어 , 각 단자 에서 의 접속 성 의 저하 를 억제 할 수 있 다 .