본 발명 은 복 층 건물 의 층간 소음 차단 층 구조 와 그 시공 방법 에 관한 것 으로 , 더욱 상세 하 게 는 집 섬 보 드 및 나무 분쇄 물 , 폐지 분쇄 물 , 수용성 접착제 , 황토 가 함유 된 물 을 혼합 한 페이스트 를 건조 하 여 말린 다음 이 를 일정 크기 의 소음 차단 용 칩 으로 형성 하 고 , 층간 소음 차 단층 를 형성 하 고자 하 는 콘크리트 슬라브 의 상면 에 수용성 접착제 를 도포 한 다음 , 이 에 소음 차단 용 칩 을 일정 두께 로 고르 게 포장 하 고 , 이 를 일정 시간 동안 경화 시켜 기초 소음 차단 층 을 형성 한 후 , 그 상면 에 필름 이나 스티로폴 , 발포 스펀지 ( EVA ) , 발포고 무 ( MCP ) , 고무 스펀지 ( ZEN ) 로 최종 소음 차단 층 을 형성 함 으로써 종래 에 비해 층간 소음 을 완전 하 게 차단 할 수 있 을 뿐 아니 라 시공 이 용이 하 고 , 폐 자재 의 재 활용 으로 시공 단가 를 줄일 수 있 음 은 물론 자원 을 절약 할 수 있 어 환경 적 인 측면 에서 도 다 대한 효과 가 있 는 복 층 건물 의 층간 소음 차단 층 구조 와 그 시공 방법 에 관한 것 이 다 .