뿐 만 아니 라 , 최근 에 는 디바이스 멀티 화 에 의한 볼 의 개수 가 증가 하 여 이 커버 와 의 거리 가 근접 하 게 위치 되 는데 , 이때 상기 볼트 ( B 1 , B 2 ) 의 체결 에 의한 커버 를 사용 함 으로써 , 반도체 소자 ( PKG ) 의 단락 및 이 반도체 소자 ( PKG ) 가 패키지 커버 ( 30 ) 에서 이탈 되 는 문제점 이 있 었 다 .