제 2 서브 칩 ( CH 2 ) 의 광전 변환 소자 들 ( PCD ) 은 제 2 기판 ( 200 ) 의 제 2 면 ( 200 b ) 을 통해 입사 되 는 입사광 에 응답 하 여 광전 하 를 생성 할 수 있 다 . 다시 말 하 면 , 본 실시 예 에 따른 반도체 소자 ( 20 ) 는 후면 수광 방식 의 이미지 센서 ( backside illuminated image sensor : BIS ) 일 수 있 다 .