본 발명 에 따르 면 , 코팅 장치 는 , 적어도 제 1 진공 챔버 , 제 2 진공 챔버 , 실리콘 웨이퍼 와 같 은 기판 을 제 1 및 제 2 진공 챔버 를 기재 된 순서 대로 통과 하 여 전달 하 기 위한 전달 수단 을 포함 한다 . 제 1 진공 챔버 에서 는 , 적외선 방사 가열기 에 의해 기판 의 예열 이 실행 되 어 특히 400 ℃ 를 넘 는 고 웨이퍼 온도 를 얻 을 수 있 다 . 이 에 따라 , 적외선 가열기 를 이용 하 며 , 이 가열기 의 필라멘트 는 고 승 온 율 및 저 예열 시간 으로 고 기판 온도 를 얻 기 위해 1800 ℃ 내지 3000 ℃ 범위 의 온도 에 도달 할 수 있 다 .