상술 된 파라미터 의 일부 또는 모두 는 변경 되 거나 선택 될 수 있 어서 첨가제 의 주어진 호스트 물질 내로 의 매립 의 깊이 를 조정 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 호스트 물질 의 표면 내 로 깊이 보다 큰 정도 의 매립 은 호스트 물질 과 상호 작용 하 는 매립 유체 의 용해 력 을 증가 시킴 으로써 , 매립 유체 - 기판 의 한 센 용해도 파라미터 를 가깝 게 매칭 함 으로써 , 호스트 물질 과 접촉 하 는 매립 유체 의 노출 시간 을 연장 함 으로써 , 호스트 물질 과 접촉 하 는 매립 유체 량 을 증가 시킴 으로써 , 시스템 의 온도 를 상승 시킴 으로써 , 호스트 물질 에 미치 는 첨가제 의 모 멘 텀 을 증가 시킴 으로써 , 호스트 물질 내로 의 매립 유체 및 첨가제 의 어느 하나 또는 모두 의 확산 을 증가 시킴 으로써 , 또는 그 조합 에 의해 달성 될 수 있 다 .