최근 , 전자 제품 의 집적화 , 소형 화 , 박막 화 , 고 밀도 화 , 고 굴곡 화 추세 에 따라 , 보다 협소 한 공간 에서 도 내장 이 용이 한 인쇄 회로 기판 ( Printed Circuit Board , PCB ) 의 필요 성 이 증대 되 었 으며 , 이러 한 시장 의 요구 에 따라 , 소형 화 와 고밀도 화 가 가능 하 고 , 반복 적 인 굴곡 성 을 갖 는 연성 인 쇄 회로 기판 ( Flexible Printed Circuit Board , FPCB ) 이 개발 되 었 다 . 이러 한 연성 인 쇄 회로 기판 은 스마트폰 , 휴대용 모바일 전자 기기 ( 스마트 워치 , 스마트 글래스 등 ) 등 의 기술 적 발전 으로 인해 사용 이 급격 하 게 증가 하 면서 그 수요 는 더욱 늘 어 가 고 있 는 실정 이 다 .