몇몇 실시 예 에서 , 표면 - 매립 디바이스 콤 포 넌 트 는 매립 영역 으로 약 10 체적 %( 또는 그 미만 ( 약 0 . 1 체적 % 와 같 은 ) ) 에서 약 100 체적 % 까지 호스트 물질 내 에 매립 된 첨가물 을 가질 수 있 고 , 약 0 . 1 %( 또는 그 미만 ) 표면 영역 커 버리 지 내 지 약 99 . 9 %( 또는 그 이상 ) 표면 영역 커버리지 와 같이 , 표면 영역 커버리지 를 변화 시키 는 노출 된 첨가물 을 가질 수 있 다 . 예 를 들 면 , 첨가물 의 전체 체적 에 대한 매립 영역 아래 에 매립 된 첨가물 의 체적 에 대하 여 , 적어도 하나 의 첨가물 은 약 10 % 내지 약 50 %, 또는 약 50 % 내지 약 100 % 와 같 은 , 약 10 % 내지 약 100 % 의 범위 로 매립 된 체적 퍼센티지 ( 또는 첨가물 의 모집단 은 평균 매립 된 체적 퍼센티지 를 가질 수 있 다 ) 를 가질 수 있 다 .