그러나 , 실시 예 에 의한 반도체 소자 패키지 에 의하 면 , 웨지 본딩 방식 을 적용 함 으로써 진동 및 내 구성 등 에서 강한 본딩 력 을 제공 할 수 있 게 된다 . 따라서 , 실시 예 에 의하 면 , 상기 전극 패드 ( 150 ) 와 상기 제 1 단자 ( 161 ) 사이 에 안정 적 인 본딩 력 을 갖 는 제 1 도전 성 와이어 ( 171 ) 를 형성 할 수 있 게 된다 . 또한 , 상기 전극 패드 ( 150 ) 와 상기 제 2 단자 ( 162 ) 사이 에 안정 적 인 본딩 력 을 갖 는 제 2 도전 성 와이어 ( 172 ) 를 형성 할 수 있 게 된다 .