제 2 실시 예의 반도체 패키지 는 , 하부 기판 ( 30 ) 의 저면 ( 즉 , LED 소자 실장 영역 에 대응 되 는 부위 ) 에 소정 의 내측 경사각 ( 예컨대 , 10 ∼ 45 도 ; 열 방출 이 잘 될 수 있 을 정도 의 각 ) 을 갖 는 캐비 티 ( 60 ) 가 추가 로 형성 되 고 , 그 캐비 티 ( 60 ) 에 는 Cu , Al 등 의 전도성 재질 로 된 서멀 슬러그 ( 62 ) 가 충전 ( 매입 ) 되 어 있 다는 것 이 제 1 실시 예 와 차이 난다 .