예 를 들 어 , 모듈 기판 ( 200 ) 은 인쇄 회로 기판 ( printed circuit board , PCB ) 일 수 있 다 . 모듈 기판 ( 200 ) 이 인쇄 회로 기판 인 경우 , 모듈 기판 ( 200 ) 의 몸 체부 ( 210 ) 는 통상 적 으로 , 열경화성 수지 등 의 고분자 물질 , FR - 4 ( Flame Retardant 4 ) , BT ( Bismaleimide Triazine ) , ABF ( Ajinomoto Build up Film ) 등 의 에폭시 계 수지 , 또는 페놀 수지 등 을 일정 두께 로 압축 하 여 박 형 으로 형성 될 수 있 고 , 상기 몸 체부 ( 210 ) 의 표면 상 에 동박 ( copper foil ) 을 입힌 후 패 터닝 을 통해 전기 적 신호 의 전달 경로 인 배선 ( 220 ) 을 형성 할 수 있 다 . 도면 에 는 도시 되 지 않 았 으나 , 몸 체부 ( 210 ) 의 상면 및 하 면 상 에 는 솔 더 레지스 트 가 도포 되 어 형성 된 보호 층 이 형성 될 수 도 있 다 .