유기 재료 를 고 열전도율 화 하 는 방법 으로서 는 , 높 은 열전도율 을 가지 는 알루미나 , 질화 붕소 등 으로 대표 되 는 무기 필러 를 수지 에 혼합 하 는 방법 이 알려져 있 다 . 또한 , 메소 겐 골격 등 의 강직 ( 剛直 ) 한 구조 를 수지 의 분자 내 에 도입 하 고 , 분자 간 스태킹 성 을 이용 하 여 , 액정 성 또는 결정 성 을 발현 시키 고 , 포논 산란 을 억제 함 으로써 열전도율 을 높이 는 방법 도 알려져 있 다 ( 예 를 들 면 , 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2 참조 ) . 전자 ( 前者 ) 의 방법 으로 는 , 무기 필러 의 충전 량 을 증가 시킴 으로써 컴포지트 재료 의 열전도율 을 높일 수 있 지만 , 절연성 과 의 양립 의 관점 에서 는 충전 량 에 한계 가 있 다 . 이 에 비해 , 후자 의 열전도율 높 은 수지 를 사용 하 는 방법 으로 는 , 절연 성 을 유지 한 채 컴포지트 재료 의 열전도율 을 비약 적 으로 높이 는 것 이 가능 하 게 된다 .