시트 ( 31 ) 에 전사 된 복수 의 광 디바이스 ( 17 ) 는 , 예컨대 , 광 디바이스 ( 17 ) 의 실장 이 예정 되 어 있 는 다른 기판 ( 이설 기판 ) 에 이설 되 어 , 본딩 된다 . 본 실시 형태 에서 는 , 복수 의 광 디바이스 ( 17 ) 가 전사 된 시트 ( 31 ) 를 이설 기판 에 접착 하 고 , 복수 의 광 디바이스 ( 17 ) 를 이설 기판 에 본 딩 한다 ( 본딩 단계 ) . 이 에 의해 , 복수 의 광 디바이스 ( 17 ) 의 본딩 을 일괄 로 행할 수 있 다 .