헤더 조립 체 ( 20 ) 가 하우징 ( 12 ) 에 결합 된 후 , 인쇄 회로 기판 ( 18 ) 은 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 컴 플라 이언 트 핀 ( 24 ) 의 컴 플라 이언 트 핀 레그 ( 62 ) 위 에 위치 하 게 된다 . 컴 플라 이언 트 핀 ( 24 ) 의 상방 으로 돌출 된 컴 플라 이언 트 핀 레그 ( 62 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 18 ) 에서 대응 하 는 결합 용 구멍 ( 118 ) 내 로 연장 된다 . 컴 플라 이언 트 핀 ( 24 ) 의 컴 플라 이언 트 핀 레그 ( 62 ) 는 인쇄 회로 기판 의 표면 과 맞물리 는데 , 이때 인쇄 회로 기판 의 표면 은 구멍 ( 118 ) 을 한정 하 고 도금 될 수 있 거나 또는 다른 방식 으로 전기 전도성 재료 가 마련 될 수 있 으며 , 이 에 따라 컴 플라 이언 트 핀 과 인쇄 회로 기판 ( 18 ) 사이 에 전기 접속 을 형성 한다 . 커버 ( 26 ) 는 이때 하우징 ( 12 ) 의 개방 된 하부 에 걸쳐 배치 될 수 있 으며 금속 스 크류 ( 30 ) 를 이용 하 여 적소 에 고정 될 수 있 다 .