이 경우 , 대상 기판 ( SUB ) 상 에 분사 된 잉크 ( I ) 는 쌍극자 ( DP ) 에 광이 조사 되 어 정렬 반응 성 이 향상 됨 과 동시 에 전계 ( IEL ) 에 의해 배열 되 고 , 나아가 이 와 동시 에 용매 ( SV ) 가 제거 될 수 있 다 . 또는 광 조사 장치 ( 500 _ 2 ) 가 열처리 장치 ( 900 _ 2 ) 에 배치 됨 에 따라 , 대상 기판 ( SUB ) 상 에 광 ( hv ) 을 조사 하 면서 전계 ( IEL ) 를 형성 함 과 동시 에 용매 ( SV ) 의 제거 가 가능 하 다 . 이 에 따라 , 용매 ( SV ) 가 제거 되 면서 쌍극자 ( DP ) 가 미세 하 게 이동 하 는 것 을 방지 할 수 도 있 다 .