이때 , 본딩 패드 ( 11 ) 는 반도체 칩 ( B ) , 예 를 들 면 이미지 센싱 칩 의 범프 볼 ( B 1 ) 에 리버스 본딩 와이어 ( RW ) 로서 접속 될 수 있 도록 제 1 영역 ( 10 ) 의 주변 에 패 터닝 되 고 , 배선 패턴 ( 21 ) 은 제 1 영역 ( 10 ) 과 제 2 영역 ( 20 ) 을 전기 적 으로 연결 해 줄 수 있 도록 패 터닝 되 며 , 슬라이드 단자 ( 31 a ) 는 휴대 단말기 의 메인 회로 기판 ( 미 도시 됨 ) 에 슬라이딩 접속 시킬 수 있 도록 패 터닝 되 는 것 이 다 .