절연 층 ( 160 ) 에 보조 전극 ( 170 ) 과 제 2 전극 ( 140 ) 이 위치 된 상태 에서 전도성 접착 층 ( 130 ) 을 형성 한 후 에 , 반도체 발광 소자 ( 150 ) 를 열 및 압력 을 가하 여 플립 칩 형태 로 접속 시키 면 , 상기 반도체 발광 소자 ( 150 ) 는 제 1 전극 ( 120 ) 및 제 2 전극 ( 140 ) 과 전기 적 으로 연결 된다 .