그러나 상기 와 같 은 구조 는 스 페이서 ( 108 ) 를 별도 로 부착 해야 하 는 공정 이 추가 되 어 번거 로울 뿐 아니 라 , 스 페이서 ( 108 ) 와 하 면 반도체 ( 106 ) , 스 페이서 ( 108 ) 와 다이 접착 용 필름 ( 110 ) 의 경계 면 에 보이드 ( void ) ( 112 ) 가 유발 되 어 반도체 칩 패키지 의 신뢰 성 을 저해 할 우려 가 있 다 . 또한 , 보이드 의 발생 으로 접촉면 의 접착력 이 약화 되 어 와이어 본딩 도중 에 반도체 칩 이 흔들리 거나 이탈 되 는 문제점 이 있 다 .