도 7 d 에 도시 되 는 바 와 같이 , 이어지 는 전기 화학 적 증착 ( ECD : Electrochemical Deposition ) 구리 충 진 공정 의 용이 를 위한 시드 ( Seed ) 를 제공 하 도록 시드 층 ( Seed layer ) ( 709 ) 이 증착 된다 . 상기 시드 층 증착 방법 은 화학 적 증착 방법 , 물리 적 증기 증착 방법 ( PVD : Physical vapor deposition ) 및 전기 화학 적 증착 방법 ( ECD ) 을 포함 하 는 그룹 으로부터 선택 된다 . 상기 시드 층 은 가속 된 아르곤 이온 과 같 은 에 너자 이즈 드 되 고 ( Energized ) 이온 화 된 적어도 한 종류 의 가스 를 이용 하 여 증착 공정 동안 및 / 또는 이후 에 컨 포 멀리 티 를 조절 하 기 위해 수행 되 는 시드 에치 백 공정 과 함께 증착 될 수 있 다 . 상기 시드 층 증착 은 상부 레벨 컨 덕 터 충 진 공정 의 일부 이 다 .