금속 블록 ( 25 ) 은 앞서 기술 된 바 와 같이 금속 재질 로 형성 되 어 외부 로부터 , 또는 외부 로 전달 되 는 전자기파 를 차폐 할 수 있 고 그 내부 에 구성 되 며 신호 를 전달 하 는 핀 들 ( 신호 핀 , 차동 핀 ) 사이 의 간섭 현상 을 저감 한다 . 반도체 디바이스 의 처리 속도 가 빨라짐 에 따라 반도체 디바이스 에 사용 되 는 신호 의 주파수 가 높 아 지 고 있 으며 , 이 에 고속 신호 로 전송 할 수 있 는 신호 핀 ( 미 도시 ) 또는 차동 신호 핀 ( 23 D ) 에 대한 요구 가 증가 하 고 있 다 . 고주파 신호 를 전달 하 는 차동 신호 핀 ( 23 D ) 은 높 은 주파수 대역 에서 외부 전자기파 에 매우 민감 한 특성 을 갖 지만 , 금속 블록 으로 인해 전자기파 를 차폐 하 여 고주파 동작 시 노이즈 와 간섭 현상 을 효과 적 으로 억제 시킬 수 있 다 .