본 발명 의 일 실시 예 에 따른 다층 인쇄 회로 기판 은 기판 , 기판 상 에 형성 되 는 접지 배선 , 접지 배선 상부 에 형성 되 는 절연 층 , 절연 층 상부 에 형성 되 며 , 금속 재료 로 형성 되 는 회로 배선 , 및 회로 배선 상부 에 형성 되 는 회로 배선 보호 층 을 포함 한다 . 접 지 배선 은 기판 상면 에 제 1 방향 및 제 2 방향 으로 서로 교차 하 도록 형성 되 며 , 그 폭 이 9 mil 내지 60 mil 로 형성 된다 .