기판 ( 10 ) 은 칩 안테나 ( 100 ) 에 필요 한 회로 또는 전자 부품 이 탑재 되 는 회로 기판 일 수 있 다 . 일 예 로 , 기판 ( 10 ) 은 하나 이상 의 전자 부품 이 표면 에 탑재 된 인쇄 회로 기판 ( PCB : Printed Circuit Board ) 일 수 있 다 . 따라서 , 기판 ( 10 ) 에 는 전자 부품 들 을 전기 적 으로 연결 하 는 회로 배선 이 구비 될 수 있 다 . 또한 , 기판 ( 10 ) 은 연성 기판 , 세라믹 기판 , 및 유리 기판 등 으로 구현 될 수 있 다 . 기판 ( 10 ) 은 복수 의 층 으로 구성 될 수 있 다 . 구체 적 으로 , 기판 ( 10 ) 은 적어도 하나 의 절연 층 ( 17 ) 과 적어도 하나 의 배선 층 ( 16 ) 이 교대 로 적층 되 어 형성 된 다층 기판 으로 형성 될 수 있 다 . 적어도 하나 의 배선 층 ( 16 ) 은 기판 ( 10 ) 의 일 면 및 타 면 에 마련 되 는 두 개 의 외층 및 두 개 의 외층 사이 에 마련 되 는 적어도 하나 의 내층 을 포함 할 수 있 다 . 일 예 로 , 절연 층 ( 17 ) 은 프리프 레그 ( prepreg ) , ABF ( Ajinomoto Build - up Film ) , FR - 4 , BT ( Bismaleimide Triazine ) 와 같 은 절연 물질 로 형성 될 수 있 다 . 상기 절연 물질 은 에폭시 수지 와 같 은 열경화성 수지 , 폴리 이미드 와 같 은 열가소성 수지 , 또는 이 들 수지 가 무기 필러 와 함께 유리 섬유 ( Glass Fiber , Glass Cloth , Glass Fabric ) 등 의 심재 에 함침 되 어 형성 될 수 있 다 . 실시 예 에 따라 , 절연 층 ( 17 ) 은 감광성 절연 수지 로 형성 될 수 있 다 .