전자 기기 의 경박 단소 화 ( 輕薄 短小 化 ) 에 따라 , 절연 층 은 보다 한층 박 형 화 되 는 경향 이 있 다 . 그러나 , 얇 은 수지 조성물 층 을 사용 하 여 절연 층 을 형성 하 는 경우 , 얻 어 진 절연 층 의 표면 은 , 하 지 ( 下地 ) 인 내층 회로 기판 의 표면 기복 ( 회로 배선 의 유무 에 기인 ) 에 대응 한 기복 을 가지 게 되 는 경향 이 있 다 . 이러 한 절연 층 표면 의 기복 은 , 그 위 에 배선 층 을 형성 할 때 에 사용 되 는 패턴 형성 드라이 필름 과 의 밀착 불량 을 초래 하 거나 , 조화 처리 후 의 절연 층 표면 의 조도 의 얼룩 을 초래 하 거나 하 는 것 으로부터 , 미세 배선 형성 불량 에 귀착 된다 .