본 발명 의 일 실시 예 에 따른 포토레지스트 용 박리 액 조성물 을 이용 하 여 미세 회로 패턴 이 새겨진 기판 으로부터 포토레지스트 를 박리 하 는 방법 은 많 은 양 의 박리 액 에 박리 하 고자 하 는 기판 을 동시 에 여러 장 침지 ( dipping ) 하 는 딥 방식 과 한 장 씩 박리 액 을 기판 에 스프레이 ( 분무 ) 시켜 포토레지스트 를 제거 하 는 매 엽 식 방식 모두 사용 할 수 있 으며 , 이 로 제한 되 는 것 은 아니 다 .