본 발명 의 선호 되 는 추가 적 인 개발 에 따르 면 , 제 1 컨 택 들 제 4 컨 택 들 로 연결 시킬 때 그리고 / 또는 제 2 컨 택 들 을 제 5 컨 택 들 로 연결 시킬 때 금속 - 본딩 ( metal - bonding ) 방법 이 이용 된다 . 금속 - 본딩 방법 들 의 예 들 은 고체 - 액체 - 인터 디 퓨전 ( interdiffusion ) 본딩 , CU - 필러 ( pillar ) 본딩 및 CU - CU 본딩 이 다 . 이러 한 본딩 방법 들 은 기술 적 으로 용이 하 게 제어 가능 하 고 전체 적 으로 제조 방법 을 단순 화 시킨다 .