뿐 만 아니 라 , 조립 장치 의 하부 에 는 완충 모듈 이 형성 됨 으로써 , 패널 의 휘어짐 등 과 같이 접촉면 의 높이 가 서로 다른 경우 에 도 복수 의 이동 자성체 들 각각 이 패널 과 원활히 접촉 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 조립 장치 는 유체 내 에 수용 된 반도체 발광 소자 를 패널 측 으로 원활히 유도 할 수 있 으므로 , 대면 적 디스플레이 장치 의 제조 시 반도체 발광 소자 의 조립 율 저하 를 방지 할 수 있 다 .