또한 도 6 에 도시 하 는 기판 처리 프로세스 는 일례 에 지나 지 않 고 , 다른 흐름 으로 처리 가 행하 여져 도 되 고 , 각 처리 의 내용 도 한정 되 지 않 는다 . 예 를 들 어 제 1 기판 약액 처리 에서 사용 되 는 제 1 약액 및 제 2 기판 약액 처리 에서 사용 되 는 제 2 약액 은 한정 되 지 않 고 , 서로 동일 해도 되 고 달 라도 된다 . 마찬가지 로 , 제 1 기판 린스 처리 에서 사용 되 는 제 1 린스 액 및 제 2 기판 린스 처리 에서 사용 되 는 제 2 린스 액 은 한정 되 지 않 고 , 서로 동일 해도 되 고 달 라도 된다 . 각 처리 에 는 복수 의 처리 스텝 이 포함 되 어 있 어도 된다 . 예 를 들 어 , 제 1 기판 약액 처리 및 / 또는 제 2 기판 약액 처리 는 , 복수 종류 의 약액 을 사용 한 복수 처리 스텝 을 포함 하 고 있 어도 된다 . 또한 제 1 기판 린스 처리 및 / 또는 제 2 기판 린스 처리 는 , 복수 종류 의 린스 액 을 사용 한 복수 처리 스텝 을 포함 하 고 있 어도 된다 . 또한 기판 건조 처리 는 , 건조제 ( 예 를 들 어 IPA ) 를 웨이퍼 ( W ) 에 부여 하 는 처리 스텝 과 , 스핀 건조 등 에 의해 건조제 를 웨이퍼 ( W ) 로부터 제거 하 는 처리 스텝 을 포함 하 고 있 어도 된다 .