최근 에 는 다 이싱 다이 본딩 용 반도체 조립 용 접착 필름 으로서 미리 PET 커버 필름 을 제거 한 다 이싱 필름 과 필름 상 접착 필름 을 서로 합지 시켜 하나 의 필름 으로 만든 뒤 그 위 에 반도체 웨이퍼 를 부착 하 고 다 이싱 공정 에 따라 조각 화 하 는 추세 이 다 . 하지만 이러 한 경우 기존 의 다 이싱 ( Dicing ) 만 을 목적 으로 한 다 이싱 필름 과 는 달리 픽업 공정 ( pick - up ) 시 다이 ( Die ) 와 다이 접착 필름 을 동시 에 떨어뜨려야 한다는 어려움 을 안 고 있 으며 , 반도체 웨이퍼 후면 에 다 이 접착 필름 을 접착 시키 는 과정 에서 기포 가 발생 될 수 있 다 .