본 발명자 들 은 선형 오르 가노 폴리 실록 산 ( A 2 ) ( 6 개 이상 의 탄소 원자 를 함유 하 는 2 개 이상 의 에틸렌 계 불포화 기 를 함유 함 ) 에 기초 한 이 형 코팅 조성물 이 , 비닐 기 를 함유 하 는 유사 한 유기 폴리 실록 산 에 기초 한 코팅 조성물 에 비해 100 ℃ 미만 의 온도 , 예 를 들 어 약 70 ℃ 내지 약 90 ℃ 범위 의 온도 에서 더 빠르 게 경화 된다는 것 을 알아내 었 다 . 본 발명자 들 은 또 한 분 지형 유기 폴리 실록 산 ( A 1 ) 에 기초 한 이 형 코팅 조성물 ( 3 개 이상 의 유기 폴리 실록 산 분지 쇄 를 함유 하 며 상기 유기 폴리 실록 산 분지 쇄 중 2 개 이상 은 에틸렌 계 불포화 기 를 포함 하 며 , 선택 적 으로 , 각각 에틸렌 계 불포화 기 를 함유 하 는 3 개 이상 의 유기 폴리 실록 산 분지 쇄 를 포함 함 ) 이 , 유사 하 지만 비분 지형 인 유기 폴리 실록 산 에 기초 한 코팅 조성물 에 비해 100 ℃ 미만 의 온도 , 예 를 들 어 약 70 ℃ 내지 약 90 ℃ 범위 의 온도 에서 더 빠르 게 경화 된다는 것 을 알아내 었 다 .