이 에 비하 여 , 본 실시 형태 에 따른 웨이퍼 의 가공 방법 에서 는 , 프레임 유닛 ( 11 ) 에 풀 층 을 구비 하 지 않 는 폴리에스테르 계 시트 ( 9 ) 를 사용 한다 . 그 때문 에 , 레이저 빔 ( 16 ) 의 누 설광 이 폴리에스테르 계 시트 ( 9 ) 에 도달 하 여도 , 웨이퍼 ( 1 ) 의 이면 ( 1 b ) 측 에 풀 층 이 고착 되 는 일 은 없 다 . 따라서 , 웨이퍼 ( 1 ) 로부터 형성 된 디바이스 칩 의 품질 은 양호 하 게 유지 된다 .