계속 해서 도 7 을 참조 하 여 , 하부 전극 ( 31 ) 의 하방 의 하부 공간 ( 3 A ) 을 밀봉 하 기 위한 패킹 및 스 페이서 의 다른 구성 예 에 대해서 설명 한다 . 도 7 은 이 들 의 패킹 및 스 페이서 가 적용 된 탑재 대의 분해 사시도 이 며 , 도면 중 의 패킹 ( 71 ) 은 패킹 ( 36 ) 과 동일 한 재질 에 의해 루프 형상 으로 구성 되 어 있 지만 , " 패킹 ( 36 ) 과 상이 하 게 "" コ "" 자 형상 으로 구부려 지 지 않 고 상하 로 신장 하 도록 형성 되 어 있 고 ", 그 상 하단 은 밀봉 부 ( 37 , 38 ) 에 각각 대응 하 는 밀봉 부 ( 72 , 73 ) 로서 구성 되 어 있 다 .