계속 적 인 공정 으로 가스 감응 막 ( 213 ) 이 형성 된 마이크 로 가스 센서 소자 는 접착제 나 솔 더링 ( soldering ) 에 의한 패키지 ( package ) 상 에 의 다이 부착 ( die attachment ) , 와이어 본딩 ( wire bonding ) 등 의 패 키 징 공정 과 조립 공정 ( packaging & assembly ) 을 위해 기판 ( 201 ) 웨이퍼 전체 에 형성 된 마이크 로 가스 센서 소자 들 을 각각 의 다이 ( 217 ) 별로 구획 하 여 하나 씩 분리 한다 .