집 적 회로 들 은 기판 표면 들 상 에 복잡 하 게 패 터닝 된 물질 층 들 을 생성 하 는 공정 들 에 의해 가능 해진다 . 기판 상 에 패 터닝 된 물질 을 생성 하 는 것 은 , 노출 된 물질 의 제거 를 위한 제어 된 방법 들 을 요구 한다 . 포토레지스트 에서 의 패턴 을 하부 층 들 로 전사 하 고 , 층 들 을 박 형 화 하 고 , 표면 상 에 이미 존재 하 는 피 쳐 들 의 측 방향 치수 들 을 박 형 화 하 는 것 을 포함 하 는 다양 한 목적 들 을 위해 화학 적 식각 이 사용 된다 . 종종 , 하나 의 물질 을 다른 물질 보다 빠르 게 식각 하 여 , 예컨대 , 패턴 전사 공정 을 용이 하 게 하 는 식각 공정 을 갖 는 것 이 바람직 하 다 . 그러 한 식각 공정 은 제 1 물질 에 대해 선택 적 이 라고 일컬 어 진다 . 물질 들 , 회로 들 및 공정 들 의 다양 성 의 결과 로서 , 식각 공정 들 은 다양 한 물질 들 에 대한 선택 성 을 갖 게 개발 되 어 왔 다 .