상기 전처리 공정 ( S 1 ) 및 가열 공정 ( S 2 ) 은 , 일반 적 인 공지 의 전처리 공정 및 가열 공정 과 동일 하 게 수행 된다 . 즉 전처리 공정 ( S 1 ) 은 이형관 에 부착 되 어 있 는 이 물질 을 제거 하 기 위한 공정 으로 , 이형관 의 표면 에 피복재 가 잘 부착 되 도록 이형관 의 표면 에 묻 어 있 는 연마제 나 먼지 등 의 이 물질 을 통상 적 인 쇼트 블라스트 ( Shot Blast ) 등 의 제거 수단 으로 깨끗 하 게 제거 하 는 것 이 고 , 상기 가열 공정 ( S 2 ) 은 전처리 된 이형관 을 가열로 내부 에 넣 고 가열로 의 내부 온도 를 버너 로 상승 시켜 가열 하 는 공정 으로 , 이형관 을 분말 피복재 의 용융 온도 보다 높 게 가열 하 여 제 1 내지 제 3 코팅 공정 ( S 3 , S 4 , S 5 ) 수행 시 분말 피복재 가 열 에 의해 이형관 의 표면 에 용착 되 도록 하 는 것 이 다 .