도 1 은 일반 적 으로 연구 되 어 온 압 전형 마이크 로 스피커 를 예시 적 으로 도시 한 것 으로 , 기판 ( 1 ) 위 에 지지층 ( 2 ) , 하부 전극 ( 3 ) , 압 전 물질 ( 4 ) , 상부 전극 ( 5 ) 을 샌드위치 구조 로 증착 한 후 기판 의 뒷면 ( back surface ) ( 6 ) 을 에칭 하 여 , 다이어프램 을 형성 시켜 , 패키지 되 지 않 은 기기 만 을 구현 한 것 을 도시 한 것 이 다 .