이어서 , 도 2 c 에 도시 된 바 와 같이 , 워드 라인 ( WL 0 ~ WL 31 ) , 드레 인 선택 라인 ( DSL ) , 소스 선택 라인 ( SSL ) 사이 가 매립 되 도록 층간 절 연막 ( Inter Layer Dielectric , 이하 , ILD 1 이 라 함 ) ( 114 ) 을 증착 한 후 CMP 공정 을 통해 연마 하 여 평탄 화 한다 . 이때 , SAC 질화 막 ( 113 A ) 은 연마 정지 막 으로 기능 하 며 , CMP 공정 후 일정 두께 가 연마 되 어 그 두께 ( T 2 ) 는 도 2 b 에서 도시 된 증착 두께 ( T 1 ) 보다 감소 하 게 된다 .