이날 행사 는 팹 리스 업계 고객 사 , 파트너 사 , 애널리스트 등 약 500 명 이 참석 한 가운데 진행 할 예정 이 다 . 정은승 파운드리 사업 부장 ( 사장 · 사진 ) 이 직접 매년 확장 되 는 파운드리 시장 규모 와 차별 된 기술력 을 바탕 으로 향후 파운드리 사업 의 비전 을 제시 한다 . 또한 주력 양산 공정 인 14 · 10 나노 공정 과 극자외선 ( EUV ) 공법 을 활용 한 7 · 5 · 4 나노 공정 등 을 공개 한다 . 파운드리 공정 은 단위 가 미세 해질수록 칩 의 크기 가 줄 어 같 은 규모 의 시설 에서 더 많 은 칩 을 생산 할 수 있 다 . 성능 과 전력 효율 도 상승 해 원가 경쟁력 이 높 아 진다는 뜻 이 다 . 삼성전자 는 자사 의 최고 경쟁력 인 초미세 공정 을 이날 행사 에서 자신 있 게 선보이 며 향후 광범위 한 첨단 공정 개발 과 설계 인프라 등 을 소개 할 것 으로 알려졌 다 .