일반 적 으로 HDP CVD 장비 는 STI ( Shallow Trench Isolation ) , IMD ( Intermetal Dielectric ) , PMD ( Premetal Dielectric ) 등 의 갭 ( gap ) 을 충전 하 는 데 사용 되 고 있 는데 , 반도체 소자 의 초고 집적화 로 인하 여 이 와 같 은 HDP CVD 로 도 충전 할 수 없 는 정도 로 갭 의 크기 가 점차 작아지 고 있 는 추세 이 다 .