상기 과제 를 달성 하 기 위한 본 발명 의 반도체 공정 부품 코팅 장치 의 일 면 ( aspect ) 은 , 반도체 공정 부품 의 코팅 을 위한 코팅 처리 공간 을 제공 하 는 코팅 공정 챔버 와 , 상기 코팅 공정 챔버 에 구비 되 어 상기 반도체 공정 부품 을 지지 하 는 부품 지지 부 , 및 상기 반도체 공정 부품 으로 파우더 형태 의 이트리아 ( Y 2 O 3 ) 및 플루오르 ( F ) 함유 가스 를 분사 하 고 , 상기 플루오르 함유 가스 를 플 라즈 마로 여기 시켜 상기 반도체 공정 부품 의 표면 에 이트륨 옥시 불소 ( YOF ) 코팅 층 또는 불화 이트륨 ( YF 3 ) 코팅 층 을 형성 하 는 분 사부 를 포함 한다 .