절연 층 은 , 보다 낮 은 유전 정접 을 나타내 는 것 이 바람직 하 다 . 유전 정접 은 , 고주파 신호 의 전 송시 의 발열 방지 , 신호 지연 및 신호 노이즈 의 저감 의 관점 에서 , 0 . 0049 이하 인 것 이 바람직 하 고 , 0 . 0048 이하 인 것 이 보다 바람직 하 고 , 0 . 0047 이하 인 것 이 더욱 바람직 하 다 . 유전 정접 의 하한 치는 특별히 제한 되 지 않 지만 , 통상 0 . 0001 이상 이 된다 .