이것 에 대하 여 , 상술 한 고체 전해 콘덴서 ( 1 ) 에서 는 , 몰드 수지 의 저면 은 양극 단자 부 의 상면 및 음극 단자 부 의 상면 과 대략 같 은 위치 가 되 도록 형성 된다 . 도 25 에 나타내 는 바 와 같이 , 몰드 수지 를 충전 하 는 공정 에서 는 리드 프레임 에 절연 테이프 를 부착 할 필요 가 없 기 때문 에 , 상부 금형 ( 61 ) 과 하부 금형 ( 62 ) 은 캐 비티 ( 62 a ) 의 극히 근방 에 있 어서 체결 력 ( 화살표 90 , 91 ) 을 부여 할 수 있 다 . 즉 , 캐비 티 ( 62 a ) 의 단부 와 필렛 구멍 ( 33 , 34 ) 과 의 거리 를 거리 S 로부터 거리 T 로 줄일 수 있 다 . 또 , 리드 프레임 ( 양극 단자 부 ( 11 ) , 음극 단자 부 ( 21 ) ) 이 몰드 수지 ( 40 ) 로부터 돌출 하 는 거리 가 짧 게 되 므로 , 패킹 ( packing ) 시 나 수송 시 에 일어날 수 있 는 걸 림 등 에 의한 불량 의 발생 을 저감 할 수 있 다 . 또한 , 화살표 64 는 상부 금형 ( 61 ) 과 하부 금형 ( 62 ) 의 분할 면 ( 이음매 ) 의 위치 를 나타낸다 .