이러 한 불량 패턴 들 이 CD 측정 장비 를 통해 발견 되 면 , 포토 마스크 를 폐기 ( reject ) 처분 하 고 공정 조건 등 을 조정 하 여 포토 마스크 를 다시 제작 하 는 방법 을 사용 하 고 있 다 . 그러나 , 이러 한 방법 은 공정 조건 을 조정 하 더라도 패턴 의 CD 및 패턴 균 일도 가 얼마나 개선 될지 알 수 없 으며 , 마스크 를 처음 부터 다시 제작 하 여야 하 므로 제조 기간 이 길 어 지 고 제조 비용 이 증가 하 여 소자 의 수율 이 저하 될 수 있 다 .