히트 싱크 ( 51 ) 는 , 전술 한 절연 회로 기판 ( 10 ) 을 냉각 시키 기 위한 것 으로 , 본 실시 형태 에 있 어서 는 , 열 전도성 이 양호 한 재질 로 구성 된 방열판 으로 구성 되 어 있 다 . 본 실시 형태 에 있 어서 는 , 히트 싱크 ( 51 ) 는 , 열 전도성 이 우수 한 구리 또는 구리 합금 으로 구성 되 어 있 다 . 히트 싱크 ( 51 ) 와 절연 회로 기판 ( 10 ) 의 금속 층 ( 13 ) 은 , 제 2 솔 더 층 ( 8 ) 을 개재 하 여 접합 되 어 있 다 .