낮 은 본딩 강도 는 기판 에 붙 어 있 지 않 거나 단지 약한 손 압력 ( 가령 , 접착성 노트 종이 를 디본 딩 하 기 위해 사용 될 수 있 는 것 과 같 은 손 압력 ) 만 으로 기판 으로부터 박리 될 수 있 는 폴리머 물질 을 일컫 는다 . 따라서 약 50 psig 미만 , 바람직 하 게 는 약 35 psig 미만 , 더 바람직 하 게 는 약 1 psig 내지 약 30 psig 의 접착 강도 를 갖 는 임의 의 것 이 충전 층 ( 22 ) 으로서 사용 되 기 에 바람직 할 것 이 다 . 상기 의 속성 을 보이 는 적합 한 폴리머 물질 의 예 로 는 , Mitsui 사 의 APEL ®, Ticona 사 의 TOP AS ®, 및 Zeon brands 의 ZEONOR ® 로서 판매 되 는 일부 고리 형 올레핀 폴리머 및 코 폴리머 , 및 용매 - 가용성 플 루 오로 폴리머 , 가령 , Asahi Glass 사 가 판매 하 는 CYTOP ® 폴리머 , 및 DuPont 사 가 판매 하 는 TEFLON ® AF 폴리머 가 있 다 . 이 들 물질 의 본딩 강도 는 상기 물질 을 도포 하 기 위해 사용 되 는 코팅 및 베이 킹 조건 에 따라 달라질 것 이 다 .