도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 종래 기술 에 의한 항온 항 습기 에 는 , 단열재 로 둘러싸이 고 내부 에 테스트 대상 인 반도체 부품 이나 시료 등 를 수납 하 는 챔버 ( S ) 를 형성 하 는 본체 ( 11 ) 가 구비 되 고 , 상기 본체 의 챔버 ( S ) 에 는 챔버 ( S ) 내부 의 공기 나 유체 를 가열 하 는 히터 ( 12 ) 와 , 가열 된 내부 공기 나 유체 를 순환 시키 는 순환 팬 ( 13 ) 과 , 냉매 를 증발 시킴 으로써 상기 챔버 ( S ) 내부 의 공기 중 수분 을 응결 시킴 으로써 제습 하 도록 냉각제 습용 증발기 ( 미 도시 ) 등 이 구비 된다 .