그러나 , 이 와 같이 복수 의 분무 노즐 을 마련 하 면 , 각 분 무 노즐 에 의해 분쇄 된 금속 입자 끼리 가 응고 전 에 접촉 하 여 금속 입자 의 입경 이 확대 될 수 있 기 때문 에 , 원 하 는 입경 을 갖 는 금속 분말 의 수율 의 저하 가 염려 된다 . 또한 , 복수 의 분무 노즐 을 마련 하 면 , 각 분 무 노즐 ( 용탕 노즐 ) 로부터 분 무조 의 내벽 까지 의 거리 는 종전 보다 짧 아 지 기 때문 에 , 응고 전 의 금속 입자 가 분 무조 의 내벽 에 접촉 하 거나 고착 되 거나 하 여 수율 이 저하 되 기 쉽 다 . 또한 , 분 무조 의 내벽 에 금속 입자 가 고착 · 퇴적 됨 으로써 분무 조 의 방열 성능 이 저하 된 경우 에 는 , 금속 분말 이 분 무조 내 에서 충분히 냉각 되 지 않 고 호퍼 에 고착 · 퇴적 되 어 수율 이 저하 될 가능 성 도 있 다 .