제 1 연마 유닛 ( 3 A ) 의 연마 테이블 ( 30 A ) 의 상면 에 는 연마 패드 ( 10 A ) 가 첩부 되 어 있 다 . 연마 패드 ( 10 A ) 의 상면 은 웨이퍼 를 연마 하 는 연 마면 을 구성 한다 . 연마 테이블 ( 30 A ) 은 , 축심 주위 로 회전 한다 . 웨이퍼 는 , 톱 링 ( 31 A ) 의 하면 에 진공 흡착 에 의해 보유 지지 된다 . 연마 시 에 는 , 연마 액 공급 노즐 ( 32 A ) 로부터 연마 패드 ( 10 A ) 의 연 마면 에 연마 액 이 공급 된다 . 연마 대상 인 웨이퍼 는 , 톱 링 ( 31 A ) 에 의해 연마 패드 ( 10 A ) 의 연 마면 에 압박 접촉 되 어 연마 된다 .