정공 주입 층 의 형성 방법 은 증착 법 으로 대표 되 는 드라이 프로세스 와 , 스핀 코팅 법 으로 대표 되 는 웨트 프로세스 로 대별 되 며 , 이 들 각 프로세스 를 비교 하 면 , 웨트 프로세스 쪽 이 대면 적 으로 평탄 성 이 높 은 박막 을 효율 적 으로 제조 할 수 있 다 . 그 때문 에 , 유기 EL 디스플레이 의 대 면적 화 가 진행 되 고 있 는 현재 , 웨트 프로세스 로 형성 가능 한 정공 주입 층 이 요망 되 고 있 다 .