히터 가 각각 구비 된 푸 셔 유닛 들 을 이용 하 여 테스트 트레이 에 수납 된 반도체 패키지 들 을 테스터 의 소켓 들 과 접속 시킨 후 상기 반도체 패키지 들 의 전기 적 인 테스트 를 수행 하 는 반도체 패키지 테스트 방법 이 개시 된다 . 상기 방법 은 , 상기 반도체 패키지 들 을 테스트 하 는 동안 상기 테스터 로부터 상기 반도체 패키지 들 의 온도 정보 를 수신 하 는 단계 와 , 상기 수신 된 온도 정보 로부터 상기 반도체 패키지 들 의 전체 평균 온도 를 산출 하 는 단계 와 , 상기 전체 평균 온도 와 상기 반도체 패키지 들 의 개별 온도 들 사이 의 차이 값 들 에 기초 하 여 상기 푸 셔 유닛 들 에 구비 된 히터 들 의 동작 을 개별 적 으로 제어 하 는 단계 를 포함 한다 .