최근 세탁기 나 에어 콘 등 각종 가전제품 의 프론트 패널 을 제작 하 거나 , 컴퓨터 , 휴대폰 등 의 엘 씨 디 윈도우 또는 키패드 를 제작 하 는 데 소위 인 몰드 ( inmold ) 사출 법 이 널리 사용 되 고 있 다 . 잘 알려진 바 와 같이 인 몰드 사출 이란 사출 금형 의 고정 틀 과 이 동틀 사이 에 소정 의 문양 이 인쇄 된 전사 필름 을 장착 한 상태 에서 용융 수지 를 사출 함 으로서 , 기존 의 열 전사 방법 에서 는 극복 하 지 못한 360 ° 방향 전사 및 요철 부분 전사 를 가능 케 하 고 , 상기 전사 필름 에 인쇄 된 문양 이 사출 과 동시 에 성형물 표면 에 전사 되 도록 하 는 방법 을 말 한다 . 이러 한 인 몰드 사출 법 을 적용 하 면 , 종래 에 사출 , 진공 증착 ( 베이스 코팅 , 증착 , 탑 코팅 ) , 접착 및 알루미늄 명판 부착 으로 이 어 지 는 4 단계 공정 을 사출 및 전사 라는 단 1 단계 공정 만 으로 대폭 단축 할 수 있 어서 사출 성형물 의 제조 원가 를 절감 함 은 물론 , 불량 률 도 크 게 감소 시킬 수 있 는 효과 가 있 다 .