여기 서 논의 된 것 처럼 , 제 2 반도체 다이 ( 460 ) 및 제 3 반도체 다이 ( 465 ) 는 제 1 반도체 다이 ( 460 ) 로부터 수평 적 으로 오프셋 ( 부분 적 으로 또는 전체 로 ) 될 수 있 음 을 주지 하 여야 한다 . 예 를 들 어 , 제 2 반도체 다이 ( 460 ) 는 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 의 상측 과 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 의 상측 상 에 부착 되 고 , 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 의 적어도 하나 의 수평 측 을 돌출 한다 . 따라서 , 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 은 수직 적 으로 제 2 반도체 다이 ( 460 ) 의 영역 의 바로 하부 에 위치 한다 . 또한 예 를 들 어 , 제 3 반도체 다이 ( 165 ) 는 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 의 수평 측 부 로부터 내부 로 수평 하 게 위치 되 고 , 따라서 , 제 2 인 캡슐 레이팅 물질 ( 170 ) 의 일부 는 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 의 부분 의 직접 상부 에 있 다 .