또한 , 종래 BGA 패키지 의 경우 두 칩 사이 에 언더 필 재료 ( underfill material ) 를 채워야 하 는데 , 본 실시 예 에서 는 플립 칩 본딩 된 복수 의 칩 을 인 캡슐 레 이 팅 하 는 과정 에서 절연재 가 언더 필 재료 로서 두 칩 사이 에 충전 되 게 함 으로써 공정 을 단축 하 고 재료 간 의 차이 로 인한 에러 를 방지 할 수 있 다 .