본 발명 은 화학 기계 적 연마제 조성물 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 용제 및 인체 에 유해 한 물질 을 전혀 사용 하 지 않 기 때문 에 작업자 에게 유해 성 을 제공 하 지 않 아 친환경 적 인 제품 이 며 기존 의 콜로 이달 실리카 졸 로 이루어진 연마제 조성물 에 물리 적 인 필터링 및 재순환 에 의한 방법 으로 3 ㎛ 이상 의 거대 입자 를 효과 적 으로 줄여 연마 후 웨이퍼 표면 의 긁 힘 현상 을 최대한 방지 할 뿐 아니 라 세정 후 표면 에 잔존 하 는 잔류 입자 들 을 용이 하 게 제거 할 수 있 어 반도체 실리콘 웨이퍼 의 가공 에 널리 효과 적 으로 활용 될 수 있 는 친환경 용 반도체 연마 패드 조성물 에 관한 것 이 다 .