" 본원 에서 사용 된 "" 기판 "" 은 일반 적 으로 임의 의 크기 의 고체 대상 을 언급 한다 . 예 를 들 어 ", 기판 은 윈도 , 마이크 로 칩 , 또는 다수 의 입자 , 예컨대 나노 입자 또는 미크론 - 크기 입자 일 수 있 다 . 일부 경우 에 , 본원 에 개시 된 조성물 을 기판 의 표면 에 도포 시켜 기판 의 벌크 ( bulk ) 특성 을 변경 시키 기 보다 는 또는 이 에 추가 하 여 조성물 을 기판 과 혼합 시킨다 . 조성물 을 기판 과 혼합 시키 는 것 은 조성물 을 기판 에 분산 시켜 조성물 이 기판 전체 에 실제로 균질 하 게 분포 되 도록 하 는 것 을 포함 한다 . 예 를 들 어 , 기판 이 시멘트 인 경우 , 조성물 또는 조성물 의 성분 들 을 건조 시멘트 또는 제조 된 ( 습윤 ) 시멘트 로 혼합 시킬 수 있 다 . 또 다른 예 로서 , 조성물 을 유리 를 형성 할 용융 된 물질 에 냉각 이전 에 혼합 시켜 조성물 의 성분 들 이 유리 내 에 분산 되 게 할 수 있 다 .