다양 한 실시 예 에 따르 면 , 전자 장치 ( 100 ) 는 내부 공간 ( 1001 ) 에 배치 되 는 카메라 모듈 어셈블리 ( 300 ) ( 예 : 도 2 의 카메라 모듈 어셈블리 ( 112 ) ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 카메라 모듈 어셈블리 ( 300 ) 는 제 1 측면 ( 1181 ) 및 제 4 측면 ( 1184 ) 사이 의 코너 부분 에 배치 될 수 있 다 . 다른 실시 예 로 , 카메라 모듈 어셈블리 ( 300 ) 는 전자 장치 ( 100 ) 의 내부 공간 ( 1001 ) 에서 다양 한 위치 에 배치 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 카메라 모듈 어셈블리 ( 300 ) 는 모듈 하우징 ( 310 ) , 모듈 하우징 ( 310 ) 에 나란히 인접 하 도록 배치 되 는 제 1 카메라 모듈 ( 320 ) ( 예 : 도 2 의 제 1 카메라 모듈 ( 112 a ) ) 및 제 2 카메라 모듈 ( 330 ) ( 예 : 도 2 의 제 2 카메라 모듈 ( 112 b ) ) 을 포함 할 수 있 다 . 다른 실시 예 로 , 카메라 모듈 어셈블리 ( 300 ) 는 모듈 하우징 ( 310 ) 에 인접 하 여 나란히 배치 되 는 세 개 이상 의 카메라 모듈 을 포함 할 수 도 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 모듈 하우징 ( 310 ) 은 카메라 모듈 ( 320 , 330 ) 이외 의 다른 전자 부품 ( 130 ) 을 지지 하 기 위한 지지 구조 를 가질 수 있 다 . 예컨대 , 모듈 하우징 ( 310 ) 은 전자 장치 ( 100 ) 의 내부 공간 ( 1001 ) 에서 , 안테나 구 조체 와 인쇄 회로 기판 ( 121 ) 의 무선 통신 회로 를 전기 적 으로 연결 하 는 RF 케이블 ( 130 ) 의 적어도 일부 를 지지 하 기 위한 지지 구조 를 가질 수 도 있 다 .