이렇게 제작 된 압 전형 마이크 로 스피커 기기 를 시스템 에 실장 하 기 위해서 는 , 전기 를 공급 하 기 위한 입 , 출력 배선 및 외부 로부터 보호 를 위한 패키지 가 반드시 필요 하 다 . 예컨대 , 음압 이 방사 되 는 활성 표면 ( active surface ) 및 벤트 홀 ( vent hole ) 을 위한 뒷면 ( back surface ) 을 보호 하 기 위해서 는 , 추가 적 인 패키지 공정 과 비용 이 불가피 하 다는 문제점 이 있 다 .