외곽 윙 ( 20 ) 의 일 측 평탄부 ( 21 ) 는 백 커버 ( S 1 ) 안쪽 의 평탄 한 형상 과 대응 되 도록 한 것 이 고 , 외곽 윙 ( 20 ) 의 타 측 곡 면부 ( 22 ) 는 최근 스마트폰 ( S ) 의 트랜드 인 구배진 형상 , 즉 백 커버 ( S 1 ) 의 가장자리 를 따라 구배진 형상 에 대응 되 도록 한 것 으로 , S 20 스텝 에서 커버 본체 ( 10 ) 를 중심 에 두 고 일 측 브릿지 ( B ) 및 엑스트라 외곽 ( E ) 을 절삭 하 여 두께 가 얇 아 지 는 외곽 윙 ( 20 ) 을 S 30 스텝 에서 프레스 단조 로 일 측 평탄부 ( 21 ) 및 타 측 곡 면부 ( 22 ) 를 신속 하 게 완성 하 여 생산 성 까지 확실 하 게 보장 할 수 있 도록 한 것 이 다 .