이 상태 에서 , 구간 ( L 1 ) 의 개략 중앙 의 상방 필름 ( 3 A ) 상 에 , 레이 저광 을 조사 하 여 결함 부 ( 2 a ) 의 형상 에 따른 형상 의 관통 구멍 ( 3 a ) 을 형성 한다 . 이때 , 훅 ( 22 ) 의 평판 부재 가 차폐 판 으로서 기능 하 여 , 레이저 어브레이 션 에 의해 발생 한 이물 ( 띠 끌 ) 을 받 기 때문 에 , 기판 ( 1 ) 이 오염 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 . 훅 ( 22 ) 의 평판 부재 의 윗면 에 띠 끌 을 받 는 오목 부를 형성 하 고 있 어도 좋 다 . 구멍 ( 3 a ) 의 형성 이 종료 된 시점 에서 는 , 필름 ( 3 ) 의 레이저 조사 면 에 는 , 레이저 어브레이 션 한 때 에 발생 한 띠 끌 이 비산 하 고 있 다 . 띠 끌 의 제거 를 위해 , 구멍 ( 3 a ) 을 중심 으로 하 여 , 그 주위 의 넓 은 범위 에 약한 파워 로 레이 저광 을 조사 하 는 공정 을 넣 어도 좋 다 . 이때 , YAG 제 2 고조파 레이저 로 전환 하 여 , 약한 레이저 파워 로 구멍 ( 3 a ) 을 중심 으로 하 는 넓 은 범위 를 조사 하 면 , 띠 끌 만 을 제거 하 는 것 도 가능 하 고 , 새롭 게 띠 끌 이 발생 하 는 것 을 방지 할 수 있 다 .