즉 , CMP 장비 는 , 슬러리 가 함유 된 연마 패드 에 웨이퍼 의 연마 대상 면 을 접촉 시킨 후 일정 한 압력 을 가해 주 고 연마 패드 및 웨이퍼 를 소정 의 속도 로 회전 시켜 화학 적 식각 과 물리 적 식각 을 동시 에 실시 하 며 , 이때 , 웨이퍼 를 연마 하 는 동안 연마 대상 면 이 어느 정도 연마 되 고 언제 연마 공정 을 종료 해야 하 는지 를 측정 해야 한다 .