도 1 은 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 금속 판재 표면 의 미세 패턴 형성 방법 을 도시 한 순서도 이 다 . 도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 금속 판재 표면 의 미세 패턴 형성 방법 은 압연 몰드 를 제작 하 는 단계 ( S 100 ) 와 , 압연 조건 을 설정 하 는 단계 ( S 200 ) 와 , 상기 압연 조건 하 에서 상기 압연 몰드 로 금속 판재 의 압연 을 수행 하 는 단계 ( S 300 ) 를 포함 한다 .