변형 부들 ( 212 ) 에 전기 적 인 신호 가 인가 되 면 , 변형 부들 ( 212 ) 의 온도 가 높 아 지 며 변형 부들 ( 212 ) 의 각각 의 길이 가 줄어들 수 있 고 디스플레이 소자 ( 100 ) 와 지지 부 ( 240 ) 가 가까워질 수 있 다 . 디스플레이 소자 ( 100 ) 와 지지 부 ( 240 ) 가 서로 가까워짐 에 따라 , 복원 부들 ( 254 ) 은 비틀 어 질 수 있 다 . 이 에 따라 디스플레이 소자 ( 100 ) 는 포 커싱 부재 ( 310 ) 로부터 멀 어 지 게 된다 . 변형 부들 ( 212 ) 의 온도 가 제어 되 어 , 변형 부들 ( 210 ) 의 각각 의 길이 의 변화 정도 가 조절 되 며 디스플레이 소자 ( 100 ) 와 포 커싱 부재 ( 310 ) 간 의 거리 가 제어 될 수 있 다 .