본 발명 의 다른 양태 에 따르 면 금속 열 싱크 에 발광 다이오드 ( LED ) 장치 를 마운 팅 하 기 위한 프로세스 가 제공 되 고 , 상기 LED 장치 는 서브 마운트 , 상기 서브 마운트 상 에 마운 팅 된 적어도 하나 의 LED 다이 , 및 제 1 및 제 2 영역 들 을 갖 는 금속 슬러그 - 상기 제 1 영역 은 상기 서브 마운트 에 열 결합 됨 - 를 포함 한다 . 상기 프로세스 는 상기 슬러그 의 상기 제 2 영역 이 상기 열 싱크 에 근접 하 여 배치 되 게 하 는 단계 , 및 상기 슬러그 를 상기 열 싱크 에 용접 하 기 위해 상기 슬러그 의 상기 제 2 영역 과 상기 열 싱크 사이 에 용접 전류 를 확립 하 기 위해 충전 된 커패시터 를 상기 슬러그 에 연결 하 는 단계 를 포함 한다 .