따라서 , 본 발명 의 집적회로 패키지 시스템 방법 은 , 이제 까지 알려 지 지 않 았 고 이용 가능 하 지 않 았 던 중요 한 해결 안 , 성능 및 기능 적 특징 을 제공 하 여 , 회로 시스템 의 수율 을 향상 시키 고 신뢰 성 을 증가 시키 고 비용 을 감소 시킨다 . 그 에 따른 공정 과 구성 은 , 간결 하 고 비용 효율 적 이 고 복잡 하 지 않 고 상당히 용도 가 넓 고 정확 하 고 감도 가 우수 하 고 효과 적 이 며 , 편리 하 고 효율 적 이 고 경제 적 인 제조 , 응용 및 활용 을 위하 여 공지 의 구성 요소 를 채용 함 으로써 구현 될 수 있 다 .