급전 비아 ( 131 ) 를 형성 한 후 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 및 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 에 전도성 페이스트 나 전도성 에폭시 를 인쇄 및 경화 하 여 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 의 일 면 에 제 1 패치 ( 120 a ) 를 형성 하 고 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 의 타 면 에 급전 패드 ( 130 ) 및 접합 패드 ( 140 ) 를 형성 하 고 , 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 의 타 면 에 제 2 패치 ( 120 b ) 를 형성 하 고 , 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 의 일 면 에 제 3 패치 ( 120 c ) 를 형성 한다 ( 도 7 ( d ) ) . 이어서 , 도금 공정 을 통하 여 , 제 1 패치 ( 120 a ) , 제 2 패치 ( 120 b ) , 제 3 패치 ( 120 c ) , 급전 패드 ( 130 ) , 급전 비아 ( 131 ) , 접합 패드 ( 140 ) 에 보호 층 을 형성 한다 . 보호 층 은 제 1 패치 ( 120 a ) , 제 2 패치 ( 120 b ) , 제 3 패치 ( 120 c ) , 급전 패드 ( 130 ) , 급전 비아 ( 131 ) , 접합 패드 ( 140 ) 의 산화 를 방지 할 수 있 다 .