도 1 을 참조 하 면 , 종래 의 인쇄 회로 기판 제조 방법 에서 위치 정렬 마크 의 형성 은 회로 배선 의 형성 이 완료 된 인쇄 회로 기판 준비 단계 ( 301 ) , 인쇄 회로 기판 에 포토 솔 더 레지스 트 를 도포 하 는 단계 ( 302 ) , 포토 솔 더 레지스 트 막 으로부터 도금 이 필요 한 회로 배선 의 소정 부분 을 개방 시키 는 단계 ( 303 ) , 포토 솔 더 레지스 트 를 경화 시키 는 단 계 ( 304 ) 등 을 진행 한 후 에 스크린 프린팅 에 의해 포토 솔 더 레지스 트 막 위 에 포토 솔 더 레지스 트 잉크 로 위치 정렬 마크 를 형성 하 는 단계 ( 305 ) 와 위치 정렬 용 마크 를 경화 시키 는 단계 ( 306 ) 에 의해 이루어진다 . 그리고 금속 회로 배선 에 대한 금도금 단계 ( 307 ) 가 위치 정렬 마크 경화 단계 ( 306 ) 후 에 진행 된다 .