이 어 , 액상 의 비 전도성 고무 에 금속 파우더 가 균일 하 게 혼합 된 액상 의 전도 성 비 발포 고무 를 내열 폴리머 필름 ( 30 ) 이 없 는 불연속 부분 ( 12 ) 의 절연 발포 고무 ( 10 ) 위 에 도포 하 되 불 연속 부분 ( 12 ) 에 인접 한 금속 층 ( 40 ) 의 양 단부 의 표면 과 중첩 하 도록 도포 한다 . 이때 상기 액상 의 전도 성 비 발포 고무 는 습기 에 의해 경화 되 어 전도 성 비 발포고 무 코팅 층 ( 50 ) 을 형성 하 고 경화 된 후 에 는 절연 발포 고무 ( 10 ) 와 금속 층 ( 40 ) 에 신뢰 성 있 게 접합 한다 .