도 3 b 는 예시 적 인 절단 도구 를 나타낸다 . 절단 도구 는 임의 의 방식 으로 배치 될 수 있 으며 , 그러 한 배치 는 생산 되 는 미세 이식편 의 크기 와 원 하 는 배열 패턴 에 따라 달라질 수 있 다 . 절단 도구 는 복수 의 인접 한 블레이드 를 포함 한다 . 블레이드 의 배치 는 미세 이식편 배열 을 위해 원 하 는 패턴 에 따라 달라진다 . 도 3 b 에 도시 된 도구 는 미세 이식편 의 사각 그리드 를 생산 하 기 위해 구성 된다 ( 도 3 c 참조 ) . 절단 도구 내 블레이드 의 간격 은 원 하 는 미세 이식편 의 크기 에 따라 달라진다 . 예 를 들 어 , 블레이드 는 약 100 내지 2000 미크론 , 또는 약 500 내지 1000 미크론 으로 이격 될 수 있 다 . 절단 도구 는 미세 이식편 배열 을 생산 하 기 위해 제 1 기판 위 의 피부 이식편 으로 적어도 1 회 눌러 진다 ( 도 3 b 및 도 3 c 참조 ) .