본 제 4 실시 형태 의 발광 장치 ( 40 ) 에 있 어서 , 패키지 ( 44 ) 는 , 예 를 들 면 수지 또는 세라믹 으로 이루어지 는 패키지 베이스 ( 44 a ) 에 내층 배선 ( 42 ) 이 매설 되 고 , 오 목부 ( 44 r ) 의 바닥 면 에 형성 된 단자 전극 ( 43 a , 43 b ) 이 각각 내층 배선 ( 42 ) 을 통해 실 장면 에 형성 된 외부 접속 단자 ( 45 a , 45 b ) 에 접속 되 어 이루어진다 .