이어서 , 상기 다 공성 지 지체 를 상기 이온 전도체 함 유액 으로 적신다 . 상기 적시 는 단계 는 , ( i ) 상기 이온 전도체 함 유액 을 기판 상 에 캐스팅 한 후 상기 다공성 지 지체 를 상기 이온 전도체 함 유액 으로 함침 하 거나 , ( ii ) 상기 이온 전도체 함 유액 으로 상기 다공성 지 지체 를 코팅 함 으로써 수행 될 수 있 다 . 상기 코팅 은 , 예 를 들 어 , 바 코팅 , 콤마 코팅 , 슬롯 다이 코팅 , 스크린 프린팅 , 스프레이 코팅 , 닥터 브레이드 등 을 통해 수행 될 수 있 다 .