이러 한 설명 의 목적 을 위해 , " "" 기판 "" 이 란 용어 는 프로세스 또는 동작 이 발생 하 거나 또는 패 키 징 되 거나 또는 패 키 징 되 지 않 은 반도체 디바이스 다이 를 포함 하 는 모든 물질 을 의미 한다 . 또한 "" 제품 "" 이 라는 용어 는 완성 의 상태 에 관계없이 프로세스 또는 동작 으로부터 의 필요 한 출력물 을 지칭 한다 . 그러므로 ", 제품 기판 은 일련 의 2 개 이상 의 적층 된 반도체 디바이스 다이 를 포함 하 는 필요 한 출력물 을 위해 프로세스 또는 동작 이 일어나 도록 유발 되 는 임의 의 물질 을 지칭 한다 .