또한 , 본 실시 형태 에서 는 , 피 가 공물 을 가공 처리 하 는 처리 장치 로서 , 웨이퍼 ( W ) 를 절삭 가공 하 는 절삭 장치 ( 1 ) 를 예시 하 고 있 다 . 이 대신 에 , 본 실시 형태 의 처리 장치 는 , 예컨대 , 피 가 공물 을 연삭 가공 하 는 연삭 장치 , 피 가 공물 을 레이저 광 에 의해 가공 하 는 레이저 가공 장치 , 피 가 공물 을 바이트 절삭 하 는 바이트 절삭 장치 , 피 가 공물 을 칩 으로 분할 하 기 위한 익스 팬 드 장치 , 또는 , 피 가 공물 에 테이프 를 부착 하 는 테이프 마운 터 여도 좋 다 .