도 2 b 를 참조 하 면 , 트랜스퍼 몰딩 으로 형상 이 갖춰진 후 에 100 ℃ 내지 150 ℃ 의 온도 에서 약 3 시간 내지 5 시간 정도 경화 공정 을 거쳐 , 반사 층 기부 ( 25 b ) 는 상기 인쇄 회로 기판 ( 21 ) 및 제 1 및 제 2 금속판 ( 22 , 23 ) 과 매우 견고 하 게 결합 될 수 있 다 . 이 로써 , 접착제 를 사용 하 지 않 고 반사 층 기부 반사 층 기 부회 로 기판 ( 21 ) 위 에 견고 하 고 안정 적 으로 형성 할 수 있 다 .