냉 각부 ( 140 ) 는 , 알루미늄 합 금제 의 하우징 인 쿨 챔버 ( 141 ) 의 내부 에 , 금속제 의 냉각 플레이트 의 상면 에 석영 판 을 재치 하 여 구성 되 어 있 다 . 플래시 가 열부 ( 160 ) 에서 플래시 가열 처리 가 실시 된 직후 의 반도체 웨이퍼 ( W ) 는 온도 가 높 기 때문 에 , 냉 각부 ( 140 ) 에서 상기 석영 판 상 에 재치 되 어 냉각 된다 .