또한 제 3 실시 형태 에서 는 , 소수 화제 가 기판 ( W ) 에 공급 된 후 에 , 건조제 가 기판 ( W ) 에 공급 된다 . 그 후 , 건조제 가 기판 ( W ) 으로부터 제거 되 어 , 기판 ( W ) 이 건조 된다 . 소수 화제 의 공급 이 종료 되 고 나 서 기판 ( W ) 의 건조 가 종료 될 때 까지 , 기판 ( W ) 에 대한 물 의 접촉 이 방지 된다 . 즉 , 소수 화제 의 공급 이 종료 되 고 나 서 기판 ( W ) 의 건조 가 종료 될 때 까지 , 물 을 포함 하 는 액체 또는 증기 가 기판 ( W ) 에 공급 되 지 않 는다 . 따라서 , 소수 화제 가 공급 된 기판 ( W ) 에 대한 물 의 접촉 에 의해 , 기판 ( W ) 에 대한 처리 액 의 접촉각 이 감소 되 는 것 을 억제 또는 방지 할 수 있 다 . 이 에 의해 , 기판 ( W ) 을 건조 시킬 때 에 , 패턴 ( P ) 을 도괴 시키 는 힘 이 커지 는 것 을 억제 또는 방지 할 수 있 다 . 그 때문 에 , 패턴 ( P ) 의 도괴 를 억제 할 수 있 다 . 또한 , 건조제 는 물 보다 표면장력 이 작 으므로 , 패턴 ( P ) 의 도괴 를 더 억제 할 수 있 다 . 또한 , 건조제 는 물 보다 도 비점 이 낮 기 때문 에 , 기판 ( W ) 의 건조 에 필요 한 시간 을 단축 할 수 있 다 .