상기 반도체 소자 용 피커 유닛 ( 100 ) 내부 에 진공 이 발생 된 상태 에서 첨부 된 도 9 c 에서 보 는 바 와 같이 , 흡착 부 ( SP ) 에 구비 된 레벨 서포트 ( 190 ) 가 상기 반도체 소자 ( PKG ) 의 상면 에 밀착 된다 . 상기 레벨 서포트 ( 190 ) 가 상기 반도체 소자 ( PKG ) 의 상면 에 밀착 되 는 순간 , 완 충부 ( BP ) 에 구비 된 완충 스프링 ( 150 ) 과 인서 트 패드 ( 140 ) 가 소정 높이 로 상승 하 게 된다 . 여기 서 , 상기 레벨 서포트 ( 190 ) 의 상승 높이 는 상기 레벨 서포트 ( 190 ) 의 하부 에 형성 된 절개 홈 ( 193 ) 이 상기 진공 패드 ( 180 ) 의 내부 에 위치 될 때 까지 상승 되 는 것 이 다 .