대한민국 공개 특허 제 1020160006313 호 는 IC 집적회로 에서 발생 하 는 전자파 로 인하 여 타 IC 집적회로 에 영향 을 줌 으로 인하 여 발생 하 는 오동작 을 감소 시킴 과 동시 에 인접 된 타 전기 전도성 부품 과 부품 및 EMC 수지 ( Epoxy Mold Compound ) 의 전도 성 으로 인해 발생 되 는 쇼트 현상 등 으로 인한 손상 을 방지 하 기 위하 여 EMC 수지 ( Epoxy Mold Compound ) 의 비전 도 성과 더불 어 전자파 차단 을 동시 에 달성 할 수 있 도록 한 전기 , 전자 부품 의 비 전도성 전자파 차폐재 조성물 제조 방법 및 그 조성물 을 제공 한다 . 상기 발명 에 따른 전기 , 전자 제품 의 비 전도성 전자파 차폐재 조성물 은 인접 된 타 부품 과 의 전도 성 으로 인해 발생 되 는 쇼트 현상 등 으로 인한 손상 을 방지 하 기 위하 여 비전 도 성과 더불 어 전자파 차단 을 동시 에 달성 할 수 있 는 효과 가 있 다 .