단계 122 로부터 의 조성물 을 단계 126 에 묘사 된 대로 표면 에 도포 시켜 표면 상 에 보호 코팅 을 형성 하 거나 표면 을 밀봉 시킬 수 있 다 . 필름 형성 동안 , PMHS 단량체 에 있 는 반응 성 실란 올기 는 기판 의 표면 에 있 는 원자 와 직접 또는 간접 적 으로 ( 산소 와 같 은 하나 이상 의 개재 원자 를 이용 하 여 ) 결합 하 며 , 기판 의 표면 에 있 는 히드록실기 와 축합 반응 을 진행 한다 . 일부 경우 에 , 조성물 에 혼입 된 유기 금속 화합물 의 금속 원자 는 PMHS 단량체 에 직접 또는 간접 적 으로 결합 되 며 , 기판 의 표면 에 직접 또는 간접 적 으로 추가 로 결합 되 어 기판 에 대한 코팅 의 점착력 을 강화 시킨다 . 따라서 , 본원 에 개시 된 조성물 은 서로 및 기판 에 결합 하 는 랜덤 단량체 / 올리고머 네트워크 를 포함 하 여 금속 과 기판 간 ( 직접 또는 하나 이상 의 개재 원자 를 이용 하 여 간접 적 으로 ) , 규소 와 기판 간 ( 직접 또는 하나 이상 의 개재 원자 를 이용 하 여 간접 적 으로 ) 및 금속 과 규소 간 ( 직접 또는 하나 이상 의 개재 원자 를 이용 하 여 간접 적 으로 ) 공유 결합 을 통해 기판 에 부착 되 는 무기 고분자 코팅 , 층 , 또는 필름 을 형성 한다 .