이후 , 도 2 b 에서 는 , 제 1 소자 ( 200 ) 의 상부 금속 라인 ( 200 a ) 상부 면 에 대해 접합제 ( resin bond ) ( 202 ) 를 도포 한다 . 이러 한 접합제 ( 202 ) 는 본 실시 예의 가장 큰 특징 으로서 , 후속 되 는 제 2 소자 ( 204 ) 와 의 SOI ( Silicon On Insulator ) 직접 접합 법 을 이용 하 기 위함 이 다 .