예 를 들 어 , 소 잉 ( sawing ) 장비 또는 레이저 를 이용 하 는 경우 에 , 픽셀 가로 / 세로 피치 30 ~ 500 μ m 정도 ( 예 , 50 μ m , 100 μ m , 150 μ m , 200 μ m ) , 픽셀 간 이격 거리 ( 간격 ) 2 ~ 50 μ m 정도 로 , 정사각형 , 직사각 형 , 벌집 형 , 일자 형 ( linear ) , 원형 ( circle ) 등 그 응용 분야 에 맞 게 설계 된 다양 한 픽셀 모양 이 형성 되 도록 미세 가공 ( micro machining ) 이 가능 하 다 . 예 를 들 어 , 수십 ~ 수백 와트 또는 수십 ~ 수백 mJ 고출력 에너지 의 다양 한 피코 초 또는 펨토 초 펄스 레이저 등 적절 한 파워 의 레이저 , 예 를 들 어 , 엑 시머 ( Excimer ) 레이저 , 반도체 ( 예 , GaAs ) 레이저 , 기체 레이저 ( 예 , CO 2 레이저 ) , 고체 레이저 ( 예 , Nd : YAG ) 등 을 이용 하 여 섬광체 픽셀 어레이 를 위한 패 터닝 식각 공정 이 이루어질 수 있 다 .