상기 고속 분사 모듈 ( 20 ) 은 기 공지 된 플 라즈 마 용사 장치 를 채용 하 였 다 . 따라서 , 플라 즈 마 용사 장치 의 원리 및 구조 에 대한 서술 은 생략 하 기 로 한다 . 상기 고속 분사 모듈 ( 20 ) 은 20 ㎛~ 200 ㎛ 정도 의 입자 크기 를 가지 는 실리콘 계 합금 분말 을 입력 받 아 초고압 의 전압 에 의해 상기 실리콘 계 합금 분말 을 순간 적 으로 용융 시킨 후 노즐 을 통해 그 고속 분사 모듈 ( 20 ) 외부 로 고속 으로 분사 시킨다 . 상기 고속 분사 모듈 ( 20 ) 은 아르곤 기체 를 운반체 로 하 여 용융물 의 분사 속도 를 제어 할 수 있 다 .