일부 실시 예 에서 는 , 채널 구조 와 동시 에 더미 채널 구조 가 형성 될 수 있 다 . 더미 채널 구조 는 교번 층 스택 을 통해 수직 으로 연장 될 수 있 으며 채널 구조 의 재료 와 동일 한 재료 로 충 진 될 수 있 다 . 채널 구조 와 달리 , 더미 채널 구조 상 에 는 3 D 메모리 장치 의 다른 컴포넌트 와 의 전기 적 접속 을 제공 하 는 접촉 이 형성 되 지 않 는다 . 따라서 , 더미 채널 구조 는 3 D 메모리 장치 에서 메모리 셀 을 형성 하 는 데 사용 되 지 않 는다 .