본 발명 의 목적 은 필름 또는 시트 형상 으로 성형 한 경우 에 도 , 우수 한 기계 특성 , 특히 강도 및 신율 을 나타낼 수 있 는 핫 멜 트 성 경화 성 실리콘 조성물 을 제공 하 는 것 에 있 다 . 더욱 구체 적 으로 는 , 취급 작업 성 이 우수 하 고 , 효율 적 으로 반도체 패키지 를 제조 할 수 있 는 , 시트 형상 또는 필름 형상 봉지 제 및 라미 네이션 용 필름 을 형성 할 수 있 는 , 핫 멜 트 성 경화 성 실리콘 조성물 을 제공 하 는 것 에 있 다 .