제 1 몸 체부 ( 110 ) , 제 2 몸 체부 ( 120 ) 및 리 지부 ( 130 ) 는 반도체 멤 스 공정 을 통해 웨이퍼 를 식각 하 여 형성 된다 . 또한 , 제 1 몸 체부 ( 110 ) 와 제 2 몸 체부 ( 120 ) 는 , 일면 이 평탄 하 고 타 면 이 개구 되 어 소정 길이 를 갖 는 사각기둥 형태 로 형성 되 고 , 그 내부 에 는 고주파 의 전송 을 위한 빈 공간 이 각각 마련 될 수 있 다 .