이 와 같 은 공정 을 수행 하 기 위해 , 먼저 도 4 의 ( j ) 와 같이 , 제 1 패키지 ( 100 ) 상 의 두 번 째 빌드 업 층 ( 30 b ) 에 접착제 ( 11 ) 를 개재 시켜 반도체 칩 ( 12 b ) 을 실장 한다 . 이때 , 반도체 칩 ( 12 b ) 의 일면 에 전기 접점 ( 13 b ) 이 형성 되 는데 , 전기 접점 ( 13 b ) 이 없 는 타면 을 두 번 째 빌드 업 층 ( 30 b ) 에 접착 시켜 , 빌드 업 기술 을 적용 한 전기 접점 ( 13 a ) 의 전기 적 연결 을 구현 할 수 있 다 .