본 발명 의 범위 에서 특히 중요 한 실시 예 는 본 발명 에 따른 스펀 본드 부직 라미 네이트 의 제 2 층 ( 커버 층 ) 이 스펀 본딩 장치 에 의해 제작 되 고 는 퇴적 컨베이어 상 에 또는 퇴적 메 쉬 벨트 상 에 먼저 퇴적 되 며 , 그 후 에 제 1 층 이 스펀 본딩 장치 로 제작 되 어서 는 퇴적 컨베이어 상 에 또는 퇴적 메 쉬 벨트 상 에 이미 퇴적 된 제 2 층 ( 커버 층 ) 에 적용 되 는 것 을 특징 으로 한다 . 특히 유리 한 제품 또는 스펀 본드 부직 라미 네이트 가 이 와 같이 수득 됨 이 제시 되 었 다 .