또한 , 제 2 팬 ( 46 ) 은 , 덮개 부품 ( 56 ) 및 히트 싱크 ( 51 ) 에 공기 를 보내 고 있 다 . 이 에 따라 냉각 된 히트 싱크 ( 51 ) 에 의해 제 2 벽 ( 22 ) 을 통해 발열 부품 을 냉각 할 수 있 다 . 또한 , 냉각 된 덮개 부품 ( 56 ) 에 의해 제 1 팬 ( 33 ) 의 상류 측 의 공기 가 냉각 되 고 , 이 공기 를 제 1 팬 ( 33 ) 이 발열 부품 으로 보내 냉각 할 수 있 다 . 이 와 같이 발열 부품 이 냉각 되 므로 , 발열 부품 의 열 에 의한 다른 전자 부품 등 에 의 악영향 을 경감 할 수 있 다 .