도 1 a , 도 1 b , 도 2 및 도 3 의 탄성 열 - 방출 구조 들 ( 1 , 1 a 및 1 b ) 에 있 어서 , 제 1 열전 도 부재 들 ( 12 ) 및 제 2 열전 도 부재 들 ( 13 ) ( 예 . 그래핀 마이크 로 칩 들 ) 은 다공성 탄성 부재 들 ( 11 , 11 a 및 11 b ) 내 에 균일 하 게 혼합 된다 . 실제로 , 그래핀 마이크 로 칩 들 은 다공성 탄성 부재 들 ( 11 , 11 a 및 11 b ) 의 발포 절차 동안 구멍 형성자 로서 사용 될 수 있 다 . 그래핀 마이크 로 칩 들 은 구멍 들 ( O ) 의 구조 들 을 유지 하 기 위해 구멍 들 ( O ) 주위 에 위치 될 수 있 고 , 이 로써 다공성 탄성 부재 들 ( 11 , 11 a 및 11 b ) 의 탄성 및 완충 력 을 유지 한다 . 게다가 , 열 안내 및 전달 동안 , 구멍 들 ( O 1 또는 O 2 ) 주위 에 위치 되 는 그래핀 마이크 로 칩 들 ( 제 1 열전 도 부재 들 ( 12 ) 및 제 2 열전 도 부재 들 ( 13 ) ) 은 열 방출 경로 들 ( P ) 을 형성 할 수 있 다 . 열 원 이 제 1 표면 ( S 1 ) 에 접촉 한다고 가정 하 면 , 열 은 탄성 열 - 방출 구조 ( 1 , 1 a 또는 1 b ) 의 일 측 ( 열원 측 , 예 . 제 1 표면 ( S 1 ) 측 ) 으로부터 타 측 ( 예 . 제 2 표면 ( S 2 ) 측 ) ) 으로 전달 될 수 있 다 .