상기 기판 처리 장치 ( 1 ) 는 외부 와 격리 된 공간 을 형성 하 는 설치 공간 ( 100 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상기 설치 공간 ( 100 ) 에 는 소정 의 작업 가스 가 공급 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 있 어서 는 정화 된 질소 가 상기 설치 공간 ( 100 ) 내부 로 공급 될 수 있 다 . 이 는 대기 중 의 수분 이나 산소 등 에 의해 전자 소자 등 의 손상 을 방지 하 고 외부 의 이 물질 이 유입 되 는 것 을 방지 하 기 위함 이 다 .