여기 서 , 상기 립 씰 구 조체 는 , 상기 반도체 웨이퍼 의 외측 에 인접 한 영역 에 기립 배치 되 는 립 씰 링 본체 ; 및 상기 립 씰 링 본체 의 하단 부 에서 상기 반도체 웨이퍼 의 중심 방향 으로 연장 되 어 상기 반도체 웨이퍼 를 지지 하 는 립 씰 지지 본체 를 포함 하 며 , 상기 세 정부 는 , 상기 접촉 스트립 의 단부 를 향하 여 상기 세정액 이 분사 가능 하 도록 상기 접촉 스트립 을 향한 적어도 하나 의 출구 를 가지 며 , 상기 립 씰 링 본체 의 내 벽면 에 형성 되 는 적어도 하나 의 분사 노즐 공 을 포함 하 는 것 이 바람직 하 다 .