다른 다단계 예 에서 는 , 하나 이상 의 웨이퍼 상 에 2 중 다 마신 프로시저 가 수행 될 수 있 다 . 2 중 다 마신 프로시저 시 에 , 제 1 다마 신 프로세스 에 이어 제 2 다마 신 프로세스 가 수행 될 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 는 비아 선 ( 先 ) 트렌치 후 ( 後 ) ( VFTL : Via First Trench Last ) 프로시저 가 수행 될 수 있 다 . 다른 실시 예 들 에서 는 트렌치 선 비아 후 ( TFVL ) 프로시저 가 수행 될 수 있 다 . S - D 측정 , 검사 , 검증 , 및 / 또는 평가 프로시저 는 다 마신 프로세스 전 , 도중 및 / 또는 후 에 수행 될 수 있 다 . 대안 으로 , 하나 이상 의 N - S - D 프로시저 가 필요 할 수 도 있 다 . 예컨대 , " 제 1 패 터닝 된 다마 신 층 상 의 에칭 된 특징 부 는 "" 비아 선 "" 또는 "" 트렌치 선 "" 에칭 프로시저 가 수행 된 후 에 측정 될 수 있 다 . 하나 이상 의 S - D 데이터 수집 ( DC ) 계획 및 / 또는 S - D 맵 핑 애플리케이션 이 이용 될 수 있 다 . 대안 으로 ", 상이 한 프로시저 가 이용 될 수 도 있 다 .