도 8 및 도 9 에 는 본 발명 의 제 3 실시 예 에 따른 개선 된 전지 밀봉 어셈블리 및 전지 가 도시 된다 . 상기 전지 밀봉 어셈블리 는 밀봉 베이스 ( 1 ) 와 방폭 어셈블리 를 포함 한다 . 밀봉 베이스 ( 1 ) 는 캐 비티 ( 16 ) 가 구비 된 케이스 ( 11 ) 를 포함 한다 . 케이스 ( 11 ) 는 그 상부 가 내측 으로 절곡 되 어 절곡 되 는 부분 ( 12 ) 을 형성 한다 . 케이스 ( 11 ) 의 하부 는 케이스 ( 11 ) 에 대해 수직 하 게 내측 으로 연장 되 어 지 지 표면 ( 14 ) 을 형성 한다 . 절곡 되 는 부분 ( 12 ) 과 지지 표면 ( 14 ) 사이 에 는 링 형 밀폐 홈 ( 17 ) 이 형성 된다 . 링 형 밀폐 홈 ( 17 ) 을 통하 여 상기 방폭 어셈블리 가 절연 및 밀폐 방식 으로 케이스 ( 11 ) 내 에 결속 된다 . 그 를 통해 상기 방폭 어셈블리 에 연결 되 는 제 1 관통 홀 ( 15 ) 이 케이스 ( 11 ) 바닥 의 중심 에 제공 된다 . 그 를 통해 상기 방폭 어셈블리 로부터 전극 이 연장 되 는 제 2 관통 홀 ( 13 ) 이 케이스 ( 1 ) 의 상단 에 제공 된다 . 링 형 연결부 ( 10 ) 는 케이스 ( 11 ) 의 외측 표면 의 중앙 에 제공 된다 . 상기 방폭 어셈블리 의 구조 는 실시 예 1 의 경우 와 동일 하 다 .