도 3 a 를 참조 하 면 , 제 1 방향 으로 형성 된 다수 의 제 1 절연 층 ( 22 ) 및 제 2 절연 층 ( 23 ) 이 마련 되 어 있 다 . 도 3 a 의 l - l ' 방향 으로 절개 한 단면 은 도 4 a 에 나타내 었 다 . 도 4 a 를 참조 하 면 , 상방 으로 돌출 된 한 쌍 의 핀 들 ( 21 a , 21 b ) 를 포함 하 는 반도체 기판 ( 20 ) 을 제공 한다 . 한 쌍 의 핀 들 ( 21 a , 21 b ) 외측 의 반도체 기판 ( 20 ) 상 에 는 제 1 절연 층 ( 22 ) 이 형성 되 어 있 으며 , 제 1 핀 ( 21 a ) 및 제 2 핀 ( 21 b ) 사이 에 는 제 2 절연 층 ( 23 ) 이 형성 되 어 있 다 .