하부 기능 핀 ( 231 a , 231 b ) 은 모듈 기판 ( 201 ) 의 하부 표면 에 배치 되 고 , 제 1 전압 이 인가 될 수 있 다 . 도 16 에 도시 된 바 와 같이 , 제 1 전압 은 예시 적 으로 접 지 전압 일 수 있 다 . 상부 기능 핀 ( 232 a , 232 b ) 은 모듈 기판 ( 201 ) 의 상부 표면 에 배치 되 고 , 저항 을 통해 제 2 전압 이 인가 될 수 있 다 . 도 16 에 도시 된 바 와 같이 제 2 전압 은 예시 적 으로 Vcc 전압 일 수 있 다 . 상부 기능 핀 ( 232 a , 232 b ) 은 모듈 MCU ( 211 a , 211 b ) 의 기능 단자 에 연결 될 수 있 다 . 모듈 MCU ( 211 a , 211 b ) 은 기능 단자 에서 감지 되 는 전압 을 기초 로 자신 의 전력 모듈 ( 200 a , 200 b ) 이 마지막 으로 적층 된 전력 모듈 인지 의 여부 를 감지 할 수 있 다 .