도 4 는 본 발명 의 일 실시 예 에 의한 후면 비아 및 금속 을 갖 는 RF 기판 ( 415 ) 상 에 형성 된 공면 도파관 을 포함 하 는 RF 집 적 회로 ( 400 ) 의 단면도 이 다 . RF 집 적 회로 ( 400 ) 는 도 3 a 에 도시 된 RF 집 적 회로 ( 300 ) 와 유사 할 수 있 고 , 다 결정 성 질화 알루미늄 ( AlN ) 과 같 은 다결정 성 세라믹 물질 을 갖 는 다결정 성 코어 ( 410 ) 를 포함 할 수 있 다 . 몇몇 실시 예 에서 , 다 결정 성 코어 ( 410 ) 는 약 100 ㎛ 미만 , 약 50 ㎛ 미만 , 약 25 ㎛ 미만 , 또는 그 이하 의 두께 를 갖 도록 박 층 화 될 수 있 다 . 다 결정 성 코어 ( 410 ) 상 에 는 층간 구조 220 또는 320 과 유사 한 층간 구조 ( 420 ) 가 형성 될 수 있 다 . 도 1 을 참조 하 여 논의 된 바 와 같이 , 층간 구조 ( 420 ) 내 의 하나 이상 의 층 ( 예 를 들 어 , 제 1 부착 층 , 전도 층 , 제 2 부착 층 , 및 배리어 층 ) 은 다 결정 성 코어 ( 410 ) 를 캡슐 화 할 수 있 다 .