본 발명 은 상기 한 바 와 같 은 종래 의 문제점 을 해결 하 고자 창안 된 것 으로서 , 개별 화 된 반도체 패키지 를 스퍼터링 을 위한 스퍼터링 용 프레임 에 일정 간격 으로 부착 배열 시키 는 픽 앤 플레이스 먼 트 시스템 으로서 , 기존 에서 개별 화 된 반도체 패키지 를 흡착 하 여 스퍼터링 용 프레임 상 으로 이동 하 여 부착 시키 는 흡착 픽커 의 구성 없이 밀집 된 반도체 패키지 들 로부터 반도체 패키지 의 분리 가 이루어짐 과 동시 에 스퍼터링 용 프레임 의 점착 필름 에 부착 이 이루어짐 으로써 공정 효율 이 획기적으로 향상 될 뿐 아니 라 , 반도체 패키지 들 이 균일 간격 으로 스퍼터링 용 프레임 에 적재 되 어 스퍼터링 공정 에서 불량 률 을 현저히 줄일 수 있 도록 개선 된 형태 를 갖 는 공정 효율 이 향상 된 픽 앤 플레이스 먼 트 시스템 을 제공 하 는 데 목적 이 있 다 .