본 발명 은 웨이퍼 자동 도금 시스템 의 도금 및 도금액 제거 장치 에 관한 것 으로서 , 보다 구체 적 으로 설명 하 면 , 반도체 웨이퍼 의 표면 을 도금액 에 침전 하 여 자동 도금 할 경우 에 도금액 이 환류 되 는 도금 조 에 상하 로 유동 되 는 탄성 받침 부재 를 구비 하 고 , 도금 조 를 회수 도금 조 의 내부 에 안치 하 는 구조 를 제공 함 으로서 작 은 공간 에 추가 소요 비용 없이 웨이퍼 가 도금 시 에 보다 완전 한 도금 이 이루어지 는 웨이퍼 자동 도금 시스템 의 도금 및 도금액 제거 장치 에 관한 것 이 다 .