뿐 만 아니 라 , 절연 층 을 이단 으로 형성 함 으로써 도전 성 배선 ( 251 ) 들 의 단차 면 에 발생 할 수 있 는 스텝 커버리지 를 개선 할 수 있 다 . 또한 본 실시 예의 경우 , 보다 막 밀도 가 낮 은 실리콘 옥사이드 계 물질 을 제 1 절연 층 ( 213 ) 으로 , 보다 막 밀도 가 높 은 실리콘 나이트 라이드 계 물질 을 제 2 절연 층 ( 214 ) 으로 형성 함 으로써 , 상술 한 스텝 커버리지 및 표면 의 균 일도 를 더욱 향상 시킬 수 있 다 .