도 4 는 전술 한 LED 패키지 ( 1 ) 의 제조 공정 을 설명 하 는 도면 으로 , 도 4 를 참조 하 면 , PCB ( 10 ) 상 에 형성 된 제 1 전극 ( 12 ) 위 에 세 개 의 LED 칩 ( 20 ) 을 부착 하 고 , 상기 부착 된 LED 칩 ( 20 ) 들 을 덮 도록 EMC ( Epoxy Mold Compound ) 를 이용 하 여 1 차 트랜스퍼 몰딩 방식 으로 몰딩 하 여 봉지 부재 ( 30 ) 를 형성 한다 . 그리고 상기 봉지 부재 ( 30 ) 주변 에 반사체 ( 40 ) 를 형성 하 여 LED 패키지 ( 1 ) 가 제조 될 수 있 다 . 이때 , 상기 반사체 ( 40 ) 는 용도 에 맞 는 지 향각 을 얻 기 위해 , 렌즈 형상 의 봉지 부재 ( 30 ) 의 높이 보다 높 게 에폭시 수지 를 이용 하 여 2 차 트랜스퍼 몰딩 방식 으로 몰딩 하 여 형성 된다 .