아울러 삼성전자 는 이날 포럼 에서 자사 반도체 ' 초 격차 ' 전략 을 대변 하 는 극자외선 ( EUV ) 공정 과 관련 해 ' EUV 도입 을 통한 하루 웨이퍼 생산량 은 올해 1100 장 에서 2019 년 1300 장 , 2020 년 1500 장 으로 늘어날 것 ' 이 라며 ' EUV 는 공정 상 중간 에 휴식 이 필요 한데 , 삼성전자 는 자체 기술 을 접목 해 생산 성 을 높였 다 ' 고 강조 했 다 .