또한 , 최근 의 반도체 칩 간 의 통신 은 기존 의 고속 광통 신 뿐 만 아니 라 기존 의 저속 전기 통신 도 함께 구성 되 도록 요구 하 고 있 으며 , 전송 길이 의 증가 및 반도체 칩 의 소형 화 에 따라 , 기존 의 PCB 기판 을 이용 한 반도체 칩 사이 의 전기 통신 은 PCB 기판 의 두께 및 공간 에 대한 고려 때문 에 충분 한 소형 화 가 어려운 실정 이 다 .