본 실시 예 에서 는 , 비교적 저 비용 의 저온 공정 인 스퍼터링 ( sputtering ) 공정 에 의한 비 에 피 텍 셜 증착 ( non - epitaxial deposition ) 과 후 열처리 ( post annealing ) 에 의한 결정 화 공정 을 이용 하 여 버퍼 층 과 산화 막 이 없 는 단일 층 구조 로서 RMS ( Rq ) 2 . 5 nm 의 표면 거칠 기 의 구현 할 수 있 는 저 비용 의 공정 을 구현 한다 .