상기 비교 검사 들 은 , 활성 화 온도 가 약 170 ℃ 의 온도 아래 에 놓여 있 는 경우 , 다시 말 해 폴리머 박막 이 가열 스탬프 에 의해 분명 하 게 손상 되 는 경우 에 만 , 선행 기술 에 따른 방법 에 의해서 폴리머 기판 상 에 캡슐 이 제조 될 수 있 다는 것 또는 폴리머 커버 를 구비 한 캡슐 이 제조 될 수 있 다는 것 을 보여준다 . 이 경우 에 도 접착 을 만들 기 위해서 는 본 발명 에 따른 방법 에서 필요 한 것 보다 훨씬 더 긴 시간 이 필요 하 다 . 또한 , 본 발명 에 따른 방법 은 짧 은 공정 시간 으로 인해 실제로 활성 가능 한 접착제 에 만 한정 되 고 접착 이 음부 내부 에서 PET - 박막 을 언급 할 만 한 정도 로 손상 시키 지 않 는 단시간 동안 의 과열 을 허용 한다 ( 실시 예 26 ) .