프로세스 스테이지 ( 20 ) 의 제 2 기판 지지 면 ( 20 a ) 의 상방 에 는 , 연마구 ( 1 ) 를 웨이퍼 W 의 주연 부 에 압박 하 는 연마 헤드 ( 5 ) 가 배치 되 어 있 다 . 연마 헤드 ( 5 ) 는 , 연직 방향 및 웨이퍼 W 의 반경 방향 으로 이동 하 는 것 이 가능 하 게 구성 되 어 있 다 . 연마구 ( 1 ) 의 하 면 ( 연 마면 ) 이 웨이퍼 W 의 상면 과 평행 인 상태 에서 , 연마 헤드 ( 5 ) 가 연마구 ( 1 ) 를 회전 하 는 웨이퍼 W 의 주연 부 에 하향 으로 압박 함 으로써 , 웨이퍼 W 의 주연 부 를 연마 한다 . 연마구 ( 1 ) 로서 는 , 연마 테이프 또는 지석 이 사용 된다 .