도 1 에 는 기존 의 카메라 모듈 의 회로 기판 ( 10 P ) 이 도시 되 고 , 여기 서 상기 회로 기판 ( 10 P ) 에 디지털 회로 부 ( 11 P ) 와 아날로그 회로 부 ( 12 P ) 를 설치 하 고 , 상기 디지털 회로 부 ( 11 P ) 와 상기 아날로그 회로 부 ( 12 P ) 는 서로 통신 할 수 있 게 도통 되 고 , 여기 서 상기 디지털 회로 부 ( 11 P ) 의 회로 와 상기 아날로그 회로 부 ( 12 P ) 의 회로 는 혼합 되 도록 배치 되 고 , 적어도 하나 의 감광성 칩 은 상기 디지털 회로 부 ( 11 P ) 와 도통 된다 . 상기 디지털 회로 부 ( 11 P ) 는 디지털 신호 를 처리 하 기 위한 것 이 고 , 여기 서 상기 디지털 신호 는 MIPI ( 디지털 전송 류 데이터 신호 ) , IIC ( 디지털 제어 류 신호 ) , MCLK ( 디지털 클록 신호 ) , DVDD / DGND ( 디지털 전원 ) 등 을 포함 하 고 , 상기 아 날로 그 회로 부 ( 12 P ) 는 아날로그 신호 를 처리 하 기 위한 것 이 고 , 여기 서 상기 아날로그 신호 는 AVDD ( 아날로그 전원 ) , VTG / VRGSL ( 아날로그 전압 기준 ) 등 을 포함 한다 . 본 기술 분야 의 당업자 가 알 아야 하 는 것 은 상기 디지털 회로 부 ( 11 P ) 가 상기 디지털 신호 를 전송 하 고 처리 할 때 전류 의 높 고 낮 은 신호 로 통신 을 진행 하 고 , 상기 디지털 회로 부 ( 11 P ) 의 회로 는 상기 디지털 신호 를 전송 할 때 회로 근처 에서 전자파 를 발생 하 고 , 상기 아 날로 그 회로 부 ( 12 P ) 는 상기 아날로그 신호 를 전송 하 고 처리 할 때 전류 와 전압 의 미세 한 파동 으로 통신 을 진행 하 고 , 이 는 상기 아날로그 회로 부 ( 12 P ) 가 상기 아 날로 그 신호 를 전송 할 때 전자파 의 간섭 을 쉽 게 받 을 수 있 도록 한다 . 기존 의 카메라 모듈 의 상기 회로 기판 ( 10 P ) 은 상기 디지털 회로 부 ( 11 P ) 의 회로 와 상기 아날로그 회로 부 ( 12 P ) 의 회로 를 혼합 하 도록 배치 하 여 , 상기 아 날로 그 회로 부 ( 12 ) 가 상기 아 날로 그 신호 를 처리 하 고 전송 할 때 상기 디지털 회로 부 ( 11 P ) 의 회로 에서 발생 되 는 전자파 의 간섭 을 쉽 게 받 을 수 있 어 상기 회로 기판 ( 10 P ) 이 신호 를 전송 하 고 처리 하 는 능력 을 감소 시킴 으로써 카메라 모듈 의 성능 에 영향 을 미친다 . 또한 ， 기존 의 카메라 모듈 의 상기 회로 부 ( 10 P ) 는 상기 디지털 회로 부 ( 11 P ) 의 회로 와 상기 아날로그 회로 부 ( 12 P ) 의 회로 를 혼합 하 도록 배치 하 여 , 상기 회로 부 ( 10 P ) 의 회로 의 복잡 한 정도 를 증가 할 뿐 만 아니 라 상기 회로 부 ( 10 P ) 의 신뢰 성 을 낮춘다 . 　 따라서 , 상기 디지털 회로 부 ( 11 P ) 의 회로 가 발생 하 는 전자파 가 상기 아 날로 그 회로 부 ( 12 P ) 가 처리 하 고 전송 하 는 상기 아날로그 신호 를 간섭 하 는 것 을 어떻게 방지 하 고 이 과정 에서 생기 는 여러 가지 의 문제 들 을 극복 하 는 것 은 본 발명 이 해결 해야 하 는 과제 가 된다 . 이 밖 에 , 카메라 모듈 의 사이즈 를 어떻게 줄이 고 , 이 과정 에서 생기 는 여러 가지 문제 들 을 극복 할 수 있 는 것 도 본 발명 이 해결 해야 할 과제 이 다 .