제 1 및 제 2 도전 성 배선 ( 200 a , 200 b ) 은 캡슐 화 물질 ( 300 , encapsulating material ) 을 통해 캡슐 화 되 고 제 1 및 제 2 반도체 칩 ( 100 a , 100 b ) 과 제 2 및 제 3 반도체 칩 ( 100 b , 100 c ) 은 각각 의 사이 로 형성 된 접착 물질 ( 400 ) 에 의해 접착 되 어 있 다 .