본 발명 에 따른 삼차원 프린팅 방식 에 의한 다층 인쇄 회로 기판 형성 방법 은 내층 코어 ( Core ) 표면 에 동박 으로 내층 회로 를 형성 하 는 단계 ( S 10 ) 와 , 상기 내층 회로 가 형성 된 내층 코어 복수 개 를 적층 하 는 단계 ( S 20 ) 와 , 상기 적층 하 여 형성 된 다층 기판 표면 에 동박 으로 외층 회로 를 형성 하 는 단계 ( S 30 ) 와 , 상기 다층 기판 에서 상기 외층 기판 의 표면 에 식별 을 위한 마킹 을 비 전도성 액상 잉크 를 이용 하 여 형성 하 는 단계 ( S 40 ) 와 , 상기 외층 기판 표면 에 형성 된 동박 회로 의 표면 에 전도성 피막 을 형성 하 는 단계 ( S 50 ) 를 포함 하 며 , 상기 마킹 을 형성 하 는 단계 ( S 40 ) 와 전도성 피막 을 형성 하 는 단계 ( S 50 ) 는 삼차원 프린팅 방식 에 의해 비 전도성 액상 잉크 와 전도성 잉크 를 분사 하 여 형성 되 는 것 을 특징 으로 한다 .