상기 금속 산화물 ( 361 ) 이 외부 전극 ( 361 a , 362 a ) 및 도금 층 ( 361 b , 362 b ) 의 계면 에 배치 됨 으로써 , 도금액 침투 에 의한 칩 내부 결함 을 방지 할 수 있 고 , 외부 전극 과 도금 층 계면 에서 의 결함 으로 수분 이 침투 하 는 것 을 방지 할 수 있 다 . 이 를 통해 커패시터 부품 의 내습 신뢰 성 향상 에 도 기여 할 수 있 다 .