따라서 , 전자 장치 ( 1 A ) 가 마더 보드 ( 45 ) 상 에 탑재 되 는 경우 , 서멀 비어 ( 27 ) 와 몰드 수지 ( 30 ) 는 실장 성 에 영향 을 미치 지 않 는다 . 그러므로 , 마더 보드 ( 45 ) 에 대한 전자 장치 ( 1 A ) 의 실장 성 이 향상 될 수 있 고 , 전술 한 바 와 같이 , 반도체 칩 ( 15 ) 에서 발생 된 열 이 외측 으로 효과 적 으로 방열 될 수 있 다 .