도 1 은 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 를 도시 한 사시도 이 고 , 도 2 는 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 를 도시 한 평면도 이 며 , 도 3 은 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 를 도시 한 정면도 이 다 . 또한 , 도 4 는 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 로서 , 기판 의 액티브 영역 과 논 액티브 영역 을 설명 하 기 위한 도면 이 고 , 도 5 내지 도 7 은 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 로서 , 기판 의 언로 딩 과정 을 설명 하 기 위한 도면 이 다 . 그리고 , 도 8 은 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 로서 , 리프팅 부 의 다른 실시 예 를 설명 하 기 위한 도면 이 고 , 도 9 내지 도 11 은 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 로서 , 리프팅 부 의 또 다른 실시 예 를 설명 하 기 위한 도면 이 다 . 또한 , 도 12 는 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 로서 , 유체 분사 부 의 다른 실시 예 를 설명 하 기 위한 도면 이 고 , 도 13 은 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 로서 , 유체 분사 부 의 또 다른 실시 예 를 설명 하 기 위한 도면 이 다 .