일반 적 으로 연성 기판 ( 120 ) 및 링 전극 ( 125 ) 의 상면 으로 절연 층 이 형성 된다 . 절연 층 은 유전 물질 을 이용 하 여 형성 될 수 있 으며 , 예 를 들 어 AlN , Al 2 O 3 등 이 사용 될 수 있 다 . 절연 층 에 의해서 링 전극 ( 125 ) 들 은 상호 절연 된 상태 를 유지 할 수 있 다 . 절연 층 은 제어 유닛 ( 130 ) 을 장착 하 기 전 은 물론 장착 한 후 에 도 연성 기판 ( 120 ) 상 에 형성 될 수 있 다 .