본 발명 은 구리 시드 막 증착 을 통한 전기 화학 적 도금 ( Electro Chemical Plating , 이하 ' ECP ' 라 함 ) 장치 및 그 방법 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 구리 ECP 장치 의 웨이퍼 에지 ( edge ) 부 의 구조 를 개선 하 고 , 웨이퍼 뒷면 에 지부 에 구리 시드 막 증착 후 ECP 공정 을 진행 함 으로써 에지 접촉 부위 에서 발생 되 는 각종 파티클 의 생 성 및 이 로 인한 웨이퍼 결함 을 최소 화 할 수 있 는 전기 화학 적 도금 장치 및 그 방법 에 관한 것 이 다 .