도 1 b 를 참조 하 면 , 하나 의 표면 실장 방식 의 패키지 ( 200 ) 에 는 상술 한 바 와 같 이 , 음극 리드 ( 211 ) 및 양극 리드 ( 212 ) 들 이 형성 된 인쇄 회로 기판 ( 210 ) 과 , 음극 패드 ( 220 ) 와 , 레이저 다이오드 들 ( 231 , 232 , 233 ) 과 , 투명 한 광 투과성 의 에폭시 ( 240 ) 를 포함 하 여 이루어진다 . 즉 , 630 ~ 700 nm 파장 대역 의 수직 공진 표면 발광 레이저 다이오드 ( 231 ) 1 개 와 , 700 ~ 810 nm 파장 대역 의 수직 공진 표면 발광 레이저 다이오드 ( 232 ) 1 개 및 810 ~ 1300 nm 파장 대역 의 수직 공진 표면 발광 레이저 다이오드 ( 233 ) 1 개 를 하나 의 표면 실장 형 패키지 ( 200 ) 안 에 장착 하 였 다 . 장착 방법 에 상술 하 면 , 먼저 630 ~ 700 nm 파장 을 가진 수직 공진 표면 발광 레이저 다이오드 ( 231 ) 가 음극 리드 ( 211 ) 끝단 에 형성 된 음극 패드 ( 220 ) 에 임의 의 삼각형 의 한 꼭지 점 이 되 도록 본 딩 한 후 다이오드 ( 231 ) 의 양극 패드 와 인쇄 회로 기판 상면 에 형성 된 양극 리드 ( 212 ) 에 와이어 본딩 한다 . 그리고 700 ~ 810 nm 파장 대역 의 수직 공진 표면 발광 레이저 다이오드 ( 232 ) 가 삼각형 의 다른 꼭지점 에 위치 되 도록 본 딩 한 후 두 번 째 양극 리드 에 와이어 본딩 한다 . 마지막 으로 810 ~ 1300 nm 파장 대역 을 가진 수직 공진 표면 발광 레이저 다이오드 ( 233 ) 를 삼각형 의 나머지 꼭지점 에 위치 되 도록 본딩 하고 다이오드 의 양극 패드 와 인쇄 회로 기판 의 상면 에 형성 된 마지막 양극 리드 에 와이어 본딩 함 으로써 서로 다른 파장 을 가진 수직 공진 표면 발광 레이저 다이오드 세 개 가 삼각형 모양 으로 하나 의 표면 실장 형 패키지 내 에 위치 하 도록 하 였 다 . 이 때 , 서로 이웃 하 는 수직 공진 표면 발광 레이저 다이오드 의 이격 거리 는 50 ~ 10000 ㎛ 를 유지 하 였 다 . 그리고 정전기 를 방지 하 기 위하 여 레이저 다이오드 ( 231 , 232 , 233 ) 와 병렬 로 제너 다이오드 ( 251 , 252 , 253 ) 들 을 설치 하 였 는데 , 그 방법 은 상술 한 티오 - 캔 방식 에서 의 설치 방법 과 동일 하 다 . 마지막 으로 광 투과성 에폭시 를 몰딩 하 여 패키지 상단 과 하단 부 를 고정 하 여 패키지 제작 을 완료 한다 .