이러 한 발광 칩 ( 111 ) 은 한 쌍 의 금속 와이어 ( 114 a , 114 b ) 의 각 일단 부 와 본딩 접속 되 고 , 상기 리드 프레임 ( 112 , 113 ) 은 상기 한 쌍 의 금속 와이어 ( 114 a , 114 b ) 의 각 타단 부 와 각각 본딩 접속 된다 . 그리고 , 상기 패키지 본체 ( 115 ) 는 바닥 면 을 밀폐 되 고 상부 는 개방 된 캐비 티 ( 117 ) 를 형성 하 도록 수지 물 로 사출 성형 되 는 성형 구조물 이 다 .