상기 전도성 범프 의 형성 은 상기 기판 의 상부 에 전도성 금속 막 을 형성 하 는 단계 ; 상기 전도성 금속 막 을 선택 적 식각 하 여 상기 복수 의 상면 단자 상부 에 복수 의 범프 형성 용 전도성 박막 을 형성 하 는 단계 ; 포토레지스트 층 으로 상기 복수 의 범프 형성 용 전도성 박막 을 노출 시키 는 금형 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 금형 에 전도성 금속 을 충전 하 여 복수 의 범프 를 형성 하 는 단계 ; 를 포함 한다 .