본 발명 의 일 관점 은 , 기판 상 에 돌출 된 금속 포스트 ( post ) 들 ; 상기 금속 포스트 에 연결 될 접속 부들 을 포함 하 는 반도체 칩 ; 및 상기 금속 포스트 와 상기 접속 부 가 연결 되 게 상기 기판 상 에 장착 된 상기 반도체 칩 과 상기 기판 사이 의 이격 공간 을 채우 게 몰딩 ( molding ) 된 충 진재 ; 를 포함 하 는 반도체 패키지 를 제시 한다 .