도 4 에 도시 된 것 처럼 , 상기 정전 방지 부 ( 120 ) , 스위칭 부 ( 130 ) , 필터 부 ( 140 ) 및 단자 부 ( 150 ) 는 반도체 공정 을 통하 여 기판 ( A ) 상 에 집적 된 소자 로서 , 가령 상기 스위칭 부 ( 130 ) 의 경우 다섯 개 의 신호 경로 ( Path ) 를 가지 는 SP 5 T ( Single - Pole Five - Throw ) RF IC 스위치 칩 으로 구비 될 수 있 다 .