실시 예 에 따른 반도체 소자 ( 200 ) 는 , 도 1 및 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 복수 의 발광 구조물 ( P 1 , P 2 , P 3 , P 4 , … ) 을 포함 할 수 있 다 . 상기 복수 의 발광 구조물 ( P 1 , P 2 , P 3 , P 4 , … ) 이 배치 된 영역 상부 에 는 상기 제 2 본딩 패드 ( 165 ) 가 배치 될 수 있 다 .