또한 , 도시 되 지 는 않 았 으나 , 상기 테스트 핸들러 ( 100 ) 는 복수 의 반도체 패키지 들 ( 10 ) 을 커 스터 머 트레이 로부터 상기 테스트 트레이 ( 144 ) 에 장착 된 복수 의 인서 트 조립 체 들 ( 140 ) 로 이송 하 는 로드 유닛 과 , 테스트 공정 이 완료 된 반도체 패키지 들 ( 10 ) 을 상기 테스트 트레이 ( 144 ) 로부터 커 스터 머 트레이 로 이송 하 는 언로 드 유닛 과 , 상기 테스트 트레이 ( 144 ) 를 상기 로드 유닛 으로부터 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 에 인접 하 는 위치 로 이송 하 고 테스트 공정 이 완료 된 후 상기 테스트 트레이 ( 144 ) 를 상기 언 로드 유닛 으로 이송 하 는 트레이 이송 유닛 , 등 을 포함 할 수 있 다 .