도 6 에 도시 한 바 와 같이 , 제 5 실시 예 에서 , FPCB ( 200 ) 는 FPC 전극 층 ( 210 ) 을 다층 구조 , 예 를 들 어 절연 층 ( 211 ) , 절연 층 ( 211 ) 의 상부 에 결합 하 는 상부 FPC 전극 층 ( 212 ) , 및 절연 층 ( 211 ) 의 하부 에 결합 하 는 하부 FPC 전극 층 ( 213 ) 등 으로 구성 할 수 있 다 . 이 경우 , 상부 FPC 전극 층 ( 212 ) 의 상부 에 는 상부 커버 층 ( 220 ) 이 결합 하 고 , 하부 FPC 전극 층 ( 213 ) 의 하부 에 는 하부 FPC 전극 층 ( 213 ) 의 일부 를 개방 하 면서 하부 커버 층 ( 230 ) 이 결합 할 수 있 다 . 개방 된 하부 FPC 전극 층 ( 21 ) 은 본딩 패드 ( B 2 ) 에 접속 할 수 있 다 .