상기 히터 설치 보드 ( 1854 ) 에 는 히터 장치 ( 1600 ) 가 부착 되 며 , 또한 , 상기 히터 장치 ( 1600 ) 는 상기 트레이 ( 200 ) 에 삽입 수납 된 전자 부품 의 상부 전극 ( 110 ) 에 직접 접촉 되 며 , 전자 부품 테스트 내부 회로 의 공통 접지 ( GND COM ) 로 이용 되 도록 구리판 으로 형성 되 고 , 정해진 온도 로 직접 히팅 하 도록 봉 히터 ( 1630 ) 에서 발생 하 는 열 을 직접 전달 하 는 전자 부품 접촉 판 ( 1610 ) 으로 이루 어 짐 을 알 수 있 다 .