일반 적 으로 , 이러 한 WLP 기법 들 은 IC 패키지 제조 공정 이 능률 화 되 고 통합 될 수 있 도록 한다 . 더욱이 , WLP 기법 은 일반 적 으로 웨이퍼 위 의 매트릭스 에 배열 되 는 복수 의 IC 칩 상 에서 병렬 로 수행 될 수 있 고 , 이 로써 , 여전히 웨이퍼 스테이지 에 있 는 동안 복수 의 IC 칩 이 형성 되 고 시험 될 수 있 다 . 복수 의 IC 칩 에 걸쳐 병렬 로 WLP 기법 들 을 수행 함 으로써 , IC 패키지 제조 처리 량 이 증가 되 고 , 이 에 따라 , IC 패키지 를 제작 및 시험 하 는 데 요구 되 는 총 시간 과 비용 이 감소 된다 . 이 에 더 하 여 , 웨이퍼 레벨 에 특징 부 ( 가령 , 소자 상호 연결부 ) 를 형성 함 으로써 , IC 패키지 의 전체 크기 가 축소 될 수 있 다 .