상기 흡착 법 의 경우 흡착제 의 사용 으로 인하 여 필연 적 으로 분진 이 발생 하 여 이 를 제거 하 는 별도 의 수단 을 요구 하 였으나 , 본 발명 에서 는 이 와 같 은 흡착제 를 채용 하 는 흡착 법 을 사용 하 더라도 후 에 산소 를 물 에 용해 시키 는 수단 인 접촉 막 모듈 ( 50 ) 에서 자연 적 으로 분진 이 여과 될 수 있 어 별도 의 분진 제거 장치 가 필요 하 지 않 게 되 므로 흡착제 를 사용 하 는 흡착 법 이 라도 아무런 제한 없이 자유 롭 게 이용 할 수 있 게 된다 .