처리 층 ( C 1 ) 은 , ID 블록 ( 2 ) 으로부터 기판 ( W ) 을 수취 하 고 , 수취 한 기판 ( W ) 에 대해서 반사 방지 막 을 형성 하 는 처리 ( 제 3 처리 ) 를 행한다 . 즉 , 처리 층 ( C 1 ) 의 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 버퍼 부 ( BU 3 ) 의 이 송부 ( SN 4 ) 로부터 기판 ( W ) 을 수취 한다 . 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 수취 한 기판 ( W ) 을 도포 유닛 ( BARC ) 및 소정 의 열처리 부 ( 37 ) 에 순서 대로 반송 한다 . 그 후 , 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 는 , 도포 유닛 ( BARC ) 에 의해서 반사 방지 막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 , ID 블록 ( 2 ) 의 버퍼 부 ( BU 3 ) 의 이 송부 ( SN 6 ) 에 반송 한다 . 이 송부 ( SN 6 ) 는 , 계층 간 의 기판 반송 에 이용 된다 . 또한 , 처리 층 ( C 2 ) 은 , 버퍼 부 ( BU 3 ) 의 이 송부 ( SN 5 ) 로부터 기판 ( W ) 을 수취 한다 . 처리 층 ( C 2 ) 은 , 수취 한 기판 ( W ) 을 도포 유닛 ( BARC ) 및 소정 의 열처리 부 ( 37 ) 에 순서 대로 반송 한다 . 그 후 , 처리 층 ( C 2 ) 은 , 반사 방지 막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 , ID 블록 ( 2 ) 의 버퍼 부 ( BU 3 ) 의 이 송부 ( SN 7 ) 에 반송 한다 .