반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 를 구성 하 는 기재 로 는 , 특별히 한정 되 지 는 않 으나 , 봉지 하 는 대상 이 되 는 반도체 소자 의 선팽창 계수 등 에 따라 , 무기 기판 , 금속 기판 , 또는 유기 수지 기판 등 을 사용 할 수 있 다 . 또한 , 특히 유기 수지 기판 을 사용 하 는 경우 에 는 , 섬유 함유 의 유기 수지 기판 을 사용 할 수 도 있 다 .