칩 커패시터 ( 204 ) 는 배선 기판 ( 201 ) 상 에 설치 된다 . 칩 커패시터 ( 204 ) 는 내부 접속 단자 ( 297 ) 를 통해 배선 ( 223 ) 과 전기 적 으로 접속 되 는 동시 에 , 내부 접속 단자 ( 298 ) 를 통해 배선 ( 224 ) 과 전기 적 으로 접속 된다 . 또한 , 칩 커패시터 ( 204 ) 는 증폭 회로 소자 ( 244 ) 와 전기 적 으로 접속 된다 . 칩 저항체 ( 203 ) 및 칩 커패시터 ( 204 ) 는 복수 의 수광 소자 ( 242 ) 의 특성 에 따른 증폭 회로 소자 ( 244 ) 의 특성 ( 예 를 들 면 , 게인 ( gain ) ) 을 최적 화 하 기 위한 수단 이 다 ( 예 를 들 면 , 특허 문헌 1 참조 ) .