청구 항 12 에 기재 된 발명 은 , 소정 의 2 개 의 주파수 에 있 어서 , 미리 정한 기준 상태 에 대한 상기 투과 계수 및 반사 계수 의 변화 비율 을 각각 측정 하 고 , 측정 한 이 투과 계수 의 변화 비율 및 이 반사 계수 의 변화 비율 중 적어도 어느 하나 가 미리 정한 기준 의 변화 비율 을 넘 은 단계 에서 , 연마 제거 의 종료 점 및 연마 제거 의 종료 시점 에 대응 한 시점 을 검출 하 는 웨이퍼 연마 모니터 방법 을 제공 한다 .