이 방법 에 의하 면 , 기계 가공 을 행하 지 않 고 판 형상 의 글래스 기판 으로부터 에칭 에 의해 원 하 는 형상 으로 잘라낼 때 에 , 에 천 트 로서 불 산 과 , 황산 , 질산 , 염산 , 규 불 산 중 적어도 1 종 의 산 을 함유 하 는 혼합산 수용액 을 사용 하 므로 , 원 하 는 형상 으로 잘라 내 어 진 커버 글래스 의 단면 의 표면 거칠 기 가 나노미터 오더 의 높 은 평활 성 을 갖 고 , 또한 기계 가공 에 의해 외형 형성 할 때 에 반드시 형성 되 는 마이크 로 크랙 이 없 는 매우 높 은 표면 상태 를 갖 는 커버 글 래스 가 얻 어 진다 . 또한 , 레지스 트 패턴 을 형성 할 때 에 포토 리소그래피 를 채용 할 수 있 으므로 , 잘라 내 어 진 커버 글래스 의 치수 정밀도 도 좋 다 . 따라서 , 휴대 단말기 용 커버 글래스 의 외형 형상 이 복잡 한 형상 이 라도 , 치수 정밀도 가 좋 은 커버 글 래스 가 얻 어 지 고 , 또한 , 휴대 단말기 용 커버 글 래스 에 요구 되 는 높 은 기계 적 강도 를 얻 을 수 있 다 .