본 발명 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 도 13 에 도시 된 바 와 같이 , 재 구성 된 웨이퍼 ( 50 ) ( 도 8 ) 로부터 절단 되 어 분리 된 패키지 ( 60 ) 가 도 12 내지 도 15 에 도시 된 패 키 징 공정 에 사용 된다 . 다른 실시 예 에 따르 면 , 재 구성 된 웨이퍼 ( 50 ) 를 절단 하 여 분리 하 는 대신 에 , 코어 형 기판 ( 70 ) 이 재 구성 된 웨이퍼 ( 50 ) 에 본 딩 된 후 , 캡슐 화 공정 및 절단 공정 이 이어진다 . 결과 적 으로 , 봉 지재 ( 82 ) 는 패키지 ( 60 ) 와 동일 한 레벨 로 확장 되 지 않 는다 . 오히려 , 봉 지재 ( 82 ) 전체 가 패키지 ( 60 ) 위 에 위치 한다 .