그러나 토모히코 이와네 등 이 제시 한 열 적 압착 본딩 은 그 접합 강도 가 주석 을 포함 하 는 본딩 에 비하 여 상대 적 으로 약하 다는 문제 가 있 다 . 또한 , 열 적 압착 본딩 은 리드 가 범프 를 파고들 어야 하 기 때문 에 범퍼 의 높이 가 균일 하 지 않 고 따라서 제작 된 대부분 의 패키지 제품 에서 리드 가 범프 와 접착 되 지 못하 는 리드 오픈 ( lead open ) 등 의 원인 에 의해 불량 률 을 증가 시킬 우려 도 안 고 있 다 .