본 발명 의 다른 목적 을 구현 하 기 위한 반도체 칩 어 탯치 장치 는 반도체 칩 을 픽업 하 며 정전기 를 방지 하 기 위한 절연 물질 을 포함 하 고 관통 홀 을 갖 는 반도체 칩 흡착 부재 및 상기 반도체 칩 흡착 부재 의 외측 면 에 결합 된 금속 재질 의 고정 부재 를 포함 하 는 본딩 헤드 , 상기 고정 부재 의 외측 면 과 결합 되 며 상기 본딩 헤드 를 이송 하 는 이송 유닛 및 상기 관통 홀 에 진공 압 을 발생 하 는 진공 발생기 를 포함 한다 .