본 발명 의 제 2 실시 형태 의 반도체 장치 용 본딩 와이어 는 , 제 1 실시 형태 에 있 어서 , 상기 표피 층 의 표면 의 결정면 에 있 어서 의 와이어 길 이 방향 의 결정 방위 < hkl > 중 에서 상기 와이어 길 이 방향 에 대한 각도 차 가 15 ° 이내 까지 를 포함 하 는 < 111 > 과 < 100 > 의 방위 비율 의 총계 가 60 % 이상 인 것 을 특징 으로 한다 .