이때 , 회로 기판 ( 141 ) 은 기판 이송 수단 ( 140 ) 에 의하 여 소정 위치 로 이송 되 어 위치 고정 될 수 있 다 . 부품 실장 작업 이 완료 된 후 에 , 장착 헤드 ( 120 ) 는 다시 테이프 피더 ( 200 ) 상 으로 이동 하 고 흡착 노즐 ( 122 ) 을 이용 하 여 전자 부품 들 을 픽업 한다 . 이러 한 장착 헤드 ( 120 ) 의 이동은 호스트 컴퓨터 ( 150 ) 에 의해 제어 된다 .