추가 로 , 여기 에서 개시 된 상기 양상 들 과 관련 하 여 기재 된 다양 한 예시 적 인 논리 블록 들 , 모듈 들 , " 회로 들 은 집 적 회로 ( "" IC "")", 접속 터미널 , 또는 접속 포인트 내 에서 구현 되 거나 , 이 에 의해 수행 될 수 있 다 . IC 는 여기 에 기재 된 상기 기능 들 을 수행 하 도록 설계 된 범용 프로세서 ( general - purpose processor ) , 디지털 신호 프로세서 ( digital signal processor , DSP ) , 주문 형 반도체 ( application specific integrated circuit , ASIC ) , 필드 프로그래머 블 게이트 어레이 ( field programmable gate array , FPGA ) 또는 다른 프로그램 가능 한 로직 디바이스 , 이 산 ( discrete ) 게이트 또는 트랜지스터 로직 , 이 산 하드웨어 컴포넌트 들 , 전자 컴포넌트 들 , 광학 컴포넌트 들 , 기계 컴포넌트 들 , 또는 상기 의 임의 의 조합 을 포함 할 수 있 고 , 상기 IC 내 에 , IC 외부 에 , 또는 그 모두 에 상주 하 는 인스트 럭 션 들 또는 코드 들 을 실행 할 수 있 다 . 범용 프로세서 는 마이크로프로세서 일 수 있 으나 , 대안 적 으로 , 상기 프로세서 는 임의 의 종래 의 프로세서 , 컨트롤러 , 마이크 로 컨트롤러 , 또는 상태 머신 일 수 있 다 . 또한 프로세서 는 컴퓨팅 ( computing ) 디바이스 들 의 조합 으로서 , 예 를 들 어 , DSP 및 마이크로프로세서 , 복수 의 마이크로프로세서 들 , DSP 코어 를 가진 하나 또는 그 이상 의 마이크로프로세서 들 , 또는 그러 한 다른 구성 의 임의 의 조합 으로서 구현 될 수 있 다 .