제 1 캡 핑 패턴 ( 145 ) 의 상면 은 제 1 층간 절 연막 ( 191 ) 의 상면 과 동일 평면 상 에 놓일 수 있 다 . 제 1 캡 핑 패턴 ( 145 ) 은 예 를 들 어 , 제 1 층간 절 연막 ( 191 ) 에 대한 식각 선택 비 를 갖 는 물질 을 포함 할 수 있 다 . 제 1 캡 핑 패턴 ( 145 ) 은 예 를 들 어 , 실리콘 질화물 ( SiN ) , 실리콘 산질 화물 ( SiON ) , 실리콘 산화물 ( SiO 2 ) , 실리콘 탄질 화물 ( SiCN ) , 실리콘 산탄 질화물 ( SiOCN ) 및 이 들 의 조합 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 .