본 발명 에 의하 면 , 트랜스퍼 몰드 법 을 사용 하 여 수지 봉지 한 반도체 장치 의 생산 수율 을 향상 시킬 수 있 으므로 , 대부분 의 전자 기기 에 응용 할 수 있 다 . 특히 , 최 상부 의 부재 를 봉지 수지 로부터 노출 시킨 반도체 장치 에 적용 하 는 것 이 유효 하 다 . 즉 , 본 발명 은 , 방열 성 이 우수 한 반도체 장치 , 복수 의 적층 구조 를 갖 는 반도체 장치 , 광 송수신 을 위한 반도체 장치 를 제공 할 수 있 다 .