디바이스 ( 10 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 80 ) 과 같 은 인쇄 회로 기판 구 조체 들 을 포함 할 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 80 ) 은 강성 인쇄 회로 기판 , 가요 성 인쇄 회로 기판 일 수 있 거나 , 또는 가요 성 및 강성 인쇄 회로 기판 구 조체 들 둘 다를 포함 할 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 80 ) 은 때때로 본 명세서 에서 메인 로직 보드 ( 80 ) 로 지칭 될 수 있 다 . 전기 컴포넌트 들 ( 82 ) 은 메인 로직 보드 ( 80 ) 에 장착 될 수 있 다 . 전기 컴포넌트 들 ( 82 ) 은 예 를 들 어 , 송수신기 회로 부 ( 56 ) , 하나 이상 의 입출력 디바이스 ( 32 ) , 제 어 회로 부 ( 28 ) ( 도 2 ) 의 일부 또는 전부 , 하우징 ( 12 ) 의 부분 들 , 또는 임의 의 다른 원 하 는 컴포넌트 들 을 포함 할 수 있 다 . 메인 로직 보드 ( 80 ) 는 전도성 층 ( 76 ) 과 같 은 하나 이상 의 전도성 층 을 포함 할 수 있 다 . 전도성 층 ( 76 ) 은 예 를 들 어 , 안테나 ( 40 ) 에 대한 안테나 접지 의 일부분 을 형성 할 수 있 다 . 따라서 전도성 층 ( 76 ) 은 본 명세서 에서 때때로 접지 된 층 ( 76 ) , 접지 층 ( 76 ) , 접지 전도체 ( 76 ) , 또는 접지 된 전도체 ( 76 ) 로 지칭 될 수 있 다 .