따라서 , 인쇄 회로 보드 상 에 더 많 은 기능 과 더 작 은 풋 프린트 ( footprint ) 를 제공 하 기 위하 여 , 제조 비용 절감 , 수율 향상 , 신뢰 성 개선 및 호환 성 증가 를 제공 하 는 집적회로 패키지 시스템 에 대한 필요 성 은 아직 존재 한다 . 비용 을 절감 하 고 효율 을 개선 하 기 위한 계속 적 인 필요 성 을 감안 하 면 , 이러 한 문제 에 대한 해결책 을 찾 는 것 이 더욱더 중요 하 다 .