회전 테이블 ( 2 ) 과 진공 용기 ( 1 ) 의 저부 ( 14 ) 와 의 사이 의 공간 에 는 , 도 1 및 도 5 에 도시 한 바 와 같이 가열 부인 히터 유닛 ( 7 ) 이 설치 되 어 , 회전 테이블 ( 2 ) 을 통해 회전 테이블 ( 2 ) 상 의 웨이퍼 ( W ) 를 프로세스 레시피 에서 정해진 온도 , 예 를 들 어 300 ℃ 로 가열 하 도록 되 어 있 다 . 회전 테이블 ( 2 ) 의 주연 부근 의 하방 측 에 는 , 회전 테이블 ( 2 ) 의 상방 공간 에서부터 배기 영역 ( E 1 , E 2 ) 에 이르 기 까지 의 분위기 와 히터 유닛 ( 7 ) 이 놓여 있 는 분위기 를 구획 해서 회전 테이블 ( 2 ) 의 하방 영역 으로 의 가스 의 침입 을 억제 하 기 위해서 , 히터 유닛 ( 7 ) 을 전체 둘레 에 걸쳐 둘러싸 도록 링 형상 의 커버 부재 ( 71 ) 가 설치 되 어 있 다 . 상기 커버 부재 ( 71 ) 는 , 회전 테이블 ( 2 ) 의 외측 둘레 부 및 당해 외측 둘레 부 보다 외주 측 을 하방 측 으로부터 면하 도록 설치 된 내측 부재 ( 71 a ) 와 , 이 내측 부재 ( 71 a ) 와 진공 용기 ( 1 ) 의 내 벽면 과 의 사이 에 설치 된 외측 부재 ( 71 b ) 를 구비 하 고 있 다 . 상기 외측 부재 ( 71 b ) 는 , 상술 한 배기구 ( 61 , 62 ) 의 상방 측 에서 는 이 들 배기구 ( 61 , 62 ) 와 회전 테이블 ( 2 ) 의 상방 영역 을 연통 시키 기 위해서 , 예 를 들 어 원호 형상 으로 잘려져 배기 영역 ( E 1 , E 2 ) 을 이루 고 , 굴곡 부 ( 46 ) 의 하방 측 에서 는 상단 부면 이 당해 굴곡 부 ( 46 ) 에 근접 하 도록 배치 되 어 있 다 .