이때 , 여유 공간 ( V ) 에 는 제 1 열 전달 부 ( 32 ) 와 제 2 열 전달 부 ( 34 ) 및 제 3 열 전달 부 ( 33 ) 가 형성 되 어 , 포켓 홈 부 ( 30 ) 내부 에서 여유 공간 ( V ) 이 형성 되 도록 기판 ( S ) 을 지지 하 면서 상기 공정 온도 로 가열 된 디스크 ( 10 ) 의 열 을 기판 ( S ) 의 전 영역 으로 균일 하 게 전달 할 수 있 다 .