도 2 c 에 도시 된 바 와 같이 , 재 배선 층 이 ( 111 ) 전기 도금 된 후 에 포토 레지스터 가 제거 된 후 , 시드 층 ( 11 , 12 ) 을 에칭 하 는 단계 에서 는 , 재 배선 층 ( 111 ) 의 외측 에 존재 하 는 시드 층 ( 11 , 12 ) 이 에칭 되 어 제거 된다 . 그리고 이 에 따라 재 배선 층 ( 111 ) 과 그 하부 의 랜드 ( 113 ) 을 갖 는 형태 가 구비 된다 .