얻 어 진 소체 의 양 단부 면 에 , Cu 페이스트 를 도포 하 고 , 질소 가스 분위기 중 에서 그 베 이킹 을 행하 였 다 . 베이 킹 에 의해 얻 어 진 Cu 를 포함 하 는 외부 전극 의 표면 에 , Ni 도금 층 및 Sn 도금 층 을 형성 하 여 , 적층 세라믹 콘덴서 를 얻 었 다 . 얻 어 진 적층 세라믹 콘덴서 는 1005 사이즈 이 며 , 유전체 층 의 두께 가 2 ㎛ 였 다 .