[ 0045 ] 동작 ( 610 ) 에서 , 처리 유체 가 제 1 유체 노즐 에 의해 기판 으로 전달 될 수 있 다 . 욕 유체 를 제거 하 도록 구성 될 수 있 는 제 1 유체 와 는 달리 , 처리 유체 는 도금 을 개선 하 거나 용이 하 게 하 도록 구성 될 수 있 다 . 처리 유체 는 제 1 유체 노즐 과 동일 한 노즐 로부터 전달 될 수 있 거나 , 제 1 유체 노즐 은 일부 실시 예 들 에서 , 처리 유체 및 헹굼 을 위한 제 1 유체 와 같 은 2 개 의 상이 한 유체 들 이 전달 되 는 2 개 의 포트 들 을 가질 수 있 다 . 헤드 가 제 1 포지션 에 있 을 때 , 그리고 헤드 가 선택 적 으로 회전 될 수 있 는 동안 에 , 처리 유체 가 전달 될 수 있 다 . 처리 유체 들 은 습윤제 들 , 전처리 제 들 ( pretreatment formulas ) , 계면 활성제 들 , 욕 유체 , 또는 도금 동작 들 을 개선 하 거나 용이 하 게 할 수 있 는 임의 의 다른 재료 들 을 포함 하 는 임의 의 수 의 상이 한 유체 들 을 포함 할 수 있 다 . 동작 ( 620 ) 에서 , 헤드 는 처리 된 기판 을 제 1 포지션 으로부터 욕 내 로 하강 시키 거나 이 동시 켜 서 도금 동작 을 수행 할 수 있 다 . 헤드 는 동작 ( 630 ) 에서 제 1 포지션 으로 또는 제 1 포지션 을 향해 다시 상승 되 거나 이동 될 수 있 고 , 이전 에 설명 된 방법 동작 들 중 임의 의 동작 이 수행 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 동작 ( 640 ) 에서 , 헤드 는 제 1 슬링 - 오프 동작 을 수행 하 도록 회전 될 수 있 으며 , 그 동안 또는 그 이후 에 , 제 1 유체 는 동작 ( 650 ) 에서 기판 으로 전달 되 어 이전 에 설명 된 바 와 같이 헹굼 을 수행 할 수 있 다 . 임의 의 수 의 추가 동작 들 이 이전 에 논의 된 바 와 같이 수행 될 수 있 다 . 본 기술 의 실시 예 들 에 따른 회수 헹굼 을 수행 함 으로써 , 기판 의 표면 으로부터 상당 량 의 잔류 욕 유체 를 회수 하 면서 , 최소 욕 희석 이 생성 될 수 있 다 . 이것 은 작동 비용 들 을 낮추 고 , 욕 을 리프 레시 ( refresh ) 하 기 전 에 도금 될 수 있 는 기판 들 의 수 를 늘릴 수 있 다 .