패 키 징 기술 영역 에서 , 칩 을 기판 에 고정 시키 기 위하 여 , 보통 칩 뒷부분 에 은 수지 를 도포 하 고 , 응고 되 도록 가열 하 여 , 칩 을 기판 에 견고 하 게 부착 한다 . 간혹 은 수지 의 가열 응고 가 완전히 이루어지 기 전 에 , 기판 뒷면 결함 의 여부 를 알 기 위한 검사 가 필요 하 다 . 현재 사용 하 는 검사 방식 은 , 기판 을 돌려 사람 이 명확히 기판 뒷면 의 상황 을 보 도록 하 여 결함 의 여부 를 알 게 된다 . 그러나 은 수지 의 응고 가 완전히 이루어지 기 전 에 , 기판 을 돌리 면 칩 이 한편 으로 움직인다 .