또한 , 본 발명 은 , 프린트 기판 에 전해 컨 덴 서 등 의 부품 을 실장 할 때 , 그 기판 과 부품 사이 에 가두 어 진 공기 나 가스 를 빼내 는 가스 배출 방법 으로서 , 상기 부품 의 실장 영역 을 포함 하 는 기판 위 의 배선 영역 에 , 상기 부품 의 실장 영역 과 일부분 에서 겹치 도록 전기 배선 적 으로 고립 된 더미 패턴 을 형성 하 는 배선 패턴 형성 공정 과 , 상기 더미 패턴 과 프린트 기판 의 표면 의 고저 차 에 의해 형성 되 는 간극 으로부터 , 납땜 시 에 열 팽창 한 공기 나 가스 를 빼내 는 납땜 공정 으로 이루어지 는 것 을 특징 으로 하 는 것 이 다 .