유리 기판 ( 30 ) 으로부터 보 았 을 때 공동 ( 18 ) 의 아래 에 있 는 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 두께 는 접착제 ( 20 ) 의 아래 에 있 는 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 두께 보다 크 게 만들 어 진다 . 예 를 들 면 , t 1 를 접착제 ( 20 ) 의 아래 에 있 는 실리콘 기판 ( 10 ) 의 두께 라고 하 고 t 2 를 공동 ( 18 ) 의 아래 에 있 는 실리콘 기판 ( 10 ) 의 두께 라고 하 면 , t 1 < t 2 이 다 . 두께 t 2 는 바람직 하 게 는 두께 t 1 보다 1 . 5 ㎛ 이상 만큼 크 다 . 환언 하 면 , 유리 기판 ( 30 ) 에서 보 았 을 때 접착제 ( 20 ) 의 아래 에 있 는 실리콘 기판 ( 10 ) 의 제 2 주면 은 공동 ( 18 ) 의 아래 에 있 는 실리콘 기판 ( 10 ) 의 제 2 주면 보다 더 리세 스 된다 .