또 , 촬상 화상 에 의거 해 기판 의 상태 를 검출 할 수 있 으므로 , 예 를 들 면 종래 와 같이 기판 의 화상 ( 기판 의 외주 연부 의 화상 등 ) 을 취득 하 는 것 을 목적 으로 하 지 않 고 검 출광 의 반사 를 이용 하 여 검출 을 행하 는 일반 적 인 반사 형 광 센서 를 이용 하 는 경우 에 비해 , 양호 한 정밀도 로 기판 의 상태 를 검출 할 수 있 다 . 즉 , 종래 의 반사 형 광 센서 의 경우 에 는 , 예 를 들 면 대상물 ( 워크 ) 에 대한 검 출광 의 위치 어긋남 , 검 출광 의 반사 정도 혹은 검 출광 의 반사 광량 등 의 영향 에 의해서 검출 정밀도 가 저하 하 기 쉽 다 . 그러나 , 촬상 화상 에 의거 해 기판 의 상태 를 검출 하 므로 , 종래 의 반사 형 광 센서 를 이용 하 는 경우 에 있 어서 의 상술 한 염려 가 없 고 , 높 은 정밀도 의 검출 을 행할 수 있 다 .