여기 서 , 상기 전자 소자 ( 10 a , 10 b ) , 상기 제 1 배 선부 ( 121 , 122 ) 및 상기 제 2 배 선부 ( 130 ) 는 , 상기 바디 부 ( 110 ) 상 에 매립 되 어 외부 환경 로부터 밀폐 된 상태 를 유지 하 도록 이루어진다 . 이 와 같 은 3 차원 매립 형 전자회로 부품 ( 100 ) 에 의하 면 , 전자 소자 ( 10 a , 10 b ) , 제 1 배 선부 ( 121 , 122 ) , 제 2 배 선부 ( 130 ) 가 바디 부 ( 110 ) 상 에 완전히 매립 된 구조 를 갖 도록 형성 되 어 , 3 차원 매립 형 전자회로 부품 ( 100 ) 의 동작 을 위해 구비 되 는 전자 소자 ( 10 a , 10 b ) , 제 1 배 선부 ( 121 , 122 ) 그리고 제 2 배 선부 ( 130 ) 가 유해 한 외부 환경 로부터 완전히 차단 된 상태 를 유지 할 수 있 으므로 , 3 차원 매립 형 전자회로 부품 ( 100 ) 의 내구 성 을 보다 향상 시킬 수 있 다 . 또한 , 후술 하 는 3 D 프린팅 방식 의 제작 장치 ( 200 ) 를 이용 하 여 , 3 차원 매립 형 전자회로 부품 ( 100 ) 의 내부 즉 , 바디 부 ( 110 ) 의 내부 공간 중 불 필요 하 게 비 어 있 는 영역 을 최소 화 또는 완전히 배제 시킬 수 있 어 , 3 차원 매립 형 전자회로 부품 ( 100 ) 의 구성 요소 들 의 고집 적 배치 가 가능 하 다 . 결과 적 으로 , 3 차원 매립 형 전자회로 부품 ( 100 ) 내부 의 공간 활용 도 를 크 게 향상 시키 는 한편 , 3 차원 매립 형 전자회로 부품 ( 100 ) 의 소형 화 와 디자인 적 측면 에서 의 자유도 를 보다 향상 시킬 수 있 다 .