예컨대 , 도 9 에 도시 하 는 바 와 같이 , 웨이퍼 ( W ) 에 대하 여 약액 을 사용 한 처리 를 1 회 만 실시 하 도록 해도 좋 다 . 또한 , 도 9 에 도시 하 는 예 에 있 어서 는 , 상술 한 실시 형태 에 있 어서 의 기판 처리 방법 ( 도 8 참조 ) 에서 , 처리 유닛 ( 60 ) 내 에서 웨이퍼 ( W ) 에 대하 여 제 2 약액 을 사용 해서 처리 를 실시 하 는 공정 과 , 처리 유닛 ( 60 ) 내 에서 웨이퍼 ( W ) 에 대하 여 순수 를 사용 해서 린스 처리 를 실시 하 는 공정 이 생략 되 어 있 다 .