시스템 온 칩 ( 710 ) 은 중앙 처리 유닛 ( 712 ) 및 전력 관리 시스템 ( 714 ) 을 포함 할 수 있 다 . 메모리 장치 ( 720 ) 및 저장 장치 ( 730 ) 는 모바일 장치 ( 700 ) 의 동작 에 필요 한 데이터 들 을 저장 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 메모리 장치 ( 720 ) 는 DRAM ( dynamic random access memory ) 장치 , SRAM ( static random access memory ) 장치 , 모바일 DRAM 장치 등 과 같 은 휘발 성 메모리 장치 에 상응 할 수 있 고 , 저장 장치 ( 730 ) 는 EPROM ( erasable programmable read - only memory ) 장치 , EEPROM ( electrically erasable programmable read - only memory ) 장치 , 플래시 메모리 ( flash memory ) 장치 , PRAM ( phase change random access memory ) 장치 , RRAM ( resistance random access memory ) 장치 , NFGM ( nano floating gate memory ) 장치 , PoRAM ( polymer random access memory ) 장치 , MRAM ( magnetic random access memory ) 장치 , FRAM ( ferroelectric random access memory ) 장치 등 과 같 은 비휘발성 메모리 장치 에 상응 할 수 있 다 . 실시 예 에 따라서 , 저장 장치 ( 730 ) 는 솔리드 스테이트 드라이브 ( solid state drive ; SSD ) , 하드 디스크 드라이브 ( hard disk drive ; HDD ) , 씨 디 롬 ( CD - ROM ) 등 을 더 포함 할 수 도 있 다 .