도 2 e 를 참조 하 면 , 상기 상부 에 하드 마스크 ( 214 ) 를 구비 한 패드 ( 212 ) 를 덮 도록 제 1 층간 절 연막 ( 206 ) 상 에 제 2 층간 절 연막 ( 216 ) 을 증착 한 후 , 상기 제 2 층간 절 연막 ( 216 ) 의 표면 을 평탄 화 시킨다 . 상기 제 2 층간 절 연막 ( 216 ) 은 커 퍼 몰 ( conformal ) 절 연막 과 평탄 화 절 연막 의 이 중막 으로 형성 함 이 바람직 하 며 , 상기 평탄 화 는 상기 평 탄화 절 연막 에 대하 여 상기 패드 ( 212 ) 의 하드 마스크 ( 214 ) 가 노출 될 때 까지 CMP ( Chemical Mechanical Polishing ) 하 는 방식 으로 수행 한다 . 이때 , 상기 CMP 는 질화 막 재질 의 하드 마스크 ( 214 ) 와 연마 선택 비 가 높 은 슬러리 를 사용 하 여 수행 한다 .