연성 인 쇄 회로 기판 ( Flexible Printed Circuit Board ; FPCB ) 에 는 회로 패턴 이 형성 된 도체 면 을 보호 할 목적 으로 커 버레이 ( coverlay ) 를 형성 하 는데 , 상기 커 버레이 는 통상 적 으로 폴리 이미드 필름 에 예 를 들 어 반경 화 된 에폭시 의 점착제 층 이 형성 되 고 , 그 위 에 이 형 필름 ( 이 형 라이너 ) 이 형성 된다 .