다 이 위 로 올라오 는 버 의 성분 은 주로 다 이 본딩 필름 인데 , 그 이유 는 다음 과 같 다 . 다 이싱 필름 의 점착 부 는 기재 필름 에 코팅 되 어 잘 밀착 되 어 있 어 , 다 이싱 시 점착 부 또는 기재 필름 에 의한 버 가 생기 더라도 다 이 위 로 올라오 는 빈도 가 작 은 반면 , 다 이 본딩 필름 은 재단 공정 을 통해 다 이싱 필름 의 점착 부 와 기계 적 으로 라 미 네이션 되 고 , 또한 완전히 커팅 되 기 때문 에 상대 적 으로 밀착력 이 떨어져 버 가 다 이 위 로 올라오 는 빈도 가 증가 하 게 된다 . 따라서 이 를 해결 하 기 위해서 는 다 이 본딩 필름 과 다 이싱 필름 의 점착 부 및 다 이 본딩 필름 과 웨이퍼 와 의 부착력 을 올리 는 것 이 중요 하 다 . 그러나 부착력 을 올리 기 위해 접착 필름 의 점착력 을 높 게 올릴 경우 탄성 율 이 낮 아 져서 , 다 이 본딩 필름 자체 의 연신 에 의해 버 의 발생량 이 많 아 지 게 되 고 , 다 이 본딩 필름 의 탄성 율 이 너무 높 은 경우 에 는 점착력 이 저하 되 어 다 이싱 시 흔들림 이 많 아 지 고 버 발생 률 이 높 아 지 게 된다 . 따라서 접착 필름 의 탄성 율 을 조절 하 는 것 은 버 발생 률 을 낮추 는 중요 한 요소 가 된다 .