제 1 몰딩 부 ( 400 ) 상 에 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 가 제공 될 수 있 다 . 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 는 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 측면 들 및 후면 들 ( 500 b ) 을 덮 을 수 있 다 . 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 와 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 의 계면 은 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 과 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 계면 들 과 공면 을 이룰 수 있 다 .