본 발명 은 바닥 선폭 은 증가 시키 면서 상부 선폭 의 증가 를 방지 할 수 있 는 콘 택 홀 형성 방법 을 제공 하 기 위한 것 으로 , 본 발명 의 콘 택 홀 형성 방법 은 기판 상 에 양 측벽 에 스 페이서 가 구비 된 복수 의 게이트 패턴 을 형성 하 는 단계 ; 상기 게이트 패턴 사이 의 기판 상 에 랜딩 플러그 를 형성 하 는 단계 ; 상기 랜딩 플러그 를 포함 한 전면 에 절 연막 을 형성 하 는 단계 ; 상기 절 연막 상 에 하드 마스크 막 을 형성 하 는 단계 ; 비트 라인 콘 택 마스크 로 상기 하드 마스크 막 을 식각 하 는 단계 ; 상기 하드 마스크 막 식각 후 노출 된 절 연막 의 일부 를 건식 식각 하 여 1 차 홀 을 형성 하 는 단계 ; 상기 1 차 홀 의 측벽 에 스 페이서 를 형성 하 는 단계 ; 상기 1 차 홀 아래 에 남 아 있 는 절 연막 을 건식 식각 하 여 상기 랜딩 플러그 표면 을 오픈 시키 는 2 차 홀 을 형성 하 는 단계 ; 상기 2 차 홀 이 형성 된 절 연막 을 선택 적 으로 습식 식각 하 여 상기 1 차 홀 보다 선폭 이 큰 3 차 홀 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 하드 마스크 막 과 스 페이서 를 제거 하 여 상기 1 차 홀 과 3 차 홀로 이루어진 비트 라인 콘 택 홀 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 고 , 상술 한 본 발명 은 비트 라인 콘 택 홀 의 상부 선폭 은 유지 되 면서 바닥 선폭 을 증가 시킴 으로써 콘 택 저항 을 낮출 수 있 는 효과 가 있 다 .