도 3 에 나타낸 바 와 같이 본딩 툴 팁 폭 이 이 방전 도 성 필름 ( 10 ) 의 폭 ( 2 . 0 mm ) 과 같 은 것 을 사용 하 여 본 딩 을 실시 하 였 다 . 이 경우 완충 시트 ( 130 ) 는 두께 가 0 . 15 mm 인 테 프론 재질 의 시트 를 사용 하 였 다 . 회로 의 접속 은 라인 폭 이 230 ㎛ 이 고 , 피치 가 410 ㎛ 인 인쇄 회로 기판 ( 150 ) 과 라인 폭 이 160 ㎛ 이 고 , 피치 가 410 ㎛ 이 며 , 두께 가 8 ㎛ 이 고 , 구리 회로 를 66 개 가지 는 칩 온 플렉서블 인쇄 회로 ( 160 ) 를 본딩 조건 별 로 접속 하 여 접속구 조체 를 얻 었 다 .