일 실시 예 에 따르 면 , 제 2 커버 ( 120 ) 는 제 1 폭 ( w 1 ) 과 제 1 높이 ( h 1 ) 를 갖 는 제 1 영역 ( 120 a ) 및 제 2 폭 ( w 2 ) 과 제 2 높이 ( h 2 ) 를 갖 는 제 2 영역 ( 120 b ) 으로 분절 될 수 있 다 . 분절 된 제 1 영역 ( 120 a ) 과 제 2 영역 ( 120 b ) 는 연결 부재 ( 121 ) 를 통해 연결 될 수 있 으며 , 연결 부재 ( 121 ) 에 의해 제 1 영역 ( 120 a ) 은 제 2 영역 ( 120 b ) 을 기준 으로 독립 적 으로 회동 할 수 있 다 . 일 예시 로 , 제 2 영역 ( 120 b ) 이 전자 장치 ( 101 ) 의 배면 에 부착 된 상태 에서 제 1 영역 ( 120 a ) 은 회동 하 여 , 전자 장치 ( 101 ) 의 배면 으로부터 이격 될 수 있 다 . 여기 서 , 폭 ( width ) 은 가로 길이 를 의미 할 수 있 으며 , 높이 ( height ) 는 세로 길이 를 의미 할 수 있 으며 , 폭 과 높이 는 이하 에서 도 동일 한 의미 를 갖 는다 . 도면 상 에 는 제 1 폭 ( w 1 ) 과 제 2 폭 ( w 2 ) 이 상이 한 것 으로 도시 되 어 있 으나 , 실시 예 에 따라 , 제 1 폭 ( w 1 ) 과 제 2 폭 ( w 1 ) 은 서로 동일 할 수 도 있 다 . 또한 , 도면 상 에 는 제 1 높이 ( h 1 ) 와 제 2 높이 ( h 2 ) 가 동일 한 것 으로 도시 되 어 있 으나 , 실시 예 에 따라 제 1 높이 ( h 1 ) 와 제 2 높이 ( h 2 ) 는 상이 할 수 도 있 다 . 일 예시 로 , 제 1 영역 ( 120 a ) 의 높이 ( 제 1 높이 ( h 1 ) ) 가 제 2 영역 ( 120 b ) ( 제 2 높이 ( h 2 ) ) 보다 짧 을 수 있 으며 , 반대 로 제 2 영역 ( 120 b ) ( 제 2 높이 ( h 2 ) ) 가 제 1 영역 ( 120 a ) 의 높이 ( 제 1 높이 ( h 1 ) ) 보다 짧 을 수 도 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , " 제 1 영역 ( 120 a ) 은 보강 부재 ( 130 ) ( 또는 "" 스티 프 너 ( stiffener ) "")", 수납부 ( 140 ) 을 포함 할 수 있 다 . 보강 부재 ( 130 ) 는 판 ( plate ) 형상 으로 형성 되 어 , 전자 장치 ( 101 ) 후면 의 적어도 일 영역 을 덮 을 수 있 다 . 보강 부재 ( 130 ) 의 일 영역 에 는 보강 부재 ( 130 ) 를 관통 하 는 홀 ( 131 ) 이 형성 될 수 있 고 , 제 1 영역 ( 120 a ) 이 전자 장치 ( 101 ) 후면 에 부착 되 는 경우 , 홀 ( 131 ) 을 통해 전자 장치 ( 101 ) 후면 의 일부 영역 이 보여질 수 있 다 . 수납부 ( 140 ) 는 보강 부재 ( 130 ) 를 기준 으로 돌출 되 어 형성 되 어 , 제 1 영역 ( 120 a ) 과 전자 장치 ( 101 ) 배면 사이 에 펜 ( 미 도시 ) 이 수납 될 수 있 는 공간 을 마련 할 수 있 다 . 보강 부재 ( 130 ) 와 수납부 ( 140 ) 에 대한 구체 적 인 설명 은 후술 하 도록 한다 .