이 본딩 헤드 ( 2 ) 는 평탄 한 하면 을 갖 는다 . 평탄 한 하 면은 전자 부품 ( 100 ) 의 유지 면 이 며 , 유지 면 에 는 전자 부품 ( 100 ) 을 흡인 하 기 위한 흡인 구멍 이 형성 되 어 있 다 . 본딩 스테이지 ( 3 ) 는 평탄 한 상면 을 갖 는다 . 평탄 한 상면 은 테이프 ( 300 ) 의 하면 과 면접 촉 하 는 지 지면 이 다 .