상기 도전 성 입자 의 함유량 은 전자파 흡수 성 및 가공 성 의 관점 에서 10 내지 60 % 로 한다 . 도전 성 입자 의 함유량 이 10 % 미만 인 경우 , 소망 하 는 전자파 흡수 특성 이 얻 어 지 지 않 는다 . 한편 , 60 % 를 넘 으면 가공 성 이 저하 하 는 외 에 , 스 페이서 층 과 의 피막 밀착 성 이나 내식성 이 저하 하 게 되 어 , 전자 기기 부재 용 강판 에 요구 되 는 특성 을 만족 시킬 수 없 다 . 도전 성 입자 의 바람직 한 함유량 은 대체로 15 % 이상 55 % 이하 이 며 , 보다 바람직 한 함유량 은 대체로 20 % 이상 50 % 이하 이 다 .