또 , CMP 공정 후 의 기판 표면 에 는 금속 으로부터 용출 된 유도체 등 의 미량 금속 성분 도 잔류물 로서 존재 하 고 있 으며 , 이 들 잔류물 에 대해서 는 , 킬레이트제 등 으로 이온 화 나 용해 하 여 제거 할 수 있 다 . 그러나 , 이 킬레이트제 에 의해 , 기판 의 표면 의 금속 을 부식 시키 거나 , 산화 열화 시키 거나 하 는 경우 가 있 었 다 . 이 잔류물 성분 이나 , 부식 이나 산화 열화 의 메커니즘 은 , 배선 층 과 같이 통상 적 으로 는 구리 금속 을 함유 하 는 층 과 , 콘택트 플러그 층 과 같이 통상 적 으로 는 구리 금속 을 함유 하 지 않 는 층 에서 는 상이 하 였 다 .