기판 의 한 면 또는 양면 에 패턴 가공 된 회로 배선 의 라인 / 스페이스 비 는 특별히 제한 되 지 않 지만 , 절연 층 표면 의 기복 을 억제 하 기 위해 , 바람직 하 게 는 200 / 200 ㎛ 이하 , 보다 바람직 하 게 는 100 / 100 ㎛ 이하 , 더욱 바람직 하 게 는 40 / 40 ㎛ 이하 , 보다 더 바람직 하 게 는 20 / 20 ㎛ 이하 , 특히 바람직 하 게 는 10 / 10 ㎛ 이하 이 다 . 회로 배선 의 라인 / 스페이스 비 의 하한 은 특별히 제한 되 지 않 지만 , 스페이스 사이 로 의 수지 의 매립 성 을 양호 하 게 하 기 위해 , 바람직 하 게 는 0 . 5 / 0 . 5 ㎛ 이상 , 보다 바람직 하 게 는 1 / 1 ㎛ 이상 이 다 .