노출 상태 로 유지 할 필요 가 있 는 LED 의 발광 부 는 다 이 다 . LED 는 비교 적 취약 하 며 , 금속 으로 만들 어 진 몰드 다 이 부품 에 의해 가해진 고압 은 물론 동일 클램 핑 압력 보다 탄력 성 의 몰드 다 이 부품 ( 예 를 들 어 , 실리콘 고무 ) 에 의해 가해진 클램 핑 압력 에 더 잘 견딜 것 같 다 . 이런 식 으로 탄력 성 몰드 다 이 부품 을 사용 하 면 몰드 다이 가 전자 디바이스 의 치수 공차 의 큰 변화 를 보상 할 수 있 다 . 노출 된 상태 로 유지 될 전자 디바이스 의 표면 을 밀봉 하 는 데 금속 이나 그 외 의 뻣뻣 하 고 단단 한 재료 로 만들 어 진 몰드 다 이 부품 이 사용 된다면 , 몰드 가 수용 하 도록 설계 된 것 보다 치수 가 큰 전자 디바이스 를 손상 시키 거나 또는 몰드 가 수용 하 도록 설계 된 것 보다 치수 가 작 은 전자 디바이스 의 노출면 을 충분 하 게 밀봉 하 지 못할 가능 성 이 커질 것 이 다 .