또한 , 상술 한 과제 를 해결 하 기 위하 여 본 발명 의 기술 적 사상 은 칩 패드 를 포함 하 는 반도체 칩 ; 상기 반도체 칩 상 의 절연 층 ; 상기 반도체 칩 의 상기 칩 패드 에 연결 되 고 , 상기 절연 층 내 에 마련 된 재 배선 패턴 ; 상기 절연 층 의 오프닝 을 통해 상기 재 배선 패턴 에 연결 되 고 , 가장 자리 에 상호 이격 된 복수 개 의 트렌치 부를 포함 하 는 외부 범프 패드 ; 및 상기 외부 범프 패드 상 에 배치 되 고 , 상기 외부 범프 패드 의 상기 복수 개 의 트렌치 부 를 통해 상기 절연 층 에 접촉 하 는 부분 을 포함 하 고 , 상기 외부 범프 패드 의 측면 을 덮 는 외부 연결 단자 를 포함 하 는 반도체 패키지 를 제공 한다 .