그러나 , 연마공 정 을 진행 할수록 연마 패드 ( 4 ) 와 플레이튼 ( 2 ) 의 접착 영역 중 접착 필름 ( 6 ) 의 접착력 이 상대 적 으로 약한 부분 들 로 인해 연마 패드 ( 4 ) 가 들뜨 는 현상 이 발생 된다 . 즉 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 접착 필름 ( 6 ) 의 접착력 이 약한 부분 ( a ) 이 발생 되 면 , 그 부분 ( a ) 에 부착 된 연마 패드 ( 4 ) 는 연마 공정 시 들뜨 게 된다 . 이러 한 연마 패드 ( 4 ) 의 들뜨 는 현상 이 발생 되 면 , 웨이퍼 의 처리 면 이 불 균일 하 게 연마 되 고 , 더 나아가 웨이퍼 가 깨지 는 등 의 현상 이 발생 되 어 연마공 정의 효율 을 저하 시킨다 .