그리고 , 본딩 헤드 ( 2 ) 와 본딩 스테이지 ( 3 ) 는 , 테이프 ( 300 ) 에 전자 부품 ( 100 ) 을 실장 하 는 실장 의 본작 동 에 앞선 에이징 작동 으로서 , 테이프 ( 300 ) 로부터 떨어진 테이프 바깥 포지션 ( 92 ) 으로 이동하 여 , 테이프 바깥 포지션 ( 92 ) 에서 접촉 또는 근접 과 이격 을 반복 하 면서 가열 된다 .