일반 적 으로 연성 인 쇄 회로 기판 을 제조 하 기 위해서 는 고 내열성 , 고 굴곡 성 을 가진 폴리 이미드 ( polyimide ) 와 같 은 절연성 기재 필름 의 양면 혹은 단면 에 동박 층 을 형성 한 연성 동박 적 층판 ( Flexible Copper Clad Laminate ) 에 드라이 필름 ( dry film ) 을 라미 네 이 팅 ( laminating ) 한 후 , 순차 적 으로 노광 , 현상 및 에칭 으로 회로 패턴 을 형성 한 다음 , 외측 에 커 버레이 필름 ( coverlay film ) 을 가 접하 고 핫 프레스 를 이용 하 여 접착 하 는 방식 으로 하 여 연성 인 쇄 회로 기판 이 제조 된다 .