도 7 을 참고 하 면 , 전자 장치 ( 400 ) 는 도전 성 부재 ( 7101 ) 및 비 도전 성 부재 ( 7102 ) 를 포함 하 는 측면 부재 ( 710 ) 와 , 측면 부재 ( 710 ) 로부터 전자 장치 ( 700 ) 의 내부 공간 으로 연장 되 는 지지 부재 ( 711 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 측면 부재 ( 710 ) 중 도전 성 부재 ( 7101 ) 의 적어도 일부 는 안테나 로 동작 하 는 도전 성 부분 ( 712 ) 으로 형성 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 전자 장치 ( 700 ) 는 지지 부재 ( 711 ) 를 통해 지 지 되 고 , 측면 부재 ( 710 ) 에 형성 된 오프닝 ( 7121 ) 을 통해 외부 와 연결 되 도록 배치 되 는 IF 모듈 ( 730 ) 을 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , IF 모듈 ( 730 ) 은 모듈 하우징 ( 731 ) 과 , 모듈 하우징 ( 731 ) 의 내부 공간 ( 7301 ) 에서 오프닝 ( 7121 ) 방향 으로 돌출 된 접속 단자 ( 732 ) ( 예 : USB 단자 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , IF 모듈 ( 730 ) 은 전술 한 바 와 같이 , 지지 부재 ( 711 ) 를 통해 지지 되 는 인쇄 회로 기판 ( 720 ) 과 적어도 부분 적 으로 중첩 되 는 적어도 하나 의 연장 부 ( 예 : 도 4 의 연장 부 ( 4311 , 4312 ) ) 를 포함 할 수 있 다 .