청구 항 1 의 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 의 제조 방법 은 , 절연 성 을 갖 는 복수 의 종사 와 도전 성 을 갖 는 복수 의 횡사 에 의해 직조 된 메 쉬 형상 의 망형 직조 기재 에 , 수광 또는 발광 기능 을 가지 며 또 한 각각 이 제 1 , 제 2 전극 을 갖 는 복수 의 구 형상 반도체 소자 를 끼워 넣 은 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 를 제조 하 는 제조 방법 으로서 , 정해진 간격 ( 定 間隔 ) 으로 평행 하 게 배치 된 복수 의 종사 를 포함 하 는 제 1 군 의 종사 와 , 상기 제 1 군 의 종사 와 평행 하 며 또 한 교대 로 위치 하 는 복수 의 종사 를 포함 하 는 제 2 군 의 종사 를 종 광 ( 잉아 또는 헤 들 ) ( heald ) 기구 에 의해 이동 시켜 , 제 1 , 제 2 군 의 종사 사이 에 틈새 를 형성 하 는 제 1 공정 과 , 상기 제 1 , 제 2 군 의 종사 사이 의 틈새 에 셔틀 기구 에 의해 횡사 를 공급 하 는 제 2 공정 과 , 상기 제 2 공정 에서 공급 된 횡사 에 대해 바디 ( reed ) 기구 에 의해 바디 침 ( beating ) 을 수행 하 는 제 3 공정 과 , 상기 제 3 공정 에서 바디 침 이 수행 된 횡사 중 , 메 쉬 형상 의 그물코 의 전부 또는 일부 에 대응 하 는 복수 부위 에 도전 접합 재 를 도포 하 는 제 4 공정 과 , 상기 제 4 공정 에서 도전 접합 재 가 도포 된 복수 부위 중 의 전부 또는 일부 에 대응 하 는 복수 의 구 형상 반도체 소자 를 끼워 넣 어 , 복수 의 제 1 전극 또는 제 2 전극 을 횡사 에 각각 접속 하 는 제 5 공정 과 , 상기 제 1 공정 에서 제 5 공정 을 복수 회 반복 하 는 제 6 공정 을 구비 한 것 을 특징 으로 하 고 있 다 .