접지 부 ( 30 ) 는 구리 ( Cu ) , 은 ( Ag ) , 금 ( Au ) 및 알루미늄 ( Al ) 과 같 은 전도성 금속 이 스크린 프린팅 이나 포토 리소그래피 와 같 은 공정 에 의해 전자기파 차폐층 ( 20 ) 의 전방 표면 에 직접 형성 되 므로 , 접지 부 ( 30 ) 와 전자기파 차폐층 ( 20 ) 의 사이 의 전기 전도성 이 뛰어나 다 . 뿐 만 아니 라 접 지 부 ( 30 ) 는 전도 성 을 떨어뜨릴 수 있 는 도전 성 접착제 를 사용 하 는 대신 , 케이스 ( 190 ) 에 형성 된 접지 수단 ( 192 ) 에 직접 연결 될 수 있 다 . 이 로 인해 전자기파 차폐층 ( 20 ) 의 접지 가 잘 이루어지 므로 , 필름 형 필터 ( 50 a ) 의 전자기파 차폐 기능 이 현저히 향상 된다 .