본 발명 의 증착 용 기판 을 사용 한 성막 방법 에서 는 , 증착 용 기판 위 에 형성 되 는 재료 층 의 막 두께 를 제어 함 으로써 , 성막 시 에 피 성막 기판 위 에 성막 되 는 막 의 막 두께 를 제어 할 수 있 으므로 , 막 두께 모니터 를 이용 한 증착 속도 의 조절 을 사용 자 가 행할 필요 가 없 고 , 성막 공정 을 전자동 화 하 는 것 이 가능 하 다 .