도 1 은 진공 조건 들 하 에서 반도체 웨이퍼 ( 1 ) 의 처리 를 위한 처리 구조 를 개략 적 으로 도시 한다 . 웨이퍼 ( 1 ) 는 제 1 로봇 아암 ( 2 ) 에 의해 제 1 진공 이송 밸브 ( 5 a ) 를 통해 진공 챔버 ( 4 ) 로 도입 된다 . 로봇 아암 ( 2 ) 은 핀 리프팅 디바이스 의 그 내부 에 연장 된 지지 핀 들 ( 7 ) ( 여기 서 : 3 개 의 핀 들 이 도시 됨 ) 상 에서 웨이퍼 ( 1 ) 의 배치 를 가능 하 게 한다 . 웨이퍼 ( 1 ) 는 통상 적 으로 , 도시 된 바 와 같이 , 로봇 아암 또는 로봇 아암 ( 2 , 3 ) 상 에 제공 된 지지 디바이스 상 에 놓인다 . 핀 들 ( 7 ) 상 에서 웨이퍼 ( 1 ) 의 배치 이후 , 로봇 아암 은 챔버 ( 4 ) 외부 로 가 이 딩 되 고 , 이송 밸브 ( 5 a ) 는 폐쇄 되 고 , 핀 들 ( 7 ) 은 하강 된다 . 이 는 , 3 개 의 핀 들 ( 7 ) 에 커플링 되 고 따라 핀 들 ( 7 ) 의 공동 이동 을 제공 하 는 드라이브 또는 리프트 실린더 ( 6 ) 에 의해 발생 한다 . 웨이퍼 ( 1 ) 는 도시 된 4 개 의 지지 엘리먼트 들 ( 8 ) 상 에서 이러 한 방식 으로 배치 된다 . 드라이브 또는 리프트 실린더 ( 6 ) 는 , 커플링 된 핀 들 과 함께 , 본 발명 에 따른 핀 리프팅 디바이스 를 형성 한다 . 이러 한 컴포넌트 들 의 구조 및 기능 은 후속 도면 들 에서 상세히 설명 된다 .