외부 접속 용 볼 ( 35 ) 과 방열 볼 ( 36 ) 은 모두 솔 더 볼 이 다 . 외부 접속 용 볼 ( 35 ) 은 마더 보드 ( 45 ) 와 전기 적 으로 접속 되 는 솔 더 볼 이 다 . 즉 , 방열 볼 ( 36 ) 은 반도체 칩 ( 15 ) 에서 발생 되 어 서멀 비어 ( 27 ) 를 통하 여 열 전달 되 는 열 을 마더 보드 ( 45 ) 로 방열 하 는 솔 더 볼 이 다 . 그러므로 , 방열 볼 이 솔 더 볼 에 제한 될 필요 는 없 고 , 높 은 열전도 성 을 갖 는 다른 재료 로 이루어진 볼 이 사용 될 수 도 있 다 .