예 를 들 어 , 웨이퍼 ( 200 ) 상 의 실리콘 층 에 CMP 를 행한 경우 에 는 , 도 6 에 도시 하 는 바 와 같이 , CMP 후 의 막 두께 분포 에 면내 편차 가 생기 는 경우 가 있 을 수 있 다 . 구체 적 으로 는 , 예 를 들 어 도면 중 에 나타내 는 분포 A 와 같이 , 웨이퍼 ( 200 ) 의 내주 측 이 두껍 고 외주 측 이 얇 아 지 게 단면 볼록 형 의 막 두께 분포 가 생기 거나 , 혹은 , 도면 중 에 나타내 는 분포 B 와 같이 , 웨이퍼 ( 200 ) 의 내주 측 이 얇 고 외주 측 이 두꺼워 지 게 단면 오목 형 의 막 두께 분포 가 생기 거나 하 는 경우 가 있 다 .