차폐 보드 ( 130 ) 는 전도 층 ( 131 ) 의 일면 에 배치 된 절연 층 ( 132 ) 을 더 포함 할 수 있 다 . 절연 층 ( 132 ) 은 전도 층 ( 131 ) 의 상 , 하면 중 적어도 하나 이상 에 구비 될 수 있 으며 , 본 실시 예의 경우 , 전도 층 ( 131 ) 의 상 , 하면 에 각각 절연 층 ( 132 ) 이 구비 된 경우 를 예시 하 고 있 다 . 바람직 하 게 , 절연 층 ( 132 ) 은 적어도 전도 층 ( 131 ) 의 상면 을 포함 하 여 구비 될 수 있 는데 , 이 는 차폐 보드 ( 130 ) 의 상측 에 제 어부 조립 체 ( 150 ) 가 배치 되 는 점 을 고려 한 것 이 다 . 또한 , 바람직 하 게 , 절연 층 ( 132 ) 은 종이 및 페놀 ( phenol ) 수지 로 형성 될 수 있 다 .