도 3 c 를 참조 하 면 , 반사 층 기부 ( 35 ) 의 경사면 에 만 금속 층 ( 34 c ) 을 남기 고 , 나머지 영역 에서 는 금속 층 ( 34 d ) 을 남 아 있 는 포토레지스트 층 ( 34 b ) 과 함께 제거 한다 . 예 를 들 어 , 포토레지스트 층 ( 34 b ) 를 제거 하 는 데 에 는 레이저 리프트 오프 ( laser lift off ) 공정 을 이용 할 수 있 다 . 소정 의 에너지 와 파장 을 갖 는 레이저 를 포토레지스트 층 ( 34 b ) 에 조사 하 면 , 포토레지스트 층 ( 34 b ) 를 이루 는 물질 들 이 일부 기화 되 면서 반사 층 기부 ( 35 ) 나 인쇄 회로 기판 ( 31 ) 과 분리 된다 . 이러 한 방법 을 통해 포토레지스트 층 ( 34 b ) 를 제거 하 거나 또는 반사 층 기부 ( 35 ) 와 분리 시키 면 , 금속 층 ( 34 d ) 도 포토레지스트 층 ( 34 b ) 과 같이 분리 될 수 있 다 .