비 기능 성 비아 패드 들 의 선택 적 제거 를 사용 하 는 PCB 설계 / 구성 은 고속 설계 를 용이 하 게 하 는 효과 적 이 고 가치 있 는 기술 이 라는 것 이 밝혀졌 다 . 이러 한 기술 을 사용 하 는 것 에 의해 , " 특정 의 고속 설계 기능 은 이전 에 고려 되 거나 의도 되 지 않 은 방식 으로 이러 한 "" 비 기능 성 "" 패드 들 에 제공 된다 . 이러 한 것 은 비아 층 깊이 ", 상부 표면 패키지 형태 , 및 저부 층 탈출 층 기하학 적 형태 에 따라 각각 의 비아 형태 를 선택 적 으로 재단 하 는 예상 치 않 은 능력 을 제공 한다 .