도 1 을 참조 로 하 면 , 종래 의 표면 실장 장치 는 반도체 칩 들 을 순차 적 으로 이송 하 는 부품 이 송부 와 , 상기 인쇄 회로 기판 을 부품 실장 위치 로 이송 하 는 회로 기판 이 송부 와 , 상기 부품 이 송부 를 통하 여 이송 된 반도체 칩 을 인출 하 여 상기 인쇄 회로 기판 ( 50 ) 의 상부 에 위치 시키 어 부품 실장 위치 에서 상기 인쇄 회로 기판 ( 50 ) 상 에 실장 시키 는 헤드 부 ( 미 도시 ) 로 구성 된다 .