본 발명 은 , 미 진동 , 정밀 , 소규모 , 중규모 , 일반 발파 및 대 규모 발파 지역 에 발파공 을 천공 하 는 단계 ( S 1 ) , 그리고 상기 발파공 내부 에 폭약 을 설치 하 는 단계 ( S 2 ) , 그리고 상기 발파공 상부 또는 상부 저항선 구간 또는 둘 모두 에 워터 블 래스터 를 설치 하 는 단계 ( S 3 ) , 그리고 상기 발파 지역 을 발파 하 고 , 이 와 연계 하 여 상기 워터 블 래스터 를 통해 발파 된 암반 사이 로 물 을 침투 시키 는 단계 ( S 4 ) 를 포함 한다 .