선행 기술 6 은 , 픽 킹 소자 에 전기 적 으로 접지 된 금속 성 패드 어댑터 를 구성 시킴 으로써 픽 킹 소자 에 파지 된 반도체 소자 로부터 정전기 를 제거 하 는 기술 을 공개 하 고 있 다 . 그런데 이러 한 경우 픽 앤 플레이스 장치 에 구성 되 는 복수 개 의 픽 킹 소자 들 각각 에 모두 금속 성 패드 어댑터 를 구성 시키 는 데 따른 무게 증가 로 인하 여 픽 앤 플레이스 장치 의 이동성 의 둔화 와 , 장치 생산 성 이 떨어지 는 문제점 이 있 다 . 일반 적 으로 픽 앤 플레이스 장치 는 로딩 시간 이나 언로 딩 시간 을 줄이 기 위하 여 복수 개 의 픽 킹 소자 를 구비 하 고 있 는 데 , 구비 되 는 픽 킹 소자 의 개수 는 이동 의 신속 성 및 관성 의 최소 화 라는 제한 요소 에 의해 그 구비 개수 가 제한 된다 . 그런데 , 선행 기술 6 에서 와 같이 픽 킹 소자 에 금속 성 패드 어댑터 를 구성 시키 는 경우 무게 의 증가 또는 무게 를 줄이 기 위한 픽 킹 소자 의 감소 로 인하 여 픽 앤 플레이스 장치 의 로딩 시간 이나 언로 딩 시간 이 증가 될 수 밖에 는 없 다는 문제점 이 있 다 . 이러 한 로딩 시간 이나 언로 딩 시간 의 증가 는 반도체 소자 의 계속 적 인 수요 증대 에 따라 요구 되 는 테스트 시간 의 단축 이 라는 과제 에 반하 는 것 이 어서 , 결론 적 으로 선행 기술 6 은 실제 제품 으로 적용 되 기 에 곤란 하 다 .