반도체 소자 ( 20 ) 는 패키지 기판 ( 10 ) 과 마주 보 는 제 1 면 ( 20 a ) 및 제 1 면 ( 20 a ) 에 대향 하 는 제 2 면 ( 20 b ) 을 가질 수 있 다 . 반도체 소자 ( 20 ) 는 수직 적 으로 적층 된 제 1 서브 칩 ( CH 1 ) 및 제 2 서브 칩 ( CH 2 ) 을 포함 할 수 있 다 . 반도체 소자 ( 20 ) 의 제 2 면 ( 20 b ) 상 에 복수 개 의 마이크 로 렌즈 들 ( ML ) 이 배치 될 수 있 다 .