커버 ( 50 ) 는 , 칩 공급 장치 ( 10 ) 및 본딩 장치 ( 30 ) 내 에 있 어서 , 헤드 구동 부 ( 36 ) 및 칩 반송 부 ( 39 ) 가 배치 되 는 공간 과 , 칩 공급 부 ( 11 ) 및 스테이지 ( 31 ) 가 배치 되 는 공간 을 구획 하 도록 배치 되 어 있 다 . 이 에 의해 , 칩 공급 부 ( 11 ) 또는 스테이지 ( 31 ) 에서 발생 한 파티클 의 헤드 구동 부 ( 36 ) 또는 칩 반송 부 ( 39 ) 로 의 퇴적 이 억제 된다 .