제 2 인 캡슐 레이팅 물질 ( 170 ) 은 다양 한 인 캡슐 레이팅 또는 몰딩 물질 ( 예 를 들 어 , 레진 , 폴리머 , 폴리머 복합 물질 , 필러 를 갖 는 폴리머 , 에폭시 레진 , 필러 를 갖 는 에폭시 레진 , 필러 를 갖 는 에폭시 아크릴 레이트 , 실리콘 레진 , 그 조합 , 그 등가물 등 ) 의 어느 것 을 포함 할 수 있 다 . 제 2 인 캡슐 레이팅 물질 ( 170 ) 은 또한 , 예 를 들 어 , 여기 서 논의 된 ( 예 를 들 어 , 유전 층 ( 111 ) 등 에 대해서 등 ) 유전 물질 의 어느 것 을 포함 할 수 있 다 . 인 캡슐 레이팅 물질 ( 170 ) 은 예 를 들 어 , 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 과 동일 한 물질 을 포함 할 수 있 다 . 그러나 , 제 2 인 캡슐 레이팅 물질 ( 170 ) 은 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 140 ) 과 다른 물질 , 예 를 들 어 다른 물리 적 특성 ( 예 를 들 어 , 다른 열 팽창 계수 ( CTE ) , 탄성 계수 , 수축 률 등 ) 을 갖 는 물질 일 수 있 음 을 주지 하 여야 한다 . 이러 한 구 현예 는 예 를 들 어 , 휨 력 ( 예 를 들 어 , 반도체 디바이스 의 다양 한 구성 의 다른 각각 의 열 팽창 계수 에 의해서 등 ) 을 조율 함 에 의해 반도체 패키지 의 휨 을 줄이 거나 제거 하 는 데 사용 될 수 있 다 .