또한 , 상기 FPC ( 216 ) 에 는 상기 제 1 접속 패드 ( 226 a ) 와 이격 된 위치 , 즉 , 상기 FPC ( 216 ) 의 일 측 가장 자리 부분 의 상기 더미 실리콘 웨이퍼 ( 210 ) 의 관통 전극 ( 218 ) 과 대응 하 는 위치 에 상기 제 1 접속 패드 ( 226 a ) 및 회로 패턴 ( 228 ) 으로 개별 연결 되 고 상기 관통 전극 ( 218 ) 들 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 2 접속 패드 ( 226 b ) 가 구비 되 어 있 으며 , 상기 FPC ( 216 ) 의 타 측 가장 자리 부분 에 는 더미 패드 ( 226 c ) 가 형성 되 어 있 다 . 따라서 , 상기 반도체 칩 ( 200 ) 과 상기 더미 실리콘 웨이퍼 ( 210 ) 의 관통 전극 ( 218 ) 과 전기 적 으로 연결 된다 .