상기 언급 한 바 와 같 은 본 발명 에 따른 반도체 적층 패키지 언더 필 용 액상 에폭시 수지 조성물 에 의하 면 , 낮 은 점도 로 공정 성 이 우수 할 뿐 아니 라 , 경화 후 충분히 낮 은 열팽창 계수 및 낮 은 경화 수축 율 을 가짐 으로써 향상 된 내열 충격 성 및 내 충격 성 을 나타내 어 적층 패키지 에 적용 시 점 도 조절 에 의해 작업 성 이 우수 하 고 , 경화 후 낮 은 열 챙 창 계수 및 경화 수축 율 에 의한 높 은 내열 충격 성 , 내 충격 성 을 나타내 어 신뢰 도 특성 이 높 은 특징 이 있 다 .