또한 , 상기 전원 인가 부 ( 140 ) 후면 에 는 도 6 에 도시 한 바 와 같이 , 핀 형 판넬 로 이루어진 방열판 ( 150 ) 을 더 부착 하 여 상기 단위 LED 모듈 ( 120 ) 에서 발생 하 는 열 을 더욱 효율 적 으로 방출 할 수 있 다 . 이때 , 상기 방열판 ( 150 ) 은 핀 형 판넬 로 한정 되 지 않 고 , LED 모듈 어레이 ( 110 ) 의 특성 즉 , 설치 공간 및 설치 조건 에 맞 게 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 .