비 아홀 및 트랜 치가 형성 된 기판 에 전해 도금 ( electro plating ) 을 이용 하 여 구리 층 을 채운다 . 이 과정 에서 구리 층 은 평탄 화 된 절 연막 표면 에 도 적층 될 수 있 지만 구리 CMP 를 통해 절 연막 표면 에 적층 된 구리 막 은 제거 한다 . 이 로써 MIM 캐 퍼 시터 하부 전극 ( 25 ) 과 구리 로 이루어지 는 비아 콘 택 및 메탈 배선 ( 21 ) 이 형성 된다 .