다음 에 , 도 7 에 나타내 는 바 와 같이 , 전극 ( 9 ) 으로 되 는 도전 성 을 갖 는 페이스트 형상 의 전극 재 ( 24 ) 를 그린 시트 ( 22 ) 의 상면 측 으로부터 관통 구멍 ( 23 ) 의 주위 에 스크린 인쇄 한다 . 이 때 에 , 전극 재 ( 24 ) 는 그린 시트 ( 22 ) 의 상면 뿐 만 아니 라 , 각 관통 구멍 ( 23 ) 의 주벽 면 에 까지 부착 시킨다 . 이 에 따라 , 후술 하 는 바 와 같이 그린 시트 ( 22 ) 를 소성 한 후 에 관통 구멍 ( 23 ) 을 상하 로 분단 함 으로써 , 기판 ( 5 ) 의 에 지측 부 에 전극 ( 9 ) ( 캐소드 전극 ( 10 ) , 애노드 전극 ( 11 ) ) 을 형성 할 수 있 고 , 또한 , 발광 다이오드 용 패키지 ( 2 ) 의 리플렉터 로 되 는 경사면 ( 14 , 14 ) 의 표면 에 반사 특성 이 양호 한 금속 피막 을 형성 할 수 있 다 . 또한 , 전극 재 ( 24 ) 에 는 각 관통 구멍 ( 23 ) 의 상하 1 쌍 의 긴 변 부분 에 폭 을 좁 게 한 잘록 한 부분 ( 25 ) 을 형성 해 놓 는다 . 또한 , 전극 재 ( 24 ) 는 페이스트 형상 을 도포 하 는 경우 에 한정 되 지 않 고 , 증착 법 이나 스퍼터링 법 등 에 의해서 형성 해도 된다 .