제 1 및 제 2 도핑 영역 들 ( 311 , 312 ) 사이 의 영역 에서 , 절 연막 ( 116 ) 의 노출 된 표면 상 에 제 1 도전 물질 들 ( 211 ~ 291 ) 이 제공 된다 . 예 를 들 면 , 기판 ( 111 ) 에 인접 한 절연 물질 ( 112 ) 및 기판 ( 111 ) 사이 에 제 1 방향 을 따라 신장 되 는 제 1 도전 물질 ( 211 ) 이 제공 된다 . 더 상세 하 게 는 , 기판 ( 111 ) 에 인접 한 절연 물질 ( 112 ) 의 하 부면 의 절 연막 ( 116 ) 및 기판 ( 111 ) 사이 에 , 제 1 방향 으로 신장 되 는 제 1 도전 물질 ( 211 ) 이 제공 된다 .