상기 유기 성 충 진제 는 상기 유기 성 충 진제 를 제외 한 상태 로 조성 된 다이 접착 용 페이스트 조성물 전체 중량 대비 5 내지 30 % 의 함량 으로 포함 되 면 바람직 하 다 . 이때 , 상기 유기 성 충 진제 의 함량 에 대한 수치 범위 와 관련 하 여 , 상기 하 한 치 에 미달 하 는 경우 에 는 페이스트 의 탄성 모듈 러스 ( E . Modulus ) 가 증가 되 어 칩 ( chip ) 과 PCB 사이 에서 완충제 ( Compliant layer ) 로서 의 역할 을 제대로 수행 하 지 못하 게 되 어 반도체 패키지 의 신뢰 성 을 저하 시키 며 , 상기 상한 치 를 초과 하 는 경우 에 는 고 분자량 이 증가 하 면서 점도 가 높 아 져 페이스트 프린팅 공정 이 용이 하 지 못하 게 되 어 바람직 하 지 못하 다 . 보다 구체 적 으로 는 , 페이스트 의 점도 가 너무 높 으면 스퀴지 ( Squeegee ) 가 제대로 밀리 지 않 게 됨 은 물론 , 메탈 마스크 ( Metal Mask ) 의 세 척 시간 까지 길 어 지 게 되 어 공정 성 이 현저 하 게 저하 될 수 있 다 . 또한 , 페이스트 도포 후 , 페이스트 표면 거칠 기 가 증가 하 여 외관 기준 에 미달 하 거나 다 이 접 착시 불량 을 초래 할 수 있 어 바람직 하 지 못하 다 .