그렇지만 , 이 들 의 방식 은 , 개개 에 메리트 는 있 지만 , 이 들 의 방식 에 따라서 는 , 칩 의 파손 , 극소 칩 의 제조 에 시간 을 필요 로 하 거나 , 표면 오염 , 커 프 폭 의 협소 화 에 대한 제약 , 얻 어 지 는 칩 의 수율 저하 , 칩 항절 강도 의 저하 , 칩 단면 이 인접 칩 과 부딪쳐서 칩 코너 가 결락 되 는 등 의 문제 가 있 다 .