최근 전자 산업 기술 분야 에서 반도체 집적회로 의 집적도 의 급속 한 발전 및 소형 칩 부품 을 직접 탑재 하 는 표면 실장 기술 의 발전 에 따라 전자 장비 들 이 소형 화 됨 에 따라 보다 복잡 하 고 협소 한 공간 에서 도 내장 이 용이 하 도록 하 는 것 을 필요 로 하 고 있 으며 , 이러 한 요구 에 부응 하 여 연성 인쇄 회로 기판 ( Flexible Printed Circuit , FPC ) 가 개발 되 고 있 다 .