본 발명 에 따른 발광 다이오드 용 패키지 제조 방법 은 , 세라믹 분말 과 , 결합제 ( Binder ) 와 , 액상 용매 ( Solvent ) 를 포함 하 는 슬러리 를 만드 는 단계 와 , 상기 슬러리 를 테이프 캐스팅 에 의하 여 일정 한 두께 의 그린 시트 로 성형 하 는 단계 와 , 상기 그린 시트 를 일정 한 크기 로 절단 하 는 단계 와 , 상기 절단 된 그린 시트 중 일부 에 구멍 을 형성 하 는 펀칭 을 하 여 반사 층 모재 를 형성 하 는 단계 와 , 상기 절단 된 그린 시트 중 나머지 의 일면 에 금속재 질 로 도전 패턴 을 프린팅 하 여 기층 을 형성 하 는 단계 와 , 상기 반사 층 모재 의 구멍 을 곡면 의 반사면 으로 형성 하 기 위하 여 상기 곡면 의 금형 틀 을 상기 반사 층 모재 에 삽입 하 고 압박 하 여 반사 층 을 성형 하 는 단계 와 , 상기 기층 의 상면 에 상기 반사 층 을 배치 하 고 상기 기층 과 상기 반사 층 을 가압 하 여 접합 시키 는 단계 와 , 상기 접합 된 기층 과 반사 층 을 소성 하 는 단계 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .