칩 - 온 - 보드 및 보드 - 온 - 칩 ( BOC ) 기술 은 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 과 같 은 다른 캐리어 기판 또는 인터 포저 ( interposer ) 에 반도체 다이 들 을 부착 하 는 데 사용 된다 . 부착 은 플립 칩 부착 , 와이어 본딩 , 또는 TAB ( tape automated bonding ) 을 통하 여 달성 될 수 있 다 . 플립 칩 부착 은 통상 BGA ( ball grid array ) 기술 을 이용 한다 . BGA 소자 ( 다이 ) 는 , 다 이 가 다른 캐리어 기판 ( 예 를 들 어 , PCB ) 또는 인터 포저 에 플립 칩 마운트 되 는 것 을 허락 하 는 , 다이 의 액티브 표면 상 의 그리드 패턴 으로 배열 된 , 통상 솔 더 볼 또는 범프 의 형상 인 도전 성 외부 컨 택 들 을 포함 한다 .