본 발명 의 반도체 패키지 는 상면 에 칩 단자 가 구비 된 반도체 칩 , 기판 단자 가 형성 된 일면 과 이 에 대향 하 는 타면 및 상기 칩 단자 에 대응 하 는 위치 에 형성 된 비 아홀 을 포함 하 며 상기 타면 이 상기 반도체 칩 의 상면 에 부착 되 는 기판 , 상기 비 아홀 에 매립 되 어 상기 칩 단자 와 상기 기판 단자 를 전기 적 으로 연결 해 주 는 시드 금속 층 , 및 상기 시드 금속 층 상 에 적층 되 는 회로 층 을 포함 한다 .