그러나 , 전술 한 종래 기술 의 경우 에 는 , 상기 플러그 용 도전 막 의 CMP 공정 시 게이트 하드 마스크 막 이 손실 이 유발 되 어 마진 ( Margin ) 이 감소 되 며 , 이 로 인한 페일 ( Fail ) 들 이 발생 되 고 있 다 . 특히 , 비트 라인 콘 택 플러그 의 형성 시 공정 마진 의 부족 으로 인해 상기 비트 라인 콘 택 플러그 및 그 에 인접 한 게이트 간 의 단락 이 발생 하 여 후속 공정 및 테스트 과정 시 제조 수율 이 감소 된다 .