상술 한 실시 형태 의 실장 장치 ( 1 ) 에 따르 면 , 가요 성 을 갖 는 유기 EL 패널 ( P ) 을 그 전자 부품 ( W ) 이 실장 되 는 가장자리 부를 하측 에서 지지 하 는 지 지부 ( 42 b ) 를 갖춘 스테이지 ( 42 ) 에 의해서 지지 하 고 , 이 스테이지 ( 42 ) 에 지지 된 상태 의 유기 EL 패널 ( P ) 의 얼라인먼트 마크 ( PM ) 를 위쪽 에서 제 1 촬상 장치 ( 43 A ) 의 제 1 촬상부 ( 43 a ) 에 의해서 촬상 하 고 , 가 압착 헤드 ( 41 ) 에 유지 된 상태 의 전자 부품 ( W ) 의 얼라인먼트 마크 ( WM ) 를 아래쪽 에서 제 2 촬상 장치 ( 43 B ) 의 한 쌍 의 촬상부 ( 43 e 1 , 43 e 2 ) 에 의해서 촬상 한다 . 그리고 , 이 들 촬상 화상 에 기초 하 여 , 유기 EL 패널 ( P ) 과 전자 부품 ( W ) 의 상대 위치 관계 를 인식 하 고 , 인식 한 상대 위치 관계 에 기초 하 여 유기 EL 패널 ( P ) 과 전자 부품 ( W ) 의 위치 를 맞춰 , 유기 EL 패널 ( P ) 에 이방성 도전 테이프 ( F ) 를 통해 전자 부품 ( W ) 을 가 압착 한 후 , 본 압착 하 도록 하 고 있 다 .