일단 미세 수포 가 발생 되 면 , 구동 부품 들 ( 208 , 209 및 210 ) 이 맞물려 절단기 플레이트 ( 205 ) 를 움직인다 . 절단기 플레이트 ( 205 ) 의 이동은 각 플레이트 ( 203 , 205 및 206 ) 의 홀 배열 ( 211 ) 의 정렬 을 방해 하 여 , 미세 수포 절단 을 초래 한다 . 절단 된 미세 수포 는 상부 플레이트 ( 206 ) 위 의 제 1 기판 ( 207 ) 위 로 포획 된다 . 이러 한 식 으로 , 이격 된 미세 이식편 배열 이 제공 된다 . 적용 되 는 부 압량 , 진공 이 유지 되 는 시간 의 양 및 / 또는 절단 면 ( 플레이트 206 ) 위 의 홀 깊이 는 채취 되 는 이식편 의 유형 , 예컨대 , 표피 이식편 , 부분 층 이식편 또는 전 층 이식편 을 결정 한다 . 일반 적 으로 , 각 미세 이식편 은 약 2 mm 미만 , 예컨대 , 100 내지 2000 미크론 의 측면 치수 를 나타낼 것 이 다 .