본 발명 에 따른 표면 소수 화 막 의 두께 는 실상 을 보 고 , ( 보다 구체 적 으로 는 절 연막 의 표면 거칠 기나 미세 한 손상 을 어느 정도 줄일 수 있 을지 의 관점 에서 ) 임의 적 으로 결정 할 수 있 다 . 일반 적 으로 는 , 평균 막 두께 가 0 . 1 ㎚～ 50 ㎚ 의 범위 에 있 는 것 이 바람직 하 다 . 0 . 1 ㎚ 미만 에서 는 밀착 강화 효과 를 얻 지 못하 는 경우 가 많 다 . 50 ㎚ 를 초과 하 여도 특단 의 개량 을 요구 할 수 없 는 경우 가 많 다 . 또한 , 비아 홀 의 매립 에 의한 비아 저항 의 상승 ㆍ배선층 실효 유전율 의 상승 이 라고 하 는 문제점 이 발생 할 가능 성 이 있 다 .