본 발명 에 따른 칩 온 캐리어 는 , 미세 크기 를 갖 는 다수 의 엘이디 칩 을 기판 상 에 플립 본딩 으로 실장 하 기 위해 , 플립 본딩 을 위한 전사 프린팅 전 , 전극 패드 가 아래 로 향해 있 는 다수 의 엘이디 칩 을 일정 배열 로 흐트러짐 없이 유지 하 고 있 어서 , 전사 프린팅 을 이용 한 엘이디 칩 어레이 에 매우 유리 하 게 이용 될 수 있 다 .