다른 실시 예 에서 는 도 12 의 ( a ) 와 ( b ) 에 도시 된 바 와 같이 , 파이프 ( 111 ) 측면 의 제 1 위치 ( P 1 ) 에 는 슬롯 홀 이 형성 되 고 , 제 2 위치 ( P 2 ) 에 는 파이프 보강재 ( 140 ) 가 통과 할 수 없 는 천공 홀 이 형성 된다 . 천 공 홀 은 복수 로 형성 될 수 있 다 . 파이프 보강재 ( 140 ) 는 제 1 위치 ( P 1 ) 의 슬롯 홀로 삽입 되 어 제 2 위치 ( P 2 ) 에 도달 하 게 된다 . 이때 파이프 보강재 ( 140 ) 가 천 공 홀 을 통과 할 수 없 으므로 , 파이프 보강재 ( 140 ) 는 파이프 ( 111 ) 의 내벽 에 접하 게 된다 . 이러 한 상태 에서 슬롯 홀 과 천공 홀 에서 파이프 보강재 ( 140 ) 와 파이프 ( 111 ) 를 용접 ( W ) 한다 . 이 와 같이 제 2 위치 ( P 2 ) 에 천공 홀 을 형성 하 여 파이프 보강재 ( 140 ) 를 고정 하 면 슬롯 홀 을 형성 하 는 것 보다 작업 시간 을 단축 시킬 수 있 으며 , 시공 비용 을 절감 할 수 있 다 .