저항 층 ( 36 ) 이 도전 층 ( 34 ) 및 절연 층 ( 32 ) 위 에 형성 된다 . 저항 층 ( 36 ) 은 니켈 - 크롬 ( NiCr ) , 금속 실리사이드 , 질화 탄탈 늄 ( TaN ) 및 높 은 전기 저항성 을 갖 는 폴리 실리콘 을 포함 하 는 적절 한 재료 일 수 있 다 . 저항 층 ( 36 ) 의 증착 은 PVD 또는 CVD 를 포함 할 수 있 다 .