도 6 c 에서 상기 유전체 재료 ( 604 ) 는 CNT 재료 를 포함 하 는 평탄면 ( 606 ) 을 형성 하 기 위해 유전체 에치 백과 CMP 을 사용 하 여 부분 적 으로 제거 한다 . 즉 CNT 재료 가 평탄 화 된다 . 바람직 하 게 CNT 재료 ( 600 ) 는 두께 와 표면 지형 이 대체로 균일 하 다 ( 이전 에 기재 한 것 과 같이 CNT 재료 ( 600 ) 의 에칭 이 용이 함 ) .