이렇게 안테나 스위치 모듈 이 다층 구조 의 인쇄 회로 기판 에 구성 되 는 경우 , MLCC 공정 및 반도체 공정 을 통하 여 각 소자 들 , 기판 을 개별 적 으로 제작 하 고 기판 위 에 다시 표면 실장 공정 과 반도체 공정 을 통하 여 소자 들 을 조립 해야 하 므로 , 생산 공정 이 복잡 해 지 고 , 비용 이 증가 되 어 대량 생산 이 어려워 지 는 문제점 이 있 다 .