제 1 기판 ( 400 ) 은 , 코어 기판 으로서 , 상기 제 1 실시 형태 에서 설명 한 바 와 같이 , 일반 적 으로 실리콘 ( Si ) 기판 이 사용 되 고 있 지만 , 일부 에 , 화합물 반도체 기판 이 사용 되 는 경우 가 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 RF 프론트 엔드 부 및 RF - IC 부 에서 는 , 예 를 들 어 질화 갈륨 ( GaN ) 기판 에 마련 되 는 경우 가 있 다 .