또한 , 본 발명 에서 사용 되 는 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 에 있 어서 , 열경화성 수지 조성물 에 는 , 무기 충전재 를 배합 할 수 있 다 . 배합 되 는 무기 충전재 로 는 , 예 를 들 어 , 용융 실리카 , 결정 성 실리카 등 의 실리카 류 , 알루미나 , 질화규소 , 질화알루미늄 , 알루미노 실리케이트 , 보론 나이트 라이드 , 유리 섬유 , 삼산화안티몬 등 을 들 수 있 다 .