참고 로 , 본 발명 의 반도체 자재 절단 장치 ( 10 ) 에 사용 되 는 쏘 팅 픽커 ( 520 ) 는 픽커 홀더 에 탄성 설치 되 어 흡착 패드 ( 521 ) 의 하면 을 출몰 하 는 밀 핀 ( 524 ) 이 형성 되 어 있 지만 , 본 발명 에서 접촉 센서 ( 611 ) 가 감지 하 는 최소 압력 은 밀 핀 ( 524 ) 의 접촉 압 보다 는 크 고 흡착 패드 ( 521 ) 의 접촉 압 보다 는 작 기 때문 에 접촉 센서 ( 611 ) 에 밀 핀 ( 524 ) 이 먼저 닿 자마자 밀 핀 ( 524 ) 은 탄성 에 의해 흡착 패드 ( 521 ) 내부 로 상승 하 게 되 고 흡착 패드 ( 521 ) 가 접촉 되 는 순간 을 감지 할 수 있 게 된다 . 즉 픽커 에 밀 핀 ( 524 ) 이 구비 되 는 경우 에 도 밀 핀 ( 524 ) 의 접촉 압 은 매우 미미 해서 접촉 센서 ( 611 ) 에 픽커 의 흡착 패드 ( 521 ) 가 접촉 하 는 순간 에 는 영향 을 주 지 않 게 된다 .