본 발명 의 제 1 양태 는 목재 펄프 를 원료 로 하 는 유리판 용 합지 이 고 , 실리콘 의 함유량 이 0 . 5 ppm 이하 이 며 , 한 쪽 표면 상 의 직경 30 ㎛ 이상 의 실리콘 함유 불연속 영역 수 와 다른 한쪽 표면 상 의 직경 30 ㎛ 이상 의 실리콘 함유 불연속 영역 수 의 차이 가 5 개 / 1000 ㎡ 이내 인 유리판 용 합지 이 다 .