전해 증착 된 얇 은 전착 동박 ( 38 ) 의 증착 면 ( 61 ) 을 함유 하 는 결절 에 직접 도포 된 유기 코팅 ( 44 ) 은 고분자 물질 ( 도 2 A - 2 E 에 도시 되 지 않 음 ) 로 구리 층 ( 얇 은 전착 동박 ( 38 ) ) 의 접착력 을 증가 시키 나 , 도 6 에 는 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 의 몸체 를 형성 하 는 중합체 필름 공급 물 ( 93 ) 로 도시 되 어 있 다 . 도 1 A - 1 E 에 도시 된 실시 예 에서 와 같이 , 유기 코팅 ( 44 ) 으로서 실란 커플링 제 를 사용 하 는 것 이 종종 바람직 하 다 . 실란 커플링 제 또는 이 들 의 조합 물 , 상기 실란 커플링 제 는 하 기 화학식 으로 표시 된다 : Y - R '- Si ( OR ) 3 ,