상기 과제 를 달성 하 기 위한 본 발명 의 하나 의 양상 은 , 엘라스토머 수지 , 에폭시 수지 , 페놀 형 경화 수지 를 포함 하 는 반도체 조립 용 접착 필름 조성물 에 있 어서 , 실세 스 퀴옥산 올리고머 를 전체 조성물 의 고형분 100 중량 % 대비 0 . 01 내지 3 중량 % 로 추가 로 포함 하 는 반도체 조립 용 접착 필름 조성물 에 관계 한다 .