이후 , 도 5 를 참조 하 면 흡착 판 ( 22 ) 이 하강 하 면서 상기 흡착 판 ( 22 ) 의 하단 에 구비 된 패킹 ( 26 ) 이 PCB 고정판 ( 46 ) 을 누르 게 되 고 , 상기 패킹 ( 26 ) 이 상기 PCB 고정판 ( 46 ) 을 누르 게 되 면 상기 PCB 고정판 ( 46 ) 은 압 에 의해 하강 하 면서 상기 탈착 판 ( 30 ) 의 홈 ( 34 ) 에 일부분 이 돌출 되게 삽입 되 어 있 는 원통 부재 ( 38 ) 를 누르 게 된다 . 이후 , 상기 원통 부재 ( 38 ) 는 압 을 받 아 하강 하 여 상기 홈 ( 34 ) 의 내부 로 전체 가 삽입 됨 으로서 상기 탈착 판 ( 30 ) 과 PCB 고정판 ( 46 ) 은 압착 되게 된다 . 이때 , 상기 탈착 판 ( 30 ) 과 PCB 고정판 ( 46 ) 이 압착 이 되 면 , 탈착 판 ( 30 ) 의 상면 에 돌출 되게 형성 된 탈착 부 ( 32 ) 가 PCB 고정판 ( 46 ) 에 형성 된 구멍 ( 50 ) 으로 끼워 지 고 , 상기 탈착 부 ( 32 ) 가 상기 PCB 고정판 ( 46 ) 의 구멍 ( 50 ) 에 끼워 지 게 되 면 , 필름 ( 52 ) 에 점착 된 상태 로 상기 구멍 ( 50 ) 의 상단 에 위치 하 는 PCB ( 54 ) 를 밀 게 되 고 , 이 로 인해서 상기 PCB ( 54 ) 는 필름 ( 52 ) 에서 떨어지 게 된다 .