다층 배선 형성 부 ( 70 ) 위 에 는 , 제 2 기판 ( 200 ) 과 접합 되 는 표면 배선 형성 부 ( 75 ) 가 마련 되 어 있 다 . 표면 배선 형성 부 ( 75 ) 는 , 절연 층 ( 76 ) 의 표면 에 , 예 를 들 어 Cu 에 의해 형성 된 금속 막 ( 77 ) 이 매설 되 며 , 그 표면 은 절연 층 ( 76 ) 으로부터 노출 되 어 있 다 . 제 2 기판 ( 200 ) 과 제 3 기판 ( 300 ) 은 , 이 금속 막 ( 77 ) 과 제 2 기판 ( 200 ) 의 금속 막 M 3 이 접합 함 으로써 전기 적 으로 접속 된다 . 금속 막 ( 77 ) 은 , 절연 층 ( 76 ) 을 관통 하 는 비아 V 5 ' 를 통하 여 다층 배선 형성 부 ( 70 ) 의 금속 막 M 5 ' 에 접속 되 어 있 다 .