다른 실시 예 에서 , 예비 비아 홀 또는 예비 비아 홀 및 예비 트렌치 를 형성 하 기 위한 플 라즈 마 에칭 이 완료 된 이후 , 에칭 잔여물 을 가지 는 다마 신 개구 상 에 희생 층 이 증착 되 도록 , 신규 의 다마 신 - 개구 - 형성 공정 의 스 트리핑 공정 을 수행 하 지 않 고 상기 희생 층 이 증착 될 수 있 다 . 상기 컨 덕 터 를 노출 시키 기 위한 공정 및 잔류 하 는 모든 희생 층 을 제거 하 는 잔여물 제거 공정 이 수행 되 면 , 에칭 잔여물 이 벗겨질 수 있 다 .