그리고 , 전자 소자 ( 31 a ) 와 마주 하 는 수 용부 ( 413 ) 의 벽면 으로 는 열전 도 부재 ( 61 ) 가 더 설치 될 수 있 다 . 이 열전 도 부재 ( 61 ) 는 몸체 ( 411 ) 와 전자 소자 ( 31 a ) 사이 를 접촉 시켜 열전도 에 의해서 빠르 게 열 이 전도 될 수 있 도록 하 며 , 또한 충격 에서 전자 소자 ( 31 a ) 를 보호 한다 .