이제 , 상술 한 구성 에 의한 메인 터 넌 스 동작 을 설명 한다 . 도 3 을 보 면 , 플라 텐 ( 60 ) 은 프린팅 위치 에 위치 되 어 용지 ( P ) 의 배면 을 지지 한다 . 플라텐 ( 60 ) 의 돌기 ( 61 ) 는 가이드 슬롯 ( 120 ) 의 평행 구간 ( 121 ) 에 의하 여 지지 된다 . 따라서 , 플라텐 ( 60 ) 의 프린팅 위치 에서 의 위치 정밀도 가 다소 떨어지 더라도 돌기 ( 61 ) 가 평행 구간 ( 121 ) 에 의하 여 지지 되 는 한 노즐 부 ( 11 ) 와 용지 ( P ) 의 상면 과 의 간격 을 정확 하 게 유지 할 수 있 다 . 와이 핑 유닛 ( 80 ) 과 캡 부재 ( 90 ) 는 플라텐 ( 60 ) 의 아래 에 위치 된다 . 와이 핑 유닛 ( 80 ) 은 노즐 부 ( 11 ) 로부터 이격 되 어 있 다 . 캡 부재 ( 90 ) 는 도 3 및 도 9 a 에 도시 된 바 와 같이 언 캡 핑 위치 에 위치 되 어 있 다 .