본 발명 은 수정 진동자 를 제조 하 는 방법 에 관한 것 으로 , 보다 상세히 는 실리콘 또는 유리 웨이퍼 를 상 , 하부 의 패키지 로 사용 하 는 웨이퍼 레벨 ( Wafer Level ) 패 키 징 공법 을 통하 여 제품 의 두께 와 크기 를 줄여 소형 화 및 박 형 화 를 도모 하 고 , 대량 생산 이 용이 하 며 , 일괄 공정 으로 패키지 의 제조 가 가능 하 여 공정 리드 타임 및 공정 효율 성 을 증진 시킬 수 있 고 , 패키지 공정 중 여진 전극 이 접합 된 수 정편 의 주파수 를 정밀 하 게 조정 할 수 있 고 , 높 은 기밀 성 과 정밀 성 을 확보 할 수 있 는 수정 진동자 제조 방법 에 관한 것 이 다 .