예 를 들 어 , 원래 의 도전체 패드 ( 1110 ) 는 칩 ( 1100 ) 의 바닥 에 위치 된다 . 이 패드 는 와이어 본드 패드 그룹 ( 1120 A 및 1120 B ) 각각 에 대한 RDL ( 1130 A 및 1130 B ) 을 통해 칩 상 에 재 분배 된다 . 1120 B 의 직렬 출력 신호 본드 패드 ( 즉 , DSO , Q 7 , Q 6 , Q 5 , Q 4 , Q 3 , Q 2 , Q 1 , Q 0 , CSO ) 는 1120 A 의 직렬 입력 신호 본드 패드 ( 즉 , CSI , D 0 , D 1 , D 2 , D 3 , D 4 , D 5 , D 6 , D 7 , DSI ) 의 순서 에 대해 반대 의 순서 로 배열 된다 .