도 1 은 본 발명 에 따른 반도체 레이저 다이오드 패키지 에 대한 바람직 한 일실 시예 의 분해 사시도 이 고 , 도 2 는 본 발명 에 따른 반도체 레이저 다이오드 패키지 에 대한 바람직 한 일실 시예 의 사시도 이 며 , 도 3 은 본 발명 에 따른 반도체 레이저 다이오드 패키지 에 대한 바람직 한 일실 시예 의 수직 단면도 이 고 , 도 4 는 본 발명 에 따른 반도체 레이저 다이오드 패키지 에 대한 바람직 한 일실 시예 의 수평 단면도 이 다 .