문제점 9 ) 물리 적 손상 에 의한 관련 물질 들 의 인 테 그리티 ( Integrity ) 손실 : 상기 강력 한 에치 백 공정 은 넓 은 범위 에서 전도성 확산 배리어 층 을 봄 바르 딩 ( Bombarding ) 함 으로써 이의 인 테 그레 티 에 손상 을 입힐 수 있 다 . 또한 , 재료 표면 을 따라 불균등 하 게 분포 된 전하 , 돌출물 에 의해 반사 되 어 비아 및 트렌치 의 바닥 코너 로 향하 는 집중 이온 플럭스 , 및 기판 상 에 과다 형성 된 바이어스 전압 과 같 은 하나 이상 의 원인 으로 인해 상기 강력 한 에치 백 공정 은 트렌치 바닥 코너 ( 323 a ) 및 비아 바닥 코너 ( 323 b , 323 c ) 와 같 은 씬 스폿 ( Thin spot ) 에서 마이크 로 - 트렌치 의 형성 을 국소 적 으로 유발 할 수 있 다 .