( d ) 단계 는 , ( d 1 ) 무전 해 도금 으로 시드 층 을 형성 하 는 단계 , ( d 2 ) 전극 범프 와 외층 회로 가 연결 될 부분 을 제외 하 고 는 드라이 필름 을 도포 하 는 단계 , ( d 3 ) 전기 도금 으로 외층 회로 와 전극 범프 를 도전 층 으로 연결 하 는 단계 , ( d 4 ) 에칭 으로 시드 층 을 제거 하 는 단계 로 이루어질 수 있 다 .