( 1 ) 전자 부품 ( 2 ) 을 기판 ( 3 ) 에 실장 하 는 실장 장치 ( 30 ) 로서 , 전자 부품 ( 2 ) 을 반송 하 여 , 기판 ( 3 ) 에 실장 하 는 본딩 헤드 ( 31 ) 와 , 기판 ( 3 ) 을 배치 하 는 기판 스테이지 ( 33 ) 와 , 실장 을 한 후 의 전자 부품 ( 2 ) 및 기판 ( 3 ) 의 위치 어긋남 을 검사 하 는 검사 유닛 ( 40 ) 과 , 제 어 장치 ( 50 ) 를 구비 하 고 , 검사 유닛 ( 40 ) 은 , 본딩 헤드 ( 31 ) 에 마련 되 고 , 본딩 헤드 ( 31 ) 에 의해 전자 부품 ( 2 ) 을 기판 ( 3 ) 에 실장 하 였을 때 의 본딩 헤드 ( 31 ) 의 높이 를 검출 하 는 높이 검 출부 ( 41 ) 와 , 렌즈 를 가지 고 , 실장 을 한 후 의 전자 부품 ( 2 ) 및 기판 ( 3 ) 을 촬상 하 는 촬상 수단 ( 42 ) 과 , 촬상 수단 ( 42 ) 을 승강 시키 는 촬상 수단 승강 기구 ( 43 ) 를 가지 고 , 제 어 장치 ( 50 ) 는 , 높이 검 출부 ( 41 ) 에 의해 검출 한 본딩 헤드 ( 31 ) 의 높이 에 기초 하 여 , 촬상 수단 ( 42 ) 의 높이 를 조절 하 도록 촬상 수단 승강 기구 ( 43 ) 를 제어 하 는 승강 기구 제 어부 ( 57 ) 를 갖 도록 하 였 다 .