상기 발광 소자 ( 100 ) 는 몸체 내 에 발광 칩 ( 71 ) 을 갖 는 소자 이 거나 발광 칩 ( 71 ) 이 패 키 징 된 패키지 를 포함 할 수 있 다 . 상기 발광 칩 ( 71 ) 은 몰딩 부재 ( 80 ) 에 의해 몰딩 될 수 있 다 . 상기 출사 면 ( 81 ) 는 상기 몰딩 부재 ( 80 ) 의 표면 일 수 있 다 . 상기 몰딩 부재 ( 80 ) 는 실리콘 또는 에폭시 와 같 은 투명 한 수지 재질 일 수 있 다 . 상기 발광 칩 ( 71 ) 은 청색 , 적색 , 녹색 , 자외선 ( UV ) , 적외선 중 적어도 하나 를 발광 할 수 있 으며 , 상기 발광 소자 ( 100 ) 는 백색 , 청색 , 적색 , 녹색 , 적외선 중 적어도 하나 를 발광 할 수 있 다 . 상기 발광 소자 ( 100 ) 는 바닥 부분 이 상기 기판 ( 401 ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 사이드 뷰 ( side view ) 타입 일 수 있 으며 , 이 에 대해 한정 하 지 는 않 는다 . 다른 예 로서 , 상기 발광 소자 ( 100 ) 는 LED 칩 이 거나 탑 뷰 패키지 일 수 있 다 .