무선 IC 와 , 급 전회 로 기판 ( 20 ) 과 , 방사 판 ( 52 ) 으로 이루어지 는 무선 IC 디바이스 . 급 전회 로 기판 ( 20 ) 은 , 무선 IC 와 전기 적 으로 접속 되 고 , 인덕턴스 소자 ( L 1 , L 2 , L 3 , L 4 ) 를 포함 하 는 공진회 로 및 / 또는 정합 회로 를 가지 는 급전 회로 ( 21 ) 를 내장 하 고 있 다 . 방사 판 ( 52 ) 은 , 급 전회 로 기판 ( 20 ) 이 접착 되 어 있 고 , 급전 회로 ( 21 ) 로부터 공급 된 송신 신호 를 방사 하 고 , 또한 수신 한 신호 를 급전 회로 ( 21 ) 에 공급 한다 . 인덕턴스 소자 ( L 1 , L 2 ) 와 인덕턴스 소자 ( L 3 , L 4 ) 는 서로 반대 방향 으로 감긴 나선형 상 으로 형성 되 어 반대 상 으로 결합 하 고 있 다 .