본 발명 에 따른 방사선 방출 컴포넌트 의 한 가지 추가 실시 예 에 따르 면 , 변환 소자 는 캐스팅 재료 에 의해서 방사선원 으로부터 떨어져서 배치 되 어 있 다 . 상기 캐스팅 재료 는 폴리머 재료 로 이루어진 종래 의 캐스팅 재료 일 수 있 다 . 특히 상기 캐스팅 재료 는 투명 한 몸체 를 포함 할 수 있 거나 또는 투명 한 몸체 로 이루어질 수 있 다 . 변환 열 은 상기 변환 소자 로부터 상기 투명 한 몸체 를 통해서 또는 충전제 경로 들 을 통해서 적어도 부분 적 으로 방출 된다 . 특히 이 와 같 은 상황 에 의해서 는 , 열 이 변환 소자 로부터 계속 해서 방사선원 으로 그리고 / 또는 전기 전도성 단자 로 그리고 / 또는 리드 프레임 으로 적어도 부분 적 으로 방출 된다 . 상기 컴포넌트 는 투명 한 몸체 를 포함 하 는 변환 소자 그리고 투명 한 몸체 를 포함 하 거나 또는 투명 한 몸체 로 이루어진 캐스팅 재료 도 포함 할 수 있 다 .