반도체 기술 노드 들 이 디바이스 기하 형상 들 의 사이즈 가 감소 되 면서 진보 됨 에 따라 , 기판 에지 임계 치수 균일성 요건 들 은 더 엄격 하 게 되 고 다 이 수율 들 에 영향 을 미친다 . 상업 용 플 라즈 마 반응기 들 은 , 예컨대 온도 , 가스 유동 , RF 전력 등 과 같 은 , 기판 에 걸친 프로세스 균일성 을 제어 하 기 위한 다수 의 튜닝 가능 한 노브 ( tunable knob ) 들 을 포함 한다 . 전형 적 으로 , 에칭 프로세스 들 에서 , 실리콘 기판 들 은 정전 척 에 정전 적 으로 클램 핑 되 면서 에칭 된다 .