퓨즈 를 보호 하 기 위하 여 퓨즈 박스 형성 시 퓨즈 상부 의 절 연막 을 완전히 식각 하 지 않 고 일정 두께 잔류 시키 는데 , 레이저 빔 으로 퓨즈 를 컷팅 하 기 위해서 는 잔류 절 연막 의 두께 를 타이트 ( tight ) 하 게 컨트롤 해야 한다 . 그러나 , 반도체 메모리 소자 의 고집 적 화 로 퓨즈 상부 에 적층 되 는 절 연막 의 두께 가 높 아 져 , 절 연막 을 증착 할 때 와 절 연막 을 식각 할 때 균일성 ( uniformity ) 이 떨어지 게 되 어 잔류 절 연막 의 두께 를 균일 하 게 유지 하 기 어려워짐 에 따라 , 퓨즈 컷팅 이 이루어지 지 않 거나 , 인접 퓨즈 에 데미지 를 주 는 현상 이 발생 된다 .