상기 절단 은 필요 에 따라 2 회 이상 수행 할 수 도 있 으나 이 에 한정 되 지 는 않 는다 . 구체 적 으로 , 상기 절단 은 단면 의 변형 을 최소 화 하 기 위하 여 최소 에너지 를 사용 하 여 절단 할 수 있 으며 , 복수 의 광학 부재 가 포함 된 광학 적층 체의 경우 각각 의 광학 부재 별 최소 의 에너지 를 이용 하 여 복수 의 절단 을 수행 할 수 있 다 .