도 2 를 참조 하 면 , 발광 다이오드 패키지 ( 200 ) 는 발광 다이오드 칩 ( 210 ) 과 , 옆면 이 경사지 고 바닥 면은 대체 적 으로 평평 한 컵 모양 의 오 목부 와 상기 오 목부 의 바닥 면 에 소정 의 크기 와 높이 로 형성 된 단 ( 221 ) 을 가지 며 상기 단 ( 221 ) 위 에 상기 발광 다이오드 칩 ( 210 ) 을 얹 을 수 있 는 실장 부 ( 220 ) , 상기 발광 다이오드 칩 ( 210 ) 을 둘러싸 서 보호 하 고 미세 한 분말 상 의 형광 입자 ( 231 ) 를 포함 한 상태 로 상기 실장 부 ( 220 ) 의 오 목부 에 충 진 되 는 수지 재질 의 봉 지재 ( 230 ) 및 상기 발광 다이오드 칩 의 한 전극 층 과 외부 의 리드 전극 ( 미 도시 ) 을 전기 적 으로 연결 하 는 본딩 와이어 ( 240 ) 를 포함 한다 .