덧붙여 , 지지 부 ( 2 ) 의 열전도율 은 , 공기 의 열전도율 보다 도 크다 ( 바람직 하 게 는 , 100 배 이상 크다 ) . 마찬가지 로 , 베이스 ( 41 ) 의 열전도율 은 , 공기 의 열전도율 보다 도 크다 ( 바람직 하 게 는 , 100 배 이상 크다 ) . 또 , 지지 부 ( 2 ) 가 수지 에 의해서 베이스 ( 41 ) 의 내측 표면 ( 41 a ) 에 장착 되 어 있 는 경우 에 도 , 당해 수지 의 두께 는 , 수십 μ m 정도 로 매우 얇 기 때문 에 , 당해 수지 에 의해서 열전도 에 영향 이 생기 는 일 은 거의 없 다 . 마찬가지 로 , 자석 ( 30 ) 이 수지 에 의해서 베이스 ( 41 ) 의 외측 표면 ( 41 b ) 에 장착 되 어 있 는 경우 에 도 , 당해 수지 의 두께 는 , 수십 μ m 정도 로 매우 얇 기 때문 에 , 당해 수지 에 의해서 열전도 에 영향 이 생기 는 일 은 거의 없 다 . 즉 , 광 모듈 ( 10 ) 에서 는 , 공기 층 을 사이 에 두 고 자석 ( 30 ) 의 온도 를 검출 하 는 경우 에 비해 , 보다 다이렉트 하 게 자석 ( 30 ) 의 온도 를 검출 하 고 있 다고 할 수 있 다 .