상기 재 분배 층 의 금속 라인 의 각각 의 부분 을 노출 시키 는 이격 된 제 1 및 제 2 쓰루 인터 포저 비아 ( TIV , through interposer via ) 개구부 를 상기 포토레지스트 층 에 형성 하 기 위해 상기 포토레지스트 층 을 에칭 하 는 단계 로서 , 상기 제 1 TIV 개구부 는 상기 제 2 TIV 개구부 보다 넓 은 것 인 , 상기 포토레지스트 층 을 에칭 하 는 단계 와 ,