이 와 같 은 문제 를 해결 하 기 위하 여 , 폴리 이미드 필름 이외 의 치수 변화 가 작 은 기재 , 예 를 들 면 액정 필름 등 을 사용 하 여 플렉시블 프린트 배 선판 을 형성 하 는 방법 ( 예 를 들 면 , 특허 문헌 1 참조 ) 등 이 개시 되 어 있 으나 , 액정 필름 은 폴리 이미드 필름 에 비하 여 내열성 이 떨어져 , 납땜 시 에 기재 가 변형 된다고 하 는 문제 가 있 었 다 . 특히 최근 은 환경 문제 로 납 을 사용 하 지 않 는 무연 납땜 이 퍼져 있 으나 , 무연 납땜 의 대부분 은 융점 이 납 함유 납땜 보다 높 기 때문 에 , 액정 필름 의 기재 변형 의 문제 는 한층 심각 하 게 되 었 다 .