헤드 ( 33 H ) 는 , 연직 하방 ( - Z 방향 ) 에서 칩 ( CP ) 을 유지 한다 . 헤드 ( 33 H ) 는 , 칩 툴 ( 411 ) 과 , 헤드 본 체부 ( 413 ) 를 구비 하 고 있 다 . 칩 툴 ( 411 ) 은 , 촬영 광 ( 적 외광 등 ) 을 투과 시키 는 재료 ( 예 를 들 면 실리콘 ( Si ) ) 로 형성 되 어 있 다 . 또한 , 헤드 본 체부 ( 413 ) 에 는 , 세라믹 히터 나 코일 히터 등 이 내장 되 어 있 다 . 또한 , 헤드 본 체부 ( 413 ) 에 는 , 촬영 광 을 투과 ( 통과 ) 시키 기 위한 중 공부 ( 415 , 416 ) 가 마련 되 어 있 다 . 각 중 공부 ( 415 , 416 ) 는 , 촬영 광 을 투과 시키 는 투과 부분 이 고 , 헤드 본 체부 ( 413 ) 를 연직 방향 ( Z 축 방향 ) 으로 관통 하 도록 마련 되 어 있 다 . 또한 , 각 중 공부 ( 415 , 416 ) 는 , 도 4 에 나타내 는 바 와 같이 , 상면 에서 볼 때 타원 형상 을 구비 하 고 있 다 . 2 개 의 중 공부 ( 415 , 416 ) 는 , 상면 에서 볼 때 거의 정방 형 형상 을 구비 하 는 헤드 본 체부 ( 413 ) 의 대각 부분 에 있 어서 , 축 ( BX ) 을 중심 으로 점대칭 으로 배치 되 어 있 다 . 한편 , 촬영 광 을 투과 시키 기 위해 , 제 2 원판 부재 ( 334 ) 에 있 어서 의 중 공부 ( 415 , 416 ) 에 대응 하 는 부분 에 도 구멍 부 ( 334 a , 334 b ) 가 마련 되 어 있 다 .