제 3 재배 선 패턴 ( 140 ) 의 제 3 도전 성 라인 패턴 ( 141 ) 의 일부 는 반도체 칩 ( 200 ) 의 아래 에 배치 되 고 , 칩 연결 단자 ( 230 ) 가 부착 되 기 위한 패드 의 기능 을 수행 할 수 있 다 . 또한 , 제 3 재배 선 패턴 ( 140 ) 의 제 3 도전 성 라인 패턴 ( 141 ) 의 다른 일부 는 반도체 칩 ( 200 ) 의 측면 으로부터 측 방향 으로 이격 된 부분 에 배치 되 고 , 도전 성 포스트 ( 160 ) 가 부착 되 기 위한 패드 의 기능 을 수행 할 수 있 다 .