전술 한 바 와 같이 , 가교제 와 가교 촉진제 를 이용 하 여 가 교 구조 를 도입 한 베이스 폴리머 를 포함 하 는 점착제 는 피 착체 의 표면 활성 화 처리 에 의한 초기 접착력 의 상승 이 억제 되 는 경향 이 있 다 . 한편 , 피 착체 를 표면 활성 화 처리 한 경우 에 는 , 피 착체 의 표면 활성 화 처리 를 수행 하 지 않 은 경우 에 비해 광경 화 후 의 점착제 층 ( 2 ) 과 피 착체 와 의 접착력 이 커지 는 경향 이 있 다 . 즉 , 소정 의 조성 을 갖 는 점착제 층 을 구비 하 는 보강 필름 을 사용 하 는 경우 에 는 , 피 착체 에 플 라즈 마 처리 등 의 표면 활성 화 처리 를 실시 함 으로써 , 초기 접착력 의 상승 을 억제 하 여 리 워크 성 을 확보 하 면서 광경 화 후 에 는 높 은 접착력 을 실현 하 고 보강 필름 의 접착 신뢰 성 이 우수 한 디바이스 가 얻 어 진다 . 특히 , 유기 금속 가교 촉진제 를 이용 한 경우 에 , 피 착체 를 표면 활성 화 처리 한 경우 의 초기 접착력 의 상승 억제 와 광경 화 후 의 접착력 상승 이 보다 현저 해 지 는 경향 이 있 다 .