도 6 을 참조 하 면 , 격벽 격자 ( 도 5 의 400 ) 을 언더 필 물질 층 ( 502 ) 으로부터 분리 하 여 제거 한다 . 격벽 격자 ( 400 ) 는 테플론 재질 과 같이 상대 적 으로 낮 은 표면 에너지 를 가지 는 물질 로 이루어질 수 있 어 , 언더 필 물질 층 ( 502 ) 으로부터 보다 원활 하 게 분리 될 수 있 다 . 격벽 격자 ( 400 ) 가 언더 필 물질 층 ( 502 ) 으로부터 보다 원활 하 게 분리 되 도록 , 격벽 격자 ( 400 ) 의 측면 ( 도 5 의 402 ) 에 는 이 형 층 ( 도시 되 지 않 음 ) 이 코팅 ( coating ) 된 상태 로 베이스 다이 웨이퍼 ( 100 ) 상 에 도입 될 수 있 다 . 이 형 층 은 왁스 ( wax ) 와 같 은 이 형 성분 을 포함 하 여 , 격벽 격자 ( 400 ) 가 언더 필 물질 층 ( 502 ) 으로부터 분리 되 는 데 도움 을 줄 수 있 다 . 또한 , 격벽 격자 ( 400 ) 가 언더 필 물질 층 ( 502 ) 으로부터 분리 되 는 데 도움 이 되 도록 , 언더 필 물질 층 ( 502 ) 을 이루 는 언더 필 물질 에 왁스 와 같 은 이 형 성분 이 첨가제 로 더 포함 될 수 도 있 다 .