그러나 , 이 와 같 은 종래 의 메모리 모듈 테스트 용 소켓 ( 10 ) 은 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 확장 PCB ( 12 ) 가 테스트 소켓 ( 11 ) 으로부터 돌출 됨 으로써 테스트 소켓 ( 11 ) 과 메모리 소켓 ( 2 ) 간 에 유격 이 발생 하 여 테스트 소켓 ( 11 ) 에 메모리 모듈 ( 1 ) 을 착 탈시 테스트 소켓 ( 11 ) 이 메모리 소켓 ( 2 ) 으로부터 측 방향 으로 유동 하 며 , 이 로 인해 메모리 모듈 ( 1 ) 의 접속 신뢰 성 을 현저 하 게 저하 시킴 으로써 메모리 모듈 ( 1 ) 의 테스트 를 불 안정 하 게 하 며 , 휨 에 의한 확장 PCB ( 12 ) 의 손상 은 물론 확장 PCB ( 12 ) 와 접속 되 는 테스트 소켓 ( 11 ) 및 메모리 소켓 ( 2 ) 의 접속 부위 에 손상 을 초래 하 는 문제점 을 가지 고 있 었 다 .