환언 하 면 , 유리 기판 ( 30 ) 에서 보 았 을 때 공동 ( 18 ) 이 형성 된 영역 의 아래 에 있 는 실리콘 기판 ( 10 ) 의 두께 , 즉 촬상 화소 부 아래 가 유리 기판 ( 30 ) 이 접착제 ( 20 ) 에 의해 접착 된 비 공동 영역 ( non - hollow region ) 의 아래 에 있 는 실리콘 기판 ( 10 ) 의 두께 보다 크 게 만들 어 진다 . 이것 은 공동 ( 18 ) 이 형성 된 실리콘 기판 ( 10 ) 의 손쉬운 크래킹 및 구 부러짐 을 방지 하 고 , 매우 믿 을 수 있 는 카메라 모듈 이 형성 될 수 있 게 한다 .