상기 접착제 조성물 을 실리콘 다이 를 포함 할 수 있 는 기판 에 적용 한 후 , 이 를 임의 의 공정 단계 에서 건조 및 / 또는 B - 스테이 징 할 수 있 다 . 본 발명 의 일 구 현예 에서 , 상기 접착제 가 비 - 점성 상태 로 강화 ( harden ) 되 어 , 반도체 다이 가 부착 되 기 전 에 기판 , 실리콘 웨이퍼 또는 실리콘 다이 를 저장 하 고 / 하 거나 개별 적 인 위치 로 이송 할 수 있 다 . 전형 적 으로 , 상기 접착제 는 상기 접착제 코팅 된 기판 , 다 이 또는 웨이퍼 가 서로 의 위 에 스태킹 되 고 인터 리프 의 사용 없이 저장 될 수 있 기 에 충분히 강화 된다 . 접착제 의 강화 는 사용 되 는 접착제 조성물 에 따라 다양 한 방식 으로 달성 될 수 있 다 .