도 3 d 및 도 4 d 에서 , 두께 가 두꺼운 능동소자 ( a , b ) 와 제 1 인쇄 회로 기판 에 연결 된 반도체 칩 의 와이어 본딩 된 부분 ( c ) 에 관통 홀 이 형성 된 제 3 인쇄 회로 기판 ( 400 ) 을 준비 한다 . 이때 제 3 인쇄 회로 기판 에 는 일부 수동소자 ( 60 , 80 , 90 ) 혹은 두께 가 얇 은 능동소자 가 SMT 공정 에 의해 부착 된다 .