상기 에서 얻 어 진 배선 기판 ( 100 D ) 상 에 , 절연 기재 ( 50 D ) 및 동박 ( 22 ) 을 포개 어 열 압착 적층 시키 고 , 그 후 동박 ( 22 ) 을 포토 리소그래프 법 에 의해 도체 패턴 으로 하 고 , 추가 로 절연 기재 ( 50 ) 및 동박 ( 22 ) 을 포개 어 열 압착 적층 시키 고 , 그 후 동박 ( 22 ) 을 포토 리소그래프 법 에 의해 도체 패턴 으로 하 였 다 . 또한 , 절연 기재 ( 50 C ) 및 동박 ( 22 ) 을 순서 대로 포개 어 열 압착 적층 시키 고 , 그 후 동박 ( 22 ) 을 포토 리소그래프 법 에 의해 도체 패턴 으로 하 는 조작 을 2 번 반복 하 였 다 . 각 절연 기재 ( 50 D , 50 C , 50 ) 를 적층 시킬 때 에 는 , 비 아홀 ( 30 ) 및 캐비 티 용 구멍 의 위치 에 맞 도록 하 였 다 . 또 , 절연 기재 ( 50 C ) 를 적층 시킬 때 에 는 , 폴리 이미드 수지 제 의 스 페이서 를 사용 하 여 , 1 번 째 장 의 절연 기재 ( 50 C ) 와 2 번 째 장 의 절연 기재 ( 50 C ) 로 , 스 페이서 의 두께 를 바꾸 어 각각 을 적층 시켰 다 . 축차 적층 의 프레스 조건 은 온도 230 ℃, 5 ㎫, 30 분 간 으로 하 였 다 . 이 와 같이 하 여 , 캐비 티부 를 갖 는 5 층 구성 의 다층 배선 기판 ( 200 C ) 을 제조 하 였 다 .