본 발명 에 있 어서 사용 되 는 실리 카졸 은 실리카 입자 의 평균 입자 크기 가 5 ∼ 50 ㎚, 바람직 하 게 는 10 ∼ 30 ㎚ 의 범위 인 것 이 바람직 하 다 . 실리카 입자 의 평균 입자 크기 가 너무 작 으면 수득 된 층간 절 연막 형성 용 도포 액 을 사용 한 층간 절 연막 형성 시 막 면 에 크랙 이 발생 하 는 경향 이 있 고 , 한편 너무 크 면 막 에 보이드 가 많이 발생 하 고 치밀 한 막 이 수득 되 지 않 는 경우 가 있 다 .