볼 랜드 ( 114 ) 에 는 외부 접속 단자 ( 140 ) 들 이 접속 되 는 것 으로 , 볼 랜드 ( 114 ) 들 은 기판 ( 110 ) 의 하부 면 에 는 배열 되 고 , 회로 패턴 들 및 비아 홀 들 에 의해서 기판 ( 110 ) 의 상부 면 에 형성 된 제 1 접속 패드 ( 112 ) 들 과 전기 적 으로 연결 된다 . 바람직 하 게 , 본 발명 에 의한 반도체 패키지 ( 200 ) 에서 는 볼 랜드 ( 114 ) 들 이 기판 ( 110 ) 의 하부 면 가장 자리 를 따라 복수 개 의 열 로 배열 된다 .