보호 산화층 이 처리 의 마지막 에서 기판 위 에 형성 될 수 있 다 . 이러 한 보호 층 은 층 아래 기판 의 조성 ( composition ) 에 대한 임의 의 추가 적 인 변화 들 을 최소 화 한다 . 몇몇 실시 예 들 에서 , 산화층 은 기판 을 공기 에 노출 시킴 으로써 생성 되 는 자연 ( native ) 산화층 일 수 있 다 . 다른 실시 예 들 에서 산화제 는 , 플라 즈 마를 이용 하 여 또는 플라 즈 마 없이 , 약 40 옹스트롬 두께 까지 산화층 을 생성 하 도록 프로세스 챔버 에 제공 될 수 있 다 . 산화층 은 임의 의 추가 적 인 도 펀트 들 이 기판 표면 으로 이동 ( migrate ) 하 여 공기 또는 수분 과 반응 하 는 것 을 방지 하 고 , 표면 상 에서 오염물 들 의 임의 의 원치 않 는 흡착 을 방지 한다 .