따라서 , 본 발명 의 일실 시예 에 따른 쿨 싱크 ( 30 ) 는 흡열 면 ( 45 ) 이 열전 소자 ( 81 ) 에 압착 되 어 열전 소자 ( 81 ) 의 냉기 전달 시 손실 을 최소 화 할 수 있 으며 , 이격 부재 ( 50 ) 을 통하 여 단위 쿨 싱크 ( 40 ) 가 상호 이격 되 어 열 교환 면적 을 최대 화 할 수 있 다 . 한편 , 결합 부재 ( 60 ) 또는 발 포재 ( 47 ) 를 단열재 질 로 마련 함 으로써 열전 소자 ( 81 ) 의 과냉 에 따른 이슬 맺힘 현상 을 방지 할 수 있 어 이 로 인한 컴퓨터 내부 부품 의 고장 을 방지 할 수 있 게 된다 .