상기 금속 봉 기밀 층 ( 15 ) 을 상온 에서 고화 시켜 상기 공진 금속 봉 ( 12 ) 과 하우징 본체 ( 10 ) 를 견고 하 게 결합 한다 . 이때 공진 금속 봉 ( 12 ) 과 하우징 본체 ( 10 ) 의 결 합 은 금속 봉 기밀 층 ( 15 ) 에 의하 여 미시 적 으로 도 접촉 비선 형성 구간 이 발생 되 지 않 는 것 으로 , 그 결합 부분 에서 PIMD 의 발생 을 줄일 수 있 게 된다 .