실란 커플링 제 는 , 본 발명 에 따른 조성물 중 에 공존 시키 면 , 구리 와 의 밀착 성 을 더욱 향상 시키 는 경우 가 있 다 . 그 대신 에 , 또는 그것 과 함께 , 본 발명 에 따른 조성물 의 도포 전 또는 후 에 , 상기 구리 배선 층 상 에 실란 커플링 제 를 도포 하 여도 좋 다 . 단 , 본 발명 에 따른 조성물 의 도포 전 에 실란 커플링 제 를 도포 하 면 , 본 발명 에 따른 조성물 과 구리 와 의 상호 작용 이 방해 되 는 경우 가 있 기 때문 에 , 본 발명 에 따른 조성물 의 도포 후 에 실란 커플링 제 를 도포 하 는 쪽 이 일반 적 으로 는 보다 바람직 하 다 .