예시 10 의 것 과 동일 한 배합 물 과 동일 한 방식 으로 코팅 된 또 다른 웨이퍼 가 900 rpm 의 속도 로 실온 에서 스핀 되 었 고 , R - 리모넨 이 제 1 세정 용매 로서 400 초 동안 분사 되 어서 , COC 본딩 조성물 B 필름 을 제거 하 였 다 . 그 후 실온 에서 900 rpm 의 스핀 속도 로 이소프로판올 을 분사 함 으로써 추가 세정 이 수행 되 어 , 폴리 ( 비닐 피리딘 ) 폴리머 필름 을 제거 하 였 다 . 60 초 동안 1 , 200 rpm 의 속도 로 웨이퍼 를 스핀 함 으로써 , 최종 건조 가 수행 되 었 다 . 이 공정 에 의해 세정 되 는 웨이퍼 는 육안 관찰 에 의하 면 무 - 결함 이 었 다