다양 한 예 들 이 설명 되 어 있 다 . 본 명세서 에 설명 된 기술 들 의 하나 이상 의 양태 들 은 하드웨어 , 소프트웨어 , 펌웨어 , 또는 그 조합 으로 구현 될 수 도 있 다 . 모듈 또는 컴포넌트 들 로서 설명 된 임의 의 특징 들 이 , 집적 된 로직 디바이스 에 함께 구현 되 거나 또는 이 산 적 이 지만 상호 운용 가능 한 로직 디바이스 들 로서 분리 되 어 구현 될 수 도 있 다 . 소프트웨어 에서 구현 될 경우 , 본 기술 의 하나 이상 의 양태 들 이 실행 시 에 , 전술 한 하나 이상 의 방법 들 을 수행 하 는 명령 을 포함 하 는 컴퓨터 - 판독 가능 매체 에 의해 적어도 일부 실현 될 수 도 있 다 . 컴퓨터 - 판독 가능 데이터 저장 매체 는 패 키 징 재료 들 을 포함 할 수 도 있 는 컴퓨터 프로그램 제품 의 부품 을 형성 할 수 도 있 다 . 컴퓨터 - 판독 가능 매체 는 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리 ( SDRAM ) 과 같 은 RAM , ROM , 불휘발성 랜덤 액세스 메모리 ( NVRAM ) , EEPROM , FLASH 메모리 , 자기 또는 광학 적 데이터 저장 매체 등 을 포함 할 수 도 있 다 . 추가 적 으로 , 또는 대안 적 으로 , 이 기술 들 은 명령 또는 데이터 구조 의 형태 로 코드 를 전송 하 고 또는 통신 하 고 컴퓨터 에 의해 액세스 , 판독 및 / 또는 실행 될 수 있 는 컴퓨터 - 판독 가능 통신 매체 에 의해 적어도 부분 적 으로 실현 될 수 도 있 다 .