이후 , 도 2 d 및 도 2 e 에서 는 , 상기 도 2 c 의 결과물 상 에 패 터닝 되 었 던 제 2 포토레지스트 패턴 ( 208 ) 을 제거 하 고 , 상기 결과물 상 에 제 2 도전 층 ( 212 ) , 즉 상부 금속 을 적층 하 여 비 아홀 영역 및 트렌치 배선 영역 내부 를 충 진 한다 . 이때 , 제 2 도전 층 ( 212 ) 으로 는 , 상술 한 바 와 같이 배리 어 금속 을 포함 하 는 구리 ( Cu ) 가 적용 될 수 있 다 . 제 2 도전 층 ( 212 ) 이 충 진 되 면 , 최종 적 으로 화학 적 기계 적 연마 ( Chemical Mechanical Polishing : CMP ) 공정 을 진행 하 여 , 적층 되 었 던 제 2 도전 층 ( 212 ) 이 비 아홀 영역 및 트렌치 배선 영역 에 만 남 게 함 으로써 비아 접촉 부 및 배 선부 를 각각 형성 한다 . 이때 , 상기 제 2 도전 층 ( 212 ) 을 형성 하 기 전 에 장벽 금속 층 혹은 구리 의 측면 으로 의 확산 을 방지 하 기 위한 확산 방지 층 을 형성 할 수 도 있 다 .