펀치 를 이용 하 여 직경 1 . 5 mm 의 스폿 을 형성 한 테플론 테이프 를 상기 3 - 아미노 프로필 트리 메 톡 시 실란 이 도입 된 슬라이드 글라스 표면 에 부착 하 여 200 개 ( 8 × 25 ) 의 스폿 을 갖 는 어레이 칩 을 제조 하 였 다 . 그런 다음 인산 완충 용액 ( pH 7 . 4 ) 에 기질 단백질 의 하나 인 카제 인 을 1 mg / ml 의 농도 로 만들 어 적하 하 고 , 2 시간 동안 37 ℃ 의 인큐베이터 에서 반응 시켰 다 . 이후 0 . 1 중량 % Tween 20 포함 된 PBS 로 10 분 동안 세 척 해 준 다음 다시 5 분 간 증류수 로 세척 해 주 고 , 공기 로 건조 하 여 3 - 아미노 프로필 트리 메 톡 시 실란 이 부착 된 어레이 칩 에 카 제인 을 도입 하 였 다 .