상기 본딩 패드 ( 165 ) 는 상기 발광 구조물 ( 110 ) 의 중앙 에 위치 하 는 것 이 바람직 하 다 . 왜냐하면 , 상기 본딩 패드 ( 165 ) 는 외부 단자 와 연결 되 어 상기 n 형 전극 패턴 ( 123 ) 에 전류 를 공급 하 여야 하 고 , 이때 , 전류 는 균일 하 게 공급 되 어야 하 기 때문 이 다 . 더욱 바람직 하 게 는 , 상기 본딩 패드 ( 165 ) 는 원통형 일 수 있 다 . 앞서 설명 한 바 와 같이 , 상기 본딩 패드 ( 165 ) 가 외부 단자 와 연결 되 므로 , 접촉 저항 을 감소 시키 기 위해 , 금속 물질 을 포함 하 는 것 이 바람직 하 다 . 예컨대 , 상기 금속 물질 은 저항 이 낮 은 금 ( Au ) 일 수 있 다 . 상기 본딩 패드 ( 165 ) 의 하부 면은 상기 발광 구조물 ( 110 ) 과 맞닿 을 수 있 다 . 이때 , 상기 발광 구조물 ( 110 ) 은 금속 이 아니 므로 , 상기 발광 구조물 ( 110 ) 및 상기 본딩 패드 ( 165 ) 간 의 접착 특성 이 저하 될 수 있 다 . 따라서 , 상기 본딩 패드 ( 165 ) 는 접착 패턴 ( 150 a ) 및 도전 패턴 ( 160 a ) 의 복 층 구조 일 수 있 다 . 예컨대 , 상기 접착 패턴 ( 150 a ) 은 상기 본딩 패드 ( 165 ) 의 외벽 을 형성 하 고 , 상기 도전 패턴 ( 160 a ) 은 상기 본딩 패드 ( 165 ) 의 내부 를 채울 수 있 다 . 경우 에 따라 , 상기 접착 패턴 ( 150 a ) 은 상기 본딩 패드 ( 165 ) 의 저면 을 이루 고 , 상기 도전 패턴 ( 160 a ) 이 그 위 에 적층 될 수 있 다 . 상기 접착 패턴 ( 150 a ) 은 티탄 ( Ti ) 을 포함 할 수 있 고 , 상기 도전 패턴 ( 160 a ) 은 금 을 포함 할 수 있 다 .