기판 ( 3 ) 은 , 전자 부품 ( 2 ) 이 실장 되 는 대상 의 판 형체 이 다 . 기판 ( 3 ) 에 는 , 범프 가 접속 되 는 도전 패턴 이 형성 되 어 있 다 . 기판 ( 3 ) 의 도전 패턴 이 형성 된 면 에 는 , 전자 부품 ( 2 ) 의 실장 예정 위치 가 마련 되 어 있 다 . 이 실장 예정 위치 는 , 여기 서 는 복수 마련 되 어 , 어 레이 형 으로 배치 되 어 있 다 . 실장 예정 위치 에 는 , 각각 얼라인먼트 마크 가 마련 되 어 있 다 . 이 얼라인먼트 마크 는 , 예컨대 , 전자 부품 ( 2 ) 이 직사각 형상 이 라고 하 면 , 직사각 형상 의 실장 예정 위치 의 4 코너 또는 맞각 의 코너 에 마련 된다 . 전자 부품 ( 2 ) 과 기판 ( 3 ) 의 얼라인먼트 마크 의 위치 맞춤 을 행한 뒤 에 전자 부품 ( 2 ) 이 기판 ( 3 ) 의 실장 예정 위치 에 실장 된다 .