투명 기재 층 ( 30 ) 은 제 1 접착 층 ( 20 ) 과 제 2 접착 층 ( 40 ) 사이 에 형성 되 어 , 전기 절연 층 으로서 투명 폴리 이미드 ( PI ) 수지 , 투명 폴리에틸렌 테레프탈 레이트 ( PET ) 수지 및 투명 폴리에틸렌 나 프탈 레이트 ( PEN ) 수지 중 에서 선택 된 1 종 이상 을 포함 하 는 수지 를 필름 화 시켜서 , 바람직 하 게 는 투명 폴리 이미드 ( PI ) 수지 를 포함 하 는 수지 를 필름 화 시켜서 형성 시킬 수 있 다 . 그리고 , 상기 투명 폴리 이미드 수지 는 앞서 설명 한 바 와 같이 상기 화학식 1 로 표시 되 는 다이언 하이드 라드 중 에서 선택 된 1 종 이상 을 포함 하 는 다이언 하이드라이드 ; 및 하 기 화학식 2 로 표시 되 는 다이 아민 중 에서 선택 된 1 종 이상 을 포함 하 는 다이 아민 ; 을 중합 시킨 폴리아 믹 산 용액 을 이미드 화 반응 시킨 무색 의 투명 PI 수지 이 다 .