도 9 를 다시 참조 하 여 , 다음 으로 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 칩 반송 부 ( 39 ) 의 플레이트 ( 391 ) 를 미리 설정 된 각도 ( θ 1 ) 만큼 회전 시킨다 ( 스텝 S 12 ) . 이 에 의해 , 칩 반송 부 ( 39 ) 는 , 다시 도 10 A 에 나타내 는 바 와 같이 , Z 축 방향 에 있 어서 , 플레이트 ( 391 A ) 의 선 단부 가 헤드 ( 33 H ) 에 겹쳐지 고 , 플레이트 ( 391 C ) 의 선 단부 가 칩 전달 부 ( 132 ) 와 겹쳐 있 는 제 1 상태 가 된다 .