또한 , 상기 귀금속 칩 이 경화 를 통하 여 이 에 부여 되 는 Hv 200 ~ Hv 650 ( 모두 포함 ) 의 평균 경도 를 가지 므로 , 상기 귀금속 칩 내 균열 의 발생 을 방지 하 는 것 이 가능 하 며 , 이 는 그렇 지 않 으면 열 사이클 의 영향 에 의하 여 상기 귀금속 칩 의 측 표면 에 발생 되 는 인장 응력 으로 인하 여 이러 한 균열 이 초래 될 수 있 다 .