상기 유기 절 연막 패턴 ( 95 a ) 에 대해 상기 전면 노광 공정 을 진행할 때 , 상기 전면 노광 공정 에 이용 되 는 상기 제 2 광 ( 120 ) 의 에너지 를 조절 하 면 , 상기 유기 절 연막 패턴 ( 95 a ) 을 열처리 하 는 과정 에서 상기 유기 절 연막 패턴 ( 95 a ) 이 리플 로우 되 는 정도 를 조절 할 수 있 다 . 보다 상세 하 게 는 , 상기 제 2 광 ( 120 ) 의 에너지 가 작 을수록 , 상기 유기 절 연막 패턴 ( 95 a ) 은 리플 로우 가 보다 잘 발생 된다 .