아래 에서 설명 하 는 예시 적 인 실시 예 는 종래 의 방법 보다 효율 적 이 고 덜 노동 집약 적 인 , 반도체 디바이스 를 위한 극 저 접합 을 형성 하 는 유리 한 방법 을 제공 한다 . 예 시 적 인 특정 실시 예 에 따르 면 , 그러 한 극 저 접합 을 형성 하 는 방법 은 주입 장비 를 정지 시키 고 , 이전 에 주입 된 소스 가스 의 이온 소스 를 퍼지 할 필요 없이 주입 단계 가 진행 되 게 한다 ( 다른 예시 적 인 실시 예 에 따르 면 , 이온 소스 는 바람직 하 다면 하나 이상 의 주입 단계 사이 에서 퍼지 될 수 있 음 ) . 다른 특정 예시 적 인 실시 예 에 따르 면 , 복수 의 종이 동시 에 반도체 기판 에 주입 되 는 방법 이 제공 된다 . 본 개시 물 을 검토 하 는 이 들 에게 명백 하 겠 지만 이 들 유리 한 특징 또는 다른 유리 한 특징 중 어느 하나 또는 그 이상 을 활용 하 는 방법 을 제공 하 는 것 이 바람직 할 것 이 다 .