이 들 공정 중 식각 공정 은 기판 상 에 형성 된 막 질 을 제거 하 는 공정 이 고 , 세정 공정 은 반도체 제조 를 위한 각 단위 공정 의 진행 후 기판 표면 에 잔류 하 는 오염 물질 을 제거 하 는 공정 이 다 . 식각 공정 및 세정 공정 은 공정 진행 방식 에 따라 습식 방식 과 건식 방식 으로 분류 되 며 , 습식 방식 은 배치 타입 의 방식 과 스핀 타입 의 방식 으로 분류 된다 .