그 후 , 본딩 된 스택 ( 86 ) 은 상기 에 기재 된 추가 프로세싱 의 대상 이 될 수 있 다 . 제 1 및 제 2 기판 ( 12 및 24 ) 이 분리 될 준비 가 되 면 , 본딩 된 스택 ( 86 ) 은 제거 용액 ( 가령 , 리모넨 , 도데 켄 , PGME ) 에 노출 되 어 , 용액 이 제 2 본딩 층 ( 32 ) 을 용해 시켜 , 기판 ( 12 및 24 ) 이 분리 되 게 할 수 있 다 .