도 10 은 본 발명 의 다른 실시 예 에 따른 멀티 - 칩 패키지 ( 1000 ) 의 정면 횡 단면도 를 예시 한다 . 본 발명 의 구성 에 따라 , 다수 의 캐스 캐 이드 메모리 장치 를 가진 메모리 시스템 을 제공 한다 . 메모리 장치 는 직렬 로 연결 할 수 있 고 , 외부 메모리 제어기 는 데이터 및 제 어 신호 를 수신 하 여 메모리 시스템 에 제공 할 수 있 다 . 유사 한 배열 이 , " 2005 년 12 월 30 일 에 출원 되 어 2007 년 4 월 5 일 에 공개 되 었 고 본 명세서 에서 참조 로서 병합 되 어 있 는 "" Multiple Independent Serial Link Memory "" 라는 명칭 의 공동 양도 된 미국 특허 출원 공보 ( 제 2007 / 0076479 - A 1 ) 에 기재 되 어 있 다 . "