본 발명 의 구리 미립자 는 구리 미립자 표면 의 피막 중 에 아산화 구리 및 탄산구리 를 포함 함 으로써 , 구리 미립자 의 소결 온도 를 낮 게 억제 할 수 있 으므로 , 제조 비용 의 상승 이나 생산 성 의 저하 등 을 초래 하 지 않 고 , 종래 에 비해 낮 은 온도 에서 소결 시키 는 것 이 가능 해진다 . 따라서 , 예 를 들 면 , 내열성 이 낮 은 수지 기판 의 표면 에 있 어서 의 고밀 도 배선 등 에 용이 하 게 적용 할 수 있 으므로 , 전자 디바이스 나 프린트 배 선판 등 에 있 어서 매우 바람직 하 다 .