계속 해서 , S 130 단계 에서 상기 기 설정 된 온도 와 상기 온도 센서 패키지 ( 230 ) 에 의해 측정 된 온도 를 비교 하 여 상기 테스트 핸들러 ( 100 ) 의 온도 를 교정 할 수 있 다 . 구체 적 으로 , 상기 온도 센서 패키지 ( 230 ) 에 의해 측정 되 는 온도 가 상기 기 설정 된 온도 에 도달 되 도록 상기 온도 조절 유닛 ( 130 ) 의 구동 전류 를 조절 할 수 있 다 . 즉 , 실제 반도체 패키지 ( 10 ) 의 테스트 공정 에서 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 의 온도 가 기 설정 된 테스트 온도 에 도달 될 수 있 도록 상기 온도 조절 유닛 ( 130 ) 의 구동 전류 가 조절 될 수 있 다 . 한편 , 상기 에서 는 하나 의 온도 센서 패키지 ( 230 ) 를 이용 하 는 온도 교정 에 대하 여 설명 되 고 있 으나 , 상기 테스트 핸들러 ( 100 ) 가 복수 의 온도 조절 유닛 들 ( 130 ) 을 구비 하 는 경우 상기 온도 측정 장치 ( 200 ) 는 상기 온도 조절 유닛 들 ( 130 ) 에 각각 대응 하 는 온도 센서 패키지 들 ( 230 ) 을 구비 할 수 있 고 , 상기 온도 교정 단계 는 상기 온도 조절 유닛 들 ( 130 ) 각각 에 대하 여 개별 적 으로 수행 될 수 있 다 .