다양 한 실시 예 에 따르 면 , 이종의 중첩 인터 포저 를 갖 는 멀티 칩 패 키 징 아키텍처 및 이러 한 전자 패키지 를 형성 하 는 방법 이 본 명세서 에 기술 된다 . 이하 의 설명 에서 는 , 당업자 가 다른 당업자 들 에게 자신 의 발명 내용 을 전달 하 기 위해 일반 적 으로 사용 하 는 용어 를 사용 하 여 다양 한 양태 의 예시 적 인 구 현예 들 을 설명 할 것 이 다 . 그러나 , 본 발명 이 개시 된 양태 중 일부 만 으로 도 실시 될 수 있 다는 것 은 당업자 에게 명백 할 것 이 다 . 설명 을 하 기 위한 목적 으로 , 구 현예 들 을 완벽히 이해 할 수 있 도록 , 특정 한 수 , 재료 및 구성 을 제시 한다 . 그러나 , 본 발명 은 특정 세부 사항 없이 실시 될 수 도 있 다는 것 은 당업자 에게 명백 할 것 이 다 . 다른 경우 에 , 예시 적 인 구현 을 모호 하 게 하 지 않 기 위해 잘 알려진 특징 은 생략 하 거나 단순 화 한다 .