이러 한 구리 시드 층 ( 201 , 203 ) 의 응집 정도 를 측정 하 는 과정 및 양호 한 제 2 구리 시드 층 ( 203 ) 상 에 구리 층 ( 205 ) 을 전기 도금 하 는 과정 등 은 구리 층 을 연결 배 선 구조 로 채용 하 는 공정 , 예컨대 , 구리 다 마신 공정 등 에 적용 될 수 있 다 . 또한 , 이러 한 구리 시드 층 ( 201 , 203 ) 의 반사 율 측정 에 의한 증착 온도 측정 방법 은 , 구리 시드 층 을 증착 하 는 증착 장비 의 PM 과정 이나 타 겟 교환 과정 후 증착 장비 의 초기 셋 업 과정 에 적용 될 수 있 다 .