여기 서 , 평면 안테나 부재 ( 42 ) 로부터 천 장판 ( 36 ) 을 거쳐서 처리 공간 ( S ) 내 에 도입 되 는 마이크로파 는 탑재 대 ( 8 ) 에 도 도달 한다 . 종래 의 구조 에서 는 마이크로파 가 탑재 대내 에 매립 되 어 있 는 카본 와이어 등 의 비금속 재료 로 이루어지 는 발열체 에 대해 조사 ( 照射 ) 되 어 , 해당 발열체 에 국소 적 인 이상 발열 등 을 야기 시킬 우려 가 있 었 다 .