본 발명 에 있 어서 , 케이지 구조 를 갖 는 화합물 은 유전율 을 증가 시키 는 작용 을 갖 기 때문 에 , 몰 분극 율 을 증가 시키 거나 절연 재료 의 흡습 성 의 원인 이 되 는 질소원 자 를 함유 하 지 않 는 것 이 바람직 하 다 . 특히 , 폴리 이미드 화합물 은 유전율 을 충분히 저감 시킬 수 없 어서 , 본 발명 의 케이지 구조 를 갖 는 화합물 은 폴리 이미드 화합물 이외 의 화합물 , 즉 이미드 결합 을 갖 지 않 는 화합물 인 것 이 바람직 하 다 .