화학 기계 적 연마 ( CMP ) 장치 ( 400 ) 를 구성 하 는 연마 장치 ( 100 ) 는 화학 기계 적 연마 패드 ( 130 ) 와 대향 하 며 , 화학 기계 적 연마 패드 ( 130 ) 의 중심 으로부터 편심 되 는 위치 의 컨디 셔 너 중심축 ( 180 S ) 에 설치 되 고 , 컨디 셔 너 중심축 ( 180 S ) 에 의해 일정 방향 , 예컨대 시계 방향 으로 회전 가능 한 화학 기계 적 연마 패드 컨디 셔 너 ( 180 ) 를 포함 할 수 있 다 .