본 실시 형태 에서 는 , 블레이드 와이퍼 유닛 ( 171 ) 이 와이 핑 동작 을 행하 고 , 진공 와이퍼 유닛 ( 172 ) 이 와이 핑 동작 을 행하 지 않 는 제 1 와이 핑 처리 와 , 양 와이퍼 유닛 이 와이 핑 동작 을 순차 적 으로 행하 는 제 2 와이 핑 처리 를 실행 할 수 있 다 . 제 1 와이 핑 처리 의 경우 에 , 프린트 컨트롤러 ( 202 ) 는 , 먼저 , 기록 헤드 ( 8 ) 를 도 7 에 도시 된 메인 터 넌 스 위치 보다 연직 상방 에 퇴피 시킨 상태 에서 , 와이 핑 유닛 ( 17 ) 을 메인 터 넌 스 유닛 ( 16 ) 으로부터 인출 한다 . 프린트 컨트롤러 ( 202 ) 는 , 기록 헤드 ( 8 ) 를 블레이드 와이퍼 ( 171 a ) 에 접촉 시킬 수 있 는 위치 까지 연직 하방 으로 기록 헤드 ( 8 ) 를 이동 시킨 후 , 와이 핑 유닛 ( 17 ) 을 메인 터 넌 스 유닛 ( 16 ) 내 로 이동 시킨다 . 이 이동 에 의해 , 토출 구면 ( 8 a ) 에 부착 되 는 잉크 등 은 블레이드 와이퍼 ( 171 a ) 에 의해 닦 여진다 . 즉 , 블레이드 와이퍼 ( 171 a ) 는 , 메인 터 넌 스 유닛 ( 16 ) 으로부터 인출 된 위치 로부터 메인 터 넌 스 유닛 ( 16 ) 내 로 이동 할 때 에 토출 구면 ( 8 a ) 을 와 이 핑 한다 .