다른 추가 실시 예 들 에서 , 본 발명 은 복수 의 S - D 프로시저 를 이용 하 여 2 중 패 터닝 처리 시퀀스 를 수행 하 는 방법 을 제공 한다 . 이 방법 은 처리 시스템 내 의 제 1 S - D 이송 서브시스템 에 의해 제 1 웨이퍼 세트 를 수납 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 처리 시스템 은 , 하나 이상 의 리소그래피 서브시스템 , 하나 이상 의 스캐너 서브시스템 , 하나 이상 의 에칭 서브시스템 , 하나 이상 의 열처리 서브시스템 , 하나 이상 의 평가 서브시스템 , 하나 이상 의 검사 서브시스템 , 하나 이상 의 재 공정 ( rework ) 서브시스템 , 하나 이상 의 증착 서브시스템 , 또는 이 들 의 임의 의 조합 을 포함 할 수 있 다 .