그러나 , 본 발명 의 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 를 사용 할 경우 , 절단 단계 는 상술 한 문제 가 없 는 경우 에 원활 하 게 수행 될 수 있 고 , 칩 이 캡슐 화 수지 에 정확 하 게 위치 된 패키지 를 얻 을 수 있 다 . 또한 , 본 발명 의 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 는 사용 후 에 부드럽 게 박리 할 수 있 고 , 캡슐 화 후 , 캡슐 화 수지 에 대해 잔여 접착제 가 발생 하 지 않 는다 .