본 발명 의 일 목적 은 카메라 모듈 및 이 의 몰딩 회로 기판 어셈블리 , 회로 기판 및 응용 을 제공 하 는 것 으로 , 여기 서 상기 카메라 모듈 은 몰딩 베이스 를 제공 하 는 것 으로 , 여기 서 상기 몰딩 베이스 는 상기 회로 기판 에 일체 로 결합 될 수 있 는데 , 이런 방식 으로 상기 카메라 모듈 이 특별히 박 형 화 를 추구 하 는 전자 기기 에 적용 되 도록 상기 카메라 모듈 의 사이즈 를 감소 시킬 수 있 다 .