상기 비접 촉식 IC 리더 부 는 ISO / IEC 14443 에 근거 하 는 카드 리더 부 ( 710 ) 로서 , 정전 결합 ( Capacitive Coupling ) 및 / 또는 전자 유도 ( Inductive Coupling ) 등 을 이용 하 여 비접 촉식 IC 카드 와 비접 촉식 으로 전기 적 접점 을 이루 는 적어도 하나 이상 의 안테나 를 포함 하 여 이루어지 며 , 상기 안테나 를 통해 상기 IC 카드 의 IC 칩 으로 전원 을 공급 하 고 , APDU 를 이용 하 는 상기 반 이중 ( Half Duplex ) 방식 의 트랜잭션 을 통해 상기 IC 칩 으로부터 소정 의 정보 또는 데이터 를 결제 단말 장치 ( 700 ) 로 인터 페이 싱 하 는 것 을 특징 으로 한다 .