특허 문헌 5 에 는 , 기판 처리 시스템 의 풋 프린트 를 저감 하 기 위해서 , 복수 의 카세트 ( 41 ) 가 탑재 되 는 카세트 스테이지 ( 42 ) 에 , 반도체 웨이퍼 를 대기 중 에서 이송 하 기 위한 직사각 형 이송 통로 를 연결 하 고 , 직사각 형 이송 통로 의 양측 면 에 상하 방향 으로 2 단의 로드 록 챔버 ( 43 ) 를 연결 하 고 , 상하 방향 으로 2 단의 로드 록 챔버 에 상하 방향 으로 2 단의 프로세스 챔버 ( 45 ) 를 연결 한 기판 처리 시스템 이 개시 되 어 있 다 . 직사각 형 이송 통로 에 는 , 카세트 내 의 반도체 웨이퍼 를 수취 하 고 , 반도체 웨이퍼 를 로드 록 챔버 ( 43 ) 까지 이송 하 는 이송 장치 ( 52 ) 가 마련 된다 . 로드 록 챔버 ( 43 ) 에 는 , 이송 장치 ( 52 ) 로부터 반도체 웨이퍼 를 수취 하 고 , 프로세스 챔버 ( 45 ) 에 반도체 웨이퍼 를 이송 하 는 진공 이송 장치 가 마련 된다 . 로드 록 챔버 ( 43 ) 의 내부 는 , 진공 상태 와 대기 상태 로 교대 로 전환 된다 . 대기 이송 장치 ( 52 ) 가 로드 록 챔버 ( 43 ) 의 이송 장치 에 반도체 웨이퍼 를 이송 할 때 는 , 로드 록 챔버 ( 43 ) 의 내부 는 대기 상태 로 된다 . 한편 , 로드 록 챔버 ( 43 ) 의 진공 이송 장치 가 프로세스 챔버 ( 45 ) 에 반도체 웨이퍼 를 이송 할 때 는 , 로드 록 챔버 ( 43 ) 의 내부 는 진공 상태 로 된다 .