도 2 d 는 금속 캐리어 ( 40 ) 상 으로 아래 를 향하 도록 장착 된 예비 - 인가 된 보호 층 ( 46 ) 을 구비 한 반도체 다이 ( 48 ) 를 도시 하고 있 다 . 그 보호 층 ( 46 ) 은 다 이 부착 재료 로 사용 될 수 있 다 . 상호 접속 사이트 ( 50 ) 가 다 이내 에 형성 된 도전 트랙 들 또는 층 들 을 통해서 반도체 다이 ( 48 ) 상 의 액티브 및 패시브 장치 들 과 전기 적 으로 접촉 된 다 . 도전 재료 는 Al , Cu , Sn , Ni , Au 또는 Ag 일 수 있 다 .