또한 , 전자 기기 의 하우징 에 는 전자파 장애 차폐 성 ( 이하 , EMI 차폐 성 이 라 함 ) 을 갖 도록 할 필요 가 있 다 . EMI 차폐 성 을 갖 게 하 는 방법 으로서 는 , 일반 적 으로 , 대략 10 ∼ 20 질량 % 이상 의 탄소 섬유 를 함유 시킨 수지 를 사용 하 는 방법 이나 , 금속박 이나 금속판 을 인 몰드 또는 제품 내 장시 에 삽입 하 는 방법 , 무전 해 도금 이나 도전 도장 을 실시 하 는 방법 , 하우징 의 재질 로서 마그네슘 합금 을 사용 하 는 방법 등 을 들 수 있 다 . 이것 들 중 에서 도 , 하우징 의 재질 로서 마그네슘 합금 을 사용 하 는 방법 이 주류 로 되 고 있 다 .