본 개시 의 일 실시 예 에 따른 반도체 패키지 제조 방법 은 실리콘 결정 구조 를 가지 며 ( 100 ) 결정면 을 주 표면 으로 하 는 기판 을 준비 하 는 단계 ; 상기 기판 상 에 반도체 칩 을 배치 하 는 단계 ; 상기 기판 과 상기 반도체 칩 을 덮 는 몰딩 부재 를 형성 하 는 단계 ; 및 하나 의 패키지 가 적어도 하나 의 반도체 칩 을 포함 하 도록 상기 몰딩 부재 및 상기 기판 을 다 이싱 하 여 개별 반도체 패키지 를 형성 하 는 단계 를 포함 하 되 , 상기 기판 상 에 반도체 칩 을 배치 하 는 단계 는 , 상기 반도체 칩 의 외측 면 이 < 110 > 결정 방향 에 대하 여 45 ° 각도 를 이루 도록 배치 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .