다음 단계 로서 , 상기 와 같이 제조 된 어레이 ( array ) 칩 의 스폿 ( spot ) 에 3 - 아미노 프로필 트리 메 톡 시 실란 과 카르복실기 로 개질 된 라텍스 비드 ( carboxylate modified latex bead ) 를 반응 시켜 3 - 아미노 프로필 트리 메 톡 시 실란 의 아민 기 말단 에 라텍스 비드 를 도입 하 는 단계 를 거치 게 된다 .