제작 예 1 에서 제작 한 수지 시트 A 로부터 보호 필름 을 벗겨 내 고 , 배 치식 진공 가압 라미네 이터 ( 닛코 머티 리얼 즈 사 제조 , 2 스테이지 빌드 업 라미네 이터 , CVP 700 ) 를 사용 하 고 , 수지 조성물 층 이 내층 회로 기판 과 접하 도록 , 내층 회로 기판 의 양면 에 라미 네이트 하 였 다 . 라미 네이트 는 , 30 초간 감압 하 여 기압 을 13 hPa 이하 로 하 고 , 130 ℃, 압력 0 . 74 MPa 로 45 초간 압착 시킴 으로써 실시 하 였 다 . 그 다음 에 , 120 ℃, 압력 0 . 5 MPa 로 75 초간 열 프레스 를 행하 였 다 .