절연 층 ( 38 ) 은 패 터닝 및 증착 공정 을 이용 하 여 저항 층 ( 36 ) 주위 및 상단 에 형성 된다 . 전도 층 ( 34 ) 상 의 절연 층 ( 38 ) 일부 는 저항 층 ( 36 ) 을 노출 하 기 위한 개구 를 제공 하 도록 도시 된 바 와 같이 상호 연결 을 위해 형성 된다 . 절연 층 ( 38 ) 은 리치 실리콘 질화물 ( SixNy ) , 실리콘 다 이 옥사이드 ( SiO 2 ) , 실리콘 산화 질화물 ( SiON ) , 탄탈 륨 옥사이드 ( Ta 2 O 5 ) , 징크 옥사이드 ( ZnO ) , 지르 코니아 ( ZrO 2 ) , 알루미늄 옥사이드 ( Al 2 O 3 ) 또는 유전 절연 성 을 지닌 다른 재료 로 제조 될 수 있 다 . 절연 층 ( 38 ) 의 융 착 은 PVD , 또는 100 Å 에서 4000 Å 의 두께 의 CVD 을 포함 한다 .