공정 ( 750 ) 에서 , 상기 공정 ( 700 ) 은 상기 DMD 를 작동 시켜 , 적어도 일부 추가 적 인 양 의 수지 를 광 에 노출 시키 고 상기 노출 된 추가 적 인 양 의 수지 를 적어도 부분 적 으로 경화 시켜 상기 이식물 의 추가 층 을 형성 하 고 , 적어도 일부 의 선행 층 을 적어도 부분 적 으로 과경 화 시켜 상기 선행 층 및 상기 추가 층 간 에 적어도 일부 의 층간 결합 을 형성 하 는 단계 를 더 포함 한다 . 일 구 현예 에서 , 상기 공정 ( 700 ) 은 차회 추가 적 인 양 의 수지 를 상기 투명 또는 반투명 판 위 에 배치 시키 기 전 에 , 상기 이 식물 의 추가 적 인 층 을 이동 시키 는 단계 를 더 포함 하 고 , 상기 첨삭 가공 장치 내 의 적어도 하나 의 모터 가 상기 이동 을 75 마이크로미터 또는 그 이하 의 증가량 만큼 발생 시킨다 . 공정 ( 760 ) 에서 , 상기 공정 ( 700 ) 은 상기 적층 형 의 이 식물 을 물리 적 으로 렌더링 하 는 데 필요 한 횟수 만큼 , 상기 첨삭 가공 장치 를 작동 시켜 적어도 일부 추가 적 인 양 의 수지 를 노출 시키 는 단계 ( 750 ) 를 반복 하 는 단계 를 더 포함 한다 .