도 6 은 본 발명 의 실시 예 에 따라 , 텅스텐 얇 은 필름 증착 공정 을 실시 하 기 에 적합 한 CVD 공정 시스템 의 블록 다이어그램 이 다 . 상기 시스템 ( 600 ) 은 수송 모듈 ( transfer module , 603 ) 을 포함 한다 . 상기 수송 모듈 ( 603 ) 은 , 처리 되 는 기판 이 다양 한 반응기 모듈 ( reactor module ) 사이 로 이동 됨 에 따른 상기 기판 의 오염 의 위험 을 최소 화 하 기 위해 , 청정 하 고 , 가압 된 ( pressurized ) 환경 을 제공 한다 . 본 발명 의 실시 예 에 따르 는 PNL 증착 과 CVD 를 수행 할 수 있 는 다중 스테이션 반응기 ( 609 ) 가 상기 수송 모듈 ( 603 ) 상 에 장착 된다 . 챔버 ( 609 ) 는 자신 들 의 작업 을 순차 적 으로 수행 할 수 있 는 다수 의 스테이션 ( 611 , 613 , 615 , 617 ) 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 스테이션 ( 611 ) 이 PNL 증착 을 수행 하 고 , 스테이션 ( 713 ) 이 다중 - 펄스 환원제 처리 를 수행 하 며 , 스테이션 ( 615 및 617 ) 이 CVD 를 수행 하 도록 , 챔버 ( 609 ) 가 구성 될 수 있 다 .