일 실시 예 에 따라 , 상기 칩 유지 부 상 에서 상기 엘이디 칩 어레이 내 피치 는 상기 전사 프린팅 공정 에 의해 상기 기판 에 옮겨 지 는 엘이디 칩 어레이 내 피치 의 1 / n 배 이 며 , 여기 에서 , n 은 1 보다 큰 수 이 고 , 상기 피치 는 이웃 하 는 두 엘이디 칩 에서 하나 의 엘이디 칩 중심 과 다른 엘이디 칩 중심 간 의 수평 거리 이 다 .