음극 재의 활성 이 부족 해 지 는 이유 로 , 음극 재 는 충분 한 기공 률 을 확보 해야 하 며 , 이 를 위해 음극 재 제조 시 , 즉 소결 중 에 음극 재 가 치밀 화 되 는 것 을 지연 시킬 필요 가 있 다 . 이 를 위해서 는 출발 물질 인 산화니켈 과 안정화 지르 코니아 를 수 ㎛ 이상 의 조대 입자 를 사용 하 여야만 하 며 , 이 에 따라 소결 후 의 음극 재 내부 에 가스 반응 이 일어나 는 삼상 접점 ( TPB ; Triple Phase Boundary ) 이 충분히 형성 되 지 못하 게 되 기 때문 이 다 .