상기 한 바 와 같이 본 발명 은 , 형광 층 에 구형 입자 를 삽입 하 여 , 그 표면 에 엠보싱 패턴 을 형성 함 으로써 , 전 반사 가 이루어지 는 임계각 를 인위 적 으로 키워 줌 으로써 , 상기 형광 층 으로부터 발생 된 형광 중 , 하부 방향 으로 방출 되 는 광 을 외부 로 투과 시켜 주 어 , LED 칩 과 충돌 하 여 손실 되 는 광 을 막 아 줌 으로써 , 광추 출 효율 을 향상 시킬 수 있 는 효과 가 있 다 .