먼저 하부 커버 ( 220 ) 상 에 는 개략 적 으로 열 도전 성 을 고려 하 여 알루미늄 ( Al ) 등 을 재질 로 하 고 , 외부 로부터 의 힘 에 대한 보강 구조 를 충족 하 기 위해 요철 ( 凹凸 ) 등 을 형성 한 메탈 기판 ( 234 ) 상 에 절연 층 과 그 절연 층상 에 회로 패턴 이 형성 되 는 도금 층 , 그리고 회로 패턴 에 적어도 하나 의 어레이 를 이루 어 실장 된 발광 소자 ( 236 ) 가 형성 되 고 , 그 요철 부위 에 추가 하 여 발광 소자 ( 236 ) 로부터 의 열 이 하부 커버 ( 220 ) 를 통해 외부 로 효율 적 으로 방출 되 도록 하 는 열도 전도성 물질 ( 237 ) 을 포함 하 여 구성 되 는 메탈 PCB ( 230 ) 를 배열 · 고정 하 게 된다 .