본 발명 에 따르 면 , 본 발명 에 따른 스펀 본드 부직 라미 네이트 의 적어도 2 개 의 층 은 스펀 본드 부직 층 들 로 제작 된다 . 적어도 2 개 의 부직 층 각각 이 스펀 본딩 장치 또는 스펀 본딩 비 임 으로 제작 되 는 것 이 본 발명 의 범위 내 에 있 다 . 이 와 관련 하 여 , 본 발명 에 따른 스펀 본드 부직 라미 네이트 를 제작 하 기 위해서 는 2 개 의 스펀 본딩 장치 를 갖 는 적어도 하나 의 2 비 임 시스템 이 필요 하 다 . 각각 의 스펀 본딩 장치 가 방 적 장치 또는 방 적 노즐 ( spinneret ) 과 함께 방 적 노즐 의 하류 의 쿨러 및 쿨러 의 하류 의 적어도 하나 의 연신기 ( stretcher ) 을 갖 는 것 이 본 발명 의 범위 내 에 있 다 . 적어도 하나 의 디 퓨저 가 바람직 하 게 는 연신기 의 하류 에 제공 된다 . 본 발명 의 특히 매우 권장 되 는 실시 예 는 쿨러 와 연신기 의 어셈블리 가 폐쇄 된 서브 어셈블리 로서 설계 되 고 , 쿨러 로 의 냉각 공기 의 공급 을 제외 하 고는 , 이 어셈블리 에 더 이상 의 외부 공기 공급 이 없 는 것 을 특징 으로 한다 . 필라멘트 들 의 유동 방향 으로 디 퓨저 또는 마지막 디 퓨저 를 빠져나가 는 연속 필라멘트 들 은 유리 하 게 는 퇴적 컨베이어 상 에 또는 특히 퇴적 메 쉬 벨트 상 에 퇴적 된다 . 그리고 나 서 각각 의 부직 층 또는 스펀 본드 부직 층 의 예비 압밀 ( preconsolidation ) 이 바람직 하 게 는 퇴적 컨베이어 상 에서 또는 퇴적 메 쉬 벨트 상 에서 수행 된다 .