본 발명 의 이 형 코팅 조성물 에 또한 존재 할 수 있 는 다른 성분 에 는 , 예 를 들 어 , 실리콘 이 형 조절 제 , 충전제 , 반응 성 희석제 , 접착 촉진제 , 용매 , 방향제 ( fragrance ) 및 방부제 가 포함 된다 . 실리콘 이 형 조절 제 의 예 에 는 알케 닐 화 실리콘 수지 , 12 내지 30 개 의 탄소 원자 를 함유 하 는 1 차 알켄 , 및 10 개 이상 의 탄소 원자 를 함유 하 는 분지 형 알켄 이 포함 된다 . 충전제 의 예 에 는 실리카 , 석영 및 백악 이 포함 된다 .