먼저 , 도 12 a 및 도 12 b 를 참조 하 면 , 챔버 층 ( 120 ) 및 희생 층 ( 125 ) 이 형성 된 기판 ( 110 ) 은 홀더 ( holder , 161 ) 에 장착 되 어 있 으며 , 이러 한 홀더 ( 161 ) 는 캐리어 ( carrier , 162 ) 에 의해 지 지 되 어 회전 하 게 된다 . 그리고 , 상기 희생 층 ( 125 ) 및 챔버 층 ( 120 ) 을 연마 하 는 연마기 ( 150 ) 는 상기 기판 ( 110 ) 에 일정 한 압력 을 가하 면서 회전 하 는 연마 패드 ( polishing pad , 151 ) 와 상기 연마 패드 ( 151 ) 를 회전 시키 는 플 래 튼 ( platen , 152 ) 으로 구성 된다 . 상기 연마 패드 ( 151 ) 의 표면 상 에 는 슬러리 공급 장치 ( 170 ) 에 의하 여 일정 한 양 의 슬러리 ( slurry ) 가 주기 적 으로 공급 되 며 , 연마 패드 ( 151 ) 의 표면 상태 는 컨디 셔 너 ( conditioner , 180 ) 에 의해 일정 하 게 유지 된다 .