발광 층 에 인광 도 펀트 와 함께 사용 할 경우 에 는 삼 중항 여기자 또는 정공 이 전자 수송 층 으로 확산 되 는 현상 을 방지 하 기 위하 여 , 상기 정공 수송 층 상부 에 진공 증착 법 , 스핀코팅 법 , 캐스트 법 , LB 법 등 과 같 은 방법 을 이용 하 여 정공 저지 층 ( HBL ) 을 형성 할 수 있 다 . 진공 증착 법 및 스핀코팅 법 에 의해 정공 저지 층 을 형성 하 는 경우 , 그 조건 은 사용 하 는 화합물 에 따라 다르 지만 , 일반 적 으로 정공 주입 층 의 형성 과 거의 동일 한 조건 범위 중 에서 선택 된다 . 사용 가능 한 공지 의 정공 저지 재료 , 예 를 들 면 옥사 디아졸 유도체 나 트리아졸 유도체 , 페난트롤린 유도체 , 또는 JP 11 - 329734 ( A 1 ) 에 기재 되 어 있 는 정공 저지 재료 , BCP 등 을 들 수 있 다 .