이어서 , 엠보싱 형상 으로 가공 된 동 전극 에 방전 시켜 고무 진공 패드 용 금형 ( 몰드 ) 표면 을 산화 시켜서 고무 진공 패드 용 금형 ( 몰드 ) 표면 에 음각 으로 이루어진 복수 개 의 격자 가 형성 되 도록 한다 . 이때 격자 간 의 간격 은 0 . 05 ~ 1 . 5 mm 로 하 고 , 격자 깊이 는 0 . 5 ~ 4 mm 로 하 여 형성 시킨다 .