현재 , 반도체 소자 의 캐 패 시터 는 반도체 소자 에서 필요 로 하 는 충전 용량 을 확보 하 기 위하 여 MIM ( Metal Insulator Metal ) 캐 패 시터 가 주로 사용 되 고 있 다 . 그리고 , MIM 캐 패 시터 의 캐 패 시터 전극 은 루테늄 막 ( Ru ) , 백금 막 ( Pt ) , 티타늄 질화 막 ( TiN ) 및 이리듐 막 ( Ir ) 중 어느 하나 또는 이 들 의 적층 막 을 원자 층 증착 법 ( Atomic Layer Deposition : 이하 ' ALD ' 로 표기 ) 증착 방식 으로 고유 전 율 의 유전 막 을 포함 하 는 절 연막 상 에 형성 한다 .