커버 부재 ( 30 ) 의 대향 하 는 측벽 ( 33 ) 에 는 , 각각 한 쌍 의 슬롯 ( 34 ) 이 형성 되 고 , 슬롯 ( 34 ) 은 후술 하 는 래치 부재 ( 60 ) 의 회전축 ( 61 ) 과 결합 한다 . 슬롯 ( 34 ) 은 커버 부재 ( 30 ) 의 상하 방향 의 스트로크 를 규정 하 고 , 회전축 ( 61 ) 이 슬롯 ( 34 ) 의 최 하부 에 접촉 할 때 , 커버 부재 ( 30 ) 는 베이스 부재 ( 20 ) 로부터 가장 떨어진 위치 에 있 으며 , 회전축 ( 61 ) 이 슬롯 ( 34 ) 의 최 상부 에 접촉 할 때 , 커버 부재 ( 30 ) 는 스프링 ( 32 ) 에 저항 하 여 베이스 부재 ( 20 ) 에 가장 접근 한 위치 에 있 다 . 커버 부재 ( 30 ) 의 거의 중앙 에 는 직사각 형상 의 개구 ( 35 ) 가 형성 되 고 , 개구 ( 35 ) 로부터 어댑터 ( 50 ) 에 BGA 패키지 ( 1 ) 가 배치 된다 .