본 명세서 의 의미 에서 투과 물질 로서 는 장치 또는 부품 안 으로 , 특히 전자 혹은 광전자 장치 또는 상응 하 는 부품 안 으로 침투 하 여 이곳 에서 특히 기능 적 인 장애 들 을 야기 할 수 있 는 그러 한 화학 물질 들 ( 예컨대 원자 , 이온 , 분자 등 ) 이 언급 된다 . 상기 와 같 은 침투 현상 은 예 를 들 어 하우징 또는 피복 자체 에 의해서 이루어질 수 있 으나 , 특히 하우징 혹은 피복 내 에 있 는 개구 에 의해서 또는 재봉 장소 , 접착 장소 , 용접 장소 등 에 의해서 도 이루어질 수 있 다 . 이 와 같 은 맥락 에서 하우징 또는 피복 은 민감 한 부품 들 을 완전히 또는 부분 적 으로 둘러싸 서 상기 부품 들 의 기계 적 인 기능 이외 에 특히 상기 부품 들 자체 를 보호 할 목적 으로 제공 되 는 부품 들 로서 이해 된다 .