이하 , 첨부 한 도면 을 통해 상기 한 본 발명 의 다른 실시 예 , 즉 , 스탬프 에 접촉 된 액상 투명 수지 가 스탬프 의 요철 패턴 라인 을 따라 LED 패키지 구조물 로부터 빠져나가 는 것 을 효과 적 으로 방지 할 수 있 는 임 프린팅 스탬프 및 이 를 이용 한 LED 패 키 지의 제조 방법 에 대한 실시 예 에 대해 더욱 상세 하 게 설명 하 도록 한다 .