미세 패턴 ( 150 ) 의 피치 ( c ) 는 포토레지스트 막 패턴 ( 도 1 의 120 ) 의 피치 , 즉 제 2 산화 막 ( 130 ) 사이 의 간격 ( a ) 보다 작 다 . 따라서 미세 패턴 ( 150 ) 의 피치 ( c ) 는 포 토리 소그라 피 장비 의 한계 범위 밖 에 있 다 . 포 토리 소그라 피 장비 의 한계 를 벗어나 는 정도 는 스 페이서 막 ( 140 ) 의 두께 에 의해 결정 된다 . 구체 적 으로 미세 패턴 ( 150 ) 의 피치 ( c ) 는 제 2 산화 막 ( 130 ) 사이 의 간격 ( a ) 보다 스 페이서 막 ( 140 ) 의 두께 ( b ) 만큼 작 다 . 통상 적 으로 스 페이서 막 ( 140 ) 의 두께 ( b ) 는 상부 에서 얇 고 하부 에서 두꺼운 경향 이 있 으므로 , 평탄 화 에 의해 제거 되 는 두께 에 의해 스 페이서 막 ( 140 ) 의 두께 ( b ) 도 결정 되 고 , 이 두께 ( b ) 에 의해 미세 패턴 ( 150 ) 의 피치 ( c ) 도 결정 되 므로 , 평탄 화 에 의해 제거 되 는 두께 를 조절 함 으로써 미세 패턴 ( 150 ) 의 피치 ( c ) 도 정교 하 게 조절 할 수 있 다 . 이 외 에 도 스 페이서 막 ( 140 ) 의 두께 ( b ) 만큼 정렬 마진 이 증가 된다 .