본 발명 의 다른 형태 에 따른 인쇄 회로 기판 이 제공 된다 . 제 1 표면 및 상기 제 1 표면 반대쪽 제 2 표면 을 갖 는 코어 절연체 가 제공 된다 . 바이패스 패드 들 은 상기 코어 절연체 의 상기 제 1 표면 상 에 형성 되 고 , 전기 회로 를 테스 하 기 위해 제공 된다 . 외부 패드 들 은 상기 코어 절연체 의 상기 제 1 표면 상 에 형성 되 고 , 외부 소자 와 결합 된다 . 솔 더 레지스 트 층 은 상기 외부 패드 들 을 노출 하 고 상기 바이패스 패드 들 의 적어도 하나 를 덮 도록 제공 된다 .