상기 인 캡슐 런 트 ( 140 ) 는 반도체 다이 ( 120 ) 와 도전 성 부재 ( 130 ) 를 감싸 도록 리드 프레임 ( 110 ) 의 상부 에 형성 된다 . 이러 한 인 캡슐 런 트 ( 140 ) 는 반도체 다이 ( 110 ) 와 도전 성 부재 ( 130 ) 를 보호 하 며 , 리드 프레임 ( 110 ) 과 외부 장치 간 불 필요 한 단락 발생 을 방지 하 는 역할 을 한다 . 상기 인 캡슐 런 트 ( 140 ) 는 수지 를 사용 한 몰딩 방법 등 에 의해 형성 될 수 있 다 . 이때 , 상기 수지 가 다 이 패들 ( 111 ) 의 제 1 및 제 2 다이 패들 홈 ( 111 a , 111 b ) 과 리드 ( 112 ) 의 에칭 부 ( 120 a ) 사이 에 채워 지 도록 형성 된다 . 또한 , 상기 수지 가 인접 한 리드 ( 112 ) 들 사이 , 즉 하나 의 리드 ( 112 ) 의 제 1 및 제 2 리드 홈 ( 112 b , 112 c ) 과 또 하나 의 제 1 및 제 2 리드 홈 ( 112 b , 112 c ) 사이 에 채워 지 도록 형성 된다 .