셋째 , 제 2 버퍼 층 ( 610 ) 을 플라스틱 기판 위 에 펄스 형 플 라즈 마 원자 층 증착 법 을 사용 하 여 증착 하 면 다른 방법 으로 증착 한 막 에 비하 여 치밀 하 여 1 , 000 Å 내외 또는 그 이하 의 얇 은 두께 로 증착 하 더라도 플라스틱 기판 을 통해 유기 박막 트랜지스터 내부 로 수분 , 산소 등 이 침투 하 여 유기 반도체 층 또는 기타 유기물 로 구성 된 박막 을 열화 시키 는 것 을 방지 할 수 있 는 장점 이 있 다 .