최근 , 스마트 폰 이나 태블릿 단말 등 의 휴대 단말 로 대표 되 는 전자 기기 는 , 기능 성 을 향상 시키 면서 , 박 형화 가 진행 되 고 있 다 . 그 때문 에 , 전자 기기 의 내부 에 탑재 되 는 프린트 배 선판 이나 디스플레이 부재 를 비롯 한 전자 부품 은 , 박 형 화 , 고 밀도 화 , 다층 화 , 배선 의 고정 세화 가 검토 되 고 있 다 .