본 발명 은 ( A ) 과산화수소 , ( B ) 히드록실기 를 가지 는 포스폰산 계 킬레이트제 및 ( C ) 염기 성 화합물 과 , ( D - 1 ) 동 방식제 ( copper anticorrosive ) 또는 / 및 ( D - 2 ) 히드록실기 를 가지 는 포스폰산 계 킬레이트제 이외 의 산화력 을 갖 지 않 는 2 종 이상 의 음 이온 종 0 . 01 중량 %~ 3 중량 % 를 포함 하 는 용액 으로 이루어지 는 반도체 기판 용 에칭 제 에 관한 발명 이 다 .