청구 항 1 에 기재 된 발명 은 , 웨이퍼 의 전해 가공 , 세정 및 건조 를 1 개소 에서 행할 수 있 으므로 , 넓 은 스페이스 를 필요 로 하 지 않 고 , 종래 와 같이 복수 의 모듈 간 에 웨이퍼 를 반송 시킬 필요 가 없 고 , 웨이퍼 반송 계 의 기구 의 생략 화 를 도모 할 수 있 다 . 또한 , 하나 의 모듈 에서 문제 가 발생 하 여도 , 다른 모듈 의 반송 계 의 운전 을 정지 하 여 라인 상 의 웨이퍼 를 정체 시킬 필요 도 없 기 때문 에 , 이 정체 에 기인 하 는 웨이퍼 의 산화 열화 나 부식 을 일으키 지 않 고 , 또한 , 복잡 한 프로그램 의 작성 도 불 필요 하 게 된다 .