위 와 같이 발광 표면 이 오목 하 지 않 은 발광 다이오드 를 제조 하 기 위해서 측벽 ( 23 ) 을 구성 하 는 기판 전체 를 봉지 제 ( 24 ) 보다 낮 은 표면 장력 을 갖 는 재료 를 사용 할 필요 는 없 다 . 종래 의 문제점 은 측벽 ( 23 ) , 봉지 제 ( 24 ) 및 공기 와 의 경계선 부분 ( 25 ) 에서 의 표면 장력 차이 때문 에 발생 하 므로 , 이 부분 의 표면 장력 차이 만 조절 하 고 , 나머지 부분 은 봉지 제 와 밀착 되 도록 하 면 문제 를 해결 할 수 있 다 .