점착제 를 이용 하 여 반도체 칩 탑 재용 기판 위 에 제 1 반도체 칩 ( 304 ) 을 부착 하 는 제 1 반도체 부착 단계 ( S 400 ) 를 수행 한다 . 즉 , Substrate ( 300 ) 위 에 일정 성분 의 점착제 를 도포 하 여 점착 층 ( 302 ) 가 형성 된 후 웨이퍼 에서 분리 절단 된 후 , 픽업 되 는 die 1 ( 제 1 반도체 칩 , 상부 반도체 칩 ; 304 ) 이 탑재 ( stack ) 된다 .