본 발명 에 적용 된 제 4 실시 예 는 구조 적 으로 매우 간단 한 것 으로 , H 형 파일 ( 1 ) 과 상호 맞닿 는 제 4 차 수부 재지 지부 ( 70 ) 의 전체 또는 상 하단 을 용접 하 여 H 형 파일 ( 1 ) 과 일체 로 고정 한 상태 에서 이 의 내측 에 다수 의 차수 판넬 ( 3 ) 을 순차 적 으로 적층 한다 . 상기 와 같이 제 4 차 수부 재지 지부 ( 70 ) 를 용접 에 의해 H 형 파일 ( 1 ) 에 부착 시키 면 몰 타르 ( 4 ) 를 양생 하 는 과정 에서 차수 판넬 ( 3 ) 을 견고히 지지 할 수 있 게 된다 .