다수 집 적 회로 장치 들 은 하나 의 패키지 내 에 형성 되 어서 는 MCM 을 형성 할 수 있 다 . 하나 의 MCM 은 두 개 이상 의 개별 집 적 회로 장치 들 을 포함 할 수 있 는데 , 상기 장치 들 은 기판 위 에 하나 가 서로 의 상부 에 배열 될 수 있 다 ( 즉 수직 적 으로 적층 됨 ) . 이러 한 실장 기술 은 MCM 기판 의 칩 내지 집 적 회로 들 의 밀도 가 보다 높 아 질 수 있 게 한다 . 기판 은 유전체 물질 들 에 의하 여 분리 된 전기 도전 성 재료 의 하나 이상 의 층 을 포함 할 수 있 다 .