본 발명 의 양면 방열 구조 를 갖 는 반도체 패키지 는 몰딩 에 의해 형성 되 는 패키지 몸체 ( 100 ) 와 , 상기 패키지 몸체 ( 100 ) 의 내측 하부 에 마련 되 며 하부 면은 패키지 몸체 ( 100 ) 의 외부 에 노출 되 는 제 1 기판 부 ( 200 ) 와 , 상기 제 1 기판 부 ( 200 ) 의 상면 에 실장 되 는 반도체 칩 ( 300 ) 과 , 상기 제 1 기판 부 ( 200 ) 에 부착 되 고 패키지 몸체 ( 100 ) 의 외부 로 연장 되 는 리드 프레임 ( 400 ) 과 , 상기 패키지 몸체 ( 100 ) 의 내측 상부 에 마련 되 고 상면 이 패키지 몸체 ( 100 ) 의 외부 에 노출 되 는 제 2 기판 부 ( 500 ) 와 , 상기 반도체 칩 ( 300 ) 의 상면 에 일 측 이 접합 되 고 타 측 은 제 2 기판 부 ( 500 ) 의 저면 에 접합 되 는 제 1 메탈 부 ( 600 ) 와 , 상기 제 1 기판 부 ( 200 ) 의 상면 에 일 측 이 접합 되 고 타 측 은 제 2 기판 부 ( 500 ) 의 저면 에 접합 되 는 제 2 메탈 부 ( 700 ) ; 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .