도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 의 제 1 실시 예의 실장 식 집 적 회로 패키지 시스템 ( 100 ) 의 상 면도 가 도시 되 어 있 다 . 본 상면 도 는 실장 식 집 적 회로 패키지 시스템 ( 100 ) 의 패 키 징 된 집 적 회로 장치 와 같 은 실장 집 적 회로 장치 ( 102 ) 를 도시 하고 있 다 . 설명 을 위해서 , 실장 식 집 적 회로 패키지 시스템 ( 100 ) 은 실장 집 적 회로 장치 ( 102 ) 가 패 키 징 된 집 적 회로 로서 도시 되 어 있 지만 , 실장 식 집 적 회로 패키지 시스템 ( 100 ) 이 실장 집 적 회로 장치 ( 102 ) 를 위한 다른 유형 들 의 집 적 회로 장치 로 형성 될 수 있 음 은 당연 하 다 . 예 를 들 어서 , 실장 집 적 회로 장치 ( 102 ) 는 또한 , 패 키 징 된 다수 집 적 회로 들 , 볼 그리드 어레이 ( BGA : ball grid array ) 장치 , 랜드 그리드 어레이 ( LGA : land grid array ) 장치 , 쿼드 플랫 무 - 리드 ( QFN : quad flat nonleaded ) 장치 , 쿼드 플랫 패키지 ( QFP : quad flat package ) 장치 , 범프 칩 캐리 어 ( BCC : bump chip carrier ) 장치 , 플립 칩 ( flip chip ) , 수동 구성 요소 또는 이 들 을 조합 한 것 을 포함 할 수 있 다 .