도 2 ( a ) 및 도 2 ( b ) 를 참조 하 면 , 히팅 모듈 ( 200 ) 은 케이스 ( 201 , 202 ) , 발열 부재 ( 210 ) , 투과 부재 ( 220 ) , 단열 부재 ( 230 ) , 열 반사 부재 ( 240 ) 를 포함 할 수 있 다 . 발열 부재 ( 210 ) 에 의해 발생 되 는 열 은 케이스 ( 201 , 202 ) 의 외측 으로 방사 될 수 있 다 . 따라서 , 상기 방사 되 는 측 에 투과 부재 ( 220 ) 가 위치 되 어 투과 부재 ( 220 ) 을 통과 하 여 상기 열 이 케이스 ( 201 , 202 ) 외측 으로 전달 될 수 있 다 . 여기 서 열 은 복사열 이 며 , 적외선 이 될 수 도 있 다 . 또한 , 본 실시 예 는 적외선 방사체 ( 250 ) 를 더 포함 하 는 히팅 모듈 ( 200 ) 로서 , 적외선 방사체 ( 250 ) 는 센 서부 ( 251 ) 및 센 서막 ( 252 ) 을 포함 할 수 있 다 . 센 서부 ( 251 ) 는 케이스 ( 201 , 202 ) 와 결합 되 고 , 적외선 센서 일 수 있 다 . 센 서부 ( 251 ) 는 광 을 발산 할 수 있 는데 광 을 발산 하 는 광원 부 를 보호 하 기 위해 센 서막 ( 252 ) 에 의해 외측 을 향하 는 부분 이 가려질 수 있 다 .