이 와 같 은 저 유전율 절연 재료 로 는 , Polyimide , BCB ( Benzocyclobutene ) , Flare ( Honeywell 사 제조 ) , SiLK ( Dow Chemical 사 제조 ) 등 의 유기 폴리머 재료 나 FSG ( Fluorinated silicate glass ) 등 의 무기 폴리머 재료 , BLACK DIAMOND ( Applied Materials 사 제조 ) , Aurora ( 닛폰 ASM 사 제조 ) 등 의 SiOC 계 재료 를 들 수 있 다 .