본 발명 에 따르 는 내구 성 이 우수 한 금융 카드 는 상부 시트 와 하부 시트 와 의 사이 에 기판 부를 포함 하 는 금융 카드 에 있 어서 , 상기 기판 부 는 적어도 하나 의 반도체 칩 을 구비 하 며 , 상기 반도체 칩 의 칩 단자 부 는 배 선단 자부 상부 와 의 사이 에 솔 더부 를 개재 시켜 일거 에 고정 되 며 , 상기 반도체 칩 은 팩 키 징 되 어 그 하면 으로 칩 단 자부 를 구비 한 것 을 특징 으로 하 는데 , 이 에 의할 때 , 와이어 본딩 을 생략 하 여 롤링 이나 삽 탈 에 의한 가압 이나 벤 딩시 와이어 나 그 본딩 위치 에서 탈락 을 예방 하 여 내구 성 을 확보 하 고 , 인 캡슐 레 이 션 밀봉 공정 을 생략 할 수 있 어 공정 성 을 확보 할 수 있 다 .