먼저 , 단계 S 11 에서 는 밑판 ( 110 ) 에 실리콘 박막 을 증착 한다 . 여기 서 , 도 4 의 전지 ( 200 ) 의 제조 시 에 는 보다 얇 게 증착 하 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 이 실리콘 박막 은 낮 은 온도 에서 증착 이 가능 하 고 높 은 도핑 이 가능 한 비정질 실리콘 ( amorphous - silicon ) 이나 폴리 실리콘 ( poly - silicon ) 으로 구현 되 는 것 이 바람직 하 다 .