이 와 같 은 칩 캐리어 의 사용 은 칩 캐리어 의 제조 비용 과 광 검출기 의 플립 칩 본딩 비용 이 추가 되 어 광 검출기 의 패 키 징 비용 이 상승 하 고 , 칩 캐리어 ( 50 ) 상 에 형성 된 금속 배선 ( 52 ) 과 본딩 패드 ( 51 , 53 ) 의 기생 용량 ( parasitic capacitance ) 성분 에 의해 광 검출기 의 고속 동작 특성 이 저하 되 는 문제점 이 있 다 .