이 와 같 은 경우 , 상기 제 2 열 방출 부재 ( 164 ) 는 상기 제 2 기판 층 ( 114 ) 으로 전달 되 는 열 의 이동 경로 를 최소 화 할 수 있 도록 상기 제 1 기판 층 ( 112 ) 의 두께 방향 과 평행 하 게 상기 제 1 기판 층 ( 112 ) 에 매립 될 수 있 다 . 여기 서 , 상기 제 2 열 방출 부재 ( 164 ) 는 열전도도 가 높 은 재질 로 형성 될 수 있 다 .