또한 , 상술 한 목적 을 달성 하 기 위한 반도체 테스트 용 소켓 하우징 은 , 반도체 소자 ( 21 ) 의 리드 단자 ( 27 ) 와 테스트 보드 ( 28 ) 의 단자 를 서로 전기 적 으로 연결 시키 는 실리콘 콘 택 터 ( 13 ) 를 이용 한 반도체 테스트 용 소켓 하우징 에 있 어서 , 상기 테스트 보드 ( 28 ) 에 고정 되 는 베이스 ( 200 ) 와 , 상기 반도체 소자 ( 21 ) 가 삽입 되 는 커버 관 통공 ( 302 ) 이 마련 되 고 상기 베이스 ( 200 ) 의 상부 에 상하 로 이동 가능 하 게 결합 된 복수 의 커버 ( 300 ) 로 구성 되 되 ,