본 발명 은 상기 와 같 은 종래 기술 의 문제점 을 해결 하 기 위한 것 으로 , 본 발명 의 목적 은 , 저점 도 액상 에폭시 수지 및 산무수물 계 경화제 를 사용 하 여 높 은 무기 충전제 함량 에 도 불구 하 고 우수 한 유동 성 에 의한 양호 한 간극 충 진성 을 가지 며 , 높 은 기계 적 강도 및 낮 은 열팽창 계수 , 낮 은 흡수율 을 달성 하 여 , 패키지 의 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 는 적층 반도체 패키지 언더 필 용 액상 에폭시 수지 조성물 을 제공 하 는 것 이 다 .