차세대 광원 으로서 주목 받 는 발광 다이오드 ( LED ) 의 용도 는 , 액정 백라이트 나 자동차 용 램프 , 조명 분야 로 착실 하 게 확산 되 고 있 다 . LED 를 탑재 한 패키지 기판 으로 는 , 백색 동장 ( 銅 張 ) 적층 판 으로부터 제조 한 프린트 배선 기판 상 의 패턴 상 에 LED 소자 를 직접 마운트 한 후 , 투명 한 실리콘 이나 에폭시 수지 로 수지 봉지 ( 封 止 ) 하 여 제조 되 는 칩 LED 나 , 금속 프레임 에 백색 수지 를 리플렉터 로서 인서 트 성형 한 후 , 백색 수지 리플렉터 로 둘러싸인 금속 프레임 부에 LED 소자 를 직접 마운트 한 후 , 리플렉터 내부 에 상기 봉지 수지 를 경화 시켜 제조 되 는 칩 LED 가 있 다 . 이 들 의 칩 LED 패키지 는 , 전자 기기 세트 메이커 에서 전자 기기 의 마더 배선 기판 에 땜납 실장 되 어 , 제품 으로서 실용화 가 진행 되 고 있 다 . 또한 , 요즈음 에 는 , 고 휘도 백색 LED 의 개발 도 진행 되 고 , 장래 의 일반 조명 용도 도 감안 하 여 , 마더 배선 기판 자체 에 LED 소자 를 직접 마운트 하 여 조명 도구 로서 사용 하 는 경우 도 있 다 .