마스크 재 층 은 , 방사선 의 조사 로 경화 되 는 방사선 경화 형 및 비방 사선 경화 형 의 어느 것 이 라도 상관없 다 . 본 발명 에서 는 , 마스크 재 층 을 방사선 경화 형 으로 하 는 것 으로 , 기재 필름 혹은 기재 필름 상 의 점착제 층 의 어느 경우 라도 , 마스크 재 층만 을 반도체 웨이퍼 의 패턴 면 에 남기 고 , 박리 를 용이 하 게 할 수 있 기 때문 에 , 방사선 경화 형 이 바람직 하 다 .