분할 예정 라인 가공 단계 ( ST 3 ) 는 , 웨이퍼 ( 11 ) 의 분할 예정 라인 상 의 마스크 층 ( 26 ) 에 가공 홈 을 형성 하 는 단계 이 다 . 도 4 는 , 실시 형태 와 관련 되 는 웨이퍼 의 가공 방법 의 웨이퍼 상 의 마스크 층 을 가공 하 여 가공 홈 을 형성 하 는 분할 예정 라인 가공 단계 의 상태 를 도시 한 측면도 이 다 . 분할 예정 라인 ( 14 ) 에 는 , 웨이퍼 ( 11 ) 의 표면 ( 111 ) 을 가공 한 가공 홈 ( 36 ) 이 형성 된다 . 분할 예정 라인 가공 단계 는 , 예컨대 , 도 4 에 도시 한 레이저 가공 장치 ( 3 ) 을 이용 하 여 실시 된다 .