요약 하 면 , 본 발명 의 탄성 열 - 방출 구조 및 전자 장치 에 있 어서 , 제 1 열전 도 부재 들 및 제 2 열전 도 부재 들 은 다공성 탄성 부재 내부 에 혼합 되 어 배치 되 고 ; 제 1 열전 도 부재 들 및 제 2 열전 도 부재 들 의 한계 특성 은 열 원 에 의해 생성 되 는 열 을 환경 으로 빠르 게 방출 할 수 있 다 . 게다가 , 탄성 열 - 방출 구조 는 또한 한 점 , 한 부분 영역 또는 한 평면 에서 진동 들 을 흡수 할 수 있 고 , 이 로써 열 방출 및 댐 핑 기능 들 을 달성 한다 . 이 에 더 하 여 , 본 발명 의 탄성 열 - 방출 구조 는 전자 장치 에 대한 얇 고 크 고 고 성능 의 조건 들 을 만족 시킬 수 있 다 .