배선 기판 의 배선 형성 의 전해 구리 도금 급전 을 위해서 는 스퍼터링 에 의해 구리 막 의 경우 약 0 . 1 ㎛ 두께 의 금속 막 이 필요 하 게 된다 . 그 때문 에 스퍼터링 시 에 발생 하 는 플 라즈 마 에 필요 이상 으로 불소 수지 표면 이 노출 되 어 대미지 를 받 게 된다 . 또한 , 이 때 에 발생 하 는 유리 불소 를 스퍼터링 에 의해 형성 한 금속 막 중 에 도입 하 게 된다 . 대미지 를 받 은 불소 수지 표면 은 약간 의 텐션 으로 크랙 이 발생 하 여 배선 단선 의 원인 이 될 수 있 다 . 특히 불소 수지 필름 의 경우 , 롤 가공 으로 장력 을 가하 는 것 만 으로 불소 수지 필름 에 크랙 이 발생 한다 . 또한 , 스퍼터링 에 의해 형성 한 금속 막 이 전손 ( 電 損 ) 손실 이 낮 은 구리 인 경우 , 막 중 에 도입 된 유리 불소 와 경시 에 따라 불화 구리 를 형성 한다 . 불화 구리 는 수용성 이 며 , 물 에 녹 으면 불화 수소산 을 생성 하 여 금속 을 부식 시킨다 . 불화 구리 가 형성 후 는 배선 형성 의 웨트 공정 으로 부식 이 진행 되 어 스퍼터링 으로 형성 한 금속 막부 에서 배선 박리 가 발생 해 버린다 .