이 와 같 은 본 발명 의 포켓 플레이트 ( 100 ) 는 하나 의 포켓 부 ( 110 ) 에 2 개 층 을 이루 는 복수 개의 적 재부 ( 120 , 140 ) 를 구성 함 으로써 , 반도체 패키지 의 적재 및 이송 시간 을 절약 할 수 있 음 은 물론 , 종래 와 같이 턴테이블 상 에 포켓 부 가 다수 의 열 , 또는 횡 으로 이루어짐 에 따라 턴테이블 의 자체 크기 가 크 게 제작 될 수 밖에 없 는 문제점 을 해결 할 수 있 는 것 이 다 .