전파 손실 을 감소 시키 기 위해 , 일부 실리콘 도파관 구성 은 더 두꺼운 도파관 또는 더 두꺼운 SOI 를 구현 하 여 도파관 의 코어 내 에서 광 신호 의 모드 를 더 양호 하 게 제한 하 고 , 따라서 경계 에서 의 광 중첩 을 최소 화 한다 . 일례 에서 , 두께 가 약 3 μ m 인 도파관 또는 SOI 는 0 . 1 dB / cm 의 전파 손실 을 초래 할 수 있 다 . 그러나 , 더 크 거나 두꺼운 도파관 은 더 작 거나 얇 은 도파관 보다 더 많 은 공간 을 차지 할 수 있 다 . 또한 , 더 작 은 도파관 이 주어진 영역 에 적합 할 수 있 기 때문 에 , 더 두꺼운 도파관 은 더 낮 은 도파관 밀도 를 초래 할 수 있 다 . 게다가 , 더 두꺼운 도파관 은 산란 손실 을 피하 기 위해 상대 적 으로 더 큰 굴곡 부를 필요 로 할 수 있 으며 , 이 는 또한 도파관 에 필요 한 공간 의 양 을 증가 시킬 수 있 고 ( 예 를 들 어 , 더 큰 풋 프린트 ( footprint ) 를 초래 함 ) , 광학 장치 에서 도파관 밀도 를 감소 시킨다 .