이러 한 나노 임프 린트 리 소그 패 피 공정 에 관한 기술 은 한국 특허 공개 공보 제 2004 - 84325 ( 2004 . 10 . 06 ) 호에 개시 되 어 있 는데 , 이 와 같 은 나노 임프 린트 리 소그 패 피공 정은 양각 의 요소 스탬프 에 그루브 ( groove ) 홈 을 형성 하 여 스탬프 의 나노 구조물 에 레지스 트 가 완전히 충전 되 도록 하 고 있 다 .