도 11 ( a ) 에 의하 면 백 커버 를 헤 밍 하 는 금형 은 3 개 의 금형 으로 구성 되 며 , 상부 금형 ( 금형 Ⅰ ) , 제 1 하부 금형 ( 금형 Ⅱ ) 및 제 2 하부 금형 ( 금형 Ⅲ ) 으로 구성 된다 . 상부 금형 은 상단 에 위치 하 며 , 제 1 하부 금형 은 하단 좌측 에 위치 하 며 , 제 2 하부 금형 은 하단 우측 에 위치 한다 .