본 발명 의 다른 일 측면 에 따른 반도체 패키지 테스트 용 소켓 모듈 은 , 장착 홀 이 형성 된 몸체 와 상기 몸체 중 상기 장착 홀 을 한정 하 는 내 주면 에 형성 되 는 지지턱 을 구비 하 는 베이스 ; 반도체 패키지 를 수용 하 는 수용 홀 이 형성 된 본체 와 상기 본체 의 외면 에 돌출 형성 되 어 상기 본체 가 상기 장착 홀 에 삽입 된 상태 에서 상기 지지턱 에 걸리 는 대상 이 되 는 대상 돌 부를 구비 하 는 포켓 ; 및 상기 본체 의 하부 측 에 원터치 결합 되 며 사각 링 형상 을 갖 는 홀더 와 상기 홀더 에 결합 된 채 로 상기 포켓 의 저면 측 에 위치 하 여 상기 수용 홀 의 하부 를 폐쇄 하 며 상기 반도체 패키지 를 지지 하 여 상기 반도체 패키지 와 검사 회로 기판 간 의 전기 적 연결 을 매개 하 는 컨 택 패드 를 구비 하 는 소켓 을 포함 할 수 있 다 .