종래 의 와이어 본딩 방법 을 도 3 내지 도 5 에 의해 설명 한다 . 도 3 에 도시 한 바 와 같이 , 리드 프레임 ( 1 ) 에 반도체 칩 ( 2 ) 이 부착 된 시료 ( 3 ) 는 , 도 4 에 도시 한 와이어 본딩 장치 ( 10 ) 에 의해 반도체 칩 ( 2 ) 의 패드 ( P 1 , P 2 … ) 와 리드 프레임 ( 1 ) 의 리드 부 ( L 1 , L 2 … ) 에 와이어 ( 4 ) 를 와이어 본딩 방법 에 의해 접속 한다 .