하나 의 분할 예정 라인 ( 3 ) 을 따라 웨이퍼 ( 1 ) 의 내부 에 개질 층 ( 3 a ) 을 형성 한 후 , 척 테이블 및 레이저 가공 유닛 ( 14 ) 을 가공 이송 방향 과 는 수직 인 인덱싱 이송 방향 으로 상대 적 으로 이동 시키 고 , 다른 분 할 예정 라인 ( 3 ) 을 따라 마찬가지 로 웨이퍼 ( 1 ) 를 레이저 가공 한다 . 하나 의 방향 을 따른 모든 분 할 예정 라인 ( 3 ) 을 따라 개질 층 ( 3 a ) 을 형성 한 후 , 척 테이블 을 유지 면 에 수직 인 축 주위 로 회전 시키 고 , 다른 방향 을 따른 분할 예정 라인 ( 3 ) 을 따라 마찬가지 로 웨이퍼 ( 1 ) 를 레이저 가공 한다 .