본 발명 의 일 실시 예의 교시 들 에 따라 , 플렉서블 한 박막 플라스틱 상 에 고밀도 금속 인터 커넥트 들 을 형성 하 는 방법 은 드라이 포토레지스트 층 을 기판 에 적층 하 는 단계 를 포함 한다 . 포토레지스트 - 적층 된 기판 은 소성 된다 . 어셈블리 는 소성 된 포토레지스트 - 적층 된 기판 에 플라스틱 막 을 적층 함 으로써 형성 된다 . 하나 이상 의 전기 도전 성 인터 커넥트 층 들 은 적층 된 플라스틱 막 의 제 1 표면 에서 처리 된다 . 하나 이상 의 전기 도전 성 인터 커넥트 들 의 처리 는 포토 리소그래피 를 포함 한다 . 어셈블리 는 소성 되 고 액체 에 담가 진다 . 처리 된 플라스틱 막 은 그 후 기판 으로부터 분리 된다 .