상기 에서 살펴본 바 와 같이 , 본 발명 에 따라 산소 희박 분위기 에서 소성 시킨 산화 세륨 은 높 은 부피 밀도 및 겉보기 밀도 를 나타내 어 연마 입자 로 연마 슬러리 에 포함 되 었 을 때 연마 입자 의 미세화 후 에 도 우수 한 연마 속도 를 나타내 게 하 고 균질 한 입 도 분포 를 나타내 어 스크래치 의 발생 을 낮추 므로 반도체 제조 공정 에서 사용 되 는 고정 도 표면 연마 등 에 유용 하 게 활용 될 수 있 다 .