연마 용 조성물 의 pH 의 값 은 또한 1 이상 인 것 이 바람직 하 고 , 더욱 바람직 하 게 는 1 . 5 이상 , 더욱 바람직 하 게 는 2 이상 , 특히 바람직 하 게 는 2 . 5 이상 이 다 . 연마 용 조성물 의 pH 가 높 아 짐 에 따라서 , 연마 용 조성물 에 의한 다결정 실리콘 의 연마 속도 에 대한 질화 규소 의 연마 속도 의 비 가 높 아 진다 . 즉 , 다 결정 실리콘 에 대하 여 질화 규소 를 더욱 우선 적 으로 연마 할 수 있 는 이점 이 있 다 .