베이스 다이 웨이퍼 ( 100 ) 상 에 매스 리플 로우 방식 을 적용 하 여 다수 의 코어 다이 ( 200 ) 들 을 동시 에 적층 하 고 범프 체결 할 수 있 으므로 , 코어 다이 ( 200 ) 들 을 적층 하 는 공정 에서 소요 되 는 공정 시간 을 줄일 수 있 다 . 또한 , 코어 다이 ( 200 ) 들 사이 계면 에 비 전도성 필름 ( NCF : Non Conductive Film ) 을 도입 하 지 않 고 접속 단자 들 ( 135 , 231 - 1 , 235 - 1 , 231 - 2 , 235 - 2 , 231 - 3 , 235 - 3 ) 을 직접 적 으로 상호 범프 체결 시켜 코어 다이 ( 200 ) 들 을 베이스 다 이 웨이퍼 ( 100 ) 상 에 적층 함 으로써 , 코어 다이 ( 200 ) 들 , 베이스 다이 웨이퍼 ( 100 ) 또는 접속 단자 들 ( 131 , 135 , 231 - 1 , 235 - 1 , 231 - 2 , 235 - 2 , 231 - 3 , 235 - 3 ) 에 과도 한 누름 압력 ( compression ) 이 인가 되 는 것 및 이 에 따른 손상 ( damage ) 의 발생 을 배제 할 수 있 다 .