상기 마이크 로 LED 와 같 은 광 디바이스 를 이설 기판 에 실장 하 는 경우 에 는 , 개개 로 분리 된 상태 의 광 디바이스 를 기판 으로부터 분리 하 여 , 이설 기판 에 이설 한다 . 구체 적 으로 는 , 먼저 , 기판 의 표면 측 에 형성 된 광 디바이스 층 을 복수 의 미세 한 광 디바이스 로 분할 한 후 , 기판 의 표면 측 에 이설 용 ( 전 사용 ) 의 시트 를 접착 한다 . 이 시트 는 , 기판 상 에 형성 된 모든 광 디바이스 의 상면 과 접촉 하 도록 접착 된다 .