도 2 및 도 3 b 를 참조 하 면 , 상기 샤프트 ( 245 ) 에 의해 상기 진공 척 테이블 ( 240 ) 을 상기 캐리어 테이프 ( 220 ) 까지 상승 시켜 준다 . 상기 진공 척 테이블 ( 240 ) 의 상기 플랫 폼 부 ( 243 ) 로부터 상기 캐리어 테이프 ( 243 ) 로 힘 이 작용 하 여 상기 캐리어 테이프 ( 243 ) 는 확장 되 고 , 상기 거치 부 ( 241 ) 에 장착 된 상기 결합 부 ( 255 ) 의 단부 가 상기 캐리어 테이프 ( 230 ) 에 작용 하 는 힘 의 방향 과 는 반대 방향 으로 이동 하 게 된 다 . 상기 캐리어 테이프 ( 230 ) 의 확장 에 따라 상기 반도체 웨이퍼 ( 200 ) 상 에 배열 된 상기 반도체 칩 ( 205 ) 사이 의 간격 즉 , 상기 스 크 라 이브 영역 ( 230 ) 의 폭 이 증가 하 게 된다 .