그런데 투명 한 재료 로 이루어진 기판 을 포함 하 는 광 검출 용 반도체 장치 는 외부 기판 에 실장 하 기 위하 여 투명 재료 의 기판 표면 에 필수 적 으로 금속 배선 , 절연 층 형성 , 솔 더 범프 형성 등 의 공정 이 필요 하 다 . 이러 한 공정 진행 중 에 투명 한 기판 표면 이 외부 환경 에 의하 여 ( 공정 진행 이나 이동 과정 에서 ) 원치 않 는 입자 가 흡착 되 거나 스크래치 등 의 결함 이 발생 될 수 있 다 .