또한 , 상기 와 같이 형성 된 실버 부 ( 118 ) 와 접촉 되 도록 상부 에 동박 전극 ( 120 ) 을 적층 시켜 형성 한다 . 이러 한 동박 전극 ( 120 ) 은 나선 ( 130 ) 을 통해 공급 되 는 전류 를 실버 부 ( 118 ) 로 원활히 전달 하 는 전도체 역할 을 하 는 동시 에 외부 에서 가해 지 는 물리 적 인 충격 이나 짓눌림 에 의해 나선 ( 130 ) 이 짓눌릴 경우 실버 부 ( 118 ) 가 손상 되 지 않 도록 보호막 기능 을 가진다 . 동박 전극 ( 120 ) 의 두께 가 두 꺼 울 경우 모서리 에 의해 쉽 게 실버 부 ( 118 ) 가 손상 될 수 있 으므로 두께 를 0 . 5 ∼ 70 ㎛ 의 사이 에서 이루어지 게 하 고 , 그 폭 은 0 . 5 ∼ 3 cm 사이 에서 선택 하 여 형성 하 며 , 바람직 하 게 는 5 ∼ 20 ㎛ 두께 에 1 . 5 cm 폭 을 형성 하 도록 한다 . 이러 한 동박 전극 ( 120 ) 의 재질 로 는 동박 판 이나 주석 도 금한 동박 판 , 알루미늄 박판 , 주석 도 금한 알루미늄 박판 인 비철 금속 박판 을 사용 한다 .