그리고 , 도 2 b 에 도시 한 바 와 같이 제 1 포토레지스트 패턴 ( 104 ) 이 형성 된 웨이퍼 ( 102 ) 의 상부 전면 에 제 2 포토레지스트 ( 106 ) 를 도포 한다 . 여기 에서 , 제 2 포토레지스트 ( 106 ) 는 웨이퍼 ( 102 ) 상 에 형성 된 제 1 포토레지스트 패턴 ( 104 ) 에 따른 홀 을 매립 하 기 위해 제 1 포토레지스트 의 50 % - 80 % 정도 의 두께 범위 를 갖 는 것 이 바람직 하 다 .