본 발명 은 제 1 우량 패키지 를 구비 한 베이스 집 적 회로 패키지 시스템 위 에 인터 포저 를 적층 함 으로써 패키지 조립 과정 에서 전기 적 오류 를 최소 화 한 프로파일 이 작 고 실장 식 의 집 적 회로 패키지 시스템 을 제공 한다는 것 이 밝혀졌 다 . 중심 개구 를 포함 하 는 인터 포저 는 베이스 집 적 회로 패키지 시스템 의 패키지 밀봉 부 의 공동 위 에 실장 된다 . 인터 포저 는 패키지 밀봉 부 와 , 인터 포저 바닥 과 베이스 집 적 회로 패키지 시스템 의 제 1 기판 사이 의 전기 적 커넥터 에 의해서 부분 적 으로 바닥 으로부터 추가 적 으로 지지 된다 . 인터 포저 아래 의 전기 적 커넥터 와 패키지 밀봉 부 는 실장 식 집 적 회로 패키지 시스템 을 추가 적 으로 기계 적 으로 지지 하 며 추가 적 인 기계 적 강성 을 제공 한다 .