그리고 , 상기 웨이퍼 ( 100 ) 상 에 유 니트 레벨 기판 ( 106 ) 또는 스트립 레벨 기판 ( 104 ) 을 부착 하 는 방법 은 , 웨이퍼 ( 100 ) 의 크기 및 웨이퍼 ( 100 ) 에 구비 된 반도체 칩 ( 102 ) 의 수 에 맞추 어 다수 의 유 니트 레벨 기판 ( 106 ) 으로 구성 된 스트립 레벨 기판 ( 10 ) 을 웨이퍼 ( 100 ) 상 에 부착 하 거나 , 또는 , 상기 스트립 레벨 기판 ( 104 ) 을 각각 절단 및 분리 하 여 상기 웨이퍼 ( 100 ) 를 구성 하 고 있 는 각 반도체 칩 ( 102 ) 에 개별 적 으로 유 니트 레벨 기판 ( 106 ) 을 부착 하 는 방식 으로 진행 된다 .