앞 에서 언급 된 바 와 같이 , 증착 된 또는 성장 된 CNT 물질 은 전형 적 으로 수많 은 산 과 골 과 같 은 두께 변화 가 확연 한 요철 표면 토포 그래피 를 갖 는다 . 이 들 두께 변화 는 하 지의 기판 을 과도 하 게 에칭 하 지 않 고 는 CNT 물질 을 에칭 하 기 어렵 게 만들 어 , 제조 비용 및 집 적 회로 에서 이 의 사용 에 연관 된 복잡 성 을 증가 시킨다 . 이전 에 기술 된 하나 이상 의 실시 예 에서 , CNT 물질 을 에칭 할 필요 성 을 제거 또는 최소 화 하 기 위해 CNT 시드 층 상 에 CNT 물질 의 선택 적 형성 이 사용 될 수 있 다 . 발명 의 하나 이상 의 다른 실시 예 에 따라 , CNT 물질 층 에 많 은 두께 변화 의 격차 를 없애 기 위해서 유전체 충전 및 평탄 화 공정 이 사용 될 수 있 어 , CNT 물질 층 이 더 쉽 게 에칭 되게 하 고 제조 비용 및 복잡 성 을 감소 시킨다 .