도 6 a 는 디 컬링 ( 140 ) 과 컬 ( 130 ) 이 접촉 하 지 않 고 떨어져 있 을 때 , 도 6 b 는 디 컬링 ( 140 ) 이 상승 하 여 컬 ( 130 ) 과 접촉 하 는 경우 , 도 6 c 는 디 컬링 ( 140 ) 이 더욱 상승 하 여 컬 ( 130 ) 을 밀 어 올려 컬 ( 130 ) 과 PCB ( 110 ) 가 분리 될 때 를 각각 도시 한다 .