본 발명 은 이동 통신 장치 및 그 의 광학 패키지 구조 를 공개 하 며 , 상기 광학 패키지 구조 는 기판 , 기판 에 형성 되 는 다수 의 전극 , 기판 에 설치 되 는 광 방사기 와 집 적 회로 칩 , 및 투광 패키지 체 를 포함 한다 . 다수 의 전극 은 각각 기판 의 하변 부 와 2 개 의 측변 부 에 위치 하 고 , 하변 부 에 위치 하 는 전극 의 수량 은 측변 부 중 어느 하나 에 위치 하 는 전극 수량 보다 크 다 . 광 방사기 는 그 중 적어도 하나 의 전극 에 전기 적 으로 접속 되 고 , 집 적 회로 칩 은 위치 가 광 방사기 에 대응 되 는 광 센서 및 다수 의 전극 에 전기 적 으로 접속 되 는 다수 의 연결 패드 를 포함 한다 . 광 센서 로부터 기판 상변 부 까지 의 제 1 거리 는 광 센서 로부터 하변 부 까지 의 제 2 거리 보다 작 고 , 제 1 거리 는 250 ㎛ 보다 크 지 않 다 . 상기 광 방사기 와 집 적 회로 칩 은 투광 패키지 체 내 에 매설 된다 .