본 발명 은 경화 성 수지 및 전형 적 으로 상기 포르피린 고리 에 펜던트 하 는 적어도 하나 의 카르복시 산기 를 가지 는 포르피린 유도체 를 포함 하 는 접착제 조성물 에 관한 것 이 다 . 다른 구 현예 에서 , 본 발명 은 포르피린 고리 에 펜던트 하 는 적어도 하나 의 카르복시 산기 를 가지 는 포르피린 유도체 를 수지 에 첨가 하 는 단계 를 포함 하 는 금속 기판 에 대한 접착제 조성물 의 접착력 을 향상 시키 는 방법 에 관한 것 이 다 . 세 번 째 구 현예 에서 , 본 발명 은 적어도 하나 의 카르복시 산기 를 가지 는 포르피린 유도체 를 함유 하 는 접착제 조성물 을 이용 하 여 반도체 다이 를 금속 기판 에 장착 한 어셈블리 에 관한 것 이 다 . 일 구 현예 에서 , 상기 포르피린 유도체 는 구조식 ( I ) 의 프로토 포르피린 IX 이 다 :