일반 적 인 탄성 표면파 필터 는 반도체 공정 인 감광제 도포 , 노광 , 현상 , 식각 , 절단 , 배선 , 패 키 징 과정 으로 제작 되 고 있 다 . 이동 통신 장치 에서 정보 양 이 증가 하 게 되 면 고주파 를 사용 하 여야 하 는데 탄성 표면파 필터 에서 파장 이 짧 은 고주파 를 만들 어 내 기 위해서 는 빗살 모양 의 선 폭 과 선 간격 이 줄어들 어야 한다 . 일례 로 휴대 이동 통신 에 사용 되 는 2 GHz 대역 에 적합 한 탄성 표면파 필터 의 선 폭 과 선 간격 은 250 나노미터 정도 로 동일 하 고 길이 는 200 마이크로미터 이상 이 며 고주파 신호 전달 에 적절 한 파형 을 만들 기 위해서 는 이 와 같 은 세선 이 200 개 이상 이 구성 되 어야 한다 .