다음 으로 , 도 9 에 도시 된 바 와 같이 , 반도체 칩 ( 22 ) 의 표면 을 피복 하 는 보호막 ( 24 ) 이 제거 된다 . 상기 서술 한 바 와 같이 보호막 ( 24 ) 은 , 수용성 수지 ( A ) 를 함유 하 는 보호막 형성 제 를 사용 하 여 형성 되 어 있 으므로 , 물 ( 혹은 온수 ) 에 의해 보호막 ( 24 ) 을 씻 어 낼 수 있 다 .