먼저 , 도 1 내지 도 3 을 참조 하 여 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 를 설명 하 기 로 한다 . 도 1 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 를 나타낸 도면 이 고 , 도 2 는 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 에 적용 된 전극 패드 의 형상 을 나타낸 도면 이 고 , 도 3 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 에 적용 된 기판 과 반도체 소자 의 전기 적 연결 관계 를 나타낸 도면 이 다 .