박리 계기 형성 공정 을 실시 한 후 , 박리 층 ( 58 ) 을 계면 으로 하 여 잉곳 ( 40 ) 의 일부 를 박리 하 고 웨이퍼 를 생성 하 는 웨이퍼 생성 공정 을 실시 한다 . 웨이퍼 생성 공정 은 , 상기 서술 한 박리 장치 ( 24 ) 를 사용 하 여 실시 할 수 있 다 . 웨이퍼 생성 공정 에서 는 , 먼저 , 박리 층 ( 58 ) 및 박리 의 계기 ( 59 ) 로부터 가까운 쪽 의 단면 인 제 1 면 ( 42 ) 을 위 를 향하 게 하 여 , 잉곳 ( 40 ) 을 액 조 ( 28 ) 내 에 넣 고 액체 ( 26 ) 중 에 침지 함 과 함께 초음파 진동판 ( 30 ) 의 상면 에 놓 는다 . 이어서 , 잉곳 ( 40 ) 의 고유 진동수 와 근사 한 주파수 이상 의 주파수 를 갖 는 초음파 진동 을 초음파 진동 부여 수단 ( 32 ) 으로부터 초음파 진동판 ( 30 ) 에 부여 한다 . 그렇게 하 면 , 잉곳 ( 40 ) 의 고유 진동수 와 근사 한 주파수 이상 의 주파수 를 갖 는 초음파 가 초음파 진동판 ( 30 ) 으로부터 액체 ( 26 ) 를 통하 여 잉곳 ( 40 ) 에 부여 된다 . 이 로써 , 박리 의 계기 ( 59 ) 를 기점 으로 박리 층 ( 58 ) 을 계면 으로 하 여 잉곳 ( 40 ) 의 일부 를 효율 적 으로 박리 하 고 웨이퍼 를 생성 할 수 있 고 , 따라서 생산 성 의 향상 이 도모 된다 .