[ 0070 ] 당해 기술 분야 에서 통상 의 지식 을 가진 자 들 은 , 시스템 ( 100 ) 이 도 2 , 도 3 a - 도 3 c , 도 7 및 도 16 을 참조 로 본 명세서 에서 설명 되 는 방법 들 을 이행 하 도록 더 많 은 또는 더 적 은 모듈 들 로 구성 될 수 있 다고 인식 할 것 이 다 . 도 2 , 도 3 a - 도 3 c , 도 7 및 도 16 에 예시 된 바 와 같이 , 도시 된 방법 들 은 하드웨어 ( 예컨대 , 회로 , 전용 로직 , 프로그래밍 가능 로직 , 마이크로코드 등 ) , ( 처리 디바이스 상 에서 실행 되 는 명령 들 과 같 은 ) 소프트웨어 , 또는 이 들 의 결합 을 포함 할 수 있 는 ( 예컨대 , 도 21 의 처리 로직 ( 2104 ) 과 같 은 ) 처리 로직 에 의해 수행 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 도 2 , 도 3 a - 도 3 c , 도 7 및 도 16 에 도시 된 방법 들 은 시스템 ( 100 ) 의 컴포넌트 들 ( 120 , 130 ) 과 연관 된 하나 또는 그 보다 많 은 특수 처리 컴포넌트 들 에 의해 수행 될 수 있 다 .