예 를 들 어 센서 장치 , 표시 장치 , 휴대 단말기 장치 등 의 전자 기기 가 고성능 화 , 소형 화 됨 에 따라 그 내부 의 전자 부품 또한 고집 적 화 되 고 , 전자 부품 의 집 적 밀도 가 높 아 짐 에 따라 열 밀도 또한 증가 하 여 발생 한 열 을 보다 효과 적 으로 제거 할 수 있 는 기술 이 요구 되 는 실정 이 다 . 이 중 에서 도 센서 장치 는 주변 환경 에 따라 검출 정밀도 가 영향 을 받 을 수 있 기 때문 에 장치 에서 발생 하 는 열 을 제거 하 는 것 은 매우 중요 한 문제 이 다 . 이러 한 전자 기기 에서 발생 하 는 열 을 제거 하 는 방법 으로서 , 열 을 발생 시키 는 전자 부품 등 에 방열 부재 , 예컨대 방열 기능 을 갖 는 시트 부재 를 배치 하 는 방법 을 예시 할 수 있 다 .