그리고 , 스 티 프 너 ( 51 ) 의 접촉면 ( 52 ) 은 제 1 주면 ( 31 ) 의 외주 부 에 대해서 접착제 ( 50 ) 를 통해서 면 ( 面 ) 접합 된다 . 또한 , 본 실시 형태 의 접착제 ( 50 ) 는 열팽창 계수 가 약 20 ppm / ℃ 가 되 는 에폭시 계 접착제 이 다 . 그리고 , 개구부 ( 55 ) 에 는 에폭시 수지 로 이루어지 는 언더 필재 ( 63 ) 가 충전 형성 되 어 있 다 . 구체 적 으로 말 하 면 , 언더 필재 ( 63 ) 는 IC 칩 ( 61 ) 과 배선 적층 부 ( 30 ) 의 간극 이나 IC 칩 ( 61 ) 과 스티 프 너 ( 51 ) 의 간극 에 충전 되 어 있 다 . 본 실시 형태 에서 는 언더 필재 ( 63 ) 의 열팽창 계수 가 약 25 ppm / ℃ 로 되 어 있 다 .