또한 , 본 실시 형태 의 제조 방법 은 , 다 이싱 공정 후 에 , 가보 호재 를 가열 에 의해 더욱 경화 시키 는 열 경화 공정 을 구비 할 수 있 다 . 즉 , 본 실시 형태 에 따른 전자 부품 의 제조 방법 은 , 전자 실드 를 갖 는 전자 부품 의 제조 방법 으로서 , 표면 에 요철 을 갖 는 피 가 공체 에 가보 호재 를 접착 하 는 접착 공정 과 , 가보 호재 를 광 조사 에 의해 경화 시키 는 광경 화 공정 과 , 피 가 공체 및 가보 호재 를 개편 화 하 는 다 이싱 공정 과 , 가보 호재 를 가열 에 의해 더욱 경화 시키 는 열 경화 공정 과 , 개편 화 한 피 가 공체 의 , 가보 호재 가 접착 되 어 있 지 않 은 부분 에 금속 막 을 형성 하 는 실드 공정 과 , 금속 막 이 형성 된 피 가 공체 와 가보 호재 를 박리 하 는 박리 공정 을 적어도 구비 하 고 있 어도 좋 다 .