일반 적 으로 , 광범위 한 대안 적 인 구성 이 가능 하 다 . 예 를 들 어 , 구성 요소 들 ( 예컨대 , 층 들 ) 은 추가 되 거나 , 제거 되 거나 , 재 배열 될 수 있 다 . 마찬가지 로 , 처리 및 방법 단계 ( 스텝 ) 들 은 추가 되 거나 , 제거 되 거나 , 재 배열 될 수 있 다 . 또 , 막 및 층 등 의 용어 가 본 명세서 에서 이용 되 고 있 지만 , 본 명세서 에서 이용 되 는 바 와 같 은 이러 한 용어 는 막 적층 체 및 다층 체 를 포함 한다 . 이러 한 막 적층 체 및 다층 체 는 접착제 를 이용 해서 다른 구조 체 에 부착 될 수 있 거나 , 또는 증착 을 이용 하 거나 기타 방식 으로 다른 구조 체 상 에 형성 될 수 있 다 . 마찬가지 로 , 활성 층 이란 용어 는 활성 영역 의 p 및 n 도핑 된 영역 및 / 또는 진성 부분 을 포함 하 는 데 이용 될 수 있 다 . 마찬가지 로 , 기타 유형 의 재료 가 이용 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 활성 층 은 반도체 를 포함 할 수 있 지만 , 유기 물질 등 의 기타 재료 가 몇몇 실시 형태 에서 이용 될 수 있 다 .