그 다음 , 도 1 i 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 기판 ( 11 ) 상 에 저항성 팁 ( 10 ) 을 덮 는 유전 층 ( 30 ) 을 증착 한다 . 그리고 , 상기 팁 ( 10 ) 의 단 상 의 유전 층 ( 30 ) 을 CMP ( Chemical - Mechanical Polishing ) 공정 으로 평탄 화 한다 . 이어서 , 상기 유전 층 ( 30 ) 상부 에 메탈 을 증착 하 여 메탈 쉴드 ( 32 ) 를 형성 한다 . 그 후 , 패 터닝 공정 으로 상기 저항 영역 ( 16 ) 에 대항 하 는 영역 의 메탈 을 제거 하 여 소정 크기 의 개구 ( 33 ) 를 메탈 쉴드 ( 32 ) 에 형성 한다 .