피처 들 이 주어진 타 겟 회로 디자인 의 요건 들 에 따라 반도체 기판 상 에 생성 된다는 것 을 보장 하 기 위하 여 , 정교 한 수치 모델 들 을 이용 하 여 근접 효과 들 이 예측 되 어야 하 고 , " 고 성능 ( high - end ) 디바이스 들 의 성공 적 인 제조 가 가능 해 지 기 전 에 보정 들 또는 전치 - 왜곡 ( pre - distortion ) 들 이 적용 되 어야 한다 . 논문 "" Full - Chip Lithography Simulation and Design Analysis - How OPC Is Changing IC Design ""( C . Spence ", Proc . SPIE , Vol . 5751 , pp 1 내지 14 , 2005 년 ) 은 통상 적 인 ' 모델 - 기반 ' 광 근접 성 보정 공정 들 의 개요 를 제공 한다 . 전형 적 인 고성능 디자인 에서 는 , 타 겟 디자인 에 충분히 가까운 패턴 들 을 프린트 하 기 위해 거의 모든 피처 에지 가 약간 의 수정 을 필요 로 한다 . 이 수정 들 은 에지 위치 또는 라인 폭 의 시프팅 또는 바이어 싱 ( biasing ) 뿐 만 아니 라 , 자신 은 프린트 되 지 않 고 연계 된 주요 피처 의 특성 들 에 영향 을 미치 도록 의도 되 는 ' 어시스트 ' 피처 들 의 적용 을 포함 할 수 있 다 .