예 를 들 면 , 용융 수지 의 주입 시 에 상형 캐비 티 블록 의 접촉면 과 리드 프레임 상면 과 의 전체 영역 에 간극 을 형성 하 고 , 캐비 티 내 에 용융 수지 에 저압 을 걸 어 용융 수지 를 이동 충전 하 여 , 상기 간극 으로부터 배기 하 여 예비 형 ( 型 ) 조이 기 를 행하 며 , 그 후 에 상형 캐비 티 블록 의 접촉면 과 리드 프레임 상면 의 전체 영역 의 간극 을 없애 어 , 용융 수지 의 이송 압력 을 높여 용융 수지 를 가압 하 여 밀봉 하 는 기술 이 개시 되 어 있 다 ( 예 를 들 면 , 특허 문헌 1 참조 ) .