본 실시 예 에서 , 제 1 기판 패키지 ( 110 ) 는 아지노모토 빌드 - 업 필름 ( Ajinomoto Build - up Film : ABF ) 을 포함 하 는 ABF 패키지 를 포함 할 수 있 다 . ABF 를 이용 해서 제 1 피치 ( P 1 ) 를 갖 는 제 1 패드 ( 114 ) 들 을 제 1 절연 기판 ( 112 ) 의 상부 면 에 형성 할 수 가 있 다 .