다층 프린트 배 선판 의 절연 층 에 이용 했 을 경우 에 , 기재 를 절연 시트 로부터 무리없이 박리 할 수 있 어 , 절연 층 의 균열 이나 탈락 등 을 일으키 는 일 이 없 는 기재 부착 절연 시트 , 다층 프린트 배 선판 및 반도체 장치 를 제공 한다 . 다층 프린트 배 선판 의 절연 층 을 형성 하 기 위해서 이용 되 는 기재 부착 절연 시트 로서 , 수지 조성물 로 이루어진 절연 층 이 기재 상 에 설치 되 어 이루어지 며 , 이 절연 층 을 피접 착면 에 가열 가압 하 여 접착 하 고 , 또한 상기 절연 층 을 가열 경화 시킨 후 에 , 상기 절연 층 으로부터 상기 기재 를 박리 하 는 박리 강도 가 0 . 2 kN / m 이하 이 며 , 절연 층 을 가열 경화 후 에 기재 로부터 박리 하 여 이용 되 는 것 인 것 을 특징 으로 하 는 기재 부착 절연 시트 및 수지 조성물 로 이루어진 절연 층 이 기재 상 에 설치 되 어 이루어지 며 , 이 절연 층 을 피접 착면 에 60 ~ 160 ℃, 0 . 2 ~ 5 MPa 에서 0 . 5 ~ 15 분 간 가열 가압 했 을 때 에 20 ℃ 에서 상기 절연 층 으로부터 상기 기재 를 박리 하 는 박리 강도 가 0 . 05 kN / m 이하 인 것 을 특징 으로 하 는 기재 부착 절연 시트 .