반도체 칩 ( 15 ) 은 고주파 에 대응 하 는 칩 이 며 , 칩 의 작동 에 의해 열 을 발생 한다 . 반도체 칩 ( 15 ) 은 제 1 기판 ( 10 A ) 의 제 2 면 ( 10 b ) 에 플립 칩 접합 되 도록 탑재 된다 . 즉 , 반도체 칩 ( 15 ) 상 에 형성 된 전극 상 에 범프 ( 16 ) 가 미리 형성 되 고 , 제 2 면 ( 10 b ) 에 형성 된 배선 패턴 ( 13 ) 의 범프 접합 위치 에 는 패드 가 설치 된다 . 또한 , 배선 패턴 ( 13 ) 의 패드 에 범프 ( 16 ) 를 접합 함 으로써 제 1 기판 ( 10 A ) 상 에 반도체 칩 ( 15 ) 이 탑재 된다 . 또한 , 접속 신뢰 성 을 향상 시키 기 위해서 , 반도체 칩 ( 15 ) 과 제 1 기판 ( 10 A ) 의 사이 에 언더 필 수지 ( 17 ) 가 충전 된다 .