기판 ( 310 ) 은 전극 단자 ( 312 ) 들 , 볼 랜드 ( 314 ) 들 , 회로 패턴 ( 도시 안 됨 ) 및 비아 홀 ( 도시 안 됨 ) 들 이 인쇄 된 인쇄 회로 기판 으로 , 기판 ( 310 ) 의 상부 면 중앙 에 는 반도체 칩 ( 100 ) 이 부착 되 는 칩 부착 영역 이 마련 된다 . 전극 단자 ( 312 ) 들 은 기판 ( 310 ) 의 상부 면 중 칩 부착 영역 의 외측 에 배열 되 는데 , 칩 부착 영역 의 외측 중 본딩 패드 ( 102 ) 들 이 배열 된 방향 과 동일 한 방향 으로 배열 된다 .