강판 의 압연 방향 에 평행 한 판두 께 단면 ( L 단면 ) 을 습식 연마 및 콜로 이달 실리카 용액 을 이용 한 버프 연마 에 의해 표면 을 평활 화 한 후 , 0 . 1 vol . ％ 나이 탈로 부식 함 으로써 , 시료 표면 의 요철 을 최대한 저감 하 고 , 또한 , 가공 변질 층 을 완전히 제거 하 고 , 이어서 , 판두 께 1 / 4 위치 ( 강판 표면 으로부터 깊이 방향 으로 판 두께 의 1 / 4 에 상당 하 는 위치 ) 에 대해서 , SEM - EBSD ( Electron Back - Scatter Diffraction ; 전자선 후방 산란 회절 ) 법 을 이용 하 여 , 스텝 사이즈 0 . 05 ㎛ 의 조건 으로 결정 방위 를 측정 했 다 . 다음 으로 , AMETEK EDAX 사 의 OIM Analysis 를 이용 하 여 , 상기 결정 방위 의 원 데이터 ( original data ) 를 Grain Dilation 법 ( Grain Tolerance Angle : 5 , Minimum Grain Size : 2 ) 을 이용 하 여 클린 업 처리 를 1 회 처리 한 후 , CI ( Confidence Index ) ＞ 0 . 1 , GS ( Grain Size ) ＞ 0 . 2 및 , IQ ＞ 200 을 문턱 값 으로 설정 하 여 , KAM 값 을 구했 다 . 여기 에서 , KAM ( Kernel Average Misorientation ) 값 이 란 측정 한 픽셀 과 그 의 제 1 근접 의 픽셀 의 사이 의 평균 방위 차 를 수치 화 한 것 이 다 .