본 실시 예의 소켓 ( 10 ) 은 BGA 나 LGA 패키지 등 의 반도체 장치 용 으로 개발 된 것 이 다 . 소켓 ( 10 ) 은 예컨대 , 도 4 에 도시 하 는 바 와 같 은 BGA 패키지 ( 1 ) 를 착 탈 할 수 있 다 . BGA 패키지 ( 1 ) 는 , 그 바닥 면 ( 2 ) 에 이 차원 적 으로 배열 된 볼 형 의 단자 ( 땜납 볼 ) ( 3 ) 가 형성 되 어 있 다 . 땜납 볼 ( 3 ) 은 예컨대 , 외주 에 0 . 5 밀리 피치 4 열 로 정렬 되 어 있 다 . 패키지 하면 으로부터 약 0 . 25 밀리미터 돌출 하 며 , 패키지 의 전체 의 높이 는 약 0 . 93 밀리미터 이 다 .