이러 한 2 차원 방법 에 따른 프로브 카드 제조 방법 에서 는 프로브 가 상기 홈 의 저 면부 와 면 접촉 을 통해 스페이스 트랜스포머 내부 의 전기 배선 과 전기 적 으로 연결 되 게 된다 . 따라서 , 프로브 와 상기 홈 의 저면 부와 의 확실 한 전기 적 접촉 을 위해서 는 홈 의 저 면부 와 프로브 와 의 접촉 면 이 충분히 넓 어야 하 였 는 바 , 미세 피치 를 요구 하 는 프로브 카드 의 경우 에서 는 프로브 와 상기 홈 의 전기 적 접촉 이 불량 하 고 , 프로브 가 상기 홈 으로부터 쉽 게 분리 되 는 문제 가 있 었 다 .