한편 , 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 의 형성 에 있 어서 는 우선 실장 기판 ( 20 ) 에 LED 칩 ( 10 ) 을 설치 하 여 LED 칩 ( 10 ) 과 본딩 와이어 ( 14 , 14 ) 를 전기 적 으로 접속 한다 . 그 다음 LED 칩 ( 10 ) 및 본딩 와이어 ( 14 , 14 ) 를 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 의 일부 로 이루어지 는 미경 화 제 1 의 밀봉 재료 로 덮 는다 . 그리고 , 해당 제 1 밀봉 재료 와 동일 재료 로 이루어진 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 의 다른 부분 이 되 는 미경 화 의 제 2 밀봉 재료 를 내측 으로 넣 은 광학 부재 ( 40 ) 를 실장 기판 ( 20 ) 에 대하 여 위치 를 정한다 . 마지막 으로 , 상기 제 1 밀봉 재료 와 상기 제 2 밀봉 재료 를 경화 시킴 으로써 , 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 를 형성 한다 . 이렇게 하 여 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 를 형성 함 으로써 , 제조 과정 에서 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 에 보이드 ( void ) 가 발생 하 는 것 을 억제 할 수 있 다 . 한편 , 상술 한 투광 성 밀봉 부 ( 50 ) 의 형성 방법 은 어디 까지 나 하나 의 예 이 며 , 이것 에 한정 하 는 것 은 아니 다 .