일부 경우 에 , 작용 화 는 임의 의 침착 기술 에 의해 작용 화제 를 기판 에 침착 시키 는 것 을 포함 하 며 , 침착 기법 은 화학 적 증착 ( CVD ) , 원자 층 침착 ( ALD ) , 플라 즈 마 강화 된 CVD ( PECVD ) , 플라 즈 마 강화 된 ALD ( PEALD ) , 금속 유기 CVD ( MOCVD ) , 핫 와이어 CVD ( HWCVD ) , 개시 된 CVD ( iCVD ) , 변형 된 CVD ( MCVD ) , 기상 축 침착 ( VAD ) , 외부 증착 ( OVD ) , 물리 적 증착 ( 예컨대 , 스퍼터 침착 , 증발 침착 ) , 및 분자 층 침착 ( MLD ) 을 포함 하나 , 이 들 로 제한 되 지 않 는다 .