상술 한 바 와 같 은 본 발명 의 실시 예 들 에 따르 면 , 상기 온도 센서 패키지 는 실제 반도체 패키지 의 테스트 공정 과 실질 적 으로 동일 한 환경 에서 온도 를 측정 할 수 있 으며 , 상기 온도 센서 패키지 에 의해 측정 된 온도 에 기초 하 여 상기 테스트 핸들러 의 온도 가 교정 될 수 있 다 . 즉 , 실제 테스트 공정 에서 상기 반도체 패키지 의 온도 가 기 설정 된 테스트 온도 에 도달 될 수 있 도록 상기 온도 조절 유닛 의 구동 전류 가 상기 측정 된 온도 에 기초 하 여 조절 될 수 있 다 . 따라서 , 복수 의 반도체 패키지 들 을 동시 에 테스트 하 는 경우 에 도 각각 의 반도체 패키지 들 의 온도 를 매우 정밀 하 게 제어 할 수 있 으며 , 이 에 따라 상기 반도체 패키지 들 의 테스트 품질 이 크 게 향상 될 수 있 다 .