한편 , 상기 연마 패드 상 에서 연마 되 는 상기 웨이퍼 는 상기 연마 패드 의 중심 에서 가장 자리 까지 이동 될 수 있 다 . 상기 웨이퍼 의 중심 은 상기 연마 패드 의 중심 영역 에서 가장 자리 영역 까지 이동 되 지 못하 고 , 상기 중심 영역 과 상기 가장자리 영역 사이 의 하프 영역 까지 이동 될 수 있 다 . 반면 , 상기 웨이퍼 의 에지 영역 은 상기 연마 패드 의 중심 영역 뿐 만 아니 라 , 상기 연마 패드 의 가장자리 까지 충분히 랜덤 하 게 이동 될 수 있 다 . 따라서 , 상기 웨이퍼 의 가장자리 영역 과 상기 웨이퍼 의 중심 영역 은 상기 연마 패드 상 에서 이동 되 는 거리 의 차이 가 있 어 연마 속도 가 불 균일 하 게 나타나 게 될 수 있 다 . 때문 에 , 상기 웨이퍼 의 중심 부분 과 가장자리 부분 의 연마 속도 를 일정 하 게 유지 시키 기 위한 연구 개발 이 활발히 이루어지 고 있 다 .