본 발명 의 반도체 장치 용 본딩 와이어 에 의하 여 , 넥 부 의 손상 을 저감 할 수 있 다 . 또한 , 루프 의 직선 성 , 루프 높이 의 안정 성 을 향상 시킬 수 있 다 . 또한 , 본딩 와이어 의 접합 형상 의 안정 화 를 촉진 할 수 있 다 . 그 결과 , 세선 화 , 협 피치 화 , 롱 스팬 화 , 삼 차원 실장 등 최신 의 반도체 실장 기술 에 도 적응 하 는 고기능 의 본딩 와이어 를 제공 할 수 있 다 .