그 후 , 실리콘 기판 ( 10 ) 의 제 2 주면 이 레지 스트로 코팅 되 고 , 실리콘 기판 ( 10 ) 의 제 1 주면 의 패드 개구 에 대향 하 는 위치 에 , 리소그래피 에 의해 구멍 ( hole ) 이 형성 된다 ( 단계 S 9 ) . 이 단계 에서 , 제 2 주면 의 개구 를 제 1 주면 상 의 정렬 마크 ( 도시 안 됨 ) 와 정렬 하 기 위해 더블 사이드 정렬 기 ( double - side aligner ) 또는 더블 사이드 스 테퍼 ( double - side stepper ) 와 같 은 수단 이 이용 될 수 있 다 . 이어서 , 패 터닝 된 레지스 트 를 마스크 로서 이용 하 여 스루홀 이 형성 된다 ( 단계 S 10 ) .