또한 , 상기 공급 및 적 재부 및 상기 테스트 부가 복 층 복열 의 구조 체로 형성 됨 으로써 반도체 소자 실장 테스트 에 필요 한 공간 을 최소 화 할 수 있 다 . 그리고 , 삽입 그 리퍼 또는 취 출 그 리퍼 에 구비 된 한 쌍 의 그립 부 간 의 간격 을 조절 할 수 있 으 므 로 , 공급 및 적 재부 에 적재 되 어 있 는 반도체 소자 의 간격 및 테스트 부 의 소켓 간격 에 상관없이 둘 이상 의 반도체 소자 를 동시 에 소켓 으로부터 취 출하 거나 소켓 에 삽입 할 수 있 다 . 따라서 작업 효율 성 및 생산 성 을 증대 시킬 수 있 다 .