센서 칩 ( 21 ) 의 센서 칩 단자 패드 ( 21 a ) 들 은 제 1 ACF 패치 ( 13 ) 를 통해 기판 ( 10 ) 의 기판 단자 패드 ( 11 a ) 들 과 연결 된다 . 제 1 ACF 패치 ( 13 ) 는 접착제 와 도전 입자 로 구성 되 어 일정 한 압력 으로 가압 변형 될 때 전기 전도 성 을 가지 는 감광성 이방성 도전 필름 ( anisotropic conducting film ; ACF ) 또는 일반 ACF 로 형성 되 고 , 기판 ( 10 ) 의 기판 단자 패드 ( 11 a ) 들 을 상응 하 는 센서 칩 ( 21 ) 의 센서 칩 단자 패드 ( 21 a ) 들 과 후술 하 는 도선 부 ( 50 ) 의 입력 , 출력 및 접지 도선 ( 51 a , 51 b , 51 c ; 도 6 a , 도 6 b , 및 도 6 c 참조 ) 의 제 1 접속 단자 ( 53 ) 들 에 전기 적 및 기계 적 으로 연결 해 줌 과 함께 하우징 ( 41 ) 의 하 부면 을 기판 ( 10 ) 에 밀봉 접합 하 는 역할 을 한다 . 이 를 위해 , 도 1 , 도 3 a 및 도 4 b 에 도시 한 바 와 같이 , 제 1 ACF 패치 ( 13 ) 는 센서 칩 단자 패드 ( 21 a ) 들 에 의해 가압 접촉 될 때 센서 칩 단자 패드 ( 21 a ) 들 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 부분 ( 13 a ) , 도선 부 ( 50 ) 의 입력 , 출력 및 접지 도선 ( 51 a , 51 b , 51 c ) 의 제 1 접속 단자 ( 53 ) 들 에 의해 가압 접촉 될 때 제 1 접속 단자 ( 53 ) 들 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 2 부분 ( 13 b ) , 및 하우징 ( 41 ) 의 하 부면 을 기판 ( 10 ) 에 밀봉 접합 하 는 제 3 부분 ( 13 c ) 으로 구성 된다 .