도 6 a 를 참조 하 면 , 제 1 벤딩 영역 ( BA 1 ) 은 집 적 회로 칩 ( 210 ) 을 포함 하 는 중앙 영역 ( 즉 , COF 패키지 ( 200 ) 의 면적 중심 을 포함 하 는 영역 ) 에 위치 할 수 있 다 . 이 경우 , 제 1 검사 패턴 ( DP 1 ) 은 제 1 벤딩 영역 ( BA 1 ) 상 에 형성 될 수 있 다 . 또한 , 제 1 검사 패턴 ( DP 1 ) 은 도 5 에 도시 된 방향 과 다른 방향 ( 예 를 들 어 , 좌우 방향 이 아닌 상하 방향 ) 으로 구불구불 한 형태 를 가지 고 , 보다 넓 은 면적 을 가지 고 제 1 벤딩 영역 ( BA 1 ) 에 중첩 될 수 있 다 . 따라서 , COF 패키지 ( 200 ) 는 제 1 벤딩 영역 ( BA 1 ) 중 상대 적 으로 넓 은 영역 에 대한 손상 검출 능력 을 가질 뿐 만 아니 라 , 제 1 벤딩 영역 ( BA 1 ) 내 손상 에 대한 민감 도 도 향상 시킬 수 있 다 .