그러나 , 상술 한 바 와 같 은 장점 에 도 불구 하 고 , 상기 하부 전극 이 형성 된 절 연막 상 에 유전 막 및 상부 전 극막 이 증착 된 후 에 는 , MIM 패턴 형성 을 위한 포토 ( photo ) 공정 의 진행 이 불 가능 하 다는 문제점 이 있 다 . 즉 , 상부 전 극막 이 증착 되 고 나 면 , MIM 캐 패 시터 패턴 형성 을 위한 정렬 키 ( alignment key ) 가 금속 인 상부 전 극막 에 가리 어 져 보이 지 않 기 때문 에 , 상부 전 극막 을 증착 하 기 전 에 MIM 캐 패 시터 패턴 형성 을 위한 정렬 키 형성 공정 이 요구 된다 .