이 와 달리 , 바인더 를 사용 하 지 않 은 일반 적 인 경우 , 상기 방열 필름 의 열전도 율 이 낮 아 상기 h - BN 의 충 진량 을 높이 기 위해서 , 상기 h - BN 을 더 첨가 될 수 있 다 . 하지만 , 상기 h - BN 의 충 진량 이 특성 수준 이상 넘어가 게 되 면 , 상기 방열 필름 내 에 상기 h - BN 및 고분자 를 포함 하 는 매트릭스 사이 에 공극 이 증가 하 여 , 열 적 병목 현상 이 나타날 수 있 다 . 이 로 인해 , 상기 방열 필름 의 열전도 율 이 현저 하 게 감소 될 수 있 다 . 또한 , 상기 h - BN 은 단가 가 높 아 , 충 진량 이 증가 할수록 상기 방열 필름 의 제조 단가 가 높 아 지 는 문제점 이 있 을 수 있 다 .