도 2 h 에서 , 절연 층 ( 66 ) 이 절연 층 ( 63 ) 및 RDL ( 64 ) 위 에 형성 된다 . 그 절연 층 ( 66 ) 은 200 ℃ 미만 의 낮 은 경화 온도 를 갖 는 절연 또는 감광성 폴리머 재료 로 제조 된다 . 절연 층 ( 66 ) 의 일부 가 UV 노출 및 현상 과 같 은 포토 패 터닝 공정 을 이용 하 여 제거 되 어 RDL ( 64 ) 을 노출 시킨다 . 절연 층 들 ( 63 , 66 ) 및 RDL ( 64 ) 은 상호 접속 빌드 - 업 층 의 적어도 일부 를 구성 한다 . 추가 적 인 감광성 절연 층 들 , 금속화 RDL 들 및 다른 도전 층 들 이 반도체 다이 ( 48 ) 의 기능 적 인 설계 에 대한 상호 접속 요건 들 을 만족 시키 기 위해 상호 접속 빌드 - 업 층 들 을 확장 시키 는 데 필요 한 것 이 부가 될 수 있 다 .