도 4 를 참조 하 면 , 도 4 에 는 도 1 에서 라인 4 - 4 를 따르 는 집적회로 패키지 시스템 ( 100 ) 의 단면 이 도시 되 어 있 다 . 상기 단면도 는 다이 - 부착 패드 ( 212 ) 와 제 2 리드 ( 432 ) 위 에 실장 되 어 있 는 집적회로 다이 ( 210 ) 를 도시 하고 있 다 . 봉 지재 ( 218 ) 는 집적회로 다이 ( 210 ) , 다이 - 부착 패드 ( 212 ) 및 제 2 리드 ( 432 ) 위 에 위치 한다 .