본 발명 은 전술 한 바 와 같 은 기술 적 과제 를 해결 하 는 데 목적 이 있 는 발명 으로서 , 기판 의 하부 에 도전 층 을 형성 하 여 전기 도금 시 후면 전극 으로 이용 하 는 것 에 의해 , 회로 기판 의 홀 보이드 ( Hole Void ) 및 함몰 단차 문제 를 해결 할 수 있 는 전기 도금 처리 를 실시 할 수 있 는 회로 기판 의 제조 방법 에 관한 것 이 다 .