이 들 도면 을 참조 하 면 , 도전 성 체결 부재 ( 350 ) 의 열 팽창 및 수축 현상 을 이용 하 여 PCB ( 100 ) 와 전기 소자 ( 200 ) 를 더욱 견고 하 게 체결 하 는 구조 로서 , 체결 부재 ( 350 ) 에 소정 의 열 을 가하 여 팽창 시킨 후 , PCB ( 100 ) 와 전기 소자 ( 200 ) 에 형성 되 어 있 는 관 통구 들 에 체결 부재 ( 350 ) 를 삽입 하 여 , 온도 가 내려감 에 따라 체결 부재 ( 352 ) 가 수축 하 여 도 7 의 화살표 방향 으로 응력 이 발생 한다 . 따라서 , 체결 부재 ( 352 ) 의 수축 에 의해 응력 에 의해 , PCB ( 100 ) 와 전기 소자 ( 200 ) 의 체결 이 달성 되 고 , 이러 한 과정 에서 도 5 에서 와 같 은 유사 한 방식 으로 전기 적 접속 이 달성 될 수 있 다 .