상기 발광 칩 ( 200 A ) 은 회로 기판 의 표면 및 발광 구조물 ( 225 ) 의 측면 및 상면 을 통해 광 을 방출 함 으로써 , 광 추출 효율 을 개선 시켜 줄 수 있 다 . 이러 한 회로 기판 상 에 발광 칩 ( 200 A ) 을 직접 본 딩 할 수 있 어 공정 이 간소 화 될 수 있 다 . 또한 발광 칩 ( 200 A ) 의 방열 이 개선 됨 으로써 , 조명 분야 등 에 유용 하 게 활용 될 수 있 다 .