도 4 b 를 참조 하 면 , 상기 다수 의 반도체 칩 ( 110 ) 들 이 부착 된 접착 테이프 ( 120 ) 를 , 예컨대 , 블레이드 ( B ) 를 이용 해서 하나 의 반도체 칩 ( 110 ) 단위 로 각각 쏘 잉 한다 . 이때 , 상기 접착 테이프 ( 120 ) 는 상기 하나 의 반도체 칩 ( 110 ) 이 적어도 한 부분 에서 , 예컨대 , 상기 반도체 칩 ( 110 ) 의 양측 에서 외측 으로 각각 연장 된 접착 테이프 ( 120 ) 상 에 각각 부착 되 도록 쏘 잉 된다 .