본 발명 은 폴리 이미드 를 사용 하 여 경연 성 기판 을 이용 한 발광 다이오드 패키지 를 구성 하 고 하나 이상 의 발광 다이오드 패키지 를 커넥터 를 사용 하 여 연결 하 며 , 구성 된 발광 다이오드 에 오류 가 발생 하 였을 경우 재 구성 이 용이 하 게 하 도록 하 는 표면 실장 을 하 지 않 는 발광 다이오드 패키지 및 그 의 제작 방법 에 관한 것 이 다 .