이상 설명 한 바 와 같이 , 실시 형태 와 관련 되 는 익스 팬 드 방법 및 익스 팬 드 장치 ( 10 ) 는 , 전체 둘레 가열 단계 ( ST 51 ) 에 부가 하 여 , 수축 되 기 어려운 익스 팬 드 시트 ( 3 ) 의 제 2 방향 ( 3 - 2 ) 의 양 단부 를 가열 하 여 제 1 방향 ( 3 - 1 ) 의 양 단부 의 가열 을 정지 하 는 추가 가열 단계 ( ST 52 ) 를 실시 하 기 때문 에 , 수축 하 기 어려운 제 2 방향 ( 3 - 2 ) 도 충분히 수축 할 수 있 고 , 방향 에 관계없이 칩 ( 9 ) 사이 에 충분 한 간격 을 형성 할 수 있 어 , 인접 하 는 칩 ( 9 ) 끼리 가 접촉 하 여 파손 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 . 그 결과 , 실시 형태 와 관련 되 는 익스 팬 드 방법 및 익스 팬 드 장치 ( 10 ) 는 , 분할 후 의 칩 ( 9 ) 끼리 가 접촉 하 여 파손 되 는 것 을 억제 할 수 있 다는 효과 를 발휘 한다 .