실시 예 2 에 관한 장치 에 의하 면 , 실시 예 1 과 마찬가지 로 미리 점착 테이프 ( DT ) 를 웨이퍼 ( W ) 의 첩부 부분 의 형상 에 따라서 변형 시키 고 , 당해 변형 상태 를 유지 한 상태 에서 점착 테이프 ( DT ) 를 웨이퍼 ( W ) 에 첩부 한다 . 즉 , 점착 테이프 ( DT ) 를 대략 균일 한 장력 으로 변형 시킨 상태 에서 웨이퍼 ( W ) 에 첩부 하 므로 , 환상 볼록 부 ( Ka ) 의 내측 구 석부 ( Kf ) 에 첩부 되 는 부분 의 점착 테이프 ( DT ) 의 장력 은 저감 된다 . 그 결과 , 당해 부분 의 점착 테이프 ( DT ) 는 시간 이 경과 해도 웨이퍼 ( W ) 의 내측 구 석부 ( Kf ) 에 고정 밀도 로 밀착 될 수 있 다 .