상기 지지 부재 ( 1355 a ) 는 상기 연결 부재 에 접하 는 코어 유전 층 ( 1356 a ) 과 , 코어 유전 층 ( 1356 a ) 의 상면 및 / 또는 하면 에 배치 된 코어 도전 층 ( 1359 a ) 과 , 코어 유전 층 ( 1356 a ) 을 관통 하 며 코어 도전 층 ( 1359 a ) 을 전기 적 으로 연결 하 고 접속 패드 ( 1330 a ) 에 전기 적 으로 연결 되 는 적어도 하나 의 코어 비아 ( 1360 a ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 적어도 하나 의 코어 비아 ( 1360 a ) 는 솔 더 볼 ( solder ball ) , 핀 ( pin ) , 랜드 ( land ) 와 같 은 전기 연결구 조체 ( 1340 a ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .