도 2 i 에서 , 솔 더 범프 ( 70 ) 가 UBM ( 68 ) 상 에 형성 된다 . 솔 더 범프 ( 70 ) 는 다른 전기 적 장치 들 로 상호 접속 사이트 ( 50 ) 및 금속 패드 ( 44 ) 를 전기 적 으로 연결 시킨다 . 그 솔 더 범프 ( 70 ) 는 증발 , 전해 도금 , 무전 해 도금 , 볼 드롭 또는 스크린 프린팅 공정 을 통하 여 융 착 될 수 있 고 , Sn , Pb , Ni , Au , Ag , Cu , Bi , 및 그 들 의 합금 들 과 같 은 어떤 금속 또는 다른 도전 재료 로 형성 될 수 있 다 . 솔 더 범프 ( 70 ) 는 전기 적 상호 접 속체 의 한 형태 를 대표 한다 . 마지막 으로 , 캐리어 ( 62 ) 가 솔 더 범프 ( 70 ) 의 제거 후 에 또는 웨이퍼 싱 귤 래 이 팅 후 에 제거 된다 .