상기 유기물 층 은 정공 주입 층 ( HIL ) , 정공 저지 층 ( HBL ) , 정공 수송 층 ( HTL ) , 발광 층 ( EML ) , 전자 수송 층 ( ETL ) , 전자 주입 층 ( EIL ) 등 을 포함 할 수 있 으며 , 필요 에 따라 생략 될 수 있 다 . 상기 유기물 층 은 진공 증착 법 이나 용액 도포 법 에 의하 여 형성 될 수 있 다 . 상기 용액 도포 법 의 예 로 는 스핀 코팅 , 딥 코팅 , 닥터 블 레이딩 , 잉크젯 프린팅 또는 열 전사법 등 이 있 으나 , 이 에 한정 되 지 않 는다 .