도 3 b 에 도시 된 바 와 같이 , 전극 ( 110 a ) 에 는 열 전도 네트워크 에 입 자 형태 의 활물질 ( 112 ) 이 강하 게 속박 되 도록 결착 재 ( binder ) ( 114 ) 가 더 첨가 될 수 있 다 . 결착 재 ( 114 ) 는 , 예 를 들 면 , 비닐리덴 플 루오 라이드 - 헥사 플 루 오로 프로필렌 코 폴리머 ( PVdF - co - HFP ) , 폴리 비닐리덴 플 루오 라이드 ( polyvinylidenefluoride : PVdF ) , 폴리아크릴로니트릴 ( polyacrylonitrile ) , 폴리 메틸 메타크릴 레이트 ( polymethylmethacrylate ) , 폴리 테트라 불화 에틸렌 ( polytetrafluoroethylene : PTFE ) , 스틸 렌 부타디엔 고무 ( styrenebutadiene rubber : SBR ) , 폴리 이미드 ( polyimide ) , 폴리우레탄 계 폴리머 , 폴리에스테르 계 폴리머 , 및 에틸렌 프로필렌 디 엔 공중 합체 ( ethylene - propylene - diene copolymer : EPDM ) 와 같 은 폴리머 계 재료 일 수 있 다 . 이 들 예 들 에 의해 본 발명 이 한정 되 는 것 은 아니 며 , 전해질 ( 300 ) 에 용해 되 지 않 으면서 전기 화학 적 환경 하 에서 소정 의 결합력 을 가지 면서 안정 성 을 갖 는 재료 면 가능 하 다 .