본 발명 의 전해 구리 박 은 , 두께 가 10 ㎛ 이하 로 얇 은 것 이 면서 , 인장 강도 가 500 Mpa 이상 이 고 , 또한 , 신장 률 이 5 . 5 % 이상 인 것 을 특징 으로 한다 . 구리 박 은 , 예 를 들 면 , 폴리아마이드 필름 과 붙여 맞춘 프린트 배 선판 등 으로서 널리 사용 되 고 있 지만 , 근래 , 배선 일체 형 의 것 도 증가 하 고 있 는 일 도 있 어서 , 구리 박 의 강도 의 향상 도 요구 되 어 지 고 있 다 . 그 반면 에 , 제품 의 경박 단소 에 의 요청 과 , 재료 비용 의 삭감 , 자원 의 유효 활용 의 관점 에서 , 보다 얇 은 구리 박이 요망 되 고 있 다 . 이 와 같 은 현상 에 대해 , 본 발명 에서 는 , 두께 가 10 ㎛ 이하 , 예 를 들 면 , 7 ∼ 9 ㎛ 의 두께 가 얇 은 전해 구리 박이 면서 , 높 은 강도 와 , 제조 시 에 수율 좋 게 제품 을 얻 는데 필요 한 충분 한 신장 률 을 양립 한 전해 구리 박 을 실현 하 고 있 다 .