상기 밀봉 기판 ( 미 도시 ) 으로 유기 발광 디스플레이 장치 를 봉지 하 는 과정 에서 , 우선 밀봉 기판 ( 미 도시 ) 은 밀봉재 ( 181 ) 에 결합 되 어 UV 경화 , 레이저 어닐링 등 다양 한 방법 으로 결합 된 후 , COG 형태 의 구동 회로 부 ( 160 ) 를 기판 ( 110 ) 상 에 장착 하 거나 각 단자 부들 ( 175 ) 에 외장 IC 형태 의 구동 회로 부 를 비롯 한 외부 장치 들 을 연결 하 기 위하 여 , 도 1 의 C 영역 에 해당 하 는 밀봉재 ( 181 ) 외부 에 존재 하 는 밀봉 기판 ( 미 도시 ) 의 일부 를 절단 ( scribing ) 방법 등 을 이용 하 여 제거 한다 . 이때 , 화소 영역 ( 120 ) 과 구동 회로 부 ( 160 ) 사이 에 형성 된 배선 영역 ( 150 ) 의 배선 ( 152 ) 들 은 절단 ( scribing ) 시 밀봉 기판 ( 미 도시 ) 에 가해 지 는 외력 이 전달 되 면서 , 특히 스텝 커버리지 가 양호 하 지 않 은 배선 ( 152 ) 들 의 단차 면 에 충격 이 크 게 전달 되 어 손상 받 을 가능 성 이 증가 한다 .