반도체 칩 검사 장비 에 적용 되 는 프로브 카드 용 프로브 구조물 의 제조 방법 이 개시 된다 . 본 발명 에 따른 프로브 구조물 제조 방법 은 기판 ( 100 ) 상 에 개구 ( 120 ) 를 형성 하 는 단계 , 기판 ( 100 ) 의 상부 면 및 개구 ( 120 ) 상 에 각각 제 1 ( 140 a ) 및 제 2 시드 막 ( 140 b ) 을 형성 하 는 단계 , 기판 ( 100 ) 의 상부 면 일부 영역 에 노출 된 제 1 시드 막 ( 140 a ) 상 에 지지 부 ( 180 ) 를 형성 하 는 단계 , 제 1 시드 막 ( 140 a ) 용 배선 ( 142 a ) 의 일부 영역 ( 144 a ) 을 제거 하 는 단계 , 제 2 시드 막 ( 142 b ) 이 형성 된 개구 ( 120 ) 를 매립 하 면서 수평 으로 연장 되 어 지 지 부 ( 180 ) 에 의해 지지 되 는 프로브 ( 200 ) 를 형성 하 는 단계 , 프로브 ( 200 ) 에 연결부 ( 300 ) 를 접합 하 는 단계 ; 및 프로브 ( 200 ) 를 기판 ( 100 ) 으로부터 분리 하 는 단계 를 포함 한다 .