또한 , 본 발명 은 , 임 프린팅 방식 에 의해 LED 패키지 구조물 의 수지 포장 부 표면 에 요철 패턴 을 형성 하 기 위한 스탬프 에 있 어서 , 상기 LED 패키지 구조물 과 대응 하 는 영역 에 홈 부 를 가지 며 , 상기 홈 부 내 에 요철 패턴 이 형성 된 제 1 영역 과 , 상기 LED 패키지 구조물 이 형성 되 는 않 은 타 영역 과 대응 하 는 영역 이 평평 하 도록 형성 된 제 2 영역 을 가지 며 , 상기 제 1 영역 은 그 표면 의 높이 가 제 2 영역 보다 낮 은 임 프린팅 스탬프 를 제공 한다 .