이러 한 본딩 장치 로 는 한 장 의 패널 상 에 복수 의 집적회로 소자 인 반도체 칩 을 고밀도 로 탑재 할 수 있 도록 구현 하 는 방식 으로 테이프 캐리어 방식 이 라 불리 는 TCP ( tape carrier package ) 가 대표 적 이 며 , 나아가 최근 에 는 보다 높 은 경박 단소 화 의 요구 및 액정 패널 의 파인 피치 가 요구 되 고 있 는 바 , 이 에 대응 하 기 위한 반도체 패키지 기술 로서 TCP 처럼 디바이스 홀 을 만들 지 않 고 패널 형태 의 글라스 상 에 반도체 칩 을 본 딩 하 여 실장 할 수 있 도록 구현 하 는 COG ( chip on glass ) 방식 및 OLB ( outer lead bonding ) 등 의 기술 이 개발 되 어 사용 중 에 있 다 .