그리고 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 기판 에 는 PBGA ( plastic ball grid array ) 칩 이 실장 되 는데 , 칩 과 기판 을 연결 하 기 위한 부분 을 결합 하 기 위하 여 도 2 에 도시 된 바 와 같 은 솔 더 볼 이 사용 되 고 이러 한 솔 더 볼 은 도 3 에 도시 된 바 와 같이 칩 과 기판 을 연결 하 기 위한 부분 에 구비 되 어 칩 과 기판 을 전기 적 으로 견고 하 게 결합 하 게 된다 .