상기 몰딩 부 ( 180 ) 는 발광 칩 ( 140 ) 을 봉지 하 고 상기 발광 칩 ( 140 ) 과 연결 된 배선 ( 160 ) 을 고정 시키 기 위한 것 으로서 , 이러 한 몰딩 부 ( 180 ) 는 발광 칩 ( 140 ) 에서 방출 된 광 을 외부 로 투과 시켜야 하 므로 통상 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등 과 같 은 투명 수지 로 형성 될 수 있 다 . 또한 , 본 실시 예 에 따른 몰딩 부 ( 180 ) 는 다층 구조 일 수 있 으며 , 렌즈 형상 으로 형성 하 여 렌즈 의 역할 을 할 수 도 있 다 .