스트론튬 루 테 네이트 는 칩 저항기 에 사용 되 는 후막 저항 페이스트 무연 화 구현 에 있 어서 도전 성분 말 로 사용 된다 . 칩 저항기 의 실질 적 인 저항 을 구현 하 는 후막 저항 페이스트 는 무 연화 실현 을 위해 무연 도전 조성물 을 사용 해야 한다 . 무연 화 는 환경 오염 이 심화 됨 에 따른 문제 로써 환경 문제 개선 을 위해 국제 적 인 협약 및 환경 경영 정책 이 이루어지 고 있 다 . 또한 환경 문제 에 대해 대응 이 소홀 한 기업 및 국가 에 대해서 무역 장벽 및 통상 제재 등 의 압력 이 가해 지 고 있 다 . 특히 EU 내 에서 의 제품 을 대상 으로 한 환경 정책 중 하나 인 RoHS ( Restriction of the use of certin Harzardous Substances ) 는 전자 제품 에 포함 되 어 있 는 6 대 유해 [ 납 , 수은 , 카드뮴 , 6 가 크롬 , PBB 및 PBDE ( 브롬 계 난 연제 ) ] 물질 을 규제 하 는 정책 으로써 무선 기기 , PC 및 Display panel 등 의 전자 제품 에 사용 되 는 저항 페이스트 등 이 이러 한 규제 의 대상 이 되 고 있 다 .