이어서 , 도 10 을 참조 하 면 , 상기 제 1 몰드 체이스 ( 14 ) 와 제 2 몰드 체이스 ( 16 ) 간 의 캐비 티 에 몰딩 컴 파운드 수지 ( 38 ) 를 공급 하 여 , 기판 ( 32 ) 상 의 반도체 칩 ( 34 ) 및 도전 성 연결 수단 ( 36 ) 이 몰딩 컴 파운드 수지 ( 38 ) 로 봉지 되 는 동시 에 몰딩 컴 파운드 수지 ( 38 ) 의 상면 에 히트 슬러그 ( 20 ) 의 하부 가 삽입 결합 된다 .