상기 방법 은 버퍼 재료 위 에 놓이 는 스위칭 재료 를 형성 한다 . 단지 하나 의 예 로서 , 스위칭 재료 는 실란 , 디 실란 , 또는 클로 로 실란 을 실리콘 소스 로서 이용 하 는 화학 기상 증착 과 같 은 기술 들 을 이용 하 여 증착 되 는 비정질 실리콘 재료 이 다 . 증착 온도 는 일반 적 으로 실시 예 에 따라 약 섭씨 250 도 내지 약 섭씨 600 도 이 다 . 프로세스 파라미터 들 및 프로세스 조건 들 은 비정질 실리콘 재료 에서 의 결함 밀도 와 , 스위칭 디바이스 의 스위칭 거동 에 크 게 영향 을 준다 . 그러므로 , 특정 실시 예 에서 , 비정질 실리콘 스위칭 재료 의 이용 은 디바이스 설계 에 있 어서 유연 성 ( flexibility ) 을 제공 한다 .