전자 장치 의 다양 한 층 들 은 , 증기 증착 , 액체 증착 ( 연속 및 불연속 기법 ) , 열 전이 를 포함 하 는 어떠 한 종래 의 증착 기법 에 의해 형성 될 수 있 다 . 연속 증착 기법 은 스핀 코팅 , 그라비어 코팅 ( gravure coating ) , 커튼 코팅 ( curtain coating ) , 딥 코팅 ( dip coating ) , 슬롯 - 다이 코팅 ( slot - die coating ) , 스프레이 코팅 및 연속 노즐 코팅 을 포함 하 지만 , 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 불연속 증착 기법 은 잉크 제 인쇄 , 그라비어 인쇄 , 및 스크린 인쇄 를 포함 하 지만 , 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 전자 장치 에서 다른 층 들 은 이러 한 층 들 이 제공 하 는 기능 을 고려 할 경우 에 이러 한 층 들 에 유용 하 다고 알려진 물질 들 로 만들 어 질 수 있 다 .