[ 0030 ] 헤드 는 동작 ( 320 ) 에서 제 1 시간 기간 동안 회전 될 수 있 으며 , 이 는 이미 설명 된 바 와 같이 기판 ( 415 ) 의 표면 으로부터 욕 유체 를 슬링 하 는 것 을 용이 하 게 할 수 있 다 . 제 1 포지션 은 위어 ( 430 ) 아래 에 있 을 수 있 기 때문 에 , 유체 는 도금 욕 내 로 다시 배출 될 수 있 다 . 이전 에 설명 된 바 와 같이 , 슬링 - 오프 동작 에 도 불구 하 고 , 잔 류량 의 욕 유체 가 기판 의 표면 상 에 남 아 있 을 수 있 다 . 종래 기술 들 은 헤드 ( 410 ) 를 위어 에 의해 한정 되 는 평면 위 로 , 예컨대 제 2 포지션 으로 상승 시킬 수 있 고 , 다음 에 잔류 욕 유체 의 표면 을 청소 하 도록 기판 을 헹굴 수 있 다 . 이러 한 잔류 욕 유체 는 일부 실시 예 들 에서 수 밀리리터 의 유체 일 수 있 지만 , 헹굼 시 에 시스템 으로부터 추출 될 때 , 이러 한 손실 은 웨이퍼 당 추가 의 작동 비용 으로 귀결 될 수 있 다 . 이러 한 잔 류량 의 욕 유체 또는 유체 의 일부 를 회수 함 으로써 , 작동 비용 들 이 감소 될 수 있 다 . 따라서 , 본 기술 의 일부 실시 예 들 은 잔류 욕 유체 를 도금 욕 내 로 다시 회수 하 기 위한 제 1 헹굼 동작 을 포함 할 수 있 다 . 그러나 , 이러 한 제 1 헹굼 동작 은 욕 에 추가 유체 를 제공 할 수 있 다 . 욕 에 대한 희석 또는 오염 을 제한 하 기 위해 , 본 기술 은 제 1 헹굼 동작 동안 욕 에 최소 유체 를 제공 하 는 동작 들 을 수행 할 수 있 다 .