도 4 와 도 5 을 통해 본 발명 의 와이어 벤딩 탄성 부재 를 구비 한 컨 택 에 대한 부분 을 상세히 설명 하 는 도면 으로 , 본 발명 의 와이어 벤딩 에 의한 컨 택 은 베릴륨 ( BeCu ) 또는 인청동 재질 의 전도성 금속 으로서 , 크 게 메모리 모듈 과 접촉 하 는 접촉 부 ( 410 ) 메모리 모듈 이 삽입 되 었 을 때 상기 접촉 부 를 지지 해 주 는 지 지부 ( 402 ) 그리고 테스트 장치 와 연결 되 는 핀 부 ( 403 ) 로 이뤄 진다 . 접촉 부 ( 410 ) 는 메모리 모듈 의 접촉 단자 ( 101 ) 와 접촉 하 는 부분 으로 컨 텍 의 벤딩 접촉 부분 ( 401 ) 은 접촉 부분 에 와이어 부분 을 벤딩 함 으로써 설계 한 콘 택 의 접촉면 적 을 모두 사용 가능 하 기 때문 에 본 발명 의 소켓 장치 의 테스트 성능 을 향상 시키 고 또 한 지지 부 ( 402 ) 에서 여러 번 벤딩 을 하 여 스프링 과 같 은 탄성 을 가짐 으로써 외부 의 큰 힘 에 도 견딜 수 있 게 하 였 다 .