상기 반사 부재 ( 370 ) 는 상기 발광 칩 ( 340 ) 의 측면 ( S 32 ) 의 일부 또는 전 영역 과 비 접촉 될 수 있 다 . 상기 반사 부재 ( 370 ) 와 상기 발광 칩 ( 340 ) 의 측면 ( S 32 ) 사이 에 는 접착 부재 ( 350 ) 가 배치 될 수 있 다 . 이러 한 반사 부재 ( 370 ) 는 상기 발광 칩 ( 340 ) 의 측면 ( S 32 ) 으로 방출 된 광 을 반사 하 게 되 며 , 예컨대 형광체 층 ( 360 ) 방향 으로 반사 하 게 된다 . 상기 반사 부재 ( 370 ) 와 상기 접착 부재 ( 350 ) 사이 의 계면 은 곡면 또는 경사진 면 일 수 있 다 . 이러 한 곡면 또는 경사진 면 을 갖 는 계면 으로 입사 된 광 은 전 반사 될 수 있 다 .