이 와 같이 , 전자 부품 ( 2 ) 과 기판 ( 3 ) 의 실장 예정 위치 가 실장 위치 ( P 3 ) 로 이동한 후 , 본딩 헤드 ( 31 ) 와 기판 ( 3 ) 사이 에 상하 2 시 야 카메라 인 촬상 수단 ( 35 ) 을 진출 시켜 , 상방 에 위치 하 는 전자 부품 ( 2 ) 의 얼라인먼트 마크 ( 2 a ) 와 , 하방 에 위치 하 는 기판 ( 3 ) 의 실장 예정 위치 의 얼라인먼트 마크 ( 3 a ) 를 촬상하여 , 전자 부품 ( 2 ) 과 기판 ( 3 ) 의 실장 예정 위치 의 위치 맞춤 을 행한다 ( 단계 S 06 ) .