한편 , 도 7 에 도시 된 적층 형 반도체 장치 의 불량 검 출부 ( 440 _ 0 ~ 440 _ 4 ) 는 , 검 출부 ( 422 ) 및 마스킹 부 ( 444 ) 를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 검 출부 ( 422 ) 는 제 1 내지 제 4 코어 다이 ( 420 _ 0 ~ 420 _ 3 ) 에 대응 되 는 제 1 내지 제 4 서브 불량 검 출부 ( 422 _ 1 ~ 422 _ 4 ) 를 구비 할 수 있 다 .