한편 , 도 4 는 도 3 에 도시 된 상기 금속 키 부재 준비 단계 ( SP 10 ) 의 세부 공정도 로 , 공정 전 금속 키 부재 ( 3 ) 의 표면 및 외관 을 검사 하 는 단계 ( SP 31 ) 와 , 초음파 세척 을 통해 표면 이물 제거 후 최대 장입 을 위해 금속 키 부재 ( 3 ) 를 플 라즈 마 챔버 내 의 지그 에 렉 킹 하 는 단계 ( SP 32 ) 와 , 플라 즈 마 진공 증착 을 위해서 진공 분위기 를 생성 하 여 예열 하 는 단계 ( SP 33 ) 와 , 플 라즈 마진 공 증착 을 통해 금속 키 부재 ( 3 ) 에 컬러 를 부여 하 여 착색 층 ( 31 ) 을 형성 하 는 단계 ( SP 34 ) 와 , 착색 층 ( 31 ) 형성 단계 후 같 은 챔버 를 세척 한 후 , 금속 키 부재 ( 3 ) 의 착색 층 ( 31 ) 상 에 초 발수 또는 항균 플 라즈 마 증착 코팅 을 진행 하 는 단계 ( SP 35 ) 가 도시 된다 .