상기 부상 패드 ( 10 ) 에 의해 부상 되 어 이송 되 는 기판 의 면적 또는 기판 의 무게 에 따라 분사 되 는 공기 의 압력 을 적절히 조절 하 여 균일 한 높이 로 기판 을 부상 시켜야 한다 . 이러 한 분사 압력 을 제어 하 기 위해 상기 배기 홈 ( 13 ) 은 상기 제 1 분사 홀 ( 11 ) 과 제 2 분사 홀 ( 12 ) 에서 분사 된 공기 에 의해 부상 되 는 기판 의 높이 가 일정 하 게 유지 될 수 있 도록 분사 된 공기 를 강제 흡입 하 여 배기 시켜 기판 에 대한 분사 압력 을 제어 하 는 흡입 홀 ( 14 ) 을 더 포함 할 수 있 다 .