도 1 및 도 2 를 참조 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 패키지 테스트 장치 ( 100 ) 는 반도체 패키지 ( 10 ) 의 전기 적 인 성능 을 테스트 하 기 위하 여 사용 될 수 있 다 . 상기 반도체 패키지 테스트 장치 ( 100 ) 는 , 반도체 패키지 ( 10 ) 의 전기 적 인 테스트 를 위한 테스터 ( 미 도시 ) 와 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 사이 의 전기 적 인 연결 을 위한 연결 단자 들 ( 112 ) 을 구비 하 는 인터페이스 보드 ( 110 ) 와 , 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 의 외부 단자 들 ( 12 ) 을 상기 연결 단자 들 ( 112 ) 에 접촉 시키 기 위하 여 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 를 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 방향 으로 가압 하 는 푸시 블록 ( 120 ) 과 , 상기 푸시 블록 ( 120 ) 을 통해 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 를 테스트 온도 로 가열 또는 냉각 시키 기 위하 여 상기 푸시 블록 ( 120 ) 의 후방 부위 에 연결 되 는 온도 조절 유닛 ( 130 ) 과 , 상기 푸시 블록 ( 120 ) 과 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 를 열 적 으로 연결 하 기 위한 열전달 부재 ( 140 ) 를 포함 할 수 있 다 .