공지 된 전자 부품 들 은 요소 바디 및 요소 바디 상 에 배치 된 외부 전극 을 포함 한다 ( 예 를 들 어 , 일본 미심사 특허 공개 번호 H 05 - 144665 참조 ) . 요소 바디 는 서로 인접 한 복수 의 표면 을 포함 한다 . 외부 전극 은 복수 의 표면 상 에 배치 된다 . 외부 전극 은 도전 성 수지 층 및 도전 성 수지 상 에 배치 된 도금 층 을 포함 한다 .