한편 , 상기 본체 ( 13 ) 는 개구부 ( 15 ) 를 가지 며 , LED 칩 ( 16 ) 이 그 저면 에 실장 된다 . 상기 LED 칩 ( 16 ) 은 상기 하나 의 리드 단자 ( 11 ) 들 상 에 도전 성 접착제 에 의해 부착 될 수 있 으며 , 본딩 와이어 ( 17 ) 를 통해 다른 리드 단자 ( 12 ) 에 접속 된다 . 상기 개구부 ( 15 ) 의 내벽 ( 14 ) 은 LED 칩 ( 16 ) 에서 방출 된 빛 을 외부 로 반사 하 도록 일정 한 경사면 을 갖 는다 . 이때 , 광 효율 을 향상 시키 기 위해 제 1 봉지 부재 ( 18 ) 가 상기 LED 칩 ( 16 ) 상부 를 덮 고 , 제 2 봉지 부재 ( 19 ) 가 상기 제 1 봉지 부재 ( 18 ) 상부 를 덮 는다 . 상기 제 1 및 제 2 봉지 부재 ( 18 , 19 ) 는 상기 개구부 ( 15 ) 내 에 배치 된다 .