또한 , 본 발명 의 도전 성 접착제 는 전자 부품 에서 의 부재 끼리 의 전기 적 접속 에 적합 하 게 사용 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 텔레비전 등 의 디스플레이 용 유리 기판 과 플렉시블 프린트 배 선판 ( FPC : Flexible Printed Circuits ) 을 전기 적 으로 접속 하 는 FOG ( Flex on Glass ) 접속 , LSI 칩 이나 액정 화면 등 의 제어 용 IC 를 , 직접 유리 기판 상 의 투명 전극 등 에 접속 하 는 , 소위 COG ( Chip on Glass ) 접속 , 리 지드 프린트 배 선판 상 에 LSI 칩 등 을 실장 하 는 COB ( Chip on Board ) 접속 또는 플렉시블 프린트 배 선판 상 에 LSI 칩 등 을 실장 하 는 COF ( Chip on Flex ) 접속 , 플렉시블 프린트 배 선판 과 리 지드 프린트 배 선판 을 접속 하 는 FOB ( Flex on Board ) 접속 , 플렉시블 프린트 배 선판 끼리 를 접속 하 는 FOF ( Flex on Flex ) 접속 등 의 , 유리 기판 이나 프린트 배 선판 과 전자 소자 의 전기 적 접속 이나 프린트 배 선판 끼리 의 전기 적 접속 에 사용 할 수 있 다 . 그 중 에서 도 , 리 지드 프린트 배 선판 과 플렉시블 프린트 배 선판 의 전기 적 접속 에 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 터치 패널 이나 액정 디스플레이 의 구동 용 배선 의 전기 적 접속 에 도 적합 하 게 사용 할 수 있 다 . 또한 , 스마트폰 , 태블릿 단말기 , 웨어 러블 단말기 에서 의 전기 적 접속 에 도 적합 하 게 사용 할 수 있 다 . 또한 고주파 특성 이 양호 하 기 때문 에 , 고주파 특성 이 요구 되 는 전자 기기 에서 의 전기 적 접속 에 도 적합 하 게 사용 할 수 있 다 .