통상 적 으로 사용 되 는 골판지 접착 조성물 은 사용 전분 의 폼 종 또는 제 조사 에 따라 전분 에 대한 물 과 의 혼합 비율 이 다르 며 , 케리어 부 와 메 인부 에서 사용 되 는 전분 대 물 비 도 다르 다 . 메인 부 에서 의 통상 적 인 골판지 접촉 조성물 로서 의 전분 대 물 은 1 : 2 . 5 내지 1 : 4 . 0 의 비율 로 혼합 된다 . 이러 한 전분 대 물 의 비율 은 본 발명 에서 제한 되 지 않 으며 , 현재 사용 되 는 제조 장치 또는 시판 되 는 전분 과 관련 하 여 골판지 접착 조성물 로 작용 할 수 있 는 모든 범위 가 본 발명 에 해당 된다 . 한편 , 케리어 부 와 메 인부 에서 의 전분 비율 역시 골판지 제조 장비 또는 전분 특성 에 따라 당업자 에 의해 적절 하 게 선택 될 수 있 다 .