가속 시험 종료 후 , 바둑판 테이프 법 을 사용 하 여 솔 더 레지스 트 ( 1 ) 와 절연 기재 층 ( 3 ) 의 밀착 성 을 확인 한 바 , 동박 을 사용 한 금속 층 ( 2 ) 위 의 솔 더 레지스 트 ( 1 ) 는 100 점 중 100 점 모두 가 절연 기재 층 ( 3 ) 과 밀착 하 고 있 었 다 . 한편 , 절연 기재 층 ( 3 ) 위 의 솔 더 레지스 트 ( 1 ) 는 100 점 중 6 점 이 절연 기재 층 ( 3 ) 과 밀착 하 고 있 었 지만 , 나머지 94 점 이 박리 해 버렸 다 .