즉 , 본 발명 에 따른 반도체 칩 접합 장치 는 , 상부 금형 ( 10 ) , 가압 블록 ( 20 ) 및 하부금 형 ( 30 ) 의 조립 구조 에 의해 , 하부금 형 ( 30 ) 에 가 접착 된 상태 로 안착 된 반도체 칩 ( 1 ) 을 가압 블록 ( 20 ) 의 자중 에 의한 개별 낙하 구조 에 의해 일정 한 가압 력 을 전달 하 면서 도 가압 블록 ( 20 ) 의 낙하 범위 를 제한 하 여 반도체 칩 ( 1 ) 을 균일 한 두께 로 가압 할 수 있 는 구조 로 된 것 이 다 .