삼성 , AMD 와 손잡고 데이터 센터 용 SSD ・ D 램 모듈 양산 
 삼성전자 는 미국 반도체 업체 AMD 와 손잡고 차세대 데이터 센터 용 솔리드스테이트 드라이브 ( SSD ) 와 고용량 D 램 모듈 을 양산 한다 . 
 삼성전자 는 PCIe 4 . 0 인터페이스 기반 고성능 NVMe 솔리드스테이트 드라이브 ( SSD ) ' PM 1733 ' 라인업 과 고용량 D 램 모듈 을 본격 양산 한다고 9 일 밝혔 다 . 
 이 제품 모두 AMD 가 지난 7 일 ( 현지 시간 ) 발표 한 2 세대 EPYC 프로세서 ( 7002 ) 와 함께 신규 서버 에 탑재 될 예정 이 다 . 
 PM 1733 은 최신 PC , 서버 메인보드 확장 규격 인 ' PCIe 4 . 0 인터페이스 ' 를 지원 한다 . 비휘발성 메모리 통신 규격 NVMe 를 만족 하 는 SSD 에서 연속 읽 기 초 당 8000 MB , 임의 읽 기 150 만 IOPS ( 초당 입출력 작업 처리 속도 ) 를 구현 한다 . 
 삼성전자 관계자 는 “ 기존 PCIe 3 . 0 인터페이스 SSD 보다 성능 이 두 배 이상 향상 됐 다 ” 고 전했 다 . 
 이 제품 은 5 세대 512 Gb 3 비트 V 낸드 를 탑재 해 두 가지 타입 으로 양산 한다 . U . 2 타입 에서 최대 30 . 72 TB ( 테라바이트 ) , HHHL 타입 에서 15 . 36 TB 용량 을 제공 할 예정 이 다 . 삼성전자 는 AMD 신규 프로세서 EPYC 7002 에서 최 대용량 을 지원 하 는 RDIMM 과 LRDIMM 등 D 램 모듈 을 공급 한다 . 
 삼성전자 는 8 Gb , 16 Gb DDR 4 제품 을 활용 해 8 GB 부터 최대 256 GB 용량 까지 의 다양 한 RDIMM 을 제공 한다 . 삼성전자 의 고용량 RDIMM 을 활용 할 경우 중앙 처리 장치 ( CPU ) 당 최대 4 TB 의 메모리 를 사용 할 수 있 다 . 
 한진만 삼성전자 메모리 사업 부 상품 기획 팀 전무 는 “ 삼성전자 는 AMD 와 함께 차세대 서버 에 탑재 할 최신 프로세서 , 메모리 , 스토리지 제품 분야 에서 밀접 하 게 협업 하 고 있 다 ” 며 “ 삼성전자 의 ' PM 1733 ', RDIMM , LRDIMM 과 함께 AMD 는 EPYC 7002 프로세서 를 고객 들 에게 제공 해 새로운 표준 을 적용 한 신규 데이터 센터 구축 을 가능 하 게 한다 ” 고 말 했 다 . 
 AMD 데이터 센터 솔루션 그룹 스콧 에 일러 총괄 부사장 은 “ AMD 의 EPYC 7002 프로세서 와 이 를 지원 하 는 삼성전자 의 고용량 , 고 성능 메모리 를 함께 출시 해 기쁘 다 ” 며 “ 최고 의 설계 기술 로 최적 화 된 코어 , 혁신 적 인 성능 과 보안 기능 이 내장 된 제품 을 통해 고객 은 자사 의 비즈니스 성장 속도 에 맞춰 데이터 센터 를 운영 할 수 있 게 됐 다 ” 고 말 했 다 . 
 한편 AMD 는 7 일 ( 현지 시간 ) 샌프란시스코 에서 EPYC 7002 프로세서 를 선보이 는 행사 를 가졌 다 .