상술 한 것 과 같이 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 얼라인먼트 마크 ( PM ) 를 상측 의 제 1 촬상 장치 ( 43 A ) 로 촬상 하 고 , 전자 부품 ( W ) 의 얼라인먼트 마크 ( WM ) 를 하측 의 제 2 촬상 장치 ( 43 B ) 로 촬상 하 고 , 이 들 얼라인먼트 마크 의 화상 정보 에 기초 하 여 유기 EL 패널 ( P ) 과 전자 부품 ( W ) 의 상대 위치 를 인식 하 여 위치 를 맞춤 으로써 , ± 3 ㎛ 이내 의 실장 정밀도 를 얻 을 수 있 었 다 . 단 , 그 와 같 은 실장 공정 을 연속 하 여 실시 하 면 실장 정밀도 가 시간 이 경과 함 에 다라 저하 할 우려 가 있 다 . 본원 발명자 들 이 촬상부의 교정 동작 을 실시 하 지 않 고 , 약 5 시간 연속 해서 실장 동작 을 반복 하 여 행한 후 , 전자 부품 ( W ) 의 실장 정밀도 를 측정 한 바 , 시간 이 경과 함 에 따라 실장 정밀도 의 저하 가 인정 되 었 다 .