통상 정전 척 , 보다 구체 적 으로 는 기판 을 홀딩 하 기 위한 척 플레이트 는 전극 , 전극 상부 의 유전 층 및 전극 하부 의 절연 층 ( 또는 유전 층 ) 을 구비 한다 . 반도체 식각 공정 에서 플 라즈 마 에 주요 하 게 노출 되 는 부위 는 유전 층 이 다 . 유전 층 이 순도 99 . 9 % 이상 으로 제작 된다면 절연 층 은 유전 층 보다 는 다소 낮 은 순도 로 제작 되 어도 무방 할 수 있 다 .