이 도포 형 저 유전율 절연 재료 를 저 저항 기판 상 에 250 ㎚ 의 막 두께 가 되 도록 스핀코팅 하 고 , 250 ℃, 3 분 으로 프리 베이 킹 한 후 , N 2 분위기 의 전기로 에 의해 , 400 ℃, 30 분 의 조건 으로 경화 하 였 다 . 막 두께 를 측정 한 바 , 200 ㎚ 였 다 . O 2 분위기 중 에서 기판 상부 로부터 플 라즈 마 처리 를 더 행하 였 다 . 이 플 라즈 마 처리 는 본 발 명 에 따른 「 절 연막 에 대한 손상 부여 를 수반 하 는 처리 」 의 모델 이 다 .