도 4 를 참조 하 면 ， 도 4 는 스탬 핑 헤드 ( 10 ) 의 분해 도 이 다 . 도 4 에서 ， 다 이 블록 ( 12 ) 에 대응 하 는 스탬 핑 헤드 ( 10 ) 의 일단 부 주변 에 는 가요 성 부재 ( 11 ) 가 설치 되 어 있 고 ， 상기 가요 성 부재 ( 11 ) 의 높이 ( h ) 는 스탬 핑 헤드 ( 10 ) 의 스탬 핑 부위 ( 101 ) 의 길이 ( H ) 보다 크 다 . 이러 한 설계 의 주목적 은 스탬 핑 헤드 ( 10 ) 가 다 이 블록 ( 12 ) 에 대응 하 여 스 탬핑 동작 을 할 경우 ， 스탬 핑 헤드 ( 10 ) 가 스 탬핑 구멍 대기 재료 에 대해 스 탬핑 작업 을 할 목표 위치 의 주변 을 가요 성 부재 ( 11 ) 로 억제 하 여 ， 스탬 핑 구멍 대기 재료 ( 40 ) 를 고정 함 과 동시 에 ， 스탬 핑 구멍 대기 재료 ( 40 ) 의 평형 을 유지 해 주 려는데 있 다 .