WGF 300 - 310 물질 ( 미주리 , 롤라 에 소재 하 는 Brewer Science , Inc . 사 에 의해 제공 되 는 현상 제 가용성 갭 충전 조성물 ) 이 90 초 동안 3 , 000 rpm 으로 200 - mm 실리콘 웨이퍼 상 으로 스핀 - 코팅 되 었 다 . 상기 코팅 된 웨이퍼 는 100 ℃ 에서 120 초 동안 , 그리고 그 후 245 ℃ 에서 60 초 동안 베이 킹 되 어 , 약 720 Å 두께 의 필름 을 생산 했 다 . 예시 2 의 COC 본딩 조성물 B 는 5 초 동안 300 rpm 에서 WGF 300 - 310 필름 의 상부 상 으로 스핀 - 코팅 되 었 고 , 그 후 , 속도 가 증가 ( ramp up ) 되 고 , 웨이퍼 는 60 초 동안 1 , 200 rpm 으로 스핀 되 었 다 . 그 후 코팅 된 웨이퍼 는 60 ℃ 에서 60 초 동안 , 그리고 그 후 80 ℃ 에서 60 초 동안 , 그리고 그 후 220 ℃ 에서 120 초 동안 베이 킹 되 었 다 .