다음 으로 도 5 e 에 도시 된 바 와 같이 절연 기판 ( 210 ) 표면 을 평탄 화 시킨다 . 화학 적 기계 적 연마법 등 의 방식 으로 패 터닝 된 임 프린팅 레지스 트 ( 250 b ) 및 패 터닝 된 임 프린팅 레지스 트 ( 250 b ) 위 에 도포 된 금속 ( 224 ) 을 제거 하 면서 동시 에 절연 기판 ( 210 ) 의 표면 을 평탄 화 시킨다 .