또한 , 먼저 , 레이저 절삭 , 플라스마 에칭 , 수류 분사 , 또는 본딩 세그먼트 ( 68 ) 를 효과 적 으로 에칭 하 거나 분해 하 는 그 밖 의 다른 고 에너지 기법 을 이용 해 본딩 세그먼트 ( 68 ) 의 연결 성 ( continuity ) 을 기계 적 으로 분열 하 거나 파괴 함 으로써 , 기판 ( 12 및 24 ) 은 분리 될 수 있 다 . 먼저 , 본딩 세그먼트 ( 68 ) 를 관통 해 톱질 ( saw ) 하 거나 절단 하 거나 , 이 와 동등 한 임의 의 수단 에 의해 본딩 세그먼트 ( 68 ) 를 둘 로 나누 는 것 이 적합 하 다 .