둘째 , 접합 공정 후 집적회로 패키지 에 잔류 하 는 플럭스 성분 은 CFCs ( Chloro Fluoro Carbons ) 를 함유 한 유기 용매 로 세척 하 게 되 는 바 , 패키지 소자 가 소형 화 됨 에 따라 세 척 공정 이 매우 어렵 게 되 고 상기 플럭스 성분 이 세 척후 에 도 잔류 할 가능 성 이 있 으며 , 상기 플럭스 의 강한 산 성 물질 은 강한 부식 특성 을 가지 므로 접합부 를 부식 시킴 으로써 , 장시간 사용 에 의하 여 집적회로 에서 처리 된 신호 의 전달 특성 이 부식 부분 에 의하 여 나빠 지 거나 누설 ( Leakage ) 등 의 전기 적 이동 ( Electromigration ) 을 일으킨다 .