커패시터 ( 1000 ) 의 누설 전류 를 감소 시키 기 위하 여 유전체 층 ( 300 ) 은 실리콘 산화물 보다 큰 유전율 을 갖 는 금속 산화물 을 포함 할 수 있 다 . 유전체 층 ( 300 ) 은 충분 한 정전 용량 을 확보 하 면서 낮 은 누설 전류 를 유지 하 고 , 더불 어 반도체 소자 의 스케일 다운 ( scaling down ) 에 적합 한 물질 을 포함 할 수 있 다 .