이상 에서 상세히 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 에 의하 면 , 반도체 칩 내부 의 배선 을 필름 기판 에서 활용 되 지 않 은 영역 에 형성 된 리드 로 대체 하 고 , 반도체 칩 과 리드 를 범프 를 이용 하 여 전기 적 으로 연결 한다 . 이 에 따라 , 반도체 칩 내부 의 배선 을 없앨 수 있 어 반도체 칩 의 크기 를 축소 할 수 있 는 효과 가 있 다 .