다만 , 반도체 디바이스 ( 1000 ) 가 도 1 에 도시 된 단면도 를 갖 는 것 으로 한정 해석 되 는 것 은 아니 다 . 즉 , 제 1 실시 예 에 따라 반도체 디바이스 ( 1000 ) 는 도 1 등 에 도시 되 지 않 은 다양 한 구성 들 , 예컨대 접지층 , 반도체 소자 ( 20 ) 에 전기 적 신호 등 을 전달 하 기 위한 트레이스 ( trace ) 들 또는 전술 한 구성 들 간 에 접착력 을 제공 하 는 접착 층 등 을 추가 적 으로 포함 할 수 있 다 . 또한 반도체 디바이스 ( 1000 ) 는 실시 예 에 따라 도면 에 도시 된 구성 중 적어도 일부 , 예컨대 보호 층 ( 200 ) 등 을 포함 하 지 않 을 수 도 있 다 .