한편 , 통신 모듈 에 비 아홀 을 많이 형성 하 는 경우 에 는 제조 단가 가 상승 되 므로 비 아홀 이 선택 되 는 위치 를 적절 하 게 선택 할 필요 가 있 다 . 본 발명 의 실시 예 에 따른 통신 모듈 에서 는 상기 제 1 비아 홀 ( 707 ) 및 제 2 비아 홀 ( 709 ) 을 형성 함 에 있 어 , 다음 과 같 은 설계 기준 을 적용 하 였 다 .