즉 , 몰드 몸체 ( 111 ) 를 레이저 나 패턴 및 식각 공정 을 사용 하 여 관 통공 ( through hole ) 을 형성 하 고 관 통공 을 도전 성 금속 으로 매립 하 거나 스퍼터 ( sputter ) , 증착 ( evaporation ) , 도금 ( plating ) 으로 전도성 금속 으로 관 통공 을 매립 한 후 , 몰드 표면 을 평탄 화 하 여 형성 될 수 있 다 .