이 에 따라 , 본 발명 을 통해서 는 CMP 공정 수행 시 비례 공 압제 어계 의 성능 을 향상 시킬 수 있 어 손실 을 줄일 수 있 고 연마 공정 중 발생 하 는 연속 적 인 기계 적 미세 진동 까지 도 정밀 하 게 제어 할 수 있 으며 , CMP 공정 수행 시 발생 하 는 오버 슈트 를 최소 화 할 수 있 고 신호 를 안정 화 할 수 있 음 은 물론 진폭 을 최소 화 할 수 있 어 웨이퍼 측 가공 정밀도 를 높일 수 있 는 장점 을 제공 할 수 있 다 .