종래 부터 , 반도체 소자 의 보호막 및 층간 절 연막 에 는 우수 한 내열 성 과 전기 특성 , 기계 특성 등 을 겸비 하 는 폴리 이미드 수지 가 이용 되 고 있 다 . 그러나 , 최근 반도체 소자 의 고집 적 화 , 대형화 가 진행 되 는 가운데 , 밀봉 수지 패키지 의 박 형 화 및 소형 화 의 요구 가 있 어 LOC ( 리드 · 온 · 칩 ) 나 땜납 리플 로 법 을 이용 한 표면 실장 등 의 방식 이 채용 되 고 있 다 .