최근 각광 받 고 있 는 세라믹 재질 의 표면 실장 형 패키지 는 재질 의 특성 상 사출 성 형 과 같 은 공정 으로 제조 하 기 가 곤란 하 다 . 따라서 펀칭 , 적층 또는 절단 등 의 공정 을 거쳐 제조 되 는 것 이 일반 적 이 다 . 그러나 펀칭 , 적층 또는 절단 등 의 공정 으로 제조 된 표면 실장 형 세라믹 패키지 는 반사 층 의 내주 면 , 즉 반사면 이 기층 의 상면 에 대해 실질 적 으로 수직 을 이루 므로 , 기층 의 상면 에 실장 된 발광 다이오드 에서 발생 한 빛 을 패키지 외부 로 유도 하 지 못한다 .