도 2 e 를 참조 하 면 , 상기 1 차 CMP 공정 이 수행 된 기판 ( 100 ) 결과물 에 대해 2 차 CMP 공정 을 수행 한다 . 여기 서 , 상기 2 차 CMP 공정 은 100 ∼ 500 ㎚ 의 크기 를 갖 는 퓸드 및 콜로 이달 형태 의 세리아 , SiO 2 , Al 2 O 3 및 Zr 2 O 3 중 에서 어느 하나 의 연마제 에 H 3 PO 4 가 첨가 된 슬러리 를 사용 하 여 수행 하 도록 한다 .