이상 에서 설명 한 것 처럼 , 본 발명 의 연질 프린트 기판 과 경질 프린트 기판 의 접합 방법 에 따르 면 , 접합 이 상온 에서 이루어지 므로 , 가열 장치 가 필요 치 않 다 . 또한 , 별도 의 접합 재료 나 플럭스 를 사용 하 지 않 기 때문 에 , 환경친화 적 이 고 재료비 가 절감 된다 . 또한 , 기판 끼리 직접 접합 되 므로 , 접합 후 에 도 금속 간 화합물 이 생성 되 지 않 고 , 부피 증가 가 발생 하 지 않 는다 . 또한 , 별도 의 매개물 을 사용 하 지 않 으므로 , 접합 후 전기 저항 측정 방법 으로 확인 한 바 , 접합부 의 전기 저항 이 0 . 4 - 0 . 6 Ω 의 범위 를 가지 는데 , 이 는 종래 의 방법 에 비하 여 상대 적 으로 작 은 값 들 에 해당 한다 . 또한 , 동종 금속 간 의 접합 이 므로 , 사용 후 습기 흡수 에 약화 되 지 않 고 , 접합부 가 열 변화 에 약화 되 지 않 는다 . 또한 , 상온 에서 접합 되 므로 , 고온 에서 접합 되 는 종래 의 ACF 를 이용 한 접합 방법 에 비하 여 열 에 취약 한 연성 기판 의 손상 이 방지 될 수 있 다 .