도전 층 ( 42 ) 이 패 시베이 션 층 ( 40 ) 위 에 증착 된다 . 도전 층 ( 34 ) 처럼 , 도전 층 ( 42 ) 은 적절 한 재료 를 포함 할 수 있 고 , 어떤 적절 한 방법 에 의해 형성 될 수 있 다 . 도 2 a 에 도시 된 바 와 같이 , 패 시베이 션 층 ( 40 ) 에 형성 된 패턴 들 에 의해 도전 층 ( 42 ) 은 도전 층 ( 34 ) 및 절연 층 ( 38 ) 부분 들 에 접촉 된다 . 다른 실시 예 에서 , 페시 베이 션 층 ( 40 ) 은 에칭 되 어 도전 층 ( 42 ) 또한 저항 층 ( 36 ) 과 접촉 한다 . 도전 층 ( 42 ) 은 부착 층 으로 작용 하 여 도전 층 ( 44 ) 의 웨이퍼 ( 28 ) 상 에 의 증착 을 용이 하 게 한다 . 다른 실시 예 에서 , 확산 층 재료 가 도전 층 ( 42 ) 및 도전 층 ( 44 ) 사이 에 증착 되 어 그 두 층 들 사이 의 물리 적 및 / 또는 전기 적 연결 을 강화 시킬 수 있 다 .