도 22 는 와이어 본딩 기계 를 동작 시키 는 방법 을 도시 하 는 플로우 다이어그램 이 다 . 도시 된 방법 의 스텝 들 ( 2200 , 2202 , 2204 , 2206 ) 은 도 21 에 도시 된 플로우 다이어그램 의 스텝 들 ( 2100 , 2102 , 2104 , 2106 ) 에 대응 한다 . 단계 ( 2208 ) 에서 는 , 와이어 본드 되 도록 형성 된 제 1 반도체 디바이스 가 와이어 본딩 기계 의 미리 결정 된 위치 ( 예 를 들 어 , 본드 지점 ) 로 인덱스 된다 ( indexed ) . 단계 ( 2210 ) 에서 는 , 제 1 반도체 디바이스 의 선택 된 부분 들 이 와이어 본딩 기계 의 비전 시스템 을 사용 하 여 스캔 되 고 , 선택 된 부분 들 은 티칭 된 아이 포인트 ( 예 를 들 어 , 단계 ( 2202 ) 에서 티칭 된 아이 포인트 ) 에 대응 한다 . 단계 ( 2212 ) 에서 는 , 티칭 된 아이 포인트 를 제 1 반도체 디바이스 의 선택 된 부분 들 에 비교 함 으로써 비율 ( percentage ) 스코어 가 제 1 반도체 디바이스 에 할당 된다 . 단계 ( 2212 ) 후 에 , 제 1 반도체 디바이스 의 위치 가 와이어 본딩 동작 전 에 조정 되 어야 하 는지 결정 될 수 있 다 . 단계 ( 2214 ) 에서 , 제 1 반도체 디바이스 의 위치 가 조정 될 수 있 는데 , 이 는 티칭 된 아이 포인트 를 제 1 반도체 디바이스 의 선택 된 부분 에 비교 한 결과 에 적어도 부분 적 으로 기반 한다 . 단계 ( 2216 ) 에서 는 , 와이어 루프 들 이 제 1 반도체 의 본드 패드 들 과 다른 본딩 위치 사이 에서 만들 어 진다 . 따라서 , 와이어 본딩 기계 의 개선 된 동작 이 제공 된다 .