본 발명 의 또 다른 양상 에 따르 면 디지타이저 의 제조 방법 이 제공 되 며 , 이 방법 은 기재 상 에 터치 센서 를 형성 하 는 단계 , 터치 센서 상 에 제 1 절연 층 을 형성 하 는 단계 , 제 1 절연 층 상 에 제 1 디지타이저 전극 을 형성 하 는 단계 , 제 1 디지타이저 전극 상 에 제 2 절연 층 을 형성 하 는 단계 , 제 2 절연 층 상 에 터치 센서 의 패턴 과 중첩 되 지 않 도록 제 2 디지타이저 전극 을 형성 하 는 단계 및 제 2 디지타이저 전극 상 에 보호 층 을 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .