먼저 , 각각 전극 단자 영역 ( 12 a ) 및 반도체 칩 본딩 영역 ( 12 b ) 을 갖 는 복수 개 의 단위 기판 ( 12 ) 들 을 포함 하 는 모기 판 ( 10 ) 은 제 1 모 기판 고정 부재 ( 20 ) 상 에 형성 된 수납 홈 ( 22 ) 에 수납 된다 . 이때 , 수납 홈 ( 22 ) 의 평면 적 은 모 기판 ( 10 ) 의 평면 적 보다 다소 크 게 형성 될 수 있 고 , 이 로 인해 모 기판 ( 10 ) 은 수납 홈 ( 22 ) 내부 에서 유동 될 수 있 다 .