전기 장치 들 이 점점 소형 화 됨 에 따라서 , 집 적 회로 ( IC ) 제조 기술 들 이 캐 패 시터 , 레지스터 , 인덕 터 , 필터 그리고 실리콘 또는 실리콘 형 기판 에 의 집 적 상호 접 속체 와 같 은 전통 적 인 전기 부품 들 을 형성 하 기 위해 사용 된다 . 예 를 들 면 , 오늘날 의 휴대 용 무선 제품 들 에서 많 은 장치 들 은 패시브 부품 들 이 고 , 하나 의 기판 안 에 패시브 부품 들 의 집적 은 매우 큰 성능 을 제공 하 고 , 비용 및 크기 의 잇 점 을 제공 할 수 있 다 . 비슷 하 게 , 메모리 및 로직 장치 들 과 같 은 IC 칩 들 의 기판 또는 접속 된 장치 내로 의 집적 은 성능 은 증가 시키 면서 제조 비용 을 최소 화 시키 는 잇 점 을 제공 한다 .