[ 기술 독립 , 이 기업 을 주목 하 라 ] < 10 ・ 끝 > 반도체 EMI 차폐 용 테이프 개발 ' 모두 테크 ' 
 국내 테이프 전문 업체 인 모두 테크 가 반도체 전자파 간섭 ( EMI ) 차폐막 패 키 징 작업 에 쓰이 는 새로운 테이프 소재 를 개발 했 다 . 그 동안 일본 산 제품 을 써왔 던 국내 반도체 패 키 징 업체 들 이 이 소재 로 공정 간소 화 와 비용 절감 을 동시 에 구현 할 수 있 을 것 으로 보인다 . 
 EMI 차폐막 을 씌우 는 공정 은 반도체 패 키 징 과정 에서 반드시 필요 하 다 . 오밀조밀 하 게 모인 전자 기기 속 칩 들 이 서로 전자파 에 간섭 받 지 않 고 작동 할 수 있 도록 스테인리스 , 구리 등 을 씌우 는 작업 이 다 . 
 차폐막 을 씌우 는 방법 에 는 ' 스퍼터링 ' 공법 이 있 다 . 화학 반응 으로 칩 밑 부분 을 제외 한 5 개 면 에 일정 한 두께 로 차폐막 을 덮 는 것 이 다 . 특히 최근 대세 가 된 볼 그리드 어레이 ( BGA ) 칩 을 패 키 징 할 때 는 테이프 기술 이 핵심 이 다 . BGA 칩 은 반도체 옆 에 금선 을 연결 하 는 기존 방식 과 달리 , 아랫면 에 동그란 공 모양 의 배선 을 여러 개 달 아 면적 을 줄인 반도체 다 . 대부분 의 고 성능 칩 에 적용 된다 . 
 칩 아래 에 스퍼터링 소재 인 구리 나 스테인리스 스틸 이 닿 으면 불량품 이 되 기 때문 에 , 끈적끈적 한 테이프 를 붙여서 공정 후 칩 을 떼 어 내 는 과정 을 거쳐야 한다 . 기존 테이프 는 아크릴 레이트 가 주재료 였 다 . 아크릴 레이트 테이프 위 에 칩 을 올리 고 자외선 을 쬐 어 테이프 의 끈적 한 성질 을 줄인다 . 공정 후 칩 을 떼 어 내 기 쉽 게 하 기 위함 이 다 . 이어 아크릴 레이트 테이프 가 고온 과 진공 에서 진행 되 는 스퍼터링 공법 중 성질 이 변형 되 지 않 도록 하 는 프리 - 베이 킹 ( pre - baking ) 과정 , 칩 을 떼 어 내 는 밀 핀 과정 을 거쳐야 비로소 차폐막 씌우 는 작업 이 완료 된다 . 
 모두 테크 는 기존 과 전혀 다른 방식 으로 ' 진공 증착 전용 이송 테이프 ' 기술 을 구현 했 다 . 모두 테크 는 실리콘 위 에 알루미늄 을 덮 은 형태 의 테이프 를 만들 었 다 . 
 이 에 따라 공정 은 훨씬 간소 해졌 다 . 기존 방식 에서 반드시 필요 했 던 자외선 을 쬐 는 과정 이 없 어도 된다 . 프리 - 베이 킹 작업 도 필요 하 지 않 다 . 아크릴 레이트 처럼 끈적 함 이 심하 지 않 고 , 고온 에서 도 물질 의 변형 이 일어나 지 않 기 때문 이 다 . 
 칩 을 테이프 에서 떼 어 내 는 밀 핀 공정도 필요 하 지 않 을 만큼 점착도 가 알맞 다 . 아랫면 에 묻 어 나오 는 물질 없이 깔끔 하 게 탈착 하 기 위해 수백 회 실험 을 거쳤 다 . 이 제품 으로 기존 일본 업체 제품 을 대체 할 수 있 다는 점 도 눈길 을 끈다 . 
 최병연 모두 테크 대표 는 “ 모두 테크 공정 테이프 가격 은 기존 테이프 가격 보다 20 % 저렴 한데다 , 공정 간소 화 까지 모색 할 수 있 어서 효율 적 인 제품 이 될 것 으로 자신 한다 ” 고 전했 다 . 그 는 “ 공정 간소 화 로 제조 시간 이 약 20 % 정도 빨라질 것 ” 이 라고 덧붙였 다 . 
 현재 모두 테크 는 테이프 관련 3 개 특허 를 출원 했 다 . 이 제품 뿐 만 아니 라 기존 테이프 기술 도 국산 화 해 3 분 의 1 수준 으로 단가 를 낮췄 다 . 
 2005 년 경기도 안산 에 설립 된 모두 테크 는 액정 표시 장치 ( LCD ) 패널 용 테이프 공급 업체 다 . LG 디스플레이 , 이노 룩스 주요 디스플레이 업체 에 테이프 를 공급 한 이력 이 있 다 .