실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 에 적용 된 상기 하우징 ( 130 ) 은 가로 길 이 , 세로 길 이 , 두께 가 모두 수 밀리 미터 인 작 은 체적 으로 형성 될 수 있 다 . 예 로서 , 상기 하우징 ( 130 ) 의 가로 길 이 및 세로 길이 가 각각 3 밀리미터 내지 4 밀리미터 로 형성 될 수 있 으며 , 전체 두께 는 1 밀리미터 내지 2 밀리미터 로 형성 될 수 있 다 .