도 21 의 ( a ) 는 와이어 본딩 을 가진 멀티 칩 패키지 ( MCP ) 구조 에서 실시 되 는 예시 적 시스템 을 도시 한 것 이 다 . 도 21 의 ( a ) 를 참조 하 면 , 이 시스템 은 와이어 보드 ( wiring board ) 인 기판 ( 533 ) 상 에 설치 되 는 수직 스택 에서 다수 의 메모리 디바이스 ( 531 - 1 - 531 - 4 ) 를 갖 는다 . 이 들 디바이스 는 절연체 로 분리 된다 . 디바이스 ( 531 - 1 - 531 - 4 ) 는 다중 접속 패드 ( 537 ) 를 갖 는다 . 기판 ( 533 ) 은 다중 접속 패드 ( 539 ) 를 갖 는다 . 디바이스 ( 531 - 1 - 531 - 4 ) 의 패드 ( 537 ) 는 와이어 ( 541 ) 에 의해 기판 ( 533 ) 의 패드 ( 539 ) 및 다른 디바이스 의 패드 에 접속 된다 . 디바이스 ( 531 - 1 - 531 - 4 ) , 기판 ( 533 ) 및 와이어 ( 541 ) 는 ( 도시 되 지 않 은 ) MCP 인클로저 ( enclosure ) 내 에 하우스 ( house ) 된다 . MCP 인클로저 는 모든 측면 에 시스템 구성 요소 를 넣 는 밀봉 매체 또는 수지 를 포함 하 여 , 이 구성 요소 가 고정 되 는 단단 한 패키지 를 제공 할 수 있 다 . 기판 ( 533 ) 은 이 들 디바이스 에 대한 대향 측 에서 ( 도시 되 지 않 은 ) 다른 접속 패드 또는 단자 를 갖 는다 . 다른 단자 는 다른 MCP 또는 메모리 제어기 에 접속 되 어 , 신호 를 송신 하 거나 수신 한다 . 디바이스 ( 531 - 1 - 531 - 4 ) 는 다른 MCP 또는 메모리 제어기 의 디바이스 와 통신 할 수 있 다 . 특정 예 에서 , 이 시스템 은 4 개 의 칩 ( 즉 , 4 개 의 메모리 디바이스 ) 을 포함 하 지만 , 이 시스템 은 어떤 수 의 칩 을 포함 한다 .