도 19 를 참조 하 면 , 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 ( 1 ) 의 제어 방법 은 , 로딩 영역 ( 101 ) 에서 스테이지 ( 100 ) 로 기판 ( 10 ) 을 이송 하 는 이송 단계 ( S 10 ) 와 , 기판 ( 10 ) 의 일변 이 스테이지 ( 100 ) 에 인접 하 도록 기판 ( 10 ) 을 스테이지 ( 100 ) 에 대해 경사지 게 틸팅 시키 는 틸팅 단계 ( S 20 ) 와 , 기판 ( 10 ) 이 틸팅 된 상태 에서 스테이지 ( 100 ) 에 기판 ( 10 ) 을 로딩 하 는 로딩 단계 ( S 30 ) 와 , 스테이지 ( 100 ) 에 로딩 된 기판 ( 10 ) 에 대한 연마 공정 을 수행 하 는 연마 단계 ( S 40 ) 를 포함 한다 .