본 발명 은 비아 홀 ( Via hole ) 과 같 은 접속 개구 형성 방법 에 관한 것 으로서 , 집적회로 장치 를 구성 하 는 재료 에 발생 되 는 손상 및 오염 을 방지 하 기 위해 , 접속 개구 바닥 측 에서 기판 에 형성 되 는 도체 를 노출 시키 기 이전 에 희생 층 ( Sacrificial layer ) 이 증착 되 는 , 접속 개구 형성 방법 을 제공 한다 . 상기 노출 에서 상기 도체 내 에 오 목부 가 형성 될 수 도 있 고 형성 되 지 않 을 수 도 있 다 . 본 발명 은 또한 상기 도체 내 에 오 목부 를 갖 는 접속 개구 형성 방법 을 제공 하 는데 , 상기 도체 가 노출 될 때 까지 는 희생 층 이 증착 되 지 않 고 , 상기 도체 에 오 목부 가 형성 되 기 이전 까지 는 희생 층 이 증착 됨 으로써 , 상기 오 목부 형성 과 관련 된 주요 손상 및 오염 이 방지 될 수 있 다 . 본 발명 에 의해 형성 된 접속 개구 위 로 트렌치 구조 를 형성 함 으로써 , 이 중 다 마신 개구 ( Dual Damascene Feature ) 가 제공 될 수 있 다 . 본 발명 에 의해 형성 되 는 다양 한 다마 신 인터 커넥트 개구 위 에 추가 적 인 다마 신 공정 단계 들 을 수행 함 으로써 , 단일 평면 다 마신 비아 , 단일 임베디드 다 마신 비아 , 및 평면 비아 또는 임베디드 비아 를 갖 는 다양 한 이중 다 마신 인터 커넥트 시스템 과 같 은 여러 가지 다 마신 인터 커넥트 시스템 이 제공 될 수 있 다 .