이 에 본 발명 의 실시 예 에서 는 숙성 , 코팅 , 성형 , 건조 과정 을 거치 면서 전체 적 으로 발포 하 나 특히 코팅 후 성형 전 의 입자 크기 ( 이하 s 1 이 라고 도 함 ) 가 보드 제조 후 의 입자 크기 ( 이하 s 2 라고 도 함 ) 로 증가 한다 . 이 때 , s 1 과 s 2 는 s 2 ≥ s 1 + s 1 × 0 . 005 의 관계 를 가지 는 것 이 바람직 하 다 .