다른 구성 에서 , 본 발명 은 스택 된 칩 의 두 쌍 을 갖 는 멀티 - 칩 장치 를 제조 하 는 방법 을 제공 하 며 , 이 방법 은 다음 의 단계 : 제 1 칩 을 뒤집 어 트랜지스터 가 있 는 그 상부 측 이 제 1 방향 을 향하 고 하부 칩 이 되게 하 는 단계 ; 패드 배열 및 배치 가 제 1 칩 과 실질 적 으로 동일 한 제 2 칩 을 뒤집 어 진 제 1 칩 상부 에 배치 하 는 단계 ; 상부 칩 의 신호 패드 를 하부 칩 의 대응 하 는 신호 패드 에 용이 하 게 연결 하 여 적어도 하나 의 직렬 연결 과 적어도 하나 의 병렬 연결 을 만들 기 위해 쓰루 패드 및 칩 비아 구멍 을 만드 는 단계 ; 절연 층 을 비아 구멍 에 놓 는 단계 ; 상부 칩 과 하부 칩 상 의 패드 사이 에 쓰루 비아 연결 을 만들 어 집적회로 칩 의 스택 된 쌍 을 만들 기 위해 도체 를 비아 구멍 에 놓 는 단계 를 포함 한다 .