본 발명 의 구 현예 들 에서 반도체 조립 용 점착 필름 조성물 은 조성물 의 점도 를 낮 게 하 여 필름 제조 를 용이 하 게 하 기 위하 여 유기 용매 를 추가 로 포함 할 수 있 다 . 본 발명 의 구 현예 들 에서 사용 가능 한 상기 유기 용매 로 는 특별히 제한 은 없 지만 , 필 름 제작 시 의 휘발 성 을 고려 할 때 톨루엔 , 자일렌 , 프로필렌 글리콜 모노 메틸 에테르 아세테이트 , 벤젠 , 아세톤 , 메틸 에틸 키톤 , 테트라 히 드로 퓨란 , 디 메틸 포름알데히드 , 시클로헥사논 등 을 1 종 이상 을 혼합 하 여 사용 할 수 있 다 .