기판 은 하드 마스크 층 을 포함 할 수 있 다 . 에칭 될 층 이 상당 한 에칭 깊이 를 필요 로 하 는 경우 , 또는 특정 에칭 액 의 레지스 트 선택 비 가 좋 지 않 은 경우 , 예 를 들 어 매우 얇 은 레지스 트 층 과 함께 , 하드 마스크 층 을 사용 하 는 것 이 바람직 할 수 있 다 . 하드 마스크 층 이 사용 되 는 경우 , 형성 될 레지스 트 패턴 은 하드 마스크 층 에 전사 될 수 있 고 , 하부 층 을 에칭 하 기 위한 마스크 로서 사용 될 수 있 다 .