본 실시 예 에 의하 면 , 제 1 처리 블록 ( 3 ) ( 처리 층 ( A 2 ) ) 도 제 2 처리 블록 ( 5 ) ( 처리 층 ( B 2 ) , 처리 층 ( C 2 ) ) 도 ID 블록 ( 2 ) 에 연결 되 므로 , 스루풋 의 저하 를 억제 할 수 있 다 . 또 , 기판 버퍼 ( BF ) 는 예 를 들 면 처리 층 ( A 2 ) 과 처리 층 ( B 2 ) 의 중간 에 배치 되 어 있 다 . 그렇 기 때문 에 , 기판 버퍼 ( BF ) 를 개재 하 여 , 처리 층 ( A 2 ) 으로부터 처리 층 ( B 2 ) 으로 기판 ( W ) 을 반송 할 수 있 다 . 이 반송 은 , ID 블록 ( 2 ) 에 의한 기판 반송 을 이용 하 지 않 고 행해 지 기 때문 에 , ID 블록 ( 2 ) 에 의한 기판 반송 의 부담 을 경감 할 수 있 다 . 그렇 기 때문 에 , 스루풋 의 향상 을 도모 할 수 있 다 .