바람직 하 게 , 상기 용액 의 도포 두께 , 용액 속 금속 의 농도 및 열처리 온도 와 시간 은 소결 후 금속 의 두께 에 영향 을 미치 고 , 도포 두께 가 두 꺼 울 수록 , 금속 의 농도 가 진할수록 , 열처리 온도 가 높 고 시간 이 길 수록 , 소결 후 금속 입자 는 두꺼우 며 , 금속 입자 의 두께 가 두 꺼 울 수록 반도체 기판 을 더 깊이 식각 할 수 있 다 .