금속 기판 상 에 도포 되 는 내식성 필름 의 경우 , [ SiOx : TiOy ] 조성물 은 SiOx : TiOy 를 약 9 : 1 내지 약 9 . 99 : 0 . 01 의 중량 비 로 포함 할 수 있 다 . 일부 경우 에 , 비 히 클 시스템 은 100 중량 % 의 SiOx 를 포함 한다 . 하이브리드 [ SiOx : ZrOz : TiOy ] 제형 이 또한 내 식성 코팅 에 적합 하 며 기판 을 경질 의 실제로 불 투과성 인 스크래치 - 내성 필름 으로 보호 할 수 있 다 . 외부 노출 을 통한 유리 라디칼 분해 는 코팅 과 금속 간 계면 에서 억제 된다 . 이러 한 무기 고분자 코팅 은 양극 및 음극 전기 화학 적 수송 으로부터 다양 한 금속 기판 을 보호 할 수 있 어서 , 전기 화학 적 회로 가 부식 되 는 것 을 억제 하 며 , 이 때 부식 은 갈바니 부식 , 농도 차 전지 부식 , 산소 농도 차 전지 부식 , 내 사상 부식 , 금속 이온 농도 차 전지 부식 , 능동 / 수동 부식 전지 , 입계 부식 , 박리 부식 , 및 금속 수은 부식 을 포함 한다 .