도 1 을 다시 참조 하 면 다이가 기판 에 접합 된 후 에 유닛 이 더 처리 되 어 구성 요소 ( 스텝 108 ) 의 패 키 징 을 완료 하 였 다 . 이것 은 플립 칩 장치 로 통상 적 으로 되 므로 저 충전 과 오버 몰딩 을 포함 할 뿐 만 아니 라 , 다이 에 접속 을 형성 하 고 선택 적 으로 볼 그리드 어레이 ( 또는 다른 접속 구조 ) 를 기판 에 부착 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 도 6 을 참조 하 면 , 다이 ( 216 ) 가 기판 ( 210 ) 에 접합 되 고 오버 몰딩 화합물 ( 218 ) 이 다이 ( 216 ) 위 에 적용 된 예 가 도시 되 어 있 다 . 접합 캡 ( 208 ) 은 접합 처리 ( 예 를 들 면 , 솔 더 캡 이 사용 되 는 곳 의 땜납 이 용해 되 어서 형상 이 변화 됨 ) 에 의해 변형 되 어 기판 ( 210 ) 의 패드 ( 212 ) 에 접합 되 는 것 을 볼 수 있 다 .