건조 공정 은 비등 온도 TS 보다 낮 은 온도 TT 에서 일어나 기 때문 에 , 용매 증기 의 기포 가 형성 되 지 않 는다 . 용매 는 단지 용액 의 표면 으로부터 천천히 증발 된다 . 건조 온도 는 가교 온도 보다 더욱 낮 기 때문 에 , 건조 공정 동안 가교 도 회피 된다 . 용액 에 함유 된 75 중량 % 를 초과 하 는 , 바람직 하 게 는 90 중량 % 초과 하 는 용매 가 증발 될 때 까지 , 침투 된 지 지체 재료 를 건조 온도 에서 건조 시킨다 . 증발 된 용매 의 비율 은 예컨대 건조 공정 동안 일정 한 간격 으로 침투 전 및 직후 에 지 지체 재료 의 중량 을 측정 함 으로써 결정 할 수 있 다 . 건조 공정 후 , 건조 된 용액 의 층 이 특히 지 지체 재료 의 공극 벽 상 에 , 코팅 재료 가 실질 적 으로 공극 의 내부 에 남 는다 .