또한 , 연결 기판 ( 110 ) 은 연결 기판 ( 110 ) 의 에 지부 에 측면 배선 ( 미 도시 ) 을 형성 하 여 제 1 및 제 2 배선 ( 111 , 113 ) 을 상호 전기 적 으로 연결 하 는 것 도 물론 가능 하 다 . 이 경우 측면 배선 은 연결 기판 ( 110 ) 의 에 지부 에 도전 물질 을 증착 한 후 측면 배선 으로 사용 할 부분 을 남기 고 레이저 빔 으로 도전 물질 을 제거 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 또한 , 측면 배선 은 도전 물질 을 미리 설정 된 폭 을 가진 배선 으로 프린팅 하 여 형성 될 수 도 있 다 .