도 3 a 는 언 랜디 드 비아 패턴 상 에 스퍼터링 법 에 의해 증착 된 전도성 확산 배리어 ( 311 ) 를 도시 한다 . 상기 스퍼터링 법 은 비아 바닥 에서 의 두꺼운 배리어 물질 증착 물 ( 301 ) 과 함께 비아 홀 ( 117 ) 및 트렌치 ( 119 ) 의 입구 각각 에서 305 및 309 와 같 은 돌출 구조 를 빈번히 형성 한다 . 상기 돌출 구조 는 역 으로 이 를 통해 구리 확산 을 일으킬 수 있 는 얇 은 확산 배리어 를 비아 바닥 측벽 ( 303 ) 및 트렌치 바닥 측벽 ( 307 ) 에서 빈번히 유발 한다 . 상기 돌출 되 는 전도성 확산 배리 어 물질 ( 305 및 309 ) 및 비아 바닥 의 두꺼운 전도성 확산 배리 어 물질 ( 301 ) 에 의해 차지 되 는 큰 부피 에 의해 높 은 인터 커넥트 저항 의 문제 가 야기 될 수 있 다 .