또한 , 피 가 공물 ( 11 ) 의 표면 ( 11 a ) 은 , 격자 형 으로 배열 된 분할 예정 라인 ( 13 ) 에 의해 복수 의 영역 으로 구획 되 고 , 각 영역 에 는 IC 나 LSI 등 의 디바이스 ( 15 ) 가 형성 된다 . 또한 , 피 가 공물 ( 11 ) 의 바깥 가장자리 부 에 는 , 피 가 공물 ( 11 ) 의 방향 ( 결정 방위 ) 을 판정 할 때 의 안표 ( 眼標 ) 가 되 는 노치 ( 11 c ) 가 마련 되 지만 , 노치 ( 11 c ) 대신 에 배향 플래트 ( Orientation flat ) 가 마련 되 어도 좋 다 . 또한 , 디바이스 ( 15 ) 의 패턴 등 에 의해 피 가 공물 ( 11 ) 의 방향 을 판정 하 는 경우 , 노치 ( 11 c ) 를 마련 하 지 않 아도 좋 다 .