종래 로부터 , 반도체 웨이퍼 ( 이하 , 「 웨이퍼 」 라고 칭함 ) 등 의 기판 을 진공 으로 한 처리 용기 에 배치 하 여 , 기판 을 가공 하 는 각종 의 처리 를 실시 하 는 진공 처리 장치 가 알려져 있 다 . 예 를 들 면 , 진공 처리 장치 로서 는 , 진공 으로 한 처리 용기 내 에 웨이퍼 를 배치 하 고 , 플라 즈 마를 이용 하 여 웨이퍼 를 에칭 하 는 에칭 처리 를 실행 하 는 플 라즈 마 에칭 장치 가 알려져 있 다 .