캡 ( 1023 ) 은 공진기 소자 용 기판 ( 1021 ) 가 함께 공진 부 ( 1022 ) 가 배치 되 는 내부 공간 을 형성 한다 . 캡 ( 1023 ) 은 절연 층 ( 1023 a ) , 절연 층 ( 1023 a ) 의 내부 에 매립 되 어 배치 되 는 접속 도체 ( 1023 b ) 및 접속 도체 ( 1023 b ) 로부터 연장 형성 되 는 인덕 터 패턴 ( 1023 c ) 및 공진 부 ( 1022 ) 가 배치 되 는 내부 공간 을 형성 하 기 위한 보호 부재 ( 1023 d ) 를 구비 한다 .