일부 구 현예 들 에서 , 예 를 들 어 , 도 1 i 를 참조 하 면 , 퇴비 화 가능 한 또는 재 활용 가능 한 재료 ( 들 ) 가 공동 ( 180 ) 내 에 놓인다 . 이러 한 경우 에 , 본체 ( 110 ) 는 외피 ( 전술 한 본체 로부터 형성 됨 ) 및 외피 의 공동 ( 180 ) 에 끼워 맞춰 지 고 본체 의 중심부 ( 182 ) 를 제공 하 는 재료 모두 를 포함 한다 . 공동 ( 180 ) 은 퇴비 화 가능 한 또는 재 활용 가능 한 재료 ( 들 ) 로 채워질 수 있 다 . 선택 적 으로 , 단 열 패 키 징 ( 100 ) 의 플로어 는 본체 ( 110 ) 의 중심부 ( 182 ) 를 덮 기 위해서 하부 커버 ( 120 ) 에 의해 폐쇄 된다 .