층 은 , 적어도 하나 의 전극 의 하나 이상 의 높이 차 를 만들 기 위해 , 예컨대 플라스틱 이나 유리 인 기판 상 에 배치 될 수 있 다 . 적어도 하나 의 전극 의 높이 차 와 층 의 두께 의 대응 관계 는 , 전극 의 높이 차 는 전극 을 배치 하 는 층 의 패 터닝 시 에 높이 차 로부터 복제 된다는 점 이나 , 층 이 두 개 의 전극 사이 에 배치 되 어 , 전극 사이 의 높이 차 를 결정 하 게 된다는 점 에 있 을 수 있 다 . 층 이 예컨대 300 nm 의 높이 차 를 포함 하 는 패턴 을 가질 때 , 복제 는 결국 예컨대 200 nm 의 전극 에서 의 높이 차 를 초래 할 수 있 다 . 복제 는 , 패 터닝 된 층 상 에 직접 전극 을 도포 하 거나 , 하나 이상 의 중간 층 상 에 전극 을 도포 하 여 행해질 수 있 고 , 하나 이상 의 중간 층 은 다시 패 터닝 된 층 상 에 적용 된다 . 복제 는 , 패 터닝 된 층 상 에 층 을 도포 하 는 동안 평탄 화 하 기 때문 에 높이 차 를 줄일 수 있 다 .