밀봉 부 ( 160 ) 는 제 1 내지 제 3 반도체 칩 ( 110 , 120 , 130 ) , 제 2 도전 성 와이어 ( 154 ) 및 제 3 도전 성 와이어 ( 156 ) 를 포함 하 는 기판 ( 140 ) 의 상부 면 전체 및 제 1 도전 성 와이어 ( 152 ) , 윈도우 ( 142 ) 및 제 1 전극 단자 ( 144 ) 를 포함 하 는 기판 ( 140 ) 의 하부 면 일부분 을 감싸 제 1 내지 제 3 반도체 칩 ( 110 , 120 , 130 ) , 제 1 내지 제 3 도전 성 와이어 ( 152 , 154 , 156 ) , 제 1 및 제 2 전극 단자 ( 144 , 142 ) 들 을 외부 환경 으로 부 터 보호 한다 .