본 실시 형태 에 있 어서 이용 되 는 상기 수지 층 은 금속판 과 플라스틱 의 접합 을 실현 하 는 층 이 다 . 금속판 과 플라스틱 의 접합 은 이하 와 같이 실현 된다 . 우선 , 이 수지 층 을 금속판 에 부여 하 여 , 상기 폴리올레핀 접착 용 표면 처리 금속판 으로 하 는 것 에 의해 , 상기 수지 층 과 상기 금속판 의 접합 을 실현 한다 . 그리고 , 상기 폴리올레핀 접착 용 표면 처리 금속판 에 구비 되 는 상기 수지 층 에 , 용융 된 플라스틱 을 접촉 시키 고 , 그 후 , 상기 수지 층 및 상기 플라스틱 이 냉각 고화 되 는 것 에 의해 , 상기 수지 층 과 상기 플라스틱 의 접합 을 실현 한다 . 즉 , 용융 된 플라스틱 이 상기 수지 층 에 접촉 했 을 때 , 상기 수지 층 도 용융 되 고 , 상기 수지 층 과 상기 플라스틱 이 부분 적 으로 상용 하 여 , 상기 수지 층 과 상기 플라스틱 의 적합 한 접합 이 실현 된다 . 이 들 에 의해 , 상기 수지 층 은 금속판 과 플라스틱 의 접합 을 실현 한다 .