코발트 배선 의 패턴 포함 기판 ( International SEMATECH 제 , 실리콘 기판 ) 상 에 SiOx 로 이루어지 는 절연 층 을 두께 5000 Å 적층 시킨 후 , " "" SEMATECH 854 "" 마스크 ( L / S = 9 μ m / 1 μ m ) 로 패턴 가공 하 고 ", 그 위 에 두께 100 Å 의 배리어 금속 층 ( 배리어 금속 : Ta ) , 및 7500 Å 의 코발트 층 을 순차 적 으로 적층 시킨 테스트 용 기판 .