본딩 헤드 ( 2 ) 는 실장 포지션 ( 91 ) 과 테이프 바깥 포지션 ( 92 ) 으로 이동 할 수 있 게 마련 된다 . 본딩 헤드 ( 2 ) 는 , 테이프 바깥 포지션 ( 92 ) 에서 전자 부품 ( 100 ) 을 유지 하 고 , 실장 포지션 ( 91 ) 으로 이동 하 여 하강 하 여 , 전자 부품 ( 100 ) 을 바로 아래 의 테이프 ( 300 ) 에 억누르 면서 가열 한다 . 본딩 스테이지 ( 3 ) 는 , 실장 포지션 ( 91 ) 에 있 어서 , 상승 하 여 반송로 ( 41 ) 의 간극 ( 412 ) 으로 들어가 , 본딩 헤드 ( 2 ) 에 의해서 위 에서 가압 되 는 테이프 ( 300 ) 의 하면 과 면접 촉 하 여 , 전자 부품 ( 100 ) 과 테이프 ( 300 ) 를 아래 에서 지지 하 면서 가열 한다 . 또한 , 본딩 스테이지 ( 3 ) 도 테이프 바깥 포지션 ( 92 ) 으로 이동 할 수 있 게 마련 된다 .