이 공정 ( 1 ) 에서 는 , 상기 레지스 트 하층 막 형성 용 조성물 을 사용 하 여 기판 위 에 레지스 트 하 층막 을 형성 한다 . 이 에 따라 , 기판 위 에 레지스 트 하 층막 이 형성 된 레지스 트 하층 막 부착 기판 을 얻 을 수 있 다 . 상기 기판 으로서 는 , 레지스 트 하 층막 의 제조 방법 에서 예시 한 것 과 동일 한 것 을 사용 할 수 있 다 .