본 발명 은 반도체 칩 및 이 의 제조 방법 을 개시 한다 . 개시 된 본 발명 에 따른 반도체 칩 은 , 패드 를 포함 하 는 다수 의 회로 층 을 구비 한 소자 층 이 형성 된 일면 및 이 에 대향 하 는 타면 을 가지 며 , 상기 타면 으로부터 상기 패드 를 노출 시키 도록 형성 된 비 아홀 을 포함 하 는 반도체 기판 ; 상기 노출 된 패드 상 에 상기 비 아홀 을 매립 하 는 관통 전극 ; 및 상기 반도체 기판 내 에 상기 관통 전극 을 감싸 는 절연 보호막 ; 을 포함 한다 .