도 1 에 나타내 는 적층 칩 코일 ( 1 ) 은 , 상기 원료 를 이용 하 여 , 일반 적 인 제조 방법 에 의해 제조 할 수 있 다 . 즉 , 상기 한 각 원료 입자 를 , 바인더 와 용제 와 함께 혼련 하 여 얻 은 유리 세라믹스 페이스트 를 , Ag 등 을 포함 하 는 도체 페이스트 와 교대 로 인쇄 적층 한 후 , 소성 함 으로써 , 본 발명 의 유리 세라믹스 소 결체 를 구비 하 는 칩 소체 ( 4 ) 를 형성 할 수 있 다 ( 인쇄 법 ) .