본 발명 은 수 냉 장치 에 관한 것 으로서 , 발열 부품 이 장착 된 전자 기기 의 외부 에 위치 하 여 , 상기 발열 부품 에서 발생 하 는 열 을 순환 하 는 냉매 를 이용 하 여 냉각 시키 는 수 냉 장치 로서 , 다수 의 벽체 로 이루어진 케이스 ; 상기 다수 의 벽체 들 중 케이스 의 외부 공기 가 내부 공간 으로 유입 될 수 있 는 통기공 이 마련 된 통기 벽체 에 설치 되 고 , 상기 발열 부품 의 열 을 전달 받 은 냉매 가 유입 되 어 냉각 되 는 적어도 하나 의 라디에이터 ; 상기 통기 벽체 에 마련 된 통기공 및 라디에이터 를 거쳐 외부 공기 를 케이스 의 내부 공간 으로 유입 시킨 후 다시 케이스 외부 로 배출 시키 도록 상기 벽체 에 설치 된 팬 ; 상기 케이스 의 내부 공간 의 일 측 에 설치 되 어 , 상기 전자 기기 의 발열 부품 에 결합 된 워터 블록 과 상기 라디에이터 사이 로 냉매 를 순환 시키 는 펌프 ; 및 상기 팬 과 펌프 의 동작 을 제어 하 는 제 어부 ; 를 포함 하 여 구성 된 것 을 특징 으로 한다 .