무엇 보다 도 , 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 마다 상기 회로 기판 ( 22 ) 의 상기 가장자리 영역 ( 223 ) 에 실장 된다 . 선택 가능 하 게 , 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 마다 상기 가장 자리 영역 ( 223 ) 의 상기 회로 기판 외측 부 ( 2233 ) 에 실장 된다 . 상기 감광 소자 ( 21 ) 와 각 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 는 상기 회로 기판 ( 22 ) 의 같 은 쪽 또는 반대 쪽 에 실장 될 수 있 는 데 , 예컨대 , 하나 의 구체 실시 예 에서 , 상기 감광 소자 ( 21 ) 와 각 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 는 상기 회로 기판 ( 22 ) 의 같 은 쪽 에 실장 되 고 , 상기 감광 소자 ( 21 ) 는 상기 회로 기판 ( 22 ) 의 상기 칩 실장 영역 ( 222 ) 에 실장 되 며 , 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 마다 상기 회로 기판 ( 22 ) 의 상기 가장자리 영역 ( 223 ) 에 실장 된다 . 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 가 일체 형 으로 상기 회로 기판 ( 22 ) 에 성형 된 후 , 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 가 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 마다 피복 함 으로써 , 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 에 의해 인접 된 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 를 격리 시키 고 , 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 와 상기 감광 소자 ( 21 ) 를 격리 시키 는 데 , 본 발명 에 따른 상기 촬영 모듈 ( 100 ) 중 에서 , 인접 된 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 간 의 거리 가 비교 적 가깝 다 하 더라도 , 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 는 인접 된 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 가 서로 접촉 또는 방해 하 는 것 을 방지 하 며 , 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 가 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 를 피복 하 는 방식 또한 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 의 표면 으로부터 생성 된 오염물 이 상기 감광 소자 ( 21 ) 의 상기 감광 영역 ( 212 ) 을 오염 시키 는 것 을 방지 함 으로써 , 더 나아가 , 상기 촬영 모듈 ( 100 ) 의 체적 을 줄이 고 , 상기 촬영 모듈 ( 100 ) 의 이미 징 품질 을 향상 시킨다 . 다시 말 해 , 본 발명 에 따른 상기 어레이 촬영 모듈 ( 100 ) 이 상기 몰드 베이스 ( 23 ) 를 통해 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 를 피복 하 는 방식 은 면적 이 작 은 상기 회로 기판 ( 22 ) 에 보다 많 은 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 가 실장 될 수 있 도록 한다 . 무엇 보다 도 , 상기 전자 컴포넌트 ( 26 ) 의 유형 은 전기 저항 , 전기 용량 , 드라이버 등 을 포함 하 지만 , 이 에 한정 받 지 않 는다 .