본 실시 예 에서 , 방열 몸체 ( 210 ) 는 상대 적 으로 높 은 열팽창 율 을 갖 는 금속 이 고 , 회로 기판 ( 230 ) 및 소자 ( 234 ) 는 상대 적 으로 낮 은 열팽창 율 을 갖 는 물질 을 포함 한다 . 따라서 , 소자 ( 234 ) 로부터 발생 된 열 에 의하 여 방열 몸체 ( 210 ) 는 방열 몸체 ( 210 ) 의 길이 를 기초 로 제 1 길이 만큼 팽창 하 고 , 회로 기판 ( 230 ) 및 소자 ( 234 ) 는 회로 기판 ( 230 ) 및 소자 ( 234 ) 의 길이 를 기초 로 제 1 길이 보다 짧 은 제 2 길이 만큼 팽 창 한다 . 따라서 , 방열 몸체 ( 210 ) 및 회로 기판 ( 230 ) 을 견고 하 게 결합 하 는 열 전달 부재 ( 240 ) 에 는 방열 몸체 ( 210 ) 및 회로 기판 ( 230 ) 사이 의 열팽창 율 차이 에 따라 전단 응력 이 인가 되 고 , 이 결과 열 전달 부재 ( 240 ) , 방열 몸체 ( 210 ) 또는 회로 기판 ( 230 ) 이 파괴 또는 손상 될 수 있 다 .