예 를 들 어 , 제 2 베이스 기판 ( 201 ) 의 일부 및 프리 소자 영역 ( 205 p ) 의 일부 는 기계 적 으로 트리밍 될 수 있 다 . 즉 , 제 2 베이스 기판 ( 201 ) 의 일부 및 프리 소자 영역 ( 205 p ) 의 일부 는 기계 적 으로 제거 될 수 있 다 . 기계 적 트리밍 은 예 를 들 어 , 블레이드 ( 50 ) 를 이용 하 여 수행 될 수 있 다 .