본 발명 에 따르 면 , 1 . 8 이상 의 굴절 률 ( n ) 을 갖 는 유전 성 층 및 1 . 8 미만 의 굴절 률 ( n ) 을 갖 는 유전 성 층 으로 구성 된 하나 이상 의 층 팩 키 지가 , 기재 와 전기 전도 성 층 사이 에 위치 할 수 있 다 . 1 . 8 이상 의 굴절 률 ( n ) 을 갖 는 층 이 기재 상 에 직접 위치 하 고 , 1 . 8 미만 의 굴절 률 ( n ) 을 갖 는 층 은 상기 전기 전도성 층 바로 밑 에 위치 한다 . 2 개 이상 의 전술 한 층 팩 키 지가 존재 하 는 경우 , 1 . 8 이상 의 굴절 률 ( n ) 을 갖 는 층 은 , 1 . 8 미만 의 굴절 률 ( n ) 을 갖 고 전기 전도성 층 바로 밑 에 위치 하 지 않 는 모든 층 위 에 추가 로 위치 한다 . 이러 한 층 들 중 하나 이상 , 바람직 하 게 는 복수 개 , 매우 바람직 하 게 는 각각 이 간섭 및 / 또는 고유 착색 을 통해 안료 의 색상 에 기여 한다 .