그리고 상기 홀더 ( 32 ) 와 그 홀더 ( 32 ) 의 내부 에 삽입 된 덮개판 ( 50 ) 사이 의 틈새 에 용접 하 고 , 상기 핏 팅 ( 30 ) 및 덮개판 ( 50 ) 전체 를 방식 물질 로 도포 한다 . 방식 물질 은 핏 팅 ( 30 ) 및 덮개판 ( 50 ) 에서 플랜지 ( 33 ) 가 제거 된 상태 에 있 고 상부 면 에 평평 하 고 불 필요 한 홈 이 없 기 때문 에 도포 작업 이 편리 하 고 값비싼 도포 물질 이 낭비 되 지 않 는다 .