도 2 에 의하 면 , 종래 의 인쇄 회로 기판 ( 100 ) 은 내층 회로 ( 50 ) 를 포함 하 는 기판 ( 40 ) 의 표면 에 내층 회로 와 연결 되 는 블라인드 홀 ( 42 ) 이 형성 되 고 , 블라인드 홀 ( 42 ) 의 내벽 에 도전 층 ( 62 ) 이 형성 된 후 , 도전 층 이 기판 표면 의 회로 패턴 ( 72 ) 와 직접 연결 됨 으로써 상부 랜드 를 배제 한 형태 의 구조 를 제공 하 는 것 이 다 .