도 4 e 를 참조 하 면 , 상기 반도체 다이 ( 120 ) 를 감싸 도록 상기 제 1 배선 층 ( 110 ) 의 상부 에 절연 층 ( 130 ) 을 형성 하 는 단계 가 이루어진다 . 상기 절연 층 ( 130 ) 은 인쇄 회로 기판 ( Printed Circiuit Board , PCB ) 의 제조 에 통상 적 으로 사용 되 는 ABF ( Ajinomoto Build - up Film ) 를 통해 형성 될 수 있 다 . 또한 , 선택 에 따라 , 상기 제 1 절연 층 ( 140 ) 은 폴리 이미드 ( PolyImide , PI ) , BCB ( Benzo Cyclo Butene ) , PBO ( Poly Benz Oxazole ) , BT ( BismaleimideTriazine ) , 페놀 수지 ( phenolic resin ) 등 으로 구성 될 수 있 다 .