종래 의 반도체 패키지 제조 과정 에서 는 리드 프레임 이나 회로 기판 부재 에 반도체 칩 을 부착 함 에 있 어서 우선 다 이 고정 용 패드 부위 에 액상 접착제 를 주입 , 도포 하 고 여기 에 반도체 칩 을 탑재 한 후 , 액상 의 접착제 층 을 일정 시간 고온 경화 시킨 후 , 반도체 칩 의 본딩 패드 와 기판 의 본딩 영역 간 을 전기 적 신호 교환 이 가능 하 게 와이어 로 본 딩 하 는 공정 과 반도체 칩 과 와이어 등 을 감싸 는 몰딩 공정 을 행하 는 다단계 과정 의 공정 법 이 채택 되 어 왔 다 . 종래 에 많이 사용 되 었 던 액상 접착제 는 돌출 또는 반도체 소자 의 경사 에 기인 하 는 와이어 본딩 ( wire bonding ) 시 의 이상 발생 , 기포 발생 , 두께 의 제어 가 어려운 점 등 의 단점 이 있 었 다 . 따라서 , 최근 에 는 액상 접착제 를 대신 하 여 접착 필름 이 주로 사용 되 고 있 는 추세 이 다 .