이때 , 제 2 보호 층 ( 160 b ) 의 증착 방법 으로 는 도 6 의 ( a ) 의 제 1 보호 층 ( 160 a ) 에서 와 동일 하 게 ALD 증착 법 을 포함 한 다양 한 증착 방법 이 이용 될 수 있 지만 , 증착 되 는 전체 보호 층 ( 160 ) 의 두께 를 고려 할 때 스퍼터링 ( sputtering ) 증착 법 , 전자 빔 증착 법 ( E - beam evaporation ) 등 의 PVD ( 물리 기상 증착 , Physical Vapor Deposition ) 증착 법 또는 MOCVD ( Metal Organic CVD ) , PECVD ( Plasma Enhanced CVD ) 등 의 CVD ( 화학 기상 증착 , Chemical Vapor Deposition ) 증착 법 등 을 이용 하 는 것 이 바람직 하 다 .