상기 공정 에 있 어서 형성 되 는 레지스 트 도막 은 그 의 표면 이 소수성 이 기 때문 에 , 예 를 들 어 기판 의 주연 부 ( 베벨 부나 에 지부 등 ) 에 발생 한 거 칠음 을 연마 하 여 평탄 화 할 때 에 는 , 레지스 트 도막 표면 에 물 을 공급 하 면서 연마 를 행해도 , 물 이 튀겨 레지스 트 도막 표면 을 물 로 덮 을 수 없 기 때문 에 , 레지스 트 도막 표면 에 연마 부스러기 가 부착 되 기 쉽 고 , 한번 부착 된 연마 부스러기 를 제거 하 는 것 은 매우 곤란 했 다 . 그리고 , 부착 된 연마 부스러기 는 , 배선 의 단락 이나 전기 저항 의 상승 원인 이 되 어 , 신뢰 성 의 저하 를 초래 하 는 것 이 문제 였 다 .