진공 증착 방식 은 통상 적 인 진공 증착 법 , 예 를 들 면 , 전자 빕 법 스퍼터링 법 , 열증 발 법 , 유도가열 증발 법 , 이온 플 레이팅 법 등 에 의하 여 형성 될 수 있 으며 , 바람직 하 게 는 생산 성 향상 을 위해 고속 증착 이 가능 한 전자기 부양 유도 가 열 방법 에 의하 여 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 전자기 부양 유도 가 열 은 , 한국 공개 특허 공보 2004 - 085192 호 , 2007 - 067097 호 에 제안 되 어 있 다 .