전자 장치 는 내부 공간 에 실장 되 는 복수 의 전자 부품 들 을 포함 할 수 있 다 . 이러 한 복수 의 전자 부품 들 각각 은 내부 공간 의 대응 위치 에서 해당 기능 을 수행 하 도록 배치 될 수 있 으며 , 대체 적 으로 인쇄 회로 기판 ( 예 : 메인 기판 ) 에 전기 적 연결 수단 ( 예 : FPCB ( flexible printed circuit board ) ) 을 통해 연결 될 수 있 다 . 이러 한 복수 의 전자 부품 들 은 전자 장치 의 외부 환경 을 검출 하 기 위한 복수 의 센서 모듈 을 포함 할 할 수 있 다 . 이러 한 센서 모듈 은 근접 센서 모듈 , 조도 센서 모듈 , 카메라 모듈 , 초음파 센서 모듈 , 홍채 센서 모듈 , 심 박 센서 모듈 과 같 은 생체 센서 모듈 또는 TOF ( time of flight ) 센서 모듈 과 같 은 광학계 센서 모듈 을 포함 할 수 있 다 .