본 실시 형태 의 연마 용 조성물 은 , 유기산 을 고정 화 한 콜로 이달 실리카 를 물 에 혼합 하 여 제조 된다 . 따라서 , 연마 용 조성물 은 유기산 을 고정 화 한 콜로 이달 실리카 를 함유 한다 . 이 연마 용 조성물 은 질화 규소 를 연마 하 는 용도 , 더욱 구체 적 으로 는 반도체 배선 기판 과 같 은 연마 대상물 에 있 어서 의 질화 규소 를 포함 한 표면 을 연마 하 는 용도 로 주로 사용 된다 .