상기 완충 스프링 ( 150 ) 은 그 상단 이 상기 수 용부 ( 113 ) 의 상면 에 지지 되 고 , 하 면은 상기 패드 홀더 ( 130 ) 의 상면 에 지지 된다 . 또한 , 상기 완충 스프링 ( 150 ) 은 상기 인서 트 패드 ( 140 ) 와 더불 어 상기 반도체 소자 에 밀착 될 때 후술 되 는 흡착 부 ( SP ) 의 가압 력 을 완화 시켜 주 는 것 이 다 .