도 1 및 도 2 a 의 예시 적 인 구조 ( 200 a ) 를 참조 하 면 , 예시 적 인 방법 100 은 블록 S 1 에서 , 캐리어 ( 105 ) 를 형성 ( 또는 구비 , 수신 등 ) 하 고 캐리어 ( 105 ) 상 에 제 1 서브 스트레이트 ( 110 ) 를 형성 하 는 것 을 포함 한다 . 캐리어 ( 105 ) 는 다양 한 특성 의 어느 것 도 포함 할 수 있 고 , 비 제한 적 인 예시 들 이 여기 서 제공 된다 . 캐리어 ( 105 ) 는 예 를 들 어 , 하나 의 반도체 디바이스 ( 또는 패키지 ) 를 위한 캐리어 를 포함 할 수 있 고 , 또는 예 를 들 어 , 어떠 한 수량 의 반도체 디바이스 ( 또는 패키지 ) 가 그 상부 에 형성 되 는 웨이퍼 또는 패널 을 포함 할 수 있 다 . 캐리어 ( 105 ) 는 또한 예 를 들 어 , 글래스 웨이퍼 또는 패널 금속 웨이퍼 또는 패널 , 세라믹 웨이퍼 또는 패널 , 플라스틱 웨이퍼 또는 패널 등 을 포함 할 수 있 다 .