스테이지 ( 100 ) 는 로딩 영역 ( 101 ) 과 언로 딩 영역 ( 102 ) 의 사이 에 마련 된 연마 영역 ( 미 도시 ) 에 배치 되 며 , 스테이지 ( 100 ) 에서 는 기판 ( 10 ) 에 대한 기계 적 연마 공정 또는 화학 기계 적 연마 ( CMP ) 공정 이 행해진다 . 일 예 로 , 기판 ( 10 ) 의 화학 기계 적 연마 공정 은 , 기판 ( 10 ) 의 표면 을 연마 부재 ( 예 를 들 어 , 연마 패드 또는 연마 벨트 ) 를 이용 하 여 기계 적 으로 연마 하 는 동안 화학 적 연마 를 위한 슬러리 를 공급 함 으로써 행해진다 .