또한 , 포토레지스트 등 의 액상 코팅 액 을 도포 하 는 경우 평면 상 에서 이루어지 므로 , 균일 하 게 코팅 액 이 도포 되 지 못하 고 일부분 에 만 코팅 액 이 뭉쳐져 있 는 경우 가 발생 하 여 이후 의 공정 인 현상 , 수세 또는 에칭 공정 시 문제점 이 있 었 다 . 특히 , 에칭 공정 에서 는 기존 방식 인 수평 컨베이어 방식 에서 는 상하 앙면 의 에칭 조건 이 서로 달라 정밀 한 회로 형성 에 한계 가 있 었 다 .