배선 기판 ( 100 c ) 은 , 무기 충전재 를 함유 하 는 열가소성 수지 조성물 을 주성분 으로 하 고 , 파장 400 ～ 800 ㎚ 에서 의 평균 반사 율 이 70 ％ 이상 이 며 , 또한 200 ℃ 에서 4 시간 열처리 한 후 의 파장 470 ㎚ 에서 의 반사율 의 저하 율 이 10 ％ 이하 인 절연 기재 ( 10 ) , 그 절연 기재 ( 10 ) 의 적어도 편면 에 형성 된 열경화성 수지 조성물 을 주성분 으로 하 는 접착 층 ( 40 ) 에 소정 의 도체 패턴 및 층간 배선 이 형성 되 어 이루어지 는 것 이 다 . 배선 기판 ( 100 c ) 은 , 예 를 들 어 다층 배선 기판 으로 하 였을 때 에 캐 비 티부 저면 에 배치 되 는 배선 기판 1 이나 , 그 캐비 티부 저면 에 배치 되 는 배선 기판 보다 하층 측 에 배치 하 여 사용 할 수 있 다 .