이상 에서 상세히 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 인 몰드 사출 장치 에 따르 면 , 각각 하나 의 제 1 금형 과 제 2 금형 으로 표피 재 성형 과 인 몰드 성형 이 동시 에 이루 어 지 던 기존 공법 들 과 는 다르 게 1 ) 인 몰드 사출 공정 전 에 표 피재 ( 1 ) 진공 성 형 과 냉각 을 완료 시킨 후 제 1 금형 내 에 진공 성형 된 표 피재 를 유지 시킨 상태 에서 인 몰드 사출 공정 으로 바로 넘 어 가 도록 함 으로써 라미 네 이 팅 인 몰드 부품 의 품질 을 대폭 개선 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 2 ) 제 2 위치 에서 인 몰드 성형 이 끝 나 일체 형 라미 네 이 팅 부품 의 이 형 이 끝나 고 이 젝 팅 취 출 이 진행 되 는 동안 제 1 또는 제 3 위치 에서 표피 재 진공 성 형 이 끝난 상태 에서 대기 하 고 있 던 제 1 금형 이 제 2 위치 로 이동 하 기 때문 에 일체 형 라미 네 이 팅 부품 의 이 젝 팅 취 출 이 끝 난 후 에 표 피재 가 투입 되 어 제 2 금형 에 부착 되 는 기존 공법 대비 사출 공정 대기 시간 이 감소 하 게 되 고 , 표피 재 자동 절단 공정 을 통해 별도 의 절단 공정 을 수행 하 던 마감 공정 에서 의 생산 속도 가 대폭 향상 되 면서 표피 재 일체 형 기재 의 원가 절감 이 가능 하 도록 한다 .