상면 시 ( 上面 視 ) 의 잔동 률 ( 殘 銅 率 ) 이 60 % 가 되 도록 직경 350 μ m 의 원형 구리 패드 ( 구리 두께 35 μ m ) 를 400 μ m 간격 으로 격자 상 으로 제 1 주면 및 제 2 주면 쌍방 에 형성 한 코 어재 ( 히타치 카세 이사 제조 「 E 705 GR 」 , 두께 400 μ m ) 의 양면 에 , 배 취식 진공 가압 라미네 이터 ( 닛코 머 테리 얼즈 사 제조 2 스테이지 빌드 업 라미네 이터 「 CVP 700 」 ) 를 사용 하 여 , 실시 예 및 비 교예 에서 얻 어 진 수지 시트 B ( 수지 조성물 층 의 두께 : 25 μ m ) 를 수지 조성물 층 이 코 어재 의 구리 패드 와 접합 하 도록 라미 네이트 했 다 . 라미 네이트 는 , 30 초간 감압 하 여 기압 을 13 hPa 이하 로 하 고 , 그 후 30 초간 , 100 ℃, 압력 0 . 74 MPa 에서 프레스 함 으로써 행했 다 . 이 로써 , 수지 시트 A 가 라미네 이 트 된 코 어재 로 이루어진 회로 기판 A 를 얻 었 다 .