상기 과제 를 달성 하 기 위하 여 , 본 발명 에 따른 히팅 장치 는 , 케이스 , 내열 부재 , 발열 부재 , 단열 부재 및 커버 로 구성 된다 . 상기 케이스 의 일면 에 는 개구부 가 형성 된다 . 상기 내 열부 재 는 상기 케이스 내 에 배치 된다 . 상기 발열 부재 는 상기 내열 부재 에 배치 된다 . 상기 발열 부재 는 입력 되 는 전기 에 의해 발열 되 어 상기 개구부 를 향해 방열 한다 . 상기 단 열 부 재 는 상기 케이스 내 에 배치 된다 . 상기 단 열 부 재 는 판형 으로 형성 되 어 상기 내열 부재 의 양면 중 상기 개구부 의 반대편 면 에 배치 된다 . 상기 커버 는 상기 개구부 를 덮 는다 . 상기 커버 는 상기 발열 부재 의 열 을 외부 로 방열 한다 . 상기 내 열부 재 는 판형 으로 형성 된다 .