한편 , 박막 증착 시 에 는 원 하 는 기판 의 중앙 영역 뿐 만 아니 라 원치 않 는 기판 의 에지 영역 및 배면 영역 에 도 박막 이 증착 될 수 있 다 . 또한 , 박막 식각 시 에 도 식각 장치 에 잔류 하 는 각종 부산물 즉 , 파티클 ( Particle ) 이 기판 의 에지 영역 및 배면 영역 에 흡착 될 수 있 다 . 이 와 더불 어 , 통상 적 으로 기판 이 안착 되 는 스테이지 ( Stage ) 상 에 는 기판 을 고정 하 기 위한 정 전척 등 이 사용 되 기 도 하 는데 , 기판 과 정전 척 사이 의 계면 에 는 기판 과 정전 척 사이 에 존재 하 는 가스 등 이 빠져 나갈 수 있 는 홈 이 형성 될 수 있 다 . 또한 , 스테이지 의 표면 형상 이 올록 볼록 하 게 엠보싱 처리 될 수 도 있 다 . 이때 , 상기 홈 이나 상기 엠보싱 사이 의 틈 을 통해 기판 의 배면 전체 에 도 박막 및 파티클 이 퇴적 될 수 있 다 . 만일 , 기판 에 퇴적 된 박막 및 파티클 을 제거 하 지 않 은 상태 에서 계속 적 인 후속 공정 이 진행 될 경우 기판 이 휘어지 거나 기판 의 정렬 이 어려워 지 는 등 의 많 은 문제점 이 발생 될 수 있 다 . 따라서 , 별도 의 에지 식각 장치 및 배면 식각 장치 를 이용 하 여 증착 및 식각 이 완료 된 기판 의 에지 영역 또는 배면 영역 을 식각 하 여 불 필요 한 박막 및 파티클 을 제거 해 주 어야 한다 .