본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 , 복수 의 테스트 트레이 들 ( 20 ) 에 수납 된 반도체 패키지 들 ( 10 ) 의 테스트 공정 이 반복 적 으로 수행 될 수 있 다 . 도 3 에 도시 된 바 와 같이 상기 테스트 트레이 ( 20 ) 는 트레이 본체 ( 22 ) 와 상기 트레이 본체 ( 22 ) 에 복수 의 행과 열 의 형태 로 장착 된 인서 트 조립 체 들 ( 24 ) 을 포함 할 수 있 으며 , 상기 인서 트 조립 체 들 ( 24 ) 은 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 을 각각 수납 하 기 위한 포켓 을 구비 할 수 있 다 .