이 문제 를 해결 하 기 위해 WO 03 / 095202 A 1 은 장식지 를 올려놓 기 전 에 지 지체 상 에 수지 함유 중간 층 을 부착 시키 고 , 약간 만 함침 수지 를 포함 하 거나 또는 함침 수지 를 전혀 포함 하 지 않 은 장식지 를 사용 하 는 것 을 제안 한다 . 하지만 이 해결책 은 최적 으로 여겨 지 지 않 는데 , 왜냐하면 상기 중간층 의 부착 은 추가 의 공정 을 의미 하 며 장식지 는 여전히 라미 네이트 제조 전 에 인쇄 되 어야 만 하 기 때문 이 다 .