흡수 층 ( 230 ) 은 인접 한 전자 부품 에서 발생 하 는 노이즈 를 흡수 할 수 있 다 . 흡수 층 ( 230 ) 은 전자파 를 흡수 할 수 있 는 다양 한 재질 로 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 도전체 , 유전체 , 자성체 와 같 은 재질 로 형성 될 수 있 다 . 본 문서 에 개시 된 다양 한 실시 예 에 따르 면 , 흡수 층 ( 230 ) 은 제 2 절연 층 ( 222 ) 의 상면 에 배치 될 수 있 다 . 이 밖 에 도 흡수 층 ( 230 ) 의 배치 는 다양 하 게 변경 될 수 있 다 . 도 3 에 도시 된 것 과 같이 , 흡수 층 ( 230 ) 은 복수 개 마련 되 어 제 2 절연 층 ( 222 ) 상 에 구획 된 상태 로 배치 될 수 있 다 . 흡수 층 ( 230 ) 이 하나 로 구성 되 어 제 2 절연 층 ( 222 ) 상 에 배치 된 경우 , 각종 전자 부품 에서 발생 하 는 전자파 형태 의 노이즈 가 흡수 층 ( 230 ) 을 따라 이동 하 며 서로 영향 을 줄 수 있 다 . 경우 에 따라서 는 서로 다른 전자 부품 에서 발생 하 는 노이즈 가 흡수 층 ( 230 ) 을 매개 로 다른 전자 부품 에 영향 을 줄 수 도 있 다 . 흡수 층 ( 230 ) 을 구획 하 여 복수 개 배치 시키 는 경우 , 구획 된 흡수 층 ( 230 ) 내 에서 만 전자파 가 유동 하 도록 유도 할 수 있 어 위 와 같 은 현상 을 방지 할 수 있 다 . 이 를 통해 , 노이즈 를 더 효과 적 으로 흡수 시켜 제거 할 수 있 다 .