이후 에 , 별도 의 공정 에서 제조 된 발광 다이오드 칩 ( 16 ) 이 상기 제 1 금속판 ( 12 ) 위 에 장착 된다 . 발광 다이오드 칩 ( 16 ) 과 제 2 금속판 ( 13 ) 은 와이어 ( 17 ) 로 연결 된다 . 다음 으로 , 인쇄 회로 기판 ( 11 ) , 제 1 및 제 2 금속판 ( 12 , 13 ) , 반사판 ( 14 ) , 발광 다이오드 칩 ( 16 ) , 와이어 ( 17 ) 를 외부 환경 으로부터 보호 할 수 있 도록 무색 투명 한 고분자 수지 재질 의 봉지 부 ( 18 ) 로 몰딩 한다 . 상기 봉지 부 ( 18 ) 는 빛 을 집중 시킬 수 있 도록 렌즈 형상 을 가질 수 있 다 .