다음 으로 , 층간 절 연막 ( 30 ) 및 변질 된 표면층 ( 31 ) 위 에 싱글 다 마신 ( Single Damascene ) 공정 을 진행 하 여 구리 금속 배선 을 형성 한다 . 도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 층간 절 연막 ( 30 ) 및 변질 된 표면층 ( 31 ) 위 에 사진 식각 공정 을 이용 하 여 비 아홀 ( Via , 40 ) 을 형성 한다 . 이후 , 도 4 에 도시 된 바 와 같이 , 비 아홀 ( 40 ) 내 에 구리 확산 방지 막 ( 50 ) 을 형성 한다 .