기판 ( 100 ) 위 에 전자 공여 화합물 ( ED ) 을 공급 하 면 , 전자 공여 화합물 ( ED ) 은 기판 ( 100 ) 의 표면 위 에 물리 흡착 되 어 모노 레이어 를 형성 할 수 있 다 . 이러 한 전자 공여 화합물 ( ED ) 의 모노 레이어 는 후속 되 는 제 1 소스 물질 ( SM 1 ) 의 화학 흡착 을 저지 하 여 지연 시키 는 효과 가 있 다 .