양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 은 와이어 본드 집 적 회로 , 플립 칩 집 적 회로 또는 이 들 이 적층 되 어 조합 된 것 과 같 은 베이스 집 적 회로 ( 126 ) 상 에 실장 될 수 있 다 . 베이스 집 적 회로 ( 126 ) 는 프리 - 몰드 캡 ( pre - mold cap ) ( 도시 되 지 않 음 ) , 실드 ( shield ) ( 도시 되 지 않 음 ) , 또는 이 들 이 조합 된 것 을 포함 할 수 있 다 . 에폭시 도트 ( epoxy dot ) 와 같 은 접착 지지 부 ( 128 ) 는 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 을 베이스 집 적 회로 ( 126 ) 에 접착 하 기 위하 여 사용 될 수 있 다 . 또한 접착 지지 부 ( 128 ) 는 전기 적 연결 중 에 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 의 이동 을 감소 시킬 수 있 다 . 본딩 상호 연결부 ( 129 ) 는 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) 을 베이스 집 적 회로 ( 126 ) 에 베이스 기판 ( 110 ) 을 통해서 연결 할 수 있 다 . 베이스 패키지 몸체 ( 130 ) 는 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 102 ) , 베이스 기판 ( 110 ) , 베이스 집 적 회로 ( 126 ) , 본딩 상호 연결부 ( 129 ) 및 접착 지지 부 ( 128 ) 상 에 성형 될 수 있 다 . 베이스 패키지 몸체 ( 130 ) 는 에폭시 몰딩 콤 파운드 또는 다른 패 키 징 재료 를 성형 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 베이스 패키지 ( 132 ) 는 솔 더 볼 , 솔 더 범프 , 솔 더 컬럼 ( solder column ) 또는 스 터드 범프 와 같 은 시스템 상호 연결부 ( 134 ) 를 포함 할 수 있 다 .