디바이스 패드 ( 175 ) 와 제 1 패턴 ( 140 ) 사이 는 접속 솔 더 ( 195 ) 를 이용 하 여 전기 적 으로 연결 되 고 , 디바이스 웨이퍼 ( 180 ) 와 실링 부 ( 160 ) 는 실링 솔 더 ( 190 ) 를 이용 하 여 본 딩 할 수 있 다 . 또한 , 디바이스 웨이퍼 ( 180 ) 에 도 커버 웨이퍼 ( 110 ) 에 형성 되 는 실링 부 ( 160 ) 에 상응 하 게 실링 을 위한 패턴 을 형성 하 여 , 이 패턴 과 실링 부 ( 160 ) 를 실링 솔 더 ( 190 ) 를 이용 하 여 본 딩 할 수 있 음 은 물론 이 다 .