여기 서 , 제 1 본딩 범프 ( 241 ) 는 도전 성 금속 재질 로 이루어질 수 도 있 다 . 제 1 본딩 범프 ( 241 ) 가 도전 성 금속 재질 로 이루어질 경우 , 제 1 본딩 범프 ( 241 ) 는 본딩 방법 에 의해 태그 소자 ( 230 ) 를 제 1 태그 안테나 ( 221 ) 에 패 키 징 하 여 태그 소자 ( 230 ) 와 제 1 태그 안테나 ( 221 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 도 있 다 . 또한 , 제 1 본딩 범프 ( 241 ) 는 이방성 도전 필름 ( Anisotropic Conductive Film : ACF ) 과 같이 접착성 이 있 는 도전 물질 로 이루어질 수 도 있 다 . 제 1 본딩 범프 ( 241 ) 가 접착성 도전 물질 로 이루어질 경우 , 제 1 본딩 범프 ( 241 ) 는 태그 소자 ( 230 ) 를 제 1 태그 안테나 ( 221 ) 에 부착 시켜 태그 소자 ( 230 ) 와 제 1 태그 안테나 ( 221 ) 를 전기 적 으로 연결 할 수 도 있 다 .