상기 목적 을 달성 하 기 위하 여 , 본 발명 은 기판 과 , 상기 기판 상 에 형성 되 어 있 으며 , 플러그 를 가지 는 제 1 층간 절 연막 및 상기 제 1 층간 절 연막 상 에 형성 되 어 있 으며 , 상기 플러그 와 연결 되 는 금속 배선 을 가지 는 제 2 층간 절 연막 을 포함 하 고 , 상기 플러그 와 금속 배선 은 각각 서로 다른 제 1 금속 과 제 2 금속 으로 이루어지 며 , 상기 플러그 와 금속 배선 은 듀얼 다 마신 구조 로 형성 된 것 을 특징 으로 하 는 반도체 소자 의 금속 배선 을 제공 한다 .