주변 회로 부 ( PRP ) 는 반도체 기판 ( 101 ) 및 반도체 기판 ( 101 ) 의 표면 에 제 어회 로 ( 102 ) 가 배열 되 는 구조 일 수 있 다 . 반도체 기판 ( 101 ) 은 반도체 프로세싱 에 적합 한 물질 일 수 있 다 . 반도체 기판 ( 101 ) 은 실리콘 을 함유 하 는 물질 로 이루어질 수 있 다 . 반도체 기판 ( 101 ) 은 실리콘 , 단결정 실리콘 , 폴리 실리콘 , 비정질 실리콘 , 실리콘 저마늄 , 단결정 실리콘 저마늄 , 다 결정 실리콘 저마늄 , 탄소 도핑 된 실리콘 , 그 들 의 조합 또는 그 들 의 다층 을 포함 할 수 있 다 . 반도체 기판 ( 101 ) 은 저마늄 과 같 은 다른 반도체 물질 을 포함 할 수 도 있 다 . 반도체 기판 ( 101 ) 은 Ⅲ / Ⅴ 족 반도체 기판 , 예컨대 GaAs 과 같 은 화합물 반도체 기판 을 포함 할 수 도 있 다 .