본 연구 의 목적 은 실온 AD 프로세스 를 통해 TiO 2 / Cu 합성 필름 ( TiO 2 / Cu composite films ) 을 제조 하 고 전기 적 기계 적 특성 을 조사 함 으로써 높 은 접합 강도 ( high adhesive strength ) 를 갖 는 near zero TCR ( ± 10 ppm / K ) 을 달성 하 는 것 이 다 . 증착 ( deposition ) 전 에 , 출발 입자 크기 가 우리 의 두 가지 요점 들 ( TCR 및 접합 강도 ) 에 현저 한 영향 을 미치 기 때문 에 , 우리 는 다른 입자 크기 ( 25 nm , 500 nm ) 의 TiO 2 로써 AD 프로세스 를 수행 하 여 에어로졸 - 증착 필름 ( aerosol deposited film ) 의 추가 적 인 치밀 화 를 위한 적절 한 매트릭스 TiO 2 를 선택 하 였 다 . 필름 의 미세 구조 ( microstructures of films ) , 결정 크기 ( crystallite size ) , 표면 모 폴 로지 ( surface morphologies ) , 및 전기 저 항도 ( electrical resistivity ) 를 관찰 함 으로써 , 우리 는 형성 매 커 니즘 을 감안 하 여 TiO 2 / Cu 합성 필름 의 접합 강도 ( adhesive strength ) 및 TCR 의 특성 을 조사 하 였 다 .