특히 InGaAlP 를 기본 으로 하 는 반도체 칩 ( 2 ) 은 연속 작동 ( continuous operation ) 시 예컨대 100 ℃ 에서 정적 작동 온도 를 갖 는다 . 상기 작동 온도 는 약 25 ℃ 인 실온 에 비해서 , 75 ℃ 의 온도 차이 를 나타낸다 . 관련 온도 범위 에서 실리콘 의 굴절 률 변화 는 약 - 4 x 10 - 4 K - 1 이 다 . 따라서 , 실리콘 의 굴절 률 은 온도 가 상승 함 에 따라 감소 한다 . 산란 입자 ( 3 ) 의 굴절 률 변화 는 약 0 . 1 x 10 - 5 K - 1 내지 1 x 10 - 5 K - 1 이 고 , 매트릭스 재료 의 굴절 률 변화 에 비해 작 으며 , 그리고 거의 일정 한 것 으로 간주 될 수 있 다 .