본 발명 에 따른 핀 구조 는 SOI 기판 을 사용 하 여 제조 될 수 있 을 뿐 만 아니 라 벌크 기판 을 사용 하 여 제조 할 수 있 다 . 벌크 기판 을 사용 할 경우 , 핀 구조 하부 에 BOX 산화 막 이 존재 하 지 않 으므로 계면 효과 가 전혀 발생 하 지 않 으며 , SOI 기판 을 사용 하 는 경우 보다 공정 도 용이 하 다 . 무엇 보다 도 SOI 기판 보다 저 가 인 벌크 기판 을 사용 하 기 때문 에 저 비용 고부 가 가치 반도체 센서 를 생산 할 수 있 다 .