본 발명 은 방열 특성 을 향상 시킨 발광 소자 패키지 에 관한 것 이 다 . 실시 예의 발광 소자 패키지 는 기판 ; 상기 기판 상 에 형성 된 절연 층 ; 상기 절연 층 상 에 형성 된 금속 층 ; 상기 기판 위 에 위치 하 고 상기 금속 층 과 전기 적 으로 연결 되 는 발광 소자 ; 를 포함 하 고 , 상기 기판 의 하면 에 는 방열 면적 을 넓히 도록 다수 의 오 목부 또는 돌출부 가 형성 된다 .