이상 에서 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 은 웨이퍼 의 중심부 에서부터 외곽 영역 까지 자유 롭 게 왕복 운동 하 되 세정 노즐 의 에 지부 를 웨이퍼 의 외곽 쪽 으로 꺾인 모양 으로 형성 하 고 , 세정 노즐 을 복수 개 로 구비 하 되 웨이퍼 의 중심부 에 위치 한 세정 노즐 유량 을 중심부 에서부터 외곽 으로 갈수록 감소 시킴 으로써 , 세정액 이 웨이퍼 의 외곽 으로 원활 하 게 배출 되 면서 웨이퍼 표면 의 결함 물질 들 을 안정 적 으로 제거 할 수 있 도록 한다 . 따라서 , 반도체 제조 장치 의 효율 을 증가 시키 고 이 를 이용 한 반도체 제조 방법 의 수율 을 증가 시킬 수 있 는 효과 를 제공 한다 .