상기 실시 예 1 - 4 및 비 교예 1 - 3 에 의해 제조 된 반도체 조립 용 접착 필름 의 물 성 에 대해서 다음 과 같이 평가 하 고 그 결과 를 하 기 표 3 및 4 에 나타내 었 다 . 내리 플로우 시험 과 내온 도 사이클 시험 을 실시 한 후 시험 품 중 의 박리 , 크랙 을 SAT 를 이용 하 여 조사 하 였 고 , 그 시험 품 의 다이 쉐 어 강도 를 측정 하 여 표시 하 였 다 .