본 발명 은 리드 프레임 ( LeadFrame ) 의 제조 방법 의 관한 것 으로 상세 하 게 는 리드 프레임 제조 시 에 소요 되 는 금속판 소재 를 계속 반복 사용 하 는 기술 로서 제조 원가 를 감소 시키 고 , 또 식각 ( Etching ) 도 수 ㎛ 두께 만 식각 함 으로 시간 과 재료비 가 절약 되 며 또한 오염 도 최소 화 시키 는 리드 프레임 제조 방법 에 관한 것 이 다 .