본 발명 의 또 다른 실시 예 에 전자 장치 보호 필름 이 부착 된 전자 장치 에 있 어서 , 상기 전자 장치 보호 필름 은 필름 타입 의 합성수지 로 형성 되 고 유동 성 을 갖 는 외피 층 ; 상기 외피 층 의 하면 에 결합 되 고 유동 성 을 갖 되 특정 외부 자극 에 의해 경화 되 는 변형 소재 층 ; 필름 타입 의 합성수지 로 형성 되 고 상기 변형 소재 층 하 면 에 결합 되 며 유동 성 을 갖 는 내피 층 ; 및 상기 내피 층 의 하면 에 결합 되 어 접착력 을 제공 하 는 접착 층 ; 을 포함 하 는 것 을 특징 으로 할 수 있 다 . .