이 와 같이 , 단위 화소 들 에 구동 신호 를 공급 하 기 위한 IC 부 와 별도 로 , 지문 인식 을 위해서 센싱 부 에서 센싱 된 신호 를 출력 하 기 위한 게이트 IC 부 및 센싱 검출 IC 부 가 추가 되 므로 , 별도 의 COG ( chip on glass ) 공정 이 요구 된다 . 이 에 따라 , 제조 공정 수 의 증가 및 IC 추가 로 인해 TFT LCD 상 에 COG 영역 의 면적 이 증가 되 어 , 영상 표시 를 위한 표시 면적 의 감소 및 원가 상승 등 의 부작용 이 발생 된다 .