표 2 및 3 을 종합 할 때 , 실시 예 에서 얻 은 Cu 구조물 은 비 교예 에서 얻 은 Cu 구조물 과 비교 하 여 개선 된 전기 적 특성 및 동등 하 거나 개선 된 연마 속도 를 가지 면서 도 연마 후 손상 및 형태 변형 에 의한 결함 을 줄일 수 있 음 을 확인 할 수 있 다 . 이 로부터 금속 구조물 형성 시 전착 단계 에서 사용 하 는 전착 코팅 용액 과 연마 단계 에서 사용 하 는 슬러리 에 따라 개선 된 성능 을 가진 보이드 없 는 미세 금속 구조물 이 형성 될 수 있 음 을 확인 할 수 있 다 .