도 1 은 본 발명 에 따른 반도체 패키지 핸들링 장치 의 제 1 실시 예 를 나타낸 것 으로 , 본체 의 일 측 에 반도체 패키지 스트립 ( 미 도시 ) 이 적재 되 는 로딩 부 ( 10 ) 가 배치 되 고 , 상기 로딩 부 ( 10 ) 의 일 측 에 로딩 부 ( 10 ) 로부터 스트립 이 투입 되 어 안내 되 는 인 렛 레일 ( 12 ) 이 설치 된다 .