본 발명 의 다른 실시 예 에 따른 방법 에서 , 웨이퍼 의 전부 또는 일부 위 에 위치 하 는 컴 플라 이언 트 구 조부 ( 336 ) 는 적어도 하나 의 캐비 티 ( 342 ) 및 캐비 티 로부터 수평 으로 연장 하 는 하나 이상 의 통로 또는 채널 ( 344 ) 을 각각 포함 하 는 다수 의 유닛 을 포함 한다 . 도시 된 특정 의 실시 예 에서 , 각각 의 유닛 은 2 개 의 캐비 티 와 이 캐비 티 의 직경 과 동일 한 폭 을 갖 는 채널 ( 344 ) 을 포함 하 며 , 이 로써 각각 의 유닛 은 수평 으로 가늘 고 길 게 늘려 진 보이드 를 형성 한다 . 여기 에서 도 , 컴 플라 이언 트 구조 부 위 에 , 트레이스 ( 348 ) 및 트레이스 를 웨이퍼 상 의 접점 에 연결 하 는 비아 라이너 ( via liner ) ( 354 ) 등 의 다른 전기 도전 성 특징 부 와 함께 단자 ( 350 ) 가 형성 된다 . 그러나 , 이 경우 , 유닛 은 소우 레인 을 가로질러 연장 하 지 않 는다 . 여기 에서 도 , 캐비 티 및 채널 은 컴 플라 이언 트 구조 부 상 의 금속 특징 부 를 형성 할 때 에 수반 되 는 공정 동안 웨이퍼 및 그 위 에 위치 하 는 컴 플라 이언 트 구 조부 ( 336 ) 에 의해 밀봉 된다 .