제 1 및 제 2 반도체 칩 ( 130 , 150 ) 은 오버행 ( overhang ) 구조 를 이루 도록 적층 된 다 . 구체 적 으로 , 제 1 폭 ( D 1 ) 을 가지 는 제 1 반도체 칩 ( 130 ) 상 에 제 1 폭 ( D 1 ) 에 비해 큰 제 2 폭 ( D 2 ) 을 가지 는 제 2 반도체 칩 ( 150 ) 이 제 2 접착 층 ( 140 ) 을 매개 로 부착 된다 . 이 에 따라 , 제 2 반도체 칩 ( 150 ) 은 제 1 반도체 칩 ( 130 ) 의 바깥 으로 돌출 되 는 오버행 부분 ( E 1 , E 2 ) 을 좌우 각각 에 갖 게 된다 . 오버행 부분 ( E 1 , E 2 ) 은 제 2 반도체 칩 ( 150 ) 의 좌우 균형 을 위해 동일 한 길이 를 갖 는 것 이 바람직 하 다 .