본 발명 은 플립 칩 패키지 용 기판 을 개시 한다 . 개시 된 본 발명 의 플립 칩 패키지 용 기판 은 , 다수 의 유 니트 기판 을 포함 하 는 스트립 레벨 로 마련 되 고 , 각 유 니트 기판 의 불량 유무 를 판별 하 기 위한 리 젝 트 마크 가 구비 된 플립 칩 패키지 용 기판 에 있 어서 , 상기 리 젝 트 마크 는 각 유 니트 기판 에서 솔 더 볼 이 부착 되 는 볼 부 착면 에 구비 된 것 을 특징 으로 한다 .