본 고안 은 두 가지 방식 , 즉 주 방식 및 부 방식 을 갖 는다 . 주 방식 은 열 이 열 소산 핀 ( 5 ) 에 의해 외부 로 유도 되 는 것 이 고 , 부 방식 은 열 이 탭 전극 ( 4 ) 에 의해 외부 로 유도 되 는 것 이 다 . 주 방식 에서 , 열 방출 칩 ( 3 ) 은 열 을 유도 하 는 데 우수 한 열 전도 성능 을 지닌 브라 켓 ( bracket ) 상 에 부착 되 어 있 는 열소 산 핀 ( 5 ) 에 근접 하 여 부착 된다 . 부 방식 에서 , 기부 ( 2 ) 의 각 측 부 에서 탭 전극 ( 4 ) 이 도 5 에 도시 된 바 와 같이 열 소산 핀 ( 5 ) 과 동일 면 에 존재 하 는 두 개 의 서브 - 탭 전극 으로 나뉘 고 , 이후 , 칩 ( 3 ) 및 탭 전극 ( 4 ) 이 탭 전극 의 극성 에 따라 우수 한 열 전도 성능 을 갖 는 와이어 ( 6 ) 에 의해 연결 된다 . 칩 ( 3 ) 에 의해 생성 된 열 은 와이어 ( 6 ) 를 통해 탭 전극 ( 4 ) 으로 유도 된 후 , 탭 전극 ( 4 ) 에 의해 소산 된다 . 탭 전극 ( 4 ) 은 열 소산 영역 을 확대 시키 기 위해 두 개 의 서브 - 탭 전극 으로 나뉜다 . 또한 , 보다 우수 한 열 유도 효과 를 얻 기 위해 , 서브 - 탭 전극 의 각 말단 은 여러 개 의 와이어 ( 6 ) 에 의해 칩 ( 3 ) 의 상응 하 는 말단 에 연결 된다 . 본 고안 의 서브 - 탭 전극 은 칩 ( 3 ) 을 연결 시키 기 위해 두 개 의 와이어 ( 6 ) 를 사용 하 며 , 이 에 따라 열 전도 효과 를 증진 시키 기 위해서 전부 4 개 의 와이어 를 필요 로 한다 . 상기 구조 에 따르 면 , 본 고안 은 탁월 한 열 유도 효과 를 갖 는다 . 본 고안 의 열 소산 시스템 의 열 저항 은 시험 에 의하 면 10 K / W 미만 이 다 .