실시 예 에 따른 반도체 소자 ( 100 ) 는 , 도 11 내지 도 13 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 제 1 절연성 반사 층 ( 161 ) 위 에 배치 된 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 를 포함 할 수 있 다 . 또한 , 실시 예 에 따른 반도체 소자 ( 100 ) 는 상기 제 2 절연성 반사 층 ( 162 ) 위 에 배치 된 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 는 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 이격 되 어 배치 될 수 있 다 .