제 2 패키지 컴포넌트 ( 200 ) 가 형성 된 후 에 , 제 2 패키지 컴포넌트 ( 200 ) 는 전도성 커넥터 ( 152 ) , 본딩 패드 ( 206 ) , 및 후면 재배 선 구조 ( 106 ) 에 의해 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 에 기계 적 으로 그리고 전기 적 으로 본 딩 된다 . 일부 실시 형태 에 있 어서 , 스택 형 다이 ( 210 A 및 210 B ) 는 와이어 본드 ( 212 ) , 본딩 패드 ( 204 및 206 ) , 전도성 비아 ( 208 ) , 전도성 커넥터 ( 152 ) , 후면 재배 선 구조 ( 106 ) , 쓰루 비아 ( 116 ) , 및 전면 재배 선 구조 ( 122 ) 를 통해 집 적 회로 다이 ( 50 ) 에 결합 될 수 있 다 .