본 발명 은 반도체 칩 접합 장치 에 관한 것 으로 , 보다 상세 하 게 는 , 접착제 에 의해 상하 로 가 접착 된 반도체 칩 을 고온 의 챔버 에서 일체 화 되 도록 접합 시 상부 금형 에 개별 낙하 되 도록 설치 되 는 가압 블록 에 의해 하부금 형 에 안착 된 반도체 칩 에 가 압력 을 안정 적 으로 전달 할 수 있 고 , 가압 블록 의 하강 범위 를 제한 하 여 반도체 칩 을 균일 한 두께 로 가압 할 수 있 는 반도체 칩 접합 장치 에 관한 것 이 다 .