플라 즈 마 발생 장치 ( 30 ) 는 플 라즈 마 파워 ( 예 를 들 어 , RF 파워 ) 를 이용 하 여 챔버 ( 10 ) 내측 에 플 라즈 마 를 발생 시킨다 . 본 실시 예 에 따른 플 라즈 마 발생 장치 ( 30 ) 는 챔버 ( 10 ) 내측 바닥 면 에 마련 된 바이어스 전극 부 ( 31 ) 와 , 챔버 ( 10 ) 내측 상부 면 에 마련 된 소스 파워 공급 부 ( 33 ) 와 , 상기 바이어스 전극 부 ( 31 ) 와 소스 파워 공급 부 ( 33 ) 에 각기 RF 파워 를 제공 하 는 제 1 및 제 2 RF 전원 공급 부 ( 32 , 34 ) 를 구비 한다 . 플라 즈 마 발생 장치 ( 30 ) 의 구조 는 이 에 한정 되 지 않 고 , 플라 즈 마 발생 방법 에 따라 다양 한 변형 이 가능 하 다 . 플라 즈 마 발생 방법 으로 는 ICP ( Inductively Coupled Plasma ) , CCP ( Capacitively Coupled Plasma ) , ECR ( Electron Cyclotron Resonance ) , 헬리콘 파 ( Helicon Wave ) 플라 즈 마 또는 SWP ( Surface Wave Plasma ) 를 이용 할 수 있 다 .