이 와 같이 , 하나 의 집적회로 패키지 ( 100 / 200 ) 안 에 GFI 콘트롤 칩 ( 120 / 220 ) 과 SCR 칩 ( 140 / 240 ) 을 원 패키지 화 하 여 모두 실장 하 는 경우 에 , 누전 이나 과부하 시 에 전원 을 차단 하 기 위한 GFI 장치 의 회로 면적 을 줄일 수 있 기 때문 에 , 소형 시스템 에 적용 하 기 적합 하 게 된다 . 이 와 같이 , 하나 의 집적회로 패키지 에 두 칩 을 모두 실장 하 기 위하 여 , GFI 콘트롤 칩 ( 120 / 220 ) 에 포함 되 는 회로 가 기존 에 비교 하 여 일부 성능 이 강화 되 었 고 , GFI 콘트롤 칩 ( 120 / 220 ) 에 대응 되 는 기존 패키지 의 외부 에 저항 이나 커패시터 ( capacitor ) 소자 등 의 접속 을 위한 핀 들 은 제거 되 었 으며 , 이 에 따라 여유 핀 들 을 통하 여 기존 에 외부 소자 로 구성 되 었 던 SCR 이 추가 로 집적회로 패키지 ( 100 / 200 ) 안 에 실장 되 었 다 .