제 2 유형 의 열 분 로 는 비아 를 식각 하 고 , 열 전도성 물질 로 실리콘 웨이퍼 의 일부 를 다시 채우 는 것 을 수반 한다 . 여기 서 , 폴리 - Si 열 분로 ( 424 ) 를 형성 하 기 위해 도로 채우 는 물질 로 폴리 실리콘 이 이용 되 었 다 . 전술 한 바 와 같이 , 이 열 분로 ( 424 ) 를 제공 하 는 데 이용 될 수 있 는 물질 들 의 예 는 폴리 , 비결정질 또는 결정질 실리콘 , 대부분 의 임의 의 금속 , 예 를 들 어 , 알루미늄 , 구리 또는 다른 높 은 열 전도성 물질 을 포함 할 수 있 다 .