이러 한 , 소정 면적 과 소정 두께 를 갖 는 금속 판재 에 홀 을 천공 하 기 위해서 는 종래 드릴 머 시인 의 회전력 을 이용 하 여 일일이 천공 하 게 되 며 , 상기 한 드릴 머 시인 은 지면 에 고정 되 는 베이스 부재 와 , 이 베이스 부재 의 일 측 에 입 설 되 는 수직 빔 과 , 이 수 직 빔 에 승 하강 가능 하 도록 구비 되 는 헤드 부재 와 , 이 헤드 부재 에 끼워져 정역 방향 회전 되 는 드릴 로 구성 되 어 베이스 부재 의 상면 에 안착 고정 된 금속 부재 를 승 하강 되 는 드릴 의 회전력 으로 홀 을 하나 하나 천 공 하 게 된다 .