물론 상기 드라이브 IC 각각 의 입 · 출력 단 을 연결 하 는 방식 에 있 어서 는 여러 가지 가 있 을 수 있 겠 지만 , 대표 적 으로 필름 과 같 은 접착 리드 ( lead ) 의 양단 에 각각 드라이브 IC 의 범프 ( bump ) 및 액정 패널 상 의 패드 를 접착 시켜 연결 하 는 TAB ( Tape Automated Bonding ) 방식 과 , 드라이브 IC 를 액정 패널 의 패드 상 에 직접 접착 시키 는 COG ( Chip On Glass ) 방식 이 있 다 .