다음 으로 , 원판 패널 을 절단 하 는 셀 절단 공정 을 진행 한다 ( s 5 ) . 이전 단계 까지 를 거치 며 제작 된 원판 패널 을 단위 셀 로 절단 하 는 공정 이 다 . 셀 절단 공정 은 유리 기판 보다 경도 가 높 은 다이아몬드 재질 또는 초경합금 재질 의 절단 휠 로 원판 패널 표면 에 절 단선 을 형성 하 는 스 크라이 브 ( Scribe ) 공정 과 상기 절 단선 에 힘 을 가해 파단 분리 하 는 브레이크 ( Break ) 공정 으로 이루어진다 .