본 발명 의 박리 층 형성 용 조성물 을 사용 함 으로써 , 기체 와 의 우수 한 밀착 성 및 수지 기판 과 의 적절 한 밀착 성 과 적절 한 박리 성 을 가지 는 박리 층 을 재현 성 좋 게 얻 을 수 있 다 . 본 발명 의 박리 층 형성 용 조성물 을 사용 함 으로써 , 플렉서블 전자 디바이스 의 제조 프로세스 에 있 어서 , 기체 상 에 형성 된 수지 기판 이나 , 또한 그 위 에 설치 되 는 회로 등 에 손상 을 주 지 않 고 , 당해 회로 등 과 함께 당해 수지 기판 을 당해 기체 로부터 분리 하 는 것 이 가능 하 게 된다 . 따라서 , 본 발명 의 박리 층 형성 용 조성물 은 수지 기판 을 구비 하 는 플렉서블 전자 디바이스 의 제조 프로세스 의 간편 화 나 그 수율 향상 등 에 기여 할 수 있 다 .