본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 반도체 디바이스 용 소켓 ( 2 ) 은 반도체 디바이스 ( 3 ) 와 인쇄 회로 기판 ( 4 ) 사이 에 개재 되 되 , 예컨대 소켓 몸 체부 ( 21 ) 를 갖춘 소켓 ( 2 ) 을 인쇄 회로 기판 ( 4 ) 상 에 고정 하 고 소켓 ( 2 ) 에 반도체 디바이스 ( 3 ) 를 탈 장착 가능 하 게 배치 할 수 있 다 . 본 발명 에 따른 소켓 ( 2 ) 은 소켓 몸 체부 ( 21 ) 내 에 배치 된 자체 탄성 을 갖 는 프로브 핀 ( 23 ) 의 상부 탐침 을 반도체 디바이스 ( 3 ) 의 저면 에 형성 된 리드 와 접촉 하 고 , 이 의 하부 탐침 을 인쇄 회로 기판 ( 4 ) 이 패드 와 접촉 한다 .