단계 ( S 106 ) 에 의해 포토 레지스 트 ( 250 ) 가 제거 되 면 , 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 의 내층 연성 동장 적 층판 ( 210 ) 에 형성 된 관통 홀 ( 213 ) 에 광섬유 ( 260 ) 를 통과 시켜 광섬유 ( 260 ) 를 정렬 시킨다 ( S 107 ) ( 도 2 g ) . 이때 , 내층 연성 동장 적 층판 ( 210 ) 에 는 광섬유 ( 260 ) 가 위치 될 수 있 게 동박 패턴 에 의한 광섬유 가이드 홈 ( 214 ) 이 형성 되 어 있 다 . 광섬유 가이드 홈 ( 214 ) 은 반원형 , “∨ 자형 ” , “∪ 자형 ” 다각형 중 선택 된 어느 하나 의 형상 으로 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 .