연성 회로 기판 ( FC ) 은 표시 패널 ( DP ) 의 일 단 에 부착 되 며 , 표시 패널 ( DP ) 의 배면 으로 벤딩 될 수 있 다 . 연성 회로 기판 ( FC ) 은 패드 부 ( PAD ) 와 전기 적 으로 연결 되 며 구동 회로 기판 ( PCB ) 으로부터 표시 패널 ( DP ) 을 구동 하 기 위한 신호 들 을 수신 할 수 있 다 . 또한 , 연성 회로 기판 ( FC ) 은 상기 신호 들 을 표시 패널 ( DP ) 로 전달 할 수 있 다 . 연성 회로 기판 ( FC ) 의 일면 에 는 데이터 구동 칩 ( 미 도시 ) 이 실장 될 수 있 다 . 데이터 구동 칩 은 외부 신호 에 응답 하 여 표시 패널 ( DP ) 의 데이터 라인 들 로 인가 되 는 데이터 신호 를 발생 할 수 있 다 .