상부 패드 ( 851 , 852 ) 는 센싱 소자 층 ( 20 c ) 의 상부 로부터 컨 택 홀 ( 841 , 842 ) 내부 까지 형성 되 어 센싱 회로 ( 710 , 720 ) 와 전기 적 으로 연결 된다 . 여기 서 , 상부 패드 ( 851 , 852 ) 는 컨 택 홀 ( 841 , 842 ) 의 일부 만 충 진하 면서 센싱 회로 ( 710 , 720 ) 와 접촉 하 거나 , 또는 컨 택 홀 ( 841 , 842 ) 을 완전히 충 진하 면서 센싱 회로 ( 710 , 720 ) 와 접촉 할 수 있 다 . 도 15 는 , 센싱 회로 ( 710 , 720 ) 의 최 상부 에 위치 하 는 제 1 배선 ( 711 , 721 ) 과 상부 패드 ( 851 , 852 ) 가 접촉 하 여 센싱 회로 ( 710 , 720 ) 와 상부 패드 ( 851 , 852 ) 가 전기 적 으로 연결 된 경우 를 예시 한다 . 상부 패드 ( 151 , 152 ) 는 후 에 와이어 본딩 ( wire bonding ) 등 의 방법 으로 외부 회로 와 연결 될 수 있 다 .