일반 적 으로 , " 반도체 패키지 ( 또는 "" 패키지 "") 는 핀 들 또는 솔 더 볼 들 의 세트 를 통해 회로 보드 에 부착 될 수 있 는 단위 반도체 디바이스 를 지칭 한다 . 반도체 패키지 는 반도체 칩 ( 또는 "" 칩 "")"," 또는 예 를 들 어 플립 - 칩 접합 ( flip - chip bonding ) 또는 다른 칩 간 접합 ( chip - to - chip bonding ) 에 의해 그 들 사이 에서 접합 되 는 복수 의 반도체 칩 들 을 포함 할 수 있 다 . 패키지 또는 칩 은 단일 반도체 다이 ( 또는 "" 다이 "") 또는 복수 의 반도체 다이 들 을 포함 할 수 있 다 . 다 이 는 독립 적 으로 외부 명령 들 을 실행 하 거나 상태 를 보 고 할 수 있 는 가장 작 은 유닛 이 다 . 전형 적 으로 ", 다수 의 다이 들 을 갖 는 패키지 또는 칩 은 내부 의 총 다이 수 만큼 많 은 외부 명령 들 을 동시 에 실행 할 수 있 다 . 각각 의 다이 는 하나 이상 의 평면 들 을 포함 한다 . 동일 한 동시 동작 들 이 동일 한 다이 내 의 각각 의 평면 에서 실행 될 수 있 지만 , 일부 제한 들 이 있 을 수 있 다 . 다 이 가 메모리 다이 인 경우 , 즉 , 메모리 요소 들 을 포함 하 는 다이 인 경우 , 동시 판독 동작 들 , 동시 기록 동작 들 , " 또는 동시 소거 동작 들 이 동일 한 메모리 다이 내 의 각각 의 평면 에서 수행 될 수 있 다 . 각각 의 평면 은 다수 의 메모리 블록 들 ( 또는 "" 블록 들 "") 을 포함 하 는데 ", 이 는 단일 소거 동작 에서 소거 될 수 있 는 가장 작 은 유닛 이 다 . 각각 의 메모리 블록 은 다수 의 페이지 들 을 포함 하 는데 , 이 는 프로그래밍 을 위해 선택 될 수 있 는 가장 작 은 유닛 들 이 다 .