도 20 을 참조 하 면 , 이어서 상기 추가 포토레지스트 필름 ( 40 ) 을 제거 하 고 , 이 에 따라 형성 된 서브 스트레이트 ( 110 ) 의 상부 에 반도체 다이 ( 120 ) 와 컴포넌트 ( 130 ) 를 실장 하 는 단계 가 이루어질 수 있 다 . 상기 서브 스트레이트 ( 110 ) 는 상기 반도체 다이 ( 120 ) 와 컴포넌트 ( 130 ) 가 결합 되 기 위한 패턴 ( 111 ) 과 그 에 연결 되 어 하부 로 연장 되 는 랜드 ( 111 a ) 를 포함 할 수 있 다 .