이러 한 반도체 패키지 의 리드 에 버어 가 발생 하 게 되 면 , 반도체 패키지 가 회로 기판 에 실장 되 는 과정 에서 반도체 패키지 가 회로 기판 에 제대로 안착 되 지 못하 여 접속 불량 이 발생 할 가능 성 이 있 으며 , 반도체 패키지 의 어느 한 리드 의 버어 가 바로 옆쪽 리드 의 버어 와 접촉 하 게 되 면 전기 적 인 통전 이 일어나 게 되 므로 반도체 패키지 자체 의 불량 이 야기 되 는 문제 가 있 다 .