하지만 , 제 1 상단 측벽 과 제 1 하단 측벽 이 오버랩 되 는 영역 및 / 또는 제 2 상단 측벽 과 제 2 하단 측벽 이 오버랩 되 는 영역 ( 예 를 들 어 , B 영역 ) 에 틈 이 생길 수 있 다 . 즉 , 상단 플레이트 ( 200 ) 와 하단 플레이트 ( 400 ) 의 결합 을 통해 패키지 모듈 ( 300 ) 을 외부 전자파 로부터 완벽 하 게 차폐 하 기 어려울 수 있 다 . 이 는 곧 , 솔리드 스테이트 드라이브 장치 의 신뢰 성 하락 을 야기 할 수 있 다 .