본 출원 은 폴리아 믹 산 조성물 에 관한 것 이 다 . 본 출원 의 폴리아 믹 산 조성물 은 디아민 단량체 및 디안 하이드라이드 단량체 를 중합 단위 로 포함 한다 . 일 예시 에서 , 본 출원 의 폴리아 믹 산 조성물 은 비불 소계 디아민 단량체 및 비불 소계 디안 하이드라이드 단량체 를 중합 단위 로 포함 하 고 , 불 소계 디아민 단량체 및 불소 계 디안 하이드라이드 단량체 중 적어도 하나 를 중합 단위 로 포함 할 수 있 다 . 상기 폴리아 믹 산 조성물 이 상기 단량체 를 중합 단위 로 포함 한다는 것 은 폴리 이미드 로 경화 전 에 각 단량체 간 에 중합 반응 이 일어난 상태 를 의미 한다 . 상기 의 폴리아 믹 산 조성물 은 경화 후 유전 율 이 3 . 0 이하 일 수 있 고 , 또한 , 경화 후 유리 전이 온도 는 340 ℃ 이상 일 수 있 다 . 상기 유전율 의 상한 은 특별히 제한 되 지 않 고 , 2 . 95 , 2 . 93 , 2 . 9 , 2 . 88 , 2 . 86 , 2 . 84 , 2 . 82 , 2 . 8 또는 2 . 78 일 수 있 고 , 유전율 의 하한 은 1 또는 1 . 5 일 수 있 다 . 또한 , 상기 유리 전이 온도 의 하한 은 특별히 제한 되 지 않 으나 , 345 ℃, 343 ℃, 345 ℃, 350 ℃, 360 ℃, 370 ℃, 375 ℃ 또는 379 ℃ 일 수 있 고 , 유리 전이 온도 의 상한 은 500 ℃ 또는 400 ℃ 일 수 있 다 . 본 출원 의 폴리아 믹 산 조성물 은 상기 단량체 를 포함 함 으로써 , 경화 후 낮 은 유전율 과 , 내열 성 및 기계 적 특성 을 동시 에 만족 시킬 수 있 는 폴리 이미드 를 제공 할 수 있 다 .