상기 한 반도체 패키지 중 BGA 반도체 패키지 의 구성 은 도 1 에 나타낸 바 와 같이 , 회로 패턴 이 형성 되 고 , 이 회로 패턴 을 보호 하 기 위해 솔 더 마스크 가 코팅 된 PCB ( 2 ) 와 , 상기 PCB ( 2 ) 의 일면 중앙 에 탑재 된 반도체 칩 ( 1 ) 과 , 상기 반도체 칩 ( 1 ) 과 상기 PCB ( 2 ) 를 전기 적 으로 연결 하 여 신호 를 전달 하 는 와이어 ( 3 ) 와 , 상기 PCB ( 2 ) 와 연결 되 어 외부 로 신호 를 전달 할 수 있 도록 PCB ( 2 ) 의 일면 에 융 착 된 솔 더 볼 ( 5 ) 과 , 상기 반도체 칩 ( 1 ) 과 주변 구성 품 들 을 외부 의 산화 및 부식 으로부터 보호 하 기 위하 여 그 외부 를 감싼 몰딩 층 ( 4 ) 으로 구성 되 는 것 이 다 .