종래 레이저 빔 조사 에 의한 디 본딩 기술 은 비접 촉식 이 라는 장점 을 가지 고 있 고 , 레이 저광 이 직접 반도체 칩 에 흡수 되 는 방법 이 1 차 적 인 열 흡수 메카 니즘 이 므로 열팽창 계수 의 차이 에 의한 열 충격 이 없 다는 장점 이 있 으며 , 매우 국부 적 인 가열 을 꼭 필요 한 시간 만 수행 하 므로 저 전력 소비 , 총 입 열량 최소 화 , 열 충격 최소 화 , 프로세스 시간 최소 화 등 여러 가지 장점 들 을 가지 고 있 다 .