접이식 메모리 장치 는 플렉스 컴포넌트 들 ( 1220 ) 이 개구 들 ( 1222 ) 과 정렬 될 때 2 개 의 칩 ( 1102 , 1104 ) 이 적층 구성 으로 대략 정렬 되 도록 구성 될 수 있 다 . 도 12 및 13 과 관련 하 여 전술 한 바 와 같이 적층 구성 으로 2 개 의 칩 을 고착 시키 기 위해 양면 테이프 접착제 또는 액체 접착제 와 같 은 본딩 제 가 적용 될 수 있 다 . 이어서 , 커넥터 패드 들 을 포함 하 는 1112 e 와 같 은 플랩 부분 들 이 금속 프레임 ( 1210 ) 의 면 과 같 은 패러데이 상자 의 다른 부분 에 접지 될 수 있 다 . 플렉스 커넥터 ( 1112 ) 의 플랩 부분 들 상 의 커넥터 패드 들 을 패러데이 상자 의 다른 부분 들 에 고착 시키 기 위해 다수 의 상이 한 접근 법 이 적용 될 수 있 다 . 이러 한 접근 법 들 은 도 15 a - 15 c 와 관련 하 여 설명 된다 .