부직포 는 습식 ( wet - laid ) 부직포 , 건식 ( dry - laid ) 부직포 또는 스펀 본드 ( spunbonded ) 부직포 일 수 있 고 , 그 부직포 가 니 들 링 및 / 또는 물 분사 니들 링 에 의하 여 압밀 화 되 지 않 는 한 , 열경화성 결합제 의 수단 및 / 또는 기계 적 수단 에 의하 여 압밀 화 될 수 있 다 . 바람직 하 게 는 , 그 부직포 는 열경화성 결합제 의 수단 에 의해서 만 압밀 화 된다 . 바람직 하 게 는 , 그 부직포 는 스테이플 섬유 부직포 및 / 또는 스펀 본드 부직포 이 다 . 전형 적 으로 는 스펀 본드 라고 불리 는 스펀 본드 부직포 들 은 새롭 게 용융 - 방사 된 필라멘트 의 무작위 퇴적 ( deposition ) 에 의하 여 제조 된다 . 필라멘트 들 은 용융 - 방사 가능 한 중합체 재료 로 구성 되 는 연속 적 인 합성 섬유 이 다 .