바람직 하 게 는 , 도면 에서 상기 보호 부 ( 120 ) 는 적어도 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 보호 영역 ( 3314 ) 에 형성 된다 . 예 를 들 어 도 12 a 에 도시 된 이 예시 에 있 어서 , 인쇄 잉크 등 매체 를 이용 하 여 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 보호 영역 ( 3314 ) 에 상기 보호 부 ( 120 ) 를 형성 하 도록 인쇄 잉크 등 매체 는 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 보호 영역 ( 3314 ) 에 도포 될 수 있 다 . 물론 , 인쇄 잉크 는 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 결합 영역 ( 3313 ) 및 / 또는 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 칩 유지 부 ( 332 ) 에 상기 보호 부 ( 120 ) 를 형성 할 수 도 있 다 . 도 12 b 에 도시 된 이 예시 에 있 어서 , 상기 보호 부 ( 120 ) 는 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 보호 영역 ( 3314 ) 에 도포 되 는 접착제 등 매체 로 경화 된 후 에 형성 될 수 있 고 , 접착제 등 매체 는 상기 보호 영역 ( 3314 ) 에 상기 보호 부 ( 120 ) 를 형성 하 는 동시 에 상기 보호 부 ( 120 ) 의 상기 개구 ( 121 ) 를 형성 할 수 도 있 고 , 여기 서 상기 보호 부 ( 120 ) 의 상기 개구 ( 121 ) 는 상기 칩 유지 부 ( 332 ) 에 대응 하 는 것 을 이해 할 수 있 다 . 이 밖 에 , 상기 보호 부 ( 120 ) 는 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 결합 영역 ( 3313 ) 에 형성 될 수 도 있 다 . 언급 할 만 한 것 은 , 기타 의 예시 에 있 어서 , 먼저 상기 감광성 칩 ( 20 ) 은 상기 칩 유지 부 ( 332 ) 에 의해 유지 될 수 있 고 , 예 를 들 어 상기 감광성 칩 ( 20 ) 은 상기 칩 유지 부 ( 332 ) 에 부착 되 거나 , 또는 상기 감광성 칩 ( 20 ) 은 상기 수용 공간 ( 3321 ) 으로 구현 되 는 상기 칩 유지 부 ( 332 ) 에 수용 될 수 있 고 , 다음 에 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 에 상기 보호 부 ( 120 ) 와 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 감광 영역 에 대응 하 는 상기 개구 ( 121 ) 를 형성 하 거나 , 또는 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 과 상기 보호 영역 ( 3314 ) 에 동시 에 상기 보호 부 ( 120 ) 와 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 감광 영역 에 대응 하 는 상기 개구 ( 121 ) 를 형성 하 거나 , 또는 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 , 상기 보호 영역 ( 3314 ) 과 상기 결합 영역 ( 3313 ) 에 동시 에 상기 보호 부 ( 120 ) 와 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 감광 영역 에 대응 하 는 상기 개구 ( 121 ) 를 형성 한다 .