또한 , 패 키 징 공정 중 웨이퍼 상태 에서 탑재 된 수 정편 의 주파수 를 정밀 하 게 조정 할 수 있 고 , Sn 과 같 은 저 융점 재료 를 사용 한 금속 을 이용 하 여 상 , 하부 패키지 를 접합 하 여 300 도 이하 의 저 온도 에서 고 기밀 성 을 확보 할 수 있 고 , 패키지 웨이퍼 상 에서 경박 단소 화 된 수정 진동자 의 불량 을 정밀 하 게 검사 할 수 있 기 때문 에 , 제품 의 정밀 도 및 신뢰도 를 보다 현저히 향상 시킬 수 있 는 효과 가 얻 어 진다 .