회로 기판 ( 30 ) 은 회로 기판 ( 14 ) 과 동일 하 게 , 예 를 들 면 글라스 에폭시 수지 로 이루어지 는 층간 절연재 와 , 그 표 · 이면 및 내부 에 배설 된 동 ( Cu ) 으로 이루어지 는 복수 의 도전 층 을 포함 하 는 다층 배선 구조 를 갖 는다 . 다층 배선 층 은 신호 선 로 , 전원 도전 층 , 및 접지 ( 그라운드 ) 도전 층 을 포함 한다 .