도 13 에 도시 된 바 와 같이 , 수평 평면 ( K ) ( 쇄선 으로 지시 됨 ) 이 연마 장치 내 에 미리 설정 된다 . 수평 평면 ( K ) 은 기부 플레이트 ( 65 ) 의 상부 표면 으로부터 거리 ( H ) 에 놓인다 . 상부 평면 ( K ) 은 연 마실 ( 21 ) 을 가로지르 는 가상 평면 이 다 . 보유 스테이지 ( 4 ) 는 수평 평면 ( K ) 보다 높 은 위치 로 상승 된다 . 반면 에 , 연마 헤드 ( 30 ) 는 연마 헤드 조립 체 ( 1 A , 1 B , 1 C , 1 D ) 가 수평 평면 ( K ) 보다 낮 은 위치 에 놓이 도록 기울임 기구 에 의해 회전 된다 . 또한 , 테이프 공급 및 회수 기구 ( 2 A , 2 B , 2 C , 2 D ) 는 수평 평면 ( K ) 아래 에 배열 된다 .