그러나 , 상기 한 바 와 같이 , 접합부 의 미세화 에 수반 하 여 일렉트로 마이 그레이 션 발생 의 가능 성 이 높 아 지 고 있 기 때문 에 , 특허 문헌 1 에 기재 된 Sn - Ag - Cu 조성 으로 이루어지 는 땜납 층 을 가지 는 구리 코어 땜납 볼 보다 도 더욱 일렉트로 마이 그레이 션 을 억제 할 수 있 는 땜납 재료 가 요구 되 고 있 다 .