도 2 b 를 참조 하 면 , 웨이퍼 레벨 에서 상기 각 반도체 칩 ( 102 ) 의 본딩 패드 ( 120 ) 와 상기 각 반도체 칩 ( 102 ) 에 접착 테이프 또는 액상 접착제 와 같 은 접착 부재 ( 122 ) 를 매개 로 부착 된 각 유 니트 레벨 기판 ( 106 ) 의 접속 패드 ( 110 ) 간 에 본딩 와이어 공정 을 진행 하 여 금속 와이어 ( 114 ) 를 연결 한다 .