[ 머니 투데이 타 이페이 ( 대만 ) = 강경래 기자 ] [ 내장 형 메모리 카드 국제 표준 적용 ' 모비 낸드 ' 양산 돌입 ] 삼성전자 가 내장 형 메모리 카드 국제 표준 인 ' JEDEC eMMC 4 . 41 ' 규격 을 적용 한 20 나노 대 낸드 플래시 기반 퓨전 메모리 반도체 ' 모비 낸드 '( moviNAND ) ' 를 이달 부터 양산 하 기 시작 했 다 . 삼성전자 는 7 일 대만 타 이페이 의 웨스틴 타 이페이 호텔 에서 열린 ' 삼성 모바일 솔루션 포럼 '( SMS 포럼 ) 에서 이 같이 밝혔 다 . 삼성전자 에 따르 면 국제 반도체 표준 인 제 텍 ( JEDEC ) 규격 을 적용 한 ' 모비 낸드 ' 는 스마트폰 에서 데이터 를 저장 하 고 있 는 경우 에 도 통화 기능 과 인터넷 검색 등 주요 기능 을 수행 할 수 있 어 사용 편의 성 을 크 게 개선 했 다 . 또 낸드 플래시 데이터 처리 방식 을 개선 해 스마트폰 에서 데이터 저장 속도 를 향상 시킬 수 있 다 . 삼성전자 는 올해 7 월 양산 에 들어간 30 나노 대 공정 낸드 플래시 기반 8 GB ( 기가바이트 ) 모비 낸드 에 이 어 20 나노 대 공정 낸드 플래시 기반 16 GB 제품 도 양산 함 으로써 퓨전 메모리 제품군 을 확대 했 다 . 삼성전자 는 20 나노 대 공정 낸드 플래시 기반 64 GB 모비 낸드 제품 을 연내 양산 함 으로써 이 제품군 을 4 G ∼ 64 GB 등 으로 다양 하 게 확보 한다는 계획 이 다 . 김세진 삼성전자 반도체 사업 부 상무 는 " 사용 자 의 편리 성 을 높이 는 메모리 제품군 을 확대 해 스마트폰 시장 을 지속 적 으로 성장 시켜 나가 는데 기여 할 것 " 이라고 말 했 다 . 이외 에 삼성전자 는 스마트폰 등 에 탑재 되 는 대용량 모바일 D 램 과 대용량 ' 모비 낸드 ' 를 통합 한 ' 모비 멀티 칩 패키지 '( moviMCP ) 제품군 도 확대 할 계획 이 다 . 삼성전자 는 모비 멀티 칩 패키지 와 관련 , 현재 양산 중 인 1 . 15 ㎜ 두께 의 4 단 적층 제품 보다 더 얇 은 1 ㎜ 두께 의 5 단 적층 제품 을 연내 양산 할 계획 이 다 . ↑ 삼성전자 의 16 기가바이트 ( GB ) 용량 ' 모비 낸드 ' 제품 [ 주요 기사 ] ☞ 최희진 거짓말 논란 에 " 애 죽 고 미안 해서 " 반박 ☞ [ 현장 클릭 ] 흔들리 는 조직 , 눈물 흘리 는 신한 맨 들 ☞ 현대차 , 신 개념 CUV 벨로스터 내부 사진 도 ' 찰칵 ' ☞ 21 살 대학생 이 슈퍼카 만 30 대 소유 … 145 억 ! ☞ 푸조 , 디젤 하이브리드 파리 서 세계 최초 공개 ▶ ( 머니 마켓 ) 성공 투자 의 지름길 ' 오늘 의 추천 주 ' ▶ ( 머니 마켓 ) 오늘 의 증권 정보 ' 상승 포착 ! 특징 주 ! ' ▶ ( 머니 마켓 ) 휴대폰 으로 받 는 특별 한 투자 코치 ! ' 모바일 익스프레스 ' 머니 투데이 타 이페이 ( 대만 ) = 강경래 기자 < 저작권자 ⓒ ' 돈 이 보이 는 리얼타임 뉴스 ' 머니 투데이 , 무단 전재 및 재 배포 금지 >