일반 적 으로 , 도 2 a 의 종래 기술 에 따른 홀랜드 는 홀 크기 보다 최소 100 um 이상 커야 만 했 다 . 이 는 기계 적 인 정합 능력 이 절대 적 으로 부족 하 기 때문 이 며 , 또한 에칭 ( Etching ) 이 란 공정 이 있 어 홀랜드 가 더 협소 해 지 는 이유 때문 에 홀랜드 의 크기 가 더 커 지 면 커졌 지 작아지 기 가 어려웠 다 . 그러나 , 본 발명 에서 는 에칭 공정 이 사전 에 진행 되 었 고 , 이후 에 홀 을 형성 함 에 있 어 도금 으로 진행 됨 에 따라 에칭 에서 감소 되 는 양 은 근본 적 으로 없 고 , 특히 정합 능력 이 비록 떨어지 더라도 홀 크기 만큼 만 열려 있 어도 ( 도금 ) 약품 이 통과 될 수 있 으면 , 충분히 도금 이 되 면서 층 이 형성 되 어 홀 내 에 도금 층 이 만들 어 진다 .