일반 적 으로 , 반도체 소자 는 확산 , 증착 , 노광 , 식각 , 이온 주입 및 세정 공정 과 같 은 다수 의 단위 공정 들 이 반복 적 으로 또는 순차 적 으로 수행 됨 으로써 제조 된다 . 이 와 같이 제조 되 는 반도체 소자 는 웨이퍼 상 에 다 수개 로 정렬 되 어 배치 된다 . 상기 웨이퍼 에 배치 된 다 수개 의 반도체 소자 는 개별 적 으로 인출 되 어 반도체 칩 으로 제조 된다 .