제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 은 서로 에 대해서 다른 배치 조건 을 가질 수 있 다 . 예컨대 , 제 1 인쇄 회로 기판 과 제 2 인쇄 회로 기판 이 이격 배치 되 되 , 그 이격 된 간격 이 상당히 좁 거나 주위 전자 부품 또는 하우징 이 인근 에 배치 되 는 경우 , 연성 회로 기판 은 적어도 부분 적 으로 과도 한 굴곡 부가 발생 될 수 있 으며 , 이러 한 과도 한 굴곡 부 에 의해 연성 회로 기판 의 내부 배선 구조 가 단선 되 는 문제점 이 발생 될 수 있 다 . 더욱이 , 단선 을 방지 하 기 위하 여 인쇄 회로 기판 들 간 의 이격 간격 을 넓힐 경우 , 전자 장치 의 슬림 화 에 역행 하 는 문제점 이 발생 될 수 있 다 . 또한 , 제 1 인쇄 회로 기판 및 / 또는 제 2 인쇄 회로 기판 의 도전 성 단자 들 과 접속 되 기 위하 여 , 외부 로 노출 된 연성 회로 기판 의 도전 성 단자 들 주변 에 굴곡 이 요구 될 경우 , 전기 적 배선 의 단선 가능 성 은 더 커질 수 있 다 .