일 실시 예 에 의하 면 , 상기 칩 온 필름 패키지 는 , 상기 베이스 기판 상 에 형성 되 는 더 미선 을 더 포함 하 고 , 상기 더 미선 은 상기 제 2 패드 영역 에 대응 하 는 상기 베이스 기판 의 일 변 으로부터 상기 베이스 기판 을 횡단 하 여 상기 베이스 기판 의 타 변 까지 연장 되 며 , 상기 제 2 검사선 은 상기 더 미선 의 적어도 일부 를 포함 할 수 있 다 .