그러나 , 스 페이서 ( 22 ) 에 발생 된 공기 배출 구멍 ( 24 ) 자국 은 스 페이서 ( 20 ) 를 하부 반도체 칩 ( 10 ) 상 에 부착 하 는 공정 이 진행 되 는 동안 계속 적 으로 가해 지 는 고온 ( 150 ℃) 의 열 및 도 5 f 에 도시 된 바 와 같이 스 페이서 ( 20 ) 의 상부 면 에 상부 반도체 칩 ( 30 ) 을 부착 하 는 공정 이 진행 되 는 동안 가해 지 는 고온 의 열 로 인해 수축 되 면서 매 꿔 진다 . 따라서 , 스 페이서 ( 20 ) 의 상부 면 에 상부 반도체 칩 ( 30 ) 을 부착 하 는 공정 이 완료 되 면 , 도 5 f 에 도시 된 바 와 같이 보이 드 제거 핀 ( 140 ) 의 관통 으로 인해 스 페이서 ( 20 ) 에 발생 된 공기 배출 구멍 ( 24 ) 은 존재 하 지 않 게 된다 .