또한 , 종래 에 는 돌기 전극 인 범프 로 접합 하 는 것 이 주류 였 기 때문 에 , 범프 의 틈 에 파티클 이 떨어져도 접합 상 의 큰 문제 는 되 지 않 았 다 . 다만 , 최근 , 전극 표면 과 절연 층 표면 과 동일 한 접합면 내 에 존재 하 는 칩 과 기판 의 면접 합 을 하 는 하이브리드 본딩 으로 불리 는 기판 접합 수법 이 사용 되 기 시작 했 다 . 이 기판 접합 방법 에서 는 , 친수 화 처리 된 칩 의 접합면 과 기판 의 실 장면 을 직접 접합 하 기 때문 에 , 기판 의 실 장면 상 에 존재 하 는 파티클 이 칩 과 기판 의 접합 상태 에 주 는 영향 이 크 다 . 예 를 들 면 , 입경 1 ㎛ 정도 의 파티클 이 기판 상 에 1 개 라도 존재 하 면 그 주위 의 지름 수 mm 정도 의 범위 에서 보이드 가 생겨 버린다 . 기판 끼리 의 접합 의 경우 , 파티클 밀도 가 관리 된 환경 에서 기판 끼리 를 접합 하 는 양산 기술 이 확립 되 어 있 다 . 다만 , 칩 의 수율 개선 의 관점 에서 보 면 , 양품 칩 을 선별 하 여 실장 하 는 이른바 COW ( chip on wafer ) 방식 의 칩 실장 시스템 이 유리 하 다 . 여기 서 , 파티클 대책 이 실시 된 칩 실장 시스템 의 개발 이 요구 되 고 있 다 .