도 4 a 에 도시 된 바 와 같이 , 내층 회로 ( 50 ) 와 연결 되 는 블라인드 홀 ( 42 ) 이 구비 된 베이스 기판 ( 40 ) 이 제공 되 고 ( 단계 S 10 , S 12 ) , 도 4 b 에 도시 된 바 와 같이 , 블라인드 홀 ( 42 ) 을 포함 하 는 베이스 기판 ( 40 ) 의 표면 위 에 동도금 층 과 같 은 도전 층 ( 60 ) 이 헝 성 된다 ( 단계 S 14 ) .