절연 층 을 형성 하 는 단계 ( S 140 ) 는 압전성 웨이퍼 에 절연 층 을 형성 하 는 단계 이 다 . 이 단계 는 도 2 의 ( h ) 및 도 2 의 ( i ) 를 참조 하 여 설명 된다 . 형성 된 절연 층 ( 230 ) 은 본 발명 의 일 실시 예 에 의하 여 제조 된 패키지 를 외부 의 충격 으로부터 보호 하 거나 후속 되 는 레이저 마킹 등 의 공정 을 용이 하 게 한다 . 또한 , 절연 층 ( 230 ) 은 도 6 에서 개시 된 패키지 에서 와 같이 비아 ( 211 ) 를 전기 적 으로 절연 할 수 있 다 .