베이스 내부 패키지 봉 지재 ( 624 ) 또는 내부 스택 모듈 이 제 1 패키지 다이 ( 612 ) 위 에 부착 또는 장착 되 어서 , 제 2 패키지 다이 ( 620 ) 반대편 에 실질 적 으로 노출 되 어 있 는 제 2 패키지 기판 ( 622 ) 의 사이드 를 제공 할 수 있 다 . 선택 적 으로 , 스 페이서 ( 626 ) 가 , 부착 층 ( 614 ) 에 의해 베이스 내부 패키지 ( 618 ) 또는 내부 스택 모듈 이 부착 또는 실장 될 수 있 는 제 1 패키지 다이 ( 612 ) 위 에 부착 층 ( 614 ) 에 의해 장착 될 수 있 다 . 커넥터 들 ( 616 ) 들 은 제 2 패키지 기판 ( 622 ) 과 제 1 패키지 기판 ( 610 ) 을 연결 해서 , 제 2 패키지 다이 ( 620 ) 를 제 1 패키지 다이 ( 612 ) 또는 인접 레벨 시스템 에 연결 할 수 있 다 .