제 2 회 로 기판 ( 430 ) 은 제 2 몸체 ( 431 ) 의 면 들 중 제 1 몸체 ( 411 ) 와 대향 하 는 면 의 반 대면 에 제 2 랜딩 패드 들 ( 434 ) 을 구비 할 수 있 다 . 한편 , 상기 제 2 회 로 기판 ( 430 ) 상 에 상기 제 2 회 로 기판 ( 430 ) 과 전기 적 으로 접속 되 는 제 2 반도체 패키지 ( 460 ) 가 배치 될 수 있 다 . 구체 적 으로 , 상기 제 2 반도체 패키지 ( 460 ) 는 상기 제 2 랜딩 패드 들 ( 434 ) 과 제 2 도전 범프 들 ( 463 ) 을 통하 여 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 상기 제 2 랜딩 패드 들 ( 434 ) 은 도전 선 들 ( 450 ) 을 통하 여 제 1 회 로 기판 ( 410 ) 과 전기 적 으로 접속 될 수 있 다 . 그 결과 , 상기 제 2 반도체 패키지 ( 460 ) 는 상기 제 1 회 로 기판 ( 410 ) 과 전기 적 으로 접속 될 수 있 다 . 상기 제 2 반도체 패키지 ( 460 ) 는 단일 반도체 칩 ( 462 ) 으로 구성 되 는 단층 패키지 이 거나 다수 의 적층 된 반도체 칩 들 로 구성 되 는 멀티 칩 패키지 ( multi chip package ; MCP ) 일 수 있 다 .