무엇 보다 도 , 본 발명 의 MOL 몰딩 공법 에서 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 도 다양 한 변형 실시 방식 을 가진다 . 예컨대 , 하나 의 실시 예 에서 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 는 상기 리드 와이어 ( 24 ) 의 전부 , 상기 가장 자리 영역 ( 223 ) 의 상기 회로 기판 외측 부 ( 2233 ) , 상기 회로 기판 연결부 ( 2232 ) , 상기 회로 기판 내측 부 ( 2231 ) , 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 상기 칩 외측 부 ( 2133 ) , 상기 칩 연결부 ( 2132 ) 와 상기 칩 연결부 ( 2132 ) 를 피복 하 며 ; 또한 , 예컨대 , 하나 의 실시 예 에서 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 는 상기 리드 와이어 ( 24 ) 의 일부 , 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 상기 칩 외측 부 ( 2133 ) , 상기 칩 연결부 ( 2132 ) 와 상기 칩 내측 부 ( 2131 ) 를 피복 하 며 ; 또한 , 예컨대 , 하나 의 실시 예 에서 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 는 상기 리드 와이어 ( 24 ) 의 일부 , 상기 가장 자리 영역 ( 223 ) 의 상기 회로 기판 내측 부 ( 2231 ) , 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 상기 칩 외측 부 ( 2133 ) , 상기 칩 연결부 ( 2132 ) 와 상기 칩 내측 부 ( 2131 ) 를 피복 하 며 ; 또한 예컨대 , 하나 의 실시 예 에서 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 는 상기 리드 와이어 ( 24 ) 의 일부 , 상기 가장 자리 영역 ( 223 ) 의 상기 회로 기판 외측 부 ( 2233 ) , 상기 회로 기판 연결부 ( 2232 ) 와 상기 회로 기판 내측 부 ( 2231 ) 를 피복 하 며 ; 또한 예컨대 , 하나 의 실시 예 에서 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 는 상기 리드 와이어 ( 24 ) 의 일부 , 상기 가장 자리 영역 ( 223 ) 의 상기 회로 기판 외측 부 ( 2233 ) , 상기 회로 기판 연결부 ( 2232 ) , 상기 회로 기판 내측 부 ( 2231 ) 와 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 상기 칩 외측 부 ( 2133 ) 를 피복 하 며 ; 또한 예컨대 , 하나 의 실시 예 에서 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 는 상기 가장 자리 영역 ( 223 ) 의 상기 회로 기판 내측 부 ( 2231 ) 와 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 상기 칩 외측 부 ( 2133 ) 를 피복 하 며 ; 또한 예컨대 , 하나 의 실시 예 에서 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 는 상기 비 ( 非 ) 감광 영역 ( 213 ) 의 상기 칩 내측 부 ( 2131 ) 에 만 형성 되 며 ; 또한 예컨대 , 하나 의 실시 예 에서 , 상기 지지 몸체 ( 251 ) 는 상기 가장 자리 영역 ( 223 ) 의 상기 회로 기판 외측 부 ( 2233 ) 에 만 형성 된다 . 상기 지지 몸체 ( 251 ) 의 다양 한 변형 실시 방식 은 이하 에서 실시 예 별 로 상세 하 게 설명 한다 .