본 발명 에서 는 다 이싱 다이 접착 필름 의 상온 저장 탄성 율 을 높이 기 위하 여 고상 에폭시 와 무기 필러 의 함량 을 증가 시켰으며 , B - 스 태징 ( staging ) 시 가 교도 를 높이 기 위하 여 UV 강도 ( intensity ) 및 조사량 ( dasage ) 을 증가 시켰으며 , 또한 다 이싱 다이 접착 필름 의 용융 점도 를 140 ∼ 150 ℃ 에서 500 ∼ 5000 Pa 로 떨어뜨리 기 위하 여 연화점 이 낮 은 고상 에폭시 의 함량 을 증가 시키 고 , 셀룰로오스 계 또는 아크릴 레이트 계 열 가소 성 수지 를 첨가 하 는 방법 을 실시 하 였 다 .