그러나 반도체 칩 제조 공정 에 사용 되 는 화학 물질 은 맹독 성 으로서 인체 에 매우 해로우 므로 공급 탱크 의 교체 전 에 먼저 스테인 레스 강관 ( sus tube ) 으로 된 연결 배관 을 고열로 가열 하 여 배관 의 내측 에 남 아 있 는 잔여 맹독 성 화학 물질 을 제거 하 는 과정 에서 상기 가열 된 연결 배관 의 고열 이 공정 탱크 로 전도 되 는데 , 이 처럼 공정 탱크 로 전도 된 고열로 인해 공정 탱크 내측 의 고온 의 화학 물질 은 미크론 ( micron ) 단위 의 미세 한 두께 를 조절 해야 하 는 반도체 칩 제조 공정 에 부적합 하 다는 문제점 이 발생 하 게 된다 .