구체 적 으로 설명 하 면 , 후방 결합 부재 ( 351 - 352 ) 인 제 4 결합 부재 ( 351 ) 와 제 5 결합 부재 ( 352 ) 의 평균 모듈러 스 는 전방 결합 부재 ( 251 - 253 ) 인 제 1 내지 제 3 결합 부재 ( 251 - 253 ) 의 평균 모듈러 스 보다 작 을 수 있 다 . 또한 , 제 5 결합 부재 ( 352 ) 는 표시 패널 ( 100 ) 에 바로 인접 배치 된 제 4 결합 부재 ( 351 ) 보다 모듈 러스 가 작 을 수 있 다 . 인 덴 터 에 의해 측정 된 제 5 결합 부재 ( 352 ) 의 모듈 러스 는 50 KPa 내지 1 MPa 이 고 , 제 1 내지 제 3 결합 부재 ( 251 - 253 ) 및 제 4 결합 부재 ( 351 ) 의 모듈 러스 는 100 KPa 내지 10 MPa 일 수 있 다 . 제 1 내지 제 4 결합 부재 ( 251 - 253 , 351 ) 의 모듈러 스 는 제 5 결합 부재 ( 352 ) 의 모듈 러스 의 2 배 이상 이 고 20 배 이하 일 수 있 고 , 몇몇 구체 예 에서 3 배 내지 8 배 의 범위 에 있 을 수 있 다 .