상기 각 층 은 , 예컨대 도금 처리 나 스퍼터링 등 의 성막 기술 , 포트 리소그래피 법 이나 에칭 법 등 을 이용 한 패 터닝 기술 , 및 기계 가공 이나 연마 가공 등 의 연마 기술 을 포함 하 는 기존 의 박막 프로세스 를 사용 하 여 , 도 1 의 아래쪽 층 으로부터 위쪽 층 을 향해 순서 대로 , 세라믹 재료 로 이루어지 는 기판 ( 도시 생략 ) 상 에 적층 함 으로써 제조 가능 하 다 .