통상 , 유기물 형태 의 감광층 ( PR `) 과 금속 기반 의 기판 자재 ( S `) 는 물 성 차이 에 기인 하 는 불량 한 접착 특성 때문 에 , 감광층 ( PR `) 과 기판 자재 ( S `) 간 의 접착 면 ( B ` s , 도 2 c ) 으로 에칭 액 이 침투 하 는 경우 가 빈번 하 게 발생 되 며 , 이것 은 기판 자재 ( S `) 상 에 설계 된 식각 영역 을 초과 하 여 과 에칭 을 야기 하 는 원인 이 된다 . 또한 , 이러 한 문제점 을 인식 하 고 충분 한 접착 강도 확보 를 목적 으로 , 감광층 ( PR `) 을 일정 두께 ( t ) 이상 으로 형성 할 경우 , 에칭 효율 이 저하 되 는 또 다른 문제 가 발생 된다 .