다양 한 실시 예 에 따르 면 , 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 은 제 1 접 속편 ( 4122 ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 접속 부 ( 421 ) ( 예 : 도전 성 패드 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 은 제 1 접속 부 ( 421 ) 로부터 무선 통신 회로 ( 422 ) ( 예 : 급 전부 ) 까지 연결 되 는 제 1 전기 적 경로 ( 4201 ) ( 예 : 배선 라인 ) 를 포함 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 무선 통신 회로 ( 422 ) 는 제 1 전기 적 경로 ( 4201 ) 를 통해 전기 적 으로 연결 된 도전 성 부분 ( 412 ) 의 제 1 위치 ( L 1 ) 에서 소망 주파수 대역 의 신호 를 처리 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 제 1 전기 적 경로 ( 4201 ) 중 에 는 매칭 회로 ( 424 ) 가 배치 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 제 1 전기 적 경로 ( 4201 ) 중 에 는 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 이 전자 장치 ( 400 ) 의 외관 을 형성 하 는 측면 부재 ( 410 ) 에 직접 전기 적 으로 접촉 하 는 구성 을 가지 므로 , 감전 을 방지 하 고 정전기 를 방전 시키 기 위한 ( ESD ; electro - static discharge ) 감전 방지 용 회로 ( 423 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 다른 실시 예 로 , 매칭 회로 ( 424 ) 는 복수 의 수동 소자 를 선택 적 으로 스위칭 함 으로서 작동 주파수 대역 을 shift 시키 는 가변 소자 ( 예 : tunable IC ) 로 대체 될 수 도 있 다 .