[ 해결 수단 ] 진공 챔버 ( 200 ) 내 로 반입 된 제 1 기판 ( 10 X ) 을 마스크 ( 220 ) 와 접촉 시킨 상태 에서 증발원 ( 240 ) 에 의해 제 1 기판 ( 10 X ) 에 성막 한 후 제 1 기판 ( 10 X ) 을 진공 챔버 ( 200 ) 로부터 반출 하 는 제 1 동작 모드 와 , 진공 챔버 ( 200 ) 내 로 반입 된 제 2 기판 ( 10 Y ) 을 마스크 ( 220 ) 와 접촉 시킨 후 증발원 ( 240 ) 에 의한 성막 을 행하 지 않 고 제 2 기판 ( 10 Y ) 을 진공 챔버 ( 200 ) 로부터 반출 하 는 제 2 동작 모드 를 스위칭 가능 하 게 구성 되 어 있 는 것 을 특징 으로 한다 .