구체 적 으로 , 상기 곡면 가공 은 상기 연 마면 과 상기 그루브 의 내 측면 이 만나 는 모서리 를 일부 제거 하 여 , 곡률 반경 이 0 . 1 mm 내지 5 mm , 0 . 1 mm 내지 2 mm , 또는 0 . 3 mm 내지 1 . 5 mm 가 되 도록 수행 될 수 있 다 . 곡률 반경 이 상기 범위 내일 경우 , CMP 공정 중 반도체 기판 의 표면 에 스크래치 등 의 결함 발생 이 효과 적 으로 방지 될 수 있 다 .