본 발명자 등 은 , 복합 재 가 일반 적 으로 고온 특성 이 우수 한 것 에 주목 하 여 복합 재 를 이용 해 내부 접합 을 실시 한다고 하 는 착상 을 얻 어 , 검토 를 거듭 하 여 복합 재의 기재 로서 망상 구조 ( mesh - like structure , 網 目 狀 構造 ) 를 가지 는 다공질 금속 박판 을 채용 하 고 , 이것 에 땜납 합금 , 특히 Pb 프리 땜납 합금 을 함침 시켜 복합 화 한 땜납 접합 재 가 반도체 장치 의 내부 접합 용 으로 특히 효과 적 인 것 을 발견 하 여 , 본 발명 을 완성 했 다 .