이것 은 전체 인터 커넥트 시스템 의 전체 유전율 을 감소 시키 고자 상기 트렌치 ESL ( 109 ) 이 증착 되 지 않 는 다마 신 공정 스킴 의 경우 에 는 큰 문제 가 될 수 있 다 . 이러 한 상황 에서 는 , 다 마신 개구 에 채워지 는 컨 덕 터 ( 도 1 참조 ) 는 , 컨 덕 터 내 에 오목 부를 형성 하 기 위한 강력 한 에치 백 공정 에 의해 전도성 확산 배리 어 층 이 제거 되 는 트렌치 바닥 을 통해 누설 될 수 있 다 .