간격 부재 ( 53 ) 는 제 1 분 사판 ( 51 ) 과 제 2 분 사판 ( 52 ) 중 어느 하나 에 구비 되 는 부 재결합 부 ( 533 ) 와 , 제 1 분 사판 ( 51 ) 과 제 2 분 사판 ( 52 ) 중 다른 하나 에 구비 되 는 부 재관 통부 ( 534 ) 와 , 제 1 분 사판 ( 51 ) 과 제 2 분 사판 ( 52 ) 사이 에 삽입 되 는 간격 재 ( 535 ) 와 , 부 재관 통부 ( 534 ) 를 통과 하 여 부 재결합 부 ( 533 ) 에 나사 결합 되 는 간격 결합 부재 ( 536 ) 를 포함 할 수 있 다 . 본 발명 의 다른 실시 예 에서 부 재결합 부 ( 533 ) 는 제 1 분 사판 ( 51 ) 의 하부 면 에 함몰 형성 되 고 , 부 재관 통부 ( 534 ) 는 제 2 분 사판 ( 52 ) 에 관통 형성 되 며 , 간격 재 ( 535 ) 는 부 재결합 부 ( 533 ) 와 부 재관 통부 ( 534 ) 사이 에 배치 되 고 , 간격 결합 부재 ( 536 ) 는 제 2 분 사판 ( 52 ) 에 지지 된 상태 에서 부 재관 통부 ( 534 ) 와 간격 재 ( 535 ) 를 차례 로 통과 하 여 부 재결합 부 ( 533 ) 에 나사 결합 되 도록 하 고 있 다 . 이 에 따라 , 간격 재 ( 535 ) 를 통해 제 1 분 사판 ( 51 ) 과 제 2 분 사판 ( 52 ) 의 이격 상태 를 유지 시키 고 있 다 .