아교 푸 러링 방법 에서 , 몰드 ( mold ) 가 사용 된다 . 처음 에 , 냉각 팬 의 외부 프레임 ( frame ) 상 으로 고정자 및 회로 기판 을 설치 하 고 , 다음 에 , 몰드 내 로 팬 이 이 부분 을 넣 고 나 서 , 아교 를 푸 어 링 하 고 , 아교 의 경화 이후 에 최종 적 으로 몰드 로부터 이 부분 을 꺼낸다 . 이 프로세스 의 주 목적 은 방수 효과 를 성취 하 기 위하 여 팬 의 내부 공간 및 고정자 및 회로 기판 을 아교 로 채우 는 것 이 다 . 그러나 , 이 방식 으로 , 팬 내부 에 형성 된 아교 의 층 이 다소 두껍 고 , 전자 소자 주위 를 감싸 므로 , 전자 소자 의 방열 에 악영향 을 주 고 , 전자 소자 의 소손 및 냉각 팬 의 고장 을 초래 한다 . 더구나 , 아교 의 냉각 및 경화 프로세스 에서 , 아교 내 의 응력 이 회로 기판 상 의 소자 를 손상 시켜서 , 냉각 팬 이 정상 적 으로 기능 하 지 못하 도록 할 수 있 다 .