활성 층 ( 130 ) 의 휘발 을 줄이 기 위하 여 , 상부 전극 ( 140 ) 을 제공 하 기 위하 여 스퍼터링 과 같 은 저온 증착 공정 이 사용 된다 . 그러나 , 스퍼터링 은 활성 층 ( 130 ) 에 비 - 등 각 커버리지 ( coverage ) 를 제공 한다는 결점 을 가진다 . 스퍼터링 된 필름 은 목표 물질 로부터 의 원자 또는 분자 파편 들 의 집합체 ( aggregation ) 이 다 . 상기 목표 물질 의 파편 들 은 스퍼터링 공정 내 에서 상기 목표 의 에너지 충격 에 의하 여 주입 되 며 운동 에너지 에 의하 여 증착 표면 으로 운반 된다 . 상기 파편 들 은 상기 증착 표면 에 랜덤 하 게 증착 되 어 상기 목표 물질 과 근접 한 조성 을 가지 는 물질 의 다공성 층 ( porous layer ) 을 제공 한다 . 유사 하 게 , 증발 과 같 은 다른 비 - 등 각 기술 들 은 상기 증착 표면 에 대하 여 구조 적 으로 균일 하 지 않 거나 조밀 하 지 않 은 커버리지 를 제공 한다 .