비아 ( 125 ) 는 디바이스 ( 170 ) 와 전기 적 으로 연결 되 며 , 커버 웨이퍼 ( 110 ) 를 관통 하 여 형성 될 수 있 다 . 먼저 , 관통 홀 ( 120 ) 은 예 를 들 어 , 드릴링 ( drilling ) 으로 커버 웨이퍼 ( 110 ) 에 천공 될 수 있 으며 , 디버 링 ( deburring ) , 디스 미어 ( desmear ) 와 같 은 후처리 공정 을 수행 할 수 있 다 . 이후 , 관통 홀 ( 120 ) 의 내부 에 예 를 들 어 , 동 도금 , 패널 도금 , 패턴 도금 등 에 의하 여 도금 을 함 으로써 , 비아 ( 125 ) 를 형성 할 수 있 다 .