이어서 , 커버 층 ( 21 ) 이 경화 됨 으로써 , 발광체 ( 22 ) 의 발광체 입자 들 과 커버 층 ( 21 ) 사이 의 부착 이 강화 되 거나 , 형성 될 수 있 다 . 상기 경화 는 예 를 들 면 가열 에 의해 수행 된다 . 커버 층 을 위해 사용 된 물질 에 따라 예 를 들 면 150 ℃ 내지 400 ℃ 의 범위 를 갖 는 온도 가 적합 하 다 . 예 를 들 면 , 스핀 - 온 - 유리 가 사용 되 면 , 상기 유리 는 200 ℃ 에서 가열 되 어 경화 된다 . 가열 지속 시간 에 따라 커버 층 이 완전히 경화 될 수 있 어서 , 더 이상 유체 상태 가 아닐 수 있 다 . 대안 적 으로 , 커버 층 이 부분 적 으로 만 경화 될 수 있 다 .