도 3 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 금속 장식물 ( 30 ) 은 단말기 의 케이스 프레임 ( 14 ) 외면 에 본딩 등 의 방법 으로 부착 될 것 이 며 , 급 전부 ( 17 ) 를 포함 하 는 메인 보드 ( 16 ) 는 단말기 의 내부 에 위치 된다 . 더욱 바람직 하 게 도 , 상기 금속 장식물 ( 30 ) 은 케이스 프레임 ( 14 ) 에 외면 보다 낮 도록 형성 되 는 리 세스 ( recess ) ( 15 ) 에 안착 되 는 방식 으로 부착 될 수 있 으며 , 부착 된 금속 장식물 ( 30 ) 과 케이스 프레임 ( 14 ) 의 외면 이 일치 되 거나 약간 만 돌출 되 는 것 이 외관상 미려 할 것 이 다 . 따라서 , 상기 메인 보드 ( 16 ) 의 급 전부 ( 17 ) 와 금속 장식물 ( 30 ) 간 에 는 전기 적 연결 수단 ( 18 ) 이 적용 될 것 이 다 . 더욱이 , 본 발명 에서 는 상기 전기 적 연결 수단 ( 18 ) 의 일단 은 메인 보드 ( 16 ) 의 급 전부 ( 17 ) 와 직접 접촉 하나 , 타단 은 금속 장식물 ( 30 ) 과 접촉 되 지 않 는다 . 즉 , 상기 전기 적 연결 수단 ( 18 ) 의 타단 은 상기 케이스 프레임 ( 14 ) 의 내면 중 상기 금속 장식물 ( 30 ) 이 설치 되 는 위치 와 상응 하 는 내면 에 면접 촉 과 같 은 방식 으로 고정 될 것 이 다 . 상기 전기 적 연결 수단 ( 30 ) 으로 는 플레이트 타입 금속 성 판형 스프링 등 이 설치 될 수 있 을 것 이 다 . 이 는 단말기 외부 의 금속 장식물 ( 30 ) 과 금속 성 전기 적 연결 수단 ( 18 ) 사이 의 비 도 전체 인 케이스 프레임 ( 14 ) 을 커패시터 로 간주 하 여 설계 할 수 있 기 때문 이 다 .