커패시터 ( 12 ) 는 도전 구조물 ( 20 ) 로 이루어진 하부 전극 을 포함 한다 . 도전 구조물 ( 20 ) 은 갈륨 질화물 의 막 ( 14 ) 과 접촉 하 고 갈륨 질화물 의 막 ( 14 ) 상 에 50 nm 두께 의 티타늄 의 하 부막 ( 21 ) , 티타늄 의 하 부막 ( 21 ) 과 접촉 하 고 티타늄 의 하 부막 ( 21 ) 상 에 100 nm 두께 의 플 래 티 늄 의 막 ( 22 ) 및 금 및 티타늄 의 삽입 막 들 을 포함 하 는 라미 네이트 구조물 을 포함 한다 . 상기 금 은 상기 티타늄 과 비교 하 여 연성 물질 이 라는 것 은 알려져 있 다 . 상기 금 은 고 탄성 ( elastic ) 티타늄 보다 탄성 이 적 다 . 상기 금 은 고 경성 ( stiff ) 티타늄 보다 단단 하 지 않 다 .