접촉 후 , 기판 은 세정 조성물 로부터 꺼낼 수 있 다 . 보통 , 배출 은 기판 표면 으로부터 의 세정 조성물 의 사실 상 완전 한 제거 를 행하 기 에 충분히 효율 적 이 다 . 이것 은 열 , 교반 , 에 어 젯 ( air jet ) , 또는 기판 의 스 피닝 ( 즉 , 원심 분리 제거 공정 ) 을 적용 하 여 증강 되 어 원할 경우 보다 완전 한 제거 를 행할 수 도 있 다 .