도 5 및 도 12 를 참조 하 면 , 단계 S 30 에서 , 방열 몸체 ( 110 ) 의 상면 에 배치 된 부착 부재 ( 130 ) 의 상면 에 는 열 전달 부재 로 사용 되 는 도전 부재 ( 125 ) 가 배치 된다 . 본 실시 예 에서 , 도전 부재 ( 125 ) 는 방열 몸체 ( 110 ) 와 실질 적 으로 유사 한 열 전도율 을 갖 는다 . 도전 부재 ( 125 ) 로 사용 될 수 있 는 물질 의 예 로서 는 , 금 , 은 , 동 , 솔 더 등 을 들 수 있 다 . 본 실시 예 에서 , 도전 부재 ( 125 ) 는 용융점 이 방열 몸체 ( 110 ) 보다 낮 고 열 전도 율 이 방열 몸체 ( 110 ) 와 유사 한 솔 더 가 사용 된다 . 본 실시 예 에서 , 도전 부재 ( 125 ) 는 기둥 형상 또는 구 형상 을 가질 수 있 다 . 본 실시 예 에서 , 도전 부재 ( 125 ) 는 구 형상 을 갖 는다 .