도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 에 따른 에어백 방식 의 웨이퍼 폴리 싱 헤드 ( 100 ) 가 적용 된 CMP 장비 는 회전력 ( R 2 ) 이 전달 되 는 테이블 구동축 ( 40 ) 과 웨이퍼 ( W ) 의 표면 을 연마 시키 는 폴리 싱 패드 ( 30 ) 가 몸체 의 하 부면 과 상부 면 에 각각 결합 되 는 테이블 ( 20 ) 과 , 테이블 ( 20 ) 의 상부 에 위치 하 되 그 사이 에 웨이퍼 ( W ) 를 위치 시키 고 폴리 싱 패드 ( 30 ) 와 접촉 시켜 상대 적 인 운동 을 통해 웨이퍼 ( W ) 의 표면 을 연마 시키 는 폴리 싱 헤드 ( 100 ) 및 웨이퍼 ( W ) 와 폴리 싱 패드 ( 30 ) 의 연마 를 용이 하 게 하 기 위한 슬러리 를 공급 하 는 혼탁액 공급 파이프 ( 50 ) 를 포함 하 여 구성 되 는 것 을 특징 으로 한다 .