도 6 a 를 살펴보 면 , 스캔 전극 과 서 스테인 전극 간 의 최단 간격 ( d ) 이 격벽 의 높이 ( h ) 의 0 . 25 배 이상 0 . 65 배 이하 인 경우 에 는 스캔 전극 과 서 스테인 전극 간 의 최단 간격 ( d ) 에 비해 격벽 의 높이 ( h ) 가 충분히 높 아서 스캔 전극 과 서 스테인 전극 사이 에서 개시 된 방전 이 방전 셀 후방 으로 확산 될 수 있 는 충분 한 공간 을 확보 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 구현 되 는 영상 의 휘도 는 매우 양호 ( ◎) 하 다 .