셋째 , 이후 하부 금속 층 의 식각 시 에 절연 물질 은 하드 마스크 역할 을 하 기 때문 에 일반 배선 보다 많 은 오버 식각 과 브레이크 스루 타임 ( berak through time ) 의 조절 이 필요 하 여 그 만큼 감광막 ( 포토 레지스 트 ) 두께 마진 을 보다 확보 해야 하 는 어려움 이 있 다 . 이 공정 은 주로 이후 금속 식각 공정 에서 같 은 이유 로 금속 층간 의 누설 페일 을 자주 유발 하 여 신뢰 성 및 수율 에 매우 좋 지 않 은 영향 을 미치 는 경우 가 많 다 .