구체 적 으로 설명 하 면 , 글래스 기판 의 용융 결함 검사 는 글래스 기판 의 한쪽 기판 단면 으로부터 광 을 입사 하 고 , 다른 쪽 기판 단면 측 ( 비 입사 측 ) 까지 투과 한 광 을 검출 함 으로써 행해 지 고 있 다 . 이 방법 에서 는 용융 결함 이 글래스 기판 에 존재 하 고 있 는 경우 한쪽 기판 단면 으로부터 입사 한 광이 용융 결함 에 부딪쳐서 산란 되 기 때문 에 이 산란광 을 글 래스 기판 의 표면 으로부터 보 았 을 때 , 또는 CCD 카메라 등 으로 관찰 , 측정 함 으로써 용융 결함 의 유무 를 검출 할 수 있 다 . 단면 방향 에 한정 해서 입사 광 을 도입 하 면 광원 의 광이 검출 정밀도 에 영향 을 주 기 어려워 지 고 , 그 결과 용융 결함 검사 를 고정 밀도 화 할 수 있 다 . 그러나 , 글래스 기판 의 기판 치수 가 커지 면 다른 쪽 기판 단면 측 ( 비 입사 측 ) 에 도달 하 기 위한 경로 길이 가 길 어 져 입사 한 광이 글 래스 에 흡수 되 는 비율 이 커지 기 때문 에 글래스 기판 을 투과 하 는 광량 이 저하 하 고 , 그 결과 용융 결함 이 글래스 기판 에 존재 하 고 있 어도 다른 쪽 기판 단면 측 ( 비 입사 측 ) 에서 충분 한 조도 를 얻 을 수 없 고 , 용융 결함 을 검출 하 기 어려워진다 . 이 문제 는 글래스 기판 의 기판 치수 가 1100 ㎜ × 1250 ㎜ 이상 , 특히 2000 ㎜ × 2000 ㎜ 이상 으로 되 면 현저 해진다 .