이상 에서 와 같이 , 본 발명 은 반도체 칩 과 , 반도체 칩 이 실장 되 고 내부 를 관통 하 는 관통 전극 이 형성 된 더미 실리콘 웨이퍼 와 반도체 칩 및 더미 실리콘 웨이퍼 를 전기 적 으로 연결 하 는 FPC 로 구성 된 적어도 2 개 이상 의 단위 패키지 와 상기 단위 패키지 들 간 을 전기 적 및 물리 적 으로 연결 하 는 범프 로 스택 패키지 를 구현 한다 .