최근 의 전자 기기 는 점차 그 구조 가 경량 화 , 소형 화 , 박 형 화 , 고집 적 화 되 고 있 어 단위 체적 당 발열량 이 증가 하 면서 열 부하 로 인한 많 은 문제 들 이 발생 하 고 있 다 . 대표 적 인 문제 로 는 전자 기기 의 열 부하 로 인한 반도체 의 연산 속도 저하 와 배터리 의 열화 로 인한 수명 단축 등 전자 기기 성능 에 직접 적 인 영향 을 주 는 것 들 을 예 로 들 수 있 다 . 이러 한 이유 로 전자 기기 의 효과 적 인 방열 은 매우 중요 한 과제 중 하나 로 대두 되 고 있 다 .