상기 챔버 바디 ( 102 ) 의 일 측 에 는 개구 ( 104 ) 가 형성 되 어 있 다 . 상기 개구 ( 104 ) 는 챔버 ( 100 ) 의 종류 에 따라 다양 한 형태 를 가질 수 있 다 . 반도체 기판 은 상기 개구 ( 104 ) 를 통해 상기 챔버 바디 ( 102 ) 의 안팎 을 유동 하 게 된다 . 상기 개구 ( 104 ) 가 형성 된 챔버 바디 ( 102 ) 의 외측 부 에 는 상기 개구 ( 104 ) 의 둘레 를 따라 배치 되 며 , 상기 챔버 바디 ( 102 ) 와 도어 ( 108 ) 사이 에서 밀봉 ( sealing ) 을 제공 하 기 위한 오 링 ( O - ring ) ( 106 ) 이 장착 된다 .