본 발명 의 실시 예 에 따라 , 상기 제 1 내부 리드 ( 242 ) 에 는 제 1 본딩 와이어 ( W 1 ) 의 일단 이 연결 되 고 , 상기 제 1 본딩 와이어 ( W 1 ) 의 타단 이 연결 된 제 1 LED 칩 ( 2 ) 은 상기 제 3 내부 리드 ( 262 ) 에 는 실장 된다 . 상기 제 1 LED 칩 ( 2 ) 은 제 2 본딩 와이어 ( W 2 ) 의 일단 과 연결 되 고 , 상기 제 2 본딩 와이어 ( W 2 ) 의 타단 은 상기 제 3 내부 리드 ( 262 ) 와 연결 된다 . 상기 제 3 내부 리드 ( 262 ) 에 는 제 3 본딩 와이어 ( W 3 ) 의 일단 이 연결 되 고 , 상기 제 3 본딩 와이어 ( W 3 ) 의 타단 이 연결 된 제 2 LED 칩 ( 4 ) 은 제 2 내부 리드 ( 252 ) 에 실장 된다 . 상기 제 2 LED 칩 ( 4 ) 과 상기 제 2 내부 리드 ( 252 ) 사이 는 제 4 본딩 와이어 ( W 4 ) 에 의해 연결 된다 . 위 와 같이 , 본 발명 의 실시 예 에 의하 면 , 직 렬로 연결 되 는 복수 의 LED 칩 이 실장 되 는 적어도 두 개 이상 의 내부 리드 들 이 제공 될 수 있 다 .