상기 지지 로드 ( 16 ) 의 지지 방식 에 따라 두 가지 실시 예 로 구분 되 며 , 일실 시예 로서 예시 도면 도 5 및 6 은 반도체 기판 에 대해 홀더 링 ( 12 ) 과 이 홀더 링 을 경계 로 그 외곽 을 점유 하 는 지지 로드 ( 16 ) 에 의해 탑 - 에지 - 그립 방식 의 엔드 이펙터 ( 18 ) 가 채택 되 고 , 반도체 기판 의 상부 에서 지지 로드 ( 16 ) 가 점유 하 는 내부 공간 으로 로딩 / 언로 딩 이 수행 되 는 것 을 나타내 고 있 다 .