상기 발광 수단 은 PCB 일단 에 돌출 형성 된 칩 형 led , 상기 칩 형 led 양측 으로부터 소정 거리 만큼 떨어진 위치 의 PCB 단부 각각 에 한 쌍 씩 형성 된 요 홈 , 상기 요 홈 에 의해 노출 된 PCB 일 단면 부터 두께 방향 으로 바닥 면 까지 형성 된 비 아홀 , 삽 입시 상기 비 아홀 과 연결 되 는 소정 의 비 아홀 이 형성 되 어 요 홈 내 삽입 되 고 , 상기 칩 형 led 와 PCB 내 배선 으로 연결 된 도체 패드 를 포함 하 여 이루어진 것 을 특징 으로 한다 .