대부분 의 경우 , 증가 된 성능 은 증가 된 에너지 전환 과 함께 발생 하 는데 , 그 결과 열 손실 이 마찬가지 로 높 아 지 게 된다 . 과열 을 방지 하 기 위해 , 한편 으로 는 , 냉각 시키 면서 , 다른 한편 으로 는 , 부피 를 줄이 고 표면 을 상승 시키 는 것 이 합당 하 다 . 소형화 가 요구 되 는 만큼 진행 될 수 없 기 때문 에 , 칩 의 부피 를 감소 시키 는 것 은 기술 적 으로 측면 방향 으로 제한 된다 . 물리 적 프레임 워크 파라미터 는 개별 기술 의 엄격 한 경계 로서 점점 더 많이 발생 한다 . 칩 부피 를 줄이 기 위해 , 칩 및 / 또는 캐리어 ( 기판 이 라고 도 함 ) 를 더 얇 게 만드 는 것 이 현명 한 단계 이 다 .