이 에 반해 , 200 ℃ 에서 베이 킹 처리 한 No . 1 은 가공 면 의 산화 막 두께 가 매우 얇 게 나타났으며 , 균일 도 또한 좋 지 않 은 것 으로 나타났 다 . 이 는 200 ℃ 로 베이 킹 처리 시 베 이킹 온도 가 윤활제 의 유기물 분해 온도 까지 도달 하 지 못하 여 유기물 이 분해 되 지 않 았 으며 , 분해 되 지 않 은 윤활제 는 와이어 표면 과 산소 와 의 접촉 을 차단 하 여 산화 막 의 생 성 및 성장 을 방해 하 는 역할 을 하 였 다 . 그러나 , 와이어 표면 에 윤활제 가 존재 하 지 않 는 부위 에서 는 산소 와 의 접촉 에 의해 산화 막 이 생 성 , 성장 하 였 다 . 이 는 산화 막 이 생성 되 는 부위 와 생성 되 지 않 은 부위 가 공존 하 여 내청 성 이 열악 해 지 고 표면 이 균일 한 가공 면 내 에서 도 산화 막 의 불 균일 성 을 유발 하 였 다 .