부직포 쉬 트 의 형상 을 이루 고 있 는 필라멘트 기재 를 준비 한다 . 폭 520 mm 인 부직포 쉬 트 500 m 를 권 취하 여 웹 형태 로 감 아 진공 롤 코터 ( 한국 브이 에스 - 대한민국 서울 소재 - 제작 ) 에 장입 하 여 진공 분위기 ( 1 * 10 - 3 mbar ) 하 에서 상기 필라멘트 기재 외 표면 에 스퍼터링 방식 으로 형성 된 동 ( Cu ) 박막 2 미크론 두께 의 필라멘트 도전 박막층 을 형성 하 였 다 . 이 로써 필라멘트 기재 가 도전 필라멘트 로 변화 되 었 고 , 상기 부직포 는 도전 성 을 갖 는 도전 쉬 트 , 즉 전지 의 집 전체 로 사용 가능 한 부직포 형상 의 집 전체 로 제작 되 었 다 . 상기 부직포 형상 의 집 전체 는 면저항 이 모든 부위 에서 0 . 1 오 옴 / ㅁ 이하 로 측정 된다 . 이 것 을 슬 리 팅 공정 과 절단 공정 을 거쳐서 집 전체 로 형성 한다 . 상기 동박 막 을 코팅 하 기 전 에 필라멘트 기재 와 의 접착력 을 향상 시키 기 위하 여 크론 , 티타늄 , 니켈 과 같 은 금속 재료 를 사용 하 여 스퍼터링 방식 에 의해 접착 박막층 을 형성 할 수 도 있 다 . 상기 도전 필라멘트 의 제작 은 필라멘트 기재 가 적당량 으로 집합 된 집합체 그대로 그 위 에 박막 코팅 법 에 의해 형성 할 수 도 있 으며 코팅 되 는 필라멘트 기재 의 형상 에 는 특정 한 제한 이 없 다 .