그리고 도 19 는 모터 ( 700 ) 에 도 13 , 도 14 및 도 15 에 도시 된 IC 1 칩 ( 100 ) , IC 2 칩 ( 200 ) 및 IC 3 칩 ( 300 ) 형태 로 구현 한 모터 구동 장치 ( 710 ) 를 탑재 시키 되 , 제 4 선택제 어 신호 SEL 4 를 이용 하 여 모터 구동 장치 ( 710 ) 인 IC 칩 내부 의 위치 감 지부 ( 도 7 의 20 ) 를 사용 치 않 고 외부 의 위치 감 지부 S 1 , S 2 를 별도 사용 하 고 있 음 을 보여 주 고 있 다 . 아울러 모터 구동 장치 ( 710 ) 인 IC 칩 내부 의 구동 부 ( 도 7 의 24 ) 역시 도 사용 치 않 고 외부 의 구동 부 블록 ( 또는 IC ) ( 740 ) 을 사용 할 수 있 다는 것 을 보여 주 고 있 다 . 이 경우 외부 의 구동 부 블록 ( 740 ) 은 내부 의 구동 부 ( 24 ) 에 비해서 훨씬 용량 이 큰 대용량 구동 부 로 구성 되 어 질 것 이 다 . 도 19 에서 모터 ( 700 ) 의 패드 ( 720 ) 는 4 개 또는 6 개 의 인터페이스 라인 ( 730 ) 으로 구성 될 수 있 다 .