전자 산업 과 부품 소재 산업 의 발달 에 따라 정밀 가공 에 대한 수요 가 증가 하 고 있 다 . 특히 반도체 웨이퍼 ( wafer ) 의 경우 , 기판 의 대형 화 , 박막 화 , 고집 적 화 , 구성 물질 의 고성능 화 , 코팅 층 의 다층 화 로 변화 되 고 있 으며 , 이 에 따라 공정 중 에 또는 공정 후 에 정밀 가공 기술 이 더욱 중요 시 되 고 있 는 실정 이 다 .