도 18 내지 도 70 에 도시 된 실시 예 에서 , 셀 의 조인트 수 는 실패 의 위험 을 피하 기 위해 감소 된다 . 실시 예 에서 , ( i ) 하부 반구 ( 5 b 41 ) 와 상부 반구 ( 5 b 42 ) , ( ii ) 하부 반구 와 비 전도 성 스 페이서 , 및 ( iii ) 비 전도 성 스 페이서 와 저 장소 사이 의 조인트 중 적어도 하나 가 제거 된다 . 조인트 제거 는 조합 된 피스 가 아닌 단일 피스 를 형성 함 으로써 달성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 하부 및 상부 반구 는 단일 돔 ( 5 b 4 ) 을 포함 하 도록 형성 될 수 있 다 . ( i ) 하부 반구 와 비 전도 성 스 페이서 , 및 ( ii ) 비 전도 성 스 페이서 와 저 장소 사이 의 적어도 하나 의 조인트 는 단일 피스 를 형성 함 으로써 제거 될 수 있 다 . 하부 및 상부 반구 는 단일 피스 또는 2 개 의 피스 를 포함 할 수 있 으며 , 여기 서 ( i ) 하부 반구 와 비 전도 성 스 페이서 , 및 ( ii ) 비 전도 성 스 페이서 와 저 장소 사이 의 적어도 하나 의 조인트 는 단일 피스 를 형성 함 으로써 제거 될 수 있 다 . 단일 피스 는 주조 , 몰딩 , 소결 , 프레싱 , 3 D 프린팅 , 방전 가공 , 레이저 절제 가공 , 산소 를 포함 하 는 분위기 에서 탄소 - 산소 연소 의 레이저 점 화 와 같 은 화학 적 에칭 에 의한 레이저 절제 , 워터 젯 가공 과 같 은 공 압 또는 액체 가공 , 화학 적 또는 열 에칭 , 공구 가공 및 당업 계 에 공지 된 다른 방법 중 적어도 하나 의 방법 에 의해 형성 될 수 있 다 .