일부 구 현예 에서 , 기판 을 할로겐 비 함유 금속 전구체 에 노출 시키 는 것 은 금속 전구체 ( 예 를 들 면 , Cu ( dmap ) 2 ) 를 약 0 . 01 초 와 약 60 초 사이 , 약 0 . 05 초 와 약 10 . 0 초 사이 , 약 0 . 1 초 와 약 5 . 0 초 사이 의 기간 동안 기판 상 으로 펄 싱 ( pulsing ) 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 또한 , 금속 전구체 를 기판 상 으로 펄 싱하 는 동안 금속 전구체 의 유량 은 2000 sccm 미만 , 또는 1000 sccm 미만 , 또는 500 sccm 미만 , 또는 200 sccm 미만 또는 심지어 100 sccm 미만 일 수 있 다 .