칩 들 ( 1202 / 1203 및 1204 / 1205 ) 이 서로 본 딩 된 후 , 칩 들 ( 1202 , 1204 ) 사이 의 플렉스 커넥터 의 분리 부 ( 1212 c ) 가 위 로 접히 고 , 칩 적층 ( 1204 / 1205 ) 이 칩 적층 ( 1202 / 1203 ) 에 본 딩 될 수 있 다 . 칩 ( 1204 ) 의 하부 상 의 플렉스 커넥터 상 의 컴포넌트 들 ( 1220 ) 은 컴포넌트 들 이 개구 들 ( 1222 ) 을 통해 끼워 지 도록 정렬 될 수 있 다 . 이어서 , 전술 한 바 와 같이 , 칩 ( 1204 ) 의 하 면 상 의 플렉스 커넥터 상 의 플랩 부분 들 이 금속 프레임 및 실드 리드 와 같 은 다른 금속 컴포넌트 들 에 본딩 및 접지 되 어 , 적층 된 칩 들 주위 에 패러데이 상자 를 형성 할 수 있 다 .