본 발명 의 실시 예 에 따르 면 LED 칩 이 실장 되 는 PCB 상 에 액상 의 수지 가 채워지 는 홈 을 형성 함 으로써 , LED 칩 부근 의 1 차 형성 되 는 수지 가 소정 의 렌즈 형상 을 가질 수 있 다 . 또한 , 세로 방향 으로 는 광 의 방출 을 억제 하 되 , 가로 방향 으로 는 광 의 방출 범위 를 넓혀 , 백 라이팅 유닛 의 도광 판 측면 으로 광 을 전달 하 는 데 최적 화 할 수 있 다 .