한편 , 칩 실장 시스템 은 , 예 를 들 면 , 공급 부 ( 11039 ) 에 있 어서 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 으로 의 물 의 공급 과 접합면 ( CPf ) 에 클리닝 을 위해 기체 의 분사 를 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 또한 , 칩 실장 시스템 은 , 칩 반송 부 ( 39 ) 에 있 어서 , 칩 ( CP ) 의 접합면 에 클리닝 을 위해 기체 의 분사 를 하 고 , 공급 부 ( 11039 ) 에 있 어서 , 접합면 ( CPf ) 에 물 을 공급 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 또한 , 칩 실장 시스템 은 , 칩 반송 부 ( 39 ) 에 있 어서 , 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 으로 의 물 의 공급 을 하 고 , 공급 부 ( 11039 ) 에 있 어서 , 접합면 ( CPf ) 에 클리닝 을 위해 기체 의 분사 를 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 한편 , 칩 반송 부 ( 39 ) 와 공 급부 ( 11039 ) 의 배치 는 , 전술 한 배치 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .