적 재면 ( 21 a ) 에 적재 된 기판 ( 3 ) 은 , 시일 밴드 ( 22 ) 와 , 복수 의 제 1 돌기 ( 24 ) 및 복수 의 제 2 돌기 ( 25 ) 에 의해 지지 된다 . 이때 , 기부 ( 21 ) 의 상하 방향 , 즉 기판 ( 3 ) 의 두께 방향 에 있 어서 , 컨덕턴스 밴드 ( 23 ) 의 상단 면 ( 23 a ) 과 기판 ( 3 ) 사이 에 , 3 [ ㎛] 의 공극 ( G ) 이 확보 되 어 있 다 . 이렇게 공극 ( G ) 이 확보 됨 으로써 컨덕턴스 밴드 ( 23 ) 의 상단 면 ( 23 a ) 과 기판 ( 3 ) 이 접촉 하 지 않 으므로 , 기판 ( 3 ) 과 컨덕턴스 밴드 ( 23 ) 사이 에서 의 전열 이 억제 된다 . 이 때문 에 , 기판 ( 3 ) 의 컨덕턴스 밴드 ( 23 ) 의 바로 위 부분 에 , 국소 적 으로 온도 가 낮 아 지 는 온도 특이점 이 발생 하 는 것 을 방지 할 수 있 다 .