본 실시 예의 방법 에 있 어서 , 상기 제 2 반도체 칩 상 에 제 3 반도체 칩 을 적층 하 는 단계 와 ; 상기 제 3 반도체 칩 이 삽입 되 는 제 2 홈 을 가지 는 제 4 반도체 칩 을 제 공 하 는 단계 와 ; 상기 제 3 반도체 상 에 제 2 접착 층 을 형성 하 는 단계 와 ; 상기 제 2 접착 층 의 개 재하 에 상기 제 3 반도체 칩 을 상기 제 2 홈 에 삽입 시켜 상기 제 3 반도체 칩 상 에 상기 제 4 반도체 칩 을 적층 하 는 단계 를 더 포함 한다 .