히트 싱크 ( 1 ) 는 열복사 실리콘 과 같 은 열복사 접착제 를 사용 하 여 전자 부품 의 후면 에 고정 된다 . 더욱이 , 적절 한 열복사 설계 를 수행 하 는 것 이 필요 한 전자 부품 의 관점 에서 , 히트 싱크 ( 1 ) 의 열복사 용량 은 작동 온도 , 전자 부품 또는 다른 인자 의 주위 온도 를 고려 하 여 세팅 된다 . 히트 싱크 ( 1 ) 는 세팅 된 열복사 용량 에 피팅 되 도록 열복사 부재 ( 21 ) 를 히트 싱크 주요 본체 ( 11 ) 에 조인트 함 에 의해 제조 되 어 전자 부품 상 에 장착 된다 .