상기 전도성 지지 부재 ( 125 ) 는 베이스 기판 으로서 , 구리 ( Cu ) , 금 ( Au ) , 니켈 ( Ni ) , 몰리 브 데 늄 ( Mo ) , 구리 - 텅스텐 ( Cu - W ) , 캐리어 웨이퍼 ( 예 : Si , Ge , GaAs , ZnO , Sic 등 ) 등 으로 구현 될 수 있 다 . 상기 전도성 지지 부재 ( 125 ) 와 상기 반사 층 ( 124 ) 사이 에 는 접합 층 이 더 형성 될 수 있 으며 , 상기 접합 층 은 두 층 을 서로 접합 시켜 줄 수 있 다 .