상기 보호 층 ( 150 ) 은 복수 의 개구부 를 포함 할 수 있 다 . 예 로서 , 상기 보호 층 ( 150 ) 은 복수 의 제 1 개 구부 ( h 1 ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 복수 의 제 1 개 구부 ( h 1 ) 를 통해 상기 전류 확산 층 ( 120 ) 이 노출 될 수 있 다 . 또한 , 상기 보호 층 ( 150 ) 은 복수 의 제 2 개 구부 ( h 2 ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 복수 의 제 2 개 구부 ( h 2 ) 를 통해 상기 제 1 도전 형 반도체 층 ( 111 ) 의 상부 면 이 노출 될 수 있 다 . 상기 복수 의 제 2 개 구부 ( h 2 ) 는 상기 복수 의 리세 스 ( M ) 위 에 대응 되 어 제공 될 수 있 다 .