본 발명 의 목적 은 서로 접합 되 는 대향 면 들 사이 에 잔류 기포 를 제거 및 최소 화 하 여 두 기판 들 을 진공 상태 에서 서로 접합 하 는 기판 접합 장치 를 제공 하 는 것 이 다 . 본 발명 의 목적 은 접착제 접합 ( adhesive bonding ) 및 에폭시 접합 ( epoxy bonding ) 에 적용 되 는 기판 접합 장치 를 제공 하 는 것 이 다 .