반도체 제조 공정 은 크 게 실리콘 기판 에 트랜지스터 를 형성 하 는 기판 공정 ( Front End of the Line , FEOL ) 과 배선 을 형성 하 는 배선 공정 ( Back End Of the Line , BEOL ) 으로 구분 된다 . 여기 서 , 배선 공정 은 집 적 회로 를 구성 하 는 개별 트랜지스터 를 서로 연결 하 기 위하 여 전원 공급 및 신호 전달 의 통로 를 실리콘 기판 위 에 구현 하 는 공정 을 말 한다 .