또한 , 예컨대 시료 9 는 , 기재 A 의 바로 위 에 하 지 층 으로서 1 ㎛ 두께 의 TiN 층 이 형성 되 고 , 이 TiN 층 위 에 3 ㎛ 두께 의 Al 2 O 3 층 이 형성 되 고 , 이 Al 2 O 3 층 위 에 5 ㎛ 두께 의 Al 리치 층 이 형성 된 표면 피복 절삭 공구 임 을 나타내 고 있 다 . 시료 9 의 표면 피복 절삭 공구 는 , 조건 T 3 에 의해 형성 한 라멜라 층 을 , 조건 C 3 에 의해 어닐링 함 으로써 얻 은 Al 리치 층 을 갖 고 있 다 . 예컨대 시료 10 은 , 기재 A 의 바로 위 에 하 지 층 으로서 0 . 5 ㎛ 두께 의 TiN 층 이 형성 되 고 , 이 TiN 층 위 에 2 ㎛ 두께 의 TiCN 층 이 형성 되 고 , 이 TiCN 층 위 에 2 ㎛ 두께 의 Al 2 O 3 층 이 형성 되 고 , 이 Al 2 O 3 층 위 에 5 ㎛ 두께 의 Al 리치 층 이 형성 된 표면 피복 절삭 공구 임 을 나타내 고 있 다 . 시료 10 의 표면 피복 절삭 공구 는 , 조건 T 3 에 의해 형성 한 라멜라 층 을 , 조건 C 3 에 의해 어닐링 함 으로써 얻 은 Al 리치 층 을 갖 고 있 다 .