다음 의 화학 반응 이 기판 표면 에 생길 수 있 다는 것 이 예상 된다 : Sn 2 + + Pd 2 + ⇒ Sn 4 + + Pd . 그 후 , 기판 을 컨 디셔 닝 ( conditioning ) 용액 에 담근다 . 이 컨 디셔 닝 용액 은 표면 의 산화 Sn 4 + 를 감소 시키 고 , 절연 층 에 환원 적 무전 해 도금 화학 작용 을 촉진 하 는 환원제 를 포함 한다 . 다른 실시 예 에 따르 면 , 이 컨 디셔 닝 용액 은 , 그 안 에 Ni 염이 없 는 , 본 명세서 이후 의 다음 단계 에 기재 된 도금 용액 의 것 과 유사 한 성분 을 가질 수 있 다 . 다른 실시 예 에 따르 면 , 5 g / L 에서 50 g / L 의 NaH 2 PO 2 용액 은 이 컨 디셔 닝 용액 으로 이용 된다 . 10 초 에서 3 분 동안 컨 디셔 닝 용액 내 에 담그 는 것 이 실행 된다 .