본 발명 에서 사용 되 는 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 에 있 어서 , 열경화성 수지 조성물 에 이용 할 수 있 는 에폭시 수지 로 는 , 특별히 한정 되 지 않 으나 , 예 를 들 어 , 비스 페놀 A 형 에폭시 수지 , 비스 페놀 F 형 에폭시 수지 , 3 , 3 ', 5 , 5 '- 테트라메틸 - 4 , 4 '- 비 페놀 형 에폭시 수지 , 또는 4 , 4 '- 비 페놀 형 에폭시 수지 와 같 은 비 페놀 형 에폭시 수지 , 페놀 노볼락 형 에폭시 수지 , 크레졸 노볼락 형 에폭시 수지 , 비스 페놀 A 노볼락 형 에폭시 수지 , 나프탈렌 디 올 형 에폭시 수지 , 트리스 페닐 올 메탄 형 에폭시 수지 , 테트라 키스 페닐 올 에탄 형 에폭시 수지 , 및 페놀 디시 클로 펜 타 디 엔 노볼락 형 에폭시 수지 의 방향 환 을 수소 화 한 에폭시 수지 , 지환 식 에폭시 수지 등 실온 에서 액상 이나 고체 인 공지 의 에폭시 수지 를 들 수 있 다 . 또한 , 필요 에 따라 , 상기 이외 의 에폭시 수지 를 목적 에 따라 일정량 병용 할 수 있 다 .