이상 에서 설명 된 실시 예 에 따른 반도체 소자 는 서브 마운트 에 부착 되 어 반도체 소자 패키지 형태 로 공급 될 수 있 다 . 도 10 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 를 나타낸 도면 이 다 . 도 10 을 참조 하 여 실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 를 설명 함 에 있 어 , 도 1 내지 도 9 를 참조 하 여 설명 된 반도체 소자 의 내용 과 중복 되 는 사항 에 대해서 는 설명 이 생략 될 수 있 다 .