다음 으로 제 3 공정 으로서 , 적색 화소 영역 ( 42 R ) 과 차광 영역 ( 43 ) 에 적색 착색 층 ( 35 ) 을 형성 한다 . 우선 , 도 12 ( b ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 보호 층 ( 94 ) 상 의 전체 면 에 적색 착색 층 ( 35 ) 을 형성 한다 . 적색 착색 층 ( 35 ) 은 , 적색 의 안료 즉 파장 이 대략 610 ㎚∼ 대략 750 ㎚ 의 범위 내 의 빛 을 투과 시키 고 , 그 이외 의 파장 범위 의 빛 을 흡수 하 는 재료 가 분산 된 네거티브 형 의 감광성 아크릴 로 이루어지 는 층 이 다 . 다음 으로 , 당해 적색 착색 층 을 포토 리소그래피 법 에 의해 패 터닝 하 고 , 적색 화소 영역 ( 42 R ) 및 차광 영역 ( 43 ) 의 2 개 의 영역 을 제외 한 영역 으로부터 당해 적색 착색 층 을 선택 적 으로 제거 한다 . 그리고 , 선택 적 으로 남겨진 적색 착색 층 ( 35 ) 에 포스트 베이 킹 처리 즉 가열 처리 를 행하 여 경화 시킨다 . 이 와 같이 하 여 , 도 12 ( c ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 전술 한 2 개 의 영역 에 만 적색 착색 층 ( 35 ) 을 잔류 시킨다 .