제 1 재배 선 구 조체 ( 110 ) 를 형성 하 는 단계 는 , 릴리즈 필름 ( 104 ) 상 에 배선 패턴 ( 114 ) 이 형성 되 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 배선 패턴 ( 114 ) 의 형성 은 , 층간 절연 층 ( 112 ) 상 에 배리 어 층 및 시드 층 ( 미 도시 ) 을 형성 하 는 단계 와 , 상기 시드 층 상 에 포토레지스트 등 의 패 터닝 된 마스크 ( 미 도시 ) 를 형성 하 는 단계 와 , 노출 된 시드 층 상 에 전도성 물질 을 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 상기 전도성 물질 을 형성 하 는 단계 는 도금 공정 을 포함 할 수 있 다 . 그 후 패 터닝 된 마스크 및 상기 패 터닝 된 마스크 에 의해 덮이 는 배리어 층 및 시드 층 의 부분 이 제거 되 어 , 배선 패턴 ( 114 ) 이 형성 된다 . 배선 패턴 ( 114 ) , 비아 ( 116 ) 를 형성 하 고 그 위 에 층간 절연 층 ( 112 ) 을 덮 는 공정 을 반복 하 여 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 제 1 재배 선 구 조체 ( 110 ) 가 형성 될 수 있 다 .