제 1 충 진제 도포 단계 ( S 210 ) 에서 는 제 1 반도체 칩 ( 320 a , 320 b ) 을 기판 ( 310 ) 상 에 실장 ( S 110 , S 120 ) 한 후 , 실장 된 제 1 반도체 칩 ( 320 a , 320 b ) 의 신뢰 성 향상 을 위하 여 제 1 반도체 칩 ( 320 a , 320 b ) 과 기판 ( 310 ) 사이 에 제 1 충 진제 ( 330 ) 를 도포 하 고 경화 하 여 패드 ( 315 ) 및 범프 ( 325 ) 부분 을 밀봉 한다 . 이때 , 제 1 충 진제 ( 330 ) 는 열경화성 에폭시 수지 가 이용 될 수 있 다 .