이어서 , 도 5 b 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 LED 칩 ( 60 ) 을 상기 패키지 ( 20 ) 내부 의 리드 프레임 ( 50 ) 상 에 충 진 된 제 1 몰 딩제 ( 80 a ) 상 에 실장 한다 . 이때 , 상기 LED 칩 ( 60 ) 과 리드 프레임 ( 50 ) 사이 계면 은 상기 제 1 몰 딩제 ( 80 a ) 에 의해 20 ㎛ 이상 의 거리 를 유지 한다 .