도 29 내지 도 32 를 참고 하 면 , 다른 실시 예 에 따른 모터 조립 체 ( 140 ') 가 대안 의 PCB 조립 체 ( 155 ') 를 포함 한다 . PCB 조립 체 ( 155 ') 는 PCB 조립 체 ( 155 ) 와 유사 한 피쳐 를 포함 하 고 , 기호 ( ') 가 추가 된 동일 한 참조 부호 로 식별 된다 . 도 30 에 도시 한 저압 몰딩 ( 400 ) 은 위치 센서 PCB ( 355 ) 를 에워싸 기 보 다는 , 오히려 위치 센서 PCB ( 355 ) 의 단부 만 을 에워싼다 . 추가 로 , 위치 센서 PCB ( 355 ) 는 임의 의 리세 스 없이 히트 싱크 ( 160 ) 에 장착 된다 .