도 1 a 는 참조 번호 101 에 의해 집합 적 으로 지정 된 제조 공정 의 개요 를 제공 하 며 ; 이러 한 도면 은 또한 본 발명 에서 도입 된 기술 의 가능 한 개별 구 현예 의 수 를 나타낸다 . 도면 의 좌측 에 도시 된 바 와 같이 , 일련 의 기판 ( 105 ) 이 처리 될 것 이 며 , 각각 의 기판 은 본 발명 에서 설명 된 기술 에 의해 증착 공정 이 보조 되 는 층 이 증착 되 어 , 공정 이 보다 정확 해 지 고 및 / 또는 이러 한 기술 이 없 는 경우 보다 일련 의 공정 들 에 대해 더 빠르 다 . 도 1 a 의 우측 은 다수 의 제품 ( 기판 ( 107 ) 부분 이 파쇄 선 으로 나타낸 바 와 같이 ) 으로 절단 될 준비 된 현재 완성 된 형태 에서 일련 의 기판 ( 107 ) 중 의 하나 를 나타내 고 , 예 를 들 어 , 완성 된 기판 ( 107 ) 은 하나 이상 의 휴대 전화 디스플레이 ( 109 ) , HDTV 디스플레이 ( 111 ) , 또는 태양 전지 패널 ( 113 ) 을 형성 하 는 데 사용 될 수 있 다 .