[ 046 ] 전술 한 것 은 도 2 의 전자기 디바이스 시스템 ( 100 ) 의 실시 예 들 중 일부 만 을 나열 한다 . 도 2 의 감지 디바이스 ( 10 ) 및 감지 모듈 ( 11 ) , 제 1 프로세싱 모듈 ( 12 ) 및 전력 모듈 ( 13 ) 의 컴포넌트 들 및 기능 들 이 도 1 의 감지 디바이스 ( 10 ) 및 대응 하 는 모듈 들 과 동일 하 다는 것 을 인식 해야 한다 . 따라서 , 도 1 에 관해 설명 된 감지 디바이스 ( 10 ) 의 다양 한 실시 예 들 은 또한 도 2 의 전자기 디바이스 시스템 ( 100 ) 의 감지 디바이스 ( 10 ) 에 적용 가능 하 다 . 부가 적 으로 , 도 1 에 관해 설명 된 전자기 디바이스 의 다양 한 실시 예 들 은 또한 도 2 의 전자기 디바이스 시스템 ( 100 ) 의 전자기 디바이스 ( 20 ) 에 적용 가능 하 다 . 간략 화 를 위해 , 감지 디바이스 및 전자기 디바이스 의 다른 실시 예 들 은 본 명세서 에서 설명 되 지 않 을 것 이 다 .