그리고 , 상방 노즐 ( 64 ) 을 통하 여 , 공급 보 틀 ( 91 ) 내 에 저류 된 제 2 약액 이 , 유지 기구 ( 62 ) 에 의해 회전 하 면서 유지 되 어 있 는 웨이퍼 ( W ) 의 표면 ( 상면 ) 에 공급 되 기 시작 한다 . 이렇게 해서 , 상방 노즐 ( 64 ) 로부터 제 2 약액 ( 예컨대 , 불화 수소 수용액 ) 이 1 장 의 웨이퍼 ( W ) 에 공급 되 어 , 1 장 의 웨이퍼 ( W ) 에 대한 처리 ( 예컨대 , 산화 막 제거 처리 ) 가 개시 된다 . 상방 노즐 ( 64 ) 은 웨이퍼 ( W ) 의 판면 의 중심 영역 에 대면 한 위치 에 정지 하 여 , 웨이퍼 ( W ) 의 판면 의 중심 영역 에 제 2 약액 을 계속 공급 해도 좋 다 . 이 경우 , 웨이퍼 ( W ) 의 중심 영역 에 공급 된 제 2 약액 은 웨이퍼 ( W ) 의 회전 에 따라 , 웨이퍼 ( W ) 의 판면 의 중심 영역 으로부터 웨이퍼 ( W ) 의 판면 의 둘레 가장자리 영역 으로 자연히 이동하 여 , 웨이퍼 ( W ) 의 전체 표면 이 처리 된다 . 또는 , 상방 노즐 ( 64 ) 은 아암 ( 65 ) 에 의해 웨이퍼 ( W ) 의 상방 에서 웨이퍼 ( W ) 의 판면 을 따라 이동 하 면서 웨이퍼 ( W ) 의 판면 의 중심 영역 과 웨이퍼 ( W ) 의 판면 의 둘레 가장자리 영역 사이 의 각 영역 에 제 2 약액 을 공급 해 가 도록 해도 좋 다 .