일반 적 으로 , 지지 재료 는 에너지 저장 디바이스 및 절연 층 의 높이 에 비하 여 비교 적 얇 을 수 있 다 . 즉 , 이러 한 실시 형태 에서 , 상기 지지 재료 는 에너지 저장 디바이스 또는 절연 층 보다 얇 다 . 일부 실시 형태 에서 , 상기 지지 재료 는 구조 체 형태 , 예컨대 , 예 를 들 어 , 가요 성 웨이퍼 혹은 멤 브레인 일 수 있 다 . 일부 실시 형태 에서 , 상기 지지 재료 는 가요 성 리본 재료 형태 일 수 있 다 . 일부 실시 형태 에서 , 상기 지지 재료 는 폴리머 , 예컨대 , 예 를 들 어 , 열 가소 성 혹은 열경화성 폴리머 ( 예 를 들 어 , 에폭시 ) 일 수 있 다 . 일부 실시 형태 에서 , 상기 지지 재료 는 인쇄 회로 기판 기재 일 수 있 다 . 이러 한 실시 형태 에서 , 다수 의 에너지 저장 디바이스 사이 의 전기 적 연결 은 지지 재료 상 에서 일 수 있 다 . 예 시 적 인 인쇄 회로 기판 기재 는 예 를 들 어 , 에폭시 수지 와 함께 라미 네이트 된 유전체 재료 일 수 있 다 . 다수 의 인쇄 회로 기판 기재 가 이 기술 분야 의 기술자 에게 알려져 있 으며 , 어떠 한 것 이 본 실시 형태 의 특정 한 구현 에 적합 하 게 선택 될 수 있 다 .