만일 , 상기 접착 층 의 겔화 율 이 45 % 미만 이 면 패널 처짐 현상 이 발생 하 며 , 수분 흡수 에 의한 팽창 을 방지 할 수 없 고 , 합착 공정 중 오버 플로우 ( Over Flow ) 가 발생 함 에 따라 기포 발생 및 / 또는 신뢰 성 이 저하 될 수 있 으며 , 점착제 의 흐름 성 으로 인해 내열성 이 저하 되 는 문제 가 발생 할 수 있 다 . 또한 , 만일 상기 접착 층 의 겔화 율 이 95 % 를 초과 하 면 외부 충격 에 의한 완충 효과 가 저하 됨 에 따라 내 구성 이 저하 될 수 있 고 , 패널 의 단차 를 매 꾸 지 못함 에 따라 점착력 저하 및 / 또는 층간 박리 현상 이 발생 할 수 있 으며 , 젖 음성 부족 에 따른 점착력 저하 및 내열성 이 저하 되 는 문제 가 발생 할 수 있 다 .