어떤 실시 에서 는 , 중합체 접착 층 의 두께 가 약 1 nm 이 다 . 중합체 접착 층 은 적어도 약 2 nm 의 연장 된 골격 길이 를 갖 는 중합체 성분 을 포함 하 는 조성물 로부터 형성 될 수 있 다 . 어떤 경우 에 는 , 중합체 성분 은 방향 족 기 를 포함 하 는 화합물 로부터 합성 된다 . 어떤 경우 에 는 , 중합체 성분 은 크레졸 에폭시 노볼락 으로부터 합성 된다 . 어떤 구체 예 에서 는 , 중합체 성분 은 기판 에 결합 할 수 있 는 카르복실 작용기 및 임프 린트 레지스 트 와 결합 할 수 있 는 추가 의 작용기 를 포함 한다 . 중합체 접착 층 은 임 프린팅 스택 위 에 임프 린트 레지스 트 의 고화 의 동안 에 임프 린트 레지스 트 와 결합 할 수 있 다 .