기판 ( 262 ) 은 , 예 를 들 어 , 플랙 시 블 한 폴리 이미드 기판 또는 인쇄 회로 기판 일 수 있 다 . 반도체 칩 ( 264 ) 은 기판 ( 262 ) 상 에 실장 되 며 , 반도체 칩 ( 264 ) 의 본딩 패드 ( bonding pad ) 는 기판 ( 272 ) 에 형성 된 도전 패턴 ( 미 도시 ) 과 도전 성 와이어 로 본딩 될 수 있 다 . 한편 , 반도체 칩 ( 264 ) 으로 외부 신호 를 인가 또는 반도체 칩 ( 164 ) 으로부터 처리 된 데이터 신호 를 외부 로 출력 하 기 위해 기판 ( 72 ) 에 는 도전 볼 ( 265 ) 이 배치 된다 . 도전 볼 ( 265 ) 은 회로 기판 ( 230 ) 의 기판 몸체 ( 232 ) 상 에 전기 적 으로 접속 된다 .