전술 한 바 와 같이 , 상기 서브 스트레이트 의 제 1 면 ( 예 를 들 면 , 상면 ) 에 만 반도체 다이 가 부착 되 는 경우 , 서브 스트레이트 의 제 1 면 에 대한 일면 몰딩 이 이루어지 지만 , 반면 높 은 집적도 와 낮 은 비용 , 완벽 한 시스템 구성 및 다 기능 화 의 요구 에 따라 종류 가 다른 이종 반도체 소자 들 을 하나 의 패키지 안 에 집적 하 는 시스템 - 인 - 패키지 ( System in Package ; SIP ) 의 경우 , 서브 스트레이트 의 양면 ( 예 를 들 면 , 상 , 하 면 ) 에 반도체 다이 및 수동 소자 들 이 부착 되 는 바 , 이 를 외부 로부터 보호 하 기 위하 여 서브 스트레이트 의 양면 에 대한 몰딩 이 필요 하 다 .