부가 적 으로 , 다이 ( 508 ) 는 회로 트레이스 ( 504 A , 504 B ) 의 제 1 및 제 2 부분 사이 에 걸쳐 있 는 것 으로서 도 5 에 도시 되 어 있 다 . 이러 한 방식 으로 , 다이 ( 508 ) 의 전기 접촉 단자 ( 도시 되 지 않 음 ) 는 이송 동작 동안 제품 기판 ( 502 ) 에 접합 될 수 있 다 . 따라서 , 전력 은 회로 트레이스 ( 504 A , 504 B ) 의 제 1 및 제 2 부분 사이 에서 흐르 도록 인가 되 고 , 이 에 의해 다이 ( 508 ) 에 전력 을 공급 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 다 이 는 웨이퍼 테이프 로부터 제품 기판 ( 502 ) 상 의 회로 트레이스 로 직접 이송 된 패 키 징 되 지 않 은 LED 일 수 있 다 . 그 후 , 제품 기판 ( 502 ) 은 제품 기판 ( 502 ) 의 완성 을 위해 처리 되 고 회로 또는 다른 최종 제품 에서 사용 될 수 있 다 . 또한 , 회로 의 다른 구성 요소 는 완전 한 회로 를 생성 하 도록 동일 한 또는 다른 이송 수단 에 의해 추가 될 수 있 으며 , 정적 또는 프로그램 가능 하 거나 또는 적응 가능 한 방식 으로 하나 이상 의 그룹 으로서 LED 를 제어 하 기 위한 제어 로직 을 포함 할 수 있 다 .