이 에 더 하 여 예 를 들 어 , 5 w 출력 의 제 2 레이저 빔 모듈 ( 220 ) 에 의한 제 2 레이저 빔 의 온도 프로파일 은 디 본딩 대상 전자 부품 부착 영역 ( 또는 이 를 포함 하 는 전자 부품 최 근접 영역 ) 에 대해서 만 기판 내지 전자 부품 의 온도 를 추가 로 상승 시키 므로 , 기판 상 의 타 영역 의 전자 부품 들 에 손상 을 가하 지 않 고 디 본딩 대상 전자 부품 에 만 디 본딩 에 필요 한 충분 한 열원 을 공급 할 수 있 게 된다 .