이하 , 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따른 반도체 패키지 테스트 용 소켓 모듈 및 그 를 구비 하 는 반도체 패키지 도킹 플레이트 에 대하 여 첨부 한 도면 을 참조 하 여 상세히 설명 한다 . 본 명세서 에서 는 서로 다른 실시 예 라도 동일 · 유사 한 구성 에 대해서 는 동일 · 유사 한 참조 번호 를 부여 하 고 , 그 설명 은 처음 설명 으로 갈음 한다 .