여기 서 , 근년 , 스마트폰 등 의 고 성능 소형 전자 기기 의 보급 으로 , 부품 의 고 밀도 화 가 진전 됨 과 더불 어 , 전자 기기 의 고성 능화 가 진행 되 고 있 어 , 열 가소 성 액정 폴리머 필름 과 금속 막 과 의 밀착 강도 가 우수 함 과 더불 어 , 전송 신호 의 고주파 화 에 대응 가능 한 ( 즉 , 고주파 특성 을 갖 는 ) 금속 클래드 적층 판 이 요구 되 고 있 다 .