상기 캐 비티 블럭 ( 20 a , 20 b ) 은 한 쌍 으로 구비 되 고 , 실질 적 으로 반도체 소자 부착 기판 ( 이하 ' 기판 ' 이 라고 한다 . ) 이 놓여 지 는 부분 이 다 . 상기 기판 은 상기 캐 비티 블럭 ( 20 a , 20 b ) 에 진공 흡착 되 거나 , 상기 캐 비티 블럭 ( 20 a , 20 b ) 에 별도 의 요 홈 부 를 형성 시켜 상기 기판 이 상기 캐 비티 블럭 ( 20 a , 20 b ) 의 상면 에 큰 오차 없이 놓여 질 수 있 도록 하 는 부재 이 다 .