수지 로 캡슐 화 된 소정 의 반도체 칩 ( 1 ) 을 제 1 접착제 층 에 배치 및 접착 시켜 소정 의 구성 을 얻 음 으로써 , 칩 ( 1 ) 을 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 ( 2 ) 의 제 1 접착제 층 에 고정 시키 며 , 도 2 A 에 도시 된 바 와 같 다 . 이 경우 , 반도체 칩 의 구조 , 형상 및 크기 등 은 특별히 제한 되 지 않 는다 .