따라서 , 상기 기판 본체 ( 340 ) 에 는 삽입 홀 ( 342 ) 이 형성 되 게 된다 . 상기 삽입 홀 ( 342 ) 은 각각 의 전자 부품 ( 310 ) 들 이 삽입 될 수 있 도록 복수 개 가 존재 할 수 있 다 . 본 발명 의 일실 시예 에 의하 면 , 상기 삽입 홀 ( 342 ) 을 형성 하 는 단계 는 상기 기판 본체 ( 341 ) 에 쓰루 홀 및 / 또는 장공 홀 을 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .