이러 한 기능 을 통해서 , 레이저 빔 크기 와 출력 을 조정 함 에 의해 조사 면 내 의 전자 부품 들 과 기판 간 의 접합 을 수행 하 거나 접합 을 제거 할 수 있 다 . 특히 , 기판 상 에서 손상 된 전자 부품 을 제거 하 는 경우 에 는 레이저 빔 의 면적 을 해당 전자 부품 영역 으로 최소 화 함 에 따라 기판 에 존재 하 는 인접 한 다른 전자 부품 내지 정상 적 인 전자 부품 에 레이저 빔 에 의한 열 이 인가 되 는 것 을 최소 화 할 수 있 으며 , 이 에 따라 제거 대상 인 손상 된 전자 부품 만 을 제거 하 는 것 이 가능 하 다 .