제 1 반도체 칩 ( 140 ) 을 인터 포저 ( 130 ) 의 상부 면 에 배치 할 수 있 다 . 제 1 반도체 칩 ( 140 ) 은 제 3 도전 성 범프 ( 174 ) 들 에 연결 될 수 있 다 . 따라서 , 제 1 반도체 칩 ( 140 ) 은 제 3 도전 성 범프 ( 174 ) 들 을 매개 로 인터 포저 ( 130 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .