이상 과 같 은 본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 기판 처리 장치 ( 100 ) 는 기판 지지 부 ( 120 ) 상 에 공간 적 으로 분리 되 어 배치 된 제 1 내지 제 4 가스 분사 모듈 ( 130 a , 130 b , 130 c , 130 d ) 각각 의 제 2 가스 분사 공간 ( S 2 ) 에 플 라즈 마 를 형성 하 여 플 라즈 마 에 의해 활성 화 되 는 제 2 가스 ( PG 2 ) 를 기판 ( W ) 상 에 분사 함 으로써 플 라즈 마 에 의한 기판 ( W ) 의 손상 을 방지 할 수 있 다 .