도 20 에서 , 게이트 금속 ( 2009 ) 을 증착 한다 . 이 게이트 금속 은 원자 층 증착 , 전자 빔 증착 , 또는 적합 한 금속 또는 전도체 , 예컨대 , 백금 ( Pt ) , 티탄 금 ( Ti / Au ) 이중층 , 알루미늄 , 폴리 실리사이드 , 폴리 실리콘 , 및 그 밖 의 다수 의 금속 에 의한 또 다른 타입 의 증착 을 사용 하 여 형성 될 수 있 다 . 두께 를 증가 시키 기 위해 초기 증착 된 금속 상 에 또 다른 금속 을 전기 증착 시킬 수 있 다 . 대안 적 인 실행 예 에서 , 게이트 금속 으로서 다 중벽 또는 금속 성 나노 튜브 를 성장 시키 고 사용 할 수 있 다 .