보강 부재 ( 230 ) 의 일 영역 에 는 보강 부재 ( 230 ) 를 관통 하 는 홀 ( 231 ) ( 예 : 도 1 b 의 홀 ( 131 ) ) 이 형성 될 수 있 다 . 보강 부재 ( 230 ) 에 형성 된 홀 ( 231 ) 을 통해 제 1 영역 ( 220 a ) 이 전자 장치 ( 201 ) 의 후면 ( 201 b ) 으로부터 이격 된 경우 는 물론 , 제 1 영역 ( 220 a ) 이 전자 장치 ( 201 ) 의 후면 ( 201 b ) 에 부착 된 경우 에 도 전자 장치 후면 ( 201 b ) 의 일부 영역 이 후면 커버 ( 220 ) 외부 로 보여질 수 있 다 . 일 예시 로 , 제 1 영역 ( 220 a ) 이 전자 장치 ( 201 ) 의 후면 ( 201 b ) 에 부착 되 었 을 때 , 홀 ( 231 ) 과 대응 되 는 전자 장치 후면 ( 201 b ) 영역 에 는 카메라 ( 202 ) 가 배치 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 전자 장치 후면 ( 201 b ) 에 배치 된 카메라 ( 202 ) 는 홀 ( 231 ) 을 통해 제 1 영역 ( 220 a ) 이 전자 장치 ( 201 ) 의 후면 ( 201 b ) 에 부착 된 경우 에 도 후면 커버 ( 220 ) 외부 로 보여질 수 있 다 .