도 7 을 참조 하 면 , 커버 ( 170 ) 는 커버 몸체 ( 171 ) 를 케이스 ( 11 ) 의 개구 에 결합 시 케이스 ( 11 ) 내측 을 향하 는 커버 몸체 ( 171 ) 의 일면 에 제 1 및 제 2 단열 부재 ( 181 , 183 ) 가 돌출 형성 될 수 있 다 . 이 경우 , 제 1 및 제 2 단열 부재 ( 181 , 183 ) 는 커버 몸체 ( 171 ) 와 함께 사출 성형 되 거나 , 커버 몸체 ( 171 ) 와 별도 로 제작 된 후 커버 몸체 ( 171 ) 에 각각 결합 될 수 있 다 .