상기 문제점 이 발생 하 는 상황 을 도 9 에 따라 설명 한다 . 도 9 의 ( a ) 는 , 로터 ( 41 ) 의 각 구멍 ( 42 ) 에 수용 된 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 이 로터 ( 41 ) 의 간 헐 반송 에 의해 이송 되 어 와 , 전극 부재 ( 23 ) 에 접촉 하 기 시작 하 고 나 서 조금 더 움직인 상태 를 나타내 고 있 다 . 전극 부재 ( 23 ) 는 , 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 의 단면 전극 에 접촉 하 기 전 에 는 회전 이 멈추 어 져 있 는 상태 에 있 고 , 접촉 하 면 단면 전극 과 의 마찰 저항 에 의해 회전 을 시작 한다 . 로터 ( 41 ) 의 각 구멍 ( 42 ) 의 치수 는 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 의 외형 치수 보다 0 . 1 ㎜~ 0 . 2 ㎜ 정도 크 게 가공 되 어 있 기 때문 에 , 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 은 상기 마찰 에 의해 도면 에 나타내 는 바 와 같이 각 구멍 ( 42 ) 안 에서 자세 가 기울어져 버린다 . 이 때 의 자세 변화 과정 에서 , 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 의 단면 전극 표면 에 외관 불량 이 되 는 긁힌 자국 이 발생 한다 .