유지 플레이트 ( 75 ) 의 상면 주연 부 에 가이드 링 ( 76 ) 이 설치 되 어 있 다 . 가이드 링 ( 76 ) 은 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 직경 보다 큰 내경 을 가지 는 원환 형상 의 부재 이 다 . 예 를 들 면 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 직경 이 φ 300 mm 인 경우 , 가이드 링 ( 76 ) 의 내경 은 φ 320 mm 이 다 . 가이드 링 ( 76 ) 의 내주 는 , 유지 플레이트 ( 75 ) 로부터 상방 을 향해 넓 어 지 는 테이퍼 면 으로 되 어 있 다 . 가이드 링 ( 76 ) 은 , 유지 플레이트 ( 75 ) 와 동일 한 석영 으로 형성 된다 . 가이드 링 ( 76 ) 은 , 유지 플레이트 ( 75 ) 의 상면 에 용착 하 도록 해도 되 고 , 별도 가공 한 핀 등 에 의해 유지 플레이트 ( 75 ) 에 고정 하 도록 해도 된다 . 혹은 , 유지 플레이트 ( 75 ) 와 가이드 링 ( 76 ) 을 일체 의 부재 로서 가공 하 도록 해도 된다 .