근래 에 들 어 휴대 용 정보 통신 기기 는 지속 적 으로 소형 화 되 고 있 어 , 기기 를 구성 하 는 각종 부품 또한 초 박 형 화 된 부품 을 요구 하 고 있 다 . 특히 , 전원 회로 에 포함 되 는 표면 실장 형 인덕 터 는 1 . 0 mm 이 하로 두께 를 초 박 형 화 해야 만 휴대 용 정보 통신 기기 가 요구 하 는 설계 조건 을 충족 할 수 있 다 .