또한 , 상기 자기 회로 부 는 소형 화 를 위하 여 얇 은 두께 로 가공 이 가능 한 본드 영구 자석 을 적용 하 였으며 , 영구 자석 ( 55 , 57 ) 을 두 개 로 분리 하 여 상 , 하로 이격 배치 하 고 코일 ( 56 ) 을 상 , 하측 영구 자석 ( 55 , 57 ) 사이 에 위치 시킴 으로써 코일 의 가로 방향 두께 가 제품 의 크기 에 차치 하 고 있 던 공간 을 제거 하 여 제품 을 소형 으로 제작 이 가능 하 도록 구성 되 어 있 다 .