그런데 도 3 ( a ) 의 볼 로 메타 감지 소자 의 경우 , 적외선 의 감 지도 가 108 ~ 109 정도 로 좋 지만 몸체 미세 가공 으로 제작 되 므로 감지 막 의 부양 ( floating ) 을 위한 실리콘 벌크 에칭 시 실리콘 기판 의 뒷면 을 가공 하 여 제작 해야 하 므로 공정 시간 이 긴 단점 이 있 다 . 또한 도 4 와 같이 적외선 의 수광 면적 을 증가 시키 기 위해 병렬 형태 로 배열 할 경우 , 지지 다리 가 차지 하 는 면적 이 매우 넓 어 개별 소자 의 부피 가 매우 커지 는 단점 이 있 다 . 이 를 고려 하 여 , 도 3 ( b ) 와 같이 부양 ( floating ) 구조 의 개별 소자 를 표면 미세 가공 기술 을 이용 하 여 M x N 으로 배열 한 논문 이 Texas Instruments 사 에서 발표 되 었 다 . 하지만 표면 미세 가공 으로 제작 된 floating 구조 의 경우 . 희생 층 을 제거 한 후 부양 ( floating ) 구조 자체 의 왜곡 으로 인해 신호 의 잡음 이 발생 하 고 제조 공정 의 단계 가 매우 많 고 복잡 한 단점 이 있 다 .