초음파 를 이용 해 복수 의 관통 홀 ( 110 ) 을 천공 하 기 위해서 는 복수 의 핀 ( 300 ) 이 부착 된 플레이트 ( 200 ) 가 이용 될 수 있 고 , 플레이트 ( 200 ) 의 하부 즉 , 세라믹 기판 ( 100 ) 과 대향 하 는 면 에 는 세라믹 기판 ( 100 ) 과 수직 으로 소정 길이 와 단면적 을 갖 는 핀 ( 300 ) 들 이 형성 될 수 있 다 . 이러 한 복수 의 핀 ( 300 ) 이 부착 된 플레이트 ( 200 ) 에 초음파 를 인가 하 면 전달 된 초음파 의 진동 으로 인해 복수 의 핀 ( 300 ) 과 세라믹 기판 ( 100 ) 상 에 공급 되 는 연마제 로부터 세라믹 기판 ( 100 ) 상 에 복수 의 관통 홀 ( 110 ) 이 형성 될 수 있 다 . 초음파 에 의해 형성 되 는 복수 의 관통 홀 ( 110 ) 에 대해서 는 앞 에서 상세히 설명 하 였으므로 , 앞 에서 설명 한 도 2 를 참조 할 수 있 다 .