마지막 으로 , 밀봉 부 ( 140 ) 는 패턴 필름 ( 102 ) 을 포함 한 반도체 칩 ( 100 ) , 연결부 ( 130 ) 및 리드 ( 112 ) 들 의 일부분 , 즉 반도체 칩 ( 100 ) 과 오버랩 된 부분 으로부터 일 정 부분 까지 의 리드 ( 112 ) 들 을 감싸 보호 하 며 , LOC 반도체 패키지 ( 200 ) 의 몸체 를 형성 한다 .