연결 회로 부 ( 300 ) 는 기판 층 ( 320 ) , 제 1 절연 층 ( 310 ) , 및 버스 바 ( 129 ) 를 향하 여 배치 되 는 제 2 절연 층 ( 330 ) 을 포함 할 수 있 다 . 제 1 절연 층 ( 310 ) 에 는 기판 층 ( 320 ) 의 제 1 면 ( 321 ) 을 노출 시키 기 위하 여 제 1 개 구 ( 310 a ) 이 형성 될 수 있 다 . 제 2 절연 층 ( 330 ) 에 는 기판 층 ( 320 ) 의 제 2 면 ( 322 ) 을 노출 시키 기 위하 여 제 2 개 구 ( 330 a ) 이 형성 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 제 2 개 구 ( 330 a ) 에 는 제 2 면 ( 322 ) 의 적어도 일부 를 덮 도록 제 2 도금 층 ( 350 ) 이 도금 될 수 있 다 . 또한 , 제 1 개 구 ( 310 a ) 에 는 제 1 면 ( 321 ) 의 적어도 일부 를 덮 도록 제 1 도금 층 ( 340 ) 이 도금 될 수 있 다 . 제 1 및 제 2 도금 층 ( 340 , 350 ) 은 도전 성 재료 로 구성 될 수 있 고 , 예 를 들 어 , 기판 층 ( 320 ) 과 동일 한 재료 로 구성 될 수 있 다 .