또한 , 본 발명 에 있 어서 , 사이징 제 의 고형분 부착 량 의 하한 은 , 0 . 01 wt % 이상 이 바람직 하 고 , 0 . 1 wt % 이상 이 보다 바람직 하 고 , 0 . 15 wt % 이상 이 더욱 바람직 하 다 . 또한 사이징 제 의 고형분 부착 량 의 상한 은 , 4 wt % 미만 이 바람직 하 고 , 3 wt % 미만 이 보다 바람직 하 고 , 2 wt % 미만 이 더욱 바람직 하 다 . 사이징 제 의 부착 량 이 0 . 01 wt % 미만 인 경우 , 복합 재료 를 제작 할 때 , 매트릭스 와 강화 섬유 와 의 표면 접착성 이 저하 되 는 경향 이 있 고 , 복합 재료 의 역학 특성 이 낮 아 지 기 쉽 다 . 한편 , 사이징 제 의 부착 량 이 4 wt % 를 초과 하 면 , 반대 로 매트릭스 와 강화 섬유 와 의 접착성 에 악영향 을 미치 는 경향 이 있 다 .