/ 신경훈 기자 nicepeter @ hankyung . com 한경 · 지경 부 · KEIT · 공학 한림원 공동 주관 세계 첫 0 . 18 마이크로미터 급 생산 세계 적 설계 업체 美 ADI 도 고객 36 건 특허 … 비 메모리 도약 계기 로 유광동 동부 하이텍 상무 ( 48 · 아날로그 파운드리 공정 개발 팀 ) 가 ' 차세대 시스템 온 칩 ( SoC ) 생산 공정 ' 개발 에 뛰어든 2005 년 7 월 만 해도 동부 하이텍 은 이 분야 후 발주자 였 다 . 세계 최대 반도체 파운드리 ( 위탁 생산 ) 업체 인 대만 TSMC 를 비롯 해 미국 텍사스 인스트 루 먼 트 ( TI ) 등 이 이미 관련 기술 을 개발 해 세계 시장 을 주도 하 고 있 었 다 . 국내 팹 리스 ( 설계 전문 회사 ) 들 도 해외 기술 에 의존 하 는 상황 이 었 다 . 유 상무 는 " D 램 등 메모리 반도체 분야 에선 국내 업체 가 세계 시장 을 주도 하 고 있 지만 시스템 온 칩 같 은 비 메모리 반도체 분야 에선 국내 업체 의 위상 이 떨어진다 " 며 " 국산 기술 을 개발 할 필요 성 이 컸 다 " 고 말 했 다 . 정보 를 저장 하 는 데 쓰이 는 메모리 반도체 와 달리 비 메모리 반도체 는 연산 이나 논리 작업 등 과 같 은 정보 처리 목적 으로 쓰인다 . 특히 시스템 온 칩 은 2 개 이상 의 반도체 칩 을 하나 로 묶 은 칩 으로 전자 제품 이 첨단 화 · 지능 화 되 면서 수요 가 최근 급증 하 고 있 다 . 유 상무 는 " 가령 TV 화면 이 커지 면 부품 수 가 많 아 지 고 TV 생산 업체 는 비용 절감 을 위해 2 ~ 3 개 부품 을 하나 로 줄이 고 싶 어 한다 " 며 " 이런 수요 를 뒷받침 할 수 있 는 기술 이 시스템 온 칩 " 이라고 설명 했 다 . 기술 개발 은 두 단계 로 진행 됐 다 . 1 단계 는 선발 업체 를 추격 하 는 일 이 었 다 . 기술 개발 을 시작 한 지 2 년 여 만 인 2007 년 하반기 TSMC 등 이 개발 한 ' 0 . 35 마이크로미터 ( ㎛) 급 생산 공정 ' 을 따라잡 는 데 성공 했 다 . 국내 업체 로선 처음 이 었 다 . 유 상무 는 곧바로 당시 세계 시장 에 선보이 지 않 은 ' 0 . 18 ㎛ 급 생산 공정 ' 개발 에 착수 했 다 . 1 ㎛ 은 100 만 분 의 1 m 굵기 로 반도체 회로 폭 을 측정 하 는 단위 로 쓰인다 . 회로 폭 이 작 을수록 그만큼 부피 가 작 고 정교 한 제품 을 뜻 한다 . 유 상무 는 " 0 . 35 ㎛ 급 생산 공정 이 2 개 의 칩 을 하나 로 묶 을 수 있 을 정도 의 기술 수준 인 반면 0 . 18 ㎛ 급 은 3 ~ 4 개 의 칩 을 하나 로 묶 을 수 있 는 수준 " 이라고 설명 했 다 . 선발 주자 가 되 는 일 은 말 처럼 쉽 지 않 았 다 . 0 . 35 ㎛ 급 공정 개발 때 와 달리 벤치마킹 대상 이 없 었 다 . 게다가 동부 하이텍 은 내부 설계 인력 없이 외부 설계 업체 의 주문 을 받 아 생산 을 대신 해 주 는 파운드리 업체 다 . 그렇 다 보 니 설계 업체 들 의 요구 사항 이 무엇 인지 , 세계 시장 의 트렌드 가 어떤지를 알 기 가 쉽 지 않 았 다 . 유 상무 는 새로운 공정 기술 에 대한 수요 조사 를 위해 0 . 18 ㎛ 급 공정 개발 계획서 를 들 고 반도체 설계 분야 에서 세계 최고 수준 인 미국 의 아날로그 디바이스 ( ADI ) 와 마이크 렐 등 을 찾아갔 다 . 당시 만 해도 세계 시장 에서 동부 하이텍 의 이름 이 잘 알려 지 지 않 은 탓 에 문전 박대 를 당한 적 도 많 았 다 . 어렵 게 세계 적 설계 업체 들 을 만나 수십 차례 회의 를 갖 고 국내외 반도체 전문가 들 의 조언 을 구하 면서 조금 씩 돌파구 가 열렸 다 . 유 상무 는 " 고객 ( 설계 업체 ) 의 요구 를 정확히 알 아야 좋 은 결과 가 나온다는 사실 을 깨달 았 다 " 고 말 했 다 . 유 상무 는 지난 3 월 세계 최초 로 0 . 18 ㎛ 급 생산 공정 개발 을 마쳤 다 . 이 과정 에서 국내외 특허청 에 125 건 의 특허 출원 을 했 고 이 중 36 건 이 특허 로 인정 됐 다 . 그 가 개발 한 공정 은 현재 발광 다이오드 ( LED ) 구동회 로 칩 과 전력 관리 칩 , 오디오 칩 등 에 주로 사용 되 고 있 다 . 동부 하이텍 의 관련 제품 매출 은 2008 년 31 억 원 에서 지난해 205 억 원 으로 늘어난 데 이 어 올해 는 466 억 원 으로 증가 할 전망 이 다 . 기술 개발 당시 만나 기 도 쉽 지 않 았 던 ADI 등 세계 적 설계 업체 들 이 지금 은 최대 고객 중 하나 가 됐 다 . 으뜸 기술 상 심사 위원 들 은 이 에 대해 " 국내 반도체 산업 은 D 램 등 메모리 사업 에 편중 됐으나 이 기술 을 통해 비 메모리 반도체 산업 이 한 단계 도약 하 는 계기 를 마련 하 게 됐 다 " 며 유 상무 를 제 4 회 으뜸 기술 상 최 우수 상 ( 지식 경제 부 장관 상 ) 수상자 로 선정 했 다 . 유 상무 는 대학 에서 물리학 , 대학원 에서 전자 공학 을 전공 했 다 . 26 년 간 반도체 를 연구 한 그 는 " 우리 가 0 . 18 ㎛ 급 공정 을 개발 한 뒤 6 개월 만 에 TSMC 가 곧바로 같 은 기술 로 따라붙 었 다 " 며 " 내년 에 는 더 정교 한 생산 공정 개발 에 착수 할 계획 " 이라고 포부 를 밝혔 다 . 주용석 기자 hohoboy @ hankyung . com ◆ 으뜸 기술 상한 해 4 조 4000 억 원 의 연구 · 개발 ( R & D ) 예산 을 투입 하 는   지식 경제 부 가 주최 하 고 국내 최고 권위 의 공학자 모임 인 한국 공학 한림원 이 수상자 를 선정 하 는 대한민국 대표 ' 명품 기술 상 ' 이 다 . 국내 최 정상 경제 신문 인 한국 경제 신문 과 지경 부 산하 최대 R & D 평가 관리 기관 인 한국 산업 기술 평가 관리원 ( KEIT ) 이 한림 공학 원 과 함께 으뜸 기술 상 을 공동 주관 하 고 있 다 . R & D 과제 3000 여 개 중 공학 한림원 의 엄격 한 심사 를 거쳐 2 개월 마다 수상자 를 선정 한다 . ▶ LG 전자 , 기아 구제 사업 아시아 로 확대 ▶ 삼성 , 도시바 ㆍ인텔과 10 나노 반도체 공동 개발 ▶ 시스템 반도체 세계 점유 율 2015 년 7 . 5 % 로 올린다 ▶ 반도체 산업 동반성 장 5 대 과제 발표 ▶ 삼성전자 , 영업 익 잠정 치 보다 600 억 ↑ 4 . 86 조 원 < 성공 을 부르 는 습관 >ⓒ 한국 경제 신문 , 무단 전재 및 재 배포 금지 < 한국 온라인 신문 협회 의 디지털 뉴스 이용 규칙 에 따른 저작 권 을 행사 합니다 >