더욱이 , 실장 장치 ( 1 ) 는 , 본딩 헤드 ( 2 ) 와 본딩 스테이지 ( 3 ) 를 테이프 바깥 포지션 ( 92 ) 에서 청소 하 는 클리너 ( 7 ) 를 구비 하 고 있 다 . 즉 , 테이프 바깥 포지션 ( 92 ) 은 , 클리너 ( 7 ) 에 의해서 본딩 헤드 ( 2 ) 와 본딩 스테이지 ( 3 ) 를 청소 하 는 클리닝 포지션 도 겸하 고 있 다 . 또한 , 도 3 에 도시 하 는 것 과 같이 , 실장 장치 ( 1 ) 는 이 들 각 하드웨어 요소 를 제어 하 는 제 어부 ( 8 ) 를 구비 하 고 있 다 .