이때 , 다 채 무늬 의 구현 을 위하 여 무 황변 상도 를 도포 하 기 전 에 , 컬러 칩 및 천연 운모 칩 중 선택 된 어느 하나 이상 을 살포 할 수 있 고 , 논 슬립 으로 구현 하 는 경우 에 는 무 황변 상도 를 도포 하 기 전 에 , 0 . 5 ~ 0 . 7 mm 의 크기 를 갖 는 유리 비드 를 살포 하 여 요철 ( 凹凸 ) 무늬 를 형성 할 수 있 다 . 이러 한 요철 무늬 에 의해 시설물 이용 시 미끄러움 을 방지 해 줄 수 있 다 .