상기 한 연성 인쇄 회로 기판 ( 300 ) 은 유연 한 플라스틱 과 같 은 절연성 재질 의 박판 에 전기 적 인 신호 전달 을 위한 미세 회로 가 인쇄 되 어 이루어짐 은 종래 의 경우 와 다르 지 않 다 . 다만 , 본 발명 에 의한 연성 인쇄 회로 기판 ( 300 ) 은 절곡 장치 에 의해 절곡 되 는 연성 인쇄 회로 기판 ( 300 ) 의 절곡 부 의 적어도 일부 영역 의 커버 레이 ( 325 ) 가 제거 된 것 을 특징 으로 한다 .