상술 한 실시 형태 에 있 어서 , 웨이퍼 적 재 대 ( 10 ) 의 웨이퍼 적 재면 ( 12 a ) 과 는 반대 측 의 면 ( 12 b ) 에 , 세라믹 부재 ( 12 ) 와 동일 한 재질 의 통상 의 샤프트 를 세라믹 부재 ( 12 ) 와 일체 화 해도 된다 . 이 경우 , 샤프트 의 중공 내부 에 외부 통전 부재 ( 18 ) 등 이 배치 되 도록 한다 . 또한 , 샤프트 를 세라믹 부재 ( 12 ) 와 일체 화 한 후 에 외부 통전 부재 ( 18 ) 를 설치 한다 . 샤프트 를 제조 하 기 위해서 는 , 예 를 들 어 금형 을 사용 하 여 세라믹 원료 ( 과립 또는 분말 ) 를 CIP 에서 성형 하 고 , 상압 로 에서 소정 온도 로 소성 하 고 , 소성 후 , 소정 치수 로 되 도록 가공 하 면 된다 . 또한 , 샤프트 와 세라믹 부재 ( 12 ) 를 일체 화 하 기 위해서 는 , 예 를 들 어 샤프트 의 단부 면 을 세라믹 부재 ( 12 ) 의 면 ( 12 b ) 에 맞대 고 , 소정 온도 로 승 온 하 여 양자 를 접합 하 여 일체 화 하 면 된다 .