이러 한 종래 의 패키지 제조 방법 은 복잡 한 여러 공정 을 거치 게 되 어 많 은 비용 이 요구 되 었 으며 , 때로 는 디바이스 자체 의 비용 을 훨씬 상회 하 게 되 었 다 . 따라서 비용 이 많이 들 지 않 으면서 도 공정 이 간단 한 패 키 징 기술 에 대한 요구 가 계속 되 어 왔 고 , 이 에 상응 하 는 연구 도 계속 진행 되 고 있 는 상황 이 다 .