반도체 제품 의 구성 요소 로서 사용 되 는 실리콘 웨이퍼 는 , 일반 적 으로 랩 핑 공정 과 폴리 싱 공정 을 거쳐 고품위 의 경면 으로 마무리 된다 . 상기 폴리 싱 공정 은 , 전형 적 으로 는 예비 폴리 싱 공정 과 파이널 폴리 싱 공정 을 포함 한다 . 연마 용 조성물 에 관한 기술 문헌 으로서 , 예 를 들 어 특허 문헌 1 내지 4 를 들 수 있 다 .