도 1 은 종래 의 기술 에 따른 화학 적 기계 적 연마장 치 를 도시 한 사시도 이 다 . 도시 된 바 와 같이 , 종래 의 기술 에 따른 화학 적 기계 적 연마장 치 ( 10 ) 는 웨이퍼 ( W ) 가 폴리 싱 되 는 폴리 싱 패드 ( 21 ) 가 상 측면 에 마련 됨 과 아울러 폴리 싱 시 회전 하 는 플 래 튼 ( 20 ) 과 , 플 래 튼 ( 20 ) 의 상측 에 설치 되 어 폴리 싱 패드 ( 21 ) 로 슬러리 를 공급 하 는 슬러리 공급 노즐 ( 30 ) 과 , 플 래 튼 ( 20 ) 의 상측 에 설치 되 어 웨이퍼 ( W ) 를 진공 으로 흡착 하 여 폴리 싱 패드 ( 21 ) 로 로딩 / 언로 딩 함 과 아울러 폴리 싱 시 웨이퍼 ( W ) 를 일정 한 압력 으로 폴리 싱 패드 ( 21 ) 에 밀착 시켜서 회전 시키 는 폴리 싱 헤드 ( 40 ) 와 , 폴리 싱 패드 ( 21 ) 상측 에 설치 되 어 폴리 싱 패드 ( 21 ) 상 측면 을 미소 절삭 하 여 슬러리 를 담 아 두 는 미공 을 형성 시키 는 컨디 셔 너 ( 50 ) 를 포함 한다 .