이러 한 기판 들 의 주의깊 은 취급 에 추가 로 , 처리율 , 즉 처리 단계 에 요구 되 는 시간 은 예 를 들 어 진공 챔버 내 의 실리콘 웨이퍼 들 의 처리 에서 중요 한 팩터 이 다 . 따라서 , 한편 으로 는 기판 의 대응 하 는 주 의 깊 은 취급 ( 상기 참조 ) 을 제공 하 고 , 다른 한편 으로 는 제거 위치 또는 구비 위치 에서 기판 의 비교 적 신속 한 위치 설정 을 가능 하 게 하 는 핀 리프터 를 위한 솔루션 이 본 발명 에 의해 제안 된다 . 이러 한 2 개 의 팩 터 들 은 2 - 단계 드라이브 개념 에 의해 달성 된다 .