텡 스텐 분말 과 이송용 파이프 ( 10 ) ( 일 예 로서 직경 이 1000 ㎜ 인 파이프 에 적용 될 수 있 음 ) 의 상호 접착력 을 높이 고 용사 코팅 층 ( 20 ) 의 기공 율 이 감소 되 도록 , 100 ㎚? 1000 ㎚ 직경 을 갖 는 텡 스텐 분말 을 1000 ? 3000 ℃ 의 불활성 가스 를 열 원 으로 이용한 플라 즈 마 용사 에 의해 용융 상태 로 이송용 파이프 ( 10 ) 의 내 측면 에 600 ? 1000 m / s 속도 로써 분사 시켜 용사 코팅 층 ( 20 ) 을 형성 한다 . 용사 코팅 층 ( 20 ) 은 이송용 파이프 ( 10 ) 가 45 도 또는 90 도로 벤딩 성형 되 어 이뤄진 파이프 의 내 측면 에 100 ? 1500 ㎛ 두께 로써 형성 된다 .