일례 에 의하 면 , 벽 ( 206 ) 의 높이 는 벽 ( 206 ) 을 이루 는 재료 ( 즉 , 벽 의 압축성 ) , 접합 패드 ( 212 ) 의 알려진 높이 ( 222 ) , 범프 ( 208 ) 의 스탠드오프 ( stand - off ) ( 220 ) , 및 기판 ( 210 ) 에 다이 ( 200 ) 를 서모 소닉 접합 하 는 동안 에 가해질 압력 에 적어도 일부 의거 하 여 선택 된다 . 일례 에 있 어서 , 도전 성 접합 패드 ( 212 ) 의 높이 ( 222 ) 는 대략 27 마이크로미터 ( ㎛) 이 고 , 범프 스탠드오프 ( 220 ) 는 대략 10 ~ 20 ㎛ 의 범위 이 다 . 범프 스탠드오프 는 기판 ( 210 ) 에 다이 ( 200 ) 를 접합 하 는 동안 감소 될 수 있 다 . 그러므로 , 일례 에 있 어서 , 벽 ( 206 ) 의 높이 h 는 접합 후 에 벽 ( 206 ) 과 기판 ( 210 ) 사이 에 본질 적 으로 간극 이 없 도록 대략 40 ㎛ 이 다 . 여기 서 주어진 치수 는 단지 예이 고 한정 을 의도 하 지 않 는다고 인지 된다 . 벽 ( 206 ) , 도전 성 패드 ( 212 ) 및 범프 스탠드오프 ( 220 ) 의 치수 는 어플리케이션 , 사용 되 는 재료 및 사용 되 는 다이 접합 공정 에 매우 의존 할 수 있 다 .