최근 전자 제품 시장 은 휴대 용 장치 의 수요 가 급격 하 게 증가 하 고 있 으며 , 이 로 인하 여 이 들 전자 제품 에 실장 되 는 전자 부품 들 의 소형 화 및 경량 화 가 지속 적 으로 요구 되 고 있 다 . 전자 부품 들 의 소형 화 및 경량 화 를 위하 여 , 이 에 탑재 되 는 반도체 패키지 는 그 부피 가 점점 작아지 면서 도 고용량 의 데이터 를 처리 할 것 이 요구 되 고 있 다 . 특히 , 입출력 ( I / O ) 단자 의 개수 가 증가 한 고집 적 화 된 반도체 칩 은 입출력 단자 사이 의 간격 이 감소 하 여 입출력 단자 사이 의 간섭 이 발생 할 수 있 다 . 이러 한 입출력 단자 사이 의 간섭 을 제거 하 기 위해 , 입출력 단자 사이 의 간격 을 증가 시킬 수 있 는 팬 아웃 반도체 패키지 가 사용 되 고 있 다 .