상술 한 바 와 같이 하 여 얻 어 진 베이퍼 챔버 ( 1 ) 는 모바일 단말기 등 의 하우징 H 내 에 설치 됨 과 함께 , 하측 금속 시트 ( 10 ) 의 하 면 ( 10 b ) 에 , 피 냉각 대상물 인 CPU 등 의 디바이스 D 가 설치 된다 . 밀봉 공간 ( 3 ) 내 에 주입 된 작 동액 ( 2 ) 의 양 은 적 기 때문 에 , 밀봉 공간 ( 3 ) 내 의 액상 의 작 동액 ( 2 ) 은 그 표면 장력 에 의해 , 밀봉 공간 ( 3 ) 의 벽면 , 즉 , 하측 증기 유로 오 목부 ( 12 ) 의 벽면 , 상측 증기 유로 오 목부 ( 21 ) 의 벽면 및 액 유로 부 ( 30 ) 의 벽면 에 부착 된다 .