또한 , 상기 다 이 접착제 층 ( 3 ) 은 상기 온도 범위 ( 상온 ∼ 60 ℃) 내 에서 점착력 이 5 내지 300 gf 인 것 이 바람직 하 다 . 상기 다 이 접착제 층 ( 3 ) 의 점착력 범위 에 있 어서 , 상기 하 한 치 미만 일 경우 에 는 웨이퍼 후면 라미 네이션 후 웨이퍼 워 다 이 접착제 사이 에 접착력 이 낮 아 소 잉 공정 시 다 이 플라잉 ( die flying ) 및 다 이 크랙 ( die crack ) 이 발생 할 수 있 어 바람직 하 지 않 으며 , 상기 상한 치 를 초과 할 경우 에 는 다 이 접착제 와 기재 사이 에 접착력 이 높 아 져 소 잉 후 다 이 픽업 시 불량 이 발생 할 수 있 어 바람직 하 지 않 다 .