방열 도료 를 코팅 하 지 않 은 알루미늄 방열판 자체 만 사용 할 경우 ( 비교 예 3 ) 에 는 발열체 표면 이 128 ℃ 까지 온도 가 계속 증가 하 는 경향 을 나타내 며 , 제 2 방열 도료 조성물 을 사용 한 경우 ( 실시 예 1 ~ 3 ) 에 는 67 ~ 71 ℃ 로 표면 온도 가 71 ℃ 이하 로 매우 낮 아 진 것 을 알 수 있 었 다 . 또한 , 여기 에 점착성 향상 에 멀 젼 ( 제 3 방열 도료 조성물 ) 을 추가 한 경우 ( 실시 예 4 ~ 6 ) 에 는 57 ℃ 까지 온도 가 낮 아 지 는 경향 을 나타내 어 방열 효과 가 우수 함 을 알 수 있 다 .