다 이 본딩 필름 에 다 이싱 필름 ( 기재 필름 100 ㎛, 점착제 부 10 ㎛) 을 라미 후 , 재단 하 여 다 이싱 다이 본딩 필름 을 제작 하 였 다 . 제작 된 샘플 에 대해 75 ㎛ 두께 웨이퍼 에 부착 후 다음 과 같이 다 이싱 을 실시 하 였 다 . 다 이싱 시 다 이 사이즈 는 5 x 5 ㎜ 이 고 , 커팅 깊이 는 웨이퍼 , 다 이 본딩 필름 과 다 이싱 필름 의 점착 부 전체 와 기재 필름 20 ㎛ 까지 이 다 . 다 이싱 후 100 개 의 다이 중 버 가 발생 한 다이 에 대해 버 발생 률 을 계산 하 였 다 . 다 이싱 시 블레이드 진행 속도 는 40 mm / sec 이 고 , 블레이드 회전 속도 는 40000 rpm 이 다 .