본 발명 의 다른 양태 는 회전식 보유 기구 에 의해 기판 을 회전 시키 는 단계 와 , 기판 주연 부 의 제 1 영역 에 대해 연마 테이프 를 가압 하 여 제 1 영역 을 연마 하 는 단계 와 , 기판 주연 부 의 제 2 영역 에 대해 연마 테이프 를 가압 하 여 제 2 영역 을 연마 하 는 단계 와 , 제 2 영역 을 연마 단계 중 에 , 제 1 영역 에 대해 세 척 천 을 가압 하 여 제 1 영역 을 세척 하 는 단계 와 , 제 2 영역 을 연마 하 는 단계 후 에 , 제 2 영역 에 대해 세 척 천 을 가압 하 여 제 2 영역 을 세척 하 는 단계 를 포함 하 는 연마 방법 을 제공 하 는 것 이 다 .