도 1 을 참조 하 면 , 상기 발광 다이오드 패키지 ( 10 ) 는 2 개 의 전극 패턴 ( 12 a , 12 b ) 이 형성 된 하부 패키지 기판 ( 11 a ) 과 상기 컵 부 ( C ) 가 마련 된 상부 패키지 기판 ( 11 b ) 을 포함 한다 . 상기 컵 부 ( C ) 의 저면 에 는 접착 층 ( 14 ) 등 을 이용 하 여 발광 다이오드 칩 ( 15 ) 가 실장 된다 . 상기 발광 다이오드 칩 ( 15 ) 은 상기 발광 다이오드 칩 ( 15 ) 의 두 전극 ( 미 도시 ) 은 각각 상기 리드 프레임 ( 12 a , 12 b ) 의 상단 에 와이어 로 연결 될 수 있 다 .