상기 제 1 비금속 집 전체 ( 10 ) 및 제 2 비금속 집 전체 ( 20 ) 는 금속 을 거의 포함 하 지 않 으므로 , 종래 기술 에 따른 금속 집 전체 의 경우 와 비교 할 때 그 제조 공정 에 있 어서 는 기존 의 공정 조건 을 거의 변화 시키 지 않 고 도 집 전체 두께 를 더욱 얇 게 할 수 있 으며 무게 를 대폭 경량 화 할 수 있 다 . 또한 , 제 1 고분자 필름 ( 12 ) 및 제 2 고분자 필름 ( 22 ) 을 사용 함 으로써 구부 림 특성 이 매우 우수 하 고 접힘 현상 이 없 으며 밀폐 형 전지 를 제조 하 기 에 도 용이 하 다 .