평면 메모리 셀 은 공정 기술 , 회로 설계 , 프로그래밍 알고리즘 및 제조 공정 을 개선 함 으로써 더 작 은 크기 로 스케일링 된다 . 그러나 , 메모리 셀 의 피처 크기 가 하한 에 가까워짐 에 따라 , 평면 공정 및 제조 기술 은 어려워 지 고 비용 이 많이 든다 . 결과 적 으로 , 평면 메모리 셀 의 메모리 밀도 는 상한 에 접근 한다 . 3 D 메모리 아키텍처 는 평면 메모리 셀 의 밀도 제한 을 해결 할 수 있 다 . 3 D 메모리 아키텍처 는 메모리 어레이 와 , 메모리 어레이 로 의 신호 및 그 로부터 의 신호 를 제어 하 기 위한 주변 장치 를 포함 한다 .