상기 가이드 부재 ( 31 ) 는 상기 제 1 절연 필름 ( 21 ) 위 에 형성 되 어 상기 발광 칩 ( 41 ) 의 둘레 를 커버 하 게 되 며 , 그 형태 는 탑 측 에서 보 면 링 형태 로 형성 될 수 있 다 . 상기 가이드 부재 ( 31 ) 는 원형 또는 다각형 의 가이드 링 으로서 , 상기 수지 층 ( 61 ) 이 넘치 는 것 을 방지 할 수 있 다 .