이 중 에서 상기 웨이퍼 레벨 패키지 는 반도체 칩 크기 의 1 . 2 배 이하 로 반도체 패키지 를 만드 는 것 으로 , 칩 스케일 패키지 ( CSP : Chip Scale Package ) 라 불리 기 도 한다 . 그러나 웨이퍼 의 재질 인 실리콘 이 외부 로 노출 된 반도체 패키지 는 취급 및 사용 도중 에 깨 짐 ( chipping ) 과 같 은 결함 이 쉽 게 발생 하 기 때문 에 실제로 사용 에 다소 문제 가 있 다 . 또한 웨이퍼 레벨 패키지 를 반도체 모듈 과 같 은 전자 부품 에 붙여 사용 할 경우 에 도 깨 짐 결함 이 빈번히 발생 한다 . 그리고 웨이퍼 레벨 패키지 는 모듈 보드 에 탑재 될 때 , 솔 더 접합 신뢰도 ( SJR : Solder Joint Reliability ) 가 떨어지 는 문제 가 아직 해결 과제 로 남 아 있 다 .