진공 막 도금 방법 에서 , 전체 고정자 및 회로 기판 소자 는 방수 효과 를 성취 하 기 위하 여 막 의 층 으로 도금 된다 . 그러나 , 이 막 의 층 이 물체 의 표면 상 에 타이트 하 게 피팅 ( fitting ) 되 고 , 막 도금 프로세스 에서 , 이 막 의 층 내 의 응력 이 회로 기판 상 의 소자 를 손상 시키 는 경향 이 있 어서 , 냉각 팬 이 정상 적 으로 기능 하 지 못하 도록 할 수 있 다 . 게다가 , 이 막 의 층 이 얇 아서 , 솔티 미스트 환경 에서 , 이온 화 되 기 쉬워서 , 전자 소자 의 단락 및 소손 을 초래 하 기 때문 에 , 냉각 팬 이 정상 적 으로 기능 하 지 못하 도록 할 수 있 다 .