도시 된 바 와 같이 본 발명 의 다른 실시 예 에 의한 반도체 패키지 ( 500 ) 는 이종 의 반도체 패키지 ( 500 a ) 가 수평 방향 으로 위치 된 동종 의 제 1 반도체 패키지 ( 100 ) 및 제 2 반도체 패키지 ( 100 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 도면 에서 는 동종 의 제 1 반도체 패키지 ( 100 ) 및 제 2 반도체 패키지 ( 100 ) 가 수평 방향 으로 위치 되 어 있 고 , 상기 제 1 반도체 패키지 ( 100 ) 및 제 2 반도체 패키지 ( 100 ) 위 에 이종 의 제 3 반도체 패키지 ( 500 a ) 가 스택 된 것 으로 도시 되 어 있 다 . 상기 이종 의 제 3 반도체 패키지 ( 500 a ) 는 도면 에 도시 된 것 으로 한정 하 는 것 은 아니 며 , 이 밖 에 도 다양 한 모양 의 이종 제 3 반도체 패키지 ( 500 a ) 가 가능 할 것 이 다 . 여기 서 , 상기 이종 의 제 3 반도체 패키지 ( 500 a ) 는 서브 스트레이트 ( 510 ) 에 형성 된 솔 더 볼 ( 520 ) 이 제 1 반도체 패키지 ( 100 ) 및 제 2 반도체 패키지 ( 100 ) 의 제 2 도전 성 패턴 ( 113 ) 에 전기 적 으로 접속 된다 .