도 1 a 는 칩 스택 패키지 가 형성 되 기 전 의 모습 을 보여 주 고 있 는데 , PI 테이프 ( 10 ) 상면 위 로 다수 의 반도체 칩 ( 20 ) 이 접착 되 고 , 좌측 끝단 의 반도체 칩 하부 의 PI 테이프 ( 10 ) 하부 면 으로 솔 더 볼 ( 30 , solder ball ) 과 같 은 범프 가 형성 된다 . 여기 서 반도체 칩 ( 20 ) 사이 의 배선 은 PI 테이프 ( 10 ) 에 형성 된 도전 성 배선 을 통해 이루어진다 .