코팅 재 로서 는 , 예컨대 , 고전압 용 후막 저항기 또는 하이브리드 IC 등 의 각종 회로 소자 ; HIC , 전기 절연 부품 ; 반 도 전 부품 ; 도전 부품 ; 모듈 ; 인쇄 회로 ; 세라믹 기판 ; 다이오드 , 트랜지스터 또는 본딩 와이어 등 의 버퍼 재 ; 반 전도체 소자 ; 또는 광통 신용 옵티컬 파이버 를 코팅 하 기 위해서 적합 하 게 사용 된다 .