몰딩 부 ( 600 ) 는 반사기 ( 500 ) 의 리세 스 부 ( 520 ) 와 절 개부 ( 530 ) 를 채우 도록 형성 되 어 , 발광 칩 ( 300 ) 을 봉지 한다 . 이러 한 몰딩 부 ( 600 ) 로 는 투명 수지 예 를 들 면 , 액상 에폭시 수지 나 실리콘 수지 등 과 같 은 재료 를 이용 할 수 있 다 . 한편 , 몰딩 부 ( 600 ) 내 에 는 발광 칩 ( 300 ) 으로부터 방출 된 광 을 흡수 하 여 각각 의 파장 으로 광 을 파장 전환 시키 는 형광체 ( 미 도시 ) 또는 광 을 골고루 확산 시키 는 확산 제 ( 미 도시 ) 가 발광 칩 ( 300 ) 상부 에 위치 하 도록 혼합 될 수 도 있 다 .