스 페이서 ( 20 ) 및 하부 반도체 칩 ( 10 ) 사이 에 보이드 가 발생 된 상태 에서 , 하부 반도체 칩 ( 30 ) 이 보이드 ( 22 ) 를 갖 는 스 페이서 ( 20 ) 의 상부 에 배치 될 경우 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 상부 반도체 칩 ( 30 ) 은 보이드 ( 22 ) 에 의하 여 하부 반도체 칩 ( 10 ) 에 대하 여 기울어지 게 배치 될 수 밖에 없 다 .