보다 구체 적 으로 설명 하 면 , 상기 스팀 분사 장치 ( 700 ) 는 상기 펠 렛 가공 장치 ( 500 ) 의 상측 에 장착 되 며 스팀 토출구 가 상기 펠 렛 가공 장치 ( 500 ) 로 티엠 알 사료 가 유입 되 는 투 입부 ( 도 2 에서 도면 부호 582 ) 의 상측 에 위치 하 여 펠 렛 가공 장치 ( 500 ) 로 유입 되 는 티엠 알 사료 에 스팀 을 분사 한다 .