한편 , 본 실시 예 에 따른 데이터 도전 층 ( 140 _ 1 ) 은 데이터 캡 핑 막 을 포함 하 지 않 지만 , 비아 층 ( 165 a ) 을 도포 할 때 패 시베이 션 층 ( 164 a ) 에 의해 데이터 도전 층 ( 140 _ 1 ) 이 덮여 있 으므로 비아 층 ( 165 a ) 과 데이터 도전 층 ( 140 _ 1 ) 이 직접 접촉 하 지 않 는다 . 따라서 , 비아 층 ( 165 a ) 과 데이터 도전 금속 층 ( 141 ) 의 직접 접촉 에 의한 부식 불량 등 을 방지 할 수 있 다 .