몰딩 부 ( 140 ) 는 반도체 칩 ( 100 ) 을 포함 한 기판 ( 110 ) 의 상부 면 을 덮 어 반도체 칩 ( 100 ) 을 외부 환경 으로부터 보호 한다 . 바람직 하 게 , 몰딩 부 ( 140 ) 는 언더 필부 ( 130 ) 와 동일 한 물질 로 형성 되 며 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 수지 를 이용 하 여 형성 하 는 것 이 가장 바람직 하 다 .