이어서 , 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 제 2 주면 을 레지 스트로 피복 하 고 , 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 제 1 주면 에 있 는 패드 개구부 ( 30 ) 에 대향 하 는 위치 에 홀 을 리소그래피 에 의해 형성 한다 ( 단계 S 6 ) . 이 단계 에서 는 , 제 2 주면 에 있 는 개구부 를 제 1 주면 상 의 정렬 마크 ( 도시 하 지 않 음 ) 와 정렬 시키 기 위해 양측 정렬 기 ( double - side aligner ) 또는 양측 스 테퍼 ( double - side stepper ) 와 같 은 수단 을 사용 해야 한다 . 후속 하 여 , 패 터닝 된 레지스 트 를 마스크 로서 이용 함 으로써 스루홀 을 형성 한다 ( 단계 S 7 ) ( 도 8 ) .