이 실시 형태 에서 는 , 최종 직렬 출력 패드 를 기판 의 출력 신호 에 접속 시키 기 위해 , 예 를 들 어 , 본드 와이어 와 같 은 링크 ( 1912 ) 가 제공 됨 을 유의 한다 . 칩 ( 1804 ) 의 위 에 재 분배 층 이 생성 되 어 , 출력 패드 ( Q 0 , Q 1 , Q 2 , Q 3 , Q 4 , Q 5 , Q 6 및 Q 7 ) 가 기판 상 의 대응 하 는 패드 에 더 근접 하 게 이동 하 여 링크 ( 1912 ) 의 길이 를 감소 시킨다 .