다른 형태 는 상기 냉각 유닛 이 순차 로 연결 된 냉각기 ( refrigerator ) 및 방열기 를 구비 하 는 것 이 다 . 상기 냉각기 는 상기 초음파 리 듀 서 의 냉각 을 위해서 상기 초음파 리 듀 서 의 방사 면 배면 측 에 구비 되 고 , 상기 방열기 는 냉각기 에 대한 열방 산 ( 방열 ) 을 실행 하 기 위해 사용 한다 . 열전 도 재로 제조 된 배판 ( backing ) 은 상기 초음파 트랜스 듀 서 와 냉각기 사이 에 구비 되 는 것 이 바람직 하 다 . 구형 초음파 트랜스 듀 서 의 경우 는 , 그 의 형상 으로 인해서 냉각기 와 완전히 접촉 상태 를 유지 할 수 없 기 때문 에 , 배판 은 초음파 트랜스 듀 서 와 냉각기 사이 에 구비 될 수 있 는 것 이 바람직 하 다 . 냉각기 를 채용 하 여 배판 을 효과 적 으로 냉각 하 기 위해 , 배판 의 상부 면 과 하부 면은 초음파 트랜스 듀 서 의 표면 및 냉각기 의 표면 과 각각 적절히 접촉 을 유지 하 고 있 다 . 평탄 형 초음파 트랜스 듀 서 의 경우 는 , 배판 없이 냉각기 와 직접 접촉 을 유지 할 수 있 다 . 그러나 , 배판 의 사용 으로 냉각기 의 냉각 효과 는 더 좋 아 질 수 있 다 . 초음파 트랜스 듀 서 와 배판 사이 , 배판 과 냉각기 사이 , 및 냉각기 와 방열기 사이 에 는 열전 도 실리콘 그리스 를 도포 하 는 것 이 바람직 하 다 ( 배판 을 사용 하 지 않 는 경우 , 열전 도 실리콘 그리스 는 초음파 트랜스 듀 서 와 냉각기 , 및 냉각기 와 방열기 사이 에 도포 한다 ) .