이 에 따라 , 배기 통로 ( 40 ) 의 상방 이 폐쇄 되 어 , 기판 ( S ) 의 처리 공정 중 , 샤워 헤드 ( 700 ) 로부터 분사 되 는 처리 가스 가 배기 통로 ( 40 ) 를 통하 여 포켓 홈 부 ( 30 ) 에 안착 된 기판 ( S ) 하부 에 형성 된 여유 공간 ( V ) 으로 유입 되 는 것 을 효과 적 으로 차단 할 수 있 다 . 또한 , 커버 플레이트 ( 50 ) 의 연장 부 ( 55 ) 를 통해 상기 공정 온도 로 가열 된 디스크 ( 10 ) 의 열 이 배기 통로 ( 40 ) 부분 에서 기판 ( S ) 으로 효율 적 으로 전달 되 도록 유도 할 수 있 다 .