도 5 는 어댑터 보드 ( 6 ) 와 메인 회로 보드 ( 10 ) 사이 의 변형 된 PC 보드 ( 8 ) 가 필요 없 는 제 3 실시 예 를 도시 한다 . 메인 회로 보드 ( 10 ) 표면 상 에서 어댑터 보드 ( 6 ) 의 랜드 와 마주 하 는 랜드 는 등방성 탄소 중합체 페이스트 와 같 은 등방성 탄소 중합체 물질 로 코팅 된다 . 따라서 , 변형 된 PC 보드 ( 8 ) 의 랜드 를 코팅 하 는 것 대신 에 , 본 사실 의 도 1 경우 와 마찬가지 로 , 어댑터 보드 ( 6 ) 의 랜드 와 마주 하 는 메인 회로 보드 ( 10 ) 의 랜드 는 등방성 탄소 중합체 페이스트 를 이용 해 코팅 된다 .