본 발명 의 양상 에 따른 디지타이저 의 다른 제조 방법 에 의하 면 , 이 방법 은 기재 상 에 제 1 및 제 2 터치 센싱 전극 을 형성 하 는 단계 , 제 1 및 제 2 터치 센싱 전극 상 에 제 1 터치 센싱 전극 을 노출 하 는 관통 홀 을 갖 는 제 1 절연 층 을 형성 하 는 단계 , 제 1 절연 층 상 에 제 1 디지타이저 전극 및 관통 홀 을 통해 제 1 터치 센싱 전극 을 서로 전기 적 으로 연결 하 는 터치 센서 브리지 를 형성 하 는 단계 , 제 1 디지타이저 전극 및 터치 센서 브리지 상 에 제 2 절연 층 을 형성 하 는 단계 , 제 2 절연 층 상 에 제 1 및 제 2 터치 센싱 전극 과 중첩 되 지 않 도록 제 2 디지타이저 전극 을 형성 하 는 단계 및 제 2 디지타이저 전극 상 에 보호 층 을 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .