도 1 에 는 , 본 실시 형태 에 기초 하 여 구성 된 폐액 처리 장치 ( 1 ) 와 가공 장치 ( N ) 를 포함 하 는 가공 수 의 순환 시스템 의 예 가 도시 되 어 있 다 . 가공 장치 ( N ) 는 , 예 를 들 어 다 이싱 장치 이 고 , 가공 유닛 으로서 의 절삭 유닛 ( N 1 ) 을 구비 하 고 , 척 테이블 ( N 3 ) 에 유지 되 는 피 가 공물 , 예 를 들 어 반도체 웨이퍼 ( 도시 는 생략 한다 ) 를 화살표 X 1 로 나타내 는 방향 에 있 는 가공 영역 ( N 2 ) 에 반송 하 여 , 절삭 유닛 ( N 1 ) 에 의해 절삭 한다 . 가공 영역 ( N 2 ) 에서 웨이퍼 를 절삭 할 때 에 는 , 절삭 부위 에 대해 절삭 유닛 ( N 1 ) 으로부터 가공 수 가 공급 되 어 , 절삭 부스러기 등 을 포함 하 는 가공 수 가 폐액 으로서 흐르 고 , 폐액 배출구 ( N 4 ) 로부터 그 폐액 이 배출 된다 . 폐액 배출구 ( N 4 ) 로부터 배출 된 폐액 은 , 배관 ( 101 ) 을 통해서 폐액 조 ( 20 ) 에 일시 적 으로 회수 되 어 저류 된다 . 폐액 조 ( 20 ) 에 저류 된 폐액 은 , 폐액 조 ( 20 ) 에 구비 되 는 송 급 펌프 ( 22 ) 에 의해 폐액 배출 로 ( 102 ) 를 통해서 폐액 처리 장치 ( 1 ) 에 이송 되 고 , 폐액 처리 장치 ( 1 ) 에서 순수 로 정제 되 어 재생 되 고 , 가공 수 공급 로 ( 105 ) 를 통해서 가공 장치 ( N ) 에 대해 공급 되 어 재 이용 된다 .