반도체 패키지 에서 , 캡슐 화 이후 에 반도체 다이 의 액티브 표면 을 노출 시키 는 공정 을 이용 하 여 몰딩 재료 로 반도체 다이 가 캡슐 화 된다 . 절연 층 , 금속화 리 디스 트리 뷰 션 층 그리고 언더 범프 금속 성 층 을 포함 하 는 상호 접속 빌드 - 업 층 ( build - up layer ) 이 칩 의 액티브 표면 과 몰딩 화합물 위 에 위치 된다 . 솔 더 범프 들 또는 다른 전기 적 상호 접 속체 가 이어서 상호 접속 빌드 - 업 층상 에 형성 되 어 반도체 다이 가 외부 장치 들 에 전기 적 으로 접속 될 수 있 게 한다 .