또한 , 상기 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 에 따른 반도체 모듈 의 냉각 방법 은 기판 , 상기 기판 에 전기 적 으로 연결 된 반도체 패키지 및 상기 반도체 패키지 에 부착 되 어 상기 반도체 패키지 에서 발생 된 열 을 외부 로 방출 시키 는 펠티어 소자 를 포함 하 는 반도체 모듈 에 전류 를 제공 하 는 단계 , 상기 반도체 패키지 및 상기 펠티어 소자 를 구동 하 는 단계 및 상기 펠티어 소자 에 의해 상기 반도체 패키지 에서 방출 된 열 이 냉각 되 는 단계 를 포함 한다 .