주연 성 기판 ( 151 ) 은 베이스 필름 ( 154 ) 에 구리 층 ( 155 ) 이 적층 된 단면 연성 기판 으 로 , 구리 층 ( 155 ) 에 회로 가 형성 되 며 회로 를 보호 하 기 위한 덮개 층 ( 156 ) 이 적층 된다 . 또한 , 주연 성 기판 ( 151 ) 은 메인보드 ( 130 ) 에 연결 되 는 부위 의 덮개 층 ( 156 ) 이 일부 제거 되 며 , 여기 에 메인보드 ( 130 ) 에 전기 적 으로 결합 되 는 소정 의 연결 부재 ( 157 ) 가 설치 된다 .