그리고 , 도 3 ( d ) 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 패키지 웨이퍼 ( 110 ) 의 하부 면 에 는 도전 성 금속 을 코팅 하 게 되 면 , 상기 제 2 패턴 마스크 ( 113 ) 가 형성 되 지 않 은 블라이드 비아 홀 ( 112 a ) 의 내 부면 과 패키지 웨이퍼 ( 110 ) 의 일부 하부 면 에 는 일정 두께 의 도전 성 금속 막 ( 112 b ) 을 형성 하 게 된다 .