백 그라인딩 또는 에칭 에 의해 지탱 웨이퍼 기판 ( 30 ) 을 제거 한 후 에 , 전기 도전 솔 더 재료 가 전해 도금 또는 무전 해 도금 공정 을 이용 하 여 UBM ( 60 ) 상 에 증착 된다 . 솔 더 재료 는 Sn , Pb , Ni , Au , Ag , Cu , Bi 및 그 들 의 합금 들 과 같 은 어떤 금속 또는 전기 도전 재료 일 수 있 다 . 하나 의 실시 예 에서 , 솔 더 재료 는 Sn 63 중량 퍼센트 및 Pb 30 중량 퍼센트 이 다 . 솔 더 재료 는 구형 볼 또는 범프 ( 62 ) 를 형성 하 도록 도전 재료 를 그것 의 융점 이상 으로 가열 하 여 리플 로우 ( reflow ) 시킨다 . 일부 응용 에서 , 솔 더 범프 ( 62 ) 는 두 번 리플 로우 되 어 UBM 구 조체 와 의 전기 적 접촉 을 개선 시킨다 .