도 26 은 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 하우징 및 제 2 가 열부 를 분리 하 여 도시 한 분 해 사시도 이 고 , 도 27 은 도 26 에 도시 된 제 2 가 열부 를 도시 한 평면도 이 다 . 또한 도 28 은 도 26 에 도시 된 제 2 가 열부 와 수신 코일 과 전자기 차폐 판 을 분리 하 여 도시 한 분 해 사시도 이 고 , 도 29 는 전자기 차폐 판 의 평면도 이 고 , 도 30 은 도 29 의 전자기 차폐 판 에 제 1 페라이트 대응 역역 과 제 2 페라이트 대응 영역 을 표시 한 평면도 이 고 , 도 31 은 도 29 의 전자기 차폐 판 에 제 1 코 일 대 응 영역 과 제 2 코 일 대 응 영역 을 표시 한 평면도 이 고 , 도 32 는 워킹 코일 의 저면 을 바라본 사시도 이 다 . 도 33 는 도 26 에 도시 된 제 2 가 열부 와 온도 센서 와 수신 코일 과 전자기 차폐 판 간 의 결합 상태 를 보여 주 는 단면도 이 며 , 도 34 은 도 26 에 도시 된 제 2 제어기 판 을 도시 한 배면도 이 다 .