또한 , 본 발명 에 의하 면 , 실리콘 기판 의 비등방 성 및 등방 성 의 건식 식각법 에 의해 부양 구조 체 를 형성 함 으로써 부양 구조 체 와 기판 간 의 공정 중 고착 ( stiction ) 현상 을 방지 하 여 제작 수율 을 향상 시킬 수 있 고 , 패턴 형성 을 위한 식각 단계 에서 다 이 분리 선 을 동시 에 형성 함 으로써 다이 를 중간 제작 과정 에서 분리 함 이 없이 소자 패 키 징 단계 에서 다이 를 분리 함 으로써 제작 수율 및 저 비용 의 효과 가 있 다 .