본 발명 은 표면 실장 형 발광 다이오드 소자 에 관한 것 으로서 , 한 쌍 의 리드 단자 가 하나 이상 형성 된 리드 프레임 과 , 상기 리드 프레임 의 일부 를 내측 에 수용 하 고 , 빛 이 방사 되 도록 오픈 된 방사 창 을 가지 도록 형성 된 패키지 와 , 상기 패키지 내부 에 발광 면 이 상기 패키지 의 방사 창 을 향하 도록 실장 되 되 , 상기 패키지 의 내면 과 접하 지 않 도록 실장 된 LED 칩 과 , 상기 LED 칩 과 상기 리드 프레임 의 통전 을 위한 전극 연결부 및 상기 패키지 내부 에 충 진 되 되 , 상기 LED 칩 을 감싸 도록 충 진 된 몰딩 제 를 포함 하 는 표면 실장 형 발광 다이오드 소자 를 제공 한다 .