도 7 d 를 참조 하 면 , 전측 가공 이 완료 된 후 에 , 도 2 s 를 참조 하 면 , 후 측 가공 이 시작 된다 . 더욱 구체 적 으로 , 웨이퍼 는 도시 되 지 않 는 일시 적 인 캐리어 상 에 아래 를 향해 장착 되 고 , 웨이퍼 는 여기 서 예 를 들 어 50 또는 100 미크론 으로 박 형 화 된다 . 구조 체의 하부 면은 에칭 저지 층 ( 42 ES ') 아래 에 배치 되 는 윈도우 로 마스킹 된다 . 에 칭제 , 여기 서 는 예 를 들 어 불소 는 도시 되 는 바 와 같이 기판 ( 32 ) 을 통해 비아 ( 102 ) 를 에칭 하 는 데 사용 된다 .