상기 방법 에서 , 반도체 몸체 는 지지 체상 에 실장 되 고 , 전기 접촉 들 을 구비 하 며 발광 변환 요소 로 코팅 된다 . 상기 코팅 은 용제 를 포함 한 적합 한 현탁액 을 이용 하 여 수행 되 며 , 상기 용제 는 도포 된 이후 소실 된다 . 대안 적 으로 , 반도체 몸 제 는 부착 증진 제 로 코팅 되 고 , 이후 , 그 위 에 발광체 가 도포 된다 .