본 발명 에 따른 반도체 패키지 는 기판 ( 200 ) ; 상기 기판 ( 200 ) 상부 에 실장 된 컨트롤러 다이 ( 51 ) ; 상기 기판 상부 에 형성 된 FOD 접착 필름 ( 100 ) ; 및 상기 FOD 접착 필름 ( 100 ) 상 에 적층 된 반도체 다이 ( 60 ) ; 를 포함 하 고 , 상기 FOD 접착 필름 ( 100 ) 은 프로브 택 ( Probe Tack ) 측정값 이 15 gf 이하 이 고 , 110 ℃ 에서 용융점 도 가 2000 ~ 9000 Pa · s 인 접착 층 ( 10 ) 을 포함 하 고 , 상기 컨트롤러 다이 ( 51 ) 의 적어도 일부 가 상기 접착 층 ( 10 ) 의 내부 에 매립 되 어 있 다 .