이어서 , 동일 한 형상 / 치수 의 포토레지스트 패턴 을 갖 는 웨이퍼 들 을 준비 하 고 , 상기 제 1 내지 제 4 피복제 들 을 상기 웨이퍼 들 의 표면 에 각각 도포 한 후 , 상기 웨이퍼 들 의 표면 에 상기 포토레지스트 패턴 의 표면 을 덮 는 피복 패턴 들 을 형성 하 고 , 상기 피복 패턴 들 을 갖 는 상기 웨이퍼 들 의 표면 을 세정 하 여 상기 피복제 들 을 제거 하 고 , 상기 피복 패턴 들 을 갖 는 상기 웨이퍼 들 의 표면 을 관찰 하 였 다 .