유도 결합 플 라즈 마 ( inductively coupled plasma , ICP ) 방식 의 플 라즈 마 발생 부 를 구비 하 는 원자 층 증착 장치 가 개시 된다 . 원자 층 증착 장치 는 웨이퍼 상부 에 구비 되 어 상기 웨이퍼 로 서로 다른 복수 의 소스 가스 를 제공 하 되 , 상기 각 소스 가스 가 서로 독립 적 으로 분사 되 는 복수 의 분사 영역 이 구비 된 샤워 헤드 와 상기 샤워 헤드 에 구비 되 어 상기 프로세스 챔버 내 의 배기가스 를 배기 시키 는 배기 부 및 상기 적어도 하나 의 분사 영역 상 에 구비 되 어 해당 분사 영역 의 소스 가스 를 플 라즈 마 화 시키 되 분사 되 기 전 의 상기 소스 가스 를 유도 결합 방식 으로 플 라즈 마 화 시키 는 플 라즈 마 발생 부 를 포함 한다 . 따라서 , 플라 즈 마 발생 효율 이 우수 하 여 소스 가스 의 반응 성 을 향상 시킬 수 있 어서 , 증착 속도 와 효율 을 향상 시키 고 , 우수 한 막 질 을 갖 는 박막 을 형성 할 수 있 다 . 또한 , 원격 방식 으로 플 라즈 마 를 발생 시키 므로 플 라즈 마의 이온 충돌 로 인한 웨이퍼 의 손상 을 방지 할 수 있 다 .