상기 참고 예 1 ~ 2 , 실시 예 3 및 비 교예 1 ~ 3 에서 얻 은 폴리아 믹 산 수지 용액 을 , 스핀 코트 에 의해 8 inch 실리콘 웨이퍼 ( 420 ± 25 ㎛) 에 도포 하 고 , 각각 , 이미드 화 율 이 80 % 이상 으로 되 는 온도 로 가열 경화 했 다 . 경화 조건 은 ( 표 1 ) 에 나타낸다 . 수지 막 두께 200 ㎛ 의 시험편 을 제작 했 다 . 휨 의 평가 는 , 웨이퍼 의 편단 , 1 cm 까지 를 눌러 , 반대 측 의 부유 높이 가 1 mm 미만 인 것 을 ○, 1 mm 이상 을 × 로 했 다 . 그 측정 결과 를 ( 표 1 ) 에 병기 했 다 .