본 실시 예 에서 와 같이 원형 인 경우 , 발광 다이오드 패키지 프레임 ( 200 ) 의 밑면 이 평평 하 다면 요철 형성 장치 ( 100 ) 에 는 발광 다이오드 패키지 프레임 ( 200 ) 을 부착 하 기 위한 부착 부 ( 120 ) 가 형성 될 수 있 다 . 또는 , 컵 형 패키지 구조물 지지 부 ( 260 ) 를 단면 이 원형 인 요철 형성 장치 ( 100 ) 에 적용 하 기 위하 여 그 에 상응 하 는 형상 으로 제조 할 수 있 다 .