실시 예 1 ~ 5 에서 는 , 본 발명 의 수지 피막 존재 상태 로 함 으로써 , 소량 의 부착 량 으로 저통 기성 을 달성 할 수 있 었 다 . 특히 , 직물 에 부착 시키 는 수지 의 종류 만 이 상이 한 , 실시 예 1 과 실시 예 5 를 비교 한 경우 , 실시 예 5 에 있 어서 는 , 소량 의 수지 의 부착 량 으로 도 , 통기도 가 대폭 으로 낮 아 져 있 는 것 을 알 수 있 다 . 한편 , 비 교예 1 및 비 교예 3 에서 는 수지 피막 존재 상태 가 나빠 저 통기도 를 달성 하 지 못하 고 않 다 . 또한 , 비 교예 2 에 있 어서 는 , 저 통기도 는 달성 되 어 있 으나 수지 량 이 매우 많 아 , 수납 성 과 경제 성 의 측면 에서 떨어졌 다 .