상기 종래 기술 은 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 슬릿 5 가 형성 된 연결판 3 과 진동판 2 가 서로 의 측면 에서 접합 되 어 2 매 의 검 출판 4 A 및 4 B 가 진동판 2 와 연결판 3 과 의 접합 방향 과 직교 하 는 방향 에서 연결판 3 을 협지 하 도록 연결판 3 과 측면 에서 접합 되 고 , 적어도 한 장 의 검 출판 4 A 및 4 B 중 적어도 한쪽 의 평판 면 상 에 압 전 소자 6 A 및 6 B 가 배설 되 어서 이루어지 는 공진 부가 센서 기판 7 의 측면 의 일부 에 접합 해서 질량 센서 1 이 구성 되 어 , 진동판 2 의 질량 변화 에 따른 공진 부 의 공진 주파수 의 변화 로 미세 입자 의 질량 측정 이 이루어지 는 기술 이 다 .