도체 층 의 두께 는 , 원 하 는 프린트 배 선판 의 디자인 에 따르 지만 , 층 의 박 형 화 의 관점 에서 , 바람직 하 게 는 30 ㎛ 이하 이 며 , 보다 바람직 하 게 는 20 ㎛ 이하 , 15 ㎛ 이하 또는 10 ㎛ 이하 이 다 . 회로 배선 의 두께 의 하한 은 특별히 제한 되 지 않 지만 , 바람직 하 게 는 1 ㎛ 이상 이 며 , 보다 바람직 하 게 는 2 ㎛ 이상 또는 3 ㎛ 이상 이 다 .