일반 적 으로 , 반도체 / LED / LCD 소자 의 미세 회로 는 일련 의 리소그래피 공정 을 거침 으로써 완성 된다 . 리소그래피 공정 은 기판 에 금속 막 또는 절 연막 등 을 균일 하 게 도포 하 고 , 그 위 에 포토레지스트 를 균일 하 게 도포 한 후 , 패턴 이 새겨진 마스크 를 통하 여 빛 을 조사 하 고 현상 공정 을 통하 여 원 하 는 패턴 의 포토레지스트 를 형성 하 는 정 이 다 . 이 때 건식 / 습식 에칭 으로 포토레지스트 하부 에 있 는 금속 막 및 절 연막 에 패턴 을 전사 한 후 필요 없 는 포토레지스트 는 박리 공정 에 의해 제거 된다 .