게이트 드라이버 회로 부 ( 706 ) 는 복수 로 제공 되 어도 좋 다 . 또한 게이트 드라이버 회로 부 ( 706 ) 및 소스 드라이버 회로 부 ( 704 ) 는 각각 반도체 기판 등 에 별도 로 형성 되 고 패 키 징 된 IC 칩 의 형태 이 어도 좋 다 . 상기 IC 칩 은 제 1 기판 ( 701 ) 위 또는 FPC ( 716 ) 에 실장 할 수 있 다 .