도 6 d 를 참조 하 면 , 제 1 버퍼 층 ( 116 ) 상부 에 제 2 버퍼 층 ( 122 ) 이 형성 될 수 있 다 . 제 2 버퍼 층 ( 122 ) 은 폴리 이미드 ( polyimide ) 를 코팅 하 여 형성 될 수 있 다 . 폴리 이미드 는 포토 리소그래피 공정 이 가능 하 기 때문 에 , 노광 및 현상 공정 을 통하 여 제 2 버퍼 층 ( 122 ) 의 일부 를 제거 함 으로써 , 방열 용 패드 들 ( 120 ) 및 재 배선 패드 들 ( 112 a ) 이 노출 될 수 있 다 .