미국 특허 제 5 , 258 , 236 호 는 레이저 어 블레 이 션 ( laser ablation ) 을 사용 하 여 기판 과 다층 상호 연결 구조 를 분리 하 는 방법 을 개시 하 고 있 다 . 도 1 에 도시 된 것 과 같이 , 우선 폴리머 층 ( 2 ) , 금속 층 ( 3 ) 및 다층 상호 연결 구조 ( 4 ) 가 연속 적 으로 투명 기판 ( 1 ) 위 에 형성 된다 . 이어서 , 상기 폴리머 층 ( 2 ) 을 분해 하 기 위하 여 상기 투명 기판 ( 1 ) 을 통하 여 상기 폴리머 층 ( 2 ) 상부 로 레이저 자외선 이 조사 되 어 , 투명 기판 ( 1 ) 은 그 구조 의 나머지 로부터 분리 될 수 있 다 .