기판 에 박막 을 형성 하 는 일반 적 인 방법 으로 는 진공 증착 법 , 이온 플 래 이 팅 법 ( ion - plating ) 및 스퍼터링 법 ( sputtering ) 등 과 같 은 물리 기상 증착 법 ( PVD ) 과 , 가스 반응 에 의한 화학 기상 증착 법 ( CVD ) 등 이 있 다 . 이 중 에서 유기 전계 발광 소자 의 유기 막 , 전극 등 과 같 은 박막 을 형성 하 는 데 에 는 진공 증착 법 이 주로 사용 된다 . 상기 진공 증착 법 에 사용 되 는 증발원 으로 는 간접 가열 방식 ( 또는 유도 가열 방식 ) 의 증발원 ( effusion cell ) 이 사용 되 고 있 다 .