상기 로드 락 챔버 ( 100 ) 는 상기 공정 챔버 ( 200 ) 와 동일 또는 유사 한 저 진공 에서 상기 공정 챔버 ( 200 ) 에 상기 웨이퍼 ( W ) 를 로딩 시키 거나 , 상기 공정 챔버 ( 200 ) 에서 상기 웨이퍼 ( W ) 를 언 로딩 시킬 수 있 도록 형성 되 어 있 다 . 상기 로드 락 챔버 ( 100 ) 는 상기 공정 챔버 ( 200 ) 에서 반도체 제조 공정 이 완료 된 웨이퍼 ( W ) 를 상기 로봇 ( 110 ) 이 외부 의 웨이퍼 카세트 ( 300 ) 에 재 탑재 시키 거나 상기 웨이퍼 카세트 ( 300 ) 에 탑재 된 웨이퍼 ( W ) 를 취 출 토록 하 기 위해 상기 제 1 펌핑 밸브 ( 170 ) 가 닫혀 지 고 상기 벤트 밸브 ( 140 ) 및 상기 도어 ( 130 ) 가 순차 적 으로 열려 지 면서 내부 가 대기압 상태 를 갖 도록 설정 되 어야 한다 . 이후 , 상기 도어 ( 130 ) 를 통해 상기 웨이퍼 ( W ) 가 상기 로드 락 챔버 ( 100 ) 에 장입 되 면 상기 도어 ( 130 ) 및 상기 벤트 밸브 ( 140 ) 가 닫혀 지 면서 상기 제 1 펌핑 밸브 ( 170 ) 가 오픈 되 어 상기 로드 락 챔버 ( 100 ) 가 약 320 × 10 - 3 Torr 정도 의 진공 압 을 갖 도록 설정 된다 .