여기 서 , 상기 로딩 스택 커 ( 21 ) 에 위치 된 고객 트레이 및 테스트 트레이 ( T ) 에 는 반도체 소자 들 이 서로 다른 간격 으로 이격 되 어서 행렬 을 이루 면서 수납 된다 . 상기 테스트 트레이 ( T ) 에 수납 된 반도체 소자 들 이 X 축 방향 및 Y 축 방향 으로 이격 된 간격 은 , 상기 고객 트레이 에 수납 된 반도체 소자 들 이 X 축 방향 및 Y 축 방향 으로 이격 된 간격 보다 넓 다 . 이 는 , 상기 챔버 부 ( 5 ) 에서 테스트 트레이 ( T ) 에 수납 된 테스트 될 반도체 소자 들 을 하이 픽스 보드 ( H ) 에 접속 시키 기 위함 이 다 .