상기 테스트 챔버 ( 162 ) 는 테스트 온도 로 조절 된 반도체 소자 들 을 하이 픽스 보드 ( H ) 에 접속 시킨다 . 상기 테스트 챔버 ( 162 ) 에 는 상기 하이 픽스 보드 ( H ) 일부 또는 전부 가 삽입 설치 되 고 , 테스트 온도 로 조절 된 반도체 소자 들 을 상기 하이 픽스 보드 ( H ) 에 접속 시키 는 콘 택 유닛 ( 162 a ) 이 설치 된다 . 상기 핸들러 ( 10 ) 는 복수 개 의 테스트 챔버 ( 162 ) 를 포함 할 수 있 다 . 반도체 소자 들 에 대한 테스트 가 완료 되 면 , 테스트 트레이 ( T ) 는 상기 테스트 챔버 ( 162 ) 에서 상기 제 2 챔버 ( 163 ) 로 이송 된다 .