상기 절 단가 공부 ( 20 ) 의 일 측 에 절단 된 반도체 패키지 를 세정 하 는 세 정부 ( 30 ) 와 , 세정 이 완료 된 반도체 패키지 를 건조 시키 는 건 조부 ( 40 ) 가 배치 되 며 , 상기 절 단가 공부 ( 20 ) 와 세 정부 ( 30 ) 와 건 조부 ( 40 ) 의 상측 에 개별 절단 된 반도체 패키지 들 을 반송 하 는 유닛 픽커 ( 35 ) 가 상기 제 1 X 축 가이드 프레임 ( 15 ) 을 따라 수평 이동 하 도록 설치 된다 .