한편 , 본딩 장치 는 , 물 공급 부 와 함께 질소 를 토출 하 는 블로 워 를 구비 하 는 것 이 어도 좋 다 . 블로 워 는 , 예 를 들 면 칩 반송 부 ( 39 ) 의 칩 유지 부 ( 391 a ) 에 있 어서 의 칩 ( CP ) 이 유지 된 상태 에서 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 에 대향 하 는 부분 에 있 어서 , 칩 유지 부 ( 391 a ) 의 회전 방향 에 있 어서 물 토출 부 와 인접 하 는 위치 에 마련 되 어 있 어도 좋 다 . 혹은 , 도 42 에 나타내 는 바 와 같 은 본딩 장치 에 있 어서 , 블 로워 노즐 을 구비 하 는 세정 헤드 가 , 물 공급 부 와 함께 지지 부 ( 7855 ) 에 지지 되 어 있 는 구성 이 어도 좋 다 . 여기 서 , 세정 헤드 는 , 물 공급 부 와 마찬가지 로 , 세정 헤드 의 연직 하방 에 스테이지 ( 7831 ) 에 마련 된 관통 구멍 ( 7831 a ) 이 위치 하 도록 스테이지 ( 7831 ) 가 이동 된 상태 에서 , 블 로워 노즐 이 연직 하방 으로 이동 하 여 관통 구멍 ( 7831 a ) 에 삽통 된다 . 이 들 의 경우 , 본딩 장치 는 , 물 공급 부 로부터 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 에 물 을 공급 하 기 전 에 , 블로 워 로부터 접합면 ( CPf ) 에 질소 를 토출 시키 는 것 에 의해 , 접합면 ( CPf ) 에 부착 된 파티클 을 제거 할 수 있 다 .