상술 한 본원 발명 은 주편 의 미 응고 가 발생 하 는 부위 에 대응 되 는 주조 용 몰드 ( 6 ) 의 표면 에 형성 되 는 도금 두께 를 얇 게 하 여 주편 의 응고 능 을 향상 함 으로써 전폭 의 응고 균일화 를 얻 을 수 있 도록 한다 . 이 를 위하 여 일차 도금 층 은 니켈 을 사용 하 는데 , 도금 층 의 두께 가 두꺼우 므로 도금 후 가공 으로 도금 층 의 두께 를 제어 할 수 있 으며 , 이 차 도금 층 의 경우 , 내 구성 향상 을 위해 경도 는 높 으나 열전도 율 이 매우 낮 은 도금 을 적용 하 고 있 다 . 최종 도금 층 은 가공 이 불 가능 하 며 , 두께 가 얇 아 도금 된 상태 로 곧바로 적용 되 어야 하 므로 최종 도금 상태 가 두께 구배 를 적용 할 수 있 어야 하 고 이 는 상술 한 본원 발명 의 설명 에서 와 같이 양극 의 길 이 또는 차폐 체 ( 60 ) 를 적 용 하 는 것 에 의해 달성 될 수 있 다 . 즉 , 미 응고 가 주편 의 에 지부 에 잘 발생 하 므로 주조 용 몰드 동부 ( 50 ) 의 모서리 부분 에 차폐 체 ( 60 ) 를 적용 하 여 도금 시 전류 흐름 을 방해 함 으로써 도금 량 을 제어 하 여 주편 의 에 지부 에 대응 하 는 주조 용 몰드 의 에 지부 ( 모서리 부 ) 에 인접 한 주조 용 몰드 외주 면 표면 의 도금 층 은 두께 가 얇 고 주조 용 몰드 외주 면부 의 중앙 방향 으로 갈수록 두꺼워 지 는 구배 를 가지 도록 형성 한다 .