상기 제 1 챔버 ( 101 ) 로부터 테스트 가능 온도 로 조절 된 테스트 트레이 ( T ) 는 테스트 부 ( 102 ) 로 이송 된다 . 이어서 , 상기 테스트 트레이 ( T ) 는 테스트 부 ( 102 ) 의 일 측 에 형성 된 콘택트 푸싱 유닛 ( 1021 ) 에 의해 테스트 보드 ( 104 ) 쪽 으로 밀려 상기 테스트 트레이 ( T ) 에 담겨진 반도체 소자 들 이 전기 적 인 테스트 를 받 는다 .