다음 에 , 도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 관통 비 아들 ( 32 ) ( 32 A 와 32 B 를 포함 함 ) 이 개구 들 ( 31 ) 내 에서 금속 성 물질 을 도금 시킴 으로써 형성 된다 . 도금 된 금속 성 물질 은 구리 또는 구리 합금 일 수 있 다 . 후속 단계 들 에서 , 포토 레지스 트 ( 30 ) 가 제거 되 고 , 따라서 , 금속 시드 층 ( 29 ) 의 하부 부분 이 노출 된다 . 그런 다음 , 금속 시드 층 ( 29 ) 의 노출 된 부분 이 에칭 단계 에서 제거 된다 . 산출 되 는 관통 비아 ( 32 ) 는 도 4 에 예증 된다 . 설명 전체 를 통해 , 금속 시드 층 ( 29 ) 의 잔여 부분 은 관통 비아 ( 32 ) 의 일부분 이 라고 간주 되 고 별도 로 예증 되 지 않 는다 . 관통 비아 ( 32 ) 는 기능 ( 활성 ) 관통 비아 ( 32 A ) 와 더미 비아 ( 32 B ) 를 포함 하 며 , 이것 들 의 기능 들 은 후속 문단 들 에서 논의 될 것 이 다 .