더욱이 , 실장 장치 ( 1 ) 는 , 상하 2 시 야 카메라 ( 11 ) , 본딩 헤드 ( 2 ) 가 부착 되 는 위치 보정 기구 ( 24 ) 를 구비 하 고 있 다 . 상하 2 시 야 카메라 ( 11 ) 는 , 반송로 ( 41 ) 상 이 며 실장 포지션 ( 91 ) 의 바로 위쪽 에 삽입 가능 하 게 이동하 여 , 실장 포지션 ( 91 ) 에 위치 하 고 있 는 전자 부품 ( 100 ) 과 실장 영역 ( 301 ) 의 위치 를 촬상 한다 . 위치 보정 기구 ( 24 ) 는 , 예컨대 모터 에 의해서 구동 되 는 볼나사 기구 이 며 , 본딩 헤드 ( 2 ) 를 반송 로 ( 41 ) 를 따르 는 방향 ( X 방향 ) 으로 이동 시켜 , 반송로 ( 41 ) 의 연장 방향 을 따른 위치 어긋남 을 보정 한다 . 반송로 ( 41 ) 와 직교 하 는 방향 ( Y 방향 ) 을 따른 위치 어긋남 은 평행 이동 기구 ( 23 ) 에 의해서 보정 된다 .