다양 한 실시 예 에 따른 전자 장치 ( 160 ) 는 금속 하우징 ( 161 ) 으로부터 제 1 방향 으로 이격 되게 배치 된 지지 부재 ( 163 ) 와 , 지지 부재 ( 163 ) 의 제 2 방향 으로 향하 는 면 에 형성 된 적어도 하나 이상 의 도전 성 패턴 들 ( 1620 ) 과 , 도전 성 패턴 들 ( 1620 ) 과 금속 하우징 ( 161 ) 사이 에 배치 된 유전 층 ( 1622 ) 을 포함 할 수 있 다 . 또한 , 다양 한 실시 예 에 따른 지지 부재 ( 163 ) 는 제 1 방향 으로 향하 는 적어도 일부 의 면 에 그라운드 전극 ( 167 ) 이 배치 될 수 있 다 .