통상 적 으로 알려진 기판 의 제조 방법 을 간략 하 게 살펴보 면 , 절연체 판 위 에 ㎛ 단위 의 두께 를 갖 는 동박 이 입혀진 클래딩 된 원판 을 사용 하 는 것 으로서 , 상기 클래딩 된 원판 의 전처리 단계 , 스루홀 가공 단계 , 무전 해 도금 단계 , 회로 인 쇄 단계 , 에칭 단계 및 후처리 단계 를 거친다 . 여기 서 , 전처리 단계 는 클래딩 된 원판 을 절단 하 여 본격 적 인 PCB 제조 공정 을 준비 하 는 단계 로서 , 전처리 단계 에서 적당 한 크기 로 절단 된 클래딩 원판 에 드릴 을 이용 하 여 스루홀 을 형성 시킨 다음 무전 해 도금 으로 상기 단계 에서 형성 된 스루홀 표면 에 박막 의 동박 을 형성 하 여 나중 의 전기 동도금 을 가능 하 게 한다 .