IC 칩 이 나란히 있 는 시트 를 설계 상 의 　 패키지 위치 에서 보 면 IC 칩 이 평행 이 동 또는 회전 이 동하 여 변위 가 생긴 상태 이 므로 , 본 발명 의 보정 방법 을 사용 해 변위 량 을 보정 할 필요 가 있 다 . IC 칩 이 나란히 부착 된 시트 에 포토 레지스 트 를 도포 하 고 , x , y , Θ 의 변위 량 만큼 보정 한 패턴 을 노광 후 현상 한다 .