발명 의 다른 실시 예 에서 , 하부 도체 들 ( 408 ) 은 도 5 a 내지 도 5 c 를 참조 하 여 이하 기술 되 는 바 와 같이 다마 센 공정 을 사용 하 여 형성 될 수 있 다 . 도 5 a 를 참조 하 면 , 도체 들 ( 408 ) 을 위해 개구 들 또는 보이드 들 을 생성 하 기 위해 유전 층 ( 410 ) 이 형성 되 고 , 패 터닝 되 고 에칭 된다 . 이어서 개구 들 또는 보이드 들 은 부착 층 ( 404 ) 및 도전 층 ( 406 ) ( 및 / 또는 필요 하 다면 도전 성 시드 , 도전 성 충전 및 / 또는 장벽층 ) 으로 채워질 수 있 다 . 부착 층 ( 404 ) 및 도전 층 ( 406 ) 은 이어서 평탄 한 표면 을 형성 하 기 위해 평탄 화 될 수 있 다 ( 도시 된 바 와 같이 ) . 이러 한 실시 예 에서 , 부착 층 ( 404 ) 은 각 개구 또는 보이드 의 바닥 및 측벽 들 을 정렬 시킨다 .