도 5 a 및 도 5 b 에 도시 된 것 과 같이 , 인쇄 회로 기판 ( 510 ) 에 는 프로세서 ( 530 ) 를 포함 하 여 다양 한 전자 부품 ( 550 , 570 ) 이 실장 될 수 있 다 . 전자 부품 을 처리 하 는 신호 에 따라 각기 다른 대역 의 노이즈 를 발생 시킨다 . 예 를 들 어 , 도 5 a 및 5 b 에서 프로세서 ( 530 ) 의 좌측 부분 에 실장 된 전자 부품 ( 550 ) 과 프로세서 ( 530 ) 의 우측 부분 에 실장 된 전자 부품 ( 570 ) 은 서로 다른 대역 의 노이즈 를 발생 시킬 수 있 다 . 도 5 a 에 도시 된 것 과 같이 , 흡수 층 ( 231 , 232 ) 은 복수 개 마련 되 어 구획 된 상태 로 배치 될 수 있 다 . 좌측 부분 에 실장 된 전자 부품 ( 550 ) 과 접하 는 흡수 층 ( 231 ) 은 인접 한 전자 부품 ( 550 ) 에서 발생 되 는 노이즈 를 효과 적 으로 흡수 할 수 있 는 투자 율 을 가질 수 있 다 . 또한 , 우측 부분 에 실장 된 전자 부품 ( 570 ) 과 접하 는 흡수 층 ( 232 ) 은 인접 한 전자 부품 ( 570 ) 에서 발생 되 는 노이즈 를 효과 적 으로 흡수 할 수 있 느 투자 율 을 가질 수 있 다 . 예 를 들 어 , 도 5 b 를 기준 으로 좌측 에 배치 된 흡수 층 ( 231 ) 과 우측 에 배치 된 흡수 층 ( 232 ) 은 서로 다른 투자 율 을 가진 재질 로 형성 될 수 있 다 . 이 와 같이 , 서로 다른 투자 율 을 갖 는 흡수 층 ( 230 ) 을 분리 배치 하 여 각 흡수 층 ( 231 , 232 ) 과 인접 한 전자 부품 ( 550 , 570 ) 에서 발생 하 는 각기 다른 대역 의 노이즈 를 효과 적 으로 흡수 할 수 있 다 . 더불 어 , 흡수 층 ( 230 ) 이 분리 배치 되 면 앞서 설명 한 것 과 같이 노이즈 가 흡수 층 ( 230 ) 을 따라 유동 되 는 현상 을 방지 할 수 있 다 .