일반 적 으로 실리콘 웨이퍼 는 실리콘 단결정 잉곳 을 웨이퍼 형태 로 절단 하 는 슬라이 싱 ( slicing ) 후 에 양면 연삭 및 습식 에칭 ( etching ) 공정 을 거쳐 , 일정 한 두께 와 평탄 도 를 유지 하 기 위한 단면 그라인딩 ( grinding ) 과 에지 ( edge ) 연마 공정 을 거친 웨이퍼 에 대하 여 10 ∼ 30 ㎛ 양면 연마 한다 . 그리고 양면 연마 한 웨이퍼 를 세정 하 며 , 세정 후 에 단면 ( 그라인딩 된 면 ) 을 1 ∼ 2 ㎛ 연마 하 여 경면 화 한다 .