도 2 j 에 도시 된 예시 적 인 반도체 디바이스 패키지 는 여기 서 논의 된 도 1 의 예시 적 인 방법 100 으로부터 결과 된 것 일 수 있 다 . 본 개시 의 범위 를 벗어남 이 없이 , 예 를 들 어 컴포넌트 를 추가 하 거나 제거 하 는 것 과 같이 다른 방법 단계 들 이 예시 적 인 패키지 200 상 에서 수행 될 수 있 음 을 주지 하 여야 한다 . 예 시 적 인 반도체 디바이스 200 ( 또는 여기 서 논의 된 어떠 한 디바이스 ) 는 반도체 패키지 , 전자 디바이스 , 전자 패키지 , 디바이스 , 패키지 등 으로서 언급 될 수 있 음 을 주지 하 여야 한다 .