본 발명 은 회로 기판 모듈 및 이 의 방열판 구조 를 개시 하 는 데 여기 서 방열판 구조 는 제 1 판 체 , 제 2 판 체 , 열전달 층 및 완충 액체 를 포함 한다 . 제 1 판 체 는 제 1 내 표면 을 구비 하 고 제 1 내 표면 에 는 다수 의 제 1 금속 범프 가 구비 된다 . 제 2 판 체 는 제 1 판 체 와 대응 접합 하 여 그 사이 에 수용 챔버 를 형성 하 고 제 2 판 체 는 제 2 내 표면 을 구비 하 며 제 2 내 표면 은 다수 의 제 2 금속 범프 를 구비 한다 . 열전달 은 수용 챔버 내 에 설치 됨 과 동시 에 다수 의 제 1 금속 범프 와 다수 의 제 2 금속 범프 사이 에 위치 한다 . 완충 액체 는 수용 챔버 내 의 나머지 공간 에 충전 된다 . 이 로써 방열판 구조 는 얇 고 가벼운 전자 제품 의 설계 요구 에 부합 될 수 있 고 열원 으로부터 열량 을 가져갈 수 있 게 된다 .