DE 196 40 466 B 4 호 에 는 전자 소자 를 위한 금속 지지 부 또는 회로 지 지체 와 , 이 를 형성 하 기 위한 방법 이 공지 되 어 있 다 . DE 196 40 466 B 4 호 에 는 글 래이 징 된 금속 핀 들 ( Pins ) 이 제어 장치 하우징 의 바닥 부 내 로 직접 글 래이 징 되 지 않 고 2 개 의 분리 된 부분 으로 글 래이 징 되 는 기밀 하 게 밀봉 된 하우징 이 설명 되 어 있 다 . 이러 한 2 개 의 분리 된 부분 들 은 멀티 핀 커넥터 로 도 불리 며 , 이러 한 멀티 핀 커넥터 는 제조 된 이후 바닥 판 에 용접 된다 . 이러 한 기술 은 글 래이 징 될 때 작 은 멀티 핀 커넥터 만 이 가열 되 어야 하 고 , 큰 바닥 판 은 글 래이 징 될 때 발생 하 는 높 은 온도 에 노출 될 필요 가 없 다는 장점 이 있 다 .