도 3 은 회로 기판 ( 50 ) 의 분해 사시도 로서 , 다양 한 층 이 가 상선 으로 도시 되 고 , 그러므로 비 아들 을 보이 는 것 이 가능 하 다 . 격리 시 에 , 각각 의 비아 는 대체로 포스트 또는 원통 의 형태 를 취한다 . 그러나 , 보다 구체 적 으로 , 비아 들 은 다양 한 층 에 있 는 구멍 들 의 내부 표면 을 코팅 또는 구리 도금 하 는 것 에 의해 형성 된다 . 이 와 같이 , 이러 한 원통형 구조 는 회로 기판 이 제조 됨 에 따라서 형성 된다 . 유사 한 사안 에서 , 도 4 는 비아 구조 만 을 도시 한다 . 이러 한 경우 에 , 6 개 의 원통형 비아 가 도시 된다 . 제 1 비아 ( 60 ) 를 참조 하 면 , 구조 가 중앙 원통형 부분 ( 62 ) 및 다수 의 비 기능 성 패드 ( 64 ) 를 포함 하 는 것 으로 이해 될 것 이 다 . 하부 층 에 , 이러 한 경우 에 신호 트레이스 ( 32 ) 에 연결 되 는 기능 성 패드 ( 66 ) 가 도시 된다 . 비아 ( 60 ) 의 상단 부 에 는 전기 컴포넌트 의 솔 더 볼 ( solder ball ) ( 70 ) 및 전기 연결부 ( 80 ) 가 있 다 . 인식 되 는 바 와 같이 , 이러 한 형태 의 솔 더 볼 구조 는 전기 컴포넌트 들 과 비아 구조 ( 60 ) 사이 의 전기 연결 을 생성 하 도록 이용 된다 . 이러 한 특정 도면 에서 , 나머지 비아 들 의 각각 은 모두 동일 한 구조 를 가진다 . 즉 , 비 기능 성 패드 의 높이 , 수 , 기능 성 패드 의 위치 등 을 포함 하 여 , 이러 한 구조 들 이 변할 수 있 다는 것 을 인식 하 고 이해 할 것 이 다 . 또한 , 인식 되 는 바 와 같이 , 비아 및 모든 기능 성 및 비 기능 성 패드 는 전기 전도성 재료 로 형성 되 며 , 그러므로 전기 신호 가 적절 하 게 통신 되 는 것 을 가능 하 게 한다 .