도 9 를 참조 하 면 , 도 9 에 는 패키지 어셈블리 ( 900 ) 에 있 어서 차폐 부재 ( 902 ) 가설 단계 에 있 는 시스템 의 평면 이 도시 되 어 있 다 . 패키지 어셈블리 ( 900 ) 의 상기 평면도 는 구조물 을 구비 하 고 있 는 차폐 부재 ( 902 ) 와 도 1 의 차폐 부재 ( 120 ) 와 실질 적 으로 유사 한 부착 기법 을 도시 하고 있 다 . 집적회로 ( 112 ) 가 차폐 부재 ( 902 ) 내 에 실장 될 수 있 다 .