이 를 통해 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 어셈블리 ( 100 , 200 ) 가 거리 인식 용 삼차원 센서 모듈 등 에 적용 되 는 경우 상기 구동 소자 ( 130 ) 와 발광 소자 ( 120 ) 간 의 거리 를 최소 화 할 수 있 기 때문 에 상기 발광 소자 ( 120 ) 가 VCSEL 로 구비 되 더라도 상기 VCSEL 는 빠른 응답 속도 를 가질 수 있 다 . 이 로 인해 , 상기 VCSEL 의 정밀 성 이 향상 될 수 있 다 .