각각 의 주 절삭 날 ( H 1 내지 H 6 ) 과 부 절삭 날 ( B 1 내지 B 6 ) 에 , 칩 브레이킹 카운터 성 크 리세 스 ( U 1 , U 2 , U 3 , U 4 , U 5 , U 6 ) 가 연결 되 며 , 도 1 및 도 2 에 이 들 리세 스중 제 1 리세 스 ( U 1 ) , 제 5 리세 스 ( U 5 ) 및 제 6 리세 스 ( U 6 ) 가 도시 되 어 있 다 . 이 들 리세 스 ( U 1 내지 U 6 ) 는 절삭 날 에 대해 카운터 성 크 되 어 있 으며 , 기계 가공 될 작업 물 을 용이 하 게 절단 하 기 위해서 절삭 날 에 양 의 경사각 ( positive rake angle ) 을 부여 한다 . 각각 의 리세 스 ( U 1 내지 U 6 ) 는 절삭 인서 트 두께 의 대략 절반 까지 신장 한다 .