또한 상기 베이스 패널 ( 22 ) 의 두께 는 2 mm ~ 50 mm 이 고 , 상기 석재 ( 21 ) 의 두께 는 2 mm ~ 30 mm 이 며 , 상기 석재 ( 21 ) 의 두께 는 상기 베이스 패널 ( 22 ) 에 접착 고정 한 후 평판 형태 로 절단 하 기 때문 에 상기 와 같 은 두께 로 얇 게 재단 할 수 있 다 . 여기 서 상기 석재 ( 21 ) 의 두께 는 상기 베이스 패널 ( 22 ) 의 두께 보다 얇 게 형성 되 어 상기 석재 패널 ( 20 ) 의 중량 을 최소 화 시킨다 .