상기 커버 층 을 도포 하 기 전 에 공지 의 방식 으로 , 함침 된 장식지 를 상기 플레이트 형 코어 쪽 에 부착 시키 는 것 이 원칙 적 으로 가능 하 다 . 하지만 바람직 하 게 는 , 장식지 또는 단색 종이 가 ( 각각 의 경우 에 있 어 함침 없이 ) 먼저 상기 코어 상 에 부착 된 , 액상 아교 로 만들 어 진 층 상 에 배치 된다 . 이 종이 는 캘린더 롤 을 이용 해 상기 코어 에 밀 어 붙여져 고정 될 수 있 다 . 바람직 하 게 는 상기 아교 는 열 을 통해 경화 가능 하 다 . 그 후 , 상기 아교 는 가열 된 캘린더 롤 을 통해 경화 될 수 있 거나 , 또는 공정 의 종료 시 압력 및 열 하 에서 의 상기 커버 층 의 아미노 수지 의 경화 동안 경화 될 수 있 다 . 상기 아교 로 는 예컨대 아크 조 노벨 ( Akzo Nobel ) 사 의 경화제 2547 과 요소 포름알데히드 아교 1206 과 의 조합 이 사용 될 수 있 다 . 이 경우 , 바람직 하 게 는 우선 상기 경화제 의 얇 은 층 이 도포 되 고 , 그 후 상기 아교 가 필요 한 층 두께 로 도포 되 며 , 그 위 에 바로 종이 가 놓여 질 수 있 다 . 이때 장식지 또는 단색 종이 는 롤러 에 의해 처리 되 는 것 이 바람직 하 며 , 이 는 박판 소재 를 다루 는 것 보다 간단 하 다 .