도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 종래 진공 장치 는 기판 ( 1 ) 이 로딩 되 어 진공 상태 에 서 패턴 형성 등 의 실제 공정 이 진행 되 는 복수 의 공정 챔버 ( 35 a , 35 b , 35 c ) 와 , 상기 공정 챔버 ( 35 a , 35 b , 35 c ) 사이 에 설치 되 어 기판 ( 1 ) 을 각 공정 챔버 ( 35 a , 35 b , 35 c ) 로 투입 하 는 이송 챔버 ( 33 ) 와 , 상기 이송 챔버 ( 33 ) 전단 에 설치 되 어 외부 로부터 입력 되 는 기판 ( 1 ) 에게 진공 환경 을 제공 하 는 로드 락 ( load lock ; 32 ) 과 , 상기 로드 락 ( 32 ) 전단 에 설치 되 어 이전 공정 이 종료 되 어 이송 되 어 온 기판 ( 1 ) 을 상기 로드 락 ( 32 ) 의 출입구 ( 37 ) 를 통해 상기 로드 락 ( 32 ) 에 공급 하 는 로보트 ( 40 ) 로 구성 된다 .