전술 한 본원 의 과제 해결 수단 에 의하 면 , 패키지 와 패키지 가 아닌 부분 사이 의 후보 경계점 을 추출 하 고 , 후보 경계점 을 이용 하 여 패키지 와 패키지 가 아닌 부분 사이 의 경계 라인 을 추출 함 으로써 , 패키지 간 의 간격 이 좁 거나 , 이 물질 등 으로 패키지 의 경계 의 연결 이 끊겨도 불 확실 한 정보 는 무시 하 여 패키지 의 경계 라인 을 명확 하 게 추출 할 수 있 고 , 이 와 같이 , 패키지 의 경계 라인 을 특정 화 하 여 패키지 의 특정 부분 과 마킹 의 중심 위치 사이 의 거리 값 을 오프셋 값 으로 산정 하 여 오프셋 값 을 통해 마킹 의 정 위치 여부 를 파악 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 패키지 가 테이블 플레이트 구조 체 상 에서 소정 의 간격 만 을 두 고 서로 연속 적 으로 배치 되 는 경우 에 도 용이 하 고 정확 하 게 마킹 의 정 위치 여부 를 파악 할 수 있 고 , 패키지 가 서로 이웃 하 지 않 게 걸러 배치 되 는 경우 에 도 적용 되 어 마킹 의 정 위치 여부 검사 의 정확도 를 향상 시킬 수 있 다 .