먼저 , 도 2 a 를 참조 하 면 , 일면 에 본딩 패드 ( 206 ) 가 형성 된 반도체 칩 ( 202 ) 상 에 보호막 ( 208 ) 을 코팅 하 고 , 상기 보호막 ( 208 ) 상 에 상기 반도체 칩 ( 202 ) 의 본딩 패드 ( 206 ) 부분 만 을 노출 시키 도록 감광막 패턴 ( 210 ) 을 형성 한다 . 그런 다음 , 상기 감광막 패턴 ( 210 ) 을 식각 마스크 로 상기 반도체 칩 ( 202 ) 의 본딩 패드 ( 206 ) 부분 이 노출 되 도록 상기 보호막 ( 208 ) 을 식각 한다 .