여기 서 , 접촉 소자 의 팁 부 ( 500 ) 와 몸 체부 ( 700 ) 의 형성 은 통상 적 인 리 소 그라피 등 의 통상 적 인 반도체 식각 공정 이나 멤 스 ( Micro electro mechanical system ; MEMS ) 공정 을 이용 하 여 수행 될 수 있 는 것 으로서 , 본 발명 의 명세서 에서 는 그 구체 적 인 설명 은 생략 하 기 로 한다 .