제 2 몰딩 부 ( 600 ) 상 에 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 가 제공 될 수 있 다 . 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 는 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 의 상면 을 덮 을 수 있 다 . 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 와 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 의 접면 은 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 과 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 의 접면 과 공면 ( coplanar ) 을 이룰 수 있 으며 , 실질 적 으로 평탄 ( flat ) 할 수 있 다 . 제 3 몰딩 부 ( 800 ) 는 제 3 반도체 칩 ( 700 ) 의 측면 및 후면 ( 700 b ) 을 덮 을 수 있 다 .