종래 의 멀티 칩 LED 패키지 ( 1 ) 는 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 10 a , 10 b ) , 패키지 본체 ( 20 ) , 및 LED 칩 ( 30 ) 을 포함 한다 . 패키지 본체 ( 20 ) 는 LED 칩 ( 30 ) 들 을 실장 하 기 위한 하나 의 캐비 티 ( 40 ) 를 포함 한다 . 캐 비티 ( 40 ) 의 측면 은 광추 출 효율 을 증가 시키 기 위하 여 소정 의 경사각 을 갖 는 반사면 ( 41 ) 이 다 . 캐 비티 ( 40 ) 의 저면 에 는 LED 칩 ( 30 ) 의 전기 적 접속 을 위한 제 1 리드 프레임 ( 10 a ) 의 일부 및 제 2 리드 프레임 ( 10 b ) 의 일부 가 노출 되 어 있 다 . LED 칩 ( 30 ) 들 은 패키지 본체 ( 20 ) 상 에 실장 되 어 제 1 리드 프레임 ( 10 a ) 및 제 2 리드 프레임 ( 10 b ) 과 전기 적 으로 접속 될 수 있 고 , 또한 , 도 1 a 에서 와 같이 제 2 리드 프레임 ( 10 b ) 상 에 실장 될 수 도 있 다 . LED 칩 ( 30 ) 들 은 제 1 리드 프레임 ( 10 a ) 및 제 2 리드 프레임 ( 10 b ) 과 전기 적 으로 연결 되 기 위하 여 와이어 본딩 ( 미 도시 ) 될 수 있 다 .