이 를 방지 하 기 위해 , 상기 봉 지재 ( 5 ) 를 형성 하 기 위한 열경화성 수지 의 경화 전 점도 를 증가 시키 는 것 이 바람직 하 며 , 따라서 점 도 증진 제 를 열경화성 수지 내 에 첨가 할 수 있 다 . 점 도 증진 제 는 예컨대 SiO 2 , Y 2 O 3 또는 TiO 2 등 일 수 있 으며 , 이 들 은 열경화성 수지 의 점도 를 증가 시키 어 형광체 ( 7 ) 가 아래 로 가라앉 는 것 을 완화 시킨다 . 또한 , 상기 점 도 증진 제 는 청색 발광 다이오드 에서 방출 된 광이 봉 지재 ( 5 ) 내 에서 진행 하 는 경로 를 증가 시키 어 파장 변환 효율 을 향상 시킨다 .