단 열 패 키 징 ( 100 ) 은 퇴비 화 가능 한 및 / 또는 재 활용 가능 한 재료 로 주로 형성 되 는 중실 의 퇴비 화 가능 한 또는 재 활용 가능 한 본체 ( 110 ) 를 포함 한다 . 이러 한 맥락 에서 , " "" 중실 ( solid ) "" 은 본체 ( 110 ) 가 예 를 들 어 ", 느슨 하 게 채워진 펠릿 들 로 형성 되 기 보 다는 , 단일 유닛 ( unit ) 으로서 함께 보유 됨 을 나타낸다 . 단 열 패 키 징 ( 100 ) 은 본체 ( 110 ) 의 적어도 일부분 을 덮 는 방수성 , 내수 성 또는 발수성 층 을 선택 적 으로 포함 할 수 있 다 .