현재 HDI 기술 은 L 1 - 3 및 L 1 - 4 층 의 연결 과 같 은 층간 연결 을 실현 할 수 있 다 . 현재 업계 의 일반 HDI 는 약 1 : 1 의 전기 도금 능력 의 종횡비 를 달성 할 수 있 고 , 개인 은 1 . 2 : 1 에 도달 할 수 있 다 . 그러나 블라인드 홀 의 전기 도금 용액 교환 용량 의 한계 로 인해 종횡비 가 1 . 2 : 1 을 초과 하 면 블라인드 홀 의 전기 도금 금속화 가 병목 현상 이 되 어 , HDI 기술 이 비교 적 간단 한 공정 흐름 에서 더 많 은 층간 의 상호 연결 을 달성 하 는 것 을 제한 한다 .