본 발명 에 따르 면 , 경화물 로 한 경우 의 선팽창 계수 , 탄성 률 및 두께 가 소정 의 관계 를 갖 는 경화 성 수지 조성물 을 포함 하 는 휨 교 정재 를 사용 함 으로써 , 반도체 패키지 실장 시 의 온도 에서 도 웨이퍼 반송 등 의 실온 에서 도 휨 량 을 억제 할 수 있 음 과 함께 , 웨이퍼 내지 패키지 의 휨 량 을 조정 하 면서 웨이퍼 내지 패키지 의 휨 을 저감 시킬 수 있 다 . 그 결과 , 품질 신뢰 성 이 높 은 반도체 패키지 를 얻 을 수 있 다 .