" 풀 HD 영화 124 편 1 초 에 처리 "… SK 하이닉스 , ' HBM 2 E ' D 램 개발 
 SK 하이닉스 가 업계 최고 속도 를 지원 하 는 ' HBM 2 E ' D 램 개발 에 성공 했 다 . 
 HBM 은 대용량 데이터 처리 에 특화 된 고 대역폭 메모리 ( HBM : High Bandwidth Memory ) 를 뜻 한다 . HBM 2 E 는 HBM D 램 의 차세대 제품 이 다 . 이전 규격 인 HBM 2 보다 속도 가 50 % 향상 됐 다 . 
 SK 하이닉스 는 HBM 2 E 중 에서 도 업계 최고 속도 를 구현 했 다 . 핀 당 3 . 6 기 가 비트 ( Gbit / s ) 속도 를 지원 한다 . 총 1024 개 정보 출입구 ( I / O ) 를 통한 전체 데이터 처리 속도 는 초당 460 기가바이트 ( GByte ) 다 . 이 는 풀 HD 영화 ( 3 . 7 GB ) 124 편 분량 을 단 1 초 에 처리 할 수 있 는 수준 이 다 . 또 DDR 5 메모리 보다 11 배 빠른 속도 다 . 
 메모리 용량 은 16 GB 다 . 16 Gb 칩 8 개 를 ' TSV ( Through Silicon Via ) ' 기술 로 수직 연결 해 단일 메모리 로 만들 었 다 . TSV 는 D 램 칩 에 수천 개 의 미세 한 구멍 을 뚫 어 상층 과 하층 칩 의 구멍 을 수직 관통 하 는 전극 기술 이 다 . TSV 를 활용 하 면 기존 패 키 징 방식 보다 크기 는 30 % 이상 , 전력 소모 는 50 % 이상 줄일 수 있 다 . 데이터 처리 성능 은 올리 면서 크기 와 전력 소모 를 낮추 기 위해 TSV 공정 을 접목 한 것 이 다 . 
 HBM 은 짧 은 시간 에 대용량 데이터 를 처리 하 는 특성 때문 에 그동안 그래픽 카드 ( GPU ) 등 고 성능 그래픽 처리 분야 에 활용 됐 다 . 향후 자율 주행 차 뿐 만 아니 라 머신 러닝 , 슈퍼컴퓨터 , 인공지능 ( AI ) 시대 대용량 그래픽 데이터 처리 가 필수 인 만큼 HBM 에 대한 수요 확대 가 예상 된다 . 
 SK 하이닉스 는 시장 확대 를 대비 해 2020 년 HBM 2 E 메모리 를 본격 양산 한다는 계획 이 다 . 
 전준현 HBM 사업 전략 담당 은 “ SK 하이닉스 는 2013 년 세계 최초 로 HBM D 램 을 출시 한 이후 지금 까지 기술 경쟁력 을 바탕 으로 시장 을 선도 해 왔 다 ” 며 “ HBM 2 E 시장 이 열리 는 2020 년 부터 본격 양산 을 개시 해 프리미엄 메모리 시장 에서 의 리더십 을 강화 하 겠 다 ” 고 말 했 다 . 
 HBM 은 기존 메모리 와 는 탑재 방식 도 다르 다 . 메모리 칩 을 모듈 형태 로 만들 어 메인보드 에 연결 하 는 통상 적 방식 이 아닌 칩 자체 를 GPU 와 같 은 로직 칩 등 에 수십 마이크로미터 ( um ) 간격 으로 장착 한다 . 칩 간 거리 를 단축 시켜 더욱 빠르 게 데이터 를 처리 하 기 위해서 다 . 
 SK 하이닉스 외 에 삼성전자 가 HBM 을 제조 하 고 있 다 . 삼성전자 도 최근 HBM 2 E D 램 을 개발 한 것 으로 알려졌 다 .