미국 특허 공개 제 2002 / 0050279 호 는 또한 회전 반도체 웨이퍼 에 도포 된 액상 필름 을 통해서 충분 한 기체 의 확산 을 가능 하 게 하 는 방법 을 개시 하 고 있 다 . 액상 필름 의 두께 는 반도체 웨이퍼 의 빠른 회전 에 의해 감소 된다 . 필름 이 더 얇 을수록 , 기체 는 필름 을 통해서 더 빨리 확산 될 수 있 다 . 그러나 , 이러 한 이유 때문 에 , 액상 필름 의 두께 는 반도체 웨이퍼 표면 위 의 기체 성분 의 농도 에 대한 제한 파라미터 이 다 .