또한 , 본 발명 은 공기 분사 수단 ( 50 ) 에 의한 고압 공기 분사 시 승강 판 ( 51 ) 의 하부 에 형성 된 분사 유닛 ( 53 ) 의 분사 패드 ( 53 b ) 에 분사 노즐 ( 53 g ) 이 내입 된 구조 로 형성 됨 에 따라 종래 와 같이 양파 가 분사 노즐 ( 53 g ) 에 부딪치 게 되 어 양파 의 표면 이 손상 됨 으로 인한 제품 으로서 하자 가 발생 되 던 문제 를 완벽히 일소 시키 게 된다 .