이어서 , 도 7 f 에 도시 된 바 와 같이 , 도전 층 ( 318 a ) 이 형성 된 제 1 기판 ( 320 ) 상부 에 포토레지스트 층 ( 394 ) 을 적층 한다 . 이때 , 상기 격벽 ( 380 ) 의 측벽 이 언더컷 되 므로 , 포토레지스트 를 도포 할 때 보호 층 ( 324 ) 및 격벽 ( 380 ) 상부 에 만 포토레지스트 층 ( 394 ) 이 형성 되 고 격벽 ( 380 ) 의 언더컷 된 영역 에 는 포토레지스트 층 이 형성 되 지 않 게 되 므로 , 상기 언더컷 을 통해 격벽 ( 380 ) 의 측벽 에 형성 된 도전 층 ( 318 a ) 이 노출 된다 .