관통 비아 ( 17 ) 를 형성 하 는 공정 으로 , 먼저 절연재 ( 20 ) 를 레이저 드릴링 하 여 천공 한 후 관통 홀 ( 17 a ) 을 형성 한다 ( 142 ) . 이때 , 도 4 의 ( r ) 과 같이 제 1 패키지 ( 100 ) 와 제 2 패키지 ( 200 ) 를 스택 한 후 , 한꺼번에 관통 홀 ( 17 a ) 을 천공 할 수 있 으며 , 각각 의 제 1 패키지 ( 100 ) 와 제 2 패키지 ( 200 ) 의 관통 홀 ( 17 a ) 을 천공 한 후 , 두 패키지 를 스택 할 수 도 있 음 은 물론 이 다 .