발명 에 따라 , 센서 엘리먼트 디바이스 의 일부 가 센서 엘리먼트 디바이스 의 하부 측면 을 넘 어 또는 센서 엘리먼트 그 자체 를 넘 어 하향 으로 돌출 하 지 않 거나 , 하향 으로 부각 되 지 않 는다 . 이 는 센서 엘리먼트 가 있 는 평면 표면 상 에 배치 될 때 , 센서 엘리먼트 디바이스 는 이 평면 표면 에 터치 하 거나 최대 1 mm 로 돌출 된다 . 따라서 , 발명 에 의해 , 센서 엘리먼트 디바이스 를 오랜 기간 아주 , 간단 하 게 그리고 신뢰 성 있 게 전기 적 으로 연결 하 는 것 이 가능 하 다 . 이러 한 전기 적 연결 은 동시 에 기계 적 체결 일 수 도 있 다 . 무엇 보다 도 , 이 전기 적 연결 은 바람직 하 게 는 SMD 연결 로 구성 될 수 도 있 으므로 , 매우 유리 하 게 제조 될 수 도 있 다 . 이 경우 , 센서 엘리먼트 디바이스 , 및 유리 하 게 는 동등 하 거나 동일 한 디자인 을 갖 는 복수 의 센서 엘리먼트 디바이스 들 은 SMD 피팅 머신 에 의해 알려진 방식 으로 작동 디바이스 의 컴포넌트 캐리어 상 에 배치 될 수 있 는 효과 를 달성 하 는 것 이 가능 하 다 .