도 1 은 본 발명 의 구성 하 는 베이스 필림 에 전극 부재 를 부가 한 하판 과 상판 의 구성 상태 를 예시 한 평면도 이 고 , 도 2 는 전극 부재 의 요면 에 스 페이서 를 부가 한 하판 과 상단 의 구성 상태 를 예시 한 평면도 , 도 3 은 하판 과 상판 의 측면 도 , 도 4 는 하판 과 상판 을 결한 한 상태 의 측면 도 , 도 5 는 하판 과 상판 을 결합 한 상태 의 평면도 이 다 .