· 이러 한 제 1 연결 층 에 더 하 여 , 제 2 접착제 또는 충 진 화합물 이 도포 되 고 , 이 는 칩 캐리어 의 일부 및 반사 부 의 일부 를 둘러싼다 . 이러 한 제 2 접착제 물질 은 반사 부 와 칩 캐리어 사이 에서 기계 적 으로 로딩 이 가능 한 ( loadable ) , 평평 한 연결부 를 생성 한다 . 그 에 따라 , 반 사 부 외측 벽 에 대한 접촉 표면 은 반사 부 의 하부 엣지 의 표면 에 비해서 상당히 크 다 . 결과 적 으로 , 이러 한 제 2 접착제 물질 은 열 팽창 중 에 발생 하 는 힘 을 훨씬 더 잘 흡수 할 수 있 다 . 또한 , 흡수 에 의해서 반사 부 내 에서 발생 되 는 열 이 칩 캐리어 로 보다 더 잘 발산 될 수 있 을 것 이 다 .