본딩 스테이지 ( 13 ) 는 히팅 블록 ( 18 ) 에 결합 되 어 있 는 스테이지 기판 ( 16 ) 의 상면 에 설치 된 한 단 높 아 진 사각 평면 으로서 , 스테이지 기판 ( 16 ) 의 대략 중앙 에 그 코너 부 ( 17 ) 가 오 도록 배치 되 어 있 다 . 코너 부 ( 17 ) 는 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 코너 부분 또는 능각 부 로 되 어 있 다 . 본딩 스테이지 ( 13 ) 는 4 개 의 측면 을 가지 며 , 그 중 2 개 의 측면 은 코너 부 ( 17 ) 에 인접 하 는 직교 한 측면 ( 15 a , 15 b ) 이 고 , 각 측면 ( 15 a , 15 b ) 은 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 코너 면 ( 15 ) 을 구성 하 고 , 다른 2 개 의 측면 은 스테이지 기판 ( 16 ) 의 측면 과 동일 면 으로 되 어 있 다 . 본딩 스테이지 ( 13 ) 의 상면 의 코너 부 ( 17 ) 측 에 는 반도체 다이 ( 21 ) 를 진공 흡착 하 는 흡착 공 ( 14 ) 이 설치 되 어 있 다 . 흡 착공 ( 14 ) 은 도시 하 지 않 은 진공 장치 에 접속 되 어 있 다 .