대안 적 인 구 현예 에서 , 조사 는 , 예 를 들 어 , 집속 전자기 ( 예 를 들 어 , 마이크로파 방사선 ) 의 사용 을 통해 경화 된 열경화성 수지 기판 의 일부 에 만 제한 될 수 있 다 . 이 공정 은 동일 한 영역 에 대해 , 예 를 들 어 기판 의 하나 의 특정 영역 이 다수 의 특정 성형 공정 을 필요 로 하 는 경우 에 다 수회 반복 될 수 있 음 을 인식 할 것 이 다 . 대안 적 으로 , 이 공정 은 기판 의 상이 한 영역 에 대해 반복 될 수 있 으며 , 이 개별 영역 들 을 분리 하 여 성형 하 는 것 이 바람직 하 다 . 본 발명 에 사용 된 전자기 방사선 은 1 mm 내지 1 m 의 파장 을 가질 수 있 으며 , 바람직 하 게 는 10 cm 내지 50 cm 의 파장 을 갖 는다 .