한편 , 플립 칩 본딩 기술 을 이용 하 여 반도체 패키지 를 제조 함 에 있 어서 , 우선 , 반도체 칩 의 본딩 패드 상 에 금 또는 구리 로 스 터드 ( Stud ) 나 필라 ( Pillar ) 를 형성 하 고 , 아울러 , 기판 의 본드 핑거 상 에 직접 또는 별도 의 스터 드 를 형성 한 상태 로 솔 더 를 형성 해 주 며 , 상기 반도체 칩 과 기판 을 상기 본딩 패드 와 본드 핑거 가 각각 1 : 1 대 응 되게 정렬 한다 . 그리고 나 서 , 힘 , 진동 및 열 등 의 에너지 를 인가 하 여 두 물체 간 을 접합 시킨다 .