그리고 , 상기 포고 핀 ( 306 ) 은 상기 소켓 보드 ( 302 ) 상 에 구비 되 어 있 는 포고 핀 플레이트 ( 304 ) 에 다수 부착 되 어 있 고 , 상기 소켓 보드 ( 302 ) 와 전기 적 으로 연결 되 어 있 으며 , FBGA 패키지 ( 320 ) 에 구비 되 어 있 는 솔 더 볼 ( 322 ) 과 직접 적 으로 콘 택 되 어 소켓 보드 ( 302 ) 와 FBGA 패키지 ( 320 ) 간 의 전기 적 인 신호 의 교환 을 위한 매개체 로 사용 된다 . 그리고 , 상기 포고 핀 ( 306 ) 은 세계 반도체 표준 화 협회 에서 정한 기준 에 맞 게 상기 FBGA 패키지 ( 320 ) 의 솔 더 볼 ( 322 ) 크기 및 솔 더 볼 ( 322 ) 간 의 피치 ( Pitch ) 에 대응 하 는 크기 및 간격 으로 다수 형성 되 어 있 다 .