본 명세서 에 개시 된 실시 예 들 과 관련 하 여 기술 된 각종 의 예시 적 인 논리 적 블록 들 및 모듈 들 은 본 명세서 에 기술 된 기능 들 을 수행 하 도록 설계 된 범용 프로세서 , 디지털 신호 프로세서 ( DSP ) , 주문 형 반도체 ( ASIC ) , 현장 프로그램 가능 게이트 어레이 ( field programmable gate array : FPGA ) 또는 다른 프로그램 가능 로직 디바이스 , 이산 게이트 ( discrete gate ) 또는 트랜지스터 로직 , 이 산 하드웨어 컴포넌트 ( discrete hardware components ) , 또는 이 들 의 어떤 조합 으로 구현 또는 수행 될 수 있 다 . 범용 프로세서 는 마이크로프로세서 일 수 있 지만 , 대안 으로 , 프로세서 는 통상 의 모든 프로세서 , 제어기 , 마이크로프로세서 , 또는 상태 머신 일 수 있 다 . 프로세서 는 또한 컴퓨팅 디바이스 들 의 조합 , 이를 테 면 DSP 및 마이크로프로세서 의 조합 , 다수 의 마이크로프로세서 들 의 조합 , DSP 코어 와 함께 한 하나 이상 의 마이크로프로세서 들 의 조합 , 또는 다른 모든 그러 한 구성 으로서 구현 될 수 있 다 .