둘째 , 검출 조건 도 와이어 본딩 위치 와 화상 읽 기 위치 에서 는 온도 , 조명 등 이 미묘 하 게 다르 다 . 또한 와이어 본딩 후 에 반도체 칩 을 반송 한 후 에 와이어 본딩 후 의 화상 읽 기 를 행하 므로 , 시간 적 인 경시 변화 에 의해서 도 검출 조건 이 미묘 하 게 다르 다 . 이 와 같이 검출 조건 이 다름 으로써 상기 첫째 와 마찬가지 로 , 그 결과 로 상기 한 오프셋 량 을 보정 ( 캐 필러 리 측 으로 피드백 ) 하 여도 적정 한 오프셋 량 이 아니 기 때문 에 정확 한 와이어 본딩 을 할 수 없 다 .