도 16 은 예시 적 인 반도체 디바이스 ( 200 ) 의 단면도 를 도시 한다 . 도 16 에 도시 된 예 에서 , 반도체 디바이스 ( 200 ) 는 서브 스트레이트 ( 110 , 210 ) , 전자 컴 포 넨 트 ( 120 , 130 ) , 캡 ( 140 ) , 커버 구조물 ( 150 ) , 외부 인터 커넥트 ( 160 ) , 접착제 ( 170 A , 170 B ) 및 내부 인터 커넥트 ( 180 ) 를 포함 할 수 있 다 . 또한 , 반도체 디바이스 ( 200 ) 는 접착제 ( 270 ) 및 / 또는 인터페이스 필름 ( 280 ) 을 더 포함 할 수 있 다 .