이 에 , 상기 몰딩 수지 ( 24 ) 는 캐 비티 ( 30 ) 에 채워 지 면서 칩 ( 20 ) 과 와이어 ( 22 ) 를 포함 하 는 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 몰딩 영역 ( 16 ) 을 몰딩 하 게 되 고 , 상기 몰드 체이스 ( 26 ) 의 상면 과 밀착 되 어 있 는 가이드라인 ( 28 ) 에 막히 게 되 어 , 몰딩 영역 ( 16 ) 바깥 으로 새 어 나가 는 몰드 플러시 현상 이 용이 하 게 방지 될 수 있 으며 , 결국 몰드 플러시 현상 의 방지 로 몰딩 영역 ( 16 ) 바깥쪽 의 제 1 볼랜드 ( 12 ) 에 몰딩 수지 ( 24 ) 가 묻 어 오염 되 는 불량 현상 을 미연 에 차단 할 수 있 게 된다 .