전자기파 차폐층 ( 20 ) 을 접지 시키 기 위해 베이스 필름 ( 10 ) 의 외측 으로 돌출 된 전자기파 차폐층 ( 20 ) 의 가장자리 의 전방 표면 에 는 접지 부 ( 30 ) 가 형성 된다 . 접지 부 ( 30 ) 는 구리 ( Cu ) , 은 ( Ag ) , 금 ( Au ) 및 알루미늄 ( Al ) 과 같 은 전도성 금속 을 포함 하 며 , 전자기파 차폐층 ( 20 ) 의 전방 표면 에 직접 접촉 되 도록 형성 된다 . 이 와 같 은 구조 로 인해 접 지 부 ( 30 ) 와 전자기파 차폐층 ( 20 ) 의 사이 의 전기 적 연결 상태 는 전기 전도성 이 우수 하 게 형성 된다 . 그리하여 전자기파 차폐층 ( 20 ) 의 접지 상태 가 향상 되 므로 , 전자기파 를 차폐 하 는 성능 이 크 게 향상 될 수 있 다 .