센서 안착 부 ( 200 ) 는 상부 커버 플레이트 ( 20 ) 에 결합 되 는 기판 몸 체부 ( 100 ) 보다 낮 은 위치 에 마련 되 고 , 온도 센서 ( 210 ) 는 센서 안착 부 ( 200 ) 의 상면 에 위치 하 기 때문 에 다수 의 배터리 셀 ( 10 ) 과 의 밀착 성 이 증가 될 수 있 다 . 즉 , 기판 몸 체부 ( 100 ) 의 상면 은 기판 몸 체부 ( 100 ) 가 결합 되 어 있 는 상부 커버 플레이트 ( 20 ) 의 상면 과 대략 동일 한 높이 에 위치 하 며 , 이때 센서 안착 부 ( 200 ) 는 기판 몸 체부 ( 100 ) 보다 낮 은 곳 에 위치 하 기 있 기 때문 에 , 센서 안착 부 ( 200 ) 의 상면 에 안착 되 는 온도 센서 ( 210 ) 역시 상부 커버 플레이트 ( 20 ) 보다 낮 은 곳 에 위치 하 게 되 어 다수 의 배터리 셀 ( 10 ) 과 의 밀착 성 이 증가 될 수 있 다 .