상술 한 바 와 같이 , 본 발명 의 연마 용 조성물 은 , 실리콘 웨이퍼 의 단부 및 전체 의 형상 을 조정 하 는 성능 이 우수 하 다 . 또한 , 본 발명 의 연마 용 조성물 은 , 높 은 연마 속도 를 유지 할 수 있 다 . 이러 한 특장 을 살려 , 본 발명 의 연마 용 조성물 은 , 실리콘 웨이퍼 의 조 연마 공정 , 즉 폴리 싱 공정 에서 의 최초 의 연마 공정 ( 1 차 연마 공정 ) 에 있 어서 적합 하 게 사용 된다 . 조 연마 공정 은 , 전형 적 으로 는 , 웨이퍼 의 양면 을 동시 에 연마 하 는 양면 연마 공정 으로서 실시 된다 . 본 발명 에 관한 연마 용 조성물 은 , 이 와 같 은 양면 연마 공정 에 있 어서 도 바람직 하 게 사용 될 수 있 다 .