열처리 장치 ( 1 ) 는 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 수용 하 는 챔버 ( 6 ) 와 , 복수 의 플래시 램프 ( FL ) 를 내장 하 는 플래시 가 열부 ( 5 ) 와 , 복수 의 할로겐 램프 ( HL ) 를 내장 하 는 할로겐 가 열부 ( 4 ) 를 구비 한다 . 챔버 ( 6 ) 의 상측 에 플래시 가 열부 ( 5 ) 가 설치 됨 과 더불 어 , 하측 에 할로겐 가 열부 ( 4 ) 가 설치 되 어 있 다 . 또한 , 열처리 장치 ( 1 ) 는 , 챔버 ( 6 ) 의 내부 에 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 수평 자세 로 유지 하 는 유지 부 ( 7 ) 와 , 유지 부 ( 7 ) 와 장치 외부 의 사이 에서 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 수도 ( 受渡 ) 를 행하 는 이재 기구 ( 10 ) 를 구비 한다 . 또한 , 열처리 장치 ( 1 ) 는 , 할로겐 가 열부 ( 4 ) , 플래시 가 열부 ( 5 ) 및 챔버 ( 6 ) 에 설치 된 각 동작 기구 를 제어 하 여 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 열처리 를 실행 시키 는 제 어부 ( 3 ) 를 구비 한다 .