상술 한 실시 예 1 에서 는 , 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 을 간 헐 반송 하 는 방법 으로서 원반 형상 의 로터 ( 41 ) 를 사용 하 였 는데 , 본 실시 예 에서 는 로터 대신 벨트 를 사용 한다 . 실시 예 1 과 마찬가지 로 , 본 발명 의 회전식 전극 부재 유닛 ( 1 ) 의 탄성체 링 ( 6 ) 을 벨트 의 표면 에 바싹 댐 으로 써 , 실시 예 1 에서 의 설명 과 같 은 이유 에 의해 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 의 단면 전극 의 표면 에 외관 불량 이 되 는 긁 힘 자국 이 남 지 않 는다는 효과 를 발휘 할 수 있 다 .