제 1 기판 ( 10 ) 및 제 2 기판 ( 20 ) 이 형성 된 후 , 제 1 및 제 2 기판 ( 10 , 20 ) 들 중 하나 에 는 예비 밀봉 부재 가 형성 된다 . 예비 밀봉 부재 는 열 경화 성 물질 또는 광 경화 성 물질 을 포함 하 며 유동 성 을 갖 는다 . 예비 밀봉 부재 는 제 2 기판 ( 20 ) 에 형성 된 제 1 전극 ( FE ) 을 덮 는 버퍼 패턴 ( BL ) 상 에 배치 되 며 , 예비 밀봉 부재 의 외부 에 는 금속 패드 ( 25 ) 가 배치 된다 .