상기 제 1 하부 도전 막 을 제 1 하부 층간 절 연막 ( 345 ) 이 노출 될 때 까지 부분 적 으로 제거 하 여 , 제 2 콘 택 영역 ( 340 ) 상 에 상기 하부 콘 택 홀 을 채우 는 하부 패드 ( 355 ) 를 형성 한다 . 하부 패드 ( 355 ) 는 후속 하 여 형성 되 는 하부 배선 ( 360 ) 을 제 2 콘 택 영역 ( 340 ) 에 전기 적 으로 연결 시킨다 .