한편 , 대 규모 집적회로 에서 는 대량 의 정보 를 단시간 에 처리 하 기 위해 동작 주파수 가 높 아 진다 . 패키지 에서 도 더욱 높 은 배 선밀도 를 요구 하 고 있 고 , 미세 배선 을 사용 함 에 따라 전송 손실 이 높 아 지 고 신호 의 지연 시간 이 길 어 지 는 문제 가 있 다 . 이 는 배 선간 의 노이즈 의 가능 성 을 더욱 높여 주 며 따라서 사용 하 는 절연재 의 유전율 을 낮추 어 기생 용량 ( Parasitic Capacitance ) 을 줄여야 하 며 절연 손실 을 줄여 주 기 위하 여 재료 의 유전 손실 이 낮 아 져야 한다 . 또한 이러 한 저 손실 절연재 는 RF ( Radio Frequency ) 필터 , 시그널 매칭 용 캐 패 시터 등 기능 성 소자 를 임 베 딩 하 기 위한 소재 로 사용 할 수 있 다 . 유기 시스템 모듈 이 실용 화 되 기 위해서 는 이러 한 저 손실 의 절연재 개발 이 필수 적 이 다 .