최근 전자 제품 의 고집 적 화 및 제품 소형 화 에 따라 방열 문제 는 매우 큰 과제 로 대두 되 고 있 다 . 일반 적 으로 , 방열 을 위한 방법 으로 는 알루미늄 이나 구리 의 압출 성 형 을 통해 표면적 을 극대 화 한 방열판 을 제조 하 고 , 이것 으로 부족 할 시 에 는 방열 구 조체 를 흑화 처리 ( 에 노 다 이징 ) 하 여 방사 효율 을 향상 시키 거나 송풍 장치 를 장착 하 여 공기 대류 로 전자 소자 의 냉각 문제 를 해결 하 고 있 는 실정 이 다 . 그러나 , 송풍 장치 는 소음 , 제품 수명 , 가격 , 소형 화 불 가능 등 많 은 문제점 을 갖 고 있 기 때문 에 제품 적용 의 한계 를 가지 고 있 다 .