이제 상기 방법 의 실시 예 들 을 설명 한다 . 도 6 은 칩 패키지 의 전술 한 실시 예 들 중 하나 에서 광 신호 로 통신 하 기 위한 방법 ( 600 ) 을 도시 하 는 순서도 를 제시 한다 . 이러 한 방법 동안 , 광 신호 는 수직 방향 의 수직 스택 으로 배열 되 는 반도체 다이 들 의 세트 에 기계 적 으로 견고 하 게 결합 되 는 램프 컴포넌트 에 있 는 광도 파로 에서 전달 된다 ( 동작 610 ) . 반도체 다이 들 은 수평 방향 에서 서로 오프셋 되 어 , 수직 스택 의 일 측 에서 계단식 테라스 를 규정 한다는 것 에 주목 한다 . 또한 , 램프 컴포넌트 는 , 계단식 테라스 를 따르 는 방향 에 거의 평행 한 수직 스택 의 일 측 에 배치 되 는데 , 이 는 수평 방향 과 수직 방향 사이 이 다 . 그 다음 , 광 신호 는 , 광 결합 컴포넌트 를 이용 하 여 , 반도체 다이 들 의 세트 에서 한 반도체 다이 에 광학 적 으로 결합 된다 ( 동작 612 ) .