그러나 , 상기 열압 착 본딩 장치 를 사용 하 는 종래 기술 의 경우 에 는 , 1 ) 가열 압착 방법 을 사용 하 므로 경화 시간 이 불 안정 하 여 전극 간 의 위치 결정 오 차 및 이종 재료 간 의 열팽창 차이 로 인한 위치 결정 오 차 가 발생 하 여 궁극 적 으로 내부 응력 이 발생 하 고 그 에 따라 전극 접촉 부 의 파손 이 발생 하 게 되 므로 미세 피치 ( pitch ) 의 구 현 이 어렵 다는 문제점 ; 2 ) ACF 열 압착 장치 를 사용 할 경우 , ACF 자체 가 고가 일 뿐 만 아니 라 , 접착 이 불 필요 한 탭 과 탭 사이 의 빈 부분 까지 도 모두 접착 하 는 전체 접착 방식 을 사용 하 여야 하 므로 비용 면 에서 상당히 경제 성 이 낮 으며 , 또 한 피치 간격 이 좁 아 질수록 ACF 내 의 도전 볼 이 통전 이 필요 한 상부 전극 과 하부 전극 사이 뿐 만 이 아니 라 , 이웃 하 는 상부 전극 또는 이웃 하 는 하부 전극 사이 , 또는 대각선 방향 의 상부 전극 및 하부 전극 사이 에 도 도전 볼 이 존재 하 여 쇼트 가 발생 하 여 최종 제품 의 불량 가능 성 이 있 으므로 , 미세 피치 를 구현 하 는 데 일정 한 한계 가 있 다는 문제점 ; 3 ) 가열 압착 을 위해 핫바 ( hot bar ) 또는 히터 블록 ( heater block ) 등 과 같 은 가열 장치 를 별도 로 사용 하 여야 하 므로 비용 이 증가 할 뿐 만 아니 라 , 가열 및 냉각 에 따른 공정 시간 의 증가 로 인해 제품 생산 시간 ( tact time ) 이 증가 한다는 문제점 ; 및 4 ) ACF 부착 공정 및 본 압 공정 을 포함 한 다수 의 본딩 공정 단계 및 다수 의 스테이션 이 요구 되 며 , 그 로 인해 다수 의 본딩 공정 을 수행 하 는 데 필요 한 장비 가 상당히 고가 여서 공정 장비 의 가격 이 상승 하 고 , 다수 의 스테이션 사용 으로 인해 공간 효율 성 이 불량 하 다는 문제 가 있 었 다 .