그 후 , DGP 8760 [ 상품명 : 디스코 가 부시 키 가 이샤 ( Disco Corporation ) 제 ] 을 이용 하 여 , 상기 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 를 첩 합한 면 과 는 반대 의 면 ( 웨이퍼 의 이면 ) 을 , 웨이퍼 의 두께 가 50 μ m 가 될 때 까지 연삭 했 다 . 연삭 후 의 웨이퍼 를 , RAD - 2700 F [ 상품명 : 린 텍 가부 시 키가 이샤 ( LINTEC Corporation ) 제 ] 를 이용 하 여 , 웨이퍼 이면 측 으로부터 다 이싱 테이프 ( 웨이퍼 고정 테이프 ) 상 에 마운트 하 여 , 링 프레임 에서 지지 고정 했 다 ( 공정 ( a ) ) .