도 2 는 도 1 의 종래 구조 를 개선 한 것 으로 COF ( 122 ) 를 제거 하 고 터치 IC ( 또는 터치 드라이브 IC ) ( 232 ) 를 연성 회로 기판 ( FPCB : Flexible printed circuit board ) 에 표면 실장 기술 ( SMT : surface mount technology ) 을 이용 하 여 만들 어 진 모듈 이 다 .