또한 , 패키지 ( 100 , 200 ) 간 의 전기 적 연결 을 구현 하 는 통로 인 관통 비아 ( 17 ) 는 각 패키지 에 관통 비아 ( 17 ) 를 형성 한 후 스택 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 전체 패키지 에 관통 비아 ( 17 ) 를 형성 하 여 전기 적 연결 을 구현 할 수 도 있 다 . 또한 , 중간 부분 의 패키지 만 을 전기 적 으로 연결 하 는 부분 관통 비아 를 형성 할 수 있 음 은 물론 이 다 .