본 발명 에 따라 , 전기 접속 부가 하우징 벽 을 통과 하 고 , 하우징 벽 에 의해 단단히 둘러싸인 하우징 이 형성 된다 . 하우징 벽 은 공동 부 ( hollow space ) 를 가지 며 , 상기 공동 부 내 에 밀봉 재료 가 채워진다 . 상기 공동 부 는 2 중 벽 의 하우징 벽 의 사이 공간 으로 형성 되 고 , 하우징 에 대한 폐쇄 부재 를 이루 는 커버 및 / 또는 바닥 을 향한 방향 으로 개방 된다 . 본 발명 에 따르 면 , 밀봉 재료 는 공 동부 에 있 어서 커버 및 / 또는 바닥 을 향한 쪽 에 2 개 이상 의 밀봉 립 을 가진 밀봉 프로 파일 을 형성 하 도록 구현 된다 .