구동 부 ( 120 ) 의 각 구성 요소 는 각각 별개 의 집 적 회로 칩 또는 하나 의 집 적 회로 칩 의 형태 로 형성 되 어 화소 부 ( 110 ) 가 형성 된 기판 위 에 직접 장착 되 거나 , 연성 인 쇄 회로 필름 ( flexible printed circuit film ) 위 에 장착 되 거나 TCP ( tape carrier package ) 의 형태 로 기판 에 부착 되 거나 , 기판 에 직접 형성 될 수 도 있 다 . 일 실시 예 에서 , 제 어부 ( 121 ) , 감마 설 정부 ( 123 ) , 데이터 구동 부 ( 125 ) 는 집 적 회로 칩 의 형태 로 화소 부 ( 110 ) 와 연결 되 고 , 전류 공급 부 ( 127 ) 및 클락 생 성부 ( 129 ) 는 기판 에 직접 형성 될 수 있 다 .