도 9 를 참조 하 면 , 본 발명 의 제 5 실시 형태 에서 의 집적회로 패키지 시스템 ( 900 ) 의 평면도 가 도시 되 어 있 다 . 평면도 는 커버 가 없 는 집적회로 패키지 시스템 ( 900 ) 을 나타낸다 . 집적회로 패키지 시스템 ( 900 ) 은 도 7 의 집적회로 패키지 시스템 ( 700 ) 의 구조 와 유사 할 수 있 거나 집적회로 패키지 시스템 ( 700 ) 과 동일 할 수 있 다 . 보다 구체 적 인 예 로서 , 집적회로 패키지 시스템 ( 900 ) 은 나란히 배치 된 2 개 의 집적회로 패키지 시스템 ( 700 ) 일 수 있 다 .