또한 , 제 1 로드 락 챔버 부 ( 120 ) 에서 수납 할 수 있 는 제 1 웨이퍼 의 개수 는 제 2 로드 락 챔버 부 ( 130 ) 에서 수납 할 수 있 는 제 2 웨이퍼 의 개수 와 실질 적 으로 동일 한 것 이 다 . 즉 , 제 2 로드 락 챔버 부 ( 130 ) 는 공정 챔버 부 ( 110 ) 에 형성 된 복수 개 의 웨이퍼 스테이지 ( Wafer Stage ) 만큼 제 2 웨이퍼 를 동시 에 수납 할 수 있 다 . 이 와 같이 , 제 1 로드 락 챔버 부 ( 120 ) 와 제 2 로드 락 챔버 부 ( 130 ) 가 제 1 웨이퍼 또는 제 2 웨이퍼 를 적층 하 여 수납 할 수 있 는 공간 을 실질 적 으로 동일 하 게 형성 함 으로써 , 밴 트 및 진공 시간 을 효율 적 으로 줄일 수 있 어 UPEH ( Unit Per Equipment Hour , 단위 생산 당 장비 가동 률 ) 를 증가 할 수 있 다 . 따라서 , 공정 시간 을 단축 시킬 수 있 다 .