이방 도전 성 부재 는 , 반도체 소자 등 의 전자 부품 과 회로 기판 사이 에 삽입 하 고 , 가압 하 는 것 만 으로 전자 부품 과 회로 기판 사이 의 전기 적 접속 이 얻 어 지 므로 , 반도체 소자 등 의 전자 부품 등 의 접속 부재 및 기능 검사 를 실시 할 때 의 검사 용 커넥터 등 으로 널리 사용 되 고 있 는 것 외 에 , 광 전송 소재 의 용도 로 도 응용 을 기대 할 수 있 어 , 주목도 가 높 은 부재 이 다 .