한편 , 본 발명 에 따르 면 서브 기판 ( 110 ) 에 탑재 되 는 칩 의 개수 가 감소 하 기 때문 에 발열량 도 함께 감소 하 는 바 , 이 에 맞추 어 냉각 방식 도 공랭식 , 즉 공기 를 냉각 기 ( 140 ) 에 의해 냉각 하 고 수분 제 거기 ( 141 ) 를 통해 함유 수분 을 제거 한 후 에 도시 되 지 않 은 냉각 팬 에 의해 서브 기판 ( 110 ) 의 ALPG 칩 ( 114 ) 과 드라이버 / 컴 패 레이터 혼 성 칩 ( 113 ) 을 직접 냉각 시킬 수 가 있 다 .