방법 ( 600 ) 은 입사 광 빔 으로 퇴적 챔버 의 영역 을 조명 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 ( 610 ) . 조명 된 영역 은 웨이퍼 에 인접 할 수 있 다 . 조명 된 영역 은 웨이퍼 로부터 일정 거리 만큼 분리 될 수 있 다 . 조명 된 영역 은 웨이퍼 를 포함 하 는 부분 과 는 다른 챔버 부분 에 있 을 수 있 다 . 챔버 의 조명 된 영역 은 하나 이상 의 서브 영역 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 주어진 서브 영역 은 조명 된 영역 의 좁 은 평면 슬라이스 일 수 있 다 . 서브 영역 은 수평 평면 , 수직 평면 , 또는 퇴적 챔버 의 내부 와 교차 하 는 임의 의 다른 평면 내 에 위치 될 수 있 다 . 퇴적 챔버 의 전체 영역 을 조명 하 는 것 은 입사 광 빔 으로 제 1 서브 영역 을 조명 하 고 , ( 아래 의 블록 ( 620 ) 에서 설명 된 바 와 같이 ) 제 1 서브 영역 에 대한 광 산란 데이터 를 수집 하 고 , 제 2 서브 영역 을 조명 하 도록 입사 광 빔 을 재 위치 하 고 , 제 2 서브 영역 에 대한 광 산란 데이터 를 수집 하 는 등 에 의해 수행 될 수 있 다 . 조명 은 단일 광원 또는 복수 의 광원 에 의해 생성 된 빔 을 사용 하 여 수행 될 수 있 다 . 조명 은 집속 된 빔 , 시준 된 빔 , 확장 된 빔 , 또는 이 들 의 임의 의 조합 을 사용 하 여 수행 될 수 있 다 . 하나 이상 의 광 빔 이 챔버 의 하나 이상 의 투명 또는 반투명 윈도우 를 통해 퇴적 챔버 에 들어갈 수 있 다 .