둘째 , 본 발명 은 요철 패턴 이 형성 된 기판 을 세정 한 후 에 상기 기판 상 에 전면 전극 을 형성 함 으로써 전면 전극 층 의 증착 불량 으로 인한 저항 증가 의 문제 가 발생 하 지 않 는다 . 특히 , 본 발명 은 상기 기판 세정 공정 을 전면 전극 층 형성 을 위한 공정 장비 내 에서 수행 함 으로써 세정 을 위한 별도 의 세정 장치 가 필요 하 지 않 고 공정 을 연속 적 으로 수행 할 수 있 는 장점 이 있 다 .