다음 , 생성 된 플라스마 를 이용 하 여 웨이퍼 ( W ) 의 갭 내 에 막 을 증착 한다 ( S 30 ) . 생성 된 플라스마 는 웨이퍼 ( W ) 상 에 공급 되 며 , 웨이퍼 ( W ) 의 갭 내 에 는 막 이 증착 된다 . 이후 , 앞서 설명 한 바 와 같이 , 갭 상부 에서 성장 한 오버행 을 제거 하 기 위한 에칭 이 이루어지 며 , 에칭 이 완료 되 면 동일 한 방법 으로 증착 과정 이 반복 된다 . 이 와 같 은 방법 을 통하 여 웨이퍼 ( W ) 의 갭 은 채워진다 .