그리고 상기 텍스처 링 단계 는 기판 ( 1 ) 의 수 광면 에서 의 반사 율 을 낮추 기 위하 여 미세 요철 ( 10 ) 을 형성 하 는 단계 로서 , 다양 한 방법 이 가능 하 며 , RIE 또는 ICP 를 사용 하 는 건 식식 각 에 의하 여 수행 되 는 경우 미세 요철 형성 의 균 일도 를 높이 기 위하 여 기판 ( 1 ) 은 건식 식각 시 에 발생 하 는 에칭 잔사 들 을 가두 는 다 수개 의 개구부 들 이 형성 된 개구부 재 가 복개 된 후 수행 될 수 있 다 .