본 발명 에 따른 부품 실장 시스템 에 의하 면 , 기판 유지 부 가 , 기판 에 있 어서 의 부품 이 실장 되 는 실 장면 이 연직 하방 을 향하 는 자세 로 기판 을 유지 하 고 , 헤드 구동 부 가 , 부품 을 유지 하 는 헤드 를 연직 상방 으로 이동 시키 는 것 에 의해 헤드 를 기판 유지 부 에 접근 시켜 기판 의 실 장면 에 부품 을 실장 한다 . 이 에 의해 , 기판 의 실 장면 으로 의 파티클 의 퇴적 을 저감 할 수 있 기 때문 에 , 부품 과 기판 의 접합 불량 의 발생 을 억제 할 수 있 다 . 따라서 , 부품 을 기판 에 실장 하 여 이루어지 는 제품 에 관해 , 칩 과 기판 의 접합 불량 에 기인 한 성능 불량 제품 의 발생 이 억제 된다 . 특히 , 1 장 의 기판 상 에 복수 개 의 부품 을 실장 하 는 이른바 COW ( chip on wafer ) 공정 에 바람직 하 다 .