한편 , 통상 의 반도체 패키지 ( 100 ) 는 반도체 다 이 본딩 , 와이어 본딩 , 인 캡슐 레 이 션 및 솔 더 볼 리 플로우 순서 로 반도체 패키지 를 제조 하 지만 , 본 발명 은 솔 더 볼 리플 로우 , 반도체 다 이 본딩 , 와이어 본딩 및 인 캡슐 레 이 션 순서 로 반도체 패키지 를 제조 한다 . 이 와 같이 순서 를 바꾼 이유 는 인 캡슐 레 이 션 이후 에 는 인 캡슐 란트 ( 150 ) 외측 으로 돌출 되 도록 솔 더 볼 ( 120 ) 을 형성 할 수 없 기 때문 이 다 . 또한 , 상기 와 같이 서브 스트레이트 ( 110 ) 에 먼저 솔 더 볼 ( 120 ) 을 리플 로 우한 후 , 반도체 다이 ( 130 ) 를 본 딩 해야 접착제 ( 132 ) 에 문제 가 발생 하 지 않 는다 . 즉 , 만약 접착제 ( 132 ) 를 이용 하 여 반도체 다이 ( 130 ) 를 서브 스트레이트 ( 110 ) 에 먼저 본딩 한다면 , 상기 접착제 ( 132 ) 가 솔 더 볼 ( 120 ) 의 리플 로우 공정 중 손상 될 수 있 기 때문 이 다 .