실시 예 에 의하 면 , 상기 반도체 소자 ( 200 ) 는 상기 제 1 본딩 패드 ( 155 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 165 ) 를 통해 상기 서브 마운트 ( 300 ) 위 에 배치 될 수 있 다 . 상기 제 1 본딩 패드 ( 155 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 165 ) 는 상기 서브 마운트 ( 300 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 상기 서브 마운트 ( 300 ) 는 상기 반도체 소자 ( 200 ) 에 전원 을 제공 하 는 회로 기판 을 포함 할 수 있 다 .