방열 과정 에서 방열 구조 는 전자 컴포넌트 와 직접 적 으로 접촉 하 거나 또는 전자 컴포넌트 와 간격 을 유지 할 수 있 다 . 예 를 들 어 설명 하 며 흑연 , 금속 또는 흑연 / 금속 방열 시트 를 고출력 전자 컴포넌트 ( 예 하 면 프로세서 ) 에 접합 시키 거나 또는 서로 인접 하 는 기타 부품 ( 예 하 면 백 커버 ) 에 접합 시켜 열량 을 전자 컴포넌트 로부터 가져갈 수 있 고 고출력 전자 컴포넌트 ( 예 하 면 발광 다이오드 ) 를 히트 파이프 에 설치 하 여 히트 파이프 를 통해 열량 을 먼저 전자 컴포넌트 로부터 방열 구조 ( 예 하 면 방열 핀 ) 에 전달 한 다음 방열 구조 로부터 외부 로 날려보낼 수 도 있 다 .