도 2 를 참조 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 밀봉재 밀봉 방법 에 사용 된 레이저 시스템 ( 110 ) 은 , 레이저 비 임 을 발생 하 는 레이저 발진기 ( 111 ) 와 , 분 균일 한 세기 프로파일 ( 115 ) 을 갖 는 레이저 비 임 을 소정 의 형상 을 갖 는 프로파일 , 예 를 들 어 y 축 방향 으로 소정 길이 를 갖 는 직사각 형 , 즉 , 플랫 형 프로 파일 ( 115 A ) 또는 y 축 방향 으로 소정 길이 를 갖 고 , 가운데 가 두꺼운 가우 시안 분포 의 프로파일 ( 115 A ) 로 변환 하 기 위한 마이크 로 광학계 ( 117 ) 를 구비 한다 . 상기 가우 시안 분포 의 프로파일 ( 115 A ) 은 밀봉재 가 도포 될 때 가운데 가 두껍 게 도포 된 경우 에 이용 되 어 불 균일 하 게 도포 된 밀봉재 를 균일 하 게 용융 시킬 수 있 다 .