CMP 공정 후 의 반도체 기판 표면 에 는 , 불순물 ( 이물 또는 디 펙 트라고 도 칭함 ) 이 다량 으로 잔류 하 고 있 다 . 불순물 로서 는 , CMP 에서 사용 된 연마 용 조성물 유래 의 지 립 , 금속 , 방식제 , 계면 활성제 등 의 유기물 , 연마 대상물 인 실리콘 함유 재료 , 금속 배선 이나 플러그 등 을 연마 함 으로써 생긴 실리콘 함유 재료 나 금속 , 나아가 각종 패드 등 으로부터 생기 는 패드 부스러기 등 의 유기물 등 이 포함 된다 .