공정 ( III ) 은 절연 층 에 천공 하 는 공정 이 며 , 이 로써 절연 층 에 비 아홀 , 스루홀 등 의 홀 을 형성 할 수 있 다 . 공정 ( III ) 은 , 절연 층 의 형성 에 사용 한 수지 조성물 의 조성 등 에 따라 , 예 를 들 면 , 드릴 , 레이저 , 플 라즈 마 등 을 사용 해서 실시 해도 좋 다 . 홀 의 치수 나 형상 은 , 프린트 배 선판 의 디자인 에 따라서 적절히 결정 해도 좋 다 .