FOD 접착 필름 에 사용 되 는 접착 층 은 반도체 패키지 에 포함 된 컨트롤러 다이 의 적어도 일부 를 매립 하 는 기능 을 갖 는다 . 또한 , 상기 접착 층 은 우수 한 컨트롤러 다이 매립 성 과 더불 어 , 적정 필 릿 ( fillet ) , 와이어 눌 림 성 방지 , 적정 경화 성 , 내습 성 및 내열 성 을 확보 하 기 위해 제조 되 는 것 이 바람직 하 다 . 본 발명 에서 접착 층 은 프로브 택 ( Probe Tack ) 측정값 이 15 gf 이하 이 고 , 110 ℃ 에서 용융점 도 가 2000 ~ 9000 Pa · s 인 것 이 사용 된다 .