반도체 소자 의 동작 속도 가 향상 되 고 , 상기 반도체 소자 가 패키지 된 반도체 패키지 가 고집 적 화 됨 으로써 , 상기 반도체 소자 가 동작 하 는 동안 , 상기 반도체 패키지 로부터 많 은 열 이 발생 할 수 있 다 . 따라서 , 상기 반도체 모듈 은 상기 반도체 소자 들 이 구동 함 으로써 발생 하 는 열 을 방출 ( heat dissipation ) 하 기 위한 히트 싱크 ( heat sink ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 히트 싱크 는 상기 반도체 소자 들 이 구동 함 에 따라 발생 한 열 이 축적 되 어 상기 반도체 소자 가 열화 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 . 즉 , 상기 반도체 모듈 은 솔 더 볼 ( solder ball ) 을 매개 로 하 여 기판 에 실장 된 반도체 패키지 를 포함 하 고 , 상기 반도체 패키지 의 표면 에 부착 된 히트 싱크 를 포함 할 수 있 다 .