" 이 에 반해 본 출원인 이 2006 년 11 월 09 일자 로 특허 출원 한 발명 의 명칭 이 "" 밀봉재 밀봉 방법 "" 인 특허 출원 제 2006 - 0110421 호 에 의하 면 성형 된 레이저 라인 빔 또는 작업 빔 을 이용 하 여 한 쌍 의 유리 기판 패키지 사이 에 배치 된 밀봉재 를 선택 적 으로 가공 할 수 있 었 고 ", 밀봉재 의 프로파일 에 따라 프로파일 이 성형 된 레이저 라인 빔 을 이용 하 여 상기 한 쌍 의 유리 기판 패키지 사이 에 배치 된 밀봉재 를 동시 에 가공 할 수 있 어서 가공 의 효율 성 을 높일 수 있 었 다 .