이러 한 본 발명 에 따른 연마 슬러리 는 높 은 부피 밀도 및 겉보기 밀도 를 나타내 는 산화 세륨 을 연마 입자 로 포함 함 으로써 연마 입자 의 미세화 후 에 도 연마 속도 가 우수 하 고 입경 이 큰 입자 들 이 거의 없 어 스크래치 의 발생 이 현저히 낮 아지므로 , 반도체 제조 공정 에서 사용 되 는 고정 도 표면 연마 등 에 유용 하 게 활용 될 수 있 다 .