본원 에서 제시 되 는 인조잔디 는 1 . 5 mm ~ 4 . 5 mm 입자 크기 의 폐 고무 칩 ( Chip ) 에 포함 된 중금속 을 고정 화 하 기 위해 폐 고무 칩 ( Chip ) 에 에 트린 자 이트 ( Ettringite ) 및 광촉매 , 경량 기포 세라믹 , 안료 등 을 넣 어 원료 혼합물 을 얻 고 이 를 150 ~ 190 ℃ 의 온도 영역 에서 교반 하 고 150 ~ 200 ℃ 의 온도 영역 에서 압출 시켜 1 . 5 ~ 4 . 5 mm 크기 로 컷팅 시켜 환경친화 형 인조잔디 충 진재 용 칩 ( chip ) 을 인조잔디 탄 성충 진제 로 사용 하 여 환경 친화 형 인조잔디 를 제공 하 고자 하 는 기술 이 다 .