한편 , 유체 공급 관 ( 550 ) 을 통해 공급 되 는 유체 는 바울 ( 530 ) 의 회전 에 의해 회전 될 때 , 회전력 에 의해 바울 ( 530 ) 의 내 벽면 에 밀착 되 어 회전 될 수 있 다 . 내 벽면 에 밀착 되 어 회전 되 는 유체 는 바울 ( 530 ) 의 상측 에 위치 되 는 관 통공 ( 미 도시 ) 을 통해 배출 될 수 있 다 . 배출 된 유체 는 케이스 ( 520 ) 에 마련 되 는 배출구 ( 521 ) 를 통해 외측 으로 배출 될 수 있 다 . 이러 한 과정 을 반복 해서 행하 면 , 바울 ( 530 ) 의 내 벽면 에 는 유체 에 함유 된 금속 입자 등 의 이물 이 점착 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 절삭 머신 에서 절삭 가공 을 위해 순환 되 는 절삭유 에 는 금속 의 절삭 과정 에서 형성 되 는 칩 ( chip ) 이 형성 될 수 있 는데 , 미세 한 칩 은 적 살 유 의 순환 과 함께 이동 될 수 있 다 . 이러 한 미세 한 칩 등 의 이물 을 제거 하 기 위해 원심 분리 과정 을 행하 면서 바울 ( 530 ) 의 내 벽면 에 점착 되 면서 유체 와 이 물 은 분리 될 수 있 다 .