도시 하 지 는 않 았 지만 , 베이스 기판 ( SUB ) 과 반도체 층 ( PS ) 사이 에 는 실리콘 산화물 , 실리콘 질화물 , 실리콘 산질 화물 등 과 같 은 무기 물질 을 포함 하 는 버퍼 층 이나 배리어 층 이 더 배치 될 수 도 있 다 . 버퍼 층 이나 배리어 층 은 베이스 기판 ( SUB ) 의 전체 면 에 걸쳐 배치 될 수 있 다 . 나아가 , 베이스 기판 ( SUB ) 과 반도체 층 ( PS ) 사이 에 는 반도체 층 ( PS ) 으로 빛 이 진행 하 는 것 을 방지 하 는 하부 금속 막 ( 미 도시 ) 이 더 배치 될 수 도 있 다 . 하부 금속 막 은 상부 에 위치 하 는 도전 층 , 예컨대 제 1 게이트 도전 층 ( GL 1 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 지만 , 이 에 제한 되 는 것 은 아니 다 .