가 압착 헤드 ( 41 ) 는 , 전자 부품 ( W ) 을 그 상면 측 에서 흡착 유지 하 는 가압 툴 ( 41 a ) 과 , 가압 툴 ( 41 a ) 을 Y , Z , θ 방향 으로 이동 시키 는 툴 구동 부 ( 41 b ) 와 , 가압 툴 ( 41 a ) 에 내장 되 어 가압 툴 ( 41 a ) 을 가열 하 는 히터 ( 41 c ) 를 갖 는다 . 스테이지 ( 42 ) 는 , 도 3 에 도시 한 것 과 같이 , 유기 EL 패널 ( P ) 을 배치 하 는 배치 부 ( 42 a ) 와 , 배치 부 ( 42 a ) 와 일체 적 으로 마련 되 며 , 유기 EL 패널 ( P ) 중 전자 부품 ( W ) 이 실장 되 는 가장자리 부를 하측 에서 지지 하 는 지 지부 ( 42 b ) 와 , 배치 부 ( 42 a ) 와 지지 부 ( 42 b ) 를 일체 적 으로 X , Y , Z , θ 방향 으로 이동 시키 는 스테이지 구 동부 ( 42 c ) 를 갖 는다 .