기판 의 표면 측 에 버퍼 층 을 통해 형성 된 복수 의 광 디바이스 를 구비 하 는 광 디바이스 웨이퍼 로부터 복수 의 광 디바이스 를 이설 하 는 광 디바이스 의 이설 방법 으로서 , 기판 의 표면 측 에 , 복수 의 광 디바이스 를 덮 고 , 또한 광 디바이스 사이 의 간극 을 따르 도록 시트 를 접착 하 는 시트 접착 단계 와 , 시트 접착 단계 를 실시 한 후 , 기판 의 이면 측 으로부터 , 기판 에 대해서 는 투과성 을 가지 며 버퍼 층 에 대해서 는 흡수성 을 갖 는 펄스 레이저 빔 을 조사 하 여 , 버퍼 층 을 파괴 하 는 버퍼 층 파괴 단계 와 , 버퍼 층 파괴 단계 를 실시 한 후 , 시트 를 기판 으로부터 박리 하 여 , 복수 의 광 디바이스 를 시트 에 전사 하 는 광 디바이스 전사 단계 를 포함 한다 .