전술 한 본원 의 과제 해결 수단 에 의하 면 , 피착 재 에 부착 된 후 300 ℃ 이상 의 고온 에 노출 되 었 을 때 도 테이프 박리 현상 이 발생 되 지 않 고 , 기포 가 발생 되 지 않 아 , FPCB 회로 적층 시 에 적용 되 거나 , 자동차 LED 램프 에 적용 되 는 회로 에 적용 될 때 , 전자 제품 의 부품 고정 이나 고온 의 열 에 노출 되 는 공정 에 채용 되 어 내 구성 , 회로 보호 를 유도 할 수 있 는 고내 열 고 접착 점착테이프 및 고내 열 고 접착 조성물 이 구현 될 수 있 다 .