일반 적 으로 , 솔 더 볼 마운 팅 은 반도체 소자 에서 전극 패드 가 구비 된 전면 에 솔 더 레지스 트 를 코팅 하 고 , 솔 더 레지스 트 를 패 터닝 하 여 전극 패드 를 노출 시킨다 . 그리고 , 노출 된 전극 패드 상 에 솔 더 볼 을 마운 팅 하 는 과정 을 거치 게 된다 . 솔 더 레지스 트 와 솔 더 볼 은 서로 접합 되 지 않 는 성질 을 갖 는 것 으로 , 솔 더 볼 은 전극 패드 에 만 접합 하 게 된다 .