도 16 에 도시 된 바 와 같이 , 절연 물질 층 ( 160 ) 은 필요 에 따라서 바이패스 패드 들 ( 120 ) 의 총 수 의 단지 일부분 상 에 배치 될 수 있 다 . 즉 , 절연 기판 ( 105 ) 은 바이패스 패드 들 ( 120 ) 의 일부분 을 노출 하 는 하나 또는 그 이상 의 개구 들 ( 159 ) 을 포함 할 수 있 다 . 하나 또는 그 이상 의 개구 들 ( 159 ) 은 절연 기판 ( 105 ) , 예컨대 절연 기판 ( 105 ) 을 형성 하 는 솔 더 레지스 트 층 에 대해서 식각 선택 비 를 갖 는 절연 물질 층 ( 160 ) 으로 채워질 수 있 다 .