종래 부터 프로세스 가스 와 반도체 웨이퍼 등 의 시료 의 화학 반응 을 이용 하 여 처리 하 는 플 라즈 마 처리 장치 에서 는 , 반응 생성물 이 생성 되 는 처리 를 연속 적 으로 반복 하 였을 때 에 처리 실 내 측벽 에 퇴적 한 반응 생성물 이 이탈 하 여 시료 에 부착 하 는 것 이 나 , 처리 실 내 에 체재 하 는 잔류 성분 의 분위기 가 시료 의 표면 에 악영향 을 미치 는 것 등 이 , 이 물 로서 반도체 배선 의 단락 이나 가공 형상 의 이상 등 , 불량 을 발생 시키 는 요인 으로 되 어 있 다 . 그런데 플 라즈 마 처리 장치 에서 는 예 를 들 면 시료 가 수납 된 카세트 로부터 시료 를 장치 내 로 반송 할 수 있 는 로드 록 실 이 있 고 , 일반 적 으로 로드 록 실 에 인접 하 여 장치 내 에 반송 된 시료 를 인접 한 복수 의 처리 실 로 반송 하 는 반 송실 을 가진다 .