1 ) 제 1 스텝 에서 는 , 예 를 들 면 a ) 기판 ( 100 ) 상 에 반사 양극 ( 210 ) 의 재료 막 을 증착 법 이나 스퍼터링 등 에 의해 형성 하 는 스텝 , b ) 반사 양극 ( 210 ) 의 재료 막 상 에 정공 주입 층 ( 510 ) 의 재료 막 을 증착 법 이나 스퍼터링 등 에 의해 형성 하 는 스텝 , c ) 에칭 에 의해 반사 양극 ( 210 ) 및 정공 주입 층 ( 510 ) 을 패 터닝 하 는 스텝 을 포함 한다 .