본 발명 에 의한 인 몰드 라벨 링 커버 제조 방법 에 관한 것 으로서 , 종래 에 는 필름 에 라벨 링 인쇄 를 한 후 포 밍 시켜 플라스틱 사출 을 하 여 접착 시키 고 있 으나 , 필름 과 플라스틱 사 출물 간 의 접 차력 이 약하 여 수명 이 덜 어 진다는 단점 이 있 었 다 . 본 발명 은 PET 원판 을 준비 하 여 표면 의 먼지 를 제거 하 는 공정 과 ; 먼지 제거 후 표면 의 정전기 를 제거 하 는 정전기 제거 공정 과 ; 그 PET 필름 의 이면 을 플 라즈 마 처리 하 여 미세 엠보싱 이 형성 되 게 표면 을 개질 하 는 표면 개질 공정 과 ; 상기 표면 개질 후 라벨 링 패턴 을 인쇄 하 는 패턴 인쇄공 정과 ; 인쇄 된 잉크 를 열처리 하 는 가류 공정 과 ; 패턴 이 인쇄 된 PET 필름 을 금형 에 안착 시켜 포 밍 시키 는 포 밍 공정 과 ; 상기 PET 필름 이 포 밍 되 어 금형 에 안착 된 상태 에서 플라스틱 수지 를 사출 성 형 하 여 상기 PET 필름 이 플라스틱 사 출물 에 일체 형 으로 접착 된 상태 로 제조 하 는 사출 공정 과 ; 사출 성형 후 상기 PET 필름 및 사 출물 의 단부 를 절단 하 는 커팅 공정 을 수행 하 여 휴대폰 커버 , 제 어 패널 , 자동차 인테리어 등 의 표면 이 장식 되 는 인 몰드 라벨 커버 를 제조 함 에 특징 이 있 다 .