다양 한 실시 예 에 따르 면 , 전자 장치 ( 400 ) 는 내부 공간 ( 4001 ) 에 배치 되 는 IF 모듈 ( 430 ) 을 포함 할 수 있 다 . 다양 한 실시 예 에 따르 면 , IF 모듈 ( 430 ) 은 외부 전원 을 이용 하 여 내부 배터리 를 충전 하 기 위한 전기 적 연결 매개체 로 사용 될 수 있 다 . 따라서 , IF 모듈 ( 430 ) 은 도전 성 부재 ( 4101 ) 와 전기 적 으로 절연 된 상태 를 유지 하 도록 , 비 도전 성 부재 ( 4102 ) 로 형성 된 지지 부재 ( 411 ) 의 적어도 일부 의 지지 를 받 도록 배치 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , IF 모듈 ( 430 ) 의 모듈 하우징 ( 431 ) 은 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 과 중첩 되 지 않 고 나란 하 게 배치 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 모듈 하우징 ( 431 ) 으로부터 대향 되 도록 연장 된 한 쌍 의 연장 부 ( 4311 , 4312 ) 는 지지 부재 ( 411 ) 와 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 사이 에 배치 될 수 있 다 . 따라서 , 전면 플레이트 ( 예 : 도 2 a 의 전면 플레이트 ( 202 ) ) 를 위 에서 바라볼 때 , 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 은 제 1 연장 부 ( 4311 ) 와 중첩 되 는 제 1 중첩 영역 ( 예 : 도 4 의 제 1 중첩 영역 ( S 1 ) ) 과 , 제 2 연장 부 ( 4312 ) 와 중첩 되 는 제 2 중첩 영역 ( 예 : 도 4 의 제 2 중첩 영역 ( S 2 ) ) 이 형성 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 제 1 중첩 영역 ( S 1 ) 에서 , 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 과 제 1 연장 부 ( 4311 ) 는 체결 부재 ( 433 ) ( 예 : 스 크류 ) 를 통해 지 지 부재 ( 411 ) 에 체결 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 제 2 중첩 영역 ( S 2 ) 에서 , 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 과 제 2 연장 부 ( 4312 ) 는 체결 부재 ( 433 ) 를 통해 지 지 부재 ( 411 ) 에 체결 될 수 있 다 . 예컨대 , 비 도전 성 부재 ( 4102 ) 로 형성 된 지지 부재 ( 411 ) 는 체결 부재 ( 433 ) 의 체결 을 위한 부싱 ( 4111 ) 을 포함 할 수 있 으며 , 스 크류 와 같 은 체결 부재 ( 433 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 과 제 1 연장 부 ( 4311 ) 및 / 또는 제 2 연장 부 ( 4312 ) 를 관통 한 후 , 지지 부재 ( 411 ) 의 부싱 ( 4111 ) 에 체결 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 체결 부재 ( 433 ) 는 적어도 하나 의 와셔 부재 ( 4331 ) 를 통해 인쇄 회로 기판 ( 420 ) 을 관통 하 고 지 지 부재 ( 411 ) 에 체결 될 수 있 다 . 와셔 부재 ( 4331 ) 는 체결 부재 ( 433 ) 의 체결 력 을 지속 적 으로 유지 시킬 수 있 다 .