스무 딩 처리 유닛 ( 51 ) 에 의해 스무 딩 처리 된 웨이퍼 ( W ) 는 , 웨이퍼 반송 아암 ( 54 ) 에 의해 스무 딩 처리 유닛 ( 51 ) 으로부터 반출 되 고 , 다음 으로 열처리 유닛 ( 53 ) 으로 반입 된다 . 열처리 유닛 ( 53 ) 으로 반입 된 웨이퍼 ( W ) 는 , 열 판 ( 53 b ) 상 에 놓여 있 고 , 열 판 ( 53 b ) 에 내장 된 히터 ( 53 c ) 에 의해 예컨대 100 ℃ 에서 소정 시간 , 가열 처리 된다 . 이 에 따라 , 웨이퍼 ( W ) 에 부착 되 는 용제 가 증발 되 고 , 현상 으로 팽윤 된 레지스 트 가 경화 되 어 , 내약품성 이 향상 된다 .