일반 적 으로 전자 제품 의 경우 , 폴리카보네이트 나 ABS 재질 의 상하부 커버 를 조립 하 기 위한 공차 를 0 . 05 mm 내지 0 . 1 mm 로 설계 하 는데 , 이 는 제품 의 성형 냉각 시 에 변형 이 있 을 것 을 고려 한 것 이 다 . 그러나 이 경우 조립 공차 로 인해 수분 침투 를 막 기 어려워 별도 의 방수 처리 를 해야 한다 . 그러나 , 본 발명 의 일 실시 예 에 의하 면 , 하부 커버 의 커버 부 ( 130 ) 재질 이 TPE 와 같 은 고무 재질 로서 탄 성재 이 므로 , 상부 커버 ( 136 ) 의 하단 모서리 와 커버 부 ( 130 ) 상단 내 주면 의 라운드 부 가 서로 0 . 1 내지 0 . 2 mm 깊이 로 중첩 ( d ) 되 도록 설계 하 여도 조립 이 가능 하 다 . 중첩 을 탄성 재인 커버 부 의 변형 으로 흡수 하 여 수용 할 수 있 고 , 별도 의 방수 처리 없이 도 수밀 성 이 확보 된다 .