한편 , ECP 공정 을 통해 구리 도금 층 ( 20 ) 을 형성 한 후 및 CMP 공정 전 에 , 약 100 ℃ ~ 200 ℃ 정도 에서 소둔 공정 ( Annealing Process ) 를 거치 게 되 는데 , 이때 구리 도금 층 ( 20 ) 의 상면 에 힐 락 ( Hillock ) 이 발생 할 수 있 다 . 힐 락 은 산화 막 위 에 형성 된 금속 박막 을 열처리 할 때 두 물질 의 열팽창 계수 차 에 의해 발생 하 며 , 상어 등 지느러미 모양 으로 솟 아 오른 형태 를 가진다 . 이러 한 힐 락 은 구리 CMP 공정 을 거친 후 에 도 잔존 하 며 , 특히 구리 금속 배선 위 에 장벽 절 연막 을 형성 하 는 공정 에서 더욱 심화 된다 . 일반 적 으로 , 장벽 절연 막 은 화학 기상 증착 법 ( Chemical Vapor Deposition ) 을 이용 하 여 형성 하 는데 , 그 공정 온도 가 약 400 ℃ 정도 이 다 . 따라서 , 고온 에 의한 열 적 스트레스 로 인해 , 구리 표면 의 힐 락 이 더욱 심화 된다 .