이 와 같이 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 은 기판 ( 140 ) 의 하부 면 에 형성 된 제 1 전극 패드 ( 144 ) 과 기적 으로 연결 되 고 , 제 2 반도체 칩 ( 120 ) 은 기판 ( 140 ) 의 상부 면 에 형성 된 제 2 전극 패드 ( 146 ) 과 전기 적 으로 연결 되 면 , 크기 가 서로 동일 한 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 및 제 2 반도체 칩 ( 120 ) 사이 에 연결부 ( 150 ) 를 형성 할 공간 을 마련 하 는 스 페이서 를 설치 하 지 않 아도 된다 . 따라서 , 적층 반도체 패키지 ( 200 ) 의 두께 를 줄일 수 있 다 .