미국 특허 5 , 595 , " 328 ( 발명 의 명칭 ; "" SELF ISOLATING ULTRASONIC TRANSDUCER ""); 5 ", 699 , " 953 ( 발명 의 명칭 : "" MULTI RESONANCE UNIBODY ULTRASONIC TRANSDUCER ""); 5 ", 884 , " 834 ( 발명 의 명칭 : "" MULTI - FREQUENCY ULTRASONIC WIRE BONDER AND METHOD ""); 7 ", 137 , " 543 ( 발명 의 명칭 : "" INTEGRATED FLEXURE MOUNT SCHEME FOR DYNAMIC ISOLATION OF ULTRASONIC TRANSDUCERS ""); 8 ", 251 , " 275 ( 발명 의 명칭 : "" ULTRASONIC TRANSDUCERS FOR WIRE BONDING AND METHODS OF FORMING WIRE BONDS USING ULTRASONIC TRANSDUCERS ""); 및 9 ", 136 , " 240 ( 발명 의 명칭 : "" SYSTEMS AND METHODS FOR BONDING SEMICONDUCTOR ELEMENTS "") 은 초음파 트랜스 듀 서 에 관한 것 이 고 ", 전체 적 으로 본원 에 참조 로 관련 되 어 있 다 . 초음파 본딩 에너지 는 일반 적 으로 초음파 트랜스 듀 서 를 사용 하 여 가해 지 며 , 이 경우 본딩 도구 가 트랜스 듀 서 에 부착 된다 . 트랜스 듀 서 는 일반 적 으로 압 전 요소 ( 예컨대 , 압 전 결정 , 압 전 세라믹 등 ) 의 적층 체 와 같 은 구 동기 를 포함 한다 . 전기 에너지 가 구 동기 에 가해 지 며 , 그 전기 에너지 는 기계 적 에너지 로 전환 되 고 이 에 의해 본딩 도구 팁 이 문지름 운동 으로 움직이 게 된다 .