여기 서 , 기재 ( 1110 ) 상 에 페이스트 를 도포 하 는 공정 은 다양 한 방법 으로 행해질 수 있 다 . 예 를 들 어 , 테이프 캐스팅 ( Tape casting ) 방법 으로 행해질 수 있 다 . 테이프 캐스팅 방법 은 미세 한 반도체 물질 의 분말 을 수계 또는 비수 계 용매 ( solvent ) , 결합제 ( binder ) , 가소제 ( plasticizer ) , 분산제 ( dispersant ) , 소포제 ( defoamer ) 및 계면 활성제 중 선택 되 는 적어도 하나 와 혼합 하 여 슬러리 ( slurry ) 형태 로 제조 한 후 , 움직이 는 칼날 ( blade ) 또는 움직이 는 기재 상 에서 성형 하 는 방법 이 다 .