열 전도성 그리드 는 각각 개구 를 갖 는 복수 의 실질 적 으로 균일 하 게 분포 된 셀 을 포함 한다 . 셀 은 셀 사이 의 영역 을 최소 화 하 는 방식 으로 함께 패킹 된다 . 셀 사이 의 벽 의 두께 ( t ) ( 도 3 참조 ) 는 하나 의 개구 의 에지 와 가장 가까운 개구 의 가장 가까운 에지 사이 의 최단 거리 이 다 . 셀 사이 의 벽 의 두께 ( t ) 는 1 mm 이상 , 1 . 5 mm 이상 , 2 mm 이상 , 3 mm 이하 , 2 . 5 mm 이하 , 또는 이 들 값 의 임의 의 조합 일 수 있 다 . 셀 사이 의 벽 의 두께 는 바람직 하 게 는 1 내지 3 mm , 바람직 하 게 는 1 . 5 내지 2 . 5 mm , 보다 바람직 하 게 는 2 내지 2 . 5 mm 의 범위 에 있 다 . 두께 ( t ) 는 증착 공정 동안 발생 된 열 에 따라 그리드 가 변형 되 지 않 을 정도 로 충분히 크 지만 , 아주 큰 것 은 아니 라서 결과 적 으로 증착 된 막 에서 그림자 효과 또는 마이크 로 마스킹 이 보이 며 , 이 는 증착 된 막 의 균일성 에 악영향 을 미칠 수 있 다 .