본 개시 의 일 실시 예 에 따른 제 1 반도체 패키지 ( 100 a ) 의 제 1 절연 층 ( 103 ) 은 반도체 칩 ( 101 ) 의 제 1 면 ( 121 ) 상 에 있 을 수 있 다 . 보다 구체 적 으로 , 제 1 절연 층 ( 103 ) 은 반도체 칩 ( 101 ) 의 제 1 면 ( 121 ) 과 제 2 절연 층 ( 106 ) 사이 에 있 을 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 제 1 절연 층 ( 103 ) 은 반도체 칩 ( 101 ) 의 제 1 면 ( 121 ) 및 제 2 절연 층 ( 106 ) 사이 에서 약 20 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터 의 두께 값 을 가질 수 있 다 .