LED 는 아래쪽 으로 매달려 있 는 커넥터 부분 들 에 대응 하 는 개구 들 을 갖 는 열 싱크 상 에 마운 팅 되 고 , 그것 의 개구 들 이 제공 되 어 있 다 . LED 를 마운 팅 할 때 , 삽입 스냅 들 은 개구 들 에 수용 되 고 , 바디 는 삽입 스냅 들 이 열 싱크 의 배면 표면 과 맞물릴 때 까지 아래쪽 으로 내리 눌린 다 . 서브 마운트 의 배면 표면 과 열 싱크 의 정면 표면 사이 에 열 전도성 재료 가 배치 되 고 , 이러 한 조건 에서 서브 마운트 의 배면 표면 은 열 싱크 에 열 결합 되 어 제자리 에 고정 된다 . 열 전도성 재료 는 위 에 설명 된 3 M 하이퍼 소프트 열 패드 ( hypersoft thermal pads ) 와 같 은 유연 한 재료 일 수 있 다 .