한편 , 상기 정공 수송 영역 이 전자 저지 층 을 포함 할 경우 , 상기 전자 저지 층 재료 는 , 상술 한 바 와 같 은 정공 수송 영역 에 사용 될 수 있 는 물질 , 본 명세서 에 기재 된 호스트 물질 , 또는 이 의 임의 의 조합 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 정공 수송 영역 이 전자 저지 층 을 포함 할 경우 , 전자 저지 층 재료 로서 , 후술 하 는 mCP , 또는 이 의 임의 의 조합 을 사용 할 수 있 다 .