도 4 d 를 참조 하 면 , 상기 반도체 칩 ( 110 ) 의 외측 으로 연장 된 접착 테이프 ( 120 ) 부분 을 상기 기판 ( 100 ) 의 일면 상 에 부착 한다 . 구체 적 으로 , 상기 접착 테이프 ( 120 ) 의 개 재하 에 다 수개 의 반도체 칩 ( 110 ) 들 이 스택 된 상태 에서 , 상기 반도체 칩 ( 110 ) 의 외측 으로 연장 된 접착 테이프 ( 120 ) 부분 을 소정 의 장비 ( T ) 를 사용 하 여 압착 함 으로써 기판 ( 100 ) 의 일면 상 에 부착 한다 . 그 결과 , 상기 반도체 칩 ( 110 ) 들 이 상기 접착 테이프 ( 120 ) 에 의해 기판 ( 100 ) 의 일면 상 에 고정 됨 에 따라 , 상기 반도체 칩 들 ( 110 ) 이 휘 거나 들뜨 지 않 은 채 기판 ( 100 ) 의 일면 상 에 다 수개 가 스택 되 는 것 이 가능 하 다 .