이후 , 도 12 에 도시 된 바 와 같이 , 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 이 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 에 접촉 될 수 있 다 . 이때 , 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 전면 들 ( 500 a ) 은 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 후면 들 ( 300 b ) 과 접할 수 있 고 , 제 2 몰딩 부 ( 600 ) 의 하 면은 제 1 몰딩 부 ( 400 ) 의 상면 과 접할 수 있 다 . 제 2 반도체 칩 들 ( 500 ) 의 제 2 칩 패드 들 ( 512 ) 과 제 1 반도체 칩 들 ( 300 ) 의 제 1 관통 전극 들 ( 320 ) 이 접할 수 있 다 .