본 발명 의 제 16 형태 는 , 제 3 형태 의 진공 처리 장치 에 있 어서 행해 지 는 진공 처리 방법 으로서 , 부속 모듈 을 오 목부 에 수용 하 는 공정 과 , 복수 의 진공 처리 실 중 의 하나 의 진공 처리 실에 기판 을 반입 하 는 공정 과 , 하나 의 진공 처리 실 에 있 어서 기판 에 소정 의 진공 처리 를 행하 는 공정 과 , 부속 모듈 을 오 목부 로부터 진공 반 송실 로 돌출 시켜 , 당해 부속 모듈 에 기판 을 반입 하 는 공정 과 , 기판 이 반입 된 부속 모듈 을 오 목부 에 수용 하 는 공정 을 포함 하 는 진공 처리 방법 을 제공 한다 .