리플 로우 납땜 의 개념 은 예컨대 전자 공학 에서 종종 사용 되 는 공지 된 납땜 방법 이 다 . 상기 방법 의 특징 은 , 공작물 ( 예 : 인쇄 회로 기판 ) 에 납땜 될 부품 을 장착 하 기 전 에 땜납 공급 이 실시 된다는 점 이 다 . 공작물 에 땜납 을 공급 하 기 위한 일련 의 방법 들 중 에 , 예컨대 실크 스크린 공정 에서 인쇄 되 는 땜납 페이스트 를 사용 하 는 방법 이 선호 된다 . 또는 상기 땜납 이 디 스펜서 , 솔 더 프리 폼 ( solder preform ) 또는 전기 도금 을 통해 공급 될 수 도 있 다 .