먼저 , 사출 성형 에 의해 , 두께 1 . 1 mm 의 폴리카보네이트 기판 ( 이하 PC 기판 이 라고 함 ) ( 1 ) 을 제작 하 였 다 . 그리고 , 이 PC 기판 ( 1 ) 상 에 는 , 인 - 그루브 Gin 및 온 - 그루브 Gon 를 가지 는 요철 면 ( 11 ) 을 형성 하 였 다 . 이 인 - 그루브 Gin 의 깊이 는 20 nm 으로 하 고 , 트랙 피치 는 0 . 32 ㎛ 로 하 였 다 .