본 발명 에 따른 바람직 한 실시 예 로서 , 금속 장식 부재 ( 140 ) 는 제 2 영역 ( L 1 ) 에 구비 되 고 있 다 . 나아가 , 제 1 바디 ( 110 ) 제 2 바디 ( 120 ) 에 대응 되 는 각각 의 영 역 ( L 1 ) ( L 2 ) 들 을 포함 하 고 있 다 . 즉 , 제 1 바디 ( 110 ) 의 하우징 의 제 1 영역 ( L 2 ) 에 는 EMI 도료 가 배제 될 수 있 으며 , 회로 기판 ( 111 ) 에 는 그라운드 ( 115 ) 가 배제 되 고 있 다 .