본 발명 에 따른 케이블 발광 조립 체 의 제조 방법 의 일 실시 예 는 본 제조 공정 의 작업 이나 단계 가 각 스테이션 에서 실시 되 는 일련 의 스테이션 을 이용 한다 . 초기 의 트림 스테이션 에서 는 FFC 스풀 로부터 원 하 는 길이 의 FFC 가 절단 된다 . 이 길이 의 FFC 는 하측 의 도체 표면 을 충분히 노출 시켜서 FFC 상 에 실장 될 각 LED 조립 체의 LED 및 선택 적 레지스터 ( 도시 하 지 않 음 ) 를 표면 실장 하 는 데 필요 한 부위 를 제공 하 기 위해 레이저 스테이션 에서 레이저 절단 에 의해 제거 된 케이블 절연체 부분 들 을 갖 는다 . 그리고 예 를 들 어 펀치 스테이션 에서 기계 적 다이 펀치 를 사용 하 여 주 어 진 전기 회로 설계 에 따라서 FFC 의 원 하 는 도체 를 통해 하나 이상 의 개구 가 형성 된다 . 선택 에 따라서 , 펀치 스테이션 작업 은 레이저 스테이션 작업 전 에 실시 될 수 있 다 . 그리고 땜납 분배 스테이션 에서 각 표면 실장 부위 위 에 원하 는 양 의 땜납 페이스트 가 분배 된다 . 각각 의 LED , 및 납땜 될 임의 의 다른 전자 디바이스 는 부품 배치 스테이션 에서 대응 하 는 땜납 페이스트 가 피복 된 표면 실장 부위 위 에 납땜 된다 . 각 전자 디바이스 와 대응 표면 실장 부위 사이 의 땜납 접합부 를 형성 하 기 위해 각 땜납 페이스트 침착 물 이 흐를 수 있 도록 원 하 는 땜납 리플 로우 시간 및 온도 프로파일 에 따라서 땜납 리플 로우 스테이션 이 작동 된다 . LED 및 선택 적 레지스터 는 종래 의 인서 트 성형 장비 를 사용 하 여 제 1 오버 몰드 스테이션 에서 중합체 성형 재료 로 봉입 된다 . 이 성형 작업 에 대한 추가 의 상세 사항 은 이하 에서 상세 하 게 논의 한다 . 임의 의 다른 전자 장치 ( 예 를 들 어 커넥터 , 스위치 등 ) 도 마찬가지 로 동일 하 거나 유사 한 오버 몰드 스테이션 에서 봉입 될 수 있 다 . 전술 한 방법 은 제조 되 는 특정 의 케이블 발광 조립 체 의 설계 에 따라서 추가 의 제조 스테이션 또는 보다 적 은 수 의 제조 스테이션 을 포함 하 도록 수정 될 수 도 있 다고 생각 된다 .