상기 기술 적 과제 를 이루 기 위한 본 발명 에 따른 스택 패키지 제조 방법 은 기판 의 제 1 면 에 제 1 반도체 칩 을 실장 하 는 제 1 단계 및 기판 의 제 2 면 에 다른 제 1 반도체 칩 을 실장 하 는 제 2 단계 를 구비 하 되 , 상기 제 1 단계 및 상기 제 2 단계 는 , 상기 기판 에 패드 를 형성 하 고 , 상기 제 1 반도체 칩 에 범프 를 형성 하 여 , 상기 패드 와 상기 범프 를 초음파 를 인가 하 여 접합 하 여 이루어진다 .