코너 리드 ( 330 ) 는 다이 - 부착 패드 ( 212 ) 로부터 연장 되 어 있 다 . 코너 리드 ( 330 ) 의 일부분 은 , 다이 - 부착 패드 ( 212 ) 의 양쪽 끝 단부 에서 봉 지재 ( 218 ) 로부터 노출 되 어 있 는 바람직 하 다 . 실드 ( 102 ) 는 코너 리드 ( 330 ) 의 노출 단부 위 에 형성 되 어 있 고 , 코너 리드 ( 330 ) 에 전기 적 으로 연결 되 는 것 이 바람직 하 다 . 본 실시 예 에서 , 실드 ( 102 ) 는 집적회로 패키지 시스템 ( 100 ) 에 대해 EMI 를 차폐 하 기 위해 코너 리드 ( 330 ) 와 다이 - 부착 패드 ( 212 ) 를 통해 접 지 기준점 에 연결 될 수 있 다 .