또한 , 금속 은 우수 한 전도 성 을 가짐 으로 인하 여 플라스틱 이나 유리 기판 등 의 기재 에 도전 배선 용 으로 인쇄 되 어 PDP ( 플라 즈 마 디스플레이 패널 ) 등 에 적용 되 는 각종 전극 기판 의 제조 에 사용 되 고 있 다 . 이때 , 금속 은 수 마이크로미터 내지 수십 마이크로미터 ( ㎛) 이상 의 크기 로 분말 화 되 어 사용 된다 . 이 와 같 은 금속 분말 은 감광성 에폭시 수지 등 의 유기 바인더 와 혼합 되 어 페이스트 화 된 다음 실크 스크린 법 및 리 쏘 그래피 법 등 을 통하 여 기재 에 인쇄 되 고 있 다 . 이러 한 인쇄 과정 을 예 를 들 어 설명 하 면 , 먼저 유리 기판 ( 기재 ) 의 표면 에 금속 페이스트 조성물 을 스크린 프린팅 하 여 막 을 형성 시킨다 . 그리고 형성 된 막 을 리소그래피 공정 을 통하 여 미세 패 터닝 ( patterning ) 하 여 기재 상 에 미세 도전 성 배선 을 형성 시킨다 . 다음 으로 유기물 을 500 ℃ 의 고온 에서 태워 제거 함 으로써 전도 성 의 배선 이 패 터닝 된 전극 용 기판 을 제조 하 고 있 다 .