본 발명 의 일실 시예 에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법 은 상면 에 형성 된 홈 부 저면 에 발광 다이오드 칩 이 실장 되 고 , 홈 부 에 봉지 물질 ( encapsulant ) 을 투입 하 여 봉지 부 가 형성 되 는 컵 형 패키지 구조물 을 마련 하 는 단계 ; 회전 가능 한 요철 형성 장치 내부 에 , 컵 형 패키지 구조물 및 일면 에 요철 부를 구비 한 스탬프 를 봉지 부 상면 및 요 철부 가 대향 하 도록 장착 하 는 단계 ; 및 요철 형성 장치 를 회전 시키 는 단계 ; 를 포함 한다 .