본 발명 은 세라믹 패키지 용 접착제 조성물 에 관한 것 으로서 , 보다 상세 하 게 는 세라믹 패키지 의 세라믹 층 위 에 코바 링 ( kovar ring ) 을 가 접합 시키 기 위한 접착제 조성물 에 관한 것 이 다 . 본 발명 에 의한 세라믹 패키지 용 접착제 조성물 은 폴리 이소부 틸 메타크릴 레이트 , 부틸 아세테이트 , 및 1 , 2 , 4 - 트리 메틸벤젠 을 포함 한다 . 본 발명 에 의한 세라믹 패키지 용 접착제 조성물 로 세라믹 층 과 코바 링 을 가 접합 하 고 브레이 징 을 하 면 잔존 카본 이 발생 하 지 않 는다 .