다시 , 도 1 을 참조 하 면 , 연결부 ( 160 ) 는 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) 와 인터 포저 기판 부 ( 170 ) 를 열 적 으로 연결 시킴 으로써 , 패키지 부 ( 110 ) 로부터 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) 로 전도 된 열 은 연결부 ( 160 ) 를 거쳐 인터 포저 기판 부 ( 170 ) 로 전도 된다 . 연결부 ( 160 ) 는 솔 더 ( Solder ) 와 같이 전도성 이 높 은 물질 로 구성 됨 으로써 , 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) 내 열 이 인터 포저 기판 부 ( 170 ) 로 전도 될 수 있 도록 한다 .