와이어 본딩 공정 이 완료 된 후 , 형광체 를 도포 하 는 패 키 징 방법 으로 , 형광 입자 를 고 내열 , 광 투과성 의 수지 에 분산 시켜 , 페이스트 ( paste ) 상 으로 만든 뒤 일정 직경 의 노즐 을 통해 미 세량 을 토출 시켜 칩 전체 를 형광체 로 도포 하 는 디스 펜싱 ( dispensing ) 공정 이 있 다 . 이 공정 은 미세 액적 의 적량 토출 을 위해서 형광 입자 와 수지 의 잘 조정 된 점도 를 유지 하 는 것 이 중요 하 다 . 이때 공정 구현 을 위한 낮 은 점도 에 기인 하 여 공정 중 설비 내 소재 를 보관 하 는 튜브 내 에서 , 그리고 디스 펜싱 후 에 도 형광체 페이스트 가 경화 되 는 공정 을 거치 기 전 까지 고상 의 무기 형광체 입자 들 이 부분 적 으로 침강 하 여 수지 내 에 형광체 입자 의 분산 성 이 저하 되 며 , 이 에 따라 광 품질 산포 가 커지 는 문제점 이 있 다 .