도 8 은 본 발명 에 따른 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 의 상기 회로 기판 ( 30 ) 의 일 변형 실시 방식 을 나타내 는 것 으로 , 여기 서 상기 감광성 칩 ( 20 ) 을 수용 하 도록 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 칩 유지 부 ( 332 ) 는 수용 공간 ( 3321 ) 으로 실시 되 어 , 상기 감광성 칩 ( 20 ) 은 상기 칩 유지 부 ( 332 ) 에 의해 유지 된다 . 일반 적 으로 , 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 수용 공간 ( 3321 ) 은 홈 으로 실시 되 되 , 통 홀 인 것 이 바람직 하 고 , 여기 서 상기 감광성 칩 ( 20 ) 은 상기 수용 공간 ( 3321 ) 에 수용 되 고 상기 도전 성 매체 ( 110 ) 로 상기 감광성 칩 ( 20 ) 과 상기 회로 기판 ( 30 ) 을 도통 시킨 후 , 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 를 통해 상기 감광성 칩 ( 20 ) 이 상기 수용 공간 ( 3321 ) 에 의해 유지 되 도록 상기 회로 기판 ( 30 ) 의 상기 회로 배치 부 ( 331 ) 와 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 의 적어도 일부 와 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 를 일체 로 형성 하 되 , 이런 방식 으로 , 한편 으로 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 의 높이 사이즈 를 낮출 수 있 고 , 다른 한편 으로 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 평탄 도 는 더 이상 상기 회로 기판 ( 30 ) 의 평탄 도 에 한정 되 지 않 고 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 를 통해 유지 되 어 상기 감광성 칩 ( 20 ) 이 더 평탄 해 지 도록 하 고 , 상기 회로 기판 ( 30 ) 은 더 얇 은 판재 를 선택 할 수 있 어 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 의 높이 사이즈 를 더 낮출 수 있 다 . 이 밖 에 , 상기 감광성 칩 ( 20 ) 은 도치 공법 으로 상기 기판 ( 33 ) 에 부착 될 수 도 있 고 , 상기 감광성 칩 ( 20 ) 과 상기 회로 기판 ( 30 ) 은 도통 된다 .