도 4 및 도 5 를 참조 하 면 , 전자 소자 ( 200 ) 는 절연 기판 ( 105 ) 의 제 1 표면 ( 107 ) 상 에 배치 된 반도체 칩 ( 205 ) 을 포함 한다 . 전자 소자 ( 200 ) 는 메모리 카드 등 이 될 수 있 고 , 반도체 칩 ( 205 ) 은 예컨대 메모리 칩 또는 로직 칩 ( 또는 제 어 칩 ) 이 될 수 있 다 . 반도체 칩 ( 205 ) 은 외부 패드 들 ( 115 ) 및 / 또는 바이패스 패드 들 ( 120 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 외부 패드 들 ( 115 ) 은 반도체 칩 ( 205 ) 및 전자 소자 ( 200 ) 의 외부 컴포넌트 들 , 예컨대 디지털 카메라 등 과 같 은 외부 소자 사이 에 신호 를 전달 하 기 위해 이용 될 수 있 다 . 바이패스 패드 들 ( 120 ) 은 반도체 칩 ( 205 ) 의 통상 적 인 테스트 및 / 또는 결함 분석 에 이용 될 수 있 다 .