패 키 징 된 반도체 칩 을 사용 하 는 경우 에 는 패 키 징 된 반도체 칩 내 에 베 어 칩 형태 의 반도체 칩 과 더불 어 매칭 라인 ( matching line ) 및 캐 패 시터 등 의 소자 가 몰딩 되 어 있 다 . 이 에 따라 패 키 징 된 반도체 칩 내부 에 매칭 라인 및 소자 값 들 이 고정 되 어 있 으므로 , 통신 모듈 설계자 들 이 모듈 을 레이아웃 ( layout ) 하 는데 있 어서 많 은 제약 이 발생 된다 .