도시 된 실시 예 에서 , MEMS 스위치 ( 30 ) 는 기판 전극 ( 36 ) 을 더 포함 한다 . 또한 기판 전극 ( 36 ) 은 하나 이상 의 도전 성 재료 , 조성물 또는 이 들 의 합금 을 포함 할 수 있 다 . 기판 접점 ( 35 ) 과 마찬가지 로 , 기판 전극 ( 36 ) 은 유사 하 게 금 또는 금 합금 으 로 제조 될 수 있 다 . 더욱이 , 기판 전극 ( 36 ) 및 기판 접점 ( 35 ) 은 동일 한 포 토리 소 그래픽 프로세스 마스크 로 형성 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 기판 전극 ( 36 ) 의 도전 성 재료 는 가동 액추에이터 와 기판 전극 사이 의 직접 적 인 접촉 을 방지 하 는 데 전통 적 으로 사용 되 는 유전 층 의 추가 없이 노출 되 어 유지 된다 . 더욱이 , 일 실시 예 에 따르 면 , 가동 액추에이터 ( 33 ) 의 저부 면은 기판 전극 ( 36 ) 의 노출 된 도전 성 표면 에 대향 하 는 노출 된 도전 성 표면 을 더 포함 할 수 있 다 .