본 발명 은 기판 전면 의 중앙 영역 및 기판 배면 의 중앙 영역 을 보호 하 면서 노출 된 기판 의 에지 영역 을 플 라즈 마 처리 하 고 , 기판 의 전면 을 보호 하 면서 기판 의 배면 영역 을 플 라즈 마 처리 하 는 방식 으로 단일 챔버 내 에서 기판 의 에지 영역 및 배면 영역 에 대한 플 라즈 마 처리 를 개별 적 으로 수행 할 수 있 다 . 따라서 , 장비 의 설치 공간 이 줄어들 어 생산 라인 의 공간 활용 성 을 높일 수 있 다 . 그리고 , 챔버 이동 에 따른 대기 노출 이 없 으므로 기판 오염 이 적 으며 , 챔버 이동 에 따른 대기 시간 이 없 으므로 전체 적 인 공정 시간 을 단축 할 수 있 다 .