도 2 a 를 참조 하 면 , 반도체 칩 ( 300 ) 의 칩 단자 ( 도시 하 지 않 음 ) 과 기판 의 기판 단자 ( 202 ) 의 위치 를 정렬 시킨 상태 에서 범프 ( 250 ) 를 본 딩 한다 . 기판 ( 200 ) 과 반도체 칩 ( 300 ) 사이 에 는 변형 소자 ( 100 ) 가 삽입 되 어 있 으며 , 변형 소자 ( 100 ) 는 기판 ( 200 ) 과 반도체 칩 ( 300 ) 을 정렬 하 기 전 에 기판 ( 200 ) 상부 또는 반도체 칩 ( 300 ) 의 하부 에 부착 할 수 도 있 고 , 기판 ( 200 ) 과 반도체 칩 ( 300 ) 을 정렬 한 후 기판 ( 200 ) 과 반도체 칩 ( 300 ) 사이 에 삽입 할 수 도 있 다 . 상기 칩 단자 와 기판 단자 ( 202 ) 는 반도체 칩 ( 300 ) 과 기판 ( 200 ) 을 전기 적 으로 연결 하 기 위한 전극 패드 등 을 총칭 하 는 의미 로서 사용 된 것 이 며 전기 적 접속 부위 가 되 는 것 이 면 그 형태 , 재질 에 제한 이 있 는 것 은 아니 다 . 한편 , 기판 ( 200 ) 에 는 기판 단자 ( 202 ) 외 에 솔 더 레지스 트 ( 204 ) 등 이 형성 되 어 있 을 수 있 다 .