본 발명 의 일 견지 에 따른 스택 패키지 는 제 1 기판 패키지 , 제 2 기판 패키지 , 인터 포저 및 적어도 하나 의 반도체 칩 을 포함 할 수 있 다 . 상기 제 1 기판 패키지 는 제 1 피치 의 간격 을 두 고 배열 된 제 1 패드 들 을 포함 할 수 있 다 . 상기 제 2 기판 패키지 는 상기 제 1 기판 패키지 의 하부 에 배치 될 수 있 다 . 상기 제 2 기판 패키지 는 상기 제 1 피치 와 다른 제 2 피치 의 간격 을 두 고 배열 된 제 2 패드 들 을 포함 할 수 있 다 . 상기 인터 포저 는 상기 제 1 기판 패키지 의 상부 에 배치 될 수 있 다 . 상기 인터 포저 는 제 3 피치 의 간격 을 두 고 배열 된 제 3 패드 들 을 포함 할 수 있 다 . 상기 반도체 칩 은 상기 인터 포저 의 상부 에 배치 될 수 있 다 . 따라서 , 대 면적 의 스택 패키지 의 제조 비용 을 절감 할 수 있 다 . 또한 , 수평 신호 라인 을 인터 포저 에 형성 할 필요 가 없 게 되 어 , 스택 패키지 는 향상 된 성능 을 가질 수 가 있 다 .