S 200 에서 와 같이 , 이송용 파이프 ( 10 ) 의 내 측면 에 텡 스텐 분말 을 용 사재 로서 코팅 처리 하 기 위해 텡 스텐 분말 을 100 ㎚? 1000 ㎚ 직경 으로 분말 화 한다 . 용 사재 로서 100 ㎚? 1000 ㎚ 평균 직경 을 갖 는 텡 스텐 분말 을 사용 하 게 되 므로 , 텡 스텐 분말 의 응집력 이 뛰어나 용사 코팅 층 ( 20 ) 피막 의 기공 율 을 감소 시킬 수 있 다 .