유기 부분 및 무기 부분 을 포함 하 는 재료 로서 , 유기 부분 은 ASTM D 648 - 07 에 따라 측정 된 변형 온도 를 0 . 46 MPa [ 66 psi ] 의 용융 온도 0 . 45 배 ( 0 . 45 * Tm 의 0 . 45 배 초과 ) 보다 높 은 성분 을 포함 하 는 재료 는 물질 의 무기 부분 에서 하나 이상 의 성분 의 관련 성분 이 물질 중량 의 0 . 6 % 이상 인 상기 개시 된 물질 . 관련 성분 이 상기 물질 의 그러 한 부분 의 중량 11 % 이상 인 상기 개시 된 물질 이 다 . 재료 의 무기 부분 이 재료 의 중량 의 적어도 중량 52 % 인 상기 개시 된 재료 이 다 . 상기 에 개시 된 물질 은 185 º C 이상 의 편향 온도 를 가지 며 , 상기 무기 부분 은 590 ℃ 미만 의 용융 온도 를 갖 는 금속 상 을 포함 하 고 , 상기 물질 의 무기 부분 은 금속 상 의 중량 에 대하 여 중량 % Li 16 % 이상 을 포함 하 는 금속 상 이 다 . 상기 물질 의 무기 부분 이 하나 이상 의 금속 상 을 포함 하 고 , 상기 무기 부분 이 Li 중량 32 % 이상 의 갖 는 금속 상 을 포함 하 고 상기 물질 의 무기 부분 의 모든 금속 상 이 재료 의 무기 부분 에 함께 합쳐질 때 , % Li 는 무기 부분 의 중량 에 대하 여 중량 18 % 미만 이 고 % Mg 는 무기 부분 의 중량 에 대해 중량 12 % 초과 이 다 . 상기 물질 의 무기 부분 이 무기 부분 의 중량 에 대하 여 중량 12 % 이상 의 Ga + % Bi 를 포함 하 는 금속 상 을 포함 하 는 상기 개시 된 물질 이 다 . 상기 물질 의 무기 부분 이 1900 마이크 로 미터 이하 의 D 50 을 갖 는 분말 혼합물 을 포함 하 는 상기 개시 된 물질 이 다 . 상기 물질 의 무기 부분 이 2 종 이상 의 분말 의 혼합물 을 포함 하 고 , 분말 중 하나 의 분말 이 혼합물 내 의 다른 분말 의 D 50 보다 3 배 이상 큰 D 50 을 갖 는 상기 개시 된 물질 . 상기 재료 는 재료 의 제조 공정 동안 신장 된 탄소 나노 튜브 를 포함 하 는 섬유 보강재 를 추가 로 포함 하 는 재료 이 다 . 상기 물질 의 무기 부분 은 변형 처리 될 때 그 들 의 Tg 를 55 º C 이상 증가 시키 는 유기 성분 을 포함 하 는 상기 개시 된 물질 이 다 . 상기 물질 이 부피 11 % 이상 의 입자 를 포함 하 는 상기 개시 된 물질 이 다 . 유기 재료 는 0 . 32 THz 내지 19 THz 의 주파수 를 갖 는 방사선 에 노출 될 때 중합 되 기 쉬운 무기 입자 를 포함 하 는 상기 개시 된 재료 이 다 . 상기 개시 된 물질 은 0 . 82 THz 초과 의 방사선 에 노출 될 때 물질 의 표면 아래 에서 2560 마이크 로 미터 이상 에서 12 % 초과 의 전환 율 을 갖 는다 . 상기 개시 된 물질 은 물질 의 유기 부분 의 관련 성분 의 열 변형 온도 는 상이 한 실시 예 에서 유리 전이 온도 , 또는 분해 온도 또는 이러 한 관련 물질 의 용융 온도 에 의해 대체 될 수 있 다 .