실시 예 1 에 있 어서 , 예 를 들 면 도 23 A 에 나타내 는 바 와 같이 , 칩 ( CP ) 의 둘레 부를 유지 한 상태 에서 칩 ( CP ) 의 중앙부 를 연직 상방 으로 가압 하 는 가 압부 ( 86413 b ) 가 마련 된 헤드 ( 8633 H ) 를 구비 하 는 본딩 장치 를 구비 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 헤드 ( 8633 H ) 는 , 칩 툴 ( 86411 ) 과 , 헤드 본 체부 ( 86413 ) 를 구비 한다 . 헤드 본 체부 ( 86413 ) 는 , 칩 ( CP ) 을 칩 툴 ( 86411 ) 에 진공 흡착 시키 기 위한 흡착 부 ( 86413 a ) 와 , 중앙부 에 있 어서 연직 방향 으로 이동 가능 한 가 압부 ( 86413 b ) 와 , 가 압부 ( 86413 b ) 를 구동 하 는 가압 구동 부 ( 미 도시 ) 를 구비 한다 . 또한 , 헤드 본 체부 ( 86413 ) 는 , 칩 툴 ( 86411 ) 을 진공 흡착 에 의해 헤드 본 체부 ( 86413 ) 에 고정 하 기 위한 흡착 부 ( 미 도시 ) 도 구비 한다 . 이 에 의해 , 칩 툴 ( 86411 ) 의 교환 이 용이 해 지 는 이점 이 있 다 . 가압 구동 부 가 , 칩 툴 ( 86411 ) 에 칩 ( CP ) 이 유지 된 상태 에서 , 가 압부 ( 86413 b ) 를 연직 상방 으로 이동 시키 면 , 칩 ( CP ) 의 중앙부 가 연직 상방 을 향해 가압 된다 . 칩 툴 ( 86411 ) 은 , 헤드 본 체부 ( 86413 ) 의 흡착 부 ( 86413 a ) 에 대응 하 는 위치 에 형성 된 관통 구멍 ( 86411 a ) 과 , 가 압부 ( 86413 b ) 가 내측 에 삽입 되 는 관통 구멍 ( 86411 b ) 을 구비 한다 . 또한 , 헤드 본 체부 ( 86413 ) 에 는 , 실시 예 1 에 따른 헤드 본 체부 ( 413 ) 와 마찬가지 로 중 공부 ( 미 도시 ) 가 마련 되 어 있 다 . 흡착 부 ( 86413 a ) 와 관통 구멍 ( 86411 a ) 이 , 칩 ( CP ) 의 둘레 부를 유지 하 는 둘레 부 유지 부 로서 기능 한다 .