앞서 이미 더 상세히 설명 한 바 와 같이 , 동작 동안 에 전류 경로 들 의 차별 적 인 가열 이 야기 될 수 있 다 . 이것 은 예 를 들 어 , 전류 경로 들 ( 4 a , 4 c ) 의 대응 하 는 콘 택 들 사이 에서 보다 전류 경로 ( 4 b ) 의 콘 택 들 ( 7 , 8 ) 사이 에서 우세 한 더 높 은 콘 택 저항 에 의해 야기 될 수 있 다 . 더 높 은 콘 택 저항 은 더 높 은 열 적 발달 ( thermal development ) 을 야기 하 고 , 그리하여 전류 경로 ( 4 b ) 의 더 강한 가열 을 야기 한다 . 그럼에도 불구 하 고 열 적 브리지 ( 8 ) 에 의한 열 적 연결 은 열 이 전류 경로 ( 4 b ) 로부터 전류 경로 들 ( 4 a 및 4 c ) 로 소산 되 도록 냉각 효과 를 생성 하 고 , 그 결과 열 은 모든 전류 경로 들 ( 5 ) 상 에 분포 되 며 자연히 전술 한 연결부 들 ( 3 ) 과 같이 전류 경로 들 에 연결 된 엘리먼트 들 및 그리하여 연결 케이블 상 에 도 분포 된다 .