다른 상황 에서 , 습식 산화 및 / 또는 스 트리핑 ( stripping ) 과 같 은 다양 한 제조 기술 이 도파관 의 측벽 을 평활 화 하 기 위해 사용 될 수 있 다 . 다른 예 에서 , 침지 리소그래피 ( immersion lithography ) 는 도파관 의 라인 에지 거칠 기 를 개선 함 으로써 산란 손실 을 감소 시키 기 위해 사용 될 수 있 다 . 이러 한 구성 은 광 신호 의 가둠 을 향상 시키 고 산란 손실 을 감소 시킬 수 있 지만 , 제조 복잡 성 및 제조 비용 을 증가 시킬 수 있 다 .