이 를 해결 하 기 위해서 최근 에 는 반도체 패키지 중 반도체 칩 이 실장 되 는 기판 에 수납 홈 을 형성 하 고 , 수납 홈 의 내부 에 수동 소자 들 을 실장 한 후 매립 하 는 반도체 패키지 가 개발 되 고 있 지만 , 이러 한 반도체 패키지 의 경우 에 도 매립 된 수동 소자 들 의 높이 로 인해 여전히 두께 는 줄일 수 없 는 문제점 이 발생 된다 .