그러나 , 상기 금속 코어 인쇄 회로 기판 은 자신 에 형성 된 도선 들 을 이용 하 여 병렬 회로 를 구성 하 기 위해 금속 코어 인쇄 회로 기판 의 레이어 수 를 증가 시킬 경우 , 방열 효과 가 현저히 떨어진다 라는 문제점 이 있 다 . 이 는 도선 들 이 형성 된 레이어 간 에 열전도 율 이 낮 은 재질 을 갖 는 레이어 를 삽입 하 기 때문 이 다 .