먼저 식물 정유 인 삼나무 정유 는 유화제 와 혼합 하 여 0 . 3 내지 0 . 5 중량 % 의 농도 로 물 에 희석 하 여 준비 하 였 다 . PE , PP , EVA 가 혼합 된 플라스틱 계 고분자 수지 를 준비 하 고 , 식물 성 정유 는 고분자 수지 100 중량 부 대비 0 , 0 . 1 , 0 . 2 , 0 . 3 , 0 . 4 , 0 . 5 중량 % 비율 로 각각 혼합 한 후 , 165 ℃ 이상 의 온도 로 가열 하 였 다 . 이후 , 규조토 분말 을 식물 정유 질량 대비 1 : 1 이 되 도록 첨가 하 여 혼합 하 였 다 . 이후 , 50 ~ 70 ℃ 온도 로 냉각 시켜 절단 하 여 방충 효능 을 가진 칩 을 제조 하 였 다 .