통형 지지 부 ( 14 ) 의 외주 에 는 , 챔버 ( 10 ) 의 바닥 으로부터 연직 위쪽 으로 뻗 는 도전 성 의 통형 지지 부 ( 16 ) 와 챔버 ( 10 ) 의 내벽 사이 에 환형 의 배기 로 ( 18 ) 가 형성 되 어 있 다 . 이 배기 로 ( 18 ) 의 상부 또는 입구 에 는 , 환형 의 배 플 판 ( 20 ) 이 부착 되 고 , 바닥 부 에 하나 또는 복수 의 배기 포트 ( 22 ) 가 설치 되 어 있 다 . 각 배기 포트 ( 22 ) 에 는 , 배기관 ( 24 ) 을 통해 배기 장치 ( 26 ) 가 접속 되 어 있 다 . 배기 장치 ( 26 ) 는 터보 분자 펌프 등 의 진공 펌프 를 갖 고 있 어 , 챔버 ( 10 ) 내 의 플 라즈 마 처리 공간 을 원하 는 진공도 까지 감압 할 수 있 다 . 챔버 ( 10 ) 측벽 밖 에 는 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 반입 출구 ( 27 ) 를 개폐 하 는 게이트 밸브 ( 28 ) 가 부착 되 어 있 다 .