수동 소자 ( 30 ) 는 제 1 본딩 패드 ( 102 ) 들 이 형성 된 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 에 실장 되 고 , 반도체 칩 ( 100 ) 과 전기 적 으로 연결 되 어 반도체 칩 ( 100 ) 의 신호 를 정합 한다 . 이러 한 , 수동 소자 ( 30 ) 은 내부 에 회로 부 ( 도시 안 됨 ) 들 이 형성 된 몸체 ( 32 ) , 회로 부들 과 전기 적 으로 연결 되 고 몸체 ( 32 ) 의 하부 면 에 배치 되 며 제 1 본딩 패드 ( 102 ) 에 접속 되 는 입출력 패드 ( 34 ) 들 및 몸체 ( 32 ) 의 상부 면 에 배치 되 고 회로 패턴 또는 바아 홀 에 의해 입출력 패드 ( 34 ) 들 과 전기 적 으로 연결 되 며 도전 성 와 어 어 ( 120 ) 가 접속 되 는 제 3 본딩 패드 ( 36 ) 들 을 포함 한다 .