전술 한 대로 본 실시 예의 스택 패키지 는 3 개 의 반도체 칩 에 한하 지 않 고 그 이상 또는 그 이하 로 형성 할 수 있 음 은 물론 이 다 . 다만 , 최 하단 의 본딩 패드 가 노출 되 도록 반도체 칩 들 을 접 는 것 이 바람직 하 며 , 한편 짝 수개 의 반도체 칩 을 형성 하 는 경우 최상층 반도체 칩 의 본딩 패드 가 상부 로 노출 되 므로 하부 의 솔 더 볼 형성 시 에 PCB 를 이용 하 여 상부 의 반도체 칩 을 보호 하 는 것 이 바람직 하 다 .