연결 회로 기판 들 ( FPCB 1 , FPCB 2 ) 및 표시 패널 ( DP ) 간 의 본딩 공정 이 완료 된 후 에 , 연결 회로 기판 들 ( FPCB 1 , FPCB 2 ) 및 구동 회로 기판 ( MPCB ) 간 의 본딩 공정 이 수행 될 수 있 다 . 제 1 입력 부분 ( P 1 b ) 과 구동 회로 기판 ( MPCB ) 간 의 본딩 공정 및 제 2 입력 부분 ( P 2 b ) 과 구동 회로 기판 ( MPCB ) 간 의 본딩 공정 이 수행 될 수 있 다 .