또 다른 예 로서 , 일본 특허 출원 공개 제 2005 - 116235 호 는 전극 조립 체 를 내장 한 라미 네이트 필름 의 외주 부를 열융착 하 여 밀봉 하 는 전지 에서 소정 의 가스 방출 기구 를 형성 하 는 기술 을 개시 하 고 있 다 . 즉 , 실링 층 의 일부 를 제거 하 거나 , 실링 층 의 일부 에 결합력 이 낮 은 고분자 수지 를 결합 시키 는 방법 으로 최 내층 에 위치 하 는 실링 층 을 변형 하 여 타 부위 보다 열융착 에 의한 접착 강도 를 낮 게 하 는 기술 을 개시 하 고 있 다 .