한편 , 도 3 에 도시 된 바 와 같이 , PCB ( 100 ) 의 하 면 기판 ( 122 ) 에 는 일부분 의 Cu 가 제거 되 어 유전체 ( 140 ) 가 외측 에 노출 된다 . 여기 에서 Cu 가 제거 되 어 유전체 ( 140 ) 가 노출 된 부분 은 상기 상면 기판 ( 121 ) 에 형성 된 F 형태 의 패턴 ( 110 ) 과 대응 하 는 부위 로서 , 하 면 기판 ( 122 ) 의 Cu 를 제거 함 으로써 , 역 F 안테나 의 이득 ( G ) 을 향상 시킨다 .