도 13 및 도 14 를 참조 하 면 , 전자 소자 ( 300 e ) 는 절연 기판 ( 105 ) 상 에 둘 다 직접 배치 된 메모리 칩 ( 305 d ) 및 로직 칩 ( 335 d ) 과 , 그리고 메모리 칩 ( 305 d ) 상 에 배치 된 부가 적 인 메모리 칩 ( 305 e ) 을 포함 할 수 있 다 . 로직 칩 ( 335 d ) 은 메모리 칩 ( 305 d ) 및 부가 적 인 메모리 칩 ( 305 e ) 을 둘 다 제어 할 수 있 다 . 부가 적 인 메모리 칩 ( 305 e ) 은 메모리 칩 ( 305 d ) 의 칩 패드 들 ( 310 ) 을 노출 하 도록 배치 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 칩 패드 들 ( 310 e ) 은 본딩 와이어 들 ( 도 14 의 315 e ) 에 의해서 메모리 칩 ( 305 d ) 의 칩 패드 들 ( 310 ) 에 연결 될 수 있 다 . 대안 으로 , 칩 패드 들 ( 310 e ) 은 본딩 와이어 들 ( 315 f ) 을 이용 하 여 제 2 터미널 패드 들 ( 135 ) 에 직접 연결 될 수 있 다 . 나아가 , 로직 칩 ( 335 d ) , 메모리 칩 ( 305 d ) 및 부가 적 인 메모리 칩 ( 305 e ) 은 제 2 터미널 패드 들 ( 135 ) 에 의해서 바이패스 패드 들 ( 120 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .