또한 , 청구 항 4 에 따른 본 발명 에서 는 , 기판 으로 되 는 그린 시트 의 상면 또는 / 및 하면 에 커버 판 으로 되 는 그린 시트 를 접착 하 여 , 이 커버 판 으로 되 는 그린 시트 로 관통 구멍 의 위쪽 또는 / 및 아래쪽 의 개구 를 피복 하 고 , 그 후 , 기판 으로 되 는 그린 시트 와 커버 판 으로 되 는 그린 시트 를 소성 하 는 것 으로 하 고 있 기 때문 에 , 커버 판 과 절 결부 로 형성 된 오 목부 에 전자 소자 를 실장 함 으로써 전자 소자 를 충돌 로부터 보호 할 수 있 는 전자 부품 을 용이 하 게 제조 할 수 있 다 .