특정 코팅 조직 은 저 열전도 성 을 가지 는 , 알루미늄 , 크롬 및 질소 ( 예 , 질화 알루미늄 크롬 ) 을 포함 하 는 하나 이상 의 코팅 층 과 고 열전도 성 을 가지 는 , 티타늄 , 알루미늄 및 질소 ( 예 , 질화 티타늄 알루미늄 ) 을 포함 하 는 하나 이상 의 층 을 포함 하 는 다중 층 구조 를 가진다 . 이 들 두 코팅 층 , 즉 질화 알루미늄 크롬 및 질화 티타늄 알루미늄 을 이용 하 여 , 특정 한 배열 ( 또는 구조 ) 에서 , 절삭 인서 트 - 칩 계면 으로부터 아래 로 기판 및 코팅 - 기판 계면 으로 의 열 전달 을 감소 ( 또는 최소 화 ) 시킨다 .