그리고 , 상기 FPC ( 216 ) 에 는 상면 에 상기 반도체 칩 ( 200 ) 의 본딩 패드 ( 202 ) 에 형성 된 제 1 범프 ( 208 ) 와 대응 하 는 위치 에 상기 반도체 칩 ( 200 ) 과 의 전기 적 인 연결 을 위한 제 1 접속 패드 ( 226 a ) 가 구비 되 어 있 고 , 상기 본딩 패드 ( 202 ) 에 형성 된 제 1 범프 ( 208 ) 가 상기 FPC ( 216 ) 에 구비 된 제 1 접속 패드 ( 226 a ) 에 부착 됨 으로써 전기 적 으로 연결 된다 .