본 발명 은 레이저 다이오드 제조 를 위한 웨이퍼 절단 방법 및 이 를 위한 웨이퍼 구조 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 에칭 ( Etching ) 절 단선 을 이용 하 여 레이저 다이오드 의 웨이퍼 를 칩 바 ( Chip bar ) 및 칩 단위 로 브레이킹 ( Breaking ) 하 는 웨이퍼 절단 방법 및 이 를 위한 웨이퍼 구조 에 관한 것 이 다 .