일반 적 으로 , 반도체 칩 제조 공정 에서 반도체 칩 을 제조 한 후 여러 가지 신뢰 도 평가 항목 에 고온 고압 상태 에서 의 습도 에 대한 내구 성 을 테스트 하 는 항목 이 포함 되 는데 , 이 때 , 습도 에 대한 반도체 칩 의 내부 를 보호 하 기 위해 반도체 칩 의 둘레 또는 스 크 라 이브 라인 ( scribe line ) 에 가드 링 을 형성 한다 .