상술 한 바 와 같이 귀금속 칩 ( 5 ) 의 평균 경도 는 Hv 260 이상 Hv 650 이하 이 고 , 용접부 ( 11 ) 의 평균 경도 는 Hv 255 이상 Hv 400 이하 이 고 , 전극 모재 ( 10 ) 의 평균 경도 는 Hv 150 이상 Hv 220 이하 인 것 이 바람직 하 다 . 게다가 , 상기 평균 경도 의 범위 내 에서 , 귀금속 칩 ( 5 ) 의 평균 경도 가 용접부 ( 11 ) 의 평균 경도 보다 크 고 , 또한 용접부 ( 11 ) 의 평균 경도 가 전극 모재 ( 10 ) 의 평균 경도 보다 크 다 . 귀금속 칩 ( 5 ) , 용접부 ( 11 ) , 전극 모재 ( 10 ) 의 순서 로 평균 경도 가 커지 게 되 어 있 으면 , 귀금속 칩 의 크랙 의 방지 나 귀금속 칩 ( 35 ) 과 용접부 ( 311 ) 의 계면 의 내부 산화층 ( 312 ) 에 생기 는 크랙 의 진전 을 억제 할 수 있 다 .