실시 예 에서 발광 소자 ( 340 ) 와 대향 되 는 기판 ( 310 ) 의 하면 에 는 절연 층 ( 320 ) 이 형성 되 고 않 고 , 제 2 금속 층 ( 335 ) 이 기판 ( 310 ) 과 접촉 되 도록 형성 될 수 있 다 . 절연 층 ( 320 ) 은 층간 절연 을 위한 것 으로 , 열전도도 가 좋 지 않 으므로 기판 ( 310 ) 상 에 위치 되 는 발광 소자 ( 340 ) 로부터 발산 되 는 열 을 발산 시키 는 데 는 방해 가 된다 . 따라서 , 기판 ( 310 ) 과 제 2 금속 층 ( 335 ) 사이 에 절연 층 ( 320 ) 이 없이 , 제 2 금속 층 ( 335 ) 이 기판 ( 310 ) 과 접촉 되 도록 기판 ( 310 ) 에 부착 된다 .