더 나아가 , 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 회로 배치 부 ( 331 ) 는 적어도 하나 의 결합 영역 ( 3313 ) 과 적어도 하나 의 보호 영역 ( 3314 ) 을 더 포함 하 고 , 여기 서 상기 보호 부 ( 120 ) 는 적어도 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 회로 배치 부 ( 331 ) 의 상기 보호 영역 ( 3314 ) 에 형성 되 거나 설치 된다 . 　 일 예시 에 있 어서 , 상기 보호 부 ( 120 ) 의 일부 는 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 회로 배치 부 ( 331 ) 의 상기 결합 영역 ( 3313 ) 의 적어도 일부 에 형성 되 거나 설치 될 수 도 있 거나 , 또는 상기 보호 부 ( 120 ) 의 일부 는 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 의 적어도 일부 에 형성 되 거나 설치 될 수 도 있 거나 , 또는 　 상기 보호 부 ( 120 ) 의 일부 는 동시 에 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 의 적어도 일부 와 상기 결합 영역 ( 3313 ) 의 적어도 일부 에 형성 되 거나 설치 될 수 도 있 거나 , 또는 상기 보호 부 ( 120 ) 의 일부 는 상기 칩 유지 부 ( 332 ) 에 형성 되 거나 설치 될 수 도 있 다 . 　 상기 보호 부 ( 120 ) 의 일부 가 상기 결합 영역 ( 3313 ) 에 형성 되 거나 설치 되 고 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 가 상기 기판 ( 33 ) 의 상기 결합 영역 ( 3313 ) 에 일체 로 결합 될 때 , 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 상기 보호 부 ( 20 ) 의 일부 를 내장 할 수 있 다 .