전술 한 합착 과정 에서 전자 부품 ( 240 ) 으로 인해 삽입 홈 ( 310 ) 에 도포 된 제 1 접착제 ( 121 a ) 가 하부 케이스 ( 100 ) 및 상부 케이스 ( 300 ) 의 합착 면 으로 퍼지 게 되 고 , 합착 면 으로 퍼진 제 1 접착제 ( 121 a ) 를 경화 하 면 하부 케이스 ( 100 ) 및 상부 케이스 ( 300 ) 는 합착 되 고 , 제 1 접착 층 ( 121 ) 이 전자 부품 ( 240 ) 을 감싸 는 형태 로 형성 된다 .