서브 영역 ( SR ) 은 도 1 에 도시 된 바 와 같이 제 1 패드 영역 ( PA 1 ) , 및 제 1 패드 영역 ( PA 1 ) 보다 평면 상 벤딩 영역 ( SR ) 보다 멀 게 위치 하 는 제 2 패드 영역 ( PA 2 ) 을 포함 할 수 있 다 . 서브 영역 ( SR ) 의 제 1 패드 영역 ( PA 1 ) 에 는 구동 칩 ( 70 ) 이 배치 될 수 있 다 . 구동 칩 ( 70 ) 은 표시 패널 ( 10 ) 을 구동 하 는 집 적 회로 를 포함 할 수 있 다 . 상기 집 적 회로 는 디스플레이 용 집 적 회로 및 / 또는 터치 유닛 용 집 적 회로 를 포함 할 수 있 다 . 디스플레이 용 집 적 회로 와 터치 유닛 용 집 적 회로 는 별도 의 칩 으로 제공 될 수 도 있 고 , 하나 의 칩 에 통합 되 어 제공 될 수 도 있 다 .