제 1 전극 / 제 2 전극 mask 를 활성 층 이 패 터닝 된 기판 에 정밀 하 게 배치 하 고 , 하 기 표 에 제시 된 조건 에서 스퍼터링 방식 으로 Ti 층 ( 10 nm 두께 ) 과 Au 층 ( 50 nm 두께 ) 을 연속 증착 하 여 제 1 전극 과 제 2 전극 을 형성 하 였 다 . [ Ti 층 : dc power 20 W , 기저 압력 6 . 6 × 10 - 4 Pa , 작업 압력 0 . 4 Pa , 증착 시간 3 분 / Au 층 : dc power 12 W , 기저 압력 6 . 6 × 10 - 4 Pa , 작업 압력 0 . 4 Pa , 증착 시간 3 분 30 초 ] 본 제작 예 에서 는 제 1 전극 과 제 2 전극 을 Ti 층 과 Au 층 을 적용 하 였으나 , 전도성 소재 의 단층 으로 하 는 것 을 배제 하 는 것 은 아니 다 .