단계 S 802 에서 는 , 단계 S 801 에서 취득 된 상면 형상 ( 형상 정보 ) 이 물품 제조 용 의 기판 ( 프로세스 웨이퍼 ( W ) ) 의 복수 의 샷 영역 에 매핑 된 맵 정보 가 생성 될 수 있 다 . 단계 S 803 에서 는 , 단계 S 802 에서 생성 된 정보 에 기초 하 여 초점 보상 막 ( 3 ) 의 상부 표면 형상 이 결정 될 수 있 다 . 여기 서 , 단계 S 802 에서 생성 된 정보 가 나타내 는 형상 과 동일 한 형상 을 갖 도록 초점 보상 막 ( 3 ) 의 상부 표면 형상 이 결정 될 수 있 거나 , 또는 단계 S 802 에서 생성 된 정보 가 나타내 는 형상 을 보정 함 으로써 획득 된 형상 을 갖 도록 초점 보상 막 ( 3 ) 의 상부 표면 형상 이 결정 될 수 있 다 . 단계 S 804 에서 는 , 단계 S 803 에서 결정 된 초점 보상 막 ( 3 ) 의 상부 표면 형상 에 기초 하 여 , 물품 제조 용 의 기판 ( 프로세스 웨이퍼 ( W ) ) 의 복수 의 샷 영역 을 커버 하 는 영역 에 대한 조성물 의 배치 를 나타내 는 드롭 레시피 가 생성 될 수 있 다 . 단계 S 805 에서 는 , 초점 보상 막 ( 3 ) 이 형성 될 수 있 다 . 더 구체 적 으로 는 , 먼저 , 단계 S 804 에서 생성 된 드롭 레시피 를 따라서 물품 제조 용 의 기판 ( 프로세스 웨이퍼 ( W ) ) 의 복수 의 샷 영역 을 커버 하 는 영역 에 대하 여 디 스펜서 ( 309 ) 를 사용 해서 조성물 이 배치 될 수 있 다 . 그리고 , 해당 조성물 에 슈퍼 스트레이트 ( M 2 ) 를 접촉 시키 고 해당 조성물 을 경화 시킴 으로써 초점 보상 막 ( 3 ) 이 형성 될 수 있 다 . 단계 S 805 는 , 도 3 d 에 나타내 는 단계 및 도 6 b 에 나타내 는 단계 각각 에 대응 한다 .