상기 기판 ( 600 ) 의 몰딩 시 상기 기판 ( 600 ) 의 일부분 이 찢어진 불량 기판 ( 600 ) 이 공급 되 어도 상기 진공 홀 ( 210 ) 내부 로 용융 된 열경화성 수지 ( EMC ) 가 유입 되 지 않 게 되 는 것 이 다 . 즉 , 캐 비티 블럭 ( 200 a , 200 b ) 의 상면 에 기판 의 저면 에 진공 흡착 하 게 되 는 진공 홀 ( 210 ) 을 몰딩 시 에 는 폐쇄 시켜 용융 된 열경화성 수지 ( EMC ) 가 상기 진공 홀 ( 210 ) 내부 로 유입 되 지 않 게 된다 .