본 발명 은 반도체 패키지 를 반송 하 는 장치 에 관한 것 으로 , 더욱 상세 하 게 는 반도체 패키지 의 제조 공정 중 스트립 상 에서 반도체 패키지 를 패키지 단위 별로 절단 하 고 , 절단 된 개별 반도체 패키지 를 언 로딩 부 의 트레이 에 수납 하 여 주 는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치 에서 , 개별 절단 된 반도체 패키지 를 진공 흡착 하 여 비전 검사 위치 및 언로 딩 부 로 반송 하 여 주 는 기능 을 수행 하 는 반도체 패키지 반송 장치 에 관한 것 이 다 .