전사 장치 ( 40 ) 는 베이스 ( 50 ) 가 제 1 상태 ( 50 a ) 로 동작 할 때 제조 기판 ( 10 a ) 에 접촉 하 여 , 복수 의 스탬 핑 부 ( 70 ) 를 통해 제조 기판 ( 10 a ) 의 복수 의 마이크 로 디바이스 ( 10 aa ) 와 점착 할 수 있 다 . 도 4 a 와 같이 제조 기판 ( 10 a ) 에 배치 된 마이크 로 디바이스 ( 10 aa ) 를 전체 적 으로 점착 할 수 도 있 으며 , 도 4 b 와 같이 제조 기판 ( 10 a ) 의 일부 영역 의 마이크 로 디바이스 ( 10 aa ) 만 점착 할 수 도 있 다 .