또한 , 본 발명 에 따르 면 , 외부 에서 유입 되 는 열 ( reflow - wire 를 타 고 들어오 는 열 ) 에 대한 기존 의 사출 제품 보다 가 용체 가 내부 로 위치 함 에 따라 , 외부 로부터 열 에 대한 영향력 을 최소 화 시킬 수 있 다 . 또한 , 퓨즈 의 양쪽 에 배치 되 는 제 1 및 제 2 저항체 의 세라믹 로드 로 인한 heat sink 효과 가 있 어 퓨즈 로 접근 하 는 열 은 제 1 및 제 2 저항체 에서 일차 적 으로 차단 되 므로 , 외부 열 의 영향 을 최소 화 할 수 있 다 .