다 이 본드 시 의 박리 상태 의 평가 는 , 다 이 본드 층 을 구비 하 는 베어 칩 을 계단상 으로 적층 한 직후 에 , 적층 방향 과 직교 하 는 측 으로부터 , 현미경 관찰 에 의해 베 어 칩 의 적층 상태 를 촬영 하 고 , 2 치화 함 으로써 , 베 어 칩 으로부터 의 다이 본드 층 의 박리 상태 를 평가 하 였 다 . 다 이 본드 층 의 박리 상태 는 , 실용 상 문제 가 없 는 레벨 을 ○ 로 하 고 , 실용 상 문제 가 있 는 레벨 을 × 로 하 여 평가 하 였 다 . 그 결과 를 표 1 에 나타내 었 다 .