다음 으로 , 제 1 전극 ( 21 ) 상 에 피닝 막 ( pinning layer , 22 ) , 핀 드 막 ( pinned layer , 23 ) , 절 연막 ( 24 ) , 자 유막 ( free layer , 25 ) 및 캡 핑 막 ( capping layer , 26 ) 을 순차 적 으로 증착 한다 . 이때 , 피닝 막 ( 22 ) 은 핀 드 막 ( 23 ) 의 자화 방향 을 고정 시키 기 위한 것 으로 , 반강자성 ( antiferromagnetic ) 을 갖 는 금속 화합물 예컨대 , PtMn 또는 IrMn 을 사용 하 여 형성 할 수 있 으며 , 100 Å ~ 300 Å 범위 의 두께 를 갖 도록 형성 할 수 있 다 .