상술 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따르 면 LED 패키지 제조 시 , 수지 포장 부 의 표면 에 요철 을 형성 함 에 따라 , 광추 출 효율 을 향상 시킬 수 있 으며 , 특히 , 상기 요철 패턴 형성 시 , 요철 필름 을 미리 형성 한 후 , 미리 채워진 투명 수지 상 에 상기 요철 필름 을 탑재 하 는 방법 을 사용 함 으로써 , 제조 비용 의 절감 하 고 , 공정 의 단순 화 를 꾀할 수 있 다 .