전술 한 바 와 같 은 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 의 특징 에 따르 면 , 본 발명 의 테스트 소켓 은 , 반도체 기기 와 테스트 기기 사이 에서 바디 를 구성 함 으로써 검사 시 충격 을 흡수 하 며 , 일정 한 간격 으로 다수 관통 홀 이 구비 되 는 절연 실리콘 고무 , 상기 관통 홀 에 도전 성 의 액상 실리콘 이 충 진 됨 으로써 , 상기 반도체 기기 와 상기 테스트 기기 를 전기 적 으로 연결 하 는 도전 실리콘 고무 , 및 상기 반도체 기기 와 대응 되 는 상기 절연 실리콘 고무 및 상기 도전 실리콘 고무 의 일 측 에 일체 로 형성 되 되 , 상기 절연 실리콘 고무 와 대응 되 는 일부 가 개방 되 는 FPCB 필름 을 포함 한다 .