편의 상 , 도 4 에서 본딩 패드 ( 142 ) 와 제 2 패드 ( 144 ) 는 도 1 및 도 2 에 도시 된 제 1 및 제 2 패드 ( 142 , 144 ) 와 동일 한 참조 부호 를 사용 하 였 다 . 왜냐하면 , 금속 층 ( 146 ) 을 통해서 제 1 도전 형 반도체 층 ( 172 ) 과 전기 적 으로 연결 됨 을 제외 하 면 도 4 에 도시 된 본딩 패드 ( 142 ) 는 도 1 및 도 2 에 도시 된 제 1 패드 ( 142 ) 와 동일 하 기 때문 이 다 . 또한 , 제 1 절연 층 ( 154 , 156 ) 뿐 만 아니 라 제 2 절연 층 ( 158 ) 과 금속 층 ( 146 , 148 ) 을 관통 하 여 제 2 콘 택 층 ( 164 ) 에 전기 적 으로 연결 됨 을 제외 하 면 도 4 에 도시 된 제 2 패드 ( 144 ) 는 도 1 및 도 2 에 도시 된 제 2 패드 ( 144 ) 와 동일 하 기 때문 이 다 .