다음 으로 , 패 시베이 션 ( passivation ) 층 ( 40 ) 이 절연 층 ( 32 ) , 도전 층 ( 34 ) , 저항 층 ( 36 ) 및 절연 층 ( 38 ) 위 에 증착 된다 . 패 시베이 션 층 ( 40 ) 은 다양 한 개구 들 을 만들 어 웨이퍼 ( 28 ) 의 하나 이상 의 층 들 을 노출 시키 도록 패턴 화 될 수 있 다 . 도 2 a 에서 , 패 시베이 션 층 ( 40 ) 이 패턴 화 및 에칭 되 어 도전 층 ( 34 ) 및 절연 층 ( 38 ) 의 부분 들 을 노출 시킨다 . 패 시베이 션 층 ( 40 ) 은 폴리 이미드 ( PI ) , 벤조 사이클 로 뷰 텐 ( BCB ) , 폴리 벤 조옥 사졸 ( PBO ) , 에폭시 베이스 절연 폴리머 , 또는 다른 절연 재료 들 과 같 은 어떤 적절 한 절연 재료 를 포함 할 수 있 다 . 모든 다른 패 시베이 션 층 들 처럼 , 패 시베이 션 층 ( 40 ) 은 웨이퍼 ( 28 ) 의 층 들 사이 에 물리 적 지지 및 전기 적 분리 를 제공 한다 .