상기 다이 ( 20 ) 는 상기 다 이 스테이지 ( 124 ) 로부터 픽업 될 수 있 으며 , 상기 헤드 구동 부 ( 132 ) 에 의해 상기 기판 ( 30 ) 의 상부 로 이송 된 후 상기 기판 ( 30 ) 상 에 본 딩 될 수 있 다 . 이 경우 , 도시 되 지 는 않 았 으나 , 상기 다 이 본딩 방법 은 , 후속 하 는 다이 ( 20 ) 의 본딩 을 위해 상기 본딩 헤드 ( 130 ) 를 상기 기판 ( 30 ) 의 상부 로부터 상기 다 이 스테이지 ( 124 ) 의 상부 로 이동 시키 는 단계 와 , 상기 기판 스테이지 ( 134 ) 와 상기 다 이 스테이지 ( 124 ) 사이 에 배치 되 는 상기 제 2 카메라 유닛 ( 162 ) 을 이용 하 여 상기 본딩 헤드 ( 130 ) 하부 에 장착 된 상기 콜 릿 의 하 부면 을 촬상하여 상기 콜 릿 의 하부 면 이미지 를 획득 하 는 단계 와 , 상기 획득 된 콜 릿 의 하부 면 이미지 와 상기 콜 릿 의 기준 이미지 를 비교 하 여 상기 콜 릿 을 교체 할 것 인지 여부 를 결정 하 는 단계 를 더 포함 할 수 있 다 .