도 1 내지 도 4 를 참조 하 여 상기 설명 된 적층 형 반도체 다 이 어셈블리 중 임의 의 것 은 무수 한 보다 큰 및 / 또는 보다 복잡 한 시스템 중 임의 의 것 으로 통합 될 수 있 으며 , 대표 적 인 예 는 도 5 에서 개략 적 으로 도시 된 시스템 ( 590 ) 이 다 . 시스템 ( 590 ) 은 반도체 다 이 어셈블리 ( 500 ) , 전원 ( 592 ) , 드라이버 ( 594 ) , 프로세서 ( 596 ) , 및 / 또는 다른 서브시스템 또는 구성 요소 ( 598 ) 를 포함 할 수 있 다 . 반도체 다 이 어셈블리 ( 500 ) 는 일반 적 으로 상기 설명 된 적층 형 반도체 다 이 어셈블리 의 것 들 과 유사 한 특징 부들 을 포함 할 수 있 다 . 결과 적 인 시스템 ( 590 ) 은 메모리 저장 , 데이터 프로세싱 , 및 / 또는 다른 적절 한 기능 과 같 은 , 매우 다양 한 기능 중 임의 의 것 을 수행 할 수 있 다 . 따라서 , 대표 적 인 시스템 ( 590 ) 은 , 제한 없이 , 핸드 - 헬드 디바이스 ( 예 로서 , 이동 전화 , 태블릿 , 디지털 판독기 , 및 디지털 오디오 플레이어 ) , 컴퓨터 , 및 기기 를 포함 할 수 있 다 . 시스템 ( 590 ) 의 구성 요소 는 단일 유닛 에 수용 되 거나 또는 다수 의 상호 연결 된 유닛 을 통해 ( 예 로서 , 통신 네트워크 를 통해 ) 분배 될 수 있 다 . 시스템 ( 590 ) 의 구성 요소 는 또한 원격 디바이스 및 매우 다양 한 컴퓨터 판독 가능 한 미디어 중 임의 의 것 을 포함 할 수 있 다 .