인쇄 회로 기판 의 두께 불 균형 및 워 피지 ( warpage ) 현상 , 그리고 몰드 체이스 의 마모 현상 으로 인하 여 , 인쇄 회로 기판 과 몰드 체이스 가 부적절 한 틈 을 형성 하 여 클램 핑 되 는 경우 , 첨부 한 도 7 에 도시 된 바 와 같이 몰딩 수지 ( 24 ) 가 몰딩 영역 ( 16 ) 의 바깥쪽 으로 새 어 나가 서 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 상면 에 형성 된 제 1 볼랜드 ( 12 ) 를 침범 하 는 몰드 플러시 현상 이 발생 되 는 문제점 이 있 었 다 .