제 1 실리콘 몰딩 부 ( 510 ) 는 LED 회로 기판 ( 220 ) 위 의 LED ( 200 ) 사이 에 열전도 성 실리콘 몰딩 액 으로 채워져서 형성 된 것 으로 , LED ( 200 ) 가 LED 회로 기판 ( 220 ) 위 에 고정 되 도록 해 주 며 LED ( 200 ) 와 LED 회로 기판 ( 220 ) 에 물 등 이 들어가 지 않 도록 방수 의 역할 도 해 준다 . 본 발명 에서 제 1 실리콘 몰딩 부 ( 510 ) 는 열전도 성 실리콘 몰딩 액 으로 형성 되 어 있 어 LED ( 200 ) 와 LED 회로 기판 ( 220 ) 에서 발생 한 열 을 제 2 실리콘 몰딩 부 ( 510 ) 로 전달 한다 . 상기 열전도 성 실리콘 몰딩 액 으로 동양 실리콘 주식회사 의 DSE 3288 을 사용 할 수 있 다 .