상기 제 1 회 로 기판 ( 210 ) 의 상기 제 1 몸체 ( 211 ) 윗면 에 제 1 반도체 칩 ( 220 ) 이 실장 된다 . 상기 제 1 반도체 칩 ( 220 ) 에 제공 된 본딩 패드 들 ( 222 ) 과 상기 제 1 상부 패드 들 ( 212 ) 사이 에 와이어 들 ( wires ; 123 ) 을 통하 여 상기 제 1 반도체 칩 ( 220 ) 은 상기 제 1 회 로 기판 ( 210 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 .