도 11 은 실시 예 에 따른 방법 에 대한 흐름 을 개략 적 으로 보여 주 고 있 다 . 특히 , 본 도면 은 리소그래피 장치 의 기본 적 인 초점 기여 도 , CD 에 대한 전체 공정 기여 도 및 / 또는 리소그래피 장치 의 기본 오버레이 기여 도 ( 및 선택 적 으로 , 적용 가능 한 에칭 공정 오버레이 기여 도 ) 와 같 은 일반 화 된 기여 도 가 기판 에 대한 관심 대상 매개변수 의 추정 을 얻 기 위해 관심 기판 에 대한 특정 정보 에 어떻게 적용 될 수 있 는지 를 보여 주 고 있 다 . 따라서 , 따라서 기여 도 ( 912 ) 는 특정 기판 의 하나 이상 의 처리 변수 및 예 를 들 어 핫 스폿 에 대한 변수 에 대응 한다 . 이 는 모델링 에 의하 여 디바이스 정보 등 으로부터 결정 될 수 있 다 . 또한 , 리소그래피 장치 의 기본 적 인 초점 기여 도 , CD 에 대한 전체 공정 기여 도 및 / 또는 리소그래피 장치 의 기본 적 인 오버레이 기여 도 ( 및 선택 적 으로 , 적용 가능 한 에칭 공정 오버레이 기여 도 ) 와 같 은 , 복수 의 기판 에 적용 가능 한 기여 도 ( 922 ) 가 획득 된다 . 기여 도 ( 922 ) 는 본 명세서 에 설명 된 기술 중 임의 의 것 을 사용 하 여 획득 될 수 있 다 . 기여 도 ( 912 ) 는 복수 의 기판 에 대해 ( 예 를 들 어 , 모든 관심 대상 기판 에 대해 ) 결정 될 수 있 는 반면 , 기여 도 ( 922 ) 는 많 은 기판 에 걸쳐 반복 적 으로 사용 될 수 있 다 . 핫 스폿 에 대한 패 터닝 된 기판 계측 데이터 를 획득 하 는 것 을 반드시 요구 하 지 않 고 , 예 를 들 어 핫 스폿 에 대한 관심 대상 매개변수 의 추정 ( 950 ) 을 획득 하 기 위해 기여 도 ( 912 ) 및 기여 도 ( 922 ) 는 조합 된다 . 절차 970 에서 , 핫 스폿 에 결함 이 있 는지 여부 와 같 은 조치 를 취하 는 것 은 관심 대상 매개변수 의 추정 에 기초 하 여 결정 된다 .