상기 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 의 양태 에 따른 화학 적 기계 적 연마 설비 는 , 소정 의 평탄면 을 갖 고 회전 되 는 플레이튼 ; 상기 플레이트 상부 를 커버링 되 도록 형성 된 연마 패드 ; 상기 연마 패드 에 의해 상기 웨이퍼 가 연마 되 도록 상기 연마 패드 상부 에서 웨이퍼 를 가압 하 는 연마 헤드 ; 상기 연마 헤드 의 일 측 에서 상기 연마 패드 의 표면 을 일정 수준 으로 연삭 시키 면서 스 위 핑 하 도록 형성 된 컨디 셔 너 헤드 를 구비 하 는 패드 컨디 셔 너 ; 상기 패드 컨디 셔 너 의 상기 컨디 셔 너 헤드 를 세정 하 기 위해 상기 플레이튼 의 일 측 에 형성 된 클린 컵 ; 상기 클린 컵 에 위치 되 는 상기 패드 컨디 셔 너 에서 상기 컨디 셔 너 헤드 의 탈 부착 을 감지 하 는 센서 ; 및 상기 센서 에서 출력 되 는 감지 신호 를 이용 하 여 상기 패드 컨디 셔 너 에서 상기 컨디 셔 너 헤드 의 탈 부착 여부 를 판단 하 고 , 상기 컨디 셔 너 헤드 가 상기 패드 컨디 셔 너 에서 이탈 된 것 으로 판단 될 경우 , 상기 웨이퍼 의 연마 공정 이 더 이상 수행 되 지 못하 도록 인터 락 제어 신호 를 출력 하 는 제 어부 를 포함 함 을 특징 으로 한다 .