상기 관통 홀 ( 20 ) 은 도시 된 바 와 같이 상기 절연 층 ( 16 ) 을 관통 하 도록 형성 되 는 것 이 바람직 하 다 . 상기 관통 홀 에 는 도전 재료 가 채워져 상기 이 에스 디층 과 노이즈 방지 층 을 전기 적 으로 연결 한다 . 바람직 하 기 로 는 이 에스 디층 및 노이즈 방지 층 중 적어도 하나 를 인쇄 방법 으로 형성 하 면서 관통 홀 에 도전 재료 가 삽입 되 어 상기 이 에스 디 ( ESD ) 층 및 노이즈 방지 층 중 적어도 하나 와 관통 홀 의 도전 재료 가 일체 형 으로 연결 되 는 것 이 제조 가 간단 하 여 바람직 하 다 . 도시 된 바 로 는 관통 홀 의 상하 길이 가 길 어 보 이나 도시 된 두께 는 설명 의 편의 를 위해 과장 된 것 이 며 상기 이 에스 디층 과 노이즈 방지 층 간 의 거리 는 수백 ㎛ ~ 수 mm 의 매우 슬림 한 두께 를 갖 으므로 상기 인쇄 방법 에 의해 관통 홀 에 도전 재료 를 충분히 채울 수 있 게 된다 . 상기 방법 을 통해 관통 홀 이 이 에스 디층 및 노이즈 방지 층 중 적어도 하나 와 일체 로 형성 됨 으로써 , 보다 강하 고 신뢰 성 있 게 결속 되 어 단선 되 는 것 이 방지 될 수 있 다 .