구체 적 으로 는 , 우선 , 이 재 헤드 ( 32 ) 의 상하 방향 및 회전 방향 에서 의 이동 , 및 지지 아암 ( 33 ) 의 진퇴 동작 이 제어 된 상태 로 행해 지 는 것 에 의해 , 적절 한 반송 수단 ( 도시 하 지 않 음 ) 에 의해 반송 되 어 온 , 내부 에 다 수매 의 웨이퍼 ( W ) 가 수용 되 어 있 는 수납 용기 로부터 웨이퍼 ( W ) 가 취 출 되 고 , 덮개 체 ( 20 ) 가 최하 위치 에 있 는 상태 에 있 어서 , 덮개 체 ( 20 ) 상 에서 대기 하 는 웨이퍼 보 우트 ( 80 ) 에 순차 적 으로 이재 된다 . 여기 에 , 웨이퍼 보 우트 ( 80 ) 에서 의 피 처리 체 유지 부 의 각각 에 있 어서 , 웨이퍼 ( W ) 가 이재 되 는 이재 위치 는 , 예컨대 , 웨이퍼 ( W ) 가 , 그 형상 중심 위치 가 회전 구동 수단 ( 23 ) 에 의해 회전 구동 되 는 웨이퍼 보 우트 ( 80 ) 의 회전 중심 위치 와 일치 하 는 상태 가 되 는 위치 ( 이하 , 「 설정 이재 위치 」 라고 함 ) 이 다 . 또한 , 웨이퍼 보 우트 ( 80 ) 에서 의 최 상부 및 최 하부 의 피 처리 체 유지 부 에 는 , 예컨대 모의 적 인 반도체 웨이퍼 ( 더미 웨이퍼 ) 가 배치 된다 .