상부 패키지 는 , 다수 의 메모리 반도체 칩 들 ( 110 b , 110 c ) 을 포함 할 수 있 다 . 다수 의 메모리 반도체 칩 들 ( 110 b , 110 c ) 은 , 상하 로 적층 되 고 , 상면 가장자리 에 제 2 및 제 3 칩 패드 들 ( 112 b , 112 c ) 을 포함 함 으로써 , 제 2 및 제 3 본딩 와이어 들 ( 150 b , 150 c ) 에 의하 여 배선 기판 ( 130 ) 의 상부 도전 성 패드 들 ( 136 ) 과 연결 될 수 있 다 . 배선 기판 ( 130 ) 과 반도체 칩 ( 110 a ) 사이 에 혹은 반도체 칩 들 ( 110 a , 110 b , 110 c ) 사이 에 는 접착 부재 들 ( 140 a , 140 b , 140 c ) 이 개재 될 수 있 다 . 상부 패키지 중 에서 최 상단 에 적층 되 는 반도체 칩 ( 110 c ) 은 , 가로 방향 및 세로 방향 으로 배열 되 어 격자 형태 를 이루 는 방열 용 패드 들 ( 120 ) 을 더 포함 할 수 있 다 .