상기 조건 의 근거 에 대하 여 이하 에 기재 한다 . LED 탑재 기판 을 제조 할 때 에 , 도전 접착제 나 에폭시 , 실리콘 수지 등 의 봉지 제 의 열 경화 공정 ( 100 ～ 200 ℃, 수 ( 數 ) 시간 ) , 납땜 공정 ( Pb 프리 땜납 리플 로우 , 피크 온도 260 ℃, 수 분간 ) 이나 와이어 본딩 공정 등 , 고열 부하 가 가해 지 는 상황 에 있 다 . 또 실제 의 사용 환경 하 에 있 어서 도 , 고 휘도 LED 의 개발 이 진행 되 어 , 기판 에 대한 열부 하 는 높 아 지 는 경향 이 있 으며 , LED 소자 주변 온도 는 100 ℃ 초과 가 되 는 경우 도 있 다 . 향후 , 이러 한 고열 부하 환경 하 에서 도 , 변색 되 지 않 고 높 은 반사 율 을 유지 하 는 것 이 중요 해졌 다 . 또 파장 470 ㎚ 는 청색 LED 의 평균 파장 이 다 .