자동차 : 하부 종료 구성 요소 에서 기포 발생 에 대한 솔 더 페이스트 입자 크기 
 차량 연결 성 과 미디어 성능 에 대한 고객 들 의 더 큰 요구 와 결합 된 자율 성 은 자동차 안 의 전자 제품 수 의 극 적 인 증가 를 초래 했 거나 아니 면 , 어떤 분 들 이 말 하 듯 , 자동차 를 “ 바퀴 가 달린 컴퓨터 ” 로 만든 것 입니다 . 자동차 용 전자 제품 과 소프트웨어 플랫 폼 및 디자인 에 엄청난 관심 과 성장 이 있 는 것 에 대해 궁금 하 십니까 ? 이러 한 모든 요구 들 로 인해 자동차 전자 제품 들 의 더 빠른 처리 시간 과 더 큰 성능 이 필요 하 게 됩니다 . 
 이러 한 높 은 전자 제품 처리 속도 는 전자 제품 구성 요소 들 의 온도 를 높 입니다 . 자동차 전자 제품 에서 , 특히 자동차 후드 아래 에 높 은 열 부하 및 가혹 한 조건 이 존재 할 때 , 높 은 온도 상승 의 우려 가 증가 합니다 . 이 우려 사항 에 추가 된 것 은 이 자율 자동차 의 신세계 에 필요 한 극히 높 은 신뢰 성 과 전자 제품 수명 이 10 년 이상 되 어야 한다는 내구성 입니다 . 
 앞서 언급 했 던 바 와 같이 , 클록 속도 와 집 적 회로 의 전 산력 은 증가 하 지만 더 높 은 컴퓨터 온도 를 가져옵니다 . 집 적 회로 가 상당 한 기포 발생 으로 조립 된 하부 종료 구성 요소 ( BTC ) 에 장착 되 어 있 을 때 , 집 적 회로 에 의해서 생성 된 열 은 효과 적 으로 방출 될 수 없 습니다 . 이 상황 은 기포 에 있 는 공기 가 열 의 매우 좋 지 않 은 전도체 이 기 때문 에 존재 합니다 . 비록 총 기포 면적 이 전송 된 열 의 총 양 에 영향 을 주 지만 , 일부 경우 에 이 상황 이 구성 요소 의 뜨거운 지점 에서 생성 될 수 있 기 때문 에 악화 되 어 한 지점 에 모든 기포 면적 이 존재 할 수 있 습니다 . 
 기포 발생 의 수용 가능 한 양 이 무엇 인지 에 대한 규격 은 없 고 , 그것 에 대한 IPC 사양 도 없 습니다 . 과거 에 , 어떤 분 들 은 25 % 기포 발생 이 수용 가능 하 다고 제안 했 습니다 . 그러나 , 10 % 또는 그 이하 는 이제 증가 된 전산 력 집 적 회로 때문 에 종종 목표 가 되 고 , 그러므로 작동 온도 상승 및 신뢰 성 에 대한 우려 가 증가 하 고 있 습니다 . 
 기포 발생 에 영향 을 주 는 한 변수 는 입자 크기 입니다 . 구성 요소 의 크기 가 감소 함 에 따라 , 그것 들 을 부착 하 는 솔 더 또한 감소 합니다 . 작 은 침전물 을 제공 하 는 감소 된 스텐실 구멍 은 스텐실 인쇄 공정 의 문제 입니다 . 대화 는 그 다음 미세 한 분 말 솔 더 페이스트 사용 을 조사 하 는 것 으로 향하 기 시작 합니다 . 우려 하 지만 , 균형 이 있 습니까 ? 미세 한 솔 더 페이스트 는 더 노출 된 표면적 을 의미 하 며 , 더 많 은 표면적 은 기포 발생 의 양 이 증가 할 수 있 는 더 많 은 표면 산화 와 관련 됩니다 . 다음 DOE 는 기포 발생 에서 분말 크기 의 효과 조사 를 위해 수행 했 습니다 : 
 솔 더 페이스트 플럭스 차량 ( 노 - 클린 ) 
 페이스트 1 ROL 0 
 페이스트 2 ROL 1 
 타입 3 ( 25 - 45 마이크 론 ) 
 타입 4 ( 20 - 38 마이크 론 ) 
 타입 4 . 5 ( 20 - 32 마이크 론 ) 
 타입 5 ( 15 - 25 마이크 론 ) 
 타입 6 ( 5 - 15 마이크 론 ) 
 스텐실 ( 도포 1 ) 
 4 Mil - 두께 레이저 컷 
 창유리 열 패드 ( 2 x 2 ) 
 차량 테스트 ( 도표 2 ) 
 보드 당 QFN 9 개 
 각 매개변수 세트 당 보드 2 개 
 리플 로우 프로파일 ( 도표 3 ) 
 피크 에 어 및 N 2 램프 
 도표 4 결과 
 타입 4 는 최고 결과 를 제공 합니다 . ( N 2 와 같 음 ) 
 CuOSP 는 입자 크기 에 의해 덜 영향 을 받 습니다 . 
 ROL 0 는 ROL 1 보다 더 성과 가 있 었 습니다 .