한편 , 일반 적 인 다마 신 공정 에서 는 , 기판 위 에 형성 된 다마 신 패턴 중 에서 폭 이 작 은 패턴 은 폭 이 큰 패턴 보다 더 빨리 매립 되 는데 , 매립 속도 가 느린 폭 이 큰 패턴 내부 에 갭 필 이 충분히 이루어질 수 있 도록 부가 적 인 도금 을 진행 하 게 된다 . 이러 한 부가 적 인 도금 을 보통 벌크 도금 ( Bulk Plating ) 이 라고 하 는데 , 즉 층간 절 연막 ( 20 a ) 의 표면 위 로 두껍 게 형성 되 는 도금 층 을 말 한다 .