진공 발생기 ( 230 ) 는 상호 연통 된 이송 유닛 ( 210 ) 의 진공 홀 ( 212 ) , 샤프트 ( 20 ) 의 관통 홀 ( 22 ) 및 콜렛 ( 30 ) 의 진공 홀 ( 32 ) 에 대기압 보다 낮 은 진공 압 을 제공 하 고 진공 압 에 의하 여 콜렛 ( 30 ) 과 접촉 되 는 반도체 칩 은 반도체 칩 어 탯치 장치 ( 200 ) 에 의하 여 지정 된 위치 로 이송 된다 .