도 1 의 집적회로 소자 ( 120 ) , 제 2 집적회로 소자 ( 224 ) 및 본 실시 형태 에 도시 된 장착 소자 ( 236 ) 는 예시 적 인 목적 을 위한 것 이 라는 점 을 이해 하 여야 한다 . 제 1 집적회로 소자 ( 120 ) , 제 2 집적회로 소자 ( 224 ) 및 장착 소자 ( 236 ) 는 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 ( WLCSP ) , 재 배선 ( redistributed line , RDL ) 다이 , 어레이 패키지 , 리 드리스 패키지 , 시스템 - 인 - 패키지 ( SiP ) , 적층 형 다이 패키지 , 패키지 - 인 - 패키지 ( PiP ) , 매립 형 다이 기판 , 또는 열 적 강화 형 ( thermally enhanced ) 패키지 , EMI 차폐 형 패키지 일 수 있 다 .