상기 레이저 큐어 링 ( curing ) 단계 에서 의 구체 적 인 작업 조건 을 살펴보 면 , 레이저 의 피치 ( pitch ) 는 10 ㎛ 내지 40 ㎛ 로 하 여 작업 을 수행 하 며 , 바람직 하 게 는 30 ㎛ 로 한다 . 피치 ( pitch ) 가 짧 아 지 면 낮 은 에너지 로 도 큐어 링 할 수 있 는 장점 이 있 고 , 피치 가 길 어 지 면 박막 트랜지스터 제조 시 택트 타임 ( tact time ) 이 감소 되 기 때문 에 양산 성 을 높일 수 있 다 .