상술 한 바 와 같이 실링 부재 ( SEAL ) 외측 공간 의 제 4 절연 층 오픈 구간 ( VOP ) 은 제 4 절연 층 ( 140 ) 이 덮이 지 않 는 구간 으로서 , 제 2 연결 배선 ( SCW 2 ) 은 제 3 절연 층 ( 130 ) 에 의해 덮여 외부 환경 으로부터 보호 된다 . 그런데 , 실링 부재 ( SEAL ) 외측 공간 의 제 4 절연 층 오픈 구간 ( VOP ) 은 실링 부재 ( SEAL ) 근처 에 위치 하 고 , 봉지 기판 ( ENG ) 의 커팅 라인 과 가까울 뿐 만 아니 라 , 인쇄 회로 기판 ( 50 ) 이 부착 되 는 위치 에 도 근접 한다 . 따라서 , 실링 부재 ( SEAL ) 를 형성 하 기 위한 레이저 공정 , 봉지 기판 ( ENG ) 커팅 공정 , 인쇄 회로 기판 ( 50 ) 의 부착 공정 등 에 의해 열 또는 기구 적 충격 을 받 을 수 있 고 , 그 에 의해 제 3 절연 층 ( 130 ) 에 크랙 이 발생 할 수 있 다 . 제 3 절연 층 ( 130 ) 에 크랙 이 발생 하 는 경우 , 도 9 에 도시 된 바 와 같이 , 실링 부재 ( SEAL ) 외측 공간 의 제 4 절연 층 오픈 구간 ( VOP ) 에서 의 제 2 연결 배선 ( SCW 2 ) 의 일부 가 외부 환경 에 그대로 노출 될 수 있 다 . 즉 , 제 3 절연 층 ( 130 ) 의 크랙 을 통해 외부 의 수분 등 이 제 2 연결 배선 ( SCW 2 ) 으로 침투 하 여 해당 영역 을 부식 시키 거나 손상 시킬 수 있 다 . 이 처럼 , 제 2 연결 배선 ( SCW 2 ) 이 부식 되 는 등 으로 인해 저항 이 증가 하 거나 도전 성 을 잃 게 되 면 원활 한 신호 전달 을 할 수 가 없 다 .