도 1 b 의 부분 확대도 가 조립 체 ( 100 ) 를 위한 제조 공정 의 일부분 을 도시 한다 . 구체 적 으로 , 제 2 다이 ( 106 ) 및 HTS ( 128 ) 가 개별 적 으로 제조 되 고 그 후 제 1 다이 ( 104 ) 에 부착 될 수 있 다 . 도 1 a 및 1 b 를 함께 참조 하 면 , HTS ( 128 ) 가 다 이 스택 ( 112 ) 의 최 상부 표면 의 높이 에 대응 하 는 높이 h 1 를 가진다 ( 가령 , 개별 제 2 다이 ( 106 ) 의 높이 h 2 의 합 에 이 들 사이 의 전도성 요소 ( 124 ) 를 더 한 값 과 동일 한 높이 ) . 따라서 , 조립 될 때 , 리드 ( 114 ) 의 캡 부분 ( 116 ) 이 제 2 다이 ( 106 d ) 의 최 상부 표면 및 HTS ( 128 ) 중 하나 이상 과 열 적 으로 연결 될 수 있 다 . 도 1 a 에 도시 된 바 와 같이 , 캡 부분 ( 116 ) 은 제 1 본드 물질 ( 120 a ) 을 통해 ( 및 / 또는 또 다른 대안 적 인 또는 추가 적 인 중간 물질 을 통해 ) HTS ( 128 ) 중 하나 이상 과 간접 적 으로 접촉 한다 . 또 다른 실시 예 에서 , 캡 부분 ( 116 ) 은 HTS ( 128 ) 중 하나 이상 과 간접 적 으로 접촉 할 수 있 다 . 캡 부분 ( 116 ) 이 HTS ( 128 ) 과 직접 적 으로 접촉 하 는지 또는 간접 적 으로 접촉 하 는지 , 또는 그 밖 의 다른 방식 으로 HTS ( 128 ) 에 충분히 가까운지 에 무관 하 게 , 캡 부분 ( 116 ) 에 대한 HTS ( 128 ) 의 근접 성 이 조립 체 ( 100 ) 밖 으로 의 비교 적 실질 적 인 열 전달 을 제공 할 수 있 다 .