연화 층 표면 아래 20 ㎛ 로부터 당해 연화 층 의 두께 의 1 / 2 위치 까지 의 영역 을 결정 하 는 방법 을 이하 에 설명 한다 . 측정 대상 인 핫 스탬프 성 형체 표면 에 대해 수직 인 단면 ( 판 두께 단면 ) 을 채취 하 여 측 정면 의 시료 조제 를 행하 고 , 경도 시험 에 제공 한다 . 측 정면 의 조제 방법 은 , JI Z 2244 에 준하 여 실시 하 면 되 고 , 예 를 들 어 # 600 내지 # 1500 의 탄화 규소 페이퍼 를 사용 하 여 측 정면 을 연마 한 후 , 입 도 1 ㎛ 내지 6 ㎛ 의 다이아몬드 파우더 를 알코올 등 의 희석 액 이나 순수 에 분산 시킨 액체 를 사용 하 여 경면 으로 마무리 하 면 된다 . 측 정면 을 조제 한 시료 에 대해 , JI Z 2244 에 기재 된 방법 에 준하 여 마이크 로 비커스 경도 시험기 를 사용 하 여 , 2 회 의 측정 을 실시 한다 . 1 회 째 는 , 상기 핫 스탬프 성 형체 의 표면 으로부터 판 두께 방향 으로 20 ㎛ 이내 의 영역 으로부터 판 두께 중 심부 ( 판 두께 의 1 / 2 위치 ) 까지 를 , 상기 표면 에 대해 직각 인 방향 ( 판 두께 방향 ) 으로 , 하중 0 . 3 kgf 로 , 압흔 의 3 배 이상 의 간격 으로 측정 한다 . 단 , 도금 층 이 존재 하 는 경우 는 , 도금 , 또는 도금 과 연화 층 의 소재 의 합금 층 의 바로 아래 20 ㎛ 이내 의 영역 으로부터 측정 한다 . 상기 한 판 두께 중앙부 의 경도 ( 판 두께 의 1 / 2 위치 에 있 어서 의 경도 ) 로부터 10 Hv 이상 저하 되 기 시작 하 는 위치 를 결정 하 고 , 그 판 두께 위치 로부터 상기 핫 스탬프 성 형체 의 표면 까지 를 연화 층 으로 한다 . 연화 층 이 양면 에 존재 하 는 경우 는 , 2 회 째 의 측정 은 , 1 회 째 와 반대 측 의 표면 ( 이면 ) 에서 마찬가지 의 방법 으로 실시 하 여 , 판 두께 중앙부 의 경도 로부터 10 Hv 이상 저하 되 기 시작 하 는 위치 를 결정 한다 .