일반 적 으로 , 기판 의 표면 은 이 에 접착 된 복수 의 입자 를 가지 며 , 입자 의 적어도 일부 는 세정 용액 이 표면 으로부터 제거 될 때 , 예 를 들 어 린 싱에 의해 표면 으로부터 벗어나 게 된다 . 특히 유용 한 적용 에서 , 입자 는 서브 마이크 론 입자 로서 , 이 는 입자 가 1 마이크로미터 보다 작 은 것 을 의미 한다 . 다른 특히 유용 한 적용 에서 , 기판 의 표면 은 그 위 에 형성 된 0 . 3 마이크로미터 미만 의 치수 를 갖 는 적어도 하나 의 전자 적 피쳐 ( electronic feature ) 을 갖 는다 . 이러 한 전자 적 피쳐 의 예 로 는 반도체 웨이퍼 의 표면 상 에 형성 된 트랜지스터 게이트 또는 접속 라인 이 있 다 . 다른 예 는 임프 린트 몰드 에 형성 된 패턴 을 포함 하 며 , 이 는 반도체 웨이퍼 상 의 피쳐 의 반전 이미지 , 또는 포 토리 소 그래픽 공정 에서 환원 되 는 포토 마스크 상 에 형성 된 피쳐 이 다 .