또 , 도 4 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 c ) 단계 에서 는 상기 하부 기판 ( 2 ) 위 에 상기 실 런 트 가 부착 된 상부 기판 ( 1 ) 을 수직 방향 으로 압착 시켜 전해질 이 하부 기판 의 전체 영역 에 균일 하 게 퍼지 도록 한 후 에 , 상기 상부 기판 과 하부 기판 사이 의 실 런 트 에 UV ( Ultra - Violet ) 를 조사 하 여 실 런 트 를 경화 시킴 으로써 , 상부 기판 과 하부 기판 을 합착 시킬 수 있 다 .