계속 해서 , 판상 의 캐리어 상 에 점착 층 을 통해 적재 한 반도체 칩 을 봉 지재 에 의해 봉지 한다 . 반도체 칩 의 측벽 면 및 상면 이 봉지 재로 봉지 되 도록 , 반도체 칩 이 적재 되 어 캐리어 상 에 봉 지재 를 도포 내지 접합 시킨다 . 이 때 , 반도체 칩 간 의 이격 부 에 도 봉 지재 가 매립 되 도록 성형 한다 . 이러 한 봉 지재 를 사용 한 봉지 공정 은 , 액상 , 과립 , 시트 상인 공지 된 반도체 봉지 용 수지 조성물 을 사용 하 여 , 압축 성형 을 행함 으로써 형성 할 수 있 다 . 공지 된 반도체 봉지 용 수지 조성물 에 는 주로 에폭시 수지 , 에폭시 수지 의 경화제 , 경화 촉진제 , 구상 필러 등 이 사용 된다 .