그 후 , 단계 S 10 에 나타내 는 수지 밀봉 을 행한다 . 즉 , 도 16 에 도시 하 는 바 와 같이 , 수지 몰딩 등 에 의해 수지 밀봉 을 행하 여 패키지 기판 ( 3 ) 의 주면 ( 3 a ) 상 에 수 지체 ( 10 ) 를 형성 하 고 , 이 수 지체 ( 10 ) 에 의해 제 1 반도체 칩 ( 1 ) , 제 2 반도체 칩 ( 2 ) 및 복수 의 와이어 ( 4 ) 등 을 밀봉 한다 .