특허 문헌 1 에서 는 , 폴리 이미드 ( polyimid ) 필름 으로 이루어지 는 절연 기판 의 표면 에 스퍼터 ( sputter ) 에 의해 도전 층 ( 구리 나 니켈 등 의 도전 층 ) 을 형성 하 고 , 도전 층 의 표면 에 레지스 트 층 을 도포 하 고 , 레지스 트 층 에 포토 마스크 로 노광 및 현상 하 고 , 리드 패턴 에 따른 도금 성장 홈 패턴 을 형성 한다 .