본 발명 의 다른 실시 예 에서 , 인쇄 회로 기판 ( 105 ) 및 제 1 하우징 ( 120 ) 은 일체 로 제공 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 인서 트 사출 기술 을 이용 하 여 , 패드 ( 115 ) 및 엘이디 칩 ( 110 ) 의 일부분 을 노출 하 도록 제 1 하우징 ( 120 ) 을 인쇄 회로 기판 ( 105 ) 을 덮 도록 형성 할 수 있 다 . 이 경우 , 제 1 하우징 ( 120 ) 은 인쇄 회로 기판 ( 105 ) 에 부착 되 어 일체 형 으로 제공 될 수 있 다 .