그러나 , 이러 한 기체 밀폐 링 ( 158 ) 을 이용 하 는 경우 , 기체 밀폐 링 ( 158 ) 과 접촉 되 어 있 는 기판 ( 156 ) 의 가장자리 를 통해 열 손실 이 발생 함 으로써 , 열 이 빠져나감 으로써 , 기판 위 에서 증착 온도 의 불 균일 성 이 나타나 고 , 이 에 의하 여 기판 ( 156 ) 위 에 균일 한 박막 이 형성 되 지 않 는 문제점 이 있 다 .