도 9 를 참조 하 면 , 상기 노출 된 제 1 층간 절 연막 ( 117 ) 상 에 제 2 층간 절 연막 ( 131 ) 을 형성 한다 . 상기 제 2 층간 절 연막 ( 131 ) 을 패 터닝 하 여 상기 금속 실리사이드 패턴 ( 129 ) 의 상부 면 을 노출 시킨다 . 상기 노출 된 금속 실리사이드 패턴 ( 129 ) 상 에 버퍼 도전 패턴 ( 133 ) 을 형성 하 고 , 상기 버퍼 도전 패턴 ( 133 ) 상 에 스토리지 폴리 패턴 ( 135 ) 을 형성 한다 . 상기 스토리지 폴리 패턴 ( 135 ) 은 폴리 실리콘 막 으로 형성 할 수 있 다 .