전술 한 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 관통 홀 ( 110 ) 은 초음파 를 이용 하 여 형성 될 수 있 는데 , 공간 변환기 의 관통 홀 ( 110 ) 은 작 은 직경 을 가지 는 홀 , 가까운 홀 간 간격 및 관통 홀 의 높 은 밀도 가 요구 될 수 있 다 . 이 에 , 본 발명 에서 는 복수 의 핀 ( 300 ) 을 이용 한 초음파 홀 가공법 을 이용 함 으로써 균일 한 간격 과 직경 을 갖 는 복수 의 관통 홀 ( 110 ) 을 한 번 의 천공 작업 으로 동시 에 형성 할 수 있 고 , 이 에 따라 비용 과 가공 시간 이 획기적으로 감소 , 단축 될 수 있 으며 , 목표 로 하 는 관통 홀 ( 110 ) 의 규격 을 용이 하 게 달성 가능 하 여 불량 발생 률 을 감소 시킬 수 있 다 . 본 발명 에서 400 ㎛ 이상 의 직경 을 가지 는 복수 의 관통 홀 ( 110 ) 을 형성 할 때 는 1 단 구조 의 핀 을 사용 할 수 있 고 , 400 ㎛ 이하 의 직경 을 가지 는 복수 의 관통 홀 ( 110 ) 을 형성 할 때 는 후술 하 는 2 단 구조 의 핀 ( 300 ) 을 사용 할 수 있 다 .