이때 , 장착 헤드 ( 120 ) 에 설치 된 흡착 노즐 들 ( 122 ) 이 하강 하 여 테이프 피더 ( 200 ) 의 전자 부품 들 을 흡착 하 여 전자 부품 들 과 함께 상승 한다 . 또한 , 제 3 가이드 ( 113 ) 와 제 1 가이드 ( 111 ) 및 제 2 가이드 ( 112 ) 의 이동 에 의해 장착 헤드 ( 120 ) 가 회로 기판 ( 141 ) 의 특정 위치 로 이동 되 고 , 흡착 노즐 들 ( 122 ) 이 하강 하 여 회로 기판 ( 141 ) 상 의 소정 의 위치 에 부품 들 을 실장 한다 .