보호막 형성 제 의 방부 관점 뿐 만 아니 라 , 반도체 웨이퍼 세정 후 의 폐액 처리 의 부하 저감 관점 에서 도 , 방부제 를 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 반도체 웨이퍼 의 세정 을 위해서 대량 의 세 정수 가 사용 되 는 것 이 일반 적 이 다 . 그러나 , 전술 한 보호막 형성 제 를 사용 하 는 프로세스 에서 는 , 보호막 형성 제 에 함유 되 는 수용성 수지 ( A ) 에서 기인 되 는 , 폐액 중 에서 의 잡균 번식 이 우려 된다 . 그래서 , 전술 한 보호막 형성 제 를 사용 하 는 프로세스 에서 유래 되 는 폐액 은 , 보호막 형성 제 를 사용 하 지 않 는 프로세스 에서 유래 되 는 폐액 과 는 별도 로 처리 되 는 것 이 바람직 하 다 . 그러나 , 보호막 형성 제 에 방부제 를 함유 시키 는 경우 , 수용성 수지 ( A ) 에서 기인 되 는 잡균 번식 이 억제 되 므로 , 보호막 형성 제 를 사용 하 는 프로세스 에서 유래 되 는 폐액 과 , 보호막 형성 제 를 사용 하 지 않 는 프로세스 에서 유래 되 는 폐액 을 , 동일 하 게 처리 할 수 있 다 . 그래서 , 폐수 처리 공정 의 부하 를 줄일 수 있 다 .