여기 서 , 제 1 및 제 2 홀 ( HA , HB ) 을 형성 한 후 도전 물질 을 매립 하 기 전 에 , 제 1 및 제 2 홀 ( HA , HB ) 에 의해 노출 된 제 1 접합 영역 ( 410 A ) 및 / 또는 제 2 접합 영역 ( 410 B ) 으로 불순물 을 추가 도핑 함 으로써 , 제 1 접합 영역 ( 410 A ) 및 / 또는 제 2 접합 영역 ( 410 B ) 내 에 제 1 추가 도핑 영역 ( 450 A ) 및 / 또는 제 2 추가 도핑 영역 ( 450 B ) 을 형성 할 수 있 다 .