이 때 , 단열층 ( 203 ) 은 , 여러 가지 방법 을 사용 해서 형성 할 수 있 다 . 예 를 들 면 스퍼터링 법 , 전자 빔 증착 법 , 진공 증착 법 , ＣＶＤ 법 등 에 의해 형성 할 수 있 다 . 또한 단열층 ( 203 ) 의 막 두께 는 , 후 에 형성 되 는 기능 층 ( 단열층 , 광 흡수 층 , 재료 층 ) 의 패턴 형성 을 가능 하 게 하 기 위해서 , 1 μ m 이상 2 μ m 이하 의 막 두께 로 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 1 μ m 이상 2 μ m 이하 의 막 두께 로 함 으로써 , 기능 층 의 패턴 형성 을 가능 하 게 할 뿐 만 아니 라 , 빛 이 조사 되 었 을 때 에 반사 층 ( 202 ) 에 남 은 열 이 , 반사 층 ( 202 ) 과 겹치 는 위치 에 형성 되 는 광 흡수 층 이나 재료 층 에 전해 지 는 것 을 차단 하 는 효과 를 가진다 .