실시 예 2 , 8 , 9 , 12 , 27 , 33 , 34 의 복 층 구조 의 본딩 와이어 는 본 발명 의 심재 를 구성 하 는 주성분 이 Cu 이 고 , B , Pd , P , Zr 의 1 종 이상 을 5 내지 300 ppm 의 범위 에서 함유 함 으로써 , 스팬 5 mm 정도 의 루프 의 직선 성 이 향상 하 는 것 이 확인 되 었 다 . 마찬가지 로 , 실시 예 17 , 19 , 20 , 22 , 30 은 본 발명 의 심재 를 구성 하 는 주성분 이 Au 이 고 , Be , Ca , Ni , Pd 의 1 종 이상 을 5 내지 8000 ppm 의 범위 에서 함유 함 으로써 , 직선 성 이 향상 되 는 것 이 확인 되 었 다 . 이때 , 스팬 5 mm 정도 의 루프 의 직선 성 을 개선 하 는 작용 에 대하 여 는 전술 한 , 와이어 길 이 방향 / 원주 방향 의 아 스펙 트 비 가 5 이상 인 것 도 유효 하 고 , 상기 합금 성분 의 첨가 에 의한 효과 와 식별 하 는 것 이 어려운 경우 도 있 다 . 한편 , 실시 예 9 , 12 , 17 , 19 , 33 에서 는 아 스펙 트 비 가 5 미만 이 지만 , 상기 합금 성분 을 함유 함 으로써 , 스팬 5 mm 정도 의 직선 성 을 개선 할 수 있 는 것 이 확인 되 었 다 .