즉 , 종래 에 는 비정질 ( 비결정 ) 상태 의 증착 재료 인 ITO 또는 Si 를 결정 화 시키 기 위하 여 별도 의 열처리 와 같 은 후속 공정 이 필요 함 에 따라 , 내열성 이 높 은 기판 이 선택 되 어야 하 는 등 의 기판 선택 의 난점 이 있 었 으며 또 한 증착 공정 중 의 기판 의 높 은 온도 유지 또는 별도 의 복잡 한 열처리 조건 이 요구 됨 은 물론 이 며 , 상기 한 열처리 로 인한 제작 비용 및 시설 유지 비용 이 증가 됨 에 따라 제조 단가 가 상승 되 고 제작 시간 이 장시간 소모 되 는 문제점 이 있 었 다 .