다시 말 해 , 보정 후 의 성막 속도 Ｒp 이 Ｒp ' 이 되 도록 , 발광 강도 변환 테이블 ( 80 ) 의 내부 수치 를 변경 하 면 좋 다 . 보다 일반 화 해서 생각 하 면 , 발광 강도 변환 테이블 ( 80 ) 을 보정 할 것 인가 아닌가 의 판정 타이밍 은 , 프로세스 종료 후 에 매회 행하 는 것 은 필수 적 이 지 않 다 . 즉 , m 을 자연수 로 했 을 때 , 워크 ( 35 ) 에 의 성막 프로세스 가 m 회 실시 될 때 마다 행해 도 좋 다 . 혹은 , 프로세스 중 의 반응 성 가스 의 분압 이나 타 겟 전극 ( 33 ) 이 방전 하 고 있 는 시간 의 적분 값 등 , 성막 시간 과 상관 을 갖 는 다른 파라미터 에 역치 를 설정 하 고 , 보정 을 실시 할 것 인가 아닌가 의 판단 을 행해 도 좋 다 .