본 발명인 에이씨 에프 가 압착 본딩 장치 는 엘시디 패널 에 PCB ( Printed Circuit Board ) 기판 과 FOG ( Film On Glass ) 를 연결 , 접합 , 및 통전 시키 기 위해 사용 되 는 ACF ( Anisotropic Conductive Film On Glass , 이방성 도전 필름 ) 를 가 압착 하 는 장치 로서 , ACF 의 접착 이 필요 한 부분 에 만 접착 할 수 있 도록 별도 로 구동 제어 를 할 수 있 는 4 개 의 작 은 크기 의 본딩 헤드 부 를 갖 는 에이씨 에프 가 압착 본딩 장치 이 다 .