도 6 에 도시 된 바 와 같이 , 조립 된 프로브 카드 ( 100 ) 를 사용 하 여 반도체 소자 에 대한 전기 적 인 특성 을 검사 하 기 위해 반도체 웨이퍼 ( 1 ; 도 2 에 도시 ) 상 에 형성 된 칩 각각 의 접속 패드 ( 2 ; 도 2 에 도시 ) 에 프로브 ( 110 ) 의 접촉 팁 ( 112 ) 을 탄 성부 ( 114 ) 에 의해 탄성력 을 가지 고서 접촉 시키 면 , 테스터 ( tester ) 와 반도체 소자 는 서로 연결 되 며 , 이 로 인해 테스터 로부터 발생 하 여 프로브 시스템 으로 전달 되 는 신호 를 프로브 ( 110 ) 를 통해서 반도체 소자 의 접속 패드 ( 2 ) 로 전달 하 여 반도체 소자 각각 에 대한 불량 여부 를 테스트 하 게 된다 .