또한 , 본 실시 예 에 따른 제 어부 ( 90 ) 는 , 기판 ( WT ) 과 칩 ( CP ) 이 접촉 한 상태 에서 , 얼라인먼트 마크 ( MC 1 a , MC 1 b , MC 2 a , MC 2 b ) 를 촬상하여 얻 어 진 화상 데이터 로부터 , 기판 ( WT ) 과 칩 ( CP ) 의 상대 위치 오 차 를 측정 한다 . 그리고 , 제 어부 ( 90 ) 는 , 측정 한 상대 위치 오 차 에 상응 하 여 , 헤드 구동 부 ( 36 ) 에 기판 ( WT ) 에 있 어서 의 칩 ( CP ) 을 실장 하 는 위치 의 보정 을 실행 시킨다 . 이 에 의해 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 기판 ( WT ) 에 대한 칩 ( CP ) 의 얼라인먼트 를 고정 밀도 로 실행 할 수 있 다 .