본 발명 에 따른 FBGA 패키지 의 제조 방법 은 , 절연 층 에 의해 노출 되 는 본딩 패드 를 갖 는 다수 의 반도체 칩 들 로 이루어진 웨이퍼 상 에 ACI 성분 을 포함 한 접착테이프 를 부착 하 는 단계 ; 상기 접착테이프 를 포함 한 웨이퍼 를 본딩 패드 형성 면 에 접착테이프 가 부착 된 다수 의 반도체 칩 들 로 절단 하 는 단계 ; 상기 반도체 칩 을 캐 버티 및 회로 패턴 을 구비 한 기판 상 에 상기 접착테이프 를 매개 로 하 여 페이스 다운 타입 으로 부착 하 는 단계 ; 상기 반도체 칩 의 본딩 패드 와 기판 의 회로 패턴 을 연결 시키 도록 상기 기판 의 캐 버티 를 관통 하 여 금속 와이어 를 형성 하 는 단계 ; 상기 반도체 칩 을 포함 한 기판 의 상부 면 과 상기 금속 와이어 를 포함 한 기판 의 캐 버티 를 밀봉 하 여 봉지 제 를 형성 하 는 단계 ; 및 상기 기판 하면 에 솔 더 볼 을 부착 하 는 단계 ; 를 포함 한다 .