반도체 소자 를 제조 하 기 위해서 , 기판 을 포 토리 소그라 피 , 식각 , 애 싱 , 이온 주입 , 박막 증착 , 그리고 세정 등 다양 한 공정 을 수행 하 여 기판 상 에 원하 는 패턴 을 형성 한다 . 이러 한 여러 단계 의 공정 들 을 순차 적 으로 진행 하 기 위해서 는 기판 을 반송 하 여야 한다 . 기판 은 기판 반송 장치 에 의해 각 유닛 들 간 에 반송 된다 . 반도체 소자 의 제조 공정 에 이용 되 는 종래 의 기판 반송 장치 는 , 복수 의 다 관절 아 암 들 과 핑거 부분 으로 구성 되 며 , 다 관절 아암 및 핸드 ( 엔드 이펙터 라고 도 함 ) 는 서로 연동 되 어 동작 된다 . 상기 여러 공정 들 중 에칭 공정 설비 에서 는 , 일정 사용 시간 이 지나 면 식각 되 는 양 과 내부 전기장 의 변화 등 을 고려 하 여 내부 의 부품 을 교체 하 여야 한다 . 반도체 공정 에 있 어서 , 생산 성 을 향상 하 기 위해 기판 뿐 만 아니 라 , 기판 외 의 다른 부품 들 을 로봇 을 이용 하 여 교체 하 고 유지 보수 하 기 위한 기술 이 요구 된다 .