상기 기재 필름 의 두께 는 특별히 한정 되 지 않 으며 , 통상 5 내지 500 ㎛ 의 두께 로 형성 될 수 있 으며 , 바람직 하 게 는 10 내지 300 ㎛ 의 두께 또는 150 내지 100 ㎛ 의 두께 로 형성 될 수 있 다 . 이 경우 , 반도체 의 고온 공정 에서 지지 가 가능 하 며 , 점착 시트 의 박리 단계 에서 손상 없이 박리 가 가능 하 다 .