상위 레벨 도전 라인 ( 112 ) 은 제 3 반도체 필라 ( P 3 ) 에 전기 적 으로 접속 될 수 있 다 . 상위 레벨 도전 라인 ( 112 ) 와 제 3 반도체 필라 ( P 3 ) 사이 에 콘 택 층 ( 126 ) 이 형성 될 수 있 다 . 콘 택 층 ( 126 ) 은 N 형 불순물 을 포함 할 수 있 다 . 콘 택 층 ( 126 ) 은 제 3 반도체 필라 ( P 3 ) 의 상부 에 N 형 불순물 을 도핑 하 여 형성 할 수 있 다 .