하지만 , 전술 한 선행 기술 문헌 1 에 의하 면 , 피커 에서 패키지 를 내려 놓 을 때 , 제 1 및 제 2 턴테이블 의 패턴 에 따라 순차 적 으로 패턴 1 , 패턴 2 순 으로 2 번 에 거쳐서 내려놓 아야 하 므로 작업 이 진행 되 어야 하 며 , 이 는 결국 이송 작업 이 지체 되 어 반도체 패키지 핸들러 장치 의 단위 시간 당 패키지 처리 속도 ( UPH ; Unit Per Hour ) 가 저하 되 는 기존 의 문제점 이 여전히 존재 하 며 , 이 로 인한 생산 성 저하 및 비용 손실 에 대한 문제점 을 발생 시키 는 것 이 다 .