이렇게 몰딩 공정 이 종료 된 후 , 상기 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 저면 에 형성 된 제 2 볼랜드 ( 14 ) 에 입출력 단자 로서 솔 더 볼 ( 18 ) 을 융 착시 키 면 반도체 패키지 ( 100 ) 로 완성 되 며 , 이 낱개 의 반도체 패키지 ( 100 ) 를 적층 하 는 경우 에 는 도 8 에서 보 는 바 와 같이 , 하나 의 반도체 패키지 ( 100 ) 를 구성 하 고 있 는 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 제 1 볼랜드 ( 12 ) 에 다른 반도체 패키지 ( 10 ) 의 제 2 볼랜드 ( 14 ) 에 이미 융 착 되 어 있 는 솔 더 볼 ( 18 ) 을 융 착시 키 면 적층 이 이루어진다 .