도 3 및 도 4 를 참조 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 온도 측정 장치 ( 200 ) 는 상기 테스트 핸들러 ( 100 ) 의 온도 를 측정 하 기 위해 사용 될 수 있 다 . 구체 적 으로 , 상기 온도 측정 장치 ( 200 ) 는 상기 테스트 핸들러 ( 100 ) 내 에서 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 에 대한 테스트 공정 이 수행 되 는 동안 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 의 실제 온도 에 대한 근사치 를 구하 기 위해 사용 될 수 있 다 . 상기 온도 측정 장치 ( 200 ) 는 , 상기 테스트 트레이 ( 144 ) 와 동일 한 구조 를 갖 는 지그 플레이트 ( 210 ) 와 , 상기 인서 트 조립 체 ( 140 ) 와 동일 한 구조 를 갖 고 상기 지그 플레이트 ( 210 ) 에 장착 되 는 센서 탑 재부 ( 220 ) 와 , 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 와 동일 한 크기 를 갖 고 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 가 상기 인서 트 조립 체 ( 140 ) 의 포켓 ( 142 ) 내 에 수납 되 는 위치 와 동일 하 게 상기 센서 탑 재부 ( 220 ) 에 탑재 되 는 온도 센서 패키지 ( 230 ) 를 포함 할 수 있 다 . 도시 된 바 에 의하 면 , 하나 의 센서 탑 재부 ( 220 ) 와 하나 의 온도 센서 패키지 ( 230 ) 가 사용 되 고 있 으나 , 상기 지그 플레이트 ( 210 ) 에 는 상기 테스트 트레이 ( 144 ) 에 장착 되 는 인서 트 조립 체 들 ( 140 ) 의 개수 만큼 복수 의 센서 탑 재부 들 ( 220 ) 과 온도 센서 패키지 들 ( 230 ) 이 장착 될 수 도 있 다 . 또한 , 상기 와 다르 게 , 상기 지그 플레이트 ( 210 ) 에 는 상기 테스트 트레이 ( 144 ) 에 장착 되 는 인서 트 조립 체 들 ( 140 ) 일부 에 대응 하 도록 복수 의 센서 탑 재부 들 ( 220 ) 과 온도 센서 패키지 들 ( 230 ) 이 장착 될 수 도 있 다 .