도 3 은 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 제조 공정 용 온도 조절 시스템 에 사용 되 는 잠 열재 ( PCM ; Phase Change Material ) 탱크 를 설명 하 기 위한 개략 도 이 다 . 도 3 에 도시 한 바 와 같이 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 제조 공정 용 온도 조절 시스템 에 사용 되 는 PCM 탱크 ( 120 ) 는 PCM 열 교환기 ( 122 ) , 저 온용 PCM 탱크 ( 124 ) 및 고온 PCM 탱크 ( 126 ) 를 포함 한다 . 저 온용 PCM 탱크 ( 124 ) 및 고온 PCM 탱크 ( 126 ) 는 각각 은 제 1 강철 케이스 ( 124 b , 126 b ) , 제 2 강철 케이스 ( 124 c , 126 c ) , 제 1 및 제 2 강철 케이스 사이 에 각각 충 진 되 는 단열재 ( 124 d , 126 d ) , 제 1 강철 케이스 ( 124 b , 126 b ) 내 에 각각 채워진 저온 잠열 재 수용액 ( 124 a ) 및 고 온 잠열 재 수용액 ( 126 a ) 을 포함 한다 . 본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 PCM 열 교환기 ( 122 ) 는 판형 열 교환기 핀 을 여러 겹 적층 하 여 제조 된다 .