통상 적 으로 와이어 침투 다이 접착 필름 은 웨이퍼 이면 에 필름 을 라미 네이션 하고 , 다 이싱 을 수행 한 후 , 픽업 공정 을 거쳐 다 이 본딩 의 과정 을 거치 게 된다 . 이때 , 웨이퍼 이면 에 라미네 이 션 하 는 온도 는 통상 60 ∼ 85 ℃ 이하 가 바람직 하 다 . 이 는 온도 가 높 은 경우 이후 의 다이 픽업 성 이 떨어지 고 , 온도 가 낮 은 경우 에 는 접착력 이 떨어지 기 때문 이 다 . 또한 , 다 이 본딩 시 에 는 수지 에 따라 차이 가 있 으나 , 통상 120 ∼ 160 ℃ 정도 에서 본딩 을 하 며 , 이때 수지 의 점도 가 충분히 낮 아 져 본딩 와이어 를 채울 수 있 어야 한다 .