그래서 , 예 를 들 면 특허 문헌 1 에 는 , 플래시 가열 처리 를 행하 는 챔버 에 마이크로폰 을 설치 하 여 , 반도체 웨이퍼 가 깨 졌을 때 의 소리 를 검지 함 으로써 웨이퍼 깨 짐 을 판정 하 는 기술 이 개시 되 어 있 다 . 또한 , 특허 문헌 2 에 는 , 반도체 웨이퍼 로부터 의 반사광 을 도광 로드 에 의해 수광 하고 , 그 반사광 의 강도 로부터 웨이퍼 깨 짐 을 검출 하 는 기술 이 개시 되 어 있 다 .