본 발명 은 양면 방열 구조 를 갖 는 반도체 패키지 및 그 제조 방법 에 관한 것 으로 , 더욱 상세 하 게 는 반도체 칩 에서 발생 하 는 고열 을 패키지 상 , 하 부면 에 각각 노출 되 는 기판 으로 빠르 게 열전도 가 이루어질 수 있 도록 하 여 방열 효과 가 우수 한 양면 방열 구조 를 갖 는 반도체 패키지 및 그 제조 방법 에 관한 것 이 다 .