발광 부 ( 20 ) 는 , 리드 단자 ( 21 a ) 가 배면 또는 바닥 에 형성 되 는 PCB ( 21 ) 와 , PCB ( 21 ) 에 면 실장 되 어 광 을 발생 하 는 발광 칩 ( 22 ) 과 , 발광 칩 ( 22 ) 의 전방 에 위치 되 는 것 으로서 그 발광 칩 ( 22 ) 으로부터 발생 하 는 광이 통과 되 는 제 1 구멍 ( 23 a ) 이 형성 된 제 1 차폐 판 ( 23 ) 과 , PCB ( 21 ) 와 제 1 차폐 판 ( 23 ) 을 고정 시키 기 위한 수지 층 ( 24 ) 을 포함 함 으로써 , COB ( Chip On Board ) 타입 으로 구현 한다 .