전자 패키지 ( 900 ) 는 전술 한 전자 패키지 와 실질 적 으로 유사 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 전자 패키지 는 몰드 층 ( 932 ) 에 매립 된 인터 포저 ( 930 ) 및 하나 이상 의 중첩 컴포넌트 ( 940 ) 를 포함 할 수 있 다 . 하나 이상 의 다이 ( 920 ) 는 상호 접속 부 에 의해 인터 포저 ( 930 ) 및 중첩 컴포넌트 ( 940 ) 에 전기 적 으로 결합 될 수 있 다 . 하나 이상 의 다이 ( 920 ) 는 몰드 층 ( 922 ) 에 매립 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 상호 접속 부 는 , 도 1 a 내지 1 c 와 관련 하 여 위 에서 설명 한 실시 예 와 유사 하 게 , 인터 포저 패드 ( 936 ) 또는 컴포넌트 패드 ( 946 ) 에 연결 된 비아 ( 991 ) 위 의 중간 패드 ( 984 ) 를 포함 할 수 있 다 . 도 2 a 내지 도 2 c 와 관련 하 여 위 에서 설명 한 실시 예 와 유사 하 게 , 유사 한 전자 시스템 이 비아 ( 991 ) 를 생략 하 는 상호 접속 부 로 형성 될 수 도 있 다 . 상호 접속 부 는 또한 다 이 패드 ( 923 ) 에 연결 되 는 범프 ( 983 ) 를 포함 할 수 있 다 .