이러 한 제 2 적 재부 ( 140 ) 는 제 2 반도체 패키지 ( P 2 ) 의 적재 가 이루어지 도록 구성 되 는 것 으로 , 제 1 적 재부 ( 120 ) 와 동일 한 형태 로 구성 된다 . 다시 말 해 , 제 2 반도체 패키지 ( P 2 ) 가 적재 되 는 하부 적 재 홈 ( 142 ) 과 , 이 하부 적 재 홈 ( 142 ) 의 하부 에 연통 되게 형성 되 며 , 제 2 반도체 패키지 ( P 2 ) 를 진공 압 을 통해 하부 적 재 홈 ( 142 ) 에 고정 시키 는 제 2 진공 형성 부 ( 144 ) 와 , 상부 진공 패널 ( 200 ) 의 제 1 흡착 홀 ( 210 ) 로부터 제공 되 는 소정 의 흡입력 이 제 2 진공 형성 부 ( 144 ) 로 이동 이 이루어지 도록 하 는 진공 홀 ( 150 ) 이 형성 되 는 것 이 다 .