도 8 은 본 발명 의 예시 적 인 실시 형태 에 따른 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 810 ) ( 본드 헤드 어셈블리 ( 808 ) 에 의해 지지 됨 ) 을 포함 하 는 와이어 본딩 기계 ( 800 ) 의 블럭 도 이 다 . 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 812 ) 은 , 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 100 ) ( 도 1 a - 1 c 참조 ) , 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 500 ) ( 도 5 a - 5 c 참조 ) , 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 600 ) ( 도 6 a - 6 c 참조 ) , 또는 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 700 ) ( 도 7 a - 7 c 참조 ) 과 같 은 본 발명 의 범위 내 의 초음파 트랜스 듀 서 시스템 에 대응 할 수 있 다 . 와이어 본딩 기계 ( 800 ) 는 또한 반도체 요소 ( 804 ) ( 또는 리드 프레임 과 같 은 기판 ( 804 ) ) 를 지지 하 는 지지 구 조체 ( 802 ) 를 포함 한다 . 반도체 요소 ( 806 ) 는 반도체 요소 ( 804 ) 에 의해 지지 된다 . 와이어 루프 가 반도체 요소 ( 806 ) 와 반도체 요소 ( 804 ) 사이 에 형성 된다 . 와이어 루프 ( 814 ) 는 반도체 요소 ( 806 ) 상 의 본딩 위치 에 본 딩 되 어 있 는 ( 와이어 본딩 도구 ( 810 ) 를 사용 하 여 ) 제 1 본딩 부 , 및 제 1 본딩 부 로부터 연장 되 어 있 는 일정 길이 의 와이어 를 포함 하 며 , 또한 반도체 요소 ( 804 ) 상 의 본딩 위치 에 본 딩 되 는 제 2 본딩 부 를 포함 할 것 이 다 . ( 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 812 ) 의 ) 와이어 본딩 도구 ( 810 ) 는 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 812 ) 의 트랜스 듀 서 에 의해 지지 된다 ( 트랜스 듀 서 는 도 8 에 구체 적 으로 나타나 있 지 않 지만 , 도 1 a - 1 c , 5 a - 5 c , 6 a - 6 c , 및 7 a - 7 c 에 각각 있 는 트랜스 듀 서 ( 102 , 502 , 602 , 702 ) 참조 ) .