그 다음 , 처리 이후 , 웨이퍼 ( 1 ) 의 제거 위치 로 의 리프팅 은 핀 리프팅 디바이스 에 의해 발생 한다 . 그 후 , 웨이퍼 ( 1 ) 는 제 2 로봇 아암 ( 3 ) 을 사용 하 여 제 2 이송 밸브 ( 5 b ) 를 통해 제거 된다 . 대안 적 으로 , 프로세스 는 오직 하나 의 로봇 아암 을 갖 는 것 으로 고려 될 수 있 고 , 그 다음 , 단일 이송 밸브 를 통해 구비 및 제거 가 발생 할 수 있 다 .