예컨대 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 사이 의 최소 간격 ( d ) 은 125 마이크 로 미터 에 비해 같 거나 크 게 제공 될 수 있 다 . 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 사이 의 최소 간격 ( d ) 은 상기 반도체 소자 ( 100 ) 가 실장 되 는 패키지 몸체 의 제 2 전극 패드 와 제 1 전극 패드 간 의 간격 을 고려 하 여 선택 될 수 있 다 .