종래 의 LED 패키지 에 있 어서 , LED 칩 이 실장 되 는 캐비 티 내 바닥 면 , 즉 , 패키지 몸체 의 캐비 티 내 바닥 면 또는 캐비 티 내 PCB 상면 에 는 LED 칩 에 전류 를 인가 하 기 위한 리드 프레임 또는 도전 성 패턴 이 제공 된다 . 그리고 , LED 칩 은 흔히 ' 본딩 와이어 ' 로 칭해 지 는 도전 성 와이어 에 의해 리드 프레임 또는 도전 성 패턴 에 연결 된다 . 종래 의 LED 패키지 는 캐 비티 내 바닥 면 에 LED 칩 과 함께 리드 프레임 또는 도전 성 패턴 이 모두 위치 하 므로 , 도전 성 와이어 의 길 이 증가 와 캐비 티 의 크기 를 줄이 는 데 큰 제약 을 받 는다 . 캐 비 티 가 크 면 , 그 에 따라 , 봉 지재 의 크기 도 커 지 며 그 봉 지재 내 에서 형광체 가 넓 게 분포 될 수 밖 에 없 다 .