그러나 연마 장치 에서 는 , 연마 장치 의 사이즈 에 제한 이 있 기 때문 에 , 기판 을 연마 하 기 위한 연마 패드 가 첩부 되 는 연마 테이블 의 사이즈 에 도 제한 이 있 다 . 이때 는 일본 특허 공표 제 2007 - 501509 호 에 기재 되 어 있 는 바 와 같이 , 웨이퍼 의 에지 영역 에 있 어서 웨이퍼 상 의 하나 의 직경 에 대해 수직 인 방향 으로 , 센서 의 가늘 고 긴 직사각 형 의 코어 를 웨이퍼 에 정확 하 게 넣 고 , 웨이퍼 로부터 나오 게 하 는 것 은 현실 적 으로 는 불 가능 한 경우 가 있 다 . 예 를 들 어 일본 특허 공표 제 2007 - 501509 호 에 기재 되 어 있 는 바 와 같이 , 센서 를 연마 테이블 내 에 배치 하 여 , 연마 테이블 을 회전 시키 는 경우 이 다 .