이 방법 에 따르 면 , 층간 도통 을 위한 동도금 층 을 형성 한 후 에 외층 의 회로 패턴 을 형성 하 게 되 어 패 터닝 해야 할 동박 두께 가 두꺼워 지 게 되 고 , 이 에 따라 외층 회로 패턴 의 미세화 가 어려운 문제점 이 있 다 . 그리고 , 경성 영역 과 연성 영역 에 형성 되 는 단차 에 의해 외층 에 회로 패턴 을 형성 하 기 위한 감광성 레지스 트 의 라미 네 이 팅 이 어렵 고 , 이 단차 에 의해 감광 과정 에서 광이 산란 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 외층 에 형성 되 는 회로 패턴 의 미세화 가 어려우 며 회로 패턴 의 정밀 도 또한 낮 음 을 알 수 있 다 . 이러 한 문제 는 단차 등 의 영향 을 많이 받 게 되 는 연성 영역 에서 심하 게 나타날 수 있 다 .