그리고 , 전극 리드 핀 ( 41 ) 의 일단 은 패키지 ( 10 ) 의 외부 로 노출 되 어 도시 하 지 않 은 배선 에 의해 격막 진공계 ( 1 ) 의 출력 을 외부 의 신호 처 리부 에 전달 하 도록 되 어 있 다 . 한편 , 실드 ( 42 ) 와 커버 ( 13 ) 사이 에 도 전술 한 바 와 같이 허 메 틱 시일 ( 60 ) 이 개재 되 어 있 다 . 또한 , 전극 리드 핀 ( 41 ) 의 다른 쪽 의 단부 에 는 도전 성 을 갖 는 콘택트 스프링 ( 45 , 46 ) 이 접속 되 어 있 다 .