상기 와 같 은 기판 ( 430 ) 과 베이스 ( 410 ) 는 별도 의 접착 층 에 의해 접합 될 수 있 는 데 , 반드시 이 에 한정 되 는 것 은 아니 고 , 기판 ( 430 ) 상 에 베이스 ( 410 ) 가 성막 될 수 도 있 다 . 이렇게 기판 ( 430 ) 상 에 박막 으로 베이스 ( 410 ) 를 구현 함 으로써 , 메모리 소자 ( 400 ) 를 더욱 박 형 화 할 수 있 고 , 기존 의 메모리 소자 공정 을 이용 할 수 있 어 제조 공정 의 효율 을 더욱 올릴 수 있 다 .