위 슬러리 도포 단계 ( S 300 ) 에서 지르 코니아 슬러리 가 묻 은 붓 을 비 니 어 내 표면 의 상단 에서 하측 방향 으로 문질러 도포 하 거나 , 펌핑 부재 를 상단 에서 하측 방향 으로 분사 하 여 지르 코니아 슬러리 가 하측 으로 갈수록 점차 확장 되 는 분포도 를 가지 도록 도포 한다 . 그러나 이 는 본 발명 의 실시 예 에 의한 방법 으로 이 에 한정 하 는 것 은 아니 며 , 지르 코니아 슬러리 가 묻 은 붓 을 비 니 어 내 표면 의 하단 에서 상측 방향 으로 문질러 도포 하 거나 , 펌핑 부재 를 하단 에서 상측 방향 으로 분사 하 여 지르 코니아 슬러리 가 상측 으로 갈수록 점차 확장 되 는 분포도 를 가지 도록 도포 할 수 도 있 다 . 다시 말 해 , 분포 량 의 흐름 은 작업자 의 선택 에 따라 변경 될 수 있 음 은 당연 하 다 할 것 이 다 .