도 9 에 도시 된 바 와 같이 , 본 발명 의 다른 실시 예 에 따른 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 은 : 내층 회로 가 구비 된 베이스 기판 을 제공 하 는 단계 와 ( 단계 S 140 ) , 내층 회로 와 그 저면 이 연결 되 는 블라인드 홀 을 가공 하 는 단계 와 ( 단계 S 142 ) , 블라인드 홀 내부 를 포함 하 는 베이스 기판 의 표면 에 동도금 층 을 형성 하 는 단계 와 ( 단계 S 144 ) , 블라인드 홀 내부 가 충 진 되 도록 감광성 레지스 트 를 도포 하 는 단계 와 ( 단계 S 146 ) , 블라인드 홀 감광성 레지스 트 가 남겨 지 도록 감광성 레지스 트 를 소정 의 패턴 에 따라 패턴 화 하 는 단계 와 ( 단계 S 148 ) , 패턴 화 된 감광성 레지스 트 를 마스크 로 사용 하 여 동도금 층 을 식각 하 여 회로 패턴 을 형성 하 는 단계 ( 단계 S 150 ) , 및 블라인드 홀 내 에 잔류 하 는 감광성 레지스 트 를 제거 하 는 단계 ( 단계 S 152 ) 를 포함 한다 .