예 를 들 면 , TAB ( Tape Automated Bonding ) 나 플립 칩 에서 는 , 배선 이 형성 된 반도체 칩 의 표면 의 기 설정 된 부분 ( 전극 ) 에 금 , 구리 , 땜납 , 또는 니켈 , 나아가 이 들 을 다층 으로 적층 한 돌기 형상 접속 전극 ( 범프 ) 을 형성 하 고 , 이 범프 를 거쳐 패키지 의 전극 이나 TAB 전극 과 전기 적 으로 접속 하 는 것 이 널리 행하 여 지 고 있 다 . 이 범프 형성 방법 으로서 는 , 전기 도 금법 , 증착 법 , 인쇄 법 , 볼 범프 법 이 라는 여러 가지 방법 이 있 으나 , 반도체 칩 의 I / O 수 의 증가 , 피치 의 미세화 에 따라 미세화 가능 하 고 성능 이 비교 적 안정 되 어 있 는 전기 도 금법 이 많이 사용 되 고 있 다 .