전술 한 바 와 같이 , 칩 ( 1301 ) 의 표면 패드 ( 입력 부 ) 를 칩 ( 1302 ) 의 대응 하 는 쓰루 - 홀 ( 출력 부 ) 에 정렬 시키 기 위해 , 여기 의 실시 형태 들 은 스택 에서 칩 ( 1302 ) 을 칩 ( 1301 ) 에 대해 ( 예 를 들 어 , 약 180 도 와 같 은 양 만큼 ) 회전 오프셋 시키 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 회전 오프셋 은 , 예 를 들 어 , 메모리 디바이스 가 서로 의 상단 상 에 적층 되 는 축 과 같 은 적층 축 에 대해 수행 될 수 있 다 .