본 발명 에서 사용 되 는 b ) 저탄 성 고 분자량 수지 는 유리 전이 온도 가 50 ℃ 이하 이 며 , 고 분자량 으로 경화 전 에 부서짐 등 이 없이 필름 상 으로 유지 할 수 있 고 , 경화 공정 중 에 a ) 열경화성 다 관능 에폭시 수지 또는 후술 하 는 c ) 경화제 와 가교 구조 를 형성 하 며 , 가 교체 가 된 이후 에 도 점탄성 을 갖 는 수지 라면 제한 없이 사용 할 수 있 다 . 또한 필름 상 을 형성 하 기 전 인 바 니 쉬 상태 에서 a ) 열경화성 다 관능 에폭시 수지 및 c ) 경화제 와 상용 성 이 있 어야 하 며 , 상 분리 등 이 진행 되 지 않 는 등 의 저장 안정 성 이 있 어야 한다 .