여기 서 , 상기 테이프 캐리어 패키지 는 폴리 이미드 ( Polyimide ) 재질 의 베이스 필름 의 상 , 하면 에 각각 금속 재질 의 다수 의 리드 ( Lead ) 가 일정 간격 을 두 고 형성 되 어 있 으며 , 상기 베이스 필름 의 상 , 하면 에 형성 된 리드 가 각각 표시 패널 모듈 의 판면 에 형성 된 리드 및 인쇄 회로 기판 에 형성 된 리드 에 연결 됨 을 특징 으로 한다 .