예컨대 , 본 발명 의 실시 예 들 에 따른 플로우 - 바이 전극 유 니트 를 RFB 에 이용 함 으로써 , 전극 표면 에 맞대 어 및 / 또는 전극 표면 을 따라 흐르 는 전해질 내부 에서 , 셀 성능 을 촉진 하 는 최적 화 된 대량 수송 이 달성 된다 . 이것 은 대량 의 확산 수송 이 만연 하 는 특히 , 전극 표면 에서 전해질 의 층류 경계층 들 의 감소 에 기인 한다 . 실시 예 들 의 오픈 플럭스 표면 구조 에 기인 하 는 최적 화 된 유동 관리 및 / 또는 유동 제어 에 의해 층류 경계층 들 이 약화 된다 . 부가 적 으로 , 실시 예 들 의 플로우 - 바이 전극 유 니트 는 , 표면 에 영향 을 주 지 않 지만 층류 경계층 을 더 감소 시키 면서 , 전해질 유동 이 플로우 - 바이 전극 의 표면 에 맞대 어 그것 을 따라 흐르 게 한다 . 따라서 , 본 발명 의 실시 예 들 에 따른 플로우 - 바이 전극 유 니트 의 오픈 플럭스 표면 구조 에 의해 , 대량 의 대류 수송 이 촉진 되 고 수송 한계 의 영향 이 감소 된다 .