반도체 조립 에 사용 되 는 접착 필름 은 주로 다 이싱 필름 ( dicing film ) 과 함께 사용 되 며 상기 다 이싱 필름 은 일련 의 반도체 칩 제조 공정 에서 의 다 이싱 공정 에서 반도체 웨이퍼 를 고정 하 기 위해 사용 되 는 필름 을 말 한다 . 다 이싱 공정 은 반도체 웨이퍼 로부터 개개 의 칩 으로 절단 하 는 공정 이 고 , 상기 다 이싱 공정 에 이어서 익스 팬 드 공정 후 다이 를 PCB 나 리드 프레임 에 부착 하 는 다이 본딩 공정 , 금선 이나 알루미늄 선 등 으로 와이어 를 칩 과 접속 단자 에 연결 하 는 와이어 본딩 공정 , 다 이 본딩 후 오븐 에서 접착 부재 를 일정 부분 경화 시켜 고정 시키 는 오븐 경화 공정 등 이 수행 된다 .