따라서 , 채널 , 그루브 및 천공 과 같 은 경화 된 열경화성 수지 기판 의 두께 를 부분 적 으로 감소 시키 는 물리 적 특징 의 통합 은 마이크로파 방사선 이 수지 기판 의 중심 을 향해 추가 로 침투 할 수 있 도록 하 는데 사용 될 수 있 음 을 인식 할 것 이 다 . 이 는 다시 조사 된 경화 된 열경화성 수지 기판 의 성형 성 을 증가 시켜 수지 기판 이 성형 / 재 형성 될 수 있 는 정도 를 증가 시킬 수 있 다 .