상기 에 보인 패 터닝 공정 은 반도체 공정 에서 쓰이 는 일반 적 인 사진 공정 { PHOTO LITHOGRAPHY } 이 며 , 포지티브 { POSITIVE } 및 네 가티 브 { NEGATIVE } 모두 가능 하 며 , 제조 공정 에 있 어 그 편의 를 위해 중간 의 세정 및 열처리 그리고 사용 되 는 장비 는 종래 의 반도체 공정 의 그것 을 따른다 .