연성 인 쇄 회로 기판 의 커버 레이 및 본딩 시트 와 이 형 필름 을 합지 하 는 경우 , 커버 레이 및 본딩 시트 의 에폭시 점착제 가 고온 상태 의 프리프 레그 ( pre - preg ) 상태 이 므로 이 형 필름 에 있 어서 고온 치수 안정 성 은 매우 중요 한 항목 이 다 . 따라서 본 실험 에서 는 50 ℃, 120 ℃, 140 ℃ 에서 15 분 후 치수 변화 를 각각 측정 하 였 다 .