하단 패키지 봉 지재 ( 360 ) 가 , 보호 및 구조 적 일체 성 을 위해서 , 하단 패키지 다이 ( 358 ) , 커넥터 들 ( 316 ) 및 하단 패키지 기판 ( 356 ) 위 에 부착 될 수 있 다 . 다른 패키지 , 인쇄 회로 기판 , 임의 의 서브시스템 또는 이 들 의 조합 물 과 같 은 인접 레벨 시스템 과 의 전기 적 접속 을 위해 , 하단 패키지 커넥터 들 ( 362 ) 들 이 하 단 패키지 기판 ( 356 ) 위 에서 하단 패키지 다이 ( 358 ) 의 반대편 사이드 의 바로 위 에 형성 될 수 있 다 .