이러 한 BGA 패키지 는 볼 의 종류 에 따라 금 , 은 BGA 및 솔 더 BGA 로 나누 어 지 며 , 경제 적 으로 저렴 한 솔 더 볼 형태 의 BGA 패키지 가 혼 성 집 적 회로 패키지 로 많이 적용 되 고 있 다 . 상기 솔 더 볼 은 납 과 주석 이 주성분 이 며 , PCB ( Printed Circuit Board ) 의 하면 에 형성 되 어 패키지 내부 의 회로 와 패키지 외부 의 회로 를 연결 시켜 주 는 기능 을 갖 는다 .