일 실시 예 에서 , 마이크 ( 3106 ) 및 회로 보드 ( 3104 ) 는 마이크 ( 3106 ) 에 이미 마이크 부트 ( 3102 ) 가 부착 된 상태 로 제공 될 수 있 다 . 다른 실시 예 에서 는 , 장치 조립 동안 , 마이크 ( 3106 ) 및 회로 보드 ( 3104 ) 가 마이크 부트 ( 3102 ) 로부터 분리 된 부품 으로서 제공 될 수 있 다 . 마이크 부트 및 마이크 가 개별 부품 들 로서 제공 될 때 , 마이크 부트 ( 3102 ) 는 먼저 마이크 ( 3106 ) 에 부착 된 후 에 하우징 ( 3120 ) 의 내면 에 부착 되 거나 , 그 반대 일 수 있 다 . 부착 프로세스 는 마이크 부트 의 각각 의 단부 에 PSA 또는 소정 의 다른 밀봉 접착제 를 배치 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .