반도체 제조 장치 용 부재 ( 130 ) 에 있 어서 기재 ( 10 ) 가 환형 상 이 며 , 기재 ( 10 ) 중 표면 ( 10 a ) 이 환형 상 의 기재 ( 10 ) 의 내측 부분 을 구성 하 고 있 어도 좋 다 . 도 3 에 나타내 는 바 와 같이 환형 상 의 기재 ( 10 ) 의 내측 부분 이 표면 ( 10 a ) 으로 되 어 있 다 . 이 표면 ( 10 a ) 에 내 파티클 층 ( 20 ) 이 형성 된다 ( 도 3 에서 는 내 파티클 층 ( 20 ) 을 생략 ) .