상기 절연 필름 ( 21 ) 은 각 금속 층 의 상면 에 대해 발광 칩 ( 41 ) 이나 와이어 ( 51 , 52 ) 가 배치 될 영역 을 오픈 시켜 줌 으로써 , 금속 층 들 ( 12 A , 12 B , 12 C ) 간 을 견고 하 게 지지 하 고 , 금속 층 들 ( 12 A , 12 B , 12 C ) 의 하 면 간 의 단차 를 방지 하 여 솔 더 본딩 에 따른 전기 적 인 신뢰 성 을 개선 시켜 주 고 , 열 전달 효율 을 개선 시켜 줄 수 있 다 .