패널 흡광 층 ( 24 ) 을 형성 하 기 위해 , 도 4 에 도시 된 결과물 상 에 감광층 을 형성 한다 . 포토 및 노광 공정 에 의해 상기 감광층 을 식각 하 여 패널 흡광 층 ( 24 ) 을 위한 제 1 금속 층 ( 20 ) 일부 와 및 제 1 전극 ( 32 ) 이 노출 되 지 않 도록 패 터닝 한다 . 따라서 패 터닝 된 감광층 및 제 1 전극 ( 32 ) 을 식각 마스크 로 이용 하 여 제 1 금속 층 ( 20 ) 을 식각 하 여 제 2 전극 ( 22 ) 및 패널 흡광 층 ( 24 ) 를 동시 에 형성 할 수 있 다 . 따라서 기판 ( 10 ) 상 의 원 하 는 영역 에 백색 계열 의 제 1 전극 ( 32 ) , 흑색 계열 의 제 2 전극 ( 22 ) , 및 패널 흡광 층 ( 24 ) 를 형성 할 수 있 다 . 이 와 같 은 경우 , 제 1 전극 ( 22 ) 형성 을 위한 별도 의 포토 공정 이 불 필요 하 여 공정 을 간단히 할 수 있 다 .