패키지 형 다이 의 다른 예 에서 , 안테나 구조물 은 칩 캐리어 의 하나 의 면 상 의 최 상부 금속 층 상 에 또는 최 상부 금속 층 근처 에 있 는 반면 에 , 무선 다이 는 캐리어 의 대향 면 에 부착 된다 . ( 다이 를 테스트 하 기 위해 사용 되 는 ) 그러 한 디바이스 의 핀 들 에 대해 , 이 들 은 무선 다이 와 동일 한 칩 캐리어 의 면 상 에 위치 될 수 있 다 . ( 테스트 를 위해 사용 되 는 ) DUT ( 104 ) 의 핀 들 ( 209 ) 이 무선 다이 ( 207 ) 자체 로서 캐리어 의 대향 면 상 에 위치 되 는 DUT ( 104 ) 를 도시 하 는 도 2 의 실시 예 와 비교 한다 . 패키지 형 다이 의 추가 적 인 예 에서 , 안테나 엘리먼트 들 은 무선 다이 가 부착 되 는 것 과 동일 한 칩 캐리어 의 면 으로부터 떨어져 지향 되 거나 위치 된다 . 이러 한 모든 경우 들 에서 , 안테나 와 무선 다 이 사이 그리고 무선 다이 와 이 의 핀 들 사이 에 필요 한 전기 적 커넥션 들 은 무선 다이 및 칩 캐리어 의 다수 의 금속 층 들 을 관통 하 는 신호 및 전력 트레이스 들 의 적절 한 라우팅 에 의해 달성 될 수 있 다 .