도 3 a , 도 3 b 및 도 3 c 는 전술 한 설계 의 추가 의 변경 예 를 기술 한다 . 이 들 도면 에서 알 수 있 는 바 와 같이 , 커버 ( 100 , " 120 ) 의 "" 스냅 온 "" 특징 부 가 제거 된다 . 이제 ", 커버 ( 140 , 145 , 150 ) 는 초음파 용접 을 위한 특징 부를 포함 한다 . 이 들 은 이 들 3 개 의 도면 각각 에서 보여 지 는 탭 ( 142 , 147 , 152 ) 으로서 기술 된다 . 이러 한 변경 예 는 , 이제 , 광 에 대한 렌즈 노출 의 확률 을 추가 로 감소 시킨다 . 도 3 a , 도 3 b 및 도 3 c 에 도시 된 바 와 같이 , 커버 ( 140 , 145 또는 150 ) 와 보울 ( 210 ) 사이 의 접촉 이 추가 로 향상 되 어 , 임의 의 스냅 온 특징 부 가 제거 되 게 한다 . 플랜지 ( 142 , 147 , 152 ) 각각 은 패 키 징 산업 에서 공지 된 표준 기술 인 초음파 또는 고온 팁 용접 ( hot tip welding ) 공정 에 의해 보울 ( 210 ) 에 융합 접합 또는 용접 될 수 있 다 .