본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 , 칩 안테나 의 세라믹 기판 들 을 소정 의 거리 이격 하 거나 , 세라믹 기판 들 사이 에 세라믹 기판 들 보다 유전 율 이 낮 은 물질 을 배치 하 여 , 칩 안테나 의 전체 유전율 을 낮출 수 있 다 . 이 로써 , 칩 안테나 모듈 을 소형 화 하 면서 도 , RF 신호 의 파장 을 증가 시켜 , 방사 효율 및 이득 을 향상 시킬 수 있 다 .