도 3 ( a ) ~ 도 3 ( c ) 는 , 본 발명 의 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 를 사용 하 는 제 1 실시 형태 에 있 어서 , 마스크 형성 까지 의 반도체 칩 의 제조 공정 을 설명 하 는 개략 단면도 이 다 . 분도 3 ( a ) 는 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 로부터 마스크 재 층 을 남기 고 표면 보호 테이프 를 당겨서 박리 하 는 모습 을 나타내 고 , 분도 3 ( b ) 는 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 의 마스크 재 층 이 노출 된 상태 를 나타내 고 , 분도 3 ( c ) 는 레이저 로 스트리트 에 상당 하 는 마스크 재 층 을 절제 하 는 공정 을 나타낸다 .