현재 반도체 장치 는 고 성능 및 고집 적 화 를 목적 으로 개발 되 고 있 다 . 고 성능 및 고집 적 된 반도체 장치 를 제조 하 기 위해서 는 , 패 키 징 기술 의 뒷받침 이 무엇 보다 중요 하 다 . 이 는 , 패 키 징 기술 에 따라서 , 반도체 장치 의 크기 , 열 방출 능력 , 전기 적 수행 능력 , 신뢰 성 , 가격 등 이 크 게 변하 기 때문 이 다 .