최근 의 반도체 칩 의 박막 화 · 소형 칩 화 로 의 진화 는 눈부시 고 , 특히 , 메모리 카드 나 스마트 카드 와 같 은 반도체 IC 칩 이 내장 된 IC 카드 에서 는 박막 화 가 요구 되 고 , 또한 , LED · LCD 구동 용 디바이스 등 에서 는 소형 칩 화 가 요구 되 고 있 다 . 향후 이 들 의 수요 가 증가 함 에 따라 반도체 칩 의 박막 화 · 소형 칩 화 의 요구 는 보다 한층 높 아 질 것 으로 생각 된다 .