하부 봉지 재 및 상부 봉지 재 에서 부직포 는 복수 개 의 기공 이 다량 형성 되 어 있 어 발열 부재 조성물 에 물 의 공급 및 유통 이 원활 하 고 , 발열 시 화학 적 및 물리 적 으로 안정 적 인 상태 를 유지 할 수 있 는 소재 를 사용 할 수 있 다 . 부직포 로 는 스펀 본드 부직포 ( spun - bonded non - woven fabric ) , 스펀 레이스 부직포 ( spunlace nonwoven fabric ) , 멜 트 블 로운 부직포 ( melt - blown non - woven fabric ) , 접합 부직포 ( thermally bonded nonwoven fabric ) 등 을 포함 하 는 습식 부직포 ( wet - laid non - woven fabric ) 를 사용 하 거나 , 건식 적 층 ( dry laying ) , 니 들 펀칭 ( needle punching ) , 스 테 치 본드 ( stich bond ) , 케미 칼 본드 ( chemical bond ) 등 의 건식 부직포 ( drylaid non - woven fabric ) 를 사용 할 수 도 있 다 .