이러 한 제 1 내지 제 3 의 방법 을 조합 해서 수행 하 는 것 도 가능 하 다 . 레이저 조사 와 같 은 방법 을 이용 하 지 않 고 이러 한 기계 적 인 힘 으로 분리 할 수 있 는 이유 는 본 발명 에 따른 반도체 적층 구조 ( 100 ) 나 다른 반도체 적층 구조 에서 빈 공간 ( C ) 과 선택 적 인 보이드 ( V ) 를 포함 하 는 계면 층 때문 이 다 .