여기 서 , 에어갭 ( 131 ) 의 가공 은 , 섬광체 쉬 트 를 반도체 소 잉 ( sawing ) 장비 로 가공 함 으로써 이루어질 수 도 있 고 , 도 2 와 같이 레이저 발생기 ( 10 ) 에서 섬광체 쉬 트 로 조사 되 는 피코 초 또는 펨토 초 펄스 레이저 에 의한 가공 으로 형성 될 수 도 있 다 . 에어갭 ( 131 ) 에 의해 구분 된 1 차원 또는 2 차원 섬광체 픽셀 어레이 를 포함 하 는 형태 일 수 있 다 . 이 를 통해 입사 되 는 산란 방사선 의 영향 을 제거 해 영상 의 대 조도 를 높일 수 있 다 . 에어갭 ( 131 ) 에 의해 구분 된 섬광체 픽셀 어레이 는 도 3 과 같이 , 예 를 들 어 , 복수 의 가로 어레이 ( a ) , 복수 의 세로 어레이 ( b ) , 또는 격자 어레이 ( c ) 등 으로 형성 될 수 있 다 .