일부 실시 형태 에서 , 이송 기구 는 상부 측 으로부터 웨이퍼 테이프 를 밀어내 도록 웨이퍼 테이프 에 대해 주기 적 으로 작동 될 수 있 는 핀 또는 니 들 과 같 은 세장형 로드 를 포함 할 수 있 다 . 니 들 은 이송 되 는 다이 의 폭 보다 넓 지 않 도록 크기 조절 될 수 있 다 . 그러나 , 다른 예 에서 , 니 들 의 폭 이 더욱 넓 거나 임의 의 다른 치수 일 수 있 다 . 니 들 의 단부 가 웨이퍼 테이프 와 접촉 할 때 , 웨이퍼 테이프 는 다이 와 웨이퍼 테이프 사이 의 영역 에서 국부 적 인 편향 을 겪 을 수 있 다 . 편향 이 고도 로 국부 화 되 고 신속 하 게 수행 되 므로 , 니 들 로부터 압력 을 받 지 않 는 웨이퍼 테이프 부분 은 다이 의 표면 으로부터 멀리 구부러지 기 시작 할 수 있 다 . 그러므로 , 이러 한 부분 적 인 분리 는 웨이퍼 테이프 로부터 해제 되 도록 다이가 웨이퍼 테이프 와 충분 한 접촉 을 상실 하 도록 할 수 있 다 . 또한 , 일부 예 에서 , 웨이퍼 테이프 의 편향 은 , 다이 의 표면 적 전체 를 웨이퍼 테이프 와 접촉 하 여 유지 하 는 동시 에 인접 한 다이 의 의도 하 지 않 은 이송 을 피하 도록 다이 의 대향 표면 이 인접 한 다이 의 대응 하 는 표면 의 연장 평면 을 지나 서 연장 되 도록 하 기 에 는 너무 작 을 수 있 다 .