구체 적 으로 , 상기 이송 유닛 ( 700 ) 은 상기 인터페이스 유닛 ( 800 ) 을 통해 전달 된 기판 들 을 상기 스토커 ( 600 ) 로 이송 하 여 적재 하 거나 , 상기 칩 본더 ( 500 ) 로 이송 할 수 있 다 . 또한 , 상기 이송 유닛 ( 700 ) 은 상기 스토커 ( 600 ) 에 적재 된 상기 기판 을 상기 인터페이스 유닛 ( 800 ) 으로 이송 하 거나 , 상기 칩 본더 ( 500 ) 에서 상기 칩 들 이 본 딩 된 기판 을 상기 인터페이스 유닛 ( 800 ) 으로 이송 할 수 있 다 .