방사 기판 ( 210 ) 은 , 도 31 에 나타내 는 바 와 같이 , 플렉시블 한 수지 필름 기판 ( 211 ) 의 표면 에 한 쪽 끝 ( 212 a ) 및 다른 쪽 끝 ( 212 b ) 을 가지 는 방사 판 ( 212 ) 을 나선 형상 으로 형성 함 과 함께 , 한 쪽 끝 ( 212 a ) 에 인접 하 는 전극 ( 213 ) 을 형성 한 것 으로 , 전극 ( 213 ) 은 기판 ( 211 ) 의 이면 에 형성 한 접속 용 전극 ( 214 ) 및 비어 홀 도체 를 통해 방사 판 ( 212 ) 의 다른 쪽 끝 ( 212 b ) 과 전기 적 으로 도통 되 어 있 다 . 그리고 , 방사 판 ( 212 ) 의 한쪽 끝 ( 212 a ) 과 전극 ( 213 ) 의 한쪽 끝 ( 213 a ) 에 , 무선 IC 칩 ( 10 ) 을 탑재 한 급 전회 로 기판 ( 220 ) 이 결합 되 어 있 다 .