도 6 a 및 도 6 b 는 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 소자 제조 방법 에 있 어 제 1 본딩 패드 와 제 2 본딩 패드 가 형성 된 예 를 나타낸 도면 이 다 . 도 6 a 는 실시 예 에 따른 반도체 소자 제조 방법 에 따라 제 1 본딩 패드 와 제 2 본딩 패드 가 형성 된 단계 를 나타낸 평면도 이 고 , 도 6 b 는 도 6 a 에 도시 된 실시 예 에 따른 반도체 소자 의 A - A 선 에 따른 단면도 이 다 .