도 1 b 에 도시 된 바 와 같이 , 투명 유리 기판 ( 15 ) 상 의 좌측 ( L ) 과 우측 ( R ) 부분 의 도금 범프 ( 16 ) 의 두께 가 중앙 으로부터 경사져 있 음 을 알 수 있 다 . 채취 된 부위 는 도 1 a 에 표시 된 좌 , 중 , 우의 위치 에 해당 하 며 , L - R 간 의 점선 은 수평 기준 을 나타낸다 . 이 와 같이 일반 적 인 전기 도 금법 에 의하 여 골드 범퍼 를 형성 하 면 도금 전극 의 위치 에 따라 도금 된 골드 범프 에 두께 차이 가 발생 한다 . 따라서 기존 의 범프 제조 기술 에서 는 도금 된 범프 만 으로 두께 의 균 일도 가 좋 지 않 아 연결 리드 , 반도체 칩 , 광센서 , 또는 필터 등 과 의 본딩 시 연결 부위 가 불 균일 하 게 접착 되 거나 심하 게 는 끊어질 위험 을 안 고 있 다 .