본 발명 은 임 프린팅 스탬프 및 이 를 이용 한 LED 패키지 의 제조 방법 에 관한 것 으로 , 임 프린팅 방식 에 의해 각각 LED 칩 이 탑재 된 복수 의 LED 패키지 구조물 이 동일 평면 상 에 배열 된 LED 패키지 세트 에 있 어 , 각 LED 패키지 구조물 의 수지 포장 부 표면 에 요철 패턴 을 형성 하 기 위한 스탬프 에 있 어서 , 상기 스탬프 의 일면 에 , 상기 LED 패키지 구조물 과 대응 하 는 영역 에 , 홈 부 를 가지 며 , 그 내부 에 복수 의 요철 패턴 을 구비 하 는 임 프린팅 스탬프 및 이 를 이용 한 LED 패키지 의 제조 방법 을 제공 한다 .