산화 세륨 은 실리카 입자 나 알루미나 입자 에 비해 경도 가 낮 지만 Si 와 Ce 원 자 간 에 Si - O - Ce 결합 이 형성 되 는 화학 적 연마 메커니즘 에 의해 유리 나 반도체 기판 과 같 은 규소 를 포함 하 는 면 의 연마 속도 가 매우 빨라 반도체 기판 의 연마 에 유리 하 기 때문 에 산화 세륨 을 연마 입자 로 함유 하 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 산화 세륨 은 자동 정지 기능 , 선택 비 증가 등 연마 용 조성물 에 기능 성 을 부여 하 기 용이 한 장점 이 있 다 .