본 발명 의 반도체 장치 는 , 프린트 배 선판 의 도통 개소 에 , 부품 ( 반도체 칩 ) 을 실장 함 으로써 제조 할 수 있 다 . 「 도통 개소 」 는 , 「 프린트 배 선판 에서 의 전기 신호 를 전달 하 는 개소 」 로서 , 그 장소 는 표면 이 라도 매립 된 개소 라도 어느 곳 이 라도 상관 없 다 . 또한 , 반도체 칩 은 반도체 를 재료 로 하 는 전기 회로 소자 이 면 특별히 한정 되 지 않 는다 .