본 발명 의 일부 실시 예 들 에 따르 면 , 상기 지그 플레이트 는 상기 반도체 패키지 의 전기 적 인 테스트 를 위한 인터페이스 보드 에 인접 하 게 배치 되 고 , 상기 온도 센서 패키지 는 상기 반도체 패키지 를 상기 인터페이스 보드 와 접속 시키 기 위하 여 상기 반도체 패키지 를 가압 하 는 푸시 블록 에 의해 가압 된 상태 에서 온도 를 측정 할 수 있 다 .