이러 한 구성 의 후면 전극 ( 116 ) 은 상기 한 도전 성 물질 을 포함 하 는 도전 성 페이스트 를 기판 ( 111 ) 의 후면 전체 에 도포 한 후 , 상기 도전 성 페이스트 를 건조 및 소성 하 고 , 이후 제 1 도전 성 접착 필름 ( 160 ) 을 접착 할 위치 의 도전 성 페이스트 를 제거 하 여 일정 한 공간 ( G ) 을 두 고 이격 된 복수 의 전극 부 ( 116 e ) 를 형성 하 는 것 에 따라 제조 할 수 있 다 . 여기 에서 , 기판 ( 111 ) 의 후면 전체 는 기판 ( 111 ) 후면 의 테두리 부분 을 제외 하 는 것 도 포함 한다 .