도 4 를 참조 하 여 , 우선 대형 의 기판 ( 50 ) 의 상면 및 하면 에 V 형 의 단면 형상 을 갖 는 홈 을 형성 한다 . 도 4 의 ( A ) 를 참조 하 여 , 기판 ( 50 ) 은 복수 개 의 회로 기판 이 형성 가능 한 대형 의 것 이 고 , 형성 되 는 회로 기판 의 크기 에 따라서 다 이싱 라인 이 격자 형상 으로 규정 된다 . 여기 서 는 , 지면 상 에서 횡 방향 으로 다 이싱 라인 D 1 이 규정 되 어 있 고 , 종 방향 으로 D 2 가 규정 되 어 있 다 . 여기 서 는 , 기판 ( 50 ) 으로서 알루미늄 등 의 금속 으로 이루어지 는 기판 을 채용 하나 , 기판 ( 50 ) 의 재료 로서 는 유리 에폭시 등 의 수지 재료 나 세라믹 이 채용 되 어도 좋 다 .