또한 , 상기 각 실시 형태 에서 는 , 기판 처리 시스템 으로서 , ALD 법 에 의한 성막 프로세스 를 실행 하 는 성막 시스템 ( 매 엽 식 ) 을 예 로 들 어 설명 하 였으나 , 예컨대 , CVD 법 에 의한 성막 프로세스 를 실행 하 는 성막 시스템 에 있 어서 도 마찬가지 로 적용 가능 한 것 은 물론 이 다 . 혹은 , 성막 프로세스 이외 의 프로세스 를 실행 하 는 기판 처리 시스템 에 있 어서 도 마찬가지 로 적용 가능 한 것 은 물론 이 다 . 또한 , 매 엽 식 의 기판 처리 시스템 에 한정 되 지 않 고 , 배 치식 의 기판 처리 시스템 에 있 어서 도 마찬가지 로 적용 가능 하 고 , 그 경우 , 종형 로 의 기판 처리 시스템 에 있 어서 도 , 횡 형 로 의 기판 처리 시스템 에 있 어서 도 마찬가지 로 적용 가능 한 것 은 물론 이 다 .