본 발명 에 의하 면 , 상기 한 실시 형태 에 한정 되 지 않 고 , 여러 가지 변형 예 가 제공 된다 . 상기 한 실시 형태 에서 는 , 미 가공 및 가공 이 완료 된 웨이퍼 를 수용 하 는 카세트 가 , 카세트 재 치대 에 2 개 재치 되 는 예 를 나타냈 지만 , 본 발명 은 이것 에 한정 되 지 않 고 , 1 개 또는 3 개 이상 의 카세트 가 재치 되 는 레이저 가공 장치 여도 된다 .