그러나 , 상기 방현 층 의 형성 공정 중 상기 미립자 를 산포 시키 는 방법 은 미립자 를 적절 하 게 분산 시키 는 것 이 필요 하 므로 원 하 는 미세 요철 구조 를 효과 적 으로 형성 하 기 어렵 고 , 상기 표면 에 엠보싱 을 가공 하 는 방법 은 층 표면 에 프레스 가 가해 지 면서 층 에 구멍 이 뚫려 손상 이 가해 지 는 등 의 문제점 이 발생 한다 .