도 2 와 같이 이방 전도성 필름 의 폭 보다 본 압착 설비 의 툴 팁 폭 ( 120 ) 이 넓 은 경우 본 딩시 이방 전도성 필름 의 흐름 성 에 방해 를 가하 여 충분 이 흐르 기 전 에 경화 가 이루 져 본딩 후 에 회로 간 전극 사이 에 접속 통로 가 이방 전도성 필름 의 수지 로 인하 여 들뜨 게 된다 . 이 경우 본딩 상태 가 불 안정 해 지 며 접속 저항 의 증가 를 야기 시키 고 신뢰 안정 성 에 도 악영향 을 초래 하 게 된다 .