상기 에서 집 전체 의 요소 가 되 는 도전 필라멘트 는 상기 전극 의 두께 전체 에 고루 분포 되 어 있 는 것 이 바람직 하 며 , 전극 두께 의 적어도 2 % 이상 에 분포 되 어 있 어야 집전 기능 을 원활 하 게 발휘 할 수 있 는 것 이 다 . 또한 도전 필라멘트 의 기재 의 직경 은 작 을수록 전극 의 부피 점유 율 을 줄일 수 있 고 필라멘트 기재 의 외표 면 에 형성 되 는 ( 필라멘트 도전 박막층 의 표면 적 / 단위 부피 ) 를 증대 시킬 수 있 기 때문 에 바람직 하 다 . 뿐 만 아니 라 상기 필라멘트 기재 의 직경 이 커질수록 그 외 표면 에 형성 되 는 박막 과 의 접착 강도 가 감소 되 며 충 방전 에 따른 상기 활물질 층 ( 또는 필라멘트 활물질 박막층 ) 의 수축 팽창 에 대응 하 는 신축 능력 또한 감소 된다 . 이러 한 관점 에서 필라멘트 기재 의 직경 은 500 미크론 이하 에서 선택 되 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 도 1 과 도 3 에서 와 같이 상기 활물질 층 내 에 여러 가닥 의 도전 필라멘트 들 을 포함 하 고 있 는 구성 일 경우 상기 도전 필라멘트 간 의 평균 간격 은 전극 내 의 활물질 포함량 이 문제 가 되 지 않 는 범위 내 에서 가능 하 면 조밀 하 게 분포 되 어 있 는 것 이 집전 효율 과 활물질 의 효과 적 인 사용 면 에서 유리 하 다 . 이러 한 관점 에서 그 평균 간격 은 500 미크론 이하 인 것 이 바람직 하 며 이 보다 더 큰 간격 으로 떨어져 있 을 경우 에 는 선행 기술 에서 와 같이 활물질 층 내 에 첨가 하 는 도전 재의 량 이 늘어나 야 만 집전 기능 을 원만 하 게 유지 할 수 있 는 것 이 다 . 상기 이 차 전지 의 활물질 이 결합제 를 포함 하 지 않 는 박막 형 으로 형성 되 는 경우 에 는 상기 활물질 박막 은 각 필라멘트 기재 의 외표 면 에 형성 되 고 그 각 표면 마다 직접 접촉 된 상태 로 각 필라멘트 도전 박막층 이 형성 되 므로 각 도전 필라멘트 간 의 간격 과 집진 효율 과 는 아무런 관련 이 없 다 . 그러나 상기 간격 이 500 미크론 이상 으로 저밀 도 분포 되 어 있 을 경우 이 는 활물질 의 밀도 와 직결 되 어 단위 부피 당 전지 용량 이 크 게 낮 아 지 게 되 므로 각 도전 필라멘트 의 간격 은 짧 을 수록 좋 고 상기 전해질 ( 전해액 ) 의 침투 가 방해 되 지 않 는 범위 내 에서 최대한 짧 은 상태 로 조밀 하 게 배치 되 는 것 이 바람직 하 다 . 필라멘트 기재 의 재질 로서 는 신축성 을 갖 는 순수 한 폴리머 수지 인 것 과 폴리머 수지 와 상기 활물질 이 혼합 된 형태 일 수 있 다 . 어떠 한 형태 일지라도 상기 필라멘트 기재 의 전극 전체 부피 중 에 차지 하 는 부피 점유 율 이 97 % 이상 이 면 상기 필라멘트 도전 박막 의 두께 를 충분히 형성 할 수 없 기 때문 에 도전율 과 집전 효율 이 떨어지 고 전해질 도입 에 필요 한 미세 공극 들 의 공간 마련 도 곤란 해 진다 . 부피 점유 율 이 0 . 01 % 이하 이 면 그 표면적 이 지나치 게 작 아서 집전 효율 과 활물질 의 효율 적 인 사용 이 보장 되 지 않 는다 . 필라멘트 도전 박막층 의 두께 에 있 어서 는 도전 박막층 의 물질 과 용도 , 전극 의 두께 및 길이 등 에 따라 달라지 지만 10 나노 메타 이하 이 면 도전 기능 을 기대 하 기 어려우 며 , 30 미크론 이상 이 면 박막 자체 의 내부 스트레스 가 심하 게 증가 되 어 박리 될 가능 성 이 우려 될 뿐 만 아니 라 전지 의 도전 기능 에 큰 변화 없이 재료 를 낭비 하 게 되 며 생산 성 만 떨어뜨리 는 요인 이 될 수 있 다 . 또한 필라멘트 의 신축성 도 크 게 감소 시키 는 요인 이 된다 . 전극 의 재료 중 에서 도전 필라멘트 들 만 을 남겨 이 것 을 전극 의 두께 방향 으로 1 kg / cm 2 이상 100 kg / cm 2 이하 의 압력 범위 내 에서 압축 하 여 도전 필라멘트 집합체 로 만든 상태 에서 저항 을 측정 하 는 이유 는 표면 저항 을 용이 하 게 측정 하 기 위함 이 며 , 제한 적 인 범위 는 아닌 것 이 다 . 이러 한 방법 에 의해 측정 된 표면 저항 치는 작 을수록 바람직 하 며 , 10 ohm / ㅁ ( ohm per square ) 이상 이 거나 상기 도전 필라멘트 들 을 모두 제외 한 활물질 층 의 표면 저항 에 비하 여 5 % 이상 더 작 지 않 을 경우 에 는 충전 또는 방전 하 는 과정 에서 불 필요 한 발열 현상 을 초래 할 수 있 으 며 , 집전 효율 도 저하 되 기 때문 에 바람직 하 지 못하 다 .