자유 롭 게 선택 가능 한 스루 실리콘 비 아들 을 통한 3 D 집 적 에서 의 종래 기술 , 소위 3 D IC 기술 ( Handbook of 3 D Integration , Volume 1 ) 은 , 특히 , 특허 EP 1171912 B 1 ( Method for Vertical integration of Electronic Devices by Means of Back Contacting ) 에 의해 설명 된다 .