공정 의 간편 성 과 대량 생산 의 가능 성 및 환경 친화 적 이 라는 장점 때문 에 , 현재 전자 부품 의 회로 형성 은 비 접촉 방식 으로 임의 의 패턴 을 쉽 게 인쇄 할 수 있 는 잉크젯 방식 을 적용 하 고 있 다 . 이러 한 잉크젯 방식 을 통해 형성 된 회로 패턴 은 여러 가지 의 신뢰 성 시험 항목 을 수행 하 여야 한다 . 현재 인쇄 및 소결 공정 을 통해서 형성 된 미세 패턴 은 나노 입자 들 간 의 결합력 이 약해서 인장시험 법 을 이용 한 접착력 테스트 법 이 적절 하 지 못하 며 많 은 제약 이 있 다 .