평면 적 비아 또는 임베디드 비아 를 가지 는 종래 다 마신 인터 커넥트 시스템 의 형성 에서 배리어 오픈 공정 동안 에 비아 바닥 으로부터 비아 에칭 중단 층 을 완전히 제거 하 는 것 이 요구 되 므로 , 인터 커넥트 Mx ( 101 ) 의 상단 층 이 비 의도 적 으로 에칭 될 수 있 고 , 도 1 ( 127 영역 참조 ) 에 도시 되 는 바 와 같 은 오 목부 가 형성 될 수 있 다 .