이제 도 4 a 를 참조 하 면 , 이 는 전자 디바이스 ( 400 ) 의 하우징 내 에 위치 설정 된 무선 전력 수신 모듈 ( 420 ) 의 일부분 의 단순 화 된 단면도 이 다 . 무선 전력 수신 모듈 ( 420 ) 은 예 를 들 어 도 3 a 에 도시 된 무선 수신 모듈 ( 300 ) 일 수 있 는 반면 , 전자 디바이스 ( 400 ) 는 스마트 폰 , 태블릿 컴퓨터 , 랩톱 컴퓨터 , 스마트 워치 , 또는 다른 유형 의 소비자 전자 디바이스 와 같 은 임의 의 적합 한 휴대 용 전자 디바이스 일 수 있 다 . 도 4 b 에 도시 된 바 와 같이 , 전자 디바이스 ( 400 ) 는 휴대 용 전자 디바이스 의 형상 및 크기 를 정의 하 는 하우징 ( 402 ) 을 포함 할 수 있 다 . 하우징 ( 402 ) 은 예 를 들 어 도 3 a 에 도시 된 하우징 ( 325 ) 일 수 있 고 클래드 지지 플레이트 ( clad support plate ) 와 같이 비교 적 단단 하 고 강한 재료 로 형성 되 거나 이 를 포함 할 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 , 유리 플레이트 의 내부 표면 상 에 코팅 된 잉크 의 층 ( 406 ) 을 갖 는 유리 플레이트 ( 404 ) 는 전자 디바이스 ( 400 ) 의 후방 표면 을 형성 하 도록 접착 층 ( 408 ) 에 의해 하우징 ( 402 ) 에 부착 될 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 , 잉크 층 ( 406 ) 은 낮 은 전기 전도도 를 가지 며 , 잉크 층 의 색상 은 전자 디바이스 ( 400 ) 의 다른 외측 표면 들 과 일치 하 도록 선택 될 수 있 다 . 하우징 ( 402 ) 은 모듈 ( 420 ) 이 전자 디바이스 ( 400 ) 내 에서 z 방향 으로 최소량 의 공간 을 차지 할 수 있 게 하 는 절 결부 ( 330 ) 와 관련 하 여 전술 한 바 와 같이 무선 전력 수신 모듈 ( 420 ) 을 수용 하 는 절 결 영역 ( 415 ) 을 포함 할 수 있 다 .