상기 다 이 본딩 공정 을 수행 하 기 위한 장치 는 상기 다이 들 로 분할 된 웨이퍼 로부터 상기 다 이 들 을 픽업 하 여 분리 시키 기 위한 픽업 모듈 과 픽업 된 다이 를 기판 상 에 부착 시키 기 위한 본딩 모듈 을 포함 할 수 있 다 . 상기 픽업 모듈 은 상기 웨이퍼 를 지지 하 는 스테이지 유닛 과 상기 스테이지 유닛 에 지지 된 웨이퍼 로부터 선택 적 으로 다이 를 분리 시키 기 위하 여 수직 방향 으로 이동 가능 하 게 설치 된 다이 이 젝 터 와 상기 웨이퍼 로부터 상기 다이 를 픽업 하 여 기판 상 에 부착 시키 기 위한 픽업 유닛 을 포함 할 수 있 다 .