이 에 본원 출원인 은 소정 두께 를 갖 는 금속 판재 에 다 수개 홀 을 천 공 시 금속 판재 가 펀칭 구 의 펀칭 위치 까지 가로 세로 방향 으로 자동 이동 되 면서 표면 에 홀 이 천공 되 도록 하 여 경제 적 비용 을 크 게 절감 시킬 수 있 도록 한 자동 천공 장치 를 출원 하 여 등록 ( 제 20 - 305218 호 자동 천공 장치 ) 한 바 있 다 .