탑재 대 는 , 예컨대 , 도 3 ( a ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 반도체 웨이퍼 ( 도시 하 지 않 음 ) 를 탑재 하 는 탑 플레이트 ( 1 ) 와 , 이 탑 플레이트 ( 1 ) 의 아랫면 에 절연 시트 ( 2 ) 를 사이 에 두 고 배치 된 냉각 재킷 ( 3 ) 및 가열 플레이트 ( 도시 하 지 않 음 ) 와 , 가열 플 레이트 의 아랫면 에 절연 링 ( 4 ) 을 사이 에 두 고 배치 된 절연체 ( 5 ) 와 , 탑 플레이트 ( 1 ) 상 에 반도체 웨이퍼 를 흡착 고정 하 는 흡착 수단 을 구비 하 고 , XY 스테이지 ( 도시 하 지 않 음 ) 상 에 승강 가능 하 게 배치 되 어 있 다 . 반도체 웨이퍼 의 검사 를 행할 때 에 는 , 반도체 웨이퍼 는 탑 플레이트 ( 1 ) 상 에 흡착 고정 되 고 , 탑재 대가 XY 스테이지 를 거쳐 X , Y 방향 으로 이동 함 과 아울러 승강 기구 를 거쳐 반도체 웨이퍼 를 승강 시켜 , 반도체 웨이퍼 와 프로브 카드 의 복수 의 프로브 가 전기 적 으로 접촉 하 여 , 소정 의 전기 적 특성 검사 가 행해진다 .