한편 , 제 4 반도체 칩 ( 150 ') 에 홈 ( 155 ') 을 형성 하 여 제 3 반도체 칩 ( 130 ') 이 홈 ( 155 ') 에 삽입 되 도록 하 여 제 3 및 제 4 반도체 칩 ( 130 ', 150 ') 이 오버행 구조 를 이루 도록 적층 한다 . 제 4 반도체 칩 ( 150 ') 에 형성 된 칩 패드 ( 152 ') 와 기판 ( 110 ) 에 형성 된 제 3 기판 패드 ( 114 ') 를 제 3 와이어 ( 170 ') 로써 연결 하 여 제 4 반도체 칩 ( 150 ') 을 기판 ( 110 ) 과 전기 적 으로 연결 한다 . 제 3 반도체 칩 ( 120 ') 과 기판 ( 110 ) 은 도 1 에 도시 된 바 와 유사 하 게 와이어 에 의해 전기 적 으로 연결 하 고 , 제 5 반도체 칩 ( 130 ˝ ) 과 기판 ( 110 ) 과 의 전기 적 연결 도 이 와 마찬가지 이 다 .