제 2 도전 성 와이어 ( 530 ) 는 본딩 패드 ( 522 ) 들 및 접속 패드 ( 112 ) 들 을 전기 적 으로 연결 시키 는 매개체 로 , 제 2 도전 성 와이어 ( 530 ) 의 일 측 단부 는 적층 용 반도체 칩 ( 520 ) 의 본딩 패드 ( 522 ) 에 접합 되 고 , 제 2 도전 성 와이어 ( 530 ) 의 타 측 단부 는 기판 ( 110 ) 에 형성 된 접속 패드 ( 112 ) 에 접합 된다 .