도 3 을 참조 하 면 , 다 이싱 테이프 ( 110 ) 가 필링 되 어 노출 되 는 웨이퍼 ( 100 ) 후면 에 크리 닝 ( cleaing ) 을 위한 웨이퍼 크리너 ( wafer cleaner : 500 ) 가 도입 되게 다 이 본딩 장비 가 구성 될 수 있 다 . 웨이퍼 크리너 ( 500 ) 는 웨이퍼 홀더 ( 400 ) 가 웨이퍼 ( 100 ) 의 앞면 을 잡 고 있 는 상태 에서 웨이퍼 ( 100 ) 의 후면 에 에 어 블로우 ( air blow ) 를 제공 하 는 에어 블로우 분사 부를 포함 하 여 구성 될 수 있 다 . 에 어 블로우 의 분사 에 의해 , 다 이 소 잉 시 반도체 칩 ( 101 ) 들 사이 나 웨이퍼 ( 100 ) 후면 에 잔존 하 여 흡착 되 어 있 던 칩 가루 와 같 은 오염물 이 유효 하 게 제거 된다 . 이 에 따라 , 칩 가루 에 의한 픽업 ( pick up ) 부나 다 이 본딩 장비 에 의 오염 이 유효 하 게 억제 될 수 있 고 , 또한 , 반도체 칩 ( 101 ) 에 의 칩 가루 에 의한 손상 이나 다 이 본딩 시 의 불량 이 유효 하 게 억제 될 수 있 다 .