다음 , 도 3 의 ( a ) 및 도 3 의 ( b ) 는 배선 기판 ( 30 ) 에 절연 층 ( 60 ) 을 형성 하 고 , 배선 패턴 ( 40 ) 의 접속 부 ( 40 c ) 와 위치 정합 마크 ( 20 ) 의 상면 부 ( 20 c ) 를 절연 층 ( 60 ) 으로부터 노출 시키 는 단계 를 도시 한다 . 도 3 의 ( a ) 는 표면 에 형성 된 배선 패턴 ( 40 ) 과 위치 정합 마크 ( 20 ) 가 돌기 부 ( 32 ) 의 상부 ( 32 b ) 에 피착 된 접속 부 ( 40 c ) 와 마크 용 대좌 ( 12 ) 의 상부 ( 12 b ) 에 피착 된 상면 부 ( 20 c ) 에 각각 매립 되 도록 절연 층 ( 60 ) 을 형성 하 는 단계 를 도시 한다 . 절연 층 ( 60 ) 은 절연 필름 을 워크 의 표면 에 도포 하 는 방법 또는 절연 재료 로 워크 의 표면 을 코팅 하 는 방법 에 의해 형성 될 수 있 다 .