그리고 , 하부 베이스 ( 22 ) 의 전 단부 및 후 단부 에 는 한 쌍 의 프레스 블록 ( 51 ) 이 수평 한 힌지 축 ( 52 ) 을 중심 으로 회전 하 도록 설치 된다 . 상기 프레스 블록 ( 51 ) 은 그 의 내측 단 하부 가 압축 스프링 ( 53 ) 에 의해 탄성 적 으로 지지 되 도록 되 어 있 다 . 또한 , 상 기 프레스 블록 ( 51 ) 들 은 스트립 ( S ) 의 전 단부 및 후 단부 의 양측 부 를 가압 할 수 있 도록 양측 단부 에 가 압부 ( 54 ) 가 하측 으로 돌출 되게 형성 된다 . 상기 가 압부 ( 54 ) 의 하부 내측 에 는 프레스 블록 ( 51 ) 이 하향 회동 하 여 상기 가 압부 ( 54 ) 가 스트립 ( S ) 을 가압 할 때 반도체 패키지 에 충격 이 가해 지 는 것 을 방지 하 기 위하 여 테이퍼 부 ( 55 ) 가 경사지 게 형성 된다 .