도 2 ( b ) 에 도시 된 바 와 같이 , 바람직 하 게 는 파장 변환 용 글라스 부재 ( 20 ) 는 형광체 ( 31 ) 에 의해 파장 변환 된 광 을 산란 시켜 공기 중 으로 추출 을 용이 하 게 하 는 거친 표면 ( 33 ) 을 구비 한다 . 거친 표면 ( 33 ) 은 요철 로 되 어 있 으며 , 섬 형상 및 / 또는 스트라이프 형상 등 으로 될 수 있 고 , 그 종단면 및 횡단면 은 원형 , 삼각형 , 타원 형 , 사다리꼴 형 등 다양 한 형상 을 가질 수 있 다 . 그 각각 의 크기 는 λ / 4 이상 의 크기 를 가지 는 것 이 일반 적 이 다 ( 여기 서 , λ 는 형광체 ( 31 ) 에서 파장 변환 된 광 의 파장 또는 형광체 ( 31 ) 에 입사 되 는 광 의 파장 ) . 종래 의 형광체 글라스 에서 거친 표면 ( 33 ) 은 에칭 과 같 은 물리 적 인 방법 또는 화학 적 인 방법 을 이용 하 여 형성 되 었 고 , 따라서 , 거친 표면 ( 33 ) 에 위치 하 는 형광체 ( 31 ) 가 손상 되 는 것 이 불가피 하 였 지만 , 본 개시 에서 와 같이 , 거친 표면 ( 33 ) 이 형성 된 반도체 층 ( 40 ) 을 이용 하 는 경우 에 , 이러 한 손상 을 방지 할 수 있 는 추가 적 인 이점 을 가지 게 된다 .