본 도면 으로부터 , Cu 계 전극 의 비저항 은 , 글래스 함유량 의 증가 와 함께 증가 하 는 경향 이 발견 되 었 지만 , 15 중량 부 까지 는 비저항 의 증가 는 적 고 , 10 - 6 Ω ㎝ 대 로 양호 했 다 . 그 함유량 을 초과 하 면 , 비저항 이 1 자리 증가 했 다 . 최소 글 래스 함유량 을 3 중량 부 로 했 지만 , 양호 한 전기 저항 및 밀착 성 이 얻 어 지 므로 , 더욱 글 래스 함유량 을 줄일 가능 성 은 있 다 . 그러나 , 글래스 조성물 이 3 ∼ 15 중량 부이 면 , 전극 으로서 충분 하 게 적용 할 수 있 는 범위 인 것 은 틀림없 다고 생각 된다 . 또한 , 이 범위 는 Cu 계 전극 중 의 글래스 조성물 로서 5 ∼ 20 체적 % 에 상당 해 있 었 다 .