이 와 같이 구성 된 상기 방열 부재 ( 15 ) 가 상기 PCB 판 ( 10 ) 에 부착 됨 으로써 상기 LED ( 20 ) 의 발광 시 발생 되 는 고온 의 열 이 외부 로 원활 하 게 방출 되 고 , 그 로 인해 상기 LED ( 20 ) 의 손상 을 방지 하 여 상기 LED ( 20 ) 는 물론 본 고안 의 바 형상 의 LED 모듈 ( 1 ) 의 내구 성 및 안정 성 이 향상 된다 .