본 개시 내용 은 많 은 상이 한 실시 예 들 을 제공 하 고 본 개시 내용 의 방법 들 , 기술 및 구조 들 은 CMOS 이미지 센서 ( CIS ) 이 면 조사 ( BSI ) 제품 및 예 를 들 어 마이크 로 전자 기계 시스템 들 ( microelectromechanical systems ; MEMS ) 제품 들 에서 웨이퍼 본딩 공정 들 을 필요 로 하 는 제품 들 에 이용 될 수 있 다 . 더욱이 , 밀봉 링 구조 에 결합 된 전면 금속 패드 , 밀봉 링 구조 에 결합 된 후면 금속 패드 , 또는 밀봉 링 구조 에 결합 된 전면 및 후면 금속 패드 들 을 가지 는 반도체 디바이스 들 이 형성 될 수 있 다 .