도시 된 바 와 같이 본 발명 의 일실 시예 에 따른 반도체 패키지 ( 100 ) 는 서브 스트레이트 ( substrate ) ( 110 ) , 솔 더 볼 ( solder ball ) ( 120 ) , 반도체 다이 ( semiconductor die ) ( 130 ) , 도전 성 와이어 ( conductive wire ) ( 140 ) 및 인 캡슐 란트 ( encapsulant ) ( 150 ) 를 포함 한다 .