단말기 의 외형 의 심미 감 을 위해 , 단말기 외장 부품 의 상부 에 돌출 된 ( 장식 ) 형상 을 구현 할 경우 , 단말기 의 외형 심미 감 이 현저히 좋 아 질 수 있 으며 , 돌출 된 ( 장식 ) 형상 부위 가 추가 적 인 칼라 를 갖 는 경우 , 특히 고급 스러운 미러 감 ( 거울 효과 ) 이 우수 한 증착 에 의한 칼라 를 갖 는 경우 디자인 적 인 심미 감 을 극대 화 할 수 있 다 . 이런 입체 적 장식 을 구현 하 기 위한 방법 으로 ( 1 ) 성형 금형 자체 에 돌출 된 형상 을 구현 하 기 위한 코어 를 만들 어 사출 성형 을 하 여 돌출 된 형상 를 구현 하 는 방식 , ( 2 ) 혹은 평판 ( Sheet , Film ) 타입 의 합성수지 기판 에 부분 적 인 타발 , CNC , Press 가공 하 는 방식 , ( 3 ) 금속 기판 의 경우 펀칭 등 의 기계 가공 및 부식 가공 을 통한 Hole 및 틈 을 만들 고 그 기판 과 는 별도 의 부품 인 Silicone 및 Urethane 성형물 혹은 또 다른 기타 의 돌출 된 형상 을 가진 부품 을 기판 의 하부 로부터 hole 혹은 틈 으로 밀 어 넣 어 조립 하 는 삽입 돌출 방식 , ( 4 ) 평판 타입 의 기판 을 제작 하 고 , 그 와 는 별개 의 형상 을 가진 부품 을 사출 혹은 다양 한 방법 에 의해 제작 하 여 기판 위 에 Bonding 접착 및 양면 Tape 조립 혹은 삽입 조립 하 는 방식 등 을 고려 할 수 있 다 .