반도체 장치 소자 고집 적 화 에 따라 , 회로 치수 도 극 적 으로 줄 고 있 다 . 묘화 시스템 의 개구수 에 대한 노광 파장 의 비율 은 이미지 충실 도 ( fidelity ) 를 위해서 는 감소 되 어야 한다 . 반도체 디바이스 성능 을 개선 을 위해 칩 디자인 들 에서 의 최소 피치 는 점차 감소 되 어야 하 며 이러 한 과제 들 을 해결 하 기 위하 여 , 보다 짧 은 파장 들 과 보다 높 은 개구수 ( NA ) 를 갖 는 노광 툴 들 이 개발 되 고 있 다 . 한편 , 제조 장치 가 갖 고 있 는 기술 적 인 한계 를 극복 할 수 있 도록 새로운 감광제 의 개발 , 변형 마스크 기술 의 개발 등 도 이루어지 고 있 다 .