상술 한 종래 의 매핑 센서 에서 는 , 기판 의 수용 상태 를 인식 하 기 위해서 는 , 매핑 디바이스 를 적절 한 위치 에 배치 시켜 , 특허 문헌 1 에 나타낸 바 와 같이 , 1 세트 의 발광 부 와 수 광부 를 기판 을 사이 에 끼 도록 배치 할 필요 가 있 다 . 이 점 , 기판 의 형상 이 일반 적 인 반도체 웨이퍼 와 같 은 원형 상 인 경우 에 는 , 기판 의 외주 면 과 용기 의 내 벽면 사이 의 스페이스 를 개구부 측 에 충분히 확보 하 는 것 이 가능 하 고 , 1 세트 의 발광 부 와 수 광부 를 상기 스페이스 에 배치 하 고 , 기판 을 사이 에 끼 도록 배치 할 수 있 다 .