예 를 들 면 , 홈 ( 58 ) 의 바닥 면 의 높이 위치 는 , IC 칩 탑 재부 ( 51 ) 의 상면 ( 기판 탑재 영역 ( 52 ) 도 도선 분단 용 돌기 ( 54 ) 도 아닌 부분 의 상면 ) 의 높이 위치 와 동일 하 다 . 바꾸 어 말 하 면 , 조정부 지지 부 ( 57 ) 의 상면 ( 홈 ( 58 ) 이 아닌 부분 의 상면 ) 의 높이 위치 는 , IC 칩 탑 재부 ( 51 ) 의 상면 의 높이 위치 보다 도 높 다 .