본 실시 형태 에서 는 전자 부품 ( 2 a , 2 b ) 사이 를 전기 적 으로 접속 하 는 금속 버스 바아 ( 3 ) 를 자성체 로 구성 하 고 , 컨트롤 유닛 내 에서 병설 되 는 금속 버스 바아 ( 3 ) 의 자기 특성 을 대략 동일 하 게 한다 . 이 에 의해 , 병설 되 는 금속 버스 바아 ( 3 ) 는 동일 한 방향 으로 자력 을 발생 시키 도록 자극 이 정렬 되 어 배치 된다 . 그 로 인해 , 예 를 들 어 컨트롤 유닛 내 에 오염물 ( 4 ) 이 혼입 된 경우 라도 , 병설 되 는 금속 버스 바아 ( 3 ) 사이 에 있 어서 의 오염물 ( 4 ) 의 접촉 을 억제 하 고 , 1 개 의 금속 버스 바아 ( 3 ) 에 오염물 ( 4 ) 을 흡착 시켜 , 컨트롤 유닛 내 에서 의 오염물 ( 4 ) 에 의한 금속 버스 바아 ( 3 ) 사이 의 단락 을 억제 할 수 있 다 .