한편 , 본 실시 예의 도광 판 가공 장치 ( 1 ) 의 경우 , 레이저 발 진부 는 , 헤 더부 의 상단 에 결합 되 고 , 레이저 빔 이 하나 의 미러 부 ( 52 ) 에 반사 되 어 갈바 노 스캐너 ( 70 ) 로 입사 되 는 것 으로 예 를 들 었 으나 , 본 발명 이 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 즉 , 다른 실시 예의 경우 , 레이저 발 진부 가 헤 더부 의 다른 위치 에 고정 되 고 , 2 개 의 미러 가 구비 되 어 , 레이저 발 진부 에서 출력 된 레이저 빔 이 2 개 의 미러 에 반사 된 후 갈바 노 스캐너 에 도달 되 도록 구성 될 수 있 다 .