일부 실시 예 에서 , 전술 된 회로 들 및 / 또는 소프트웨어 중 하나 이상 에 대한 기능 은 더 적 은 구성 요소 들 / 모듈 들 로 조합 될 수 있 거나 , 일부 실시 예 에서 , 추가 적 인 구성 요소 들 / 모듈 들 또는 디바이스 들 사이 에 추가 로 분산 될 수 있 음 에 유의 한다 . 예 를 들 어 , 처리 회로 ( 36 ) 는 마이크 로 컨트롤러 ( 마이크 로 컨트롤러 유닛 또는 MCU ) , DSP , 및 메모리 ( 38 ) 를 포함 하 는 집 적 회로 로서 패 키 징 될 수 있 는 반면 , ADC 및 DAC 는 처리 회로 ( 36 ) 에 결합 된 별개 의 집 적 회로 로서 패 키 징 될 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 마이크 로 컨트롤러 에 의해 수행 되 는 DSP 의 기능 과 같 은 , 전술 된 구성 요소 들 에 대한 기능 중 하나 이상 이 조합 될 수 있 다 .