일면 에 복수 의 요철 패턴 이 형성 되 고 관통 구멍 을 가지 며 수지 주입 용 홈 이 형성 된 상부 몰드 및 발광 소자 패키지 배치 용 홈 이 형성 된 하부 몰드 를 마련 하 는 단계 와 , 상기 수지 주입 용 홈 및 발광 소자 패키지 배치 용 홈 에 의해 형성 된 공간 에 상기 발광 소자 패키지 가 배치 되 도록 상기 상부 몰드 와 하부 몰드 를 서로 접합 하 는 단계 와 , 상기 발광 소자 패키지 에 포함 된 발광 소자 칩 을 봉지 하 도록 상기 관통 구멍 을 통하 여 상기 수지 주입 용 홈 에 액상 투명 수지 를 주입 하 는 단계 및 상기 상부 몰드 및 하부 몰드 로부터 상기 발광 소자 패키지 를 분리 하 는 단계 를 포함 하 는 발광 소자 패키지 제조 방법 을 제공 한다 .