다음 으로 , 상기 각 적층 판 의 제 1 보호 필름 ( 10 ) 을 제거 하 고 , 금속 박막 ( 11 ) 을 식각 하 여 , 각 적층 판 에 회로 패턴 ( 16 ) 을 형성 한다 ( 도 2 j ) . 보다 상세 하 게 는 , 상기 금속 박막 의 타면 에 회로 패턴 을 따라 에칭 레지스 트 를 형성 한 다음 , 레지스 트 가 형성 되 지 않 은 부분 을 식각 하 여 회로 패턴 을 형성 한다 .