그리고 , 리드 프레임 의 외측 에 돌출 된 외부 리드 를 도금 하 는 이유 는 리드 프레임 재질 이 철 - 니켈 ( Fe - Ni ) 합금 또는 구리 ( Cu ) 계 합금 등 이 사용 되 는데 , 반도체 칩 패키지 조립 공정 중 에 작용 하 는 열 또는 외부 환경 의 공기 에 의해서 리드 프레임 의 표면 이 산화 되 므로 도금 공정 없이 반도체 칩 패키지 의 조립 을 완료 하 여 외부 전자 장치 에 납땜 ( Soldering ) 하 는 것 은 곤란 하 다 .