그러나 , 적층 된 반도체 칩 들 사이 에서 저 - 비용 , 고 - 성능 ( 예컨대 , 고 - 대역폭 ) 상호 접속 들 을 얻 는 것 은 어려울 수 있 다 . 예 를 들 어 , 반도체 칩 들 은 , 칩 들 이 칩 에지 들 의 계단 ( staircase ) 을 정의 하 기 위해 서로 오프셋 되 는 칩 들 의 스택 에서 표면 들 상 의 노출 된 본드 패드 들 사이 에 와이어 본드 들 을 이용 하 여 전기 적 으로 결합 될 수 있 다 . 그러나 , 이러 한 와이어 본드 들 은 저 - 비용 조립 기술 들 을 이용 하 여 구현 될 수 있 는 한편 , 결과 적 으로 와이어 본드 들 은 일반 적 으로 저 대역폭 을 갖 는다 .