본 예 에서 , 그 후 플라스틱 - 적층 된 기판 ( 100 ) 은 오븐 에 배치 되 어 플라스틱 막 ( 106 ) 이 후속 하 는 전자 회로 처리 동안 노출 될 수 있 는 최고 의 온도 보다 높 은 온도 로 가열 된다 . 이러 한 오븐 프로세스 는 플라스틱 막 ( 106 ) 을 예비 확대 및 / 또는 예비 수축 시키 기 때문 에 , 후속 해서 회로 ( 108 ) 를 형성 하 기 전 에 플라스틱 막 ( 106 ) 을 미리 조정 할 수 있 다 . 플라스틱 막 ( 106 ) 을 기판 ( 100 ) 에 적층 한 후 , 플라스틱 막 ( 106 ) 을 파괴 하 지 않 고 플라스틱 막 ( 106 ) 을 그 녹 는 점 보다 약간 높 게 가열 하 는 것 이 가능 할 수 도 있 다 . 플라스틱 - 적층 된 기판 ( 100 ) 은 그 후 전기 회로 ( 108 ) 처리 된다 .