디바이스 ( 100 ) 는 인쇄 회로 보드 ( 112 ) 와 같 은 하나 이상 의 인쇄 회로 보드 를 가질 수 있 다 . 회로 보드 ( 112 ) 는 ( 일례 로서 ) 유리 섬유 - 충 진 에폭시 와 같 은 강성 인쇄 회로 보드 재료 로 형성 될 수 있 다 . 집 적 회로 및 기타 구성 요소 ( 130 ) 는 인쇄 회로 보드 ( 112 ) 상 에 장착 될 수 있 다 . 보드 ( 112 ) 의 회로망 을 디스플레이 ( 104 ) 에 상호 접속 시키 기 위하 여 , 케이블 ( 114 ) 과 같 은 케이블 은 보드 ( 112 ) 에 접속 되 는 일단 ( 단부 , 116 ) 및 박막 트랜지스터 층 ( 110 ) 에 접속 되 는 타단 ( 단부 , 118 ) 을 가질 수 있 다 . 필요 한 경우 , " 케이블 ( 114 ) 은 폴리 이미드 와 같 은 연성 폴리머 시트 로 형성 된 연성 인쇄 회로 ( "" 플렉스 회로 ( flex circuit ) "") 를 이용 하 여 구현 될 수 있 다 . 플렉스 회로 케이블 ( 114 ) 은 다수 의 도전 성 트레이스 를 포함 할 수 있 다 . 플렉스 회로 케이블 ( 114 ) 의 각 단부 에 는 보드 ( 112 ) 와 박막 트랜지스터 층 ( 110 ) 상 에서 정합 하 는 콘택트 로 전기 적 접속 을 이루 는 콘택트 가 제공 될 수 있 다 . 커넥터 구조물 ( 예 를 들 면 ", 플렉스 회로 커넥터 ) 은 단부 ( 116 ) 에서 보드 ( 112 ) 상 의 트레이스 에 플렉스 회로 케이블 ( 114 ) 을 접속 시키 는 데 사용 될 수 있 고 단부 ( 118 ) 에서 박막 트랜지스터 층 ( 110 ) 에 플렉스 회로 케이블 ( 112 ) 을 접속 시키 는 데 사용 될 수 있 다 . 케이블 ( 112 ) , 보드 ( 112 ) 상 의 도전 성 트레이스 , 및 박막 트랜지스터 층 ( 108 ) 간 의 연결 은 ( 이방성 도전 성 필름 으로 불리우 기 도 하 는 ) 도전 성 접착제 를 이용 하 여 형성 될 수 도 있 다 .