웨이퍼 ( 11 ) 는 , 예컨대 , 실리콘 ( Si ) 이나 탄화규소 ( SiC ) , 사파이어 ( Al 2 O 3 ) 등 의 재료 로 원반 형상 으로 형성 되 어 있 다 . 이 웨이퍼 ( 11 ) 의 표면 ( 111 ) 은 , 격자 형 으로 설정 된 분할 예정 라인 ( 14 ) ( 스트리트 ) 으로 복수 의 영역 으로 구획 되 어 있 다 . 각 영역 에 는 , IC ( Integrated 　 Circuit ) , LED ( Light 　 Emitting 　 Diode ) 등 의 디바이스 ( 15 ) 가 설치 된다 .