종래 보다 도 낮 은 온도 에서 간편 하 게 사출 성형 이 가능 하 고 , 사출 성형물 의 강도 를 개선 한 사출 성형 용 조성물 을 제공 한다 . 구체 적 으로 는 , 히드록시 프로 폭 시기 의 몰 치환 도 가 0 . 40 이상 인 HPMCAS 를 적어도 포함 하 는 사출 성형 용 조성물 이 제공 된다 . 또한 , 이 사출 성형 용 조성물 을 , 50 내지 250 ℃ 에서 몰드 로 사출 하 는 공정 을 적어도 포함 하 는 사출 성형물 의 제조 방법 이 제공 된다 .