웨이퍼 또는 이 와 다른 적절 한 기판 에 적층 되 는 전이 금속 또는 전이 금속 화합물 의 층 은 본 발명 의 방법 을 사용 하 여 패 터닝 및 에칭 될 수 있 다 . 니켈 , 철 , 코발트 , 텅스텐 , 몰리브덴 , 망간 , 및 루테늄 을 포함 하 는 임의 의 적절 한 전이 금속 이 사용 될 수 있 다 . 유사 하 게 , 적절 한 전이 금속 들 의 산화물 들 , 질화물 들 , 규화물 들 을 포함 하 는 , 전이 금속 화합물 이 패 터닝 및 에칭 될 수 있 다 .