본 발명 의 또 다른 형태 에 의하 면 , 기판 상 에 박막 을 형성 하 는 처리 를 수행 하 는 처리 실과 , 상기 처리 실 내 에 처리 가스 를 공급 하 는 처리 가스 공급계 와 , 상기 처리 실 내 에 퍼지 가스 를 공급 하 는 퍼지 가스 공급계 와 , 상기 처리 실 내 에 불소 계 가스 를 공급 하 는 불소 계 가스 공급계 와 , 상기 처리 실 내 를 배기 하 는 배 기계 와 , 상기 처리 실 내 를 가열 하 는 히터 와 , 처리 온도 로 가열 된 상기 처리 실 내 에 처리 가스 를 공급 하 여 기판 상 에 박막 을 형성 하 는 처리 와 , 상기 처리 실 내 에 상기 기판 이 없 는 상태 에서 상기 처리 실 내 의 온도 를 강하 시켜서 상기 처리 실 내 에 퇴적 한 상기 박막 에 열 충격 을 주 어 강제 적 으로 크랙 을 발생 시키 고 , 동시 에 , 부착력 이 약한 부착물 을 강제 적 으로 박리 시켜서 상기 처리 실 내 를 가스 퍼지 하 는 처리 를 반복 하 여 수행 한 후 , 상기 처리 실 내 에 상기 기판 이 없 는 상태 에서 , 상기 처리 실 내 를 제 1 온도 로 가열 하 면서 상기 처리 실 내 에 불소 계 가스 를 공급 하 여 , 상기 처리 실 내 에 퇴적 한 상기 박막 을 열화학 반응 에 의해 제거 하 고 , 그 후 , 상기 처리 실 내 를 제 2 온도 로 가열 하 면서 상기 처리 실 내 에 불소 계 가스 를 공급 하 여 , 상기 박막 을 상기 열화학 반응 에 의해 제거 하 는 공정 이 종료 한 후 에 상기 처리 실 내 에 잔류 한 부착물 을 열화학 반응 에 의해 제거 하 도록 , 상기 히터 , 상기 처리 가스 공급계 , 상기 퍼지 가스 공급계 , 상기 불 소계 가스 공급계 및 상기 배 기계 를 제어 하 는 컨트롤러 를 포함 하 는 기판 처리 장치 가 제공 된다 .