이 접촉 부 ( 110 ) 에 의해 , 반도체 소자 구조 ( 100 ) 는 추가 적 인 별개 의 전자 소자 구조 ( 101 ) 에 갈 바닉 및 / 또는 기계 적 으로 연결 된다 . 이러 한 연결 은 예 를 들 어 소위 금속 간 화합물 ( intermetallic compound , IMC ) 연결 방법 을 통해 실현 될 수 있 다 . 접촉 부 ( 110 ) 는 예 를 들 어 하나 또는 여러 개 의 금속 패드 ( 111 a ) 를 포함 할 수 있 다 . 추가 적 인 별개 의 전자 소자 구조 ( 101 ) 는 또 한 하나 또는 여러 개 의 금속 패드 ( 111 b ) 를 포함 할 수 있 다 . 접촉 패드 ( 112 ) 는 금속 패드 ( 111 a , 111 b ) 사이 에 배열 되 어 금속 패드 ( 111 a , 111 b ) 를 서로 갈바 닉 및 / 또는 기계 적 으로 연결 할 수 있 다 . 금속 패드 ( 111 a , 111 b ) 는 예 를 들 어 구리 를 포함 할 수 있 고 접촉 패드 ( 112 ) 는 예 를 들 어 구리 및 / 또는 주석 을 포함 할 수 있 다 .