이러 한 기판 처리 장치 ( 10 ) 는 예 를 들 어 , 세정 공정 을 처리 하 기 위하 여 , 제 어부 ( 미도 시 됨 ) 에 의해 하나 의 공정 레시피 에 대응 하 여 적어도 하나 의 노즐 ( 20 또는 / 및 30 ) 선택 하 고 , 구동 부 ( 22 , 32 ) 를 통해 선택 된 노즐 을 직선 이동 또는 회전 이동 시켜서 스핀 척 ( 4 ) 에 안착 된 웨이퍼 전면 에 다양 한 약액 들 을 공급 한다 . 예컨대 , 노즐 ( 20 , 30 ) 들 은 대기 위치 에서 공정 처리 를 위한 공정 위치 로 이동 하 기 위하 여 지지대 ( 24 , 34 ) 에 의해 상하 이동 되 고 , 스핀 헤드 ( 4 ) 에 안착 된 웨이퍼 의 가장자리 , 중앙 및 중간 부위 로 직선 또는 수평 회전 하 여 약액 을 분사 한다 . 따라서 노즐 ( 20 , 30 ) 들 은 제 어부 로부터 하나 의 노즐 이 선택 되 면 , 각각 의 구동 부 ( 22 , 32 ) 에 의해 개별 적 으로 상하 이동 및 직선 이동 되 거나 상하 이동 및 회전 이동 된다 .