그리고 , 반도체 웨이퍼 표면 에 금속 불순물 을 포함 하 는 유기 실리카 용액 을 적하 하 였 다 . 본 실험 예의 상기 유기 실리카 용액 은 에탄올 용매 에 약 5 . 5 % 로 PMSQ 을 함유 시키 고 , 약 10 ppb 의 농도 를 갖 도록 금속 불순물 을 첨가 시켜 마련 하 였 다 . 이어서 , 상기 유기 실리카 용액 이 적하 된 상태 를 약 5 분 동안 유지 하 였 다 . 계속 해서 , 스핀 - 코터 를 이용 하 여 상기 반도체 웨이퍼 를 약 150 rpm 의 속도 로 회전 시켰 다 . 이 에 따라 , 상기 반도체 웨이퍼 전체 영역 에 균일 하 게 상기 유기 실리카 용액 이 도포 됨 을 확인 할 수 있 었 다 .