[ 지디 넷 코리아 ] 삼성전자 는 7 일 대만 타이베이 에서 ' 삼성 모바일 솔루션 포럼 2010 ' 을 개최 하 고 새로운 모바일 솔루션 전략 으로 ' 스마트 & 그린 플러스 ' 전략 을 발표 했 다 . 스마트 & 그린 플러스 전략 은 저 전력 이 면서 도 고 성능 을 발휘 하 는 반도체 제품 으로 시장 성장 을 이끌 어 나간다는 것 이 다 . 지난해 제시 한 ' 스마트 & 그린 모빌리티 ' 전략 을 발전 시킨 제 2 기 전략 이 다 . 권오현 삼성전자 반도체 사업 부 사장 은 포럼 에서 " 스마트폰 , 태블릿 PC 등 혁신 적 인 모바일 환경 이 현실 화 하 면서 고 성능 , 저 전력 반도체 수요 가 크 게 증가 하 고 있 다 " 며 " 성능 이 더욱 향상 되 면서 도 전력 소모 는 한층 낮춘 고 성능 ( Smarter ) , 저 전력 ( Greener ) 반도체 솔루션 으로 새로운 모바일 환경 을 주도 해 나갈 것 " 이라고 말 했 다 . ■ 대만 , 모바일 솔루션 포럼 서 새 전략 공개 ' 스마트 & 그린 플러스 ' 전략 으로 단순히 고 성능 , 저 전력 반도체 를 개발 하 는 데 서 한 발 나아가 삼 성만 의 차별 화 된 ' 스마트 & 그린 ' 솔루션 을 통해 미래 를 대비 하 고 새로운 모바일 환경 을 주도 해 나가 겠 다는 의지 를 나타낸 것 이 다 . 이 를 위해 권 사장 은 " 반도체 제조사 와 세트 업체 간 상생 파트너십 을 강화 해 급변 하 는 모바일 환경 변화 에 적극 적 으로 대응 해 나가 자 " 고 도 강조 했 다 . ' 스마트 & 그린 플러스 ' 전략 에 따라 삼성전자 는 지난해 부터 서버 업체 와 함께 공동 으로 추진 하 고 있 는 ' 그린 메모리 캠페인 ' 을 올해 는 PC 와 모바일 분야 까지 확대 할 예정 이 다 . 세계 각국 의 에너지 절감 노력 과 친환경 정책 추진 등 에 맞춰 지속 적 인 IT 산업 의 성장 을 가능 케 하 는 메모리 솔루션 을 제시 하 겠 다는 것 이 다 . 삼성전자 는 이 를 위해 고객 들 이 그린 메모리 제품 의 정보 와 장점 을 쉽 게 접할 수 있 도록 ' 그린 메모리 웹 사이트 ' 도 개편 했 다 . ■ 반도체 신 제품 대거 선보여 이외 에 도 삼성전자 는 이번 모바일 포럼 서 ▲ 1 GHz 듀얼 코어 모바일 AP ▲ 업계 최초 ' JEDEC eMMC 4 . 41 ' 를 적용 한 16 GB ' 모비 낸드 ▲ 광전 효율 을 높인 CMOS 이미지 센서 ▲ 32 나노 HKMG 공정 적용 네비 게이 션 용 AP 등 ' 스마트 & 그린 플러스 ' 전략 에 맞춘 모바일 반도체 신 제품 을 대거 선보였 다 . 이날 행사 에 는 권 사장 을 비롯 한 삼성전자 관계자 , 에이서 , 레 노보 등 주요 거래선 1 천 여 명 이 참석 했 다 . 행사 는 권 사장 과 피터 초우 대만 HTC CEO 환영사 를 시작 으로 시장 조사 기관 아이 서플라이 대일 포드 부사장 , 소프트웨어 회사 인 시놉시스 의 CEO 아트 드 제우스 의 초청 연설 등 순 으로 진행 됐 다 . 삼성전자 가 업계 관계자 , 주요 거래선 을 초청 해 새로운 모바일 트렌드 와 반도체 신 기술 을 논의 하 고 공유 하 는 행사 인 ' 삼성 모바일 솔루션 포럼 ' 은 2004 년 시작 돼 이번 이 7 회 째 다 . 삼성전자 는 ' 삼성 모바일 솔루션 포럼 ' 을 통해 그동안 모바일 전략 과 함께 새로운 반도체 신 기술 들 을 선보여 왔 다 . ■ 1 GHz 듀얼 코어 모바일 AP 공개 삼성전자 는 이번 행사 서 45 나노 저 전력 공정 을 적용 한 고성능 1 GHz 듀얼 코어 모바일 애플리케이션 프로세서 ( AP ) 를 공개 했 다 . 삼성전자 는 이 제품 에 ARM 의 최신 ' 코어 텍스 - A 9 ' 듀얼 코어 를 탑재 하 고 45 나노 저 전력 공정 을 적용 했 다 . 듀얼 코어 가 탑재 돼 3 D 그래픽 성능 이 기존 싱글 코어 제품 대비 5 배 향상 됐 다 . 풀 HD ( 1080 p ) 동영상 하드웨어 코덱 이 탑재 됐 고 3 개 화면 으로 사용 자 가 멀티태스킹 작업 을 할 수 있 는 ' 트리플 디스플레이 ' 환경 도 지원 한다 . 삼성전자 는 스마트폰 , 태블릿 PC , 스마트북 에 탑재 될 이 제품 을 내년 상반기 에 양산 할 예정 이 다 . 삼성전자 는 내장 메모리 카드 국제 규격 인 JEDEC ' eMMC ( Embedded Multimedia Card ) 4 . 41 ' 규격 을 적용 한 고 성능 ' 모비 낸드 ' 제품 을 이 달 부터 본격 양산 한다 . 이 제품 은 지난 4 월 부터 양산 에 들어간 20 나노 급 낸드 플래시 를 탑재 했 다 . ' JEDEC eMMC 4 . 41 ' 규격 을 채용 해 스마트폰 에서 데이터 를 저장 하 는 중 에 도 통화 와 인터넷 검색 등 주요 기능 을 할 수 있 다 . 삼성전자 는 20 나노 급 낸드 플래시 기반 의 ' 모비 낸드 ' 제품군 을 4 GB / 8 GB / 16 GB / 32 GB / 64 GB 등 으로 확대 해 나갈 예정 이 다 . 삼성전자 는 이 와 함께 ' JEDEC eMMC 4 . 41 ' 규격 의 8 GB ( 기가바이트 ) ' 모비 낸드 ' 와 모바일 AP 를 지원 하 는 40 나노 급 4 Gb ( 기 가 비트 ) 모바일 D 램 을 적층 해 두께 를 1 mm 로 구현 한 차세대 스마트폰 솔루션 ' moviMCP ' 도 출시 했 다 . ■ 광전 효율 높인 CMOS 이미지 센서 도 선보여 삼성전자 는 광전 효율 을 높여 선명 한 이미지 를 구현 하 는 CMOS 이미지 센서 신 제품 을 개발 했 다 . 이번 에 1 / 4 인치 크기 , 1 . 4 ㎛ 픽셀 사이즈 의 스마트폰 용 500 만 화소 제품 과 1 / 2 . 33 인치 크기 , 1 . 4 ㎛ 픽셀 사이즈 의 디지털 카메라 , 디지털 캠코더 용 1 , 460 만 화소 제품 2 종 을 선보였 다 . 이 제품 에 는 단위 화소 당 빛 흡수율 을 높여 광전 효율 을 최대 화 할 수 있 는 이면 조사 형 기술 이 적용 돼 저 조도 에서 감도 가 30 % 이상 개선 됐 다 . 또 초당 60 프레임 의 풀 HD 급 동영상 촬영 이 가능 하 다 . 삼성전자 는 업계 최초 로 차세대 32 나노 HKMG ( 하이 - 케이 메탈 게이트 ) 로직 공정 을 적용 한 네비 게이 션 용 AP 제품 을 개발 했 다 . HKMG 기술 은 신 물질 을 사용 해 공정 이 미세화 될수록 증가 하 는 누설 전류 를 효과 적 으로 줄이 고 동작 속도 를 향상 시킬 수 있 다 . 최첨단 저 전력 로직 공정 기술 로 삼성전자 는 향후 스마트폰 , 태블릿 PC 용 AP 제품 개발 에 도 이 기술 을 적용 할 계획 이 다 . [ 관련 기사 ] ☞ 삼성전자 딜라이트 관 , 방문객 100 만 명 돌파 ☞ 삼성전자 , 추석 맞 아 협 력사 납품 대금 조기 지급 ☞ 삼성전자 , 친환경 제품 으로 동남아 에어컨 시장 공략 송주영 기자 ( jysong @ zdnet . co . kr ) ▶ 글로벌 IT 의 중심 언론 < 메가 뉴스 >▶ IT 뉴스 는 < 지디 넷 코리아 >, 게임 트렌드 는 < 게임 스팟 코리아 >▶ 스마트폰 으로 읽 는 실시간 IT 뉴스 < 모바일 지디 넷 >[ 저작권자 ⓒ 메가 뉴스 & ZDNet & CNET . 무단 전재 및 재 배포 금지 ]