또 , 도 2 에 나타낸 제 2 x 분단 예정 위치 ( Px 2 ) 나 제 2 y 분단 예정 위치 ( Py 2 ) 가 스 크 라 이브 대상 일 경우 에 는 , 그 연장 방향 에 있 어서 대형 칩 화 영역 ( 10 b ) 이 ( 대형 패턴 ( 2 b ) 이 ) 개재 한다 . 그 때문 에 , 스 크 라 이브 동작 일 때 에 는 , 대형 칩 화 영역 ( 10 b ) 에 스 크 라 이브 라인 이 형성 되 는 일 이 없 도록 , 제 1 스트리트 ( ST 1 ) 에 정해진 제 2 x 분단 예정 위치 ( Px 2 ) 또는 제 2 y 분단 예정 위치 ( Py 2 ) 를 따라서 압접 롤링 되 고 있 던 스크라이빙 휠 ( 102 ) 은 , 그 들 에 직교 하 는 제 3 스트리트 ( ST 3 ) 에 정해진 제 1 y 분단 예정 위치 ( Py 1 ) 또는 제 1 x 분단 예정 위치 ( Px 1 ) 에 도달 하 기 직전 , 또는 도달 한 시점 에서 , 일단 상승 되 어서 , 대형 칩 화 영역 ( 10 b ) 의 위쪽 에서 x 축 방향 또는 y 축 방향 으로 이동 된다 . 그리고 , 그 전방 의 제 2 x 분단 예정 위치 ( Px 2 ) 또는 제 2 y 분단 예정 위치 ( Py 2 ) 가 마련 되 어서 이루어진 개소 에서 , 재차 하강 되 어서 , 그 들 제 2 x 분단 예정 위치 ( Px 2 ) 또는 제 2 y 분단 예정 위치 ( Py 2 ) 를 따라서 압접 롤링 된다 .