한편 , 상기 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 은 일정 두께 를 가지 고 상기 절연 층 ( 161 d ) 상 에 배치 된다 . 이때 , 상기 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 두께 가 증가 할수록 공진 부 의 전체 인덕턴스 도 증가 하 게 된다 . 따라서 , 상기 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 두께 는 클수록 좋 다 . 다만 , 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 두께 가 작 을 경우 , 상기 전체 인덕턴스 가 작 아 짐 에 따라 이 를 커버 하 기 위해 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 턴 수 를 증가 시켜야 만 하 며 , 이 는 제한 된 PCB 공간 의 제약 을 받 게 된다 . 또한 , 상기 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 두께 가 작 을 경우 , 고주파 신호 ( MHz 이상 ) 의 신호 가 전송 되 는 과정 에서 저항 이 증가 하 여 신호 손실 이 발생 하 고 , 인덕턴스 사이 발생 되 는 기생 커패시터 의 영향 을 더 받 을 수 있 다 . 따라서 , 실시 예 에서 는 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 두께 가 최소 50 um 이상 을 가지 도록 한다 . 또한 , 실시 예 에서 의 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 두께 ( H , 도 19 a 참조 ) 는 1 mm 이하 를 가지 도록 한다 . 예 를 들 어 , 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 두께 ( H ) 는 50 um 내지 1 mm 범위 를 가질 수 있 다 . 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 두께 ( H ) 가 1 mm 를 초과 하 는 경우 , 상기 공진 코일 ( 161 a 1 , 161 b 1 ) 의 두께 만큼 절연 층 의 두께 도 증가 해야 하 며 , 이 에 따른 공진 부 의 전체 적 인 사이즈 가 증가 하 는 문제 가 있 다 .