상기 테스트 공정 은 테스트 트레이 에 장착 된 인서 트 조립 체 들 에 상기 반도체 패키지 를 수납 한 후 상기 인서 트 조립 체 에 수납 된 반도체 패키지 들 의 외부 접속 용 단자 들 과 상기 테스터 를 전기 적 으로 연결 한 후 수행 될 수 있 다 . 상기 테스터 는 상기 반도체 패키지 들 과 의 연결 을 위한 인터페이스 보드 를 구비 할 수 있 으며 , 상기 인터페이스 보드 상 에 는 상기 반도체 패키지 들 과 의 접속 을 위한 소켓 들 이 배치 될 수 있 다 . 상기 테스트 핸들러 는 상기 테스트 트레이 에 수납 된 반도체 패키지 들 을 가압 하 여 상기 소켓 들 에 접속 시키 기 위한 푸 셔 유닛 들 을 포함 할 수 있 다 .