도 1 내지 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 핸들러 ( 10 ) 는 진공 흡착 패드 ( 12 ) 를 갖 는 다수 의 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더 ( 14 ) 가 위치 이동용 작 동기 ( actuator ) ( 16 ) 에 설치 되 어 있 고 , 그 위치 이동용 작 동기 ( 16 ) 가 픽커 어셈블리 이동 구동축 ( 18 ) 에 결합 되 어 있 는 구조 이 다 .