제 1 및 제 2 범프 패드 들 ( 39 a , 39 b ) 이 형성 된 후 , 기판 ( 21 ) 의 하면 을 그라인딩 및 / 또는 래핑 공정 을 통해 부분 적 으로 제거 하 여 기판 ( 21 ) 두께 를 감소 시킬 수 있 다 . 이어서 , 기판 ( 21 ) 을 개별 칩 단위 로 분할 함 으로써 서로 분리 된 발광 다이오드 가 제공 된다 . 이때 , 상기 기판 ( 21 ) 은 레이저 스크라이빙 기술 을 이용 하 여 분리 될 수 있 다 .