반면 , 본 발명 의 실시 예 에 따르 면 , 조립 장치 ( 1000 ) 에 는 완충 모듈 이 형성 됨 으로써 , 패널 ( 1100 ) 의 휘어짐 이 발생 하 더라도 복수 의 이동 자성체 들 ( 1091 ) 각각 이 패널 ( 1100 ) 과 원활히 접촉 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 조립 장치 ( 1000 ) 는 유체 ( 1200 ) 내 에 수용 된 반도체 발광 소자 ( 1104 ) 를 패널 ( 1100 ) 측 으로 원활히 유도 할 수 있 고 , 대면 적 디스플레이 장치 의 제조 시 반도체 발광 소자 의 조립 율 저하 를 방지 할 수 있 다 .