물론 제 1 절 연막 ( 291 ) 과 제 2 절 연막 ( 292 ) 을 일체 로 형성 한 후 소스 전극 및 드레 인 전극 ( 210 ) 의 상호 대향 된 부분 이 노출 되 도록 한 번 의 공정 으로 개구부 를 형성 할 수 도 있 으나 , 이 경우 개구부 형성 과정 에서 소스 전극 및 드레 인 전극 ( 210 ) 이 손상 될 수 있 다 . 특히 전술 한 바 와 같이 유기 반도체 층 과 의 오 믹 컨 택 을 고려 하 여 소스 전극 및 드레 인 전극 을 귀금속 으로 형성 할 경우 이러 한 귀금속 은 특히 손상 되 기 쉬운 바 , 따라서 이 와 같이 제 2 절 연막 ( 292 ) 에 개구부 ( 292 a ) 를 형성 할 시 제 1 절 연막 ( 291 ) 이 소스 전극 및 드레 인 전극 ( 210 ) 을 보호 하 는 역할 을 하 도록 할 수 있 다 . 이 제 1 절 연막 ( 291 ) 은 소스 전극 및 드레 인 전극 ( 210 ) 을 보호 하 는 역할 을 하 는 것 이 므로 , 제 2 절 연막 ( 292 ) 보다 얇 게 형성 되 도록 할 수 있 다 .