센서 칩 ( 21 ) 은 예 를 들 면 , CMOS 이미지 센서 ( CIS ) 와 이 를 제어 하 는 컨트롤러 를 내장 하 는 칩 으로써 , 하면 에 는 내부 에 형성 된 배선 과 연결 된 센서 칩 단자 패드 ( 21 a ) 들 이 형성 된다 . 센서 칩 ( 21 ) 의 상면 에 는 후술 하 는 제 1 렌즈 ( 25 ) 의 제 1 하부 스 페이서 ( 26 ) 와 접합 되 는 제 1 상부 스 페이서 ( 23 ) 가 부착 되 어 있 다 . 제 1 상부 및 제 1 하부 스 페이서 ( 23 , 26 ) 는 각각 실리콘 웨이퍼 를 식각 하 거나 플라스틱 재료 를 사 출성 형 하 는 것 에 의해 제 1 및 또는 제 2 렌즈 ( 25 , 또는 35 ) 의 초점면 등 을 감안 하 여 미리 설정 된 소정 높이 로 형성 될 수 있 다 .