본 발명 에 따른 FBGA 패키지 는 , 절연 층 에 의해 노출 되 는 다수 의 본딩 패드 를 갖 는 반도체 칩 ; 상기 반도체 칩 의 본딩 패드 형성 면 상 에 부착 된 ACI ( Anisotropic Conductive Ink ) 성분 을 포함 한 접착테이프 ; 상기 접착테이프 를 매개 로 하 여 상기 반도체 칩 이 페이스 다운 타입 으로 부착 되 며 , 캐 버티 및 회로 패턴 을 구비 한 기판 ; 상기 반도체 칩 의 본딩 패드 와 기판 의 회로 패턴 을 전기 적 으로 연결 시키 도록 상기 기판 의 캐 버티 를 관통 하 여 형성 된 금속 와이어 ; 상기 반도체 칩 을 포함 한 기판 의 상부 면 과 상기 금속 와이어 를 포함 한 기판 의 캐 버티 를 밀봉 하 도록 형성 된 봉지 제 ; 및 상기 기판 하면 에 부착 된 솔 더 볼 ; 을 포함 한다 .