한편 , 도 1 에 도시 된 실시 형태 에서 는 상기 광 투과율 및 반사 율 조절 층 의 위 에 보호 층 이 형성 되 지만 , 본 발명 의 다른 실시 형태 에 따르 면 , 이 와 반대 로 투과율 및 반사 율 조절 층 의 아래 에 보호 층 이 형성 될 수 있 다 . 즉 이 경우 에 는 경질 성 하도 층 위 에 보호 층 을 형성 한 후 투과율 및 반사 율 조절 층 을 형성 한다 . 특히 본 발명 에서 는 투과율 및 반사 율 조절 층 및 보호 층 이 동일 한 진공 챔버 내 에서 연속 적 으로 진공 증착 되 어 형성 되 기 때문 에 상기 두 층 의 증착 순서 의 변경 이 특히 용이 하 다 .