보다 상세 하 게 는 , 도 15 에서 보 듯이 상기 히트 슬러그 ( 20 ) 및 몰딩 컴 파운드 수지 ( 38 ) 의 표면 에 걸쳐 전자파 차폐 물질 을 도포 하 되 , 기판 ( 32 ) 의 측면 부 에 노출 된 도전 성 패턴 ( 미도 시 됨 ) 에 도전 가능 하 게 접촉 되 도록 도포 함 으로써 , 전자파 차폐물 질 로 이루어진 컨 포 멀 쉴드 층 ( 40 ) 이 형성 될 수 있 다 .