도 4 를 참조 하 면 , 상기 기판 ( 110 ) 의 상면 에 반도체 칩 ( 120 ) 이 배치 될 수 있 다 . 상기 반도체 칩 ( 120 ) 의 하면 에 배치 된 접속 전극 들 ( 120 P ) 은 접속 부재 들 ( 121 ) 을 통해서 상기 기판 ( 110 ) 상면 의 복수 의 제 1 패드 들 ( 111 ) 과 연결 될 수 있 다 . 상기 접속 부재 들 ( 121 ) 는 구리 필라 ( Copper pillar ) 일 수 있 다 .