먼저 , 도 5 a 에 도시 된 바 와 같이 , 제 2 기판 ( 200 ) 에 로직 회로 를 구성 하 는 트랜지스터 ( 20 ) 및 다층 배선 형성 부 ( 31 ) 를 형성 한다 . 계속 해서 , 별도 형성 된 촬상 소자 ( 10 ) 가 마련 된 제 1 기판 ( 100 ) 과 , 제 2 기판 ( 200 ) 을 , 제 1 기판 ( 100 ) 의 최 하층 에 형성 된 도전 막 ( 11 ) 과 , 제 2 기판 ( 200 ) 의 최상층 에 마련 된 금속 막 M 3 과 접합 하 여 적층 한다 . 다음 에 , 도 5 c 에 도시 된 바 와 같이 , 제 1 기판 ( 100 ) 의 촬상 소자 ( 10 ) 의 평탄 화 층 ( 14 ) 위 에 컬러 필터 ( 15 ) , 마이크 로 렌즈 ( 16 ) 및 보호 층 ( 17 ) 을 형성 한 후 , 보호 층 ( 17 ) 위 에 유리 기판 ( 18 ) 을 맞붙인다 .