오늘날 의 PCB 설계 에서 , 고속 통신 능력 에 대한 수요 가 증가 하 고 있 다 . 이러 한 것 은 전형 적 으로 2 개 이상 장착 된 컴포넌트 들 사이 에 고속 또는 고주파 연결 을 제공 하 는 기능 을 수반 하 며 , 신호 는 회로 기판 구 조체 를 통해 연장 되 는 통신 경로 들 에 의해 운반 된다 . 또한 , 이러 한 통신 경로 들 은 회로 기판 의 특성 및 기판 이 그 안 에서 사용 되 는 환경 에 따라 비교 적 짧 은 거리 연장 되 거나 또는 더욱 긴 거리 연장 될 수 있 다 . 아울러 , 다수 의 이러 한 통신 경로 는 회로 기판 에 있 는 몇몇 층 을 횡단 하 여야만 하 고 , 그러므로 통신 경로 들 에 추가 의 복잡 성 을 추가 한다 . 상기 된 바 와 같이 , 고속 신호 전달 이 또한 통상 적 으로 요구 되 며 , 전형 적 으로 초 당 3 내지 56 기 가 비트 ( Gbps ) , 또는 심지어 이 보다 높 은 주파수 범위 를 갖 는 신호 를 수반 한다 . 이러 한 속도 로 작동 하 면 , 몇몇 상황 을 복잡 하 게 하 는 문제 를 만들 며 , PCB 전체 의 신호 손실 을 면밀히 검토 할 필요 성 을 만든 다 .