먼저 , 도 3 에 도시 한 바 와 같이 제 1 기판 ( 500 ) 을 준비 한다 . 상기 제 1 기판 표면 에 외부 로부터 전달 되 는 광 신호 를 수신 하 는 제 1 도 전부 와 수신 된 광 신호 를 외부 에 전달 하 는 제 2 도 전부 를 포함 하 는 도전 층 ( 510 ) 을 형성 하 고 ( 도 4 ) , 상기 도전 층 을 보호 하 는 절연 층 ( 515 ) 을 형성 한다 ( 도 5 ) . 상기 도전 층 ( 510 ) 은 제 1 기판 ( 500 ) 에 기 형성 된 내부 금속 배선 ( 미 도시 ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 재 배치 도전 층 일 수 있 다 .