그 후 의 단계 를 도 3 내지 도 5 를 참조 하 여 설명 한다 . 우선 , 도 4 및 도 5 에 도 시 된 바 와 같이 , 도 8 의 ( e ) 에 도시 된 PLC ( 20 ) 의 기본 구조 를 다 이싱 함 으로써 홈 부 ( 69 ) 가 형성 된다 . 그리고 나 서 , 경사 ( oblique ) 다 이싱 을 수행 함 으로써 경사면 ( 70 ) 이 형성 된다 . 그 후 , 그 위 에 미러 평탄 층 ( 66 ) 이 형성 되 고 , 열처리 가 적용 되 어 미러 가 될 부분 을 평탄 하 게 한다 . 미러 평탄 막 ( 66 ) 은 재 유동 막 , 즉 용이 하 게 용융 되 는 실리콘 산화 막 이 고 , 매설 층 ( 64 ) 의 재료 와 기본 적 으로 동일 한 재료 이 다 . 최종 적 으로 , 전극 ( 67 a , 67 b , 67 c ) 및 미러 ( 68 ) 가 패턴 화 되 어 단계 를 완료 한다 . 위 에 기술 한 방법 으로 위치 조정 되 는 PD 칩 ( 80 ) 을 PLC ( 20 ) 상 에 장착 함 으로써 광도 파로 장치 ( 10 ) 가 얻 어 질 수 있 다 . 양방 모두 는 납 범프 또는 금 범프 에 의한 열 - 압착 접합 에 의해 접합 될 수 있 다 . 또한 , 광도 파로 장치 ( 10 ) 는 PLC ( 20 ) 및 그 위 에 장착 되 는 PD 칩 ( 80 ) 을 포함 하 고 , 따라서 피마 킹 체 ( 11 a ) 는 , 금속제 의 피마 킹 체의 경우 와 는 다르 게 , 산화 되 거나 또는 위치 가 변동 되 지 않 는다 . 따라서 , PLC ( 20 ) 에 대해 PD 칩 ( 80 ) 을 높 은 정밀도 로 장착 할 수 있 다 . 그러므로 , 고 성능 , 고품질 , 그리고 고 정밀 광도 파로 장치 ( 10 ) 가 얻 어 질 수 있 다 .