적어도 하나 의 반도체 칩 ( 20 ) 이 버퍼 기판 ( 10 ) 의 상면 에 실장 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 반도체 칩 ( 20 ) 은 제 1 내지 제 4 반도체 칩 ( 21 , 22 , 23 , 24 ) 을 포함 할 수 있 다 . 제 1 내지 제 4 반도체 칩 ( 21 , 22 , 23 , 24 ) 이 버퍼 기판 ( 10 ) 상 에 버퍼 기판 ( 10 ) 의 주 표면 에 수직 한 방향 으로 적층 될 수 있 다 . 도 3 에서 는 4 개 의 반도체 칩 들 ( 21 , 22 , 23 , 24 ) 이 적층 된 반도체 패키지 ( A ) 를 예시 적 으로 도시 하 였으나 , 반도체 패키지 ( A ) 내 에 적층 되 는 반도체 칩 의 개수 가 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .