상기 집적회로 다이 104 는 상기 패키지 기판 부 착면 110 에 부착 되 는 다이 커넥터 ( 연결 자 ) 들 208 을 포함 할 수 있 다 . 상기 플립 칩 솔 더 범프 와 같 은 상기 다 이 커넥터 들 208 은 상기 집적회로 다이 104 를 상기 패키지 기판 102 에 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 . 충 진 물질 201 이 상기 다 이 장 착면 204 , 상기 다 이 커넥터 들 208 또는 상기 패키지 기판 부 착면 110 에 선택 적 으로 도포 될 수 있 다 . 상기 충 진 물질 210 은 상기 집적회로 다이 104 와 상기 패키지 기판 102 를 지지 하 고 , 구조 적 으로 통합 하 고 , 장착 에 따른 접착력 을 제공 할 수 있 다 .