또한 , 본 발명 의 다른 측면 에 따르 면 , 방열판 ( Heat spreader ) 상 에 복수 로 스택 ( stack ) 되 는 단위 패키지 를 포함 하 는 전자 패키지 로서 , 단위 패키지 는 , 전기 접점 이 형성 된 일면 이 윗 쪽 을 향하 도록 실장 되 는 반도체 칩 ( chip ) 과 , 반도체 칩 을 인 캡슐 레이팅 ( encapsulating ) 하 는 절연재 와 , 절연재 에 관 삽 되 어 전기 접점 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 비아 ( via ) 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 하 는 전자 패키지 가 제공 된다 .