도 6 을 참조 하 면 , 추가 단열 부재 ( 40 ) 의 길이 ( L 2 ) 는 단 열 부재 ( 30 ) 의 길이 ( L 1 ) 보다 짧 게 형성 될 수 있 다 . 이 는 인쇄 회로 기판 ( 21 ) 의 전면 에 실장 되 는 전자 부품 이 케이스 ( 11 ) 의 타 측 부분 ( 11 b ) 에 인접 한 높이 로 형성 될 경우 , 추가 단열 부재 ( 40 ) 가 전자 부품 에 간섭 되 지 않 도록 고려 한 것 이 다 .