본 발명 에 따르 면 , 직 선열 을 단위 로 하 고 , 상기 직 선열 에 있 어서 단부 이외 에 존재 하 는 중간 의 영역 을 무시 하 고 있 기 때문 에 , 상기 물체 를 구성 하 지 않 는 영역 이 물체 내측 에 존재 하 는 경우 이 어도 , 그 구성 하 지 않 는 영역 을 물체 표면 으로서 오 추출 하 는 것 을 , 동일 한 영역 을 2 이상 탐사 하 지 않 고 회피 할 수 있 고 , 이 와 같이 하 여 물체 표면 의 추출 정밀도 를 향상 시킬 수 있 는 표면 추출 방법 , 표면 추출 장치 및 프로그램 을 실현 할 수 있 다 .