본 발명 은 상기 한 문제점 을 개선 하 기 위해 고안 된 것 으로 , 본 발명 이 이루 고자 하 는 기술 적 과제 는 반도체 패키지 의 몰딩 장치 에 있 어서 컬 과 PCB 게이트 사이 의 접촉 부분 의 단면적 을 최소 화 하 도록 하 여 , 몰딩 공정 후 안 전하 게 컬 과 PCB 의 분리 하 도록 하 고 , 제조 단가 를 줄이 도록 하 는 것 이 다 .