한편 , 본 발명 에 따른 전극 형성 방법 은 플라스틱 이나 유리 기판 등 으로부터 선택 된 기재 의 표면 ( 기재 의 어느 한 면 또는 양면 ) 에 이상 에서 설명 한 금속 성 농축 액 이 적어도 1 회 이상 인쇄 되 어 도전 배선 이 형성 되 는 공정 을 갖 는다 . 이때 , 다양 한 인쇄기 법 의 프린터 기 를 통해 도전 배선 이 패 터닝 되 며 , 이후 열 이 조사 되 는 열처리 공정 을 갖 는다 . 상기 열처리 공정 은 60 ℃ 이상 의 온도 에서 수행 될 수 있 으며 , 바람직 하 게 는 120 ℃ 이상 , 구체 적 으로 는 120 ℃ ~ 1 , 000 ℃ 의 온도 에서 수행 되 는 것 이 좋 다 . 더욱 바람직 하 게 는 450 ℃ 이상 의 고온 , 구체 적 으로 는 450 ℃ ~ 650 ℃ 의 고온 에서 수행 되 는 것 이 좋 다 . 전술 한 바 와 같이 , 위 와 같 은 고온 에서 열처리 된 경우 부착력 은 물론 전도도 가 향상 된다 .