그러나 , 분말 ( 12 ) 의 입 도 분포 의 특성 으로 인하 여 10 ㎛ 이상 의 크기 를 갖 는 분말 이 존재 할 수 있 고 , 그 주위 에 존재 하 는 조대 한 기공 은 포일 ( 12 ) 에 결함 을 유발 할 수 있 다 . 따라서 , 연마 공정 을 실시 하 여 연마 중 에 발생 하 는 미세 입자 가 기공 ( 14 ) 을 메우 도록 함 으로써 , 다공성 지 지체 ( 10 ) 의 표면 에 존재 하 는 조대 한 기공 을 제거 하 는 것 이 특히 바람직 하 다 .