이렇게 원판 을 먼저 만든 후 패 터닝 을 통해서 금속 패턴 을 형성 하 는 방법 은 금속 패턴 을 형성 하 는 과정 에서 , 상대 적 으로 두꺼운 금속판 의 일부 를 습식 에칭 을 이용 하 여 제거 해야 한다 . 제거 해야 하 는 금속판 의 두께 가 두껍 기 때문 에 에칭 과정 에서 금속판 의 단면 방향 도 부식 이 진행 된다 . 또한 , 금속판 과 세라믹 기판 의 열팽창 계수 차이 때문 에 소자 의 발열 에 의해서 세라믹 회로 기판 이 가열 되 고 다시 냉각 되 는 과정 이 반복 되 면 , 금속판 이 박리 될 수 있 다는 문제 도 있 다 .