이 들 보호막 이나 절 연막 을 형성 하 기 위한 경화 성 조성물 의 종류 로 는 , 감광성 조성물 , 열경화성 조성물 로 대별 된다 . 열경화성 조성물 은 막 형성 시 에 고온 가열 에 의해 완전히 경화 시키 기 때문 에 , 그 후 의 공정 에 있 어서 고온 으로 가열 되 는 경우 가 있 다고 해도 발생 하 는 휘발분 이 적 어 , 내열성 이 우수 하 다 . 이 우수 한 특성 을 갖 는 열경화성 의 보호막 재료 로 는 , 폴리에스테르 아미드 산 조성물 ( 예 를 들 면 , 특허 문헌 1 을 참조 ) 이 있 다 . 그러나 , 열경화성 조성물 은 스 크 라 이브 라인 을 형성 할 수 없 고 , 제조 패널 분할 시 에 보호막 의 미세 한 찌꺼기 가 대량 으로 발생 하 기 때문 에 , 그 후 에 고도 의 패널 세정 공정 이 필요 해진다 .