이런 상태 를 형성 하 기 위해 먼저 , 종래 의 칩 레벨 패 키 징 과 같이 칩 에 형성 된 패드 메탈 패턴 ( 111 ) 을 드러내 도록 패 시베이 션 막 ( 121 ) 을 식각 한다 . 페시 베이 션 막 으로 는 외부 습기 와 이 물질 , 공기 를 차단 할 수 있 도록 치밀 한 질화 막 ( Si 3 N 4 ) 이 사용 되 거나 , 질화 막 과 산화 막 이 겹쳐 사용 될 수 있 다 .