본 발명 의 실시 예 들 에 따르 면 , 발광 다이오드 가 탑재 된 탑 부 와 그것 에 인접 하 여 배치 된 탑 부를 열결 합부 재 를 사용 하 여 열 적 으로 결합 시키 거나 , 추가 적 인 탑 부 를 배치 함 으로써 , 발광 다이오드 가 탑재 된 탑 부 로부터 다른 부분 들 로 열전달 을 촉진 킬 수 있 으며 , 이 에 따라 발광 다이오드 램프 의 열 저항 을 낮출 수 있 다 . 시뮬레이션 결과 에 따르 면 , 동일 한 구조 의 발광 다이오드 램프 와 대비 하 여 열결 합부 재 를 채택 함 으로써 20 % 이상 의 열 저항 을 감소 시킬 수 있 다 . 한편 , 발광 다이오드 가 탑재 된 탑 부 로부터 다른 부분 들 로 열 이 분산 됨 으로써 , 칩 의 접합 온도 를 낮출 수 있 고 이 에 따라 광 효율 이 향상 되 며 , 수명 이 연장 되 고 , 신뢰 성 이 향상 된다 .