즉 , 본 발명 에 따른 반도체 칩 접합 장치 는 , 반도체 칩 ( 1 ) 이 접착제 에 의해 상하 로 가 접착 된 후 다수 정렬 되 어 안착 된 안착 플레이트 ( 2 ) 의 상부 에 금형 본체 ( 10 ) 를 설치 한 후 고온 의 챔버 내 에서 가압 블록 의 자중 에 의한 가압 력 으로 반도체 칩 ( 1 ) 을 가압 하 여 접합 하 는 구조 로 된 것 이 다 .