세 번 째 로 , 연성 인쇄 회로 기판 내층 에 캐 퍼 시터 특성 을 갖 는 강유전체 인 탄탈 바륨 , 금속분 말 또는 반도 성 충 진제 를 적층 하 거나 , 동장 적 층판 ( FR - 4 ) , Aramid , Polylmide 등 과 같 은 유전체 를 적층 하 여 캐 패시 터 를 형성 하 는 방법 이 다 . 이 방법 은 연성 인쇄 회로 기판 의 내층 에 전원 전극 및 접지 전극 으로 이루어진 유전 층 을 적층 하 여 전원 분산 형 디 커플링 캐 퍼 시터 를 형성 한다 .