상기 한 목적 을 달성 하 기 위하 여 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 다층 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 은 , ( a ) 제 1 외층 원판 , 내층 원판 및 제 2 외층 원판 을 준비 하 는 단계 , ( b ) 상기 제 1 외층 원판 및 상기 내층 원판 에 각기 회로 패턴 을 형성 하 여 제 1 외층 및 내층 을 형성 하 는 단계 , ( c ) 상기 제 1 외층 , 상기 내층 및 상기 제 2 외층 원판 을 일괄 적층 하 고 접합 하 는 단계 , ( d ) 상기 제 1 외층 의 회로 패턴 을 기준 으로 상기 제 1 외층 , 상기 내층 및 상기 제 2 외층 원판 에 도통 홀 을 형성 하 는 단계 및 ( e ) 상기 도통 홀 영역 에 동도금 층 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .