조제 한 UDL - 1 ∼ 17 , 비교 UDL - 1 ∼ 4 를 실리콘 기판 상 에 도포 하 고 , 대기 중 , 350 ℃ 에서 60 초간 베 이크 한 후 , 막 두께 를 측정 하 고 , 그 위 에 PGMEA 용매 를 디스 펜스 하 고 , 30 초간 방치 하 여 스핀 드라이 하 고 , 100 ℃ 에서 60 초간 베 이크 하 여 PGMEA 를 증발 시키 고 , PGMEA 처리 전후 의 막 두께 를 측정 하 였 다 . 성막 후 의 막 두께 와 PGMEA 처리 후 의 막 두께 를 이용 하 여 잔 막 률 을 구하 였 다 . 그 결과 를 표 4 에 나타낸다 .