한편 , 일반 적 으로 , 안테나 ( 112 ) 를 따라 배치 되 는 , 고주파 에 대응 하 는 반도체 칩 ( 115 ) 은 많 은 열 을 발생 한다 . 통상 , 이 와 같이 열 을 발생 하 는 반도체 칩 의 냉각 에 는 방열 부재 ( 예 를 들 면 , 방열 핀 ( radiating fin ) 등 ) 가 사용 된다 . 그러나 , 전자 장치 ( 100 ) 는 실장 상태 에서 는 반도체 칩 ( 115 ) 이 마더 보드 ( 119 ) 에 대면 하 도록 구성 되 므로 ( 도 2 참조 ) , 반도체 칩 ( 115 ) 에 는 방열 부재 가 설치 될 수 없 다 .