이러 한 ESD 현상 에 의하 여 내부 회로 에 불량 이 발생 한다 . ESD 현상 에 의한 불량 은 하드 불량 ( hard failure ) 과 소프트 불량 ( soft failure ) 으로 구분 된다 . 하드 불량 이 발생 하 면 회로 내부 의 소자 가 파괴 되 어 회로 의 정상 적 인 동작 이 불 가능 하 게 된다 . 열 파괴 ( thermal breakdown ) 불량 , 유전 파괴 ( dielectric breakdown ) 불량 , 및 금속 용해 ( metallization melt ) 불량 등 이 하드 불량 에 속한다 . 하드 불량 은 게이트 와 소스 및 바디 가 모두 접지 에 연결 된 구조 의 게이트 접지 엔 모스 트랜지스터 ( gate - grounded NMOS ) 또는 실리사이드 블록 킹 층 ( silicide blocking layer ) 을 제거 한 구조 의 게이트 연결 엔 모스 트랜지스터 ( gate - coupled NMOS ) 를 사용 하 여 방지 할 수 있 다 .