도 29 및 도 30 은 , 도금 조 의 분리 판 의 밑 에 차폐 판 을 설치 하 지 않 은 도금 조 를 사용 하 여 도금 을 행한 경우 ( 도 29 ) 와 , 도금 조 의 분리 판 의 밑 에 차폐 판 을 설치 한 도금 조 를 사용 하 여 도금 을 행한 경우 ( 도 30 ) 에 있 어서 의 , 기판 상 에 형성 되 는 범프 높이 의 분포 를 나타낸다 . 범례 의 수치 의 단위 는 ( ㎛) 이 다 . 도 29 에 나타내 는 바 와 같이 , 차폐 판 이 없 는 경우 는 , 기판 의 도금 조 바닥 방향 의 기판 에지 근방 에서 도금 막 두께 가 중심부 에 비하 여 두꺼워져 있 으나 , 도 30 에 나타내 는 바 와 같이 , 차폐 판 을 넣 음 으로써 , 도금 조 바닥 방향 의 기판 에지 근방 에서 도금 막 두께 가 중심부 와 동일 한 정도 로 억제 되 어 있 는 것 을 알 수 있 다 .