또한 , 실시 예 에 따른 반도체 소자 패키지 ( 100 ) 에 의하 면 , 상기 제 1 도전 성 클립 ( 271 ) 과 상기 제 2 도전 성 클립 ( 272 ) 이 복수 로 배치 되 도록 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 상기 확산 부 ( 140 ) 가 상기 하우징 ( 130 ) 으로부터 분리 되 어 이탈 되 지 않 았 으나 , 다른 외부 환경 에 의하 여 상기 제 1 도전 성 클립 ( 271 ) 의 일부 가 단락 되 거나 또는 상기 제 2 도전 성 클립 ( 272 ) 의 일부 가 단락 되 는 경우 에 도 전류 가 정상 적 으로 흐를 수 있 게 된다 .