구체 적 으로 , 우선 은 , 유지 위치 에 있 는 에어 핀셋 ( 59 b ) 의 선 단부 에 태양 전지 셀 ( 3 ) 을 공급 하 고 , 노즐 ( 59 c ) 에 발생 하 는 음압 에 의해 태양 전지 셀 ( 3 ) 을 에 어 핀셋 ( 59 b ) 에 유지 시킨다 . 다음 으로 , 에 어 핀셋 ( 59 b ) 을 시계 방향 으로 약 270 ° 회전 시켜 , 에 어 핀셋 ( 59 b ) 을 투입 위치 로 전환 하 여 , 태양 전지 셀 ( 3 a ) 의 음극 ( 32 ) 을 제 1 도전 접합 재 ( 4 ) 가 도포 된 횡사 ( 22 ) 에 접합 한다 . 그 후 , 복수 의 에어 핀셋 ( 59 b ) 을 반시 계 방향 으로 270 ° 회전 시켜 유지 위치 로 퇴피 시킨다 . 이때 , 반도체 소자 공급 기구 ( 59 ) 는 , 제 1 도전 접합 재 ( 4 ) 의 접합 후 에 태양 전지 셀 ( 3 ) 을 하 류 방향 으로 가압 하 므로 , 바디 기구 ( 55 ) 와 같 은 효과 를 기대 할 수 있 다 .