또한 , 제 1 , 2 무기 봉지 층 ( 510 , 530 ) 과 하이브리드 봉지 층 ( 520 ) 은 동일 챔버 내 에서 연속 적 으로 형성 될 수 있 다 . 보다 구체 적 으로 , 제 1 , 2 무기 봉지 층 ( 510 , 530 ) 은 소스 물질 로 트리 메틸 알루미늄 ( trimethylaluminum ) 을 사용 하 고 , 반응 물질 로 H 2 O 또는 산소 를 사용 하 여 원자 층 증착 ( ALD ) 에 의해 형성 될 수 있 고 , 하이브리드 봉지 층 ( 520 ) 은 소스 물질 로 트리 메틸 알루미늄 ( trimethylaluminum ) 을 사용 하 고 , 반응 물질 로 에틸렌글리콜 또는 다 이 에틸렌글리콜 을 사용 하 여 분자 층 증착 ( MLD ) 에 의해 형성 될 수 있 다 . 즉 , 트리 메틸 알루미늄 ( trimethylaluminum ) 을 소스 물질 로 지속 적 으로 공급 하 면서 반응 물질 을 순차 적 으로 변경 함 에 따라 , 제 1 무기 봉지 층 ( 510 ) , 하이브리드 봉지 층 ( 520 ) , 및 제 2 무기 봉지 층 ( 530 ) 은 동일 챔버 내 에서 연속 적 으로 형성 될 수 있 다 . 따라서 , 제 1 , 2 무기 봉지 층 ( 510 , 530 ) 과 하이브리드 봉지 층 ( 520 ) 을 형성 하 기 위해 챔버 간 이송 이 불 필요 하 므로 , 봉지 층 ( 500 ) 의 제조 효율 이 향상 되 고 , 챔버 간 이송 중 에 불순 입자 가 봉지 층 ( 500 ) 내부 에 포함 되 는 것 을 방지 함 으로써 , 불순 입자 등 에 의해 봉지 층 ( 500 ) 에 손상 이 발생 하 는 것 을 예방 할 수 있 다 .