도 6 을 참조 하 면 , 방법 ( 600 ) 은 640 동작 에서 히트 싱크 를 제 3 방 열 구 조체 에 연결 하 도록 히트 싱크 를 제 3 칩 상 에 배치 하 는 프로세스 로 계속 된다 . 일부 실시 예 에서 , 640 동작 의 히트 싱크 는 도 5 에 예시 된 히트 싱크 ( 500 ) 와 유사 할 수 있 다 . 일부 실시 예 에 따르 면 , 히트 싱크 ( 500 ) 는 도 5 에 예시 된 바 와 같이 솔 더 범프 커넥터 ( 136 ) 를 통해 다 단 열 전도성 구 조체 ( 154 ) 및 적층 장치 ( 100 ) 의 모든 방열 층 에 연결 된다 .