본 발명 개시 의 실시 예 는 일부 이로운 피처 를 가진다 . 더미 관통 비아 는 패키지 ( 400 ) 에 본 딩 하 기 위한 여분 의 고정 력 ( anchoring force ) 을 제공 하 고 패키지 의 왜곡 을 감소 시키 기 위해 형성 된다 . 하지만 , 더미 관통 비아 는 응력 을 RDL 층 에 야기 시킨다 . 더미 관통 비아 에 의해 야기 된 응력 을 차폐 시키 도록 , 큰 더미 금속 캡 이 더미 관통 비아 상부 또는 하부 에 직접 적 으로 형성 된다 . 더미 관통 비아 는 큰 칩 면적 을 차지 하 고 , RDL 의 라우팅 에 부정 적 인 영향 을 준다 . 따라서 , 본 개시 의 일부 실시 예 에 따라 , 더미 금속 캡 은 더 작 은 부분 들 로 분리 되 고 , RDL 은 더 작 은 부분 들 사이 의 간극 들 을 통해 라우팅 된다 .