수직 형 및 수평 형 멀티 - 칩 패키지 모두 에 있 어서 , 멀티 - 칩 패키지 조립 체 에 는 다수 의 집적회로 , 적층 패 키 징 된 집적회로 , 또는 이 들 의 조 합체 사이 에 신뢰 적 인 전기 적 및 기계 적 부착 이 이루어져야 한다 . 예 를 들 면 , 패 키 징 된 집적회로 를 형성 하 기 위한 봉입 공정 은 , 신뢰 적 인 부착 을 방해 하 는 몰드 플래시 ( mold flash ) 또는 누설 ( bleed ) 과 같 은 오염 을 발생 시킬 수 도 있 다 . 또 다른 예 로서 , 봉입체 에 오 목부 ( recess ) 를 구비 하 는 집적회로 패키지 의 경우 에 , 오 목부 형성 을 위하 여 요철 형 몰드 틀 ( contoured mold chase ) 이 사용 되 는데 , 이 는 몰드 플래시 의 발생 위험 성 , 몰드 틀 의 볼록 부와 의 접촉 에 의한 패키지 구조 의 손상 , 및 봉입체 내 의 소망 오 목부 에 대한 구체 적 인 몰드 틀 을 설계 하 기 위한 제조 비용 을 증가 시킨다 .