종래 에 는 반도체 공정 의 다이 접착 용 페이스트 접착제 에 열 경화 를 시키 면서 B - 스테이 징 공정 구현 을 목적 으로 열 개 시제 ( Thermal initiator ) 또는 반응 성 증량제 ( Reactive diluent ) 를 사용 하 였 다 . 그러나 , 이러 한 종래 의 열 경화 를 이용 한 B - 스테이 징 방법 은 많 은 시간 이 소요 되 며 , 시간 이 경과 함 에 따라 PCB 변형 ( warpage ) 이 발생 하 며 , 그 로 인하 여 다 이 접착 불량 또는 솔 더링 ( Soldering ) 불량 이 발생 하 여 바람직 하 지 못하 다 . 또한 , 다 이 접착 을 위한 최적 의 조건 을 맞추 기 도 어려우 며 , 그러 한 조건 을 찾 았 다 하 더라도 지속 적 으로 유지 하 기 어렵 기 때문 에 다 이 접착 불량 의 문제 는 필연 적 이 라 할 것 이 며 , 이러 한 다이 접착 불량 은 최종 제품 의 신뢰 성 저하 로 연결 되 어 바람직 하 지 못하 다 . 또한 , 종래 열적 B - 스테이 징 적용 시 다 이 접착 용 페이스트 의 보관 성 이 낮 아 어셈블리 업체 의 인 - 하우징 프린팅 ( In - housing Printing ) 공정 이 요구 되 었 고 , 이 로 인하 여 프린팅 라인 의 추가 적 인 구축 과 이 를 이용 한 프린팅 공정 을 진행 하 여야 하 므로 비 경제 적 이 라는 문제 가 있 어 , 이 를 해결 할 필요 성 이 인식 되 었 으며 , 관련 분야 에서 는 종래 에 파악 된 제 문제 를 해결 하 기 위한 노력 을 꾸준 하 게 행하 여 왔으며 , 이러 한 기술 적 배경 하 에서 본 발명 이 안출 된 것 이 다 .