따라서 , 특정 예 에서 , 레벨 링 정보 , 기판 의 이동의 이동 평균 ( MA ) , MSDxyz , 선량 , 레이저 대역폭 , 퓨 필 형상 과 같 은 처리 변수 데이터 가 기판 상 에서 노광 된 각 포인트 에 대해 리소그래피 장치 로부터 수집 될 수 있 다 . 이 데이터 는 전형 적 으로 리소그래피 장치 에서 , 예 를 들 어 진단 파일 에서 이미 이용 가능 하 다 . 이 데이터 로부터 , 위 에서 설명 된 기여 도 는 하나 이상 의 처리 변수 에 대한 관심 대상 매개변수 의 민 감도 를 설명 하 는 관심 대상 매개변수 에 대한 모델 을 사용 하 여 생성 될 수 있 다 . 하나 이상 의 민감 도 는 시뮬레이션 으로부터 또는 실험 으로부터 획득 될 수 있 다 . 트랙 및 레지스 트 모델 교정 이 완벽 할 것 이 라는 점 을 가정 하 면 , 이 방식 으로 생성 된 기여 도 는 레지스 트 현상 후 측정 중 에 보여질 것 으로 예상 되 는 것 이 다 . 기판 이 , 예 를 들 어 현상 후 또는 에칭 후 에 측정 되 면 , 기여 도 는 패 터닝 된 기판 계측 데이터 로부터 제거 된다 . 나머지 기여 도 는 이제 패턴 전사 전 또는 후 공정 ( 예 를 들 어 , 일반 적 으로 필드 간 ( interfiled ) 인 트랙 및 / 또는 에칭 장치 에 의하 여 ) 및 패 터닝 디바이스 ( 필드 내 ) 에 의한 기여 도 이 다 . 리소그래피 장치 오 차 는 패 터닝 된 기판 계측 데이터 로부터 보정 되 었 을 것 이 다 . 유사 하 게 , 패 터닝 디바이스 기여 도 는 측정 되 고 그 기여 도 는 제거 되 어 패턴 전사 전 - 또는 후 - 공정 에 의하 여 기여 도 를 남길 수 있 다 . 공정 흐름 ( 예 를 들 어 , 패 터닝 공정 단계 및 / 또는 사용 된 장치 의 조합 ) 마다 또는 특정 장치 또는 그 일부 ( 예 를 들 어 , 에칭 장치 또는 에칭 챔버 ) 마다 기여 도 가 제거 될 수 있 다 .