도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 고출력 발광 다이오드 패키지 ( 30 ) 는 히트 싱크 인 금속 방열판 ( 10 ) 바로 위 에 인쇄 된 복수 의 도전 패턴 및 전극 단자 를 구비 하 는 기판 ( 9 ) 에 장착 되 어 사용 된다 . 상기 고출력 발광 다이오드 용 패키지 ( 30 ) 는 전류 가 인가 되 면 빛 을 발생 하 는 발광 다이오드 ( 2 ) , 이 발광 다이오드 ( 2 ) 를 안착 시키 면서 열 안내 수단 역할 을 하 는 금속 슬러그 ( slug ) ( 3 ) , 상기 슬러그 ( 3 ) 를 수용 하 는 하우징 ( 4 ) , 상기 발광 다이오드 ( 2 ) 를 포함 하 여 상기 슬러그 ( 3 ) 의 상부 를 밀봉 하 는 실리콘 봉 지재 ( 5 ) , 상기 실리콘 봉 지재 ( 5 ) 를 덮 는 플라스틱 렌즈 ( 6 ) 및 상기 발광 다이오드 칩 ( 2 ) 에 전원 을 공급 하 는 한 쌍 의 와이어 ( 7 , 하나 만 도시 ) 를 포함 한다 . 한편 , 각각 의 와이어 ( 7 ) 는 단자 ( 8 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 . 한편 , 발광 다이오드 ( 2 ) 는 솔 더 에 의해 서브 마운트 에 연결 되 고 , 이 서브 마운트 는 발광 다이오드 ( 2 ) 를 슬러그 ( 3 ) 에 안착 시킨다 .