전기 전도성 재료 함유 조성물 로서 는 전기 전도 성 의 금속 미립자 등 을 분산 시킨 분 산액 을 들 수 있 다 . 본원 발명 에서 표면 피복층 은 이 에 대한 n - 헥사데칸 의 접촉각 이 41 ° 이상 이 므로 일반 적 으로 사용 되 는 유기 용매 및 계면 활성제 를 함유 하 는 수용액 에 대하 여 소액성 이 높 으므로 특별 한 사정 이 없 는 한 , 임의 의 매체 를 함유 하 는 조성물 을 사용 할 수 있 다 . 그러나 피복층 이 제거 된 부분 , 즉 전기 전도성 재료 함유 조성물 을 부착 시키 려고 하 는 부분 과 의 친화성 이 높 은 것 이 바람직 하 므로 적절 한 매체 를 함유 하 는 조성물 을 사용 하 여야 한다 . 또한 , 형성 되 어 있 는 피복층 등 을 불 필요 하 게 용해 하 지 않 는 것 도 필요 하 다 .