도 4 는 종래 의 정밀 가공 용 동합금 과 본 발명 의 바람직 한 일 실시 예 에 따른 정밀 가공 용 동합금 을 사용 한 방전 가공 용 와이어 의 절단 가공 후 의 이 물질 부착 량 을 비교 한 표 이 다 . 도 4 에서 가공 면 부착 량 은 종래 ( 1 ) 을 100 으로 한 상대 적 인 비교 지수 임 은 도 3 과 같 다 . 도 4 를 참조 하 면 , 직경 0 . 25 mm 의 직경 을 가지 는 본 발명 에 따른 동합금 와이어 로 제조 된 방전 가공 용 전 극선 과 종래 의 전 극선 을 사용 하 여 , 피 가공 소재 로 두께 97 mm 의 SKD - 11 ( 금형 용 합금강 ) 시편 을 100 mm 방전 가공 으로 절단 가공 한 후 그 피 가공 소재 표면 의 이 물질 부착 량 을 비교 한 결과 , 본 발명 에 따른 정밀 가공 용 동합금 으로 제조 된 와이어 를 사용 한 피 가공 소재 의 이 물질 부착 량 이 종래 ( 1 ) 의 경우 보다 최대 18 % 적 게 흡착 되 는 것 을 알 수 있 다 . 또한 , 도 4 를 보 면 , 피 가공 소재 의 치수 변화 를 비교 한 결과 본 발명 에 따른 정밀 가공 용 동합금 을 사용 한 경우 가 피 가공 소재 의 치수 변화 가 가장 적음 을 알 수 있 다 .