좀 더 구체 적 으로 , 제 1 재배 선 패턴 ( 141 ) 의 일부 는 제 1 절연 층 ( 131 ) 의 오프닝 을 통해 반도체 칩 ( 110 ) 의 칩 패드 ( 113 ) 에 직접 연결 될 수 있 고 , 제 1 재배 선 패턴 ( 141 ) 의 다른 일부 는 제 1 절연 층 ( 131 ) 과 제 2 절연 층 ( 133 ) 사이 에 개재 되 고 제 1 절연 층 ( 131 ) 의 상면 을 따라 수평 방향 ( 예 를 들 어 , X 방향 및 / 또는 Y 방향 ) 으로 연장 될 수 있 다 . 제 2 재배 선 패턴 ( 143 ) 의 일부 는 제 2 절연 층 ( 133 ) 의 오프닝 을 통해 제 1 재배 선 패턴 ( 141 ) 에 직접 연결 될 수 있 고 , 제 2 재배 선 패턴 ( 143 ) 의 다른 일부 는 제 2 절연 층 ( 133 ) 과 제 3 절연 층 ( 135 ) 사이 에 개재 되 고 제 2 절연 층 ( 133 ) 의 상면 을 따라 수평 방향 ( 예 를 들 어 , X 방향 및 / 또는 Y 방향 ) 으로 연장 될 수 있 다 .