다음 으로 , 도 1 b 에서 보 듯이 , 장벽 금속 층 ( 18 ) 위 에 구리 시드 층 ( 19 ) 을 형성 한다 . 그리고 , 도 1 c 에서 보 듯이 , 전기 화학 도금 법 ( Electro - Chemical Plating ; ECP ) 으로 구리 시드 층 ( 19 ) 위 에 비아 ( 16 a ) 와 트랜 치 ( 16 b ) 를 충분히 채우 는 구리 층 ( 20 ) 을 형성 한다 . 그 후 , 도 1 d 에서 보 듯이 , 구리 층 ( 20 ) 을 화학 적 기계 적 연마 공정 ( Chemical - Mechanical Polishing ) 으로 절 연막 ( 16 ) 이 노출 될 때 까지 연마 하 여 구리 금속 배선 ( 22 ) 을 완성 한다 .