전술 한 바 와 같이 , 단 열 패 키 징 ( 100 ) 은 중실 의 퇴비 화 가능 한 또는 재 활용 가능 한 본체 ( 110 ) 및 선택 적 으로 층 ( 130 ) 을 포함 한다 . 시스템 ( 500 ) 은 2 개 의 공정 들 , 즉 ( i ) 본체 ( 110 ) 를 형성 하 는 공정 및 ( ii ) 본체 ( 110 ) 의 표면 에 층 ( 130 ) 을 붙이 는 공정 을 사용 하 여 단 열 패 키 징 ( 100 ) 을 제작 한다 . 본체 ( 110 ) 를 형성 하 기 위해서 , 임의 의 적합 한 기술 들 이 사용 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 흡입 기술 이 사용 될 수 있 다 . 본체 ( 110 ) 의 표면 에 층 ( 130 ) 을 붙이 기 위해서 , 임의 의 적합 한 기술 들 이 사용 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 접착제 가 사용 될 수 있 다 .