또한 전자 주입 층 ( 125 ) 을 복수 로 형성 할 수 있 다 . 이 는 격자 구조 의 패 터닝 을 용이 하 게 하 고 패 터닝 할 때 전자 주입 층 ( 125 ) 하부 에 형성 되 는 막 들 에 영향 을 주 지 않 기 위함 이 다 . 전자 수송 층 ( 124 ) 을 덮 는 제 1 전자 주입 층 ( 125 ) 상 에 격자 구조 의 제 2 전자 주입 층 ( 125 ) 을 패 터닝 할 수 있 다 .