다음 단계 는 플레이트 로부터 툴 을 언 록 하 는 것 이 며 이후 열 경화 공정 이 오븐 에 의해 수행 된다 . 패턴 글루 를 가진 패널 형성 툴 이 칩 재배 선 툴 상 에 마운트 된다 ; 그러므로 패턴 그루 는 칩 들 의 상부 표면 상 에 접착 되 고 이후 칩 재배 선 툴 이 패널 로부터 해제 된다 . 코어 페이스트 가 칩 과 칩 사이 의 공간 을 충 진하 기 위해 칩 들 의 후면 상 에 프린트 된다 . 이후 진공 패널 본더 가 칩 들 의 후면 상 에 패널 을 본 딩 하 기 위해 이용 되 며 열 경화 공정 이 접착제 를 경화 시키 기 위해 수행 된다 ; 그러므로 칩 들 은 함께 본딩 되 고 패널 을 형성 한다 . 다음 으로 패널 은 특정 한 조건 하 에 , 예 를 들 어 용제 또는 다른 화학제품 으로 처리 하 여 패널 형성 툴 로부터 분리 된다 . 다음 으로 습식 / 건식 공정 이 패널 의 표면 및 칩 표면 을 클린 하 기 위해 도입 된다 ; 이후 마침내 패널 이 다음 빌드 업 층 들 공정 을 위해 완성 된다 .