일부 실시 예 들 에서 는 , LED 다이 를 지지 하 기 위해 마운트 와 다 이 사이 에 언더 필 ( underfill ) 을 이용 하 는 필요 를 회피 하 기 위해 , n - 및 p - 콘택트 들 ( 34 및 30 ) 이 실질 적 으로 동일 한 평면 에 형성 될 수 있 고 , LED 구조 의 배면 표면 의 적어도 85 % 를 커버 할 수 있 다 . 마운트 는 실질 적 으로 동일 한 평면 에 애노드 및 캐소드 콘택트 들 의 대응 하 는 레이아웃 을 갖 는다 . LED 다 이 콘택트 들 및 마운트 콘택트 들 은 LED 다이 의 사실 상 전체 표면 이 그 콘택트 들 및 서브 마운트 에 의해 지 지 되도록 함께 상호 연결 된다 . 언더 필 은 필요 하 지 않 다 . 초음파 또는 열 음파 ( thermosonic ) 금속 간 상호 확산 ( metal - to - metal interdiffusion ) ( 금 - 금 , 구리 - 구리 , 다른 연성 금속 들 , 또는 상기 한 것 의 조합 ) , 또는 금 - 주석 , 금 - 게르마늄 , 주석 - 은 , 주석 - 납 , 또는 다른 유사 한 합금 시스템 들 과 같 은 상이 한 합금 조성 들 에 의한 솔 더링 ( soldering ) 과 같 은 , " LED 대 서브 마운트 의 상호 연결 을 위한 상이 한 방법 들 이 이용 될 수 있 다 . 적합 한 상호 연결 들 은 "" LED Assembly Having Maximum Metal Support for Laser Lift - Off of Growth Substrate "" 라는 표제 가 붙 은 ", 여기 에 참고 로 통합 된 , 미국 공개 특허 출원 20070096130 에서 더 상세히 설명 된다 .