ACF 가 쉬 트 의 표면 에 달라붙 을 경우 자동 공정 에서 불량 이 발생 하 기 때문 에 이 형성 이 필요 로 하 는 경우 도 있 다 . 이 를 위해 테 프론 층 을 코팅 하 면 효과 적 이 며 테 프론 층 은 상기 에 제조 된 쉬 트 에 스프레이 , 디 핑 , 코팅 방식 으로 가능 하 여 테 프론 층 을 형성 하 며 테 프론 은 수성 및 유성 의 불소 수지 또는 불 소고무 를 사용 하 며 이 들 불소 수지 에 도전 성 필러 를 첨가 하 여 사용 하 면 정전기 방지 효과 및 ACF 보드 액과 의 박리 성 을 개선 시켜 준다 .