다음 으로 , 도 6 의 ( b ) 에 나타낸 바 와 같이 , 제 2 기판 ( 20 A ) 의 제 2 면 ( 20 b ) 에 형성 된 외부 접속 용 전극 ( 23 ) 에 는 외부 접속 용 볼 ( 35 ) 이 배치 되 고 , 제 2 방열 패턴 ( 26 ) 상 에 는 방열 볼 ( 36 ) 이 배치 된다 . 이 에 의해 , 도 3 에 나타낸 전자 장치 ( 1 A ) 가 제조 된다 . 이 와 같이 , 일반 적 인 기판 제조 기술 을 이용 하 여 이 실시 예 에 따른 제조 방법 이 행해질 수 있 으므로 , 설비 기반 에 필요 한 비용 을 절감 할 수 있 고 , 생산 비용 을 줄일 수 있 다 .