상기 한 문제점 을 해결 하 기 위하 여 본 발명자 는 한국 특허 출원 제 2006 - 55064 호 에서 , 기판 상 에 Ⅲ 족 및 Ⅵ 족 원소 를 포함 하 는 단일 전구체 를 유기 금속 화학 기상 증착 법 으로 증착 시켜 Ⅲ - Ⅵ 또는 Ⅲ2 - Ⅵ3 화합물 박막 을 형성 한 다음 , I 족 금속 을 포함 하 는 전구체 를 유기 금속 화학 기상 증착 법 으로 증착 시켜 I 족 , Ⅲ 족 , Ⅵ 족 으로 구성 된 박막 을 형성 한 후 , Ⅵ 족 원소 함유 가스 분위기 하 에서 열처리 하 거나 또는 Ⅵ 족 원소 를 포함 하 는 전구체 를 유기 금속 화학 기상 증착 법 으로 첨가 시켜 I - Ⅲ - Ⅵ2 화합물 박막 을 형성 하 는 방법 을 소개 한 바 있 다 .