도 12 를 참조 하 여 설명 한다 . 박리 층 형성 공정 을 실시 한 후 , 박리 층 ( 58 ) 이 형성 되 는 외주 영역 의 전부 또는 일부 에 더욱 레이저 광선 을 조사 하 고 크랙 ( 56 ) 을 성장 시켜 적절 한 폭 ( Ls ') 의 박리 의 계기 ( 59 ) 를 형성 하 는 박리 계기 형성 공정 을 실시 한다 . 박리 계기 형성 공정 은 , 상기 서술 한 레이저 가공 장치 ( 12 ) 를 사용 하 여 실시 할 수 있 다 . 박리 계기 형성 공정 에서 는 , 박리 층 형성 공정 에 있 어서 레이저 가공 장치 ( 12 ) 의 촬상 수단 에 의해 촬상된 잉곳 ( 40 ) 의 화상 에 기초 하 여 , 레이저 가공 장치 ( 12 ) 의 X 방향 이동 수단 , Y 방향 이동 수단 및 회전 수단 에 의해 , 잉곳 ( 40 ) 을 고정 시킨 척 테이블 ( 14 ) 을 이동 및 회전 시킴 으로써 , 박리 층 ( 58 ) 이 형성 된 잉곳 ( 40 ) 의 방향 을 조정 함 과 함께 , 잉곳 ( 40 ) 의 외주 의 상방 에 집광기 ( 16 ) 를 위치 시킨다 . 잉곳 ( 40 ) 의 방향 에 대해서 는 , 박리 층 형성 공정 과 동일 하 게 , 제 1 오리엔테이션 플랫 ( 50 ) 을 Y 방향 으로 정합 시킴 과 함께 , 제 2 오리엔테이션 플랫 ( 52 ) 을 X 방향 으로 정합 시킴 으로써 , 오프 각 ( α ) 이 형성 되 는 방향 ( A ) 을 Y 방향 으로 정합 시킴 과 함께 , 오프 각 ( α ) 이 형성 되 는 방향 ( A ) 과 직교 하 는 방향 을 X 방향 으로 정합 시킨다 . 또 , 집 광점 ( FP ) 의 상하 방향 위치 는 , 박리 층 형성 공정 에 있 어서 의 집 광점 ( FP ) 의 상하 방향 위치 와 동일 하 고 , 즉 , 제 1 면 ( 42 ) 으로부터 생성 해야 할 웨이퍼 의 두께 에 상당 하 는 깊이 이 다 . 이어서 , 오프 각 ( α ) 이 형성 되 는 방향 ( A ) 과 직교 하 는 방향 과 정합 하 고 있 는 X 방향 으로 잉곳 ( 40 ) 과 집 광점 ( FP ) 을 상대 적 으로 이동 시키 면서 , 단결정 SiC 에 대해 투과성 을 갖 는 파장 의 펄스 레이저 광선 ( LB ) 을 집광기 ( 16 ) 로부터 잉곳 ( 40 ) 에 조사 하 여 크랙 ( 56 ) 을 성장 시키 는 박리 계기 형성 가공 을 실시 한다 . 도시 한 실시 형태 에서 는 박리 계기 형성 가공 에 있 어서 , 집 광점 ( FP ) 을 이동 시키 지 않 고 집 광점 ( FP ) 에 대해 척 테이블 ( 14 ) 을 소정 의 가공 이송 속도 로 X 방향 이동 수단 에 의해 X 방향 으로 가공 이송 하 고 있 다 .