평가 용 기판 을 FIB - SEM 복합 장치 ( SII 나노 테크놀로지 사 제조 「 SMI 3050 SE 」 ) 를 사용 하 여 , 단면 관찰 을 행하 였 다 . 상세 하 게 는 , 도체 층 의 표면 에 수직 인 방향 에서 의 단면 을 FIB ( 집속 이온 빔 ) 에 의해 깎 아 내 고 , 단면 SEM 화상 으로부터 , 도체 층 간 의 절연 층 두께 를 측정 하 였 다 . 각 샘플 에 대하 여 , 무작위 로 뽑 은 5 개소 의 단면 SEM 화상 을 관찰 하 고 , 그 평균값 을 도체 층 간 의 절연 층 두께 ( ㎛) 로 하 고 , 하 기 표 에 나타냈 다 .