top - down 방식 은 반도체 공정 에서 사용 되 는 리 소 그라피 ( lithography ) 를 이용 하 여 미세 패턴 을 형성 하 고 마스크 를 이용 하 여 식각 ( Etching , 에칭 ) 하 여 제작 하 는 방법 으로 , 전자 빔 리 소그라 피 장비 나 극자외선 ( Extreme Ultraviolet , EUV ) 노광 장치 등 의 장비 를 이용 하 게 되 는데 장비 의 가격 이 매우 고가 이 며 생성 된 미세 구조 의 식각 면 이 깨끗 하 지 않 은 단점 이 있 다 .