또한 , 상기 기판 처리 장치 는 , 주제 어부 ; 상기 복수 의 디스 펜싱 헤드 유닛 중 일부 를 포함 하 는 제 1 디스 펜싱 헤드 유닛 그룹 을 제어 하 는 제 1 헤드 유닛 제 어부 ; 및 상기 복수 의 디스 펜싱 헤드 유닛 중 나머지 를 포함 하 는 제 2 디스 펜싱 헤드 유닛 그룹 을 제어 하 는 제 2 헤드 유닛 제 어부 를 포함 할 수 있 다 .