도 6 b 및 도 6 c 를 참조 하 면 , 베이스 기판 ( SUB ) 상 에 버퍼 층 ( BFL ) 이 배치 될 수 있 다 . 버퍼 층 ( BFL ) 은 베이스 기판 ( SUB ) 과 도전 성 패턴 들 또는 반도체 패턴 들 의 결합력 을 향상 시킨다 . 버퍼 층 ( BFL ) 은 무기 층 을 포함 할 수 있 다 . 별도 로 도시 되 지 않 았 으나 , 이 물질 이 유입 되 는 것 을 방지 하 는 배리어 층 이 베이스 기판 ( SUB ) 의 상면 에 더 배치 될 수 도 있 다 . 버퍼 층 ( BFL ) 과 배리어 층 은 선택 적 으로 배치 / 생략 될 수 있 다 .