한편 , 전열 판 ( 21 ) 은 Cu 로 이루어지 는 금속판 ( 21 a ) 를 기본 으로 하 며 , 해당 금속판 ( 21 a ) 두께 방향 의 양면 각각 은 Au 막 으로 이루어지 는 코팅 막 ( 21 b ) 이 형성 되 어 있 다 . 한편 , 배선 기판 ( 22 ) 은 폴리 이미드 필름 으로 이루어지 는 절연성 기재 ( 22 a ) 의 한 표면 측 에 , LED 칩 ( 10 ) 으로 급전 용 의 한 쌍 의 배선 패턴 ( 23 , 23 ) 이 설치 되 어 지 는 동시 에 , 각 배선 패턴 ( 23 , 23 ) 및 절연성 기재 ( 22 a ) 에 있 어 배선 패턴 ( 23 , 23 ) 이 형성 되 지 않 은 부위 를 덮 는 백색 계 의 수지 로 이루어지 는 레지스터 층 ( 26 ) 이 적층 되 어 있 다 .