본 발명 은 , 상부 ( 18 ) 및 바닥 ( 19 ) 을 갖 는 패널 , 특히 바닥 패널 ( 1 , 2 ) 의 측면 에지 를 처리 하 기 위한 방법 에 관한 것 으로 , 상기 패널 은 적어도 2 개 의 대향 하 는 측면 에지 상 에서 서로 대응 하 는 프로파일링 을 가짐 에 따라 , 2 개 의 동일 하 게 구성 된 패널 ( 1 , 2 ) 이 , 수평 및 수직 방향 으로 의 실질 적 으로 수직 인 접합 운동 에 의해 서로 연결 되 어 잠금 될 수 있 도록 되 며 , 수직 방향 의 잠금 은 코어 로부터 일체 로 형성 되 고 수평 방향 으로 운동 가능 한 적어도 하나 의 스프링 엘리먼트 에 의해 행해질 수 있 고 , 접합 운동 동안 이 스프링 엘리먼트 는 실질 적 으로 수평 방향 으로 연장 하 는 잠금 에지 의 배후 에 삽입 되 고 , 스프링 엘리먼트 는 코어 에 대해서 적어도 하나 의 실질 적 으로 수직 인 슬롯 에 의해 노출 되 며 , 적어도 하나 의 슬롯 이 측면 에지 의 전체 길이 를 교차 하 여 비 연속 적 으로 구성 되 며 , 적어도 하나 의 비 연속 적 으로 구성 된 슬롯 이 적어도 하나 의 안내 된 툴 ( 41 ) 에 의해 생성 되 어 , 패널 ( 2 ) 이 툴 ( 41 ) 아래 에서 전송 방향 ( x ) 으로 반송 되 도록 하 고 , 툴 ( 41 ) 은 선회 운동 에 의해 패널 ( 2 ) 의 코어 ( 17 ) 내 로 삽입 되 고 , 상기 툴 은 패널 ( 2 ) 이 툴 ( 41 ) 아래 를 통해 완전히 반송 되 기 전 에 다시 툴 삽입 의 반대 방향 으로 상승 하 도록 된다 .