도 9 의 ( c ) 는 , 도 9 의 ( b ) 의 상태 로부터 로터 ( 41 ) 의 간 헐 반송 동작 이 개시 되 어 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 이 전극 부재 ( 23 ) 와 의 접촉 으로부터 해방 될 때 까지 의 상태 를 나타내 고 있 다 . 접촉 이 해방 되 기 직전 까지 , 전극 부재 ( 23 ) 는 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 의 이동 에 따라 단면 전극 의 표면 을 회전 하 기 때문 에 문제 가 발생 하 지 않 는다 . 그렇지만 , 접촉 이 해방 되 기 직전 에 는 , 전극 부재 ( 23 ) 의 회전 에 의해 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 이 치여 움직이 게 되 기 때문 에 , 도 9 의 ( c ) 에 도시 되 어 있 는 자 세도 에 나타내 는 바 와 같이 , 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 의 자세 가 각 구멍 ( 42 ) 안 에서 기울어져 버린다 . 이러 한 접촉 또는 이탈 형태 가 원인 이 되 어 , 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 의 단면 전극 표면 에 외관 불량 이 되 는 긁 힘 자국 이 발생 한다 .