반도체 공정 에서 프린팅 패턴 의 소형 화 와 고집 적 화 는 시간 , 비용 및 시료 의 크기 를 감소 시키 고 , 새로운 기능 을 향상 시키 기 위해 중요 한 요소 이 다 . 그러나 , 마이크 로 / 나노 크기 의 해상도 를 얻 기 위해서 반도체 공정 방법 들 을 사용 하 자면 초기 자본 및 유지비 등 의 비용 이 많이 소요 될 뿐 만 아니 라 , 소스 ( source ) 가 방사능 의 누출 을 유발 할 수 있 기 때문 에 환경 친화 적 이 지 않 다 . 그래서 , 기존 의 제조 기술 로 는 불 가능 한 소프트 한 물질 과 평평 하 지 않 은 표면 이나 특이 한 물질 혹은 넓 은 면적 에 대한 패 터닝 에 는 쉽 게 사용 할 수 없 다는 한계 로 인하 여 새로운 방법 이 모색 되 고 있 다 .