" 최근 에 는 웨이퍼 가 대구경 화 됨 에 따라 웨이퍼 의 넓 어 진 면 을 평탄 화 하 기 위한 방법 으로 화학 적 인 기계 가공 과 기계 적 인 제거 가공 을 하나 의 가공 방법 으로 혼합 한 화학 적 기계 적 연마 ( Chemical - Mechanical Polishing ; "" CMP "" 라고도 함 ) 공정 이 널리 이용 되 고 있 다 . "