패키지 형 ( packaged ) 디바이스 들 을 테스트 하 기 위해 , 특정 한 테스트 대상 디바이스 ( device under test : DUT ) 를 테스트 하 기 위한 특정 주문 형 ( custom ) 회로 를 포함 할 수 있 는 로드 보드 ( load board ) 는 예 를 들 어 블라인드 메이트 ( blind mate ) SMA 또는 SMP 타입 커넥터 들 과 같 은 RF 케이블 들 및 커넥터 들 에 의해 , RF 기구 회로 에 ( 그리고 ATE 의 DC 전력 , 디지털 입력 들 / 출력 들 , 및 접지 커넥션 들 에 ) 전 도성 으로 연결 된다 . 전형 적 으로 , 단일 RF 포트 는 DUT 의 각각 의 입력 또는 출력 RF 신호 전용 이 다 . 로드 보 드 는 자동 핸들러 ( automatic handler ) 에 의해 픽업 되 어 전달 된 패키지 형 DUT 를 수용 하 기 위한 소켓 을 가질 수 있 다 . DUT 가 소켓 내 에 설치 된 경우 , 이 의 전력 및 신호 핀 들 은 기구 회로 의 DUT 측 에 전 도성 으로 연결 된다 . 테스 트기 ( tester ) 컴퓨터 는 기구 회로 의 테스 트 기 측 에 연결 된다 . 테스 트기 는 소프트웨어 를 실행 하 여 테스트 프로 시저 를 수행 하 고 , 테스트 프로시저 에서 기구 회로 는 DUT 를 자극 ( stimulate ) 하 여 DUT 의 RF 출력 응답 을 캡쳐 하 도록 명령 되 며 , 그 다음 에 RF 출력 응답 은 디지털 형태 로 테스 트기 에 의해 저장 된다 .