플렉 스컴 은 임베디드 연성 회로 기판 의 제조 방법 에 관한 특허 권 을 취득 했 다고 6 일 공시 했 다 . 회사 측은 “ 연성 회로 기판 내 에 플립 칩 을 내장 시킬 수 있 도록 하 는 기술 에 관련 해 칩 실장 의 신뢰 성 및 생산 성 의 효율 화 를 도모 하 기 위한 임베디드 연성 회로 기판 의 제조 방법 ” 이 라고 설명 했 다 . [ 우리 아이 영어 글쓰기 , 어떻게 교육 하 나요 ] [ 헤럴드 경제 뉴스 스탠드 ] [ 헤럴드 TV 증권 방송 ] [ 제 3 회 코리아 헤럴드 청소년 외교 아카데미 ] [ 헤럴드 경제 모바일 웹 ] [ 헤럴드 경제 모바일 앱 ] [ SUPERICH ] [ REAL FOODS ] - Copyrights ⓒ 헤럴드 경제 & heraldbiz . com , 무단 전재 및 재 배포 금지 -