도 2 에 는 , 다양 한 실시 예 에 적합 한 노드 디바이스 ( 200 ) 가 도시 된다 . 간략 화 와 명확성 을 위해서 , 도 2 에 는 , 일반 적 으로 포함 되 고 업계 에 공지 된 전형 적 인 노드 디바이스 에 필요 한 하드웨어 컴포넌트 가 존재 하 지 않 음 에 유의 한다 . 더욱이 , 당업자 가 이미 이해 한 바 와 같이 , 다른 하드웨어 구성 및 회로 토폴로지 배치 ( circuitry topology layouts ) 는 도시 되 지 않 지만 기술 된 다양 한 교시 를 구현 하 는 데 사용 될 수 있 다 . 그러 한 것 으로서 , 도 2 에 도시 된 노드 디바이스 ( 200 ) 는 다양 한 실시 예의 교시 를 구현 하 는 실질 적 인 예 로서 제공 된다 . 더욱이 , " "" 회로 ( circuit ) "" 는 프로세서 ", 메모리 디바이스 , ASICs ( application specific integrated circuits ) , 및 / 또는 펌웨어 와 같 은 하나 이상 의 컴포넌트 디바이스 를 지칭 하 지만 , 이 에 한정 되 지 않 으며 , 모두 기술 된 다양 한 교시 의 범위 내 에 있 는 특정 기능 성 ( 아마도 소프트웨어 의 사용 을 통해서 ) 을 구현 하 도록 만들 어 지 거나 적용 된다 .