이 에 대한 대안 으로 , 유기 용제 로 희석 되 지 않 고 양호 한 유동 성 을 갖 는 무용 제형 실리콘 점착제 가 제안 되 었 다 . 구체 적 으로 , 일본 등록 특허 제 5 , 130 , 995 호 ( 특허 문헌 2 ) 에 는 알케 닐 기 함유 폴리오 르 가 노실 록산 , SiH 기 함유 폴리오 르 가 노히 드 로 실록 산 , 양 말단 에 알 케 닐 기 함유 폴리 디오르 가 노실 록산 , 양 말단 에 SiH 기 함유 폴리 디오르 가 노실 록산 및 백금 계 촉매 를 포함 하 는 무용 제형 실리콘 점착제 조성물 이 개시 되 어 있 다 . 그러나 , 특허 문헌 2 와 같이 유기 용제 로 희석 되 지 않 고 양호 한 유동 성 을 갖 는 실리콘 점착제 조성물 은 두께 가 100 ㎛ 이상 이 고 균일 한 두께 를 갖 는 후막 을 제조 할 수 있 으나 , 제조 된 후막 의 점착력 이 부족 하 여 OCA 용도 로 적용 하 기 에 는 힘든 한계 가 있 다 .