한편 , 상기 몰딩 부재 ( 130 ) 는 경제 성 과 생산 성 이 우수 한 트랜스퍼 몰딩 방법 을 사용 하 여 형성 될 수 있 다 . 여기 서 , 트랜스퍼 몰딩 ( transfer molding ) 은 고온 액상 의 에폭시 를 반도체 패키지 ( 100 ) 의 성형 을 위한 몰딩 금형 ( 200 ) 에 주입 하 여 경화 시킴 으로써 상기 반도체 패키지 ( 100 ) 를 봉지 하 는 방법 이 다 .