우선 , 상기 산 변성 폴리올레핀 을 포함 하 는 수지 층 은 , 가열 ( 예 를 들 면 , 200 ℃ 이상 의 가열 ) 에 의해 용융 되 어 플라스틱 과 의 접착성 을 발현 하 고 , 냉각 고화 시킨 경우 에 강도 가 높 아 지 는 층 , 이른바 핫 멜 트 접착제 를 포함 하 는 층 이 다 . 이 와 같 은 핫 멜 트 접착제 를 포함 하 는 수지 층 은 , 전술 한 바 와 같이 , 금속판 과 플라스틱 에 대해서 , 적합 한 접착성 을 발현 한다 . 즉 , 이 수지 층 은 , 상기 폴리올레핀 접착 용 표면 처리 금속판 의 실사 용 시 , 예 를 들 면 , - 40 ∼ 125 ℃ 에서 는 , 냉각 고화 되 어 있 고 , 그 상태 에서 , 플라스틱 과 의 접착성 을 충분히 발휘 한다 . 그리고 , 상기 수지 층 은 , 상기 산 변성 폴리올레핀 으로서 , 상기 제 1 산 변성 폴리올레핀 과 상기 제 2 산 변성 폴리올레핀 을 포함 하 는 층 이 다 . 상기 수지 층 은 산 변성 폴리올레핀 을 포함 하 는 도공 액 을 도포 하 는 것 에 의해 형성 하 는 것 이 일반 적 이 다 . 상기 제 1 산 변성 폴리올레핀 을 용제 에 투입 하 면 , 용제 에 용해 되 는 것 이 아니 라 , 상기 제 1 산 변성 폴리올레핀 이 용제 에 분산 된 분 산액 이 된다 . 이 분 산액 을 이용 하 여 , 상기 금속판 상 에 수지 층 을 형성 하 면 , 표면 거칠 기 가 커지 는 경향 이 있 다 . 이 에 비해서 , 상기 제 1 산 변성 폴리올레핀 뿐 만 아니 라 , 상기 제 2 산 변성 폴리올레핀 도 포함 하 는 분 산액 을 이용 하 면 , 평활 성 이 높 은 수지 층 을 형성 할 수 있 다 . 즉 , 상기 제 1 산 변성 폴리올레핀 과 상기 제 2 산 변성 폴리올레핀 을 포함 하 는 것 에 의해 , 상기 수지 층 은 평활 성 이 높 고 , 예 를 들 면 , 그 의 표면 거칠 기 가 산술 평균 거칠 기 Ra 로 12 μ m 이하 가 된다 . 상기 수지 층 표면 의 평활 성 이 높 으면 , 접착 시키 는 플라스틱 과 의 계면 에 있 어서 의 공극 의 발생 을 억제 할 수 있 어 , 플라스틱 에 대한 접착성 을 높일 수 있 다고 생각 된다 . 또한 , 상기 수지 층 은 산 변성 폴리올레핀 을 포함 하 는 것 에 의해 , 산 변성 폴리올레핀 이 갖 는 산 부분 이 상기 금속판 과 의 접착성 을 높인다고 생각 된다 . 이 들 로부터 , 금속판 및 플라스틱 에 대한 접착성 이 우수 한 폴리올레핀 접착 용 표면 처리 금속판 이 얻 어 진다고 생각 된다 . 또 , 상기 폴리올레핀 접착 용 표면 처리 금속판 은 , 플라스틱 으로서 폴리올레핀 을 이용 한 경우 여도 , 플라스틱 과 의 접착성 이 우수 하 다 . 상기 산 변성 폴리올레핀 은 , 플라스틱 으로서 의 폴리올레핀 과 화학 구조 가 가까우 므로 , 가열 에 의해 용융 된 수지 층 과 , 폴리올레핀 접착 용 표면 처리 금속판 에 접착 시키 는 플라스틱 인 폴리올레핀 이 상용 하 기 때문 이 라고 생각 된다 . 따라서 , 상기 폴리올레핀 접착 용 표면 처리 금속판 은 , 금속판 및 폴리올레핀 에 대한 접착성 이 우수 하 다 .