도 2 및 3 에 도시 된 바 와 같이 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 연성 인 쇄 회로 기판 의 커버 레이 또는 본딩 시트 용 이형 필름 은 종이 ( 10 ) 를 중심 으로 일 측 또는 양측 에 메틸기 를 가지 는 폴리프로필렌 계 필름 ( 21 ) 이 압출 코팅 이 아니 라 접착제 ( 30 ) 를 매개 로 하 여 각각 직접 접착 되 어 적층 되 는 구조 를 가진다 .