각 단위 프레임 ( 1 ) 은 다 이 본딩 공정 에 의해 반도체 칩 이 탑재 되 는 탭 ( 2 ) 과 , 탭 ( 2 ) 을 둘러싸 도록 설치 되 고 , 반도체 칩 상 의 패드 와 와이어 본딩 공정 에 의해 접속 되 는 다수 의 리드 ( 3 ) 와 , 반도체 칩 을 포함 하 는 수지 밀봉 영역 으로 되 는 패키지 영역 ( 캐비 티부 ) 의 코너 부 에 설치 되 고 , 패키지 영역 내 에 몰드 수지 를 유입 할 때 의 입구 영역 으로 되 는 게이트 부 ( 4 ) 등 을 포함 한다 . 또한 , 각 단위 프레임 ( 1 ) 의 사이 및 각 단위 프레임 ( 1 ) 의 주변 에 는 복수 의 구멍 ( 5 ) 및 슬릿 ( 6 ) 등 이 형성 되 어 있 는데 , 이 들 은 리드 프레임 의 위치 결정 을 위한 것 이 나 , 몰드 수지 의 유입 에 수반 하 는 리드 프레임 의 왜곡 을 완화 하 기 위한 것 이 다 . 그리고 , 열 방향 으로 인접 하 는 단위 프레임 ( 1 ) 의 사이 에 는 수지 유입 경로 로 되 는 러너 부 ( 7 ) 가 설치 되 어 있 다 . 이 러너 부 ( 7 ) 는 복수 의 구멍 ( 8 ) 의 패턴 을 갖 는 것 으로 되 어 있 다 .