그럼에도 불구 하 고 , 본 기술 분야 의 당업자 들 이 이해 할 수 있 는 것 은 , 상기 보호 부 ( 120 ) 는 상기 감광성 칩 ( 20 ) 에 형성 할 수 도 있 고 , 예 를 들 어 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 칩 표면 의 보호 접착제 는 상기 보호 부 ( 120 ) 를 형성 할 수 있 어 , 몰딩 공법 에서 상기 보호 부 ( 120 ) 가 상기 압 축면 ( 10121 ) 과 상기 감광성 칩 ( 20 ) 사이 에 위치 하 여 상기 감광성 칩 ( 20 ) 을 보호 하 도록 상기 성형 주형 ( 100 ) 의 상기 상부 주형 ( 101 ) 의 상기 압 축면 ( 10121 ) 은 상기 감광성 칩 ( 20 ) 에 압력 을 가한다 . 이 밖 에 , 상기 보호 부 ( 120 ) 는 상기 필터 소자 ( 60 ) 에 형성 될 수 도 있 어 , 몰딩 공법 에서 상기 보호 부 ( 120 ) 가 상기 압 축면 ( 10121 ) 과 상기 필터 소자 ( 60 ) 사이 에 위치 하 여 상기 필터 소자 ( 60 ) 를 보호 하 도록 상기 성형 주형 ( 100 ) 의 상기 상부 주형 ( 101 ) 의 상기 압 축면 ( 10121 ) 은 상기 필터 소자 ( 60 ) 에 압력 을 가한다 .