영역 들 ( 22 , 20 ) 에서 , 개구 들 이 디바이스 ( 10 ) 의 전도성 구조물 들 내 에 ( 예컨대 , 전도성 하우징 미드 플레이트 또는 후방 하우징 벽 구조물 들 , 인쇄 회로 보드 , 및 디스플레이 ( 14 ) 및 디바이스 ( 10 ) 내 의 전도성 전기 컴포넌트 들 과 같 은 대향 하 는 전도성 접지 구조물 들 과 주변 부 전도성 하우징 구조물 들 ( 16 ) 사이 에 ) 형성 될 수 있 다 . 때때로 갭 들 로 지칭 될 수 있 는 이 들 개구 들 은 공기 , 플라스틱 , 및 다른 유전체 들 로 충전 될 수 있 고 , 디바이스 ( 10 ) 내 의 하나 이상 의 안테나 들 을 위한 슬롯 안테나 공진 요소 들 을 형성 하 는 데 사용 될 수 있 다 .