예시 적 인 μ Bump 형성 공정 은 FEOL , MOL 및 BEOL 공정 을 포함 하 는 프론트 엔드 제조 공정 을 완료 한 인입 웨이퍼 를 수신 하 는 것 으로 시작 한다 . 수신 된 웨이퍼 에서 , 예컨대 , 도 3 의 웨이퍼 ( 202 ) 상 에서 , 마이크 로 범프 형성 을 완료 하 는 데 시드 층 스퍼터링 , 포토레지스트 패 터닝 , 전기 도금 , 포토레지스트 제거 , 시드 층 에칭 , 리플 로우 및 플럭스 세정 의 동작 시퀀스 가 사용 된다 . 마이크 로 범프 가 형성 된 후 , 웨이퍼 는 다이 로 절단 되 어 패 키 징 공정 을 완료 할 수 있 다 .