더 나아가 , 도 3 과 도 4 a 에 도시 된 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 의 구체 적 인 실시 예 에 따르 면 , 여기 서 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 은 적어도 하나 의 광학 렌즈 ( 10 ) , 적어도 하나 의 감광성 칩 ( 20 ) 및 적어도 하나 의 회로 기판 ( 30 ) 을 포함 하 고 , 여기 서 상기 감광성 칩 ( 20 ) 과 상기 회로 기판 ( 30 ) 은 도통 되 고 , 상기 광학 렌즈 ( 10 ) 는 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 감광 경로 에 의해 유지 되 고 , 여기 서 물체 에 반사 되 는 광선 은 상기 광학 렌즈 ( 10 ) 로부터 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 내부 로 입사 하 고 , 다음 에 이 광선 은 상기 감광성 칩 ( 20 ) 이 수신 하 고 광 변환 으로 물체 의 이미지 에 대한 전기 적 신호 로 형성 된다 .