다만 , 투명 도전 막 ( 115 ) 이 제 1 절연 기판 ( 111 ) 의 하면 에 위치 하 여 신호 가 약해질 수 있 으므로 제 1 절연 기판 ( 111 ) 의 두께 를 0 . 01 내지 5 mm 로 얇 게 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 평판 성 이 있 는 폴리카보네이트 , 폴리에틸렌 테레프탈 레이트 , 폴리 메틸 메타크릴 레이트 및 폴리에테르 술폰 과 같 은 고분자 재료 를 이용 하 여 제 1 절연 기판 을 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 .