그리고 제 1 증착 용 기판 의 이면 ( 도 4 a 에 나타내 는 반사 층 ( 102 ) , 단열층 ( 104 ) , 광 흡수 층 ( 105 ) , 및 재료 층 ( 106 ) 이 형성 되 지 않 은 면 ) 측 에서 빛 을 조사 한다 . 광 흡수 층 이 , 조사 된 빛 을 흡수 해서 재료 층 ( R ) 에 열 을 줌 으로써 재료 층 ( R ) 에 포함 되 는 증착 재료 를 승화 시켜 , 피 성막 기판 위 에 일부 의 제 1 전극 위 에 ＥＬ 층 ( R ) 을 형성 한다 . 그리고 , 1 회 째 의 성막 을 끝내 면 , 제 1 증착 용 기판 은 , 피 성막 기판 과 떨어진 장소 로 이동 시킨다 .