도 2 는 본 발명 에 따른 스펀 본드 부직 라미 네이트 ( 1 ) 를 형성 하 기 위해 2 개 의 스펀 본드 부직 층 ( 2 및 3 ) 을 제작 하 기 위한 도 1 에 대응 하 는 2 개 의 스펀 본딩 장치 를 갖 는 2 비 임 시스템 을 도시 한다 . 단순 화 를 위해 , 스펀 본딩 장치 의 장치 구성 요소 들 은 도 2 에 전체 가 도시 되 지 는 않 았 으며 , 대신 에 개개 의 디 퓨저 ( 19 ) 의 하부 영역 만 도시 되 어 있 다 . 특히 바람직 한 실시 예 에 따라서 그리고 여기 서 , 연속 필라멘트 들 ( F ) 은 먼저 2 비 임 시스템 의 상류 스펀 본딩 장치 에 의해 방적 되 고 는 퇴적 되 어 제 2 스펀 본드 부직 층 ( 3 ) ( 커버 층 ) 을 형성 한다 . 다음 으로 , 제 1 스펀 본드 부직 층 ( 2 ) 을 위한 연속 필라멘트 들 ( F ) 이 도 2 의 우측 의 퇴적 메 쉬 벨트 ( 20 ) 의 이동 방향 의 하류 의 스펀 본딩 장치 에 의해 방적 되 고는 , 퇴적 메 쉬 벨트 ( 20 ) 상 에 또는 제 2 스펀 본드 부직 층 ( 3 ) 상 에 퇴적 된다 . 스펀 본드 부직 층 들 ( 2 , 3 ) 의 이러 한 제작 순서 가 본 발명 의 범위 에서 특히 권장 된다 .