본 발명 의 수지 조성물 은 , ( A ) 에폭시 수지 , ( B ) 경화제 , ( C ) 무기 충전재 및 ( D ) 실리콘 수지 입자 를 포함 하 기 때문 에 , 얻 어 지 는 경화물 의 유전율 을 낮 게 억제 할 수 있 다 . 또한 , 어떤 특정 의 실시 형태 에서 는 , 보다 우수 한 도금 밀착 성 을 달성 할 수 있 다 . 또한 , 어떤 특정 의 실시 형태 에서 는 , 보다 낮 은 열팽창 률 을 달성 할 수 있 다 .