이 들 필요 한 프로세스 를 완료 하 기 위하 여 , 플랫 폼 은 웨이퍼 를 처리 하 기 위해 접착 부터 에칭 후 세정 검사 까지 필요 한 모든 장비 를 포함 한 다수 의 모듈 을 필요 로 할 수 있 다 . 각 모듈 이 제거 가능 하 므로 , " 툴 이 "" 재 부팅 "" 되 기 위해서 대체 가 필요 하 지 않 다 . 이 에 계획 하 지 않 은 모듈 레벨 툴 문제 로 인한 손실 생산 성 시간 을 복구 및 최소 화 하 는 것 이 용이 할 것 이 다 . 또한 ", 모듈 을 제거 할 수 있 는 기본 블록 설계 에 의해 , 장시간 의 고장 시간 및 툴 의 고가 의 제거 및 재설 치 없이 , 필요 하 다면 전용 서브 어셈블리 ( 모듈 ) 에 대한 충분 한 공간 이 추가 되 거나 제거 될 것 이 다 .