반도체 제조 공정 은 화학 증기 증착 공정 , 저압 증기 화학 증착 공정 , 플 라즈 마 강화 화학 증착 공정 , 플라 즈 마 부식 공정 등 으로 이루어진다 . 그리고 상기 와 같 은 반도체 제조 공정 에서 는 소모 되 지 않 고 배기 가스 에 포함 되 어 발생 하 는 HCl , Cl 2 , HF 등 과 같 은 유해 가스 , 분진 및 / 또는 증기 는 작업자 에게 심각 한 영향 을 미칠 수 있 으며 , 반도체 제조 공정 에 사용 되 는 장치 를 오염 시키 는 문제점 도 발생 한다 .