따라서 , 상기 반도체 부품 ( D ) 에 는 상기 테스트 소켓 ( 240 ) 의 접촉 압력 만 가해 지 게 되 므로 , 상기 접촉 압력 을 상기 소켓 리드 ( 313 ) 가 균등 하 게 받 을 수 있 다 . 이 에 의해 , 대략 0 . 1 mm 혹은 0 . 2 mm 등 의 얇 은 패키지 두께 에서 외형 사이즈 가 큰 반도체 부품 ( D ) 의 크랙 등 의 파손 을 방지 할 수 있 다 .