도 9 를 참조 하 면 , 본 발명 의 제 5 선택 적 실시 예의 집 적 회로 패키지 시스템 ( 900 ) 의 횡 단면도 가 도시 되 어 있 다 . 집 적 회로 패키지 시스템 ( 900 ) 의 본 횡단면 도 는 접착 부 ( 116 ) 에 의해서 다 이 부착 패드 ( 906 ) 에 실장 된 제 1 와이어 본드 칩 ( 904 ) 들 을 구비 한 양면 성형 인터 포저 유닛 ( 902 ) 을 도시 하고 있 다 .