상기 후방 적층 구조물 은 상기 고분자 필름 층 과 상기 방열 부재 사이 에 배치 된 완충 부재 및 상기 완충 부재 를 상기 표시 패널 의 상기 타 면 상 에 부착 하 는 완 충부 결합 부재 를 더 포함 하 되 , 상기 완 충부 결합 부재 의 모듈 러스 는 100 KPa 내지 10 MPa 이 고 상기 윈도우 결합 부재 의 모듈러 스 보다 크 며 , 상기 완 충부 결합 부재 의 크 립 특성 은 30 % 내지 70 % 일 수 있 다 .