본 실시 예 에서 , 샤프트 ( 20 ) 를 금속 또는 금속 합금 으로 제작 할 경우 , 콜렛 ( 30 ) 은 샤프트 ( 20 ) 의 정전기 가 반도체 칩 으로 인가 되 지 못하 도록 절연 물질 을 포함 한다 . 절연물 질 로 사용 될 수 있 는 물질 의 예 로서 는 합성 수지 의 하나 인 PEEK ( Poly Ether Ether Ketone ) 등 을 들 수 있 다 . 비록 본 실시 예 에서 는 절연물 질 로 PEEK 가 사용 되 었 지만 콜렛 ( 30 ) 은 이 와 다르 게 다양 한 합성 수지 를 포함 할 수 있 다 .