" 도 5 b 는 비아 비 닥 부 에서 적어도 하부 레벨 컨 덕 터 를 노출 시키 기 위한 에치 백 공정 이 완료 되 는 동안 에 형성 된 다마 신 개구 의 단면 을 도시 한다 . 상기 "" 적어도 "" 의 용어 는 상기 비아 가 언 랜디 드 ( Unlanded ) 된 경우 를 포함 하 기 위해 이용 되 었 다 . 이러 한 경우 에 ", 비아 바닥 에 배치 된 다른 기판 물질 이 노출 되 든 되 지 않 든 , 적어도 상기 컨 덕 터 는 에치 백 공정 에 의해 반드시 노출 되 어야 한다 . 도 5 b 에 도시 되 는 랜디 드 비아 의 경우 에 는 , 단지 하부 레벨 컨 덕 터만 이 상기 에치 백 공정 에 의해 노출 된다 .