상기 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 에 의한 전자 부품 의 본딩 장치 는 두 개 의 전자 부품 사이 에 개재 되 는 도전 성 본 딩제 에 열 과 압력 을 가하 여 상기 두 전자 부품 을 결합 시키 는 것 으로 , 도전 성 본 딩제 에 의해 가 결합 된 전자 부품 들 사이 의 접촉 부 를 가압 하 기 위한 복수 의 분할 가압 모듈 과 , 상기 가 결합 된 각 전자 부품 들 사이 에 개재 된 상기 도전 성 본 딩제 를 가열 하 기 위해 레이저 빔 을 조사 하 는 복수 의 분할 레 이 저 모듈 과 , 상기 복수 의 분할 가압 모듈 을 이동 가능 하 게 지지 하 는 가압 모듈 지지 수단 과 , 상기 복수 의 분할 레이저 모듈 을 이동 가능 하 게 지지 하 는 레이저 모듈 지지 수단 을 포함 하 고 , 상기 각 분 할 가압 모듈 및 상기 각 분 할 레이저 모듈 은 상기 도전 성 본 딩제 의 위치 에 맞춰 이동 될 수 있 는 것 을 특징 으로 한다 .