본 발명 에 따른 재 배선 및 그 의 제조 방법 및 이 를 이용한 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 의 제조 방법 은 , 외부 단자 를 구비 하 고 , 상기 외부 단자 를 노출 시키 도록 절 연막 이 형성 된 기초층 의 상기 절 연막 상 에 상기 외부 단자 와 연결 되 도록 형성 되 며 , 광 반응 성 전도성 폴리머 로 이루어진 배선 패턴 과 , 상기 배선 패턴 표면 에 형성 된 무전 해 금속 도금 층 을 포함 한다 .