또한 , 본딩 장치 ( 30 ) 는 , 친수 화 처리 장치 ( 60 ) 에 있 어서 친수 화 처리 되 어 반송 장치 ( 70 ) 에 의해 본딩 장치 ( 30 ) 내 에 반송 되 어 온 기판 ( WT ) 을 스테이지 ( 31 ) 가 유지 하 고 있 는 것 으로 한다 . 스테이지 ( 31 ) 는 , 기판 ( WT ) 에 있 어서 의 칩 ( CP ) 이 실장 되 는 실 장면 이 연직 하방 을 향하 는 자세 로 기판 ( WT ) 을 유지 한다 ( 기판 유지 스텝 ) . 또한 , 도 10 A 에 나타내 는 바 와 같이 , Z 축 방향 에 있 어서 , 플레이트 ( 391 A ) 의 선 단부 가 헤드 ( 33 H ) 에 겹쳐지 고 , 플레이트 ( 391 C ) 의 선 단부 가 칩 전달 부 ( 132 ) 와 겹쳐 있 는 제 1 상태 에 있 는 것 으로 한다 . 이 제 1 상태 에서 는 , 짝 수개 의 플레이트 ( 391 ) 의 임의 의 1 개 의 일단 부 가 연직 방향 ( Z 축 방향 ) 에 있 어서 헤드 ( 33 H ) 와 중복 되 어 있 다 . 여기 서 , 플레이트 ( 391 A ) 는 칩 ( CP ) 을 유지 하 고 , 플레이트 ( 391 C ) 는 칩 ( CP ) 을 유지 하 고 있 지 않 는 것 으로 한다 .