본 발명 의 실시 예 에 따른 MEMS 패키지 는 , 센서 파트 ( 109 ) 가 형성 된 제 1 실리콘 기판 ( 100 ) 과 , 상기 센서 파트 ( 109 ) 를 보호 하 고 또 한 센서 의 동작 공간 을 확보 하 기 위한 캐비 티 ( 209 ) 가 형성 된 제 2 실리콘 기판 ( 200 ) 이 , Cu 를 이용 하 여 서로 본 딩 됨 으로써 , 저온 공정 에 의한 본딩 이 용이 하 며 , 허 메 틱 실링 ( hermetic sealing ) 특성 이 우수 한 패키지 를 구현 할 수 있 다 . 그리고 , 센서 및 캡 웨이퍼 로서 , 동일 한 재료 인 실리콘 기판 ( 100 , 200 ) 을 이용 하 기 때문 에 , 이 들 간 의 열 계수 차이 가 거의 없 어 , 열 계수 차이 에 기인 한 스트레스 의 발생 을 방지 할 수 있 으므로 , 패키지 의 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 다 .