이 들 유리 컬 릿 이나 유기물 오염 , 연마제 및 연마 찌꺼기 로 대표 되 는 파티클 은 기판 표면 에 강고 하 게 부착 되 어 있 으므로 , 이 들 을 충분히 제거 하 기 위해서 는 , 기판 또는 연마제 표면 을 약간 에칭 하 고 , 파티클 을 액 중 에 분산 시키 고 , 또한 액 중 에 분산 된 파티클 을 기판 표면 에 재 부착 되 지 않 도록 할 필요 가 있 다 . 그러나 , 특허 문헌 1 에서 제안 되 어 있 는 세정제 는 알킬 글루코사이드 , 글리세 릴 에 테르 및 탄화수소 를 함유 하 는 세정제 이 며 , 유기 오염 에 대한 제거 성 은 기대 할 수 있 지만 , 유리 컬 릿 의 제거 성 이 불 충분 하 고 , 또한 알칼리제 를 함유 함 으로써 에칭 에 의한 파티클 제거 를 기대 할 수 있 지만 , 세정 후 의 기판 표면 이 거칠 어 진다는 문제 가 있 다 . 또 , 특허 문헌 2 에서 는 , 특정 한 비 이온 성 계면 활성제 , 특정 한 글리콜에테르 화합물 및 탄화수소 를 함유 하 는 세정제 와 , 탄화수소 , 특정 한 글리콜에테르 , 아니온 성 계면 활성제 및 디 메틸 술 폭사 이드 를 함유 하 는 세정제 가 제안 되 어 있 는데 , 전자 의 세정제 는 파티클 제거 성능 을 향상 시키 기 위해 비 이온 성 계면 활성제 를 사용 하 고 있 고 , 계면 활성제 성분 이 전자 재료 표면 에 남 기 쉽 기 때문 에 린스 성 이 나쁘 고 , 생산 율 이 저하 된다는 문제 가 있 고 , 또 , 후자 의 세정제 는 침투 성 향상 을 목적 으로 하 여 평균 탄 소수 10 ∼ 20 의 술포 숙신산 형 아니온 성 계면 활성제 등 을 함유 하 고 있 고 , 파티클 제거 성 에 개선 은 보이 지만 , 기포성 ( 起泡 性 ) 이 매우 높 고 , 또 기포 제거 성 이 부족 하 므로 , 핸들링 성 에 문제 가 있 다 . 또 , 특허 문헌 3 에서 제안 되 어 있 는 세정제 는 불화 수소 및 오존 을 용 존한 세정제 로서 , 기판 표면 에 강고 하 게 부착 된 파티클 을 에칭 에 의해 제거 하 는 효과 는 기대 할 수 있 지만 , 불소 이온 을 함유 하 기 때문 에 배수 처리 에 많 은 비용 이 드 는 것 , 강한 에칭 성 을 제어 할 수 없 기 때문 에 , 세 정시 에 기판 의 평탄 성 을 저해 한다는 문제 가 있 다 . 또 , 특허 문헌 4 에서 제안 되 어 있 는 세정제 는 아니온 성 계면 활성제 를 사용 함 으로써 , 파티클 의 재 부착 방지 효과 는 어느 정도 개선 할 수 있 지만 에칭 성 이 거의 없 기 때문 에 , 파티클 제거 성 이 불 충분 하 고 , 세정 성 이 충분 하 지 않 다는 문제 가 있 다 .