바람직 한 결합제 의 일례 로 는 무기 충전제 의 첨가 전 에 N - 메틸 피 롤리 돈 과 같 은 유착 제 내 에 용해 된 폴리아미드 이미드 ( PAI ) 가 있 다 . 임의 의 분자량 의 PAI 가 그 유용 성 이 발견 될 수 도 있 으며 , 임의 의 구매 가능 한 PAI 가 적합 할 수 도 있 다 . 수 평균 분자량 이 8 , 000 내지 15 , 000 인 PAI 가 바람직 하 다 . 일 실시 형태 에서 , 폴리아미드 이미드 의 수 평균 분자량 은 약 15 , 000 이상 ; 예 를 들 어 약 15 , 000 내지 약 30 , 000 의 범위 ; 또는 약 18 , 000 내지 약 25 , 000 이 다 . 이러 한 더욱 큰 분자량 의 PAI 는 베이스 코트 의 더욱 두꺼운 필름 , 즉 약 10 마이크로미터 이상 의 건조 필름 두께 ( dried film thickness ; DFT ) 의 생 성 을 제공 한다 . 고 분자량 폴리아미드 이미드 는 히타치 케미 칼 ( Hitachi Chemical ) 로부터 입수 가능 하 다 . 베이스 코트 에서 더욱 큰 수 평균 분자량 의 PAI 를 사용 하 는 것 은 버블 형성 의 발생 없이 더욱 두꺼운 코팅 을 형성 하 는 능력 과 상관 된다 .