먼저 , 노출 된 광소자 ( 130 ) 와 광 IC ( 140 ) 의 연결 패드 ( 131 , 141 ) 를 보호 하 기 위한 절연 층 을 먼저 형성 하 고 , 이어서 연결 패드 ( 131 , 141 ) 에 대한 접촉 창 을 형성 한다 . 이어서 , 도전 성 금속 층 을 형성 하 고 이 를 패 터닝 하 여 연결 패드 ( 131 , 141 ) 를 상호 연결 하 는 도전 성 배선 패턴 ( 123 a ) 과 , 광 IC ( 140 ) 와 도전 성 수직 비아 ( via ) ( 150 ) 를 상호 연결 하 는 도전 성 배선 패턴 ( 123 b ) 을 형성 한다 .