실시 예 에 따른 발광 소자 패키지 는 기판 과 제 1 절연 층 간 의 열 팽창 계수 의 차이 를 감소 시켜 플립 칩 본딩 한 이후 잔류 응력 에 의한 제 1 절연 층 의 파괴 를 방지 할 수 있 고 , 금속 박리 현상 이 개선 되 고 제 2 콘 택 층 에 포함 된 반사 층 과 투명 전극 의 경계 에서 의 필링 ( peeling ) 이 방지 될 수 있 고 , 반사 층 에 포함 된 금속 의 마이 그레이 션 ( migration ) 이 방지 될 수 있 고 , 발광 구조물 과 제 1 절연 층 간 의 접착력 이 강화 될 수 있 고 , 제 2 콘 택 층 에 포함 된 반사 층 에 의해 광이 반사 될 수 없 는 영역 에서 의 광 반 사도 를 증가 시킬 수 있 고 , 제 2 콘 택 층 의 모서리 의 단차 진 부분 에 크랙 이 발생 한다고 하 더라도 , 이 에 의한 악영향 을 효과 적 으로 막 을 수 있 다 .