상기 가이드 부재 ( 31 ) 는 솔 더 레지스 트 ( solder resist ) , 또는 솔 더 페이스트 ( solder paste ) 를 이용 하 여 프린트 방식 으로 형성 할 수 있 으며 , 상기 솔 더 레지스 트 는 백색 으로서 , 입사 된 광 을 효과 적 으로 반사 시켜 줄 수 있 다 . 또한 상기 가이드 부재 ( 31 ) 는 Ag , Al , Cu , Au , Ag - alloy , Al - alloy , Cu - Alloy , Au - Alloy 등 의 고 반사 물질 을 선택 적 으로 포함 할 수 있 으며 , 이러 한 반사 물질 은 단층 또는 다층 으로 형성 될 수 있 다 . 또한 상기 가이드 부재 ( 31 ) 는 금속 씨드 층 예컨대 , Ag , Al , Ni 등 의 물질 위 에 도금 공정 을 수행 하 여 형성 할 수 있 다 .