도 4 를 참조 하 면 , 멀티 캐비 티 LED 패키지 ( 100 ) 에 열 배 출부 ( 160 ) 가 제 2 리드 프레임 ( 110 b ) 과 접촉 되 어 일체 형 으로 구비 되 어 있 다 . 열 배 출부 ( 160 ) 는 LED 칩 ( 130 ) 으로부터 발생 한 광 의 진행 방향 과 반대 방향 ( 화살표 로 표시 ) 으로 열 을 배출 한다 . 제 2 리드 프레임 ( 110 b ) 은 상면 에 제 1 캐 비티 ( 140 ) 및 제 2 캐 비티 ( 150 b ) 가 모두 형성 되 어 있 어서 , 제 1 캐 비티 ( 140 ) 의 저면 에 실장 된 LED 칩 ( 130 ) 과 접촉 될 수 있 다 . 따라서 , 접촉 된 LED 칩 ( 130 ) 으로부터 발생 한 열 이 제 2 리드 프레임 ( 110 b ) 으로 전달 되 면 , 열 배 출부 ( 160 ) 를 통하 여 열 이 외부 로 방출 된다 .