일반 적 으로 카메라 용 이미지 센서 를 패 키 징 하 는 방식 은 플립 칩 ( Flip - Chip ) 방식 의 COF ( Chip On Flim ) 방식 , 와이어 본딩 방식 의 COB ( Chip On Board ) 방식 , 그리고 CSP ( Chip Scale Package ) 방식 등 이 있 으며 , 이 중 COF 패 키 징 방식 과 COB 패 키 징 방식 이 널리 이용 된다 .