일부 경우 에 , 본원 에 기재 된 방법 및 조성물 은 선택 적 구역 에서 변형 된 표면 특성 생성 을 위한 포토레지스트 의 적용 에 관한 것 이 며 , 여기 서 포토레지스트 의 적용 은 포토레지스트 의 공간 적 인 분포 를 규정 하 는 표면 의 유체 특성 에 의존 한다 . 이론 에 구애 됨 이 없이 , 적용 된 유체 와 관련 된 표면 장력 효과 는 포토레지스트 의 유동 을 규정 할 수 있 다 . 예컨대 , 표면 장력 및 / 또는 모세관 작용 효과 는 레지스 트 용매 가 증발 되 기 전 에 조절 된 방식 으로 작 은 구조물 로 포토레지스트 를 당기 는 것 을 용이 하 게 할 수 있 다 . 일부 경우 에 , 레지스 트 접촉점 은 날카로운 에지 에 의해 고정 되 어 유체 의 진행 을 조절 한다 . 기반 구조물 은 제작 및 작용 화 공정 동안 포토레지스트 를 적용 하 기 위해 사용 되 는 목적 하 는 유동 패턴 에 기반 하 여 디자인 될 수 있 다 . 용매 증발 후 에 잔존 하 는 고형 유기 층 은 제작 공정 의 후속 단계 를 수행 하 기 위해 사용 될 수 있 다 . 구조물 은 이웃 하 는 유체 경로 로 의 위킹 효과 ( wicking effect ) 를 용이 하 게 하 거나 또는 억제 함 으로써 유체 의 유동 을 조절 하 도록 디자인 될 수 있 다 . 예컨대 , 구조물 은 상부 에지 및 하부 에지 사이 의 중첩 을 회피 하 도록 디자인 되 며 , 이 는 상부 구조물 내 에 유체 의 보유 를 가능 하 게 하 여 레지스 트 의 특정 침착 을 허용 한다 . 대안 적 인 예 에서 , 상부 및 하부 에지 는 중첩 되 어 적용 된 유체 의 하부 구조물 로 의 위킹 을 이 끈다 . 따라서 , 적합 한 디자인 은 목적 하 는 레지스 트 의 적용 에 따라 선택 될 수 있 다 .