이 와 같 은 구성 의 경우 는 다음 의 문제 가 있 다 . 예 를 들 면 , ID 블록 ( 202 ) 으로부터 처리 층 ( 205 A ) 에 기판 을 반송 하 는 경우 , 처리 층 ( 203 A ) 을 통과 시키 지 않 으면 안 된다 . 또한 , 처리 층 ( 205 A ) 에서 처리 된 기판 을 ID 블록 ( 202 ) 으로 되돌리 는 경우 도 , 처리 층 ( 203 A ) 을 통과 시키 지 않 으면 안 된다 . 그 때문 에 , ID 블록 ( 202 ) 과 처리 층 ( 205 A ) 사이 의 기판 반송 이 , 처리 층 ( 203 A ) 의 스루풋 을 저하 시킬 우려 가 있 다 . 또한 , 기판 처리 장치 ( 201 ) 전체 적 으로 도 스루풋 을 저하 시킬 우려 가 있 다 . 또한 , 도 2 에 나타내 는 기판 처리 장치 ( 201 ) 는 , 제어 도 복잡 해질 우려 가 있 다 . 또한 , 기판 처리 장치 ( 1 ) 는 , 그 풋 프린트 를 감소 시킬 것 이 요구 된다 .