제 2 액체 공급 공정 에서 , 제 2 액 막 과 , 제 2 액 막 의 측방 을 감싸 는 제 1 액막이 기판 의 상면 에 형성 된다 . 그리고 , 증기 층 형성 공정 에서 , 기판 이 가열 됨 으로써 , 기판 의 상면 에 접하 는 제 2 액체 가 증발 하 여 생기 는 제 2 증기 층 이 형성 되 고 , 그 제 2 증기 층 상 에 제 2 액막이 유지 된다 . 제 2 액 막 에 포함 되 는 제 2 액체 의 증기압 이 높 으므로 , 부상 하 고 있 는 제 2 액 막 의 하면 의 높이 위치 를 높 게 유지 할 수 있 다 . 부상 하 고 있 는 제 2 액 막 에 기체 를 분사 함 으로써 , 제 2 액 막 에 구멍 이 형성 되 고 , 그 구멍 을 기판 의 외주 를 향해 넓힘 으로써 , 제 1 액체 및 제 2 액체 를 기판 밖 으로 배제 한다 .