본 발명 에 따른 산화 규소 막 함유 기판 의 화학 기계 적 연마 ( CMP ) 용 슬러리 조성물 은 연마 입자 로서 산화 세륨 , 평탄 도 개선 제 로서 음 이온 성 또는 비 이온 성 계면 활성제 및 산 성 고분자 를 함유 하 는 것 을 특징 으로 하 며 , 아미노 알콜 , pH 조절 제 , 소포제 또는 알콜 류 화합물 로부터 선택 되 는 1 종 이상 의 첨가제 를 더 함유 할 수 있 다 . 상기 성분 이외 에 전체 연마 용 슬러리 조성물 이 100 중량 % 가 되 도록 하 는 탈 이 온수 를 포함 한다 .