이러 한 본 발명 에 의해 결국 , 피치 는 홀더 링 ( 12 ) 의 두께 와 반도체 기판 ( 100 ) 의 두께 및 홀더 링 ( 12 ) 사이 에서 엔드 이펙터 ( 18 ) 의 작업 공간 만 이 고려 되 는 것 이 고 , 홀 더링 ( 12 ) 의 두께 역시 반도체 기판 ( 100 ) 에 접촉 되 어 지지 하 기 위한 최소한 의 것 으로 만 소요 되 는 것 이 어서 , 상술 된 하나 의 홀더 기재 로부터 다량 의 홀더 링 을 얻 을 수 있 고 , 종래 대비 컴팩트 한 배치 를 얻 을 수 있 는 것 이 다 .