본 발명 은 상기 의 기술 적 과제 를 달성 하 기 위하 여 , 타이타늄 또는 타이타늄 합금 의 지대 주 나사 에 금 을 물리 적 으로 증착 하 여 제 1 금속 층 을 형성 하 는 제 1 단계 와 ; 제 1 단계 가 완료 되 면 , 열처리 하 여 제 1 금속 층 의 접착력 을 향상 시키 는 제 2 단계 와 ; 제 2 단계 가 완료 되 면 , 열처리 된 제 1 금속 층 에 금 을 전기 도 금하 여 기 설계두 께로 제 2 금속 층 을 형성 하 는 제 3 단계 및 ; 제 3 단계 가 완료 되 면 , 열처리 하 여 지대 주 상 에 금 피복층 을 완성 시키 는 제 4 단계 로 이루어진 것 을 특징 으로 한다 .