제 2 외곽 영역 ( PA 2 ) 에 는 데이터 구동회 로 ( 150 ) 가 배치 될 수 있 다 . 일 실시 예 로 , 도 2 에 도시 된 바 와 같이 데이터 구동회 로 ( 150 ) 는 COG ( Chip On Glass ) 또는 COP ( Chip On Plastic ) 방식 으로 제 2 외곽 영역 ( PA 2 ) 에 상 에 직접 배치 될 수 있 다 . 다른 실시 예 로 , 데이터 구동회 로 ( 150 ) 는 COF ( Chip On Film ) 방식 으로서 , 별도 의 연성 필름 상 에 배치 될 수 있 다 . 데이터 구동회 로 ( 150 ) 가 형성 된 연성 필름 은 외곽 영역 ( PA ) 에 배치 된 패드 ( PAD ) 에 접속 될 수 있 다 .