종래 에 는 , 불량 화소 가 있 는 경우 레이저 로 다시 패턴 을 형성 하 거나 , 그대로 암점 화 하 였으나 , 본 발명 에서 는 , 어레이 공정 에서 미리 리페 어 패턴 ( 150 ) 을 형성 해 놓 고 , 리페 어 공정 시 다시 패턴 을 형성 할 필요 없이 레이저 커팅 과 레이저 용접 만 을 이용 하 여 불량 화소 를 리 페어 할 수 있 다 . 따라서 , 어레이 기판 상태 만 이 아니 라 어레이 기판 이 액정 셀 공정 을 거쳐 액정 패널 로 제조 된 상태 에서 도 리페 어 공정 을 수행 할 수 있 는 장점 이 있 다 .