플라스틱 - 적층 된 기판 은 그 후 단계 ( 210 ) 에서 전기 회로 처리 된다 . 본 예 에서 , 전기 회로 처리 는 포토 리소그래피 설비 및 그 설비 와 실질 적 으로 유사 한 처리 기술 들 및 반도체 집 적 회로 들 ( IC 들 ) 상 에 고밀도 금속 라인 들 및 스페이스 들 을 제조 하 는 데 사용 되 는 처리 기술 들 을 이용 한다 . 보다 구체 적 으로 는 , 전기 회로 처리 는 도전 성 또는 저항성 막 들 의 퇴적 , 패 터닝 , 에칭 또는 플라스틱 - 적층 된 기판 의 표면 상 에 회로 를 형성 하 기 위해 사용 될 수 있 는 임의 의 다른 적절 한 처리 를 포함 할 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 , 인터 커넥터 들 과 같 은 전자 회로 의 부분 들 은 툴 능력 들 및 / 또는 특정 회로 설계 들 에 따라 10 마이크로미터 폭 이하 ( 예 를 들 어 8 마이크로미터 폭 ) 일 수 있 다 . 또한 , 그러 한 인터 커넥트 들 은 다시 툴 능력 들 및 / 또는 특정 회로 설계 들 에 따라 , 예 를 들 어 8 마이크로미터 이하 만큼 서로 이격 될 수 있 다 .