여기 에서 , 집 전체 , 전극 합 재 층 중 의 전극 활물질 ( 정극 활물질 , 부극 활물질 ) 및 전극 합 재 층 용 결착 재 ( 정극 합 재 층 용 결착 재 , 부극 합 재 층 용 결착 재 ) , 그리고 , 집 전체 상 으로 의 전극 합 재 층 의 형성 방법 으로 는 기지 의 것 을 이용 할 수 있 고 , 예 를 들 어 , 일본 공개 특허 제 2013 - 145763 호 공보 에 기재 된 것 을 이용 할 수 있 다 .