도 6 은 , 폴리머 스탬프 표면 ( 11 ) 의 구조 들 이 , 액체 또는 적어도 부드러운 형태 이 고 거기 서 액체 는 폴리머 스탬프 표면 ( 11 ) 의 리세 스 들 을 채우 도록 된 , 재료 층 ( 14 ) 에 어떻게 임프 린트 를 만들 었 는지 를 도시 한다 . 도시 된 실시 예 에서 , 폴리머 스탬프 표면 ( 11 ) 에서 가장 높 은 돌출 은 , 기판 표면 ( 17 ) 아래 로 뚫 지 못한다 . 이 는 기판 표면 ( 17 ) 및 특히 폴리머 스탬프 표면 ( 11 ) 을 손상 으로부터 보호 하 는데 유익 하 다 . 그러나 , 전사 층 을 포함 하 는 것 과 같 은 선택 적 실시 예 들 에서 , 임프 린트 는 전사 층 표면 ( 17 ) 을 지나 아래 로 수행 될 수 있 다 . 도 5 내지 7 에서 도시 된 실시 예 에서 , 폴리머 스탬프 는 , 선택 된 성형 가능 한 재료 를 강화 시키 는 데 사용 될 수 있 는 , 미리 결정 된 파장 또는 파장 범위 의 복사 ( 19 ) 에 투과성 이 있 는 재료 로 만들 어 진다 . 이런 재료 들 은 예 를 들 어 폴리 카르보 네이트 , COC 또는 PMMA 일 수 있 다 . 위 에서 언급 된 것 처럼 복사 를 사용 하 여 형성 된 폴리머 스탬프 들 의 경우 , 패턴 이 형성 되 어 있 는 복사 에 민감 한 표면 층 의 잔존 층 도 자외선 복사 에 대해 투과성 이 있 는 것 이 바람직 하 고 , 또는 대안 적 으로 매우 얇 아서 자외선 흡수 가 충분 한 양 의 복사 를 통과 시키 도록 낮 은 것 이 바람직 하 다 . 폴리머 스탬프 ( 10 ) 와 기판 ( 12 ) 사이 에 적절 한 정렬 을 이룬 채 , 폴리머 스탬프 ( 10 ) 가 층 ( 14 ) 으로 프레스 될 때 , 일반 적 으로 복사 ( 19 ) 가 가해진다 . 이런 복사 ( 19 ) 에 노광 될 때 , 폴리머 스탬프 ( 10 ) 에 의해 결정 된 형상 을 갖 는 고체 바디 ( 14 ') 로 의 강화 를 위한 , 성형 가능 한 재료 의 강화 가 시작 된다 . 층 ( 14 ) 을 복사 에 노광 시키 는 단계 동안 , 온도 Tp 에서 층 ( 14 ) 의 온도 를 유지 시키 기 위한 온도 조절기 에 의해 , 히터 ( 20 ) 는 조절 된다 .