EBR 공정 중 에 는 , 기판 의 에지 부위 에 형성 된 막 또는 패턴 이 제거 되 면서 부산물 등 의 오염 물질 이 발생 한다 . 이러 한 오염 물질 은 기판 으로부터 제거 되 지 않 거나 , 기판 으로부터 제거 된 이후 기판 으로 재 부착 될 수 있 다 . 오염 물질 이 기판 으로부터 제거 되 지 않 거나 , 기판 에 재 부착 되 는 경우 , 소자 의 특성 과 생산 수율 에 많 은 영향 을 미치 게 된다 .