이러 한 BGA / CSP 용 솔 더 볼 은 크 게 진 동분 무법 과 , 디스크 형태 로 스탬 핑 ( Stamping ) 하 거나 솔 더 와이어 를 잘라 만든 솔 더 칩 ( Solder Chip ) 을 1 차 로 준비 한 후 가열 된 냉각 오일 또는 플럭스 속 에 적하 ( 투입 ) 하 여 2 차 로 구형 화 시키 는 투입 방식 인 오일 적하 방법 이 사용 되 고 있 다 .