도 1 a 및 1 b 는 금속 라인 들 ( a ) 사이 에 형성 된 갭 을 채우 는 모습 을 나타내 는 웨이퍼 의 단면도 이 다 . 도 1 a 및 도 1 b 는 불 완전 한 ( incomplete ) 갭 필링 과정 을 보여 주 고 있 다 . 금속 라인 들 ( a ) 사이 의 갭 은 절 연막 ( b ) 으로 채워진다 . 이때 , 갭 내 에 절 연막 ( b ) 이 채워 짐 과 동시 에 , 갭 내 의 상부 에 는 오버행 들 ( overhang ) ( h ) 이 빵 덩어리 ( breadloafing ) 형태 로 성장 하 며 , 오버행 ( h ) 의 성장 속도 는 갭 내 에 채워지 는 절 연막 ( b ) 의 성장 속도 보다 빠르 다 . 결국 , 오버행 ( h ) 들 은 서로 만나 갭 의 상부 를 폐쇄 하 여 갭 내 에 보이드 ( void ) 를 형성 하 며 , 절 연막 ( b ) 이 갭 내 에 증착 되 는 것 을 방해 한다 . 형성 된 보이드 는 높 은 접촉 저항 ( contact resistance ) 및 높 은 면저항 ( sheet resistance ) 을 가져오 며 , 파손 을 일으키 기 도 한다 . 또한 , 보이드 는 처리 액 또는 수분 을 함유 하 여 , 안정 성 문제 를 일으키 기 도 한다 .