도 55 는 예시 적 인 반도체 디바이스 를 제조 하 기 위한 예시 적 인 방법 의 단면도 를 도시 한다 . 도 55 에 도시 된 예 에서 , 외부 인터 커넥트 ( 160 ) 가 서브 스트레이트 인터 커넥트 ( 112 ) 의 하면 에 제공 될 수 있 다 . 이 와 같이 하 여 , 외부 인터 커넥트 ( 160 ) 의 사이 에 서브 스트레이트 ( 110 ) 를 관통 하 는 오프닝 ( 119 ) 및 서브 스트레이트 ( 110 ) 에 임베디드 된 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 가 위치 / 노출 될 수 있 다 .