배회 하 는 입자 들 또는 칩 들 을 피하 기 위한 다른 조치 는 , 상기 압입 기술 에 의해 제조 되 는 장치 를 캐스팅 하 고 이 로써 차후 에 분리 되 는 입자 또는 느슨 한 입자 들 의 운동 자유도 를 처음 부터 제한 하 는 것 이 다 . 그러나 상기 조치 는 매우 고가 이 고 ( 재료 사용 ) 다른 단점 들 도 갖 는다 . 여기 서 는 특히 부재 의 바람직 하 지 않 은 냉각 도 나타난다 . 이러 한 바람직 하 지 않 은 냉각 에 대한 해결책 은 프랑스 공개 공보 FR 2 753 044 A 1 에 개시 되 어 있 다 .