이러 한 현상 공정 을 수행 하 는 종래 의 웨이퍼 처리 장치 ( A ') 는 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 웨이퍼 ( 10 ') 를 진공 흡착 하 는 지지대 ( 12 ') 과 , 상기 지지대 ( 12 ') 를 회전 시키 는 구동 수단 과 , 상기 지지대 ( 12 ') 주변 에 설치 된 환형 의 이너 컵 ( 14 ')( inner cup ) 이 환형 으로 설치 되 어 있 고 , 상기 이너 컵 ( 14 ') 의 상면 에 는 나이프 에 지링 ( 16 ')( knife edge ring ) 이 놓여 있 다 .