이러 한 장치 의 경우 , 평면 부재 에 의해 치 간 공간 이 세정 될 뿐 만 아니 라 상기 평면 부재 에 는 불소 화합물 도 제공 될 수 있 다 ( US 2006 / 0000486 호 ) . 이러 한 목적 으로 직물 형 또는 직물 과 유사 한 평면 부재 는 불소 화합물 로 습윤 된다 . 이 로써 사이 공간 에 대향 배치 된 2 개 의 치 면 을 동시 에 적실 수 ( wetting ) 있 다 .