세정 공정 은 , 반도체 기판 의 제조 방법 에 있 어서 , 연마 공정 후 에 마련 되 어도 되 고 , 린스 연마 공정 후 에 마련 되 어도 된다 . 세정 공정 은 , 본 발명 의 일 형태 에 관한 표면 처리 방법 ( 세정 방법 ) 에 의해 , 연마 완료 연마 대상물 ( 연마 완료 반도체 기판 ) 의 표면 에 있 어서 의 이물 을 저감 하 는 공정 이 다 .