반면 에 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 다양 한 표면 매립 디바이스 콤 포 넌 트 들 ( 120 , 122 , 124 , 126 , 128 , 170 ) 이 도 1 D 내지 도 1 I 에 도시 된다 . 도 1 D 에 따르 면 , 표면 매립 첨가제 ( 130 ) 의 일부 는 전자 디바이스 또는 광전자 디바이스 의 다른 구성 요소 또는 디바이스 층 에 상응 하 는 호스트 물질 ( 132 ) 의 매립 표면 ( 134 ) 상부 에 부분 적 으로 노출 되 고 부분 적 으로 매립 된다 . 상기 매립 표면 ( 134 ) 은 호스트 물질 ( 132 ) 의 하부 표면 이 될 수 도 있 다 . 도 1 D 에 따르 면 , 상기 첨가제 ( 130 ) 는 호스트 물질 ( 132 ) 의 매립 영역 ( 138 ) 내 에 위치 하 고 , 상기 매립 표면 ( 134 ) 에 인접 하 여 국부 적 으로 위치 하 고 , 호스트 물질 ( 132 ) 의 나머지 부분 은 넓 게 첨가제 ( 130 ) 가 없 는 영역 을 가진다 . 본 실시 예 에서 상기 매립 영역 ( 138 ) 은 상대 적 으로 얇 고 ( 예 를 들 어 , 호스트 물질 ( 132 ) 의 전체 두께 보다 작 거나 상당히 작 은 두께 를 가지 거나 , 첨가제 ( 130 ) 의 특성 직경 에 상응 하 는 두께 를 가짐 ) , " 그러므로 "" 평면 "" 또는 "" 평면 같 은 "" 으로 고려 될 수 있 다 . 상기 호스트 물질 ( 132 ) 을 특정 폴리머 또는 폴리머 를 포함 하 는 조성물 과 같 은 적절 한 선택 을 함 에 따라 ", 디바이스 콤 포 넌 트 ( 120 ) 는 투명 하 거나 플렉서블 하 거나 가벼운 특성 을 가질 수 있 다 . 그러나 , 다른 실시 예 에서 는 디바이스 콤 포 넌 트 ( 120 ) 는 반드시 투명 하 거나 플렉서블 할 필요 는 없 다 . 상기 디바이스 콤 포 넌 트 ( 120 ) ( 여기 서 언급 되 는 다른 표면 매립 구조 들 도 마찬가지 임 ) 는 종래 구조 보다 훨씬 평탄 할 수 있 다 . 표면 거칠 기 는 디바이스 층간 에 침투 를 이끌 수 있 어 디바이스 층간 의 낮 은 접착성 , 박리 , 및 다른 부작용 을 가지 고 올 수 있 으므로 높 은 평탄 성 ( smoothness ) 또는 낮 은 거칠 기 ( roughness ) 를 가지 는 것 은 바람직 하 다 .