예 를 들 어 , 전해 도금 만 으로 도 접속 도체 ( 54 ) 를 형성 하 는 것 도 가능 하 다 . 이 경우 , 소자 매립 부 ( S 1 ) 에 형성 되 어 있 는 전해 도금 배선 ( 도시 되 지 않 음 ) 을 이용 하 여 기판 ( 10 ) 의 외부 전극 단자 ( 16 ) 에서부터 순차 적 으로 비아 홀 ( 54 a ) 을 채우 며 접속 도체 ( 54 ) 를 형성 할 수 있 다 .