포 팅 처리 는 , 광폭 케이스 부 ( 38 ) 에 배터리 ( 56 ) 및 기판 ( 50 ) 을 삽입 하 고 , 관통 구멍 ( 38 a , 47 ) 에 마개 ( 45 ) 를 감합 함 으로써 위치 결정 을 행한 후 , 광폭 케이스 부 ( 38 ) 의 개구부 를 상방 을 향하 게 하 여 , 시간 의 경과 에 따라 경화 하 는 액상 수지 에 의한 포 팅 제 ( 59 ) 를 배터리 ( 56 ) 의 주위 에 유입 시킴 으로써 행해진다 . 포 팅 제 ( 59 ) 는 , 도 5 에 나타내 는 바 와 같이 , 제 어 기판 ( 50 a ) 및 알루미늄 기판 ( 50 c ) 을 덮 으며 , 발열 소자 기판 ( 50 b ) 에 실장 된 콘덴서 ( 53 ) 나 각종 트랜스 군 ( 55 ) 등 의 실 장면 측 의 일부 를 덮 도록 주입 된다 . 포 팅 제 ( 59 ) 는 , 배터리 ( 56 ) 등 의 방열 성 을 높이 는 기능 도 갖 는다 .