처리 모듈 ( 11 ) 은 , 도포 유닛 ( U 1 ) 및 열처리 유닛 ( U 2 ) 에 의해 웨이퍼 ( W ) 의 표면 상 에 하 층막 을 형성 한다 . 처리 모듈 ( 11 ) 의 도포 유닛 ( U 1 ) 은 , 하 층막 형성 용 의 성막 액 을 웨이퍼 ( W ) 상 에 도포 한다 . 처리 모듈 ( 11 ) 의 열처리 유닛 ( U 2 ) 은 , 하 층막 의 형성 에 따른 각종 열처리 를 행한다 . 하 층막 의 구체 예 로서 는 , 예컨대 스핀 온 카본 ( SOC ) 막 등 의 소위 하드 마스크 를 들 수 있 다 .