도 1 b 를 참조 하 면 , 방법 ( 100 ) 은 하나 이상 의 RDL 를 형성 하 여 MIM 커패시터 ( A , B , 및 C ) 에 전기 접속 부 를 제공 하 는 공정 및 단계 190 에서 계속 된다 . 단계 190 에서 는 다른 엘리먼트 및 TIV 에 대한 전기 접속 부 가 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 다이 ( 800 ) 및 TIV ( 620 및 630 ) 에 대한 전기 접속 부가 단계 190 에서 완성 될 수 도 있 다 .