즉 , 상기 열경화성 수지 ( EMC ) 는 상기 상 ㆍ하부금형 ( TM , BM ) 이 밀착 된 상태 에서 상기 포트 블럭 ( 100 ) 에 형성 된 수지 공급 홀 ( 110 ) 을 통해 공급 되 고 , 고온 에서 용융 되 어 한 쌍 의 캐 비티 블럭 ( 200 a 200 b ) 으로 전달 된다 . 이후 , 몰딩 이 완료 되 면 이 젝 트 핀 이 상승 되 어 상기 기판 을 하부금 형 ( BM ) 에서 분리 시키 게 되 는 것 이 다 .