반도체 소자 나 기판 과 의 접합 시 에 , 그러 한 접합면 과 다공질 금 속체 의 골격 을 구성 하 는 예 를 들 면 Cu - 10 Sn 합금 등 의 금속 면 이 , 다공 부분 을 충전 하 는 납 프리 땜납 합금 층 을 사이 에 두 고 대향 하 고 있 다 . 그러 한 접촉 상태 로 가열 되 면 , 땜납 에 의해 상대 접합면 이 젖 음 과 동시 에 , Sn 과 의 반응 에 의해서 , 금속 간 화합물 이 생성 된다 .