이러 한 제 1 적 재부 ( 120 ) 는 제 1 반도체 패키지 ( P 1 ) 가 적재 되 는 상부 적 재 홈 ( 122 ) 과 , 이 상부 적 재 홈 ( 122 ) 의 하부 에 연통 되게 형성 되 며 , 제 1 반도체 패키지 ( P 1 ) 를 진공 압 을 통해 상부 적 재 홈 ( 122 ) 에 고정 시키 는 제 1 진공 형성 부 ( 124 ) 가 형성 된다 .