플립 칩 접속 후 , 도 1 의 단계 S 6 에 나타내 는 언더 필 충전 을 행한다 . 여기 서 는 , 도 10 및 도 11 에 도시 하 는 바 와 같이 , 제 1 반도체 칩 ( 1 ) 과 패키지 기판 ( 3 ) 의 사이 및 제 1 반도체 칩 ( 1 ) 의 주위 에 언더 필 ( 9 ) ( 수지 ) 을 충전 한다 . 그때 , 금 범프 ( 51 ) - 땜납 ( 6 ) 접속 시 의 온도 분위기 중 에서 행한다 .