절 연막 ( 701 ) 과 절 연막 ( 703 ) 은 단수 의 절 연막 을 사용 한 것 이 어도 좋 고 , 다수 의 절 연막 을 적층 하 여 사용 한 것 이 어도 좋 다 . 본 실시 예 에서 는 , 막 두께 100 ㎚ 의 산화 질화규소 막 , 막 두께 50 ㎚ 의 질화 산화 규소 막 , 막 두께 100 ㎚ 의 산화 질화규소 막 을 순차 로 적층 하 여 절 연막 ( 703 ) 을 형성 하 지만 , 각 막 의 재질 , 막 두께 , 적층 수 는 이것 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 예 를 들 어 , 하층 의 산화 질화규소 막 대신 에 , 막 두께 0 . 5 ∼ 3 ㎛ 의 실록 산계 수지 를 스핀 코팅 법 , 슬릿 코터 법 , 액 적 토출 법 , 인쇄 법 등 에 의해 형성 하 여도 좋 다 . 또한 , 중간층 의 질화 산화 규소 막 대신 에 , 질화규소 막 ( SiNx , Si 3 N 4 등 ) 을 사용 하 여도 좋 다 . 또한 , 상층 의 산화 질화규소 막 대신 에 , 산화 규소 막 을 사용 하 여도 좋 다 . 또한 , 각각 의 막 두께 는 0 . 05 ∼ 3 ㎛ 로 하 는 것 이 바람직 하 고 , 그 범위 에서 자유 롭 게 선택 할 수 있 다 .