도 26 의 단면도 ( 2600 ) 에 의해 예시 된 바 와 같이 , 포토레지스트 마스크 ( 2601 ) 가 제 1 더미 캐 핑 층 ( 2304 ) 위 에 형성 및 패 터닝 될 수 있 다 . 다른 포토레지스트 마스크 와 같이 , 포토레지스트 마스크 ( 2601 ) 는 구조물 의 표면 상 에 포토레지스트 를 스핀코팅 하 거나 달리 형성 하 고 , 레티 클 또는 다른 포토 리소그래피 마스크 를 통해 광 에 포토레지스트 를 선택 적 으로 노출 시키 며 , 화학 현상 제 를 사용 하 여 노출 된 또는 노출 되 지 않 은 부분 을 제거 하 는 것 을 포함 하 는 프로세스 에 의해 형성 될 수 있 다 .