상기 과제 를 해결 하 기 위한 본 발명 의 청구 항 1 은 , 와이어 가 삽입 관통 된 캐 필러 리 와 , 이 캐 필러 리 와 오프셋 되 어 배열 설치 된 촬상 장치 를 구비 한 와이어 본딩 장치 에 의해 , 본딩 센터 로 반송 된 반도체 칩 의 본딩 점 화상 을 촬상 장치 로 읽 어 들 이 고 , 그 본딩 점 위치 어긋남 을 산출 하 는 본딩 점 위치 인식 처리 를 행한 후 , 보정 된 본딩 점 에 와이어 본딩 하고 , 이 반도체 칩 에 대한 본딩 후 의 화상 읽 기 를 행하 고 , 그 후 에 본딩 후 화상 위치 어긋남 의 인식 처리 를 행하 고 , 화상 위치 어긋남 이 있 는 경우 에 는 상기 오프셋 량 을 보정 하 여 와이어 본딩 을 행하 는 와이어 본딩 방법 에 있 어서 ,