다음 으로 , 컨트롤러 칩 ( 12 ) 은 기판 ( 201 ) 의 저면 에 다이 ( die ) 본딩 으로 고정 시킨다 ( 단계 S 102 ) . 그 다음 , 컨트롤러 칩 ( 12 ) 의 각 단자 그룹 ( 12 A 내지 12 C ) 및 각 본딩 패드 그룹 ( 41 A 내지 41 C ) 은 와이어 본딩 에 의한 와이어 본딩 그룹 ( 11 A 내지 11 C ) 을 통해 서로 연결 한다 ( 단계 S 103 ) . 그 다음 , 컨트롤러 칩 ( 12 ) 은 수지 폿팅 ( 4 ) 으로 봉한다 ( 단계 S 104 ) .