많 은 전력 반도체 모듈 장치 에서 , 추가 커패시터 ( Cs ) 와 출력 단 ( 22 ) 의 제어 가능 반도체 소자 사이 에 배치 된 도 3 과 관련 하 여 설명 한 바 와 같 은 ( 짧 은 ) 전기 접속 ( 예컨대 , 리본 도체 ) 으로 추가 커패시터 ( Cs ) 를 출력 단의 제어 가능 반도체 소자 에 근접 하 게 배치 하 는 것 은 어렵 거나 불 가능 하 다 .