접합 층 ( 415 ) 은 지지층 ( 410 ) 와 배리어 층 ( 420 ) 사이 에 배치 될 수 있 으며 , 지지층 ( 410 ) 과 배리어 층 ( 420 ) 을 접합 시키 는 본딩 층 ( bonding layer ) 의 역할 을 할 수 있 다 . 접합 층 ( 415 ) 은 금속 물질 , 예 를 들 어 , In , Sn , Ag , Nb , Pd , Ni , Au , Cu 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 . 접합 층 ( 415 ) 은 지지층 ( 410 ) 을 본딩 방식 으로 접합 하 기 위해 형성 하 는 것 이 므로 지지층 ( 410 ) 을 도금 이나 증착 방법 으로 형성 하 는 경우 에 는 접합 층 ( 215 ) 은 생략 될 수 있 다 .