이 와 같이 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 의 면적 의 합 이 상기 반도체 소자 ( 100 ) 의 전체 면적 의 70 % 에 비해 같 거나 작 게 제공 되 도록 함 으로써 , 상기 제 1 본딩 패드 ( 171 ) 와 상기 제 2 본딩 패드 ( 172 ) 가 배치 된 면 으로 방출 되 는 빛 의 양 이 증가 될 수 있 게 된다 . 이 에 따라 , 실시 예 에 의하 면 , 상기 반도체 소자 ( 100 ) 의 6 면 방향 으로 방출 되 는 빛 의 양 이 많 아 지 게 되 므로 광 추출 효율 이 향상 되 고 광도 ( Po ) 가 증가 될 수 있 게 된다 .