상기 증착 보조 층 ( 140 ) 의 두께 가 예 를 들 어 , 약 1 nm 내지 약 20 nm 일 수 있 고 , 구체 적 으로 약 5 nm 내지 약 20 nm 일 수 있 다 . 상기 범위 내 의 두께 를 가짐 으로써 상기 저 방사 코팅 ( 100 ') 의 두께 를 지나치 게 증가 시키 지 않 으면서 도 저 방사 층 ( 120 ) 의 형성 시 Ag , Au , Cu 등 의 물질 의 증착 이 충분히 균일 하 게 일어나 방사 율 이 낮 아 질 수 있 음 과 동시 에 전술 한 상기 상기 각각 의 층 들 간 의 접착력 을 향상 시킬 수 있 다 . 상기 증착 보조 층 ( 140 ) 의 두께 를 약 5 nm 내지 약 20 nm 로 형성 하 는 경우 에 는 또한 , 상기 저 방사 층 ( 120 ) 의 증착 이 더욱 균일 하 게 일어나 낮 은 방사 율 을 구현 하 면서 도 전술 한 각각 의 층 들 간 의 접착력 이 더욱 향상 되 어 균일성 이 증가 함 으로써 상기 저 방사 코팅 ( 100 ') 의 내구 성 을 더욱 향상 시킬 수 있 다 .