바람직 하 게 , 초음파 처리 후 세리아 코팅 된 실리카 입자 의 입자 크기 분포 의 변화 는 예 를 들 어 , DC 및 중간 입자 크기 , D 50 , D 75 및 / 또는 D 99 를 사용 하 여 , 10 % 미만 , 더욱 바람직 하 게 , 5 % 미만 , 또는 가장 바람직 하 게 , 2 % 미만 이 다 . CMP 슬러리 조성물 에서 이러 한 안정 한 입자 를 사용 하 여 , 막 물질 제거 를 위한 폴리 싱 력 의 더욱 효과 적 인 사용 을 가능 하 게 하 고 , 또한 , 스 크 래 칭 결함 에 기여 하 는 임의 의 불 규칙 한 형상 의 발생 을 방지 할 것 이 다 .