본 발명 은 상기 와 같 은 문제 를 해결 코자 하 는 것 으로 , 티타늄 메 쉬 소재 를 압연 하 여 전극 과 전극 사이 의 간격 을 균일화 시켜 일정 한 데이터 값 을 얻 을 수 있 게 하 고 , 기계 적 표면 처리 를 샌 딩 하 여 백금 도금 시 발생 하 는 밀착력 및 내 구성 을 높여 전극 의 수명 을 최대 화 시키 도록 하 는데 그 목적 이 있 다 .