즉 , 비 아홀 이란 , 다층 인쇄 회로 기판 의 층간 전기 적 연결 통로 에 해당 되 는 것 으로 기존 에 는 기계 드릴 ( Mechanical Drill ) 로 가공 하 였으나 , 회로 의 미세화 로 인하 여 홀 의 구경 이 작아지 면서 기계 드릴 가공 에 따른 가공비 의 증가 와 미세 홀 가공 의 한계 로 인해 레이저 를 이용 한 가공 방식 이 사용 되 었 다 .