유기 EL 표시 장치 는 종래 의 포토 리소그래피 법 등 을 사용 한 복수 회의 패턴 형성 공정 이나 진공 성막 공정 을 거쳐 제작 된다 . 이 들 공정 에 의한 에칭 찌꺼기 나 , 진 공장 치 의 내벽 으로부터 분리 된 막 이 부착 하 는 등 에 의해 , 유기 EL 소자 가 배치 되 어 있 는 표시 영역 의 표면 에 는 요철 이 발생 하 게 된다 . 요철 의 높이 는 제조 방법 이나 진공 장치 등 에 의존 하 지만 , 5 μ m 이하 의 것 이 많 다 . 이러 한 표시 영역 의 표면 을 무기 보호막 만 으로 보호 하 려고 하 면 , 막 두께 가 얇 은 경우 는 , 요철 을 완전히 덮 지 못해서 무기 보호막 에 결함 이 생겨 , 수분 이 침입 하 게 된다 . 요철 을 충분히 덮 기 위해서 요철 높이 이상 의 두꺼운 무기 보호막 을 형성 하 면 , 막 응력 이 커지 고 균열 이 발생 하 기 쉬워 져서 , 무기 보호막 의 형성 에 필요 한 시간 및 제조 코스트 가 증대 하 게 된다 .