본 발명 은 고 신뢰 성 반도체 언더 필 용 액상 에폭시 수지 조성물 에 관한 것 으로 , 보다 상세 하 게 는 복수 개 의 단위 패키지 를 3 차원 으로 적층 하 여 실장 된 적층 패키지 의 단위 패키지 간 및 적층 패키지 와 회로 기판 간 의 전기 적 으로 접속 되 는 부위 에 열적 , 기계 적 신뢰도 를 향상 시키 기 위하 여 언더 필재 로 사용 되 는 고 신뢰 성 액상 에폭시 수지 조성물 에 관한 것 이 다 .