함몰 형 HDI 기판 의 제조 방법 에 있 어서 , 내층 연성 기판 을 제조 하 는 단계 ( 4 ) ; 내층 연성 기판 ( 4 ) 의 상하 양측 또는 동일 한 측 에 애 더티 브 법 공정 으로 외층 경성 기판 ( 1 ) 과 도통 하 는 도통 구리 기둥 ( 2 ) 을 제조 하 고 , 도통 구리 기둥 ( 2 ) 을 전기 도금 하 는 단계 ; 내층 연성 기판 ( 4 ) 의 상하 양측 또는 동일 한 측 에 외층 경성 기판 ( 1 ) 과 서로 접착 하 는 절연 접착 층 ( 3 ) 을 충 진하 고 , 도통 구리 기둥 ( 2 ) 이 노출 되 도록 절연 접착 층 ( 3 ) 의 표면 을 연마 하 는 단계 ; 절연 접착 층 ( 3 ) 상 에 애 더티 브 법 에 의한 전기 도금 공정 을 통해 외층 경성 기판 ( 1 ) 회로 를 제조 하 는 단계 ; 함몰 영역 ( 6 ) 을 투조 가공 하 는 단계 ; 마지막 으로 함몰 영역 ( 6 ) 저부 에 강판 ( 5 ) 보강 가공 을 진행 하 는 단계 ; 를 포함 한다 . 본 방법 은 종래 의 기계 천공 , 레이저 천공 의 도통 방식 대신 애 더티 브 법 에 의해 전기 도금 된 도통 구리 기둥 ( 2 ) 을 사용 하 므로 , 최소 직경 이 0 . 05 mm 가 될 수 있 고 , 도통 구리 기둥 ( 2 ) 상 에 는 배선 을 더 설계 할 수 있 고 , 애 더티 브 법 으로 제조 되 는 회로 의 최소 선폭 은 15 ㎛ 를 충족 시킬 수 있 고 , 보다 정밀 한 회로 를 제조 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 배선 의 밀도 를 크 게 향상 시킬 수 있 고 , 제조 공정 이 간단 하 고 , 비용 이 저렴 한 특징 이 있 고 , 배선 가능 한 설계 영역 을 증가 시켰 다 .