또한 , 레지스 트 도막 은 그 의 표면 이 소수성 이 기 때문 에 , 현상 시 에 현상액 의 습윤성 이 나빠 , 현상 얼룩 이 발생 함 으로써 , 기판 에 원하 는 패턴 을 고정 밀도 로 형성 하 는 것 이 곤란 해 지 는 경우 가 있 었 다 . 또한 , 현상 후 의 레지스 트 도막 을 수세 하 고 건조 할 때 , 레지스 트 도막 과 물 사이 에 작용 하 는 계면 장력 에 의해 레지스 트 패턴 이 도괴 되 는 경우 가 있 었 다 . 이 문제 는 , 레지스 트 패턴 의 미세화 , 고애 스펙 트 비화 에 따라 현저 하 게 되 었 다 .