또한 , 본 발명 은 임 프린팅 방식 에 의해 LED 패키지 구조물 의 수지 포장 부 표 면 에 요철 패턴 을 형성 하 기 위한 스탬프 에 있 어서 , 상기 LED 패키지 구조물 과 대응 하 는 상기 임 프린팅 의 일면 에 , 상기 LED 패키지 구조물 을 수용 할 수 있 는 홈 부 를 가지 며 , 그 내부 에 요철 패턴 을 구비 하 는 임 프린팅 스탬프 를 제공 한다 .