﻿ 마이크 로 칩 블루투스 저 전력 솔루션 , 복잡 한 코드 컴파일 링 을 없애 다 | 아이 씨 엔 매거진 
 모바일 및 웨어 러블 기기 들 의 수요 가 늘어나 면서 , 블루투스 저 전력 솔루션 에서 의 기술 적 인 요구사항 도 점차 확대 되 고 있 다 . 개발자 들 이 더욱 간편 하 고 복잡 한 코딩 과정 없이 솔루션 을 구성 해 개발 기간 을 대폭 단축 하 고 최신 기술 을 구현 하 길 희망 한다 . 개발자 입장 에서 개발 기간 을 대폭 단축 하 면서 도 전체 생산 비용 까지 줄여 준다면 금상첨화 가 아닐 수 없 다 . 
 마이크 로 칩 테크놀로지 ( 한국 대표 : 한 병 돈 ) 는 디바이스 설정 이 간단 하 고 복잡 한 코드 컴파일 링 이 필요 없 는 간편 한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스 가 탑재 된 차세대 블루투스 저 전력 ( BLE ) 솔루션 2 종 을 발표 했 다 . 최신 블루투스 4 . 2 규격 을 지원 하 는 RN 4870 및 RN 4871 은 스크립팅 엔진 이 탑재 된 블루투스 스택 을 내장 하 고 있 어 독립 적 으로 동작 할 수 있 으며 , 간단 한 애플리케이션 에서 는 마이크 로 컨트롤러 ( MCU ) 를 사용 할 필요 가 없 다 . 이 들 차세대 블루투스 디바이스 를 사용 할 경우 , 제품 개발 시간 을 줄이 고 전체 생산 비용 을 절감 할 수 있 다 . 
 마이크 로 칩 무선 솔루션 사업 부 부사장 인 스티브 콜드웰 ( Steve Caldwell ) 은 ” 마이크 로 칩 이 출시 한 이번 최신 솔루션 은 사물 인터넷 ( IoT ) 개발자 로 하여금 낮 은 소비 전력 으로 도 더 나 은 성능 을 발휘 하 는 최종 애플리케이션 을 개발 할 수 있 게 해준다 ” 며 , ” 마이크 로 칩 제품 을 통해 개발자 는 설계 복잡 성 을 줄이 고 제품 출시 시간 을 크 게 단축 할 수 있 다 . 이 신 제품 RN 방식 모듈 은 제품 에 블루투스 저 전력 솔루션 을 구현 할 수 있 는 가장 손쉬운 방법 이 다 ” 라고 말 했 다 . 
 센서 보드 가 내장 된 마이크 로 칩 의 RN 4870 블루투스 4 . 2 저전 력 PICtail ™/ PICtail Plus 도 터보 드 ( 부품 번호 RN - 4870 - SNSR ) 를 통해 개발 할 수 있 다 . 이 외 에 도 RN 4870 및 RN 4871 에서 는 PIC 18 익스플로러 보드 ( DM 183032 ) , 익스플로러 16 보드 ( DM 240001 / 2 ) , PIC 32 확장 보드 ( DM 32002 ) 를 포함 해 다양 한 기존 인터페이스 가 지원 된다 . 
 RN 4870 및 RN 4871 디바이스 는 블루투스 4 . 0 표준 에 기반 한 이전 세대 제품 에 비해 데이터 처리 량 이 최대 2 . 5 배 향상 되 었 다 . 또한 이 새로운 블루투스 솔루션 은 고급 기능 이 내장 된 FIPS ( Federal Information Processing Standards ) 기반 연결 보안 도 제공 한다 . 이 디바이스 들 은 BLE 디바이스 를 통해 시리얼 데이터 를 원활 하 게 전송 하 고 , 단일 명령 을 통해 아이 비콘 ( iBeacon ™) 또는 에디스 톤 ( Eddystone ™) 과 같 은 다양 한 비 콘 형식 을 지원 할 수 있 다 . 
 두 가지 디바이스 모두 차폐 옵션 을 제공 하 며 , 완벽 하 게 인증 을 거친 제품 으로서 전 세계 규제 표준 을 만족 시키 는 동시 에 6 x 8 mm 크기 의 초 소형 패키지 옵션 으로 제공 된다 . 또한 사용 자 에게 이미 친숙 한 마이크 로 칩 의 인터페이스 가 내장 되 어 있 으므로 제품 개발 시간 을 단축 시켜 준다 . 
 각 모듈 은 소프트웨어 스택 을 내장 하 고 있 으며 마이크 로 칩 의 다양 한 저 전력 마이크 로 컨트롤러 또는 UART 인터페이스 를 탑재 한 모든 마이크 로 컨트롤러 와 함께 사용 할 수 있 다 . RN 4870 및 RN 4871 은 IoT 애플리케이션 용 으로 설계 된 마이크 로 칩 의 다양 한 저 전력 솔루션 을 보완 하 도록 설계 됐 다 . 
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