다시 , 도 1 a 및 도 1 b 를 참조 하 면 , 배선 기판 ( 130 ) 은 , 인쇄 회로 기판 ( PCB : printed circuit board ) 을 포함 할 수 있 다 . 배선 기판 ( 130 ) 의 하 면 일 측 에 는 하부 도전 성 패드 ( 132 ) 가 형성 될 수 있 다 . 하부 도전 성 패드 ( 132 ) 에 는 외부 회로 용 솔 더 범프 ( 134 ) 가 부착 될 수 있 다 . 외부 회로 용 솔 더 범프 ( 134 ) 는 배선 기판 ( 130 ) 을 외부 회로 ( 도시 되 지 않 음 ) 와 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 . 배선 기판 ( 130 ) 의 상면 일 측 에 는 상부 도전 성 패드 ( 136 ) 가 형성 될 수 있 다 . 배선 기판 ( 130 ) 을 관통 하 는 관통 전극 ( 도시 되 지 않 음 ) 에 의하 여 상 , 하부 도전 성 패드 들 ( 136 , 132 ) 이 상호 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .