본 발명 의 일 목적 은 카메라 모듈 및 이 의 몰딩 회로 기판 어셈블리 , 회로 기판 및 응용 을 제공 하 는 것 으로 , 여기 서 상기 감광성 칩 이 하강 하 도록 상기 감광성 칩 은 상기 수용 공간 에 수용 되 는데 , 이런 방식 으로 상기 감광성 칩 의 상면 과 상기 기판 의 상면 의 높이차 를 감소 시킬 수 있 어 , 심지어 상기 감광성 칩 의 상면 과 상기 기판 의 상면 이 평행 되 거나 또는 상기 감광성 칩 의 상면 이 상기 기판 의 상면 보다 낮 아 , 상기 카메라 모듈 의 높이 사이즈 를 낮추 도록 한다 .