이상 과 같이 , 본 실시 형태 에 따른 모터 구동 장치 ( 10 ) 에서 는 , 서미스터 ( 42 ) 가 FET 1 ∼ FET 6 과 열 교환 가능 한 상태 로 고정 된 히트 싱크 ( 50 ) 에 부착 되 어 있 기 때문 에 , FET 1 ∼ FET 6 으로부터 발생 하 는 열 을 효율 적 으로 방열 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 신호선 ( 48 ) 은 , 모터 ( 20 ) 에 공급 하 는 구동 전류 가 흐르 는 파워 라인 과 인접 하 지 않 게 되 어 , 노이즈 의 영향 을 쉽 게 받 지 않 게 된다 . 따라서 , 온도 보호 회로 ( 40 ) 의 오동작 을 억제 할 수 있 다 .