또한 , 화학 적 리프트 오프 ( Chemical Lift Off , CLO ) 와 같 은 습식 식각 ( Wet Etching ) 을 통해 용이 하 게 식각 할 수 있 는 산화아연 ( ZnO ) 버퍼 층 을 사용 하 기 때문 에 , 레이저 리프트 오프 ( Laser Lift Off , LLO ) 공정 을 통한 종래 의 기판 제거 시 보다 용이 하 게 기판 을 제거 할 수 있 다 .