팬 아웃 WLPs 에서 , 테스트 된 양호 한 다이 는 캐리어 웨이퍼 상 에 포지션 된다 . 다이 와 연관 된 I / O 패드 를 접속 하 는 상호 접속 피처 의 층 이 상호 접속 부 자체 의 다양 한 층 들 사이 에 형성 된다 . 상호 접속 부 는 웨이퍼 레벨 공정 을 통해 형성 되 며 , 여기 서 의 포토레지스트 및 포토 리소그래피 공정 은 프론트 엔드 ( front - end ) 웨이퍼 제조 공정 에서 와 유사 하 게 사용 된다 . 따라서 , 상호 접속 부 의 순차 적 인 층 들 간 의 수직 정렬 이 관리 될 필요 가 있 다 .