산화 구리 막 으로 인한 소자 페일 을 방지 할 수 있 는 구리 배선 증착 방법 및 이 방법 을 수행 하 는 장치 를 제공 한다 . 본 발명 의 실시 예 에 따른 구리 배선 증착 방법 은 , 다 마신 패턴 이 형성 된 반도체 기판 을 제 1 챔버 에 배치 하 는 단계 ; 디 가스 공정 과 산화 구리 막 제거 공정 을 동시 에 실시 하 는 단계 ; 상기 반도체 기판 을 제 2 챔버 에 배치 하 는 단계 ; 배리 어막 을 증착 하 는 단계 ; 상기 반도체 기판 을 제 3 챔버 에 배치 하 는 단계 ; 및 구리 씨드 층 을 증착 하 는 단계 를 포함 한다 . 상기 디 가스 제거 공정 은 상기 제 1 챔버 를 진공 상태 로 유지 하 면서 챔버 내부 온도 를 상승 시키 는 것 에 따라 이루어지 며 , 산화 구리 막 제거 공정 은 챔버 내부 에 수소 가스 를 공급 하 는 것 에 따라 이루어진다 .