상기 의 무전 해 구리도금 은 구리 패드 표면 을 핵 으로 하 여 일어날 수 있 으므로 전처리 과정 없이 도 도금 할 수 있 다 . 또한 팔라듐 ( Pd ) , 팔라듐 / 주석 ( Pd / Sn ) 화합물 등 의 촉매 를 사용 할 수 있 다 . 수산화 나트륨 에 의해 pH 가 올라가 면 ( 약 pH 10 이상 ) 포름알데히드 의 강력 한 환원 작용 이 일어나 며 전자 가 발생 된다 . 이 전자 가 구리 이온 으로 흘러가 구리 이온 이 팔라듐 촉매 위 에 석출 이 되 어 구리 층 이 도포 될 수 있 다 . 칩 단자 ( 202 ) 는 구리 또는 알루미늄 등 을 포함 하 는 금속 패드 일 수 있 는데 , 상기 칩 단자 ( 202 ) 가 알루미늄 ( Al ) 으로 이루어진 패드 일 경우 , 팔라듐 촉매 보다 는 아연 촉매 가 바람직 하 다 . 이 는 강산성 용액 인 팔라듐 치환 액 에서 양쪽성 원소 인 알루미늄 이 용해 될 수 있 기 때문 이 다 .