추가 적 으로 상기 패 시베이 션 층 ( 20 ) 상 에 상기 패드 ( 60 ) 를 오픈 하 기 위한 1 차 패드 오픈 공정 을 수행 할 수 도 있 다 . 상기 1 차 패드 오픈 공정 은 패 시베이 션 층 ( 20 ) 상 에 상기 패드 ( 60 ) 영역 에 해당 하 는 홀 을 갖 는 포토레지스트 패턴 을 형성 한 후 이 를 마스크 로 하 여 상기 패 시베이 션 층 ( 20 ) 을 식각 함 으로써 상기 패드 ( 60 ) 를 오픈 시키 게 되 는 것 이 며 , 상기 1 차 패드 ( 60 ) 오픈 공정 을 수행 한 후 마이크 로 렌즈 를 형성 하 고 다시 2 차 패드 오픈 공정 을 진행할 수 도 있 다 . 여기 서 상기 1 차 패드 오픈 공정 은 생략 가능 한 것 이 며 이하 의 설명 에서 는 상기 1 차 패드 오픈 공정 은 생략 하 는 것 을 예 로 하 여 설명 하 도록 한다 .