본 발명 에 따른 반도체 소자 의 전기 특성 테스트 용 전기 적 연결 장치 는 상하면 에 소정 의 회로 패턴 이 형성 되 고 , 다수 의 관 통공 이 형성 된 기판 ; 상기 기판 의 관 통공 에 삽입 되 는 블록 바디 ( block body ) ; 및 상기 블록 바디 에 구비 되 어 상기 기판 의 상하 면 의 회로 패턴 을 전기 적 으로 연결 하 는 다수 의 배선 부재 를 포함 하 되 , 상기 배선 부재 는 상단 이 상기 기판 의 상면 회로 패턴 과 탄성 접촉 하 는 탄성 부를 구비 한다 .