그니까 and 공정 이 라고 패 터닝 부터 그만 큼 중요 하 다는 거 지 defect 은 모든 공정 에서 다 중요 하 지 먼 에칭 에서 만 중요 하 다고 써놨 네 그리고 깎이 냐 안 깍이 냐는 공종 조건 에 따라 달 라지 느 거 라고 ? 어떤 걸로 에칭 하 고 , 무슨 조건 에서 에칭 하 느 냐 에 따라 다르 지 특히 내부 보다 외곽 부 에서 더 미세 한 거 고 . 그리고 진공 파워 는 왜 나옴 ? 지금 그리고 high k 로 도 한계 라는 거 모름 ? 진공 얘기 할 시간 에 초고 유전율 물질 을 얘기 해라 차라리 진공 은 어짜피 줄일 수 있 을 만큼 다 줄였 어 더 이상 oxide 층 얇 게 할 수 없 어서