일부 실시 예 에 있 어서 , 도 1 a 에 도시 된 실시 예 에서 와 같이 , 감지 요소 ( 117 ) 는 다이어프램 ( 106 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상기 다이어프램 상 의 감지 요소 는 , 기판 ( 104 ) 에 이웃 하 며 절연 요소 ( 105 ) 와 경계 를 형성 하 는 다이어프램 ( 106 ) 의 면 상 에 위치 할 수 있 다 . 보통 , 감지 요소 ( 117 ) 와 기판 ( 104 ) 사이 에 형성 되 는 공동 은 절연 매체 ( 105 ) 를 포함 하 지 않 을 수 도 있 다 . 기판 ( 104 ) 에 있 는 구멍 ( 108 ) 은 상기 공동 과 주위 환경 사이 의 유체 연통 및 / 또는 기준 압력 공동 또는 연결부 ( 예컨대 , 진공 기준 , 대기 기준 , 또는 다른 기준 ) 와 의 유체 연통 을 허용 할 수 있 다 . 이러 한 방식 으로 , 구멍 ( 108 ) 은 압력 경로 로서 의 역할 을 하 도록 구성 될 수 있 어서 , 힘 센서 조립 체 ( 100 ) 의 감지 요소 ( 117 ) 에 의한 정확 한 판독 을 보장 한다 . 보통 , 힘 센서 조립 체 ( 100 ) 가 외부 매체 와 상호 작용 할 때 , 절연 매체 ( 105 ) 는 압축 될 수 있 으며 , 이 에 따라 감지 요소 ( 117 ) 로 힘 이 전달 될 수 있 도록 허용 하 며 , 감지 요소 에 의해 힘 이 감지 될 수 있 도록 허용 한다 . 보통 , 감지 요소 ( 117 ) 는 기판 ( 104 ) 상 에 위치 하 는 전기 적 통로 ( electrical trace ; 119 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 전기 적 통로 ( 119 ) 는 다양 하 고 상이 한 외부 전기 접속 부 [ 예컨대 , DIP ( dual in - line package ) , SIP ( single in - line package ) , 케이블 등 ] 및 / 또는 기판 상 의 프로세싱 회로 ( 예컨대 , ASIC , 증폭기 , 비교기 등 ) 와 상호 작용 하 도록 구성 될 수 있 다 .