본 발명 의 실시 예 에 의하 면 , 상기 전기 적 연결 단계 이후 에 , 상기 스 크라이 브 라인 을 가로질러 형성 된 도전 성 배선 을 캡슐 화 물질 ( encapsulating material ) 로 캡슐 화 하 는 단계 를 더 포함 할 수 있 고 , 상기 적층 단계 에서 는 상기 반도체 칩 사이 로 접착 물질 을 형성 하 고 그 접착 물질 을 이용 하 여 상기 반도체 칩 들 을 접착 할 수 있 다 .