실시 예 에서 , 신규 의 다마 신 공정 중 의 일부 인 신규 한 다마 신 - 개구 - 형성 공정 이 첫 번 째 로 제공 된다 . 상기 신규 의 다마 신 - 개구 - 형성 공정 은 기판 상 에 유전체 층 을 증착 하 는 단계 와 , 예비 2 중 다 마신 개구 를 에칭 하 는 단계 와 , 희생 층 ( Sacrificial layer ) 을 증착 하 는 단계 와 , 적어도 하나 의 컨 덕 터 를 상기 접속 개구 의 바닥 에서 노출 시키 는 단계 , 및 잔류물 제거 공정 을 수행 하 는 단계 를 포함 한다 .