본 발명 에서 기재 필름 에 점착 층 을 형성 하 여 다 이싱 테이프 를 만드 는 방법 은 특별 한 제한 이 없 고 , 기재 필름 표면 에 직접 바 코터 등 을 사용 하 여 상기 점착제 를 도포 하 여 건조 시키 는 방법 , 또는 상기 점착제 를 박리 성 기재 표면 에 도포 하 고 건조 시킨 후 이 박리 성 기재 표면 에 형성 된 점착 층 을 기재 필름 표면 에 전사 하 고 이어서 숙성 시키 는 방법 을 적용 할 수 있 다 . 점착 층 의 두께 는 1 ~ 100 ㎛ 이내 가 바람직 하 고 더욱 바람직 하 게 는 5 ~ 30 ㎛ 이내 가 바람직 하 다 . 상기 두께 범위 이하 의 점착 층 이 제조 되 면 균일 한 점착 층 이 얻 어 지 기 어려워 점착 필름 의 물 성 이 불 균일 해진다 .