이러 한 웨이퍼 가공 단계 중 에 세정 이 끝난 칩 의 표면 이 화학 작용 이나 부식 으로 인해 손상 되 는 것 을 방지 하 고 또 한 습기 나 각종 오염 을 방지 하 기 위해 일정 한 두께 로 코팅 하 는 단계 가 있 다 . 종래 에 는 작업자 가 수작업 으로 반도체 칩 의 표면 에 코팅 액 을 도포 함 으로써 작업자 의 부주의 로 인해 반도체 칩 이 손상 되 거나 표면 의 두께 및 코팅 표면 이 균일 하 지 못한 문제점 이 있 었 고 , 이러 한 수작업 은 시간 이 너무 오래 걸려 생산 성 이 저하 되 고 생산 단가 가 오르 는 원인 으로 작용 하 고 있 다 .