도 8 a 및 도 8 b 를 참조 하 면 , 일 실시 예 에 따른 연성 회로 기판 ( FPCB - B ) 은 상부 면 ( F - U ) 및 하 부면 ( F - B ) 을 포함 하 고 , 제 1 부분 ( P 1 ) , 제 2 부분 ( P 2 ) , 및 제 1 부분 ( P 1 ) 과 제 2 부분 ( P 2 ) 을 연결 하 는 제 3 부분 ( P 3 ) 으로 구분 될 수 있 다 . 연성 회로 기판 ( FPCB - B ) 은 기판 패드 들 ( F - PD , M - PD ) , 및 구동 칩 ( DC - B ) 을 포함 한다 . 기판 패드 들 ( F - PD , M - PD ) , 및 구동 칩 ( DC - B ) 에 연결 된 신호 라인 들 은 생략 하 여 도시 하 였 다 .