그리드 플레이트 ( 200 ) 에 전원 이 인가 됨 에 따라 그리드 플레이트 ( 200 ) 의 상측 에 형성 된 빔 은 하측 으로 가속 화 되 어 그리드 플레이트 ( 200 ) 를 통해 하측 으로 방출 되 고 , 챔버 ( 2 ) 내측 으로 유입 되 는 공정 가스 에 대응 하 여 기판 ( 1 ) 상 에 박막 을 증착 하 거나 , 기판 ( 1 ) 상 에 증착 된 박막 을 식각 또는 경화 하 는 등 의 목적 하 는 초기 박막 공정 을 수행 한다 .