상기 층간 절 연막 ( 112 ) 의 일부분 을 사진 식각 공정 을 통해 제거 함 으로써 상기 저항 영역 ( 104 ) 의 일부분 을 노출 시키 는 콘 택 홀 ( 114 ) 을 형성 한다 . 상기 콘 택 홀 ( 114 ) 은 상기 게이트 구조물 ( 102 ) 에서 상기 제 1 방향 으로 의 양 단부 와 인접 하 는 부위 의 저항 영역 ( 104 ) 들 을 노출 하 도록 형성 된다 . 또한 , 상기 게이트 구조물 ( 102 ) 에서 상기 제 1 방향 으로 의 중심 부위 와 인접 하 는 부위 의 저항 영역 들 에 는 콘 택 홀 ( 114 ) 들 이 구비 되 지 않 는다 .