다음 으로 , 전도성 층 ( 130 A ) 이 멤 브레인 층 ( 120 ) 상 에 배치 된다 . 전도성 층 ( 130 A ) 은 주변 회로 ( 130 ) ( 도 4 참조 ) 를 형성 하 기 위하 여 주로 주변 영역 ( PA ) 내 에서 사용 되 며 ; 전도성 층 ( 130 A ) 을 형성 하 기 위하 여 , 구리 층 과 같 은 금속 층 을 멤 브레인 층 ( 120 ) 상 에 코팅 함 으로써 특정 방법 이 수행 될 수 있 다 . 다른 특정 방법 은 , 비 제한 적 으로 , 주변 영역 ( PA ) 상 에 은 페이스트 재료 를 코팅 하 고 , 그런 다음 은 페이스트 재료 가 전도성 재료 ( 130 A ) 를 형성 하 기 위하 여 고정 되 는 것 일 수 있 다 . 특정 일 실시 예 에 있 어서 , 은 페이스트 재료 고정 단계 의 온도 는 약 90 ℃ 내지 110 ℃ 이 며 , 고정 시간 은 약 10 내지 20 분 이 다 .