A : 제 1 측면 및 제 2 측면 을 갖 는 웨이퍼 테이프 로부터 기판 으로 제 1 반도체 디바이스 다이 를 직접 이송 하 는 장치 로서 , 상기 제 1 반도체 디바이스 다이 는 상기 웨이퍼 테이프 의 제 1 측면 상 에 배치 되 고 , 상기 기판 은 상기 제 1 반도체 디바이스 다이 가 이송 될 제 2 반도체 디바이스 다이 를 포함 하 며 , 상기 장치 는 , 상기 웨이퍼 테이프 를 홀딩 하 는 제 1 프레임 ; 상기 웨이퍼 테이프 의 제 1 측면 에 인접 하 여 상기 기판 을 홀딩 하 는 제 2 프레임 ; 상기 웨이퍼 테이프 의 제 2 측면 에 인접 하 여 배치 되 고 상기 웨이퍼 테이프 를 향하 는 방향 으로 연장 되 는 니들 ; 직접 이송 프로세스 동안 , 상기 제 2 반도체 디바이스 다이 와 접촉 시켜 상기 제 1 반도체 디바이스 다이 를 가압 하 도록 상기 니 들 이 상기 웨이퍼 테이프 의 상기 제 2 측면 과 접촉 하 는 다이 이송 위치 ( die transfer position ) 로 상기 니들 을 이동 시키 도록 상기 니 들 에 연결 된 니들 액추에이터 ; 및 상기 제 1 반도체 디바이스 다이 가 상기 웨이퍼 테이프 로부터 해제 되 고 상기 제 2 반도체 디바이스 다이 에 부착 되 도록 , 상기 제 1 반도체 디바이스 다이 와 상기 제 2 반도체 디바이스 다 이 사이 에 접합부 를 유도 하 기 위해 상기 기판 에 인접 하 여 배치 된 에너지 방출 디바이스 를 포함 한다 .