이러 한 단점 을 해결 하 기 위하 여 현재 에 는 반도체 칩 의 직접 실장 방식 인 플립 칩 ( Flip Chip ) 방식 에 의하 여 스택 패키지 가 이루어지 고 있 다 . 플립 칩 방식 에서 기판 과 반도체 칩 의 전기 적 인 접합 을 위해서 주로 , Au - Sn 계열 의 SMT ( Surface Mount Technology ) 방식 을 이용 한 용융 ( eutectic ) 접합 이 사용 되 고 있 다 . 이러 한 용융 접합 을 이용한 플립 칩 방식 의 경우 , 패키지 시간 이 종래 보다 단축 될 수 있 고 , 바로 모듈 화 가 가능 한 장점 이 있 으며 , 또한 제조 된 패키지 는 데이터 전송 속도 가 향상 되 는 장점 이 있 다 .