본 발명 의 수지 도장 금속판 은 베이스 수지 및 가교제 외 에 , 필요 에 따라 여러 가지 의 첨가제 를 포함 하 는 도료 를 , 공지 의 도장 방법 으로 금속판 의 표면 에 도포 하 고 , 베이 킹 ( 소부 ) 을 행함 으로써 소정 의 스 페이서 층 및 도전 성 수지 피막 을 순차 형성 함 으로써 얻 어 진다 . 즉 , 스 페이서 층 을 형성 하 기 위한 도장 을 행하 여 베 이 킹 한 후 , 그 도장 위 에 도전 성 수지 피막 을 형성 하 기 위한 도장 을 행하 여 베 이 킹 함 으로써 , 스 페이서 층 위 에 도전 성 수지 피막 이 형성 된 구성 으로 한다 .