현재 의 CSP ( Chip Scale Package ) 에 는 플립 칩 ( Flip chip ) 공법 이 적용 되 어 , 칩 간 또는 칩 과 기판 간 의 전기 적 연결 을 위해 범프 볼 ( Bump Ball ) 기술 이 필수 적 으로 사용 되 고 있 다 . 이러 한 범프 볼 ( Bump ball ) 기술 은 칩 패드 ( chip pad ) 와 의 연결 부 에서 열응력 등 으로 인한 피 로 균열 ( solder fatigue failure ) 이 발생 하 여 신뢰도 에 문제 가 있 으며 , 범프 볼 의 미세화 의 한계 로 인하 여 패키지 의 I / O 수 가 제한 된다는 문제 가 야기 되 는 실정 이 다 .