일 실시 예 에 따르 면 , 인쇄 회로 기판 ( 340 ) 의 일면 에 는 , 중앙 처리 장치 , 어플리케이션 프로세서 , 그래픽 처리 장치 , 이미지 시그널 프로세서 , 센서 허브 프로세서 , 커뮤니케이션 프로세서 , PAM ( power amp module ) , 충전 IC 또는 PMIC ( power management integrated circuit ) 중 하나 또는 그 이상 의 부품 들 이 실장 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 인쇄 회로 기판 ( 340 ) 의 일면 에 는 , 메모리 ( 미 도시 ) ( 예 : 도 1 의 130 ) , 또는 인터페이스 ( 미 도시 ) ( 예 : 도 1 의 177 ) 가 더 실장 될 수 있 다 .