도 3 은 도 1 및 도 2 의 센서 엘리먼트 디바이스 ( 11 ) 가 작동 디바이스 ( 40 ) 에 통합 되 는 방식 을 나타낸다 . 작동 디바이스 ( 40 ) 는 서로 거리 를 둔 2 개 의 콘 택 필드 들 ( 42 a 및 42 b ) 을 갖 는 인쇄 회로 보드 ( 41 ) 를 포함 한다 . 전기 적 연결 을 위한 전 도성 트랙 들 은 나타내 지 않 는다 . 센서 엘리먼트 디바이스 ( 11 ) 는 이 들 콘 택 필드 들 ( 42 ) 상 에 베어링 하 며 주석 ( 44 a 및 44 b ) 을 솔 더 링 하 는 것 에 의해 측면 부분 들 ( 18 a 및 18 b ) 의 하부 영역 들 의 작 은 부분 에 뿐 만 아니 라 하부 각도 섹션 들 ( 17 a , 17 b ) 에 솔 더 링 된다 . 이 는 유리 하 게 는 센서 엘리먼트 디바이스 ( 11 ) 가 , 준비 된 인쇄 회로 보드 ( 41 ) 상 에 SMD 피팅 머신 에 의해 배치 되 는 방식 으로 SMD 공정 에서 수행 된다 . 그 후 콘 택 필드 들 ( 42 a 및 42 b ) 상 에 는 이미 소량 의 솔 더링 주석 ( 44 a 및 44 b ) 이 있 다 . 또한 , 기계 적 으로 고정 하 기 위한 종래 의 SMD 접착제 스폿 은 센서 엘리먼트 디바이스 ( 11 ) 가 전기 적 으로 연결 될 뿐 만 아니 라 솔 더링 주석 ( 44 a 및 44 b ) 에 의해 영구 적 으로 기계 적 으로 체결 될 때 까지 배치 또는 피팅 후 에 센서 엘리먼트 디바이스 ( 11 ) 를 기계 적 으로 유지 할 수 도 있 다 . 유사 한 방식 으로 , LED ( 30 ) 는 인쇄 회로 보드 ( 41 ) 상 의 콘 택 필드 들 ( 나타내 지 않 음 ) 상의 SMD 컴포넌트 로서 체결 된다 .