도 3 a 은 본 발명 의 일실 시예 에 따른 샤워 플레이트 ( 120 ) 의 상면 도 및 측 단면도 를 도시 하고 , 샤워 플레이트 ( 120 ) 는 주의깊 게 선택 된 홀 가공 영역 의 크기 를 가진다 . 상기 홀 가공 영역 이 다양 한 형상 들 을 가진다고 하 여도 , 상업 적 인 웨이퍼 들 이 원형 에 가까운 것 을 고려 하 면 , 모든 홀 들 ( 220 , 도 2 b 참조 ) 을 포함 하 는 원형 영역 ( 302 ) 인 것 이 바람직 하 다 . 바람직 한 실시 예 에 있 어서 , 홀 가공 영역 ( 302 ) 은 모든 홀 들 ( 220 ) 을 포함 하 는 최소 의 원형 영역 이 다 . 수행 된 실험 들 은 , 상기 기판 의 표면 의 영역 과 관련 된 홀 가공 영역 의 크기 를 변화 시켜 산업 기준 들 을 충족 하 는 증착 두께 의 균 일도 가 유지 될 수 있 음 을 보여준다 . 상기 홀 가공 영역 의 크기 를 변화 시키 지 않 고 , 균일 한 단면적 을 가지 도록 홀 들 을 단지 변화 시키 면 , 더 큰 세정 속도 를 얻 을 수 있 으나 , 감소 된 막 두께 균 일도 를 가질 수 있 다 . 따라서 , 상기 기판 의 일 측 의 크기 에 대한 상기 홀 가공 영역 의 크기 의 비율 은 일정 한 범위 내 에서 선택 되 는 것 이 바람직 하 다 . 도시 된 실시 예 에 있 어서 , 샤워 플레이트 ( 120 ) 는 완전히 평평 한 것 은 아니 며 , 리 세스 ( 361 ) 를 한정 하 는 내부 수직 벽 ( 355 ) 을 가지 는 상승 된 수직 숄더 ( 356 ) 를 가진다 . 일실 시예 에 있 어서 , 상기 리세 스 를 한정 하 는 내부 수직 벽 ( 355 ) 의 직경 은 350 mm 이 다 .