도 1 을 참고 하 면 , 장치 ( 100 ) 는 상부 하우징 ( 110 ) 및 하부 하우징 ( 120 ) 을 포함 한다 . 상부 하우징 ( 110 ) 및 하부 하우징 ( 120 ) 은 PBA ( printed board assembly ) 를 외부 로부터 보호 하 기 위한 밀폐 된 공간 을 형성 하 기 위해 조립 된다 . 여기 서 , PBA 는 기판 ( board ) 및 기판 상 에 설치 된 복수 의 부품 들 을 포함 하 는 회로 의 집합체 이 다 . PBA 와 같이 상부 하우징 ( 110 ) 및 하부 하우징 ( 120 ) 에 의해 형성 된 내부 공간 에 배치 되 는 구성 요소 는 동작 에 따라 열 을 발생 시킨다 . 예 를 들 어 , 동작 은 물리 적 인 운동 , 전자 회로 의 신호 처리 , 데이터 연산 등 을 의미 한다 . 내부 공간 에 배치 되 는 구성 요소 는 ' 동작 부 ' 라 지칭 될 수 있 다 .