이후 , 흡착 픽커 ( 35 ) 에 흡착 된 반도체 패키지 ( sp ) 는 부착 작업 테이블 ( 40 ) 상 으로 위치 이동 되 어 , 링 프레임 ( 51 ) 과 , 이 링 프레임 ( 51 ) 의 중 공부 를 커버 하 도록 링 프레임 ( 51 ) 에 부착 된 점착 필름 ( 53 ) 으로 구성 되 어 부착 테이블 ( 40 ) 상 에 고정 거치 된 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 의 점착 필름 ( 53 ) 상 에 상호 이격 된 상태 로 부착 배열 됨 으로써 , 스퍼터링 공정 을 위한 픽 앤 플레이스 먼 트 시스템 의 반도체 패키지 ( sp ) 부착 공정 ( 적재 공정 ) 이 수행 된다 .