한편 , 반도체 소자 가 정전기 또는 잔존 전하 에 의해 대전 될 확률 이 가장 큰 위치 는 반도체 소자 들 이 테스터 에 의해 테스트 되 는 테스트 위치 이 기 때문 에 , 테스트 트레이 에 파지 된 상태 의 반도체 소자 로부터 정전기 또는 잔존 전하 를 제거 하 도록 구현 하 는 경우 라면 , 로딩 위치 에서 테스트 위치 사이 에 정전기 또는 잔 존전 하 제 거기 ( 90 ) 가 설치 되 기 보다 는 테스트 위치 에서 언 로딩 위치 까지 의 임의 의 위치 에 정전기 또는 잔 존전 하 제 거기 ( 90 ) 가 설치 되 는 것 이 바람직 하 다 .