이후 , 도 6 의 ( c ) 와 같이 , 라미 네이션 카버 필름 ( Lamination cover film ) 를 이용 하 여 구리 에칭 을 수행 하 며 , 이 를 통해 본딩 패드 ( 500 ) , 메인 접속 부 ( 502 ) , 서브 접속 부 ( 504 ) , 배 선부 ( 506 ) 및 접속 단자 패드 ( 601 ) 를 포함 하 는 코어 리스 전달 기판 이 형성 된다 .