상술 한 바 와 같이 , 센서 웨이퍼 및 캡 웨이퍼 를 완성 한 다음 , 도 5 a 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 센서 웨이퍼 의 제 1 Cu 본딩 라인 ( 106 a ) 과 상기 캡 웨이퍼 의 제 2 Cu 본딩 라인 ( 207 a ) , 및 상기 센서 웨이퍼 의 제 1 Cu 본딩 패드 ( 106 b ) 와 상기 캡 웨이퍼 의 제 2 Cu 본딩 패드 ( 207 b ) 를 서로 본 딩 시킨다 . 상기 제 1 및 제 2 Cu 본딩 라인 ( 106 a , 207 a ) 및 제 1 및 제 2 Cu 본딩 패드 ( 106 b , 207 b ) 간 의 본딩 공정 은 , 400 ℃ 정도 이하 의 온도 에서 열 압축 ( thermal compression ) 방식 으로 진행 할 수 있 다 .