본 발명 의 반도체 장치 는 , 베이스 기판 과 반도체 칩 을 구비 하 고 , 반도체 칩 과 베이스 기판 이 전기 적 으로 접속 되 고 , 상기 반도체 칩 과 유리판 이 접착 층 을 개재 하 여 탑재 되 어 있 고 , 이 들 이 상기 유리판 의 상면 이 노출 되 도록 봉지 수지 에 의해 봉지 되 어 있 고 , 상기 유리판 상면 에 링 형상 의 볼록 부가 형성 되 어 있 다 .