에지 마크 층 ( 160 ) 은 도 5 a 에 도시 된 바 와 같이 제 1 및 제 2 터치 전극 ( 152 e , 154 e ) 과 다른 평면 상 에 배치 된다 . 예 를 들 어 , 에지 마크 층 ( 160 ) 은 제 2 브릿지 ( 154 b ) 와 동일 평면 상 에 동일 재질 로 이루어진다 . 이 에지 마크 층 ( 160 ) 은 도 5 a 에 도시 된 바 와 같이 터치 절연 층 ( 156 ) 을 사이 에 두 고 제 1 경계 영역 ( BA 1 ) 에 배치 되 는 제 1 및 제 2 돌출부 ( PP 1 , PP 2 ) 중 적어도 어느 하나 와 중첩 되 게 형성 된다 . 이러 한 에지 마크 층 ( 160 ) 이 배치 되 는 제 1 경계 영역 ( BA 1 ) 의 단면 형상 은 제 2 경계 영역 ( BA 2 ) 의 단면 형상 보다 돌출 되게 형성 된다 . 에지 마크 층 ( 160 ) 에 의해 돌출 된 제 1 경계 영역 ( BA 1 ) 은 검사 장비 를 통해 에지 마크 층 ( 160 ) 이 배치 되 지 않 은 제 2 경계 영역 ( BA 2 ) 과 다르 게 시인 되 므로 , 검사 자 는 제 1 및 제 2 경계 영역 ( BA 1 , BA 2 ) 을 쉽 게 구분 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 검사 자 는 제 1 경계 영역 ( BA 1 ) 에 배치 되 는 제 1 및 제 2 터치 전극 ( 152 e , 154 e ) 간 의 전기 적 단락 불량 을 쉽 게 인지 할 수 있 고 , 리페 어 공정 이 필요 한 불량 위치 를 쉽 게 찾 을 수 있 어 검사 및 리페 어 공정 의 효율 을 향상 시킬 수 있 다 . 또한 , 본 발명 은 검사 자 의 피로 도 저감 으로 인건비 저감 및 수율 향상 의 효과 를 얻 을 수 있 다 .