상술 한 바 와 같이 본 발명 에 의하 면 , 해당 화학 적 기계 적 연마공 정 이 완료 된 웨이퍼 전면 의 두께 를 계측 하 는 웨이퍼 두께 계측기 에서 피드백 되 는 웨이퍼 전면 에 두께 정보 를 이용 한 후속 화학 적 기계 적 연마 공정 에서 연마 패드 의 하프 영역 에 패드 컨디 셔 너 가 머무 는 시간 또는 패드 컨디 셔 너 의 스 위 핑 속도 를 조절 토록 하 여 웨이퍼 중심 부분 과 가장자리 부분 의 연마 속도 가 동일 또는 유사 해질 수 있 는 패드 컨디 셔 너 의 스 위 핑 속도 의 가감 속 시키 는 조건 을 찾 기 위한 신뢰 성 을 높일 수 있 기 때문 에 생산 수율 을 증대 또는 극대 화 할 수 있 는 효과 가 있 다 .