따라서 , 일부 구 현예 에서 , 유전체 층 이 도 1 d 와 유사 하 게 유전체 표면 위 에 크 게 선택 적 으로 형성 되 더라도 , 유전체 층 은 오버행 을 생성 하 고 / 하 거나 금속 성 특성 부 와 중첩 되 도록 선택 적 으로 증착 된다 . 일부 구 현예 에서 , 유전체 층 은 오버행 을 포함 하 지 않 거나 중 접 되 지 않 으며 , 유전체 상 에 선택 적 으로 증착 된 유전체 의 에지 는 금속 성 특징 부 의 에지 와 정렬 될 수 있 거나 , 선택 적 으로 증착 된 유전체 층 의 에지 와 금속 성 특징 부 사이 에 갭 이 있 을 수 있 다 . 본원 에 교시 된 선택 적 증착 기술 때문 에 선택 적 으로 증착 된 유전체 층 은 유전체 층 을 패 터닝 하 기 위한 통상 적 인 마스킹 및 식각 의 사용 없이 선택 적 증착 의 특징 을 가질 수 있 다 . 예 를 들 어 , 유전체 층 의 에지 는 포토 리소그래피 방식 으로 패 터닝 된 층 의 전형 인 수직 측벽 이나 급 하 게 경사진 측벽 을 가지 기 보 다는 45 도 미만 의 경사 로 테이퍼 질 수 있 다 . 선택 적 으로 증착 된 층 이 클린 업 식각 이나 부분 적 에치 백 을 거쳤 는지 의 여부 와 상관 없이 특징 적 인 식각 프로파일 은 남 아 있 을 수 있 다 .