몰드 수지 성형 장치 를 사용 하 여 온도 180 ℃ 에서 , 리드 프레임 기판 상 에 적층 된 베어 칩 을 덮 도록 몰드 성형 한 후 , 몰드 부분 을 제거 하 고 , 또한 , 135 ℃ 또한 상대 습도 85 ％ RH 의 환경 에 노출 시킨 후 에 , 적층 방향 과 직교 하 는 측 으로부터 , 현미경 관찰 에 의해 베 어 칩 의 적층 상태 를 촬영 하 고 , 2 치화 함 으로써 , 베 어 칩 으로부터 의 다이 본드 층 ( 다이 본드 필름 ) 의 박리 상태 를 평가 하 였 다 . 그 결과 를 표 1 에 나타내 었 다 .