도 8 은 전기 커넥터 ( 48 ) 의 형성 을 도시 한다 . 각각 의 공정 은 도 16 에 도시 된 공정 흐름 ( 200 ) 에서 공정 ( 214 ) 으로 도시 된다 . 전기 커넥터 ( 48 ) 의 형성 은 금속 패드 ( 42 ) 의 노출 된 부분 위 에 솔 더 볼 을 위치 시키 는 단계 , 및 이어서 솔 더 볼 을 리플 로우 하 는 단계 를 포함 할 수 있 고 , 따라서 전기 커넥터 ( 48 ) 는 솔 더 영역 이 다 . 본 개시 의 대안 적 실시 예 에 따르 면 , 전기 커넥터 ( 48 ) 의 형성 은 금속 패드 ( 42 ) 위 에 솔 더 층 을 형성 하 도록 도금 단계 를 수행 한 다음 , 도금 된 솔 더 층 을 리플 로우 하 는 단계 를 포함 한다 . 전기 커넥터 ( 48 ) 는 또한 비 - 솔 더 금속 기둥 , 또는 비 - 솔 더 금속 기둥 위 의 금속 기둥 및 솔 더 캡 을 포함 할 수 있 으며 , 이 는 또한 도금 을 통해 형성 될 수 있 다 . 설명 전체 에서 , DAF ( 23 ) 위 에 위치 하 는 구조물 및 컴포넌트 는 결합 하 여 재 구성 된 웨이퍼 ( 50 ) 로 지칭 된다 .