본 발명 에 사용 되 는 도전 성 지 지체 의 예 로 는 , 알루미늄 , 니켈 , 구리 , 금 , 철 , 스테인리스강 등 의 금속 또는 합금 을 들 수 있 다 . 도전 성 지 지체 의 예 로 는 , 폴리에스테르 , 폴리 카르보 네이트 , 유리 등 의 절연성 지 지체 상 에 , 알루미늄 , 은 , 금 등 의 금속 의 박막 , 또는 산화 인듐 , 산화주석 등 의 도전 재료 의 박막 을 형성 하 여 얻 어 지 는 것 및 카본 이나 도전 성 필러 를 수지 중 에 분산 한 도전 층 을 설치 한 것 등 을 들 수 있 다 . 사용 되 는 도전 성 지 지체 는 원통 형상 또는 필름 형상 을 갖 는다 .