반도체 장치 의 제조 방법 은 상기 공정 에 한정 되 는 것 이 아니 고 , 임의 의 공정 을 포함 시킬 수 도 있 고 , 공정 의 순서 를 바꿀 수 도 있 다 . 예컨대 , 점착 층 경화 ­ 다 이싱 ­ 익스 팬 딩 공정 으로 진행 할 수 도 있 고 , 다 이싱 ­ 익스 팬 딩 ­ 점착 층 경화 공정 으로 도 진행 할 수 있 다 . 칩 부착 공정 이후 에 추가 로 가열 또는 냉각 공정 을 포함 할 수 도 있 다 .