일부 실시 예 들 에서 , 반도체 기판 이 제공 되 고 , 반도체 기판 은 노출 된 주석 옥사이드 층 및 임의 의 이 들 재료 들 의 층 을 포함 한다 . 다음 에 , 주석 옥사이드 가 이 들 재료 들 의 존재 시 선택 적 으로 에칭 된다 . 이 들 재료 들 은 이 에칭 전 에 노출 될 수 도 있 고 또는 주석 옥사이드 에칭 과정 동안 노출 되 게 될 수 도 있 다 .