본 발명 은 유체 공급 배관 용 열 차 단장 치 , 특히 반도체 칩 제조 공정 중 화학 기상 증착 법 을 이용 한 증착 용 화학 물질 을 공급 하 는 공급 탱크 와 이 공급 탱크 로부터 화학 물질 을 공급 받 아 반도체 칩 제조 공정 장치 에 직접 공급 하 는 공정 탱크 의 사이 에 단 열 관 이 삽입 되 어 이루어지 는 것 으로 , 공급 탱크 의 교체 전 에 이 공급 탱크 의 배출 배관 에 남 아 있 는 잔여 맹독 성 화학 물질 을 고열 의 가열 방식 을 이용 하 여 제거 하 는 과정 에서 스테인 레스 강관 의 배출 배관 및 인입 배관 을 통해 고열 이 공정 탱크 에 전도 되 는 것 을 차단 하 는 유체 공급 배관 용 열 차 단장 치 에 관한 것 이 다 .