도 2 는 본 개시 의 적어도 하나 의 구 현예 에 따른 공정 시퀀스 ( 200 ) 를 나타낸다 . 공정 시퀀스 ( 200 ) 는 , 기판 의 표면 상 에 재료 를 증착 하 는 방법 ( 100 ) 으로 사용 하 기 위해 적합 할 수 있 다 . 도 2 는 가스 흐름 , 플라 즈 마 전력 , 또는 활성 종 을 제공 하 기 위한 온 / 오프 시퀀스 를 나타낸다 .