상기 접착 구조물 들 408 은 절연체 또는 금속 또는 실리콘 등 의 도체 로 형성 된다 . 실리콘 은 반도체 의 특성 뿐 만 아니 라 제조 공정 을 단순 화 할 수 있 는 장점 을 갖 는다 . 상기 접착 구조물 들 408 은 , 상기 패키지 기판 402 상 의 가능 한 영역 에서 상기 집적회로 다이 404 또는 상기 디바이스 들 406 에 인접 하 여 미리 결정 된 실질 적 으로 동일 한 높이 또는 두께 및 평면 상 의 면적 으로 형성 될 수 있 다 .