또한 , 기재 ( 200 ) 의 소정 영역 에 는 적어도 하나 의 도전 성 비아 ( 210 ) 가 형성 될 수 있 고 , 도전 성 비아 ( 210 ) 에 의해 기재 ( 200 ) 의 상측 및 하측 에 각각 형성 되 는 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 이 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 도전 성 비아 ( 210 ) 는 기재 ( 200 ) 에 두께 방향 을 따라 관통 하 는 비아 ( 미 도시 ) 를 형성 한 후 비아 에 도전 성 페이스트 를 충전 하 는 등 의 방법 으로 형성 할 수 있 다 . 이때 , 도전 성 비아 ( 210 ) 로부터 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 의 적어도 하나 가 성장 될 수 있 고 , 그 에 따라 도전 성 비아 ( 210 ) 와 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 의 적어도 하나 가 일체 로 형성 될 수 있 다 . 또한 , 기재 ( 200 ) 는 적어도 일부 가 제거 될 수 있 다 . 즉 , 기재 ( 200 ) 는 적어도 일부 가 제거 될 수 도 있 고 , 제거 되 지 않 을 수 도 있 다 . 바람직 하 게 , 기재 ( 200 ) 는 도 3 및 도 4 에 도시 된 바 와 같이 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 과 중첩 되 는 영역 을 제외 한 나머지 영역 이 제거 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 스파이럴 형상 으로 형성 되 는 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 의 내측 에 기재 ( 200 ) 가 제거 되 어 관통 홀 ( 220 ) 이 형성 될 수 있 고 , 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 외측 의 기재 ( 200 ) 가 제거 될 수 있 다 . 즉 , 기재 ( 200 ) 는 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 의 외측 형상 을 따라 예컨데 레이스 트랙 ( racetrack ) 형상 을 가지 고 외부 전극 ( 400 ) 과 대향 되 는 영역 이 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 단부 의 형상 을 따라 직선 형상 으로 형성 될 수 있 다 . 따라서 , 기재 ( 200 ) 의 외측 은 바디 ( 100 ) 의 가장자리 에 대하 여 만곡 한 형상 으로 마련 될 수 있 다 . 이렇게 기재 ( 200 ) 가 제거 된 부분 에 는 도 4 에 도시 된 바 와 같이 바디 ( 100 ) 가 충 진 될 수 있 다 . 즉 , 기재 ( 200 ) 의 관통 홀 ( 220 ) 을 포함 한 제거 된 영역 을 통해 상측 및 하측 의 바디 ( 100 a , 100 b ) 가 서로 연결 된다 . 한편 , 기재 ( 200 ) 가 금속 자성체 로 제작 되 는 경우 기재 ( 200 ) 가 바디 ( 100 ) 의 금속 분말 ( 110 ) 과 접촉 될 수 있 다 . 이러 한 문제 를 해결 하 기 위해 기재 ( 200 ) 의 측면 에 는 파 릴 렌 등 의 절연 층 ( 500 ) 이 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 관통 홀 ( 220 ) 의 측면 및 기재 ( 200 ) 의 외측 면 에 절연 층 ( 500 ) 이 형성 될 수 있 다 . 한편 , 기재 ( 200 ) 는 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 보다 넓 은 폭 으로 마련 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 기재 ( 200 ) 는 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 의 수직 하방 에서 소정 의 폭 으로 잔류 할 수 있 는데 , 예 를 들 어 기재 ( 200 ) 는 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 보다 0 . 3 ㎛ 정도 돌출 되 도록 형성 될 수 있 다 . 한편 , 기재 ( 200 ) 는 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 내측 영역 및 외측 영역 이 제거 되 어 바디 ( 100 ) 의 횡단면 의 면적 보다 작 을 수 있 다 . 예 를 들 어 , 바디 ( 100 ) 의 횡단면 의 면적 을 100 으로 할 때 , 기재 ( 200 ) 는 40 내지 80 의 면적 비율 로 마련 될 수 있 다 . 기재 ( 200 ) 의 면적 비율 이 높 으면 바디 ( 100 ) 의 투자 율 이 낮 아 질 수 있 고 , 기재 ( 200 ) 의 면적 비율 이 낮 으면 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 의 형성 면적 이 작아질 수 있 다 . 따라서 , 바디 ( 100 ) 의 투자 율 , 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 의 선폭 및 턴 수 등 을 고려 하 여 기재 ( 200 ) 의 면적 비율 을 조절 할 수 있 다 .