한편 , 상술 한 본 실시 예 에서 는 상기 LED 칩 ( 60 ) 의 하면 과 상기 패키지 ( 20 ) 내부 의 리드 프레임 ( 50 ) 사이 계면 에 충 진 된 제 1 몰 딩제 ( 80 a ) 를 통해 서로 접하 지 않 게 하 여 리드 프레임 ( 50 ) 에 의해 LED 칩 ( 60 ) 에서 발광 하 는 광 중 일부분 이 LED 칩 ( 60 ) 내부 로 반사 되 어 손실 되 는 것 을 방지 하 는 본 발명 의 기술 적 사상 을 사이드 뷰 ( side view ) 형 의 표면 실장 형 발광 다이오드 소자 에 적용 하 였으나 , 이 를 탑 뷰 ( top view ) 형 의 표면 실장 형 발광 다이오드 소자 에 적용 하 는 것 도 가능 하 다 .