이 와 같이 하 여 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 피 나 클 금형 시스템 ( 100 ) 은 피 나 클 ( 123 ) 을 이용 하 여 원단 ( 200 ) 을 소정 형태 로 가공 하 는 동시 에 잔존 칩 을 자연 스럽 게 하부 로 제거 할 수 있 도록 한다 . 따라서 , 본 발명 의 실시 예 는 피 나 클 ( 123 ) 을 이용 한 가공품 ( 220 ) 의 생산 성 을 향상 시킬 수 있 다 .