본 발명 의 다른 일 관점 ( aspect ) 에 따른 열 을 가하 지 않 고 분석 용 칩 을 분리 하 는 시스템 의 작동 방법 에서 , 상기 준비 단계 는 , 입력 수단 을 통하 여 , 상기 제거 부품 의 두께 를 포함 하 여 상기 분석 부품 에서 제거 되 어야 하 는 절삭 두께 를 입력 받 는 입력 단계 를 더 포함 하 고 , 상기 절삭 단계 는 , 위치 제어 수단 을 이용 하 여 상기 절삭 두께 를 기반 으로 상기 절삭 공구 의 위치 를 조정 하 는 위치 제어 단계 ; 를 더 포함 할 수 있 다 .