상기 목적 을 달성 하 기 위하 여 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 패키지 몰딩 장치 에 있 어서 PCB 와 컬 의 연결 구조 는 반도체 칩 몰딩 용 컴 파운드 로 상기 반도체 칩 을 몰딩 하 여 반도체 패키지 를 제조 하 는 반도체 패키지 몰딩 장치 에서 PCB 와 컬 의 연결 구조 에 있 어서 , 상기 반도체 패키지 가 탑재 되 고 , 상기 반도체 패키지 와 소정 의 간격 을 가지 고 가장자리 에 슬롯 이 형성 된 PCB ( Printed Circuit Board ) ; 상기 슬롯 을 채우 는 받침 부 ; 및 상기 컴 파운드 를 공급 받 고 , 공급 받 은 상기 컴 파운드 가 상기 반도체 패키지 에 흘러가 도록 게이트 가 형성 되 며 , 상기 반도체 패키지 와 소정 의 간격 을 가지 는 PCB 영역 과 상기 받침 부 에 놓여 지 는 컬 을 포함 한다 .