즉 , 상기 바닥 면 ( 104 ) 은 도면 에 도시 된 바 와 같이 평면도 를 기준 으로 제 1 리드 프레임 ( 120 a ) 의 발광 칩 ( 140 ) 실장 영역 과 제 2 리드 프레임 ( 120 b ) 의 와이어 본딩 영역 을 노출 시키 기 위한 두 개 의 원형 관통 홀 즉 , 제 1 실장 홀 ( 106 a ) 과 제 2 실장 홀 ( 106 b ) 이 서로 이격 된 형상 으로 제 1 리드 프레임 ( 120 a ) 과 제 2 리드 프레임 ( 120 b ) 의 일부 영역 이 노출 되 도록 실장 홀 ( 106 ) 이 형성 된다 .