표 8 로부터 , 0 . 05 < a < 0 . 15 를 만족 함 으로써 , X 9 M 과 MTTF 의 양립 이 도모 됨 을 알 수 있 다 . 도 1 은 , 실시 예 2 에서 제조 된 유전체 의 TCC 곡선 을 나타내 는 도면 이 다 . 실시 예 2 의 유전체 는 , 130 ℃ 까지 전기 용량 이 안정 되 어 있 다 . 또한 이 유전체 는 , 130 ℃ 를 초과 하 면 전기 용량 이 감소 한다 . 그러나 , 전기 용량 의 감소 의 정도 가 작 아 , X 8 R 요건 도 X 9 M 요건 도 만족 하 고 있 다 . 비 교예 2 는 , 전기 용량 의 온도 특성 ( X 9 M 및 X 8 R ) 을 만족 한다 . 그러나 , 비 교예 2 는 , ε < 1700 로 유전 율 이 낮 다 . 이 에 따라 , 적층 커패시터 를 다층 화 하 여도 , 전기 용량 확보 가 곤란 하 다 .