상기 관통 홀 ( 110 ) 을 천공 하 는 과정 은 , 복수 의 핀 ( 300 ) 이 부착 된 플레이트 ( 200 ) 와 상기 세라믹 기판 ( 100 ) 을 대향 시키 는 과정 ; 상기 플레이트 ( 200 ) 및 세라믹 기판 ( 100 ) 사이 에 연마제 를 공급 하 는 과정 ; 상기 복수 의 핀 ( 300 ) 을 상기 세라믹 기판 ( 100 ) 의 표면 에 접촉 시키 고 , 상기 복수 의 핀 ( 300 ) 으로 초음파 를 인가 하 는 과정 ; 및 상기 초음파 에 의한 상기 핀 ( 300 ) 의 진동 으로 상기 연마제 입자 가 상기 세라믹 기판 ( 100 ) 에 충돌 하 는 과정 를 포함 할 수 있 다 .