( 3 ) 전자 부품 ( 2 ) 을 본딩 헤드 ( 31 ) 에 의해 기판 ( 3 ) 에 실장 하 는 실장 위치 ( P 3 ) 와 , 실장 을 한 후 의 전자 부품 ( 2 ) 및 기판 ( 3 ) 을 촬상 수단 ( 42 ) 에 의해 촬상 함 으로써 상기 전자 부품 ( 2 ) 과 상기 기판 ( 3 ) 의 위치 어긋남 을 검사 하 는 검사 위치 ( P 4 ) 와 , 기판 스테이지 ( 33 ) 를 이동 시키 는 스테이지 이동 기구 ( 34 ) 를 구비 하 고 , 실장 위치 ( P 3 ) 와 검사 위치 ( P 4 ) 는 , 다른 장소 에 각각 고정 하 여 마련 되 고 , 스테이지 이동 기구 ( 34 ) 는 , 실장 된 전자 부품 ( 2 ) 이 실장 위치 ( P 3 ) 로부터 검사 위치 ( P 4 ) 에 오 도록 , 기판 스테이지 ( 33 ) 를 이동 시키 도록 하 였 다 .