상기 와 같이 본 고안 의 강제 압송 식 분사 도장 장치 는 상기 충 진 호퍼 의 재료 투입구 를 개폐 하 는 뚜껑 체 를 실린더 에 의해 상 , 하 작동 하 도록 구성 하 여 이 뚜껑 체 를 실린더 로 하강 시켜 뚜껑 체의 압력 에 의해 점도 가 높 은 반죽 상태 의 충 진 재료 를 대량 으로 분사 노즐 로 강제 압송 시켜 줌 으로써 사용 용도 에 맞 는 여러 개 의 도장 장치 를 구입 하 지 않 아도 본 고안 의 단일 체의 도장 장치 하나 만 을 가지 고서 도 충 진 재료 가 저점 도 는 물론 이 고 비중 이 작 은 칩 이나 분말 상태 의 섬유 소재 나 기타 다른 충 진 소재 를 혼합 하 여서 된 고점 도 일 경우 에 도 마찬가지 로 전혀 구애 됨 이 없이 용이 하 게 분사 도장 을 할 수 있 도록 함 은 기본 이 고 ,