일반 적 으로 건식 식각 은 습식 식각 에 비하 여 CD 의 균일성 , 선형 성 , 피델 리티 가 우수 하 기 때문 에 피사체 CD 가 100 nm 이하 의 초 고밀도 집적회로 제품 제조 에 사용 되 는 포토 마스크 를 제조 하 는 경우 적어도 차광막 ( 2 ) 또는 반사 방지 막 ( 3 ) 을 건식 식각 을 수행 하 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 하부 의 차광막 ( 2 ) 또는 투명 기판 ( 1 ) ( 1 ) 또는 위상 반 전막 ( 6 ) 의 손상 을 방지 하 기 위하 여 상기 의 식각 저지 막 및 하드 마스크 막 ( 4 ) ( 5 ) 이 건식 식각 뿐 만 아니 라 습식 식각 이 가능 한 것 이 더욱 바람직 하 다 .