도 2 c 를 다시 참조 하 면 , 상기 방법 의 또 다른 예 에서 는 , 결합제 유체 ( 36 ) 를 층 ( 34 ) 에 도포 한 후 다른 층 을 형성 시키 기 전 에 히터 ( 32 ') 를 이용 한 가열 에 층 ( 34 ) 을 노출 시킬 수 있 다 . 층 을 하나 씩 인쇄 하 는 동안 결합제 유체 ( 36 ) 를 활성 화 시키 기 위하 여 , 또한 안정 화 되 고 경화 된 미 가공 부품 층 을 생성 시키 기 위하 여 , 히터 ( 32 ') 를 이용 할 수 있 다 . 경화 된 미 가공 부품 층 을 형성 하 기 위한 가열 은 결합제 유체 ( 36 ) 를 활성 화 ( 또는 경화 ) 시킬 수 있 지만 금속 분말 구조 물질 ( 16 ) 을 용융 또는 소결 시킬 수 없 는 온도 에서 이루어질 수 있 다 . 한 예 에서 , 활성 화 온도 는 대략 중합체 입자 의 유리 전이 온도 이 다 . 적합 한 활성 화 온도 의 다른 예 는 아래 에서 제공 된다 . 이 예 에서 는 , 도 2 a 내지 도 2 c 에 도시 된 공정 ( 층 ( 34 ) 의 가열 포함 ) 을 반복 하 여 몇 개 의 경화 된 층 을 반복 적 으로 구성 하 고 경화 된 미 가공 부품 ( 42 ') 을 생성 시킬 수 있 다 . 이 어 , 경화 된 미 가공 부품 ( 42 ') 을 도 2 f 를 참조 하 여 기재 되 는 공정 에 노출 시킬 수 있 다 .