한편 , 상기 제 2 언로 딩 픽커 ( 92 ) 는 버퍼 부 ( 6 ) 와 언로 딩 부 ( 4 ) 사이 를 왕복 이동 하 면서 버퍼 부 ( 6 ) 의 반도체 패키지 들 을 언 로딩 부 ( 4 ) 로 반송 하 여 테스트 결과 에 따라 트레이 에 분류 , 수납 시킨다 . 이 때 , 아주 특별 한 경우 를 제외 하 고 하나 의 번인 보드 에서 불량 반도체 패키지 가 발생 할 확률 은 대략 5 % 내외 이 며 , 하나 의 번 인보드 에 채워질 테스트 대상 반도체 패키지 들 중 DC 테스트 불량 이 발생 할 확률 은 대략 3 % 내외 로 , 하나 의 번인 보드 에서 테스트 완료 된 반도체 패키지 를 인출 하 고 새로 운 반도체 패키지 를 채워 넣 는 작업 을 수행 하 는 동안 , 상기 제 1 , 2 불량품 버퍼 부 ( 62 , 63 ) 와 DC 불량 버퍼 부 ( 64 ) 에 불량품 반도체 패키지 들 이 완전히 채워 지지 는 않 는다 .