포토 레지스 트 ( 500 ) 를 코팅 하 는 공정 은 수십 나노미터 에서 수 마이크로미터 의 매우 미세 한 공정 을 수행 하 는 과정 이 므로 , 상술 한 바 와 같이 기판 ( 300 ) 의 일부분 이 라도 포토 레지스 트 ( 500 ) 가 균일 하 지 못하 게 도포 되 면 , 그 기판 ( 300 ) 은 불량 하 게 되 어 사용 할 수 없 다 . 또한 코팅 을 한 후 에 나 코팅 된 기판 ( 300 ) 의 두께 측정 , 분광 측정 등 의 검사 과정 을 거쳐 불량 의 발생 여부 를 판독 하 므로 불량 발생 을 제어 할 수 없 어서 공정 에 있 어서 비 효율 적 이 다 .