세정 조건 에 도 특별히 제한 은 없 으며 , 표면 처리 대상물 ( 세정 대상물 ) 의 종류 , 그리고 제거 대상 으로 하 는 잔사 의 종류 및 양 에 따라 , 적절 하 게 설정 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 세정 브러시 의 회전수 는 10 rpm 이상 200 rpm 이하 인 것 이 , 세정 대상물 의 회전수 는 10 rpm 이상 100 rpm 이하 인 것 이 , 각각 바람직 하 다 . 연마 패드 에 표면 처리 조성물 을 공급 하 는 방법 도 특별히 제한 되 지 않 으며 , 예 를 들 어 펌프 등 으로 연속 적 으로 공급 하 는 방법 ( 흘려보냄 식 ) 이 채용 된다 . 이 공급량 에 제한 은 없 지만 , 세정 브러시 및 세정 대상물 의 표면 이 항상 표면 처리 조성물 로 덮여 있 는 것 이 바람직 하 며 , 10 mL / 분 이상 5000 mL / 분 이하 인 것 이 바람직 하 다 . 세정 시간 도 특별히 제한 되 지 않 지만 , 본 발명 의 일 형태 에 관한 표면 처리 조성물 을 사용 하 는 공정 에 대해서 는 5 초간 이상 180 초간 이하 인 것 이 바람직 하 다 . 이러 한 범위 이 면 , 이 물 을 보다 효과 적 으로 제거 하 는 것 이 가능 하 다 .