LED 는 제거 가능 한 보호 필름 에 의해 보호 되 는 외부 표면 을 갖 는 슬러그 의 제 2 영역 에 이미 접합 된 열 전도성 재료 와 함께 공급 될 수 있 다 . LED 를 마운 팅 할 때 , 보호 필름 은 제거 되 고 LED 는 열 싱크 에 정렬 되 고 열 싱크 의 제 1 표면 과 접촉 하 도록 압력 을 받 는다 . 이 실시 예 에서 , 열 싱크 는 LED 의 제 2 영역 에 대응 하 는 형상 을 갖 는 리세 스 를 포함 한다 . 리세 스 는 열 전도성 재료 를 그 위 에 갖 는 제 2 영역 을 수용 하 고 , LED 를 열 싱크 에 정렬 하 는 것 을 용이 하 게 한다 .