이상 과 같이 , 본 실시 형태 에서 는 웨이퍼 ( W ) 를 반송 하 는 진공 반송 장치 ( 30 ) 가 웨이퍼 ( W ) 를 보 지 하 고 반송 하 는 웨이퍼 반송 기구 ( 50 ) 가 내부 에 마련 된 복수 의 진공 반 송실 ( 31 ) 과 , 서로 인접 하 는 진공 반 송실 ( 31 ) 사이 에 배설 된 중간 실 ( 32 ) 을 갖 는다 . 또한 , 상기 서로 인접 하 는 진공 반 송실 ( 31 ) 의 한 쪽 을 제 1 진공 반 송실 ( 31 ) , 다른 쪽 을 제 2 진공 반 송실 ( 31 ) 로 했 을 때 에 , 중간 실 ( 32 ) 과 제 1 진공 반 송실 ( 31 ) 사이 에 제 1 웨이퍼 반입 · 반 출구 ( 101 ) 가 상기 중간 실 ( 32 ) 과 제 2 진공 반 송실 ( 31 ) 사이 에 제 2 웨이퍼 반입 · 반 출구 ( 102 ) 가 각각 마련 되 어 있 다 . 그리고 , 제 1 및 제 2 웨이퍼 반입 · 반 출구 ( 101 , 102 ) 중 제 2 웨이퍼 반입 · 반 출구 ( 102 ) 에 대해서 만 , 게이트 밸브 ( G 31 ) 가 배설 되 어 있 다 . 따라서 , 제 1 및 제 2 웨이퍼 반입 · 반 출구 ( 101 , 102 ) 의 양쪽 에 대해서 , 게이트 밸브 가 배설 되 어 있 는 경우 에 비해 , 진공 반송 장치 ( 30 ) 의 진공 반 송실 의 연결 방향 , 즉 장치 안길 이 방향 의 풋 프린트 를 작 게 할 수 있 어서 , 진공 반송 장치 ( 30 ) 를 소형 화 할 수 있 다 . 또한 , 본 실시 형태 에서 는 제 1 웨이퍼 반입 · 반 출구 ( 101 ) 와 , 제 2 웨이퍼 반입 · 반 출구 ( 102 ) 에서 높이 방향 의 위치 가 상이 하 기 때문 에 , 예 를 들 면 이하 의 구조 등 을 채용 할 수 있 어서 , 진공 반송 장치 ( 30 ) 의 풋 프린트 를 더욱 작 게 할 수 있 다 . 예 를 들 면 중간 실 ( 32 ) 과 장치 폭 방향 으로 인접 하 는 위치 에 온도 조절 실 ( 33 ) 이 배설 되 고 , 제 1 및 제 2 진공 반 송실 ( 31 ) 중 제 1 진공 반 송실 ( 31 ) 만 상기 온도 조절 실 ( 33 ) 과 의 사이 에 , 제 1 웨이퍼 반입 · 반 출구 ( 101 ) 와 높이 방향 의 위치 가 상이 한 제 3 웨이퍼 반입 · 반 출구 ( 201 ) 가 마련 되 고 , 상기 제 3 웨이퍼 반입 · 반 출구 ( 201 ) 에 게이트 밸브 ( G 32 ) 가 배설 된 구조 를 채용 할 수 있 다 .