본 발명 의 반도체 모듈 및 그 냉각 방법 에 의하 면 , 반도체 모듈 은 기판 , 반도체 패키지 , 펠티어 소자 및 히트 싱크 를 포함 한다 . 이때 , 상기 펠티어 소자 는 상기 기판 으로부터 전압 을 인가 받 고 반도체 패키지 의 용량 에 따라 서로 다른 냉각 용량 을 갖 도록 구비 될 수 있 다 . 따라서 , 반도체 소자 가 구동 하 여 상기 반도체 패키지 로 부 터 열 이 발생 하 여도 , 상기 펠티어 소자 가 상기 반도체 패키지 를 냉각 하 여 반도체 모듈 이 열화 되 는 것 이 방지 될 수 있 다 .