그런데 , 반도체 칩 의 소형 화 , 고집 적 화 에 수반 하 여 , 반도체 칩 의 외부 접속 용 전극 ( 단자 , 범프 ) 의 수 는 많 아 지 는 경향 이 있 고 , 그 때문 에 반도체 칩 의 외부 접속 용 전극 의 피치 는 작아지 는 경향 이 있 다 . 그러나 , 미세 한 피치 로 범프 가 형성 된 반도체 칩 을 회로 기판 상 에 직접 실장 하 는 것 은 반드시 용이 하 지 는 않 다 .