마킹 시 나 픽업 시 에 양품 칩 을 선별 할 때 에 는 , 예 를 들 어 기준 으로 되 는 칩 이 화상 인식 처리 에 의해 특정 되 고 , 그 기준 용 칩 을 사용 하 여 소정 의 처리 가 실행 된다 . 예 를 들 어 마킹 시 나 픽업 시 에 는 , 기준 용 칩 의 좌표 와 웨이퍼 위 의 다른 적당 한 수 의 좌표 를 사용 하 여 웨이퍼 의 좌표계 ( X , Y , θ ) 와 그 웨이퍼 가 탑재 되 는 장치 측 의 스테이지 의 좌표계 ( X , Y , θ ) 를 맞춘 후 , 각 칩 좌표 와 스테이지 좌표 의 대응 관계 에 의거 하 여 각 칩 에 대한 마킹 이나 픽업 등 의 처리 가 실행 된다 .