소결 된 LTCC 기판 을 절단 하 기 위해 , 회전 블레이드 이외 에 최근 에 개발 된 레이저 ( Laser ) 를 이용 하 는 방식 이 있 다 . 그 이외 에 도 초음파 를 이용 하 는 방식 을 주장 하 는 곳 은 있 으나 널리 채택 되 고 있 는 것 은 아니 다 . 레이저 를 이용 하 는 방식 은 최근 에 많이 적용 되 고 있 으나 이 방법 도 많 은 문제점 을 안 고 있 다 . 레이저 출력 이 강하 고 빠른 속도 로 가공 할 수 있 게 하 는 레이저 로서 CO 2 레이저 가 제안 되 었 으나 , CO 2 레이저 의 파장 ( ~ 10 ㎛) 으로 는 세라믹 재료 를 원자 간 의 결합 을 끊 는 방식 으로 절단 하 는 것 은 어려우 며 매우 출력 을 강하 게 하 여 열 로 절 단부 를 녹여 낼 수 있 다 . 그러나 , 이러 한 고출력 레이저 열 에 의한 절단 은 LTCC 제품 에 손상 을 줄 가능 성 이 크 다 .