또 다른 양태 에서 , 주석 옥사이드 하드 마스크 들 을 사용 하 여 반도체 기판 을 프로세싱 하 는 방법 들 이 제공 된다 . 일 실시 예 에서 반도체 기판 을 프로세싱 하 는 방법 은 : 패 터닝 되 지 않 은 주석 옥사이드 하드 마스크 층 위 에 패 터닝 된 층 을 형성 하 고 패턴 을 주석 옥사이드 하드 마스크 층 에 전사 함 으로써 반도체 기판 상 에 패 터닝 된 주석 옥사이드 하드 마스크 층 을 형성 하 는 단계 ; 및 주석 옥사이드 하드 마스크 층 의 존재 하 에 반도체 기판 을 프로세싱 하 는 단계 를 포함 한다 .