일부 실시 예 들 에서 , 반도체 기판 이 제공 되 고 , 반도체 기판 은 노출 된 주석 옥사이드 층 및 제 2 재료 의 층 을 포함 하 고 , 제 2 재료 는 노출 될 수 도 있 고 또는 노출 되 지 않 을 수 도 있 다 . 다음 에 주석 옥사이드 가 본 명세서 에 기술 된 선택 적 인 주석 옥사이드 에칭 화학 물질 들 중 하나 를 사용 하 여 제 2 재료 의 존재 하 에 선택 적 으로 에칭 된다 . 제 2 재료 는 이 에칭 전 에 노출 될 수 도 있 고 또는 주석 옥사이드 에칭 과정 동안 노출 되 게 될 수 도 있 다 .