패드 중간 전극 ( 38 또는 138 ) 은 저항 이 작 은 알루미늄 계 금속 층 ( 38 b 또는 138 b ) 을 포함 함 으로써 구동 신호 를 원할하 게 전달 한다 . 알루미늄 계 금속 ( 38 b 또는 138 b ) 은 화학 적 으로 내식성 이 약하 므로 이 를 개선 하 기 위해 몰리브덴 ( Mo ) 과 같이 내식성 이 강한 금속 ( 38 a , 38 c 또는 138 a , 138 c ) 을 알루미늄 계 금속 ( 38 b 또는 138 b ) 상부 및 하부 에 더 적층 할 수 있 다 . 몰리브덴 은 투명 산화 금속 과 접촉 하 더라도 갈바 닉 부식 이 발생 하 지 않 는다 . 이 에 따라 , 알루미늄 계 금속 층 ( 38 b 또는 138 b ) 의 상부 에 는 몰리브덴 ( 38 c 또는 138 c ) 이 적층 되 어 알루미늄 계 금속 층 ( 38 b 또는 138 b ) 이 투명 산화 금속 으로 이루어진 패드 상부 전극 ( 39 또는 139 ) 에 직접 접촉 하 는 것 을 방지 한다 .