본 명세서 에 기재 된 본 발명 의 실시 예 에 따른 전자 장치 또는 전기 장치 , 및 / 또는 임의 의 다른 관련 장치 , 또는 구성 요소 들 은 , 임의 의 적합 한 하드웨어 , 펌웨어 ( 예 를 들 어 , 어플리케이션 - 주문 형 집 적 회로 ) , 소프트웨어 또는 소프트웨어 의 조합 에 의해 구현 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 이 들 장치 의 다양 한 구성 요소 는 하나 의 집 적 회로 ( IC ) 칩 또는 개별 IC 칩 상 에 형성 될 수 있 다 . 또한 , 이 들 장치 의 다양 한 구성 요소 는 연성 인쇄 회로 필름 , 테이프 캐리어 패키지 ( TCP ) , 인쇄 회로 기판 ( PCB ) , 또는 하나 의 기판 상 에 구현 될 수 있 다 . 본 명세서 에 기재 된 전기 접속 또는 상호 접속 은 와이어 또는 전 도성 요소 에 의해 , 예 를 들 어 , PCB 또는 다른 종류 의 회로 캐리어 상 에 구현 될 수 있 다 . 전도성 요소 는 금속 박막 , 예 를 들 어 , 표면 금속 박막 및 / 또는 핀 들 을 포함 하 거나 , 전도성 중합체 또는 세라믹 을 포함 할 수 있 다 . 또한 , 전기 에너지 는 예 를 들 어 , 전자기 방사 및 / 또는 빛 을 사용 한 무선 접속 을 통해 전송 될 수 도 있 다 .