본 개시 의 실시 예 들 은 미립자 물질 센서 의 하우징 의 내부 에 장착 되 는 금속 실드 커버 를 포함 한다 . 실드 커버 는 PCB 의 적어도 일부 위 에 피팅 되 어 , 전기 회로 를 커버 할 수 있 고 , PCB 에 직접 납땜 될 수 있 다 . 실드 커버 는 다수 의 위치 에서 PCB 에 납땜 되 어 , 다중 포인트 접지 ( multi - point grounding ) 를 제공 할 수 있 다 . 다중 포인트 접지 는 실드 커버 를 가로지른 동일 한 전압 을 보장 하 여 , 센서 의 접지 면 을 안정 화 시킬 수 있 다 . 또한 , 다중 포인트 접지 는 전하 의 소산 을 위한 다수 의 접지 경로 와 낮 은 저항 루프 를 생성 한다 . 실드 커버 는 또한 PCB 의 표면 에 밀착 피팅 되 고 , 그 에 의해 라우팅 들 및 구성 요소 들 을 외부 전자기 간섭 으로부터 격리 시킬 수 있 다 .