일반 적 으로 이미 만들 어 진 단결정 기판 표면 에 산화 막 , 질화 막 , 폴리 실리콘 층 등 을 형성 하 기 위해 화학 기상 증착 ( Chemical Vapor Deposition ; CVD ) 을 수행 하 는 과정 에서 통상 , 두께 변화 , 휨 ( 혹은 왑 또는 뒤틀림 , warpage ) , 구 부러짐 ( 혹은 바우 , bow ) 등 과 같 은 웨이퍼 상 의 바람직 하 지 않 은 표면 특성 이 유발 된다 .