표 24 에 도시 한 바 와 같이 , 실시 예 C 1 , C 2 에서 는 , 열처리 조건 이 제 9 발명 을 만족 시키 고 있 으므로 , 평탄 도 , 판 두께 정밀도 및 절삭 성 이 양호 했 다 . 비 교예 C 3 에서 는 , 열처리 를 하 고 있 지 않 기 때문 에 평탄 도 가 불량 하 며 , 판 두께 정밀도 가 실시 예 C 1 , C 2 와 비교 하 여 약간 뒤떨어졌 다 . 비 교예 C 4 에서 는 , 처리 온도 가 제 9 발명 의 범위 보다 높 기 때문 에 절삭 성 이 뒤떨어졌 다 . 비 교예 C 5 에서 는 , 처리 온도 가 제 9 발명 의 범위 보다 낮 기 때문 에 , 평탄 도 가 불량 하 며 , 판 두께 정밀도 가 실시 예 C 1 , C 2 와 비교 하 여 약간 뒤떨어졌 다 .