그리고 , 다음 으로 , 단자 부 ( 20 ) 에서 몰리브덴 막 의 제거 가 행해진다 ( S 80 ) . 이 공정 은 보호 절 연막 ( 62 ) 을 마스크 로 하 여 행해진다 . 즉 , S 78 에서 개구 된 보호 절 연막 ( 62 ) 의 개구부 와 실질 적 으로 동일 한 크기 의 개구부 가 단자 용 몰리브덴 막 ( 196 ) 에 형성 되 어 , 개구부 를 갖 는 단자 용 몰리브덴 막 ( 197 ) 으로 된다 . 따라서 , 단자 용 몰리브덴 막 ( 197 ) 은 보호 절 연막 ( 62 ) 의 하부 에 만 남겨 지 고 , 보호 절 연막 ( 62 ) 의 개구부 와 동일 한 개구부 를 갖 고 , 이 개구부 가 컨 택트 홀로 되 며 , 이 컨 택트 홀 에 단자 용 접속 배선 ( 124 ) 의 최상층 의 티탄 ( 194 ) 이 노출 된다 . 그 모습 이 도 34 에 도시 된다 . 또한 , 단자 부 ( 20 ) 에서 이 와 같이 하 여 패턴 형성 된 이 부분 이 , COG 기술 혹은 OLB 기술 에서 의 접속 부 에 상당 한다 .