상기 한 본 발명 의 목적 을 달성 하 기 위하 여 , 본 발명 의 반도체 장치 는 , 주변 회로 부 및 데이터 배선 들 이 배열 되 는 제 1 주변 영역 , 및 상기 제 1 주변 영역 에 인접 배치 되 며 , 본딩 패드 들 이 나열 되 는 영역 및 편심 량 확보 영역 을 포함 하 는 제 2 주변 영역 을 포함 한다 . 상기 편 심량 확보 영역 에 프로 빙 패드 가 배치 된다 .