상술 한 기판 처리 장치 ( 1 ) 의 처리 블럭 은 도포 처리 공정 과 현상 처리 공정 을 수행 하 는 것 으로 설명 하 였 다 . 그러나 이 와 달리 기판 처리 장치 ( 1 ) 는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈 ( 20 ) 과 처리 블럭 ( 37 ) 만 을 구비 할 수 있 다 . 이 경우 , 처리 블럭 ( 37 ) 은 도포 처리 공정 만 을 수행 하 고 , 기판 ( W ) 상 에 도포 되 는 막 은 스핀 온 하드 마스크 막 ( SOH ) 일 수 있 다 .