이 제 6 실시 형태 에 의하 면 , 전사판 홀더 ( 103 ) 는 전사 헤드 기체 ( 104 ) 의 전사판 홀더 수용 용 빈 곳 ( 104 a ) 내 에 수용 됨 과 함께 , 수지 축받이 ( 112 ) 를 통하 여 상하 이동 자유 롭 게 지지 된다 . 그 때문 에 , 압기 ( 105 ) 가 전사판 ( 101 ) 의 하면 으로부터 분사 함 에 의해 , 전사판 ( 109 ) 과 피전 사면 ( 102 a ) 의 거리 ( L ) 는 미크론 오더 로 유지 되게 된다 .