일 실시 예 에서 , 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 의 전자 부품 ( CD ) 들 은 전지 ( 1000 ) 의 제 1 개 구들 ( OP 11 ) , 제 2 개 구들 ( OP 12 ) , 제 3 개 구들 ( OP 13 ) 및 제 4 개 구들 ( OP 21 ) 및 제 5 개 구들 ( OP 22 ) 을 일 방향 으로 정렬 하 여 형성 된 전지 관 통부 ( TH 2 ) 를 통과 하 여 전지 ( 1000 ) 로부터 돌출 될 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 의 전자 부품 ( CD ) 들 은 전지 ( 1000 ) 와 조립 될 수 있 다 . 전지 ( 1000 ) 를 수용 하 기 위한 별도 의 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 의 공간 이 필요 하 지 않 을 수 있 다 .