본 실시 예의 반도체 장치 에 따르 면 , 언더 필 수지 ( 13 ) 의 유동 방향 의 제어 성능 은 댐 ( 81 ) 에 돌출부 ( 83 , 84 ) 를 설치 함 으로써 향상 될 수 있 다 . 따라서 , 배선 패턴 ( 33 ) 을 언더 필 수지 ( 13 ) 로 고 정밀도 에 의해 덮 을 수 있 어서 , 배선 패턴 ( 33 ) 의 신뢰 성 을 더 향상 시킬 수 있 다 .