다음 으로 도 8 을 참조 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 디바이스 의 제조 방법 은 척 테이블 ( 50 ) 을 통해 상기 반도체 디바이스 ( 100 ) 를 고정 시키 는 역할 을 수행 하 나 . 상기 척 테이블 ( 50 ) 은 각각 의 반도체 디바이스 ( 100 ) 를 흡착 하 기 위해 , 접촉 부 ( 51 ) 와 진공 홀 ( 52 ) 을 포함 할 수 있 다 . 상기 접촉 부 ( 51 ) 에 는 개별 적 인 반도체 디바이스 ( 100 ) 각각 이 위치 하 게 되 며 , 상기 진공 홀 ( 52 ) 을 통한 음압 으로 인해 , 상기 반도체 디바이스 ( 100 ) 는 상기 척 테이블 ( 50 ) 에 흡착 될 수 있 다 . 따라서 , 상기 척 테이블 ( 50 ) 에 흡착 된 상태 로 상기 반도체 디바이스 ( 100 ) 는 이송 되 어 후속 공정 을 진행할 수 있 게 된다 . 또한 , 이 경우 , 상기 척 테이블 ( 50 ) 은 금속 으로 형성 되 어 있 기 때문 에 , 반도체 디바이스 를 제조 하 는 공정 에서 하프 소 잉 또는 싱 귤 레이 션 을 위한 소 잉 이 수행 됨 에 있 어서 , 상기 반도체 디바이스 ( 100 ) 의 위치 를 안정 적 으로 고정 시킬 수 있 다 . 따라서 , 별도 의 고정 테이프 등 을 사용 할 필요 가 없 고 , 소 잉 에서 의 신뢰 성 을 높일 수 있 다 .