도 5 를 참조 하 면 , 제 2 도전 층 ( 311 b , 312 b ) 은 제 1 도전 층 ( 311 a , 312 a ) 을 커버 하 여 절연 기판 ( 200 ) 에 접촉 된다 . 본 변형 예의 경우 , 도 4 의 경우 와 달리 , 절연 기판 ( 200 ) 의 양면 각각 에 평면 나선형 의 제 1 도전 층 ( 311 a , 312 a ) 을 형성 하 고 , 제 1 도전 층 ( 311 a , 312 a ) 에 제 2 도전 층 ( 311 b , 312 b ) 을 전해 도금 으로 형성 한다 . 제 2 도전 층 ( 311 b , 312 b ) 을 이방 도금 으로 형성 할 경우 도금 레지스 트 를 이용 하 지 않 을 수 있 으나 , 이 에 제한 되 는 것 은 아니 다 . 등방 도금 으로 제 2 도전 층 ( 311 b , 312 b ) 을 형성 할 경우 제 2 도전 층 형성 을 위한 도금 레지스 트 를 이용 할 수 있 다 . 제 2 도전 층 형성 을 위한 도금 레지스 트 에 는 제 1 도전 층 ( 311 a , 312 a ) 을 노출 하 는 개구 가 형성 된다 . 개구 의 직경 은 제 1 도전 층 ( 311 a , 312 a ) 의 선폭 보다 크 게 형성 되 고 , 결과 개구 를 충전 하 는 제 2 도전 층 ( 311 b , 312 b ) 은 제 1 도전 층 ( 311 a , 312 a ) 을 커버 하 고 , 절연 기판 ( 200 ) 에 접촉 된다 .