본 실시 예 에서 , 랜덤 샘플링 방법 에 의해 , LED 칩 이 절단 되 어 있 는 웨이퍼 상 에서 LED 칩 을 직접 비 논리 적 으로 픽업 한 후 , 픽업 된 LED 칩 을 캐리어 필름 상 에 배열 할 수 있 고 , 상기 캐리어 필름 은 동일 하 게 청색 필름 , 백색 필름 , PVC 필름 등 모든 접착성 캐리어 필름 일 수 있 으며 , 이후 캐리어 필름 상의 LED 칩 을 회로 기판 상 으로 대량 전송 하 고 , 회로 기판 으로 전송 된 LED 칩 을 패 키 징 하 고 조립 하 여 LED 디스플레이 스크린 을 형성 한다 .