이 와 같이 구성 한 검사 모듈 ( 100 C ) 에서 는 , 전자 부품 ( Wx ) 의 외측 에 위치 하 는 재치 부재 ( 5 ) 를 형광 발광 시켜서 , 전자 부품 ( Wx ) 과 재치 부재 ( 5 ) 와 의 콘트 라스트 차 를 크 게 할 수 가 있 다 . 동시 에 , 전자 부품 ( Wx ) 의 표면 에 가 시광 조명 장치 ( 8 ) 로부터 의 가시 광 을 조사 하 는 것 에 의해 , 전자 부품 ( Wx ) 의 표면 내 에 있 어서 콘트 라스트 차이 를 크 게 할 수 가 있 다 . 이 와 같이 검사 모듈 ( 100 C ) 에 의해 , 전자 부품 ( Wx ) 의 외형 검사 와 전자 부품 ( Wx ) 의 표면 구조 검사 를 동시 에 행할 수 가 있 다 . 그 결과 , 검사 용 의 촬상 화상 을 종래 의 2 장 ( 枚 ) 으로부터 1 장 으로 해서 , 검사 조건 의 셋 업 시간 을 단축 할 수 가 있 다 . 또 , 검사 용 의 촬상 화상 이 줄어드 는 것 에 의해 , 전자 부품 ( Wx ) 의 검사 의 사이클 타임 을 단축 할 수 가 있 다 .