반도체 칩 사이 의 배선 형성 프로세스 도 , 절연재 부착 공정 ( S 11 ) , 절연재 경화 공정 ( S 12 ) , 도전 재 부착 공정 ( S 13 ) , 도전 재 경화 공정 ( S 14 ) 을 이 순서 로 포함 하 고 있 다 . 여기 에서 , 형성 하 는 배선 사이 에 교차가 존재 하 는 경우 에 는 , 교차 에 의해 표면 쪽 이 되 는 배선 을 형성 시키 기 위한 , 절연재 부착 공정 ( S 15 ) , 절연재 경화 공정 ( S 16 ) , 도전 재 부착 공정 ( S 17 ) , 도전 재 경화 공정 ( S 18 ) 이 더 필요 해진다 . 또한 , 다른 공정 이 병행 처리 되 는 것 이 어도 좋 다 .