한편 , 침체 ( 110 ) 에 는 부식 현상 을 방지 하 기 위하 여 부식 방지 도포 층 이 도포 될 수 있 다 . 이 부식 방지 도포 층 은 , 구아나 디노 벤조 이미다졸 20 중량 %, 옥시카르복시산 엽 15 중량 %, 이미 다 졸린 티온 10 중량 %, 하프늄 15 중량 %, 유화 몰리브덴 ( MoS 2 ) 10 중량 %, 산화알루미늄 25 중량 %, 디 글 리시 딜 아닐린 5 중량 % 로 구성 되 며 , 코팅 두께 는 7 ㎛ 로 형성 할 수 있 다 .