도 7 d 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 소스 및 드레 인 전극 ( 112 , 114 ) 과 데이터 배선 ( 116 ) 이 형성 된 기판 ( 100 ) 의 전면 에 질화 실리콘 ( SiNX ) 과 산화 실리콘 ( SiO 2 ) 을 포함 하 는 무기 절연 물질 과 경우 에 따라서 는 , 벤조 사이클 로부 텐 ( BCB ) 과 아크릴 ( Acryl ) 계 수지 ( resin ) 와 같 은 유기 절연 물질 을 증착 하 여 , 보호막 ( 118 ) 을 형성 한다 .