그런데 상기 1 차 실리콘 수지 를 경화 시키 면 미세 한 기포 가 발생 하 여 코팅 도막 의 슬립 성 과 물리 적 특성 을 저하 시킬 우려 가 있 으며 , 이 를 해소 하 기 위하 여 소포제 를 첨가 할 수 있 으나 소포제 는 실리콘 수지 의 화학 적 인 균형 을 무너뜨려 탄산칼슘 분말 의 분산 성 을 저해 하 고 경화 를 방해 하 여 코팅 도막 의 물 성 에 악영향 을 미칠 수 있 다 .