본 발명 의 반도체 소자 몰딩 장치 에 있 어서 , 상기 핀 승강 부 는 , 상기 하부금 형 의 하부 에 설치 되 어 중심부 가 힌지 로 회동 되 는 동력 전달 부재 ; 상기 동력 전달 부재 의 일단 에 연결 되 고 , 상기 상부 금형 과 의 접촉 유무 에 따라 승강 되 는 접촉 핀 ; 상기 동력 전달 부재 의 타단 에 연결 되 고 , 상기 승강 핀 과 연결 되 는 승강 운동 부재 ; 가 포함 된다 .