경화 성 수지 필름 의 첩부 대상 인 반도체 웨이퍼 의 그 범프 형성 면 측 으로부터 광선 투과율 을 측정 하 여 산출 된 L ＊, a ＊, b ＊ 와 경화 성 수지 층 의 L ＊, a ＊, b ＊ 로부터 산출 되 는 경화 성 수지 필름 과 실리콘 웨이퍼 사이 의 색차 ( Δ E ) 는 20 ∼ 53 인 것 이 바람직 하 고 , 23 ∼ 51 인 것 이 보다 바람직 하 며 , 26 ∼ 49 인 것 이 특히 바람직 하 다 . 경화 성 수지 층 의 L ＊, a ＊, b ＊ 를 이용 하 여 산출 되 는 상기 색차 가 이러 한 범위 이 면 , 상술 한 바 와 같이 경화 성 수지 층 의 가시광선 투과 율 이 낮 은 경우 와 동일 한 효과 가 얻 어 진다 . 즉 , 경화 성 수지 필름 을 회로 면 과 범프 의 표면 에 밀착 시키 려고 할 때 , 범프 의 정상 과 그 근방 을 포함 하 는 상부 영역 이 경화 성 수지 필름 을 관통 하 지 않 고 , 범프 의 상기 상부 영역 에 경화 성 수지 필름 이 잔존 해도 , 잔존 하 고 있 는 경화 성 수지 필름 과 이 로부터 형성 된 제 1 보호막 을 보다 용이 하 게 인식 할 수 있 다 .