이 를 개선 하 기 위해 현재 는 포토레지스트 층 과 피식 각층 사이 에 하드 마스크 ( hard mask ) 층 를 개재 하 고 있 다 . 그리고 , 이 하드 마스크 층 을 대표 하 는 물질 막 이 비정질 카본 ( amorphous carbon ) 막 이 다 . 이 비정질 카본 막 은 80 nm 이 하급 의 반도체 소자 에서 널리 사용 되 고 있 는 하드 마스크 층 이 다 .