도 4 a 내지 도 4 d 는 본 발명 의 다층 상호 연결 구조 를 갖 는 기판 으로 전기 적 으로 연결 된 전자 소자 를 패 키 징 하 는 또 다른 방법 을 도시 하고 있 다 . 도 4 a 는 본 발명 의 다층 상호 연결 구조 ( 19 ) 를 갖 는 기판 ( 11 ) 을 예시 하 고 있 다 . 이어서 도 4 b 는 상기 다층 상호 연결 구조 ( 19 ) 가 적절 한 위치 에서 절단 된 후 에 상기 기판 ( 11 ) 으로부터 직접 분리 된 다층 상호 연결 소자 ( 25 ) 를 도시 하고 있 다 . 본 발명 의 양면 IC 보드 에 대하 여 , UBM 이 외부 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 도록 IC 보드 의 후 면은 드릴 처리 될 필요 가 있 으며 , 상기 다층 상호 연결 소자 ( 25 ) 는 그 상호 연결 의 기능 성 을 보증 할 수 있 도록 우선 테스트 될 수 있 다 .