특허 문헌 5 에 기재 된 기판 처리 시스템 에 있 어서 는 , 복수 의 프로세스 챔버 가 단일 의 직사각 형 통로 에 연결 되 어 있 어 , 카세트 스테이지 로부터 복수 의 프로세스 챔버 에 반도체 웨이퍼 를 반송 하 는데 있 어서 , 단일 의 직사각 형 이송 통로 의 이송 장치 를 경유 해야 만 하 므로 , 단일 의 직사각 형 이송 통로 의 이송 장치 의 제약 에 걸려 , 시스템 전체 적 으로 스루풋 을 향상 할 수 없 다고 하 는 문제 가 있 다 . 또한 , 특허 문헌 4 에 기재 된 기판 처리 시스템 과 마찬가지 로 , 프로세스 챔버 를 다단 으로 겹치 게 하 고 있 으므로 , 프로세스 챔버 를 상하 방향 으로 겹치 는 것 은 공간 적 으로 곤란 하 고 , 가령 겹칠 수 있 다고 해도 , 프로세스 의 실행 에 필수 적 인 장비 를 프로세스 챔버 로부터 분리 된 장소 에 배치 해야 만 한다고 하 는 문제 가 있 다 .