" 도 3 은 본 기술 의 또 다른 실시 형태 에 따라 구성 된 반도체 다 이 어셈블리 ( 300 ) ( "" 어셈블리 ( 300 ) "") 의 단면도 이 다 . 어셈블리 ( 300 ) 는 상기 상세 하 게 설명 된 어셈블리 ( 100 ) 의 것 들 과 일반 적 으로 유사 한 특징 부를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 면 ", 어셈블리 ( 300 ) 는 반도체 기판 ( 330 ) 및 기판 확 장부 로부터 형성 된 다이 기판 ( 322 ) 을 가진 중간 다이 ( 320 ) 를 포함 한다 . 도 3 에 예시 된 예 에서 , 기판 확 장부 는 반도체 기판 ( 330 ) 의 , 각각 대향 에지 ( 332 a 및 332 b ) 에 인접 한 제 1 및 제 2 확 장부 부분 ( 336 a 및 336 b ) 을 포함 한다 .