또한 , 인터 커넥트 ( 121 ) 는 저 융점 재료 ( 122 ) 를 통해 서브 스트레이트 ( 110 ) 의 도전 성 패드 ( 119 ) 에 접속 될 수 있 다 . 일례 로 , 저 융점 재료 ( 122 ) 는 Sn , Ag , Pb , Cu , Sn - Pb , Sn 37 - Pb , Sn 95 - Pb , Sn - Pb - Ag , Sn - Cu , Sn - Ag , Sn - Au , Sn - Bi , Sn - Ag - Cu 및 그 등가물 중 에서 선택 된 어느 하나 를 포함 할 수 있 다 . 이러 한 저 융점 재료 ( 122 ) 에 의해 전자 소자 ( 120 ) 의 인터 커넥트 ( 121 ) 와 서브 스트레이트 ( 110 ) 의 도전 성 패드 ( 119 ) 가 상호 간 전기 적 으로 접속 될 수 있 다 . 인터 커넥트 ( 121 ) 와 저 융점 재료 ( 122 ) 의 두께 는 대략 5 um 부터 300 um 까지 의 범위 일 수 있 다 .