몰드 단계 ( 510 ) 는 , 몰딩 공정 을 사용 하 여 집 적 회로 장치 ( 202 ) , 기판 ( 206 ) , 및 스 터드 인터 커넥트 ( 204 ) 들 을 덮 어서 그 위 에 도 2 의 피포 층 ( 102 ) 을 형성 하 기 위하 여 이용 될 수 있 다 . 상기 몰딩 공정 은 , 몰드 합성물 , 통제 된 가열 환경 , 몰드 체이스 ( mold chase ) 부착 , 몰드 체이스 제거 , 통제 된 냉각 환경 을 포함 할 수 있 다 .