얻 어 지 는 접합 재 를 , 3 mm × 3 mm 의 크기 의 프레스 로 펀칭 하 고 , 이것 을 사용 하 여 , Cu 판 상 에 이 접합 재 를 사이 에 두 고 실리콘 칩 을 실 어 조립 했 다 . 얻 어 지 는 조립 체 를 리플 로우 조건 을 본뜬 조건 으로 보 지 ( 保 持 ) 한 후 , 냉각 하 고 , 접합부 단면 을 현미경 관찰 함 과 동시 에 , 접합 강도 를 측정 했 다 .