제 1 베이스 기판 ( BS 1 ) 은 유리 기판 , 플라스틱 기판 , 및 PI ( polyimide ) 를 포함 하 는 기판 중 어느 하나 일 수 있 다 . 회로 소자 층 ( DP - CL ) 은 적어도 하나 의 절연 층 과 회로 소자 를 포함 한다 . 회로 소자 는 신호 라인 , 화소 의 구동 회로 등 을 포함 한다 . 코팅 , 증착 등 에 의한 절연 층 , 반도체 층 및 도전 층 형성 공정 과 포토 리소그래피 공정 에 의한 절연 층 , 반도체 층 및 도전 층 층 의 패 터닝 공정 을 통해 회로 소자 층 ( DP - CL ) 이 형성 될 수 있 다 .