본 발명 은 전술 한 종래 의 도포기 의 문제점 에 착안 하 여 안출 된 것 으로서 , 본 발명 의 기술 적 과제 는 이종 의 재료 를 혼합 하 여 사용 하 는 혼합 식 접착제 용 도포기 에 있 어서 각 접착제 재료 의 토출 량 및 혼합비 율 을 자유자재 로 조절 이 가능 하 도록 함 으로써 작업 환경 이나 단 열 패널 의 상황 에 따라 최적 의 시공 효율 의 달성 이 가능 하 도록 하 는 것 이 다 .