본 명세서 에 는 전자 디바이스 로서 , 회로 소자 를 포함 하 는 전자 기판 , 전자 기판 상 에 배치 된 더블 뱅크 우물 정의 구 조체 로서 제 1 절연 물질 층 및 상기 제 1 절연 물질 층 위 의 제 2 절연 물질 층 을 포함 하 고 , 제 2 절연 물질 층 이 제 1 절연 물질 층 보다 낮 은 습윤 성 을 갖 는 더블 뱅크 우물 정의 구 조체 와 , 더블 뱅크 우물 정의 구 조체 에 의해 정의 되 는 우물 내 에 배치 되 는 유기 반도체 물질 을 포함 하 는 전자 디바이스 가 제공 된다 .