그러나 , 이러 한 유기 하드 마스크 층 에 요구 되 는 두 가지 특성 인 용해 성 과 에칭 내성 에 대한 특성 은 서로 상충 관계 에 있 어서 이 들 을 모두 만족 할 수 있 는 하드 마스크 조성물 이 필요 하 였 다 . 이러 한 유기 하드 마스크 재료 의 특성 을 만족 시키 면서 반도체 리 소 그래픽 공정 에 도입 한 재료 들 이 최근 에 소개 ( 공개 특허 10 - 2009 - 0120827 , 공개 특허 10 - 2008 - 0107210 , 특허 WO 2013100365 A 1 ) 되 었 는데 , 이것 은 히드록시 파이 렌 ( hydroxypyrene ) 를 이용 하 여 기존 의 페놀 수지 제조법 으로 합성 된 적절 한 고분자 분자량 을 가지 는 공중 합체 를 이용 한 하드 마스크 재료 들 이 었 다 .