또한 , 기존 커버 레이 필름 을 구성 하 는 폴리 이미드 층 과 접착제 층 은 노란색 의 불 투명 인데 , 최근 디스플레이 구비 제품 및 / 또는 전자 부품 은 플렉서블 과 함께 심미 적 인 이유 로 내부 부품 에 대한 투명 성 요구 가 증대 하 고 있 으며 , 투명 디스플레이 기기 는 가정용 , 산업용 , 교육용 등 다양 한 분야 에서 고부 가 가치 시장 을 창출 할 것 으로 전망 되 고 있 는데 , 시장 성 있 는 투명 디스플레이 를 위해서 는 FPCB 도 투명 기반 으로 개발 되 어야 하 며 , 특히 디스플레이 의 대형화 가 진행 되 면서 반도체 디스플레이 간 에 고속 , 저 저항 배선 이 필요 하 다 . 그러나 기술 선 도국 에서 도 투명 FPCB 를 개발 하 고 있 지만 , Cu 를 이용 한 저 저항 투명 배선 의 형성 은 아직 시도 되 지 않 은 상황 이 다 .