설명 을 목적 으로 , 본 명세서 에서 는 그 방향 과 는 무관 하 게 , " "" 수평 "" 이 라는 용어 를 사용 하 여 통상 적 인 집적회로 의 표면 과 평행 한 평면 을 규정 한다 . "" 수직 "" 이 란 용어 는 위 와 같이 규정 된 수평 과 직교 하 는 방향 을 나타낸다 . "" 위 에 ""( above ) "," "" 아래 에 ""( below ) "," "" 하단 ""( bottom ) "," "" 상단 ""( top ) "," "" 사이드 ""( side ) ( "" 측벽 "" 으로 도 사용 ) "," "" 높 은 ""( higher ) "," "" 낮 은 ""( lower ) "," "" 위 ""( upper ) "," "" 위 에 ""( over ) 및 "" 아래 ""( under ) 와 같 은 용어 들 은 수평면 과 관련 되 어 규정 된다 . "" 바로 위 에 ""( on ) 란 용어 는 구성 요소 들 간 에 직접 접촉 하 고 있 음 을 의미 한다 . 본 명세서 에 사용 되 고 있 는 "" 시스템 "" 이 란 용어 는 그 용어 가 사용 되 는 문맥 에 따라서 본 발명 의 장치 나 방법 을 지칭 하 는 것 으로 사용 된다 . 본 명세서 에 사용 되 고 있 는 "" 공정 ""( processing ) 이 란 용어 는 스탬 핑 ", 포징 , 패 터닝 , 노출 , 현상 , 에칭 , 세 척 및 / 또는 소재 의 제거 또는 기재 된 구조물 을 형성 하 는 데 에 필요 로 하 는 레이저 트리밍 을 포함 한다 .