일부 실시 형태 에서 는 , 전도성 커넥터 ( 150 ) 가 리플 로 잉 되 어 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 를 본딩 패드 ( 304 ) 에 부착 한다 . 전도성 커넥터 ( 150 ) 는 패키지 기판 ( 300 ) 내 의 금속화 층 을 포함 해 , 패키지 기판 ( 302 ) 을 제 1 패키지 컴포넌트 ( 100 ) 에 전기 적 및 / 또는 물리 적 으로 결합 한다 . 일부 실시 형태 에서 는 , 솔 더 레지스 트 ( 306 ) 가 기판 코어 ( 302 ) 상 에 형성 된다 . 전도성 커넥터 ( 150 ) 는 솔 더 레지스 트 ( 306 ) 의 개구부 에 배치 되 어 본딩 패드 ( 304 ) 에 전기 적 으로 그리고 기계 적 으로 결합 될 수 있 다 . 솔 더 레지스 트 ( 306 ) 는 외부 손상 으로부터 기판 ( 202 ) 의 영역 을 보호 하 는 데 사용 될 수 있 다 .