본 발명 의 일 실시 형태 는 절연 기판 ; 상기 절연 기판 의 일면 에 배치 된 제 1 내부 코 일부 ; 상기 절연 기판 의 일면 과 대향 하 는 타면 에 배치 된 제 2 내부 코 일부 ; 상기 절연 기판 을 관통 하 여 상기 제 1 및 제 2 내부 코 일부 를 연결 하 는 비아 ; 및 상기 비아 를 덮 도록 상기 절연 기판 의 적어도 일면 에 배치 된 비아 패드 ; 를 포함 하 며 , 상기 비아 패드 는 인접 한 제 1 및 제 2 내부 코 일부 방향 으로 배치 되 며 , 상기 제 1 내부 코 일부 및 제 2 내부 코 일부 를 둘러싸 는 자성체 본체 를 더 포함 하 며 , 상기 자성체 본체 는 금속 자성체 분말 을 포함 하 고 , 상기 절연 기판 의 중앙부 에 는 관통 홀 이 배치 되 고 , 상기 관통 홀 은 자성체 로 충 진 되 어 코 어부 를 형성 하 는 칩 전자 부품 을 제공 한다 .