케이스 본체 ( 10 ) 의 공기 유입 구 ( 11 ) 바로 옆 에 는 증발기 ( 12 ) 가 설치 되 고 , 히터 코어 ( 13 ) 는 이 증발기 ( 12 ) 에 대하 여 수직 에 가깝 게 즉 , 후방 으로 하향 경사진 구조 로 설치 된다 . 즉 , 냉기 유로 ( C ) , 온기 유로 ( H ) 및 바이패스 유로 ( B ) 가 동시 에 형성 되 도록 냉기 유로 측 템프 도어 ( 20 ) 를 일부 개방 하 였을 때 의 히터 코어 ( 13 ) 하류 측 도어 플레이트 ( 23 ) 와 거의 평행 하 면서 도 히터 코어 ( 13 ) 의 상부 를 증발기 ( 12 ) 를 향해 경사지 게 배치 되 는 것 이 다 . 그리고 , 히터 코어 장착 부 ( 25 ) 의 상부 에 냉기 유로 측 템프 도어 ( 20 ) 가 배치 되 고 , 히터 코어 ( 13 ) 아래 에 온 기유 로 측 템프 도어 ( 31 ) 가 배치 되 어 있 다 . 또한 , 이 온기 유로 측 템프 도어 ( 31 ) 는 히터 코어 ( 13 ) 로 유입 되 는 공기 유로 의 개도 를 조절 하 는 역할 과 함께 히터 코어 ( 13 ) 하부 의 후 석용 콘솔 덕트 ( 30 ) 를 개폐 하 는 역할 도 겸하 고 있 다 .