칩 상 인광체 LED 에서 , 중합체 물질 및 형광 착색제 에 는 비교 적 높 은 열 및 방사 응력 ( radiative stress ) 이 가해진다 . 이러 한 이유 로 , 유기 형광 착색제 는 칩 상 인광체 LED 에 사용 하 는 데 현재 까지 적합 하 지 않 았 다 . 유기 형광 착색제 는 원칙 적 으로 그 광범위 한 방출 밴드 를 통해 우수 한 색 재현 을 나타낼 수 있 다 . 그러나 , 이 유기 형광 염료 는 LED 칩 상 에 직접 적 으로 배열 하 는 경우 에 응력 에 대처 하 는 데 현재 까지 충분히 안정 하 지 않 았 다 .