다음 에 , 반송 장치 ( 23 ) 의 포크 ( 101 ) 에 의해 , 프로세스 챔버 ( 1 a , 1 b , 1 c ) 중 어느 한 곳 에 기판 ( S ) 을 반입 하 고 , 서 셉 터 ( 2 ) 에 건넨다 . 그리고 , 프로세스 챔버 ( 1 a , 1 b , 1 c ) 내 에서 기판 ( S ) 에 대하 여 에칭 등 의 소정 의 처리 가 실시 된다 . 다음 에 , 처리 완료 된 기판 ( S ) 은 서 셉 터 ( 2 ) 로부터 반송 장치 ( 23 ) 의 포크 ( 101 ) 에 건네 져 , 프로세스 챔버 ( 1 a , 1 b , 1 c ) 로부터 반출 된다 .