실시 예 1 에 있 어서 , 예 를 들 면 도 25 A 에 나타내 는 바 와 같이 , 칩 ( CP ) 을 유지 하 는 칩 툴 ( 88411 ) 의 헤드 본 체부 ( 88413 ) 에 대한 경사 가 변경 가능 한 헤드 ( 8833 H ) 를 구비 하 는 본딩 장치 를 구비 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 헤드 본 체부 ( 88413 ) 는 , 칩 툴 ( 88411 ) 을 회전 가능 하 게 지지 하 는 축 부 ( 미 도시 ) 와 , 칩 툴 ( 88411 ) 을 축 부를 중심 으로 회전 하 는 방향 으로 구동 하 는 칩 툴 구동 부 ( 미 도시 ) 를 구비 한다 . 칩 툴 ( 88411 ) 은 , 칩 ( CP ) 을 유지 하 고 , 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 에 대한 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 의 경사 가 가변 인 경사 가변 유지 부이 다 .