본 발명 은 구리 ECP 장치 의 웨이퍼 에 지부 의 구조 를 개선 하 고 , 웨이퍼 뒷면 에 지부 에 구리 시드 막 증착 후 ECP 공정 을 진행 함 으로써 에지 접촉 부위 에서 발생 되 는 각종 파티클 의 생 성 및 이 로 인한 웨이퍼 결함 을 최소 화 할 수 있 는 전기 화학 적 도금 장치 및 그 방법 에 관한 것 이 다 . 이 를 실현 하 기 위한 본 발명 은 , 전체 프레임 을 형성 하 는 수조 ; 상기 수조 내 에 전해질 용액 을 공급 하 는 전해질 용액 공급 장치 ; 상기 수조 의 하단 부 에 형성 되 며 양극 의 전압 이 인가 되 는 구리 애노드 ; 상기 구리 애노드 의 상측 에 대향 되 도록 형성 되 며 음극 의 전압 이 인가 되 는 웨이퍼 ; 상기 웨이퍼 의 둘레 를 따라 형성 되 어 상기 웨이퍼 에 전기장 을 형성 하 는 클램 셀 ; 상기 웨이퍼 뒷면 의 에 지부 에 설치 되 며 상기 웨이퍼 와 상기 클램 셀 을 전기 적 으로 연결 하 는 전기 적 콘 택 부재 ; 및 상기 웨이퍼 를 상기 수조 내 로 운반 하 고 회전 시키 는 운 반대 ; 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 . 본 발명 에 의하 면 ECP 공 정전 에 구리 시드 막 을 웨이퍼 뒷면 의 에 지부 에 증착 시킴 으로써 파티클 생성 을 미연 에 방지 하 고 증착 시 발생 하 는 웨이퍼 의 손실 을 최소 화 할 수 있 는 장점 이 있 다 .