유기 용매 는 , 성막 후 에 , 진공 , 감압 , 가열 등 의 건조 공정 에 의해 도막 으로부터 제거 된다 . 가열 을 행하 는 경우 , 도포 성막 성 개선 의 관점 에서 는 , 제 1 성분 의 유리 전이 온도 ( Tg ) + 30 ℃ 이하 에서 행하 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 잔류 용매 의 삭감 의 관점 에서 는 , 제 1 성분 의 유리 전이점 ( Tg ) - 30 ℃ 이상 으로 가열 하 는 것 이 바람직 하 다 . 가열 온도 가 유기 용매 의 비점 보다 낮 아도 막 이 얇 으므로 , 유기 용매 는 충분히 제거 된다 . 또한 , 다른 온도 에서 복수 회 건조 를 행해도 되 고 , 복수 의 건조 방법 을 병용 해도 된다 .