발광 소자 칩 ( 120 ) 으로부터 발광 된 빛 중 에서 상기 제 2 패키지 본체 ( 140 ) 의 제 2 경사면 ( 145 ) 을 향해 방출 되 는 빛 은 제 2 경사면 ( 145 ) 에 의해 반사 됨 으로써 발광 되 는 빛 의 방출 각도 를 조절 할 수 있 는 것 이 다 . 상기 제 2 경사면 ( 145 ) 및 상기 제 1 경사면 ( 135 ) 에 는 반사 특성 및 휘도 의 향상 과 발광 되 는 빛 의 파장 을 고려 하 여 폴 리프 탈아미드 ( Polyphthalamide , PPA ) 등 공지 의 다양 한 반사막 ( 미 도시 ) 이 추가 로 형성 될 수 있 다 . 추가 적 으로 발광 소자 칩 으로부터 발생 되 는 열 을 효과 적 으로 방출 할 수 있 도록 상기 반사막 은 상기 제 2 패키지 본체 ( 140 ) 의 상부 표면 에 도 형성 될 수 있 고 , 추가 적 으로 그 상부 표면 에 형성 된 반사막 은 표면적 을 넓히 기 위해 다양 한 요철 형상 으로 형성 될 수 있 다 .