도 4 t 에서 , ILD 층 ( 166 ) 이 기판 ( 100 ) 의 부분 들 ( 198 및 200 ) 의 아래 에 놓인 층 들 을 노출 하 도록 패 터닝 되 고 에칭 된다 . 추가 프로세싱 을 위해 에어 갭 시일 링 ( 157 ) , 금속 층 들 ( 155 ) , RMG ( 138 ) 및 ILD 층 ( 132 ) 의 부분 들 이 개방 된다 . 이해 될 수 있 는 바 와 같이 , 다양 한 다른 하부 층 들 이 추가 프로세싱 을 위해 개방 될 수 도 있 다 .