동일 한 크기 의 칩 을 적층 함 에 있 어서 , 종래 에 는 필름 형 스 페이서 나 또는 더미 실리콘 ( dummy silicon ) 칩과 접착 필름 을 이용 하 였 다 . 이 는 동일 한 칩 의 적층 에 있 어서 칩 의 적층 에 있 어서 칩 의 외각 에 외이 어 본딩 공간 을 주 기 위함 이 었 다 . 그러나 , 이 경우 본 딩 된 와이어 와 상부 의 칩과 의 접촉 으로 인하 여 전기 적 인 신호 에 불량 을 초래 하 거나 전기 적 인 쇼트 를 유발 할 수 있 다 .