이 경우 , 상기 고정 용 지그 ( 230 ) 에 피 코팅 부재 ( 300 ) 가 상 , 하면 에 밀집 하 여 고정 되 는 경우 , 상기 고정 용 지그 ( 230 ) 의 상면 에 고정 된 상기 피 코팅 부재 ( 300 ) 의 상부 측 의 코팅 층 은 상기 상부 분 사건 ( 141 ) 에서 분사 되 는 코팅 재로 육성 되 며 , 하 부측 의 코팅 층 은 상기 고정 용 지그 ( 230 ) 의 하면 에 고정 된 피 코팅 부재 ( 300 ) 와 상기 공동 ( 223 ) 을 통과 한 상기 하부 분 사건 ( 142 ) 에서 분사 되 는 코팅 재로 육성 된다 .