상기 제 1 프로브 베이스 ( 21 ) 및 상기 제 2 프로브 베이스 ( 22 ) 는 절연 재료 ( 예 를 들 면 흑색 고무 ) 로 제조 되 고 , 상기 제 1 및 제 2 프로브 베이스 ( 21 , 22 ) 는 내 측면 ( 211 , 221 ) 이 서로 마주 하 도록 설치 되 고 , 일반 적 으로 회로 판 ( 40 ) 의 저면 ( 41 ) 에 고정 됨 으로써 ( 도 3 에 도시 됨 ) , 상기 회로 판 ( 40 ) , 상기 제 1 및 제 2 프로브 베이스 ( 21 , 22 ) 및 상기 복수 의 프로브 ( 30 a ~ 30 e ) 가 프로브 카드 로 결합 되 도록 한다 .