본 발명 에 사용 되 는 알루미늄 합 금판 은 기본 적 으로 고온 에서 용체 처리 ( 용체 화 처리 ) 후 상온 시효 에 의해 시효 - 석출 된 상태 에 있 거나 , 또는 고온 에서 용체 처리 후 이루어지 는 인공 시효 또는 상온 시효 와 인공 시효 를 조합 함 으로써 얻 어 지 는 시효 처리 에 의해 아 시효 된 상태 에 있 는 Al - Mg - Si 계 알루미늄 합 금판 이 다 . 이 관점 에서 , 본 발명 을 그 주요 항목 에 따라 이하 상세히 설명 한다 .