칩 부착 및 리플 로우 ( reflow ) 단계 ( 504 ) 중 에 는 집 적 회로 장치 ( 202 ) 가 도 2 의 기판 ( 206 ) 에 부착 되 고 연결 될 수 있 다 . 칩 부착 및 리플 로우 단계 ( 504 ) 는 , 집 적 회로 장치 ( 202 ) 의 세 척 , 기판 ( 206 ) 의 세 척 및 마스킹 ( masking ) , 솔 더 및 플럭스 의 배치 , 그리고 집 적 회로 장치 ( 202 ) 를 기판 ( 206 ) 에 부착 하 고 연결 시키 기 위한 솔 더 의 리플 로 우 를 포함 할 수 있 는 , 부착 및 리플 로우 공정 을 사용 한다 .