본 발명 에 따른 부분 용융 접착 을 통한 , 라벨 지 상 의 소프트 연질 의 적층 방법 의 경우 , 상술 한 바 와 같이 , 라벨 층 ( 100 ) 상 에 미리 설정 된 가상 의 경계 라인 ( w ) 을 이나 , 소정 의 임의 라인 을 재 설정 하 여 , 부분 용융 된 복수 개 의 미립자 들 로 이루어진 소프트 연질 층 ( 300 ) 을 그 소정 의 두께 만큼 만 선택 적 으로 커팅 하 는 단계 를 더 포함 할 수 있 다 .