이 와 같이 , 본 발명 에 따른 기판 온도 조절 - 고정 장치 ( 10 ) 는 , 복수 의 돌기 부 ( 12 c ) 의 높이 ( h 2 ) 가 예 를 들 면 , 3 ㎛ ~ 5 ㎛ 의 범위 로 매우 낮 고 , 복수 의 돌기 부 ( 12 c ) 의 상부 면 으로부터 정전 전극 ( 13 ) 까지 의 거리 는 종래 에 따른 기판 온도 조절 - 고정 장치 ( 100 ) 에서 의 거리 보다 더 짧 아서 , 흡 착력 ( 쿨롱력 ) 을 더 강하 게 할 수 있 고 , 이 에 따라 기판 ( 17 ) 과 복수 의 돌기 부 ( 12 c ) 사이 의 밀 착도 를 향상 시킬 수 있 다 .