도 7 e 를 참조 하 면 , 기판 ( 10 ) 의 상면 으로부터 더미 게이트 구 조체 ( 60 ) 의 상단 의 높이 까지 의 공간 을 채우 는 층간 절연 층 ( 40 ) 이 형성 될 수 있 다 . 구체 적 으로 , 소스 / 드레 인 ( 12 ) , 소자 분리 막 ( 13 ) 및 더미 게이트 구 조체 ( 60 ) 상 에 층간 절연 층 ( 40 ) 을 형성 하 고 , 이후 더미 게이트 구 조체 ( 60 ) 의 더미 게이트 전극 층 ( 62 ) 이 노출 되 도록 층간 절연 층 ( 40 ) 을 평탄 화 할 수 있 다 . 평탄 화 는 예 를 들 어 화학 기계 적 연마 ( chemical mechanical polishing , CMP ) 를 포함 할 수 있 다 .