도 9 a 에서 , 액상 또는 페이스트 점착제 ( 50 ) 의 비드 는 리세 스 ( 48 ) 내 에 단면 으로 도시 된 비드 ( 50 ) 의 곡면 을 따라 지 지 부재 ( 34 ) 를 접촉 한다 . 비드 ( 50 ) 와 지 지 판 ( 38 ) 의 결합 면 사이 의 접촉 면적 은 비드 ( 50 ) 보다 좁 으며 , 본드 의 균일 도 및 재 현도 를 제어 하 기 가 어렵 다 . 도 9 b 에서 , 컴포넌트 ( 24 ) 가 지 지 부재 ( 34 ) 에 결합 될 때 , 액상 또는 페이스트 점착제 비드 ( 50 ) 와 지 지 부재 와 컴포넌트 ( 38 / 28 ) 의 결합 면 들 사이 의 접촉 은 제한 되 며 접촉 면적 이 비드 ( 50 ) 의 직경 보다 작 을 수 도 있 도록 제어 하 기 가 어려워 , 지지 부재 ( 34 ) 와 컴포넌트 ( 24 ) 사이 의 적절 한 본드 강도 및 열 및 / 또는 전기 전도 성 을 위해 원 하 는 접촉 면적 을 획득 하 도록 과도 한 액상 또는 페이스트 점착제 를 요구 한다 . 과도 한 탄성 중합체 점착제 는 컴포넌트 ( 24 ) 와 지 지 부재 ( 34 ) 사이 의 열 및 / 또는 전기 전 도성 에 간섭 할 수 도 있 다 .