특히 , 외부 돌출 접합부 를 가진 범프 를 기초 로 한 COF 방식 은 , COB 방식 에 비하 여 무엇 보다 와이어 를 부착 할 공간 이 필요 하 지 않 으므로 패키지 면적 이 줄어들 고 , 경통 의 높이 를 낮출 수 가 있 어 경박 단소 가 가능 하 다는 장점 이 있 다 . 그리고 얇 은 필름 ( film ) 이나 연성 인 쇄 회로 기판 ( Flexible Printed Circuit Board ; 이하 , ' FPCB ' 라 함 ) 을 사용 하 기 때문 에 외부 충격 에 견디 는 신뢰 성 있 는 패키지 가 가능 하 며 공정 이 상대 적 으로 간단 한 장점 이 있 다 . 그리고 , 상기 COF 방식 은 소형 화 와 더불 어 저항 의 절감 으로 인한 신호 의 고속 처리 , 고밀도 , 다 핀 화 추세 에 도 부응 한다 .