일반 적 으로 모터 드라이브 IC 칩 ( 120 ) 의 경우 , 방열판 ( 121 ) 이 IC 칩 ( 120 ) 의 바닥 면 에 실장 되 어 있 으며 , IC 칩 ( 120 ) 을 구성 하 는 회로 의 그라운드 ( GND ) 와 도통 되 어 있 다 . 만약 , 인쇄 회로 기판 ( 110 ) 설계 시 IC 칩 ( 120 ) 이 실장 되 는 기판 의 IC 안착 부 ( 111 ) 에 금속 패턴 들 ( 112 ) 이 지나가 는 경우 , 금속 패턴 ( 112 ) 과 IC 칩 ( 120 ) 의 방열판 ( 121 ) 사이 에 절연 거리 가 충분히 확보 되 지 못하 면 , 금속 패턴 ( 112 ) 과 IC 칩 ( 120 ) 의 방열판 ( 121 ) 간 에 단락 이 발생 할 위험 이 있 다 . 이 는 인쇄 회로 기판 ( 110 ) 뿐 만 아니 라 , 전자 제품 전체 의 고장 의 원인 이 될 수 있 다 .