따라서 , 방열 부 ( 7 - 2 ) 도 외 체 를 이루 는 봉 체의 내부 에 열매체 ( 11 ) 가 수용 되 어 있 으며 , 내주 면 바닥 에 상저 부 ( 73 ) 가 형성 되 어 있 다 . 그리고 내 주면 과 상저 부 ( 73 ) 의 바닥 면 ( 75 ) 을 따라 일정 한 두께 로 윅 ( 13 ) 이 부착 되 어 있 다 . 여기 에서 열매체 ( 11 ) 나 상저 부 ( 73 ) 는 도 6 a 에 도시 된 열 사이펀 형 방열 부 ( 7 ) 에서 와 동일 하 므로 그 상세 한 설명 을 생략 한다 . 다만 , 방열 부 ( 7 - 2 ) 의 내 주면 과 상저 부 ( 73 ) 의 바닥 면 ( 75 ) 을 감싸 고 있 는 윅 ( 13 ) 은 일반 적 으로 사용 되 는 윅 과 마찬가지 로 방열 부 ( 7 - 2 ) 중간 부위 에서 응축 생성 되 는 액상 의 열매체 ( 11 ) 가 내부 의 미세 한 틈새 에서 나타나 는 모세관 현상 을 통해 가 열부 ( 6 ) 가 있 는 양단 으로 이동 하 도록 한다 . 이때 , 액상 의 열매체 ( 11 ) 일부 는 상저 부 ( 73 ) 바닥 면 ( 75 ) 과 동일 한 형상 으로 경사져 있 는 윅 ( 13 ) 표면 을 따라 중력 에 의해 가 열부 ( 6 ) 쪽 으로 이동 할 수 도 있 으므로 , 이동 이 신속 하 게 이루어질 수 있 다 .