본 개시 의 실시 예 들 에 따르 면 , 연성 회로 기판 의 연결 회로 부가 버스 바 에 다양 한 접합 공법 ( 레이저 웰 딩 , 울트라 소닉 , 저항 용접 등 ) 에 의하 여 직접 적 으로 접합 되 므로 , 연결 회로 부 와 버스 바 의 접합 공정 을 단순 화 시킬 수 있 다 . 또한 , 부품 종류 및 개수 가 축소 되 어 원가 가 절감 될 있 고 , 연결 회로 부 와 버스 바 사이 의 접촉 안정 성 을 향상 시킬 수 있 다 .