반도체 장치 용 본딩 와이어 ( 이하 , 본딩 와이어 라고 부른다 ) 에 대하 여 , 도전 성 금속 으로 이루어지 는 심재 와 , 이 심재 위 에 심재 와 는 다른 면 심 입방정 금속 을 주성분 으로 하 는 표피 층 으로 구성 된 것 을 검토 한 결과 , 본딩 와이어 의 표면 근방 에 도전 성 금속 을 함유 시킴 으로써 , 웨지 접합 성 의 향상 등 을 기대 할 수 있 는 반면 , 와이어 제조 공정 에서 의 신선 가공 및 와이어 본딩 공정 에서 의 복잡 한 루프 제어 등 에 있 어서 의 , 와이어 표면 의 스크래치 , 깎 임 등 의 발생 이 문제 가 되 는 것 , 루프 형상 의 안정 성 등 이 충분 하 지 않 은 것 등 이 판명 되 었 다 .