상기 표면 ( 270 ) 의 위치 가 하우징 ( 252 ) 에 대하 여 상대 적 으로 제대로 제어 되 는 것 을 보장 하 기 위하 여 , 지지 구조물 ( 288 ) 은 스 크류 ( 264 ) 와 같 은 하나 이상 의 세장형 부재 를 이용 하 여 전자 디바이스 하우징 ( 252 ) ( 및 하우징 ( 252 ) 을 이용 하 여 형성 된 전자 디바이스 ) 내 에 장착 될 수 있 다 .