전술 한 바 와 같 은 실시 형태 들 에 따르 면 , ( 반도체 ) 칩 ( 200 ) 은 , 반도체 칩 을 통한 데이터 의 전달 을 위해 다중 입력 부 및 다중 출력 부를 포함 하 는 구성 레이아웃 을 포함 한다 . 일 실시 형태 에서 , 반도체 칩 ( 200 ) 은 또한 , 구성 레이아웃 의 입력 부 들 이 구성 레이아웃 의 다중 출력 부들 과 대각선 으로 쌍 을 이루 는 입력 - 출력 쌍 을 포함 한다 . 칩 ( 200 ) 은 각각 의 입력 - 출력 쌍 사이 에 각각 의 입력 - 출력 회로 경로 를 포함 한다 . 반도체 칩 을 통한 회로 경로 는 , 예 를 들 어 , 반도체 칩 을 통한 데이터 또는 제 어 신호 의 전달 과 같 은 서로 다른 기능 을 지원 할 수 있 다 .