접착제 조성물 은 본원 에 참고 로 인용 되 는 미국 특허 공개 제 2006 / 0287408 호 의 단락 [ 0072 ] 에 개시 된 바 와 같 은 안정 화 시키 는 양 의 오가노 포스 파이트 를 추가 로 포함 할 수 있 다 . 바람직 하 게 는 오가노 포스 파이트 는 약 0 . 1 중량 % 이상 , 더욱 바람직 하 게 는 약 0 . 2 중량 % 이상 의 양 으로 접착제 내 에 존재 한다 . 바람직 하 게 는 , 오가노 포스 파이트 는 약 1 . 0 중량 % 이하 , 더욱 바람직 하 게 는 약 0 . 5 중량 % 이하 의 양 으로 접착제 내 에 존재 한다 .