인터 커넥터 기술 은 반도체 소자 제조 시 소자 와 소자 간 을 전기 적 으로 연결 하 기 위한 기술 로서 , 현재 반도체 장치 에서 는 기존 의 알루미늄 이나 텅스텐 에 비해 비저항 이 낮 고 일렉트로 마이 그레이 션 ( electromigration , EM ) 및 스트레스 마이 그레이 션 ( stressmigration , SM ) 등 의 측면 에서 신뢰 성 이 우수 한 구리 ( Cu ) 가 널리 적용 되 고 있 다 . 구리 는 종래 인터 커넥터 재료 로 사용 된 알루미늄 보다 녹는점 이 높 을 뿐 만 아니 라 , 비저항 이 알루미늄 ( 2 . 7