포스트 현상 베 이크 전 의 현상 패턴 을 임의 의 개소 에서 절단 하 고 , 그 단면 에서 의 임의 의 3 개소 를 , 주사 형 전자 현미경 ( 배율 : 5000 배 ) 을 사용 하 여 관찰 하 고 , 포스트 현상 베 이크 전 의 현상 패턴 의 선폭 L 0 ( 임의 의 3 개소 의 평균값 ) 을 측정 하 였 다 . 이어서 , 포스트 현상 베 이크 후 의 레지스 트 패턴 을 임의 의 개소 에서 절단 하 고 , 그 단면 에서 의 임의 의 3 개소 를 , 주사 형 전자 현미경 ( 배율 : 5000 배 ) 을 사용 하 여 관찰 하 고 , 포스트 현상 베 이크 후 의 레지스 트 패턴 의 선폭 L 1 ( 임의 의 3 개소 의 평균값 ) 을 얻 었 다 . 상기 L 0 와 L 1 으로부터 , 선폭 의 수축 률 ( =( L 0 - L 1 ) / L 0 × 100 ( %)) 을 산출 하 였 다 . 선폭 의 수축 률 과 , 관찰 된 포스트 현상 베 이크 후 의 레지스 트 패턴 의 단면 형상 ( 역 테이퍼 형상 을 유지 하 고 있 는지 의 여부 ) 을 가지 고 , 이하 의 기준 으로 평가 하 였 다 .