다음 에 , TFT ( 718 , 719 , 720 ) 를 덮 도록 , 절 연막 ( 722 ) 상 에 절 연막 ( 723 ) 을 형성 한다 . 절 연막 ( 723 ) 은 폴리 이미드 , 아크릴 , 벤조 시클 로부 텐 , 폴리아미드 , 에폭시 등 의 내열 성 을 가지 는 유기 재료 를 사용 할 수 있 다 . 또한 , 상기 유기 재료 외 에 , 저 유전율 재료 ( low - k 재료 ) , 실록 산계 수지 , 산화 규소 , 질화규소 , 산화 질화규소 , 질화 산화 규소 , PSG ( 인 유리 ) , BPSG ( 인 붕소 유리 ) , 알루미나 등 을 사용 할 수 있 다 . 실록 산계 수지 는 , 치환기 에 수소 외 에 , 불소 , 알킬기 , 또는 방향 족 탄화수소 중 적어도 1 종 을 가지 고 있 어도 좋 다 . 또한 , 이 들 재료 로 형성 되 는 절 연막 을 다수 적층 시킴 으로써 절 연막 ( 723 ) 을 형성 하 여도 좋 다 .