또한 , 상기 음극판 ( 220 ) 은 전도성 금속 박판 , 예 를 들 면 , 구리 ( Cu ) 또는 니켈 ( Ni ) 호일 로 이루어진 음극 집 전체 와 , 그 양면 에 코팅 된 음극 활물질 층 을 포함 하 고 있 다 . 상기 음극판 ( 220 ) 의 양 말단 은 음극 활물질 층 이 형성 되 지 않 은 음극 집 전체 영역 , 즉 음 극무 지부 가 형성 된다 . 상기 음 극무 지부 의 일단 에 는 일반 적 으로 니켈 ( Ni ) 재질 로 형성 되 며 , 전극 조립 체 ( 200 ) 의 하부 로 일정 길 이 돌출 된 음극 탭 ( 225 ) 이 접합 되 어 있 다 . 더불 어 , 상기 전극 조립 체 ( 200 ) 의 상부 및 하부 에 는 각각 캡 조립 체 ( 400 ) 또는 원통형 캔 ( 300 ) 과 의 접촉 을 방지 하 기 위한 절 연판 ( 241 , 245 ) 이 더 포함 되 어 형성 될 수 있 다 .