두께 18 ㎛ 의 동 층 ( 銅 層 ) 을 패 터닝 한 회로 가 형성 되 어 있 는 유리 에폭시 기판 ( 동장 적 층판 ) 의 동 층 에 대하 여 , 유기 산 을 포함 하 는 표면 처리 제 ( CZ 8100 , 맥 크 사 제조 ) 에 의한 처리 로 조화 ( 粗 化 ) 를 실시 하 였 다 . 다음 으로 실시 예 , 비 교예 에 의해 얻 어 진 지 지체 부착 감광성 필름 의 감광성 수지 조성물 층 이 동 회로 표면 과 접하 도록 배치 하 고 , 진공 라미네 이터 ( 닛코 머티 리얼 즈 사 제조 , VP 160 ) 를 사용 하 여 적층 하 고 , 상기 동장 적 층판 과 , 상기 감광성 수지 조성물 층 과 , 상기 지 지체 가 이러 한 순 으로 적층 된 적층 체 를 형성 하 였 다 . 압착 조건 은 , 진공 처리 시간 30 초간 , 압착 온도 80 ℃, 압착 압력 0 . 7 MPa , 가압 시간 30 초간 으로 하 였 다 . 상기 적층 체 를 실온 30 분 이상 정치 하 고 , 상기 적층 체의 지 지체 위 로부터 , 둥근 구멍 패턴 을 사용 하 고 패턴 형성 장치 를 사용 하 여 자외선 으로 노광 을 행하 였 다 . 노광 패턴 은 개구 : 50 ㎛/ 60 ㎛/ 70 ㎛/ 80 ㎛/ 90 ㎛/ 100 ㎛ 의 둥근 구멍 , L / S ( 라인 / 스페이스 ) : 50 ㎛/ 50 ㎛, 60 ㎛/ 60 ㎛, 70 ㎛/ 70 ㎛, 80 ㎛/ 80 ㎛, 90 ㎛/ 90 ㎛, 100 ㎛/ 100 ㎛ 의 라인 앤드 스페이스 를 그리 게 하 는 석영 유리 마스크 를 사용 하 였 다 . 실온 에서 30 분 간 정치 한 후 , 상기 적층 체로 부터 지 지체 를 벗겨 내 었 다 . 상기 적 층판 위 의 감광성 수지 조성물 층 의 전면 에 , 현상액 으로서 30 ℃ 의 1 질량 % 탄산 나트륨 수용액 을 스프레이 압 0 . 2 MPa 로 2 분 간 스프레이 현상 을 행하 였 다 . 스프레이 현상 후 , 1 J / ㎠ 의 자외선 조사 를 행하 고 , 추가 로 180 ℃, 30 분 간 의 가열 처리 를 행하 여 감광성 수지 조성물 층 을 경화 시켜 , 개구부 를 갖 는 절연 층 을 상기 적층 체 위 에 형성 하 였 다 . 이 를 평가 용 적층 체로 하 였 다 .