특허 문헌 2 에서 는 친수기 에 의한 접합 이 사용 된다 . 이 접합 방법 에서 는 압 전 기판 표면 과 지지 기판 표면 에 친수기 를 형성 해서 그 친수기 를 통해서 접합 된다 . 이 친수기 에 의한 접합 은 극히 약하 기 때문 에 강고 한 접합 을 얻 기 위해서 친수기 를 분해 할 수 있 는 온도 ( 예 를 들 면 , 400 ℃) 에서 가열 해서 친수기 ( OH ) 에서 수소 ( H ) 를 탈리 ( 脫離 ) 시키 고 , 압 전 기판 표면 과 지지 기판 표면 의 본드 를 강고 하 게 하 는 공정 을 거칠 필요 가 있 다 .