현재 반도체 소자 는 지속 적 인 개발 에 따라 디자인 치수 가 수십 나노미터 에 불과 할 정도 로 고집 적 화 및 박판 화 되 고 있 다 . 이러 한 반도체 소자 의 소형 화 에 따라 실리콘 웨이퍼 내 에 잔존 하 는 불순물 , 예 를 들 어 산소 는 소자 제조 과정 에 의해 표면 으로 확산 되 어 소자 의 신뢰 성 을 저하 시키 는 어려움 이 있 었 다 .