도선성 와이어 ( 130 ) 는 반도체 칩 ( 100 ) 및 리드 ( 120 ) 들 을 전기 적 으로 연결 시키 는 것 으로 , 도전 성 와이어 ( 130 ) 의 일 측 단부 는 반도체 칩 ( 100 ) 의 본딩 패드 ( 102 ) 에 접속 되 고 , 도전 성 와이어 ( 130 ) 의 타 측 단부 는 이너 리드 ( 122 ) 의 상부 면 에 접속 된다 . 따라서 , 반도체 칩 ( 100 ) 의 본딩 패드 ( 102 ) 및 이너 리드 ( 122 ) 들 을 도전 성 와이어 ( 130 ) 에 의해 전기 적 으로 연결 된다 .