보다 구체 적 으로 , 제 2 도전 성 접착제 ( 350 ) 는 제 1 도전 성 접착제 층 ( 251 ) 보다 용융점 이 높 을 수 있 으며 , ( 1 ) 주석 ( Sn ) 또는 주석 ( Sn ) 을 포함 하 는 합금 을 포함 하 는 솔 더 페이스트 ( solder paste ) 형태 로 형성 되 거나 , ( 2 ) 에폭시 에 주석 ( Sn ) 또는 주석 ( Sn ) 을 포함 하 는 합금 이 포함 된 에폭시 솔 더 페이스트 ( epoxy solder paste ) 또는 도전 성 페이스트 ( Conductive psate ) 형태 로 형성 될 수 있 다 .