본딩 단계 에서 는 , 먼저 , 시트 ( 31 ) 에 매몰 된 복수 의 광 디바이스 ( 17 ) 의 노출면 과 , 실장 기판 에 형성 된 복수 의 전극 의 노출면 과 , 광 디바이스 ( 17 ) 와 실장 기판 의 전극 을 접합 하 기 위한 접합제 를 도포 한다 . 또한 , 접합제 의 재료 에 제한 은 없 고 , 예컨대 광 디바이스 ( 17 ) 와 실장 기판 의 전극 을 전기 적 으로 접속 하 는 Sn - Cu 계 의 땜납 등 을 이용 할 수 있 다 .