복수 의 보이스코 일 ( 330 ) 의 각각 은 복수 의 자기 회로 모듈 ( 200 ) 의 각각 에 대응 하 게 진동판 ( 320 ) 에 배치 된다 . 일 실시 예 로 , 보이스코 일 ( 330 ) 은 진동판 ( 320 ) 의 하면 에 본딩 결합 될 수 있 다 . 즉 , 종래 이용 하 는 보빈 이 배치 되 지 않 아 박형 의 스피커 구현 이 가능 하 다 . 이 를 위해 , 진동판 ( 320 ) 은 보이스코 일 ( 330 ) 이 삽입 되 는 삽입 홈 ( H 4 ) 을 가질 수 있 다 . 이때 , 자기 회로 모듈 ( 200 ) 과 그 에 대응 하 는 보이스코 일 ( 330 ) 은 동일 한 중심축 을 가진다 . 즉 , 자기 회로 모듈 ( 200 ) 과 보이스코 일 ( 330 ) 은 동일 한 중심축 을 따라 적층 될 수 있 다 . 따라서 , 복수 의 보이스코 일 ( 330 ) 도 평면 상 서로 이격 된다 .