복수 의 랜딩 패드 ( 190 ) 는 복수 의 랜딩 패드 홀 ( 190 H ) 을 채우 고 , 복수 의 절연 캡 핑 라인 ( 148 ) 및 복수 의 절연 펜스 ( 180 ) 상 을 덮 는 랜딩 패드 물질 층 을 형성 한 후 , 리세 스 부 ( 190 R ) 를 형성 하 여 복수 의 베리드 콘 택 ( 170 ) 각각 에 대응 되 도록 상기 랜딩 패드 물질 층 을 복수 개 로 분리 하 여 형성 할 수 있 다 . 복수 의 랜딩 패드 ( 190 ) 는 리세 스 부 ( 190 R ) 를 사이 에 두 고 서로 이격 될 수 있 다 . 리세 스 부 ( 190 R ) 내 에 는 절연 스 페이서 구조 체 ( 150 ) 의 상단 , 절연 캡 핑 라인 ( 148 ) 의 상단 , 및 절연 펜스 ( 180 ) 의 상단 이 노출 될 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 리세 스 부 ( 190 R ) 를 형성 하 는 과정 에서 , 복수 의 절연 스 페이서 구조 체 ( 150 ) 의 상측 일 부부 , 복수 의 절연 캡 핑 라인 ( 148 ) 의 상측 일부분 , 및 복수 의 절연 펜스 ( 180 ) 의 상측 일부분 이 제거 될 수 있 다 .