다음 으로 상기 정공 주입 층 ( 200 ) 상부 에 정공 수송 층 물질 을 진공 증착 법 , 스핀코팅 법 , 캐스트 법 , LB 법 등 과 같 은 방법 에 의해 증착 하 여 정공 수송 층 ( 300 ) 을 형성 할 수 있 다 . 상기 진공 증착 법 에 의해 정공 수송 층 을 형성 하 는 경우 그 증착 조건 은 사용 하 는 화합물 에 따라 다르 지만 일반 적 으로 정공 주입 층 의 형성 과 거의 동일 한 조건 범위 에서 선택 하 는 것 이 좋 다 . 상기 정공 수송 층 은 하나 이상 일 수 있 으며 , 예 를 들 어 , 제 1 정공 수송 층 및 제 2 정공 수송 층 ( 발광 보조 층 ) 의 두 개 의 층 일 수 있 다 . 상기 제 1 정공 수송 층 및 제 2 정공 수송 층 중 어느 하나 는 본 발명 에 따른 화학식 1 의 화합물 을 포함 할 수 있 다 .