전술 한 실시 예 들 과 다른 실시 예 들 에서 , 적어도 하나 의 오픈 플럭스 표면 구조 ( 54 ) 는 기재 ( 52 ) 내 에 특히 , 기재 표면 내 에 형성 될 수 있 다 . 이 경우 , 보호 / 접촉 층 및 / 또는 전기 화학 적 활성 층 은 예컨대 , 몰딩 , 스프레이 코팅 , 딥 코팅 , 플라 즈 마 스프 레잉 , 열 스프레이 , 파우더 코팅 , 동적 ( kinetic ) 금속화 , CVD ( 화학 적 증기 증착 ) , 및 / 또는 PVD ( 물리 적 증기 증착 ) 에 의해 , 기재 ( 52 ) 의 적어도 하나 의 오픈 플럭스 표면 구조 ( 54 ) 의 프로파일 상 에 마련 될 수 있 다 .