이후 , 스핀 코팅 이나 라미 네이션 에 의해 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 제 1 주면 ( 소자 형성 면 ) 상 에 부착 제 ( 31 ) 를 형성 한다 . 부착 제 ( 31 ) 는 . 부착 기능 에 더 하 여 , 리소그래피 에 의한 패 터닝 을 허용 하 는 기능 과 , 패 터닝 된 형상 을 유지 하 는 기능 을 갖 는다 . 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 상 에 형성 된 부착 제 ( 31 ) 는 , 촬상 소자 들 ( 12 ) 이 노출 되 도록 리소그래피 에 의해 패 터닝 되 고 , 즉 , 촬상 소자 들 ( 12 ) 상 에 형성 되 지 않 는다 ( 단계 S 3 ) . 이후 , 부착 제 ( 31 ) 를 갖 는 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 을 유리 기판 ( 21 ) 에 부착 한다 ( 단계 S 4 ) .