반도체 장치 의 고 밀도 화 를 목적 으로 한 종래 의 반도체 장치 의 예 로 는 , 일본 특허 공개 공보 「 제 2004 - 172157 호 ( 공개 일 ： 2004 년 6 월 17 일 ) 」 ( 특허 문헌 1 ) 에 개시 되 어 있 는 반도체 패키지 등 을 들 수 있 다 . 특허 문헌 1 의 반도체 패키지 에 있 어서 , 외부 접속 단자 를 구비 한 중계 용 배선 기판 이 , 접착제 를 사용 하 여 반도체 칩 상 에 다 이 본딩 ( die bonding ) 되 어 있 다 . 또한 , 특허 문헌 1 의 반도체 패키지 는 , 상기 중계 용 배선 기판 상면 의 외부 접속 단자 가 노출 되 도록 수지 봉 지 되 어 있 다 .