본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 반도체 디바이스 용 소켓 ( 1 ) 이 반도체 디바이스 ( 3 ) 및 / 또는 인쇄 회로 기판 ( 4 ) 에 결합 시 , 반도체 디바이스 의 그라운드 리드 및 / 또는 인쇄 회로 기판 의 그라운드 패드 가 우선 적 으로 소켓 의 상부 접지 돌출부 ( 112 a ) 및 / 또는 하부 접지 돌출부 ( 112 b ) 에 접촉 되 어 져 , 반도체 디바이스 와 인쇄 회로 기판 사이 의 접지 경로 를 보다 확실히 보장 하 는 동시 에 소켓 몸 체부 에 대하 여 보다 견고 한 접지 를 제공 한다 .