일 예 에서 , 전자 디바이스 는 , ( a ) 제 1 서브 스트레이트 상면 ; 제 1 서브 스트레이트 하 면 ; 제 1 서브 스트레이트 측면 ; 제 1 서브 스트레이트 하면 으로부터 제 1 서브 스트레이트 상면 으로 연장 되 는 제 1 인 캡슐 란트 ; 및 제 1 서브 스트레이트 하면 으로부터 제 1 서브 스트레이트 상면 으로 연장 되 고 제 1 인 캡슐 란트 에 의해 코팅 된 제 1 서브 스트레이트 인터 커넥트 를 포함 하 는 제 1 서브 스트레이트 ; ( b ) 제 1 컴 포 넨 트 상면 ; 제 1 컴 포 넨 트 하 면 ; 및 제 1 인 캡슐 란트 에 의해 코팅 된 제 1 컴 포 넨 트 측면 을 포함 하 는 제 1 서브 스트레이트 에 임베디드 된 제 1 전자 컴 포 넨 트 ; ( c ) 제 2 컴 포 넨 트 터미널 및 제 2 액티브 영역 을 포함 하 는 제 2 컴 포 넨 트 상면 ; 제 1 서브 스트레이트 상면 에 결합 된 제 2 컴 포 넨 트 하 면 ; 및 제 2 컴 포 넨 트 측면 을 포함 하 는 제 1 서브 스트레이트 상 의 제 2 전자 컴 포 넨 트 ; ( d ) 제 2 컴 포 넨 트 터미널 을 제 1 서브 스트레이트 인터 커넥트 에 결합 하 는 제 1 내부 인터 커넥트 ; 및 ( e ) 제 1 서브 스트레이트 상 에 있 고 제 2 컴 포 넨 트 측면 및 제 1 내부 인터 커넥트 를 덮 는 커버 구조물 을 포함 한다 .