본 발명 은 인쇄 회로 기판 제조 에 관한 것 으로 , 특히 능동 소자 를 내장 한 인쇄 회로 기판 제조 기술 에 관한 것 이 다 . 본 발명 은 기판 에 내장 반도체 다이 와 전기 적 접속 을 위해 별도 의 비아 가공 공정 을 하 는 대신 에 , 반도체 다이 에 형성 한 스터 드 범프 를 이용 해서 기판 의 배선 과 통전 시킬 수 있 도록 함 으로써 기판 제조 공정 단가 를 감소 시키 고 공정 을 단순 화 하 는 장점 이 있 다 .