그리고 , 하나 의 포장 단위 의 트레이 적층 물 의 최상위 에 커버 트레이 한 장 이 올려 지 고 그 상태 에서 벤딩 ( bending ) 이 이루어진다 . 커버 트레이 는 최상위 의 트레이 에 수납 된 반도체 소자 를 보호 한다 . 또한 , 벤딩 에 의해 복수 의 트레이 들 이 취급 에 용이 하 도록 하나 의 포장 그룹 으로 묶여진다 . 벤딩 이 완료 되 면 , 하나 의 포장 그룹 의 트레이 적층 물 의 상부 와 하부 에 는 충격 등 에 의한 제품 보호 를 위하 여 보호 구조물 이 포개 어 진다 .