제 1 전자 컴포넌트 를 제공 하 는 단계 ― 하나 또는 여러 개 의 제 1 전자 컴포넌트 구조 들 은 제 1 반도체 기판 상 에 구성 되 고 , 제 1 재배 선 ( rewiring ) 수단 은 상기 제 1 반도체 기판 으로부터 떨어져 면하 는 ( facing away ) 상기 제 1 전자 컴포넌트 구조 들 의 측면 ( side ) 상 에 구성 되 고 , 상기 제 1 재배 선 수단 및 하나 또는 여러 개 의 절연 제 1 지지 엘리먼트 들 로 전기 적 으로 연결 되 는 하나 또는 여러 개 의 전기 적 으로 전도 성 제 1 컨 택 ( contact ) 들 은 상기 제 1 반도체 기판 으로부터 떨어져 면하 는 상기 제 1 재배 선 수단 의 측면 상 에 구성 됨 ―;