후면 재배 선 구조 ( 106 ) 는 임의 개 의 유전체 층 과 금속화 패턴 을 포함 할 수 도 있 다 . 더 많 은 유전체 층 및 금속화 패턴 이 형성 된다면 , 전술 한 단계 및 공정 은 반복 될 수 있 다 . 금속화 패턴 은 전도성 라인 과 전도성 비아 를 포함 할 수 있 다 . 하부 유전체 층 의 개구부 에 금속화 패턴 의 전도성 재료 및 시드 층 을 형성 함 으로써 금속화 패턴 의 형성 중 에 전도성 비아 가 형성 될 수 있 다 . 이 에 전도성 비아 는 다양 한 전도성 라인 을 상호 접속 하 고 전기 적 으로 결합 할 수 있 다 .