또한 , 본 발명 은 임의 로 보조 경화제 를 포함 하 는 것 이 바람직 하 다 . 본 발명 에 사용 되 는 보조 경화제 로 는 조성물 의 경화 도 및 내 한 치핑 성 에 악영향 을 미치 지 않 는 한 공지 의 보조 경화제 로부터 자유 롭 게 선택 될 수 있 다 . 구체 적 으로 본 발명 에 사용 되 는 보조 경화제 는 이 에 제한 되 지 않 으나 , 예 를 들 어 가교 성 아미노 수지 또는 이미 노기 를 함유 한 멜라민 수지 가 사용 될 수 있 고 , 바람직 하 게 는 부분 ( partial ) 메 톡 시 또는 부 톡 시 멜라민 과 완전 ( full ) 메 톡 시 멜라민 으로 구성 된 그룹 에서 선택 된 멜라민 수지 가 사용 된다 . 본 발명 에서 사용 될 수 있 는 멜라민 은 예 를 들 어 Cytech 사 의 Cymel 325 , Cymel 370 , Cymel 323 , 328 , Resimine 717 및 BASF 사 의 Luwipal 073 등 을 포함 한다 . 바람직 하 게 는 치밀 한 도막 구조 를 형성 하 기 위해 블록 된 이 소시아 네이트 보다 낮 은 온도 에서 경화 되 는 멜라민 을 보조 경화제 로 사용 한다 . 멜라민 수지 의 투 입량 은 본 조성물 의 고형분 에 대하 여 1 ~ 20 중량 % 범위 내 에서 투입 하 며 보다 바람직 하 게 는 5 ~ 20 중량 % 사용 한다 . 멜라민 사용량 이 조성물 의 고형분 에 대하 여 1 중량 % 미만 이 면 도막 의 경도 저하 가 발생 하 며 , 20 중량 % 를 초과 하 면 과도 한 경도 로 인한 도막 의 내 굴곡 성 , 내 충격 성 및 내 한 치핑 성 저하 를 초래 한다 .