본 실시 예 에서 , 상기 패키지 몸체 ( 14 ) 내 에 는 LED 칩 ( 11 ) 으로부터 발생 한 열 의 신속 한 방출 을 위한 방열 슬러그 ( 19 ) 가 삽입 설치 되 며 , 상기 LED 칩 ( 11 ) 은 방열 슬러그 ( 19 ) 에 부착 되 어 있 다 . 또한 , 상기 LED 칩 ( 11 ) 은 본딩 와이어 들 에 의해 상기 제 1 및 제 2 리프 프레임 ( 12 a , 12 b ) 과 연결 된다 . 본 실시 예 에서 는 , 방열 슬러그 ( 19 ) 상 에 LED 칩 ( 11 ) 이 부착 된 구조 이 지만 , 이 는 본 발명 을 한정 하 는 것 이 아니 며 , 방열 슬러그 를 생략 하 는 대신 LED 칩 을 리드 프레임 에 직접 부착 하 는 것 도 본 발명 의 범위 내 에 있 는 것 이 다 .