집 적 회로 패 키 징 시스템 ( 100 ) 의 조립 중 전도성 커넥터 ( 208 ) 들 을 보호 하 기 위하 여 , 상기 집 적 회로 장치 ( 202 ) 와 기판 ( 206 ) 사이 에 하부 충전 ( underfill ) 이 이루어질 수 있 다 . 상기 피포 층 ( 102 ) 은 집 적 회로 장치 ( 202 ) 및 기판 ( 206 ) 의 위 와 , 피포 층 ( 102 ) 으로부터 노출 된 왕관 형 표면 ( 230 ) 및 노출 된 돌출 목부 ( 228 ) 를 구비 한 스터 드 인터 커넥트 ( 204 ) 들 의 주변 에 적용 된다 . 상기 피포 층 ( 102 ) 의 상부 표면 ( 238 ) 은 집 적 회로 장치 ( 202 ) 위 로 형성 되 고 기판 ( 206 ) 으로부터 멀 어 지 는 방향 을 향한다 .