다양 한 실시 예 에 따른 지지 부재 ( 1340 ) 에 구비 된 제 1 도전 구조 는 연장 부 ( 1342 ) 까지 연장 되 고 , 지지 구조 ( 1350 ) 에 구비 된 제 2 도전 구조 는 지지 구조 의 상부 부분 ( 1350 a ) 에 구비 될 수 있 다 . 예컨대 , 지지 부재 의 연장 부 ( 1342 ) 와 지지 구조 의 부분 ( 1350 a ) 은 전자 장치 조립 후 에 상하 방향 으로 적층 되 는데 , 이러 한 적층 상태 는 대략 적 으로 수직 방향 으로 전기 적 연결 통로 를 제공 할 수 있 다 .