본 발명 의 구체 예 는 종래 기술 에서 공지 된 두께 보다 더 두꺼운 코팅 을 형성 시킬 수 있 는 능력 을 가능 하 게 한다 . 예 를 들 면 , 예컨대 1 ㎛ 내지 약 500 ㎛ 범위 의 두께 , 전형 적 으로 는 약 10 ㎛ 내지 약 400 ㎛ 범위 의 두께 를 지니 는 코팅 은 , 열 적 산화 공정 동안 에 사용 된 온도 프로파일 ( profile ) 에 의존 한다 . 한 가지 구체 예 에서 , 유리 한 온도 프로파일 은 이트륨 금속 ( 금속 합금 을 포함 함 ) 이 바람직 한 최대 온도 로 초기 에 신속 하 게 가열 되 고 , 기판 이 일정 시간 동안 최대 온도 에서 유지 되 고 , 그 다음 이트륨 옥사이드 의 형성 속도 가 본질 적 으로 정지 되 는 시점 까지 기판 의 온도 가 점진 적 으로 감소 되 는 온도 프로 파일 이 다 .