상기 기판 ( 30 ) 은 제 1 매거진 ( 40 ) 으로부터 인출 되 어 기판 스테이지 ( 134 ) 상 으로 이송 될 수 있 으며 , 다 이 본딩 공정 이 완료 된 후 제 2 매거진 ( 42 ) 으로 이송 되 어 수납 될 수 있 다 . 상기 다 이 본딩 장치 ( 100 ) 는 상기 기판 스테이지 ( 134 ) 상 으로 상기 기판 ( 30 ) 을 이송 하 기 위한 기판 이송 유닛 ( 140 ) 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 면 , 상기 기판 이송 유닛 ( 140 ) 은 , 상기 제 1 매거진 ( 40 ) 과 상기 기판 스테이지 ( 134 ) 및 상기 제 2 매거진 ( 42 ) 사이 에서 상기 기판 을 안내 하 기 위한 가이드 레일 들 ( 142 ) 과 , 상기 기판 ( 30 ) 의 일 측 단부 를 파지 하 기 위한 그 리퍼 ( 144 ) 와 , 상기 그 리퍼 ( 144 ) 를 수평 방향 , 예 를 들 면 , X 축 방향 으로 이동 시키 기 위한 그 리퍼 구동 부 ( 146 ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 그 리퍼 구동 부 ( 146 ) 는 상기 그리퍼 ( 144 ) 에 의해 상기 기판 ( 30 ) 의 일 측 단부 가 파지 된 후 상기 그리퍼 ( 144 ) 를 이동 시켜 상기 기판 ( 30 ) 을 상기 기판 스테이지 ( 134 ) 상 에 로드 할 수 있 다 . 도시 되 지 는 않 았 으나 , 상기 기판 이송 유닛 ( 140 ) 은 상기 다 이 본딩 공정 이 완료 된 후 상기 기판 ( 30 ) 을 상기 기판 스테이지 ( 134 ) 로부터 상기 제 2 매거진 ( 42 ) 으로 이동 시키 기 위한 제 2 그리퍼 ( 미 도시 ) 를 더 포함 할 수 있 다 .