본 발명 은 다 이 접착 필름 에 관한 것 이 다 . 본 발명 의 다이 접착 필름 은 가교 가능 한 수지 를 포함 하 는 접착제 수지 조성물 로 제조 되 는 단일 층 으로서 , 상기 단일 층 은 고점 도 영역 과 저점 도 영역 으로 층간 구분 되 는 것 을 특징 으로 한다 . 본 발명 에 따르 면 , 칩 본딩 후 내습성 평가 를 위한 흡습 / 솔 더 리플 로우 ( solder reflow ) 시 두 층간 의 박리 ( delamination ) 또는 크랙 발생 을 억제 할 수 있 으며 , 내습성 이 우수 하 고 , 제작 공정 이 단순 한 장점 이 있 다 .