상기 반도체 패키지 테스트 장치 ( 100 ) 는 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 의 외부 단자 들 ( 12 ) 이 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 방향 으로 노출 되 도록 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 를 수납 하 는 포켓 ( 152 ) 이 형성 된 인서 트 조립 체 ( 150 ) 와 , 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 의 전기 적 인 테스트 를 위해 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 에 인접 하 도록 배치 되 며 상기 인서 트 조립 체 ( 150 ) 가 장착 되 는 테스트 트레이 ( 154 ) 를 포함 할 수 있 다 . 도시 된 바 에 의하 면 , 하나 의 인서 트 조립 체 ( 150 ) 가 상기 테스트 트레이 ( 154 ) 에 장착 되 고 있 으나 , 복수 의 반도체 패키지 들 ( 10 ) 에 대한 전기 적 인 테스트 를 동시 에 수행 할 수 있 도록 복수 의 인서 트 조립 체 들 ( 150 ) 이 상기 테스트 트레이 ( 154 ) 에 장착 될 수 있 다 .