본 발명 에서 사용 되 는 반도체 봉지 용 기재 가 부착 된 봉 지재 에 있 어서 , 봉지 수지 층 은 , 열 가소 성 수지 성분 을 포함 하 고 있 을 수 도 포함 하 지 않 을 수 도 있 는데 , 열 가소 성 수지 성분 을 포함 하 는 경우 , 열 가소 성 수지 성분 의 배 합량 은 , 봉지 수지 층 을 형성 하 기 위한 조성물 전체 에 대해 2 질량 % 이하 인 것 이 바람직 하 다 .