이하 , 본 발명 의 바람직 한 실시 예 를 첨부 한 도면 에 의거 하 여 설명 하 면 다음 과 같 다 . 도 1 은 Ag 코팅 층 이 형성 된 초전도체 에 어닐링 을 실시 한 경우 와 어닐링 을 실시 하 지 않 은 경우 의 표면 을 비교 하 여 보여 주 는 사진 , 도 2 는 Ag 코팅 층 이 형성 한 초전도체 에 어닐링 을 실시 하 고 In - Bi 솔 더 를 활용 하 여 솔 더링 한 초전도체 의 단면 을 보여 주 는 사진 , 도 3 은 Ag 코팅 층 만 을 형성 한 초전도체 와 Cu 코팅 층 과 Ag 코팅 층 을 모두 형성 한 초전도체 의 표면 을 비교 하 여 보여 주 는 사진 , 도 4 는 Ag 코팅 층 만 을 형성 한 초전도체 와 Cu 코팅 층 과 Ag 코팅 층 을 모두 형성 한 초전도체 의 표면 에 솔 더 링 된 계면 을 분석 하 여 보여 주 는 사진 , 도 5 와 도 6 은 본 발명 의 실시 예 에 의해 제조 된 초전 도 한류기 용 초전도체 의 필 테스트 결과 를 보여 주 는 사진 이 다 . 이 를 참조 하 면 , 본 발명 은 초전도체 제조 과정 , Ag 코팅 층 형성 과정 , Ag 코팅 층 표면 에 션트 금속 을 솔 더 재료 에 의해 접합 하 는 션트 금속 부착 과정 을 포함 하 는 초전 도 한류기 용 저온 저항 스위치 결합체 제조 방법 이 다 .