상기 된 발견 에 기초 하 여 , 본 발명 의 원리 를 이용 하 여 제조 된 회로 기판 은 최적 의 동작 특성 을 제공 하 도록 비 기능 성 패드 들 이 선택 적 으로 제거 될 것 이 다 . 보다 구체 적 으로 , 먼저 , 도금 된 비 아들 을 포함 하 는 통신 경로 의 임피던스 는 모든 기존 의 패드 가 존재 할 때 결정 된다 . 다음 으로 , 시뮬레이션 및 테스트 를 통해 , 임피던스 는 선택 된 비 기능 성 패드 들 이 제거 될 때 결정 된다 . 한 실시 예 에서 , 이러 한 것 은 모든 가능 한 변화 들 및 구성 들 에 대한 임피던스 프로파일 ( profile ) 의 결정 을 수반 한다 . 회로 기판 내 에 있 는 각각 의 비아 에 대해 이러 한 공정 을 사용 하 여 , 전체 회로 기판 의 신호 운반 경로 에 대한 전체 적 인 임피던스 및 전기 적 특성 이 특성 화 되 고 최적 화 될 수 있 다 . 모든 비아 가 이러 한 방식 으로 총체 적 으로 최적 화 될 때 , 인쇄 회로 기판 의 전체 적 인 동작 특성 및 신뢰 성 이 크 게 개선 된다 .