본 실시 예의 기판 처리 장치 로 는 기판 상 에 기형성 된 절 연막 또는 금속 층 을 플 라즈 마 상태 의 가스 에 의해 식각 처리 하 는 플 라즈 마 에칭 장치 를 예 로 들 어 설명 한다 . 그러나 본 발명 의 기술 적 사상 은 이 에 한정 되 지 않 으며 , 기판 지지 부재 에 형성 된 냉각 라인 을 통해 냉각 유체 를 순환 시켜 기판 지지 부재 에 놓여진 기판 의 온도 를 제어 하 는 시스템 을 포함 하 는 다른 종류 의 장치 에 도 적용 될 수 있 다 .