일 실시 예 에서 , 제 3 도전 성 부재 ( 810 ) 는 제 2 도전 성 부재 ( 470 ) 및 PCB ( 430 ) 를 연결 시킬 수 있 다 . 제 3 도전 성 부재 ( 810 ) 는 제 2 도전 성 부재 ( 470 ) 가 제 1 도전 성 부재 ( 460 ) 보다 작 은 면적 을 갖 는 경우 에 글라스 ( 440 ) 의 제 4 면 ( 예 : 도 4 의 제 4 면 ( 441 ) ) 에 배치 될 수 있 다 . 제 3 도전 성 부재 ( 810 ) 는 PCB ( 430 ) 와 제 1 방향 ( D 1 ) 및 / 또는 제 2 방향 ( D 2 ) 으로 중첩 되 도록 배치 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 차광 부재 ( 610 ) 가 배치 되 어 제 2 도전 성 부재 ( 470 ) 가 제 1 도전 성 부재 ( 460 ) 보다 작 은 면적 을 갖 는 경우 제 3 도전 성 부재 ( 810 ) 가 제 2 도전 성 부재 ( 470 ) 의 적어도 일부 및 차광 부재 ( 610 ) 를 덮 도록 배치 될 수 있 다 . 다른 예 로 , 식별자 ( 예 : 도 7 a 의 식별자 ( 710 ) ) 가 배치 되 어 제 2 도전 성 부재 ( 470 ) 가 제 1 도전 성 부재 ( 460 ) 보다 작 은 면적 을 갖 는 경우 제 3 도전 성 부재 ( 810 ) 가 식별자 ( 710 ) 와 제 1 방향 ( D 1 ) 및 / 또는 제 2 방향 ( D 2 ) 으로 중첩 된 영역 까지 연장 되 어 배치 될 수 있 다 .