반도체 집 적 회로 에 대한 패 키 징 기술 은 소형 화 에 대한 요구 및 실장 효율 성 을 만족 시키 기 위해 지속 적 으로 발전 되 어 왔 다 , " 최근 에 들어서 는 전기 / 전자 제품 의 소형 화 및 고성 능화 가 요구 됨 에 따라 "" 스택 "" 에 대한 다양 한 기술 들 이 개발 되 고 있 다 . 반도체 산업 에서 말 하 는 "" 스택 "" 이란 적어도 2 개 이상 의 칩 또는 패키지 를 수직 으로 쌓 아 올리 는 기술 을 일컫 는 것 으로서 ", 이러 한 스택 기술 에 의하 면 , 반도체 집 적 공정 에서 구현 가능 한 메모리 용량 보다 2 배 이상 의 메모리 용량 을 갖 는 제품 을 구현 할 수 있 고 , 또한 , 실장 면적 사용 의 효율 성 을 높일 수 있 다 .