또한 , 제 2 블라스트 처리 로 금형 표면 에 대해 구상 의 연마재 를 분사 한 경우 , 특히 , 커버리지 100 % 가 되 도록 구상 연마재 의 분사 를 실시 한 경우 에 는 , 금형 표면 에 있 어서 의 워크 피스 와 의 접촉 부분 의 폭 ( 도 1 c ) 의 확대도 중 에서 W ) 이 비교 적 좁 게 형성 되 기 때문 에 , 이 형 시 의 접촉 저항 을 큰 폭 으로 감소 시킬 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 요부 를 통해서 공기 ( air ) 나 이 형제 ( demolding agent ) 가 들어가 기 쉽 게 된다 .