차폐물 ( 100 ) 과 가공물 ( 101 ) 의 대향 표면 들 은 갭 거리 ( G ) 에 의해 분리 된다 . 영역 ( 106 ) 에서 의 도금 의 균일성 은 갭 ( G ) 대 개구 피치 ( H ) 의 비와 관련 된다 . 도 4 에 도시 된 G / H 의 비 는 3 : 1 이 다 . 시뮬레이션 및 실험 측정 은 영역 ( 106 ) 에서 허용 가능 한 도금 균일성 을 달성 하 기 위해 , G / H 의 비 가 3 : 1 이상 이 어야 한다는 것 을 보여 주 었 다 . 영역 ( 106 ) 에서 의 증착 의 균일성 은 포토레지스트 - 개방 패턴 밀도 와 같 은 다수 의 인자 에 의존 할 것 이 다 . 희박 및 치밀 한 패턴 이 모두 존재 하 면 , " "" 전류 밀집 현상 ( current crowding ) "" 이 라는 효과 는 희박 영역 들 에서 보다 높 은 증착 속도 를 유발 할 수 있 다 . 이러 한 효과 는 포토레지스트 - 개방 패턴 밀도 의 영역 들 과 순수 포토레지스트 의 영역 들 사이 의 경계 부근 에서 특히 강하 다 . "