예시 적 인 실시 예 로서 , 메모리 장치 ( 1100 ) 또는 메모리 시스템 ( 1000 ) 은 다양 한 형태 들 의 패키지 로 실장 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 메모리 장치 ( 1100 ) 또는 메모리 시스템 ( 1000 ) 은 PoP ( Package on Package ) , Ball grid arrays ( BGAs ) , Chip scale packages ( CSPs ) , Plastic Leaded Chip Carrier ( PLCC ) , Plastic Dual In Line Package ( PDIP ) , Die in Waffle Pack , Die in Wafer Form , Chip On Board ( COB ) , Ceramic Dual In Line Package ( CERDIP ) , Plastic Metric Quad Flat Pack ( MQFP ) , Thin Quad Flatpack ( TQFP ) , Small Outline ( SOIC ) , Shrink Small Outline Package ( SSOP ) , Thin Small Outline ( TSOP ) , Thin Quad Flatpack ( TQFP ) , System In Package ( SIP ) , Multi Chip Package ( MCP ) , Wafer - level Fabricated Package ( WFP ) , Wafer - Level Processed Stack Package ( WSP ) 등 과 같 은 방식 으로 패키지 화 되 어 실장 될 수 있 다 .