본 발명 에 의하 면 , 질화알루미늄 소 결체 의 평면 방향 의 열전도 율 이 두께 방향 의 열전도율 보다 높 아 지 도록 질화알루미늄 소 결체 를 구성 하 고 있 기 때문 에 , 질화알루미늄 소 결체 의 두께 방향 으로 열 이 빠져나가 는 것 을 억제 하 여 , 종래 보다 균일 한 온도 분포 가 얻 어 지 는 질화알루미늄 소 결체 를 구비 한 반도체 제조 장치 용 부품 을 제공 할 수 있 다 .