표 1 에 나타내 는 바 와 같이 , N - H 결합 을 갖 지 않 는 질소 함유 수용성 고분자 를 사용 한 실시 예 1 내지 3 의 연마 용 조성물 에 따르 면 , 비 교예 1 내지 4 에 비하 여 , 실리콘 웨이퍼 의 단부 면 늘어짐 이 억제 되 어 , 에지 롤 오프 양 저감 효과 가 우수 한 것 이 되 었 다 . 이 결과 로부터 , 상기 N - H 결합 을 갖 지 않 는 질소 함유 수용성 고분자 를 사용 함 으로써 , 에지 롤 오프 양 을 저감 할 수 있 음 을 확인 할 수 있 었 다 .