내부 접속 용 패드 ( 214 ) 는 반도체 소자 탑재 영역 ( J ) 외측 에 위치 하 는 배선 기판 본체 ( 211 ) 의 상면 ( 211 A ) 의 영역 에 설치 된다 . 내부 접속 용 패드 ( 214 ) 는 내부 접속 단자 ( 208 ) 를 통하 여 , 전자 부품 ( 207 ) 이 탑재 되 는 배선 기판 ( 206 ) 에 전기 적 으로 접속 되 는 패드 이 다 .