위 에서 설명 한 본 발명 의 제 1 실시 예 에서 는 USIM 칩 이 카드 의 모서리 에 조립 됨 에 비해 , 본 발명 의 제 2 실시 예 는 USIM 칩 이 카드 의 외측 중심부 에 조립 된다는 점 에서 차이 가 있 고 , 그 이외 에 는 실질 적 으로 본 발명 의 제 1 실시 예 와 동일 혹은 유사 하 므로 , 이하 에서 는 가급적 중복 적 인 설명 은 생략 한다 .