본 발명 의 표면 탄성파 장치 의 제조 방법 은 , 베이스 기판 , 접속 패드 및 전극 유닛 을 구비 하 며 , 상기 접속 패드 및 상기 전극 유닛 은 상기 베이스 기판 에 설치 되 고 , 상기 접속 패드 는 상기 전극 유닛 에 전기 적 으로 연결 되 는 압 전 기판 을 제공 하 는 단계 ; 상기 압 전 기판 에 지지층 을 형성 하 는 단계 ; 하부 성형 홀 및 개구 홀 이 상기 지지층 에 형성 되 고 , 상기 하부 성형 홀 은 상기 개구 홀 의 외측 에 위치 하 여 상기 접속 패드 를 노출 시키 며 , 상기 개구 홀 은 상기 전극 유닛 의 상부 에 위치 하 도록 , 상기 지지층 을 패턴 화 하 되 , 패턴 화 된 상기 지지층 이 상기 전극 유닛 을 에워싸 도록 패턴 화 하 는 단계 ; 상기 개구 홀 을 커버 하 는 커버 층 을 상기 지지층 에 형성 하 는 단계 ; 상부 성형 홀 이 상기 커버 층 에 형성 되 고 , 상기 상부 성형 홀 은 상기 하부 성형 홀 의 상부 에 위치 하 여 상기 하부 성형 홀 과 연통 되 도록 , 상기 커버 층 을 패턴 화 하 되 , 상기 상부 성형 홀 은 제 1 상부 개구 , 제 1 하부 개구 및 제 1 측면 개구 를 구비 하 며 , 상기 제 1 상부 개구 는 상기 커버 층 의 상면 에 위치 하 고 , 상기 제 1 하부 개구 는 상기 커버 층 의 하면 에 위치 하 며 , 상기 제 1 측면 개구 는 상기 커버 층 의 측면 에 위치 하 고 , 상기 제 1 측면 개구 의 양단 은 각각 상기 제 1 상부 개구 및 상기 제 1 하부 개구 에 연결 되 게 하 는 단계 ; 상기 커버 층 에 포토레지스트 층 을 형성 하 는 단계 ; 상기 포토레지스트 층 에 개구 가 형성 되 고 , 상기 개구 는 상기 상부 성형 홀 과 연통 되 도록 , 상기 포토레지스트 층 을 패턴 화 하 는 단계 ; 상기 하부 성형 홀 및 상기 상부 성형 홀 에 형성 되 어 상기 접속 패드 에 연결 되 는 기둥 형 범프 를 형성 하 는 단계 ; 및 상기 포토레지스트 층 을 제거 하 는 단계 를 포함 한다 . 상기 커버 층 에 위치 하 는 상기 기둥 형 범프 는 제 1 부분 및 제 2 부분 을 구비 하 며 , 상기 제 1 부분 은 상기 상부 성형 홀 내 에 위치 하 고 , 상기 제 2 부분 은 상기 상부 성형 홀 의 상기 제 1 측면 개구 로부터 상기 커버 층 의 상기 측면 에 돌출 된다 .