상술 한 커패시터 소자 ( 6 ) 는 탄탈 , 니오브 , 알루미늄 또는 그 들 의 합금 으로 이루어지 는 판형 상 또는 박형상 의 밸브 작용 금속 의 모재 를 양극 ( 7 ) 으로 하 고 , 이 양극 ( 7 ) 의 일부 , 즉 양극 부 의 각각 으로부터 소요 되 는 수 만큼 금 ( 金 ) , 알루미늄 등 으로 각각 이루어진 양극 전극 ( 8 ) 을 취 출한 다 . 양극 전극 ( 8 ) 은 제 1 의 도전체 ( 양극 비어 ) ( 2 ) 와 전기 적 으로 접속 되 어 있 다 . 또한 , 전술 한 양극 전극 ( 8 ) 의 외주 부 에 는 에폭시 수지 등 의 절연 수지 등 으로 이루어지 는 절연체 ( 9 ) 가 예 를 들 면 스크린 인쇄 등 의 도포 공법 등 에 의해 형성 되 어 있 다 . 그리고 , 양극 전극 ( 8 ) 이 접촉 하 는 부분 을 제외 한 양극 ( 7 ) 의 표면 에 는 , 유전체 ( 10 ) 가 형성 되 고 , 양극 전극 ( 8 ) 및 절연체 ( 9 ) 가 형성 된 부분 을 제외 한 유전체 상 에 는 , 도전 성 고분자 층 ( 11 ) 및 그라 파이트 , 은 ( 銀 ) 등 으로 이루어지 는 음극 도전체 ( 12 ) 가 형성 된다 . 또한 , 유전체 층 ( 10 ) , 도전 성 고분자 층 ( 11 ) , 음극 도전체 ( 12 ) 는 양극 ( 7 ) 의 표면 , 즉 상하 면 및 측면 에 형성 된다 . 또한 , 음극 도전체 ( 12 ) 각각 의 일부 , 즉 전술 한 음극 부 는 , 음극 전 극판 ( 4 ) 을 통해 전술 한 제 2 의 도전체 ( 음극 비어 ) ( 3 ) 에 접속 되 어 있 다 . 음극 전 극판 ( 4 ) 의 형성 은 필수 는 아니 지만 , 음극 전 극판 ( 4 ) 을 배치 함 에 의해 제 2 의 도전체 ( 음극 비어 ) ( 3 ) 상 에 에어리어 를 확대 하 여 접속 의 안정 성 을 얻 을 수 있 다 .