반도체 산업 에서 집적회로 에 대한 패 키 징 기술 은 소형 화 에 대한 요구 및 실장 신뢰 성 을 만족 시키 기 위해 지속 적 으로 발전 되 고 있 다 . 예컨데 , 소형 화 에 대한 요구 는 칩 크기 에 근접 한 패키지 에 대한 기술 개발 을 가속 화 시키 고 있 으며 , 실장 신뢰 성 에 대한 요구 는 실장 작업 의 효율 성 및 실장 후 의 기계 적 · 전기 적 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 는 패 키 징 기술 에 대한 중요 성 을 부각 시키 고 있 다 .