상기 세라믹 층 ( 26 ) 이 산화알루미늄 ( Al 2 O 3 ) 으로 이루어진 경우 에 , 스퍼터링 ( S 30 ) 단계 에서 세라믹 층 ( 26 ) 의 소재 인 산화알루미늄 의 입자 를 공급 하 기 위해 사용 되 는 타 겟 은 분말 형태 의 산화알루미늄 ( Al 2 O 3 ) 을 분말 소결 ( powder sintering ) 하 여 형성 된 산화알루미늄 세라믹 타 겟 ( ceramic target ) 일 수 있 다 . 한편 , 상기 세라믹 층 ( 26 ) 이 질화알루미늄 ( AlN ) 으로 이루어진 경우 에 , 스퍼터링 단계 ( S 30 ) 에서 세라믹 층 ( 26 ) 의 소재 인 질화알루미늄 의 입자 를 공급 하 기 위해 사용 되 는 타 겟 은 , 분말 형태 의 질화알루미늄 ( AlN ) 을 분말 소결 하 여 형성 된 질화알루미늄 세라믹 타 겟 일 수 있 다 . 스퍼터링 ( S 30 ) 단계 에서 버퍼 층 ( 27 ) 의 소재 인 순수 알루미늄 을 공급 하 기 위해 사용 되 는 타 겟 은 , 순수 알루미늄 으로 이루어진 금속 타 겟 일 수 있 다 .