다시 말 해 , 코어 침 투도 의 이러 한 문제 를 해결 하 려는 시도 에 있 어서 , 이러 한 부분 에 대해 미국 특허 출원 제 2002 / 160213 호 는 부설 위치 에 고무 를 도포 한 M + N 형태 의 케이블 ( M 은 2 내지 4 로 다양 함 ) 의 생산 을 제안 한다 . 상기 문서 에서 제안 된 방법 은 , 외부 층 의 N 개 의 와이어 가 내부 층 주위 를 스 트랜 딩 함 으로써 사실 상 맞춰져 둘러싸 기 전 에 고무 가 내부 층 을 둘러싸 도록 , 와이어 가 조립 지점 [ 또는 트위스 팅 ( twisting ) 되 는 지점 ] 의 상류 부 에서 , M 개 의 와이어 중 단 하나 또는 양호 하 게 는 각각 을 개별 적 으로 [ 즉 , 분리 식 으로 , " "" 와이어 바이 와이어 ( wire by wire ) ""] 코팅 하 는 데 가공 되 지 않 은 상태 의 고무 를 사용 한다 . "