이 에 따라 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 얼라인먼트 마크 ( PM ) 와 전자 부품 ( W ) 의 얼라인먼트 마크 ( WM ) 의 상대 위치 데이터 의 인식 정밀도 를 향상 시킬 수 있 다 . 이러 한 상대 위치 데이터 를 이용 하 여 행해 지 는 유기 EL 패널 ( P ) 과 전자 부품 ( W ) 의 위치 맞춤 정밀도 가 향상 되 고 , 그 결과 , 가요 성 을 갖 는 유기 EL 패널 ( P ) 에 가요 성 을 갖 는 전자 부품 ( W ) 을 실장 하 는 경우 라도 , 그 실장 정밀도 를 향상 시킬 수 있 게 된다 .