도 9 ( d ) 에 도시 한 바 와 같이 이 소정 의 거리 는 반도체 다이 ( 21 ) 의 끝 에 있 는 전극 패드 에 범프 의 형성 을 행할 때 본딩 툴 ( 60 ) 이 위치 수정 클릭 ( 25 ) 과 간섭 하 지 않 는 거리 이 면 되 며 , 그 거리 는 위치 수정 클릭 ( 25 ) 의 두께 , 본딩 툴 ( 60 ) 의 크기 등 에 따라 자유로이 결정 할 수 있 다 . 또는 , 수 종류 의 본딩 툴 에 대응 할 수 있 도록 예컨대 1 mm 정도 의 이간 거리 가 되 도록 캠 면 ( 44 ) 의 오 목면 형상 을 결정 하 도록 하 여도 바람직 하 다 .