그래서 , 용제 를 사용 하 지 않 고 드라이 상태 에서 금속 표면 의 세정 을 행하 는 방법 으로서 , 금속 표면 에 플 라즈 마 를 조사 하 여 세정 을 행하 는 방법 이 제안 되 어 있 다 . 예 를 들 어 특허 문헌 1 에 는 , 반도체 칩 의 패드 표면 에 아르곤 가스 의 플 라즈 마 를 조사 하 여 금속 표면 을 세정 하 는 방법 이 제안 되 어 있 다 . 또 특허 문헌 1 에 는 , 양호 한 본딩 을 행하 기 위해서 , 와이어 를 스파크 에 의해 볼 로 성형 할 때 에 스파크 전압 이나 전류 를 조정 하 여 결정립 을 대 직경 화 시키 고 , 볼 을 부드럽 게 하 고 나 서 반도체 칩 의 패드 에 눌러 접합 하 는 방법 이 제안 되 어 있 다 . 이 방법 은 볼 을 부드럽 게 함 으로써 패드 에 눌렀 을 때 의 볼 의 변형 을 크 게 하 여 , 변형 에 의해 볼 형성 시 에 볼 표면 에 형성 되 는 산화 막 이나 부착물 에 의한 껍질 을 깨 고 , 금속 의 신생면 을 노출 시켜 , 그 신생면 을 세정 된 패드 표면 에 누름 으로써 양호 한 본딩 을 행하 고자 하 는 것 이 다 .