본 실시 예 에서 는 레이저 ( 402 ) 를 사용 하 여 도전 층 ( 40 ) 을 패 터닝 하 므로 , 간단 한 공정 에 의하 여 선택 적 으로 도전 층 ( 40 ) 을 패 터닝 할 수 있 다 . 즉 , 일정 한 경로 를 설정 하 여 도전 층 ( 40 ) 에 레이저 ( 402 ) 를 조사 하 는 것 에 의하 여 쉽 게 도전 층 ( 40 ) 을 패 터닝 할 수 있 다 . 반면 , 포토 리스 그라피 공정 등 을 이용 하 면 , 레지스 트 의 형성 , 노광 , 현상 , 에칭 , 레지스 트 제거 등 의 다양 한 공정 을 차례 로 수행 하 여야 하 므로 , 공정 이 복잡 해 지 고 생산 성 이 저하 될 수 있 다 .