전술 한 바 와 같이 , 도 13 에 도시 된 예시 적 인 실시 형태 의 적어도 몇몇 예 에서 , 칩 ( 1300 ) 의 모든 접속기 는 , 쓰루 - 홀 대신 표면 패드 인 직렬 출력 패드 ( 1300 B ) 를 제외 하 고 는 TSV 이 다 . 전술 한 바 와 같이 , 이러 한 실시 형태 는 다음 의 도면 에서 설명 하 는 상호 접속 된 메모리 디바이스 의 스택 을 생성 하 는 데 유용 하 다 .