근년 , 반도체 디바이스 의 고집 적 화 가 진행 됨 에 따라 회로 의 배선 이 미세 화 되 고 , 배 선간 거리 도 더 좁 아 지 고 있 다 . 그래서 연마 대상물 인 기판 ( 반도체 웨이퍼 등 ) 의 표면 을 평탄 화 하 는 것 이 필요 해 지 지만 , 이 평탄 화법 의 한 수단 으로서 연마 장치 에 의해 연마 ( 폴리 싱 ) 하 는 것 이 행해 지 고 있 다 .