예 를 들 어 , 반도체 디바이스 의 제조 프로세스 에서 는 , 반도체 웨이퍼 ( 이하 , 「 웨이퍼 」 라고 함 ) 등 의 기판 에 대하 여 성막 처리 등 의 기판 처리 가 행하 여진다 . 이 기판 처리 는 , 기판 처리 장치 를 사용 해서 행하 여진다 . 기판 처리 장치 가 기판 을 1 매 씩 처리 하 는 매 엽 식일 경우 , 기판 이 상면 에 적재 되 는 적 재 대가 장치 내 에 마련 된다 . 또한 , 매 엽 식 기판 처리 장치 에 는 , 기판 을 반송 하 는 기판 반송 장치 와 적재 대 사이 에서 의 기판 의 전달 을 위해서 , 적재 대 에 형성 된 구멍 에 삽입 되 는 기판 지지 핀 이 마련 되 어 있 다 . 기판 지지 핀 은 , 예 를 들 어 기판 을 수용 하 는 처리 용기 의 저 벽 에 대하 여 고정 된다 .