상기 한 바 와 같 은 반도체 집 적 회로 장치 의 제조 방법 에 따르 면 다음 과 같 은 효과 가 있 다 . 즉 , 서로 다른 배향 을 가지 는 영역 을 포함 하 는 반도체 기판 을 형성 할 때 에 , 반도체 기판 의 일부 를 녹이 고 다시 재결정 함 으로써 , 반도체 기판 의 결점 이 줄어들 게 되 어 , 반도체 집 적 회로 장치 의 신뢰 성 이 향상 될 수 있 다 .