크롬 이 형 층 ( 16 ) 의 형성 후 에 , 얇 은 전착 동박 ( 18 ) 이 적층 되 거나 또는 그 대신 에 도 1 C 에 도시 된 바 와 같이 얇 은 전착 동박 ( 18 ) 을 크롬 이 형 층 ( 16 ) 위 에 전기 분해 로 증착 함 으로써 제자리 에 형성 된다 . 적층 체 로서 의 얇 은 전착 동박 을 제공 하 는 실시 예 또는 그 대신 전해 의 증착 에 의해 제자리 에 얇 은 전착 동박 을 형성 하 는 실시 예 에서 , 얇 은 전착 동박 ( 18 ) 은 캐리어 층 ( 10 ) 의 두께 보다 상당히 얇 은 두께 가 될 것 이 다 . 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따르 면 , 얇 은 전착 동박 ( 18 ) 은 약 6 ㎛ 보다 더 두꺼운 두께 를 갖 지 않 고 , 바람직 하 게 는 약 1 내지 6 ㎛ 의 두께 , 가장 바람직 하 게 는 2 내지 5 ㎛ 의 범위 내 에 있 을 것 이 고 , 그럼에도 본 명세서 에 공개 된 제조 방법 을 벗어나 지 않 고 , 얇 은 전착 동박 ( 18 ) 은 1 ㎛ 미만 일 수 있 고 , 최소 및 최대 종점 또는 이 들 정수 사이 의 임의 의 범위 로서 1 ㎛, 2 ㎛, 3 ㎛, 4 ㎛, 5 ㎛, 6 ㎛ 로부터 선택 된 정수 ; 또는 심지어 6 ㎛ 보다 두 꺼 울 수 있 음 이 이해 되 어야 한다 .