여기 서 , 상기 휨 방지 부 ( 140 ) 는 상기 몰딩 부재 ( 130 ) 의 열 수축 에 의한 휨 변형 을 방지 하 거나 변형 정도 를 최소 화 하 는 역할 을 한다 . 즉 , 상기 와 같 은 몰딩 부재 ( 130 ) 의 열 수축 에 의한 상기 반도체 패키지 ( 100 ) 의 휨 변형 은 상기 반도체 패키지 ( 100 ) 의 크기 또는 면적 에 비례 하 는데 , 상기 휨 방지 부 ( 140 ) 는 상기 반도체 패키지 ( 100 ) 의 면적 을 다수 로 분할 하 게 되 므로 , 상기 각 분할 된 면 에서 의 휨 변형 은 발생 하 지 않 거나 , 적어도 분할 전 에 비해 최소 화 할 수 있 다 . 더불 어 , 상기 휨 방지 부 ( 140 ) 는 구조 적 으로 상기 반도체 패키지 ( 100 ) 의 탄성 을 증가 시키 게 되 므로 , 열 수축 에 의한 휨 변형 뿐 만 아니 라 물리 적 인 휨 변형 에 대해서 도 효과 적 으로 방지 할 수 있 다 .