LSI 의 BGA 나 CSP 패키지 는 초 소형 화 에 는 크 게 공헌 한 반면 , 솔 더 부분 등 이 어셈블리 후 에 는 외관 으로 는 목 에 보이 지 않 는다는 특징 이 있 다 . 그래서 , BGA 나 CSP 패키지 를 실장 한 프린트 기판 등 을 검사 할 때 는 , 검사 대상 품 에 X 선 을 조사 하 고 얻 어 진 투시화 상 을 분석 함 으로써 , 품질 의 양부 판정 이 행하 여져 왔 다 .