다른 실시 예 에서 및 제 1 기판 의 재료 에 따라 , 제 1 기판 을 스트레칭 된 배치 형태 로 유지 하 는 것 은 최적 이 아닌 기판 상 에 스트레스 를 초래 할 수 있 다 . 추가 적 으로 , 스트레칭 된 제 1 기판 은 제 1 기판 의 스트레칭 되 지 않 은 배치 형태 와 동일 한 속성 을 보유 하 지 않 을 수 있 다 . 즉 , 물리 적 , 환경 적 및 성능 특성 들 과 같 은 기술 적 특성 들 이 기판 의 스트레칭 에 의해 영향 받 을 수 있 다 . 추가 적 으로 , 기판 을 스트레칭 된 상태 로 유지 하 기 위해 이용 되 는 방법 은 물리 적 으로 번잡 하 고 , 고르 지 않 은 피부 표면 에 미세 이식편 을 균일 하 게 적용 하 는 것 을 방해 할 수 있 다 . 따라서 특정 실시 예 에서 는 , 일단 제 1 기판 이 스트레칭 되 었 을 때 , 이격 된 미세 이식편 이 제 2 기판 으로 옮겨진다 . 미세 이식편 을 제 2 기판 으로 옮김 으로써 , 본 발명 의 방법 은 조작 및 수혜 부 에 대한 이식편 을 보유 하 는 기판 의 스트레스 를 최소 화 한다 .