이 에 따라 , 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 는 종래 의 기판 처리 장치 와 다르 게 처리 공간 의 온도 를 균일화 하 는 과정 을 거치 지 않 을 수 있 다 . 또는 , 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 가 온도 균일화 과정 을 실시 하 더라도 처리 공간 전체 적 으로 온도 차이 가 크 지 않 으므로 현저히 짧 은 시간 만 온도 균일화 과정 을 실시 하 면 됨 으로써 , 생산 성 이 감소 되 는 것 을 최소 화 할 수 있 다 .