청구 항 10 에 기재 된 발명 은 , 상기 투과 계수 및 반사 계수 의 상기 소요 주파수 범위 에 있 어서 의 프로 파일 을 모니터 하 고 , 이 투과 계수 및 반사 계수 중 적어도 어느 하나 가 미리 정한 임계 값 을 넘 은 단계 에서 , 연마 제거 의 종료 점 및 연마 제거 의 종료 시점 에 대응 한 시점 을 검출 하 는 웨이퍼 연마 모니터 방법 을 제공 한다 .