참고 적 으로 일 본국 공개 실용신안 공보 실 개평 6 - 50400 호 ( 고안 의 명칭 : 자 동실 장기 의 정전기 대책 장치 내지 그 를 이용 한 프린트 기판 , 이하 ' 참고 기술 1 ' 이 라 함 ) 를 참조 하 면 , 프린트 기판 으로부터 정전기 를 제거 하 기 위해 전도성 브러시 를 이용 하 는 기술 을 제공 하 고 있 다 . 참고 기술 1 에 의하 면 전도성 브러시 가 프린트 기판 의 그랜드 패턴 에 접촉 되 도록 함 으로써 프린트 기판 의 정전기 를 제거 하 도록 하 고 있 다 . 그런데 , 테스트 트레이 에 행렬 형태 로 적재 된 복수 의 반도체 소자 들 은 서로 이격 되 어 있 기 때문 에 일부 행 이나 열 의 반도체 소자 들 이 전도성 브러시 에 접촉 된다고 하 더라도 테스트 트레이 에 적재 된 모든 반도체 소자 들 의 정전기 가 제거 될 수 있 는 것 은 아니 다 . 즉 , 참고 기술 1 은 하나 의 프린트 기판 에서 정전기 를 제거 할 수 있 도록 되 어 있 는 기술 이 지만 , 테스트 트레이나 고객 트레이 에 는 복수 의 반도체 소자 들 이 적재 되 어 있 으며 , 하나 의 픽 앤 플레이스 장치 에 도 복수 의 반도체 소자 들 이 파지 되 고 있 기 때문 에 참 고 기술 1 처럼 하나 의 프린트 기판 에서 정전기 를 제거 시키 기 위해 전도성 브러시 를 이용 하 는 기술 을 테스트 핸들러 에 적용 하 기 는 곤란 하 다 .