메모리 칩 , 마이크로프로세서 칩 , 및 이미 저 칩 ( imager chip ) 을 포함 하 는 패 키 징 된 반도체 다이 는 패키지 기판 상 에 장착 된 반도체 다이 를 포함 할 수 있 다 . 반도체 다이 는 플라스틱 보호 성 덮개 로 감싸 지 며 , 각각 이 다 이 는 메모리 셀 , 프로세서 회로 , 및 이미 저 디바이스 와 같 은 , 기능 적 특징 부를 포함 한다 . 다 이 상 에서 의 접합 패드 는 다 이 가 외부 회로 에 연결 되 도록 허용 하 는 패키지 기판 상 에서 의 단자 와 기능 적 특징 부 사이 에서 전기 적 으로 연결 된다 .