본 출원 의 회로 기판 의 제 1 실시 예의 개략 적 인 구조도 인 도 1 a 를 참조 하 면 , 상기 회로 기판 은 적층 된 복수 의 코어 기판 ( 11 , 12 ) 을 포함 하 고 , 코어 기판 ( 11 , 12 ) 의 표면 의 적어도 일부 는 회로 층 ( 111 , 121 ) 을 포함 한다 . 그 중 에서 , 회로 기판 상 에 는 코어 기판 ( 11 , 12 ) 의 일부 를 관통 하 는 홈 ( 13 ) 이 있 고 , 홈 ( 13 ) 에 는 전도성 물질 이 형성 되 어 , 적어도 2 개 의 코어 기판 ( 11 , 12 ) 의 회로 층 ( 111 , 121 ) 을 연결 하 는 데 사용 된다 .