보조 콘 택 ( AC ) 은 제 1 서브 칩 ( CH 1 ) 의 최 상부 의 배선 ( IL ) 과 이격 될 수 있 다 . 보조 콘 택 ( AC ) 의 바닥 면은 제 1 서브 칩 ( CH 1 ) 의 최 상부 의 배선 ( IL ) 의 상면 보다 더 높 은 레벨 에 위치 할 수 있 다 . 보조 콘 택 ( AC ) 은 삽입 층 ( 300 ) 을 완전히 관통 하 지 못할 수 있 다 . 보조 콘 택 ( AC ) 의 바닥 면 의 레벨 은 , 삽입 층 ( 300 ) 의 바닥 면 의 레벨 보다 높 고 삽입 층 ( 300 ) 의 상면 의 레벨 보다 낮 을 수 있 다 .