본 발명 에 의하 면 , 접착제 에 의해 상하 로 가 접착 된 반도체 칩 을 고온 의 챔버 에서 접합 시 고온 에 의한 상부 금형 의 휨 변형 에 관계없이 안 내 공간 내 에서 개별 적 으로 낙하 되 는 가압 블록 의 자중 에 의해 하부금 형 의 안착 홈 에 안착 된 반도체 칩 에 일정 한 가압 력 을 제공 할 수 있 고 , 반도체 칩 의 가압 과정 에서 가압 블록 의 걸림돌 기 가 하부금 형 의 상부 에 걸림 되 는 경우 더 이상 의 하강 이 제한 됨 으로써 가 접착 된 반도체 칩 을 균일 한 두께 로 가압 할 수 있 는 유용 한 효과 를 갖 는다 .