레이저 가공 에 의하 여 기판 ( 10 ) 에 형성 된 도전 막 , 반도체 막 및 절 연막 을 가공 하 는 경우 에 는 , 레이저 광 을 광학계 에 의하 여 집광 하 여 행하 는 것 이 바람직 하 다 . 미세 한 가공 이 가능 하 게 되 기 때문 이 다 . 또한 , 대면 적 기판 을 효율 좋 게 가공 하 기 위하 여 는 레이저 광 을 선 형상 으로 집광 하 여 장척 의 개구 패턴 을 1 번 혹은 복수 회의 펄스 레이저 광 의 조사 에 의하 여 행하 는 것 이 바람직 하 다 .