일반 적 으로 , 피 가 공체 와 가보 호재 와 같 은 점착성 재료 를 접합 할 때 는 , 점착성 재료 가 단부 에서 밀려 나와 피 가 공체 측면 으로 돌 아 들어가 는 , 블리드 라고 하 는 현상 이 발생 하 는 경우 가 있 다 . 블리드 가 생긴 상태 의 피 가 공체 에 대하 여 금속 막 을 형성 하 면 , 블리드 자체 에 도 금속 막 이 형성 되 기 때문 에 , 가보 호재 와 함께 블리드 가 박리 되 었 을 때 에 피 가 공체 측면 에 있 어서 금속 막 이 형성 되 어 있 지 않 은 부분 이 노출 되 어 버린다 . 그 때문 에 , 예컨대 미리 다 이싱 등 에 의해 소형 화 한 피 가 공체 를 준비 하 고 , 그 피 가 공체 와 가보 호재 를 단순히 접착 하 여 금속 막 을 형성 하 려고 하 여도 , 상기 블리드 의 영향 에 의해 , 원 하 는 전자 실드 를 갖 는 전자 부품 을 얻 기 가 어렵 다 .