상기 에서 조제 한 실시 예 1 내지 6 및 비 교예 1 , 2 의 도전 성 접착제 를 , 리 지드 기판 ( 기재 : FR - 4 , 전극 폭 : 100 ㎛, 전극 길 이 : 6 mm , 피치 폭 : 0 . 2 mm , 전극수 70 , 플래시 Au 처리 ) 상 에 , 메탈 마스크 ( 마스크 두께 : 80 ㎛, 개구 : 15 mm× 1 mm ) 를 통하 여 스크레이퍼 에 의해 도포 하 였 다 . 이어서 , 도전 성 접착제 를 도포 한 상태 의 리 지드 기판 에 대하 여 , 플렉시블 기판 ( 폭 : 16 mm , 기재 : 폴리 이미드 , 전극 폭 : 100 ㎛, 전극 길 이 : 6 mm , 피치 폭 : 0 . 2 mm , 전극수 70 , 플래시 Au 처리 ) 을 적재 하 였 다 . 이 적재 시 에 는 , 리 지드 기판 의 전극 과 플렉시블 기판 의 전극 위치 를 맞추 어 , 양쪽 의 전극 이 중첩 되 는 길이 가 3 . 5 mm 가 되 도록 하 였 다 . 이 와 같이 하 여 적재 한 기판 끼리 의 접합면 에 대하 여 , 1 . 2 MPa , 150 ℃, 6 초 로 열 압착 을 행하 여 시험편 을 제작 하 였 다 .