이러 한 웨이퍼 의 스트리트 를 따른 절단 은 , 과거 에 는 다 이 서 라고 불린 절삭 장치 에 의해 실시 되 었 다 . 그러나 , 이 방법 에서 는 , 적층 구조 를 갖 는 웨이퍼 가 고취 성 재료 이 기 때문 에 , 웨이퍼 를 절삭 블레이드 ( 절삭 날 ) 에 의해 반도체 칩 등 으로 재단 분할 할 때 에 , 흡 집 이나 결손 등 이 발생 하 거나 , 칩 표면 에 형성 되 어 있 는 회로 소자 로서 필요 한 절 연막 이 박리 되 거나 하 는 문제 가 있 었 다 .