도 1 내지 도 5 에 도시 된 같이 , 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따른 CMP 장비 용 종점 검출 시스템 ( 200 ) 은 , 스핀 베이스 구 조체 ( 100 ) 에 설치 되 고 연마 중 인 웨이퍼 의 두께 를 와전류 를 이용 하 여 측정 하 는 와전류 센 서부 ( 210 ) , 스핀 베이스 구 조체 ( 100 ) 에 설치 되 고 연마 중 인 웨이퍼 의 두께 를 적외선 을 이용 하 여 측정 하 는 적외선 센 서부 ( 220 ) , 스핀 베이스 구 조체 ( 100 ) 에 설치 되 고 연마 중 인 웨이퍼 의 두께 를 레이저 를 이용 하 여 측정 하 는 광 변위 센 서부 ( 230 ) , 연마 헤드 구 조체 ( 미 도시 ) 에 설치 되 고 연마 중 인 웨이퍼 의 두께 를 압력 을 이용 하 여 측정 하 는 압력 센 서부 ( 240 ) , 연마 헤드 구 조체 ( 미 도시 ) 에 설치 되 고 연마 중 인 웨이퍼 의 두께 를 음향 을 이용 하 여 측정 하 는 음향 방출 센 서부 ( 250 ) , 각 센서 들 로부터 웨이퍼 의 두께 값 을 전달 받 고 각 센서 들 의 두께 값 들 중 가장 큰 값 과 가장 작 은 값 을 제외 한 나머지 값 들 을 토대 로 평균값 을 계산 하 여 웨이퍼 의 두께 값 으로 출력 하 거나 또는 각 센서 들 의 두께 값 을 모두 출력 하 여 작업자 로 하여금 원 하 는 센서 의 두께 값 을 취득 하 도록 하 는 데이터 처 리부 ( 260 ) 및 데이터 처 리부 ( 260 ) 로부터 제공 되 는 각 센서 들 의 두께 값 과 미리 설정 된 비교 값 을 비교 하 고 미리 설정 된 오차 범위 를 벗어나 는 경우 이 를 해당 센서 들 의 오동작 으로 인지 하 고 이 에 대응 된 알람 을 출력 하 는 상태 출력 부 ( 270 ) 등 을 포함 한다 .