일부 실시 예 들 에서 , 제공 된 선택 적 인 에칭 화학 물질 들 은 다른 재료 들 또는 피처 들 을 제거 하 지 않 고 기판 상 의 특정 한 재료 들 또는 피처 들 을 제거 하 도록 사용 된다 . 본 명세서 에 사용 된 바 와 같 은 , " 에칭 화학 물질 은 ( 수직 방향 의 두께 를 참조 하 여 ) 적어도 90 ％ ( 예컨대 100 ％) 의 재료 또는 피처 가 제거 될 때 재료 또는 피처 를 "" 제거 한다 "". 본 명세서 에 사용 된 바 와 같 은 용어 "" 제거 하 지 않 고 "" 는 적어도 50 ％ ( 예컨대 적어도 80 ％) 의 재료 또는 피처 가 에칭 후 에 남 아 있 다는 것 을 의미 하 고 ", 여기 서 ％ 는 수직 방향 의 두께 를 참조 한다 .