상기 와 같 은 여러 회 로 기판 들 은 신호 전달 부재 ( 미 도시 ) 를 통하 여 전기 적 신호 를 플 라즈 마 디스플레이 패널 로 전달 하 게 된다 . 상기 신호 전달 부재 로 는 TCP ( Tape Carrier Package ) , COF ( Chip On Film ) 등 의 연성 회로 기판 일 수 있 다 . 돌출부 ( 101 a , 201 a , 301 a ) 에 는 신호 전달 부재 들 이 회로 기판 들 을 연결 하 기 위한 관 통공 ( 미 도시 ) 이 형성 될 수 있 다 . 바람직 하 게 는 돌출부 ( 101 a , 201 a , 301 a ) 의 측면 에 관 통공 이 형성 될 수 있 다 .