그리고 본 발명 에서 는 도 10 ( e ) 와 같이 , 상기 감지 층 패턴 ( 360 ) 이 형성 된 기판 상부 에 금속 전극 패턴 ( 370 ) 을 형성 한다 . 이러 한 전극 패턴 ( 370 ) 은 상기 감지 층 패턴 ( 360 ) 상부 에 만 감광성 필름 패턴 을 형성 하 고 , 이후 금속 을 증착 한 후 상기 필름 을 제거 함 으로써 형성 할 수 있 다 . 상기 패턴 ( 370 ) 은 전도 성 을 갖 는 다양 한 금속 을 증착 시켜 형성 할 수 있 으며 , 본 발명 에서 는 그 금속 의 종류 및 조성 , 증착 방법 등 에 제한 되 는 것 은 아니 다 .