본 발명 은 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 조성물 및 이 를 포함 하 는 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 필름 에 관한 것 으로서 , 보다 상세 하 게 는 유기 전자 장치 에 수분 , 불순물 등 의 불량 원인 물질 이 접근 하 지 못하 도록 제거 및 차단 하 고 , 수분 이 제거 될 때 발생 할 수 있 는 층간 박리 현상 이 일어나 지 않 는 동시 에 내습 성 및 내열성 이 우수 한 효과 가 있 는 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 조성물 및 이 를 포함 하 는 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 필름 에 관한 것 이 다 .