우선 , 실리콘 산화 막 으로 된 하부 클래드 층 ( 62 ) 이 플라 즈 마 CVD 에 의해 실리콘 기판 ( 61 ) 상 에 형성 된다 . 그 후 에 , 열처리 가 미리 규정 된 조건 으로 적용 된다 [ 도 17 의 ( a ) ] . 이어서 , 피마 킹 체 ( 71 a , 71 b ) 가 되 는 크롬 막 ( 71 ) 이 하부 클래드 층 ( 62 ) 상 에 형성 된다 [ 도 17 의 ( b ) ] . 그리고 나 서 , 미리 규정 된 형상 의 레지스 트 패턴 이 포토 리소그래피 에 의해 크롬 막 ( 71 ) 상 에 형성 되 고 , 크롬 막 ( 71 ) 을 에칭 하 여 피마 킹 체 ( 71 a 및 71 b ) 를 형성 한다 [ 도 17 의 ( c ) ] .