또한 , 본 발명 은 카드 하부 층 과 루프 안테나 패턴 또는 코일 을 포함 하 는 루프 안테나 삽입 층 과 카드 상부 층 이 순서 대로 적층 되 는 카드 인레이 층 ( in - layer ) 제조 방법 에 있 어서 , 상기 카드 상부 층 을 패턴 화 하 여 COB ( Chip On Board ) 삽입 층 을 형성 하 고 연속 으로 상기 루프 안테나 패턴 또는 코일 의 표면 을 노출 되 도록 루프 안테나 삽입 층 을 패턴 화 하 는 제 1 단계 ; 상기 노출 된 표면 상 에 도전 성 스폰지 를 삽입 하 는 제 2 단계 ; 및 상기 COB 삽입 층 에 COB 를 마운 팅 하 는 제 3 단계 를 포함 하 여 이루어지 는 것 을 특징 으로 한다 .