적어도 하나 의 캐비 티 를 삽입 함 으로써 커버 층 을 구조 화 한다 . 이 를 통해 , 특히 , 커버 층 의 부분 들 을 선택 적 으로 제거 할 수 있 다 . 바람직 하 게 는 , 커버 층상 에 발광체 를 도포 하 는 단계 는 , 상기 적어도 하나 의 캐비 티 삽입 이후 에 수행 한다 . 대안 적 으로 , 발광체 가 도포 되 어 있 는 커버 층 을 구조 화 할 수 도 있 으며 , 즉 발광체 가 도포 된 이후 적어도 하나 의 캐비 티 를 형성 시킬 수 있 다 . 캐 비 티 가 삽입 됨 으로써 , 예 를 들 면 칩 의 주요 면 에 구비 된 일부 의 전기 적 접촉면 이 노출 되 거나 , 상기 주요 면 의 다른 영역 들 이 목적 에 맞 게 커버 층 을 포함 하 지 않 을 수 있 다 .