도 1 의 발광 장치 ( 100 ) 는 본 발명 에 따른 발광 장치 의 예 로 , PCB ( 101 ) 와 칩 형 led 가 포함 된 발광 수단 으로 된 것 이 다 . 그리고 , 발광 수단 은 PCB ( 101 ) 일단 에 돌출 형성 된 칩 형 led ( 102 ) , 칩 형 led ( 102 ) 양측 으로부터 소정 거리 만큼 떨어진 위치 의 PCB 단부 각각 에 형성 된 한 쌍 의 요 홈 ( 103 - 1 ) , 상기 요 홈 ( 103 - 1 ) 에 의해 노출 된 PCB 일 단면 부터 두께 방향 으로 바닥 면 까지 수직 하 게 형성 된 비 아홀 ( h 1 ) , 소정 의 비 아홀 ( h 2 ) 이 형성 되 어 상기 비 아홀 ( h 1 ) 과 연결 되 게 요 홈 ( 103 - 1 ) 내 삽입 되 고 , 칩 형 led ( 102 ) 와 는 PCB ( 101 ) 내 배선 으로 연결 된 도체 패드 ( 103 - 2 ) 로 된 것 이 다 .