몰딩 부재 ( 60 ) 는 절연 층 ( 50 ) 의 측면 및 제 1 내지 제 4 반도체 칩 ( 21 , 22 , 23 , 24 ) 의 측면 을 둘러쌀 수 있 다 . 몰딩 부재 ( 60 ) 는 제 4 반도체 칩 ( 24 ) 의 상면 상 에 소정 의 두께 로 형성 될 수 있 다 . 또는 , 도 2 에 도시 된 것 과 는 달리 , 몰딩 부재 가 제 4 반도체 칩 ( 24 ) 의 상면 상 에 는 형성 되 지 않 고 , 제 4 반도체 칩 ( 24 ) 의 상면 이 반도체 패키지 ( 1 ) 외부 로 노출 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 몰딩 부재 ( 60 ) 는 에폭시 몰드 컴 파운드 ( Epoxy Mold Compound , EMC ) 등 을 포함 할 수 있 다 . 몰딩 부재 ( 60 ) 의 외측 면 ( ds ) 은 버퍼 기판 ( 10 ) 의 외측 면 ( as ) 과 동일 평면 을 이룰 수 있 다 .