각 게이트 드라이버 집 적 회로 ( GDIC ) 는 , 테이프 오토메 티 드 본딩 ( TAB : Tape Automated Bonding ) 방식 또는 칩 온 글래스 ( COG : Chip On Glass ) 방식 으로 디스플레이 패널 ( 110 ) 의 본딩 패드 에 연결 되 거나 , GIP ( Gate In Panel ) 타입 으로 구현 되 어 디스플레이 패널 ( 110 ) 에 직접 배치 될 수 도 있 으며 , 경우 에 따라서 , 디스플레이 패널 ( 110 ) 에 집적 화 되 어 배치 될 수 도 있 다 . 또한 , 각 게이트 드라이버 집 적 회로 ( GDIC ) 는 , 디스플레이 패널 ( 110 ) 과 연결 된 필름 상 에 실장 되 는 칩 온 필름 ( COF : Chip On Film ) 방식 으로 구현 될 수 도 있 다 .