상기 열전 도 물질 ( 108 ) 이 OH 작용기 를 포함 한 h - BN 이 고 , 상기 무기 코팅 층 ( 116 ) 이 OH 작용기 를 포함 한 소듐 실리케이트 ( Sodium silicate ) 인 경우 , 상기 무기 코팅 층 ( 116 ) 의 OH 작용기 및 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 표면 의 OH 작용기 가 탈수 반응 하 여 , B - O - Si 형태 의 화학 결합 이 형성 되 어 상기 필러 ( 106 ) 표면 에 상기 열전도 ( 108 ) 물질 이 용이 하 게 코팅 될 수 있 다 . 이 경우 , 후술 되 는 바 와 같이 , 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 에 의한 열전달 경로 가 연속 적 인 네트워크 로 형성 될 수 있 다 . 그리고 , 상기 무기 코팅 층 ( 116 ) 에 의한 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 및 상기 필러 ( 106 ) 사이 의 공극 이 감소 하 여 , 공극 으로 인한 열적 병목현상 이 최소 화 될 수 있 다 . 따라서 , 후술 되 는 바 와 같이 , 상기 방열 필름 ( 123 ) 의 열전도 율 이 향상 될 수 있 다 .