일반 적 으로 , 반도체 패키지 는 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 반도체 칩 ( 10 ) , Cu 로 구성 되 는 리드 프레임 ( 20 ) 및 봉 지재 ( 50 ) 로 몰딩 된 하우징 을 포함 하 여 구성 되 며 , 반도체 칩 ( 10 ) 은 리드 프레임 패드 ( 21 ) 상 에 부착 되 고 , 리드 프레임 리드 ( 22 ) 와 는 Ag 로 구성 되 는 도금 층 ( 40 ) 을 개재 하 여 신호 선인 본딩 와이어 ( 30 ) 에 의해 반도체 칩 ( 10 ) 의 패드 ( 11 ) 와 전기 적 으로 연결 된다 .