본 발명 에 의하 면 , 제 어 유닛 은 , 반 출입 기구 에 의해 가공 이 완료 된 웨이퍼 를 카세트 에 수용 할 때 , 웨이퍼 에 형성 된 결정 방위 를 나타내 는 마크 를 , 미 가공 의 웨이퍼 가 카세트 에 수용 되 어 있 을 때 의 방향 과 는 상이 한 소정 의 방향 으로 위치 시켜 카세트 에 수용 하 기 때문 에 , 가공 이 완료 된 웨이퍼 를 다시 레이저 가공 장치 에 의해 가공 하 는 경우 가 없 어 , 먼저 형성 된 개질 층 에 레이저 광선 이 난반사 하 여 디바이스 를 손상 시킨다는 문제 가 해소 된다 .