코디 어 라이트 , 뮬 라이트 및 첨가제 인 소결 조제 의 중량 비 를 조절 하 여 실리콘 웨이퍼 와 유사 한 1 . 8 ppm / ℃ 내지 3 . 9 ppm / ℃ 의 열팽창 계수 를 가지 는 세라믹 기판 ( 100 ) 을 형성 할 수 있 고 , 코디 어 라이트 , 뮬 라이트 및 소결 조제 의 복합체 로 이루어진 세라믹 기판 ( 100 ) 은 더욱 바람직 하 게 2 . 1 ppm / ℃ 내지 3 . 4 ppm / ℃ 의 열팽창 계수 를 가질 수 있 다 .