최종 보호 레이어 ( 50 ) 가 존재 하 든 않 든 상관 없이 , 필터링 레이어 들 의 확산 또는 수지 의 확산 은 접속 단말 의 존재 에 의해 방해 받 지 않 는다 . 이 들 은 보호 레이어 ( 50 ) 가 존재 하 는 경우 움푹 들어갔 지만 , 단자 의 표면 과 레이어 ( 50 ) 의 표면 간 의 레벨 차이 는 작 다 . 보호 레이어 ( 50 ) 가 존재 하 지 않 는 경우 , 금속 에 의해 더욱 부분 적 으로 채워지 는 개구 들 ( 40 ) 은 ( 수 마이크로미터 의 측면 또는 직경 치수 를 갖 는 ) 작 은 치수 의 것 들 이 고 , 확산 을 방해 하 지 않 는다 . 또한 , 접속 단자 의 표면 과 주위 표면 간 에 오목 하 게 들어간 부분 의 부재 는 대략 50 내지 60 마이크로미터 의 측면 치수 에 대한 단자 의 치수 를 제한 하 는 것 을 가능 하 게 하 고 , 집 적 회로 칩 의 상부 표면 에 대해 금속 표면 이 너무 깊 지 않 도록 하 는 제한 을 가능 하 게 한다 .