그 후 , 도 3 e 에 도시 된 바 와 같이 , 금형 내 충전 된 전도성 금속 중 제 5 포토레지스트 층 ( 111 ) 밖 으로 돌출 된 부분 을 화학 기계 연마 ( CMP ) 등 으로 갈 아 내 어 기판 ( 100 ) 상 에 프로브 의 범프 및 몸 체부 ( 112 ) 를 동시 에 형성 한다 . 이때 , 몸 체부 ( 112 ) 의 두께 를 소정 의 두께 로 재차 조절 할 수 있 다 .