반도체 패키지 는 제 1 재배 선 구조 체 , 제 1 재배 선 구조 체 상 에 배치 되 는 제 1 반도체 칩 , 제 1 재배 선 구조 체 상 에 배치 되 는 복수 의 전도성 필라 , 제 1 재배 선 구조 체의 상면 을 덮 는 봉 지재 , 및 상기 봉지 재 상 에 배치 되 는 제 2 재배 선 구 조체 를 포함 한다 . 제 2 재배 선 구조 체 는 배선 패턴 및 상기 배선 패턴 과 상기 복수 의 전도성 필라 를 연결 하 는 연결 비아 를 포함 한다 . 트렌치 의 내 측면 은 상기 전도성 필라 의 측면 과 동일 한 평면 을 이룬다 .