봉합 재 ( 340 ) 는 IC ( 310 ) 의 적어도 일부 를 봉합 할 수 있 으며 , IC ( 310 ) 의 방열 성능 과 충격 보호 성능 을 향상 시킬 수 있 다 . 예 를 들 어 , 봉합 재 ( 340 ) 는 PIE ( Photo Imageable Encapsulant ) , ABF ( Ajinomoto Build - up Film ) , 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( epoxy molding compound , EMC ) 등 으로 구현 될 수 있 다 .