이렇게 하 면 , 상기 폴리 실리콘 막 의 CMP 공정 이 게이트 가 노출 되 지 않 도록 수행 되 므로 상기 CMP 공정 시 게이트 하드 마스크 막 의 손실 을 최소 화 할 수 있 으며 , 이 를 통해 , 공정 마진 의 부족 으로 인해 유발 되 는 비트 라인 콘 택 플러그 와 인접 한 게이트 간 의 단락 을 방지 하 여 후속 공정 및 테스트 과정 시 제조 수율 을 향상 시킬 수 있 다 .