형광체 막 ( 84 ) 의 내면 측 ( 리어 플레이트 측 ) 에게 는 , 통상 , 애노드 전극 ( 도전 성막 ) ( 85 ) 이 설치 된다 . 이 애노드 전극 을 , " 알루미늄 등 의 금속 막 으로 형성 한 것 을 "" 메탈 백 "" 이라고 부른다 . 메탈 백 을 설치 하 는 목적 으로서 는 ", 형광체 로부터 의 발광 중 에 내면 측 ( 리어 플레이트 측 ) 으로 향하 는 광 을 페이스 플레이트 ( 86 ) 측 에 반사 시킴 으로써 , 디스플레이 의 발광 휘도 를 향상 시키 는 것 을 들 수 있 다 . 또 , 전자 빔 가속 전압 을 인가 하 기 위한 애노드 전극 으로서 작용 시키 는 것 과 , 디스플레이 패널 ( 88 ) 내 에서 발생 한 부 이온 의 충돌 에 의한 손상 으로부터 형광체 를 보호 하 는 것 등 을 들 수 있 다 . 메탈 백 은 , 형광체 막 제작 후 , 형광체 막 의 내면 측 표면 의 평활 화 처리 ( 통상 , " "" 필 밍 "" 이라고 불린다 . ) 를 실시 하 여 ", 그 후 Al 를 진공 증착 등 에 의해 퇴적 시킴 으로써 제작 할 수 있 다 .