도 1 및 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 반도체 칩 접합 장치 는 상부 에 다수 의 독립 된 안착 공간 ( 12 ) 이 마련 되 는 하부금 형 ( 10 ) 과 , 하부금 형 ( 10 ) 의 상부 에 결합 되 며 하부 에 안착 공간 ( 12 ) 과 대응 되 는 가압 돌기 ( 22 ) 가 돌출 형성 되 도록 마련 되 는 상부 금형 ( 20 ) 을 포함 한다 . 한편 , 하부금 형 ( 20 ) 의 안착 공간 ( 12 ) 에 는 접착제 ( 2 ) 에 의해 상하 로 적층 되 도록 가 접착 된 상태 의 반도체 칩 ( 1 ) 이 안착 된다 .