도 1 을 참조 하 면 , 반도체 장치 는 복수 의 반도체 다이 들 ( 11 ~ 14 ) 을 포함 한다 . 반도체 다이 는 다양 한 기능 을 수행 하 는 회로 를 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 반도체 다이 은 메모리 칩 일 수 있 다 . 반도체 다이 들 ( 11 ~ 14 ) 은 수직 방향 으로 적층 될 수 있 다 . 적층 된 반도체 다이 들 ( 11 ~ 14 ) 은 관통 전극 들 ( 15 ) 에 의해 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 관통 전극 들 ( 15 ) 은 전극 물질 로서 그래핀 ( graphene ) 또는 수소 화 된 그래핀 을 포함 할 수 있 다 .