상기 의 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 에 따른 CMP 장비 의 웨이퍼 연마 헤드 는 양단 이 관통 되 어 몸체 내부 에 중 공부 를 갖 는 원통형 으로 이루어지 며 , 상기 중 공부 의 내 주면 에 돌출부 가 형성 된 헤드 사이드 몸체 와 , 상기 헤드 사이드 몸체 의 개방 된 하단 으로 몸체 의 일부 가 삽입 되 며 , 웨이퍼 를 흡착 하 고 고정 시키 는 템 플레이트 가 몸체 의 하면 에 결합 되 는 척 플레이트 와 , 상기 헤드 사이드 몸체 의 개방 된 상단 으로 삽입 되 되 , 상기 척 플레이트 의 상면 에 소정 거리 이격 되 어 밀폐 된 공간 인 제 2 압력 실 을 형성 시키 며 , 몸체 의 상면 에 제 1 압력 실 을 형성 하 는 홈 이 구비 되 어 있 는 헤드 하부 몸체 와 , 상기 척 플레이트 의 상면 가장자리 를 따라 수직 으로 체결 되 는 다 수개 의 회전 핀 과 , 상기 헤드 사이드 몸체 의 개방 된 상단 으로 삽입 되 어 상기 헤드 하부 몸체 의 상면 과 밀착 되 어 결합 하 여 상기 제 1 압력 실 을 형성 하 는 홈 을 밀폐 시키 며 , 몸체 의 상면 가장자리 에 다 수개 의 관 통구 가 형성 되 어 있 는 헤드 상부 몸체 와 , 상기 헤드 상부 몸체 의 상면 에 형성 된 상기 관 통구 에 결합 되 며 , 삽입 된 몸체 의 하부 가 상기 회전 핀 의 상단 과 소정 거리 이격 되 어 빈 공간 을 형성 시키 는 다 수개 의 핀 커버 및 상기 헤드 상부 몸체 의 상면 중앙부 에 수직 으로 결합 되 어 상기 헤드 상부 몸체 에 회전력 과 수직 압력 을 전달 하 는 구동축 을 포함 하 여 구성 되 는 것 을 특징 으로 한다 .