밀봉 된 제어 장치 하우징 을 구비 한 전자 모듈 의 현재 양산 되 고 있 는 추가 모델 형태 는 알루미늄판 에 접착 된 가요 성 회로 기판 ( FPC = flexible printed circuit ) 을 기초 로 제공 된다 . DE 199 07 949 A 1 호 에 는 밀봉 된 제어 장치 하우징 의 기능 이 설명 되 어 있 다 . 예 를 들 어 폴리 이미드 필름 ( polyimide film ) , 접착제 , 구리 , 접착제 , 폴리 이미드 필름 으로 구성 된 가요 성 회로 기판 은 회로 지 지체 ( LTCC ) 상 에서 전자 소자 와 재료 결합 식 으로 연결 되 며 , 즉 예 를 들 어 접착 된다 . 이 는 LTCC 에 의해서 가요 성 회로 기판 상 에 직접 본 딩 된다 . 가요 성 회로 기판 상 에 는 재차 탄성 중합체 밀봉 부 가 삽입 된 플라스틱 커버 가 위치 하 며 , 즉 예 를 들 어 리벳 연결 을 통해 알루미늄판 과 고정 연결 된다 . 열 방출 은 여기 서 마찬가지 로 변속기 유압 장치 의 하우징 에 대해 실행 된다 . 그러나 제 어 장치 하우징 의 평면 구조 를 통해 , DE 196 40 466 B 4 호 에 따른 해결책 에서 와 같이 상승 된 표면 이 필요 하 지 는 않 다 .