활성 금속 질화물 층 ( 31 ) ( 질화 티탄 층 ) 내 에 분산 되 는 Cu 입자 ( 35 ) 의 입경 은 , 10 nm 이상 100 nm 이하 의 범위 내 로 되 어 있 다 . 또 , 활성 금속 질화물 층 ( 31 ) ( 질화 티탄 층 ) 중 세라믹스 기판 ( 11 ) 과 의 계면 으로부터 활성 금속 질화물 층 ( 31 ) ( 질화 티탄 층 ) 의 두께 의 20 ％ 까지 의 계면 근방 영역 에 있 어서 의 Cu 농도 가 0 . 3 원자 ％ 이상 15 원자 ％ 이하 의 범위 내 로 되 어 있 다 .