이상 에서 와 같이 본 발명 에 따르 면 , 복수 개 의 픽커 들 이 개 별체 로 된 2 개 의 가이드 프레임 상 에서 X - Y 방향 으로 이동 하 면서 반도체 패키지 들 을 지정 된 위치 로 반송 하 도록 구성 되 므로 , 각 픽커 의 진공 노즐 의 수 를 증대 시키 더라도 장비 의 전체 크기 는 크 게 증가 하 지 않 으면서 단위 시간 당 처리 량 ( UPH : Unit Per Hour ) 을 증대 시킬 수 있 는 이점 이 있 다 .