그런데 , 이 와 같 은 종래 의 방법 은 분말 수지 에 열 을 가하 는 과정 중 에 형광 물질 을 혼합 하 였으며 , 이때 형광 물질 과 수지 분말 의 점 도 차이 와 과립 의 크기 차이 때문 에 무기물 형광체 ( 12 ) 가 국부 적 으로 응집 하 여 ( 예 를 들 어 , 도 3 의 A ) 발광 특성 이 색 변환 층 의 전 영역 에 걸쳐 고르 지 못하 게 분포 되 는 문제점 이 발생 하 였 다 . 또한 , 분말 수지 가 열 에 의해 용융 되 어 그 수지 ( 14 ) 가 발광 다이오드 칩 ( 7 ) 이 탑재 된 함몰 부 에 몰딩 되 는 과정 에서 투명 수지 보다 비중 이 높 은 형광 물질 이 밑 으로 가라앉 게 되 는 문제점 이 있 다 ( 도 3 의 S ) . 이 와 같 은 현상 은 수지 내 의 색 변환 효율 을 저하 시키 며 , 결과 적 으로 발광 다이오드 의 색 균일성 을 저하 시키 는 주요 한 요인 이 된다 .