또한 상기 제 2 공정 은 , 상기 제 1 도전 성 패턴 이 형성 된 상기 기판 의 전면 상 에 상기 절연 층 을 형성 하 는 단계 ; 제 2 포토레지스트 패턴 을 상기 제 1 및 제 2 라우팅 배선 이 형성 될 위치 와 상기 제 1 연결 패턴 이 형성 될 위치 의 상기 절연 층 상 에 배치 하 는 단계 ; 및 상기 제 2 포토레지스트 패턴 을 마스크 로서 이용 하 여 , 상기 절연 층 을 패 터닝 하 여 상기 제 1 연결 패턴 의 양 단부 가 노출 되 도록 상기 절연 패턴 을 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .