그런데 , 캠 방식 이나 링크 방식 을 적용 하 는 경우 픽 앤 플레이스 장치 의 무게 를 증가 시키 게 되 는 데 , 픽 앤 플레이스 장치 의 무게 가 증가 하 게 되 면 픽 앤 플레이스 장치 의 이동성 을 둔화 시켜 신속 한 로딩 이나 언로 딩 이 이루어질 수 없 게 된다 . 따라서 종래 에 는 2 ( 행 ) X N ( 열 , N > 2 ) 형태 로 픽커 들 을 구성 시키 되 , 픽커 들 의 각 열 들 간 의 간격 은 캠 방식 이나 링크 방식 을 적용 시키 고 , 픽커 들 의 각 행 들 간 의 간격 은 실린 더 만 을 적용 함 으로써 , 1 회 작동 시 에 많 은 반도체 소자 들 을 이동 시킨다는 과제 와 픽 앤 플레이스 장치 의 신속 한 이동성 이 라는 과제 사이 의 적절 한 절충점 을 모색 하 였 다 .