또한 , 레이저 광 의 조사 를 통해 형성 된 관통 홀 은 레이저 광이 조사 된 면 의 개구 면적 이 크 게 형성 됨 으로써 , 수직 하 게 형성 되 지 않 고 , 상부 또는 하부 중 한 곳 의 면적 이 큰 경사 가 진 구멍 형상 을 갖 게 된다 . 이 에 따라 , 프로브 핀 이 반도체 웨이퍼 ( 또는 반도체 소자 ) 에 접촉 될 때 , 프로브 핀 의 흔들림 이 발생 하 여 프로브 핀 의 위치 변화 가 발생 하 는 등 프로브 카드 의 신뢰 성 이 저하 될 수 있 다 .