각종 예 들 이 설명 된다 . 본 명세서 에 설명 된 기술 의 하나 이상 의 양태 는 하드웨어 , 소프트웨어 , 펌웨어 , 또는 이 들 의 조합 에서 구현 될 수 도 있 다 . 모듈 또는 컴포넌트 로서 설명 된 임의 의 피처 들 은 집 적 로직 디바이스 에 함께 구현 되 거나 이 산 이 아닌 상호 동작 로직 디바이스 로서 개별 적 으로 구현 될 수 도 있 다 . 소프트웨어 에 구현 되 는 경우 , 본 기술 의 하나 이상 의 양태 들 은 실행 시 전술 된 하나 이상 의 방법 들 을 수행 하 는 명령 들 을 포함 하 는 컴퓨터 판독 가능 매체 에 의해 적어도 부분 적 으로 실현 될 수 도 있 다 . 컴퓨터 판독 가능 데이터 저장 매체 는 패 키 징 재료 를 포함 할 수 도 있 는 컴퓨터 프로그램 제품 의 부분 을 형성 할 수 도 있 다 . 컴퓨터 판독 가능 매체 는 , 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리 ( SDRAM ) 와 같 은 랜덤 액세스 메모리 ( RAM ) , 판독 전용 메모리 ( ROM ) , 비휘발성 랜덤 액세스 메모리 ( NVRAM ) , 전기 적 소거 가능 프로그래머 블 판독 전용 메모리 ( EEPROM ) , 플 래쉬 메모리 , 자기 또는 광 데이터 저장 매체 등 을 포함 할 수 도 있 다 . 이 기술 은 추가 로 또는 대안 으로 , 명령 들 또는 데이터 구조물 의 형태 로 코드 를 운반 또는 통신 하 고 , 컴퓨터 에 의해 액세스 , 판독 , 및 / 또는 실행 될 수 있 는 컴퓨터 판독 가능 통신 매체 에 의해 적어도 부분 적 으로 실현 될 수 도 있 다 .