실시 예 에 따른 반도체 소자 는 , 상기 제 1 발광 구조물 및 상기 제 2 발광 구조물 과 이격 되 어 배치 되 며 , 제 1 도전 형 DBR 층 과 제 2 도전 형 DBR 층 을 포함 하 는 더미 발광 구조물 ; 상기 제 1 전극 과 전기 적 으로 연결 되 고 , 상기 더미 발광 구조물 위 에 배치 된 패드 전극 ; 을 포함 하 고 , 상기 제 1 본딩 패드 는 상기 패드 전극 위 에 배치 될 수 있 다 .