반도체 기판 ( 10 ) 은 하우징 ( 17 ) 내 에 배치 된다 . 도 1 에 도시 된 예 에서 , 반도체 기판 ( 10 ) 은 하우징 ( 17 ) 의 지면 을 형성 하 는 베이스 플레이트 ( 12 ) 상 에 배치 되 고 , 하우징 ( 17 ) 자체 는 측벽 및 커버 만 포함 한다 . 그러나 , 이것 은 단지 일례 일 뿐 이 다 . 하우징 ( 17 ) 은 지면 을 더 포함 할 수 있 고 , 반도체 기판 ( 10 ) 및 ( 선택 적 ) 베이스 플레이트 ( 12 ) 가 하우징 ( 17 ) 내부 에 배치 될 수 있 다 . 일부 전력 반도체 모듈 장치 ( 100 ) 에서 는 , 하나 초과 의 반도체 기판 ( 10 ) 이 단일 베이스 플레이트 ( 12 ) 또는 하우징 ( 17 ) 의 지면 상 에 배치 된다 . 다른 전력 반도체 모듈 장치 ( 100 ) 에서 는 , 반도체 기판 ( 10 ) 자체 가 하우징 ( 17 ) 의 지면 을 형성 할 수 도 있 다 . 후자 의 경우 에 전력 반도체 모듈 장치 ( 100 ) 는 일반 적 으로 베이스 플레이트 ( 12 ) 를 포함 하 지 않 는다 .