대만 미디어 텍 " 5 G 통합 칩 , 내년 3 월 양산 " 
 5 세대 ( G ) 이동 통신 을 지원 하 는 스마트폰 용 통합 칩 개발 경쟁 이 가열 되 고 있 는 가운데 대만 미디어 텍 이 내년 3 월 5 G 통합 칩 을 대량 생산 할 방침 이 라고 밝혔 다 . 
 대만 매체 인 타 이페이 타임스 에 따르 면 미디어 텍 최고 경영자 차 이리 싱 은 최근 주주 총회 에서 “ 4 분기 에 5 G 칩 을 테스트 한 뒤 내년 3 월 부터 양산 할 계획 ” 이 라고 밝혔 다 . 그 는 “ 우리 5 G 칩 이 매우 경쟁력 있 다고 확신 한다 ” 면서 “ 미디어 텍 은 5 G 기술 분야 리딩 기업 에 속해 있 다 ” 고 강조 했 다 . 
 미디어 텍 은 지난달 5 G 통합 칩 을 개발 했 다고 발표 했 다 . 각각 분리 됐 던 5 G 모뎀 과 애플리케이션 프로세서 ( AP ) 를 하나 의 반도체 로 합친 것 이 다 . 모뎀 은 통신 을 가능 케 하 는 반도체 다 . AP 는 스마트폰 내 연산 과 처리 를 맡 는 프로세서 다 . 5 G 통신 이 이제 막 상용 화 됐 기 때문 에 모뎀 과 AP 가 따로 개발 됐 고 , 지금 까지 출시 된 5 G 스마트폰 에 도 모뎀 과 AP 가 각각 들어갔 다 . 
 통합 칩 을 구현 하 면 스마트폰 제조 가 보다 수월 해진다 . 설계 나 제조 를 간소 화 할 수 있 어 스마트폰 제조사 에서 필요 로 하 는 솔루션 이 다 . 이 는 반도체 제조사 입장 에서 시장 선점 의 기회 가 되 기 때문 에 모뎀 및 AP 기술 을 보유 한 퀄컴 과 삼성전자 , 미디어 텍 이 5 G 통합 칩 개발 경쟁 을 벌이 고 있 다 . 퀄컴 은 지난 2 월 스페인 에서 열린 모바일 월드 콩 그 레스 ( MWC ) 에서 통합 칩 개발 을 발표 했 고 삼성전자 도 5 G 통합 칩 최초 출시 를 목표 로 개발 에 속도 를 내 고 있 다 . 
 미디어 텍 5 G 칩 은 7 나노 ( ㎚) 공정 으로 양산 될 계획 이 다 . 생산 은 TSMC 가 맡 는다고 미디어 텍 은 밝혔 다 . TSMC 는 미디어 텍 과 같 은 반도체 설계 회사 의 의뢰 를 받 아 반도체 를 대신 생산 해 주 는 파운드리 분야 세계 최대 대만 기업 이 다 . 
 미디어 텍 은 자사 5 G 칩 이 “ ' 서브 6 ( 6 ㎓ 이하 대역 ) ' 를 지원 하 는 세계 최초 솔루션 이 될 것 ” 이 라고 강조 했 다 .