상기 한 바 와 같 은 목적 을 달성 하 기 위해 , 본 발명 에 따르 면 , ( a ) 압 전소 자 필름 의 양 측면 에 고분자 전도체 막 을 도포 하 는 단계 ; ( b ) 상기 고분자 전도체 막 의 일부분 을 제거 하 여 , 상기 고분자 전도체 막 을 서로 다른 크기 를 가진 적어도 하나 이상 의 고분자 전도체 막 으로 구획 하 는 단계 ; ( c ) 상기 고분자 전도체 막 의 테두리 를 따라 전극 을 형성 하 는 단계 ; 및 ( d ) 상기 각 전극 으로부터 상기 각 고분자 전도체 막 의 외측 으로 연장 되 는 단자 를 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 하 는 다 면 분할 필름 형 스피커 제조 방법 이 제공 된다 .