구리판 과 세라믹스 기판 의 접합 계면 을 , EPMA 장치 ( 니혼 전자 주식회사 제조 JXA - 8539 F ) 를 사용 하 여 , 배율 2000 배 , 가속 전압 15 kV 의 조건 에서 접합 계면 을 포함 하 는 영역 ( 400 ㎛ × 600 ㎛) 을 관찰 하 고 , 세라믹스 기판 표면 ( 활성 금속 질화물 층 표면 ) 으로부터 구리판 측 을 향해 10 ㎛ 간격 의 10 점 에서 정량 분석 을 실시 하 여 , Mg 농도 가 0 . 01 원자 ％ 이상 인 영역 을 Mg 고용 층 으로 하 였 다 .