본 발명 의 실시 예 는 기판 이 안착 되 는 스테이지 와 , 상기 스테이지 에 안착 된 상기 기판 을 가공 하 는 가공 처리 기구 및 , 상기 기판 을 상기 스테이지 와 분리 시키 는 분리 기구 를 포함 하 며 , 상기 분리 기구 는 , 상기 기판 을 상기 스테이지 로부터 분리 되 는 방향 으로 밀어주 는 리프트 핀 과 , 상기 기판 에 대해 상기 스테이지 로부터 분리 되 는 방향 으로 유체 를 분사 하 는 유체 분사 부를 포함 하 는 기판 처리 장치 를 제공 한다 .