그 후 , 상기 절연성 고분자 화합물 이 용해 하 지 않 는 유기 용매 에 반도체 층 을 형성 하 는 물질 을 용해 시킨 용액 을 절연체 층 상 에 스핀 코팅 , 스크린 인쇄 , 잉크젯 인쇄 에 의해 도포 , 건조 하 여 반도체 층 을 제조 한다 . 또한 , 이 때 에 절연체 층 - 반도체 층간 의 계면 에서 반도체 분자 를 배향 시키 기 위해서 , 절연체 층 표면 에 공지 된 러 빙 처리 등 , 물리 적 처리 를 행할 수 도 있 다 .