패키지 기판 ( 904 ) 내 에서 시스템 이 , 향후 에 패키지 칩 들 이 개별 시스템 을 형성 하 도록 분리 되 는 복수 그룹 의 부품 들 을 지지 할 수 있 다 . 플립 칩 집적회로 와 같 은 제 1 시스템 집적회로 ( 906 ) 가 패키지 기판 ( 904 ) 내 의 시스템 바로 위 에 실장 될 수 있 다 . 와이어 본드 집적회로 와 같 은 제 2 시스템 집적회로 ( 908 ) 가 패키지 기판 ( 904 ) 내 에서 시스템 바로 위 에 실장 될 수 있 다 . 패키지 기판 ( 904 ) 내 의 시스템 바로 위 에 는 레지스터 , 커패시터 ( capacitor ) , 인덕 터 ( inductor ) , 다이오드 또는 이 와 유사 한 개별 의 ( discrete ) 부품 들 ( 910 ) 이 실장 될 수 있 다 .