웨이퍼 ( 200 ) 는 , 제 1 실시 형태 에서 는 , 디바이스 의 표면 에 범프 ( 204 ) 가 탑재 되 고 요철 을 가지 고 있 기 때문 에 , 본 발명 의 제 1 실시 형태 와 관련 되 는 수지 부착기 ( 1 ) 및 가공 방법 의 작용 효과 가 보다 현저 하 게 나타나 는 것 이 지만 , 본 발명 에서 는 , 이 에 한정 되 지 않 고 , 예컨대 , 디바이스 에 와이어 본딩 에 의해 형성 된 도시 하 지 않 은 와이어 및 디바이스 를 밀봉 하 는 밀봉 제 가 소위 몰드 수지 로 형성 되 고 요철 을 가지 고 있 는 패키지 기판 이라도 좋 고 , 요철 을 갖 지 않 는 형태 라도 좋 고 , 디바이스 형성 전 의 애즈 슬라이스 웨이퍼 ( as sliced wafer ) 라도 좋 다 .