상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 에 대한 세정 이 완료 된 후 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 은 검사 모듈 ( 200 ) 에 의해 검사 된 후 그 검사 결과 에 기초 하 여 상기 분류 모듈 ( 150 ) 에 의해 양품 또는 불량품 으로 분류 될 수 있 다 . 본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 , 상기 반도체 패키지 들 ( 20 ) 은 세정 이 완료 된 후 건조 모듈 ( 250 ) 에 의해 건조 된 후 상기 검사 모듈 ( 200 ) 로 이송 될 수 있 다 . 상기 검사 모듈 ( 200 ) 과 건조 모듈 ( 250 ) 에 대하 여 는 후술 하 기 로 한다 .