본 실시 예의 스택 패키지 는 외부 PCB 등 과 의 결합 을 위해 제 1 반도체 칩 ( 100 a ) 의 본딩 패드 ( 110 a ) 로 솔 더 볼 ( 500 ) 과 같 은 범프 가 형성 된다 . 따라서 , 제 1 반도체 칩 ( 100 a ) 의 본딩 패드 ( 110 a ) 는 하부 면 으로 노출 되 도록 스택 패키지 가 형성 되 는 것 이 바람직 하 다 .