다양 한 실시 예 에 따르 면 , 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 은 비 전도성 물질 로 형성 되 어 전기 적 연결 을 차단 하 는 코팅 층 이 도포 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 코팅 층 은 기판 ( 210 ) 의 제 1 면 ( 212 ) , 기판 ( 210 ) 의 제 2 면 ( 214 ) 및 기판 ( 210 ) 에서 더미 홀 ( 220 ) 이 형성 된 내면 에 형성 될 수 있 다 . 다른 실시 예 에 따르 면 , 코팅 층 은 , 금속 비아 홀 ( 240 ) 의 제 1 부분 ( 244 a ) , 제 2 부분 ( 244 b ) 및 기판 ( 210 ) 과 금속 비아 홀 ( 240 ) 이 접촉 하 는 면 에 형성 될 수 있 다 .