코팅 된 절삭 인서 트 는 칩 형성 물질 제거 작업 ( chipforming material removal operation ) 에서 물질 의 제거 에 유용 하 다 . 칩 형성 물질 제거 작업 은 , 제한 없이 , 밀링 ( milling ) , 선삭 ( turning ) , 보링 ( boring ) , 드릴링 ( drilling ) 및 유사 작업 을 포함 하 는데 , 여기 에서 절삭 인서 트 는 워크 피스 ( workpiece ) 와 맞물려서 절삭 인서 트 와 워크 피스 는 서로 상대 적 으로 움직인다 . 워크 피스 와 절삭 인서 트 의 맞물림 의 지점 ( 또는 표면 ) ( 즉 , 절삭 인서 트 - 칩 계면 ) 에서 다량 의 열 이 존재 할 수 있 다 . 기판 및 코팅 조직 과 기판 사이 의 계면 ( 즉 , 코팅 - 기판 계면 ) 으로 의 절삭 - 칩 계면 에서 의 열 의 전달 은 절삭 인서 트 성능 에 불리 할 수 있 다 . 더 상세 하 게 , 기판 과 코팅 - 기판 계면 으로 의 열 의 전달 은 코팅 의 조기 과도 마모 를 일으킨다 . 코팅 조직 의 그러 한 과도 마모 는 전형 적 으로 코팅 된 절삭 인서 트 의 유효 수명 을 단축 시킨다 .