액침 영역 ( 14 ) 이 처마 부 ( 23 a 및 23 b ) 를 통해 , 웨이퍼 테이블 ( WTB 1 ) 상 으로부터 웨이퍼 테이블 ( WTB 2 ) 상 으로 이동 할 때 , 액침 영역 ( 14 ) 을 형성 하 는 액체 ( Lq ) 가 처마 부 ( 23 a ) 와 처마 부 ( 23 b ) 사이 의 간극 에 들어가 고 , 웨이퍼 스테이지 ( 들 ) ( WST 1 및 / 또는 WST 2 ) 의 측면 을 통해 웨이퍼 스테이지 ( 들 ) ( WST 1 및 / 또는 WST 2 ) 의 하방 으로 누설 될 수 도 있 다 . 따라서 , 예 를 들 어 , 도 4 ( C ) 에 도시 된 바 와 같이 , 처마 부 ( 23 b ) 의 처마 부 ( 23 a ) 와 계합 하 는 면 의 일부 에 , 또는 , 처마 부 ( 23 a ) 의 처마 부 ( 23 b ) 와 계합 하 는 면 의 일부 에 , 또는 , 처마 부 ( 23 a ) 와 단 차부 ( stepped portion ; 23 b ) 양자 의 계합 면 의 일부 에 , 실 부재 ( 24 ) 를 두 어야 한다 . 이러 한 경우 에 , 실 부재 ( 24 ) 에 의해 , 액체 ( Lq ) 의 처마 부 ( 23 a ) 와 처마 부 ( 23 b ) 사이 의 간극 으로 의 침입 이 방지 될 수 있 고 , 이 를 통해 웨이퍼 스테이지 ( WST 1 및 / 또는 WST 2 ) 하방 으로 의 누설 이 방지 될 수 있 다 . 또한 , 실 부재 ( 24 ) 로서 는 , 예 를 들 어 , 불소 고무 등 으로 이루어지 는 탄성 실 부재 가 이용 된다 . 또한 , 실 부재 ( 24 ) 를 부착 하 는 대신 에 , 처마 부 ( 23 a ) 의 처마 부 ( 23 b ) 와의 계합 면 , 및 / 또는 처마 부 ( 23 b ) 의 처마 부 ( 23 a ) 와의 계합 면 에 , 테플론 ( 등록 상표 ) 등 에 의해 발수 코팅 을 적용 할 수 있 다 .