또 , 여러 가지 조건 에 의해 레지스 트 막 에 있 어서 의 노광 시 의 광 강도 분포 에 는 차 가 있 으며 , 노광 했 을 때 , 광 강도 가 강한 레지스 트 막 상부 에서 는 산 의 발생량 이 많 아 지 는 한편 , 광 강도 가 약한 레지스 트 막 하부 에서 는 산 의 발생량 이 적어지 는 경우 가 있 다 . 이 현상 에서 기인 하 여 , 네거티브 형 현상 프로세스 에서 는 , 레지스 트 막 의 상부 에 있 어서 패턴 부 가 과잉 으로 잔존 하 는 경우 나 , 레지스 트 막 의 하부 ( 기판 과 의 계면 부근 ) 에 있 어서 광 강도 부족 에 의해 패턴 부 가 과잉 으로 제거 되 는 경우 가 있 다 . 그 때문 에 , 네거티브 형 현상 프로세스 에서 는 , 보다 패턴 붕괴 가 발생 하 기 쉽 다 .