한편 , 근래 가장 많이 사용 되 는 SA - STI 공정 은 제 1 및 제 2 폴리 실리콘 막 으로 플로팅 게이트 를 형성 하 고 , 플로팅 게이트 마스크 를 이용 하 여 제 2 폴리 실리콘 막 을 패 터닝 해야 한다 . 그러나 , 반도체 소자 의 고집 적 화 에 따라 셀 사이즈 가 줄어들 면서 정렬 마진 이 줄어들 게 되 어 플로팅 게이트 마스크 를 이용 한 공정 은 더 이상 사용 할 수 없 게 되 었 다 .