개구부 ( 16 ) 내 의 제 1 리드 단자 ( 11 ) 상 에 발광 다이오드 칩 ( 17 ) 이 실장 되 어 전기 적 으로 연결 되 며 , 본딩 와이어 에 의해 제 2 리드 단자 ( 13 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 . 개구부 ( 16 ) 는 투광 성 수지 ( 23 ) 로 채워질 수 있 으며 , 투광 성 수지 내 에 형광체 들 이 함유 될 수 있 다 .