상기 캡슐 형 다이 접착 필름 ( 100 ) 은 일반 코팅 기술 을 이용 할 수 있 으며 , 액상 의 코팅 액 을 일정 두께 로 도포 한 후 , 양면 에 열처리 또는 UV 처리 를 통해 액상 의 코팅 액 상면 과 하면 에 본 발명 에 따른 제 1 고상 층 ( 102 ) 및 제 2 고상 층 ( 106 ) 을 형성 하 는 공정 을 통하 여 제조 될 수 있 다 .