상기 반도체 전극 과 상대 전극 을 마주 보 도록 배치 하 였 다 . 상기 반도체 전극 에서 이산화 티탄 이 코팅 되 지 않 은 상기 전도성 투명 유리 기판 영역 과 , 상기 상대 전극 에서 백금 이 코팅 되 지 않 은 상기 전도성 투명 유리 기판 영역 을 약 30 ~ 50 ㎛ 두께 의 고분자 필름 SURLYN ( 상품명 , Du Pont 사 제 ) 으로 서로 연결 시켰 다 . 상기 고분자 필름 이 상기 반도체 전극 의 전도성 투명 유리 기판 과 상기 상대 전극 의 전도성 투명 유리 기판 각각 에 강하 게 부착 되 도록 하 기 위하 여 , 약 100 ~ 140 ℃ 의 가열 판상 에서 약 1 ~ 2 기압 으로 강하 게 밀착 시켰 다 . 따라서 상기 반도체 전극 과 상기 상대 전극 이 상기 고분자 필름 에 의해 연결 되 어 육면체 상 으로 형성 된 통이 형성 되 었 다 .