이 와 같 은 과제 를 해결 하 기 위하 여 본 발명 에서 는 , 기재 , 상기 기재 상 에 형성 된 터치 센싱 전극 및 제 1 디지타이저 전극 , 상기 터치 센싱 전극 및 제 1 디지타이저 전극 상 에 형성 되 며 상기 제 1 디지타이저 전극 을 노출 하 는 관통 홀 이 형성 된 절연 층 , 상기 절연 층 상 에 형성 된 제 2 디지타이저 전극 및 상기 절연 층 상 에 형성 되 며 상기 관통 홀 을 통해 상기 제 1 디지타이저 전극 을 전기 적 으로 연결 하 는 제 1 디지타이저 전극 브리지 및 상기 제 2 디지타이저 전극 및 제 1 디지타이저 전극 브리지 상 에 형성 된 보호 층 을 포함 하 는 디지타이저 를 제공 한다 .