한편 , 몰드 ( 1 ) 와 기판 ( 2 ) 상 의 임프 린트 재 를 서로 접촉 시키 는 공정 에서 , 공정 은 높이 에 기초 하 여 제어 될 수 있 다 . 더 구체 적 으로 는 , 몰드 ( 1 ) ( 임프 린트 헤드 ( 4 ) ) 의 높이 는 임프 린트 헤드 ( 4 ) 에 제공 된 위치 센서 ( 4 b 1 ) 에 의한 검출 결과 에 기초 하 여 제어 된다 . 임프 린트 처리 의 접촉 단계 를 높이 를 제어 함 으로써 실행 하 는 경우 에 , 몰드 ( 1 ) 와 기판 ( 2 ) ( 임프 린트 재 ) 사이 의 거리 및 그 형상 들 은 일정 하 거나 또는 기지 일 필요 가 있 다 .