상기 표면 실장 을 수행 하 기 위해서 는 부품 을 제품 의 기판 ( PCB board ) 에 삽입 후 고온 으로 열처리 ( 230 ∼ 260 ℃) 를 수행 하 기 때문 에 , 상기 축전기 를 기판 에 표면 실장 할 때 전술 된 열처리 에 의해 발생 되 는 고온 이 축전기 에 전달 되 면 , 주로 금속재 질 로 제작 된 상 , 하부 케이스 에 의해 고온 의 열 이 전달 되 어 가스켓 의 형태 변형 을 유발 시키 게 된다 .