연결 용 기판 ( 120 ) 은 제 2 접착제 ( 184 ) 를 개재 하 여 베이스 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 에 부착 되 는 것 으로 , 제 1 도전 성 와이어 ( 130 ) 들 이 적층 반도체 칩 ( 140 ) 의 하 부면 과 접촉 되 지 않 도록 적층 반도체 칩 ( 140 ) 을 베이스 반도체 칩 ( 100 ) 으로부터 일정 거리 만큼 이격 시키 고 제 1 도전 성 와이어 ( 130 ) 의 길이 를 줄이 는 역할 을 한다 .