상기 접착 층 ( 115 ) 은 리드 프레임 , 구체 적 으로 다 이 패들 ( 111 ) 과 반도체 다이 ( 120 ) 사이 에 개재 된다 . 이러 한 접착 층 ( 115 ) 은 반도체 다이 ( 120 ) 를 다 이 패들 ( 111 ) 위 에 접착 시킨다 . 한편 , 상기 리드 프레임 ( 110 ) 과 반도체 다이 ( 120 ) 사이 에 접착 층 ( 115 ) 만 개재 되 므로 , 다수 의 리드 ( 112 ) 의 상면 과 반도체 다이 ( 120 ) 의 하 면 사이 의 이격 거리 는 접착 층 ( 115 ) 의 두께 와 같 을 수 있 다 .