본 발명 에 의한 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 은 장방형 또는 정방 형 의 플레이트 또는 스트립 형상 의 캐리어 기판 을 통해 다수 의 반도체 다이 들 와 배선 층 의 연결 을 전기 도금 을 통해 한 번 에 수행 하 여 제조 공정 을 단순 화 시키 고 제조 시간 을 줄일 수 있 고 , 배선 층 을 이용 하 여 내장 된 반도체 다이 와 근접 한 위치 에 컴포넌트 를 3 차원 적 으로 연결 시킬 수 있 어 내장 된 반도체 다이 와 컴포넌트 의 3 차원 연결 시 그 전기 적 경로 의 길이 를 줄일 수 있 는 장점 이 있 다 . 또한 , 동시 에 내장 된 반도체 다이 를 열 방출 패드 에 안착 시킬 수 있 는 구조 구현 이 가능 하 고 , 배선 층 을 이용 해 선택 적 차폐 구현 이 가능 한 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 을 제공 한다 .