종래 의 패널 포장재 는 도 5 와 도 6 에 도시 된 바 와 같이 , 금형 으로 사출 성형 된 합성수지 나 펄프 몰드 포장재 를 사용 하 고 있 으나 , 합성수지 포장재 는 환경 규제 대상 물질 로 사용 상 에 많 은 규제 를 받 고 있 고 , 펄프 몰드 포장재 는 폐 종이 를 미세 하 게 분쇄 , 물 에 해리 하 여 망사 형 금형 으로 사출 성형 하 여 생산 됨 으로 전자 제품 에 치명 적 인 미세 분진 이 많이 발생 하 고 있 으며 , 현재 세계 적 으로 Display 제조사 들 은 대형 규격 의 Display 에 사활 을 걸 고 있 어 대형 패널 수요 가 급증 하 고 있 으나 펄프 몰드 용 망사 형 금형 은 고가 이 며 대형 펄프 몰드 의 생산 성 이 매우 낮 아 대형 패널 에 적합 하 고 , 생산 성 이 높 은 포장재 가 절실 한 실정 이 다 .