최근 의 반도체 소자 의 제조 공정 에서 는 하나 의 기판 에 다수 의 회로 패턴 을 묘화 하 는 노광 방법 이 활용 되 고 있 는데 , 웨이퍼 상태 로 IC 의 패 키 징 프로세스 를 실시 하 는 웨이퍼 레벨 패키지 ( WLP ) 에서 는 팬 아웃 · 웨이퍼 레벨 패 키 징 ( fan - out wafer level packaging , FO - WLP ) 이 알려져 있 다 .