이 와 같이 구비 되 어 이루어지 는 종래 의 반도체 웨이퍼 처리 장치 ( A ') 의 동작 을 설명 하 면 , 지지대 ( 12 ') 가 상승 된 상태 에서 웨이퍼 ( 10 ') 가 지지대 ( 12 ') 로 이송 되 면 웨이퍼 ( 10 ') 와 지지대 ( 12 ') 의 중심 이 일치 되 고 , 지지대 ( 12 ') 에 형성 된 진공 홀 ( 도시 하 지 않 음 ) 에서 소정 압력 의 진공 이 형성 되 어 웨이퍼 ( 10 ') 가 흡착 된다 .