도 3 d 를 참조 하 면 , 소스 및 드레 인 전극 ( 14 b 및 14 c ) 과 반도체 층 ( 13 ) 을 포함 하 는 상부 에 폴리 이미드 , 폴리아 크릴 , SOG , 감광막 및 BCB 로 구성 된 군 에서 선택 된 하나 또는 하나 이상 의 유기물 을 스핀 코팅 ( spin coating ) 또는 슬릿 코팅 ( slit coating ) 하 여 보호막 ( 16 ) 을 형성 한다 . 이 때 유기물 을 코팅 한 후 소성 ( curing ) 시킬 수 있 다 .