도 1 을 참조 하 면 , 상기 에서 언급 된 자 가 칩 재배 선 툴 ( 3 ) 은 저 주파수 진동 을 위한 플레이트 ( 11 ) 및 글라스 베이스 ( 12 ) 를 포함 한다 ; 적어도 1 . 8 mm 의 두께 를 가지 며 플레이트 ( 11 ) 상 에서 글라스 베이스 ( 12 ) 를 고정 하 기 위한 수개 의 오픈 스루홀 들 이 칩 배열 영역 ( 17 ) 을 형성 하 기 위해 사용 된다 ; 여기 서 플레이트 ( 11 ) 는 낮 은 진동 주파수 로 진동 할 수 있 다 . 바람직 하 게 SU 8 로 만들 어 진 포토 레지 스턴스 ( PR ) 가 글 라 스 베이스 ( 12 ) 상 에 코팅 된다 ; 여기 서 PR 의 두께 는 칩 ( 10 ) 의 두께 와 같 다 ( 또는 약간 더 높 다 ) . 실리콘 입자 들 을 모우 기 위한 트렌치 ( 18 ) 와 PR 상 의 칩 캐 비티 ( 19 ) 가 패턴 들 을 가진 포토 마스크 에 의하 여 형성 된다 ; 여기 서 칩 캐 비티 ( 19 ) 의 각 면 의 크기 는 칩 캐 비티 ( 19 ) 내 에 배치 된 칩 ( 10 ) 이 부양 되 는 것 을 막 기 위하 여 칩 ( 10 ) 보다 더 긴 1 내지 5 ㎛ 이 며 트렌치 ( 18 ) 의 폭 은 약 200 ㎛ 이 다 . 또 본 발명 의 또 다른 실시 예 에 있 어서 , 트렌치 ( 18 ) 의 수 는 복수 가 될 수 있 다 . 패턴 들 이 PR 로 전이 되 고 PR 의 표면 을 굳히 기 위하 여 PR 을 경화 한다 .