활성 금속 량 이 0 . 4 μ mol / ㎠ 미만 ( Ti 량 이 0 . 02 mg / ㎠ 미만 ) , 및 , Mg 량 이 7 . 0 μ mol / ㎠ 미만 ( 0 . 17 mg / ㎠ 미만 ) 인 경우 에 는 , 계면 반응 이 불 충분 해져 , 접합률 이 저하 될 우려 가 있 었 다 . 또 , 활성 금속 량 이 47 . 0 μ mol / ㎠ 를 초과 하 는 ( Ti 량 이 2 . 25 mg / ㎠ 를 초과 하 는 ) 경우 에 는 , 활성 금속 이 많 아 비교 적 단단 한 금속 간 화합물 상 ( 33 ) 이 과잉 으로 생성 되 어 버리 고 , Mg 고용 층 ( 32 ) 이 지나치 게 단단 해져 , 세라믹스 기판 ( 11 ) 에 균열 이 생길 우려 가 있 었 다 . 또 , Mg 량 이 143 . 2 μ mol / ㎠ 를 초과 하 는 ( 3 . 48 mg / ㎠ 를 초과 하 는 ) 경우 에 는 , 세라믹스 기판 ( 11 ) 의 분해 반응 이 과잉 이 되 어 , Al 이 과잉 으로 생성 되 고 , 이것 들 과 Cu 나 활성 금속 ( Ti ) 이나 Mg 의 금속 간 화합물 이 다량 으로 생성 되 어 , 세라믹스 기판 ( 11 ) 에 균열 이 생길 우려 가 있 었 다 .