위 와 같 은 과정 을 거치 면서 1 lot 에 대한 신규 테스트 가 완료 되 면 , 도 3 에서 참조 되 는 바 와 같이 제 3 수납 스택 커 ( 114 ) 에 적재 된 고객 트레이 ( CT ) 는 한 장 씩 리 테스트 위치 ( RP ) 로 이동 ( 화살표 n 참조 ) 되 고 , 트레이 이송기 ( 170 ) 는 리 테스트 위치 ( RP ) 에 있 는 고객 트레이 ( CT ) 를 인출 위치 ( WP ) 로 이송 ( 화살표 o 참조 ) 시킨다 . 그리고 제 1 이송기 ( 130 ) 가 인출 위치 ( WP ) 에 있 는 고객 트레이 ( CT ) 로부터 리 테스트 될 반도체 소자 들 을 인출 하 여 적 재판 ( 120 ) 에 적재 시키 면서 그 후 신규 테스트 와 동일 한 과정 을 거쳐 리 테스트 가 진행 된다 . 물론 , 실시 하 기 에 따라서 는 트레이 이송기 ( 170 ) 에 의해 인출 위치 ( WP ) 로 이송 되 는 고객 트레이 ( CT ) 들 을 먼저 테스트 랏 스택 커 ( 111 ) 에 모두 이동 ( 화살표 p 참조 ) 수납 한 후 , 테스트 랏 스택 커 ( 111 ) 에 수납 된 고객 트레이 ( CT ) 를 한 장 씩 인출 위치 ( WP ) 로 이동 ( q ) 시키 면서 리 테스트 를 진행 하 도록 구현 할 수 도 있 다 .