집합 조직 의 측정 법 에 는 , 측정 영역 을 미소 하 게 줄이 거나 , 최 표면 만 의 정보 를 얻 는데 유리 하 기 때문 에 , 최근 개발 된 후방 전자 산란 도형 ( Electron Back Scattering Pattern , 이하 EBSP 라고 한다 ) 법 을 이용 할 수 있 다 . EBSP 법 에 따른 집합 조직 의 측정 에 의하 여 , 본딩 와이어 와 같 은 세선 에서 도 , 그 표면 또는 단면 의 집합 조직 을 정밀 도 좋 게 , 또는 충분 한 재현 성 을 가지 고 측정 할 수 있 다 . 본 측정 방법 에 의하 여 , 본딩 와이어 의 미세 조직 에 관하 여 , 서브 마이크 론 의 미세 결정립 의 결정 방위 , 와이어 표면 의 결정 방위 의 분포 등 을 고정 밀도 로 재현 성 좋 게 측정 할 수 있 다 .