상기 제 1 유전체 층 ( 110 ) 은 표면 거칠 기 가 높 아 이 의 상부 면 에 상기 저 방사 층 ( 120 ) 을 증착 하 는 경우 증착 이 균일 하 게 일어나 기 어렵 고 , 상기 저 방사 층 ( 120 ) 과 상기 제 1 유전체 층 ( 110 ) 간 의 접착성 , 및 상기 저 방사 층 ( 120 ) 과 상기 제 2 유전체 층 ( 130 ) 간 의 접착성 이 높 지 않 아 시간 이 지남 에 따라 , 이 들 의 적층 면 에 틈새 가 발생 할 수 있 는데 , 이 와 같이 증착 보조 층 ( 140 ) 을 더 포함 하 여 , 상기 저 방사 층 ( 120 ) 의 형성 시 Ag , Au , Cu 등 의 물질 의 증착 이 고르 고 균일 하 게 일어남 으로써 저 방사 층 의 전자 이동도 가 증가 하 여 방사 율 이 더욱 낮 아 짐 과 동시 에 , 상기 각 층 들 간 의 접착력 이 향상 되 어 견고히 적층 됨 으로써 장기간 우수 한 내구 성 을 구현 할 수 있 다 .