즉 , 도 1 에 는 본 발명 의 한 실시 예의 전체 사시도 가 도시 되 어 있 고 , 도 2 에 는 동 실시 예의 평면 예 시도 가 도시 되 어 있 으며 , 도 3 에 는 동 실시 예의 정렬 부 를 보인 부분 분해 사시도 가 도시 되 어 있 는 바 , 본 발명 은 공급 된 다수 의 인쇄 회로 기판 ( 600 ) 의 표면 에 부품 접착 용 납 을 정확 하 게 도포 할 수 있 도록 다수 의 인쇄 회로 기판 ( 600 ) 를 정렬 하 는 표면 실장 장치 ( SMD : Surface Mount Device ) 의 정렬 장치 에 있 어서 , 상기 다수 의 인쇄 회로 기판 ( 600 ) 을 공급 및 배출 하 도록 공급 부 ( 400 ) 를 마련 하 고 , 그 하부 에 승 하강 플레이트 ( 110 ) 를 승하 강 되게 설치 하 여 된 승하 강부 ( 100 ) 를 마련 하 며 , 상기 승 하강 플레이트 ( 110 ) 의 승하 강 에 의해 다수 의 인쇄 회로 기판 ( 600 ) 과 일치 되게 다수 의 통공 ( 211 ) 을 형성 하 고 그 통공 ( 211 ) 내부 에 흡착 구 ( 230 ) 가 출몰 가능 하 게 설치 되 는 정렬 지그 ( 210 ) 를 승하 강 되게 설치 하 여 된 정렬 부 ( 200 ) 를 마련 하 되 , 상기 통공 ( 211 ) 의 상단 부 주위 에 가이드 돌기 ( 260 ) 를 돌출 형성 하 여 마련 된 정렬 홈 ( 270 ) 에 상기 다수 의 인쇄 회로 기판 ( 600 ) 을 삽입 됨 과 동시 에 상부 에 다수 의 누름 구 ( 320 ) 를 상하 이동 되 게 설치 한 누름 부 ( 300 ) 를 마련 하 여 삽입 된 다수 의 인쇄 회로 기판 ( 600 ) 을 눌러 정확 하 게 삽입 되 게 하 여 일괄 적 으로 정렬 할 수 있 도록 구성 된 것 이 다 .