백 킹 플레이트 ( 34 ) 및 백 킹 링 ( 36 ) 은 플 라즈 마 처리 챔버 내 의 반도체 기판 을 처리 하 는 데 사용 된 처리 가스 와 화학 적 으로 양립 가능 하 고 전기 적 그리고 열 적 으로 전도성 인 재료 로 이루어지 는 것 이 바람직 하 다 . 백 킹 부재 ( 14 ) 를 제조 하 는 데 사용 될 수 있 는 예시 적 인 적절 한 재료 는 알루미늄 , 알루미늄 합금 , 흑연 및 SiC 를 포함 한다 . 백 킹 플레이트 ( 34 ) 및 백 킹 링 ( 36 ) 을 위한 바람직 한 재료 양극 산화 처리 되 지 않 은 알루미늄 합금 6061 이 다 .