한편 , 반도체 제조 공정 뿐 만 아니 라 , 티 에 프티 엘 씨 디 ( TFT LCD , Thin Film Transistor Liquid Crystal Display ) 제조 공정 에 도 포토 레지스터 를 도포 하 는 사진 식각 공정 ( photolithography ) 이 이용 되 는데 , 상기 반도체 제조 공정 과 비교 하 여 피도 포체 ( 被 塗布 體 , 즉 , 케미컬 용액 이 도포 되 는 물체 ) 가 웨이퍼 가 아닌 유리 인 점 에 차이 가 있 을 뿐 , 사진 식각 공정 은 실질 적 으로 동일 하 게 이루어진다 . 그러므로 티 에 프티 엘 씨 디 제조 공정 에서 도 상술 한 케미컬 용액 에 혼합 된 파티클 에 의한 문제 가 동일 또는 유사 하 게 존재 하 며 , 이 는 감광성 잉크 가 도포 되 는 공정 이 포함 된 피 씨 비 ( PCB , Printed Circuit Board , 인쇄 회로 기판 ) 제조 공정 , 엘이디 ( LED , light emitting diode ) 제조 공정 등 에서 도 마찬가지 이 다 .