상기 전자 부품 을 공급 하 는 공급 부 ( 1000 ) 와 , 상기 공급 된 전자 부품 을 정해진 온도 의 조건 으로 가열 하 여 테스트 하 는 히팅 테스트 부 ( 2000 ) 와 상기 히팅 테스트 가 완료 된 전자 부품 을 배출 하 는 배 출부 ( 3000 ) 로 이루어지 며 , 상기 전자 부품 ( 100 ) 은 가로 / 세로 / 높이 를 갖 는 직육면체 이 면서 일면 과 상기 일면 과 대향 되 는 타면 이 전극 ( 110 ) 이 형성 된 구조 이 고 , 상기 공급 부 ( 1000 ) 는 낱개 로 공급 되 는 상기 전자 부품 을 트레이 ( 200 ) 에 수납 하 되 상기 트레이 의 상부 에 는 전자 부품 이 삽입 될 수 있 는 공간 부 ( 210 ) 를 구비 하 고 , 하부 에 는 상기 공간 부 ( 210 ) 에 삽입 된 전자 부품 의 하부 에 테스트 용 핀 ( pin ) 이 삽입 될 수 있 는 핀 홀 ( 220 ) 이 구비 되 는 것 을 특징 으로 하 는 전자 부품 내열 성능 테스트 시스템 .