위 와 같 은 목적 을 달성 하 기 위해 본 발명 에 따른 반도체 소자 의 갭 충전 방법 의 제 2 안 은 , 갭 을 가진 대 상체 의 상부 에 충전물 을 증착 하 여 상기 갭 을 충전 하 는 제 1 단계 ; 상기 대 상체 상 의 상기 충전물 을 평탄 화 하 는 제 2 단계 ; 상기 평탄 화 된 충전물 상 에 상기 갭 의 일부 가 노출 되 도록 마스크 패턴 을 형성 하 는 제 3 단 계 ; 상기 충전물 을 식각 하 는 제 4 단계 ; 상기 마스크 패턴 을 제거 하 는 제 5 단계 ; 및 상기 갭 상 의 상기 식각 된 공간 을 충전 하 는 제 6 단계 를 포함 하 여 구성 된다 .