이렇게 하 면 , 스택 패키지 에서 의 상부 반도체 칩 과 하부 반도체 칩 간 의 크기 의 차이 또는 스택 방법 에 따라 발생 하 는 상부 반도체 칩 의 본딩 패드 영역 이 들뜨 게 되 는 오버 - 행 ( Over - hang ) 현상 을 상기 인쇄 회로 기판 상 에 형성 된 더미 와이어 에 의해 상기 오버 - 행이 발생 한 상부 반도체 칩 의 부분 을 지지 해 줌 으로써 , 그 에 따른 와이어 본딩 공정 에서 의 상부 반도체 칩 의 바 운 싱 ( bouncing ) 현상 을 최소 화 할 수 있 다 .