전사 장치 ( 40 ) 는 베이스 ( 50 ) 를 제 1 상태 ( 50 a ) 에서 제 2 상태 ( 50 b ) 로 변형 시키 고 , 목표 기판 ( 20 ) 으로 이동 되 어 , 목표 기판 ( 20 ) 에 도 6 a 와 같이 점착 된 마이크 로 디바이스 ( 10 aa ) 를 배치 시킬 수 있 다 . 본 실시 예 에서 마이크 로 디바이스 ( 10 aa ) 는 마이크 로 LED 를 포함 하 며 , 도 6 a , 6 b 와 같이 파랑 , 초록 , 빨강 , 백색 의 마이크 로 LED 를 각각 적용 할 수 있 다 . 그러나 이 에 한정 되 지 않 고 , 마이크 로 디바이스 ( 10 aa ) 는 IC , 센서 등 을 포함 할 수 있 다 . 이러 한 전사 장치 ( 40 ) 는 제조 기판 에 있 는 대량 의 μ LED 소자 들 을 목표 기판 인 디바이스 용 기판 에 한꺼번에 정렬 하 고 정밀 하 게 전사 시키 는 혁신 적 인 대 규모 병렬 전사 가 가능 하 다 .