탄성 열 - 방출 구조 는 다공성 탄성 부재 , 및 복수 의 제 1 열전 도 부재 들 및 복수 의 제 2 열전 도 부재 들 을 포함 한다 . 상기 제 1 열전 도 부재 들 및 제 2 열전 도 부재 들 은 상기 다공성 탄성 부재 내 에 혼합 된다 . 상기 제 1 열전 도 부재 들 각각 은 5 ㎛ 내지 50 ㎛ 에 걸친 최대 폭 을 가지 고 , 상기 제 2 열전 도 부재 들 각각 은 0 ㎛ 내지 5 ㎛ 에 걸친 최대 폭 을 가지 고 , 상기 제 1 열전 도 부재 들 각각 및 상기 제 2 열전 도 부재 들 각각 의 두께 는 0 . 3 nm 내지 30 nm 에 걸쳐 있 다 . 상기 탄성 열 - 방출 구조 의 밀도 가 0 . 1 g / cm 3 과 1 . 0 g / cm 3 사이 에 있 을 때 , 상기 제 1 열전 도 부재 들 및 상기 제 2 열전 도 부재 들 의 함량 은 0 . 01 % 내지 20 % 에 걸쳐 있 다 . 상기 의 탄성 열 - 방출 구조 를 포함 하 는 전자 장치 역시 개시 된다 .