베이스 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 에 는 수동 소자 ( 10 ) 가 실장 되 는데 , 베이스 반도체 칩 ( 100 ) 상 에 수동 소자 ( 10 ) 가 실장 된 형태 로 는 실시 예 1 , 실시 예 2 및 실시 예 3 에서 설명 한 모든 형태 의 반도체 칩 을 사용 할 수 있 지만 , 작업 성 , 불량 발생 률 및 신뢰 성 측면 에서 보 았 을 때 본 실시 예 에 의한 반도체 패키지 ( 500 ) 에 는 가장 적합 한 베이스 반도체 칩 ( 100 ) 의 형태 는 실시 예 1 에서 설명 한 반도체 칩 이 다 .