부착 부재 ( 340 ) 에 열 전달 부재 ( 350 ) 가 부착 된 후 , 열 전달 부재 ( 350 ) 는 회로 기판 ( 400 ) 에 형성 된 랜드 패턴 ( 420 ) 상 에 정렬 된다 . 랜드 패턴 ( 420 ) 은 포토 솔 더 레지스 트 ( 440 ) 에 형성 된 개구 에 의하 여 노출 되 고 , 기판 ( 400 ) 에 는 반도체 패키지 와 같 은 소자 ( 430 ) 가 실장 된다 .