즉 , 9 d 에서 보 는 바 와 같이 , 상기 레벨 서포트 ( 190 ) 의 하 면 이 상기 진공 패드 ( 180 ) 의 하면 과 동일 한 높이 까지 위치 되 고 , 상기 반도체 소자 ( PKG ) 는 상기 진공 패드 ( 180 ) 의 하면 에 밀착 되 는 것 이 다 . 따라서 , 반도체 소자 ( PKG ) 에 밀착 되 는 순간 상기 반도체 소자 ( PKG ) 에 가해 지 는 압력 이 완화 되 어 상기 반도체 소자 ( PKG ) 가 손상 되 는 것 을 줄일 수 있 다 .