예컨대 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 솔 더 레지스 트 ( 12 ; SR ; solder resist ) 와 같 은 보호 층 에서 돌출 된 금속 범프 ( 14 ) 를 구비 한 반도체 칩 ( 10 ) 이 역시 솔 더 레지스 트 ( 22 ) 사이 로 노출 된 접속 패드 ( 24 ) 가 구비 된 인쇄 회로 기판 ( 20 ) 위 로 플립 본딩 ( flip chip bonding ) 방식 으로 본 딩 된다 . 이때 , 인쇄 회로 기판 상 의 접속 패드 ( 24 ) 가 좁 아 짐 에 따라 그 위 로 형성 되 는 솔 더 접합부 의 크기 가 줄어들 게 되 고 , 이 는 경우 에 따라 금속 범프 가 솔 더 접합부 와 접촉 하 지 못하 게 되 는 결과 를 가져올 수 있 다 .