플렉서블 기판 상 에서 발광 다이오드 를 제조 하 는 방안 을 보 면 , 발광 다이오드 소자 층 에 합금 층 을 전사 한 후 , 전사 기판 에 공융 접합 시켜 , 소자 층 을 고정 시키 는 단계 및 희생 기판 후면 에 레이저 를 조사 하 여 , 발광 다이오드 소자 층 을 희생 기판 으로부터 분리 하 는 단계 를 포함 하 는 방안 등 이 있 을 수 있 으나 , 모기 판 박리 및 임시 전달 기판 과 소자 층 사이 의 접합 을 위한 별도 의 공정 을 필요 로 하 는 바 공정 이 복합 하 고 불 안정 한 문제점 이 있 다 .