그리고 , 분체 도장 층 의 피복 두께 가 10 ㎛ 에 미치 지 못하 면 외부 물체 와 의 접촉 등 에 의해 도장 층 이 쉽 게 벗겨질 수 있 으며 , 400 ㎛ 을 초과 하 는 경우 에 는 오히려 도금 층 과 의 접착력 이 떨어지 게 될 뿐 만 아니 라 외주 면 에 균열 이 발생 하 게 되 는 경향 을 보이 게 되 는 바 , 도금 부착 량 과 분체 도장 층 의 두께 를 상기 의 한정 범위 로 조절 하 여야 한다 .