도 16 및 도 17 을 참조 하 면 , 절연 필름 ( 21 , 23 ) 은 제 1 및 제 2 금속 층 ( 11 , 13 ) 의 상면 전체 에 형성 되 며 , 복수 의 오픈 영역 ( A 1 , A 2 , A 3 ) 을 포함 한다 . 상기 복수 의 오픈 영역 ( A 1 , A 2 , A 3 ) 은 발광 칩 ( 41 ) 이 탑재 되 는 제 1 오픈 영역 ( A 1 ) , 제 2 금속 층 ( 13 ) 에 제 2 와이어 ( 52 ) 가 본딩 되 는 제 2 오픈 영역 ( A 2 ) , 그리고 제 1 금속 층 ( 11 ) 에 제 1 와이어 ( 51 ) 가 본딩 되 는 제 3 오픈 영역 ( A 3 ) 을 포함 한다 . 다른 예 로서 , 상기 제 3 본딩 영역 ( A 3 ) 은 상기 발광 칩 ( 41 ) 이 수직 형 칩 인 경우 형성 하 지 않 을 수 있 다 .