특히 , 테스트 소켓 의 탑 필름 이 실리콘 고무 전체 를 커버 함 으로써 , 탑 필름 과 실리콘 고무 가 일체 로 결합 하 지 못하 고 , 위 검사 시 충격 에 의하 여 도전 범프 가 손상 되 거나 이탈 하 며 , 성형 과정 에서 도전 범프 와 도전 커넥터 사이 에 미스 얼라인 의 문제 가 제기 되 어 왔 는데 , 본 발명 은 이 를 해결 하 기 위하 여 , 탑 필름 의 일부 를 개방 시켜 도전 범프 를 가로 및 세로 로 연결 하 는 네트 와 실리콘 고무 를 도피 시켜 노출 시키 는 오픈 셀 을 제공 하 는 FPCB 필름 , 테스트 소켓 , 및 그 제조 방법 에 관한 것 이 다 .