이하 에 나타내 는 기판 처리 는 , 먼저 설명 한 프로그램 에 의해 실시 된다 . 우선 , 처리 하 고 싶 은 금속 ( 층 ) 이 적어도 일부 를 차지 하 는 피 처리 기판 ( W ) 을 유지 대 ( 103 ) 에 설치 하 고 , 온도 제어 수단 ( 100 b ) 에 의해 히터 ( 103 A ) 를 제어 하 고 , 피 처리 기판 ( W ) 이 373 ～ 523 K ( 100 ～ 250 ℃) 가 되 도록 가열 했 다 .