구체 적 으로 , 제 1 실시 예 에 따른 발광 다이오드 패키지 ( 320 ) 의 배치 구조 에 있 어서 , 발광 다이오드 부 ( 300 ) 는 , 도 12 에 도시 된 바 와 같이 , 세로 방향 으로 분할 된 복수 의 도광 판 ( 200 ) 사이 마다 배치 됨 과 아울러 외곽 부 에 배치 된다 . 예 를 들 어 , 도광 판 ( 200 ) 은 4 개 로 수직 분할 될 수 있 다 . 그리고 , 제 1 및 제 2 발광 다이오드 어레이 ( 330 , 340 ) 의 각 발광 다이오드 패키지 ( 320 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 300 ) 의 수직 부 ( 314 ) 를 기준 으로 대칭 되 도록 배치 된다 . 나아가 , 제 1 및 제 2 발광 다이오드 어레이 ( 330 , 340 ) 각각 은 각 분 할 블록 에 대응 되 도록 배치 되 어 블록 단위 로 개별 적 으로 구동 될 수 있 다 .