상기 방열 필름 ( 123 ) 은 , 상기 고분자 물질 ( 120 ) 을 포함 하 는 매트릭스 ( 124 ) 에 복수 의 상기 복합 입자 ( 118 ) 들 이 분산 되 어 있 는 구조 일 수 있 다 . 구체 적 으로 , 복수 의 상기 복합 입자 ( 118 ) 에 복수 의 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 들 이 서로 연결 되 어 , 열 전달 경로 가 연속 적 인 네트워크 가 구축 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 상기 방열 필름 ( 123 ) 은 연속 적 인 네트워크 형태 의 열 전달 경로 를 통해 , 수직 및 수평 방향 으로 열 이 전달 될 수 있 다 . 이 에 따라서 , 상기 방열 필름 ( 123 ) 은 전자 소자 ( 130 ) 에 적용 되 어 방열 기능 을 구현 하 는 데 활용 될 수 있 다 .