도 23 은 , 일 실시 형태 에 따른 , 부분 연마 장치 ( 1000 ) 를 탑재 한 기판 처리 시스템 ( 1100 ) 을 나타내 는 개략 도 이 다 . 도 23 에 도시 된 바 와 같이 , 기판 처리 시스템 ( 1100 ) 은 , 부분 연마 장치 ( 1000 ) , 대 직경 연마 장치 ( 1200 ) , 세정 장치 ( 1300 ) , 건조 장치 ( 1400 ) , 제 어 장치 ( 900 ) , 및 반송 기구 ( 1500 ) 를 구비 한다 . 기판 처리 시스템 ( 1100 ) 의 부분 연마 장치 ( 1000 ) 는 , 전술 한 임의 의 특징 을 구비 하 는 부분 연마 장치 ( 1000 ) 로 할 수 있 다 . 대 직경 연마 장치 ( 1200 ) 는 , 연마 대상 으로 되 는 기판 Wf 보다 도 큰 면적 을 구비 하 는 연마 패드 를 사용 하 여 기판 을 연마 하 는 연마 장치 이 다 . 대 직경 연마 장치 ( 1200 ) 로서 는 , 공지 된 CMP 장치 를 이용 할 수 있 다 . 또한 , 세정 장치 ( 1300 ) , 건조 장치 ( 1400 ) , 및 반송 기구 ( 1500 ) 에 대해서 도 , 임의 의 공지 된 것 을 채용 할 수 있 다 . 제 어 장치 ( 900 ) 는 , 전술 한 부분 연마 장치 ( 1000 ) 뿐 만 아니 라 , 기판 처리 시스템 ( 1100 ) 의 전체 의 동작 을 제어 하 도록 할 수 있 다 . 도 23 에 도시 된 실시 형태 에 있 어서 는 , 부분 연마 장치 ( 1000 ) 와 대 직경 연마 장치 ( 1200 ) 는 , 1 개 의 기판 처리 시스템 ( 1100 ) 에 내장 되 어 있 다 . 그 로 인해 , 부분 연마 장치 ( 1000 ) 에 의한 부분 연마 , 대 직경 연마 장치 ( 1200 ) 에 의한 기판 Wf 의 전체 연마 및 상태 검 출부 에 의한 기판 Wf 의 표면 상태 의 검출 을 조합 함 으로써 , 다양 한 연마 처리 를 행할 수 있 다 . 또한 , 부분 연마 장치 ( 1000 ) 에 의한 부분 연마 에서 는 , 기판 Wf 의 표면 전체 가 아니 라 일부 만 을 연마 하 도록 할 수 있 거나 , 또는 , 부분 연마 장치 ( 1000 ) 에 있 어서 기판 Wf 의 표면 전체 의 연마 처리 를 행하 는 중 에서 , 기판 Wf 의 표면 의 일부 에 있 어서 연마 조건 을 변경 하 여 연마 를 행하 도록 할 수 있 다 .