본 발명 은 촉매 를 포함 한 도금액 에 기판 을 침잠 시키 지 않 고 스프레이 방식 으로 촉매 를 분사 한다는 점 에 특징 이 있 으며 , 제 ( ⅲ ) 단계 의 촉매 를 스프레이 장치 를 이용 하 여 기판 위 에 분사 하 는 것 은 제 ( ⅱ ) 단계 와 동시 에 이루어질 수 있 고 또는 제 ( ⅱ ) 단계 후 에 시차 를 두 고 순차 적 으로 이루어질 수 도 있 다 . 제 ( ⅱ ) 단계 에서 준비 된 기판 또는 제 ( ⅰ ) 단계 에서 준비 된 기판 에 촉매 금속 의 수용액 을 상기 제 ( ⅱ ) 단계 에서 이용 한 것 과 같 은 스프레이 장치 를 이용 하 여 분사 한다 . 이 때 제 ( ⅰ ) 단계 에서 준비 된 기판 에 촉매 를 분사 하 는 경우 에 는 상기 제 ( ⅱ ) 단계 의 무전 해도 금액 의 분사 와 동시 에 수행 되 어야 한다 .