도 14 는 솔 더 영역 , 금속 기둥 등 일 수 있 는 전기 커넥터 ( 84 ) 의 형성 을 도시 한다 . DAF ( 68 ) 위 의 결과 적 인 구조물 은 재 구성 된 웨이퍼 ( 86 ) 로 지칭 된다 . 다음 으로 , 재 구성 된 웨이퍼 ( 86 ) 는 , 예 를 들 어 , 이 형 필름 ( 66 ) 을 분해 하 도록 빛 을 조사 함 으로써 캐리어 ( 64 ) 로부터 디본 딩 된다 . 복수 의 동일 한 패키지 ( 60 ') 를 형성 하 도록 싱 귤 레 이 션 공정 이 스 크 라 이브 라인 ( 88 ) 을 따라 수행 된다 .