또한 , 예컨대 , 도 1 및 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 봉 지재 ( 90 ) 는 , 상기 기판 ( 40 ) 상 에 몰딩 성형 되 는 것 으로서 , 각종 몰딩 금형 이나 식각 이나 레이저 천 공 등 에 의해 상기 발광 부 ( 10 ) 를 수용 할 수 있 는 제 1 수 용부 ( A ) 와 상기 수 광부 ( 20 ) 를 수용 할 수 있 는 제 2 수 용부 ( B ) 가 패 터닝 될 수 있 다 .