저 농도 의 DPS 로 얻 은 도금 프로파일 과 의 비교 를 위해서 종래 의 첨가제 , 즉 PEG 와 Cl 과 SPS 가 첨가 된 도금 용액 으로 도금 을 실시 하 였 다 . 기판 은 A / R 2 : 1 , 500 nm 와 130 nm 의 트렌치 를 사용 하 였으며 , 기판 위 에 일반 적 인 물리 기상 증착 법 을 사용 하 여 전해 도금 을 수행 하 기 위한 구리 씨앗 층 을 형성 하 였 다 .