일반 적 으로 , 와이어 본딩 공정 은 반도체 칩 과 외부 와 의 전기 적 인 연결 을 위해 반도체 칩과 리드 프레임 또는 접속 패드 를 구비 한 기판 을 전기 적 으로 연결 하 는 공정 으로서 , 상기 반도체 칩 에 구비 된 데이터 의 입출력 단자 로 사용 되 는 본딩 패드 와 상기 리드 프레임 또는 상기 기판 의 접속 패드 간 을 알루미늄 ( Al ) 또는 금 ( Au ) 으로 이루어진 금속 와이어 로 연결 하 는 과정 이 다 .