본 발명 에 따른 인 몰드 사출 용 전사 필름 은 베이스 필름 위 에 이 형 층 과 보호 층 , 프라이머 층 , 인쇄 층 , 증착 층 및 접착 층 이 차례 로 적층 된 구조 를 이루 되 , 상기 보호 층 은 자외선 경화 성 수지 85 ~ 98 중량 % 와 케톤 수지 2 ~ 15 중량 % 로 이루 어 지 고 , 상기 프라이머 층 은 폴리비닐 부티 랄 수지 90 ~ 98 중량 % 와 폴리에틸렌 이민 2 ~ 10 중량 % 로 이루어지 는 것 을 특징 으로 한다 .