최후 에 , 도 7 에 도시 된 것 과 같이 다면 배치 된 배선 패턴 의 블록 의 틈 에 금속 층 및 솔 더 레지스 트 가 형성 되 어 있 지 않 는 영역 에서 재단 함 으로써 , 생산 성 이 우수 하 게 본 발명 의 배선 기판 을 제조 할 수 있 다 . 재단 에 는 , 다 이싱 소 , 트리밍 다이 에 의한 재단 등 의 일반 적 인 기판 재단 수단 을 사용 할 수 있 다 . 재단 부분 의 근방 에게 위치 하 는 솔 더 레지스 트 의 단부 에서 는 재 단시 에 응력 이 걸리 기 쉽 지만 , 솔 더 레지스 트 의 단부 의 하층 에 금속 층 이 형성 되 어 있 기 때문 에 박리 를 생기 게 하 지 않 고 수율 이 좋 은 배선 기판 으로 하 는 것 이 가능 하 다 .