도 10 은 전사 기판 ( 1 ) 의 플 라즈 마 세정 처리 여부 에 따라 전사 된 패턴 ( 12 ) 의 상태 를 비교 한 도면 이 다 . 특히 , 도 10 은 전사 기판 ( 1 ) 으로 연성 동박 적층 필름 ( Flexible Copper Clad Laminaters ; FCCL ) 상 에 식각 레지스 트 ( 12 ) 를 스크린 인쇄 하 는 경우 에 해당 된다 . 도시 한 바 와 같이 , 플라 즈 마 처리 전 에 는 패턴 ( 12 ) 의 단면 형상 이 불 균일 하 고 패턴 ( 12 ) 이 절단 되 어 있 는 경우 가 발생 하 였 지만 , 플라 즈 마 처리 후 에 는 패턴 의 형상 이 균일 하 고 패턴 의 절단 형상 이 나타나 지 않 는 것 을 알 수 있 다 .