특허 문헌 2 에 는 , 세라믹스 기판 의 일방 의 면 및 타방 의 면 에 , 구리판 을 접합 함 으로써 회로 층 및 금속 층 을 형성 한 절연 회로 기판 이 제안 되 어 있 다 . 이 절연 회로 기판 에 있 어서 는 , 세라믹스 기판 의 일방 의 면 및 타방 의 면 에 , Ag - Cu - Ti 계 브레 이징 재 를 개재 시켜 구리판 을 배치 하 고 , 가열 처리 를 실시 함 으로써 구리판 이 접합 되 어 있 다 ( 이른바 활성 금속 브레 이징 법 ) . 이 활성 금속 브레 이징 법 에서 는 , 활성 금속 인 Ti 가 함유 된 브레 이징 재 를 사용 하 고 있 기 때문 에 , 용융 된 브레 이징 재와 세라믹스 기판 의 젖 음성 이 향상 되 어 , 세라믹스 기판 과 구리판 이 양호 하 게 접합 된다 .