도 4 를 참조 하 면 , 전력 모듈 ( 200 ) 은 모듈 기판 ( 201 ) 상 의 모듈 제 어부 ( 210 ) , 모듈 기판 ( 201 ) 을 관통 하 는 관통 핀 ( 220 ) , 모듈 기판 ( 201 ) 의 상부 표면 상 의 상부 핀 ( 230 t ) 및 모듈 기판 ( 201 ) 의 하부 표면 상 의 하부 핀 ( 230 b ) 을 포함 한다 . 관통 핀 ( 220 ) 의 아래 부분 은 하우징 ( 228 ) 으로 둘러싸여 커넥터 를 형성 할 수 있 다 . 하부 핀 ( 230 b ) 은 하우징 ( 230 ) 으로 둘러싸여 커넥터 를 형성 할 수 있 으며 , 하부 핀 ( 230 b ) 은 아래 에 배치 되 는 모듈 기판 ( 201 ) 의 상부 핀 ( 230 t ) 과 접촉 할 수 있 다 .