방사선 빔 ( B ) 은 지지 구 조체 ( 예 를 들 어 , 패 터닝 디바이스 테이블 ) ( MT ) 상 에 유지 되 어 있 는 패 터닝 디바이스 ( 예 를 들 어 , 마스크 ) ( MA ) 상 에 입사 되 며 , 패 터닝 디바이스 에 의해 패 터닝 된다 . 패 터닝 디바이스 ( 예 를 들 어 , 마스크 ) ( MA ) 로부터 반사 된 후 , 방사선 빔 ( B ) 은 투영 시스템 ( PS ) 을 통과 하 며 , 이 는 기판 ( W ) 의 타 겟 부 ( C ) 상 으로 상기 빔 을 포커스 한다 . 제 2 위 치설 정기 ( PW ) 및 위치 센서 ( PS 2 ) ( 예 를 들 어 , 간섭계 디바이스 , 리니어 인코더 , 또는 용량 성 센서 ) 의 도움 으로 , 기판 테이블 ( WT ) 은 예 를 들 어 방사선 빔 ( B ) 의 경로 내 에 상이 한 타 겟 부 ( C ) 들 을 위치 시키 도록 정확 하 게 이동 될 수 있 다 . 이 와 유사 하 게 , 제 1 위 치설 정기 ( PM ) 및 또 다른 위치 센서 ( PS 1 ) 는 방사선 빔 ( B ) 의 경로 에 대해 패 터닝 디바이스 ( 예 를 들 어 , 마스크 ) ( MA ) 를 정확히 위치 시키 는 데 사용 될 수 있 다 . 패 터닝 디바이스 ( 예 를 들 어 , 마스크 ) ( MA ) 및 기판 ( W ) 은 패 터닝 디바이스 정렬 마크 들 ( M 1 , M 2 ) 및 기판 정렬 마크 들 ( P 1 , P 2 ) 을 이용 하 여 정렬 될 수 있 다 .