도 1 을 참조 하 면 , 마이크로폰 조립 체 ( 10 ) 는 서로 대향 하 고 있 는 진동판 과 백 플레이트 를 베이스 들 이 지지 함 과 아울러 FET ( 14 ) 와 제 1 인덕 터 ( L 1 ) , 제 2 인덕 터 ( L 2 ) 가 실장 된 PCB 가 하나 의 케이스 안 에 조립 된 구조 로 이루어지 고 , 케이스 에 형성 된 음향 홀 을 통해 외부 의 음압 이 진동판 을 진동 시키 면 진동판 과 백 플레이트 사이 의 거리 가 변화 되 어 음압 의 변동 이 정전 용량 의 변동 으로 나타나 게 되 어 있 다 .