광소자 모듈 ( 101 ) 에 집적 될 각종 부품 은 , 예 를 들 어 , 광소자 ( 130 ) 와 광 IC ( 140 ) , 도전 성 수직 비아 ( 150 ) 를 형성 하 는 데 필요 한 비아 PCB ( 153 ) 등 이 며 , 픽 - 앤 - 플레이스 ( pick & place ) 방식 으로 실장 한다 . 이 경우 , 필요 에 따라 신호 처리 에 필요 한 프로세서 를 포함 할 수 있 다 . 실장 되 는 부품 은 칩 의 연결 패드 가 몰딩 테이프 ( 30 ) 에 접촉 하 도록 실장 방향 을 정한다 .