위 와 같 은 종래 의 LED 패키지 는 , 기존 에 도 있 었 던 한 쌍 의 리드 프레임 중 하나 의 리드 프레임 에 하나 의 LED 칩 을 실장 하 고 , 새로이 추가 된 더미 리드 프레임 에 다른 LED 칩 을 실장 하 여 , 그 LED 칩 들 을 본딩 와이어 들 에 의해 직렬 연결 하 는 것 이 가능 하 였 다 . 위 와 같 은 종래 의 발광 다이오드 패키지 의 제조 를 위해서 , 한 쌍 의 리드 프레임 과 더미 리드 프레임 이 연결 된 리드 프레 임재 를 준비 하 고 , 그 리드 프레임 재 일부 를 둘러싸 는 패키지 몸체 를 예 를 들 면 , 수지 몰딩 공정 에 의해 형성 한 후 , 리드 프레 임재 를 원하 는 형태 로 절단 및 절곡 하 는 공정 이 수행 된다 .