센서 모듈 ( 10 ) 의 제조 방법 은 복수 의 촬상 소자 ( 11 ) 가 배열 된 센서 웨이 퍼 ( 1 A ) 의 각 촬상 소자 ( 11 ) 의 주위 상 에 수지 접착 층 ( 2 ) 을 형성 하 고 , 더욱이 그 수지 접착 층 ( 2 ) 상 에 커버 글 래스 인 글래스 판 ( 3 ) 을 접착 하 는 공정 ( 도 7 ) 과 , 센서 웨이퍼 ( 1 A ) 의 이면 측 을 박 층 으로 연마 해서 소정 두께 의 얇 은 센서 웨이퍼 ( 1 A ') 를 형성 하 는 공정 ( 도 8 ) 과 , 센서 웨이퍼 ( 1 A ) 의 이면 으로부터 표면 의 패드 ( 13 ) 까지 관통 하 는 복수 의 관통 구멍 ( 12 ) 을 각 센서 칩 부 [ 절단 된 관통 구멍 웨이퍼 ( 1 ) ] 에 레지스 트 막 ( 12 a ) 을 마스크 로서 에칭 함 으로써 형성 하 는 공정 ( 도 9 및 도 10 ) 과 , 센서 웨이퍼 ( 1 A ') 의 이면 에 절연 막 ( 12 b ) 을 제공 하 고 ( 도 11 ) , 절연 막 ( 12 b ) 상 에 메탈 배선 재료 ( 12 c ) 를 형성 하 고 , 패드 ( 13 ) 로부터 관통 구멍 ( 12 ) 을 경유 해서 센서 웨이퍼 ( 1 A ') 의 이면 에 메탈 배선 ( 12 d ) 를 형성 하 는 공정 ( 도 12 및 도 13 ) 과 , 메탈 배선 ( 12 d ) 인 배선 층 ( 15 ) 위 및 웨이퍼 이면 에 솔 더 레지스 트 ( 16 ) 를 형성 함 과 아울러 , 솔 더 레지스 트 ( 16 ) 의 땜납 볼 형성 부분 을 개구 하 는 공정 ( 도 14 ) 과 , 배선 층 ( 15 ) 상 에 땜납 볼 ( 17 ) 을 형성 하 는 공정 ( 도 15 ) 과 , 글래스 판 ( 3 ) 의 표면 에 1 매 또는 복수 의 수지 제 의 렌즈 판 ( 4 ) 을 그 렌즈 영역 의 외주 측 의 스 페이서 부 를 사용 하 여 접착 하 는 공정 과 , 적층 된 센서 웨이퍼 ( 1 A '), 글래스 판 ( 3 ) , 및 렌즈 판 ( 4 ) 을 1 또는 복수 의 센서 칩 부 [ 관통 구멍 웨이퍼 ( 1 ) ] 로 한 번 에 절단 하 는 공정 과 , 적어도 절단 된 단면 에 차광 부재 ( 6 ) 를 형성 하 는 공정 ( 도 1 ) 을 포함 한다 .