상기 실세 스 퀴옥산 올리 고 머 는 반도체 조립 용 접착 필름 조성물 의 전체 고형분 에 대해서 0 . 01 내지 3 중량 % 를 적용 하 는 것 이 바람직 하 며 , 보다 바람직 한 것 은 0 . 05 내지 3 중량 % 를 적용 하 는 것 이 좋 다 . 3 중량 % 이상 을 적용 할 경우 에 는 실리콘 웨이퍼 와 의 밀착 성 이 저하 되 어 접착 필름 층 의 도막 강도 저하 로 인해 부착력 이 떨 어 지 는 경향 이 있 다 .