현재 실행 되 는 바 와 같이 , 입자 제거 는 대개 기계 적 메카 니즘 과 화학 적 메카 니즘 의 조합 에 의해 달성 된다 . 하드 디스크 제작 시 에 , 입자 를 세정 하 거나 제거 하 기 위해 흔히 스 크 러버 ( scrubber ) 라 칭하 는 특수 한 전용 도구 가 사용 된다 . 이러 한 수많 은 스 크 러버 에서 , 기계 적 입자 제거 방법 은 단순히 실온 또는 때때로 가열 된 DI ( 탈 이온 화 된 ) 수 와 함께 사용 된다 . 화학 물질 은 제거 효율 을 향상 시키 기 위해 첨가 될 수 있 다 . 세정 도구 는 기계 적 제거 기술 이 기계 적 방법 과 조합 된 화학 적 방법 둘 모두 로 입자 를 제거 하 기 위해 단순 DI 수 대신 에 화학 물질 과 조합 된다는 점 에서 스 크 러버 와 차이 가 있 다 . 추가 적 으로 , 세정 도구 에서 , 입자 제거 이외 에 또한 다른 기능 들 이 실행 될 수 있 다 . 세정 도구 에서 본 발명 의 목적 인 입자 제거 기능 이외 에 , 예 를 들 어 , 금속 성 불순물 , 유기 불순물 의 제거 , 및 심지어 층 들 의 습식 에칭 ( wet etching ) 및 포토레지스트 의 습식 스트립 핑 ( wet stripping ) 이 실행 될 수 있 다 .