전술 한 임의 의 실시 예 에 있 어서 , 두 표면 사이 의 재료 차이 는 증기 증착 법 이 제 2 표면 에 대해 제 1 표면 에 유기 패 시베이 션 층 을 선택 적 으로 증착 할 수 있 도록 한다 . 일부 구 현예 에서 , 주기 적 증기 증착 이 사용 되 며 , 예 를 들 어 주기 적 CVD 단계 또는 원자 층 증착 ( ALD ) 단계 가 사용 된다 . 일부 구 현예 에서 , 유기 패 시베이 션 층 에 대한 선택도 는 더 적 은 유기 층 을 수용 하 도록 표면 상 에 패 시베이 션 제나 차단제 없이 달성 될 수 있 고 / 있 거나 ; 더 많 은 유기 층 을 수용 하 도록 표면 상 에 촉매제 없이 달성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 표면 이 금속 성 이 고 제 2 표면 이 유전체 인 구 현예 에서 , 중합체 는 무기 유전체 표면 에 대해 직접 금속 표면 에 직접 선택 적 으로 증착 될 수 있 다 . 다른 구 현예 에서 , 제 1 표면 이 유전체 이 고 제 2 표면 이 금속 성 인 경우 , 제 2 표면 을 먼저 처리 하 여 그 위 에 중합체 증착 을 억제 한다 . 예 를 들 어 , SAM 으로 덮인 제 2 금속 표면 에 대해 무기 유전체 표면 과 같 은 유전체 표면 에 중합체 패 시베이 션 층 의 선택 적 증착 을 용이 하 게 하 는 금속 표면 위 에 패 시베이 션 을 차단 하 는 자기 조립 단분자막 ( SAM ) 이 먼저 형성 될 수 있 다 . 유기 패 시베이 션 의 선택 적 증착 이 완료 된 후 , 부동태 화 제 1 표면 에 상대 적 인 비 부동태 화 제 2 표면 상 에 금속 산화물 또는 금속 층 과 같 은 관심 재료 의 선택 적 증착 이 더 수행 될 수 있 다 .