기판 상 에 형성 된 광 디바이스 는 , 기판 으로부터 분리 된 후 , 다른 실장 기판 등 에 실장 된다 . 이 와 같이 광 디바이스 를 이설 하 는 방법 의 하나 로서 , 레이저 리프트 오프 라고 불리 는 기술 이 알려져 있 다 . 이 레이저 리프트 오프 에서 는 , 먼저 , 기판 의 표면 측 에 버퍼 층 을 통해 광 디바이스 가 형성 된다 . 그리고 , 기판 의 이면 측 으로부터 레이저 빔 을 조사 하 여 버퍼 층 을 변질 시켜 , 기판 과 광 디바이스 의 접합 을 약하 게 한 후 , 광 디바이스 를 기판 으로부터 분리 하 여 이송 처 의 기판 ( 이송 기판 ) 에 이송 한다 ( 특허 문헌 1 , 2 참조 ) .