종래 에 는 금속 캔 이나 유리 를 홈 을 가지 도록 캡 형태 로 가공 하 여 그 홈 에 수분 흡수 를 위한 건습 제 를 파우더 형태 로 탑재 하 였으나 , 이러 한 방법 은 봉지 된 유기 전자 장치 로 투습 을 목적 하 는 수준 으로 제거 하 고 , 유기 전자 장치 에 수분 , 불순물 등 의 불량 원인 물질 이 접근 하 지 못하 도록 차단 하 며 , 수분 이 제거 될 때 발생 할 수 있 는 층간 박리 현상 이 일어나 지 않 고 , 내습 성 및 내열성 이 우수 한 효과 를 동시 에 가지 기 어려운 문제 가 있 었 다 .