도 3 을 참조 하 면 , 본 발명 에 의한 MLF 형 반도체 패키지 ( 100 ) 는 , 칩 부착 부 ( 114 ) 및 리드 ( 112 ) 로 이루어진 엠 . 엘 . 에프 형 ( MLF type ) 리드 프레임 ( 110 ) 과 , 상기 리드 프레임 ( 110 ) 의 칩 부착 부 ( 114 ) 에 탑재 된 반도체 칩 ( 120 ) 과 , 상기 반도체 칩 ( 120 ) 과 상기 리드 프레임 ( 110 ) 의 리드 ( 112 ) 를 전기 적 으로 연결 하 는 와이어 ( 130 ) 와 , 상기 리드 프레임 ( 110 ) 상부 , 반도체 칩 ( 120 ) 및 와이어 ( 130 ) 를 봉합 하 되 , 상기 리드 프레임 ( 110 ) 상부 에서 리드 ( 112 ) 를 노출 시키 지 않 고 완전히 덮 는 봉 지재 ( 140 ) 를 포함 한다 .