일 실시 예 에서 , 도 15 내지 도 17 을 통해서 도시 된 절연 기판 ( 105 ) 은 도 20 c 에 도시 된 구조 와 유사 한 구조 를 가질 수 있 다 . 즉 , 절연 기판 ( 105 ) 은 바이패스 패드 들 ( 120 ) 이 그 위 에 형성 된 코어 절연체 를 포함 할 수 있 고 , 솔 더 레지스 트 층 은 도 20 c 에 도시 된 바 와 같이 바이패스 패드 들 및 코어 절연체 를 덮 을 수 있 다 . 그러나 , 이 실시 예 는 특정 구조 에 제한 되 지 않 고 여하 의 다른 적당 한 PCB 구조 에 적용 될 수 있 다 .