실링 부재 ( SEL ) 는 평면 상 제 2 기판 ( SUB 2 ) 의 테두리 부위 를 따라 배치 될 수 있 다 . 즉 , 실링 부재 ( SEL ) 는 제 1 기판 ( SUB 1 ) 과 제 2 기판 ( SUB 2 ) 의 중첩 영역 의 테두리 부위 를 따라 배치 되 되 , 제 1 기판 ( SUB 1 ) 의 제 2 기판 ( SUB 2 ) 대비 돌출 된 영역 에 는 비 배치 될 수 있 다 . 실링 부재 ( SEL ) 는 글라스 프릿 ( frit ) 등 의 밀봉 물질 을 포함 하 여 이루어질 수 있 다 . 상기 밀봉 물질 을 제 1 기판 ( SUB 1 ) 과 제 2 기판 ( SUB 2 ) 사이 에 배치 하 고 레이저 를 조사 하 여 상기 밀봉 물질 을 용융 시킴 으로써 실링 부재 ( SEL ) 를 형성 할 수 있 다 .