통상 , 수 광면 전극 ( 13 ) 및 출력 취 출 전극 ( 15 ) 에 는 , 전극 용 글 래스 조성물 의 분말 을 함유 하 는 Ag 계 전극 페이스트 를 이용 하 고 , 집전 전극 ( 14 ) 에 는 , 전극 용 글 래스 조성물 의 분말 을 함유 하 는 Al 계 전극 페이스트 를 이용 한다 . 이것 들 은 스크린 인쇄 로 도포 된다 . 건조 후 , 대기 중 800 ℃ 전후 에서 소성 되 어 , 각각 의 전극 이 반도체 기판 ( 10 ) 에 형성 된다 . 그때 에 , 수광 면 에서 는 , 수 광면 전극 ( 13 ) 에 함유 되 는 글래스 조성물 과 반사 방지 층 ( 12 ) 이 반응 하 고 , 수 광면 전극 ( 13 ) 과 확산 층 ( 11 ) 이 전기 적 으로 접속 된다 . 또한 이 면 에서 는 , 집전 전극 ( 14 ) 중 의 Al 이 반도체 기판 ( 10 ) 의 이면 에 확산 하 고 , 전극 성분 확산 층 ( 16 ) 을 형성 함 으로써 , 반도체 기판 ( 10 ) 과 집전 전극 ( 14 ) 사이 , 및 반도체 기판 ( 10 ) 과 출력 취 출 전극 ( 15 ) 사이 에 오 믹 콘택트 를 얻 을 수 있 다 .