상기 목적 을 달성 하 기 위하 여 본 발명 에 따른 불량 검출 용 더미 패턴 을 포함 하 는 반도체 칩 패키지 는 , 절연성 재질 로 이루어진 베이스 필름 과 ; 상기 베이스 필름 위 에 실장 되 어 액정 표시 패널 을 구동 시키 기 위한 액정 표시 패널 구동 용 반도체 칩과 ; 상기 베이스 필름 위 에 형성 되 며 외부 에서 처리 된 구동 신호 를 상기 반도체 칩 에 인 가하 는 입력 배선 과 ; 상기 베이스 필름 위 에 형성 되 며 상기 반도체 칩 에서 처리 된 구동 신호 를 출력 하 는 출력 배선 ; 및 상기 베이스 필름 위 의 디바이스 의 기능 에 영향 을 미치 지 아니하 는 더미 패턴 영역 에 형성 된 회로 불량 을 검출 할 수 있 도록 하 는 불량 측정 용 더미 패턴 ; 을 포함 하 여 구성 한다 .