일부 실시 예 에서 , 제 2 개 구 패턴 ( OP 2 ) 은 반도체 기판 ( 100 ) 의 두께 방향 ( Z ) 으로 공통 전극 ( 108 b ) 을 노출 시킨다 . 제 2 마스크 ( M 2 ) 를 이용 하 여 형성 된 제 2 전극 ( 130 ) 은 하부 의 공통 전극 ( 108 b ) 과 직접 접촉 하 여 , 반도체 기판 ( 100 ) 과 의 전기 적 연결 을 렌더링 한다 . 제 2 전극 ( 130 ) 의 다른 세부 사항 은 전술 하 였 고 , 반복 하 여 설명 되 지 않 을 것 이 다 .