상기 목적 에 따라 본 발명 은 3 스택 증착 시스템 을 구성 하 고 3 스택 을 증착 한 다음 다시 한 번 3 스택 증착 시스템 을 순환 하 여 6 스택 소자 를 증착 할 수 있 게 하 였 다 . 그 에 따라 3 스택 증착 부를 1 순환 한 기판 과 새롭 게 증착 부 에 진입 하 는 기판 을 얼라 인 챔버 에 교대 로 진입 하 게 하 고 , 3 스택 유기 증착 챔버 를 통과 시킨다 . 이후 디 마스크 챔버 에서 3 스택 증착 기판 은 마스크 리턴 라인 을 이용 하 여 순환 시키 고 6 스택 증착 이 완료 된 기판 은 금속 증착 라인 으로 투입 하 여 전극 증착 을 완료 함 으로써 하나 의 3 스택 증착 시스템 으로 6 스택 증착 을 실시 할 수 있 게 하 였 다 .