즉 , 제 5 실시 예 에서 는 광소자 모듈 ( 101 a ) 의 배선 층 ( 120 ) 하부 에 광 의 경로 를 변경 시키 는 미러 가 일체 로 형성 되 어 있 다 . 광소자 모듈 ( 101 a ) 이 제 4 실시 예 와 같이 SIP 패키지 형태 로 제작 될 때 , 광 엔진 ( 110 ) 과 외부 접속 단자 ( 160 ) 를 상호 연결 하 기 위한 배선 패턴 ( 123 a , 123 b ) 이 매입 된 배선 층 ( 120 ) 을 포함 하 며 , 배선 층 ( 120 ) 의 하부 면은 절연 층 으로 투명 한 폴리 이미드 를 사용 할 수 있 다 .