본 발명 은 카메라 모듈 및 이 의 몰딩 회로 기판 어셈블리 , 회로 기판 및 응용 에 관한 것 으로서 , 상기 회로 기판 은 디지털 회로 부 , 아날로그 회로 부 및 기판 을 포함 한다 . 상기 디지털 회로 부 와 상기 아날로그 회로 부 는 각각 상기 기판 에 형성 되 고 , 상기 　 디지털 회로 부 와 상기 아날로그 회로 부 는 서로 도통 되 고 , 여기 서 상기 디지털 회로 부 의 회로 가 발생 하 는 전자파 가 상기 아 날로 그 회로 부 에 의해 전송 되 고 처리 되 는 전기 적 신호 가 간섭 받 지 않 도록 , 상기 아 날로 그 회로 부 의 적어도 일부 와 상기 디지털 회로 부 사이 에 안전 거리 를 구비 함 으로써 , 상기 회로 기판 이 전기 적 신호 를 전송 하 고 처리 하 는 안정 성 과 신뢰 성 을 향상 시킨다 .