도 4 는 반도체 패키지 의 다른 실시 예 를 도시 하고 있 다 . 포토 레지스 트 층 을 갖 는 금속 캐리어 가 지지 부재 로서 사용 된다 . 개구 들 이 포토레지스트 층 에 만들 어 져서 금속 패드 ( 44 ) 가 융 착 되 는 영역 을 한정 하 고 , 일단 융 착 이 되 면 , 포토레지스트 층 은 벗겨진다 . 그것 의 표면 에 예비 - 인가 된 보호 층 ( 46 ) 을 갖 는 반도체 다이 ( 48 ) 가 금속 캐리어 를 향해 아래 로 인가 된다 . 반도체 다이 ( 48 ) 는 선택 적 으로 도 3 a - 3 b 에 도시 된 실시 예 와 유사 한 예비 - 형성 된 비어 들 을 가질 수 있 다 . 반도체 다이 ( 48 ) 는 패시브 부품 들 ( 52 ) 을 따라서 몰딩 화합물 ( 58 ) 로 캡슐 화 된다 . 다음 으로 , 금속 캐리어 는 반도체 소자 로부터 벗겨진다 .