본 발명 에서 는 광전자 소자 에 따라 동작 하 는 구동회 로 ( 구동 칩 ) 를 광전자 소자 와 함께 플립 칩 ( flip chip ) 패키지 기술 을 이용 하 여 와이어 - 본딩 없이 집적 함 과 동시 에 기판 을 사용 하 지 않 고 소자 들 을 집적 하 면서 입출력 ( I / O ) 단자 를 바깥 으로 빼 서 입출력 단자 를 늘리 는 팬 - 아웃 기술 , 소위 FOWLP ( Fan Out Wafer Level Package ) 방식 으로 광소자 와 구동 칩 을 패키지 함 에 의해 슬림 한 광소자 모듈 을 구현 할 수 있 다 .