도 3 b 는 본 발명 을 따르 는 제 2 방법 의 제 2 방법 단계 ( 201 ) 를 도시 한다 . 하부 기판 ( 4 u ) 의 2 개 의 정렬 마크 ( 5 ul ', 5 ur ') 가 피사 계 심도 ( t ) 에 위치 할 때 까지 하부 기판 홀더 ( 1 u ) 는 Z 방향 으로 이동 한다 . 필요 한 경우 상기 공정 단계 에서 웨지 오 차 보상 을 수행 할 수 도 있 다 . 두 개 의 정렬 마크 ( 5 ul ', 5 ur ') 들 중 한 개 가 피사 계 심도 ( t ) 의 외부 에 위치 하 기 때문 에 초점 으로부터 벗어나 는 반면 에 두 개 의 정렬 마크 ( 5 ul ', 5 ur ') 들 중 다른 한 개 가 피사 계 심도 ( t ) 내 에 위치 하 기 때문 에 초점 이 맞 는 것 으로 도시 될 때 웨지 오 차 가 감지 될 수 있 다 . 그러나 , 웨지 오 차 는 보다 정밀 한 측정 장치 , 특히 간섭계 에 의해 감지 되 는 것 이 바람직 하 며 , 이 에 따라 하부 기판 홀더 ( 1 u ) 를 기울임 으로써 수정 된다 .