그러나 , 종래 기술 에 따른 ' 윙 스 페이서 ' 기술 을 적용 한 낸드 플래시 메모리 소자 의 제조 방법 에서 는 윙 스 페이서 를 형성 하 기 위해 별도 의 물질 을 선정 해야 하 는 번거 로움 이 있 고 , 윙 스 페이서 증착 공정 시 가해 지 는 온도 와 압력 에 의해 소자 결함 이 발생 되 어 소자 의 문턱 전압 이 변동 될 소지 가 있 다 . 또한 , 윙 스 페이서 를 형성 하 기 위해 별도 의 식각 공정 과 세정 공정 이 추가 되 면서 폴리머 ( polymer ) 등 이 유발 되 어 , 공정 제어 가 어렵 다 . 실제로 , 윙 스 페이서 기술 이 도입 되 면서 소자 에 일부 결함 이 새로 생성 되 는 사례 가 발견 되 었 다 .