다이 의 마이크 로 크기 로 인해 , 웨이퍼 테이프 ( 218 ) 가 적절 한 이송 위치 로 이송 될 때 , 웨이퍼 테이프 ( 218 ) 와 제품 기판 ( 210 ) 사이 의 갭 간격 은 예 를 들 어 약 0 . 25 ㎜ 내지 1 . 50 ㎜ 또는 약 0 . 50 ㎜ 내지 1 . 25 ㎜, 또는 약 0 . 75 ㎜ 내지 1 . 00 ㎜ 의 범위 일 수 있 다 . 최소 갭 간격 은 이송 되 는 다이 의 두께 , 수반 된 웨이퍼 테이프 의 강성 , 다이 의 적절 한 포획 및 해제 를 제공 하 는 데 필요 한 웨이퍼 테이프 의 편향 량 , 인접 한 다이 의 근접 성 등 을 포함 하 는 인자 에 의존 할 수 있 다 . 웨이퍼 테이프 ( 218 ) 와 제품 기판 ( 210 ) 사이 의 거리 가 감소 함 에 따라서 , 이송 동작 의 속도 는 이송 동작 의 감소 된 주기 시간 ( 본 명세서 에서 더욱 논의 됨 ) 으로 인하 여 또한 감소 될 수 있 다 . 그러므로 , 이송 동작 의 지속 시간 에서 의 이러 한 감소 는 다 이 이송 률 을 증가 시킬 수 있 다 . 예 를 들 어 , 다 이 이송 률 은 초당 배치 된 약 6 내지 20 개 의 다이 의 범위 일 수 있 다 .