상기 기판 ( 111 ) 은 , 상기 MEMS 가속 도 센서 ( 100 ) 의 프레임 역할 을 하 는 것 으로서 , 실리콘 등 의 반도체 소재 로 된 기판 본체 ( 111 a ) 와 그 기판 본체 ( 111 a ) 의 상면 에 증착 된 질화 실리콘 등 의 실리콘 화합물 박막 ( 111 b ) 으로 이루어져 있 다 . 상기 기판 본체 ( 111 a ) 의 상면 에 증착 된 실리콘 화합물 박막 ( 111 b ) 은 , 후술 할 발열체 ( 120 ) 와 , 열전쌍 ( 130 ) 과 , 나노 구조 체 ( 141 ) 를 지지 하 는 역할 을 한다 . 상기 실리콘 화합 물 박막 ( 111 b ) 은 화학 기상 증착 을 통하 여 상기 기판 본체 ( 111 a ) 의 상면 에 증착 되 며 , 포토 리소그래피 와 반응 성 이온 에칭 을 통하 여 평면 적 형태 가 형성 된다 .