일 실시 예 에서 는 , 휴대용 컴퓨팅 장치 를 제조 하 는 방법 이 설명 된다 . 이 방법 은 합성 마이크 부트 의 크기 , 형상 및 재료 조성 을 결정 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 이어서 , 합성 마이크 부트 가 형성 될 수 있 다 . 합성 마이크 부트 는 더블 샷 사출 성형 프로세스 를 이용 하 여 형성 될 수 있 다 . 이어서 , 합성 마이크 부트 의 대향 단부 들 이 마이크 및 휴대용 컴퓨팅 장치 의 하우징 의 내면 에 본 딩 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , PSA 가 본 딩제 로 사용 될 수 있 다 . 합성 마이크 부트 가 적소 에 유지 되 고 밀봉 이 유지 되 도록 , 합성 마이크 부트 , 마이크 및 인쇄 회로 보드 를 포함 하 는 마이크 조립 체가 하우징 에 고착 될 수 있 다 . 마지막 으로 , 합성 마이크 부트 를 포함 하 는 휴대용 컴퓨팅 장치 의 조립 체가 완성 될 수 있 다 .