본 출원 의 일부 실시 예 들 에 있 어서 , 주변 회로 의 복합 구조 체 층 은 터치 신호 의 송신 을 개선 하 기 위하 여 외부 회로 보드 의 솔 더 ( solder ) 패드 및 양호 한 전도율 을 갖 는 상부 층 내 의 금속 을 사용 하 여 저 - 임피던스 전도성 회로 를 형성 할 수 있 으며 , 그럼 으로써 터치 신호 들 의 송신 의 손실 및 왜곡 을 감소 시킨다 .