본 실시 예 에서 는 금속 코어 를 사용 하 여 양면 PCB 를 제조 하 는 방법 을 설명 하 였 다 . 금속 코어 를 사용 하 여 PCB 를 제작 하 는 경우 는 절연 코어 를 사용 하 는 경우 와 마찬가지 로 동박 을 이용 하 여 회로 패턴 을 형성 할 수 있 다 . 이때 금속 코어 와 동박 회로 패턴 은 그 사이 의 절연 물질 에 의하 여 절연 될 수 있 다 . 앞 에서 설명 한 바 와 같이 PCB 의 코어 로 금속 물질 을 사용 함 으로써 기계 적 강도 가 높 고 흡습 성 이 낮 은 PCB 를 낮 은 단가 로 제조 할 수 있 다 .