이러 한 기판 의 중심 부분 과 에지 부분 의 온도 차이 로 인해 기판 의 에지 부분 이 타 겟 온도 에 도달 하 였을 때 레이저 조사 를 중단 하 게 되 면 기판 의 중심 부분 이 버 닝 되 는 문제점 이 발생 하 고 , 기판 의 중심 부분 이 타 겟 온도 에 도달 하 였을 때 레이저 조사 를 중단 하 게 되 면 기판 의 에지 부분 은 타 겟 온도 에 도달 할 수 없 어 정상 적 인 반도체 생산 공정 이 수행 될 수 없 다는 문제점 이 발생 하 게 된다 .