상기 공정 에서 본딩 툴 팁 은 이방 전도성 필름 의 성능 실현 을 위해 중요 한 부분 이 지만 , 지금 까지 는 툴 팁 폭 은 회로 부 필름 과 PCB 배 선판 의 크기 에 따라 적절 하 게 선택 하 였을 뿐 중요 한 인자 는 아니 었 다 . 종래 에 는 이방 전도성 필름 의 접속 시간 이 10 초 를 초과 하 여 , 본딩 툴 폭 에 크 게 영향 을 받 지 않 고 최적 성능 을 가졌 기 때문 이 다 .