이상 에서 상세 하 게 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 은 스 페이서 를 픽업 하 여 반도체 칩 의 상부 면 에 부착 하 는 어태 치 장치 에 보이 드 제거 핀 을 형성 하 면 , 반도체 칩 에 스 페이서 를 부착 하 는 공정 을 진행 하 는 동안 보이 드 제거 핀 이 스 페이서 를 관통 하 여 반도체 칩 및 스 페이서 사이 에 발생 된 보이드 를 제거 함 으로써 , 보이드 로 인한 와이어 본딩 불량 및 반도체 칩 의 크랙 을 방지 할 수 있 다 .