한편 , 정전기 가 반도체 칩 으로 인가 되 는 것 을 방지 하 기 위하 여 관통 홀 ( 51 ) 을 갖 는 파이프 형상 의 반도체 칩 흡착 부재 ( 50 ) 는 절연 물질 로 이루어진다 . 반도체 칩 흡착 부재 ( 50 ) 에 포함 된 절연 물질 로 사용 될 수 있 는 물질 의 예 로서 는 합성 수지 의 하나 인 PEEK 등 을 들 수 있 다 . 비록 본 실시 예 에서 반도체 칩 흡착 부재 ( 50 ) 는 , 예 를 들 어 , PEEK 를 포함 하 지만 반도체 칩 흡착 부재 ( 50 ) 는 이 와 다르 게 다양 한 합성 수지 를 포함 할 수 있 다 .