본 발명 은 연성 회로 기판 의 보강 판 부착 장치 및 그 부착 방법 에 관한 것 으로서 , 좀 더 구체 적 으로 는 반도체 장치 와 같 은 표면 실장 형 부품 ( Surface Mounter Device ) 이 장착 되 기 이전 의 연성 회로 기판 을 바닥 의 접착 부재 가 위 로 오 도록 기판 배열 핀 을 통해 안정 되게 다수 적층 지지 시킨 상태 에서 연성 회로 기판 위 에 실장 의 편의 성 을 위해 적용 되 는 별도 의 보강 판 을 눌러 가압 시킴 으로써 최상층 에 위치 된 연성 회로 기판 이 보강 판 의 표면 에 부착 되 도록 한 뒤 연성 회로 기판 이 부착 된 보강 판 을 장치 에서 분리 시켜 차기 의 표면 실장 공정 으로 투입 되 도록 한 것 이 다 .