여기 에서 , 도 6 의 ( a ) 에 도시 하 는 바 와 같이 , 상면 측 의 절연재 ( 30 b ) 와 , 하 면 측 의 절연재 ( 30 c ) 를 동일 정도 의 두께 로 하 여도 좋 지만 , 도 6 의 ( b ) 에 도시 하 는 바 와 같이 , 금속판 ( 30 a ) 의 상면 측 의 절연재 ( 30 b ) 의 두께 를 두껍 게 하 는 것 이 바람직 하 다 . 전술 한 바 와 같이 , 상면 측 의 절연재 ( 30 b ) 를 두껍 게 함 으로써 , 바닥 판 ( 3 ) 의 두께 를 증대 시키 는 일 없이 , 수납 된 용접 와이어 가 금속판 ( 30 a ) 에 접촉 할 위험 성 을 저감 할 수 있 으므로 , 안전 성 을 보다 향상 시킬 수 있 다 . 그리고 , 이 경우 에 도 , 금속판 ( 30 a ) 의 하 면 측 의 절연재 ( 30 c ) 를 종이 제 의 기판 으로 하 면 , 경량 화 나 경제 성 의 향상 을 도모 할 수 있 다 .