한편 , 현재 각종 컴퓨터 및 기억 장치 에 사용 되 는 반도체 메모리 소자 는 세계 반도체 표준 화 협회 ( JEDEC : Joint Electron Device Engineering Council ) 에서 정한 표준 에 맞 게 제작 되 고 있 다 . 그러나 , 볼 타입 인 FBGA 패키지 에 대해서 는 하부 에 형성 된 솔 더 볼 의 크기 와 솔 더 볼 간 의 피치 ( Pitch ) 와 같 은 볼 어레이 ( Ball Array ) 에 대한 표준 만 정해져 있 을 뿐 반도체 메모리 소자 의 밀도 ( Density ) 와 테크 ( Tech ) 에 따라 패키지 의 크기 는 정해 지 지 않 았 다 .