신규 테스트 에 의해 리 테스트 위치 ( RP ) 에 있 는 고객 트레이 ( CT ) 에 리 테스트 대상 인 반도체 소자 가 채워 지 면 , 리 테스트 위치 ( RP ) 에 있 는 고객 트레이 ( CT ) 는 제 3 수납 스택 커 ( 214 ) 로 이동 수납 된다 . 그 후 , 신규 테스트 가 모두 완료 되 면 , 제 3 수납 스택 커 ( 214 ) 에 수납 된 고객 트레이 ( CT ) 가 한 장 씩 리 테스트 위치 ( RP ) 로 이동 ( 화살표 1 참조 ) 되 고 , 이어서 트레이 이송기 ( 270 ) 에 의해 리 테스트 위치 ( RP ) 에 있 는 고객 트레이 ( CT ) 가 인출 위치 ( WP ) 로 이송 ( 화살표 2 참조 ) 된다 . 그리고 리 테스트 가 이루어진다 . 이러 한 리 테스트 과정 에서 리 테스트 에 실패 한 반도체 소자 는 리 테스트 실패 위치 ( RFP ) 에 있 는 고객 트레이 ( CT ) 로 인입 된다 . 물론 , 리 테스트 실패 위치 ( RFP ) 에 있 는 고객 트레이 ( CT ) 가 반도체 소자 로 채워 지 면 해당 고객 트레이 ( CT ) 는 리 테스트 실패 스택 커 ( 216 ) 로 수납 된다 .