도 1 b 를 참조 하 면 , 제 1 실시 예 에 따르 면 , 방폭 장치 와 결합 된 전해 컨 덴 서 ( 10 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 40 ) 에 실장 되 어 , 안착 홀 ( h 41 ) 에 안착 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 전해 컨 덴 서 ( 10 ) 가 인쇄 회로 기판 ( 40 ) 에 실장 되 어 납땜 되 면 , 방폭 장치 와 결합 된 전해 컨 덴 서 ( 10 ) 의 몸체 및 방폭 장치 의 적어도 일부 는 안착 홀 ( h 41 ) 에 안착 될 수 있 다 . 이 경우 , 방폭 장치 는 복수 의 제 1 및 제 2 돌기 ( b 1 , b 2 ) 를 통해 안착 홀 ( h 41 ) 의 양 측면 을 지지 함 에 따라 전해 컨 덴 서 ( 10 ) 를 안착 홀 ( h 41 ) 에 안정 적 으로 고정 시킬 수 있 다 .