본 발명 에 관한 연마 용 조성물 은 , 각 성분 을 분산 또는 용해 하 기 위해 분산매 로서 물 을 포함 한다 . 물 은 , 실리콘 웨이퍼 의 오염 이나 다른 성분 의 작용 을 저해 하 는 것 을 방지 한다는 관점 에서 , 불순물 을 가능 한 한 함유 하 지 않 는 것 이 바람직 하 다 . 이 와 같 은 물 로서 는 , 예 를 들 어 전이 금속 이온 의 합계 함유량 이 100 ppb 이하 인 물 이 바람직 하 다 . 여기 서 , 물 의 순도 는 , 예 를 들 어 이온 교환 수지 를 사용 하 는 불순물 이온 의 제거 , 필터 에 의한 이물 의 제거 , 증류 등 의 조작 에 의해 높일 수 있 다 . 구체 적 으로 는 , 물 로서 는 , 예 를 들 어 탈 이온 수 ( 이온 교환수 ) , 순수 , 초 순수 , 증류수 등 을 사용 하 는 것 이 바람직 하 다 .