본 발명 의 일 측면 에 따르 면 , 제 1 절연 층 의 일면 에 전자 소자 를 실장 하 는 단계 ; 전자 소자 에 접착제 를 도포 하 는 단계 ; 전자 소자 를 커버 하 도록 , 전자 소자 에 상응 하 여 캐 비 티 가 형성 된 방열판 을 제 1 절연 층 의 일면 에 본 딩 하 는 단계 ; 및 제 1 절연 층 의 타면 에 회로 패턴 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 전자 소자 패키지 제조 방법 을 제공 할 수 있 다 .