인터 커넥트 를 형성 하 기 위해 땜납 범프 , ACP 및 와이어 본드 가 효과 적 으로 사용 될 수 있 지만 , 이러 한 물질 을 사용 하 는 공정 은 일반 적 으로 고온 및 고압 을 필요 로 한다 . 이 에 따라 , 인터 커넥트 는 통상 적 으로 , 실리콘 과 같 은 강성 기판 상 에 형성 된다 . 결과 적 으로 , 통상 적 인 인터 커넥트 물질 의 사용 은 , 통상 적 으로 , 저온 , 예 를 들 어 , 150 ℃ 에서 용융 되 는 가요 성 플라스틱 기판 을 필요 로 하 는 , 가요 성 인쇄 전자 기기 에 대한 사용 을 제한 할 가능 성 이 있 다 .