저항 층 ( 36 ) 은 전도 층 ( 34 ) 와 절연 층 ( 32 ) 상 에 패턴 화 되 고 증착 된다 . 저항 층 ( 36 ) 은 탄 탈륨 실리사이드 ( TaSi 2 ) 및 다른 금속 실리사이드 , 탄 탈륨 질화물 ( TaN ) , 니크롬 ( NiCr ) , 티타늄 질화물 ( TiN ) , 또는 5 내지 100 Ω / sq . 의 면저항 을 가진 도핑 된 폴리 - 실리콘 으로 제조 될 수 있 다 . 대체 적 인 실시 예 로써 , 저항 층 ( 36 ) 은 7 내지 10 Ω / sq . 의 면저항 을 가진다 . 저항 층 ( 36 ) 의 융 착 은 지정 된 표면 저항 ( surface resistivity , Rs ) 에 맞 는 두께 의 PVD 또는 CVD 을 포함 한다 .