상기 와 같 은 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 에 따른 마이크 로 LED 리페 어 공정 은 디스플레이 패널 의 기판 에 실장 된 복수 의 마이크 로 LED 중 에서 불량 이 발생 한 불량 마이크 로 LED 를 분리 및 제거 하 고 , 상기 불량 마이크 로 LED 가 제거 된 위치 에 상기 불량 마이크 로 LED 를 대체 하 기 위한 대체 마이크 로 LED 를 실장 하 는 마이크 로 LED 리페 어 공정 에 있 어서 , 사전 점 등 검사 를 통해 상기 불량 마이크 로 LED 의 위치 를 확인 하 는 위치 확인 단계 와 ; 상기 위치 확인 단계 에서 확인 된 위치 로 레이저 조사기 및 진공 척이 마련 된 헤드 툴 을 이동 시킨 뒤 , 상기 헤드 툴 에 구비 된 상기 레이저 조사기 를 통해 상기 불량 마이크 로 LED 가 위치 한 지점 에 레이저 를 조사 하 여 상기 불량 마이크 로 LED 의 표면 코팅 및 상기 불량 마이크 로 LED 와 상기 기판 사이 의 솔 더 를 용융 시켜 상기 불량 마이크 로 LED 와 상기 기판 상호 간 접합 력 을 약화 시키 는 사전 분리 단계 와 ; 상기 헤드 툴 에 구비 된 진공 척 을 통해 상기 불량 마이크 로 LED 를 상기 기판 으로부터 완전 분리 시키 는 완전 분리 단계 와 ; 상기 불량 마이크 로 LED 를 대체 하 기 위한 대체 마이크 로 LED 가 로딩 되 어 있 는 로딩 부 로 상기 헤드 툴 을 이동 시키 고 , 상기 진공 척 을 통해 상기 대체 마이크 로 LED 를 픽업 한 뒤 , 상기 대체 마이크 로 LED 를 상기 기판 에 접합 시키 기 위한 접합 소재 를 상기 대체 마이크 로 LED 의 전극 에 스 탬핑 하 는 스탬 핑 단계 와 ; 상기 대체 마이크 로 LED 를 상기 기판 상 의 상기 불량 마이크 로 LED 가 제거 된 지점 에 내려놓 고 , 상기 진공 척의 진공 상태 를 해제 함 과 동시 에 레이저 조사기 를 통해 레이저 조사 한 뒤 접합 소재 를 경화 시켜 상기 대체 마이크 로 LED 를 상기 기판 에 접합 시키 는 접합 단계 와 ; 상기 사전 분리 단계 에서 제거 된 표면 코팅 을 재 형성 하 기 위해 상기 헤드 툴 의 일 측 에 구비 된 디스 펜싱 노즐 을 상기 대체 마이크 로 LED 가 접합 된 위치 로 이동 시킨 뒤 표면 코팅 소재 를 도포 하 고 , 레이저 를 조사 하 여 경화 시키 는 코팅 단계 ; 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .