위 에서 언급 된 바 와 같이 , 본 방법 은 계측 및 다양 한 소스 로부터 의 다른 데이터 의 조합 을 포함 하 고 있 다 . 실시 예 에서 , 본 방법 은 관심 대상 패 터닝 공정 매개변수 의 측정 을 리소그래피 장치 의 하나 이상 의 센서 로부터 의 데이터 와 같 은 , 패 터닝 공정 내 의 하나 이상 의 디바이스 로부터 의 데이터 와 조합 하 는 것 을 포함 하 고 있 다 . 데이터 의 이 조합 은 그 후 , 예 를 들 어 CD , 오버레이 , 초점 , 패턴 시프트 , 에지 배치 ( 예 를 들 어 , 에지 배치 오차 ) 등 과 같 은 패 터닝 공정 매개변수 및 / 또는 수율 , 결함 ( 예 를 들 어 , 결함 의 위험 , 결함 카운트 등 ) 등 과 같 은 , 그 로부터 유도 된 매개변수 의 형태 로 제품 상 성능 을 예측 하 기 위해 사용 될 것 이 다 .