적층 기판 을 이용 한 프런트 엔드 모듈 에서 는 몇 개 의 회로 요소 가 적층 기판 내 의 도체 층 을 이용 하 여 구성 되 며 , 하나 이상 의 다른 회로 요소 로서 의 하나 이상 의 소자 가 적층 기판 의 상면 에 탑재 되 는 경우 가 있 다 . 적층 기판 의 상면 에 탑재 되 는 소자 로 는 예컨대 탄성 표면파 ( SAW ) 소자 를 이용 하 여 구성 되 며 , 수신 신호 를 통과 시 키 는 SAW 필터 가 있 다 . 또한 이러 한 프런트 엔드 모듈 에서 는 외부 회로 와 의 접속 을 위한 복수 의 외부 단자 가 적층 기판 의 바닥 면 에 배치 되 는 경우 가 있 다 . 일본 특허 공개 2004 - 364051 호 공보 에 는 적층 기판 의 상면 에 SAW 필터 가 탑재 되 고 , 적층 기판 의 바닥 면 에 복수 의 외부 단자 가 배치 된 고주파 모듈 이 기재 되 어 있 다 .