제 1 분리 부재 ( 210 ) 는 반도체 적층 구조 의 하 면 , 즉 기판 ( 10 ) 측 에 놓인다 . 제 2 분리 부재 ( 220 ) 는 반도체 적층 구조 의 상면 , 즉 질화물 반도체 층 ( 50 ) 측 에 놓인다 . 제 1 분리 부재 ( 210 ) 와 기판 ( 10 ) 사이 는 일시 적 인 접착 이 될 수 있 다 . 마찬가지 로 , 제 2 분리 부재 ( 220 ) 와 질화물 반도체 층 ( 50 ) 사이 도 일시 적 인 접착 이 될 수 있 다 . 접착 없이 단순히 접촉 하 는 것 일 수 도 있 다 . 본 명세서 에서 일시 적 이 라 함 은 , 분리 단계 가 수행 되 는 동안 에 는 존재 하 다가 나중 에 제거 된다는 것 을 의미 한다 . 일시 적 인 접착 은 접착 층 , 접착 코팅 , 접착테이프 , 정전기 적 인 힘 , 진공 에 의한 힘 등 다양 한 방법 이 될 수 있 다 . 한 쌍 의 분리 부재 ( 210 , 220 ) 는 반도체 적층 구조 ( 100 ) 를 다 덮 을 수 있 도록 반도체 적층 구조 ( 100 ) 보다 크 거나 반도체 적층 구조 ( 100 ) 를 다 덮 지 않 게 작 을 수 도 있 다 .