도 1 내지 도 11 을 참조 하 면 , 제 1 내지 제 9 실시 예 에 따른 히트 싱크 ( 1 ) 가 전자 부품 상 에 장착 되 는 전자 부품 이 기술 된다 . 전자 부품 상 에 장착 되 는 히트 싱크 ( 1 ) 는 제 1 내지 제 9 실시 예 에 따른 히트 싱크 ( 1 ) 에 한정 되 지 않 으며 , 본 발명 의 구성 을 구비 하 는 히트 싱크 ( 1 ) 이 기 만 하 면 임의 의 히트 싱크 가 사용 될 수 있 다 .