제 2 의 실시 의 형태 의 고체 전해 커패시터 의 제조 공정 의 실시 예 3 에서 , 기재 ( 5 ) 의 전극 실 장면 측 의 열팽창 계수 는 실시 예 2 와 는 달리 16 ppm / ℃ 이 다 . 실시 예 3 의 고체 전해 커패시터 의 제조 공정 은 실시 예 2 의 것 과 거의 같 기 때문 에 , 실시 예 2 의 제조 공정 을 참조 하 여 차이점 만 을 설명 한다 . 실시 예 3 의 제 4 공정 ( 기재 준비 공정 ) 에서 , 기재 에 포함 된 유리 부직포 함유율 이 실시 예 2 에서 적용 된 것 보다 10 % 증가 하 였 고 , 기재 의 양면 에 접합 될 구리 박 의 두께 를 25 ㎛ 변경 하 였 다는 점 에서 , 실시 예 3 은 실시 예 2 와 다르 다 . 그 외 제조 조건 은 실시 예 2 와 동일 하 다 .