하판 의 게이트 라인 에 게이트 TCP ( tape carrier package ) 를 본 딩 하 고 , 하판 의 데이터 라인 에 데이터 TCP 를 본 딩 하 는 TAB 본딩 공정 을 수행 한다 . 이 에 따라 , 게이트 TCP 에 는 게이트 신호 를 생성 하 는 게이트 드라이버 IC 가 실장 되 고 , 데이터 TCP 에 는 데이터 전압 을 공급 하 는 데이터 드라이버 IC 가 실장 된다 . 데이터 TCP 에 의해 소오 스 PCB 와 액정 패널 의 하판 을 전기 적 으로 연결 한다 .