1102 및 1104 와 같 은 칩 들 은 플렉스 커넥터 ( 1112 ) 상 의 데이터 및 전력 인터페이스 들 에 결합 되 는 데이터 및 전력 인터페이스 들 을 포함 할 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 데이터 및 전력 인터페이스 들 ( 도시 되 지 않 음 ) 은 플렉스 커넥터 ( 1112 ) 상 의 데이터 및 전력 인터페이스 들 ( 도시 되 지 않 음 ) 에 솔 더 링 될 ( soldered ) 수 있 다 . 예 를 들 어 , 플렉스 커넥터 ( 1112 ) 는 그 의 상면 ( 1112 a ) 에 데이터 및 전력 인터페이스 들 을 포함 할 수 있 으며 , 이 들 인터페이스 에 는 1102 및 1104 와 같 은 칩 들 의 하 면 상 의 대응 하 는 인터페이스 들 이 솔 더 링 될 수 있 다 . 솔 더 링 에 더 하 여 , 다른 본딩 메커니즘 들 이 칩 들 을 플렉스 커넥터 ( 1112 ) 의 상면 ( 1112 a ) 에 부착 시키 는 데 사용 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 액체 접착제 또는 접착 테이프 가 칩 들 ( 1102 , 1104 ) 각각 을 플렉스 커넥터 ( 1112 ) 에 또한 부착 시키 는 데 사용 될 수 있 다 .