몇몇 실시 형태 에서 , 제 2 다이 ( 120 ) 는 디바이스 핸들링 을 가능 하 게 하 기 위해 후속 프로세싱 스테이지 동안 전달 구조 ( 270 ) 상 에 남 아 있 을 수 있 다 . 싱 귤 레이팅 된 제 2 다이 ( 120 ) 의 제조 는 디바이스 테스 팅 또는 어셈블리 와 같 은 , 다른 제조 스테이지 로 이어질 수 있 다 . 도 2 F 를 참조 하 면 , 제 2 다이 ( 120 ) 는 전달 구조 ( 270 ) ( 단지 하나 가 도시 됨 ) 로부터 제거 될 수 있 으며 , 싱 귤 레이팅 된 다이 - 부착 재료 ( 139 ) 는 분리 된 제 2 다이 ( 120 ) 상 에 남 아 있 다 . 제 2 다이 ( 120 ) 는 제 2 다이 기판 ( 122 ) 을 함께 형성 하 는 , 반도체 기판 ( 130 ) 및 기판 확 장부 ( 136 ) 를 포함 한다 . 싱 귤 레이팅 된 다이 - 부착 재료 ( 139 ) 는 패키지 기판 ( 102 ) ( 도 1 A ) 에 제 2 다이 ( 120 ) 를 부착 하 기 위해 사용 될 수 있 다 . 제 2 다이 ( 120 ) 는 다 이 스택 ( 105 ) 을 형성 하 기 위해 제 1 다이 - 부착 재료 ( 138 ) ( 도 1 A ) 에 의해 제 1 다이 ( 110 ) ( 도 1 A ) 에 부착 될 수 있 다 . 제 2 몰드 재료 ( 150 ) ( 도 1 A ) 와 같 은 , 캡슐 재 는 상기 설명 된 바 와 같이 , 와이어 본딩 후 다이 ( 110 및 120 ) 를 감싸 도록 다 이 스택 및 패키지 기판 ( 102 ) 을 통해 흐르 게 될 수 있 다 .