블록 S 10 은 예 를 들 어 , 유전 층 ( 181 ) 을 패 터닝 , 예 를 들 어 , 여기 서 논의 된 다양 한 도전 층 ( 예 를 들 어 , 패드 층 ( 183 ) , 신호 배선 층 등 ) 의 다양 한 영역 을 노출 시키 는 개구 를 형성 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 블록 S 10 은 개구 를 절삭 ( ablating ) ( 예 를 들 어 , 레이저 절삭 을 이용 , 기계 적 절삭 을 이용 , 에칭 을 이용 등 ) 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 . 또한 , 예 를 들 어 , 블록 S 10 은 원 하 는 개구 를 갖 는 유전 층 ( 181 ) 을 근본 적 으로 형성 ( 예 를 들 어 , 증착 등 ) 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 .