상기 푸시 블록 ( 120 ) 은 상기 온도 조절 유닛 ( 130 ) 에 연결 되 는 플랜 지부 ( 122 ) 및 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 를 가압 하 기 위해 상기 플랜 지부 ( 122 ) 로부터 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 방향 으로 돌출 되 는 가 압부 ( 124 ) 를 포함 할 수 있 다 . 상기 온도 조절 유닛 ( 130 ) 으로 는 , 일 예 로서 , 열전 소자 가 사용 될 수 있 으며 , 도시 되 지 는 않 았 으나 , 상기 온도 조절 유닛 ( 130 ) 의 후방 부위 에 는 열 을 방출 하 거나 흡수 하 기 위한 열전달 핀 들 이 구비 되 거나 별도 의 히트 싱크 가 연결 될 수 있 다 . 도시 된 바 에 의하 면 , 하나 의 푸시 블록 ( 120 ) 이 상기 매치 플레이트 ( 160 ) 에 장착 되 고 있 으나 , 복수 의 반도체 패키지 들 ( 10 ) 에 대한 전기 적 인 테스트 를 위하 여 복수 의 푸시 블록 들 ( 120 ) 이 상기 매치 플레이트 ( 160 ) 에 장착 될 수 있 다 .