본 발명 에서 의 경화 성 수지 는 , 상기 일반식 ( Ⅰ ) 로 표현 되 는 바스켓 형 실록 산 수지 와 , 일반식 ( Ⅱ ) 로 표현 되 는 실리콘 화합물 을 반응 시켜 얻 을 수 있 는데 , 얻 어 진 경화 성 수지 는 , 상기 일반식 ( Ⅰ ) 및 상기 일반식 ( Ⅱ ) 로 표현 되 는 구조 단위 의 불포화 결합 이 가교 또는 가수 분해 축합 에 의해 축합 된 분자 구조 를 가진다 . 그리고 , 이 경화 성 수지 는 , 자유 체적 분 율 로부터 계산 되 는 패킹 계수 가 0 . 68 ~ 0 . 8 인 조밀 한 구조 단위 ( A ) 와 , 패킹 계수 가 0 . 68 미만 인 과소 한 구조 단위 ( B ) 를 가지 면서 적어도 한 개 의 불포화 결합 을 가진다 .