도 4 와 같이 , 설계 상 바른 위치 에 탑재 된 칩 과 X ( 수평 이 동 ) , Y ( 수직 이 동 ) , Θ ( 회전 이 동 ) 가 쉬프 트 되 어 탑재 된 실제 위치 의 칩 을 겹쳐서 보 면 양자 의 위치 의 차이 를 확인 할 수 있 다 . 이 와 같 은 위치 쉬프 트 를 무시 하 고 칩 본딩 패드 로부터 외곽 의 Pad 에 배선 을 형성 했 을 경우 에 는 배선 이 정확 하 게 연결 되 지 않 는다 .