전술 된 바 와 같이 , 본원 에 기술 된 방법 은 기판 의 적어도 일부 상 에 규소 - 함유 막 을 증착 시키 기 위해 사용 될 수 있 다 . 적합 한 기판 의 예 는 규소 , SiO 2 , Si 3 N 4 , OSG , FSG , 탄화규소 , 수소 화 된 탄화규소 , 수소 화 된 질산화 규소 , 탄산 질화규소 , 수소 화 된 탄질 산화 규소 , 반사 방지 코팅 , 포토레지스트 , 게르마늄 , 게르마늄 - 함유 , 붕소 - 함유 , Ga / As , 플렉서블 기판 , 유기 폴리머 , 다공성 유기 및 무기 물질 , 금속 , 예 를 들 어 , 구리 및 알루미늄 , 및 확산 배리 어 층 , 예 를 들 어 , 비 제한 적 으로 , TiN , Ti ( C ) N , TaN , Ta ( C ) N , Ta , W , 또는 WN 을 포함 하 지만 , 이 로 제한 되 지 않 는다 . 막 은 예 를 들 어 , 화학 적 기계 적 평탄 화 ( CMP ) 및 이방성 에칭 공정 과 같 은 다양 한 후속 가공 단계 와 양립 가능 하 다 .