또한 , 이러 한 문제점 을 해결 하 기 위해 구리 ( Cu ) 와 같 은 금속 비아 등 을 기판 에 결합 시키 고 있 으나 , 이러 한 기판 은 작업 공정 이 번거 로울 뿐 만 아니 라 구조 가 매우 복잡 하 다 . 더욱이 , 이 와 같 은 구조 를 갖 는 기판 은 탄소 복합체 가 가지 는 열 분산 ( thermal spreading ) 효과 를 발휘 할 수 없 기 때문 에 방열 성능 에 는 한계 가 있 다 .