조립 체가 약 1 시간 동안 1 - 도데 켄 에 담금 처리 되 어 , 캐리어 의 변 부 에 위치 하 는 WaferBOND ® HT - 10 . 10 의 박형 층 이 연화 되 고 부분 적 으로 용해 되 었 다 . 1 - 도데 켄 은 실험 용 본딩 접착제 의 벌크 에 영향 을 미치 지 않 았 고 , WaferBOND ® HT - 10 . 10 에 만 영향 을 미쳤 다 . ZoneBOND ™ 분리 툴 을 이용 해 캐리어 가 조립 체로 부터 분리 되 었 다 .