구체 적 으로 는 , 기판 적 재 대 ( 212 ) 를 웨이퍼 이동 탑재 위치 까지 하강 시켰 을 때 는 , 리프트 핀 ( 207 ) 의 상단 부가 기판 적 재면 ( 211 ) 의 상면 으로부터 돌출 되 어 , 리프트 핀 ( 207 ) 이 기판 ( 200 ) 을 하방 으로부터 지지 하 게 되 어 있 다 . 또한 , 기판 적 재 대 ( 212 ) 를 웨이퍼 처리 위치 까지 상승 시켰 을 때 는 , 리프트 핀 ( 207 ) 은 기판 적 재면 ( 211 ) 의 상면 으로부터 매몰 되 어 , 기판 적 재면 ( 211 ) 이 기판 ( 200 ) 을 하방 으로부터 지지 하 게 되 어 있 다 . 또한 , 리프트 핀 ( 207 ) 은 , 기판 ( 200 ) 과 직접 접촉 하 기 때문 에 , 예 를 들 어 석영 이나 알루미나 등 의 재질 로 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 .