이송 유닛 ( 210 ) 은 본딩 헤드 ( 100 ) 의 샤프트 ( 20 ) 에 결합 된다 . 이송 유닛 ( 210 ) 은 진공 홀 ( 212 ) 을 갖 고 , 진공 홀 ( 212 ) 은 샤프트 ( 20 ) 의 관통 홀 ( 22 ) 과 연결 된다 . 이송 유닛 ( 210 ) 은 본딩 헤드 ( 100 ) 에 픽업 된 반도체 칩 을 제 1 지점 으로부터 제 2 지점 으로 이송 및 반도체 칩 의 높낮이 를 조절 한다 .