또 다른 종래 기술 로서 , 본원 발명 의 발명자 가 2006 년 6 월 27 일자 로 출원 한 특허 출원 제 10 - 2006 - 0058079 호 ( 이하 ' 종래 기술 2 ' 라 한다 ) 에서 는 상기 한 종래 기술 1 의 문제점 을 해결 하 기 위하 여 안출 된 것 으로서 , T 자형 보호 커버 를 제 1 분체 와 제 2 분체 로 구성 하 여 연결부 를 감싸 도록 하 되 , 제 1 분체 ( 10 a ) 와 제 2 분체 ( 10 b ) 의 돌출부 ( 11 ) 와 요 홈 부 ( 12 ) 가 암수 결합 되 도록 하 였으며 , 제 1 분체 와 제 2 분체 의 결합 으로 형성 되 는 내부 공간 부 ( 18 ) 에 충 진제 를 주입 하 기 위해 상기 보호 커버 ( 10 ) 에 천공 되 어 있 는 충 진제 주 입공 ( 20 ) 을 형성 함 으로써 , 내부 를 실리콘 과 같 은 충 진제 로 완전히 채움 으로써 습 기기 유입 되 는 것 이 방지 되 고 , 습기 가 유입 되 더라도 실리콘 이 전선 과 발열 선 을 밀착 하 여 감싸 고 있 으므로 전선 의 도체 와 발열 선 의 발열체 에 습기 가 유입 될 수 없 게 한 것 을 특징 으로 하 고 있 다 .