제 1 실시 예 에 따른 칩 안테나 ( 100 ) 의 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 및 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 이 스 페이서 ( 150 ) 를 통해 , 상호 이격 되 어 배치 되 는 데 비하 여 , 제 3 실시 예 에 따른 제 1 실시 예 에 따른 칩 안테나 ( 100 ) 의 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 및 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 은 제 1 패치 ( 120 a ) 를 사이 에 두 고 상호 접합 될 수 있 다 .