따라서 , 본 발명 에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 는 종래 웨이퍼 레벨 패키지 의 필수 공정 인 재 배선 공정 을 진행 하 지 않 고 , 일반 적 인 반도체 패키지 에 사용 되 는 반도체 패키지 용 기판 을 사용 하 여 볼 형태 의 외부 접속 단자 를 형성 함 으로써 웨이퍼 레벨 패키지 의 복잡 한 제조 과정 을 단순 화 할 수 있 고 , 웨이퍼 레벨 패키지 의 제조 비용 을 절감 할 수 있 다 .