주 반송 기구 ( Ｔ ２ ) 는 현상 된 기판 ( Ｗ ) 을 지지 해서 가열 유닛 ( ＨＰ ２ ) 에 액세스 한다 . 그리고 , 가열 유닛 ( ＨＰ ２ ) 으로부터 기판 ( Ｗ ) 을 반출 함 과 아울러 , 지지 하 는 기판 ( Ｗ ) 을 가열 유닛 ( ＨＰ ２ ) 에 투입 한다 . 계속 해서 , 주 반송 기구 ( Ｔ ２ ) 는 가열 유닛 ( ＨＰ ２ ) 으로부터 반출 한 기판 ( Ｗ ) 을 냉각 유닛 ( ＣＰ ２ ) 에 반송 함 과 아울러 , 이 냉각 유닛 ( ＣＰ ２ ) 에서 이미 처리 가 끝난 기판 ( Ｗ ) 을 꺼낸다 . 가열 유닛 ( ＨＰ ２ ) 과 냉각 유닛 ( ＣＰ ２ ) 은 각각 미처리 된 기판 ( Ｗ ) 에 소정 처리 를 행한다 ( 스텝 Ｓ １９ ａ - 가 열처리 ( Ｔ １３ ｕ ) , 스텝 Ｓ ２０ ａ - 냉각 처리 ( Ｔ １４ ｕ ) ) .