이 에 도시 된 바 와 같이 , 본 실시 예 에 의하 면 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 ( 100 ) 의 회로 기판 ( 120 ) 및 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 ( 300 ) 의 회로 기판 ( 320 ) 양측 으로 연장 시키 고 이 를 제 1 결합 부재 ( 610 ) 및 제 2 결합 부재 ( 640 ) 를 통해 히트 싱크 ( 400 ) 와 연결 시킴 으로써 , 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 ( 100 ) 및 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 ( 300 ) 에서 발생 한 열 을 보다 효율 적 으로 방출 시킬 수 있 으며 , 결합 부재 와 의 결합력 을 보다 향상 시킬 수 있 다 .