여기 서 , 상기 밀봉 단계 는 , 도 8 ( d ) 에 도시 된 바 와 같이 패 이스트 상태 의 물질 로서 봉지 용 레진 ( 80 ) 을 도포 하 는 것 에 의하 여 수행 하 거나 , 또는 , 도 9 및 도 10 에 도시 된 바 와 같이 고체 상태 의 물질 로서 센서 보호용 부재 ( 60 , 70 ) 를 설치 하 는 것 에 의하 여 수행 하 는 것 이 가능 하 다 .