도 10 은 H 5 와 nAb D 8 , F 10 및 A 66 - IgG 1 의 결합 의 동력 학적 및 열역학 적 특성 분석 을 나타낸다 . CM 4 칩 상 에서 항 - 인간 IgG 1 을 통해 nAb 를 포획 하 고 , 다양 한 농도 ( 20 , 10 , 5 , 2 . 5 , 2 . 5 , 1 . 25 , 0 . 625 nM ) 의 트라이 머 H 5 ( H 5 - VN 04 ) 를 칩 표면 에 주사 하 였 다 . 1 : 1 랭뮤어 ( Langmuir ) 결합 모델 을 이용 하 여 결합 동 력학 을 평가 하 였 다 . 기록 된 결합 곡선 ( 블랭크 기준 차감 ) 과 계산 된 곡선 은 거의 겹쳐진다 . 각 ka , kd 및 KD 값 은 3 회 실험 의 평균 및 표준 오 차 를 나타낸다 .