본 발명 에 따른 캡슐 형 다이 접착 필름 은 , 제 1 고상 층 , 액상 층 및 제 2 고상 층 순 의 적층 형태 로 이루어지 는 다이 접착 필름 을 포함 하 고 , 다 이 접착 시 상기 액상 층 을 지지 하 는 제 2 고상 층 이 외부 온도 에 의하 여 파열 되 어 상기 액상 층 의 유출 된 점착제 가 상기 제 2 고상 층 의 하부 다이 및 상기 하부 다이 와 기판 을 전기 적 으로 연결 하 는 와이어 를 커버 하 여 접착 되 는 것 을 특징 으로 한다 .