후자 의 경우 , 이 들 구동 회로 부 들 은 외부 의 수분 이나 산소 의 침투 로부터 유 기 발광 소자 를 보호 하 기 위하 여 밀봉재 로 상기 유기 발광 소자 를 밀봉 하 는 밀봉 기판 의 외곽 에 배치 된다 . 위 의 경우 회로 구동 부 는 화소 영역 의 스캔 라인 또는 게이트 라인 과 전기 적 으로 연결 된 배선 들 을 통하 여 각 화소 와 전기 적 으로 연결 되 는데 , 이 배선 들 은 밀봉재 의 외곽 에 형성 된 밀봉 기판 의 일부 를 절단 ( scribing ) 하 는 과정 에서 기판 에 가해 지 는 외력 등 을 포함 한 각종 외부 의 충격 에 의해 쉽 게 손상 되 는 문제 가 있 다 .