반도체 소자 의 결함 ( Fail ) 이 발생 한 경우 에 결함 이 발생 한 부분 을 리 페어 ( Repair ) 하 기 위하 여 퓨즈 ( Fuse ) 를 사용 하 고 있 다 . 즉 , 반도체 제조 공정 을 완료 한 후 에 하드 ( Hard ) 성 패일 ( Fail ) 이나 , 심한 패일 ( Fail ) 이 아닌 경우 리 던 던 시 라인 ( Redundancy Line ) 인 퓨즈 라인 ( Fuse Line ) 을 레이 져 ( Laser ) 를 이용 하 여 끊 어 줌 으로써 소자 ( Device ) 동작 을 가능 하 게 하 고 있 다 .