다음 으로 , 본 발명 의 접착제 수지 조성물 을 사용 하 여 금속 베이스 회로 기판 을 제조 하 는 방법 의 일례 에 대해 설명 한다 . 여기 서 는 , 알루미늄 기판 을 사용 한 알루미늄 베이스 회로 기판 을 예시 한다 . 먼저 , 접착제 수지 조성물 로부터 상기 의 접착제 필름 이 부착 된 동박 을 얻 은 후 , 이 접착제 필름 이 부착 된 동박 을 , 알루미늄 기판 상 에 배 치식 진공 프레스 를 사용 하 여 , 예 를 들 어 , 온도 150 ? 250 ℃, 압력 1 . 0 ? 30 ㎫ 의 조건 에서 접착 시킨다 . 이 때 , 알루미늄 기판 면 에 접착제 필름 면 을 접촉 시키 고 , 지 지재 로서 의 동박 을 상면 으로 한 상태 로 가열 , 가압 하 고 , 에폭시 수지 를 경화 시킴 으로써 , 알루미늄 기판 에 첩부 ( 貼付 ) 한다 . 이 와 같이 하 여 , 접착제 필름 을 절연 성 의 접착제 층 으로서 , 동박 층 과 알루미늄 기판 사이 에 개재 시킨 적층 체 를 얻 을 수 있 다 . 다음 으로 , 에칭 에 의해 소정 지점 의 동박 을 제거 함 으로써 회로 배선 을 형성 하 여 , 최종 적 으로 알루미늄 베이스 회로 기판 을 얻 을 수 있 다 . 또한 , 알루미늄 기판 의 두께 에 대해서 는 , 특별히 제한 은 없 지만 , 일반 적 으로 는 예 를 들 어 0 . 5 ? 3 . 0 ㎜ 로 할 수 있 다 .