컨트롤러 칩 ( 300 ) 은 도 9 에 상세히 도시 된다 . 컨트롤러 칩 ( 300 ) 은 디지털 신호 를 수신 하 는 직렬 / 병렬 인터페이스 ( 360 ) 를 포함 한다 . 다음 , 디지털 신호 는 버 스 ( 362 ) 에 공급 된다 . 버스 ( 362 ) 로부터 디지털 신호 는 컨트롤러 칩 ( 300 ) 의 다양 한 요소 ( 프로세서 ( 366 ) , 부우 터 ( 366 ) , pRAM ( 368 ) , MIC ( Modem Interface Controller ; 380 ) , 베이스 밴드 모뎀 ( 370 ) , SPDIF 인터페이스 ( 372 ) 를 포함 함 ) 에 공급 된다 . 프로세서 ( 366 ) 는 이하 에서 설명 되 는 소프트웨어 를 실행 한다 . 부우 터 ( 364 ) 는 프로세서 ( 366 ) 용 부트 업 ( boot up ) 소프트웨어 를 갖 는 비휘발성 메모리 이 다 . 칩 ( 300 ) 외부 의 플 래쉬 ( 310 ) 나 부우 터 ( 364 ) 는 프로세서 ( 366 ) 로 하여금 이하 에서 설명 된 방법 을 실행 하 도록 하 는 소프트웨어 용 코드 를 포함 할 수 있 다 . 프로그램 RAM 즉 , pRAM ( 368 ) 은 프로세서 ( 366 ) 의 동작 중 에 주로 캐시 ( cache ) 로서 사용 되 는 휘발 성 메모리 로 6 T SRAM 셀 로 이루어져 있 다 . MIC ( 380 ) 은 베이스 밴드 모뎀 ( 370 ) 과 dRAM ( 382 ) 간 브리지 로서 기능 하 며 , 이 들 양 회로 블록 간 데이터 이동 을 제어 한다 . 베이스 밴드 모뎀 ( 370 ) 은 데이터 의 수송 에 필요 한 디지털 변조 와 복조 의 기능 을 수행 한다 . 베이스 밴드 모뎀 ( 370 ) 은 이 업계 에 주지 된 클록 및 데이터 포트 의 직렬 인터페이스 로 MIC ( 380 ) 와 인터페이스 한다 . 컨트롤러 칩 ( 300 ) 은 또한 dRAM ( 382 ) , DMA - IF ( 384 ) 및 I 2 S ( 378 ) 를 포함 한다 . 이 들 각 요소 의 기능 은 다음 과 같 다 . dRAM ( 382 ) 는 MIC ( 38 ) 용 휘발 성 저 장소 ( storage ) 로서 기능 하 고 , 통상 6 T SRAM 을 사용 하 여 구현 된다 . DMA - IF ( 384 ) 는 프로세서 ( 366 ) 를 통하 지 않 고 dRAM ( 382 ) 로부터 컨텐츠 를 검색 하 도록 디자인 된 직접 메모리 액세스 장치 이 다 . DMA - IF ( 384 ) 에 의해 검색 된 데이터 는 I 2 S ( 378 ) 에 공급 된다 . I 2 S ( 378 ) 는 Inter - IC Sound 회로 이 며 , 칩 의 I / O 핀 과 접속 한다 . 데이터 싱크 ( 160 ) 의 경우 , 검색 된 데이터 는 I / O 핀 에 접속 된 I 2 S ( 378 ) 에 가 며 , I 2 S ( 378 ) 는 데이터 를 다른 칩 에 공급 한다 . 데이터 소스 ( 130 ) 의 경우 , I 2 S ( 378 ) 는 입력 인터페이스 로서 동작 하 여 , DMA ( 384 ) 는 I 2 S ( 378 ) 로부터 의 데이터 를 전송 하 고 , 데이터 를 dRAM 블록 ( 382 ) 에 직접 기입 한다 .