그러나 종래 의 시험 장비 의 복수 개 의 프로브 단자 들 과 인서 트 장치 에 장착 된 반도체 소자 의 전극 들 이 정확히 대응 되 어 접촉 하 기 가 어려웠 는데 , 그 이유 는 인서 트 에 보통 장착 되 는 반도체 소자 가 인서 트 장치 내 에서 어느 정도 의 유격 을 가지 고 장착 되 며 이 로 인해 정확 하 게 복수 개 의 프로브 단자 들 과 반도체 소자 의 전극 들 이 접촉 되 지 못하 고 오 차 가 생기 게 되 었 다 . 점점 소형 화 되 어 가 는 반도체 소자 의 특성 상 전극 들 간 의 피치 는 더욱더 줄어들 게 되 는데 이러 한 접촉 오차 는 반도체 소자 의 특성 을 측정 하 는 데 방해 가 되 어 불량품 으로 판정 될 수 있 는 것 이 었 다 .