본 발명 에 따르 면 상기 소결 보조제 로 SiO 2 가 0 . 5 질량 % 이상 , 나아가 1 질량 % 이상 사용 될 수 있 다 . SiO 2 외 에 도 여러 소결 보조제 가 사용 될 수 있 으며 예 로서 CaO , MgO , Y 2 O 3 , La 2 O 3 중 에서 하나 이상 함께 사용 될 수 있 다 . 본 발명 에 의하 면 소결 보조제 로 SiO 2 0 . 5 ~ 10 질량 %, CaO 0 ~ 5 질량 %, MgO 0 ~ 5 질량 %, Y 2 O 3 0 ~ 3 질량 %, La 2 O 3 0 ~ 5 질량 % 사용 될 수 있 다 . 위 소결 보제 조 들 외 에 도 Li 2 O , K 2 O , Na 2 O 등 도 고려 될 수 있 으나 , 이 들 알칼리계 는 반도체 공정 용 부품 용 으로 는 적합 하 지 않 은 것 으로 생각 된다 .