도 20 에 도시 된 바 와 같 은 부분 연마 장치 ( 1000 ) 에 있 어서 는 , 연마 패드 ( 502 ) 가 처리 대상물 인 기판 Wf 보다 도 소 직경 이 기 때문 에 , 대 직경 의 연마 패드 를 사용 하 는 CMP 장치 의 경우 와 동일 한 회전수 로 소 직경 의 연마 패드 ( 502 ) 를 회전 시킨 경우 , 연마 패드 ( 502 ) 와 기판 Wf 의 접촉 영역 에서 의 선속도 는 저하 되 고 , 나아가 서 는 연마 속도 가 저하 된다 . 따라서 , 대 직경 의 연마 패드 를 사용 하 는 CMP 장치 와 동일 정도 의 연마 속도 를 얻 기 위해서 는 , 소 직경 의 연마 패드 ( 502 ) 를 대 직경 CMP 장치 의 경우 보다 도 매우 큰 회전수 로 회전 시킬 필요 가 있 다 . 그러나 , 그 경우 , 연마 패드 ( 502 ) 가 고속 으로 회전 함 으로써 , 연마 액 을 연마 패드 ( 502 ) 의 외부 로 배출 하 는 효과 가 커지 게 되 어 버려 , 연마 액 의 연마 패드 ( 502 ) 의 기판 Wf 와 의 접촉면 에 공급 하 는 것 이 곤란 해져서 , 경우 에 따라서 는 연마 속도 의 저하 로 이어지 는 경우 도 있 다 .