도 7 을 참조 하 면 , 도 7 에 는 본 발명 의 제 1 선택 적 실시 예인 , 전자기 적 으로 격리 된 집적회로 패키지 시스템 ( 700 ) 의 단면 이 도시 되 어 있 다 . 집적회로 패키지 시스템 ( 700 ) 의 단면도 는 다 이 부착 패드 ( 704 ) , 시그널 리드 ( 706 ) 및 계단 형 리드 ( 708 ) 를 구비 하 고 있 는 리드 프레임 ( 702 ) 을 도시 하고 있 다 . 계단 형 리드 ( 708 ) 는 집적회로 패키지 시스템 ( 700 ) 주위 의 임의 의 지점 에 선택 적 으로 형성 될 수 있 다 . 집적회로 ( 108 ) 가 접착제 ( 110 ) 에 의해 , 다 이 부착 패드 ( 704 ) 에 부착 될 수 있 다 . 전기 상호 접속 부들 ( 112 ) 은 집적회로 ( 108 ) , 다 이 부착 패드 ( 704 ) , 시그널 리드 ( 706 ) , 계단 형 리드 ( 708 ) 또는 이 들 의 조합 물 사이 에 연결 될 수 있 다 .