본 발명 은 반도체 용 연마장 치 에 관한 것 으로 , 웨이퍼 를 흡착 하 는 폴리 싱 헤드 와 , 상기 폴리 싱 헤드 와 회전 , 마찰 접촉 하 는 폴리 싱 플 래 튼 을 포함 하 는 반도체 용 연마장 치 에 있 어서 ; 상기 폴리 싱 플 래 튼 의 외 테두리 로부터 그 반경 에 이르 는 직선거리 로 배열 된 슬러리 및 초순 수공 급용 슬러 리디 스펜서 암 및 초순 수디 스펜서 암 과 ; 상기 슬러 리디 스펜서 암 및 초순 수디 스펜서 암 과 간섭 되 지 않 는 상기 폴리 싱 플 래 튼 인접 위치 에 설치 된 로봇 아암 과 ; 상기 로봇 아암 에 고정 되 고 상기 폴리 싱 플 래 튼 의 반경 까지 직선거리 로 연장 되 며 그 하단 에 는 이 를 따라 일정 속도 비율 로 왕복 운동 할 수 있 도록 상기 폴리 싱 헤드 가 결합 된 가이드 레일 을 포함 하 여 구성 된다 .