도 5 는 도 3 에 도시 된 AHB / PCI 브리지 에서 AHB 를 온 - 칩 버스 로 치환 하 고 PCI 를 오프 - 칩 버스 로 치환 한 도면 으로서 , 나머지 구성 은 도 3 과 동일 하 다 . 본 발명 에 따른 테스트 메카 니즘 은 AHB / PCI 브리지 를 포함 하 는 다양 한 종류 의 온 / 오프 - 칩 브리지 에 적용 될 수 있 는 바 , TIC 가 AMBA 기반 에 만 활용 될 수 있 는 것 과 는 달리 그 활용 분야 가 광범위 하 다 .