한 예 로 , 비정질 리본 은 열전 레그 가 상부 전극 과 접합 하 기 위한 면 및 하부 전극 과 접합 하 기 위한 면 에 배치 된 후 소결 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 상부 전극 또는 하부 전극 방향 으로 전기 전도도 가 높 아 질 수 있 다 . 이 를 위하 여 , 하부 비정질 리본 , 열전 레그 용 분말 및 상부 비정질 리본 이 몰드 내 에 순차 적 으로 배치 된 후 소결 될 수 있 다 . 이때 , 하부 비정질 리본 및 상부 비정질 리본 상 에 는 각각 표면 처리 층 이 형성 될 수 도 있 다 . 표면 처리 층 은 도금 법 , 스퍼터링 법 , 증착 법 등 에 의하 여 형성 되 는 박막 으로 , 반도체 재료 인 열전 레그 용 분말 과 반응 하 더라도 성능 변화 가 거의 없 는 니켈 등 이 사용 될 수 있 다 .