본 발명 에서 는 , 피 가 공체 상 에 상기 유기 막 형성 용 조성물 을 이용 하 여 유기 막 을 형성 하 는 공정 , 상기 유기 막 상 에 규소 함유 레지스 트 중간막 재료 를 이용 하 여 규소 함유 레지스 트 중간막 을 형성 하 는 공정 , 상기 규소 함유 레지스 트 중간막 상 에 유기 반사 방지 막 ( BARC ) 을 형성 하 는 공정 , 상기 BARC 상 에 포토레지스트 조성물 을 이용 하 여 레지스 트 상 층막 을 형성 하 는 공정 , 상기 레지스 트 상층 막 에 회로 패턴 을 형성 하 는 공정 , 상기 회로 패턴 이 형성 된 레지스 트 상 층막 을 마스크 로 하 여 상기 BARC 와 상기 규소 함유 레지스 트 중간막 에 순차 에칭 으로 패턴 전사 하 는 공정 , 상기 패턴 이 전사 된 규소 함유 레지스 트 중간막 을 마스크 로 하 여 상기 유기 막 에 에칭 으로 패턴 전사 하 는 공정 , 상기 패턴 이 전사 된 유기 막 을 마스크 로 하 여 상기 피 가 공체 를 에칭 하 여 상기 피 가 공체 에 패턴 을 형성 하 는 공정 을 포함 하 는 패턴 형성 방법 을 제공 한다 .