빅터 펭 ( Victor Peng ) 자일링스 부사장 은 부사장 은 " 자일링스 는 삼성전자 와 같 은 첨단 공정 기술 을 갖춘 반도체 업계 의 리더 와 협력 해 최고 의 제품 을 고객 들 에게 공급 할 것 " 이 라며 , " 삼성전자 와 의 협력 이 자일링스 의 ASMBL 아키텍처 를 28 나노 HKMG 공정 에 최적 화 시키 고 , 혁신 적 인 차세대 FPGA 제품 을 시장 에 공급 하 는 데 중요 한 역할 을 할 것 " 이라고 밝혔 다 .