도 8 과 같이 , COB PCB 제작 과정 ( S 300 ) 에서 SIP 공법 에 의해 소형 화 되 는 결과 를 이용 하 여 LED 모듈 ( Module ) 의 반도체 설계 를 수행 함 으로써 , 제작 된 스위칭 방식 LED 모듈 의 부품 의 수 를 줄이 고 소형 화 하 여 제작 공정 을 현격히 줄여 스위칭 방식 LED 모듈 의 제작 을 간소 화 한다 .