본 발명 의 일 양태 에 따라 , 상기 고리 화 첨가 반응 은 열 에 의하 여 수행 될 수 있 다 . 구체 적 인 예 를 들 어 , 고리 화 첨가 반응 온도 는 30 내지 200 ℃, 구체 적 으로 는 30 내지 150 ℃ 에서 , 보다 구체 적 으로 는 30 내지 100 ℃ 에서 1 시간 내지 24 시간 수행 되 는 것 일 수 있 으며 , 상기 범위 와 같 은 반응 온도 및 반응 시간 에서 수행 될 경우 고리 화 첨가 반응 을 더욱 촉진 시켜 안정 적 으로 결합 을 유도 할 수 있 다 .