이상 과 같이 이루어진 본 발명 의 반도체 소자 몰딩 방법 은 , 상부 금형 과 하부금 형 이 밀착 되 는 것 을 감지 수단 에서 인식 하 고 이 로 인해 진공 홀 을 자동 으로 차폐 시킬 수 있 다 . 따라서 , 기판 몰딩 시 상기 기판 의 저면 을 진공 흡착 하 는 진공 홀 을 차폐 시켜 용융 된 열경화성 수지 가 상기 진공 홀 내부 로 유입 되 는 것 을 방지 할 수 있 는 효과 가 있 다 .