한편 , 본 발명 의 다른 실시 예 에 의한 전자 부품 의 본딩 장치 는 각 도전 성 본 딩제 ( 30 ) 의 위치 를 감지 할 수 있 는 감지 센서 를 더 포함 할 수 있 다 . 이 경우 , 감지 센서 가 도전 성 본 딩제 ( 30 ) 의 위치 를 감지 하 여 그 신호 를 제어 장치 ( 260 ) 로 전송 하 면 , 제 어 장치 ( 260 ) 가 각 가압 모듈 이동 장치 ( 280 ) 및 레이저 모듈 이동 장치 ( 290 ) 를 작동 시켜 분할 가압 모듈 ( 220 ) 및 분할 레이저 모듈 ( 240 ) 을 각 도전 성 본 딩제 ( 30 ) 위치 로 자동 으로 이동 시킬 수 있 다 .