도 8 을 참조 하 면 , 본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따른 반도체 패키지 테스트 방법 은 , 기 설정 된 개수 의 테스트 트레이 들 ( 20 ) 에 대하 여 테스트 공정 을 반복 적 으로 수행 하 는 동안 상기 테스터 ( 200 ) 로부터 상기 테스트 트레이 들 ( 20 ) 에 수납 된 반도체 패키지 들 ( 10 ) 의 온도 정보 를 수신 하 는 단계 ( S 400 ) 와 , 상기 수신 된 온도 정보 로부터 상기 테스트 트레이 들 ( 20 ) 에 수납 된 반도체 패키지 들 ( 10 ) 의 전체 평균 온도 를 산출 하 는 단계 ( S 410 ) 와 , 상기 수신 된 온도 정보 로부터 상기 테스트 트레이 들 ( 20 ) 의 동일 한 위치 의 인서 트 포켓 들 ( 24 ) 에 수납 된 반도체 패키지 들 ( 10 ) 의 개별 평균 온도 들 을 각각 산출 하 는 단계 ( S 420 ) 와 , 상기 전체 평균 온도 와 기 설정 된 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 의 테스트 기준 온도 사이 의 제 1 차이 값 을 보상 하 기 위하 여 상기 푸 셔 유닛 들 ( 102 ) 에 구비 된 히터 들 ( 106 ) 의 설정 온도 에 전체 적 으로 제 1 보상 값 을 적용 하 는 단계 ( S 430 ) 와 , 상기 전체 평균 온도 와 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 의 개별 평균 온도 들 사이 의 제 2 차이 값 들 을 보상 하 기 위하 여 상기 히터 들 ( 106 ) 의 설정 온도 에 개별 적 으로 제 2 보상 값 들 을 적용 하 는 단계 ( S 440 ) 를 포함 할 수 있 다 .