또한 , 제 2 반 송실 ( 3 ) 에 는 , 거의 수직 방향 으로 이동 가능 한 부속 모듈 이 형성 되 어 있 다 . 제 2 반 송실 ( 3 ) 의 저부 ( 30 ) 에 는 , 제 2 반송 아암 ( 32 ) 이 홈 위치 에 있 을 때 의 빈 영역 , 즉 제 2 반 송실 ( 3 ) 의 ＋ Y 방향 측 의 영역 으로서 , 2 개 의 제 1 오 목부 ( 38 ) 보다 도 내측 의 영역 에 , 예 를 들 면 사각형 의 평면 형상 을 갖 는 제 2 오 목부 ( 41 ) 가 형성 되 어 , 이 내부 에 부속 모듈 이 수용 되 도록 되 어 있 다 . 이 부속 모듈 에서 는 , 제 2 반송 아암 ( 32 ) 의 처리 , 웨이퍼 ( W ) 가 임시 로 유치 되 어 웨이퍼 ( W ) 의 처리 등 을 행할 수 있 다 . 구체 적 으로 는 , 제 2 반송 아암 ( 32 ) 에 대하 여 행해 지 는 처리 로 는 , 지지 아암 ( 33 ) 의 세정 ( 아암 클리닝 ) , 정전기 제거 , 위치 조정 , 온도 조정 등 이 포함 된다 . 또한 , 웨이퍼 ( W ) 에 대하 여 행해 지 는 처리 로 는 , 웨이퍼 ( W ) 에 부착 된 부착물 의 탈 가스 , 웨이퍼 ( W ) 의 온도 조정 , 진공 처리 실 ( 31 A ~ 31 F ) 에 있 어서 웨이퍼 ( W ) 에 대하 여 진공 처리 를 행하 기 전 의 당해 웨이퍼 ( W ) 의 예비 가열 , 진공 처리 가 행해진 후 의 웨이퍼 ( W ) 의 냉각 등 이 포함 된다 .