본 발명 의 부 가 경화 형 실리콘 조성물 은 본 발명 의 효과 를 해치 지 않 는 범위 에서 , 부 가 반응 에 사용 되 는 종래 공지 의 마이크로캡슐 구조 를 가지 지 않 는 백금족 금속 촉매 를 함유 해도 된다 . 본 발명 의 부 가 경화 형 실리콘 조성물 은 부 가 경화 반응 제 어제 를 배합 하 지 않 아도 되 고 , 무 배합 으로 할 수 도 있 다 . 또한 조성물 의 탄성 률 이나 점도 를 조정 하 기 위해서 메틸 폴리 실록 산 등 의 반응 성 을 가지 지 않 는 오르 가노 ( 폴리 ) 실록 산 을 함유 해도 된다 . 또한 부 가 경화 형 실리콘 조성물 의 열화 를 막 기 위해서 , 2 , 6 - 디 - tert - 부틸 - 4 - 메틸 페놀 등 의 종래 공지 의 산화 방지 제 를 필요 에 따라 함유 해도 된다 . 또한 접착 조제 , 표면 처리 제 , 이 형제 , 염료 , 안료 , 난 연제 , 침강 방지 제 , 틱 소성 향상 제 등 을 필요 에 따라 배합 할 수 있 다 .