그러나 , 본딩 헤드 ( 2 ) 의 온도 저하 가 계속 되 고 , 본딩 스테이지 ( 3 ) 의 온도 상승 이 계속 되 었 기 때문 에 , 에이징 작동 후기 에 는 , 본딩 헤드 ( 2 ) 와 본딩 스테이지 ( 3 ) 의 온도 차 가 초기 와 비교 하 여 작아진다 . 그 때문 에 , 본딩 헤드 ( 2 ) 와 본딩 스테이지 ( 3 ) 가 접촉 또는 근접 하 고 있 는 시간 ( S 1 ) 동안 , 본딩 헤드 ( 2 ) 의 온도 저하 는 초기 와 비교 하 여 소폭 으로 되 고 , 본딩 스테이지 ( 3 ) 의 온도 상승 은 초기 와 비교 하 여 소폭 으로 된다 .