본 발명 의 일 실시 형태 에 따른 칩 전자 부품 ( 100 ) 은 자성체 본체 ( 50 ) , 상기 자성체 본체 ( 50 ) 의 내부 에 매설 된 내부 코 일부 ( 41 , 42 ) 및 상기 자성체 본체 ( 50 ) 의 외측 에 배치 되 어 상기 내부 코 일부 ( 41 , 42 ) 와 전기 적 으로 연결 된 제 1 및 제 2 외부 전극 ( 81 , 82 ) 을 포함 한다 .