최근 의 반도체 산업 발전 그리고 사용 자 의 요구 에 따라 전자 기기 는 더욱 더 소형 화 및 경량 화 가 요구 되 고 있 다 . 이 와 같 은 요구 를 만족 시키 기 위해 적용 되 는 기술 중 의 하나 가 멀티 칩 패 키 징 ( Multi Chip Packaging ) 기술 이 다 . 멀티 칩 패 키 징 기술 은 복수 개 의 반도체 칩 을 하나 의 패키지 로 구성 하 는 기술 로서 , 이 기술 이 적용 된 멀티 칩 패키지 를 이용 하 는 것 이 하나 의 반도체 칩 을 포함 하 는 패키지 여러 개 를 이용 하 는 것 보다 소형 화 와 경량 화 및 실장 면적 에 유리 하 다 .