한편 , 도 3 에 도시 된 것 과 같이 , 상기 제 1 비전 검사 부 ( 81 ) 는 반도체 패키지 의 하 면 ( 리드 가 형성 되 지 않 고 마크 가 새겨진 면 ) 을 검사 하 기 위한 마킹 검사 용 비전 검사 장치 로 , 상측 의 반도체 패키지 쪽 으로 조명 을 제공 하 는 제 1 조명 유닛 ( 812 ) 과 , 상기 제 1 조명 유닛 ( 812 ) 의 하측 에서 반도체 패키지 ( P ) 를 촬영 하 는 제 1 비전 카메라 ( 811 ) 로 이루어진다 .