폴리에틸렌 테레프탈 레이트 필름 ( 토레 사 제조 「 루 미라 T 6 AM 」 , 두께 38 μ m ) 의 한쪽 의 주면 이 , 알키드 수지 계 이형제 ( 린 텍 사 제조 , 「 AL - 5 」 ) 로 이 형 처리 된 지 지체 를 준비 했 다 . 이 지 지체 의 이 형 처리 가 이루어진 면 위 에 , 상기 수지 바니시 A 를 , 건조 후 의 수지 조성물 층 의 두께 가 40 μ m 가 되 도록 , 다 이 코터 로 균일 하 게 도포 했 다 . 그 후 , 수지 바니시 A 를 80 ℃ 내지 100 ℃( 평균 90 ℃) 에서 4 분 간 건조 시켰 다 . 이 로써 , 지 지체 와 , 상기 지 지체 위 에 제공 된 에폭시 수지 조성물 을 포함 하 는 수지 조성물 층 을 포함 하 는 수지 시트 A 를 얻 었 다 .