본 변형 예 에 따른 본딩 장치 는 , 도 25 A 에 나타내 는 바 와 같이 , 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 에 대해 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 이 경사 한 상태 에서 , 헤드 ( 8833 H ) 를 연직 방향 으로 구동 한다 ( 도 25 A 의 화살표 AR 881 참조 ) . 그리고 , 본딩 장치 의 헤드 구동 부 는 , 칩 툴 ( 88411 ) 이 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 에 대해 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 을 기울여 상기 칩 ( CP ) 을 유지 한 상태 에서 , 헤드 ( 8833 H ) 를 연직 방향 으로 이동 시켜 기판 ( WT ) 을 유지 하 는 스테이지 ( 미 도시 ) 에 접근 시켜 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 에 칩 ( CP ) 의 접합면 ( CPf ) 의 가장자리 를 접촉 시킨다 . 그 후 , 본딩 장치 의 헤드 구동 부 는 , 도 25 B 의 파선 으로 나타내 는 바 와 같이 , 칩 ( CP ) 의 단부 가 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 에 당 접하 면 , 헤드 ( 8833 H ) 를 경사 상방 으로 이동 시켜 간다 ( 도 25 B 의 화살표 AR 882 참조 ) . 이 때 , 칩 툴 ( 88411 ) 은 , 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 과 칩 ( CP ) 의 당 접 부분 ( P 88 ) 을 중심 으로 하 여 회전 하 는 방향 으로 이동해 간다 ( 도 25 B 의 화살표 AR 883 ) . 이 에 의해 , 칩 ( CP ) 은 , 당 접 부분 ( P 88 ) 으로부터 차례 로 기판 ( WT ) 의 실 장면 ( WTf ) 에 접촉 해 간다 .