이러 한 금속 배선 재료 로 는 알루미늄 ( Al ) 또는 텅스텐 ( W ) 이 널리 사용 되 고 있 으나 , 낮 은 융점 과 높 은 비저항 으로 인하 여 초 고집 적 반도체 소자 에 더 이상 적용 이 어렵 게 되 었 다 . 반도체 소자 의 초고 집적화 에 따라 비저항 은 낮 고 일렉트로 마이 그레이 션 ( Electromigration ; 이하 EM 이 라 함 ) 및 스트레스 마이 그레이 션 ( Stressmigration ; 이하 SM 라 함 ) 등 의 신뢰 성 이 우수 한 물질 의 이용 이 필요 하 게 되 었 으며 , 이 에 부합 할 수 있 는 가장 적합 한 재료 로 구리 가 최근 에 관심 의 대상 이 되 고 있 다 .