도 5 는 이 때 의 탑재 대 ( 3 ) 의 종단 측면 을 도시 하고 있 고 , 바닥 판 ( 23 ) 과 스 페이서 ( 33 ) 의 사이 에 개재 되 는 밀봉 부 ( 38 ) 및 스 페이서 ( 33 ) 와 하부 전극 ( 31 ) 의 사이 에 개재 되 는 밀봉 부 ( 37 ) 가 눌러 지 도록 막대 나사 ( 45 ) 를 조임 으로써 , 밀봉 부 ( 38 ) 가 그 복원력 에 의해 바닥 판 ( 23 ) 및 스 페이서 ( 33 ) 에 밀착 하 는 동시 에 밀 봉부 ( 37 ) 가 그 복원력 에 의해 스 페이서 ( 33 ) 및 하부 전극 에 밀착 하 고 , 바닥 판 ( 23 ) 과 스 페이서 ( 33 ) 의 간극 및 스 페이서 ( 33 ) 와 하부 전극 ( 31 ) 의 간극 이 밀봉 된다 . 다시 말 하 면 , 밀봉 부 ( 37 , 38 ) 는 종래 의 O 링 에 해당 하 는 것 이 며 , 패킹 ( 36 ) 은 2 개 의 O 링 과 그것 들 의 사이 에 마련 된 1 매 의 시트 부가 일체 적 으로 형성 되 어 있 는 것 으로 볼 수 있 다 . 이 와 같이 밀봉 이 행하 여 지 는 것 에 의해 , 스 페이서 ( 33 ) 가 분할 된 구성 이 어도 , 대기 분위기 로서 구성 되 고 , 패킹 ( 36 ) , 하부 전극 ( 31 ) 및 바닥 판 ( 23 ) 에 둘러싸여 지 는 하부 공간 ( 3 A ) 으로부터 처리 공간 ( S ) 이 구획 되 어 , 해당 처리 공간 ( S ) 이 진공 배기 되 었 을 때 에 그 진공도 가 유지 된다 . 밀봉 된 후 , 하부 전극 ( 31 ) 및 스 페이서 ( 33 ) 의 주위 에 커버 ( 32 ) 가 장착 되 고 , 탑재 대 ( 3 ) 가 제조 된다 .