한편 , 롤 을 이용 하 여 전사 부재 가 도포 된 타 겟 기판 위 에 마이크 로 LED 들 을 가압 할 경우 , 롤 이 마이크 로 LED 칩 들 위 를 움직임 에 따라 마이크 로 LED 어레이 의 라인 형태 로 가압 이 진행 되 기 때문 에 밑면 이 평평 한 형태 의 외력 인가 매개체 와 비교 시 에 , 동일 한 면적 의 마이크 로 LED 칩 들 을 타 겟 기판 과 상호 접속 시키 는데 훨씬 더 적 은 압력 을 필요 로 한다는 장점 이 있 다 . 그렇 기 때문 에 롤 을 이용 하 여 마이크 로 LED 칩 들 을 가압 하 게 되 면 , 적 은 압력 으로 대면 적 디스플레이 를 구현 할 수 있 다 .