상기 상대 위치 의 보정 은 , 상기 원판 또는 상기 기판 의 목표 위치 ( 제어 목표치 ) 에 대해서 이루어진다 . 제 어 목표치 보정 량 ( 즉 , 상대 위치 의 보정 량 ) 은 , 스테이지 의 구동 ( 원판 또는 기판 의 이동 ) 에 의해 실시간 으로 산출 된다 . 구체 적 으로 , 상기 상대 위치 의 보정 은 , 주사 노광 공정 중 의 각 순간 의 이동 속도 에 따라 실시간 으로 이루어진다 . 혹은 , 미리 설정 된 구동 ( 이동 ) 프로파일 에 보정 값 이 반영 되 어도 괜찮 다 . 즉 , 상기 상대 위치 의 보정 은 , 미리 결정 된 주사 노광 공정 의 제 1 이 동 프로파일 에 대해서 행해 지 고 , 보정 의 결과 로서 제 2 이 동 프로파일 이 생성 된다 . 실제 의 노광 공정 시 에 는 , 제 2 이 동 프로파일 에 따라 주사 노광 이 실행 된다 . 제 어 목표 의 보정 은 , 레티 클 스테이지 및 웨이퍼 스테이지 의 한편 또는 쌍방 에 대해서 행해진다 . 이 보정 은 , 단지 실제 의 노광 시 뿐 만 아니 라 , 레티 클 측 과 웨이퍼 측 에 대해 여 스캔 얼라인먼트 ( 즉 , 위치 결정 을 위한 계측 ) 하 는 경우 에 도 유효 하 다 .