카드 본체 의 후면 에 부착 되 는 인식 오류 방지 필름 층 은 , 도 2 에 도시 한 바 와 같이 카드 본체 의 후면 에 양면 성 점착 테이프 로 이루어지 는 점착 층 을 통해 나노 크리스털 합금 층 이 부착 된 후 , 나노 크리스털 합금 층 의 점착 반대 편면 에 PET 필름 이 부착 된 필름 층 을 가진다 . 즉 , IC 카드 의 본체 후면 에 인식 오류 방지 필름 층 을 부착 함 에 있 어서 , PET , PE , PC , 폴리비닐 , 폴리 이미드 , 셀로판 , 종이 로 되 어 보호 층 의 역할 을 수행 하 는 필름 층 과 합지 또는 라미 네이션 ( Lamination ) 하 여 부착 되 도록 한다 .