전하 축적 층 ( 112 a ) 에 포함 되 는 금속 나노 입자 는 표면 에 제 2 리간드 가 결합 되 어 기능 화 처리 될 수 있 다 . 제 2 리간드 는 전하 축적 층 ( 112 a ) 과 흡수 층 ( 114 a ) 의 결합력 을 향상 시키 기 위하 여 금속 나노 입자 에 결합 될 수 있 으며 , 이 와 같 은 제 2 리간드 로 는 티오 프로닌 ( tiopronin ) 을 사용 할 수 있 다 . 티오 프로닌 은 흡수 층 ( 114 a ) 의 시스 테 아민 과 결합 하 여 전하 축적 층 ( 112 a ) 과 흡수 층 ( 114 a ) 사이 의 결합력 을 향상 시킨다 . 이 와 같 은 전자 축적 층 ( 112 a ) 또한 금속 나노 입자 및 제 2 리간드 를 포함 하 는 콜로이드 를 금속 층 ( 130 a ) 상 에 도포 하 고 , 건조 하 여 형성 될 수 있 다 .