상기 보강 층 은 , 상기 산화알루미늄 및 질화알루미늄 중 하나 로 이루어진 적어도 하나 의 세라믹 층 ( ceramic layer ) 과 , 순수 알루미늄 ( pure aluminum ) 으로 이루어진 적어도 하나 의 버퍼 층 ( buffer layer ) 를 구비 하 고 , 상기 적어도 하나 의 세라믹 층 과 상기 적어도 하나 의 버퍼 층 은 교번 하 여 적층 되 고 , 상기 적어도 하나 의 세라믹 층 각각 의 두께 는 0 . 7 내지 1 . 5 ㎛ 이 고 , 상기 적어도 하나 의 버퍼 층 각각 의 두께 는 10 내지 100 nm 일 수 있 다 .