이러 한 방법 은 저온 동시 소성 세라믹 분말 을 얇 은 그린 시트 상태 로 성형 하 고 , 소정 패턴 의 구멍 을 형성 한 후 , 그 상부 에 은 , 구리 등 이 포함 된 전도성 페이스트 로 회로 를 인쇄 하 여 각 층 에 해당 되 는 회로 패턴 을 형성 한 후 , 적층 하 여 다층 구조 를 만들 고 , 개별 칩 사이즈 로 절단 한 후 소성 하 여 제조 한다 .