외부 전극 패드 ( 150 ) 는 재 배선 구조물 ( 101 ) 의 하 면 상 에 마련 될 수 있 다 . 외부 전극 패드 ( 150 ) 상 에 는 외부 연결 단자 ( 190 ) 가 배치 될 수 있 다 . 반도체 패키지 ( 10 ) 는 외부 연결 단자 ( 190 ) 를 통해 전자 제품 의 모듈 기판 이나 시스템 보드 등 에 전기 적 으로 연결 되 어 탑재 될 수 있 다 . 외부 전극 패드 ( 150 ) 는 외부 연결 단자 ( 190 ) 가 배치 되 는 언더 범프 메탈 ( UBM , under bump metallurgy ) 로 기능 할 수 있 다 .