일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 RFIC ( 222 ) 와 제 2 RFIC ( 224 ) 는 단일 칩 또는 단일 패키지 의 적어도 일부 로 구현 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 RFFE ( 232 ) 와 제 2 RFFE ( 234 ) 는 단일 칩 또는 단일 패키지 의 적어도 일부 로 구현 될 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 안테나 모듈 ( 242 ) 또는 제 2 안테나 모듈 ( 244 ) 중 적어도 하나 의 안테나 모듈 은 생략 되 거나 다른 안테나 모듈 과 결합 되 어 대응 하 는 복수 의 대역 들 의 RF 신호 들 을 처리 할 수 있 다 .