그 다음 , 도 9 에 도시 한 바 와 같이 , 화학 적 기계 연마 ( CMP ) 공정 을 진행 하 여 상부 층간 절 연막 ( 210 ) 상부 에 존재 하 는 상부 비아 배리 어막 ( 220 ) , 상부 비아 씨드 막 ( 230 ) 및 제 3 금속 박막 ( 240 ) 을 제거 하 여 평탄 화 함 으로써 상부 비아 금속 배선 ( 241 , 243 ) 을 형성 한다 . 이때 , 상부 비 아홀 ( 211 , 213 ) 내벽 에 만 상부 비아 배리 어막 ( 225 , 227 ) 과 상부 비아 씨드 막 ( 235 , 237 ) 이 존재 한다 .