한편 , 도 2 내지 도 4 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 제 1 투명 지지 기재 ( 12 ) 및 제 2 투명 전극 ( 14 ) 의 계면 또는 제 2 투명 지지 기재 ( 11 ) 및 제 2 투명 전극 ( 13 ) 의 계면 에 는 상기 제 1 투명 전극 ( 14 ) 또는 제 2 투명 전극 ( 13 ) 의 부착력 을 향상 시키 기 위한 하드 코팅 층 ( 16 ) 이 추가 로 형성 된다 . 참고 로 , 도 2 에 는 제 2 투명 지지 기재 ( 11 ) 및 제 2 투명 전극 ( 13 ) 의 계면 에 하드 코팅 층 ( 16 ) 이 추가 형성 된 형상 이 도시 되 어 있 다 .