상기 상부 하우징 ( 100 a ) 은 하부 하우징 ( 100 b ) 과 함께 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 120 a , 120 b ) 을 고정 시키 며 발광 칩 ( 140 ) 에서 방출 된 광 을 특정 방향 으로 반사 시키 기 위한 것 으로서 , 본 실시 예 에서 는 하부 하우징 ( 100 b ) 과 동일 하 게 사각형 상 으로 형성 한다 . 또한 , 본 실시 예 에 따른 상부 하우징 ( 100 a ) 은 평면도 를 기준 으로 중심부 에 중공 의 형태 를 갖 는 리플렉 터부 ( 102 ) 가 형성 되 며 , 리플렉 터부 ( 102 ) 는 발광 칩 ( 140 ) 에서 방출 된 광 을 상부 로 반사 시킬 수 있 게 하부 로 갈수록 지름 이 작아지 는 것 이 바람직 하 다 . 이때 , 리플렉 터부 ( 102 ) 의 내 주연 에 는 반사 율 이 높 은 은 ( Ag ) 또는 알루미늄 ( Al ) 등 과 같 은 물질 을 형성 하 여 발광 칩 ( 140 ) 에서 방출 되 는 광 을 효과 적 으로 반사 시키 도록 하 는 것 이 효과 적 이 다 .