다음 , 55 중량 부 의 폴 리디 메틸 실록 산 “ 107 실리콘 고무 ” ( 선전 시 지 펑 실리콘 풀 루 오린 재료 유한회사 제조 ) , 45 중량 부 의 비닐기 MQ 수지 “ VSP 8201 - 4 ” ( 청 두 보다 아이 푸 과학 기술 유한회사 제조 ) , 1 . 5 중량 부 의 가교제 “ 91 A ” ( 장시 란 싱싱 훠 유기 실리콘 유한회사 제조 ) 및 2 중량 부 의 백금 촉매제 “ CATA 12070 ” ( 장시 란 싱싱 훠 유기 실리콘 유한회사 제조 ) 를 톨루엔 에 넣 어 톨루엔 에서 균일 하 게 분산 시키 고 , 얻 은 분 산액 을 기재 층 의 타 측 에 도포 한 후 건조 시켜 제 2 접착제 층 을 제조 한다 . 이 로부터 , 반도체 소자 생산 용 내열성 감압 접착 시트 를 얻 는다 . 평가 결과 는 표 3 에 표시 된다 .