단계 341 은 , 몰드 로부터 솔리드 마이크 로 노즐 어레이 ( 11 ) 를 분리 하 는 단계 로써 , 예 를 들 면 , 도 4 의 ( 16 ) 에 도시 된 것 처럼 몰드 소재 에 대응 하 는 에칭 용액 을 이용 하 여 몰드 전체 를 에칭 함 으로써 , 몰드 베이스 ( 40 ) 및 금속 씨드 층 ( 45 ) 을 제거 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 실리콘 이 몰드 베이스 ( 40 ) 로 이용 된 경우 , 수산화 칼륨 ( KOH ) 수용액 이나 수산화 테트라메틸 암모늄 ( TMAH ) 수용액 을 에칭 용액 으로 할 수 있 다 . 몰드 베이스 ( 40 ) 가 제거 됨 에 따라 금속 씨드 층 ( 45 ) 이 노출 되 면 불 산수 용액 을 에칭 용액 으로 하 여 금속 씨드 층 ( 45 ) 을 제거 할 수 있 다 .