도 17 은 , 작업 물 을 처리 하 기 위해 플 라즈 마 를 생성 하 는 방법 ( 600 ) 의 흐름 도 이 다 . 방법 ( 600 ) 은 본원 에 개시 된 시스템 들 ( 100 , 400 , 500 , 550 및 560 ) 중 하나 이상 을 사용 하 여 구현 될 수 있 다 . 방법 ( 600 ) 의 제 1 단계 ( 602 ) 는 하나 이상 의 프로세스 가스 를 프로세스 챔버 ( 예 를 들 어 , 프로세스 챔버 ( 130 또는 430 ) ) 내 에 도입 한다 . 프로세스 챔버 는 , 프로세스 챔버 의 배기 에 대응 하 는 압력 차이 를 지지 할 수 있 는 유전체 플레이트 ( 예 를 들 어 , 유전체 플레이트 들 ( 169 , 469 , 520 ) ) 에 의해 적어도 부분 적 으로 밀봉 된다 . 방법 ( 600 ) 의 제 2 단계 ( 604 ) 는 , 전자기 방사선 을 ( 예 를 들 어 , 전자 장치 세트 들 ( 225 ( 2 ) , 225 ( 2 ) ) 로부터 ) 프로세스 챔버 에 인접 하 여 배치 된 도파 로 공동 ( 예 를 들 어 , 공동 ( 167 또는 467 ) ) 내 로 전파 한다 . 도파 로 공동 은 , 프로세스 챔버 와 대면 하 고 프로세스 챔버 로부터 도파 로 공동 에 걸쳐 배치 된 제 1 전도성 플레이트 ( 예 를 들 어 , 전도성 플레이트 ( 420 ) ) 에 의해 적어도 부분 적 으로 경계 가 정해진다 . 공동 은 또한 , 도파 로 공동 과 유전체 플레이트 사이 에 배치 된 제 2 전도성 플레이트 ( 예 를 들 어 , 플레이트 ( 437 ) ) 에 의해 적어도 부분 적 으로 경계 가 정해진다 . 제 2 전도성 플레이트 는 , 전자기 방사선 이 제 2 전도성 플레이트 를 통해 , 유전체 플레이트 를 통해 챔버 내 로 전파 되 는 것 을 허용 하 는 복수 의 애 퍼 쳐들 ( 예 를 들 어 , 슬롯 들 ( 168 ) ) 을 형성 한다 . 제 3 단계 ( 606 ) 는 프로세스 가스 들 로부터 플 라즈 마 를 점 화 한다 . 제 4 단계 ( 608 ) 는 제 2 전도성 플레이트 의 애 퍼 쳐 들 을 통해 프로세스 챔버 내 로 전파 된 전자기 방사선 에 의해 공급 된 전력 으로 플 라즈 마 를 유지 한다 .