일반 적 으로 집적회로 ( IC ) 및 대 규모 집적회로 ( LSI ) 와 같 은 반도체 패키지 는 , 실리콘 으로 이루어진 반도체 기판 상 에 트랜지스터 또는 커패시터 와 같 은 고집 적 회로 가 형성 된 칩 ( Chip ) 을 안치 하 게 된다 . 그런 뒤 , 반도체 칩 의 외부 연결 단자 와 리드 프레임 을 금속 와이어 로 연결 ( Wire Bonding ) 하 여 반도체 칩과 리드 프레임 이 통전 되게 하 고 , 반도체 칩 과 금속 와이어 부분 을 보호 할 수 있 도록 반도체 기판 의 상면 에 화학 수지 를 성형 ( Molding ) 하 여 밀봉 시켜 제조 하 게 된다 .