한편 , 본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 마이크 로 스피커 ( 200 , 도 9 참조 ) 는 도 6 및 도 7 과 같 은 공정 에 의해 형성 된 제 2 실시 예 에 따른 디바이스 웨이퍼 ( 195 ') 의 상측 에 상기 패키지 웨이퍼 ( 170 ) 를 웨이퍼 본드 로 결합 하 여 구성 한다 . 패키지 웨이퍼 ( 170 ) 는 앞서 설명 한 제 1 실시 예 와 동일 하 게 구성 되 므로 , 중복 설명 은 생략 한다 .