제 2 와이 핑 처리 의 경우 에 , 프린트 컨트롤러 ( 202 ) 는 , 먼저 , 기록 헤드 ( 8 ) 를 도 7 에 도시 된 메인 터 넌 스 위치 보다 연직 상방 에 퇴피 시킨 상태 에서 , 와이 핑 유닛 ( 17 ) 을 메인 터 넌 스 유닛 ( 16 ) 으로부터 활주 시켜 인출 한다 . 프린트 컨트롤러 ( 202 ) 는 , 기록 헤드 ( 8 ) 가 블레이드 와이퍼 ( 171 a ) 에 접촉 할 수 있 는 위치 까지 기록 헤드 ( 8 ) 를 연직 하방 으로 이동 시킨 후 , 와이 핑 유닛 ( 17 ) 을 메인 터 넌 스 유닛 ( 16 ) 내 로 이동 시킨다 . 이 이동 에 의해 , 블레이드 와이퍼 ( 171 a ) 가 토출 구면 ( 8 a ) 에 대하 여 와이 핑 동작 을 행할 수 있 다 . 이어서 , 프린트 컨트롤러 ( 202 ) 는 , 다시 기록 헤드 ( 8 ) 를 도 7 에 도시 된 메인 터 넌 스 위치 보다 연직 상방 에 퇴피 시킨 상태 에서 , 와이 핑 유닛 ( 17 ) 을 메인 터 넌 스 유닛 ( 16 ) 으로부터 활주 시켜 이미 결정 된 위치 까지 인출 한다 . 계속 해서 , 프린트 컨트롤러 ( 202 ) 는 , 기록 헤드 ( 8 ) 를 도 7 에 나타내 는 와이 핑 위치 로 하강 시키 면서 , 평판 ( 172 a ) 과 장부촉 핀 ( 172 d ) 을 사용 해서 토출 구면 ( 8 a ) 을 진공 와이퍼 유닛 ( 172 ) 에 정렬 시킨다 . 그 후 , 프린트 컨트롤러 ( 202 ) 는 , 진공 와이퍼 유닛 ( 172 ) 이 상술 한 와이 핑 동작 을 행하 게 한다 . 프린트 컨트롤러 ( 202 ) 는 , 기록 헤드 ( 8 ) 를 연직 상방 에 퇴피 시키 고 , 와이 핑 유닛 ( 17 ) 을 수용 한 후 , 제 1 와이 핑 처리 와 마찬가지 로 , 캡 유닛 ( 10 ) 이 캡 부재 ( 10 a ) 내로 의 예비 토출 및 회수 된 잉크 의 흡 이 동작 을 행하 게 한다 .