금속 용기 용 등 , 본 발명 의 실링 컴 파운드 를 도포 할 수 있 는 금속 소재 로서 는 , 금속 용기 용 재료 로서 종래 공지 의 금속 소재 , 예컨대 각종 표면 처리 강판 이나 알루미늄 등 의 경금속 판 이 사용 된다 . 표면 처리 강판 으로서 는 , 통상 의 알루미늄 제거 강의 열간 압연 강판 을 냉간 압연 하 고 , 소둔 한 후 조질 ( 調 質 ) 압연 한 냉간 압연 강판 또는 소둔 후 냉간 압연 을 더 행하 여 강도 를 증가 시킨 냉간 압연 강판 이 용도 에 따라 선택 적 으로 이용 된다 . 이 들 냉간 압연 강판 을 , 아연 도금 , 주석 도금 , 니켈 도금 , 전해 크롬산 처리 , 크롬산 처리 등 의 표면 처리 의 1 종 또는 2 종 이상 행한 것 을 이용 할 수 있 다 . 또한 , 알루미늄 도금 , 알루미늄 압연 등 을 행한 알루미늄 피복 강판 이 이용 된다 . 또한 , 경금속 판 으로서 는 , 소위 순 알루미늄판 이외 에 알루미늄 합금 판 이 사용 된다 . 알루미늄 합금 판 으로서 는 , 구체 적 으로 는 , 알루미늄 - 구리 합금 , 알루미늄 - 망간 합금 , 알루미늄 - 규소 합금 , 알루미늄 - 마그네슘 합금 , 알루미늄 - 마그네슘 - 규소 합금 , 알루미늄 - 아연 합금 , 알루미늄 - 아연 - 마그네슘 합금 , 알루미늄 합금 이 사용 된다 . 또한 , 이 들 알루미늄 합금 으로 이루어진 코 어재 및 알루미늄 순도 가 99 . 5 % 이상 인 순 알루미늄 층 으로 이루어진 코 어재 를 이용한 클래드 재 등 을 들 수 있 다 . 또한 , 알루미늄 재의 표면 에 인산 크로 메이트 처리 , 인산 지르코늄 처리 , 인산 처리 등 의 무기 표면 처리 나 , 폴리 아크릴산 , 페놀 수지 나 탄닌산 등 의 유기 표면 처리 및 이 들 을 조합 한 유기 - 무기 복합 처리 등 의 표면 처리 막 을 형성 시킬 수 있 다 .