상기 이온 빔 주입 단계 ( S 100 ) 를 통해 도 7 의 ( c ) 에서 와 유사 하 게 상기 알루미늄 이온 ( Al +) 이 상기 폴리테트라플루오로에틸렌 ( PTFE ) 에 결합 되 면 표면 저항 을 낮출 수 있 으나 , 시간 이 지나 면 표면 저항 이 다시 상승 하 게 된다 . 이 를 방지 하 기 위하 여 본 발명 의 일 실시 예 에서 는 상기 캡 핑 층 형성 단계 ( S 200 ) 를 통해 캡 핑 층 을 형성 함 으로써 주입 된 상기 알루미늄 이온 ( Al +) 이 중화 되 는 것 을 억제 한다 .