이어서 , 관통 전극 ( 132 ) 상 에 도전 패턴 ( 130 ) 을 형성 한다 . 도전 패턴 ( 130 ) 은 일반 적 인 재 배선 공정 을 통하 여 형성 될 수 있 어 이 에 대한 자세 한 설명 은 생략 한 다 . 재 배선 공정 결과 관통 전극 ( 132 ) 과 전기 적 으로 연결 된 도전 패턴 ( 130 ) 이 형성 된다 . 본 실시 예 에서 는 관통 전극 ( 132 ) 과 도전 패턴 ( 130 ) 을 별도 로 형성 하 는 경우 에 대하 여 설명 하 였 지만 , 비아 홀 ( 137 ) 의 깊이 가 비교 적 낮 을 경우 관통 전극 ( 132 ) 과 도전 패턴 ( 130 ) 을 동시 에 형성 할 수 도 있 음 을 밝혀둔다 .