윈도우 ( 142 ) 는 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 의 본딩 패드 ( 112 ) 들 과 대응 하 여 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 의 본딩 패드 ( 112 ) 들 이 배열 된 방향 으로 길 게 형성 된다 . 제 1 전극 단자 ( 144 ) 들 및 볼 랜드 ( 148 ) 들 은 기판 ( 140 ) 의 하부 면 에 배열 되 는데 , 제 1 전극 단자 ( 144 ) 들 은 윈도우 ( 142 ) 로부터 이격 되 어 윈도우 ( 142 ) 의 안쪽 에 위치 하 며 , 제 1 반도체 칩 ( 110 ) 의 본딩 패드 ( 112 ) 들 이 배열 된 방향 으로 배열 된다 .