벤질 트리 페닐 포스 포 늄 클로라이드 , 테트라 - n - 부틸 포스 포 늄 브로마이드 , 메틸 트리 페닐 포스 포 늄 브로마이드 , 에틸 트리 페닐 포스 포 늄 브로마이드 ( 에틸 트리 페닐 포스 포 늄 브로마이드 ) , n - 부틸 트리 페닐 포스 포 늄 브로마이드 , 테트라 페닐 포스 포 늄 브로마이드 , 에틸 트리 페닐 포스 포 늄 요오 다 이드 , 에틸 트리 페닐 포스 포 늄 아세테이트 , 테트라 - n - 부틸 포스 포 늄 o , o - 디 에틸 포스 포로 디 티오 네이트 , 테트라 - n - 부틸 포스 포 늄 벤조 트리 아조 레이트 , 테트라 - n - 부틸 포스 포 늄 테트라 플 루오 로보 레이트 , 테트라 - n - 부틸 포스 포 늄 테트라 페닐 보레 이트 , 테트라 페닐 포스 포 늄 테트라 페닐 보레 이트 등 의 4 급 포스 포 늄 염 ; 1 , 8 - 디아 자 비시 클로 [ 5 . 4 . 0 ] 운 데 센 - 7 이나 그 의 유기 산염 등 의 디아 자비 시클 로 알켄 ; 옥 틸 산 아연 , 옥 틸 산 주석 , 알루미늄 아세틸 아세톤 착체 등 의 유기 금속 화합물 ; 테트라에틸 암모늄 브로마이드 , 테트라 - n - 부틸 암모늄 브로마이드 , 테트라에틸 암모늄 클로라이드 , 테트라 - n - 부틸 암모늄 클로라이드 , 벤질 트리 에틸 암모늄 클로라이드 등 의 4 급 암모늄염 ; 삼 불화 붕소 , 붕산 트리 페닐 등 의 붕소 화합물 ; 염화아연 , 염화 제 이주석 등 의 금속 할로겐 화합물 ; 디시안디아미드 나 아민 과 에폭시 수지 와 의 부가물 등 의 아민 부가형 촉진제 등 의 고 융점 분산 형 잠재성 경화 촉진제 ; 상기 이미다졸 화합물 , 유기 인 화합물 이나 4 급 포스 포 늄 염 등 의 경화 촉진제 의 표면 을 폴리머 로 피복 한 마이크로캡슐 형 잠재성 경화 촉진제 ; 아민 염 형 잠재성 경화제 촉진제 ; 루이스 산염 , 브렌 스테드 산염 등 의 고온 해리 형 의 열 양이온 중합 형 잠재성 경화 촉진제 등 의 잠재성 경화 촉진제 등 을 들 수 있 다 .