첨부 된 도면 의 도 1 은 상기 와 같 은 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치 에 적용 되 던 종래 의 반도체 패키지 반송 장치 의 구성 을 나타낸 것 으로 , 종래 의 반도체 패키지 반송 장치 는 , 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치 의 상부 에 가이드 프레임 을 따라 수평 이동 하 도록 설치 되 는 베이스 블록 ( 1 ) 과 , 상기 베이스 블록 ( 1 ) 에 상하 로 슬라이딩 하 도록 설치 된 복수 개 의 승 강축 ( 2 ) 과 , 상기 각 승 강축 ( 2 ) 의 하단 에 결합 되 어 승강 하 는 복수 개 의 승강 블록 ( 5 ) 과 , 상기 각 승강 블록 ( 5 ) 의 전 단부 에 고정 되 어 승강 블록 ( 5 ) 과 함께 승강 운동 하 며 반도체 패키지 를 진공 흡착 하 는 복수 개 의 픽커 ( 3 ) 를 포함 한다 .