상부 재배 선 절연 층 ( 410 ) 은 하부 반도체 칩 ( 200 ) 및 하부 몰딩 층 ( 250 ) 상 에 차례 로 적층 된 복수 의 상부 절연 층 ( 411 , 413 ) 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 복수 의 상부 절연 층 ( 411 , 413 ) 각각 은 PID 소재 의 절연 물질 , 예 를 들 어 감광성 폴리 이미드 로 형성 될 수 있 다 . 또는 , 복수 의 상부 절연 층 ( 411 , 413 ) 각각 은 산화물 또는 질화물 을 포함 할 수 도 있 다 .