이러 한 구성 에 의한 성형 몰드 에 는 상기 하부 몰드 ( 20 ) 의 상면 에 발광 소자 ( 11 ) 가 구비 된 기판 ( 10 ) 이 안착 되 고 , 이 기판 ( 10 ) 의 상면 에 상기 상부 몰드 가 가압 밀착 된 상태 가 되 며 , 이 상태 에서 상기 런 너 ( 22 ) 를 통하 여 주입 되 는 수지 재료 가 상기 게이트 ( 23 ) 를 거쳐 상기 캐 비티 ( 21 ) 에 충전 된 후 에 경화 되 어 LED 패키지 의 램프 나 렌즈 또는 반도체 칩 을 보호 하 기 위한 수지 성형물 ( M ) 을 형성 되 게 된다 .