따라서 , 도전 성 테이프 ( 50 ) 의 제 1 부착 부 ( 51 ) 는 PCB ( 30 ) 에 구비 된 접지 부 ( 31 ) 에 부착 되 어 도통 되 고 , 다른 일단 은 몰드 프레임 ( 40 ) 의 측면 에 부착 되 어 PCB ( 30 ) 의 그라운드 영역 을 확대 시킬 수 있 기 때문 에 ESD 가 강화 되 고 , 또한 도전 성 테이프 ( 50 ) 의 부착력 에 의해 자연히 PCB ( 30 ) 는 몰드 프레임 ( 40 ) 에 견고 한 상태 로 부착 고정 되 기 때문 에 PCB ( 30 ) 의 양쪽 들뜸 을 방지 할 수 있 게 된다 .