또한 , 본 발명 의 연마 슬러리 는 연마 시 우수 한 선택 비 를 나타내 기 위해 상기 분산제 외 에 암모니아 수 , 알킬 암모늄 계 염기 또는 아민류 등 중 에서 선택 된 하나 이상 의 첨가제 를 추가 로 포함 할 수 있 으며 , 예 를 들 면 트리 메탄올 아민 ( trimethanolamine ) , 트리 에탄올아민 ( triethanolamine ) , 트리 메틸 암모늄 하이드 록 사 이드 ( trimethylammonium hydroxide ) , 트리 에틸 암모늄 하이드 록 사이드 ( triethylammonium hydroxide ) , 디 메틸 벤질아민 ( dimethylbenzylamine ) 및 에 톡 시 벤질아민 ( ethoxybenzyl amine ) 등 이 사용 될 수 있 다 . 이때 , 상기 첨가제 는 연마 입자 의 건조 중량 대비 0 . 1 내지 10 중량 % 의 함량 으로 사용 될 수 있 으며 , 0 . 1 중량 % 미만 으로 사용 될 경우 에 는 산화 세륨 슬러리 의 분산 안정 성 을 확보 하 기 어렵 고 , 10 중량 % 초과 로 첨가 될 경우 에 는 산화 세륨 슬러리 의 분산 성 이 저해 된다 .