반도체 칩 ( 2 a ) 다음 에 는 소형 플레이트 형태 의 산란 체 ( 34 ) 가 방사 주 표면 ( 20 a ) 에 배치 되 었 다 . 반도체 칩 ( 2 b ) 은 산란 체 를 갖 지 않 는다 . 선택 적 으로 , 반도체 칩 ( 2 b ) 의 방사 주 표면 ( 20 b ) 에서 변환 수단 ( 7 ) 은 예컨대 산란 체 ( 34 ) 와 같이 마찬가지 로 층 형태 로 형성 되 는 방식 으로 설치 되 었 다 .