여기 서 , 방열판 ( 11 ) 은 , 링 형상 의 응력 경감 부 ( 9 ) 에 둘러싸여 져 있 는 부분 이 봉지 수지 ( 5 ) 로부터 노출 되 어 있 다 . 방열판 ( 11 ) 의 봉지 수지 ( 5 ) 로 부터 의 노출 부분 에 있 어서 , 열 을 복사 하 는 효율 이 높 다 . 이 때문 에 , 반도체 장치 ( 10 ) 의 구동 시 에 반도체 칩 ( 3 ) 으로부터 발생 되 는 열 을 , 방열판 ( 11 ) 으로부터 효율 적 으로 방출 할 수 있 다 .