본 발명 의 실시 예 에서 투 입부 ( 10 ) 의 투입 호퍼 ( 11 ) 로 공급 되 는 포장 골재 는 도면 에서 도 1 과 같이 , 소정 크기 의 공급 호퍼 ( 1 ) 에 저장 된 포장 골재 가 컨베이어 를 통하 여 분쇄기 ( 2 ) 로 이송 되 어 분쇄 과정 을 거친 다음 공지 된 진동 스크린 방식 의 선별기 ( 3 ) 로 공급 되 어 적정 입 도 이상 으로 입도 가 큰 골재 와 이 물질 이 선별 된 다음 투입 컨베이어 ( 12 ) 를 통하 여 연속 적 으로 투입 호퍼 ( 11 ) 에 공급 된다 .