예컨대 , 도 1 에 도시 된 바 와 같이 기판 ( 1 ) 상 에 박막 ( 2 ) 이 균일 하 게 증착 되 어야 하 여야 하나 , 빔 발생 장치 에서 균일 한 특성 의 빔 을 발생 한다 하 더라도 , 장비 의 고유 공정 환경 , 예컨대 챔버 내부 의 가스 흐름 이나 빔 발생 장치 나 그리드 플레이트 등 에 인가 되 는 전극 전압 의 미세 한 차이 들 에 의해 공정 완료 후 박막 ( 2 ) 의 두께 가 기준 두께 에 비해 크 거나 작 은 비 균일 영역 ( Z ) 이 발생 될 수 있 다 .