본 개시 내용 에 따른 반도체 구조 체 는 기판 ; 상기 기판 의 상부 면 상의 III 족 - N 층 으로 , 상기 III 족 - N 층 은 III 족 - N 층 에서 기판 의 상부 면 으로 통과 하 는 윈도우 를 가지 며 , 이러 한 윈도우 는 상기 III 족 - N 층 의 측벽 을 노출 시키 는 것 인 , III 족 - N 층 ; 및 상기 III 족 - N 층 의 노출 된 측벽 과 오 믹 접촉 하 고 , 상기 윈도우 내 에 배치 되 는 전기 접촉 구조 체 ; 를 포함 하 는 것 으로 이해 해야 한다 . 또한 , 상기 반도체 구조 체 는 상기 전기 접촉 구조 체 에 전기 적 으로 연결 되 는 금 이 없 는 에칭 저지 층 ; 및 전기 전도성 에칭 저 지층 에 전기 적 으로 연결 되 는 전기 전도성 비아 ; 를 포함 할 수 있 다 .