절삭 스텝 ST 1 에서 는 , 가공 장치 ( 1 ) 는 , X 축 이동 유닛 이 척 테이블 ( 10 ) 을 가공 영역 을 향해 이동하 여 , 촬상 유닛 ( 30 ) 이 피 가 공물 ( 200 ) 을 촬상 하 고 , 촬상 유닛 ( 30 ) 이 촬상하여 얻 은 화상 에 기초 하 여 얼라인먼트 를 수행 한다 . 가공 장치 ( 1 ) 는 , 도 5 에 나타내 는 바 와 같이 , 분할 예정 라인 ( 202 ) 을 따라 피 가 공물 ( 200 ) 과 절삭 유닛 ( 20 ) 을 상대 적 으로 이동 시키 면서 , 절삭 블레이드 ( 21 ) 를 각 분 할 예정 라인 ( 202 ) 에 절 입 시켜 피 가 공물 ( 200 ) 을 개개 의 칩 ( 206 ) 으로 분할 한다 . 가공 장치 ( 1 ) 는 , 개개 의 칩 ( 206 ) 으로 분할 된 피 가 공물 ( 200 ) 을 반송 유닛 이 척 테이블 ( 10 ) 로부터 세정 유닛 ( 50 ) 으로 반송 하 고 , 세정 유닛 ( 50 ) 이 피 가 공물 ( 200 ) 을 세정 한다 . 절삭 스텝 ST 1 에서 는 , 가공 장치 ( 1 ) 는 , 반송 유닛 이 절삭 가공 후 에 세정 후 의 피 가 공물 ( 200 ) 을 세정 유닛 ( 50 ) 으로부터 카세트 까지 반송 하 여 , 카세트 내 에 수용 한다 .