또한 , 종래 에 는 반도체 간지 나 절연지 등 을 프레스 기 에서 원 하 는 모양 으로 재단 함 에 있 어서 , 펀칭 가공 시 비교 적 큰 사이즈 를 가지 는 피 가 공물 의 소정 패턴 의 칩 들 은 절단 날 에 의해 완전히 절단 되 지 않 고 절반 만 가공 되게 되 며 , 그 후 수작업 으로 해당 칩 들 을 제거 하 게 된다 . 이 에 , 많 은 시간 과 공임 의 발생 으로 인하 여 가공 비용 이 증가 하 게 되 는 부수 적 인 문제점 이 있 었 다 .