본 실시 형태 에 따른 성막 장치 ( 10 ) 에 대해서 , 도 1 을 이용 하 여 설명 한다 . 도 1 은 , 본 실시 형태 에 따른 성막 장치 ( 10 ) 의 개략 종단 면도 이 다 . 본 실시 형태 에 따른 성막 장치 ( 10 ) 는 , PVD ( Physical Vapor Deposition ) 장치 로서 , 기판 인 반도체 웨이퍼 [ 이하 , 간단히 웨이퍼 ( W ) 라고 함 ] 상 에 물질 을 퇴적 시켜 , 금속 막 을 성막 하 는 장치 이 다 .