이상 에 의해 , 상기 실시 형태 1 ~ 3 에 따르 면 복수 의 전하 전송 전극 에 각각 복수 의 구동 펄스 를 각각 인가 하 는 각 메탈 배선 의 도중 ( 제 1 배선 층 ) 에서 배선 을 인출 하 고 , 인 출부 로서 의 제 2 배선 층 을 이 제 2 배선 층 보다 수평 전하 전송 부 ( 1 ) 에 가까운 측 의 메탈 배선 의 인 출부 로서 의 제 2 배선 층 과 본딩 패드 의 외측 을 우회 해서 지나 서 단층 금속 배선 층 으로 각 제 1 배선 층 및 제 2 배선 층 을 각각 구성 할 수 있 다 . 이것 에 의해 , 전하 전송 열화 의 원인 이 되 는 파형 둔화 를 개선 할 수 있 고 , 보다 안정 된 양호 한 전하 전송 효율 에 의해 신호 전하 를 전하 전송 할 수 있 어서 디 바이스 의 저배 화 를 꾀할 수 있 고 , 제조 공정도 간략 화 할 수 있 다 .