또 , 본 발명 의 슬러리 조성물 은 , 예 를 들 어 , 알킬 계 계면 활성제 , 실리콘 계 계면 활성제 , 불 소계 계면 활성제 , 금속 계 계면 활성제 등 의 계면 활성제 를 포함 하 고 있 어도 된다 . 계면 활성제 를 포함 함 으로써 , 본 발명 의 슬러리 조성물 을 도공 할 때 의 크레이터 링 을 방지 하 거나 , 전극 의 평활 성 을 향상 시키 거나 할 수 있 다 . 계면 활성제 의 양 으로 는 , 전지 특성 에 영향 이 미치 지 않 는 범위 가 바람직 하 고 , 본 발명 의 다 공막 중 에서 10 중량 ％ 이하 가 되 는 양 이 바람직 하 다 .