상기 한 바 와 같 은 본 발명 에 의한 센싱 어셈블리 , 센싱 어셈블리 의 제조 방법 및 센싱 어셈블리 를 포함 하 는 배터리 모듈 에 의하 면 , 종래 센싱 어셈블리 에서 연성 회로 기판 ( Flexible Printed Circuit Board ) 을 사용 하 던 일부분 을 상대 적 으로 저렴 한 경성 회로 기판 ( Rigid Printed Circuit Board ) 으로 대체 함 으로써 상대 적 으로 비싼 연성 회로 기판 의 사용량 을 감소 시켰으며 , 이 에 따라 센싱 어셈블리 및 이 를 포함 하 는 배터리 모듈 의 경제 성 을 개선 할 수 있 다 .