외부 범프 패드 ( 150 ) 는 외부 연결 단자 ( 160 ) 가 부착 되 는 패드 로서 , 언더 범프 메탈 ( UBM , under bump metallurgy ) 로 기능 할 수 있 다 . 외부 범프 패드 ( 150 ) 의 일부 는 제 3 절연 층 ( 135 ) 상 에 배치 되 고 , 외부 범프 패드 ( 150 ) 의 다른 일부 는 제 3 절연 층 ( 135 ) 의 오프닝 을 통해 제 2 재배 선 패턴 ( 143 ) 에 직접 연결 될 수 있 다 . 외부 범프 패드 ( 150 ) 는 재 배선 패턴 ( 140 ) 을 통해 반도체 칩 ( 110 ) 의 칩 패드 ( 113 ) 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 외부 범프 패드 ( 150 ) 는 중앙 부분 이 함몰 된 형상 을 가질 수 있 다 .