다른 알려진 접근 법 은 칩 사이 의 병렬 연결 을 위한 쓰루 칩 비아 의 사용 에 대한 것 이 다 . 예컨대 , 미국 특허 출원 공보 ( 제 US 2007 / 0246257 - A 1 ) 는 , 메모리 칩 이 멀티 드롭 토폴로지 에서 쓰루 실리콘 비아 에 의해 연결 되 는 메모리 회로 를 기재 하 고 있 다 . 그러나 이 접근 법 에서 , 비아 는 스택 의 모든 메모리 칩 을 관통 해 연장 하 여 , 제공 될 수 있 는 연결 의 타입 이 제한 되게 된다 .