본 발명 의 일실 시예 에 의하 면 , 상기 인쇄 회로 기판 ( 340 ) 에 장공 홀 을 형성 하 고 , 그 안 에 상기 전자 부품 ( 310 ) 및 지지대 ( 320 ) 를 삽입 할 수 있 다 [ S 550 ] . 상기 장공 홀 에 상기 전자 부품 ( 310 ) 이 삽입 된 경우 , 상기 장공 홀 내 의 단자 접촉 부위 에 전도성 접착제 를 도포 하 게 된다 [ S 560 ] . S 550 단계 및 S 560 단계 에 대한 자세 한 내용 은 도 6 을 참조 하 여 후술 하 기 로 한다 .