광 변환 부재 는 반도체 발광 소자 에 접해도 되 고 , 혹은 반도체 발광 소자 로부터 이격 되 어 마련 되 어 있 어도 된다 . 구체 적 으로 는 , 광 변환 부재 는 , 반도체 발광 소자 로부터 이격 되 어 배치 되 는 , 펠릿 형 부재 , 시트 부재 , 판형 부재 또는 막대 형 부재 여도 되 고 , 혹은 반도체 발광 소자 에 접하 여 마련 되 는 부재 , 예 를 들 어 밀봉 부재 , 코팅 부재 ( 몰드 부재 와 는 별도 로 마련 되 는 발광 소자 를 덮 는 부재 ) 또는 몰드 부재 ( 예 를 들 어 , 렌즈 형상 을 갖 는 부재 를 포함 함 ) 여도 된다 . 또한 , 발광 디바이스 에 있 어서 , 상이 한 파장 의 발광 을 나타내 는 2 종류 이상 의 본 개시 의 반도체 나노 입자 또는 코어 셸 형 반도체 나노 입자 를 사용 하 는 경우 에 는 , 하나 의 광 변환 부재 내 에서 상기 2 종류 이상 의 본 개시 의 반도체 나노 입자 및 / 또는 코어 셸 형 반도체 나노 입자 가 혼합 되 어 있 어도 되 고 , 혹은 1 종류 의 양자 도트 만 을 포함 하 는 광 변환 부재 를 2 개 이상 조합 하 여 사용 해도 된다 . 이 경우 , 2 종류 이상 의 광 변환 부재 는 적층 구조 를 이루 어도 되 고 , 평면 상 에 도트 형 내지 스트라이프 형 의 패턴 으로서 배치 되 어 있 어도 된다 .