본 출원 은 , 전문 이 참고 로 본 명세서 에 통합 되 는 , " "" Apparatus and Method for Stacking Semiconductor Devices "" 이 라는 명칭 으로 2017 년 2 월 7 일자 로 출원 된 미국 가 출원 제 62 / 455 "," 965 에 대해 우선 권 을 주장 한다 . 본 출원 은 또한 "" Compliant Needle for Direct Transfer of Semiconductor Devices "" 이 라는 명칭 으로 2016 년 11 월 3 일자 로 출원 된 미국 특허 출원 제 15 / 343 "," 055 호 ; "" Top - Side Laser for Direct Transfer of Semiconductor Devices "" 라는 명칭 으로 2016 년 11 월 23 일자 로 출원 된 미국 특허 제 15 / 360 "," 471 호 ; "" Pattern Array Direct Transfer Apparatus and Method Therefor "" 이 라는 명칭 으로 2016 년 11 월 23 일자 로 출원 된 미국 특허 제 15 / 360 "," 645 호 ; 및 "" Flexible Support Substrate for Transfer of Semiconductor Devices "" 이 라는 명칭 으로 2017 년 1 월 18 일자 로 출원 된 미국 특허 출원 제 15 / 409 ", 409 호 를 그 전체 에 있 어서 참고 로 통합 한다 .