한편 , 상기 인쇄 회로 기판 에 는 반도체 칩 이나 저항 칩 등 과 같 은 다양 한 형태 의 소형 전자 부품 이 실장 ( surface mounting ) 될 수 있 도록 용융 상태 의 솔 더 페이스트 ( solder phaste ) 가 일정 한 패턴 으로 도포 된다 . 여기 서 상기 솔 더 페이스트 의 도포 방법 은 크 게 제 판 을 이용 하 여 솔 더 페이스트 패턴 을 직접 인쇄 하 는 스크린 인쇄 와 , 비교 적 점도 가 낮 은 솔 더 페이스트 를 고무 로 된 롤러 에 얇 게 발라 회로 기판 에 코팅 을 하 는 롤러 코팅 ( Roller Coating ) 과 , 상기 롤러 코팅 방법 에 사용 되 는 것 보다 점도 가 낮 은 솔 더 페이스트 를 사용 하 는 것 으로 슬릿 을 통해 솔 더 페이스트 를 내보내 어 커튼 형태 의 막 을 형성 하 고 이 를 회로 기판 이 통과 되 게 하 여 코팅 하 는 커튼 코팅 ( Curtain Coating ) , 솔 더 페이스트 를 스프레이 형태 로 분무 하 여 회로 기판 에 코팅 막 을 형성 하 는 스프레이 코팅 ( Spray Coating ) 이 있 다 .