선택 적 퇴적 을 위한 방법 들 및 이 들 의 구조물 들 이 제공 된다 . 물질 은 다른 물질 조성 의 제 2 표면 에 대하 여 , 기판 의 제 1 표면 상 에 물질 이 선택 적 으로 퇴적 된다 . 패 시베이 션 층 은 상기 제 1 표면 상 에 기상 반응물 들 로부터 선택 적 으로 형성 되 는 한편 패 시베이 션 층 이 없 는 제 2 표면 을 남긴다 . 관심 의 대상 인 층 이 상기 패 시베이 션 층 에 대하 여 상기 제 2 표면 상 에 기상 반응물 로부터 선택 적 으로 퇴적 된다 . 상기 제 1 표면 은 금속 성 인 반면 상기 제 2 표면 은 유전체 이 거나 , 상기 제 1 표면 은 유전체 인 반면 상기 제 2 표면 은 금속 성 일 수 있 다 . 따라서 , 유전체 와 같 은 물질 이 여기 설명 된 기술 들 을 사용 하 여 다른 타입 의 표면 에 대하 여 금속 성 또는 유전체 표면 들 상 에 선택 적 으로 퇴적 될 수 있 다 . 하부 의 이질 적 인 물질 들 사이 의 경계 들 에 대하 여 층 에지 들 의 위치 및 형상 을 조절 하 기 위한 기술 들 및 결과 구조물 들 이 또한 개시 된다 .