상기 제 1 유기물 층 및 제 2 유기물 층 을 포함 하 는 유기물 층 은 정공 주입 층 , 정공 수송 층 , 전자 주입 및 수송 층 , 전자 차단 층 , 발광 층 , 전자 수송 층 , 전자 주입 층 , 전자 주입 및 수송 층 , 정공 차 단층 등 을 더 포함 하 는 다층 구조 일 수 있 다 . 또한 , 상기 유기물 층 은 다양 한 고분자 소재 를 사용 하 여 증착 법 이 아닌 용매 공정 ( solvent process ) , 예컨대 스핀 코팅 , 딥 코팅 , 닥터 블 레이딩 , 스크린 프린팅 , 잉크젯 프린팅 또는 열 전사법 등 의 방법 에 의하 여 더 적 은 수 의 층 으로 제조 할 수 있 다 .