이 방법 에 있 어서 , 반도체 웨이퍼 상 에 전술 한 보호막 형성 제 를 도포 하 여 보호막 을 형성 함 으로써 , 반도체 웨이퍼 와 반도체 웨이퍼 상 의 보호막 을 구비 하 는 적층 반도체 웨이퍼 가 얻 어 진다 . 보호막 은 , 통상 , 반도체 웨이퍼 의 일방 주 면 위 에 형성 된다 . 반도체 웨이퍼 와 보호막 의 사이 에 는 , 절 연막 이나 회로 와 같 은 기능 막 이 형성 되 어도 된다 .