즉 , 전술 한 제 6 실시 예의 히팅 장치 ( 6000 ) 에 포함 되 는 커버 ( 500 ) 에 는 열투 과 부재 ( 300 ) 를 투과 한 열 을 외부 로 방열 하 는 복수 의 홀 이 형성 되 었 으나 , 본 제 7 실시 예의 히팅 장치 ( 7000 ) 에 포함 되 는 커버 ( 500 ) 에 는 중앙부 에 큰 개구부 ( 505 ) 가 하나 형성 된다 . 커버 ( 500 ) 는 개구부 ( 505 ) 를 통해 발열 부재 ( 100 ) 의 열 을 외부 로 방열 할 수 있 다 .