도 5 를 참조 하 면 , 런 너 ( 132 ) 가 형성 되 며 컴 파운드 를 반도체 패키지 ( 120 ) 에 공급 하 는 컬 ( 130 ) 의 다리 부분 은 슬롯 ( 114 ) 을 채우 는 받침 부 ( 150 ) 에 의해 대부분 받침 부 ( 150 ) 위 에 놓여 지 게 되 고 , 상대 적 으로 적 은 면적 의 부분 이 PCB ( 110 ) 위 에 놓여 지 게 된다 .