또한 , 본 문서 에 개시 되 는 일 실시 예 에 따른 전자 장치 는 제 1 플레이트 , 제 1 플레이트 와 반대 방향 을 향하 는 제 2 플레이트 , 및 제 1 플레이트 와 제 2 플레이트 사이 의 공간 을 둘러싸 는 사이드 부재 를 포함 하 는 하우징 , 사이드 부재 와 이격 되 되 , 사이드 부재 의 적어도 일부 구간 과 인접 하 도록 ( adjacent to ) 배치 된 접지층 , 제 1 플레이트 의 일부 를 통해 노출 되 는 디스플레이 , 하우징 의 내부 에 위치 된 통신 회로 및 하우징 내부 에 위치 되 고 , 디스플레이 및 통신 회로 와 전기 적 으로 연결 된 프로세서 를 포함 하 고 , 사이드 부재 는 제 1 도전 성 부분 , 제 2 도전 성 부분 및 제 1 도전 성 부분 및 제 2 도전 성 부분 과 접촉 되 고 , 제 1 도전 성 부분 및 제 2 도전 성 부분 사이 에 개재 된 비 도전 성 부분 을 포함 하 고 , 제 1 도전 성 부분 은 제 2 도전 성 부분 과 전기 적 으로 커플링 되 고 , 접지층 은 제 1 도전 성 부분 의 제 2 도전 성 부분 과 인접 한 일부 구간 과 전기 적 으로 커플링 되 고 , 통신 회로 는 제 1 도전 성 부분 및 제 2 도전 성 부분 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .