본 발명 의 수지 조성물 은 , 절연 용도 의 수지 조성물 , 특히 , 절연 층 을 형성 하 기 위한 수지 조성물 로서 적합 하 게 사용 할 수 있 다 . 구체 적 으로 는 , 절연 층 위 에 형성 되 는 도체 층 ( 재 배선 층 을 포함 한다 ) 을 형성 하 기 위한 상기 절연 층 을 형성 하 기 위한 수지 조성물 ( 도체 층 을 형성 하 기 위한 절연 층 형성 용 수지 조성물 ) 로서 적합 하 게 사용 할 수 있 다 . 또한 , 후술 하 는 프린트 배 선판 에 있 어서 , 프린트 배 선판 의 절연 층 을 형성 하 기 위한 수지 조성물 ( 프린트 배 선판 의 절연 층 형성 용 수지 조성물 ) 로서 적합 하 게 사용 할 수 있 다 . 본 발명 의 수지 조성물 은 또한 , 수지 시트 , 프리프 레그 등 의 시트 상 적층 재료 , 솔 더 레지스 트 , 언더 필재 , 다 이 본딩 재 , 반도체 밀봉재 , 구멍 메움 수지 , 부품 매립 수지 등 수지 조성물 을 필요 로 하 는 용도 에서 광범위 하 게 사용 할 수 있 다 .