반도체 디바이스 등 의 제조 프로세스 에 있 어서 는 , 예 를 들 면 반도체 웨이퍼 ( 이하 , " "" 웨이퍼 "" 라 함 ) 에 대한 성막 처리 등 의 각종 처리 가 개별 의 진공 처리 실 내 에서 실행 된다 . 성막 처리 등 은 1 매 의 웨이퍼 에 대하 여 필요 에 따라서 다수 실행 된다 . 그 때문 에 ", 스루풋 등 의 향상 을 목적 으로 하 여 , 각각 동일 또는 상이 한 복수 의 처리 가 실행 되 는 진공 처리 실 을 공통 의 진공 반송 장치 를 거쳐서 서로 접속 하 는 것 에 의해 , 웨이퍼 를 대기 에 노출 시키 는 일 이 없이 각종 처리 를 연속 적 으로 실행 하 는 처리 시스템 이 있 다 . 진공 반송 장치 란 , 진공 분위기 하 에서 웨이퍼 를 반송 하 는 장치 이 다 .