또한 , 레지스 트 막 이 형성 된 웨이퍼 ( W ) 는 , 제 4 블록 ( TCT 층 ) ( B 4 ) 에 있 어서 또 한 반사 방지 막 이 형성 되 는 경우 도 있 다 . 이 경우 는 , 웨이퍼 ( W ) 는 전달 모듈 ( CPL 4 ) 을 통해 , 제 4 블록 ( TCT 층 ) ( B 4 ) 의 반송 아암 ( A 4 ) 에 전달 되 고 , 반송 아암 ( A 4 ) 을 통해 각 처리 모듈 ( 도포 모듈 및 가열 · 냉 각계 의 처리 모듈 군 의 각 처리 모듈 ) 에 반송 되 어 , 각 처리 모듈 에서 처리 가 이루어진다 . 이 에 따라 , 웨이퍼 ( W ) 에 반사 방지 막 이 형성 된다 . 그리고 , 반사 방지 막 이 형성 된 웨이퍼 ( W ) 는 , 반송 아암 ( A 4 ) 을 통하 여 선반 유닛 ( U 1 ) 의 전달 모듈 ( TRS 4 ) 에 전달 된다 .