반도체 소자 에 구비 된 전극 패드 상 에 솔 더 볼 을 형성 하 기 위하 여 전기 도금 기술 , 스크린 프린팅 기술 및 솔 더 볼 마운 팅 기술 중 어느 하나 를 이용 할 수 있 다 . 이 중 솔 더 볼 마운 팅 기술 은 플립 칩 샘플 제조 및 다 품종 소량 생산 시 주로 이용 되 는 기술 이 며 , 시설 과 장비 가 구비 된 환경 에서 는 대량 생산 시 에 도 이용 할 수 있 다 .