도 5 d 를 참조 하 면 , 유전체 코어 층 ( 62 L ) 은 예 를 들 어 리세 스 에칭 에 의해 반도체 채널 층 ( 60 L ) 의 재료 에 대해 선택 적 으로 리세 스 될 수 있 다 . 유전체 코어 층 ( 62 L ) 의 재료 는 절연 캡 층 ( 70 ) 의 상부 표면 을 포함 하 는 수평 평면 아래 로 수직 으로 리세 스 된다 . 유전체 코어 층 ( 62 L ) 의 각각 의 나머지 부분 은 유전체 코어 ( 62 ) 를 구성 한다 .