마이크로폰 컴포넌트 주위 에 직접 접하 는 고무 가스켓 들 과 같 은 진동 완충 재료 ( dampening material ) 를 이용 하 여 전자 디바이스 의 기계 적 진동 들 로부터 마이크로폰 을 분리 시키 는 것 이 공지 되 어 있 다 . 그러나 , 일부 전자 디바이스 들 은 크기 가 작 아서 전자 디바이스 내부 에 진동 완충 재료 에 맞 는 이용 가능 한 공간 의 양 이 제한 된다 . 이것 은 작 은 전자 디바이스 들 내 의 작 고 경량 의 마이크로폰 컴포넌트 들 로부터 기계 적 진동 을 효율 적 으로 분리 하 는 것 을 달성 하 는 것 이 어려울 수 있 음 을 의미 한다 .