본 실시 예 에 의한 수동 소자 ( 10 ) 는 실시 예 1 에서 설명 한 수동 소자 와 동일 한 구성 요소 를 갖 는다 . 본 실시 예 에 의한 수동 소자 ( 10 ) 는 반도체 칩 ( 100 ) 의 제 1 본딩 패드 ( 102 ) 에서 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 중앙 쪽 으로 일정 간격 이격 된 부분 에 부착 된다 . 여기 서 , 수동 소자 ( 10 ) 의 하부 면 에 형성 된 입출력 패드 ( 14 ) 들 이 외부 로 노출 되 도록 수동 소자 ( 10 ) 의 상부 면 이 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 과 서로 마주 보 도록 수동 소자 ( 10 ) 를 위치 시킨 후 접착제 ( 106 ) 를 개재 하 여 수동 소자 ( 10 ) 의 상부 면 을 반도체 칩 ( 100 ) 상 에 부착 한다 .