제 1 내지 제 3 실시 예 를 통해 설명 한 바 와 같이 반도체 패키지 ( 200 , 300 , 400 ) 의 내부 에 반도체 칩 ( 100 ) 과 함께 수동 소자 ( 10 ) 를 직접 실장 하 면 , 메모리 카 드 상 에서 반도체 패키지 ( 200 , 300 , 400 ) 를 실장 할 공간 이 많 아지므로 메모리 카드 의 제조 비용 을 절감 할 수 있 다 . 또한 , 메모리 카드 상 에 반도체 패키지 ( 200 , 300 , 400 ) 들 이 실장 된 메모리 모듈 의 크기 를 줄일 수 있 다 .