본 발명 의 반도체 제조 장치 는 복수 개 의 기판 들 이 탑재 된 기판 컨테이너 가 위치 한 로드 포트 를 포함 하 는 로드 모듈 ; 상기 로드 모듈 의 일 측 에 위치 하 여 상기 기판 컨테이너 와 직접 적 으로 연결 됨 과 아울러 대기압 과 진공 압 을 혼용 하 는 로드 락 챔버 , 및 상기 로드 락 챔버 내 에 위치 한 제 1 이송 로봇 , 및 상기 로드 락 챔버 내 에 상기 기판 이 탑재 될 수 있 는 기판 스테이지 를 포함 하 는 로드 락 모듈 ; 상기 로드 락 챔버 와 연결 된 이송 챔버 , 상기 이송 챔버 내 에 위치 한 제 2 이송 로봇 , 및 상기 이송 챔버 내 에 위치 하 는 기판 얼라 이너 를 포함 하 는 이송 모듈 ; 및 상기 이송 모듈 과 연결 된 공정 챔버 를 포함 하 는 공정 모듈 을 구비 한다 .