밀착 층 ( 24 ) 은 , 배리어 층 ( 22 ) 의 표면 상 에 소정 의 두께 를 구비 하 여 형성 된다 . 밀착 층 ( 24 ) 은 , 배리어 층 ( 22 ) 의 표면 의 대략 전체 를 덮 도록 형성 된다 . 밀착 층 ( 24 ) 은 , 우수 한 내식성 ( 耐蝕 性 ) 을 구비 하 고 또 한 화학 적 인 안정 성 을 구비 하 는 금속 재료 로 형성 되 며 , 일례 로서 팔라듐 ( Pd ) 을 포함 하 여 형성 된다 . 구체 적 으로 밀착 층 ( 24 ) 은 배리어 층 ( 22 ) 의 위 에 Pd 도금 을 실시 함 으로써 형성 되 는 Pd 도금 층 이 다 . 일례 로서 , 밀착 층 ( 24 ) 은 0 . 01 μ m 에서 0 . 5 μ m 의 두께 로 형성 된다 .