적어도 둘 이상 의 기재 ( 200 a , 200 b ; 200 ) 는 바디 ( 100 ) 내부 에 마련 되 며 , 바디 ( 100 ) 의 단축 방향 으로 소정 간격 이격 되 어 마련 될 수 있 다 . 즉 , 적어도 둘 이상 의 기재 ( 200 ) 는 외부 전극 ( 400 ) 과 직교 되 는 방향 , 즉 바디 ( 100 ) 의 두께 방향 으로 소정 간격 이격 되 어 마련 될 수 있 다 . 또한 , 적어도 둘 이상 의 기재 ( 200 ) 각각 에 는 도전 성 비아 ( 210 a , 210 b ; 210 ) 가 형성 되 고 , 적어도 일부 가 제거 되 어 관통 홀 ( 220 a , 220 b ; 220 ) 이 각각 형성 된다 . 이때 , 관통 홀 ( 220 a , 220 b ) 은 동일 위치 에 형성 될 수 있 고 , 도전 성 비아 ( 210 a , 210 b ) 은 동일 위치 또는 다른 위치 에 형성 될 수 도 있 다 . 물론 , 적어도 둘 이상 의 기재 ( 200 ) 는 관통 홀 ( 220 ) 뿐 만 아니 라 코일 패턴 ( 300 ) 이 형성 되 지 않 은 영역 이 제거 되 어 바디 ( 100 ) 가 충 진 될 수 있 다 . 또한 , 적어도 둘 이상 의 기재 ( 200 ) 사이 에 는 바디 ( 100 ) 가 마련 될 수 있 다 . 바디 ( 100 ) 가 적어도 둘 이상 의 기재 ( 200 ) 사이 에 도 마련 됨 으로써 파워 인덕 터 의 투자 율 을 향상 시킬 수 있 다 . 물론 , 적어도 둘 이상 의 기재 ( 200 ) 상 에 형성 된 코일 패턴 ( 300 ) 상 에 절연 층 ( 500 ) 이 형성 되 어 있 으므로 기재 들 ( 200 ) 사이 에 는 바디 ( 100 ) 가 형성 되 지 않 을 수 도 있 다 . 이 경우 파워 인덕 터 의 두께 를 줄일 수 있 다 .