도 2 는 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따라 다층 상호 연결 구조 를 갖 는 기판 의 평면 도 및 단면도 이 다 . 본 실시 예 에서 예시 로서 사용 된 상기 다층 상호 연결 구조 는 전면 과 후면 이 모두 외부 ( exterior ) 와 전기 적 으로 연결 되 어 있 는 양면 ( double - sided ) IC 보드 이 다 . 이 양면 IC 보드 내부 에서 , IC 보드 의 전면 은 IC 보드 의 후면 에 전기 적 으로 연결 되 어 있 으나 , 한 표면 위 의 여러 장소 에서 의 상호 연결 또는 다른 조건 에서 의 상호 연결 과 같 은 다른 방법 에 의하 여 다층 상호 연결 구조 가 상호 연결 될 수 있 다 . 또한 , 상기 다층 상호 연결 구조 에서 레이어 의 숫자 는 제한 되 지 않 으며 , 다른 응용 에 따라 그 숫자 는 적절 하 게 조절 될 수 있 다 .