디아조 나프 토 퀴논 유도체 의 첨가량 은 , 나프 토 퀴논 디 아지드 설폰산 의 에스테르 화 율 , 또는 사용 되 는 폴리 실록 산 의 물성 , 요구 되 는 감도 · 노 광부 와 미노 광부 의 용해 콘트 라스트 에 의해 최 적량 은 상이 하 지만 , 바람직 하 게 는 폴리 실록 산 ( Ia ) 및 ( Ib ) 의 합계 중량 에 대해 3 내지 20 중량 % 이 며 , 더욱 바람직 하 게 는 5 내지 15 중량 % 이 다 . 디아조 나프 토 퀴논 유도체 의 첨가량 이 3 중량 % 보다 적 은 경우 , 노 광부 와 미노 광부 의 용해 콘트 라스트 가 지나치 게 낮 아서 , 현실 적 인 감광 성 을 갖 지 않 는다 . 또한 , 더 양호 한 용해 콘트 라스트 를 수득 하 기 위해서 는 8 중량 % 이상 이 바람직 하 다 . 한편 , 디아조 나프 토 퀴논 유도체 의 첨가량 이 20 중량 % 보다 많 은 경우 , 폴리 실록 산 과 퀴논 디 아지드 화합물 의 상용 성 이 나빠 지 는 것 에 의한 도포 막 의 백화 가 일어나 거나 , 열 경화 시 에 일어나 는 퀴논 디 아지드 화합물 의 분해 에 의한 착색 이 현저 해 지 기 때문 에 경화 막 의 무색 투명 성 이 저하 되 는 경우 가 있 다 . 또한 , 디아조 나프 토 퀴논 유도체 의 내열 성 은 폴리 실록 산 과 비교 하 면 떨어지 기 때문 에 , 첨가량 이 많 아 지 면 열분해 에 의해 경화물 의 전기 절연 성 의 열화 나 가스 방출 의 원인 이 되 어 , 후 공정 의 문제 가 되 는 경우 가 있 다 . 또한 , 경화물 이 모노 에탄올아민 등 을 주제 ( 主劑 ) 로 하 는 포토레지스트 박리 액 에 대한 내성 이 저하 되 는 경우 가 있 다 .