도 17 및 도 18 을 참조 하 면 , 2 개 의 제 1 반도체 칩 ( 140 , 142 ) 들 은 인터 포저 ( 130 ) 의 상부 면 중앙부 에 배치 될 수 있 다 . 8 개 의 제 2 반도체 칩 ( 180 , 182 ) 들 은 인터 포저 ( 130 ) 의 상부 면 가장자리 에 배치 될 수 있 다 . 따라서 , 제 2 반도체 칩 ( 180 , 182 ) 들 은 제 1 반도체 칩 ( 140 , 142 ) 의 양측 에 위치 할 수 있 다 . 4 개 의 제 2 반도체 칩 ( 180 , 182 ) 들 이 제 1 반도체 칩 ( 140 , 142 ) 들 각각 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 제 2 반도체 칩 ( 180 , 182 ) 들 은 연결 라인 ( 135 ) 들 을 매개 로 제 1 반도체 칩 ( 140 , 142 ) 들 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 .