귀금속 칩 ( 5 ) 의 단면 을 관찰 할 수 있 도록 상기 열 사이클 테스트 를 거친 상기 접지 전극 ( 6 ) 을 절단 하 였 다 . 상기 열 사이클 테스트 이후 에 , 상술 한 방식 으로 절단 된 상기 접지 전극 ( 6 ) 으로부터 , 금속 현미경 사진 을 이용 하 여 , 상기 전극 베이스 금속 의 두께 ( 10 ) 를 측정 하 였 다 . 도 2 ( a ) 및 도 2 ( b ) 에 나타낸 바 와 같이 , 상기 열 사이클 테스트 이전 에 측정 된 바 의 상기 전극 베이스 금속 ( 10 ) 의 두께 ( 1 . 3 ㎜) 와 상기 열 사이클 테스트 이후 에 측정 된 바 의 상기 전극 베이스 금속 의 두께 사이 의 차이 ( B ) 를 계산 하 였 다 . 이렇게 계산 된 차이 ( B ) 를 두께 의 산화 유발 감소 로서 취하 였 다 . 표 2 는 상기 계산 의 결과 를 나타낸다 .