일반 적 으로 반도체 및 전자 재료 관련 제조 공정 에서 는 금속 박막 이나 질화 금속 박막 , 산화 금속 박막 과 같 은 세라믹 박막 및 후막 을 증착 할 때 유기 금속 화합물 또는 무기 금속 화합물 등 ( 이하 ' 전구체 ' 라 함 ) 을 이용 하 는 원자 층 증착 법 ( ALD : atomic layer deposition ) 이나 화학 증착 법 ( CVD : Chemical Vapor Deposition ) 과 같 은 공정 을 사용 한다 . 이러 한 ALD 나 CVD 와 같 은 공정 에서 는 핵심 소재 로 특별히 고안 된 전구체 가 사용 되 며 이 들 전구체 는 목적 에 따라 특수 제작 된 스테인리스 스틸 이나 석영 재질 의 보관 용기 에 채워져 공정 에 적용 된다 .