또한 , 패키지 기판 ( 3 ) 의 이면 ( 3 b ) 에 는 반도체 패키지 ( 7 ) 의 외부 단자 가 되 는 복수 의 땜납 볼 ( 8 ) 이 마련 되 어 있 고 , 제 1 반도체 칩 ( 1 ) 이나 제 2 반도체 칩 ( 2 ) 은 패키지 기판 ( 3 ) 의 플립 칩 접속 용 단자 ( 3 c ) 나 와이어 접속 용 단자 ( 3 d ) 를 개재 하 여 , 대응 하 는 땜납 볼 ( 8 ) 과 전기 적 으로 접속 되 어 있 다 .