또한 , 반도체 또는 LCD 공정 등 각종 제조 산업 작업장 내 에서 발생 하 는 유해 성 분진 을 포장 용 필름 을 초음파 실링 방식 으로 실링 할 때 압력 바 와 초음파 혼 사이 에서 과도 한 소음 이 발생 할 뿐 만 아니 라 또 한 포장 용 필름 의 이중 막 에서 도 과도 한 소음 이 발생 하 여 작업자 들 이 귀마개 를 하 고 작업 을 하 여야 하 는 문제점 을 야기 시키 고 있 다 .