이 점 에서 , " 규칙 - 기반 의 "" 디 센싱 "" 알고리즘 은 현대 의 IC 설계 를 포함 하 여 포토 마스크 상 의 세선 과 메인 피처 간 의 구별 을 위한 목적 을 성취 하 는 데 에 는 실패 할 수 있 다 . 이것 은 종종 알고리즘 의 "" 브레이킹 다운 ( braking down ) "" 으로서 지칭 된다 . 현대 의 IC 는 ", 포토 마스크 와 테스트 및 참조 의 결과 이미 지상 에 , 크기 면 에서 메인 피처 와 비교 가능 하 고 심지어 더 클 수 도 있 는 세선 들 을 가진다 . 즉 , 선 폭 은 이러 한 두 유형 의 피처 를 구별 하 기 위한 이 단계 에서 는 종종 기준 으로서 사용 될 수 없 다 . 만일 프로세스 가 종래 의 선 폭 규칙 을 적용 하 는 방향 으로 진행 되 는 것 이 허용 된다면 , 메인 피처 에 대응 하 는 영역 은 구축 된 피처 맵 에 ( 선 폭 에 대응 하 는 영역 대신 또는 그 에 추가 하 여 ) 나타날 수 있 고 , " 그 결과 피처 맵 에 기반 한 포토 마스크 의 후속 검사 동안 에 "" 디 센싱 "" 될 수 있 다 . 이 디 센싱 은 결국 ", 적절 한 감도 레벨 이 중요 한 ( critical ) 결함 들 의 검사 동안 에 적용 되 지 않 아서 , 검출 되 지 않 고 검사 를 통과 하 는 많 은 중요 한 결함 으로 이어질 수 있 다 . 동시 에 , 많 은 세선 피처 들 은 피처 맵 에 포획 되 지 않 을 수 있 고 , 그 후 에 느린 검사 및 잠재 수용 가능 포토 마스크 거절 의 결과 를 가져오 는 , 고감도 로 검사 될 수 있 다 . 검사 자 는 검사 된 이미지 가 복잡 하 고 포토 마스크 와 웨이퍼 레벨 이미지 간 의 유사점 이 거의 없 기 때문 에 , " 일반 적 으로 "" 긍정 오류 ( false positives ) "" 또는 "" 부정 오류 ( false negatives ) "" 를 포획 할 수 없 다 . 이것 은 다음 의 예 로부터 더 자세히 예시 될 수 있 다 . 도 1 A 는 포토 마스크 상 에 제공 되 는 예시 적 인 기본 패턴 을 도시 하고 ", 도 1 B 는 그 기본 패턴 의 웨이퍼 결과 이미지 를 도시 한다 . 두 이미지 간 의 유사 성 은 만일 있 다고 하 더라도 , 거의 없 다 . OPC 의 광범위 한 사용 은 이러 한 불 일치 로 이어진다 .