상기 목적 을 달성 하 기 위하 여 본 발명 의 표면 실장 을 하 지 않 는 발광 다 이오 드 패키지 및 그 의 제작 방법 에 있 어서 , 경연 성 기판 을 사용 하 여 발광 다이오드 패키지 를 제작 하 고 , 하나 이상 의 발광 다이오드 패키지 를 커넥터 를 사용 하 여 연결 함 으로써 , 설계 자유도 를 증가 시키 며 , 재 작업 을 용이 하 게 하 며 , 표면 실장 을 하 지 않 으므로 열 저항 을 감소 시킨다 .