발명 의 하나 의 유리 한 구성 에서 , 센서 엘리먼트 디바이스 는 사출 성형 방법 , 특히 멀티 컴포넌트 사출 성형 방법 에 의해 제조 된다 . 이 경우 , 광 가이드 및 차폐 재료 는 유리 하 게 는 서로 에 대해 사출 성형 되 며 , 순서 는 가변 적 이 다 . 후속 하 여 , 적어도 하나 의 금속 성 센서 엘리먼트 가 센서 엘리먼트 디바이스 를 형성 하 기 위해 이 컴포넌트 상 에 체결 될 수 도 있 다 . 대안 으로서 , 차폐 재료 는 또한 적어도 하나 의 센서 엘리먼트 주위 에 , 특히 광 가이드 와 함께 사출 성형 될 수 도 있 다 . 이 경우 , 적어도 하나 의 센서 엘리먼트 는 적어도 부분 적 으로 주위 에 또는 그 상 에 사출 성형 될 수 도 있 어서 , 센서 엘리먼트 디바이스 에 안정 적 으로 그리고 영구 적 으로 연결 된다 . 그러나 , 특히 센서 엘리먼트 는 센서 엘리먼트 디바이스 의 하부 측면 상 에 노출 되 거나 주위 에 사출 성형 되 지 않 으며 , 유리 하 게 높이 는 하부 측면 을 넘 어 2 mm 까지 또는 3 mm 까지 이 다 . 이 는 바람직 하 게 는 SMD 솔 더 링 에 의해 전술 한 전기 적 연결 및 기계 적 연결 을 위해 사용 될 수 도 있 다 . 센서 엘리먼트 는 또한 발명 에 따른 작동 디바이스 의 작동 표면 의 하부 측면 상 으로 직접 가압 되 도록 , 상부 측면 상 에 노출 되 어야 한다 . 대안 으로서 , 이 경우 그 위 에 예 를 들 어 , 차폐 재료 또는 대안 으로 탄성 실리콘 등 으로 이루어진 얇 은 커버링 이 제공 될 수 도 있 다 .