그 후 , 상기 서브 마운트 기판 ( 100 ) 과 , 상기 하 부면 을 제외 한 제 1 및 제 2 리드 ( 210 ) ( 220 ) 와 , 상기 발광 소자 ( 300 ) 을 감싸 며 형광체 가 분산 된 수지 로 이루어지 는 몰딩 부 ( 450 ) 를 몰딩 ( Molding ) 한다 ( 도 8 c ) . 여기 서 , 상기 제 1 및 제 2 리드 ( 210 ) ( 220 ) 의 하부 면 에 테이프 를 붙여 제 1 및 제 2 리드 ( 210 ) ( 220 ) 가 오염 되 는 것 을 방지 한다 .