인쇄 회로 기판 ( 10 ) 은 , 상단 ( 12 ) 과 하단 ( 14 ) 이 개방 되 어 있 다 . 위 와 아래 가 막혀 있 지 않 고 뚫려 있 기 때문 에 , 공기 가 하단 ( 14 ) 의 개방 된 부분 으로부터 유입 되 어 엘이디 칩 ( 20 ) 들 이나 전 원부 에서 발생 된 열 에 의해 가열 된 후 상단 ( 12 ) 의 개방 된 부분 으로 배출 되 는 동작 이 용이 하 게 이루어질 수 있 다 . 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 내부 의 형성 된 빈 공간 이 중공 이 다 . 중공 은 공기 의 유로 가 된다 .