도 18 a 내지 도 18 e 는 , 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 의 이 동량 을 설명 하 기 위한 도면 이 다 . 도 18 a 는 , 도 4 에 도시 된 원판 형상 의 연마 패드 ( 502 ) 와 마찬가지 이 며 , 회전축 ( 502 A ) 및 중심축 은 기판 Wf 의 표면 에 평행 이 며 또한 일치 하 고 있 다 . 도 18 a 에 도시 된 원판 형상 의 연마 패드 ( 502 ) 를 회전 시켜 제 1 운동 방향 으로 운동 시키 고 , 또한 , 제 1 운동 방향 으로 수직 인 제 2 운동 방향 으로 연마 패드 ( 502 ) 를 왕복 이동 시키 는 경우 를 생각 한다 . 도 18 b 는 , 도 18 a 에 도시 된 연마 패드 ( 502 ) 를 제 2 운동 방향 으로 왕복 운동 시킨 경우 의 연 마량 을 나타내 고 있 다 . 도 18 b 의 상방 은 , 기판 Wf 의 상측 방향 에서 본 개략 도 이 며 , 기판 Wf 에 형성 되 는 단위 가공 흔 ( 503 ) 을 개략 적 으로 나타내 고 있 다 . 단위 가공 흔 ( 503 ) 의 크기 는 , 연마 패드 ( 502 ) 와 기판 Wf 의 접촉 면적 에 상당 한다 . 도 18 a 에 도시 된 원판 형상 의 연마 패드 ( 502 ) 의 경우 , 단위 가공 흔 ( 503 ) 은 대략 정사각형 또는 대략 직사각형 이 된다 . 또한 , 도 11 등 에 도시 된 구형 상 의 연마 패드 ( 502 ) 의 경우 에 는 , 단위 가공 흔 ( 503 ) 은 원형 이 된다 . 도 18 b 아래 의 그래프 는 , 도 18 a 에 도시 된 연마 패드 ( 502 ) 를 회전 시키 면서 , 제 2 운동 방향 으로 일정 한 속도 로 왕복 운동 시킨 경우 의 연 마량 을 나타내 는 그래프 이 다 . 도 18 b 에 있 어서 는 , 제 2 운동 방향 의 이 동량 은 , 단위 가공 흔 ( 503 ) 의 제 2 운동 방향 의 폭 [ 원판 형상 의 연마 패드 ( 502 ) 의 두께 ] 보다 도 크 다 . 연마 패드 ( 502 ) 를 일정 속도 로 회전 시키 고 , 일정 속도 로 제 2 운동 방향 으로 왕복 시키 는 경우 , 기판 Wf 위 의 각 점 의 연 마량 은 , 연마 패드 ( 502 ) 의 체류 시간 에 비례 하 므로 도시 한 바 와 같이 된다 . 도 18 c 는 도 18 b 와 마찬가지 의 도면 이 지만 , 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 의 이 동량 이 단위 가공 흔 ( 503 ) 의 제 2 운동 방향 의 폭 과 동등 하 다 . 도 18 d 는 , 도 18 b 와 마찬가지 의 도면 이 지만 , 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 의 이 동량 이 단위 가공 흔 ( 503 ) 의 제 2 운동 방향 의 폭 보다 도 작 다 . 도 18 e 는 , 도 18 b 와 마찬가지 의 도면 이 지만 , 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 의 이 동량 이 , 단위 가공 흔 ( 503 ) 의 제 2 운동 방향 의 폭 보다 도 도 18 d 의 경우 보다 도 더 작 다 . 전술 한 바 와 같이 , 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 으로 의 이 동량 은 필요 한 연 마량 에 따라서 적절히 설정 하 면 된다 . 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 으로 의 이동 거리 가 크 면 , 제 2 운동 방향 의 가공 흔 형상 이 커지 므로 , 국소 영역 의 부분 연마 에 는 적합 하 지 않 은 경우 도 있 다 . 한편 , 연마 패드 ( 502 ) 의 제 2 운동 방향 으로 의 이 동량 이 작 으면 , 제 2 운동 방향 에 있 어서 의 연 마량 의 변동 을 저감 하 는 효과 가 작아지 거나 , 제 2 운동 방향 의 연 마량 분포 가 에지 부분 에서 너무 급 준하 거나 하 는 경우 도 있 다 . 일례 로서 , 제 2 운동 방향 에 있 어서 의 연 마량 의 변동 을 저감 하 면서 , 가공 흔 형상 을 작 게 하 기 위해서 , 제 2 운동 방향 에 있 어서 의 연마 패드 ( 502 ) 의 이 동량 은 기판 Wf 와 연마 패드 ( 502 ) 의 접촉 영역 의 제 2 운동 방향 의 길 이 이하 로 할 수 있 다 .