이 와 같이 노광 공정 을 이용 하 거나 별도 의 포토레지스트 패턴 을 이용 하 여 형성 된 전자 방출 원 은 활성 화 ( activation ) 단계 를 거친다 . 활성 화 단계 는 도 10 에 도시 된 것 과 같이 접착 부재 ( 230 ) 를 전자 방출 소자 의 전면 에 부착 하 고 , 도 10 의 화살표 방향 으로 접착 부재 ( 230 ) 를 떼 어 내 는 방식 으로 이루어진다 . 즉 , 도 10 에 도시 된 것 과 같이 상기 접착 부재 의 일단 부 로부터 상기 접착 부재 를 떼 어 내 면서 상기 전자 방출 원 ( 150 ) 의 표면 을 일부 물리 적 으로 박리 시킨다 . 이러 한 활성 화 단계 를 통하 여 전자 방출 물질 은 도 11 에 도시 된 것 과 같이 전자 방출 원 ( 150 ) 표면 으로 노출 된다 .