재료 에서 결함 을 검출 하 기 위한 방법 이 제공 된다 . 본 발명 의 한 실시 양태 는 재료 에서 표면 결함 을 검출 하 기 위한 방법 에 관한 것 이 다 . 그 재료 는 예 를 들 면 무기 층 으로 코팅 된 중합체 층 을 포함 할 수 있 다 . 상기 방법 은 그 재료 를 하나 이상 의 친유성 형광 물질 과 접촉 시켜서 그 물질 이 결함 에 위치 하 도록 하 는 단계 , 및 그 위치 된 물질 을 검출 하 는 단계 를 포함 한다 . 상기 방법 은 그 재료 의 제조 또는 취급 중 에 야기 될 수 있 는 제한 없이 기계 적 결함 , 예컨대 크랙 , 핀 홀 , 표면 불규칙성 , 스크래치 , 미 코팅 된 영역 , 플레이크 화 , 또는 임의 의 다른 유형 의 결함 을 비롯 한 각종 유형 의 표면 결함 을 검출 하 는 데 이용 할 수 있 다 . 또한 , 표면 입자 또는 오염물 ( 예 를 들 면 , 그리스 , 오 일 , 분진 , 섬유 등 ) 의 존재 여부 를 검출 하 기 위한 방법 도 제공 된다 . 본 발명 의 방법 은 기재 상 의 표면 층 의 전체 두께 를 횡단 하 여 결함 을 검출 하 는 데 이용 할 수 있 다 . 예 를 들 면 , 노출 된 아래 놓인 소수성 기재 를 잔류 케 하 는 친수성 코팅 에서 크랙 또는 핀 홀 은 주지 친유성 형광 물질 을 사용 하 여 검출 할 수 있 다 . 개시 된 형광 물질 은 몇몇 내지 수백 나노미터 내지 마이크 론 또는 그 이상 의 크기 범위 에 있 는 표면 결함 을 표지 화 할 수 있 다 . 예 를 들 면 , 약 500 nm 이하 , 또는 약 250 nm 이하 , 또는 약 100 nm 이하 , 또는 50 nm 이하 의 폭 또는 직경 ( 예 를 들 면 , 핀홀 결함 의 경우 에서 ) 을 갖 는 결함 을 검출 할 수 있 다 .