상기 COF 필름 ( 10 ) 은 COF ( chip on film ) 공정 을 통하 여 필름 상 에 구동 회로 인 IC 칩 을 탑재 함 에 는 부착 되 어 있 는 필름 으로써 , 이러 한 COF 필름 ( 10 ) 은 COF REEL 공급 부 ( 11 ) ( 공급 롤 ) 과 COF REEL 회수 부 ( 12 ) ( 회수 롤 ) 에 의해 일 방향 으로 이송 되 면서 , 후술 될 COF 금형 프레스 부 ( 20 ) 가 상부 에 이격 되 어 설치 되 어 있 는 작업대 ( T ) 상부 를 거쳐 일 방향 으로 시 송 되 어 진다 .