보다 상세히 , 제 1 전극 ( 141 ) 과 제 2 전극 ( 142 ) 이 모두 반도체 기판 의 후면 에 존재 하 기 때문 에 열 팽창 과 수축 에 의한 스트레스 는 제 1 전극 ( 141 ) 과 제 2 전극 ( 142 ) 의 길 이 방향 으로 전파 돼 반도체 기판 을 휘 게 만든 다 . 그런데 , 반도체 기판 의 휨 은 전극 ( 141 , 142 ) 과 도전 성 배선 ( 200 ) 을 부착 하 고 있 는 도전 층 ( 251 ) 에 집중 되 므로 , 결과 적 으로 도전 층 ( 251 ) 이 도전 성 배선 ( 200 ) 또는 전극 ( 141 , 142 ) 으로부터 박리 되 도록 한다 . 그런데 , 이 같 은 파단 문제 는 구조 적 으로 반도체 기판 의 측면 ( 110 a , 110 b ) 에서 심하 게 나타난다 .