그런데 , 이 와 같이 소자 의 실장 을 위해 기존 에 수행 되 고 있 는 기판 의 플 라즈 마 세정 공정 과 소자 의 본딩 공정 은 각각 개별 장치 에서 별도 로 이루어지 고 있 기 때문 에 , 고가 의 설비 인 세정 장치 와 본딩 장치 를 별도 로 구입 하 는 데 따르 는 소요 비용 이 증가 하 는 문제 가 있 다 . 또한 , 이 들 공정 의 설비 들 을 독립 적 인 라인 으로 레이아웃 해야 하 므로 공간 확보 측면 에서 불리 하 고 , 공정 수행 의 소요 시간 도 길 어 져 생산 성 이 저하 되 는 문제 가 있 다 .