메모리 장치 ( 820 ) 는 컴퓨팅 시스템 ( 800 ) 의 동작 에 필요 한 데이터 를 저장 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 메모리 장치 ( 820 ) 는 DRAM , 모바일 DRAM , SRAM , 또는 불휘발성 메모리 장치 로 구성 될 수 있 다 . 상기 메모리 들 의 칩 은 각기 혹은 함께 다양 한 형태 들 의 패키지 를 이용 하 여 실장 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 칩 은 PoP ( Package on Package ) , Ball grid arrays ( BGAs ) , Chip scale packages ( CSPs ) , Plastic Leaded Chip Carrier ( PLCC ) , Plastic Dual In - Line Package ( PDIP ) , Die in Waffle Pack , Die in Wafer Form , Chip On Board ( COB ) , Ceramic Dual In - Line Package ( CERDIP ) , Plastic Metric Quad Flat Pack ( MQFP ) 등 의 패키지 로서 패키지 화 될 수 있 다 .