클리어 패 시베이 션 층 ( clear passivation layer ) ( 32 ) 이 프린팅 , 적층 또는 스핀 코팅 에 의해 웨이퍼 ( 34 ) 위 에 형성 된다 . 글래스 ( glass ) 웨이퍼 ( 30 ) 가 클리어 패 시베이 션 층 ( 32 ) 에 인가 된다 . 글래스 웨이퍼 ( 30 ) 는 10 - 100 마이크로미터 ( ㎛) 의 두께 와 낮 은 굴절 율 을 갖 는 광학 그래 이드 ( grade ) 글 래스 이 다 . 글래스 웨이퍼 ( 30 ) 는 전형 적 으로 웨이퍼 ( 34 ) 와 동일 한 형상 및 크기 이 다 . 클리어 패 시베이 션 층 ( 32 ) 과 글래스 웨이퍼 ( 30 ) 는 투광 또는 투명 하 여 빛 을 반도체 다이 ( 36 ) 의 광학 센서 또는 감광 영역 또는 광학 적 액티브 영역 까지 통과 시킨다 .