본 발명 은 기존 기술 에 비해 케이싱 의 공간 부 내 에 방 열재 가 완전히 충 진 되 지 않 더라도 열 의 전도 가 단절 없이 방열판 을 매개 로 상부 커버 측 에 전달 되 어 재료 원가 를 절감 할 수 있 으며 방열 성능 이 향상 되 는 이점 을 가질 뿐 만 아니 라 , 열 을 상부 커버 측 으로 전도 시키 는 전도 면적 이 증대 되 어 방열 성능 을 향상 시킬 수 있 는 이점 을 갖 는다 .