본 발명 의 와이어 본딩 방법 의 일 실시 형태 를 도 1 및 도 2 에 의해 설명 한다 . 또한 , 도 3 내지 도 5 와 동일 또는 해당 부재 및 부분 에 는 동일 한 부호 를 붙여 설명 한다 . 도 1 의 공정 과 종래 예의 도 5 의 공정 을 비교 하 면 알 수 있 는 바 와 같이 , 도 5 의 종래 예 는 반도체 칩 ( 2 A , 2 B … ) 의 와이어 본딩 후 의 화상 읽 기 ( 25 , 35 … ) 후 에 본딩 후 화상 인식 처리 ( 26 , 36 … ) 를 하 고 있 다 . 본 실시 형태 는 , 도 1 에 도시 한 바 와 같이 , 반도체 칩 ( 2 A , 2 B … ) 의 와이어 본딩 후 의 화상 읽 기 ( 25 , 35 … ) 후 에 는 본딩 후 화상 인식 처리 ( 26 , 36 … ) 는 하 고 있 지 않 으며 , 반도체 칩 ( 2 B , 2 C … ) 에 의 와이어 본딩 ( 34 , 44 … ) 중 에 본딩 후 화상 인식 처리 ( 26 , 36 … ) 를 행하 고 있 다 .