상술 한 바 와 같이 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 에 본딩 패드 ( 102 ) 들 이 형성 되 고 , 기판 ( 110 ) 의 상부 면 중 칩 부착 영역 의 외측 에 제 1 접속 패드 ( 112 ) 들 이 배열 된 경우 에 는 도 1 에 도시 된 바 와 같이 도전 성 와이어 ( 120 ) 를 이용 하 여 본딩 패드 ( 102 ) 들 과 제 1 접속 패드 ( 112 ) 들 을 전기 적 으로 연결 한다 . 즉 , 도전 성 와이어 ( 120 ) 는 반도체 칩 ( 100 ) 과 기판 ( 110 ) 을 전기 적 으로 연결 시키 는 매개체 로 , 도전 성 와이어 ( 120 ) 의 일 측 단부 는 반도체 칩 ( 100 ) 의 본딩 패드 ( 102 ) 에 접합 되 고 , 도전 성 와이어 ( 120 ) 의 타 측 단부 는 기판 ( 110 ) 의 제 1 접속 패드 ( 112 ) 에 접합 된다 .