도 6 은 상기 싱 귤 레 이 션 공정 이 진행 되 면 프레스 장비 의 단면도 이 다 . 상기 MLF 형 반도체 패키지 ( 100 ) 는 하부 클램프 ( 200 ) 와 상부 클램프 ( 210 ) 에 고정 된다 . 그리고 펀치 ( punch , 220 ) 가 하부 로 내려와 각각 의 MLF 반도체 패키지 ( 100 ) 를 타발 하 여 낱개 로 분리 하 게 된다 . 이때 본 발명 에서 는 상기 상부 클램프 ( 210 ) 에 스프링 과 같 은 충격 완화 물 ( 212 ) 을 설치 하 여 싱 귤 레 이 션 공정 을 진행 한다 . 따라서 상부 클램프 ( 210 ) 가 충격 완화 물 ( 212 ) 인 스프링 의 탄성 을 이용 하 여 MLF 반도체 패키지 ( 100 ) 를 고정 하 기 때문 에 MLF 반도체 패키지 ( 100 ) 에 가해 지 는 물리 적 인 힘 을 완충 시킬 수 있 다 . 이 에 따라 MLF 반도체 패키지 ( 100 ) 에서 발생 하 는 크랙 및 칩 아웃 과 같 은 불량 발생 을 억제 할 수 있 다 .