이 와 같이 , 상기 서브 스트레이트 ( 10 ) 의 소정 위치 에 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 16 ) 가 상하 로 통과 할 수 있 는 메인 분배 슬롯 ( 20 ) 을 게이트 ( 18 ) 근방 에 형성 하 여 , 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 16 ) 가 메인 분배 슬롯 ( 20 ) 을 통과 하 면서 서브 스트레이트 ( 10 ) 의 제 1 면 에 부착 된 제 1 반도체 다이 ( 11 ) 와 제 2 면 에 부착 된 제 2 반도체 다이 ( 12 ) 를 한 번 에 몰딩 할 수 있 도록 함 으로써 , 기존 대비 몰딩 공정 시간 을 크 게 단축 시킬 수 있 고 , 몰딩 공정 작업 효율 을 향상 시킬 수 있 다 .