절단 테이블 ( 4 ) 은 , 패키지 기판 ( P ) 의 절단 이 완료 된 후 , 개편 화 된 복수 의 반도체 패키지 ( S ) 를 흡착 한 채 도면 의 Y 방향 을 따라 스핀들 ( 5 ) 로부터 이격 되 도록 이동 한다 . 이때 , 제 1 클리너 ( 6 ) 는 , 적당 한 세정액 을 사용 하 여 반도체 패키지 ( S ) 의 상면 ( 볼 / 리드 면 ) 의 세정 ( 제 1 세정 공정 S 8 ) 을 행한다 . 또한 제 1 클리너 ( 6 ) 는 , 반도체 패키지 ( S ) 의 상면 에 기체 ( 공기 ) 를 분사 하 여 , 반도체 패키지 ( S ) 의 상면 의 건조 ( 제 1 건조 공정 S 10 ) 를 행한다 .