상술 한 바 와 같 은 본 발명 의 실시 예 들 에 따르 면 , 상기 진공 척 ( 110 ) 을 이용 하 여 상기 다 이싱 테이프 ( 14 ) 의 하 부면 을 진공 흡착 한 후 상기 피커 ( 120 ) 의 하 부면 을 상기 다이 ( 12 ) 의 상부 면 에 밀착 시키 고 , 상기 제 1 진공 영역 ( 126 ) 을 이용 하 여 상기 다이 ( 12 ) 의 상부 면 가장 자리 부위 를 상기 피커 ( 120 ) 에 진공 흡착 시키 며 , 이어서 상기 피커 ( 120 ) 를 기 설정 된 높이 로 상승 시킨 후 나머지 진공 영역 들 ( 128 , 130 , 132 ) 을 이용 하 여 상기 다이 ( 12 ) 가 상기 피커 ( 120 ) 의 하부 면 에 전체 적 으로 진공 흡착 되 도록 할 수 있 다 . 특히 , 상기 와 같이 상기 진공 척 ( 110 ) 과 상기 피커 ( 120 ) 의 진공 영역 들 ( 124 ) 을 이용 하 여 상기 다이 ( 12 ) 를 픽업 할 수 있 으므로 , 종래 기술 에서 와 같 은 다이 이 젝 터 를 사용 할 필요 가 없 다 . 즉 , 상기 다 이 픽업 방법 및 장치 ( 100 ) 에서 상기 진공 척 ( 110 ) 은 상기 다 이싱 테이프 ( 14 ) 의 하부 면 에 대한 진공 흡착 기능 만 수행 하 도록 구성 되 므로 종래 기술 에서 와 같이 후드 와 이 젝 터 유닛 을 교체 하 는 등 의 작업 이 불 필요 하 며 이 에 따라 다 이 본딩 공정 에 소요 되 는 시간 이 단축 될 수 있 다 . 또한 , 상기 다이 ( 12 ) 의 크기 에 따라 복수 의 후드 들 과 이 젝 터 유닛 들 을 마련 하 는 데 소요 되 는 비용 을 절감 할 수 있 다 .