첫째 , 접착 층 과 난 연층 의 구조 및 조성 을 들 수 있 다 . 본 발명 에서 접착 층 은 발포 입자 와 난 연층 을 접합 시키 는 역할 을 한다 . 이 와 같이 접착 층 을 별도 로 구비 하 는 이유 는 접착 층 을 발포 입자 전체 표면 에 걸쳐 골고루 형성 되 게 하 여 발포 입자 와 난 연층 을 접합 시 접합 력 을 개선 하 기 위함 이 다 . 따라서 접착 층 이 발포 입자 의 전체 표면 의 95 % 이상 , 바람직 하 게 98 % 이상 코팅 되 는 것 이 중요 하 다 . 이때 난 연층 은 접착 층 에 비해 상대 적 으로 접착력 이 낮 기 때문 에 접착 층 이 구비 되 지 않 을 경우 난 연층 이 박리 되 어 난연 효과 가 감소 할 수 있 어 이러 한 박리 를 난연 비드 제조 단계 에서부터 이 를 방지 할 수 있 다 .