본 실시 형태 의 접착 시트 는 시간 이 지남 에 따라 접착력 이 상승 하 는 것 을 효과 적 으로 방지 할 수 있 고 , 사용 후 부드럽 게 박리 할 수 있 으며 박리 후 잔여 접착제 오염 이 발생 하 지 않 는 등 특징 을 갖 는다 . 따라서 , 본 실시 형태 의 접착 시트 는 예 를 들 어 반도체 소자 중 부재 의 고정 용도 에 적절 하 게 사용 할 수 있 으며 , 예 를 들 어 , 반도체 패키지 의 생산 방법 에서 칩 을 일시 적 으로 고정 하 는 접착 시트 로서 적절 하 게 사용 될 수 있 다 . 본 실시 형태 의 접착 시트 는 칩 이 수지 캡슐 화 공정 에서 전이 되 지 않 도록 칩 을 지지 할 수 있 어 , 지정 된 위치 로부터 칩 의 편이 를 감소 시키 고 , 또한 , 사용 후 에 부드럽 게 박리 할 수 있 고 , 캡슐 화 후 캡슐 화 수지 및 칩 에 대해 잔여 접착제 가 발생 하 지 않 도록 할 수 있 다 .