본 발명 은 리벳 머신 을 이용한 리드 프레임 용 도금 판재 의 연결 방법 에 관한 것 으로서 , 반도체 리드 프레임 용 도금 판재 를 도금 함 에 있 어서 , 진행 중 인 도금 판재 와 진행 대기 중 인 도금 판재 를 리벳 머신 을 이용 하 여 연결 하 는 공정 이 , 도금 판재 의 도금 면적 을 결정 하 기 위한 테이핑 머신 처리 공 정전 에 인 - 라인 ( IN - LINE ) 화 되 어 수행 되 고 , 상기 리벳 머신 을 이용 하 여 연결 하 는 공정 은 상호 연결 되 는 상기 도금 판재 간 의 수평 을 맞추 고 , 리벳 유닛 의 연결 을 위한 홀 의 가공 시 상기 도금 판재 의 이탈 을 방지 하 기 위해 상기 도금 판재 를 고정 시키 는 단계 와 ; 상기 도금 판재 를 상기 리벳 유닛 으로 연결 하 기 위한 홀 을 형성 하 는 펀칭 단계 와 ; 상기 홀 에 상기 리벳 유닛 을 연결 하 고 , 상기 리벳 유닛 을 압착 하 는 단계 를 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .