도 1 은 종래 의 플립 칩 패키지 를 도시 한 단면도 로서 , 도시 된 바 와 같이 , 반도체 칩 ( 11 ) 은 그 의 본딩 패드 상 에 형성 된 범프 ( 13 ) 를 매개 로 하 여 회로 패턴 ( 12 a ) 을 구비 한 기판 ( 12 ) 상 에 페이스 - 다운 ( face - down ) 타입 으로 부착 되 어 있 으며 , 상기 반도체 칩 ( 11 ) 과 기판 ( 12 ) 사이 공간 은 언더 - 필 ( under - fill ) 물질 ( 14 ) 로 충 진 되 어 있 고 , 상기 반도체 칩 ( 11 ) 을 포함 한 기판 ( 2 ) 의 상면 은 봉지 제 ( 15 ) 로 밀봉 되 어 있 으며 , 상기 기판 ( 12 ) 의 하면 에 는 솔 더 볼 ( 16 ) 이 부착 되 어 있 다 .