구체 적 으로 는 , 깨 짐 판 정부 ( 32 ) 는 다음 의 식 ( 1 ) ( 2 ) 에 의해 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 깨 짐 을 판정 한다 . 식 ( 1 ) 에 있 어서 의 FL 및 식 ( 2 ) 에 있 어서 의 BL 은 깨 짐 판정 을 위한 하한 치 이 다 . 또한 , 식 ( 1 ) 에 있 어서 의 FU 및 식 ( 2 ) 에 있 어서 의 BU 는 깨 짐 판정 을 위한 상한 치 이 다 .