상술 한 목적 을 달성 하 기 위한 기술 적 수단 으로서 , 본 발명 의 제 1 측면 은 레이저 광원 부 , 빔 스플리터 , 제 1 반사 미러 , 제 2 반사 미러 , 제 3 반사 미러 , 제 4 반사 미러 , 제 5 반사 미러 , 제 1 렌즈 및 제 2 렌즈 를 포함 하 고 , 상기 레이저 광원 부 는 레이저 빔 을 생성 하 고 , 상기 빔 스플리터 는 상기 생성 된 레이저 빔 을 제 1 레이저 빔 과 제 2 레이저 빔 으로 분리 시키 고 , 상기 제 1 레이저 빔 은 상기 제 1 반사 미러 로 진행 하 고 상기 제 2 레이저 빔 은 상기 제 4 반사 미러 로 진행 하 며 , 상기 제 1 반사 미러 는 제 1 레이저 빔 을 제 2 반사 미러 로 진행 시키 고 , 상기 제 2 반사 미러 는 제 1 레이저 빔 을 제 3 반사 미러 로 진행 시키 며 , 상기 제 3 반사 미러 는 상기 제 1 레이저 빔 을 제 1 렌즈 로 진행 시키 고 , 상기 제 4 반사 미러 는 제 2 레이저 빔 을 제 5 반사 미러 로 진행 시키 고 , 상기 제 5 반사 미러 는 제 2 레이저 빔 을 제 2 렌즈 로 진행 시키 고 , 상기 제 1 렌즈 와 제 2 렌즈 는 상기 제 1 레이저 빔 과 상기 제 2 레이저 빔 을 각각 가공 대상물 의 내부 표면 에 입사 시켜 패턴 가공 을 수행 하 는 것 을 특징 으로 하 는 이중 레이저 가공 장치 를 제공 한다 .