콜로이드 현탁액 을 분무 한 후 , 기판 을 소정 시간 동안 방치 함 으로써 , 콜로이드 입자 가 기판 에 충분히 착지 할 수 있 도록 하 고 , 기판 을 히팅 건 ( Heat gun ) 등 의 히팅 드라이 장치 를 이용 하 여 열처리 함 으로써 , 기판 에 착지 한 콜로이드 입자 간 결합력 을 증가 시켜 , 결합력 이 확보 되 지 않 은 콜로이드 입자 간 에 Drifting 을 방지 할 수 있 다 . 따라서 , 이 를 통해 콜로이드 입자 의 손실 을 최소 화 할 수 있 다 .