본 발명 의 일 목적 은 카메라 모듈 및 이 의 몰딩 회로 기판 어셈블리 , 회로 기판 및 응용 을 제공 하 는 것 으로 , 여기 서 상기 보호 부 는 상기 회로 기판 의 상면 에 설치 되 어 , 상기 성형 주형 의 상부 주형 이 상기 회로 기판 의 상면 에 압력 을 가할 때 , 상기 보호 부 는 상기 성형 주형 의 상부 주형 과 상기 회로 기판 사이 에 유지 된다 .