도 15 는 클립 ( 404 ) 과 같 은 클립 을 포함 할 수 있 는 도 12 의 디바이스 ( 400 ) 와 같 은 전자 디바이스 를 나타낸 분해 사시도 이 다 . 도 15 에 도시 된 바 와 같이 , 디바이스 ( 400 ) , 하우징 구조물 ( 402 B ) , 클립 ( 404 ) , 및 치 형 ( 434 ) 은 둥근 에지 를 가질 수 있 다 . 클립 ( 404 ) 은 ( 일례 로 ) 4 개 의 스 크류 ( 424 ) 를 이용 하 여 하우징 구조물 ( 402 B ) 에 장착 될 수 있 다 . 하우징 구조물 ( 402 B ) 은 ( 도 25 에 도시 된 ) 4 개 의 홀 ( 452 ) 을 포함 할 수 있 다 . 스 크류 ( 424 ) 는 홀 ( 452 ) 을 통과 하 여 힌지 블럭 구조물 ( 426 ) 의 홀 ( 454 ) 에 나사 - 결합 될 수 있 다 .