본 발명 의 스택 패키지 의 바람직 한 제 2 실시 예 는 , 양측 으로 연장 된 제 1 회 로 기판 을 갖 는 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 와 , 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 상부 에 형성 되 며 , 상부 면 에 회로 패턴 이 형성 된 연결 층 과 , 상기 연결 층 상부 에 형성 되 고 , 솔 더 볼 이 상기 연결 층 의 회로 패턴 과 접착 되 며 , 상기 제 1 회 로 기판 과 동일 한 길이 로 양측 으로 연장 된 제 2 회 로 기판 을 갖 는 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 와 , 상기 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 상부 에 형성 된 히트 싱크 와 , 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 와 상기 연결 층 을 전기 적 으로 연결 하 는 본딩 와이어 와 , 상기 양측 으로 연장 된 제 1 회 로 기판 상부 및 상기 양측 으로 연장 된 제 2 회 로 기판 하부 의 가장 자리 를 따라 형성 된 제 1 결합 부재 와 , 상기 양측 으로 연장 된 제 2 회 로 기판 상부 및 상기 히트 싱크 하부 의 가장 자리 를 따라 형성 된 제 2 결합 부재 와 , 상기 제 1 결합 부재 및 제 2 결합 부재 로 인해 밀폐 된 공간 에 상기 제 1 볼 그리드 어레이 패키지 및 제 2 볼 그리드 어레이 패키지 를 감싸 며 형성 된 수지 봉 지재 를 포함 하 여 이루어지 는 것 을 특징 으로 한다 .