댕 글 링 본드 ( dangling bond ) 는 표면 결함 의 일종 으로서 , 원자 의 결합 이 끊어진 부분 을 의미 한다 . 결정 표면 혹은 결정 내 의 결합 부위 에 있 는 원자 는 완전 결정 내부 의 원자 와 달리 , 배위 불포화 로 인하 여 일부 결합 이 절단 된 상태 에 있 다 . 이 절단 된 결합 을 일반 적 으로 댕 글 링 본드 라 한다 . 상기 댕 글 링 본드 에 원자 나 분자 가 접근 하 면 쉽 게 화학 결합 을 이룬다 . 이 에 따라 , 상기 댕 글 링 본드 가 존재 하 는 물질 을 포함 하 는 전자 소자 는 외부 의 환경 , 예 를 들 어 공기 나 수분 등 에 의해 전기 적 , 물리 적 , 기계 적 , 화학 적 특성 이 저하 될 수 있 다 . 상기 댕 글 링 본드 에 의한 상기 전자 소자 의 성능 저하 를 방지 하 기 위해 , 상기 댕 글 링 본드 가 존재 하 는 부분 을 다른 물질 과 결합 하 여 성능 의 저하 를 최소 화 할 수 있 다 .