용융 영역 ( 300 ) 내 의 이종 물질 의 양 은 혼합 용 융액 에서 실리콘 이 석출 되 는 온도 , 혼합 용 융액 에서 포화 될 수 있 는 실리콘 의 양 과 관련 되 기 때문 에 , 용융 단계 ( S 200 ) 및 실리콘 결정 화 단계 ( S 300 ) 에서 용융 영역 ( 300 ) 의 온도 , 용융 영역 ( 300 ) 의 이동 속도 등 의 공정 조건 에 따라 코팅 단계 ( S 100 ) 에서 이종 물질 의 코팅 양 및 범위 는 조절 될 수 있 다 .