리세 스 를 충 진하 는 경우 , 통상 적 인 막 의 증착 공정 은 리세 스 내 에 공극 의 형성 을 포함 하 는 단점 이 있 을 수 있 다 . 리세 스 를 증착 재료 로 완전히 충 진하 기 전 에 증착 재료 가 리세 스 의 상부 근처 에 수축 부 를 형성 하 는 경우 , 공극 이 형성 될 수 있 다 . 이러 한 공극 은 집 적 회로 ( IC ) 상 의 소자 의 소자 분리 뿐 만 아니 라 IC 의 전반 적 인 구조 적 무결 성 을 양보 할 수 있 다 . 리세 스 충 진 중 에 공극 형성 을 방지 하 려면 불행히 도 리세 스 상 에 종종 크기 제약 을 줄 수 있 으며 , 이 는 IC 의 소자 패킹 밀도 를 제한 할 수 있 다 .