도시 된 바 와 같이 , 상면 에 다수 의 본딩 패드 ( 316 ) 를 구비 한 반도체 칩 ( 310 ) 상 에 상기 반도체 칩 ( 310 ) 의 본딩 패드 ( 316 ) 를 노출 시키 는 절 연막 ( 312 ) 이 형성 되 며 , 상기 절 연막 ( 312 ) 및 상기 반도체 칩 ( 310 ) 의 노출 된 본딩 패드 ( 316 ) 를 포함 한 반도체 칩 ( 310 ) 상 에 광 반응 성 전도성 폴리머 로 이루어진 재 배선 패턴 ( 314 ) 이 형성 된다 .