표 1 은 300 ㎜ 웨이퍼 에 노멀 샷 만 적용 한 경우 와 2 개 마스크 로 풀 - 필드 샷 과 다 이 샷 을 적용 한 경우 를 비교 한 결과 이 다 . 캐 패 시터 패턴 형성 을 위한 총 샷 수 는 132 % 로 증가 하 고 , 총 노광 공정 시간 은 1 . 8 배 증가 한다 . 결국 , 2 개 마스크 를 적용 하 여 캐 패 시터 패턴 을 노광 하 는 것 은 노광 공정 시간 을 증가 시켜 소자 의 양산 성 을 떨어트리 고 , 노광 장치 에서 노광 마스크 를 자주 교체 하 게 하 여 장비 의 이상 을 유발 시킬 수 있 는 문제점 이 있 다 .