도 3 을 참조 하 면 , 상기 전기 소자 ( 310 ) 와 상기 구리 박판 ( 110 ) 은 서로 대응 되 는 위치 에 구비 되 어 상기 접촉 부 ( 150 ) ; 가 PCB 기판 ( 300 ) 기판 에 접촉 했 을 때 상기 전기 소자 ( 310 ) 와 구리 박판 ( 110 ) 이 접촉 된 부위 를 몰딩 재 ( 430 ) 를 이용 하 여 몰딩 하 되 , 이때 몰딩 재 는 PA , LCP 레진 등 을 이용 할 수 있 다 .