스퍼터링 증착 원 ( 41 , 42 ) , 더 정확 하 게 는 타 겟 ( 41 t , 42 t ) 표면 과 분체 ( S ) 표 면 과 의 거리 가 50 ㎜ 미만 의 간격 을 두 게 되 면 회전 용기 ( 20 ) 의 회전 으로 인하 여 유동 하 는 분체 ( S ) 와 접촉 되 어 방전 특성 이나 공정 안정 성 이 저하 될 수 있 으며 , 200 ㎜ 를 초과 하 게 되 면 실질 적 으로 박막 의 증착 이 수행 되 는 분체 ( S ) 의 표면 이 구속 자계 의 외부 에 위치 하 게 되 거나 타 겟 ( 41 t , 42 t ) 에서 스퍼터 된 원자 들 의 분체 ( S ) 표면 도달 에너지 가 떨어지 게 되 어 성막 특성 이 저하 될 수 있 기 때문 이 다 .