여기 서 , 상기 샌 딩 챔버 내 에서 이루어지 는 샌드 블 래스 팅 처리 조건 은 , 예 를 들 어 1 초 에 약 15 [ mm ] 정도 를 움직이 는 컨베이어 등 의 이송 장치 를 사용 하 여 1 분 에 약 2 장 의 ITO 글라스 기판 이 샌 딩 챔버 내 를 이동 하 도록 설정 할 수 있 으며 , 상기 분사 노즐 은 다 수개 의 노즐 ( 도면 에서 는 5 개 의 노즐 이 예시 됨 ) 이 하나 로 조립 되 어 도 5 b 와 같이 가로 방향 또는 세로 방향 을 따라 스윙 방식 으로 선형 이동 하 는 분사 노즐 로서 각 노즐 의 분사 조건 은 0 . 4 [ MPa ] 이하 의 압력 이 되 도록 샌드 블 래스 팅 처리 조건 을 설정 할 수 있 을 것 이 다 . 또한 이러 한 샌드 블 래스 팅 처리 조건 은 필요 에 따라 다르 게 설정 될 수 있 을 것 이 다 .