따라서 , 본 발명 의 목적 은 지지 기판 용 웨이퍼 와 액티브 층 용 웨이퍼 를 절 연막 없이 직접 접합 하 고 액티브 층 용 웨이퍼 를 얇 게 하 여 형성 된 접합 웨이퍼 의 결함 평가 에 있 어서 , 접합 계면 에서 쉽 게 발생 되 는 섬 형상 의 산화물 의 개수 및 크기 가 검출 될 수 있 는 , 접합 웨이퍼 의 평가 방법 을 제공 하 는 것 이 다 .