400 ㎛ 이하 의 작 은 직경 을 가지 는 홀 형성 을 위해 일반 적 인 핀 보다 얇 은 1 단 구조 의 핀 을 사용 하 게 되 면 , 핀 의 두께 가 얇 아 짐 으로써 같 은 주파수 의 초음파 를 전달 받 는 경우 에 도 핀 이 진동 되 는 떨림 의 횟수 가 증가 하 게 되 고 , 이 에 따라 핀 에 많 은 무리 가 가해져 홀 가공 중 에 핀 이 부러지 거나 휘어지 는 현상 이 발생 한다 . 홀 가공 중 에 변형 되 는 핀 ( 300 ) 의 형상 으로 인해 목표 로 하 는 홀 의 크기 보다 더 큰 크기 로 홀 이 형성 되 거나 비대칭 적 인 홀 형상 이 구현 되 는 문제점 이 발생 한다 .