상기 와 같이 언 로딩 픽커 ( 60 ) 의 제 1 비전 검사 부 ( 81 ) 의 상측 으로 이동 하 면 , 도 3 에 도시 된 것 과 같이 , 상기 제 1 비전 검사 부 ( 81 ) 에서 는 제 1 조명 유닛 ( 812 ) 을 통해 상측 의 반도체 패키지 ( P ) 로 조명 이 제공 되 고 , 제 1 비전 카메라 ( 811 ) 가 반도체 패키지 ( P ) 의 하면 을 촬영 하 여 마킹 검사 를 수행 하 게 된다 .