상술 한 본 발명 의 일 목적 을 달성 하 기 위하 여 본 발명 의 일 관점 에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 는 , 반도체 칩 ; 반도체 칩 의 상면 을 따라 연장 되 며 반도체 칩 과 전기 적 으로 연결 된 도전 패턴 ; 반도체 칩 및 도전 패턴 상 에 형성 되 고 , 도전 패턴 의 일부 를 노출 시키 는 콘 택 홀 을 갖 는 절연성 포토레지스트 구조물 ; 도전 패턴 과 전기 적 으로 연결 되 도록 콘 택 홀 을 매립 하 는 도전 부재 ; 도전 패턴 으로부터 반도체 칩 을 관통 하 여 반도체 칩 의 하면 까지 연장 된 관통 전극 ; 반도체 칩 하면 에 형성 되 어 관통 전극 방향 으로 의 전기 적 신호 흐름 을 허용 하 는 이방성 도전 접착 층 ( Anisotropic Conductive Adhesive Layer ) ; 및 이방성 도전 접착 층 의 하면 에 형성 되 고 , 이방성 도전 접착 층 을 매개 로 상기 관통 전극 과 전기 적 으로 연결 되 는 도전 라인 을 갖 는 패턴 필름 을 포함 한다 .