열 방산 은 높 은 전력 의 LED 에서 상당 한 문제점 이 다 . LED 의 하나 의 분류 에서 , LED 에서 발생 된 열 은 LED 가 부착 되 어 있 는 인쇄 회로 기판 의 코어 에 전달 된다 . 열 은 LED 에 접촉 하 고 있 지만 전력 단자 로부터 절연 되 어 있 는 패드 로 또는 LED 의 전력 단자 중 하나 에 연결 되 어 있 는 패드 중 하나 의 패드 를 통해 전달 된다 . 코어 에 연결 되 어 있 는 패드 의 영역 은 패드 를 통해 열 저항 이 LED 로부터 인쇄 회로 기판 의 코어 로 열 을 이동 하 는데 있 어 제한 요인 이 아님 을 보장 하 기 에 충분 해야 한다 . 본 발명 의 일 실시 예 에서 , 제 3 패드 는 인쇄 회로 기판 위 에 대응 하 는 패드 로 열 전달 을 제공 하 기 위해 다이 의 상부 표면 에 추가 된다 . 전술 한 웨이퍼 ( 200 ) 와 유사 한 웨이퍼 ( 250 ) 의 일부 의 단면도 인 도 13 을 참 고 한다 . 웨이퍼 ( 250 ) 상 의 다이 는 인쇄 회로 기판 에 열 을 전달 하 는 데 사용 될 수 있 는 절연 콘 택 을 제공 하 는 패드 ( 251 ) 를 포함 한다 . 열 전도 패드 가 전기 절연 된 패드 대신 에 전기 전력 패드 중 하나 라면 , 이 패드 는 크기 에 있 어 증가 될 수 있 다 .