본 발명 의 일 목적 은 카메라 모듈 및 이 의 몰딩 회로 기판 어셈블리 , 회로 기판 및 응용 을 제공 하 는 것 으로 , 여기 서 상기 회로 기판 의 상면 과 상기 성형 주형 의 상부 주형 의 압 축면 사이 에 틈 이 생기 는 것 을 저지 하 도록 상기 보호 부 는 상기 회로 기판 과 상기 성형 주형 의 상부 주형 사이 에 위치 하 여 , " 상기 몰딩 베이스 를 몰딩 할 때 상기 성형 재료 가 누출 되 어 "" 버 "" 라는 불량 한 현상 이 나타나 는 것 을 방지 할 수 있 다 . "