반도체 기판 ( 110 ) 을 분리 하 는 분리 단계 는 접착성 캐리어 를 반도체 기판 ( 110 ) 의 상부 에 결합 하 는 단계 , 베이스 기판 의 후면 을 연마 하 여 홈 ( 130 ) 을 따라 반도체 기판 ( 110 ) 을 분리 하 는 단계 및 접착성 캐리어 를 제거 하 는 단계 를 포함 한다 . 즉 , 연마 후 에 서로 분리 되 는 엠아이에스 캐 패시 터 들 의 상면 이 접착성 캐리어 에 부착 되 어 , 연마 과정 에서 의 손상 을 방지 하 고 적정 한 연마 를 가능 하 게 한다 . 접착성 캐리어 이외 에 , 연마 를 위해 반도체 기판 ( 110 ) 을 고정 할 수 있 는 다른 방법 이 사용 될 수 있 다 .