또한 , 청구 항 5 의 발명 은 , 청구 항 1 의 발명 에 따른 열처리 방법 에 있 어서 , 상기 온도 측정 공정 에서 는 , 상기 기판 의 표면 및 이면 의 온도 를 측정 하 고 , 상기 산정 공정 에서 는 , 상기 기판 의 표면 및 이면 의 온도 를 적산 하 고 , 상기 판정 공정 에서 는 , 상기 기판 의 표면 의 온도 를 적산 한 표면 온도 적 산치 , 또는 , 상기 기판 의 이면 의 온도 를 적산 한 이면 온도 적 산치 가 미리 설정 된 상한 치 및 하 한 치 의 범위 에서 벗어나 있 을 때 에 상기 기판 이 깨져 있 다고 판정 하 는 것 을 특징 으로 한다 .