일반 적 으로 인터 포저 ( interposer ) 에 반도체 다이 ( die ) 가 탑재 된 후 , 상기 인터 포저 가 또 다른 반도체 다이 또는 기판 에 스택 ( stack ) 되 는 반도체 디바이스 ( device ) 를 2 . 5 D 패키지 ( package ) 라 부른다 . 통상 3 D 패키지 는 인터 포저 없이 반도체 다이 가 직접 또 다른 반도체 다이 또는 기판 에 스택 된 것 을 의미 한다 .