또한 , 본 발명 은 , LED 칩 이 실장 된 패키지 기판 을 준비 하 는 단계 ; 상기 패키지 기판 의 표면 으로 부 터 돌출 되 며 , 그 외 측면 이 내측 을 향해 경사진 경사면 을 갖 는 기판 돌출부 를 형성 하 는 단계 ; 내 주면 이 볼록 한 볼록 부 와 , 상기 볼록 부로 부터 외곽 을 향해 평평 하 게 연장 된 평판 부 로 구성 된 몰드 를 준비 하 는 단계 ; 상기 기판 돌출부 의 외측 면 에 상기 몰드 가 접촉 하 도록 , 상기 패키지 기판 상 에 상기 몰드 를 맞물리 는 단계 ; 및 상기 볼록 부 의 내부 에 투명 수지 를 충 진하 는 단계 ; 를 포함 하 여 이루어지 는 LED 패키지 의 제조 방법 을 제공 한다 .