도 26 은 하우징 ( 1000 ) 내 의 디바이스 ( 904 ) 의 일 예 를 도식 적 으로 나타낸 것 으로 , 여기 서 하우징 ( 1000 ) 은 1002 , 1004 및 1006 으로 제시 된 공기 흐름 통로 들 을 포함 한다 . 본 예 에서 , 공기 흐름 통로 들 은 하우징 을 통해서 공기 흐름 을 제공 하 는 그릴 들 이 다 . 능동 공기 냉각 매 커 니즘 ( 912 ) 이 복수 의 개별 팬 들 ( 1010 및 1012 ) 이 되 도록 도시 되 었 고 , 이 들 은 예 를 들 어 그래픽 프로세서 들 , 멀티미디어 프로세서 들 , CPU 들 , 혹은 임의 의 적절 한 전자 회로 를 포함 할 수 있 는 복수 의 인쇄 회로 기판 들 ( 908 및 1014 ) ( 예 를 들 어 , 카드 ) 을 냉각 시킨다 . 또한 , 도 28 을 참조 하 면 , 본 예 에서 , 카드 들 ( 908 및 1014 ) 각각 은 백 플레인 카드 ( backplane card ) ( 1224 ) 상 의 개별 적 인 표준 PCI - E 커넥터 들 ( 1220 및 1222 ) 에 의해 ( 또는 분할 된 멀티 커넥터 소자 차동 버스 커넥터 들 ( 400 ) 의 보드 대 보드 방식 으로 ) 접속 되 고 , 이 백 플레인 카드 ( 1224 ) 는 두 개 의 카드 들 을 개별 의 분할 된 멀티 커넥터 소자 차동 버스 커넥터 ( 100 ) ( 예 를 들 어 , 도 4 및 도 5 참조 ) 에 접속 시키 는 PCI - E 브리지 를 홀딩 한다 .