본 발명 에 따른 칩 형 전자 부품 에서 는 , 제 1 접합 부재 는 제 1 외부 전극 과 전기 적 으로 접속 되 고 , 제 2 접합 부재 는 제 2 외부 전극 과 전기 적 으로 접속 되 며 , 그리고 제 1 접합 부재 및 제 2 접합 부재 각각 의 내부 에 는 구형 코어 가 함유 되 므로 이 칩 형 전자 부품 을 실장 기판 에 솔 더 를 이용 하 여 실장 했 을 때 에 전자 부품 본체 를 실장 기판 에 대하 여 수평 으로 실장 시킬 수 있 고 , 더욱이 높이 방향 으로 오프셋 시켜 실장 시킬 수 있 으므로 스 퀼 억제 효과 를 얻 을 수 있 음 과 함께 , 복수 개 의 구형 코어 로 전자 부품 본체 를 지지 하 기 때문 에 실장 안정 성 을 향상 시킬 수 있 다 .