따라서 , 도 18 은 기판 의 정렬 에 대해 유도 된 기여 도 ( 2275 ) 를 획득 하 는 예 를 개략 적 으로 보여 주 고 있 으며 , 유도 된 기여 도 는 다수 의 처리 매개변수 의 기여 도들 ( 이중 하나 이상 은 유도 된 기여 도 일 수 있 다 ) 의 조합 이 다 . 따라서 , 유도 된 기여 도 ( 2275 ) 는 , 예 를 들 어 오염 으로 인한 기판 높이 ( 2205 ) , ( 화학 적 기계 적 평탄 화 ( CMP ) , 에칭 등 과 같 은 ) 하나 이상 의 공정 영향 ( 2210 ) , ( 예 를 들 어 , 기판 의 노광 을 위하 여 패 터닝 된 빔 을 얻 기 위한 조명 빔 으로 인한 패 터닝 디바이스 의 ) 가열 ( 2215 ) , 투영 시스템 수차 ( 2220 ) 및 / 또는 패 터닝 디바이스 서입 오차 ( 2225 ) 와 같 은 , 하나 이상 의 처리 매개변수 ( 예 를 들 어 , 국부 적 인 영향 처리 매개변수 ) 각각 의 기여 도 와 조합 된 정렬 마크 측정 ( 2200 ) 으로부터 의 측정 된 기여 도 를 이용 하 여 획득 될 수 있 다 . 중요 하 게 는 , 처리 매개변수 데이터 는 리소그래피 장치 또는 다른 패 터닝 공정 장치 로부터 획득 될 수 있 으며 또 한 패 터닝 공정 의 일부 로서 기판 을 생성 하 는 공정 의 부산물 일 수 있 다 . 이 하나 이상 의 처리 매개변수 와 관련 된 기여 도 중 어느 것 도 정렬 센서 를 이용 한 기판 상 의 정렬 마크 의 측정 을 반드시 필요 로 하 지 않 는다 .