또한 , 상기 하우징 ( 300 ) 은 열전도 율 이 높 은 물질 , 예 를 들 어 , 액정 고분자 수지 ( Liquid Crystal Polymer , LCP ) , 열 가소 성 폴리 이미드 ( Thermoplastic Poly Imide , TPI ) , 폴리 에테르 이미드 ( Poly Ether Imide , PEI ) , 폴리 에테르 설폰 ( Poly Ether Sulfone , PES ) , 폴리 설폰 ( Poly Sulphone , PSU ) , 폴리아미드 6 T ( Poly Amide 6 T , PA 6 T ) , 열전도 성 액정 고분자 수지 ( Thermally Conductive Liquid Crystal Polymer , TCLCP ) 등 을 사용 할 수 있 다 . 하지만 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 , 이러 한 물질 외 에 도 리드 프레임 ( 260 ) 을 고정 시킬 수 있 을 정도 의 강도 를 가지 며 발광 칩 ( 240 ) 에서 생성 된 열 을 외부 로 빠르 게 배출 할 수 있 도록 열전도 율 이 높 은 물질 이 라면 어떠 한 물질 이 라도 사용 이 가능 하 다 . 물론 , 상기 하우징 ( 300 ) 은 발광 칩 ( 240 ) 에서 생성 된 열 이 직접 적 으로 전달 외어 온도 가 높 은 히트 슬러그 ( 200 ) 에 의해 사용 자 가 화상 을 입 지 않 도록 열전도 율 이 낮 은 물질 을 이용 할 수 도 있 다 .