이상 에서 자세히 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따르 면 반도체 패키지 모듈 을 구성 한 대칭 위치 의 핀 중 접속 이 필요 치 않 는 경우 , 각각 의 핀 에 대해 배타 적 으로 입력 버퍼 부 를 제어 할 수 있 다 . 따라서 , 신호 접속 이 필요 치 않 는 경우 , 입력 버퍼 를 비활성 화 시킬 수 있 으므로 전류 소모 증가 를 억제 할 수 있 다 .