예 를 들 면 , 본 실시 형태 에서 설명 한 구성 은 다음 과 같이 형성 해도 된다 . 제 1 전극 을 건식법 인 스퍼터링 법 에 의해 형성 하 고 , 정공 주입 층 을 습식법 인 잉크젯 법 이나 스핀 코트 법 에 의해 형성 하 고 , 정공 수송 층 을 건식법 인 진공 증착 법 을 사용 하 여 형성 하 고 , 발광 층 을 습식법 인 잉크젯 법 을 사용 하 여 형성 하 고 , 전자 주입 층 을 건식법 인 진공 증착 법 을 사용 하 여 형성 하 고 , 제 2 전극 을 습식법 인 잉크젯 법 이나 스핀 코트 법 을 사용 해서 형성 한다 . 이 와 달리 , 이 구성 은 다음 과 같이 형성 해도 된다 . 제 1 전극 을 습식법 인 잉크젯 법 에 의해 형성 하 고 , 정공 주입 층 을 건식법 인 진공 증착 법 에 의해 형성 하 고 , 정공 수송 층 을 습식법 인 잉크젯 법 이나 스핀 코트 법 을 사용 하 여 형성 하 고 , 발광 층 을 습식법 인 잉크젯 법 에 의해 형성 하 고 , 전자 주입 층 을 습식법 인 잉크젯 법 이나 스핀 코트 법 에 의해 형성 하 고 , 제 2 전극 을 습식법 인 잉크젯 법 이나 스핀 코트 법 을 사용 해서 형성 한다 . 이때 , 상기 한 방법 에 한정 되 지 않 고 , 습식법 과 건식법 을 적당 하 게 조합 하 면 된다 .