본 발명 은 상기 한 문제점 을 해결 하 기 위하 여 안출 된 것 으로 , 다각형 으로 형성 된 복수 의 비 드와이어 를 적층 시킴 으로써 , 각 비 드와이어 간 의 결속력 을 증대 시켜 비드 부 의 강성 을 강화 시킬 수 있 고 , 비드 와이어 내부 중 공부 에 PCM 을 충 진 시켜 비드 부 에 발생 하 는 열 을 냉각 시킴 에 따라 비드 부 의 내구 성 을 향상 시키 도록 하 는데 그 목적 이 있 다 .