이러 한 금속 차폐물 은 , " 제 2 반도체 층 의 둘레 에 그리고 제 2 반도체 층 을 따라 배치 된 구리 또는 알루미늄 전도체 의 조립 체로 형성 된 소위 "" 와이어 "" 차폐물 ; 선택 적 으로 제 2 반도체 층 의 둘레 에 나선 형 으로 배치 된 하나 이상 의 구리 또는 알루미늄 전도성 금속 테이프 "," 또는 제 2 반도체 층 의 둘레 에 종 방향 으로 배치 되 어 상기 테이프 의 일부 가 중첩 되 는 구역 에서 접착제 를 사용 하 여 불 침투 성 으로 제조 되 는 알루미늄 전도성 금속 테이프 로 형성 된 소위 "" 테이프 형 "" 차폐물 ; 또는 선택 적 으로 납 또는 납 합금 으로 이루어지 고 제 2 반도체 층 을 둘러싸 는 금속 튜브 형 의 소위 "" 불 침투 성 "" 차폐물 일 수 있 다 . 이러 한 마지막 언급 된 유형 의 차폐물 은 특히 ", 반경 방향 으로 전기 케이블 을 관통 하 는 경향 이 있 는 수분 에 대한 장벽 을 제공 한다 .