본 실시 예 에서 교반 유닛 ( 150 , 160 , 170 ) 은 , 도 2 내지 도 7 에 자세히 도시 된 바 와 같이 , 호퍼 본체 ( 111 ) 의 저장 공간 에 배치 되 며 분말 야금 용 재료 ( M ) 에 직접 접촉 되 는 교반 용 믹 싱 모듈 ( 150 ) 과 , 교반 용 믹 싱 모듈 ( 150 ) 에 연결 되 며 교반 용 믹 싱 모듈 ( 150 ) 을 회전 시키 는 교반 용 회전 모듈 ( 160 ) 과 , 교반 용 믹 싱 모듈 ( 150 ) 에 연결 되 며 교반 용 믹 싱 모듈 ( 150 ) 을 업 / 다운 ( up / down ) 방향 으로 이동 시키 는 교반 용 업 / 다운 ( up / down ) 이동 모듈 ( 170 ) 을 포함 한다 .