기존 의 공지 된 방법 과 는 달리 , 본 발명 에서 는 습식 분쇄 시 환원제 를 투입 하 여 환원 공정 을 함께 실시 함 으로써 , 유가 금속 이 더욱 미세 한 입자 로 분쇄 가 가능 하 며 , 용해도 및 회수 율 을 증가 시키 는 효과 가 있 다 . 습식 분쇄 는 대략 1 ~ 50 ㎛ 의 입도 를 갖 도록 수행 될 수 있 으며 , 이 범위 내 에서 유가 금속 의 회수 율 이 우수 하 다 .