이때 , 상기 가이드라인 ( 28 ) 은 테이프 , 솔 더 마스크 , 에폭시 수지 중 어느 하나 의 재질 로 형성 될 수 있 으며 , 테이프 의 경우 에 는 몰딩 영역 ( 16 ) 과 제 1 볼랜드 ( 12 ) 와 의 경계 부분 을 따라 부착 시키 고 , 솔 더 마스크 의 경우 에 는 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 의 표면 자체 가 본래 솔 더 마스크 로 코팅 되 어 있 으므로 몰딩 영역 ( 16 ) 과 제 1 볼랜드 ( 12 ) 와 의 경계 부분 을 따라 솔 더 마스크 를 더 두껍 게 코팅 하 게 되 며 , 에폭시 수지 의 경우 에 는 몰딩 영역 ( 16 ) 과 제 1 볼랜드 ( 12 ) 와 의 경계 부분 을 따라 소정 의 높이 로 도포 해 주 면 된 다 .