상부 금속 층 들 과 반도체 기판 사이 의 금속 층 들 의 차폐 효과 를 영상 화 하 기 위해 , 부 가 신호 라인 들 ( 20 ) , 소위 인접 층 라인 들 이 하부 ( bottom ) 금속 층 들 내 에 부가 되 었 다 . 모든 인접 신호 라인 들 ( 20 ) 은 또한 한 쪽 측면 상 에 그라운드 로 접속 되 고 , 반대쪽 측면 상 에 오픈 되 었 다 .