음 이온 성 전착 성 코팅 조성물 이 전도성 기판 의 적어도 일부 위 에 도포 되 면 , " 코팅 된 기판 은 상기 기판 상 의 전착 된 코팅 이 적어도 부분 경화 되 기 에 충분 한 온도 및 시간 으로 가열 된다 . 코팅 과 관련 하 여 본원 에 사용 되 는 용어 "" 적어도 부분 적 으로 경화 되 는 "" 은 코팅 조성물 을 경화 조건 에 둠 으로써 상기 코팅 조성물 의 반응 성 기 의 적어도 일부 의 화학 반응 이 일어나 코팅 을 형성 함 을 지칭 한다 . 코팅 된 기판 은 200 내지 450 ℉( 93 내지 232 . 2 ℃)", 예컨대 275 내지 400 ℉( 135 내지 204 . 4 ℃), 300 내지 360 ℉( 149 내지 180 ℃) 의 온도 로 가열 될 수 있 다 . 경화 시간 은 온도 및 기타 변수 , 예 를 들 어 전착 되 는 코팅 의 두께 , 조성물 에 존재 하 는 촉매 의 양 및 유형 등 에 따라 달라질 것 이 다 . 본 발명 의 목적 을 위해서 는 , 기판 상 의 코팅 을 경화 를 수행 하 기 에 시간 이 충분 함 이 필수 적 이 다 . 예 를 들 어 , 경화 시간 은 10 내지 60 분 , 예컨대 20 내지 40 분 일 수 있 다 . 생성 되 는 경화 된 전착 된 코팅 의 두께 는 15 내지 50 ㎛ 일 수 있 다 .