본 발명 에서 , 패키지 공급 프레임 ( 20 ) 은 중 공부 를 갖 는 링 프레임 ( 21 ) 과 , 이 링 프레임 ( 21 ) 의 중 공부 를 커버 하 도록 링 프레임 ( 21 ) 에 부착 된 지지 필름 ( 21 ) 을 포함 하 도록 구성 되 며 , 패키지 공급 프레임 ( 20 ) 의 지지 필름 ( 21 ) 상 에 는 절단 공정 을 통해 개별 화 된 복수 의 반도체 패키지 ( sp ) 가 서로 인접 하 게 밀집 된 상태 로 배열 되 어 있 다 .