도 14 a 를 참조 하 면 , 미리 준비 한 기판 ( 100 ) 의 상면 에 예컨대 , 플라스마 화학 기상 증착 ( PECVD ) , 열 화학 기상 증착 ( Thermal - CVD ) , 스퍼터 ( sputter ) 등 을 이용 하 여 버퍼 층 ( 200 ) 을 증착 하 고 , 순차 적 으로 금속 이온 ( 120 ) 이 유기물 또는 무기물 이온 ( 130 ) 과 결합 된 형태 의 용액 ( 110 ) 을 균일 하 게 도포 한다 .