본 발명 에서 는 , 도금 층 의 Zn 이 하 지 강판 에 확산 되 는 것 을 억제 하 여 , 우수 한 내 공극 부식 성 을 얻 기 위해 , 강판 표면 에 60 질량 ％ 이상 의 Ni 를 포함 하 고 , 잔부 가 Zn 및 불가피 적 불순물 로 이루어지 는 도금 층 I 을 형성 하 고 있 다 . 이것 은 , 도금 층 I 의 Ni 량 이 60 질량 ％ 미만 에서 는 도금 층 의 Zn 이 하 지 강판 으로 확산 되 는 것 을 충분히 억제 할 수 없 어 , 충분 한 내 공극 부식성 이 얻 어 지 지 않 기 때문 이 다 . 도금 층 I 의 Ni 량 은 100 질량 ％ 인 것 이 바람직 하 지만 , 100 질량 ％ 미만 의 경우 , 잔부 는 희생 방식 효과 를 갖 는 Zn 및 불가피 적 불순물 로 한다 . 또한 , 도금 층 I 의 편면 당 의 부착 량 은 , 0 . 01 ∼ 5 g / ㎡ 로 한다 . 이것 은 , 부착 량 이 0 . 01 g / ㎡ 미만 에서 는 Zn 의 하 지 강판 으로 의 확산 을 억제 하 는 효과 가 충분히 발휘 되 지 않 고 , 부착 량 이 5 g / ㎡ 를 초과 하 면 그 효과 가 포화 되 어 , 비용 상승 을 초래 하 기 때문 이 다 .