또한 , 몰드 금형 은 기판 을 클램 핑 하 고 , 수지 충전부 로부터 밀봉 수지 를 캐 비 티 오 목부 에 수지 압 을 인가 하 면서 송출 함 과 함께 , 에 어 흡인 수단 에 의해 반도체 칩 과 기판 의 간극 부분 의 에어 를 기판 배기 구멍 으로부터 흡인 하 여 간극 부분 을 수지 밀봉 하 는 수지 밀봉 장치 가 개시 되 어 있 다 ( 예 를 들 면 , 특허 문헌 5 참조 ) .