그리고 , 도 1 및 도 2 에 나타내 는 바 와 같이 , 탑재 대 ( 8 ) 의 상면 에 마이크 로 파 를 차단 하 는 실드 ( shield ) 부재 ( 68 ) 가 마련 되 어 있 다 . 또한 , 실드 부재 ( 68 ) 의 상면 에 내열 내부 식성 재료 로 이루어지 는 보호 층 ( 70 ) 이 마련 되 어 있 다 . 실드 부재 ( 68 ) 는 박판 형상 으로 구성 되 어 있 다 . 또한 , 실드 부재 ( 68 ) 는 여기 서 는 탑재 대 ( 8 ) 의 상면 전면 뿐 만 아니 라 , 탑재 대 ( 8 ) 의 측면 전면 에 도 마련 되 어 있 다 . 이것 에 의해 , 비금속 재료 로 이루어지 는 발열체 ( 62 ) 가 마이크로파 에 의해서 손상 을 받 지 않 는다고 하 는 본 발명 의 효과 가 가일층 높 게 되 어 있 다 .