일부 실시 예 에서 , 구조 체 는 각각 의 패 시베이 션 층 을 통해 함께 접합 된 복수 의 수직 적층 칩 을 포함 한다 . 또한 , 상기 구조 체 는 전도성 구조 체가 통과 하 도록 구성 된 제 1 패 시베이 션 층 에 매립 된 제 1 방열 층 및 제 2 패 시베이 션 층 에 매립 된 제 2 방열 층 을 포함 하 고 , 상기 제 2 방열 층 은 방열 스트라이프 의 제 2 어레이 상 에 배치 된 방열 스트라이프 의 제 1 어레이 를 포함 한다 . 상기 구조 체 는 상기 수직 으로 적층 된 칩 중 하나 의 금속화 층 에 배치 된 제 3 방열 층 을 더 포함 한다 .