일예 로서 , 도 4 는 종래 의 표면 실장 기술 에 있 어서 일반 적 인 반도체 의 융제 침액 과정 을 도시 한 공정도 를 참조 하 여 개략 적 으로 설명 하 면 , 소정 의 형판 ( 110 ) 에 융제 ( 100 ) 를 도포 하 고 롤러 나 칼날 등 으로 평탄 화 시키 는 공정 과 , 상기 반도체 ( 120 ) 를 올려 놓 고 파인 피치 에 융제 ( 100 ) 를 침액 시키 는 공정 과 , 상기 반도체 ( 120 ) 를 기판 ( 130 ) 에 납땜 접합 하 는 공정 으로 이루어진다 . 그런데 , 이 와 같이 평탄 화 된 융제 는 미세 한 피막 형태 로 이루어지 는데 이러 한 과정 이 고도 의 정밀도 를 요구 하 는 반면 , 상기 의 융제 ( 100 ) 를 평탄 화 하 는 과정 에서 융제 의 표면 이나 두께 가 고르 지 못하 여 침 액량 이 불 규칙 하 고 정밀도 가 저하 되 는 문제점 이 있 었 다 .