" 본 실시 예 에서 는 개구부 ( 27 ) 가 인쇄 회로 기판 ( 20 ) 상 에 부착 되 는 반도체 칩 패키지 의 모서리 에 대응 되 게 ""??"" 자 형태 로 형성 되 나 그 형태 가 이 에 제한 되 지 않 고 다른 형태 로 형성 될 수 있 다 . 여기 서 ", 포토 솔 더 레지스 트 막 ( 25 ) 의 개구부 ( 27 ) 는 금속 회로 배선 ( 21 ) 과 전기 적 으로 연결 되 지 않 는 구리 박막 상 에 형성 되 거나 접 지 기능 을 수행 하 는 구리 박막 상 에 형성 된다 .