또한 , 기판 ( 1105 ) 과 접합 층 ( 1104 ) 과 의 접합 을 양호 하 게 행하 기 위해 , 접합면 을 활성 화 해 두 어도 된다 . 예 를 들 면 접합 하 는 면 의 한 쪽 또는 양쪽 에 원자 빔 혹은 이온 빔 을 조사 하 는 방법 등 을 들 수 있 다 . 원자 빔 혹은 이온 빔 을 이용 할 경우 에 는 , 아르곤 등 의 불활성 가스 중성 원자 빔 혹은 불활성 가스 이온 빔 을 사용 할 수 있 다 . 그 밖 에 , 플라 즈 마 조사 혹은 래디컬 처리 를 행하 는 것 으로 접합면 을 활성 화 하 는 방법 도 사용 할 수 도 있 다 . 이러 한 표면 처리 에 의해 , 400 ℃ 이하 의 온도 라도 , 이종 ( 異種 ) 재료 간 의 접합 을 용이 하 게 할 수 있 다 .