도 12 의 1204 및 도 13 에서 , 본 발명 에 따른 구체 화 는 폴리에스테르 기판 ( 1102 ) 에 표면 가공 공정 ( surface finishing process ) 을 거쳐서 노출 된 금속 영역 ( 1106 a , 1106 b ) 은 각각 거기 에 배열 된 가공 층 ( 1302 a , 1302 b ) 을 가진다 . 본 발명 에 따른 구체 화 는 HASL ( hot air solder level ) , 이 머 전 희금속 도금 ( immersion precious metal plating ) 및 OSP ( organic surface protectant ) 등 과 같 은 표면 가 공 공정 을 이용 하 는데 적합 하 다 . 특히 , 본 발명 에 따른 구체 화 는 ENiG ( electroless nickel immersion gold ) , 이 머 젼 주석 ( immersion tin ) 및 이 머 젼 금 ( immersion gold ) 등 과 같 은 표면 가공 공정 을 채택 한다 . 종래 의 공정 조건 은 폴리에스테르 기판 을 손상 시키 는 것 으로 알려졌 다 . 그러므로 폴리에스테르 기판 에 컬링 , 휨 또는 다른 원치 않 는 변형 이 발생 하 지 않 는 가공 공정 을 만드 는 것 이 바람직 하 다 . 이것 은 폴리에스테르 기판 이 이어지 는 제조 공정 에 부적합 하 게 되 지 않 는 온도 에서 공정 을 실행 해서 달성 될 수 있 다 . 다른 구체 화 에서 , 높 은 온도 에서 이루어지 는 공정 동안 컬링 , 휨 또는 다른 원치 않 는 변형 이 일어나 지 않 도록 픽스 처 에 기판 이 고정 된다 . 도 12 의 1204 및 도 13 에서 , 본 발명 에 따른 구체 화 는 폴리에스테르 기판 ( 1102 ) 이 이어지 는 제조 공정 에 부적합 하 게 되 지 않 게 표면 가공 공정 을 실행 할 수 있 다 . 즉 , 본 발명 에 따른 구체 화 는 ( PET 또는 PEN 등 과 같 은 ) 폴리에스테르 기판 이 폴리에스테르 기판 ( 1102 ) 에 컬링 , 휨 또는 다른 원치 않 는 변형 을 유발 시키 지 않 고 그런 표면 가공 공정 에서 견딜 수 있 음 을 증명 한다 . 본 발명 의 구체 화 의 개발 이전 에 는 HASL , 이 머 전 희금속 도금 ( immersion precious metal plating ) 및 OSP 공정 등 과 같 은 표면 가공 공정 과 함께 PET 및 PEN 과 같 은 물질 을 이용 하 는 것 이 불 가능 하 였 다 . 그러므로 , 본 발명 에 따른 구체 화 는 이전 에 폴리에스테르 기판 ( 1102 ) 을 PET , PEN 또는 다른 열가소성 물질 과 같 은 저온 기판 과 양립 할 수 없 다고 생각 된 표면 가공 공정 에서 이용 할 수 있 게 된다 .