컴 플라 이언 트 구조 부 의 형성 에 후속 하 여 , 단자 ( 150 ) 등 의 도전 성 요소 가 전술 한 것 과 실질 적 으로 동일 한 방식 으로 컴 플라 이언 트 구조 부 상 에 형성 된다 . 단자 및 다른 도전 성 특징 부 와 , 이 들 특징 부 의 웨이퍼 의 접점 ( 도시 하 지 않 음 ) 에 대한 연결부 의 형성 에 후속 하 여 , 웨이퍼 와 그 위 에 위치 하 는 희생 재료 및 컴 플라 이언 트 구조 부 는 소우 레인 을 따라 절단 된다 . 도 12 에 도시 된 바 와 같이 , 웨이퍼 , 희생 재료 및 컴 플라 이언 트 구조 부 를 개별 유닛 으로 절단 하 며 , 각각 의 개별 유닛 은 웨이퍼 의 하나 의 칩 영역 , 그 위 에 위치 하 는 컴 플라 이언 트 구조 부 의 일부분 , 및 이 들 과 관련 된 단자 를 포함 하 며 , 또한 희생 재료 를 포함 한다 . 절단 동작 은 희생 재료 ( 106 ) 의 스트립 이 소우 레인 ( 134 ) 을 교차 하 는 지점 에서 는 유닛 의 에지 에서 통기구 인터페이스 ( 108 ) 를 개방 시킨다 .