그러나 , 캡 ( 6524 ) 내 의 공간 ( S 6 ) 에 몰드 ( M ) 를 배치 한 상태 에서 공간 ( S 6 ) 의 진공도 를 높인 후 , 수지 ( R 1 ) 를 몰드 ( M ) 에 도포 하 는 경우 , 공간 ( S 6 ) 의 진공도 가 높 기 때문 에 , 수지 ( R 1 ) 의 비점 이 저하 되 어 기화 되 기 쉬워진다 . 따라서 , 이 경우 , 수지 ( R 1 ) 의 온도 를 , 공간 ( S 6 ) 의 진공도 를 높인 상태 에 있 어서 의 수지 ( R 1 ) 의 비점 이상 이 되 지 않 도록 저하 시킨 상태 로 하 고 , 수지 ( R 1 ) 를 기화 시키 지 않 도록 하 여 몰드 ( M ) 에 도포 하 는 것 이 바람직 하 다 . 여기 서 , 본 변형 예 에 따른 수지 성형 장치 는 , 공간 ( S 6 ) 의 진공도 를 높인 상태 에서 수지 ( R 1 ) 를 몰드 ( M ) 에 도포 할 때 몰드 ( M ) 를 냉각 하 는 냉각 수단 ( 미 도시 ) 이 헤드 ( 2033 H ) 의 선 단부 에 마련 되 어 있 다 . 이 냉각 수단 으로서 는 , 예 를 들 면 헤드 ( 2033 H ) 의 선 단부 에 마련 된 펠티에 소자 ( 미 도시 ) 여도 좋 고 , 헤드 ( 2033 H ) 의 선 단부 에 저온 의 기체 또는 액체 질소 와 같 은 액체 를 유동 시키 는 유로 가 마련 된 구성 이 어도 좋 다 . 이 와 같 은 냉각 수단 에 의해 헤드 ( 2033 H ) 의 선 단부 에 유지 된 몰드 ( M ) 를 강제 냉각 할 수 있 다 .