다음 에 , 도 11 를 사용 하 여 , 지금 까지 의 공정 에 의해 밀봉 층 ( 124 ) 에 덮여 있 는 복수 의 접속 단자 ( 130 ) 를 노출 시키 는 방법 에 대하 여 설명 한다 . 여기 에서 는 , 제 1 보호 층 ( 126 ) 을 마스크 로 하 여 , 밀봉 층 ( 124 ) 을 에칭 하 여 복수 의 접속 단자 ( 130 ) 를 노출 시킨다 . 여기 서 , 제 1 보호 층 ( 126 ) 에 노출 된 밀봉 층 ( 124 ) 의 영역 은 , 제 1 무기 절연 층 ( 124 a ) 및 제 2 무기 절연 층 ( 124 c ) 의 2 층 구조 를 갖 는 영역 이 다 .