또한 , 종래 예비 가열 처리 전용 또는 예비 냉각 처리 전용 의 진공 처리 실 ( 40 ) 과 동등 한 구조 를 갖 는 모듈 을 이용 하 는 경우 가 있 었 다 . 이 경우 에 비해 , 본 실시 형태 에 따른 진공 반송 장치 ( 30 ) 를 구비 하 는 처리 시스템 ( 1 ) 은 상술 과 같 은 전용 모듈 을 마련 할 필요 가 없 기 때문 에 , 상기 처리 시스템 ( 1 ) 의 풋 프린트 를 삭감 할 수 있 다 .