상기 집적회로 는 각종 전자 기기 의 소형 화 및 고 기능 화 요구 에 따라 패키지 자체 가 경박 단소 ( 輕薄 短小 ) 화 됨 으로써 리드 핀 을 집적회로 와 수평 으로 내 어 인쇄 회로 기판 의 표면 에서 솔 더 페이스트 를 사용 하 여 그대로 실장 할 수 있 도록 하 는 표면 실장 형 패키지 가 수년 전 부터 개발 사용 되 고 있 고 , 이 는 인쇄 회로 기판 에 삽입 홈 을 천공 하 지 않 게 되 므로 기판 전체 가 얇 아 지 는 이점 이 있 으며 , 이러 한 기술 을 표면 실장 기술 ( SMT : surface mounting technology ) 이 라 한다 .