따라서 , 본 실시 형태 는 , 보정 정보 의 취득 이 캘 리브레 이 션 동작 중 이 아니 고 웨이퍼 얼라인먼트 의 동작 중 에 실시 되 는 점 에서 , 제 1 실시 형태 와 는 다르 다 . 이 때문 에 , 본 실시 형태 의 이점 은 , 검출 장치 ( 100 ) 의 보정 정보 의 취득 에 필요 로 하 는 마크 의 계측 시간 을 단축 할 수 있 는 점 에 있 다 . 또한 , 본 실시 형태 에 따르 면 , 웨이퍼 상 의 마크 의 계측 값 에 근거 하 여 , 웨이퍼 프로세스 에 기인 하 는 계측 값 의 변화 를 포함 하 는 보정 정보 를 산출 해서 보정 을 행함 으로써 , 노광 광과 기판 을 고정 밀도 로 정렬 하 는 것 이 가능 해 진다 . 이 때문 에 , 예 를 들 면 , 요구 되 는 스루풋 이나 중첩 정밀도 에 따라 , 제 1 실시 형태 의 검출 장치 와 본 실시 형태 의 검출 장치 를 선택 하 여 사용 하 는 바람직 하 다 . 이 에 따라 , 본 실시 형태 에 따르 면 , 고속 이 면서 고정 밀도 로 기판 위 의 복수 의 마크 를 검출 가능 한 검출 장치 , 및 이 검출 장치 를 구비 한 노광 장치 를 제공 할 수 있 다 .