도 1 내지 도 3 에 도시 된 바 와 같이 본 실시 예 에 따른 LED 패키지 ( 1 ) 는 베이스 ( 10 ) , LED 칩 ( 20 ) , 봉지 부재 ( 30 ) 및 반사체 ( 40 ) 를 포함 한다 . 이때 , 상기 베이스 ( 10 ) 는 상기 LED 칩 ( 20 ) 과 전기 적 으로 연결 되 는 제 1 및 제 2 전극 ( 12 , 14 ) 을 갖 는 인쇄 회로 기판 ( 이하 , ' PCB ' 라 한다 ) 이 다 . 상기 제 1 및 제 2 전극 ( 12 , 14 ) 은 서로 이격 되게 배치 된다 . 상기 제 1 및 제 2 전극 ( 12 , 14 ) 은 예 를 들 면 , 구리 박막 과 같 은 전도성 박막 금속 을 도금 , 프린팅 , 또는 기타 다른 방식 을 통해 형성 하 여 이루어지 는 것 이 다 .