한편 , 각각 의 반도체 칩 ( 100 a , 100 b , 100 c ) 에 형성 된 본딩 패드 들 ( 110 a , 110 b , 110 c ) 은 다른 방향 을 향하 도록 배치 되 어 있 는데 , 즉 제 1 본딩 패드 ( 110 a ) 및 제 2 본딩 패드 ( 110 b ) 는 서로 반대 방향 을 향하 도록 배치 되 는 반면 , 제 2 본딩 패드 ( 110 b ) 및 제 3 본딩 패드 ( 110 c ) 는 서로 마주 보 도록 배치 된다 . 이 와 같이 본딩 패드 들 ( 110 a , 110 b , 110 c ) 이 배치 되 는 이유 역시 도 3 a 이하 의 폴드 형 칩 스택 패키지 형성 방법 에서 설명 되 는데 , 간단히 설명 하 자면 , 동일 평면 상 으로 형성 된 반도체 칩 이 지그재그 로 접혀서 스택 패키지 가 형성 되 기 때문 이 다 .