다시 도 1 b 를 참조 하 면 , 회로 기판 ( 300 ) 은 전자 패널 ( 200 ) 에 연결 될 수 있 다 . 회로 기판 ( 300 ) 은 연성 기판 ( CF ) 및 메인 기판 ( MB ) 을 포함 할 수 있 다 . 연성 기판 ( CF ) 은 절연 필름 및 절연 필름 상 에 실장 된 도전 배선 들 을 포함 할 수 있 다 . 도전 배선 들 은 패드 들 ( PD ) 에 접속 되 어 회로 기판 ( 300 ) 과 전자 패널 ( 200 ) 을 전기 적 으로 연결 한다 . 한편 , 본 실시 예 에서 , 연성 기판 ( CF ) 은 생략 될 수 도 있 으며 , 이때 메인 기판 ( MB ) 은 전자 패널 ( 200 ) 에 직접 접속 될 수 도 있 다 .