도 11 - 16 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 패키지 수준 보호 의 실시 예 를 도시 한다 . 패키지 수준 보호 는 위 에서 설명 한 본드 와이어 보호 및 / 또는 다 이 메 쉬 보호 와 결합 하 여 사용 될 수 있 다 . 대안 적 으로 , 패키지 수준 보호 만 을 사용 할 수 도 있 다 . 패키지 수준 보호 는 적층 된 다이 접근 ( 섹션 4 . 1 에서 설명 된 ) 또는 패키지 - 온 - 패키지 접근 ( 섹션 4 . 2 에서 설명 된 ) 을 통하 여 제공 될 수 있 다 .