그리고 도 3 에 나타낸 바 와 같이 유기 삽입 층 ( 100 ) 을 유기 반도체 소자 에 적용 하 였을 경우 와 적용 하 지 않 았 을 경우 의 전기 적 특성 을 통하 여 유기 삽입 층 이 소자 의 접촉 저항 특성 에 어떠 한 영향 을 미치 는지 에 대한 실험 을 수행 하 였 다 . 도 3 에 서 알 수 있 는 바 와 같이 , 유기 삽입 층 ( 100 ) 을 적용 하 였을 경우 계산 된 접촉 저항 이 적용 하 지 않 았 을 경우 보다 낮 은 접촉 저항 특성 을 보임 을 확인 할 수 있 었 다 . 이 는 유기 삽입 층 ( 100 ) 을 적용 함 으로써 홀 의 주입 장벽 ( injection barrier ) 이 낮 아 져 소스 - 드레 인 전극 과 유기 반도체 사이 에서 홀 ( hole ) 의 이동 이 쉽 게 이루어짐 을 알 수 있 다 . 또한 , 낮 은 접촉 저항 특성 은 소자 의 전기 적 특성 에서 문턱 전압 , 전하 이동도 , 전류 점멸 비와도 연관 이 있 다 . 다 기능 유기 삽입 층 의 적용 에 의한 접촉 저항 의 감소 로 문턱 전압 은 감소 하 였 고 , 전하 이동도 는 증가 하 였 다 . 그리고 전류 점멸 비 도 증가 하 는 경향 을 보였 다 .