도 3 및 5 를 참조 하 면 , 반도체 모듈 ( 100 ) 은 기판 ( 110 ) 을 포함 한다 . 상기 기판 ( 110 ) 은 인쇄 회로 기판 ( Printed Circuit Board : PCB ) 일 수 있 다 . 상기 기판 ( 110 ) 의 제 1 면 ( 110 a ) 및 제 2 면 ( 110 b ) 에 제 1 형 반도체 패키지 ( 120 a ) 및 제 2 형 반도체 패키지 ( 120 b ) 가 전기 적 으로 연결 된다 . 예컨대 , 상기 제 1 형 및 제 2 형 반도체 패키지 ( 120 a , 120 b ) 는 솔 더 볼 ( solder ball ) ( 130 ) 을 이용 하 여 상기 기판 ( 110 ) 의 인쇄 된 회로 에 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 상기 제 1 형 및 제 2 형 반도체 패키지 ( 120 a , 120 b ) 에 인접 하 여 상기 기판 ( 110 ) 에 제 1 형 펠티어 소자 ( 140 a ) 및 제 2 형 펠티어 소자 ( 140 b ) 가 각각 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 상기 펠티어 소자 들 ( 140 a , 140 b ) 의 상판 ( 142 ) 은 상기 반도체 패키지 들 ( 120 a , 120 b ) 과 마주 한다 . 상기 제 1 형 및 제 2 형 펠티어 소자 ( 140 a , 140 b ) 는 상기 제 1 형 및 제 2 형 반도체 패키지 ( 120 a , 120 b ) 로부터 발생 되 는 열 이 축적 되 지 않 고 냉각 되 도록 할 수 있 다 .