또 , 챔버 측 부 ( 61 ) 에 는 , 프로세스 챔버 ( 6 ) 에 대해 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 반입 및 반출 을 행하 기 위한 반송 개구부 ( 로구 ( 爐 口 ) ) ( 66 ) 가 형성 되 어 있 다 . 반송 개구부 ( 66 ) 는 , 게이트 밸브 ( 185 ) 에 의해 개폐 가능 하 게 되 어 있 다 . 반송 개구부 ( 66 ) 는 오목 부 ( 62 ) 의 외주 면 에 연통 접속 되 어 있 다 . 이 때문 에 , 게이트 밸브 ( 185 ) 가 반송 개구부 ( 66 ) 를 개방 하 고 있 을 때 에 는 , 반송 개구부 ( 66 ) 로부터 오 목부 ( 62 ) 를 통과 하 여 열처리 공간 ( 65 ) 으로 의 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 반입 및 열처리 공간 ( 65 ) 으로부터 의 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 반출 을 행할 수 있 다 . 또 , 게이트 밸브 ( 185 ) 가 반송 개구부 ( 66 ) 를 폐쇄 하 면 프로세스 챔버 ( 6 ) 내 의 열처리 공간 ( 65 ) 이 밀폐 공간 이 된다 .