마스크 재 층 은 , 플라 즈 마 다 이싱 공정 에서 의 SF 6 등 의 플 라즈 마 조사 에 의한 에칭 ( 다 이싱 ) 으로부터 , 반도체 웨이퍼 표면 을 보호 하 는 층 이 며 , 개구 공정 에서 제거 된 반도체 웨이퍼 의 스트리트 부분 만 을 선택 적 으로 에칭 ( 다 이싱 ) 하 여 , 반도체 웨이퍼 의 고 정밀 의 분할 을 가능 하 게 하 는 층 이 다 .