도 2 r 을 참조 하 면 , 유전체 층 ( 70 ) , 여기 서 는 SiNx 는 도 2 q 에 도시 되 는 구조 체의 표면 상 에 형성 된다 . 추가 적 인 Cu 기반 의 상호 접속 층 이 필요 에 따라 상기 기재 된 Cu 상호 접속 층 과 동일 한 방식 으로 첨가 될 수 있 음 을 주목 해야 한다 . 최종 상호 접속 층 의 첨가 후 , 시험 패드 층 또는 입력 / 출력 패드 ( 도시 되 지 않 음 ) 는 각각 다른 회로 ( 도시 되 지 않 음 ) 에 최종 시험 또는 연결 을 용이 하 게 하 기 위해 첨가 될 수 있 다 . 이 때 전측 가공 이 완료 된다 .