미국 특허 4364731 에서 는 PVD 기법 중 스퍼터링 ( sputtering ) 등 의 방법 을 이용 해 실리카 나 알루미나 등 의 산화물 피막 을 피 도체 에 형성 하 고 유기 실란 을 다음 에 처리 하 여 유기 수지 와 의 접착 을 높이 는 방법 이 제안 되 어 있 다 . 이 경우 진공 이 요구 되 는 PVD 방법 을 이용 해 산화물 피막 을 형성 하 므로 공정 이 복잡 하 고 비용 이 많이 들 며 유기 수지 와 의 접착 을 위해 다시 산화 피막 위 에 적용 유기 수지 와 반응 성 이 있 는 유기 실란 을 처리 하 므로서 비용 증대 와 실란 선정 에 어려움 이 있 다 .