따라서 , 전자 기기 및 조명 기기 의 사용 중 에 발생 하 는 열 을 외부 로 신속 하 게 방출 시키 기 위한 열전 도 시스템 이 필요 하 게 되 었 으며 , 최근 의 전자 기기 및 조명 기기 가 소형 화 및 경량 화 됨 에 따라 기기 내부 에 내장 되 는 전자 부품 들 이 고집 적 화 됨 으로 인해 단위 체적 당 발생 하 는 열 이 더욱 증가 함 으로써 반도체 칩 및 LED 칩 과 같 은 전자 부품 에서 발생 하 는 열 을 효과 적 으로 방출 시키 기 위한 열전 도 시스템 에 대한 요구 가 더욱 높 아 지 고 있 다 .