도면 번호 420 및 421 로 나타낸 바 와 같이 , 이 들 층 들 중 임의 의 층 에 대해 , 제어 된 분위기 , 즉 바람직 하 지 않 은 물질 또는 미립자 를 제외 하 기 위해 어떤 방식 으로 제어 되 는 분위기 를 나타내 는 제어 된 환경 에서 증착 을 수행 하 는 것 이 가능 하 다 . 이러 한 환경 에서 , 프린터 는 가스 챔버 에 완전히 밀폐 될 수 있 고 이러 한 제어 하 에 인쇄 를 수행 하 도록 제어 될 수 있 다 . 일 실시 형태 에서 , 대기 내용물 은 통상 의 공기 와 다르 고 , 예 를 들 어 주변 분위기 에 비해 증가 된 양 의 질소 또는 비활성 가스 를 포함 한다 . 본 발명 에 기술 된 자동 화 된 교정 , 정렬 및 측정 기술 은 이러 한 제어 된 분위기 내 에서 ( 즉 , 조작자 의 개입 을 필요 로 하 지 않 는 자동 화 에 기초 하 여 ) 선택 적 으로 수행 된다 . 도면 번호 425 , 426 , 427 , 428 및 429 는 다수 의 추가 공정 옵션 , 예 를 들 어 두 개 의 상이 한 제어 된 분위기 ( 425 ) ( 예 를 들 어 , 하나 는 인쇄 용 이 고 다른 하나 는 처리 용 ) 의 사용 , 증착 ( 인쇄 ) 공정 에서 의 액체 잉크 ( 426 ) 의 사용 , 기저 기하학 적 구조 ( 예 를 들 어 , 증착 된 구조 ) , 또는 곡선형 이 거나 다른 프로파일 기판 ( 427 ) 을 갖 는 기판 상 에 증착 이 일어날 수 있 다는 사실 , 캡슐 화 및 / 또는 인쇄 가 전극 과 같 은 기판 의 특정 부분 에서 노출 된 선택 층 ( 428 ) 을 남길 수 있 다는 사실 , 및 층 의 경계 의 영역 에서 프린트 파라미터 를 조정 ( 429 ) , 예 를 들 어 특정 에지 프로 파일 을 인쇄 하 기 위한 선택 적 공정 제어 ( 예 를 들 어 , " 이 는 캡슐 화 의 에지 또는 다른 "" 블랭킷 "" 층 을 맞추 는데 특히 유용 함 ) 을 나타내 고 ; 다른 추가 기술 은 또한 이러 한 것 들 과 결합 될 수 있 다 . "