먼저 , 칩 부착 부 ( 114 ) 및 리드 ( 112 ) 를 포함 하 는 매트릭스 형 ( matrix type ) MLF 리드 프레임 ( 110 ) 을 준비 한다 . 상기 MLF 리드 프레임 ( 110 ) 은 매트릭스 형 으로 복수 개 의 MLF 리드 프레임 ( 110 ) 이 배열 되 어 있 는 것 이 적합 하 다 . 이어서 , 상기 리드 프레임 ( 110 ) 의 칩 부착 부 ( 114 ) 에 반도체 칩 ( 120 ) 을 탑재 한다 . 계속 해서 와이어 본딩 공정 을 통해 상기 반도체 칩 ( 120 ) 과 상기 리드 프레임 의 리드 ( 112 ) 를 와 이 어 ( 130 ) , 예컨대 금선 ( gold wire ) 으로 연결 한다 . 이어서 몰딩 공정 ( molding process ) 을 진행 하 여 상기 리드 프레임 ( 110 ) 상부 , 반도체 칩 ( 120 ) 및 와이어 ( 130 ) 를 봉 지재 ( 140 ) 로 밀봉 하 되 상기 봉 지재 ( 140 ) 가 상기 리드 프레임 리드 ( 112 ) 의 상부 전체 를 외부 로 노출 시키 지 않 도록 밀봉 한다 . 마지막 으로 상기 봉 지재 ( 140 ) 가 형성 된 매트릭스 형 MLF 리드 프레임 ( 110 ) 을 낱개 로 분리 하 는 싱 귤 레이 션 ( singulation ) 공정 을 진행 한다 .