도 21 을 참조 하 면 , 기재 ( 200 ) 의 적어도 일면 , 바람직 하 게 는 일면 및 타 면 상 에 소정 형상 의 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 을 형성 한다 . 기재 ( 200 ) 는 CCL 또는 금속 자성체 등 으로 제작 될 수 있 는데 , 실효 투자 율 을 증가 시키 고 용량 구현 을 용이 하 게 할 수 있 는 금속 자성체 를 이용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 예 를 들 어 , 기재 ( 200 ) 는 철 을 함유 하 는 금속 합금 으로 이루어진 소정 두께 의 금속판 의 일면 및 타면 에 구리 포일 을 접합 함 으로써 제작 될 수 있 다 . 여기 서 , 기재 ( 200 ) 는 예 를 들 어 중앙부 에 관통 홀 ( 220 ) 이 형성 되 고 소정 영역 에 도전 성 비아 ( 210 ) 가 형성 된다 . 또한 , 기재 ( 200 ) 는 관통 홀 ( 220 ) 이외 에 외측 영역 이 제거 된 형상 으로 마련 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 소정 두께 를 갖 는 사각형 의 판 형태 의 기재 ( 200 ) 중앙부 에 관통 홀 ( 220 ) 이 형성 되 고 소정 영역 에 도전 성 비아 ( 210 ) 가 형성 되 며 , 기재 ( 200 ) 의 외측 이 적어도 일부 제거 된다 . 이때 , 기재 ( 200 ) 의 제거 되 는 부분 은 스파이럴 형상 으로 형성 된 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 의 외측 부분 이 될 수 있 다 . 또한 , 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 은 기재 ( 200 ) 의 소정 영역 , 예 를 들 어 중앙부 로부터 원형 의 스파이럴 형태 로 형성 될 수 있 다 . 이때 , 기재 ( 200 ) 의 일면 상 에 코일 패턴 ( 310 ) 을 형성 한 후 기재 ( 200 ) 의 소정 영역 을 관통 하 고 도전 물질 이 매립 된 도전 성 비아 ( 210 ) 를 형성 하 고 , 기재 ( 200 ) 의 타면 상 에 코일 패턴 ( 320 ) 을 형성 할 수 있 다 . 도전 성 비아 ( 210 ) 는 레이저 등 을 이용 하 여 기재 ( 200 ) 의 두께 방향 으로 비 아홀 을 형성 한 후 비 아홀 에 도전 성 페이스트 를 충전 하 여 형성 할 수 있 다 . 또한 , 코일 패턴 ( 310 ) 은 예 를 들 어 도금 공정 으로 형성 할 수 있 는데 , 이 를 위해 기재 ( 200 ) 의 일면 상 에 소정 형상 의 감광막 패턴 을 형성 하 고 기재 ( 200 ) 상 의 구리 포일 을 시드 로 이용 한 도금 공정 을 실시 하 여 노출 된 기재 ( 200 ) 의 표면 으로부터 금속 층 을 성장 시킨 후 감광막 을 제거 함 으로써 형성 할 수 있 다 . 물론 , 코일 패턴 ( 320 ) 은 기재 ( 200 ) 의 타면 상 에 코일 패턴 ( 310 ) 과 동일 방법 으로 형성 할 수 있 다 . 한편 , 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 은 다층 으로 형성 될 수 도 있 다 . 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 이 다층 으로 형성 될 경우 하층 과 상층 사이 에 절연 층 이 형성 되 고 , 절연 층 에 제 2 도전 성 비아 ( 미 도시 ) 가 형성 되 어 다층 코일 패턴 이 연결 될 수 있 다 . 이렇게 기재 ( 200 ) 의 일면 및 타 면 상 에 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 을 각각 형성 한 후 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 을 덮 도록 절연 층 ( 500 ) 을 형성 한다 . 파 릴 렌 등 의 절연성 고분자 물질 을 코팅 하 여 형성 할 수 있 다 . 바람직 하 게 , 절연 층 ( 500 ) 은 파 릴 렌 을 이용 하 여 코팅 함 으로써 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 의 상면 및 측면 뿐 만 아니 라 기재 ( 200 ) 의 상면 및 측면 에 도 형성 될 수 있 다 . 이때 , 절연 층 ( 500 ) 은 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 의 상면 및 측면 , 그리고 기재 ( 200 ) 의 상면 및 측면 에 동일 한 두께 로 형성 될 수 있 다 . 즉 , 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 이 형성 된 기재 ( 200 ) 를 증착 챔버 내 에 마련 한 후 파 릴 렌 을 기화 시켜 진공 챔버 내부 로 공급 함 으로써 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 및 기재 ( 200 ) 상 에 파 릴 렌 을 증착 시킬 수 있 다 . 예 를 들 어 , 파 릴 렌 을 기화기 에서 1 차 가열 하 여 기화 시켜 다이 머 ( dimer ) 상태 로 만든 후 2 차 가열 하 여 모노머 ( Monomer ) 상태 로 열분해 시키 고 , 증착 챔버 에 연결 되 어 구비 된 콜드 트랩 과 기계 적 진공 펌프 를 이용 하 여 파 릴 렌 을 냉각 시키 면 파 릴 렌 은 모노머 상태 에서 폴리머 상태 로 변환 되 어 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 상 에 증착 된다 . 여기 서 , 파 릴 렌 을 기화 시켜 다이 머 상태 로 만들 기 위한 1 차 가열 공정 은 100 ℃∼ 200 ℃ 의 온도 와 1 . 0 Torr 의 압력 으로 진행 하 고 , 기화 된 파 릴 렌 을 열분해 하 여 모노머 상태 로 만들 기 위한 2 차 가열 공정 은 400 ℃∼ 500 ℃ 의 온도 와 0 . 5 Torr 이상 의 압력 으로 진행 할 수 있 다 . 또한 , 모노머 상태 를 폴리머 상태 로 하 여 파 릴 렌 을 증착 하 기 위해 증착 챔버 는 상온 예컨대 , 25 ℃ 의 온도 와 0 . 1 Torr 의 압력 을 유지 할 수 있 다 . 이렇게 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 상 에 파 릴 렌 을 코팅 함 으로써 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 및 기재 ( 200 ) 의 단차 를 따라 절연 층 ( 500 ) 이 코팅 되 고 그 에 따라 절연 층 ( 500 ) 이 균일 한 두께 로 형성 될 수 있 다 . 물론 , 절연 층 ( 500 ) 은 에폭시 , 폴리 이미드 및 액정 결정 성 폴리머 로 구성 된 군 으로부터 선택 된 하나 이상 의 물질 을 포함 하 는 시트 를 코일 패턴 ( 310 , 320 ) 상 에 밀착 함 으로써 형성 할 수 도 있 다 .