이러 한 표면 텍스처 링 을 위해 사용 되 는 물리 적 식각 방법 에 는 예컨대 , 플라 즈 마 식각 ( Plasma Etching ) , 포 토리 소그라 피 ( Photolithography ) , 기계 적 스크라이빙 ( Mechanical Scribing ) 등 이 있 다 . 이러 한 방법 들 은 반도체 기판 의 결정 방향 에 따른 식각 속도 의 불 균형 이 없 으며 , 낮 은 반사 율 을 얻 을 수 있 다는 장점 이 있 지만 , 공정 이 복잡 하 고 공정 시간 이 길 며 대량 생산 이 어려울 뿐 만 아니 라 , 고가 의 진공 장비 와 추가 설비 를 필요 로 하 는 등 의 단점 때문 에 상업 적 으로 이용 하 기 에 적합 하 지 않 다는 한계 를 가지 고 있 다 .