또 , 반송 로봇 ( 150 ) 에 의한 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 반송 공간 으로서 반송 로봇 ( 150 ) 을 수용 하 는 반송 챔버 ( 170 ) 가 설치 되 어 있 으며 , 얼라인먼트 챔버 ( 131 ) , 쿨 챔버 ( 141 ) 및 플래시 가 열부 ( 160 ) 의 프로세스 챔버 ( 6 ) 가 반송 챔버 ( 170 ) 에 연결 되 어 배치 되 어 있 다 . 반송 로봇 ( 150 ) 이 얼라인먼트 챔버 ( 131 ) , 쿨 챔버 ( 141 ) 또는 플래시 가 열부 ( 160 ) 의 프로세스 챔버 ( 6 ) 를 수도 상대 로 하 여 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 수도 ( 출납 ) 를 행할 때 에 는 , 우선 , 양 반송 핸드 ( 151 a , 151 b ) 가 수도 상대 와 대향 하 도록 선회 하 고 , 그 후 ( 또는 선회 하 고 있 는 동안 에 ) 승강 이동 하 여 어느 하나 의 반송 핸드 가 수도 상대 와 반도체 웨이퍼 ( W ) 를 수도 하 는 높이 에 위치 한다 . 그리고 , 반송 핸드 ( 151 a ( 151 b ) ) 를 수평 방향 으로 직선 적 으로 슬라이드 이동 시켜 수도 상대 와 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 수도 를 행한다 .