일반 적 으로 , 칩 본딩 공정 은 다수 의 칩 들 이 형성 된 웨이퍼 ( wafer ) 를 접착 시트 에 접착 하 고 , 상기 접착 시트 에 접착 된 상기 웨이퍼 를 절단 하 여 상기 다수 의 칩 을 각각 개별 화 하 고 , 개별 화 된 상기 칩 을 상기 접착 시트 로부터 분리 하 고 , 상기 접착 시트 로부터 분리 된 상기 칩 을 기판 에 본 딩 하 여 이루어진다 .