도 9 및 도 10 에 도시 된 바 와 같이 , 본 실시 형태 의 센서 부착 구조 ( 50 ) 에서 는 , 변환기 ( 54 ) 가 수용 된 직방체 형상 의 용기 ( 52 ) 가 기재 홀더 ( 6 a ) 의 둘레 부 에 부착 되 어 있 다 . 용기 ( 52 ) 는 열전도 성 재료 로 구성 되 어 있 고 , 본 실시 형태 에서 는 구리 로 구성 되 어 있 다 . 또한 , 용기 ( 52 ) 는 알루미늄 등 의 금속 재료 등 으로 구성 되 어도 좋 다 . 용기 ( 52 ) 는 그 바닥 면 이 기재 홀더 ( 6 a ) 에 접촉 하 도록 부착 되 어 있 다 . 용기 ( 52 ) 의 내부 에 는 냉매 ( 64 ) 가 충전 되 어 있 다 . 냉매 ( 64 ) 로서 는 제 1 실시 형태 에서 사용 된 것 과 같 은 것 을 사용 할 수 있 다 . 용기 ( 52 ) 는 그 내부 에 충전 된 냉매 ( 64 ) 에 변환기 ( 54 ) 가 잠기 도록 변환기 ( 54 ) 를 수용 하 고 있 다 . 변환기 ( 54 ) 는 그 일부 가 용기 ( 52 ) 의 바닥 에 접촉 하 도록 수용 되 어 있 다 . 변환기 ( 54 ) 로부터 의 전송 신호 의 출력 단자 ( 미 도시 ) 는 용기 ( 52 ) 에 접속 되 어 있 다 . 또한 , 변환기 ( 54 ) 로부터 의 전송 신호 의 출력 단자 는 , 용기 ( 52 ) 에 형성 된 도시 하 지 않 은 관 통공 을 통하 여 기재 홀더 ( 6 a ) 에 직접 접속 되 어 있 어도 좋 다 . 이 에 의해 , 기재 홀더 ( 6 a ) 가 전자파 방사기 ( 안테나 ) ( 58 ) 로서 이용 된다 .