밀봉 층 은 광전 다이오드 를 감싸 면서 밀봉 하 여 , 광전 다이오드 에 악영향 을 미칠 수 있 는 수분 이나 산소 를 차단 한다 . 그리고 광전 모듈 ( 220 ) 을 구성 하 는 부분 ( 즉 , 전면 기판 , 광전 다이오드 , 및 후면 기판 들 을 화학 적 으로 결합 한다 . 후면 기판 , 밀봉 ) , 광전 다이오드 또는 와이어 , 제 1 밀봉 ) 및 전면 기판 을 차례 로 적층 한 후 에 이 들 을 열 및 / 또는 압력 을 가하 여 접합 하 는 라미 네이션 공정 등 을 수행 하 여 이 들 을 일체 화 할 수 있 다 .