이후 , 상기 반도체 기판 ( 100 ) 상 에 포토다이오드 ( 140 ) 가 남 아 있 도록 상기 결정 형 반도체 기판 ( 20 ) 이 제거 된다 . 상기 결정 형 반도체 기판 ( 20 ) 이 제거 되 면 상기 반도체 기판 ( 100 ) 상 에 는 포토다이오드 ( 140 ) 가 남 아 있 게 된다 . 예 를 들 어 , 상기 결정 형 반도체 기판 ( 20 ) 은 식각 또는 CMP 공정 에 의하 여 제거 될 수 있 다 .