즉 , ( m * n ) 행렬 의 소켓 커넥터 가 구비 된 하이 픽스 장치 ( 10 ) 가 테스트 헤드 ( 20 ) 에 결합 된 상태 에서 , 핸들러 ( 110 ) 테스트 트레이 상 의 인서 트 내 에 안착 된 반 도체 디바이스 와 하이 픽스 장치 ( 10 ) 상 의 상기 소켓 커넥터 가 서로 결합 되 어 ( m x n ) 개 의 반도체 소자 가 동시 에 테스트 된다 . 그리고 이 와 같 은 테스트 가 종료 되 면 하이 픽스 장치 ( 10 ) 와 테스트 트레이 가 분리 되 어 다음 의 테스트 를 준비 하 게 된다 .