이 를 고려 하 여 , 도 6 에 도시 된 바 와 같이 , 방열판 ( 40 ) 의 저면 에 방열판 ( 40 ) 을 관통 하 는 에어 벤트 ( 44 ) 를 형성 할 수 있 다 . 방열판 ( 40 ) 에 에어 벤트 ( 44 ) 를 형성 함 으로써 , 전자 소자 ( 10 ) 에 도포 되 는 접착제 ( 30 ) 의 양 에 여유 를 갖 게 될 수 있 게 되 는 것 이 다 . 즉 , 전자 소자 ( 10 ) 에 충분 한 양 의 접착제 ( 30 ) 를 도포 한 다음 방열판 ( 40 ) 을 본 딩 하 면 , 캐비 티 ( 42 ) 의 여분 의 공간 에 접착제 ( 30 ) 가 충분히 채워 지 게 되 며 , 과잉 공급 된 접착제 ( 30 ) 는 에어 벤트 ( 44 ) 를 통해 외부 로 배출 될 수 있 게 되 므로 , 접착제 ( 30 ) 내부 에 공극 이 생길 염려 를 줄일 수 있 다 .