다시 말 하 면 , 내부 공간 의 가열 된 공기 가 전방 홀 ( 134 ) 을 통해 내측 커버 ( 130 ) 의 상부 측 에 위치 된 통공 ( 133 a ) 들 로 유입 되 고 , 이 통공 ( 133 a ) 들 로 유입 된 공기 는 통공 ( 133 a ) 의 길 이 방향 을 따라 덮개 ( 140 b ) 의 홈 부 ( 142 ) 까지 유동 되 어 내측 커버 ( 130 ) 의 하부 측 에 위치 된 통공 ( 133 b ) 들 로 유동 된다 . 이때 , 가열 된 공기 는 유동 되 는 과정 에서 외부 공기 와 의 열전도 를 통해 일정 온도 냉각 이 되 어 후방 홀 ( 135 ) 을 통해 다시 내부 공간 으로 배출 되 며 , 이 배출 된 공기 는 전자 부품 및 콘트 롤러 ( 111 ) 등 을 냉각 하 면서 상기 유동 과정 을 반복 하 게 된다 .