예 를 들 면 도 1 에 도시 한 바 와 같이 , 상기 설명 한 카메라 장치 ( 1 ) 와 비교 할 때 , 변형 카메라 장치 ( 1 ) 는 중간 기판 ( 80 ) 을 통해 얻 게 되 는 구조 로서 , 이미지 센서 ( 11 ) 뒤 에 위치 하 는 PCB ( 14 ) 가 없 다는 점 에서 상이 하 다 . 예 를 들 면 도 1 에 도시 한 바 와 같 은 상기 설명 한 구성 과 비교 하 여 , 이러 한 변형 카메라 장치 의 구성 은 카메라 장치 ( 1 ) 의 전체 높이 를 줄일 수 있 다는 점 에서 이 점 이 있 다 . 따라서 , 하부 캔 ( 22 ) 이 이미지 센서 ( 11 ) 에 보다 근접 하 여 위치 할 수 있 다 . 상기 설명 한 카메라 장치 ( 1 ) 와 비교 하 여 , FPC ( 14 ) 의 두께 는 전형 적 으로 0 . 4 mm 로 정렬 되 어 있 으며 , 이 에 따라서 카메라 장치 ( 1 ) 의 전체 높이 에 대해 동일 한 높이 를 부가 하 게 된다 . 이 와 같이 높이 에서 의 감소 는 중요 한 장점 이 며 , 특히 휴대 용 전자 장치 에 일체 화 되 도록 구성 된 카메라 장치 ( 1 ) 라는 맥락 에서 는 더욱 장점 이 된다 .