한편 , 상기 커버 ( 102 ) 의 배면 에 는 금속 차폐층 ( 120 ) 이 부착 된다 . 상기 금속 차폐층 ( 120 ) 은 구리 로 이루어져 있 다 . 일반 적 으로 무선 주파수 인식 태그 에 내장 된 안테나 패턴 과 인접 하 여 금속 이 위치 하 는 경우 태그 의 임피던스 에 영향 을 주 어 태그 가 의도 된 주파수 에서 제대로 공진 하 지 못하 게 되 고 , 산란 된 전자기파 가 리더 와 태그 간 의 통신 을 방해 하 는 현상 이 발생 하 게 된다 . 상기 실시 예의 경우 금속 제품 에 부착 되 어 사용 되 는 것 을 염두 하 여 개발 된 것 이 어서 , 이러 한 문제 가 발생 될 확률 이 높 다 . 따라서 , 상기 커버 ( 102 ) 의 하부 에 태그 와 금속 제품 사이 의 와류 발생 을 방지 할 수 있 도록 금속 차폐층 ( 110 ) 을 부착 하 여 이러 한 문제 를 예방 하 도록 한 것 이 다 .