본 발명 은 , 기판 을 제공 하 는 과정 ; 기판 상 에 습기 및 / 또는 산소 에 대해 보호 되 어야 하 는 영역 을 제공 하 는 과정 ; 하나 이상 의 콘택트 를 제공 하 는 과정 ; 습기 및 / 또는 산소 에 대해 보호 되 어야 하 는 영역 을 밀폐 하 는 인 캡슐 레 이 션 구조 를 형성 할 때 에 도포 되 는 하나 이상 의 제 1 무기 층 을 갖 는 인 캡슐 레 이 션 막 구조 를 제공 하 는 과정 을 포함 하 는 전자 디바이스 제조 방법 을 제공 하 며 , 콘택트 는 밀폐 된 영역 으로부터 기판 의 인 캡슐 레 이 션 막 구조 에 의해 밀폐 되 지 않 은 부분 까지 연장 되 어 있 다 .