그러나 이러 한 봉착 배기 방법 은 봉착 후 내부 를 배기 하 기 때문 에 격벽 에 의해 구획 된 좁 은 공간 을 통한 가스 의 이동 이 크 게 제약 받 게 된다 . 즉 , 매우 낮 은 배기 전도성 때문 에 불순 가스 배기 에 장시간 이 소요 되 고 최종 도달 진공도 또한 우수 하 지 못하 는 문제 가 있 다 . 또한 이 공정 시 , 불순 가스 가 완전 하 게 제거 되 지 않 고 , 패널 내부 에 존재 하 게 되 면 플 라즈 마 디스플레이 패널 의 방전 전압 이 상승 되 고 또 한 방전 안정 성 의 저하 를 초래 하 며 궁극 적 으로 플 라즈 마 디스플레이 패널 의 수명 이 저하 되 는 등 의 문제 가 발생 하 다 .