클래드 ( 100 ) 는 하부 층 ( 110 ) , 중간층 ( 120 ) , 상부 층 ( 130 ) 및 링 층 ( 140 ) 을 포함 할 수 있 다 . 하부 층 ( 110 ) 은 중간층 ( 120 ) 하부 에 위치 하 며 , 동 ( Cu ) 으로 형성 될 수 있 다 . 중간층 ( 120 ) 은 하부 층 ( 110 ) 및 상부 층 ( 130 ) 사이 에 위치 하 며 , 철 ( Fe ) 로 형성 될 수 있 다 . 상부 층 ( 130 ) 은 중간층 ( 120 ) 상부 에 형성 되 며 동 ( Cu ) 으로 형성 될 수 있 다 . 상부 층 ( 130 ) 에 상면 에 히트 싱크 ( 200 ) 가 고정 될 수 있 고 , 안착 홈 ( 105 ) 이 형성 될 수 있 다 . 본 발명 에서 상부 층 ( 130 ) 이 열전도도 가 높 은 동 으로 형성 되 어 있 어 히트 싱크 ( 200 ) 을 통해 광소자 ( 20 ) 의 열 을 전달 받 고 , 동 으로 형성 된 하부 층 ( 110 ) 을 통해 전달 받 은 열 을 외부 로 전달 함 으로써 열전도 도 및 열 방출 성 이 우수 하 며 , 중간층 ( 120 ) 이 열패 창 계수 가 낮 은 철 로 형성 되 어 있 어 열 에 의한 상부 층 ( 130 ) 및 하부 층 ( 110 ) 의 부피 변화 가 상쇄 되 어 기밀 접합 성 이 향상 되 면서 , 중간층 ( 120 ) 이 단가 가 낮 은 철 로 형성 됨 으로써 낮 은 원가 로 제작 될 수 있 는 효과 가 있 다 .