도 1 에 도시 된 것 과 같이 , 본 실시 예의 LED 패키지 ( 1 ) 는 , LED 칩 ( 2 ) , 하우징 ( 10 ) , 그리고 , 봉지 부재 ( 30 ) 등 을 포함 한다 . 또한 , 상기 하우징 ( 10 ) 은 LED 칩 ( 2 ) 이 놓이 는 개구부 ( 12 ) 가 형성 되 며 , 또한 , 상기 하우징 ( 10 ) 에 는 상기 LED 칩 ( 2 ) 에 전류 를 인가 하 기 위한 리드 단자 들 이 구비 된다 . 본 실시 예 에서 , 상기 리드 단자 들 은 상기 하우징 ( 10 ) 에 지지 된 채 상기 개구부 ( 12 ) 내측 에서 상기 LED 칩 ( 2 ) 의 실장 및 그것 과 의 전기 적 연결 을 허용 하 고 상기 개구부 ( 12 ) 외측 에서 외부 전극 ( 미도 시 됨 ) 과 의 연결 을 허용 하 는 제 1 및 제 2 리드 프레임 ( 22 , 24 ) 으로 이루어진다 .