본 발명 에 따른 메모리 모듈 은 , 회로 패턴 및 전극 단자 를 구비 한 모듈 기판 ; 상기 모듈 기판 의 상면 및 하 면 각각 에 실장 된 다수 개 의 반도체 패키지 ; 상기 반도체 패키지 를 포함 한 모듈 기판 의 측면 및 하면 을 감싸 도록 배치 된 하부 히트 싱크 및 상기 반도체 패키지 들 을 포함 한 모듈 기판 의 상부 를 덮 도록 배치 된 상부 히트 싱크 로 구성 된 히트 싱크 ; 상기 모듈 기판 과 상기 하부 히트 싱크 사이 에 개재 된 완충 부재 ; 및 상기 하부 히트 싱크 및 상부 히트 싱크 간 을 물리 적 으로 체결 시키 는 클립 ; 을 포함 한다 .