그 다음 , 제 6 공정 에서 는 , 상기 제 5 공정 를 거쳐 형성 된 코일 내장 형 기판 ( 501 ') 을 상기 금형 으로부터 꺼내 어 제 2 금속 분말 층 ( 550 ') 외부 로 노출 된 코일 리드 ( 515 ') 를 절곡 하 고 가압 하 거나 제거 한다 ( 도 7 e ) . 도 7 e 는 제 2 금속 분말 층 ( 550 ') 외부 로 노출 된 코일 리드 ( 515 ') 를 절곡 하 는 과정 을 개략 적 으로 나타낸 것 이 다 .