도 22 를 참조 하 면 , 발광 소자 는 대 면적 의 발광 칩 ( 154 ) 을 제 1 리드 프레임 ( 120 ) 의 제 1 본딩 부 ( 121 ) 상 에 배치 하 고 , 제 1 및 제 2 연결 부재 ( 165 , 166 ) 로 제 2 및 제 3 리드 프레임 ( 130 , 140 ) 의 제 2 및 제 3 본딩 부 ( 131 , 141 ) 에 연결 된다 . 상기 제 2 및 제 3 리드 프레임 ( 130 , 140 ) 은 동일 한 극성 으로 배치 될 수 있 으며 , 이때 상기 발광 칩 ( 154 ) 은 제 1 리드 프레임 ( 120 ) 과 전도성 부재 ( 미 도시 ) 로 전기 적 으로 연결 된다 .