또한 제 1 노즐 부 ( 300 ) 및 제 2 노즐 부 ( 400 ) 는 상술 한 것 과 같이 그 길이 가 길 어 지 므로 장치 ( 100 ) 가동 중 미세 진동 또는 장치 ( 100 ) 사용 중 의 움직임 등 의 영향 을 받 기 가 쉽 다 . 상기 미세 진동 또는 움직임 등 에 의하 여 제 1 노즐 부 ( 300 ) 와 제 2 노즐 부 ( 400 ) 가 서로 접촉 할 수 있 다 . 이러 한 접촉 이 발생 할 경우 , 마찰 로 인하 여 이 물질 이 발생 할 수 있 다 . 이 물질 이 웨이퍼 기판 ( 200 ) 에 옮겨 붙 게 될 경우 에 는 증착 하 고자 하 는 박막 의 품질 을 저하 시키 고 나아가 서 는 반도체 소자 의 불량 을 야기 할 수 있 다 .