도 19 a 및 도 19 b 는 본 발명 의 실시 예 에 따른 발광 소자 패키지 제조 방법 및 발광 소자 패키지 를 개략 적 으로 설명 하 는 도면 들 이 다 . 본 실시 예 는 도 9 e 와 같이 제조 된 형광체 필름 ( 200 ) 을 사용 하 여 발광 소자 의 표면 을 형광 층 으로 코팅 하 는 방법 에 대해 도시 하고 있 으나 사용 되 는 형광체 필름 은 이 에 한정 되 지 않 는다 . 여기 서 , 상기 발광 소자 ( 20 ) 는 반도체 층 과 활성 층 을 구비 하 는 LED 칩 을 포함 하 며 , 단일 또는 복수 개 로 구비 될 수 있 다 . 그리고 , 상기 발광 소자 는 리드 프레임 ( 미 도시 ) 이 구비 된 본 체부 상 에 실장 되 어 상기 리드 프레임 과 전기 적 으로 연결 된다 .