도 2 에 도시 된 바 와 같이 방열판 ( 60 ) 은 열전도 율 이 높 은 알루미늄판 으로 형성 된다 . 인쇄 회로 기판 ( 41 ) 에서 발생 되 는 열 이 방열판 ( 60 ) 으로 전달 되 어 방열판 ( 60 ) 에서 잘 방출 되 도록 방열판 ( 60 ) 은 인쇄 회로 기판 ( 41 ) 과 직접 접촉 되 어야 한다 . 이 와 같이 방열판 ( 60 ) 은 인쇄 회로 기판 ( 41 ) 과 직접 접촉 되 도록 방열판 ( 60 ) 에 는 접촉 부 ( 61 ) 를 형성 한다 .