또한 , 본 실시 예 에 따른 칩 실장 시스템 ( 1 ) 에서 는 , 칩 반송 부 ( 39 ) 의 제 1 상태 에 있 어서 , 헤드 ( 33 H ) 에 의한 칩 반송 부 ( 39 ) 로부터 의 칩 ( CP ) 의 수취 와 , 칩 공급 부 ( 11 ) 로부터 칩 반 전부 ( 131 ) 로 의 칩 ( CP ) 의 공급 과 , 칩 전달 부 ( 132 ) 로부터 칩 반송 부 ( 39 ) 로 의 칩 ( CP ) 의 전달 이 실행 된다 . 또한 , 칩 반송 부 ( 39 ) 의 제 2 상태 에 있 어서 , 헤드 구동 부 ( 36 ) 에 의한 기판 ( WT ) 으로 의 칩 ( CP ) 의 실장 과 , 칩 반 전부 ( 131 ) 에 의한 칩 ( CP ) 의 반전 과 , 칩 전달 부 ( 132 ) 에 의한 칩 반 전부 ( 131 ) 로부터 의 칩 ( CP ) 의 수취 가 실행 된다 . 이 에 의해 , 이 들 의 각 동작 이 차례 로 실행 되 는 경우 에 비해 , 기판 ( WT ) 으로 의 칩 ( CP ) 의 실장 을 시작 하 고 나 서 , 기판 ( WT ) 에 실장 해야 하 는 모든 칩 ( CP ) 의 기판 ( WT ) 에 대한 실장 이 완료 될 때 까지 의 시간 을 단축 할 수 있 다 . 따라서 , 칩 ( CP ) 이 실장 된 기판 ( WT ) 의 제조 에 있 어서 의 스루풋 이 향상 한다 .