본 출원 이 제공 하 는 회로 기판 은 적층 된 복수 의 코어 기판 을 포함 하 고 , 코어 기판 의 표면 의 적어도 일부 는 회로 층 을 포함 하 며 ; 회로 기판 상 에 는 코어 기판 의 일부 를 관통 하 는 홈 이 있 고 , 홈 에 는 전도성 물질 이 형성 되 어 , 적어도 2 개 의 코어 기판 의 상기 회로 층 을 연결 하 는 데 사용 되 며 ; 그 중 , 홈 의 횡단면 상 의 제 1 방향 의 크기 를 제 2 방향 의 크기 보다 크 게 하 여 , 전통 적 인 원형 의 전도 홀 과 비교 하 여 , 홀 의 종횡비 를 감소 시켜 , 전기 도금 용액 이 홈 의 임의 의 부위 에 접촉 할 수 있 게 되 어 전도 능력 을 향상 시킬 수 있 다 .