그리고 층간 절 연막 중 에서 제 1 영역 과 이격 되 는 제 2 영역 을 식각 한다 ( S 850 ) . 마찬가지 로 , 식각 방식 으로 는 습식 식각 ( wet etching ) 공정 에 따라 식각 할 수 있 다 . 이때 , 제 2 영역 은 전술 한 바 와 같이 , 중간층 이 배치 되 지 않 는 영역 이 자 전술 한 제 2 컨 택부 들 ( 즉 MS 컨 택 ) 이 배치 되 는 영역 이 다 .