절연 층 ( 69 ) 이 패 터닝 된 기판 ( 63 ) 이 성막 장치 로 반입 되 고 나 서 보호 층 ( 70 ) 성막 이 완료 될 때 까지 의 사이 에 , 수분 이나 산소 를 포함 하 는 분위기 에 노출 되 면 , 유기 EL 재료 로 이루어지 는 발광 층 이 수분 이나 산소 에 의해 열화 될 우려 가 있 다 . 이 에 , 본 실시 예 에 있 어서 는 , 성막 장치 간 의 기판 의 반입 및 반출 은 , 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하 에서 행해진다 .