먼저 , 연성 인 쇄 회로 기판 ( 140 ) 을 커넥터 ( 130 ) 에 삽입 하 는 경우 , 도 4 를 참조 하 면 , 연성 인 쇄 회로 기판 ( 140 ) 이 커넥터 ( 130 ) 의 슬롯 ( 131 ) 을 지나 왕 복부 ( 151 ) 의 모서리 에 닿 게 된다 . 접속 단 이 연성 인 쇄 회로 기판 ( 140 ) 이 왕 복부 ( 151 ) 를 밀 어 올리 게 된다 . 그리고 , 왕 복부 ( 151 ) 가 연성 인 쇄 회로 기판 ( 140 ) 의 표면 과 마찰 하 다가 , 도 5 에 도시 된 바 와 같이 탄성 부재 ( 152 ) 가 팽창 한 상태 로 돌아가 려는 탄성력 으로 왕 복부 ( 151 ) 를 연성 인 쇄 회로 기판 ( 140 ) 측 으로 밀 게 되 어 고정 홈 ( 141 ) 에 삽입 하 게 되 어 , 이 동부 ( 120 ) 와 단말기 본체 ( 110 ) 를 전기 적 으로 결합 할 수 있 게 된다 .