도 10 ( b ) 는 통상 적 으로 PCB 기판 으로 만들 어 진 회로 부 ( 400 ) 내 에 공극 부 장착 홀 ( 410 ) 을 형성 하 고 , 상기 공극 부 장착 홀 ( 410 ) 내 에 공극 부 ( 500 ) 를 삽입 한 후 에폭시 등 과 같 은 접착 물질 로 고정 한 실시 예 를 도시 하고 있 다 . 위 실시 예의 경우 공극 부 ( 500 ) 의 공극 ( 510 ) 에 의하 여 형성 되 는 구 동체 ( 110 ) 하부 공간 의 크기 는 유지 되 면서 도 광 스캐너 장치 의 전체 적 인 높이 를 줄일 수 있 고 , 그 로 인하 여 구조 의 안정 성 을 높일 수 있 으므로 , 외부 진동 및 충격 으로 인한 파괴 가능 성 을 낮출 수 있 다 . 더 나아가 , 광 스캐너 소자 ( 100 ) 와 회로 부 ( 400 ) 를 전기 적 으로 연결 하 는 와이어 ( 610 ) 의 길이 가 짧아질 수 있 으므로 , 와이어 연결 작업 도 원활 하 게 이루어질 수 있 다 .