여기 서 개시 되 는 연속 적 인 스캔 그림자 들 사이 에서 실시 예 들 의 중첩 영역 을 증가 시키 는 것 은 PCD 테이블 의 외부 표면 의 표면 마감 을 향상 시킬 수 있 다 . 그러나 이것 은 PCD 테이블 을 가공 하 는 데 에 필요 한 시간 을 증가 시킬 수 도 있 다 . 따라서 , 일실 시예 에서 , 여기 서 개시 되 는 중첩 중 임의 의 것 은 PCD 테이블 이 가공 됨 에 따라 바뀔 수 있 다 . 예 를 들 어 , 연속 적 인 스캔 그림자 들 사이 의 초기 중첩 은 처음 에 상대 적 으로 작 을 수 있 지만 , 그 뒤 의 PCD 소재 가 제거 됨 에 따라 중첩 이 증가 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , PCD 소재 의 하나 또는 그 이상 의 제 1 스캔 그림자 가 제 1 중첩 영역 ( 예컨대 , 스캔 그림자 의 표면 영역 의 제 1 선택 된 백분 율 로 PCD 소재 의 제거 ) 을 이용 하 여 PCD 테이블 로부터 제거 될 수 있 으며 , PCD 소재 의 하나 또는 그 이상 의 제 2 스캔 그림자 들 이 제 1 중첩 영역 보다 더 큰 제 2 중첩 영역 을 이용 하 여 제 1 스캔 그림자 들 이후 에 제거 될 수 있 다 ( 예컨대 , 제 1 선택 된 백분율 보다 더 큰 스캔 그림자 의 표면 영역 의 제 2 선택 된 백분 율 로 PCD 소재 의 제거 ) .