방열 플레이트 ( 58 ) 는 인쇄 회로 기판 ( 54 a ) 의 상부 에 인쇄 회로 기판 ( 54 a ) 과 나란 하 게 설치 된다 . 방열 플레이트 ( 58 ) 의 상부 면 에 는 복수 의 핀 들 ( fins ) ( 59 ) 이 제공 된 다 . 핀 들 ( 59 ) 은 방열 플레이트 ( 58 ) 가 외부 공기 와 접촉 하 는 면적 을 증가 시켜 방열 플레이트 ( 58 ) 의 냉각 을 돕 는다 . 방열 플레이트 ( 58 ) 의 하부 면 에 는 절연 시트 ( 56 ) 가 부착 되 며 , 복수 의 저항체 들 ( 54 b ) 은 절연 시트 ( 56 ) 의 하부 면 에 설치 된다 . 절연 시트 ( 56 ) 는 저항체 들 ( 54 b ) 과 방열 플레이트 ( 58 ) 를 절연 시킴 과 동시 에 , 저항체 들 ( 54 b ) 의 열 을 방열 플레이트 ( 58 ) 로 전달 한다 . 저항체 들 ( 54 b ) 의 냉각 속도 를 확보 하 기 위해서 는 절연 시트 ( 56 ) 의 열전달 계수 가 높 은 것 이 바람직 하 다 . 절연 시트 ( 56 ) 로 는 실리콘 러버 시트 ( silicon rubber sheet ) 를 포함 한 다양 한 재질 이 사용 될 수 있 다 .