또한 , 상기 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 의 직렬 접속 구조 에 대하 여 , 별도 의 직렬 용 도전 선 을 설치 할 필요 가 없 으므로 , 부품 수 를 절감 할 수 있 고 제작 비용 을 저감 시킬 수 가 있 다 . 행 방향 소자 군 의 사이 에 불 필요 한 간격 을 마련 하 지 않 고 구 형상 반도체 소자 를 보다 조밀 하 게 배치 할 수 있 으므로 , 수광 성능 이나 발광 성능 을 높일 수 있 는 동시 에 , 인장 강도 나 굽힘 강도 를 향상 시킬 수 가 있 다 .