본 발명 은 반도체 패키지 의 배선 보정 방법 에 관한 것 으로서 , 보다 상세 하 게 는 반도체 의 패 키 징 공정 에서 집적회로 칩 의 위치 와 본딩 패드 의 위치 를 영상 으로 확인 하 고 , 설계 위치 와 실제 위치 의 차이 를 수치 로 계산 한 후 , 데이터베이스 에 저장 된 배선 패턴 을 변위 량 에 따라 보정 하 여 볼 패드 와 본딩 패드 사이 에 배선 형성 에 결함 이 발생 하 지 않 도록 하 는 반도체 패키지 의 배선 보정 방법 에 관한 것 이 다 .