프로세싱 요소 ( 121 ) , 메모리 ( 111 ) , 및 무선 통신 회로 부 ( 131 ) 와 같 은 , 디바이스 ( 110 ) 의 컴포넌트 들 은 , 가능 하 게 는 다수 의 타입 들 의 인터페이스 들 의 조합 을 포함 한 , 다양 한 타입 들 중 임의 의 타입 의 인터페이스 를 포함 할 수 있 는 하나 이상 의 상호 접속 인터페이스 들 을 통해 동작 가능 하 게 ( 또는 통신 가능 하 게 ) 커플링 될 수 있 다 . 일례 로서 , USB 고속 칩 간 ( high - speed inter - chip , HSIC ) 인터페이스 는 프로세싱 요소 들 사이 의 칩 간 통신 을 위해 제공 될 수 있 다 . 대안 으로 ( 또는 추가 로 ) , 범용 비동기 수신기 송신기 ( universal asynchronous receiver transmitter , UART ) 인터페이스 , 직렬 주변기기 인터페이스 ( serial peripheral interface , SPI ) , 집적회로 간 ( I 2 C ) , 시스템 관리 버스 ( SMBus ) , 및 / 또는 다양 한 다른 통신 인터페이스 들 중 임의 의 것 이 , 다양 한 디바이스 컴포넌트 들 사이 의 통신 을 위해 사용 될 수 있 다 . 다른 타입 들 의 인터페이스 들 ( 예컨대 , 프로세싱 요소 ( 121 ) 내 의 통신 을 위한 칩 내 인터페이스 들 , 디바이스 ( 110 ) 내 에서 의 또는 외부 에서 의 주변 컴포넌트 들 과 의 통신 을 위한 주변기기 인터페이스 들 등 ) 이 또한 디바이스 ( 110 ) 의 일부 로서 제공 될 수 있 다 .