또한 , 본 발명 은 패키지 몸체 의 내측 하부 에 마련 되 며 하부 면은 패키지 몸체 의 외부 에 노출 되 도록 제 1 기판 부 를 제공 하 는 단계 ; 상기 제 1 기판 부 의 상면 에 반도체 칩 을 실장 하 는 단계 ; 상기 제 1 기판 부 에 부착 하 여 패키지 몸체 의 외부 로 연장 되 도록 리드 프레임 을 장착 하 는 단계 ; 상기 패키지 몸체 의 내측 상부 에 마련 되 고 상면 이 패키지 몸체 의 외부 에 노출 되 도록 제 2 기판 부 를 제공 하 는 단계 ; 상기 반도체 칩 의 상면 에 일 측 이 접합 되 고 타 측 이 제 2 기판 부 의 저면 에 접합 되 도록 제 1 메탈 부 를 제공 하 는 단계 ; 상기 제 1 기판 부 의 상면 에 일 측 이 접합 되 고 타 측 은 제 2 기판 부 의 저면 에 접합 되 도록 제 2 메탈 부 를 제공 하 는 단계 ; 를 포함 하 며 , 상기 제 2 기판 부 의 저면 에 제 1 메탈 부 와 제 2 메탈 부 의 타 측 을 접합 하 는 단계 는 : 초음파 주파수 15 ~ 45 khz , 웰 딩 작업 0 . 05 ~ 2 초 , 초음파 웰 딩 을 위한 압력 은 공 압 으로 누르 는 경우 0 . 05 ~ 0 . 7 Mpa , " 모터 구동 으로 누르 는 경우 는 1 Kgf ~ 150 Kgf 의 범위 에서 초음파 용접 을 수행 하 여 상기 제 1 메탈 부 및 상기 제 2 메탈 부 의 일 측 에 "" V "" 자 또는 "" U "" 자 형태 의 홈 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 며 ", 상기 제 1 메탈 부 의 일 측 을 상기 반도체 칩 의 상면 과 접합 하 는 단계 및 상기 제 2 메탈 부 의 일 측 을 제 1 기판 부 의 상면 과 접합 하 는 단계 는 상기 초음파 웰 딩 에 의하 여 형성 된 홈 에 접착제 를 충전 하 는 단계 를 포함 하 여 , 마크 툴 또는 몰드 를 이용한 덴트 형성 또는 프레스 과정 으로 홈 을 형성 하 지 않 고 , 초음파 웰 딩 공정 에 수반 하 여 형성 된 홈 을 이용 하 여 접합 한 것 을 특징 으로 하 는 양면 방열 구조 를 갖 는 반도체 패키지 의 제조 방법 을 제공 한다 .