제 2 패치 ( 120 b ) , 제 3 패치 ( 120 c ) 는 제 1 패치 ( 120 a ) 와 전자기 적 으로 커플링 되 어 , 방사 패치 로 기능 및 동작 할 수 있 다 . 제 2 패치 ( 120 b ) , 제 3 패치 ( 120 c ) 는 RF 신호 를 칩 안테나 ( 100 ) 의 실장 방향 에 해당 하 는 Z 방향 으로 더욱 집중 시켜서 제 1 패치 ( 120 a ) 의 이득 또는 대역폭 을 향상 시킬 수 있 다 . 칩 안테나 ( 100 ) 는 방사 패치 로 기능 하 는 제 2 패치 ( 120 b ) , 및 제 3 패치 ( 120 c ) 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 .