반면 에 , 투과 형 표시 기판 에 형성 되 는 절 연막 패턴 은 엠보싱 처리 가 불 필요 하 므로 열 에 의해 리플 로우 되 는 특성 이 요구 되 지 않 는다 . 오히려 , 절 연막 패턴 이 열 에 의해 리플 로우 되 는 성질 이 어느 수준 이상 으로 크 면 , 상기 절 연막 패턴 을 열처리 하 는 과정 에서 상기 절 연막 패턴 의 형상 을 제어 하 기 어려워 지 는 문제점 이 발생 한다 .