감광성 수지 조성물 의 두께 는 0 . 01 ∼ 10 ㎜ 가 바람직 하 고 , 보다 바람직 하 게 는 0 . 05 ∼ 1 ㎜, 더욱 바람직 하 게 는 100 ∼ 500 ㎛ 이 다 . 감광성 수지 조성물 을 도포 할 때 , NMP 등 의 용제 를 사용 하 여 희석 시켜 도 상관없 지만 , 이 경우 , 가열 에 의해 사용 한 용매 를 제거 하 는 공정 이 필요 해진다 . 가열 은 코트 한 기판 의 감광성 수지 조성물 의 박막 형성 면 을 위 로 하 여 실시 하 고 , 사용 하 는 장치 로 는 , 오븐 , 원적외선 로 ( 爐 ) , 핫 플레이트 등 , 가열 할 수 있 는 장치 이 면 공지 된 것 을 사용 할 수 있 다 . 가열 조건 은 50 ℃ ∼ 150 ℃, 바람직 하 게 는 100 ℃ ∼ 140 ℃ 의 범위 에서 1 분 ∼ 30 분 간 , 바람직 하 게 는 5 분 ∼ 10 분 간 이 다 . 또한 , 용제 를 사용 하 여 감광성 수지 조성물 을 희석 하 지 않 은 경우 에 도 , 유리 기판 과 감광성 수지 조성물 의 밀착 성 을 향상 시키 는 관점 에서 , 기판 마다 가열 하 는 공정 을 임의 로 첨가 할 수 있 고 , 이 경우 에 사용 하 는 장치 로 는 핫 플레이트 가 바람직 하 다 .