본 발명 이 이루 고자 하 는 기술 적 과제 는 , PCB 상 의 LED 칩 을 이종 의 몰딩 부 로 보호 하 는 LED 패키지 에서 , LED 칩 이 실장 되 는 PCB 상 에 액상 의 수지 가 채워지 는 홈 을 형성 함 으로써 , LED 칩 부근 의 1 차 형성 되 는 수지 가 소정 의 렌즈 형상 을 가질 수 있 도록 하 는 측면 발광 형 LED 패키지 및 그 제조 방법 을 제공 하 는 것 이 다 .