본 발명 은 반도체 소자 제조 기술 에 사용 되 는 화학 적 기계 적 연마 ( CMP ) 공정 용 비례 공 압제 어 시스템 ( EPC ) 및 비례 공 압제 어 방법 에 관한 것 으로서 , 더욱 상세 하 게 는 CMP 공정 수행 시 비례 공 압제 어계 의 성능 을 향상 시킬 수 있 도록 하 여 손실 을 줄일 수 있 도록 하 며 연마 공정 중 발생 하 는 연속 적 인 기계 적 미세 진동 을 정밀 하 게 제어 할 수 있 도록 한 화학 적 기계 적 연마 공정 용 비례 공 압제 어 시스템 및 비례 공 압제 어 방법 에 관한 것 이 다 .