도 13 a 에 있 어서 , 제 1 기판 ( 4001 ) 위 에 형성 된 화소 부 ( 4002 ) 를 둘러싸 도록 하 여 , 씰 재 ( 4005 ) 가 마련 되 어 제 2 기판 ( 4006 ) 에 의해 밀봉 되 어 있 다 . 도 13 a 에 있 어서 는 , 제 1 기판 ( 4001 ) 위 의 씰 재 ( 4005 ) 에 의해 둘러싸여 있 는 영역 과 는 상이 한 영역 에 , 별도 준비 된 기판 위 에 단결정 반도체 막 또는 다결정 반도체 막 으로 형성 된 주사선 구동 회로 ( 4004 ) , 신호선 구동 회로 ( 4003 ) 가 실장 되 어 있 다 . 또한 별도 형성 된 신호선 구동 회로 ( 4003 ) 와 , 주사선 구동 회로 ( 4004 ) 또는 화소 부 ( 4002 ) 에 주어지 는 각종 신호 및 전위 는 , FPC ( Flexible printed circuit ) ( 4018 a , 4018 b ) 으로부터 공급 되 고 있 다 .