본 발명 의 실시 양태 에 따라 제작 된 디바이스 는 배리어 층 을 임의 로 더 포함 할 수 있 다 . 배리 어 층 의 한 목적 은 전극 및 유기 층 이 수분 , 증기 및 / 또는 기체 등 을 포함 하 는 환경 에서 유해 한 종 에 대한 노출 로 인하 여 손상 되 지 않 도록 보호 하 는 것 이 다 . 배리 어 층 은 엣지 를 포함 하 는 디바이스 의 임의 의 기타 부분 의 위 에서 , 전극 또는 , 기판 의 위 에서 , 아래 에서 또는 옆 에서 증착 될 수 있 다 . 배리 어 층 은 단일 층 또는 다중 층 을 포함 할 수 있 다 . 배리 어 층 은 다양 한 공지 의 화학 기상 증착 기법 에 의하 여 형성 될 수 있 으며 복수 의 상 을 갖 는 조성 뿐 아니 라 단일 상 을 갖 는 조성 을 포함 할 수 있 다 . 임의 의 적합 한 물질 또는 물질 의 조합 을 배리 어 층 에 사용 할 수 있 다 . 배리 어 층 은 무기 또는 유기 화합물 또는 둘 다를 포함 할 수 있 다 . 바람직 한 배리어 층 은 미국 특허 제 7 , 968 , 146 호 , PCT 특허 출원 번호 PCT / US 2007 / 023098 및 PCT / US 2009 / 042829 에 기재 된 바 와 같 은 중합체 물질 및 비 - 중합체 물질 의 혼합물 을 포함 하 며 , " 이 들 문헌 은 그 전문 이 인용 에 의해 본원 에 포함 된다 . "" 혼합물 "" 로 간주 되 기 위해 ", 배리어 층 을 포함 하 는 전술 한 중합체 및 비 - 중합체 물질 은 동일 한 반응 조건 하 에서 및 / 또는 동일 한 시간 에 증착 되 어야 만 한다 . 중합체 대 비 - 중합체 물질 의 중량 비 는 95 : 5 내지 5 : 95 범위 내 일 수 있 다 . 중합체 및 비 - 중합체 물질 은 동일 한 전구체 물질 로부터 생성 될 수 있 다 . 한 예 에서 , 중합체 및 비 - 중합체 물질 의 혼합물 은 본질 적 으로 중합체 규소 및 무기 규소 로 이루어진다 .