도 3 e 를 참조 하 면 , 3 개 의 반도체 칩 들 ( 100 a , 100 b , 100 c ) 을 화살표 와 같이 지그재그 방향 으로 접 는다 ( fold ) . 이때 반도체 칩 들 ( 100 a , 100 b , 100 c ) 간 의 접착 을 위해 적절 한 부분 에 접착 물질 을 미리 형성 하 고 지그재그 방향 으로 접 어서 반도체 칩 들 ( 100 a , 100 b , 100 c ) 을 접착 한다 . 한편 , 차후 의 솔 더 볼 형성 을 위하 여 스택 패키지 의 최 하부 층 이 되 는 반도체 칩 ( 100 a ) 은 본딩 패드 ( 110 a ) 가 하부 면 으로 노출 되 도록 지그재그 의 접 는 방향 을 선택 한다 .