빛 이 글래스 층 ( 76 ) 및 클리어 패 시베이 션 층 ( 74 ) 를 관통 하 여 광학 적 액티브 영역 ( 70 ) 까지 통과 하 는데 , 이것 들 은 반도체 다이 ( 54 ) 내 의 전자 회로 들 에 의한 또 다른 처리 를 위해 빛 에너지 를 전기 적 신호 들 로 변환 시킨다 . 전기 적 신호 들 은 접촉 패드 들 ( 56 ) 을 관통 하 여 , RDL ( 106 ) , THV ( 80 , 82 ) , RDL ( 82 , 94 ) , 그리고 마지막 으로 UBM ( 84 , 96 ) 그리고 솔 더 범프 ( 90 ) 까지 루팅 된다 . 상호 접속 구조 체 는 광학 적 반도체 패키지 ( 108 ) 의 프론트 및 백사이드 까지 완전 한 신호 루팅 을 제공 한다 .