도 5 를 참조 하 면 , 웨이퍼 ( 100 ) 가 픽업 스테이지 ( 600 ) 에 안착 되 면 , 웨이퍼 정렬 이 수행 되 고 , 정렬 된 웨이퍼 ( 100 ) 상 에 칩 픽업 부 ( 700 ) 가 이동 하 여 개개 의 반도체 칩 ( 101 ) 을 픽업 한다 . 이러 한 픽업 부 ( 700 ) 는 고무 ( rubber ) 재질 의 접촉 부 를 ㄱ 가 가지 며 , 진공 석 션 으로 반도체 칩 ( 101 ) 을 잡 아 픽업 한다 . 이때 , 다 이싱 테이프 ( 도 2 의 110 ) 이 제거 된 상태 이 므로 , 반도체 칩 ( 101 ) 의 후면 에 접촉 되 어 반도체 칩 ( 101 ) 을 밀 어 올려 주 는 방출 핀 ( eject pin ) 이 필요 하 지 않 는다 . 따라서 , 반도체 칩 ( 101 ) 에 의 손상 이 유효 하 게 억제 되 며 픽업 이 이루어질 수 있 다 . 픽업 된 반도체 칩 ( 101 ) 은 리드 프레임 이나 기판 ( 800 ) 상 으로 이동 하 여 다 이 본딩 된다 . 기판 ( 800 ) 에 올려 지 게 다 이 본딩 된 반도체 칩 ( 101 ) 에 는 후속 과정 에서 와이어 본딩 ( wire bonding ) 이나 충 진재 몰딩 ( EMC molding ) 과 같 은 패 키 징 과정 이 수행 된다 .