한국 특허 공개 제 2004 - 0057425 호 에 는 비금속 기판 절단 방법 및 설비 가 개시 되 어 있 는데 , 여기 에서 는 비금속 기판 을 원하 는 형상 으로 절단 하 기 위하 여 비금속 기판 에 스크라이빙 라인 을 형성 하 고 , 스크라이빙 라인 주변 에 경미 한 충격 을 가해 비금속 기판 을 절단 할 때 발생 하 는 다량 의 파티클 이 비 금속 기판 을 오염 시키 는 것 을 방지 하 기 위해서 비금속 기판 을 절단 할 때 절단 부위 에 유체 를 공급 한다 . 구체 적 으로 는 기체 를 공급 한 후 파티클 을 진 공력 으로 흡입 하 는 건 식 면 취 법 을 사용 하 거나 , 액체 를 공급 하 여 파티클 이 액체 에 섞여서 드레 인 으로 배출 되게 하 는 습식 면 취 법 이 제시 되 고 있 다 .