인텔 , 최신 마이크 로 아키텍처 와 14 nm 제조 공정 기술 세부 사항 공개 | 인텔 코리아 보도 자료 
 인텔 , 최신 마이크 로 아키텍처 와 14 nm 제조 공정 기술 세부 사항 공개 
 2014 년 8 월 12 일 , 산타클라라 , 캘리포니아 – 인텔 ( www . intel . com ) 은 인텔 이 주도 하 고 있 는 14 나노미터 ( nm ) 제조 공정 에 최적 화 된 최신 마이크 로 아키텍처 의 세부 사항 을 공개 했 다 . 이 기술 들 은 클라우드 컴퓨팅 과 사물 인터넷 을 위한 인프라스트럭처 및 퍼스널 및 모바일 컴퓨팅 에 이르 는 광범위 한 컴퓨팅 니즈 와 제품 들 을 뒷받침 하 기 위해 고 성능 과 저 전력 기능 을 제공 할 것 이 다 . 
 인텔 은 14 nm 를 적용 한 첫 제품 인 인텔 ® 코어 ™ M 프로세서 의 마이크 로 아키텍처 세부 사항 공개 
 인텔 의 설계자 와 칩 디자이너 들 은 이전 세대 프로세서 대비 비슷 한 성능 과 향상 된 배터리 수명 을 제공 하 면서 , 열설 계 부분 에서 는 두 배 이상 의 감소 달성 
 새로운 마이크 로 아키텍처 는 14 nm 제조 공정 의 새로운 기능 들 을 활용 하 기 위해 최적 화 됨 
 인텔 은 세계 최초 로 14 nm 기술 을 대량 으로 공급 하 고 있 으며 , 업계 를 선도 하 는 성능 , 전력 , 밀도 및 트랜지스터 당 비용 의 2 세대 트라이 - 게이트 ( FinFET ) 트랜지스터 를 사용 
 인텔 ® 코어 ™ M 프로세서 기반 의 첫 번 째 시스템 은 2015 년 상반기 다양 한 제조사 들 에 의해 홀리데이 시즌 에 선보일 예정 
 브로드웰 ( Broadwell ) 마이크 로 아키텍처 와 14 nm 공정 기술 을 기반 으로 한 추가 제품 들 은 다음 달 공개 예정 
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 인텔 부사장 겸 제품 개발 총괄 매니저 라니 보 카르 ( Rani Borkar ) 는 “ 인텔 의 설계 전문 지식 과 최고 의 제조 공정 을 조합 한 인텔 의 통합 형 모델 은 고객 과 소비자 들 에게 더 나 은 성능 과 더 낮 은 전력 을 제공 할 수 있 도록 한다 ” 며 , “ 이 새로운 마이크 로 아키텍처 는 뛰어난 기술 적 성과 그 이상 을 의미 하 며 , 고객 의 요구 에 맞춰 디자인 을 부합 시키 는 인텔 의 아웃사이드 - 인 ( outside - in ) 디자인 철학 의 중요 성 을 보여준다 ” 고 말 했 다 . 
 인텔 기술 및 제조 그룹 의 선임 연구원 겸 프로세스 아키텍처 및 통합 이사 인 마크 보어 ( Mark Bohr ) 는 “ 인텔 의 14 나노미터 기술 은 업계 최고 의 성능 , 전력 , 밀도 및 트랜지스터 당 비용 을 제공 하 는 2 세대 트라이 - 게이트 ( Tri - gate ) 트랜지스터 를 사용 한다 ” 며 , “ 무어 의 법칙 에 대한 인텔 의 투자 와 노력 은 우리 팀 이 새로운 공정 을 달성 할 수 있 었 던 핵심 ” 이 라고 덧붙였 다 . 
 인텔 은 컴퓨팅 기술 혁신 부문 의 세계 적 선도 기업 이 다 . 전 세계 컴퓨팅 기기 의 기반 이 되 는 중요 한 기술 들 을 개발 , 구축 한다 . 기업 의 사회 적 책임 과 지속 가능 성 의 선두 주자 로서 , 인텔 은 세계 최초 의 “ 미 분쟁 ” 상용 마이크 로 프로세서 를 제조 하 고 있 다 . 인텔 에 관한 자세 한 내용 은 newsroom . intel . com 혹은 blogs . intel . com 에서 , 인텔 의 미 분쟁 노력 에 대한 자세 한 내용 은 conflictfree . intel . com 에서 확인 할 수 있 다 .