도 2 는 본 발명 의 실시 예 에 따른 사이 클릭 박막 증착 방법 을 수행 하 기 위한 반도체 제조 장치 를 나타내 는 개략 적 인 단면도 이 다 . 도 2 를 참조 하 면 , 반도체 제조 장치 ( 10 ) 의 챔버 ( 11 ) 내 에 반응 가스 가 도입 되 기 위한 도입부 ( 12 ) 가 형성 된다 . 도입부 ( 12 ) 에 의해 도입 된 반응 가스 는 샤워 헤드 ( 13 ) 를 통해 챔버 ( 11 ) 내부 로 분사 될 수 있 다 .