즉 , 기판 ( substrate , 300 ) 상 에 복수 개 의 반도체 칩 ( 304 , 308 ) 을 적층 하 고 상기 각각 의 반도체 칩 과 기판 에 구비 된 배선 을 전기 적 으로 연 걸 하 는 본딩 와이어 ( 310 , 312 ) 를 포함 하 는 다층 반도체 칩 상호 간 을 접착 하 는 패 이스트 타입 점착제 로서 동일 재료 성분 으로 이루어진 점착제 가 도포 된 후 , 외부 조건 등 에 의하 여 상층 과 하층 으로 이원화 되 는 것 을 의미 한다 .