도 34 , 도 35 는 , 다른 어플리케이션 을 도시 하고 있 다 . 도 34 , 도 35 에 도시 하 는 바 와 같이 , IC 카드 ( 2100 ) 는 , MCU ( 2200 ) 를 탑재 하 고 있 다 . MCU ( 2200 ) 는 , 상기 실시 형태 에 따른 NAND 형 플래시 메모리 를 포함 하 는 반도체 기억 장치 ( 901 ) 와 , 예 를 들 면 ROM ( 2300 ) , RAM ( 2400 ) , 및 CPU ( 2500 ) 를 구비 하 고 있 다 . IC 카드 ( 2100 ) 는 , 도 34 에 도시 하 는 바 와 같이 , 그 일 표면 에 노출 된 플레인 터미널 ( plane terminal ) ( 2600 ) 을 갖 고 , 플레인 터미널 ( 2600 ) 은 MCU ( 2200 ) 에 접속 되 어 있 다 . CPU ( 2500 ) 는 , 연산 부 ( 2510 ) 와 , 반도체 기억 장치 ( 901 ) , ROM ( 2300 ) 및 RAM ( 2400 ) 에 접속 된 제 어부 ( 2520 ) 를 구비 하 고 있 다 .