도 8 을 참조 하 면 , 도 8 에 는 본 발명 의 일 실시 예 인 집적회로 패키지 시스템 ( 100 ) 제조 를 위한 집적회로 패키지 방법 ( 800 ) 의 흐름 도 가 도시 되 어 있 다 . 상기 방법 ( 800 ) 은 , 블록 ( 802 ) 에서 , 베이스 기판 을 제공 하 는 단계 와 ; 블록 ( 804 ) 에서 , 베이스 기판 위 에 베이스 패키지 를 부착 하 는 단계 와 ; 블록 ( 806 ) 에서 , 실질 적 으로 노출 되 어 있 는 베이스 패키지 의 일부분 을 구비 하 는 베이스 패키지 와 베이스 기판 내 에 캐 비 티 를 형성 하 는 단계 와 ; 블록 ( 808 ) 에서 , 디바이스 를 부분 적 으로 상기 캐 비 티 내 에 부착 하 고 베이스 패키지 에 연결 하 는 디바이스 부착 단계 를 포함 한다 .