또한 본 발명 은 , 표면 에 스퍼터링 보호 피막 을 구비 한 알루미늄 부재 를 제조 하 는 방법 으로서 , 베 어 알루미늄 합금 ( bare aluminum alloy ) 으로 이루어진 모재 ( 母材 ) 의 표면 에 , 무공 질 ( 無孔 質 ) 산화알루미늄 으로 이루어지 며 두께 가 200 내지 700 nm 인 무공 질 양극 산화층 을 적층 하 는 무공 질 양극 산화층 적층 단계 , 및 상기 무공 질 양극 산화층 상 에 , 산화알루미늄 ( Al 2 O 3 ) 및 질화알루미늄 ( AlN ) 중 하나 를 포함 하 여 이루어지 고 두께 가 1 내지 20 ㎛ 인 보강 층 을 스퍼터링 ( sputtering ) 에 의해 형성 하 는 스퍼터링 단계 를 구비 하 는 , 스퍼터링 보호 피막 을 구비 한 알루미늄 부재 의 제조 방법 을 제공 한다 .