금형 부 ( 120 ) 는 원단 공급 부 ( 110 ) 의 후단 에 위치 하 며 , 이러 한 금형 부 ( 120 ) 는 제 1 금형 ( 121 ) 및 제 2 금형 ( 122 ) 을 포함 할 수 있 다 . 제 1 금형 ( 121 ) 및 제 2 금형 ( 122 ) 은 원단 ( 200 ) 을 가공 하 여 가 공부 를 형성 할 수 있 다 . 이 를 위해 , 금형 부 ( 120 ) 는 피 나 클 ( 123 ) 을 더 포함 하 며 , 피 나 클 ( 123 ) 에 의한 가공 부 의 형성 에 의해 잔존 하 는 칩 을 수용 하 기 위한 칩 트레이 ( 170 ) 를 더 포함 할 수 있 다 .