전술 한 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 의 반도체 디바이스 핸들러 시스템 은 로딩 측 테스트 보드 정렬 스테이션 에 정렬 되 어 있 되 , 행렬 형태 로 배치 된 다수 의 소켓 이 마련 된 인쇄 회로 기판 으로 이루어지 고 , 상기 각 소켓 에 구비 된 각 단자 에 연결 되 어 있 는 프린트 배선 은 인쇄 회로 기판 의 적소 에 형성 되 어 있 는 커 넥 팅 부재 에 집중 되 어 있 는 테스트 보드 에 테스트 할 반도체 디바이스 를 이송 시키 는 디바이스 이송 수단 ; 상기 로딩 측 테스트 보드 정렬 스테이션 의 하방 에 마련 되 되 , 내부 에 는 상하 로 다단 의 적재 랙 이 내장 되 어 있 고 , 상기 적 재 랙 에 적재 된 다수 의 테스트 보드 를 테스 트 온도 로 유지 시키 는 속 챔버 ; 상기 로딩 측 테스트 보드 정렬 스테이션 의 측방 에 위치 한 언로 딩 측 테스트 보드 정렬 스테이션 의 하방 에 마련 되 되 , 내부 에 는 상하 로 다단 의 적재 랙 이 내장 되 어 있 고 , 상기 적 재 랙 에 적재 된 다수 의 테스트 보드 를 상온 으로 유지 시키 는 디 속 챔버 ; 상기 속 챔버 의 전방 상부 에 마련 되 되 , 다수 의 상기 테스트 보드 가 수평 으로 수용 된 상태 에서 상기 테스트 보드 와 테스트 헤드 사이 의 전기 적 인 접촉 이 이루어져서 테스트 가 수행 되 는 테스트 챔버 및 다수 의 상기 테스트 보드 를 함께 상기 속 챔버 , 상기 테스트 챔버 및 상기 디 속 챔버 로 이송 시키 는 테스트 보드 이송 수단 을 포함 하 여 이루어진다 .