주 안테나 ( 37 ) 가 제 1 위치 에 있 을 때 , 주 안테나 ( 37 ) , 모뎀 카드 내 의 다른 전자 기기 , 및 컴퓨터 사이 의 거리 가 최적 화 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 도 3 A 는 모뎀 카드 내 의 전자 기기 의 일반 적 인 배열 을 예시 한다 . 도 3 A 는 모뎀 카드 용 케이스 ( 42 ) 가 투명 한 것 으로 간주 되 어 케이스 ( 42 ) 의 내용물 이 케이스 ( 42 ) 의 외측 으로부터 보여질 수 있 는 경우 의 모뎀 카드 의 사시도 이 다 . 케이스 ( 42 ) 는 도 1 의 컨텍스트 내 에서 개시 된 전자 기기 를 홀드 한다 . 전자 기기 의 일부 또는 전부 는 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 또는 인쇄 배선 기판 ( PWB ) 과 같 은 회로 기판 ( 74 ) 상 에 위치 된다 . 적합 한 회로 기판 은 주 안테나 에 대한 접지 면 ( ground plane ) 으로서 소용 되 도록 구성 된 금속 을 포함 한다 . 일예 로서 , 회로 기판 은 몇몇 의 상이 한 재료 의 층 들 로 구성 되 며 상기 층 들 중 적어도 하나 가 주 안테나 에 대한 접지 면 으로서 소용 되 는 구리 층 이 다 . 회로 기판 ( 74 ) 상 의 전자 기기 에 대한 회로 의 세부 는 도시 되 지 않 았 다 . 커넥터 ( 20 ) 및 부 안테나 ( 38 ) 는 회로 기판 ( 74 ) 상 에 위치 된다 .