도 6 은 본 발명 의 바람직 한 일 실시 예 에 따른 전자 소자 내장 형 인쇄 회로 기판 의 제조 방법 의 순서도 이 며 , 도 7 는 본 발명 의 바람직 한 일 실시 예 에 따른 전자 소자 내장 형 인쇄 회로 기판 의 개념 도 이 다 . 도 6 와 도 7 을 참조 하 면 , 전자 소자 ( 3 ) , 전극 범프 ( 4 ) , 접착제 ( 5 ) , 비 아홀 ( 6 ) , 솔 더 레지스 트 ( 7 ) , 시드 층 ( 8 ) , 차 단막 ( 9 ) , 도전 층 ( 10 a ) , 필 도전 층 ( 10 b ) , 측면 부 ( 11 ) , 절연재 ( 70 ) , 기초 기판 ( 200 ) 이 도시 되 어 있 다 .