부재 ( 109 ) 는 , 본 실시 형태 에서 는 , 피 가 공물 ( 101 ) 의 이면 ( 107 ) 에 점착 된 DAF ( Die 　 Attach 　 Film ) , 또는 , 피 가 공물 ( 101 ) 의 이면 ( 107 ) 에 성막 된 메탈 막 이 지만 , 본 발명 에서 는 이 에 한정 되 지 않 는다 . 부재 ( 109 ) 의 일례 인 DAF 는 , 피 가 공물 유닛 ( 100 ) 으로부터 개개 로 분할 된 디바이스 ( 105 ) 를 다른 디바이스 칩 이나 다른 기판 등 에 고정 하 기 위한 것 이 며 , 신축성 을 갖 는 연성 재이 다 . 부재 ( 109 ) 의 다른 예 인 메탈 막 은 , 예컨대 , 디바이스 ( 105 ) 의 전극 이나 히트 싱크 등 이 다 .