층간 절 연막 ( 19 ) 중 에 는 확산 층 ( 32 - 1 , 32 - 2 ) 에 각각 달하 는 컨 택트 플러그 ( CP 4 , CP 5 ) 및 제 2 도전 층 ( 45 ) 에 달하 는 컨 택트 플러그 ( CP 6 ) 가 형성 되 어 있 다 . 컨 택트 플러그 ( CP 4 ∼ CP 6 ) 는 층간 절 연막 ( 19 ) 의 표면 으로부터 각각 확산 층 ( 32 - 1 , 32 - 2 ) 및 제 2 도전 층 ( 45 ) 에 달하 는 컨 택트 홀 을 도전 물 에 의해 매립 함 으로써 형성 된다 . 컨 택트 홀 의 사이즈 는 , 예 를 들 어 직경 이 20 ㎚ 이상 200 ㎚ 이하 이 다 . 또한 , 컨 택트 홀 을 매립 하 는 도전 물 은 , 예 를 들 어 인 이나 비소 를 첨가 한 다결정 실리콘 이 다 . 또는 , Ti 및 TiN 또는 TaN 의 배리어 메탈 층 과 , W 이나 Cu 등 의 금속 층 이 다 .