도시 된 바 와 같이 , FBGA 패키지 ( 220 ) 와 전기 적 인 신호 를 교환 할 수 있 도록 구성 된 회로 를 구비 한 소켓 보드 ( 202 ) 상 에 상기 소켓 보드 ( 202 ) 와 전기 적 인 신호 를 교환 하 는 다수 의 포고 핀 ( Pogo pin : 206 ) 이 구비 된 포고 핀 플레이트 ( 204 ) 가 부착 되 어 있 다 . 그리고 , 상기 포고 핀 플레이트 상 에 는 상기 포고 핀 과 대응 하 는 부분 에 홀 이 형성 된 어 뎁 터 ( Adapter : 208 ) 가 부착 되 어 있 으며 , 상기 FBGA 패키지 ( 220 ) 의 테스트 시 상기 어 뎁 터 ( 208 ) 는 테스트 를 위한 FBGA 패키지 ( 220 ) 에 대응 하 는 크기 를 가진다 . 그리고 상기 어 뎁 터 ( 208 ) 의 상부 에 는 상기 포고 핀 ( 206 ) 상 에 안착 되 는 FBGA 패키지 의 쓰러짐 을 방지 하 기 위하 여 패키지 가이드 ( 210 ) 가 구비 되 어 있 으며 , 테스 트시 상기 FGBA 패키지 ( 220 ) 의 솔 더 볼 ( 222 ) 과 포고 핀 ( 206 ) 간 에 전기 적 인 접촉 을 원할하 게 하 기 위하 여 덮개 ( 230 ) 가 형성 되 어 있 다 .