이 를 해결 하 기 위해 본 발명 에서 는 패턴 필름 ( 120 ) 을 이용 하 여 반도체 칩 ( 100 ) 의 일면 과 리드 프레임 ( 110 ) 의 리드 ( 112 ) 들 을 상호 접착 시키 면서 , 연결부 ( 130 ) 를 매개 로 반도체 칩 ( 100 ) 에 형성 된 모든 전원 패드 ( 106 ) 들 을 연결 하 여 전원 리드 ( 116 ) 에 연결 시키 고 , 반도체 칩 ( 100 ) 에 형성 된 모든 그라운드 패드 ( 108 ) 들 을 연결 하 여 그라운드 리드 ( 118 ) 에 연결 시킨다 .