전도성 층 ( 76 ) 은 , 원 하 는 경우 , 금속 하우징 측벽 들 ( 12 W ) 에 단락 될 ( 접지 될 ) 수 있 다 ( 예 를 들 어 , 안테나 ( 40 ) 에 대한 안테나 접지 는 전도성 층 ( 76 ) 및 금속 하우징 측벽 들 ( 12 W ) 을 포함 할 수 있 다 ) . 전도성 층 ( 76 ) 은 금속 포일 , 스 탬핑 된 시트 금속 , 메인 로직 보드 ( 80 ) 의 표면 상 에 패턴 화 된 전도성 트레이스 들 , 메인 로직 보드 ( 80 ) 에 장착 된 가요 성 인쇄 회로 상 의 전도성 트레이스 , 금속 하우징 부분 들 을 사용 하 여 , 또는 임의 의 다른 원 하 는 전도성 구 조체 들 로 형성 될 수 있 다 . 원 하 는 경우 , 전도성 층 ( 76 ) 은 메인 로직 보드 ( 80 ) 내 에 형성 될 ( 임 베 딩 될 ) 수 있 다 ( 예 를 들 어 , 전도성 층 ( 76 ) 은 로직 보드 ( 80 ) 의 유전체 층 들 사이 에 스택 될 수 있 다 ) . 다른 적합 한 배열 에서 , 전도성 층 ( 76 ) 은 생략 될 수 있 다 .