반도체 소자 를 패키지 ( package ) 하 기 위해 기판 상 에 반도체 칩 ( chip ) 을 실장 할 때 , 접착제 나 접착 테이프 ( tape ) 등 이 반도체 칩 과 기판 사이 에 개재 되 고 있 다 . 반도체 칩 을 기판 상 에 접착제 를 이용 하 여 접착 한 후 , 반도체 칩 과 기판 을 와이어 본딩 ( wire bonding ) 하 여 전기 적 연결 을 구현 하 고 있 다 .