반도체 장치 ( 20 ) 의 풋 프린트 의 횡 방향 영역 과 반도체 다이 ( 21 ) 의 횡 방향 영역 은 , 반도체 장치 ( 20 ) 의 외부 접촉 부 를 제공 하 는 금속화 구조물 ( 28 ) 이 반도체 다이 ( 21 ) 의 제 1 표면 ( 26 ) 상 에 배치 되 기 때문 에 , 거의 동일 하 다 . 결과 적 으로 , 별도 의 패 키 징 공정 의 사용 을 피할 수 있 다 . 접촉 패드 ( 34 , 35 , 36 ) 의 배열 은 금속화 구조물 ( 28 ) 의 층 , 예 를 들 어 제 2 절연 층 ( 32 ) 및 제 3 전도 층 ( 33 ) 의 개구부 의 패 터닝 을 수정 함 으로써 특정 응용 에 적합 할 수 있 다 .