상기 한 바 와 같 은 본 실시 예 를 통한 LED 패키지 의 제조 방법 은 , 수지 포장 부 의 표면 에 요철 패턴 을 형성 하 여 광추 출 효율 을 증대 시킬 수 있 을 뿐 아니 라 , 임 프린팅 방식 을 통해 상기 요철 패턴 을 형성 함 에 따라 , 종래 에 비해 요철 패턴 의 형성 공정 이 단순 해진다 . 더욱이 , 본 실시 예 는 , 홈 부 에 적용 된 수지 포장 부 에서 액상 수지 의 습윤 성 으로 인해 형성 될 수 있 는 곡면 을 효과 적 으로 해소 하 여 광학 적 인 불 이익 한 현상 을 줄일 수 있 는 잇 점 이 있 다 .