힌지 시스템 ( 108 ) 은 힌지 ( 110 ) 가 모바일 디바이스 ( 100 ) 의 닫힌 위치 ( 112 ) 와 열린 위치 사이 에서 동작 함 에 따라 인덕턴스 를 갖 도록 위치 되 는 인덕 터 ( 116 ) 및 금속판 ( 114 ) 을 포함 한다 . 구현 들 에서 , 인덕 터 ( 116 ) 는 일반 적 으로 인덕턴스 센서 ( 120 ) 에 결합 되 는 연성 인쇄 회로 ( FPC ) ( 118 ) 상 에서 디바이스 하우징 ( 102 ) 에 위치 된 평평 한 유도 성 코일 이 다 . FPC ( 118 ) 는 디바이스 하우징 ( 102 ) 에 접합 될 수 있 고 , 인덕턴스 센서 ( 120 ) 는 집 적 회로 상 에서 인덕턴스 - 디지털 변환기 ( LDC ) 로서 구현 될 수 있 다 . 구현 들 에서 , 금속판 ( 114 ) 은 디바이스 하우징 ( 102 ) 의 구조 적 요소 일 수 있 으며 , 모바일 디바이스 의 디바이스 하우징 및 / 또는 다른 구성 요소 들 에 대한 구조 적 지지 를 제공 한다 . 힌지 시스템 ( 108 ) 의 금속판 ( 114 ) 및 인덕 터 ( 116 ) 가 일반 적 으로 전체 디바이스 하우징 ( 102 ) 의 플립 부분 ( 106 ) 에 구현 되 는 것 으로 도시 되 지만 , 본 명세서 에서 설명 된 구성 요소 들 중 임의 의 것 은 디바이스 하우징 의 베이스 부분 ( 104 ) 에서 , 또는 디바이스 하우징 의 베이스 부분 및 플립 부분 둘 다 에서 유사 하 게 구현 될 수 있 다 .