이러 한 , IC 칩 의 본딩 작업 전 단계 에서 칩 의 위치 를 정렬 하 는 장치 를 센터 링 장치 라고 명명 한다 . 대한민국 공개 특허 제 2003 - 0079502 호 에 는 , IC 칩 의 본딩 장치 에 탑재 되 는 센터 링 장치 가 공지 되 며 , 이러 한 센터 링 장치 는 도 1 에 도시 된다 . 이 하 , 도 1 을 참조 로 IC 칩 의 본딩 과정 에 대하 여 간략히 설명 하 기 로 한다 .