상기 경화물 ( 피막 ) 을 형성 한 후 , 해당 경화물 ( 피막 ) 에 반도체 밀봉 용 에폭시 수지 성형 재료 를 몰드 함 으로써 반도체 밀봉 용 에폭시 수지 성형 재료 와 기재 의 접착성 을 향상 시킬 수 있 다 . 이 와 같이 하 여 얻 어 진 반도체 장치 는 , 흡습 후 의 땜납 리플 로 우에 있 어서 반도체 밀봉 용 에폭시 수지 성형 재료 의 크랙 및 기재 로부터 의 박리 가 보이 지 않 아 , 신뢰 성 이 높 다 .