본 발명 은 디지털 카메라 , 모바일 기기 또는 각종 감시 장치 등 에 사용 되 는 카메라 모듈 패키지 및 그 제조 방법 에 관한 것 으로 , 보다 구체 적 으로 는 , 모듈 제작 에 따른 비용 과 공 정수 를 감소 시키 면서 보다 콤팩트 한 카메라 모듈 을 제작 할 수 있 는 양면 FPCB 를 사용 한 모바일 용 카메라 모듈 패키지 및 그 제조 방법 에 관한 것 이 다 .