도 1 a 를 참조 하 면 , 일 실시 예 에 따른 전자 소자 어셈블리 ( 100 A ) 는 피착 대상물 에 부착 되 어 온도 , 습도 , 소리 , 또는 조도 와 같 은 주변 환경 을 모니터링 하 는 여하 의 장치 할 수 있 으며 , 본 발명 이 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 전자 소자 어셈블리 ( 100 A ) 는 베이스 부 ( 120 ) , 베이스 부 ( 120 ) 상 의 인쇄 회로 기판 ( 130 ) 및 커버 하우징 ( 110 ) 을 포함 할 수 있 다 . 커버 하우징 ( 110 ) 은 다양 한 방법 에 의하 여 베이스 부 ( 120 ) 와 체결 될 수 있 으며 , 체결 방법 들 에 대한 상세 한 설명 은 후술 하 기 로 한다 .