즉 , 기존 반도체 실리콘 웨이퍼 및 다양 한 재질 의 웨이퍼 를 생산 하 는 와이어 쇼 잉 공정 에서 잉곳 을 용이 하 게 슬라이 싱하 기 위해 마련 되 는 종래 의 잉곳 홀더 는 실리콘 혹은 다양 한 재질 의 잉곳 ( 10 ) 을 슬 랑 이싱 빔 부 ( 20 ) 에 에폭시 계 수지 본드 ( 21 ) 를 이용 하 여 부착 시키 고 부착 된 잉곳 ( 10 ) 과 슬라이 싱 빔 부 ( 20 ) 를 다시 워크 피스 ( 30 ) 에 별도 의 에폭시 계 수지 본드 ( 31 ) 를 이용 하 여 부착 시키 고 이 를 다시 지지 플레이트 ( 40 ) 와 볼트 ( 50 ) 를 이용 하 여 물리 적 으로 고정 시켜 완성 된다 .