상술 한 전자 부품 ( W ) 을 실장 하 는 동작 과정 에서 , 기억 부 ( 111 ) 에 기억 되 어 있 는 시간 간격 또는 실장 횟수 가 경과 할 때 마다 , 제 어 장치 ( 110 ) 는 촬상부 ( 43 a , 43 e 1 , 43 e 2 ) 에 의한 타 겟 마크 ( 42 j 4 ) 화상 받아들이 기 를 실행 한다 . 촬상부 ( 43 a , 43 e 1 , 43 e 2 ) 로 받아들인 타 겟 마크 ( 42 j 4 ) 의 화상 데이터 에 기초 하 여 , 촬상부 ( 43 a , 43 e 1 , 43 e 2 ) 의 위치 어긋남 을 보정 하 는 교정 동작 을 실시 한다 . 즉 , 유기 EL 패널 ( P ) 과 전자 부품 ( W ) 의 위치 를 맞출 때 에 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 가장자리 부를 지 지부 ( 42 b ) 로 하측 에서 지지 하 며 또 한 유기 EL 패널 ( P ) 의 얼라인먼트 마크 ( PM ) 를 상측 의 제 1 촬상 장치 ( 43 A ) 에서 촬상 하 고 , 전자 부품 ( W ) 의 얼라인먼트 마크 ( WM ) 를 하측 의 제 2 촬상 장치 ( 43 B ) 로 촬상 함 으로써 , 후 에 상세히 설명 하 는 것 과 같이 , 종래 의 OLB 장치 에 의한 유기 EL 패널 의 가장자리 부 의 처짐 , 가장 자리 부 에서 의 빛 반사 의 변동 등 에 의한 실장 정밀도 의 저하 , 또한 유기 EL 패널 상면 의 얼라인먼트 마크 와 전자 부품 하면 의 얼라인먼트 마크 를 하측 의 하나 의 카메라 로 동시 에 촬상하여 위치 인식 함 에 의한 유기 EL 패널 의 표면 정밀도 , 광 투과율 , 유기 EL 패널 의 구조 등 에 기초 한 실장 정밀도 의 저하 를 억제 할 수 있 다 .