반도체 칩 ( 100 ) 은 순 도 높 은 실리콘 웨이퍼 상 에 형성 되 며 , 반도체 칩 ( 100 ) 의 내부 에 는 데이터 를 저장 하 고 처리 하 기 위한 회로 부 ( circuit portion ) 들 이 형성 된다 . 그리고 , 반도체 칩 ( 100 ) 의 일면 , 즉 , 반도체 칩 ( 100 ) 이 실장 될 때 기판 ( 110 ) 과 마주 보 는 면 에 는 회로 부들 과 전기 적 으로 연결 된 본딩 패드 ( 102 ) 들 이 배열 된다 . 바람직 하 게 , 본딩 패드 ( 102 ) 들 은 알루미늄 ( Al ) 으로 형성 된다 .