일반 적 으로 , 캡 핑 층 ( CPL ) 형성 단계 이후 캡 핑 층 ( CPL ) 을 부분 적 으로 제거 하 는 애 싱 ( ashing ) 공정 을 거치 는 데 본 발명 의 몇몇 실시 예 에 따른 표시 장치 의 제조 방법 은 이 와 같 은 공정 을 생략 할 수 있 다 . 즉 , 캡 핑 층 ( CPL ) 이 캐소드 전극 ( CA ) 의 일부 를 노출 하 게 함 으로써 충분 한 접촉면 적 을 확보 할 수 있 어 , 애 싱 공정 을 생략 할 수 있 게 된다 . 따라서 , 애 싱 공정 에서 발생 할 수 있 는 부식 등 의 현상 을 방지 할 수 있 다 .