본 발명 은 상기 와 같 은 점 을 감안 하 여 안출 한 것 으로서 , 히트 슬러그 가 결합 된 몰딩 금형 을 이용 하 여 반도체 패키지 의 몰딩 공정 을 진행 하 여 , 별도 의 히트 슬러그 부착 공정 없이 몰딩 공정 중 히트 슬러그 를 갖 는 반도체 패키지 가 제조 될 수 있 도록 함 으로써 , 제조 공정 수 절감 및 제조 비용 절감 을 도모 할 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 열 적 특성 및 전자파 장해 와 같 은 전기 적 특성 을 개선 시킬 수 있 도록 한 몰딩 금형 , 이 를 이용 한 반도체 패키지 및 그 제조 방법 을 제공 하 는데 그 목적 이 있 다 .