도 5 는 적층 장치 ( 100 ) 에 대해 전술 한 예시 적 인 방열 경로 ( 500 ) 를 예시 한다 . 일부 실시 예 에 따르 면 , 방열 경로 ( 500 ) 는 도 5 의 예시 에 한정 되 지 않 는다 . 오히려 , 방열 층 및 열 전도성 구 조체 의 대체 조합 및 치환 을 적용 하 여 칩 ( 102 , 104 , 106 ) 에서 발생 된 열 을 적층 장치 ( 100 ) 외부 로 전달 할 수 있 다 . 이러 한 방열 층 과 열 전도성 구조 체의 조합 은 본 개시 내용 의 사상 및 범위 내 에 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 방열 은 x - y 평면 을 따라 발생 하 고 , 칩 ( 102 , 104 , 106 ) 에 의해 발생 된 열 은 각각 의 방열 층 ( 140 , 142 , 144 ) 에 의해 수집 되 고 , 열 전도성 TOV 및 / 또는 TSV ( 148 A ) , 열 전도성 접합 구조 체 ( 152 ) 및 다 단 열 전도성 구 조체 ( 150 , 154 ) 를 통해 라우팅 되 고 , 솔 더 범프 커넥터 ( 136 ) 를 통해 외부 열 싱크 ( 500 ) 로 전달 된다 .