다음 으로 , 포토레지스트 를 코팅 하 면 상기 투명 전극 층 상 의 오픈 면 ( 15 ) , 상기 기판 상 의 오픈 면 ( 25 ) 및 상기 불 투명 전극 층 ( 14 ) 상 에 포토레지스트 층 ( 26 ) 이 형성 된다 . 그 후 , 기판 ( 22 ) 의 후면 으로부터 자외선 ( L ) 노광 하 면 , 자외선 ( L ) 이 기판 ( 22 ) 과 투명 전극 층 ( 12 ) 을 통과 하 여 투명 전극 층 상 의 오픈 면 ( 15 ) 및 기판 상 의 오픈 면 ( 25 ) 위 에 존재 하 는 포토레지스트 층 ( 26 ) 은 현상 되 는 반면 자외선 ( L ) 이 불 투명 전극 층 ( 14 ) 을 통과 하 지 못하 여 불 투명 전극 층 ( 14 ) 위 에 존재 하 는 포토레지스트 층 ( 26 ) 은 현상 되 지 않 는다 ( S 3 ) .