일반 적 으로 패키지 의 파워 / 그라운드 평판 즉 , 절연체 의 양면 에 파워 플레인 ( Power Plane ) 및 그라운드 플레인 ( Ground Plane ) 이 적층 된 인쇄 회로 기판 은 3 차원 필드 해 석기 ( 도 는 2 . 5 차원 필드 해 석기 ) 를 사용 하 여 인쇄 회로 기판 을 작 은 조각 으로 나눈 후 각각 의 조각 에 대해 E 필드 와 H 필드 를 계산 한 후 고주파 특성 을 S 파라미터 를 이용 해 추출 하 여 회로 모델 을 형성 한 후 회로 모델 을 시뮬레이션 하 여 동시 스위칭 노이즈 를 평가 하 였 다 .