테이퍼 형태 의 비아 홀 ( 162 ) 과 서브 홀 ( 172 ) 은 , 상부 에서 일부 오버랩 될 수 있 다 . 오버랩 되 는 경계 부분 ( Q ) 에서 몰딩 부재 ( 160 ) 의 레벨 은 상부 표면 레벨 보다 낮 을 수 있 다 . 오버랩 되 는 경계 부분 ( Q ) 에서 몰딩 부재 ( 160 ) 의 레벨 이 상부 표면 레벨 보다 낮 기 때문 에 , 후속 공정 에서 용융 된 솔 더 물질 ( 도 7 f 의 170 ) 이 오버랩 되 는 경계 부분 ( Q ) 을 통하 여 이웃 한 비아 홀 ( 162 ) 과 서브 홀 ( 172 ) 사이 를 유동 하 고 , 상온 에서 응고 된 후 에 는 연결 부분 ( 도 7 g 의 S ) 으로 기능 할 수 있 다 .