본 실시 형태 의 절단 장치 ( 100 ) 는 , 절단 대상물 ( W ) 을 절단 하 는 것 에 의해서 , 개편 화 ( 個 片 化 ) 된 복수 의 절단 품인 제품 ( P ) 을 제조 하 는 장치 이 다 . 절단 대상물 ( W ) 로서 는 , 예 를 들 면 봉지 완료 ( 봉지 를 마친 ) 기판 이 다 . 이 봉지 완료 기판 은 , 예 를 들 면 프린트 기판 이나 리드 프레임 등 으로 이루어지 는 기판 과 , 기판 이 가지 는 복수 의 영역 에 장착 된 복수 의 기능 소자 ( 반도체 소자 등 의 칩 ) 와 , 복수 의 영역 이 일괄 해서 덮이 도록 해서 형성 된 봉지 수지 를 구비 한 것 이 다 . 또한 , 이 봉지 완료 기판 을 절단 하 는 것 에 의해서 , 제품 ( P ) 으로서 전자 부품 이 제조 된다 .