제 1 도핑 영역 ( 111 a ) 과 제 1 전극 부 ( 121 ) 사이 및 제 2 도핑 영역 ( 111 b ) 과 제 2 전극 부 ( 141 ) 사이 에 는 버퍼 층 ( 115 ) 이 각각 형성 되 어 있 다 . 버퍼 층 ( 115 ) 은 전술 한 바 와 마찬가지 로 금속 유리 를 포함 하 므로 도전 성 을 가지 며 , 제 1 전극 부 ( 121 ) 또는 제 2 전극 부 ( 141 ) 와 접촉 하 는 부분 과 제 1 도핑 영역 ( 111 a ) 또는 제 2 도핑 영역 ( 111 b ) 과 접촉 하 는 부분 을 가지 므로 , 제 1 도핑 영역 ( 111 a ) 과 제 1 전극 부 ( 121 ) 사이 또는 제 2 도핑 영역 ( 111 b ) 과 제 2 전극 부 ( 141 ) 사이 에서 전하 가 이동 할 수 있 는 통로 의 면적 을 넓혀 전하 가 손실 되 는 것 을 줄일 수 있 다 . 또한 버퍼 층 ( 115 ) 은 제 1 전극 부 ( 121 ) 또는 제 2 전극 부 ( 141 ) 를 이루 는 물질 이 제 1 또는 제 2 도핑 영역 ( 111 a , 111 b ) 내 로 확산 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 .