다음 , 제 1 이 송관 ( 120 ) 은 , 전단 의 분쇄기 ( 110 ) 로부터 분쇄 된 폐 스폰지 칩 을 후단 의 폐 스폰지 칩 저장고 ( 130 ) 로 강제 이송 하 는데 , 스폰지 의 특성 상 , 이 송중 외부 로 비산 되 지 않 도록 관형 상 의 제 1 이 송관 ( 120 ) 내부 로 이송 하 되 , 제 1 이 송관 ( 120 ) 일 측 에 연통 형성 된 제 1 송풍 팬 ( 121 ) 의 송풍 에 의해 폐 스폰지 칩 을 강제 이송 한다 .