상기 접착 물질 ( 720 ) 이 상기 어레이 기판 ( 100 ) 및 상기 구동 칩 ( 400 ) 사이 에서 경화 되 어 상기 어레이 기판 ( 100 ) 및 상기 구동 칩 ( 400 ) 을 물리 적 으로 연결 한다 . 상기 접착 물질 ( 720 ) 은 저온 에서 가압 됨 으로써 경화 되 는 열 경화 성 유기 물질 로 이루어진다 . 상기 접착 물질 ( 720 ) 은 일반 적 인 이방성 도전 필름 ( Anisotropic Conductive Film : ACF ) 의 접착 물질 보다 상대 적 으로 낮 은 온도 에서 경화 할 수 있 다 . 상기 접착 물질 ( 720 ) 은 예 를 들 어 , 에폭시 ( Epoxy ) 기 를 포함 하 는 수지 인 에폭시 수지 ( Epoxy Resin ) 로 이루어질 수 있 다 . 상기 낮 은 온도 는 예 를 들 어 , 대략 200 ℃ 정도 일 수 있 다 .