도 1 은 제 1 실시 예의 카메라 모듈 의 구성 을 도시 하 는 단면도 이 다 . 촬상 소 자들 ( 도시 안 됨 ) 은 실리콘 반도체 기판 ( 촬상 소자 칩 ) ( 10 ) 의 제 1 주면 상 에 형성 된다 . 예 를 들 어 , 유리 기판 ( 30 ) 인 광 투과 기판 ( 투명 기판 ) 은 촬상 소자 들 이 형성 되 지 않 은 , 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 제 1 주면 의 해당 영역 상 의 접착제 ( 20 ) 상 에 형성 된다 . IR ( InfraRed ) 차단 필터 ( 42 ) 가 유리 기판 ( 30 ) 상 의 접착제 ( 41 ) 상 에 형성 되 고 , 촬상 렌즈 ( 40 ) 를 포함 하 는 렌즈 홀더 ( 50 ) 가 접착제 ( 43 ) 를 개재 하 여 IR 차단 필터 ( 42 ) 를 덮 는다 . 이러 한 구성 요소 들 을 접착 하 여 카메라 모듈 이 형성 된다 . 또한 , 예 를 들 어 솔 더 볼 들 ( 60 ) 인 외부 단자 들 이 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 제 2 주면 상 에 형성 된다 . 차광 ( light - shielding ) 전자기 실드 ( 400 ) 가 반도체 기판 ( 10 ) 및 유리 기판 ( 30 ) 주위 에 형성 되 고 , 접착제 ( 45 ) 에 의해 렌즈 홀더 ( 50 ) 에 접착 된다 . 그 후 에 , 예 를 들 면 , 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 이 수지 또는 세라믹 으로 만들 어 진 인쇄 회로 기판 ( 70 ) 상 에 솔 더 볼 들 ( 60 ) 을 개재 하 여 ( 칩 온 보드 : COB 에 의해 ) 직접 장착 된다 .