다음 으로 , 본 발명 의 실시 예 에서 는 도 7 a 에서 와 같이 , 상기 브리지 ( 15 ) 를 코어 강판 ( 10 a ) 의 중심 방향 으로 라운드 지 게 가공 한다 . 이 때 본 발명 의 실시 예 에서 는 설정 된 두께 를 지니 고 있 는 상기 브리지 ( 15 ) 를 코어 강판 ( 10 a ) 의 중심 방향 측 으로 라운드 지 게 절곡 한다 . 그런 다음 , 본 발명 의 실시 예 에서 는 상기 한 다수 매 의 코어 강판 ( 10 a ) 을 적층 하 여 회전자 코어 ( 10 ) 를 제공 한다 .