여기 서 이방성 도전 필름 ( 250 ) 은 보호 층 과 접착 물질 층 으로 이루어지 며 , 접착 물질 층 에 는 도전 성 입자 들 이 내포 된다 . 이러 한 이방성 도전 필름 ( 250 ) 은 접합 공정 이 진행 되 기 전 에 보호 필름 으로 이루어진 보호 층 이 제거 되 며 , 접착 기능 을 갖 는 접착 물질 층 에 는 제 1 인쇄 회로 기판 ( 136 ) 과 연성 인쇄 회로 기판 ( 200 ) 을 전기 적 으로 연결 하 는 도전 성 입자 들 이 분포 된다 . 이러 한 도전 성 입자 들 은 간격 유지 역할 을 하 는 원구 형상 의 폴리머 ( polymer ) 와 폴리머 의 외면 을 감싸 며 매개체 역할 을 하 는 니 켈 ( Ni ) 층 , 니켈 층 의 외면 을 감싸 며 액정 패널 의 패드 와 테이프 캐리어 패키지 의 리드 를 전기 적 으로 연결 시키 는 골드 ( Au ) 층 으로 이루어지 는 도전 층 으로 이루어진다 .