기상 보수제 에 의한 처리 가 완료 되 면 , LKD 재료 ( 110 ) 의 표면 은 알 콕 시실 란 밀봉 제 와 반도체 기판 ( 100 ) 을 접촉 시킴 으로써 밀봉 될 수 있 다 . 전술 한 바 와 같이 , 이 밀봉 단계 는 , 나노 다공성 LKD 재료 의 상호 연결 된 기공 내로 의 상부 배리 어 재료 의 확산 을 방지 하 는 데 효과 적 인 약 2 ㎚ 까지 의 두께 를 갖 는 알 콕 시실 란 필름 으로 개구 의 측벽 표면 및 바닥 표면 을 커버 한다 . 선택 적 으로 , LKD 재료 ( 110 ) 는 밀봉 프로세스 이전 에 기상 촉매 와 접촉 하 여 위치 될 수 있 다 .