대체 적 인 실시 예 에서 , 분리 된 PCB 는 절연 층 ( 32 ) 에 직접 적 으로 연결 될 수 있 다 . 이러 한 경우 에 상기 에 설명 된 방법 에 따라 PCB 에 있 는 비아 는 절연 층 ( 32 ) 과 전도 층 ( 34 ) 을 노출 시키 도록 개방 된다 . 컨 포 멀 금속 층 은 그 후 전도 층 ( 24 ) 과 연결 되 고 더 나아가 웨이퍼 ( 28 ) 에 PCB 를 연결 하 도록 PCB 상 에 증착 된다 .