칩 반송 부 ( 터릿 이 라고 도 한다 ) ( 39 ) 는 , 칩 공급 부 ( 11 ) 로부터 공급 되 는 칩 ( CP ) 을 , 헤드 ( 33 H ) 에 칩 ( CP ) 을 전달 하 는 전달 위치 ( Pos 1 ) 까지 반송 한다 . 칩 반송 부 ( 39 ) 는 , 도 1 에 나타내 는 바 와 같이 , 짝 수개 ( 도 1 에서 는 4 개 ) 의 플레이트 ( 391 ) 와 , 복수 의 플레이트 ( 391 ) 를 일제히 회전 구동 하 는 플레이트 구동 부 ( 392 ) 를 구비 한다 . 짝 수개 의 플레이트 ( 391 ) 는 , 도 2 에 나타내 는 바 와 같이 , 각각 일단 부 에 칩 ( CP ) 을 유지 하 는 칩 유지 부 ( 부품 유지 부 ) ( 391 a ) 가 마련 되 고 , 칩 공급 부 ( 11 ) 와 헤드 ( 33 H ) 사이 에 위치 하 는 타단 부 ( 축 ( BX ) ) 을 기점 으로 하 여 일단 부 가 선회 한다 . 각 플레이트 ( 391 ) 는 , 박판 형상 을 구비 하 고 있 고 , 예 를 들 면 수 mm 정도 ( 바람직 하 게 는 1 mm ~ 2 mm 정도 이하 ) 의 두께 를 구비 하 고 있 다 . 또한 , 복수 의 플레이트 ( 391 ) 는 , 평면 에서 볼 때 , 축 ( AX ) 을 중심 으로 등 간격 으로 배치 된다 . 한편 , 플레이트 ( 391 ) 의 수 는 , 4 장 에 한정 되 는 것 은 아니 고 , 6 이상 의 짝 수개 여도 좋 다 . 플레이트 ( 391 ) 의 선 단부 에 는 , 칩 ( CP ) 을 흡착 유지 하 는 칩 유지 부 ( 391 a ) 가 마련 되 어 있 다 . 그리고 , 칩 전달 부 ( 132 ) 와 본딩 부 ( 33 ) 의 헤드 ( 33 H ) 는 , Z 축 방향 에 있 어서 , 플레이트 ( 391 ) 가 회전 했 을 때 칩 유지 부 ( 391 a ) 가 그리 는 궤적 ( OB 1 ) 과 겹치 는 위치 에 배치 되 어 있 다 . 칩 반송 부 ( 39 ) 는 , 칩 전달 부 ( 132 ) 로부터 칩 ( CP ) 을 받 으면 , 도 1 의 화살표 AR 1 에 나타내 는 바 와 같이 , 중심축 ( AX ) 을 중심 으로 한 회전 동작 에 의해 칩 ( CP ) 을 본딩 장치 ( 30 ) 내 의 헤드 ( 33 H ) 와 겹치 는 전달 위치 ( Pos 1 ) 까지 반송 한다 . 그러나 , 도 2 에 나타내 는 바 와 같이 , 칩 전달 부 ( 132 ) 의 위치 는 , X 축 방향 에 있 어서 , 칩 반 전부 ( 131 ) 가 칩 공급 부 ( 11 ) 로부터 칩 ( CP ) 을 받 는 위치 에서 거리 W 1 만큼 어긋나 있 다 . 이 에 의해 , 칩 전달 부 ( 132 ) 가 칩 반 전부 ( 131 ) 로부터 칩 ( CP ) 을 받 는 위치 가 , 칩 반 전부 ( 131 ) 가 칩 공급 부 ( 11 ) 로부터 칩 ( CP ) 을 받 는 위치 보다 축 ( AX ) 측 ( - X 방향 ) 으로 거리 W 1 만큼 어긋나 있 다 . 따라서 , 플레이트 ( 391 ) 의 길이 를 길 이 W 1 만큼 짧 게 할 수 있 기 때문 에 , 칩 반송 부 ( 39 ) 의 소형 화 를 실현 할 수 있 다 .