도 20 은 , 본 발명 의 실시 형태 4 에 따른 증착 장치 의 , 기판 의 주사 방향 을 따라서 본 정면도 이 다 . 본 실시 형태 4 에서 는 , 실시 형태 1 내지 3 과 달리 , 복수 의 제어판 ( 80 ) 을 보유 지지 하 는 보유 지 지체 ( 85 ) 가 슬라이드 기구 ( 89 ) 를 거쳐서 홀더 ( 52 ) 에 유지 되 어 있 다 . 슬라이드 기구 ( 89 ) 는 복수 의 제어판 ( 80 ) 을 증착 원 ( 60 ) 및 증착 마스크 ( 70 ) 에 대하 여 X 축 방향 을 따라서 왕복 운동 시킨다 . 본 실시 형태 4 의 증착 장치 의 구성 은 , 상기 한 것 을 제외 하 고 실시 형태 1 내지 3 의 그것 과 동일 하 다 .