상기 개구부 ( 12 ) 내 에 는 광 투과성 의 수지 를 충전 하 여 형성 된 봉지 부재 ( 30 ) 가 구비 된다 . 상기 봉지 부재 ( 30 ) 는 상기 LED 칩 ( 2 ) 의 보호 를 위해 마련 된 것 이 며 , 또한 , LED 칩 ( 2 ) 으로부터 발생 한 광 의 방출 이 주로 이루어지 는 부분 이 다 . 이때 , 상기 봉지 부재 ( 30 ) 는 제 1 수지 부 ( 32 ) 와 제 2 수지 부 ( 34 ) 로 이루어진다 .