본 발명 은 핸드폰 키패드 에 있 어서 공정 을 획기적으로 축소 하 여 원가 절감 과 미려 한 색상 을 통하 여 제품 경쟁력 을 갖 는 키패드 성형 에 관한 것 으로 기존 의 사출 키패드 의 공정 은 〈 도표 1 〉 과 같 으며 각 공정 마다 불량 률 이 발생 되 며 많 은 인력 과 장비 로 인한 제조 원가 가 상승 되 고 알루미늄 , 니켈 , 크롬 등등 으로 칼라 를 구현 했 던 증착 에 있 어서 도 금속 의 산화 성 과 더불 어 증착 경도 가 형성 되 지 않 아 꼭 증착 막 의 보호 를 위한 상도 의 필요 성 이 요구 되 어 증착 상 에서 의 불량 과 증착 막 의 보호 를 위한 상도 를 하 기 위한 이송 과정 에서 의 불량 과 상도 의 불량 이 불가피 하 였 다 .