패키지 는 제 1 유전체 층 , 제 1 유전체 층 위 에 있 고 상기 제 1 유전체 층 에 부착 된 장치 다이 , 활성 관통 비아 및 더미 관통 비아 , 그리고 장치 다이 , 활성 관통 비아 , 및 더미 관통 비아 를 캡슐 화 하 는 캡슐 화 물질 을 포함 한다 . 패키지 는 장치 다이 , 활성 관통 비아 , 및 더미 관통 비아 위 에서 , 장치 다이 , 활성 관통 비아 , 및 더미 관통 비아 와 접촉 하 는 제 2 유전체 층 을 더 포함 한다 . 활성 금속 캡 은 제 2 유전체 층 위 에서 제 2 유전체 층 과 접촉 하 며 활성 관통 비아 와 전기 적 으로 결합 된다 . 활성 금속 캡 은 활성 관통 비아 와 중첩 된다 . 더미 금속 캡 은 제 2 유전체 층 위 에서 제 2 유전체 층 과 접촉 한다 . 더미 금속 캡 은 더미 관통 비아 와 중첩 된다 . 더미 금속 캡 은 간극 에 의해 제 1 부분 과 제 2 부분 으로 분리 된다 . 재 분배 라인 은 더미 금속 캡 의 제 1 부분 과 제 2 부분 사이 에서 간극 을 관통 한다 .