집 적 회로 소자 들 과 같 은 반도체 소자 들 은 일반 적 으로 실리콘 웨이퍼 와 같 은 기판 상 에 일련 의 처리 공정 들 을 반복 적 으로 수행 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 기판 상 에 막 을 형성 하 는 증착 공정 , 상기 막 을 전기 적 특성 들 을 갖 는 패턴 들 로 형성 하 기 위한 식각 공정 , 상기 패턴 들 에 불순물 들 을 주입 또는 확산 시키 기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정 , 상기 패턴 들 이 형성 된 기판 으로부터 불순물 들 을 제거 하 기 위한 세정 및 린스 공정 등 을 반복 적 으로 수행 함 으로써 상기 반도체 소자 들 이 상기 기판 상 에 형성 될 수 있 다 .