도 15 및 도 16 을 참조 하 면 , 본 실시 예 에 따른 반도체 부품 검사 장치 ( 100 ) 의 경우 번 인보드 랙 수 용부 ( 108 ) 내부 의 열 이 외부 로 방출 되 는 것 을 방지 하 는 열 방출 방지 플레이트 ( 400 ) 를 구비 한다는 점 에서 전술 한 실시 예 와 차이 가 있 다 . 전술 한 실시 예 와 동일 한 구성 요소 에 는 동일 한 참조 번호 를 사용 하 였 다 .