상기 의 목적 을 달성 하 기 위해 본 발명 은 저부 플레이트 , 회로 보드 , 정부 플레이트 , 커버링 층 을 포함 하 는 구조 를 제공 하 는 것 을 특징 으로 한다 . 상기 저부 플레이트 는 상기 회로 보드 를 하우징 하 기 위한 요목 부를 포함 하 고 , 상기 정부 플레이트 는 상기 저부 플레이트 와 대부분 의 회로 보드 를 커버 하 여 상기 회로 보드 의 전기 적 연결 부분 만 을 노출 하 도록 한다 . 상기 커버링 층 은 , 저부 플레이트 와 정부 플레이트 모두 와 상기 두 플레이트 사이 의 이음매 를 커버 하 는 박막 을 형성 하 도록 인서 트 몰딩 프로세스 에서 이용 되 는 물질 로 이루어진다 . 상기 실링 이 방수 되 도록 상기 커버링 층 은 상기 최종 구조 가 모노 리틱 외관 을 갖 도록 한다 .