본 발명 의 일부 구 현예 에서 , 기판 은 최대 20 mm , 예컨대 최대 10 mm 의 두께 를 가질 수 있 다 . 다른 구 현예 에서 , 기판 은 적어도 0 . 5 mm , 예컨대 1 , 2 , 3 , 4 , 또는 5 mm 의 두께 를 가질 수 있 다 . 열경화성 수지 재료 자체 이외 에 , 기판 은 본원 에 기술 된 것 과 같 은 다른 재료 , 예 를 들 어 , 충전제 및 / 또는 섬유 를 함유 할 수 있 음 을 인식 할 것 이 다 .