이 층 전도성 특징 부 ( 126 ) 는 ILD 층 ( 220 ) 의 트렌치 에 형성 되 고 , 도 2 b 또는 도 3 에 예시 된 바 와 같이 동일 트렌치 에 형성 된 , 하부 금속 특징 부 ( 232 ) , 배리어 층 ( 234 ) 및 상부 금속 특징 부 ( 236 ) 를 포함 한다 . 이 층 전도성 특징 부 ( 126 ) 에 대한 트렌치 는 반도체 디바이스 구조물 ( 100 ) 을 제조 하 는 방법 으로 나중 에 더 기재 될 것 이 다 . 트렌치 는 하부 부분 및 상부 부분 을 포함 한다 . 하부 금속 특징 부 ( 232 ) 는 트렌치 의 하부 부분 에 형성 되 며 , 상부 금속 특징 부 ( 236 ) 및 배리어 층 ( 234 ) 은 트렌치 의 상부 부분 에 형성 된다 . 트렌치 의 하부 부분 및 상부 부분 은 상이 한 치수 를 가질 수 있 다 . 그러나 , 하부 금속 특징 부 ( 232 ) , 배리어 층 ( 234 ) 및 상부 금속 특징 부 ( 236 ) 가 동일 트렌치 에서 형성 되 므로 , 배리어 층 ( 234 ) 의 하부 표면 및 하부 금속 특징 부 ( 232 ) 의 상부 표면 은 완전히 정렬 된다 . 특히 , 배리어 층 ( 234 ) 및 하부 금속 특징 부 ( 232 ) 의 측벽 은 연속 적 인 측벽 경사 를 갖 는 연속 프로 파일 을 형성 하 며 , 이 는 배리어 층 ( 234 ) 으로부터 하부 금속 특징 부 ( 232 ) 로 연장 할 때 경사 가 급격 한 변화 를 갖 지 않 음 을 의미 한다 . 일부 실시 예 에서 , 측벽 경사 는 배리어 층 ( 234 ) 에서부터 하부 금속 특징 부 ( 232 ) 까지 실질 적 으로 일정 하 다 . 이 실시 예 에 더 하 여 , 측벽 경사 는 75 도 와 90 도 사이 범위 이 다 .