여기 서 이용 한 봉착 재의 조성 은 , 글래스 성분 으로서 는 글래스 연화점 의 온도 가 410 ℃ 이상 이 고 , 적어도 산화 비스무트 ( Bi 2 O 3 ) 를 75 중량 % 이상 과 산화 몰리브덴 ( MoO 3 ) 혹은 산화 텅스텐 ( WO 3 ) 을 0 . 2 중량 % 이상 함유 하 는 글래스 성분 이 바람직 하 다 . 또한 , 산화 비스무트 ( Bi 2 O 3 ) 가 75 중량 %∼ 85 중량 %, 산화 아연 ( ZnO ) 이 5 . 6 중량 %∼ 18 중량 %, 산화 붕소 ( B 2 O 3 ) 가 2 중량 %∼ 9 중량 %, 산화 알루미늄 ( Al 2 O 3 ) 이 0 . 2 중량 %∼ 1 . 1 중량 %, 산화 칼슘 ( CaO ) , 산화 스트론튬 ( SrO ) , 산화 바륨 ( BaO ) 으로부터 선택 되 는 적어도 1 종이 0 . 1 중량 %∼ 1 중량 %, 산화 몰리브덴 ( MoO 3 ) , 산화 텅스텐 ( WO 3 ) 으로부터 선택 되 는 적어도 1 종이 0 . 2 중량 %∼ 5 중량 % 로 이루어지 는 글래스 성분 이 특히 바람직 하 다 . 산화 비스무트 ( Bi 2 O 3 ) 의 양 이 75 중량 % 보다 적 으면 글래스 의 연화점 이 내려가 기 어려워 잘 봉착 될 수 없 기 때문 이 며 , 반 대로 85 중량 % 보다 도 많 아 지 면 표시 전극 ( 6 ) 이나 어드레스 전극 ( 12 ) 중 의 은 ( Ag ) 과 의 반응 이 격렬 하 여 발포 하 기 쉬워 지 기 때문 이 다 .