도시 된 바 와 같이 본 발명 에 의한 전지 팩 ( 1000 ) 은 대략 직육면체 형태 의 각 형 캔 ( 120 ) 및 캡 플레이트 ( 130 ) 를 갖 는 베어 셀 ( 100 ) 과 , 상기 베 어 셀 ( 100 ) 의 대략 상부 에 안착 된 보호 회로 ( 200 ) 를 포함 한다 . 여기 서 , 상기 보호 회로 ( 200 ) 는 회로 기판 ( 210 ) 과 , 그 표면 에 형성 된 다수 의 단자 ( 211 , 212 ) 및 반도체 소자 ( 도시 되 지 않 음 ) 로 이루어져 있 다 . 더불 어 , 상기 베 어 셀 ( 100 ) 과 보호 회로 ( 200 ) 는 다수 의 리드 플레이트 ( 221 , 222 , 223 ) 로 상호 연결 되 어 있 다 .