" 본 명세서 에 사용 된 바 와 같 은 용어 "" 반도체 기판 "" 은 구조 체의 어느 곳 에 반도체 재료 를 함유 하 는 반도체 디바이스 제조 의 임의 의 스테이지 에서 기판 을 지칭 한다 . 반도체 기판 의 반도체 재료 가 노출 될 필요 는 없 다는 것 이 이해 된다 . 반도체 재료 를 커버 하 는 다른 재료 들 ( 예 를 들 어 ", 유전체 들 ) 의 복수 의 층 들 을 갖 는 반도체 웨이퍼 들 이 반도체 기판 들 의 예 들 이 다 . 이하 의 상세 한 기술 은 개시 된 구 현예 들 이 웨이퍼 상 에서 구현 된다는 것 을 가정 한다 . 그러나 , 개시 된 구 현예 들 은 이렇게 제한 되 지 않 는다 . 워크 피스 는 다양 한 형상 들 , 사이즈 들 , 및 재료 들 로 이루어질 수 도 있 다 . 반도체 웨이퍼 들 에 더 하 여 , 개시 된 구 현예 들 의 장점 들 을 취할 수 도 있 는 다른 워크 피스 들 은 인쇄 회로 기판 들 등 과 같 은 다양 한 물품 들 을 포함 한다 .