반도체 패키지 몰딩 장치 에서 컬 ( 130 ) 을 통하 여 반도체 패키지 ( 120 ) 에 몰딩 작업 이 끝난 후 PCB ( 110 ) 로부터 컬 ( 130 ) 을 분리 시키 게 된다 . 이때 , 도면 과 같이 컬 ( 130 ) 의 아래 에서 컬 ( 130 ) 을 밀 어 올려 PCB ( 110 ) 로부터 컬 ( 130 ) 을 분리 시키 는 디 컬링 ( 140 ) 을 사용 한다 .