일부 실시 예 들 에서 , 에지 ( 212 ) 의 연마 는 , 에지 ( 212 ) 와 관련 된 것 이외 의 소정 의 반도체 다이 의 표면 을 통해 광 신호 ( 210 ) 를 광학 적 으로 결합 함 으로써 피할 수 있 다 . 이 는 도 3 에 도시 되 고 , 칩 패키지 ( 100 ) 의 측면도 를 도시 하 는 블록 도 를 제시 한다 . 특히 , 광 결합 컴포넌트 ( 130 ) 는 램프 컴포넌트 ( 122 ) 의 표면 에 대한 법선 ( 310 ) 을 따라 광 신호 ( 210 ) 를 재 지향 할 수 있 다 . 그 다음 , 광 신호 ( 210 ) 는 ( 에지 ( 212 ) 대신 ) 표면 ( 312 ) 을 통해 소정 의 반도체 다이 에 들어갈 수 있 다 . 따라서 , 광 신호 ( 210 ) 는 , 거칠 기 가 더 작 고 광 산란 또는 손실 을 줄일 수 있 는 , 톱 라인 ( saw line ) 과 관련 되 지 않 은 표면 을 통해 소정 의 반도체 다이 에 들어갈 수 있 다 .