다 마신 공정 에서 홀 이나 트랜 치 에 구리 를 채워 넣 는 작업 은 많 은 경우 , 전해 도금 ( electro plating ) 으로 이루어진다 . 도금 을 실시 하 기 위해 기판 에 는 먼저 도금 층 부착 의 기반 이 될 시드 층 ( seed layer ) 을 얇 게 형성 한다 . 시드 층 형성 은 화학 기상 증착 ( CVD ) 이나 스퍼터링 같 은 물리 적 기상 증착 ( PVD ) 으로 이루어질 수 있 다 .