도 12 를 참조 하 면 , 도 12 에 는 본 발명 의 일 실시 예 인 집적회로 패키지 시스템 ( 100 ) 제조 를 위한 집적회로 패키지 방법 ( 1200 ) 의 흐름 도 가 도시 되 어 있 다 . 상기 방법 ( 1200 ) 은 , 블록 ( 1202 ) 에서 제 1 리드 및 제 2 리드 를 형성 하 는 단계 ; 블록 ( 1204 ) 에서 집적회로 다이 를 제 1 리드 에 연결 하 는 단계 ; 블록 ( 1206 ) 에서 제 2 리드 의 상부 일부분 이 노출 되 게 하 면서 , 집적회로 다이 , 제 1 리드 , 및 제 2 리드 위 를 봉지 하 는 단계 ; 블록 ( 1208 ) 에서 , 실드 가 제 1 리드 와 접촉 하 지 않 으면서 , 봉 지재 , 제 1 리드 및 제 2 리드 위 에 실드 를 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .