이어서 , 본 실시 형태 에서 의 기판 처리 장치 를 사용 한 기판 처리 방법 에 대해서 설명 한다 . 기판 처리 를 행할 때 는 , 웨이퍼 보트 ( 80 ) 에 복수 매 , 예 를 들 어 50 내지 150 매 정도 의 웨이퍼 ( W ) 가 웨이퍼 보트 ( 80 ) 에 적재 된 상태 에서 덮개 ( 60 ) 상 의 테이블 ( 74 ) 상 에 적재 되 고 , 덮개 ( 60 ) 가 상승 해서 밀폐 되 어 , 웨이퍼 ( W ) 가 처리 용기 ( 10 ) 내 에 설치 된다 . 또한 , 도 1 에 는 , 인 젝 터 ( 110 ) 가 1 개 밖에 도시 되 지 않 았 지만 , 도시 하 지 않 은 복수 개 의 인 젝 터 ( 110 ) 가 마련 되 어 있 어도 된다 .