파워 디바이스 의 주변 에 배치 되 는 부재 는 , 파워 디바이스 의 소형 화 및 경량 화 의 진전 에 따라 , 지금 까지 사용 되 어 온 세라믹 등 의 무기 재료 를 대신 하 여 , 유기 재료 가 사용 되 고 있 다 . 유기 재료 의 사용 형태 로서 는 , 유기 고분자 ( 수지 ) 와 무기 필러 의 혼합물 로 이루어지 는 컴포지트 ( composite ) 재료 를 예 로 들 수 있 다 .