셋째 , 종래 의 커패시터 내장 형 인쇄 회로 기판 제조 방법 에 의하 면 부품 조립 등 의 패 키 징 을 위해 솔 더나 금속 범프 등 을 형성 할 때 , 얼라인 공정 및 마스킹 공정 후 에 추가 적 으로 솔 더나 금속 범프 등 을 형성 하 는 공정 을 수행 해야 하 기 때문 에 제조 공정 이 복잡 해 지 고 제조 비용 이 많이 들어간다는 문제점 이 있 다 .