오디오 마이크로폰 들 은 셀룰러 전화기 들 , 디지털 오디오 레 코더 들 , 개인 용 컴퓨터 들 및 원격 회의 시스템 들 과 같 은 다양 한 소비자 응용 들 에서 보통 이용 된다 . 용량 성 MEMS 디바이스 들 , 예 를 들 어 , 사운드 트랜스 듀 서 들 , 압력 센서 들 , 가속 도 센서 들 , 마이크로폰 들 또는 확성기 들 을 설계 할 때 , 트랜스 듀 서 출력 신호 의 높 은 신호 대 잡음 비 ( signal - to - noise ratio ) ( SNR ) 를 달성 하 는 것 이 전형 적 으로 바람직 할 수 있 다 . 트랜스 듀 서 들 의 계속 되 는 소형 화 는 원 하 는 높 은 신호 대 잡음 비 에 대하 여 새로운 도전 과제 들 을 제기 할 수 있 다 . MEMS 마이크로폰 들 , 및 동일 한 정도 로 , 예 를 들 어 , 모바일 전화 들 , 랩톱 들 , 및 유사 한 ( 모바일 또는 고정 ) 디바이스 들 에서 이용 될 수 있 는 MEMS 확성기 들 은 , 오늘날 반도체 ( 실리콘 ) 마이크로폰 들 또는 MEMS 로서 구현 될 수 있 다 . 경쟁력 있 는 것 이 되 고 , 예상 된 성능 을 제공 하 기 위해 , 고 성능 실리콘 마이크로폰 들 은 , 음향 성능 ( acoustical performance ) ( 신호 대 잡음 비 및 전체 고조파 왜곡 ( Total Harmonic Distortion ) ) 뿐 만 아니 라 , 외부 환경 에 대한 강건 성 둘 다를 달성 하 도록 요구 된다 . 그 와 같이 , 2 개 이상 의 개별 마이크로폰 들 의 조립 체 는 더 높 은 성능 들 및 강건 성 둘 다 뿐 만 아니 라 , 큰 개별 마이크로폰 보다 우수 한 충격 복원 ( shock recovery ) 을 달성 하 도록 조립 될 수 있 다 .