또한 , 홈 부 ( 52 b ) 의 폭 을 반도체 패키지 ( S ) 의 폭 ( 좌우 폭 ) 보다 도 작 게 형성 한 것 에 의해 , 흡인 플레이트 ( 52 ) 의 상면 에 의해 반도체 패키지 ( S ) 의 하면 을 하방 으로부터 누를 수 있 다 . 이 로써 , 흡인 플레이트 ( 52 ) 를 통하 는 흡인력 에 의해 , 반도체 패키지 ( S ) 가 반송 기구 ( 20 ) 로부터 탈락 하 는 것 을 방지 할 수 있 다 .