그리고 도 1 의 확대 원 을 참조 하 면 , 베이스 부재 ( 20 ) 의 상면 은 상대 적 으로 큰 표면 거칠 기 를 가지 면서 울퉁불퉁 하 게 형성 된다 . 이 에 따라 상대 적 으로 얇 은 두께 를 가지 는 프라이머 층 ( 22 ) 의 상면 도 베이스 부재 ( 20 ) 의 상면 과 유사 한 수준 의 표면 거칠 기 를 가지 면서 울퉁불퉁 하 게 형성 된다 . 이러 한 베이스 부재 ( 20 ) 및 프라이머 층 ( 22 ) 의 울퉁불퉁 한 표면 에 의하 여 난반사 가 증가 할 수 있 다 . 이때 , 본 실시 예 와 같이 네트워크 구조 의 도전체 ( 42 ) 가 적용 되 는 경우 에 는 네트워크 구조 등 에 의하 여 난반사 발생 이 심화 될 수 있 어 , 헤이즈 ( 탁도 ) 가 상승 하 고 투과 율 이 저하 될 수 있 다 . 또한 , 상술 한 베이스 부재 ( 20 ) 및 프라이머 층 ( 22 ) 의 거친 표면 에 도전 층 ( 40 ) 을 형성 하 게 되 면 네트워크 구조 를 가지 는 나노 소재 를 포함 하 는 도전 층 ( 40 ) 을 균일 한 두께 로 형성 하 기 어렵 다 . 이 에 따라 코팅 되 지 않 은 영역 이 발생 하 고 도전 층 ( 40 ) 에서 면저항 편차 가 증가 할 수 있 다 .