성막 공정 ( S 104 ) 의 종료 후 , 기판 처리 장치 ( 100 ) 에서 는 , 기판 반출 공정 ( S 106 ) 을 행한다 . 기판 반출 공정 ( S 106 ) 에서 는 , 상술 한 기판 반입 · 가열 공정 ( S 102 ) 과 역 의 반송 수순 으로 , 처리 완료 된 웨이퍼 ( 200 ) 를 용기 ( 202 ) 밖 으로 반출 한다 . 또한 , 웨이퍼 ( 200 ) 의 냉각 은 행하 지 않 고 , 반출 시켜도 된다 .