진일보 로 설명 하 면 도 11 에 도시 된 바 와 같이 고주파 고속 회로 기판 ( 2 ) 의 유전체 기판 ( 21 ) 은 방열판 구조 ( 1 ) 의 제 1 판 체 ( 11 ) 에 직접 적 으로 접착 될 수 있 는데 바람직 하 게 유전체 기판 ( 21 ) 은 인쇄 회로 기판 제조 과정 또는 소프트 보드 제조 과정 을 통해 제 1 판 체 ( 11 ) 에 형성 될 수 있 으나 이 에 한정 되 지 않 는다 . 실제 수요 에 근거 하 여 적당 한 열전 도 연결 인터페이스 ( 예 하 면 열전 도 겔 ) 를 사용 하 여 유전체 기판 ( 21 ) 과 제 1 판 체 ( 11 ) 를 연결 시킬 수 도 있 다 . 그러나 본 발명 은 상기 에서 열거 한 예 에 한정 되 지 않 는다 . 이 구조 에서 열전 도 부재 ( 3 ) 는 기둥체 형식 으로 존재 할 수 있 는데 여기 서 열전 도 부재 ( 3 ) 의 제 1 단부 ( 31 ) 와 몸 체부 ( 33 ) 는 모두 유전체 기판 ( 21 ) 에 매설 되 고 제 1 단부 ( 31 ) 는 제 1 판 체 ( 11 ) 에 직접 접촉 하 되 , 유의 해야 할 것 은 열전 도 부재 ( 3 ) 의 제 2 단부 ( 32 ) 는 기능 회로 층 ( 22 ) 에 근접 한 위치 로부터 유전체 기판 ( 21 ) 이 돌출 되 어 열대류 의 방식 으로 기능 회로 층 ( 22 ) 과 열 교환 을 진행 한다 .