상기 제 1 회 로 기판 ( 110 ) 의 상기 제 1 몸체 ( 111 ) 윗면 에 반도체 칩 ( 120 ) 이 실장 된다 . 상기 반도체 칩 ( 120 ) 에 제공 된 본딩 패드 들 ( 122 ) 과 상기 제 1 상부 패드 들 ( 112 g , 112 p , 112 s ) 사이 에 와이어 들 ( wires ; 123 ) 을 통하 여 상기 반도체 칩 ( 120 ) 은 상기 제 1 회 로 기판 ( 110 ) 에 전기 적 으로 연결 된다 . 상기 본딩 패드 들 ( 122 ) 은 각각 입 / 출력 신호 을 위한 패드 들 , 전원 공급 을 받 기 위한 전원 패드 들 , 접지 전위 를 인가 받 기 위한 접지 패드 들 로 구성 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 상기 본딩 패드 들 ( 122 ) 은 각각 상기 본딩 패드 들 ( 122 ) 의 기능 에 따라 상기 제 1 상부 접지 패드 ( 112 g ) , 상기 제 1 상부 신호 패드 ( 112 s ) 및 상기 제 1 상부 전원 패드 ( 112 p ) 에 전기 적 으로 접속 된다 .