스테이지 ( 505 ) 를 웨이퍼 ( W ) 의 처리 위치 ( 도 5 참조 ) 까지 이동 시킨 상태 에서 , 승강 핀 ( 512 ) 의 헤드 부 는 홈 부 내 에 수납 되 고 , 웨이퍼 ( W ) 는 스테이지 ( 505 ) 의 적 재면 에 적재 된다 . 또한 , 승강 핀 ( 512 ) 의 헤드 부가 홈 부 에 걸림 지지 되 고 , 승강 핀 ( 512 ) 의 축 부 는 스테이지 ( 505 ) 및 온도 조절 재킷 ( 508 ) 의 판부 를 관통 하 여 , 승강 핀 ( 512 ) 의 축 부 의 하단 은 온도 조절 재킷 ( 508 ) 의 판부 로부터 돌출 되 어 있 다 . 한편 , 스테이지 ( 505 ) 를 웨이퍼 ( W ) 의 전달 위치 ( 도시 하 지 않 음 ) 까지 이동 시킨 상태 에서 , 승강 핀 ( 512 ) 의 하단 이 맞닿 음 부재 ( 513 ) 와 맞닿 아 , 승강 핀 ( 512 ) 의 헤드 부 가 스테이지 ( 505 ) 의 적 재면 으로부터 돌출 된다 . 이 에 의해 , 승강 핀 ( 512 ) 의 헤드 부가 웨이퍼 ( W ) 의 하면 으로부터 지지 하 여 , 스테이지 ( 505 ) 의 적 재면 으로부터 웨이퍼 ( W ) 를 들 어 올린다 .