이상 에 의해 , 본 실시 형태 에 따른 히트 싱크 ( 1 ) 에 의하 면 , 통기구 ( 14 ) 와 같 은 외부 로부터 전기 가 침입 하 기 쉬운 위치 에 냉각핀 ( 5 ) 이 배치 되 어도 , 이 냉각핀 ( 5 ) 에 입력 되 는 방전 전류 가 제한 되 기 때문 에 , 히트 싱크 ( 1 ) 와 전기 적 으로 연결 된 전자 부품 에 대한 전기 적 인 영향 을 완화 할 수 있 다 . 특히 , 방열 면 ( 3 ) 에 가공 을 행함 으로써 방전 전류 를 제한 하 도록 하 고 있 기 때문 에 , 방열 면 ( 3 ) 의 냉각 성능 을 저하 시키 지 않 고 , 내전압 특성 을 향상 시킬 수 있 다 .