본 발명 의 바람직 한 실시 형태 에서 , 웨이퍼 는 한편 으로 는 개구 ( 또는 장치 캐비 티 ) 를 둘러싸 는 스 페이서 영역 과 다른 한편 으로 는 나머지 영역 을 포함 한다 . 나머지 영역 또는 연결 영역 은 웨이퍼 의 총 두께 의 적어도 절반 , 바람직 하 게 는 20 % 미만 의 두께 로 제조 된다 . 엄밀히 말 해서 , 연결 영역 은 바람직 하 게 는 총 두께 가 예컨대 0 . 5 mm 내지 1 mm 내지 1 . 5 mm 의 범위 인 경우 에 적어도 0 . 2 mm 내지 0 . 3 mm 두께 이 다 . 결과 적 으로 , 웨이퍼 의 기계 적 안정 성 은 개구 및 둘러싸 는 스 페이서 영역 의 상대 위치 를 규정 하 기 에 충분 하 다 . 그러나 , 연결 영역 이 비교 적 얇 기 때문 에 , 다음 의 이점 들 이 생긴다 :