상세 하 게 는 , 그래핀 마이크 로 칩 들 은 이하 의 5 가지 장점 들 을 가진다 : ( 1 ) 얇 고 ( 두께 는 0 . 3 nm 와 3 nm 사이 임 ) , 작 고 ( 길이 는 수십 ㎛ 또는 그 보다 작음 ) , 그리고 접촉 면적 을 최대 화 하 고 구멍 들 의 형성 에 영향 을 주 지 않 고 열 전달 을 용이 하 기 위해 최 근접 쌓 기 를 형성 하 기 에 용이 하 고 ; ( 2 ) 저밀도 , 이 로써 위쪽 으로 발포 하 는 것 은 용이 하 게 블럭 들 없이 되 고 ; ( 3 ) 높 은 영률 , 이 로써 다공성 탄성 부재 ( 11 ) 의 강도 는 증가 될 수 있 고 ; ( 4 ) 높 은 열전도 를 제공 하 기 위한 최대 상세 표면 적 ; 및 ( 5 ) X 및 Y 방향 들 로 의 2 차원 구조 를 가짐 , 이것 은 추가 적 인 수직 열 전달 경로 를 증가 시킬 수 있 다 . 따라서 , 이 실시 예의 탄성 열 - 방출 구조 ( 1 ) 의 제 1 열전 도 부재 들 ( 12 ) 및 제 2 열전 도 부재 들 ( 13 ) 은 그래핀 마이크 로 칩 들 로 만들 어 진다 .