이러 한 구조 를 갖 는 패키지 ( 100 ) 는 내측 외부 단자 ( 121 ) 의 피치 ( p ) 가 대략 50 ∼ 170 ㎛ 정도 로 매우 좁 으면서 그 개수 가 많 아도 웨이퍼 에 가공 된 상태 에서 는 내측 외부 단자 ( 121 ) 의 위치 가 변하 지 않 으므로 성능 검사 가 가능 하 지만 , 웨이퍼 로부터 절단 ( sawing ) 한 다음 도 1 과 같이 적층 하 여 패키지 ( 100 ) 를 구성 한 상태 에서 는 성능 검사 를 위해 캐리어 ( 200 ) 의 내부 에 삽입 하 면 내측 외부 단자 ( 121 ) 의 피치 보다 캐리어 ( 200 ) 의 내부 공차 가 더 커 내측 외부 단자 ( 121 ) 를 콘택트 핀 ( 210 ) 에 정확히 접속 시킬 수 없 으므로 성능 검사 를 실시 하 지 못하 고 출하 하 여 도 2 와 같이 인 터포 져 ( interposer ) ( 300 ) 에 패 키 징한 상태 로 사용 하 고 있 는 실정 이 다 .