본 발명 의 또 다른 실시 예 에 따르 면 , 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 을 형성 하 는 단계 는 , 코어 절연체 를 제공 하 는 단계 ; 상기 코어 절연체 의 표면 상 에 외부 패드 들 및 바이패스 패드 들 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 코어 절연체 의 표면 상 에 솔 더 레지스 트 층 을 형성 하 는 단계 를 포함 한다 . 상기 솔 더 레지스 트 층 은 상기 외부 패드 들 을 노출 하 고 상기 바이패스 패드 들 의 적어도 하나 를 덮 는다 . 상기 외부 패드 들 및 상기 바이패스 패드 들 을 형성 하 는 단계 는 , 상기 코어 절연체 의 표면 상 에 도전 성 물질 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 도전 성 물질 을 패 터닝 하 여 상기 외부 패드 들 및 상기 바이패스 패드 들 을 형성 하 는 단계 를 포함 한다 . 상기 솔 더 레지스 트 층 을 형성 하 는 단계 는 , 상기 코어 절연체 , 상기 외부 패드 들 , 및 상기 바이패스 패드 들 의 표면 상 에 유전 층 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 유전 층 을 패 터닝 하 여 상기 솔 더 레지스 트 층 을 형성 하 는 단계 를 포함 한다 .