또한 , 수지 ( R 1 ) 를 , 몰드 ( M ) 의 요부 ( MT ) 의 가능 한 안쪽 측 까지 충전 시키 기 위해서 는 , 수지 ( R 1 ) 의 점도 를 낮 게 하 는 것 이 바람직 하 다 . 수지 ( R 1 ) 의 점도 를 낮 게 하 는 방법 으로서 , 수지 ( R 1 ) 가 주입 된 몰드 ( M ) 를 가열 하 는 것 에 의해 , 수지 ( R 1 ) 의 온도 를 수지 ( R 1 ) 의 점도 가 저하 되 는 온도 까지 승 온 시키 는 방법 이 있 다 . 여기 서 , 실시 예 2 에서 설명 한 수지 성형 장치 ( 2 ) 에 있 어서 , 자외선 경화 수지 가 몰드 의 요부 에 주입 된 상태 에서 , 몰드 ( M ) 를 가열 하 는 몰드 가 열부 ( 미 도시 ) 를 구비 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 여기 서 , 몰드 가 열부 는 , 자외선 경화 수지 인 수지 ( R 1 ) 를 몰드 ( M ) 의 요부 ( MT ) 에 주입 하 고 있 을 때 , 또는 , 자외선 경화 수지 인 수지 ( R 1 ) 를 몰드 ( M ) 의 요부 ( MT ) 에 주입 한 후 에 있 어서 , 몰드 ( M ) 를 가열 하 여 요부 ( MT ) 에 주입 된 수지 를 승 온 시키 도록 하 면 된다 . 즉 , 수지 성형 장치 는 , 예 를 들 면 도 18 에 나타내 는 임프 린트 처리 의 스텝 S 202 의 처리 에 있 어서 , 몰드 가 열부 에 의해 몰드 ( M ) 를 가열 하 여 몰드 ( M ) 를 미리 설정 된 온도 이상 으로 한 후 몰드 ( M ) 의 요부 ( MT ) 에 수지 ( R 1 ) 를 주입 하 는 것 이 어도 좋 다 . 혹은 , 수지 성형 장치 는 , 몰드 ( M ) 의 요부 ( MT ) 에 수지 ( R 1 ) 를 주입 한 후 , 몰드 가 열부 에 의해 몰드 ( M ) 를 가열 하 는 것 이 어도 좋 다 . 또한 , 수지 성형 장치 는 , 몰드 가 열부 에 의해 몰드 ( M ) 를 가열 하 여 몰드 ( M ) 의 온도 를 상승 시키 면서 , 몰드 ( M ) 의 요부 ( MT ) 에 수지 ( R 1 ) 를 주입 하 는 것 이 어도 좋 다 . 한편 , 본 변형 예 에 있 어서 , 사용 하 는 수지 는 , 자외선 경화 수지 에 한정 되 지 않 고 , 열경화성 수지 또는 열 가소 성 수지 여도 좋 다 .