방열판 ( 40 ) 은 전자 소자 ( 10 ) 가 실장 된 제 1 절연 층 ( 20 ) 의 일면 에 본 딩 되 며 , 이러 한 방열판 ( 40 ) 에 는 전자 소자 ( 10 ) 에 상응 하 여 캐 비티 ( 42 ) 가 형성 되 어 , 전자 소자 ( 10 ) 를 커버 할 수 있 게 된다 . 도 5 및 도 7 에 도시 된 바 와 같이 , 방열판 ( 40 ) 에 는 캐 비티 ( 42 ) 가 형성 되 어 있 으므로 , 전자 소자 ( 10 ) 의 측면 과 하 면은 모두 방열판 ( 40 ) 에 의해 커버 될 수 있 게 된다 . 이러 한 구조 를 통하 여 방열판 ( 40 ) 의 면적 을 증가 시켜 , 방열 효율 을 증대 시킬 수 있 게 된다 .