즉 , 본 발명 에 관한 연마 용 조성물 을 포함 하 는 워킹 슬러리 를 준비 한다 . 계속 해서 , 그 연마 용 조성물 을 실리콘 웨이퍼 에 공급 하 고 , 통상 법 에 의해 조연 마 를 행한다 . 예 를 들 어 , 일반 적 인 연마 장치 에 실리콘 웨이퍼 를 세트 하 고 , 해당 연마 장치 의 연마 패드 를 통해 해당 실리콘 웨이퍼 의 표면 ( 연마 대상 면 ) 에 연마 용 조성물 을 공급 한다 . 전형 적 으로 는 , 상기 연마 용 조성물 을 연속 적 으로 공급 하 면서 , 실리콘 웨이퍼 의 표면 에 연마 패드 를 압박 하 여 양자 를 상대 적 으로 이동 ( 예 를 들 어 회전 이동 ) 시킨다 . 이러 한 연마 공정 을 거쳐 실리콘 웨이퍼 의 조연 마가 완료 된다 .