배선 기판 본체 ( 31 ) 는 복수 의 절연 층 ( 예 를 들 면 , 수지 층 ) 과 , 복수 의 절연 층 에 형성 된 비아 및 배선 등 을 포함 한다 . 배선 기판 본체 ( 31 ) 에 설치 된 비아 및 배선 은 배선 기판 본체 ( 31 ) 와 , 내부 접속 용 패드 ( 34 ) 와 , 외부 접속 용 패드 ( 38 ) 를 전기 적 으로 접속 시킨다 . 배선 기판 본체 ( 31 ) 로서 , 예 를 들 면 , 코어 리스 ( coreless ) 기판 , 코어 기판 을 구비 한 코어 를 갖 는 빌드 업 기판 등 이 사용 될 수 있 다 .