상기 봉 지재 ( 30 ) 는 광 의 방출 이 주로 이루어지 는 상부 면 ( 31 ) 이 편평 한 평면 을 갖 는다 . 이러 한 평면 형상 은 트랜스퍼 몰딩 에 의해 가능 하 며 , 하우징 의 캐비 티 에 액상 의 수지 를 주입 하 여 봉 지재 를 형성 하 는 종래 기술 의 경우 , 표면장력 에 의해 , 전술 한 것 과 같 은 , 의도 된 평면 형상 을 얻 을 수 없 다 . 또한 , 상기 봉 지재 ( 30 ) 내 에 는 특정 파장 의 광 에 의해 여기 되 어 다른 파장 의 광 을 발하 는 형광체 가 포함 될 수 있 다 .