도 1 및 도 2 를 참조 하 면 , 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 패키지 테스트 방법 은 반도체 제조 공정 에서 반도체 패키지 들 ( 10 ) 의 전기 적 인 테스트 를 위해 사용 될 수 있 다 . 특히 , 테스트 트레이 ( 20 ) 에 수납 된 반도체 패키지 들 ( 10 ) 을 푸 셔 유닛 들 ( 102 ) 을 이용 하 여 테스터 ( 200 ) 와 전기 적 으로 연결 한 후 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 의 전기 적 인 특성 을 테스트 하 기 위해 사용 될 수 있 다 .