이 와 같이 , 본 테이프 는 SUS 부착 후 300 ℃ 30 분 방치 시 박리 현상 과 기포 발생 현상 이 없 었 고 , 200 ℃ 의 핫 프레스 로 60 분 간 누를 때 도 점착제 흘러 내림 이 발생 되 지 않 으며 , 고온 에서 박리 시 혹은 상온 으로 식힌 다음 에 박리 시 점착 잔유 물 이 남 지 않 아 FPCB 공정 에서 부품 으로 사용 되 거나 공정 용 으로 사용 될 수 있 다 .