전자 부품 은 서로 인접 한 복수 의 측면 을 포함 하 는 요소 바디 , 및 상기 복수 의 측면 상 에 배치 된 외부 전극 을 포함 한다 . 상기 외부 전극 은 복수 의 갭 이 존재 하 는 도전 성 수지 층 및 상기 도전 성 수지 층 상 에 배치 된 도금 층 을 포함 한다 . 상기 도금 층 의 단부 에지 와 상기 요소 바디 사이 에 상기 복수 의 갭 과 통하 는 틈새 가 존재 한다 . 상기 도전 성 수지 층 은 상기 복수 의 측면 중 하나 의 측면 상 에 위치 한 제 1 부분 및 상기 복수 의 측면 중 다른 측면 상 에 위치 한 제 2 부분 을 포함 한다 . 상기 제 1 부분 에서 의 상기 갭 들 의 존재 비율 은 상기 제 2 부분 에서 의 상기 갭 들 의 존재 비율 보다 크 다 .