상기 실시 형태 에 관한 약액 은 , 반도체 제조 용 으로 바람직 하 게 이용 된다 . 구체 적 으로 는 , 리소그래피 공정 , 에칭 공정 , 이온 주입 공정 , 및 박리 공정 등 을 포함 하 는 반도체 디바이스 의 제조 공정 에 있 어서 , 각 공정 의 종료 후 , 또는 다음 의 공정 으로 넘어가 기 전 에 , 유기물 을 처리 하 기 위하 여 사용 되 고 , 구체 적 으로 는 프리 웨트 액 , 현상액 , 린스 액 , 및 박리 액 등 으로서 적합 하 게 이용 된다 . 예 를 들 면 레지스 트 도포 전후 의 반도체 기판 의 에지 라인 의 린스 로 도 사용 할 수 있 다 .