상기 과제 를 달성 하 기 위한 본 발명 의 반도체 공정 부품 의 일 면 은 , 반도체 공정 에 이용 되 는 부품 몸체 , 및 상기 부품 몸체 의 표면 에 도포 된 코팅 층 을 포함 하 되 , 상기 코팅 층 은 파우더 형태 의 이트리아 ( Y 2 O 3 ) 에 플 라즈 마로 여기 된 플루오르 함유 가스 가 반응 하 여 형성 된 이트륨 옥시 불소 ( YOF ) 코팅 층 또는 불화 이트륨 ( YF 3 ) 코팅 층 을 포함 한다 .