이어서 , 제 5 공정 으로서 , 상기 제 1 단자 홈 에 제 1 금속 분말 을 충전 하 여 제 1 단자 ( 540 ) 를 형성 한다 ( 도 6 d ) . 여기 서 , 제 1 금속 분말 로 는 전기 전도성 이 우수 한 구리 ( Cu ) 분말 을 사용 할 수 도 있 다 . 도 6 d 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 제 1 단자 홈 에 제 1 금속 분말 을 충전 하 고 , 저면 이 평평 한 상태 의 상부 펀치 ( 320 ) 로 자성 기판 층 ( 520 ) 의 상면 을 가압 한다 .