도 5 를 참조 하 면 , 상기 반도체 칩 ( 120 ) 의 상면 에 인터 포저 ( 130 ) 을 배치 할 수 있 다 . 상기 반도체 칩 ( 120 ) 의 상면 과 상기 인터 포저 ( 130 ) 의 하 면은 부착 부재 ( DA ) 에 의해 접착 될 수 있 다 . 상기 부착 부재 ( DA ) 는 NCF ( non - conductive film ) , ACF ( anisotropic conductive film ) , UV 감응 필름 , 순간 접착제 , 열경화성 접착제 , 레이저 경화 형 접착제 및 초음파 경화 형 접착제 , NCP ( nonconductive paste ) 등 이 사용 될 수 있 다 .