본 제조 방법 에서 , 하나 이상 의 땜납 물질 로 이루어진 땜납 은 예 를 들 면 LED 와 같 은 소자 의 메사 구조 체상 에 도포 되 며 , 접촉 코팅 은 캐리어 상 에 배치 된다 . 땜납 물질 및 접촉 코팅 물질 사이 의 땜납 결합 이 형성 된 이후 , 메사 구조 체 는 지속 가능 하 면서 경우 에 따라 전기 전도 적 으로 캐리어 의 연결 접촉면 상 에 고정 됨 으로써 , 소자 가 캐리어 상 에 이송 된다 . 이때 , 땜납 물질 이란 , 반도체 물질 을 위해 허용 되 는 상한 온도 하 에 용융 되 어 , 고 ( 즉 고온 에서 ) 용융 접촉 물질 에 합금 될 수 있 는 물질 로 이해 할 수 있 다 .