그러나 , 상술 한 이온 도금 법 은 전자 빔 가열 에 의해 증착 물 을 기화 할 때 에 , 드롭 렛 ( droplet ) 이 라 불리 는 ㎛ 사이즈 의 입자 가 기판 에 다수 부착 된다고 하 는 문 제 가 있 었 다 . 드롭 렛 은 수 ㎛ 이상 의 돌기 상태 로 기판 에 부착 되 기 때문 에 , 표시 재료 전극 으로서 치명 적 인 결함 을 초래 하 고 있 었 다 .