여기 서 , 상기 접착 테이프 ( 120 ) 는 상기 각 반도체 칩 ( 110 ) 들 의 적어도 한 부분 에서 , 예컨대 , 상기 각 반도체 칩 ( 110 ) 들 의 양측 에서 외측 으로 각각 연장 되 어 있 다 . 구체 적 으로 , 상기 접착 테이프 ( 120 ) 는 후속 반도체 칩 ( 110 ) 들 및 기판 ( 100 ) 의 전기 적 인 연결 을 위한 와이어 본딩 공정 이 가능 하 도록 , 상기 반도체 칩 ( 110 ) 의 본딩 패드 ( 112 ) 가 배열 되 지 않 은 양측 부분 에서 각각 외측 으로 연장 되 어 있 다 .