또한 , 본 발명 은 회로 기판 의 동판 에 베이스 필름 을 부착 하 고 상기 베이스 필름 부분 만 레이저 드릴링 방식 에 의하 여 홀 을 가공 하 여 상기 홀 에 구리 로 단자 ( Land ) 를 형성 함 으로써 금속 만 을 이용 하 여 에칭 하 는 제조 방법 에 비해 4 열 이상 의 High Pin Count 를 손 쉽 게 제작 할 수 있 는 효과 가 있 다 .