또한 , 근년 , 생산 수율 향상 의 관점 에서 , 반도체 소자 의 제조 공정 에 대해 가일층 의 신속 화 가 요구 되 어 왔 다 . 그 때문 에 , 반도체 제조 공정 에서 , 반도체 웨이퍼 를 이동 시킬 때 에 사용 되 는 반도체 용기 ( FOUP : Front Opening Unified Pod ) 에 는 , 어느 제조 공정 에서 반도체 웨이퍼 가 가온 된 경우 에 , 냉각 시간 을 두 지 않 고 , 반도체 웨이퍼 를 수용 하 는 것 을 가능 하 게 하 는 것 이 필요 하 게 되 어 왔 다 . 그러나 , 상기 특허 문헌 1 ~ 7 에 개시 된 바 와 같 은 각종 수지 에서 는 , 이 와 같 은 요구 에 부응 할 수 없 었 다 . 또한 , FOUP 란 , 「 SEMI 스탠다드 E 47 . 1 」 에 규정 된 정면 개구 식 카세트 일체 형 반송 , 보관 상자 이 다 .