도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 두 번 째 이상 의 웨이퍼 들 ( # 2 , # 3 , # 4 ) 에서 파티클 의 수 에서 보 면 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 샘플 들 ( New ITEM ) 의 파티 클 수 는 매 기판 처리 시 마다 사후 세정 이 부가 되 는 샘플 들 ( 1 x CLN ) 의 파티클 수 보다 는 많 지만 , 매 2 개 의 기판 처리 시 마다 사후 세정 이 부가 되 는 샘플 들 ( 2 x CLN ) 의 파티클 수 보다 는 작 은 것 을 알 수 있 다 .