과거 에 개발 된 마이크 로 LED 와 타 겟 기판 간 의 상호 접속 기술 은 전사 부재 가 도포 된 타 겟 기판 위 에 마이크 로 LED 를 구비 한 뒤 이 를 밑면 이 평평 한 형태 의 외력 인가 매개체 를 통해 가압 하 는 형태 를 가져왔 다 . 한편 상기 종래 방식 의 경우 에 , 마이크 로 LED 칩 개수 의 증가 및 그 에 따른 마이크 로 LED 디스플레이 의 면적 의 증가 에 따라 마이크 로 LED 칩 들 을 타 겟 기판 과 상호 접속 시키 는 데 에 필요 한 압력 이 마이크 로 LED 칩 들 의 총 면적 에 비례 하 게 증가 하 게 되 어 노트북 , 텔레비전 과 같 은 대면 적 디스플레이 를 구현 하 는 데 큰 어려움 이 있 어 왔 다 .