도 6 은 본 발명 의 일실 시예 에서 사용 되 는 요철 형성 장치 ( 400 ) 의 단면도 이 다 . 요철 형성 장치 ( 100 ) 는 컵 형 패키지 구조물 ( 220 ) 의 부착 을 위한 부착 부 ( 460 ) 를 구비 한다 . 부착 부 ( 460 ) 의 형상 은 컵 형 패키지 구조물 ( 220 ) 의 부착 되 는 면 과 상응 하 는 형상 인 것 이 바람직 하 다 . 부착 부 ( 460 ) 는 복수 개 구비 될 수 있 어서 , 복수 개 의 컵 형 패키지 구조물 ( 220 ) 을 구비 할 수 있 다 . 그 에 따라 컵 형 패키지 구조물 ( 220 ) 상 에 요철 을 형성 하 는 스탬프 ( 300 ) 또한 복수 개 구비 할 수 있 어서 스탬프 ( 300 ) 의 형상 을 여러 종류 구비 하 여 서로 다른 요철 을 갖 는 발광 다이오드 패키지 를 제조 할 수 있 다 .