일반 적 으로 반도체 칩 의 조립 공정 은 마운트 공정 , 다 이싱 공정 , 픽업 공정 으로 진행 하 게 되 는데 , 이 때 마운트 공정 에서 는 반도체 웨이퍼 를 다 이싱 테이프 에 부착 하 여 일정 한 점착력 으로 반도체 웨이퍼 를 다 이싱 테이프 에 고정 시키 게 되 며 , 다 이싱 공정 에서 는 다 이싱 테이프 에 부착 된 웨이퍼 를 개개 의 칩 형태 로 절단 하 게 된다 .