표 1 및 도 14 에 도시 한 바 와 같이 , 커팅 장치 에 의해 분할 된 각주 형상 부재 의 최대 표면 조도 는 Ry = 9 ~ 11 ㎛ 의 범위 이 다 . 또한 , 깊이 70 ~ 80 ㎛ 의 미소 균열 은 부재 가 커팅 되 는 동안 부재 의 표면 과 모서리 부 상 에 나타난다 . 잉곳 이 커팅 된 후 , 각주 형상 부재 가 줄 톱 과 같 은 커팅 장치 에 의해 박막 디스크 기판 으로 분할 되 면 , 미소 균열 로 인해 금 이 가 거나 깨진 디스크 가 제조 되 는 경우 가 있 다 . 통상 , " 금 이 가 거나 깨진 디스크 로 인한 제품 의 불량품 발생 률 ( "" 불량 률 "") 은 30 ~ 40 % 의 범위 이 다 . 금 이 가 거나 깨진 모든 디스크 는 폐기 된다 . 불량 률 을 감소 시키 기 위하 여 ", 부재 의 최대 표면 조도 가 Ry = 9 ~ 11 ㎛ 의 범위 이 며 , 미소 균열 의 깊이 가 10 ~ 15 ㎛ 의 범위 가 되 도록 , 각주 형상 부재 의 4 개 의 표면 이 연마 된다 . 그러나 , 불량 률 은 여전히 20 ~ 30 % 의 범위 이 다 .