방열판 ( 10 ) 상 에 스택 된 복수 의 반도체 칩 은 액상 의 PI 레진 ( resin ) 을 도포 하 는 등 절연재 ( 20 ) 를 사용 하 여 인 캡슐 레이팅 ( encapsulating ) 한다 . 반도체 칩 의 몰딩 은 EMC ( Epoxy molding compound ) 등 기존 의 몰딩 재로 인 캡슐 레이팅 할 수 도 있 으며 , 빌드 업 층 ( 30 ) 의 재질 과 동일 한 PI 레진 등 을 사용 하 면 칩 인 캡슐 레이팅 공정 과 빌드 업 공정 을 동일 한 프로세스 로 진행 할 수 있 어 별도 의 공정 이 필요 없이 공정 이 단순 화 되 고 , 재료 간 의 물 성 차이 로 인한 패키지 의 에러 를 방지 할 수 있 다 . 도 6 에서 , 제 1 칩 및 제 2 칩 을 몰딩 하 기 위한 재료 , 제 1 칩 과 제 2 칩 사이 에 개재 되 는 언더 필 재료 및 빌드 업 공정 에 사용 되 는 재료 를 모두 동일 한 재질 로 함 으로써 전술 한 효과 를 극대 화 할 수 있 다 .