상기 복수 의 히팅 플레이트 ( 51 ) 는 실리콘 웨이퍼 를 지지 및 가열 하 는 것 으로서 평판 형상 으로 이루어져 챔버 ( 40 ) 의 공간 부 ( 43 ) 에 배치 된다 . 본 실시 예 에서 , 히팅 플레이트 ( 51 ) 는 두 개 마련 되 어 상기 분리 된 공간 ( 43 a , 43 b ) 에 각각 배치 된다 . 이 히팅 플레이트 ( 51 ) 는 후술 할 승강 유닛 ( 70 ) 과 구동 수단 에 의하 여 챔버 ( 40 ) 의 공간 부 ( 43 ) 내 에서 상하 방향 을 따라 상승 및 하강 가능 하 게 설치 된다 . 또한 , 상기 히팅 플레이트 ( 51 ) 의 내측 에 는 웨이퍼 를 가열 하 기 위한 가열 부 ( 미 도시 ) 가 마련 되 어 있 다 .