소정 의 선 직경 까지 가늘 게 한 와이어 를 심재 로 하 고 , 그 와이어 표면 에 다른 금속 층 을 형성 하 기 위해 전해 도금 법 , 무전 해 도금 법 , 증착 법 , 용융 법 등 을 실시 하 고 , 열처리 를 하 였 다 . 최종 의 선 직경 으로 표피 층 을 형성 하 는 방법 과 , 소정 의 선 직경 으로 표피 층 을 형성 한 후 , 추가 로 신선 가공 에 의하 여 최종 선 직경 까지 가늘 게 하 는 방법 을 이용 하 였 다 . 전해 도금액 , 무전 해 도금액 은 반도체 용도 로 시판 되 고 있 는 도금액 을 사용 하 고 , 증착 은 스 패 터 법 을 사용 하 였 다 ( 직경 이 약 15 내지 1500 ㎛ 인 와이어 를 미리 준비 하 고 , 그 와이어 표면 에 증착 , 도금 등 에 의하 여 피복 하 며 , 최종 지름 의 15 내지 50 ㎛ 까지 신선 하 여 , 마지막 으로 가공 변형 제거 하 여 연신 값 이 5 내지 15 % 의 범위 가 되 도록 열처리 를 하 였 다 . 필요 에 따라서 , 선 직경 25 내지 200 ㎛ 까지 다이스 신선 한 후 에 , 확산 열처리 를 하 고 나 서 , 추가 로 신선 가공 을 하 였 다 . 신선 용 다이스 의 감면 율 은 1 개 의 다이스 당 5 내지 15 % 의 범위 에서 준비 하 고 , 그 다이스 들 의 조합 에 의하 여 , 와이어 표면 의 가공 변형 의 도입 등 을 조정 하 였 다 . 신선 속도 는 20 내지 500 m / min 의 사이 에서 적정 화 하 였 다 .