예컨대 본 명세서 내 에 발명 의 일부 로서 원용 되 어 있 는 미국 특허 번호 제 6 , 847 , 101 호 에 개시 된 바 와 같이 , 컴 플라 이언 트 층 은 개개 의 요소 를 칩 또는 웨이퍼 의 표면 으로부터 돌출 하 는 돌출부 의 형태 로 포함 할 수 있 어 , 단자 가 이러 한 돌출부 의 정부 ( top ) 에 배치 되 고 , 단자 와 접점 간 의 전기 접속 부 가 이러 한 돌출부 의 정부 에서부터 칩 또는 웨이퍼 의 앞면 을 향하 여 하 방향 으로 연장 하 게 된다 . 이러 한 개개 의 범프 또는 돌출부 는 연속 적 인 층 과 관련 된 문제점 없이 충분 한 컴플라이언스 ( compliance ) 를 제공 할 수 있 다 . 그러나 , 단자 및 접속 부 를 형성 하 는 공정 은 연속 적 인 컴 플라 이언 트 층 에 의해 제공 된 전반 적 으로 평면형 의 표면 상 에 단자 및 접속 부 를 형성 하 기 위한 공정 보다 약간 더 어렵 다 .