본 발명 은 히팅 봉 을 이용 한 건식 난방 보드 에 관한 것 으로 , 히팅 봉 홈 ( 12 ) 및 히팅 봉 홈 ( 12 ) 과 연통 되 는 홈 형상 의 열 이 동유 로 ( 14 ) 가 형성 되 는 하부 보드 ( 10 ) ; 히팅 봉 홈 ( 12 ) 의 내부 에 결합 되 며 , 전원 공급 에 의해 발열 되 는 히팅 봉 ( 20 ) ; 하부 보드 ( 10 ) 의 상부 에 마련 되 며 , 히팅 봉 ( 20 ) 과 접촉 되 는 열전도 성 의 상부 보드 ( 30 ) 를 포함 하 여 구성 된다 . 이 에 따라 . 히팅 봉 을 이용 한 건식 난방 보드 의 기능 성 및 사용 성 을 향상 시킬 수 있 다 .