이러 한 , 반도체 칩 의 이면 을 보호 하 기 위한 보호막 에 는 반도체 칩 에 관한 정보 가 레이저 로 마킹 가능 하 거나 반도체 칩 의 이면 을 은폐 하 는 기능 도 요구 되 는 경우 가 있 다 . 이러 한 요구 가 충족 가능 한 것 으로서 , 착색제 를 함유 하 는 것 에 의해 광 투과 특성 이 조절 되 어 경화 에 의해 보호막 을 형성 가능 한 경화 성 필름 이 개시 되 어 있 다 ( 특허 문헌 1 참조 ) .