일 실시 예 에서 , 제 1 반도체 패키지 ( 100 a ) 는 제 1 외부 연결 단자 ( 109 a ) 에 의해 시스템 기판 이나 메인 보드 등 과 같 은 외부 장치 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 제 1 외부 연결 단자 ( 109 a ) 는 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 솔 더 볼 을 포함 할 수 있 다 . 솔 더 볼 은 주석 , 은 , 구리 및 알루미늄 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 . 또한 , 상기 솔 더 볼 은 도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 볼 형상 일 수 있 으나 , 이 에 한정 되 지 않 고 원기둥 , 다각 기둥 , 다면체 등 의 다양 한 형상 일 수 도 있 다 .