그러나 전술 한 선행 발명 1 에 따르 면 , 다수 의 테스트 보드 에 대한 테스트 온도 의 유지 와 상온 으로 의 환원 이 모두 테스트 챔버 에서 직접 이루어지 기 때문 에 속 챔버 와 디 속 챔버 가 없 어도 되 는 반면 에 다수 의 테스트 보드 를 테스트 챔버 에 적재 한 후 에 테스트 온도 까지 상승 시키 는 데 상대 적 으로 많 은 시간 이 소요 되 고 , 이 에 따라 테스트 보드 를 적재 하 는 동안 에 는 상대 적 으로 고가 의 장비 인 테스트 헤드 가 가동 되 지 않 는 문제점 이 있 었 다 . 이런 점 을 감안 할 때 , 본 출원인 의 선행 발명 1 은 실제 테스트 에 소요 되 는 시간 이 다수 의 테스트 보드 를 테스트 챔버 에 모두 적재 한 후 에 테스트 온도 까지 상승 시키 는 시간 보다 상대 적 으로 많이 긴 반도체 디바이스 , 예 를 들 어 플래시 메모리 를 테스트 하 는 데 는 효율 적 이 지만 그렇 지 않 은 반도체 디바이스 , 즉 램 ( RAM ) 을 테스트 하 는 데 는 상대 적 으로 효율 이 좋 지 못한 문제점 이 있 었 다 .