또한 기판 ( 701 ) 과 제 1 반도체 층 ( 703 ) 내지 제 5 반도체 층 ( 707 ) 은 , 제 1 절 연막 ( 702 a ) 및 제 2 절 연막 ( 702 b ) 을 사이 에 두 고 서로 부착 된다 . 기판 과 반도체 층 을 서로 부착 하 는 방법 의 일례 에 대해 도 11 을 사용 하 여 설명 한다 . 도 11 은 , 본 실시 예 에 있 어서 의 기판 과 반도체 층 과 의 접합 공정 을 나타내 는 단면도 다 . 또한 , 본 실시 예 에 있 어서 도 11 은 , 편의 를 위해 , 실제 와 는 다른 치수 를 사용 하 여 도시 하고 있 다 .