도 24 a 에 도시 된 바 와 같이 , 가장 많 은 열 을 생성 하 는 컴포넌트 들 과 같 은 PCB 의 소정 컴포넌트 들 만 이 내부 프레임 에 열 적 으로 연결 될 수 있 는 반면 , 덜 뜨거운 컴포넌트 들 은 내부 프레임 에 열 적 으로 연결 되 지 않 을 수 있 다 . 이 점 을 설명 하 기 위하 여 , PCB 컴포넌트 ( 2182 a ) 는 내부 프레임 에 열 적 으로 연결 된 것 으로 도시 되 는 반면 , PCB 컴포넌트 ( 2182 b ) 는 내부 프레임 에 열 적 으로 연결 되 지 않 은 것 으로 도시 된다 . 특정 보드 의 설계 및 그 와 관련 된 컴포넌트 들 의 수 에 따라 , 보드 와 관련 된 하나 이상 의 컴포넌트 가 내부 프레임 에 열 적 으로 연결 될 수 있 다 .