상기 의 UV 경화 형 점착 필름 는 UV 조사 전 에 는 점착력 이 우수 하 여 피착 제 와 링 - 프레임 을 고정 시킬 수 있 어야 한다 . UV 전 의 점착력 이 충분 하 지 않 다면 , 블레이드 ( blade ) 를 이용 하 여 웨이퍼 를 절단 하 는 다 이싱 공정 시 절단 된 웨이퍼 가 움직이 게 되 거나 ( chip - flying ) , 다 이싱 과 픽업 ( pick - up ) 공정 에서 점착 필름 이 링 - 프레임 에서 떨어지 는 사태 가 발생 한다 ( ring - frame 탈리 ) . 이 에 반하 여 짧 은 시간 의 UV 조사 후 에 는 점착력 을 상실 하 여 피착 제 가 쉽 게 박리 되 어야 한다 . 남 아 있 는 점착력 은 픽업 공정 에서 칩 을 들 지 못하 는 오작동 ( pick - up miss ) 의 주 된 원인 이 다 . 본 발명 은 이러 한 문제 를 해결 하 기 위하 여 고안 되 었 다 .