일반 적 으로 금속 판재 를 연신 시키 기 위한 압연 공정 의 경우 압연 수행 후 의 금속 판재 의 두께 변화 가 40 % 이상 을 나타낸다 . 즉 , 금속 판재 를 얇 게 가공 함 과 동시 에 금속 판재 의 조질 변화 를 일으켜 가공 성 이 향상 된 금속 판재 를 제공 하 는 것 이 일반 적 인 압연 공정 인데 반하 여 , 본 발명 의 실시 예 들 에 따른 미세 패턴 형성 을 위한 압연 공정 은 , 압연 이 수행 된 후 의 금속 판재 ( 1 ') 와 압연 이 수행 되 기 전 의 금속 판재 ( 1 '') 의 두께 변화 가 미세 하 다 . 바람직 하 게 는 아래 표 1 과 같이 압연 전후 의 금속 판재 의 두께 변화 가 10 % 이내 를 나타낸다 .