상기 도 2 a 및 도 2 b 를 참조 하 면 , 비정질 탄소 층 의 취약 한 스텝 커버리지 특성 으로 인해 플 라즈 마 스트립 ( Plasma Strip ) 및 클리닝 ( Cleaning ) 공정 을 진행 시 정렬 키 및 오버레이 버니어 의 단차 측벽 부분 이 과도 식각 되 어 디 펙 트 ( Defect ) 가 발생 ( 상기 도 2 b 참조 . ) 하 게 된다 .