반도체 소자 를 패키지 ( package ) 로 형성 하 기 위해서 , 웨이퍼 ( wafer ) 를 개개 의 반도체 칩 ( chip ) 으로 소 잉 ( sawing ) 하 고 , 소 잉 된 반도체 칩 을 픽업 ( pick up ) 하 여 리드 프레임 ( lead frame ) 또는 기판 ( substrate ) 에 다 이 본딩 하 는 다이 본딩 장비 가 이용 된다 . 웨이퍼 의 소 잉 을 위해서 웨이퍼 의 후면 ( back side ) 에 부착 되 는 다 이싱 테이프 ( dicing tape ) 는 , 웨이퍼 소 잉 후 자외선 조사 ( UV irradiation ) 에 의해 그 접착력 을 상실 하 게 되 고 , 다 이 본딩 장비 로 이송 되 어 개개 의 칩 으로 픽업 된다 .