칩 실장 공정 에 는 삽입 형 ( embedded IC ) , 적층 형 ( stacked IC ) 등 이 있 으며 , 시스템 레벨 에서 전자 기기 의 전체 적 인 집적도 를 높이 기 위한 노력 으로 X - Y 축 방향 으로 칩 을 실장 하 는 방식 과 는 다르 게 면적 의 효율 성 과 성능 향상 을 위해 Z 축 방향 으로 칩 을 실장 하 는 3 차원 실장 방식 이 주로 채택 되 고 있 다 .