본 발명 과 같이 이미지 센서 표면 의 전극 패드 ( 120 ) 와 인접 한 곳 에 비 아홀 ( 150 ) 을 형성 하 고 비 아홀 ( 150 ) 내부 를 금속 으로 충 진한 후 , 이 를 실리콘 웨이퍼 기판 의 배면 으로 유도 한 관통 전극 ( 171 ) 으로 형성 하 여 할 경우 , RPCB ( 또는 FPCB ) 상 에 직접 실장 할 수 있 어 가장 짧 은 상호 연결 이 가능 하 다 . 그리고 이미지 센서 표면 의 전극 패드 와 직접 연결 된 구조 를 형성 함 으로써 , 와이어 본딩 ( Wire Bonding ) 에 의한 상호 연결 의 저항 을 최소 화 할 수 있 으므로 전력 손실 을 최소 화 및 신호 전달 의 고속화 가 가능 하 다 .