상기 홈 부 를 가지 며 , 상기 홈 부에 LED 칩 이 탑재 된 LED 패키지 구조물 을 준비 하 는 단계 는 , 상면 에 홈 부 가 형성 되 고 적어도 상기 홈 부 의 저면 에 전극 구조 가 형성 된 컵 형 패키지 구조물 을 마련 하 는 단계 ; 및 LED 칩 의 단자 가 상기 전극 구조 에 전기 적 으로 연결 되 도록 , 상기 LED 칩 을 상기 홈 부 저면 에 실장 하 는 단계 를 포함 하 여 이루어진다 .