우선 본 발명 에서 제안 하 고자 하 는 표면 실장 기술 의 반도체 용 융제 침액 장치 의 개념 을 살펴보 면 , 베이스 ( 10 ) 와 , 융제 ( 100 ) 를 도포 하 는 융제 용기 ( 20 ) 와 , 상기 융제 ( 100 ) 를 전개 하 는 블레이드 ( 30 ) 와 , 상기 융제 용기 ( 20 ) 를 회동 시키 는 구동 장치 ( 40 ) 와 , 장치 의 작동 을 제어 하 는 제어 장치 ( 50 ) 와 , 회전 동작 을 스위칭 하 는 회전 측정 센서 ( 60 ) 로 이루어져 상기 융제 ( 100 ) 를 소정 의 두께 를 가지 도록 균일 하 게 전개 하 여 표면 실장 기술 의 신뢰 성 을 향상 시키 기 위한 표면 실장 기술 의 반도체 용 융제 침액 장치 를 제안 하 고자 하 는 것 이 다 .