데이터 도전 층 ( 150 ) 상 에 는 제 4 절연 층 ( 114 ) 이 배치 된다 . 제 4 절연 층 ( 114 ) 은 데이터 도전 층 ( 150 ) 을 덮 는다 . 제 4 절연 층 ( 114 ) 은 비아 층 일 수 있 다 . 제 4 절연 층 ( 114 ) 은 아크릴 계 수지 ( polyacrylates resin ) , 에폭시 수지 ( epoxy resin ) , 페놀 수지 ( phenolic resin ) , 폴리아미드 계 수지 ( polyamides resin ) , 폴리 이미드 계 수지 ( polyimides rein ) , 불포화 폴리에스테르 계 수지 ( unsaturated polyesters resin ) , 폴리페닐 렌 계 수지 ( poly phenylenethers resin ) , 폴리페닐 렌 설파이드 계 수지 ( polyphenylenesulfides resin ) 또는 벤조 사이클 로부 텐 ( benzocyclobutene , BCB ) 등 의 유기 절연 물질 을 포함 할 수 있 다 .