이 와 같 은 절연 층 ( 350 ) 을 슬 롭 식각 을 통해 패 터닝 된 다결정 실리콘 막 ( 120 ) 과 접촉 하 는 절연 층 ( 350 ) 의 면적 은 종래 의 이방성 식각 ( anisotropic etch ) 을 통해 패 터닝 된 하드 마스크 ( hard mask ) 의 면적 보다 소정 의 면적 ( a , b , c , d ) 만큼 이 더 넓 다 .