이상 에서 상세 하 게 설명 한 바 와 같이 서로 동일 한 크기 를 갖 는 2 개 의 반도체 칩 들 중 어느 하나 의 반도체 칩 은 기판 에 형성 된 윈도우 를 통해 기판 의 하부 면 에 형성 된 제 1 전극 패드 에 전기 적 으로 연결 시키 고 , 나머지 하나 의 반도체 칩 은 기판 의 상부 면 에 형성 된 제 1 전극 패드 에 전기 적 으로 연결 하 면 , 서로 적층 되 는 반도체 칩 들 사이 에 스 페이서 가 설치 되 지 않 으므로 적층 반도체 패키지 의 두께 를 박 형 화 시킬 수 있 다 .