또한 , 175 ℃ 에서 5 시간 경화 시켜서 135 ℃ 또한 상대 습도 85 ％ RH 의 환경 에 100 시간 노출 시키 기 전 의 , 베 어 웨이퍼 에 대한 전단 접착력 은 , 상기 의 조건 에서 다 이 본드 필름 을 베 어 웨이퍼 에 첩부 하 고 , 175 ℃ 에서 5 시간 경화 시킨 것 을 시험편 으로 한 것 이외 에 는 , 상기 와 동일 하 게 하 여 측정 할 수 있 다 .