이러 한 양면 동시 연마 공정 을 통하 여 실리콘 웨이퍼 를 연마 할 경우 에 는 실리콘 웨이퍼 전후 의 요철 면 을 동시 에 제거 하 므로 , 단면 연마 공정 에 비하 여 실리콘 웨이퍼 의 전체 형상 및 평탄 도 를 매우 향상 시킬 수 있 으나 , 최근 반도체 공정 에서 문제 가 되 고 있 는 양면 웨이퍼 의 하부 면 LLS 요구 수준 을 만족 하 지 는 못하 였 다 .