절삭 자국 의 폭 은 , 홈 을 형성 하 는 공정 의 폭 이 분단 하 는 공정 의 폭 보다 넓 기 때문 에 , 분단 하 는 공정 에서 소자 를 분단 할 때 에 , 상기 수지 층 을 소자 의 끝 면 에 남길 수 있 다 . 즉 , 상기 홈 을 형성 하 는 공정 에서 , 홈 이 형성 된 기판 측면 의 영역 에 는 수지 가 형성 된다 . 한편 , 상기 제 1 면 , 및 분단 하 는 공정 에서 다 이싱 블레이드 를 사용 하 였을 때 기판 이 다 이싱 블레이드 에 접촉 한 영역 에 는 수지 층 은 피복 되 어 있 지 않 았 다 .