도 5 는 , 이 재 기구 ( 10 ) 의 평면도 이 다 . 또한 , 도 6 은 , 이 재 기구 ( 10 ) 의 측면도 이 다 . 이 재 기구 ( 10 ) 는 , 2 개 의 이재 아암 ( 11 ) 을 구비 한다 . 이 재 아암 ( 11 ) 은 , 대체로 원환 형 의 오 목부 ( 62 ) 를 따르 는 원호 형상 으로 되 어 있 다 . 각각 의 이재 아암 ( 11 ) 에 는 2 개 의 리프트 핀 ( 12 ) 이 세워 설치 되 어 있 다 . 이 재 아암 ( 11 ) 및 리프트 핀 ( 12 ) 은 석영 으로 형성 되 어 있 다 . 각 이재 아암 ( 11 ) 은 수평 이동 기구 ( 13 ) 에 의해 회동 가능 하 게 되 어 있 다 . 수평 이동 기구 ( 13 ) 는 , 한 쌍 의 이재 아암 ( 11 ) 을 유지 부 ( 7 ) 에 대해 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 이재 를 행하 는 이재 동작 위치 ( 도 5 의 실선 위치 ) 와 유지 부 ( 7 ) 에 유지 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 와 평면 에서 볼 때 겹치 지 않 는 퇴피 위치 ( 도 5 의 2 점 쇄선 위치 ) 의 사이 에서 수평 이동 시킨다 . 수평 이동 기구 ( 13 ) 로서 는 , 개별 의 모터 에 의해 각 이재 아암 ( 11 ) 을 각각 회동 시키 는 것 이 어도 되 고 , 링크 기구 를 이용 하 여 1 개 의 모터 에 의해 한 쌍 의 이재 아암 ( 11 ) 을 연동 시켜 회동 시키 는 것 이 어도 된다 .