상기 실시 형태 에서 는 , 케이스 ( 20 ) 의 제 2 벽 ( 22 ) 에 장착 된 히트 싱크 ( 51 ) 를 제 2 커버 ( 40 ) 는 덮 고 있 었 다 . 다만 , 히트 싱크 ( 51 ) 가 장착 되 어 있 지 않 은 제 2 벽 ( 22 ) 을 덮 도록 제 2 커버 ( 40 ) 가 케이스 ( 20 ) 에 장착 되 어 있 어도 좋 다 . 이 경우 , 제 2 팬 ( 46 ) 이 제 2 커버 내 에 공기 를 보내 는 것 에 의해 , 제 2 커버 ( 40 ) 내 의 열전도 율 이 높 은 재료 로 형성 되 는 제 2 벽 ( 22 ) 이 냉각 된다 . 따라서 제 2 벽 ( 22 ) 에 의해 이 에 고정 되 는 발열 부품 이 냉각 된다 .