상기 에서 는 테스트 핸들러 ( 100 ) 에 대하 여 개략 적 으로 설명 하 였으나 , 본 발명 의 범위 가 상기 에서 설명 된 테스트 핸들러 ( 100 ) 의 구성 에 의해 제한 되 지 는 않 을 것 이 며 다양 한 형태 의 테스트 핸들러 가 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 반도체 패키지 테스트 방법 을 위해 사용 될 수 있 을 것 이 다 . 특히 , 상기 에서 는 속 챔버 ( 110 ) , 테스트 챔버 ( 120 ) 및 디 속 챔버 ( 130 ) 를 경유 하 여 상기 테스트 트레이 ( 20 ) 가 이동 되 고 있 으나 , 상기 와 같 은 이송 방법 및 챔버 구성 에 의해 본 발명 의 범위 가 제한 되 지 는 않 을 것 이 다 .