한편 , 도시 되 지 는 않 았 으나 , 상기 반도체 패키지 테스트 장치 ( 100 ) 는 복수 의 반도체 패키지 들 ( 10 ) 을 커 스터 머 트레이 로부터 상기 테스트 트레이 ( 154 ) 에 장착 된 복수 의 인서 트 조립 체 들 ( 150 ) 로 이송 하 는 로드 유닛 과 , 테스트 공정 이 완료 된 반도체 패키지 들 ( 10 ) 을 상기 테스트 트레이 ( 154 ) 로부터 커 스터 머 트레이 로 이송 하 는 언로 드 유닛 과 , 상기 테스트 트레이 ( 154 ) 를 상기 로드 유닛 으로부터 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 에 인접 하 는 위치 로 이송 하 고 테스트 공정 이 완료 된 후 상기 테스트 트레이 를 상기 언 로드 유닛 으로 이송 하 는 트레이 이송 유닛 과 , 상기 푸시 블록 들 ( 120 ) 에 의해 상기 반도체 패키지 들 ( 10 ) 이 상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 에 접속 되 도록 상기 매치 플레이트 ( 160 ) 를 밀어주 는 구동 유닛 등 을 포함 할 수 있 다 . 상기 구동 유닛 에 의해 상기 인서 트 조립 체 ( 150 ) 의 포켓 부위 가 상기 소켓 가이드 ( 118 ) 의 개구 ( 118 A ) 내측 으로 삽입 될 수 있 으며 , 이어서 상기 푸시 블록 ( 120 ) 에 의해 상기 반도체 패키지 ( 10 ) 가 상기 테스트 소켓 ( 116 ) 과 접속 될 수 있 다 .