상기 광 투과율 및 반사 율 조절 층 , 보호 층 , 및 마찰 감소 및 내 주문 층 이 동일 한 진공 챔버 내 에서 연속 적 으로 진공 증착 되 는 공정 은 진공 증착 방법 중 전자 빔 ( e - beam ) 진공 증착 또는 스퍼터링 진공 증착 은 본 기술 분야 의 평균 적 기술자 에게 잘 알려진 공정 조건 하 에서 예 를 들 면 10 - 5 torr 수준 의 진공도 에서 진공 증착 이 실시 될 수 있 다 . 특히 타 겟 물질 을 e - beam 조사 에 의하 여 증발 시켜 증착 하 는 방식 을 이용 하 면 간편 하 고 용이 하 게 유기 물질 및 무기 물질 을 번갈 아 이용 하 면서 도 투과율 및 반사 율 조절 층 , 보호 층 및 마찰 감소 층 및 내 지문 층 을 동일 한 진공 챔버 내 에서 연속 적 으로 증착 할 수 있 다 .