상기 몰딩 부재 ( 160 ) 는 상기 발광 칩 ( 151 , 152 ) 상 으로 방출 되 는 빛 의 파장 을 변환 하 기 위한 형광체 를 포함 할 수 있 으며 , 상기 형광체 는 YAG , TAG , Silicate , Nitride , Oxy - nitride 계 물질 중 에서 선택 적 으로 형성 될 수 있 다 . 상기 형광체 는 적색 형광체 , 황색 형광체 , 녹색 형광체 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 으며 , 이 에 대해 한정 하 지 는 않 는다 . 상기 몰딩 부재 ( 160 ) 의 표면 은 플랫 한 형상 , 오목 한 형상 , 볼록 한 형상 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 으며 , 예 를 들 면 상기 몰딩 부재 ( 160 ) 의 표면 은 오목 한 곡면 으로 형성 될 수 있 으며 , 상기 오목 한 곡면 은 광 출사 면 이 될 수 있 다 .