상기 기판 ( 110 ) 은 메탈 PCB , 플렉시블 PCB , CEM 계열 PCB , FR 계열 PCB 중 어느 하나 를 이용 하 여 사용 될 수 있 으며 , 상기 발광 다이오드 칩 ( 130 ) 을 다 이 본딩 할 수 있 는 구조 로 제공 될 수 있 다 . 또한 상기 기판 ( 110 ) 은 방열 특성 을 고려 하 여 칩 탑재 영역 이 금속 재질 로 이루어진 히트 슬러그 타입 ( Heat slug type ) 의 PCB 을 이용 할 수 도 있 다 .