도 5 a 내지 도 5 c 는 프로세싱 을 겪 는 주석 옥사이드 마스크 를 갖 는 기판 의 개략 적 인 단면도 들 을 예시 한다 . 도 6 은 주석 옥사이드 하드 마스크 를 갖 는 기판 의 프로세싱 을 위한 프로세스 흐름 도 를 제공 한다 . 동작 601 에서 , 패 터닝 된 주석 옥사이드 층 을 갖 는 기판 이 제공 된다 . 주석 옥사이드 층 은 상기 기술 된 바 와 같 은 포 토리 소 그래픽 기법 들 을 사용 하 여 또는 도 1 a 내지 도 1 d 를 참조 하 여 기술 되 는 , 주석 옥사이드 스 페이서 들 을 형성 하 기 위해 사용 되 는 프로세스 시퀀스 를 사용 하 여 패 터닝 될 수 도 있 다 . 이러 한 기판 의 일 예 가 , 기판 이 서브 층 ( 51 ) , 서브 층 ( 51 ) 과 패 터닝 된 주석 옥사이드 층 ( 55 ) 사이 에 존재 하 는 층 ( 53 ) 을 포함 하 는 도 5 a 에 도시 된다 . 기판 의 노출 된 부분 은 주석 옥사이드 층 ( 55 ) 내 에 형성 된 리세 스 된 피처 들 을 포함 한다 . 재료 의 층 ( 53 ) 이 리세 스 된 피처 들 의 하단 부 들 에서 노출 된다 . 도시 된 실시 예 에서 패 터닝 된 주석 옥사이드 층 ( 55 ) 의 상단 부 상 에 부가 적 인 재료 가 없 지만 , 다른 실시 예 들 에서 , 주석 옥사이드 ( 55 ) 의 상단 부 상 에 존재 하 는 중간 하드 마스크 들 로부터 포토레지스트 또는 재료 가 있 을 수 도 있 다 .