이 들 공정 이 완료 되 거나 실질 적 으로 완료 된 후 , 하나 이상 의 캐비 티 와 채널 을 포함 하 는 각각 의 유닛 은 컴 플라 이언 트 구조 부 의 상면 , 즉 도 15 에서 볼 수 있 는 표면 으로부터 컴 플라 이언 트 구조 부 를 관통 하 여 연장 하 는 통기 구멍 ( 358 ) 을 형성 함 으로써 구조 부 의 외부 에 개방 된다 . 이 경우 , 웨이퍼 는 컴 플라 이언 트 구조 부 상 에 금속 구조 부 를 형성 하 기 전 또는 후 에 개개 의 유닛 을 형성 하 기 위해 절단 될 수 있 다 . 또한 , 통기구 는 개개 의 유닛 을 형성 하 기 위해 웨이퍼 를 절단 하 기 전 또는 후 에 형성 될 수 도 있 다 . 통기 구멍 ( 358 ) 은 예컨대 컴 플라 이언 트 구조 부 의 레이저 삭마 또는 에칭 에 의해 형성 될 수 있 다 . 각각 의 유닛 이 적어도 하나 의 이러 한 통기 구멍 과 연통 한다면 , 통기 구멍 의 배치 를 특별 하 게 정밀 하 게 행할 필요 는 없 다 .