또한 , 상기 입력 배선 은 상기 제 2 홈 내 의 저면 ( bottom surface ) 에 접한 제 1 도체 와 , 상기 제 1 도체 의 위 에 형성 된 상기 제 1 도체 보다 두께 가 두꺼운 제 2 도체 로 구성 되 고 , 상기 제 1 도체 의 선폭 이 상기 제 2 도체 의 선폭 보다 넓 게 되 어 있 는 것 이 바람직 하 다 . 이렇게 함 으로써 , 제 1 도체 에 는 전극 기판 에 대하 여 보다 밀착 성 이 좋 은 금속 을 적용 하 고 , 제 2 도체 에 는 전기 저항 이 보다 작 은 금속 을 적용 하 여 , 입력 배선 의 전극 기판 으로 의 고정 과 전기 저항 의 저감 을 동시 에 도모 하 는 것 이 가능 해진다 .