도 1 및 도 2 에 도시 하 는 바 와 같이 , 기판 처리 장치 ( 10 ) 는 , 처리 되 어야 할 웨이퍼 ( W ) 및 처리 가 끝난 웨이퍼 ( W ) 가 적재 되 는 적 재부 ( 10 a ) 와 , 웨이퍼 ( W ) 를 처리 하 는 처 리부 ( 10 c ) 와 , 적 재부 ( 10 a ) 와 처 리부 ( 10 c ) 사이 에서 웨이퍼 ( W ) 를 전달 하 는 전달 부 ( 10 b ) 와 , 각부 ( 10 a , 10 b , 10 c ) 에 설치 된 장치 류 의 동작 을 제어 하 는 제어 장치 ( 20 ) 를 포함 하 고 있 다 .