실시 예 , 비 교예 의 각 접착제 조성물 을 이용 하 여 , 측정 용 의 접착 시트 를 각각 제작 한다 . 반도체 소자 의 전극 일 측 을 갖 는 표면 을 상기 접착 시트 의 접착제 층 에 가지런 하 게 접착 시키 며 , 진공 라미네 이터 ( 도와 ( TOWA ) 주식회사 제조 ) 에 놓 고 , 몰드 의 몰드 캐비 티 에 액체 캡슐 화 수지 를 주입 시키 며 , 1 MPa 의 압력 , 130 ℃ 의 온도 하 에서 5 분 동안 가열 한 후 , 상기 접착 시트 를 제거 하 고 , 현미경 ( 키 엔스 코 포레이 션 ( KEYENCE CORPORATION ) 제조 , 상품명 : VHX - 100 , 배율 : 200 배 ) 으로 반도체 소자 전극 표면 에 액체 캡슐 화 수지 가 침투 되 었 는 지 의 여부 를 관찰 하 며 , 하 기 기준 에 따라 평가 한다 .