방 열 부 는 , 제 1 실시 예 로서 , 도 8 에 참조 된 바 와 같이 , 케이스 부 ( 110 ) 의 외부 면 일부 에 형성 된 방열 홀 ( 112 ) 에 매칭 되게 배치 된 방열 판부 ( 210 ) 와 , 센서 마운 팅 블록 ( 120 ) 중 회동 가이드 블록 ( 123 ) 과 방열 판부 ( 210 ) 를 상호 열전달 이 가능 하 도록 연결 시키 는 열전 도 부 ( 220 a , 220 b , 220 c ) 를 포함 할 수 있 다 .