패널 ( 1100 ) 에 는 조립 될 반도체 발광 소자 ( 1104 ) 각각 에 대응 하 는 한 쌍 의 조립 전극 ( 미 도시 ) 이 형성 될 수 있 다 . 상기 조립 전극 은 투명 전극 ( ITO ) 으로 구현 되 거나 , 기타 일반 적 인 재료 를 이용 해 구현 될 수 있 다 . 상기 조립 전극 은 전압 이 인가 됨 에 따라 전기장 을 방출 함 으로써 , 조립 된 반도체 발광 소자 ( 1104 ) 를 패널 ( 1100 ) 에 고정 시키 는 한 쌍 의 조립 전극 에 해당 할 수 있 다 . 상기 조립 전극 간 의 간격 은 반도체 발광 소자 ( 1104 ) 의 폭 및 결합 홀 ( 1102 ) 의 폭 보다 작 게 형성 되 어 , 전기장 을 이용 한 반도체 발광 소자 ( 1104 ) 의 조립 위치 를 보다 정밀 하 게 고정 할 수 있 다 .