도 2 a 를 참조 하 면 , 잉크젯 프린트 헤드 의 하부 기판 ( 도 1 a 의 200 , 이하 노즐 플레이트 라고 한다 ) 은 단결정 실리콘 기판 으로 이루어진다 . 먼저 , 대략 650 ㎛ 두께 의 실리콘 기판 ( 200 ') 을 준비 한다 . 이어서 , 실리콘 기판 ( 200 ') 을 화학 적 - 기계 적 연마 ( CMP : Chemical - Mechanical Polishing ) 에 의해 그 두께 를 대략 245 ㎛ 정도 로 감소 시킨 다음 , 실리콘 기판 ( 200 ') 전체 를 클리닝 한다 . 이때 , 실리콘 기판 ( 200 ') 의 클리닝 에 는 아세톤 과 이소프로필 알콜 ( IPA ) 등 을 사용 한 유기 클리닝 방법 과 , 황산 과 BOE ( Buffered Oxide Etchant ) 등 을 사용 한 산 클리닝 방법 과 , SC 1 클리닝 방법 이 사용 될 수 있 다 .