일반 적 으로 , BGA 타입 의 반도체 패키지 는 , 실리콘 으로 된 반도체 기판 ( ' 스트립 ' 이라고 도 함 ) 상 에 트랜지스터 및 커패시터 등 과 같 은 고집 적 회로 가 형성 된 반도체 칩 ( chip ) 들 을 부착 한 후 에 반도체 기판 의 상면 에 레진 수지 로 몰딩 하 는 공정 을 거치 고 , 몰딩 공정 이 완료 된 반도체 기판 의 하면 에 리드 프레임 의 역할 을 하 는 솔 더 볼 ( BGA ; Ball Grid Array ) 을 접착 시켜 칩 과 통전 하 도록 만든 다음 , 절단 장치 를 이용 하 여 개별 의 반도체 패키지 단위 로 절단 하 는 공정 , 즉 싱 귤 레이 션 ( Singulation ) 공정 을 거쳐서 제조 된다 . 싱 귤 레 이 션 공정 이 끝난 반도체 패키지 는 세 척 공정 및 건조 공정 을 거쳐 표면 에 묻 은 이 물질 이 제거 되 고 , 패키지 이송 장치 로 전달 되 어 비전 검사 장치 에 의해 불량 여부 가 검사 된 다음 , 언로 딩 부 에서 트레이 에 수납 된다 .