본 발명 의 일 실시 형태 에 대해 , 도 3 을 참조 하 여 이하 에 설명 한다 . 도 3 a 는 , 본 실시 형태 의 반도체 장치 ( 40 ) 의 구조 를 나타내 는 평면도 이 다 . 도 3 b 는 , 도 3 a 의 D - D ＇ 에 있 어서 의 단면도 이 다 . 도 3 c 는 , 도 3 b 의 반도체 장치 를 제조 하 기 위한 수지 봉지 의 공정 을 설명 하 는 단면도 이 다 .