이러 한 경우 , 베이스 지지 부 상 의 하나 또는 다수 의 압입 핀 들 ( 핀 들 ) 은 상기 핀 을 위해 제공 되 는 , 지지 재료 의 슬리브 내 로 기계 적 으로 압입 된다 . 핀 들 은 이 경우 일반 적 으로 소성 및 탄성 변형 된다 . 탄성 변형 은 압입 과정 에서 지지 재료 및 핀 들 을 기계 적 으로 안정 화 시키 는 복귀 력 을 생성 시킨다 . 예컨대 금속 핀 들 이 슬리브 형태 의 금속 코팅 내 로 삽입 되 는 접촉 상대 들 이 도전 성 을 갖 는 경우 , 기계 적 안정 화 와 더불 어 전기 접촉도 가능 해 지 고 , " 예컨대 인쇄 회로 기판 상 의 회로 와 커넥터 핀 의 전기 접속 이 이루어진다 . 압입 과정 에서 의 기계 적 및 경우 에 따른 열 적 부하 에 의해 핀 의 표면 또는 슬리브 의 표면 에 입자 가 형성 될 위험 이 있 다 . 상기 입자 또는 "" 유사 - 입자 "" 는 이미 압입 동안 또는 예컨대 작동 중 에 장치 의 진동 에 의해 유발 되 는 후속 프로세스 에 의해 분리 된다 . 다른 유발 프로세스 는 예컨대 온도 부하 또는 온도 변화 부화 일 수 도 있 고 "," 또는 예컨대 상승 된 습도 또는 부식성 매체 의 작용 에 의해 유발 되 는 화학 적 프로세스 의 영향 일 수 도 있 다 . 후속 프로세스 에서 의 영향 에서 야 비로소 분리 될 수 있 는 이러 한 "" 유사 - 입자 "" 를 여기 에서 느슨 해질 잠재 성 이 있 는 입자 라고 한다 . "