표 4 는 합금화 용융 아연 도금 강판 ( GA ) 을 이용 하 였을 때 의 결과 를 나타내 고 있 다 . 표 4 에 나타내 는 바 와 같이 , 금속판 과 도전 성 피막 ( 상층 피막 ) 사이 에 , 두께 가 적절히 제어 된 스 페이서 층 ( 하층 피막 ) 을 갖 는 적층 구조 ( No . 2 , 4 내지 5 , 7 , 12 내지 15 ) 를 채용 하 면 , 스 페이서 층 을 갖 지 않 는 단층 구조 ( No . 1 ) 에 비해 전자파 흡수성 이 향상 되 었 다 .