드라이브 IC 칩 ( 115 ) 은 솔 더 볼 ( 116 ) 에 의해 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) 와 열 적 으로 연결 된다 . 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 이 구동 됨 에 따라 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 내 에 는 많 은 양 의 열 이 발생 하 며 , 이러 한 열 은 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 의 동작 오류 를 발생 시키 는 원인 으로 작용 할 수 있 다 . 이 에 , 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 은 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) 와 연결 됨 으로써 , 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 내 열 이 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) 로 전도 되 도록 한다 . VCSEL ( 111 ) 과 마찬가지 로 , 드라이브 IC 칩 ( 115 ) 내 열 은 순차 적 으로 인쇄 회로 기판 부 ( 150 ) 를 지나 인터 포저 기판 부 ( 170 ) 내 구성 요소 로 전도 된다 .