본 발명 은 멀티 챔버 방식 으로 반도체 기판 을 처리 하 는 장치 및 방법 에 관한 것 이 다 . 본 발명 에 따른 기판 처리 장치 는 일렬 로 배치 되 는 로드 락 챔버 및 복수 의 처리 유닛 들 을 가진다 . 상기 처리 유닛 들 은 기판 을 이송 하 는 트랜스퍼 챔버 및 상기 트랜스퍼 챔버 의 둘레 에 배치 되 는 공정 챔버 들 을 가진다 . 본 발명 은 공정 시 처리 유닛 들 상호 간 에 기판 을 이송 할 때 기판 의 노치 또는 플랫 존 이 기 설정 된 방향 을 향하 도록 기판 을 정렬 시키 는 이른바 오리엔트 각 을 정렬 하 는 수단 없이 기판 을 처리 할 수 있 어 장치 의 기판 처리 량 을 향상 시킨다 .