TSV ( V 1 , V 2 ) 는 제 1 TSV ( V 1 ) 와 제 2 TSV ( V 2 ) 를 포함 할 수 있 다 . 제 1 TSV ( V 1 ) 가 버퍼 기판 ( 10 ) 을 관통 하 여 버퍼 기판 ( 10 ) 의 상면 으로부터 하 면 까지 연장 될 수 있 다 . 제 2 TSV ( V 2 ) 가 반도체 칩 을 관통 하 며 , 제 1 내지 제 3 반도체 칩 ( 21 , 22 , 23 ) 각각 의 상면 으로부터 하 면 까지 연장 될 수 있 다 . TSV ( V 1 , V 2 ) 중 적어도 일부 는 기둥 형상 일 수 있 다 .