본 발명 의 열경화성 수지 조성물 은 , 열경화성 수지 조성물 전량 기준 으로 , 성분 ( D ) 을 1 ∼ 30 질량 % 함유 하 는 것 이 바람직 하 고 , 2 ∼ 10 질량 % 함유 하 는 것 이 더욱 바람직 하 다 . LED 하우징 기재 와 의 밀착 강도 를 향상 시키 기 위해 SiH 기 를 가지 는 성분 ( D ) 의 배합 비율 을 1 질량 % 이상 으로 하 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 내열 성 을 보다 향상 시키 기 위하 여 , 10 % 이하 로 하 는 것 이 바람직 하 다 .