도 4 및 도 5 는 본 고안 에 따른 반도체 테스트 용 소켓 하우징 ( 1 ) 의 작용 을 설명 하 기 위한 것 인데 , 도 4 는 베이스 ( 200 ) 의 베이스 관 통공 ( 202 ) 에 반도체 소자 ( 21 ) 가 삽입 되 기 전 의 상태 를 나타낸다 . 도 4 의 상태 가 되 도록 하 기 위해서 는 커버 ( 300 ) 를 위 에서 아래 로 눌러 래치 ( 312 ) 를 수직 방향 으로 위치 시킨다 . 이 상태 에서 래치 ( 312 ) 는 베이스 관 통공 ( 202 ) 과 커버 관 통공 ( 302 ) 을 개방 하 여 반도체 소자 ( 21 ) 가 상기 테스트 보드 ( 28 ) 로 접근 하 는 것 을 허용 한다 . 상기 반도체 소자 ( 21 ) 는 테스트 보드 ( 28 ) 로 접근 하 여 상기 테스트 보드 ( 28 ) 와 전기 적 접촉 을 될 수 있 다 . 이후 , 상기 반도체 소자 ( 21 ) 는 실리콘 콘 택 터 ( 13 ) 와 접촉 하 여 반도체 소자 ( 21 ) 의 단자 가 상기 테스트 보드 ( 28 ) 의 단자 ( 29 ) 와 전기 적 으로 접촉 한다 .