이상 설명 한 바 와 같이 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 인쇄 회로 기판 의 회로 모델링 방법 은 스킨 이펙트 를 고려 해 주파수 에 따른 저항 및 인덕 터 를 사다리 모양 으로 형성 하 여 각 셀 에 대한 회로 모델 을 형성 함 으로써 절연체 양면 에 파워 플레인 및 그라운드 플레인 이 적층 된 인쇄 회로 기판 의 특성 을 계산 하 는 계산 시간 을 줄일 수 있 게 된다 .