본 실시 의 형태 에서 나타내 는 바 와 같이 , 반도체 기판 의 재생 처리 공정 에 의해 반도체 기판 을 반복 해서 이용 함 으로써 , 저 비용 화 를 도모 할 수 있 다 . 또한 본 실시 의 형태 에서 나타낸 반도체 기판 의 재생 처리 공정 을 사용 함 으로써 , 반도체 기판 을 반복 해서 사용 한 경우 라도 , 반도체 기판 의 표면 을 충분히 평탄 화 할 수 있 기 때문 에 , 반도체 기판 과 베이스 기판 과 의 밀착 성 을 향상 시켜 , 접합 불량 을 저감 할 수 있 다 .