제 1 버퍼 층 ( 116 ) 은 , 전기 적 인 절연 기능 과 함께 열 응력 을 저감 시키 는 완충 기능 을 수행 할 수 있 다 . 따라서 , 제 1 버퍼 층 ( 116 ) 은 , 코팅 공정 을 통하 여 폴리머 ( polymer ) 로 형성 될 수 있 다 . 혹은 포토 리소그래피 공정 이 가능 한 감광성 폴리 이미드 ( polyimide ) 로 형성 될 수 있 다 . 제 1 버퍼 층 ( 116 ) 은 , 패 시베이 션 층 ( 114 ) 상부 를 덮 되 , 칩 패드 들 ( 112 ) 이 노출 될 수 있 도록 일부 가 제거 될 수 있 다 .