제 1 하부 금형 의 상단 내측 은 상부 금형 에 형성 된 부채꼴 형상 에 대응 되 는 형상 을 가지 며 , 해당 형상 의 내측 은 하단 으로 일정 길 이 파여 진 형상 을 가지 며 , 제 2 하부 금형 에 밀착 되 는 부분 은 일정 곡 률 을 갖 는 부채꼴 형상 을 갖 는다 . 제 1 하부 금형 에 형성 되 는 부채꼴 형상 으로 인해 백 커버 는 헤 밍 된다 . 따라서 제 1 하부 금형 에 형성 되 는 부채꼴 형상 의 반지름 에 따라 다양 한 헤밍 형상 을 갖 는 백 커버 를 제작 할 수 있 다 .