전기 적 도전 솔 더 재료 가 증발 , 전해 도금 , 무전 해 도금 , 볼 드롭 또는 스크린 트린 팅 공정 을 통해서 도전 층 ( 104 ) 위 에 융 착 된다 . 그 솔 더 재료 는 주석 ( Sn ) , 납 ( Pb ) , 니켈 ( Ni ) , 금 ( Au ) , 은 ( Ag ) , 구리 ( Cu ) , 비스무트 ( Bi ) 및 그 들 의 합금 과 같 은 어떤 금속 또는 전기 적 도전 재료 일 수 있 다 . 그 솔 더 재료 는 구형 볼 또는 범프 ( 108 ) 를 형성 하 도록 도전 재료 를 그것 의 융점 이상 으로 가열 하 여 리플 로우 ( reflow ) 된다 . 일부 응용 에서 , 솔 더 범프 ( 108 ) 는 두 번 리플 로우 되 어 도전 층 ( 104 ) 과 의 전기 적 접촉 을 개선 시킨다 . 추가 적 인 언더 범프 메 탈라이 제이션 ( under bump metalization ) 이 솔 더 범프 ( 108 ) 아래 에 선택 적 으로 형성 될 수 있 다 . 상호 접 속체 는 솔 더 범프 또는 본드 와이어 일 수 있 다 .