도 11 을 참조 하 면 , EMC 와 같 은 충 진재 ( 200 ) 를 몰딩 ( molding ) 하 여 , 반도체 칩 ( 200 ) 을 덮 고 , 반도체 칩 ( 200 ) 과 기판 ( 101 ) 사이 의 이격 공간 을 충 진재 ( 200 ) 가 채우 게 한다 . 이후 에 , 솔 더 레지스 트 층 ( 170 ) 의 오프닝 부 ( 171 ) 를 통해 노출 된 제 2 외부 배선 ( 121 ) 부분 에 솔 더 볼과 같 은 외부 접속 부 ( 301 ) 를 부착 하 여 , 반도체 패키지 를 구성 한다 .