도 19 에 도시 된 바 와 같이 , 주변 회로 부 ( PRP ) 가 준비 될 수 있 다 . 주변 회로 부 ( PRP ) 는 제 2 기판 ( 31 ) , 제 2 기판 ( 31 ) 상 에 형성 된 적어도 하나 이상 의 제 어회 로 ( 32 ) , 상호 접속구 조물 ( 33 ) 및 제 2 본딩 물질 ( 34 ) 을 포함 할 수 있 다 . 적어도 하나 이상 의 제 어회 로 ( 32 ) 는 트랜지스터 를 포함 할 수 있 다 . 상호 접속구 조물 ( 33 ) 은 적어도 하나 의 금속 배선 을 포함 할 수 있 다 . 상호 접속구 조물 ( 33 ) 은 다층 레벨 금속 배선 ( MLM ) 을 포함 할 수 있 다 . 상호 접속구 조물 ( 33 ) 은 제 어회 로 ( 32 ) 의 일부분 에 연결 될 수 있 다 .