이때 , PCB ( 30 ) 의 양측 에 는 동도금 층 이 노출 되 도록 절연체 의 일부 를 절개 하 여 형성 되 는 접지 부 ( 31 ) 를 구비 하 고 , 이 접 지부 ( 31 ) 에 는 도전 성 테이프 ( 50 ) 를 부착 시켜 도통 시킴 으로써 , PCB ( 30 ) 의 그라운드 영역 이 확대 되 어 정전하 방전 ( ESD ) 이 강화 될 수 있 다 .