본 발명 에 따른 기판 은 금속 , 유리 , 세라믹 , 실리콘 웨이퍼 , 사파이어 기판 , 갈륨 비소 ( gallium arsenide ) , PI 등 을 포함 하 는 모든 형태 의 고형 물질 일 수 있 다는 점 이 또한 주목 되 어야 한다 . 상기 유전 층 은 PI , 벤조 - 사이클 로부 텐 ( BCB ) , 폴리 - 메틸 - 메타크릴 레이트 ( PMMA ) , 액정 폴리머 ( LCP ) 등 을 포함 하 는 임의 의 유기 물질 일 수 있 다 . 기판 패 키 징 의 응용 을 위해서 는 , 고속 및 고 효율 의 패 키 징 응 응 에서 저 - 유전 상수 및 저 - 유전 손실 이 유리 하 고 , 전자 소자 및 다층 상호 연결 소자 의 기계 적 성질 에 필적 하 는 , 열팽창 계수 ( CTE ) 및 영 탄성 률 ( Young ' s modulus ) 과 같 은 , 적절 한 기계 적 성질 을 구비 한 물질 을 선택 하 는 것 이 패키지 된 제품 의 신뢰 성 을 더욱 향상 시킨다 . 유전 층 은 스핀 코팅 , 압출 코팅 , 또는 롤러 코팅 등 의 방법 에 의하 여 코팅 될 수 있 다 . 금속 의 상호 연결 은 에칭 , metal lift - off 등 의 방법 에 의하 여 제조 될 수 있 다 .