코어 다이 ( 200 ) 들 사이 에 위치 하 는 체결 구조 ( 230 ) 들 의 수 가 많 아 , 체결 구조 ( 230 ) 와 이웃 하 는 다른 체결 구조 사이 의 간격 이 수십 ㎛ 에 불과 할 수 있 다 . 이 와 같이 체결 구조 ( 230 ) 들 사이 의 좁 은 간격 공간 에 언더 필 물질 ( 501 ) 들 이 유입 될 수 있 도록 , 언더 필 물질 ( 501 ) 은 상당히 낮 은 점도 를 가지 는 액상 상태 로 주입 될 수 있 다 . 언더 필 물질 ( 501 ) 은 실리콘 레진 ( silicone resin ) 이나 에폭시 레진 ( epoxy resin ) 과 같 은 수지 성분 을 포함 하 는 물질 일 수 있 으며 , 수지 성분 에 필러 ( filler ) 를 분산 시킨 물질 일 수 있 다 . 수지 성분 의 종류 나 함량 또는 성분 비 를 조절 하 여 언더 필 물질 ( 501 ) 의 점도 를 체결 구조 ( 230 ) 들 사이 의 좁 은 간격 공간 에 유입 될 정도 로 낮 게 조절 하 거나 또는 함유 된 필러 의 크기 나 함량 을 상대 적 으로 낮추 어 점도 를 낮 게 조절 할 수 있 다 .