한편 , 상기 형광체 ( 7 ) 는 발광 다이오드 ( 3 ) 상부 에 위치 하 여 , 발광 다이오드 ( 3 ) 에서 방출 된 광 의 일부 를 580 ~ 700 nm 파장 범위 , 바람직 하 게 는 600 ~ 620 nm 의 적색 광 으로 변환 시킨다 . 이때 , 상기 형광체 ( 7 ) 는 봉 지재 ( 5 ) 내 에 분산 되 어 위치 할 수 있 다 . 상기 봉 지재 ( 5 ) 는 발광 다이오드 ( 3 ) 를 덮 어 , 수분 또는 외력 과 같 은 외부 환경 으로부터 발광 다이오드 ( 3 ) 를 보호 한다 . 상기 봉 지재 ( 5 ) 는 에폭시 또는 실리콘 ( silicone ) 과 같 은 열경화성 수지 를 경화 시키 어 형성 될 수 있 으며 , 도시 한 바 와 같이 반사 컵 ( 9 ) 내 에 위치 할 수 있 다 .