상부 금형 및 하부 금형 을 이용 하 여 스피커 용 더블 돔 진동판 을 제조 하 는 것 은 가능 하 지만 , 수 ㎛ 의 두께 를 가지 는 이어폰 용 더블 돔 진동판 을 제조 하 는 경우 , 이어폰 용 더블 돔 진동판 은 상부 금형 에 의한 압력 에 의해 파손 될 확률 이 높 아 상부 금형 및 하부 금형 을 이용 하 여 이어폰 용 더블 돔 진동판 을 제조 하 는 것 은 불량 률 이 높 다 . 또한 , 상부 및 하부 2 개 의 금형 을 이용 하 여 각 공정 을 진행 하 기 때문 에 생산 시간 이 길 고 생산 성 이 낮 다 .