컬러 필터 ( 196 ) 가 형성 된 상부 기판 ( 193 ) 상 에 스퍼터링 등 의 증착 방법 을 통해 투명 도전 성 물질 이 증착 된다 . 이후 , 마스크 를 이용 한 포 토리 쏘 그래피 공정 및 식각 공정 에 의해 투명 도전 성 물질 이 패 터닝 됨 으로서 도 15 c 에 도시 된 바 와 같이 공통 전극 ( 199 ) 이 형성 된다 . 여기 서 , 공통 전극 ( 199 ) 은 박막 트랜지스터 어레이 기판 ( 170 ) 의 리드 아웃 라인 ( 204 ) 과 대응 될 영역 에서 는 제거 된 구조 를 가지 게 된다 .