도 1 내지 도 3 을 참조 하 면 , 종래 의 유기 박막 증착 장치 ( 90 ) 는 증착 공정 을 수행 하 는 공정 챔버 ( 60 ) 의 상부 의 지지 부 ( 70 ) 에 고정 된 증착 대상 기판 ( w ) 및 상기 기판 ( w ) 과 대향 하 여 상기 공정 챔버 ( 60 ) 의 하부 에 위치 하 는 증발 장치 ( 50 ) 및 상기 증 발 장치 ( 50 ) 의 상부 에 위치 하 여 상기 증발 장치 로부터 공급 되 는 증발 가스 의 공급량 을 측정 하 는 부피 측정 센서 ( 40 ) 를 포함 한다 .