제 2 본 발명 은 , 표면 에 설치 되 어 있 는 회로 패턴 과 연결 하 는 접속 용 단자 의 일부 가 측면 에 설치 되 어 있 는 , 복수 의 적층 형 패키지 요소 를 서로 겹쳐서 결합 한 적층 형 패키지 의 형성 방법 에 있 어서 , ( 1 ) 상기 각 적층 형 패키지 요소 에 대하 여 , 표면 에 설치 되 어 있 는 회로 패턴 과 연결 하 는 , 최소한 표면 에서 측면 에 이르 는 접속 용 단자 를 형성 하 는 제 1 공정 과 , ( 2 ) 접속 용 단자 가 형성 된 복수 의 상기 적층 형 패키지 요소 를 서로 겹쳐서 결합 하 는 제 2 공정 과 , ( 3 ) 결합 된 상기 각 적층 형 패키지 요소 에서 의 측면 의 접속 용 단자 부분 을 , 도전 재 를 미스트 상태 로 분무 함 과 동시 에 , 분무 하 는 위치 를 이동 시키 는 것 을 적용 하 여 형성 되 는 배선 패턴 에 의해 상호 접속 하 는 제 3 공정 을 포함 하 는 것 을 특징 으로 한다 .