일반 적 으로 이방 전도성 필름 을 사용 하 는 접속 공정 은 인쇄 회로 기판 ( PCB ) 위 에 부착 하 고 제품 의 기재 ( separator ) 를 제거 하 는 공정 인 가 압착 공정 및 TAB ( Tape automating bonding ) 필름 인 TCP 또는 COF ( Chip On Flexible Printed Circuit ) 와 액정 디스플레이 ( LCD ) 패널 또는 인쇄 회로 기판 과 의 전기 적 접속 을 최종 적 으로 실현 하 는 본 압착 공정 으로 구성 된다 .