위 방법 외 에 도 종래 에 는 휴대폰 케이스 에 인서 트 삽입 된 인서 트 부재 에 집중 적 인 열 을 가하 여 인서 트 부재 를 둘러싼 합성수 지재 를 연화 시킨 후 그 인서 트 부재 의 나사 홈 에 수나사 핀 을 회전 시키 면서 꽂 아 취 출하 고 , 이어서 핀 에 꽂힌 상태 로 빼낸 인서 트 부재 는 후 공정 을 통해 취 출 용 수나사 핀 으로 부 터 다시 탈락 시켜서 분리 완성 하 는 재 활용 방안 도 실시 되 고 있 기 는 하 지만 , 이 는 케이스 에 압입 / 고정 된 인서 트 부재 에 집중 적 인 열 을 가할 때 상당 한 열에너지 가 소요 될 뿐 아니 라 직접 적 인 고열 이 가해 지 기 때문 에 화재 위험 성 이 높 아 안전 성 과 작업 환경 이 매우 열악 할 수 밖에 없 고 , 특히 분리 해 낸 상기 인서 트 부재 ( 다이 캐스팅 , 성형 되 고 열 에 약한 연질 의 합 금 재료 임 ) 는 집중 열 에 의해 미세 변형 이 발생 하 여 재사 용시 품질 에 대한 신뢰 성 이 결여 되 는 문제점 등 이 지적 되 고 있 는 실정 이 다 .