이 와 같이 돌출부 의 연마 로 웨이퍼 표면 의 평탄 화 가 이루어진 다음 에 는 , 돌출부 가 없 는 웨이퍼 전면 에 대한 연마 가 시작 되 는 데 이때 는 연마 면적 이 급격히 증가 하 며 평탄부 의 연마 보호막 이 기계 적 연마 의 속도 를 크 게 낮춘다 . 한편 , 이 과정 에서 아직 평탄 화 되 지 않 은 돌출부 는 여전히 빠른 연마 속도 로 제거 된다 . 그 결과 웨이퍼 내 에서 높 은 연마 두께 균 일도 를 얻 을 수 있 다 .