바람직 한 구 현예 들 에서 , 바람직 하 게 는 반도체 가공 대상물 인 그 위 에 증착 을 하 고자 하 는 기판 을 반응기 내 에 로딩 한다 . 상기 반응기 는 집 적 회로 의 형성 에서 여러 상이 한 공정 들 이 그 안 에서 수행 되 는 클러스터 툴 ( cluster tool ) 의 일부 일 수 있 다 . 일부 구 현예 들 에서 , 흐름 형 ( flow - type ) 반응기 가 이용 된다 . 일부 구 현예 들 에서 , 대량 생산 이 가능 한 단일 웨이퍼 ALD 반응기 가 사용 된다 . 다른 구 현예 들 에서 여러 기판 들 을 포함 하 는 매 엽 식 반응기 가 사용 된다 . 상기 기판 의 크기 는 , 예 를 들 면 , 200 mm 와 같 거나 또는 그 보다 클 수 있 으며 , 바람직 하 게 는 약 200 mm 내지 약 675 mm 의 범위 에 있 다 . 더욱 바람직 하 게 는 상기 기판 의 크기 는 300 mm 이 다 . 그러나 , 태양 전지 나 표시 장치 기술 과 같 은 집적회로 외 의 응용 분야 들 에 대해서 와 같 은 일부 경우 들 에서 , 상기 기판 의 크기 는 약 500 × 500 mm 2 내지 약 2000 × 2000 mm 2 의 범위 이 거나 또는 그 이상 일 수 있 다 . 매 엽 식 ALD 반응기 들 에서 의 구 현예 들 에 있 어서 , 기판 들 의 수 는 10 내지 200 의 범위 인 것 이 바람직 하 고 , 50 내지 150 인 것 이 더욱 바람직 하 고 , 그리고 100 내지 130 의 범위 인 것 이 가장 바람직 하 다 .