지 립 의 크기 는 접합 하 는 대판 의 두께 에 따라서 도 다르 지만 , 평균 입경 으로 10 내지 500 ㎛ 인 것 이 바람직 하 다 . 평균 입경 이 10 ㎛ 미만 이 면 지 립 과 지 립 의 간극 이 적어지 기 때문 에 , 절단 중 의 클로 깅이 발생 하 기 쉬워져 절단 능력 이 저하 되 고 , 평균 입경 500 ㎛ 를 초과 하 면 자석 의 절단면 이 거칠 어 지 는 등 의 불량 이 발생 될 우려 가 있 다 .