상기 과제 를 해결 하 기 위해서 , 본 발명 에 관한 폴리아 믹 산 수지 조성물 은 , 주 쇄 에 탄 소수 5 ~ 20 의 알킬렌 쇄 를 가지 는 폴리아 믹 산 을 포함 하 는 수지 조성물 로서 , 이미드 화 율 이 80 % 이상 으로 되 는 온도 로 가열 경화 된 두께 20 ㎛ 의 수지 조성물 경화 막 의 인장 탄성 률 이 100 이상 1500 MPa 미만 인 것 을 특징 으로 한다 .