도 1 의 스텝 S 07 에 관해서 는 , 도 8 을 참조 하 면서 설명 한다 . 도 8 a 에 도시 하 는 바 와 같이 , 칩 ( 90 ) 을 도포 베드 ( 6 ) 에 가깝 게 한다 . 그대로 칩 ( 90 ) 을 도포 베드 ( 9 ) 에 가깝 게 하 면 , 도 8 b 에 도시 하 는 바 와 같이 칩 ( 90 ) 이 판상 부재 ( 61 ) 에 접촉 한다 .