상단 플레이트 ( 200 ) 는 상단 평탄부 ( 250 ) 와 연결 되 어 제 2 방향 ( - z 방향 ) 으로 돌출 된 제 1 상단 측벽 ( 231 ) 과 제 2 상단 측벽 ( 232 ) 을 포함 한다 . 하단 플레이트 ( 400 ) 는 하단 평탄부 ( 450 ) 와 연결 되 어 제 1 방향 ( + z 방향 ) 으로 돌출 된 제 1 하단 측벽 ( 431 ) 과 제 2 하단 측벽 ( 432 ) 을 포함 한다 . 즉 , 상단 플레이트 ( 200 ) 와 하단 플레이트 ( 400 ) 가 결합 하 면서 , 제 1 상단 측벽 ( 231 ) 과 제 1 하단 측벽 ( 431 ) 이 오버랩 될 수 있 으며 , 제 2 상단 측벽 ( 232 ) 이 제 2 하단 측벽 ( 432 ) 과 오버랩 될 수 있 다 . 따라서 , 제 1 상단 측벽 ( 231 ) 과 제 1 하단 측벽 ( 431 ) 및 제 2 상단 측벽 ( 232 ) 과 제 2 하단 측벽 ( 432 ) 을 통해 패키지 모듈 ( 300 ) 의 제 5 방향 ( + y 방향 ) 의 측벽 을 외부 전자파 로부터 보호 할 수 있 다 .