C 는 , 강판 의 강도 를 높이 는 것 이 고 , 고강 도 강판 의 강도 를 높이 기 위해 첨가 된다 . 표층 연화부 의 C 양 이 판 두께 중 심부 의 C 양 의 0 . 9 배 이하 가 바람직 하 다 . 표층 연화부 의 경도 를 판 두께 중 심부 의 경도 보다 낮추 기 위해서 이 다 . 0 . 9 배 보다 크 면 , 표층 연화부 의 평균 비커스 경도 가 판 두께 1 / 2 위치 의 평균 비커스 경도 의 0 . 60 배 이하 로 는 되 지 않 는 경우 가 있 다 . 보다 바람직 하 게 는 표층 연화부 의 C 양 은 판 두께 중 심부 의 C 양 의 0 . 7 배 이하 , 보다 더욱 바람직 하 게 는 0 . 5 배 이하 , 가장 바람직 하 게 는 0 . 3 배 이하 이 다 . 표층 연화부 의 C 양 이 판 두께 중 심부 의 C 양 의 0 . 9 배 인 경우 , 판 두께 중 심부 의 바람직 한 C 의 함유량 은 0 . 8 ％ 이하 이 기 때문 에 , 표층 연화부 의 바람직 한 C 의 함유량 은 0 . 72 ％ 이하 로 된다 . 바람직 하 게 는 0 . 5 ％ 이하 , 더욱 바람직 하 게 는 0 . 3 ％ 이하 , 가장 바람직 하 게 는 0 . 1 ％ 이하 이 다 . C 양 의 하한 은 특별히 규정 하 지 않 는다 . 공업 용 의 극 저 C 강 을 사용 하 는 경우 , 0 . 001 ％ 정도 가 실질 적 인 하한 이 지만 , 고용 C 양 이 라는 관점 에서 는 , Ti 나 Nb 등 을 사용 하 여 고용 C 를 완전히 배제 한 , Interstitial Free 강 을 사용 해도 된다 .