본 발명 의 일 양태 인 절연 회로 기판 은 , 질화알루미늄 또는 질화규소 로 이루어지 는 세라믹스 기판 의 표면 에 , 구리 또는 구리 합금 으로 이루어지 는 구리판 이 접합 되 어 이루어지 는 절연 회로 기판 으로서 , 상기 구리판 과 상기 세라믹스 기판 사이 에 있 어서 는 , 상기 세라믹스 기판 측 에 , Ti , Zr , Nb , Hf 에서 선택 되 는 1 종 또는 2 종 이상 의 활성 금속 의 질화물 을 함유 하 는 활성 금속 질화물 층 이 형성 되 고 , 이 활성 금속 질화물 층 과 상기 구리판 사이 에 Cu 의 모상 중 에 Mg 가 고용 된 Mg 고용 층 이 형성 되 어 있 고 , 상기 Mg 고용 층 에 는 , 상기 활성 금속 이 존재 하 는 것 을 특징 으로 하 고 있 다 .