도 2 는 , 배선 형성 장치 ( 10 ) 의 설명 의 간단 화 를 고려 하 여 , 배선 형성 장치 ( 10 ) 가 배선 형성 대상물 ( 도 2 의 설명 에서 는 , 이하 절연 기판 이 라 부른다 ) ( 12 ) 위 에 배선 ( 14 ) 을 형성 하 는 사용 상태 를 나타내 고 있 다 . 다만 , 후술 하 는 반도체 칩 에 인출 ( 引 出 ) 용 단자 를 형성 할 때 의 사용 상태 나 , 후술 하 는 반도체 칩 사이 에서 접속 용 단자 끼리 접속 시키 는 배선 을 형성 할 때 의 사용 상태 는 , 도 2 와 는 다소 다르 다 . 즉 , 도 2 는 어디 까지 나 배선 형성 장치 ( 10 ) 를 설명 하 기 위한 도면 이 다 .