다른 실시 예 들 에 있 어서 , 제 1 리소그래피 서브시스템 ( 110 ) 은 오염 시킬 가능 성 이 있 는 프로세스 를 수행 할 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 112 ) 를 포함 할 수 있 다 . 하나 이상 의 처리 요소 ( 112 ) 가 다른 서브시스템 들 로부터 격리 될 수 있 고 , 이 에 , 낮 은 결함 도 ( defectivity ) 를 제공 하 고 가능 한 오염 을 최소 화 할 수 있 다 . 하나 이상 의 처리 요소 ( 112 ) 는 주위 결함 레벨 을 모니터링 하 기 위해 웨이퍼 경로 에 및 / 또는 중요 한 프로세스 영역 에 구축 될 수 있 는 대기 중 입자 카운터 를 포함 할 수 있 다 . 검출 레벨 은 경고 및 / 또는 경보 조건 에 맞 게 확립 될 수 있 다 . 예컨대 , " 이 들 프로세스 는 "" 더러운 "" 베 이크 프로세스 를 포함 할 수 있 고 "," 이 에 이 들 "" 더러운 "" 프로세스 가 시스템 의 나머지 로부터 격리 되 게 된다 . 또한 ", 하나 이상 의 재 공정 프로시저 는 다른 서브시스템 으로부터 격리 된 처리 요소 에 의해 수행 될 수 있 다 .