다른 실시 예 에서 , 상기 CNT 시 딩 층 ( 210 ) 은 제 1 전도체 ( 206 ) 의 패 터닝 및 에칭 후 에 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 CNT 시 딩 층 ( 210 ) 은 패 터닝 및 에칭 된 제 1 전도체 ( 206 ) 상 에 선택 적 으로 증착 되 는 금속 촉매 층 , 예 를 들 어 니켈 , 코발트 , 철 등 일 수 있 다 . 어느 하나 의 경우 에 CNT 재료 ( 212 ) 는 선택 적 으로 상기 CNT 시 딩 층 ( 210 ) 상 에 만 형성 된다 . 이러 한 방식 에서 대부분 은 단지 CNT 시 딩 층 ( 210 ) 이 예 를 들 어 제 1 전도체 ( 206 ) 에 있 어서 패턴 과 에칭 단계 ( 들 ) 중 에 에칭 된다 .