이 와 같 은 선행 기술 문헌 1 은 한 쌍 의 반도체 패키지 이송 장치 는 제 1 턴테이블 및 제 2 턴테이블 로 구성 되 며 , 각각 그 상면 에 반도체 패키지 가 적재 되 는 적 재 홈 과 적재 되 지 않 는 여유 공간 부 가 상호 교차 된 제 1 적 재부 및 제 2 적 재부 를 구비 하 는 것 으로 , 반도체 패키지 의 절 단시 반도체 패키지 간 의 틈새 간격 이 0 . 3 mm 이내 로 형성 되 어 있 어서 적재 홈 에 정확 하 게 적재 가 가능 하 도록 구성 되 는 것 이 다 .