예 를 들 어 , 제 1 및 제 2 컨 택 들 각각 은 각 반도체 기판 상 에서 금속 증착 , 리소그래피 및 구조 화 ( structuring ) 에 의해 또는 구조 화 된 금속화 방법 ( structured metallization method ) 에 의해 제조 될 수 있 으며 , 그러므로 금속 으로 구성 될 수 있 다 . 제 1 및 제 2 지지 엘리먼트 들 은 산화물 , 예 를 들 어 , 실리콘 산화물 로 구성 될 수 있 다 .