즉 , 필 도금 방식 이란 , 레이저 로 비아 ( Via ) 라고 불리 는 제 1 개 구 ( 130 ) 를 가공 후 , 전극 역할 을 하 는 상부 금속 층 ( 145 ) 을 형성 하 여 제 1 개 구 ( 130 ) 의 도금 과 트레이스 도금 인 제 2 상부 도전 층 ( 140 ) 을 동시 에 실시 하 는 방식 이 다 . 참고 로 , 트레 이스란 , 회로 기판 에 형성 된 회로 층 또는 도전 층 을 이른다 .