일부 실시 예 에서 , 3 D 메모리 장치 ( 100 ) 는 3 D 메모리 장치 ( 100 ) 의 에지 에서 일렬 로 배열 된 복수 의 접촉 패드 ( 120 ) 를 포함 할 수 있 다 . 접촉 패드 ( 120 ) 는 , 구동 전력 을 제공 하 고 , 제 어 신호 를 수신 하 고 , 응답 신호 를 전송 하 는 등 을 수행 할 수 있 는 임의 의 적절 한 장치 및 / 또는 인터페이스 에 3 D 메모리 장치 ( 100 ) 를 전기 적 으로 상호 접속 하 기 위해 , 예 를 들 어 , 금속 상호 접속 을 위해 사용 될 수 있 다 .