이 처럼 , 피 처리 기판 의 박막 에 소정 의 회로 패턴 이 구현 되 도록 감광액 을 도포 하 여 감광막 코팅 하 고 , 회로 패턴 에 대응 하 여 상기 감광막 을 노광 하 며 , 노광 된 부위 또는 노광 되 지 않 은 부위 를 현상 처리 하 여 제거 하 는 일련 의 과정 을 사진 공정 또는 포토 리소그래피 ( Photolithography ) 공정 이 라 한다 .