화학 기계 적 연마 장치 ( 400 ) 는 화학 기계 적 연마 패드 ( 130 ) 의 표면 조도 를 측정 할 수 있 는 표면 조도 측정 장치 ( 200 ) 를 포함 할 수 있 다 . 화학 기계 적 연마 장치 ( 400 ) 는 화학 기계 적 연마 패드 컨디 셔 너 ( 180 ) 로 화학 기계 적 연마 패드 ( 130 ) 를 연마 하 더라도 화학 기계 적 연마 를 반복 적 으로 계속 하 면 웨이퍼 ( W ) 의 연마 정밀도 나 연마 효율 이 저하 될 수 있 다 .