5 세대 ( 5 G ) 통신 기술 의 발전 과 함께 , 고주파 에 사용 되 는 전자회로 기판 ( 적층 체 , 때때로 구리 피 복판 과 같 은 금속 피 복판 이 라고 도 함 ) 의 전반 적 인 특성 에 대하 여 더 높 은 요구사항 이 있 다 . 기판 의 유전 상수 및 유전 손실 과 같 은 중요 한 특성 에 대하 여 , 다양 한 규격 에 대한 요구사항 이 제안 되 어 있 다 . 낮 은 유전 상수 및 낮 은 유전 손실 을 갖 는 고주파 전자회로 기판 의 설계 및 개발 은 현재 및 미래 에 구리 피 복판 과 같 은 금속 피 복판 을 제조 하 는 제조자 에게 있 어 연구 및 개발 의 중요 한 분야 가 될 것 이 다 .