절연 기재 ( 50 C ) 는 , 상기 배선 기판 ( 100 c ) 에 있 어서 제조 된 절연 기재 ( 50 : 도 8 참조 ) 에 캐비 티 용 구멍 ( 15 ) 을 형성 하 여 제조 된다 . 캐 비 티 용 구멍 ( 15 ) 은 , 절연 기재 ( 10 ) 상 에 접착 층 ( 40 ) 을 형성 한 후 에 , 상기 한 배선 기판 ( 100 A ) 에서 의 경우 와 동일 한 방법 으로 형성 된다 . 절연 기재 ( 50 C ) 에서 의 비 아홀 ( 30 ) 의 형성 은 , 캐비 티 용 구멍 ( 15 ) 을 형성 한 후 여도 되 고 전 이 어도 된다 .