그러나 , 도 3 b 에 도시 한 바 와 같이 , 지지 부 형성 용 시드 막인 제 1 시드 패턴 ( 140 a ) 이 모두 전기 적 으로 격리 되 어 있 는 복수 개 의 단위 시드 패턴 으로 이루 어 진다면 , 설령 어느 하나 의 프로브 가 대응 하 는 지 지부 와 접촉 되 었 다고 하 여도 프로브 와 가장 먼저 접촉 된 지 지부 이외 의 다른 지지 부 는 모두 전기 적 으로 격리 되 어 있 기 때문 에 도금 막 이 형성 될 수 없 게 된다 . 따라서 , 본 발명 에서 는 모든 프로브 가 제 1 시드 패턴 으로부터 한 방향 으로 만 성장 하 여 단일 도금 막 으로 형성 되 기 때문 에 , 프로브 내 에 크랙 이 발생 할 가능 성 이 없 어 프로브 의 신뢰 성 이 크 게 향상 되 는 장점 이 있 다 .