상술 한 바 와 같이 , 본 발명 의 실시 예 에서 는 , 마이크 로 렌즈 ( 207 ) 의 형성 후 에 , 감광막 패턴 ( 208 ) 을 이용 한 식각 공정 으로 패드 금속 ( 200 ) 을 노출 시킴 과 동시 에 , 상기 감광막 패턴 ( 208 ) 의 표면 을 소정 두께 만큼 경화 시킨다 . 그리고 , 상기 경화 된 감광막 패턴 ( 208 a ) 및 경화 되 지 않 은 감광막 패턴 ( 208 ) 을 각각 선택 적 으로 제거 함 으로써 , 마이크 로 렌즈 ( 207 ) 의 손상 없이 , LTO 가 생략 된 패드 금속 ( 200 ) 의 오픈 공정 을 가능 케 할 수 있 다 .