상기 한 바 와 같이 본 발명 은 , 형광 층 을 봉지 재 상부 에 LED 칩 으로부터 소정 거리 이격 되 도록 형성 하 고 , 상기 형광 층 상 에 구형 의 입자 를 삽입 하 여 그 표면 에 엠보싱 을 갖 는 광 투과 층 을 형성 함 으로써 , 상기 형광 층 으로부터 방출 되 는 형광 중 , 전반사 되 어 , 하부 로 향하 는 광 을 상부 방향 으로 투과 시킴 에 따라 , 광추 출 효율 을 향상 시킨다 .