반도체 칩 ( 12 a ) 의 일면 에 전기 접점 ( 13 a ) 이 형성 되 어 있 으며 , 후술 하 는 것 과 같이 빌드 업 기술 을 적용 하 여 전기 접점 ( 13 a ) 에 대한 전기 적 연결 을 구현 하 기 위해 도 4 의 ( b ) 와 같이 전기 접점 ( 13 a ) 이 형성 된 면 이 노출 되 도록 , 즉 전기 접점 ( 13 a ) 이 형성 되 지 않 은 면 을 방열판 ( 10 ) 에 접합 한다 . 반도체 칩 ( 12 a ) 의 하부 에 방열판 ( Heat spreader ) ( 10 ) 이 부착 되 어 있 어 반도체 칩 ( 12 a ) 으로부터 발생 되 는 열 을 보다 효율 적 으로 방출 시킬 수 있 다 .