와이어 본딩 공정 이 수행 될 때 , 칩 에 본 딩 되 는 홀더 가 우선 본딩 장비 의 히트 블록 에 배치 된 뒤 , 홀드 다운 클램프 는 칩 을 고정 하 여 , 칩 을 와이어 본딩 용 히트 블록 상 에 안정 화 시킨다 . 한편 , 도전 성 와이어 가 홀더 의 핑거 및 칩 의 본드 패드 와 본딩 되 기 쉽 게 하 기 위해 , 히트 블록 은 , 홀더 의 핑거 및 칩 의 본딩 패드 에 신속 하 게 열 을 전달 한다 .