본 발명 의 일 실시 예 에 따른 플립 칩 본딩 방법 은 , 제 1 영역 에 서로 이격 되 어 배열 된 복수 개 의 제 1 전극 패드 , 및 제 2 영역 에 서로 이격 되 어 배열 되 고 , 도전 성 라인 을 통해 전기 적 으로 연결 된 복수 개 의 제 2 전극 패드 가 구비 된 반도체 소자 에서 상기 복수 개 의 제 1 전극 패드 및 상기 복수 개 의 제 2 전극 패드 상 에 플럭스 ( flux ) 를 도포 하 는 단계 , 상기 플럭스 가 도포 된 상기 복수 개 의 제 1 전극 패드 및 상기 복수 개 의 제 2 전극 패드 에 솔 더 볼 을 형성 하 는 단계 , 상기 솔 더 볼 을 리플 로우 하 는 단계 및 상기 리플 로우 된 솔 더 볼 이 반도체 기판 에 구비 된 회로 패턴 과 마주 하 도록 상기 반도체 소자 를 상기 반도체 기판 상 에 실장 하 는 단계 를 포함 한다 .