한편 , 상기 와 같이 제 1 , 2 로딩 픽커 ( 81 , 82 ) 가 테스트 대상 반도체 패키지 들 을 DC 테스트 소켓 ( 5 ) 으로 반송 하 여 DC 테스트 를 수행 하 는 동안 , 제 1 언로 딩 픽커 ( 91 ) 는 작업 위치 ( WP ) 의 번인 보드 ( B ) 로부터 테스트 완료 된 반도체 패키지 들 을 진 공 흡착 하 여 버퍼 부 ( 6 ) 로 반송 한다 . 상기 제 1 언로 딩 픽커 ( 91 ) 는 반송 하 는 반도체 패키지 들 중 번인 테스트 결과 양품 으로 판정 된 것 들 을 양품 버퍼 부 ( 61 ) 에 안치 시키 고 , 불량품 으로 판정 된 것 들 을 불량 등급 에 따라 제 1 , 2 불량품 버퍼 부 ( 62 , 63 ) 에 안 치 시 킨다 .