그리고 , 상기 바닥 판 ( 103 ) 의 상부 에 는 도 2 에 도시 된 바 와 같이 열전도 성 이 우수 한 알루미늄 이나 세라믹 등 으로 이루어진 고정 부재 ( 104 ) 상부 에 열전 소자 ( 106 ) ( 냉열 반도체 ) 를 개재 하 고 , 이 열전 소자 ( 106 ) 가 하우징 ( 101 ) 의 상부 에 형성 된 안착 홈 ( 102 ) 의 소자 설치 공 ( 105 ) 에 삽입 결합 되 도록 한 후 , 고정 부재 ( 104 ) 의 제 1 통공 ( 125 ) 을 통하 여 고정 볼트 ( 126 ) 를 안착 홈 ( 102 ) 의 제 2 통공 ( 127 ) 으로 관통 시켜 안착 홈 ( 102 ) 에 안착 되 는 내부 패드 ( 110 ) 의 저면 나사 공 ( 130 ) 에 체결 되 도록 함 으로써 , 상기 열전 소자 ( 106 ) 가 안착 홈 ( 102 ) 과 내부 패드 ( 110 ) 에 견고 하 게 결합 상태 를 유지 할 수 있 게 한다 .