또한 , 플레이트 ( 3 ) 일 측 에 는 열 교환 핀 ( 33 ) 이 배치 될 수 있 다 . 열 교환 핀 ( 33 ) 은 히팅 부 ( 32 ) 가 발생 시키 는 히팅 면적 을 증가 시킬 수 있 다 . 구체 적 으로 , 히팅 부 ( 32 ) 는 플레이트 ( 32 ) 의 일 측 에 기 결정 된 간격 을 가지 고 배치 되 기 때문 에 , 히팅 부 ( 32 ) 사이사이 의 빈 공간 으로 열 전달 이 되 지 않 을 수 있 다 . 따라서 , 히팅 부 ( 32 ) 사이사이 의 빈 공간 에 열 교환 핀 ( 33 ) 을 배치 하 여 상기 에어 에 대한 히팅 면적 을 증가 시킬 수 있 다 . 히팅 부 ( 32 ) 가 열 을 발생 시키 면 , 열 교환 핀 ( 33 ) 은 히팅 부 ( 32 ) 의 열 의 영향 을 받 아 플레이트 ( 3 ) 내부 에 퍼지 도록 할 수 있 다 . 히팅 면적 을 증대 시켜서 토출 되 는 히팅 된 에 어량 을 확보 할 수 있 다 .