도시 된 바 와 같이 , 종래 의 RFID 안테나 ( 100 ) 는 , 폴리 이미드 등 으로 된 박막 기판 ( 110 : 두께 25 ㎛ 내외 ) 에 적층 부착 된 동박 ( 101 , copper film : 두께 35 ㎛ 내외 ) 을 에칭 하 는 방법 으로 안테나 부 ( 120 ) 를 설계 하 되 , 박막 기판 ( 110 ) 의 일 측면 에 는 환상 의 루프 부 ( 121 ) 와 제 1 단자 부 ( 122 ) 를 형성 하 고 박막 기판 ( 110 ) 의 타 측면 에 는 제 2 단자 부 ( 123 ) 를 형성 하 는 한편 , 박막 기판 ( 110 ) 에 비 아홀 ( 111 : via hole ) 을 천공 하 고 비 아홀 ( 111 ) 에 동 을 도금 시킴 으로써 루프 부 ( 121 ) 의 일단 과 제 2 단자 부 ( 123 ) 의 일단 을 전기 적 인 연결 한 구조 로 되 어 있 다 .