도 1 a - 6 을 참조 하 여 앞서 기재 된 적층 된 반도체 디바이스 조립 체 중 임의 의 하나 가 무수 한 더 큰 및 / 도 는 더 복잡 한 시스템 에 포함 될 수 있 으며 , 이 시스템 의 대표 적 인 예시 로 는 도 7 에 개략 적 으로 나타난 시스템 ( 700 ) 이 다 . 시스템 ( 700 ) 은 반도체 디바이스 조립 체 ( 702 ) , 전원 ( 704 ) , 드라이버 ( 706 ) , 프로세서 ( 708 ) , 및 / 또는 그 밖 의 다른 서브시스템 또는 구성 요소 ( 710 ) 를 포함 할 수 있 다 . 반도체 디바이스 조립 체 ( 702 ) 는 도 1 a - 6 을 참조 하 여 앞서 기재 된 반도체 디바이스 조립 체 ( 100 , 500 및 600 ) 의 것 과 일반 적 으로 유사 한 특징 부를 포함 할 수 있 고 , 따라서 열 분산 을 향상 시킬 수 있 는 다양 한 HTS 를 포함 할 수 있 다 . 최종 시스템 ( 700 ) 은 다양 한 기능 , 가령 , 메모리 저 장소 , 데이터 처리 , 및 / 또는 그 밖 의 다른 적합 한 기능 중 임의 의 것 을 수행 할 수 있 다 . 따라서 , 대표 적 인 시스템 ( 700 ) 은 , 비 제한 적 으로 , 핸드 - 헬드 디바이스 ( 가령 , 모바일 전화기 , 태블릿 , 디지털 판독기 , 및 디지털 오디오 플레이어 ) , 컴퓨터 , 차량 , 가전 기기 및 그 밖 의 다른 제품 을 포함 할 수 있 다 . 시스템 ( 700 ) 의 구성 요소 는 단일 유닛 에 하우징 되 거나 복수 의 , 상호 연결 된 유닛 들 간 에 ( 가령 , 통신 네트워크 를 통해 ) 분산 될 수 있 다 . 시스템 ( 700 ) 의 구성 요소 들 은 원격 디바이스 및 다양 한 컴퓨터 판독 형 매체 중 임의 의 것 을 더 포함 할 수 있 다 .