본 실시 예 는 제 1 및 제 2 캐리어 필름 ( 31 a , 31 b ) 위 에 제 1 및 제 2 동박 ( 2 c , 2 d ) 을 부착 하 고 , 절연재 ( 70 ) 를 적층 한 뒤 제 1 및 제 2 캐리어 필름 ( 31 a , 31 b ) 을 제거 함 으로써 회로 ( 1 e , 1 f ) 가 형성 되 는 기초 기판 ( 200 ) 을 제조 방법 이 다 .