이하 , 도면 에 의거 하 여 본 발명 에 의한 반도체 웨이퍼 이 면 초벌 연삭 용 의 컵 모양 숫돌 및 그러 한 초벌 연삭 용 컵 모양 숫돌 에 의한 초벌 연삭 가공 을 이용 한 연삭 가공 방법 의 적합 한 실시 예 에 대하 여 상세 하 게 설명 한다 . 도 1 은 , 본 실시 예의 연삭 장치 의 전체 를 나타내 는 개념 도 이 다 . 초벌 연삭 용 연삭 장치 1 은 , 회전축 11 에 의하 여 회전 가능 하 고 또 한 축 방향 으로 진퇴 가능 하 게 설치 된 초벌 연삭 용 컵 모양 숫돌 2 와 , 회전축 11 과 축심 이 어긋나 게 배치 된 회전축 13 에 의하 여 회전 가능 하 고 또 한 반도체 웨이퍼 W 를 표면 에 고정 하 는 척 테이블 ( chuck table ) 12 로 구성 된다 .