3 D - IC 기술 의 하나 로서 , 펀치 - 앤 - 플러그 ( punch - and - plug ) 기술 이 최근 제안 되 었 다 . 상기 펀치 - 앤 - 플러그 기술 은 다층 의 박막 들 을 기판 상 에 차례 로 형성 한 후 상기 박막 들 을 관통 하 는 플러그 들 을 형성 하 는 단계 들 을 포함 한다 . 이 기술 을 이용 하 면 , 제조 비용 의 큰 증가 없이 3 D 메모리 소자 의 메모리 용량 을 크 게 증가 시킬 수 있 기 때문 에 , 이 기술 은 최근 크 게 주목 받 고 있 다 .