매우 자주 유연 하 지 않 은 스탬프 또는 기판 의 재료 가 사용 되 고 , 스탬프 가 기판 으로 프레스 될 때 , 이 는 스탬프 및 성형 가능 한 층 사이 의 공기 의 내포 를 유도 할 수 있 고 , 또한 복제 정확 성 을 떨 어 드릴 수 있 다 . 또한 , 임프 린트 공정 동안 스탬프 및 성형 가능 한 층 사이 의 입자 들 의 내포 는 , 특히 스탬프 및 기판 이 모두 유연 한 재료 로 만들 어 지 지 않 은 때 , 스탬프 또는 기판 에 현저 한 손상 을 가져올 수 있 다 . 스탬프 또는 기판 , 또는 모두 에 대한 물리 적 손상 은 , 유연 하 지 않 은 기판 으로부터 유연 하 지 않 은 스탬프 의 탈 형 에 의해 또한 발생 할 수 있 고 , 임프 린트 공정 후 높 은 종횡비 ( aspect ratio ) 를 갖 는 패턴 을 포함 하 는 템플 릿 및 기판 의 탈 형 은 어렵 다 . 일단 손상 된 스탬프 는 보통 재 활용 이 안 된다 .