일 실시 형태 에서 , 프로세스 챔버 ( 200 ) 내 의 보수제 의 정적 압력 이 약 20 Torr 내지 약 1500 Torr ( 즉 , 약 2 bars ) , 바람직 하 게 는 약 100 Torr 내지 약 760 Torr 이 되 도록 , 고정 된 양 의 알 콕 시실 란 보수제 가 공급 된다 . 제 1 온도 에서 기상 알 콕 시실 란 보수제 와 반도체 기판 ( 100 ) 의 전체 접촉 시간 은 약 10 초 내지 약 180 초 , 바람직 하 게 는 약 20 초 내지 약 60 초 일 수 있 다 . 다른 실시 형태 에서 , 진공 펌프 ( 240 ) 및 / 또는 배압 조절기 ( 250 ) 의 동시 동작 도중 에 기상 보수제 를 프로세싱 챔버 ( 200 ) 로 흐르 게 함 으로써 동적 진공 이 유지 될 수 있 다 .