동시 에 , 공지 된 암시 야 이미 징 기술 은 가 시 또는 자외선 주파 대 ( waveband ) 의 방사선 을 활용 한다 . 이것 은 측정 될 수 있 는 가장 작 은 피쳐 를 제한 하 고 , 그 결과 , 그 기술 은 현대 의 리소그래피 프로세스 에서 만들 어 지 는 가장 작 은 피쳐 를 더 이상 직접 적 으로 측정 할 수 없 다 . 더 작 은 구조 체의 측정 을 허용 하 기 위해 , 예 를 들 면 , 극자외선 ( extreme ultraviolet ; EUV ) 리소그래피 에서 사용 되 는 EUV 파장 과 유사 한 더 짧 은 파장 의 방사선 을 사용 하 는 것 이 제안 되 었 다 . 그러 한 파장 은 또한 소프트 x 선 ( soft x - ray ) 파장 으로 칭해 질 수 도 있 으며 , 예 를 들 면 , 1 내지 100 nm 의 범위 내 에 있 을 수 도 있 다 . 투과 및 / 또는 반사 산란 모드 에서 이 들 파장 을 사용 하 는 투과 및 반사 계측 기술 의 예 는 , 공개 된 특허 출원 WO 2015172963 A 1 에서 개시 되 어 있 다 . 투과 및 / 또는 반사 산란 모드 에서 이 들 파장 을 사용 하 는 계측 기술 및 장치 의 추가 적 인 예 는 , 본건 의 우선 일 에 공개 되 지 않 은 , 계류 중 인 특허 출원 PCT / EP 2016 / 068317 및 US 15 / 230 , 937 ( 2015 년 8 월 12 일자 로 출원 된 EP 15180807 . 8 로부터 의 우선권 을 주장 함 ) 및 PCT / EP 2016 / 068479 ( 2015 년 8 월 12 일자 로 출원 된 EP 15180740 . 1 로부터 의 우선권 을 주장 함 ) 에서 개시 된다 . 모든 이 들 출원 의 내용 은 참조 에 의해 본원 에 통합 된다 .