그 후 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 산출 한 상대 적 인 위치 어긋남 량 이 저감 되 도록 , 스테이지 ( 31 ) 를 X 방향 및 Y 방향 으로 구동 하 는 한편 , 본딩 부 ( 33 ) 를 축 ( BX ) 을 중심 으로 회전 시킨다 . 이 와 같이 하 여 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 칩 ( CP ) 과 기판 ( WT ) 의 상대 적 인 위치 어긋남 을 보정 하 는 얼라인먼트 동작 을 실행 한다 .