상기 각 이송 블록 의 상부 면 에 는 핑거 들 이 각각 장착 된다 . 상기 핑거 들 은 IC 칩 이 모서리 를 타격 하 여 제 위치 에 정렬 시키 는 역할 을 하 는 것 으로 , 각 이송 블록 에 1 개 씩 총 4 개 가 구비 된다 . 본 발명 에 따르 면 , 상술 한 완충 부재 들 이 구비 됨 에 따라 , IC 칩 의 크기 가 변동 되 는 경우 에 도 핑 거의 위치 조정 이 필요 없 으나 , 보조 적 으로 상기 핑거 들 의 수동 위치 조절 이 가능 하 도록 , 상기 이송 블록 들 의 상부 면 에 는 다수 의 체결 홈 을 구비 하 여 볼트 들 의 체결 수단 이 결합 되 는 체결 홈 을 IC 칩 의 크기 에 따라 선택 적 으로 변경 하 여 핑거 들 의 위치 를 조절 할 수 있 도록 구성 되 는 것 도 바람직 하 다 .