상기 다 마신 개구 를 충 진하 는 컨 덕 터 및 기판 에 형성 되 는 컨 덕 터 는 모두 구리 및 텅스텐 과 같 은 순수 금속 물질 들 , 구리 합금 및 알루미늄 합금 과 같 은 금속 합금 들 , 규화 니켈 과 같 은 규화 금속 들 , 이산화주석 과 같 은 금속 산화물 , 질화 탄 탈륨 과 같 은 질화 금속 들 , TaC 와 같 은 탄화 금속 들 , TiB 2 와 같 은 금속 붕소 화물 들 , TaCN 과 같 은 금속 카르보 니트 라이드 ( Metal carbonitrides ) 들 , 및 도핑 된 ( Doped ) 실리콘 을 포함 하 는 그룹 으로부터 선택 되 는 하나 이상 의 물질 을 포함 한다 .