일부 실시 예 들 에서 , 전술 한 실시 예 들 에서 의 칩 패키지 의 적어도 일부 주위 에 선택 적 캡슐 화 ( encapsulation ) 가 존재 할 수 있 다 . 또한 , 칩 패키지 에서 컴포넌트 들 사이 의 에어 갭 ( air gaps ) 은 열 제거 를 개선 하 기 위해 언더 필 ( underfill ) 될 수 있 다 . 이 는 각도 ( 126 ) 를 감소 시킴 으로써 용이 하 게 될 수 있 는데 , 즉 , 반도체 다이 들 ( 110 ) 은 수직 방향 ( 114 ) 을 향해 더 기울어질 ( tip ) 수 있 다 .