또한 최근 에 는 , 기재 로서 내열 온도 가 낮 은 폴리카보네이트 나 PET 등 을 사용 하 거나 , 기재 상 에 내열 온도 가 낮 은 센서 등 의 전자 부품 을 전기 적 으로 접속 하 여 탑재 하 는 것 이 행해 지 고 있 다 . 그러나 , 상기 종래 기술 에 관한 도전 접착제 에서 는 , 내열 온도 가 낮 은 기재 나 전자 부품 을 저온 이 면서 신속 한 열 압착 에 의해 전기 적 으로 접속 하 여 접착 하 는 것 이 곤란 하 였 다 . 또한 종래 , 저 융점 땜납 입자 를 포함 하 는 도전 성 접착제 의 도전 접속 에서 는 , 통상 융점 이상 의 온도 에서 열 압착 하 는 것 이 일반 적 이 었 다 . 그러나 , 발명자 들 은 적 은 저 융점 땜납 입자 의 배 합량 으로 검토 한 결과 , 압착 과 동시 에 빠르 게 경화 반응 시킴 으로써 , 의외 로 도 저 융점 땜납 입자 의 융점 이하 인 저온 도 영역 에서 도 저 융점 땜납 입자 가 찌그러진 상태 에서 접착 고화 되 어 , 도전 접속 할 수 있 음 을 알아내 었 다 . 즉 , 저 융점 땜납 입자 의 융점 이하 인 저온 도 영역 에서 도 빠르 게 경화 반응 할 수 있 도록 , 본원 발명 에서 는 10 시간 반감기 온도 가 50 ℃ 이 하인 퍼 옥사이드 를 함유 하 는 것 이 바람직 하 고 , 그 결과 , 저 융점 땜납 입자 의 융점 이하 인 저온 영역 에서 도 도전 접속 이 가능 해진다 . 이러 한 반감기 온도 가 낮 은 퍼 옥사이드 를 사용 한 경우 , 반응 성 이 향상 되 기 때문 에 , 도전 입자 가 충분히 압착 되 기 전 에 도전 성 접착제 가 경화 되 어 버림 으로써 , 오히려 도전 접속 이 곤란 해진다고 도 생각 되 었 지만 , 본 발명 에 있 어서 는 상기 한 바 와 같이 도전 접속 이 가능 하 다 .