제 1 및 제 2 서브 칩 들 ( CH 1 , CH 2 ) 사이 에 삽입 층 ( 300 ) 이 개재 될 수 있 다 . 삽입 층 ( 300 ) 은 제 1 서브 칩 ( CH 1 ) 과 제 2 서브 칩 ( CH 2 ) 을 서로 물리 적 으로 연결 할 수 있 다 . 삽입 층 ( 300 ) 에 의해 제 1 서브 칩 ( CH 1 ) 과 제 2 서브 칩 ( CH 2 ) 이 서로 접착 될 수 있 다 . 삽입 층 ( 300 ) 은 제 1 절 연막 ( 350 a ) 및 제 2 절 연막 ( 350 b ) 을 포함 할 수 있 다 . 일 예 로 , 제 1 및 제 2 절 연막 들 ( 350 a , 350 b ) 은 실리콘 산화 막 을 포함 할 수 있 다 .