도 5 는 본 발명 의 제 5 실시 예 에 따른 반도체 디스플레이 제조 용 진공 배관 관통 홀 마감 유닛 에서 , 덮개 플레이트 부재 와 밀폐 부재 가 결합 되 기 전 의 모습 을 확대 한 단면도 이 고 , 도 6 은 도 5 에 도시 된 덮개 플레이트 부재 와 밀폐 부재 가 결합 되 면서 이중 밀폐 부재 가 변형 되 어 이중 밀폐 가 수행 되 는 모습 을 확대 한 단면도 이 다 .