도 2 D 는 제 2 다이 - 부착 재료 ( 139 ) 가 제 1 몰드 재료 ( 140 ) 및 반도체 기판 ( 130 ) 의 외부 표면 ( 225 a 및 225 b ) 위 에 형성 된 후 , 및 전달 구조 ( 270 ) 가 제 2 다이 - 부착 재료 ( 139 ) 위 에 형성 된 후 반전 된 배향 으로 반도체 디바이스 ( 200 ) 를 도시 한다 . 전달 구조 ( 270 ) 는 예 를 들 면 , 다이 - 부착 테이프 를 포함 할 수 있 다 . 몇몇 실시 형태 에서 , 임시 캐리어 ( 260 ) 및 접착제 ( 265 ) 는 도 2 E 에 도시 된 바 와 같이 , 전달 구조 ( 270 ) 를 형성 한 후 제거 될 수 있 다 .