엠보싱 표면 을 갖 는 유기 패턴 ( 25 a ) 위 에 산화 실리콘 ( SiOx ) 및 질화 실리 콘 ( SiNx ) 등 과 같 은 무기 절연 물질 이 패드 부 를 제외 한 화소 어레이 영역 에 증착 되 어 엠보싱 형상 을 유지 하 는 화소 절 연막 ( 28 ) 이 형성 된다 . 이어서 , 엠보싱 표면 을 갖 는 화소 절 연막 ( 28 ) 위 에 엠보싱 형상 을 유지 하 는 반사 금속 층 이 증착 되 고 , 제 7 마스크 를 이용 한 포토 리소그래피 공정 및 식각 공정 으로 반사 금속 층 이 패 터닝 됨 으로써 반사 영역 마다 반사 전극 ( 29 ) 이 형성 된다 . 반사 금속 층 으로 는 알루미늄 네오 듐 ( AlNd ) 등 과 같이 반사 율 이 높 은 금속 이 이용 된다 .