다음 에 , 폴리올레핀 계 시트 ( 9 ) 를 직경 방향 외측 으로 확장 함 으로써 웨이퍼 ( 1 ) 를 분할 하 여 디바이스 칩 을 형성 한다 . 그 후 , 폴리올레핀 계 시트 ( 9 ) 로부터 개개 의 상기 디바이스 칩 을 픽업 하 는 픽업 공정 을 실시 한다 . 폴리올레핀 계 시트 ( 9 ) 의 확장 에 는 , 도 9 하부 에 도시 된 픽업 장치 ( 18 ) 를 사용 한다 . 도 9 는 픽업 장치 ( 18 ) 로 의 프레임 유닛 ( 11 ) 의 반입 을 모식 적 으로 나타낸 사시도 이 다 .