처리 층 ( B 1 ) 은 , 처리 층 ( A 1 ) 이 ID 블록 ( 2 ) 에 반송 한 기판 ( W ) 을 ID 블록 ( 2 ) 으로부터 수취 한다 . 즉 , 처리 층 ( B 1 ) 의 기판 반송 기구 ( MHU 4 ) 는 , 버퍼 부 ( BU 1 ) 의 인도부 ( PS 1 ) 의 소정 위치 ( 예 를 들 면 기판 재 치부 ( 31 A ) ) 로부터 수취 한다 . 또한 , 처리 층 ( A 1 ) 으로부터 처리 층 ( B 1 ) 으로 의 기판 반송 은 , ID 블록 ( 2 ) 의 2 개 의 기판 반송 기구 ( MHU 1 , MHU 2 ) 를 이용 하 지 않 고 행해진다 . 기판 반송 기구 ( MHU 4 ) 는 , 수취 한 기판 ( W ) 을 도포 유닛 ( SC ) 및 소정 의 열처리 부 ( 37 ) 에 순서 대로 반송 한다 . 그 후 , 기판 반송 기구 ( MHU 4 ) 는 , 도포 유닛 ( SC ) 에서 포토레지스트 막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 ID 블록 ( 2 ) 의 버퍼 부 ( BU 1 ) 의 복귀 부 ( RT 1 ) 에 반송 한다 .