여기 에서 상술 한 세라믹 부품 의 추출 공정 ( S 10 ) 이후 액상 세라믹 을 충전 ( S 30 ) 하 기 전 에 해당 음 각부 ( 120 ) 의 바닥 면 에 스 크류 와 같 은 체 결구 를 조립 함 으로써 해당 세라믹 부품 ( 100 ) 을 세라믹 소재 의 하우징 에 조립 할 수 있 다 . 도 5 에 도시 된 바 와 같이 휴대폰 과 같 은 전자 기기 의 하우징 역시 세라믹 소재 로 이루어지 기 때문 에 이 와 같이 음 각부 ( 120 ) 에 스 크류 를 체결 시켜 하우징 에 세라믹 부품 ( 100 ) 을 하우징 에 결합 시키 게 되 면 , 한 번 의 이중 소결 에 의해 상기 액상 세라믹 ( 200 ) 이 충전 된 상기 세라믹 부품 ( 100 ) 과 하우징 을 함께 이중 소결 시킬 수 있 게 된다 .