따라서 , 본 발명 은 특히 , 상기 한 문제점 들 을 해결 하 기 위해서 이루어진 것 으로 , 본 발명 의 다른 실시 예 에서 는 , 상기 스탬프 를 사용 하 지 않 고 도 , 요철 패턴 을 형성 할 뿐 만 아니 라 , 홈 부 의 높이 보다 포장 수지 부 의 높이 를 낮 게 형성 하 여 , 요철 패턴 의 손상 위험 을 방지 하 고 , 투명 수지 가 홈 부 이외 의 영역 에 형성 되 는 것 을 방지 할 수 있 는 LED 패키지 의 제조 방법 을 제공 한다 .