그런데 , 특허 문헌 1 에 기재 된 축합 화합물 을 이용 하 여 건식 성막 법 으로 정공 주입 층 을 성막 할 때 에 , 성막 대상 기판 등 의 지 지체 뿐 만 아니 라 , 성막 장치 내 에 부피 가 큰 부착 막 이 형성 되 는 경우 가 있 다 . 이 와 같이 , 유기 층 을 구성 하 는 유기 화합물 의 종류 에 따라서 는 성막 장치 내 에 부피 가 큰 부착 막 이 형성 되 는 경우 가 있 다 . 부피 가 큰 부착 막 이 성막 장치 내 에 형성 되 면 , 기화 한 유기 재료 가 기판 등 의 지 지체 로 향하 는 경로 가 좁 아 지 거나 막히 거나 하 여 , 원 하 는 영역 에 유기 화합물 을 선택 적 으로 부착 시키 기 어렵 게 된다 .