몇몇 실시 예 에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치 는 패키지 모듈 ( 300 ) 의 상면 의 적어도 일부 를 둘러싸 는 상단 플레이트 ( 200 ) 를 포함 한다 . 상단 플레이트 ( 200 ) 는 적어도 하나 의 반도체 칩 ( 예 를 들 어 , 제 1 반도체 칩 ( 322 ) ) 을 포함 하 는 패키지 모듈 ( 300 ) 을 외부 전자파 로부터 차폐 할 수 있 다 . 상단 플레이트 ( 200 ) 는 예 를 들 면 , 금속 , 탄소 계 소재 , 또는 이 들 의 조합 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 금속 은 구리 ( Cu ) , 알루미늄 ( Al ) , 아연 ( Zn ) , 주석 ( Sn ) , 스테인 레스 스틸 등 을 포함 할 수 있 지만 여기 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 상기 탄소 계 소재 는 그라 파이트 ( graphite ) , 그래핀 ( graphene ) , 탄소 섬유 , 탄소 나노 튜브 복합 소재 ( carbon nanotube composite , CNT composite ) 등 일 수 있 지만 이 에 한정 되 는 것 은 아니 다 .