본 실시 예 에 의하 면 , 열 전달 부재 ( 240 ) 에 대하 여 상대 적 으로 높 은 부착력 을 갖 는 부착 부재 ( 220 ) 를 방열 부재 ( 210 ) 에 형성 한다 . 부착 부재 ( 220 ) 및 기판 몸체 ( 232 ) 의 랜드 패턴 ( 236 ) 을 열 전달 부재 ( 240 ) 에 의하 여 연결 하 기 때문 에 회로 기판 ( 230 ) 의 변형 없이 회로 기판 ( 230 ) 에 실장 된 소자 ( 234 ) 로부터 발생 된 열 을 신속 하 게 방열 부재 ( 210 ) 로 전달 할 수 있 다 .