상기 목적 을 달성 하 기 위하 여 본 발명 의 일실 시예 에 따른 반도체 패키지 는 반도체 칩 및 복수 의 능 / 수동 소자 를 포함 하 는 반도체 패키지 에 있 어서 , 주 기판 으로서 , 상기 반도체 칩 과 , 상기 복수 의 능 / 수동 소자 중 높이 가 가장 높 은 소자 를 포함 하 는 일부 소자 가 탑재 되 는 제 1 인쇄 회로 기판 과 ; 상기 복수 의 능 / 수동 소자 중 상기 제 1 인쇄 회로 기판 에 탑재 된 소자 를 제외 한 나머지 소자 가 탑재 되 며 , 적어도 상기 제 1 인쇄 회로 기판 상 의 상기 높이 가 가장 높 은 소자 가 관통 하 도록 관통 홀 을 구비 하 여 상기 제 1 인쇄 회로 기판 상 의 빈 공간 에 상기 제 1 인쇄 회로 기판 과 중첩 하 도록 접속 배치 되 는 적어도 하나 의 부 인쇄 회로 기판 을 포함 함 을 특징 으로 한다 .