본 발명 에 따른 크랙 방지 용 더미 금속 패턴 은 , 반도체 칩 의 본딩 패드 에 압착 방식 ( = 흔들 면서 압력 을 가하 는 방식 ) 에 따라 와이어 를 본 딩 하 는 경우 에서 의 상기 본딩 패드 아래 의 절 연막 에 크랙 이 발생 되 는 것 이 방지 되 도록 상기 본딩 패드 아래 의 절 연막 내 에 설치 되 며 , 십 자형 패턴 과 , 상기 십 자형 패턴 으로 구획 된 4 개 의 지역 각각 에 배치 된 다수 의 꺽쇠 패턴 으로 구성 되 는 것 을 특징 으로 한다 .