또 , 청구 항 5 의 발명 은 , 원판 형상 의 기판 에 플래시 광 을 조사 함 으로써 당해 기판 을 가열 하 는 열처리 방법 에 있 어서 , 챔버 내 에 설치 된 서 셉 터 에 기판 을 재치 하 여 유지 하 는 이재 ( 移 載 ) 공정 과 , 상기 챔버 의 상방 에 설치 된 플래시 램프 로부터 상기 서 셉 터 에 재치 된 상기 기판 의 상면 에 플래시 광 을 조사 하 는 조사 공정 과 , 상기 서 셉 터 에 재치 된 상기 기판 의 비스듬 한 상방 에 설치 된 방사 온도계 가 상기 기판 의 상면 으로부터 방사 된 적 외광 을 수 광 하 여 당해 상면 의 온도 를 측정 하 는 온도 측정 공정 을 구비 하 고 , 상기 재치 공정 에서 는 , 상기 조사 공정 에서 플래시 광이 조사 되 었 을 때 에 , 상기 기판 의 휨 이 최소 가 되 는 방향 을 따른 직경 이 상기 방사 온도계 의 광축 과 일치 하 도록 상기 기판 을 상기 서 셉 터 에 재치 하 는 것 을 특징 으로 한다 .