지지 기판 ( support substrate , 70 ) 은 금속 또는 반도체 물질 등 도전 성 물질 로 형성 될 수 있 다 . 전기 전도 도 내지 열전도도 가 우수 한 금속 을 사용 할 수 있 고 , 반도체 소자 작동 시 발생 하 는 열 을 충분히 발산 시킬 수 있 어야 하 므로 열 전도도 가 높 은 물질 ( ex . 금속 등 ) 로 형성 될 수 있 다 .