만약 , 상술 된 본 발명 의 실시 예 와 달리 , 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 표면 이 OH 작용기 를 포함 하 지 않 는 경우 , 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 및 상기 무기 코팅 층 ( 116 ) 이 용이 하 게 결합 되 지 않 을 수 있 다 . 따라서 , 상기 필러 ( 106 ) 표면 에 상기 열전도 ( 108 ) 물질 이 용이 하 게 코팅 되 지 않 을 수 있 다 . 이 경우 , 후술 되 는 바 와 같이 , 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 에 의한 열전달 경로 가 연속 적 인 네트워크 로 형성 되 지 않 을 수 있 다 . 또한 , 결합 되 지 않 은 상기 열전 도 물질 ( 108 ) 및 상기 무기 코팅 층 ( 116 ) , 그리고 상기 필러 ( 106 ) 에 공극 이 증가 하 여 공극 으로 인한 열적 병목현상 이 증가 될 수 있 다 . 따라서 후술 되 는 바 와 같이 , 상기 방열 필름 ( 123 ) 의 열전도 율 이 감소 될 수 있 다 .