구리 - 도금 단계 가 실행 된 후 , 기판 을 DI 수 로 씻 어 원 하 는 구리 패턴 을 얻 는다 . 도금 된 Cu / NiP 패턴 은 테이프 테스트 ( tape test ) 를 이용 함 에 의해 나타낸 바 와 같이 , 유리 기판 에 대한 좋 은 접착성 을 갖 는다 . 두 층 들 의 러프 니스 및 두께 균일성 ( 각각 , 10 nm 이 하 , 10 % 이내 ) 은 만족 스럽 다 . NiP 층 은 91 wt / % 의 Ni 및 9 wt % 의 P 로 구성 된다 .