여기 서 , 상기 연결 부재 는 , 상기 반도체 칩 의 일면 에 형성 되 고 , 상기 수동 소자 들 의 입출력 패드 들 이 본 딩 되 는 제 2 본딩 패드 ; 상기 반도체 칩 에 패 터닝 되 어 상기 제 1 본딩 패드 및 상기 2 본딩 패드 를 전기 적 으로 연결 시키 는 연결 패턴 ; 및 상기 제 1 본딩 패드 와 상기 접속 패드 들 을 전기 적 으로 연결 시키 는 도전 성 와이어 ; 를 포함 한다 .