이제 도 7 c 를 참조 하 면 , 일 실시 예 에 따른 , 몰드 층 ( 732 ) 이 리세 스 된 후 의 단면도 가 도시 되 어 있 다 . 몰드 층 ( 732 ) 을 리세 스 하 면 인터 포저 패드 ( 736 ) 의 상부 면 및 컴포넌트 패드 ( 746 ) 의 상부 면 이 노출 된다 . 리세 스 는 또한 인터 포저 패드 ( 736 ) 의 상부 면 및 컴포넌트 패드 ( 746 ) 의 상부 면 이 실질 적 으로 동일 평면 이 되 도록 평탄 화 된다 . 따라서 , Z - 높이 에서 의 불 연속 성 이 제거 된다 . 일 실시 예 에서 , 리세 스 는 CMP 프로세스 등 으로 구현 될 수 있 다 .