한편 , 전술 한 회로 기판 ( 200 ) 에 전자 부품 ( 240 ) 을 실장 하 는 단계 , 하부 케이스 ( 100 ) 에 안착 홈 ( 110 ) 및 제 1 금속 층 ( 150 ) 을 형성 하 는 단계 및 상부 케이스 ( 300 ) 에 삽입 홈 ( 310 ) 및 제 2 금속 층 ( 350 ) 을 형성 하 는 단계 는 그 순서 에 상관없이 개별 적 으로 형성 될 수 있 다 .