상기 보강 층 은 순수 알루미늄 으로 이루어진 적어도 하나 의 버퍼 층 을 더 구비 하 고 , 상기 스퍼터링 단계 에서 상기 순수 알루미늄 의 입자 를 공급 하 기 위해 사용 되 는 타 겟 은 순수 알루미늄 으로 이루어진 금속 타 겟 이 며 , 상기 스퍼터링 단계 는 상기 적어도 하나 의 세라믹 층 과 상기 적어도 하나 의 버퍼 층 을 교번 하 여 적층 하 는 단계 를 구비 하 고 , 상기 적어도 하나 의 세라믹 층 각각 의 두께 는 0 . 7 내지 1 . 5 ㎛ 이 고 , 상기 적어도 하나 의 버퍼 층 각각 의 두께 는 10 내지 100 nm 일 수 있 다 .