이러 한 웨이퍼 는 , 다 결정 의 실리콘 을 단결정 실리콘 잉곳 ( ingot ) 으로 성장 시킨 다음 , 실리콘 잉곳 을 웨이퍼 의 형태 로 자르 는 슬라이 싱 ( slicing ) 공정 과 , 웨이퍼 의 두께 를 균일화 하 여 평면 화 하 는 랩 핑 ( lapping ) 공정 과 , 기계 적 인 연마 에 의하 여 발생 한 손상 을 제거 또는 완화 하 는 에칭 ( etching ) 공정 과 , 웨이퍼 표면 을 경면 화 하 는 폴리 싱 ( polishing ) 공정 과 , 웨이퍼 를 세정 하 는 세정 공정 ( cleaning ) 등 을 거쳐 제조 된다 .