상기 실리콘 수지 의 제 1 몰딩 부 ( 42 ) 는 제 2 몰딩 부 ( 44 ) 의 형성 전 에 , 상기 LED 칩 ( 20 ) 을 덮 도록 형성 되 고 , 상기 에폭시 수지 의 제 2 몰딩 부 ( 44 ) 는 트랜스퍼 몰딩 방식 으로 상기 제 1 몰딩 부 ( 42 ) 상부 에 형성 되 는 것 이 바람직 하 다 . 이때 , 상기 제 1 몰딩 부 ( 42 ) 내 에 는 LED 칩 ( 20 ) 으로부터 나온 광 을 색 변화 시킬 수 있 는 형광체 가 함유 될 수 있 다 . 상기 제 1 몰딩 부 ( 42 ) 를 형성 하 는 실리콘 수지 는 에폭시 수지 에 비해 열변 현상 이 매우 작 다 . 따라서 제 1 몰딩 부 ( 42 ) 는 LED 칩 ( 20 ) 으로부터 방출 되 는 열 에 의해 야기 될 수 있 는 열변 현상 을 막 아 준다 .