시노 펙 스 그린 테크 가 반도체 패 키 징 제조 공정 을 대폭 개선 한 리드 프레임 ( Lead Frame ) 개발 에 성공 , 국내 반도체 대 기업 과 공동 으로 상용 화 작업 을 진행 하 고 있 다 . 리드 프레임 은 반도체 칩 과 외부 회로 를 연결 시켜 주 는 전선 ( Lead ) 역할 , 반도체 패키지 를 전자회로 기판 에 고정 시켜 주 는 버팀 ( Frame ) 역할 을 동시 에 수행 하 는 반도체 핵심 부품 이 다 . 시노 펙 스 그린 테크 는 7 일 “ 최근 반도체 패 키 징 제조 공정 을 대폭 개선 한 리드 프레임 을 개발 , 국내 반도체 대 기업 과 공동 개발 을 통해 내년 하반기 상용 화 할 계획 ” 이 라고 밝혔 다 . 시노 펙 스 그린 테크 가 개발 한 리드 프레임 은 기존 의 리드 프레임 대비 30 % 가량 저렴 한 것 으로 알려졌 다 . 특히 알루미늄 ( Al ) 재질 을 이용 해 기존 의 동 ㆍ Alloy 42 재질 의 리드 프레임 보다 열전도 성 ㆍ강도 면 에서 큰 장점 을 갖 고 있 다고 회사 측 은 강조 했 다 . 시노 펙 스 그린 테크 관계자 는 “ 반도체 패 키 징 산업 은 원가 경쟁력 확보 및 기술 적 한계 를 극복 하 기 위해 패 키 징 핵심 기술 인 리드 프레임 에서 높 은 열 방출 능력 및 기계 적 강도 , 전기 적 수행 능력 , 높 은 신뢰 성 , 낮 은 가격 을 동시 에 확보 한 제품 이 요구 되 고 있 다 ” 며 “ 이번 에 개발 한 리드 프레임 은 기존 제품 의 단점 을 보완 하 면서 가격 도 30 % 저렴 하 다 ” 고 설명 했 다 . 리드 프레임 은 반도체 패 키 징 시장 의 35 % 가량 을 차지 하 며 높 은 시장 성 과 연평균 9 . 8 % 의 안정 적 성장 을 지속 하 고 있 다 . 세계 리드 프레임 시장 은 오 는 2012 년 약 12 조 원 ( 가드너 추정 ) 규모 로 성장 할 전망 이 다 . 김홍길 기자 what @ sed . co . kr ▶[ 알파 클럽 ] 재야 고수 추천 ! 오늘 의 승부 주 는 ? [ ⓒ 인터넷 한국일보 ( www . hankooki . com ) , 무단 전재 및 재 배포 금지 ]