먼저 , 가공 프로그램 의 F 부와 G 부 의 지정 에 따라 , 어느 가공 영역 내 의 구멍 을 가공 한다 . 상기 가공 영역 내 의 구멍 의 가공 이 종료 된 후 , 상기 가공 영역 내 에 문자열 의 가공 이 지정 되 어 있 는 경우 에 는 , J 부 의 기재 에 따라 테이블 ( 1 ) 을 이동 시키 고 , 문자열 의 기준 위치 ( PO ) 를 f θ 렌즈 ( 5 ) 의 중심 에 위치 결정 하 고 , 문자 ( A ~ C ) 를 구성 하 는 각 도트 ( d ) 의 중심 에 레이 저광 을 조사 한다 . 그리고 , 문자 를 끝 까지 쓸 수 없 는 경우 , 즉 문자열 이 상기 가공 영역 의 단부 를 넘 고 있 는 경우 에 는 , 상기 가공 영역 내 의 문자 를 가공 한 후 , 테이블 ( 1 ) 을 이동 시키 고 , 끝 까지 쓸 수 없 었 던 최초 의 문자 의 좌측 하부 코너 의 블록 ( M ) 의 중심 을 f θ 렌즈 ( 5 ) 의 중심 에 위치 결정 하 고 , 나머지 의 문자 를 가공 한다 . 그 후 , 다음 의 가공 영역 의 중심 을 f θ 렌즈 ( 5 ) 의 중심 에 위치 결정 한다 .