이러 한 방법 에서 , 실장 영역 은 촬상 소자 의 영역 보다 크 고 , 이것 은 밀도 를 무제한 으로 증가 시키 는 ( 크기 , 무게 및 두께 를 무제한 으로 감소 시키 는 ) 것 을 불 가능 하 게 한다 . 구성 부품 들 의 수 가 많 고 실장 공정 이 복잡 하 기 때문 에 비용 을 감소 시키 는 것 도 어렵 다 . 또한 , 제조 공정 에서 그라인더 ( grinder ) 를 이용 하 여 이면 을 연삭 ( grinding ) 하 여 반도체 기판 을 얇 게 하 고 , 수 광면 이 노출 된 채 로 다 이싱 에 의해 기판 을 분할 하 는 것 이 필요 하 다 . 이것 은 먼지 입자 들 이 수 광면 에 달라붙 어 수율 을 감소 시킨다는 문제 를 지닌다 .