다양 하 게 실시 예 에서 보여진 상기 반도체 소자 는 와이어 본딩 , 패 터닝 , 에칭 및 이 와 비슷 한 설비 와 같이 종래 기술 의 기구 또는 설비 로 제조 될 수 있 다 . 상기 반도체 소자 는 절감 된 패브 리케 이 션 비용 과 동시 에 높 은 전체 적 반복 가능 성 을 가짐 으로 여러 개 의 부품 을 집적 하 는 진보 된 기술 를 지향 하 기 위함 이 다 .