도 3 은 도 1 의 인쇄 회로 기판 을 나타낸 도면 으로서 도 3 a 는 사시도 이 며 , 도 3 b 는 측면도 이 다 . 도면 을 참조 하 면 , 인쇄 회로 기판 ( 14 ) 상 에 는 소정 개수 의 발광 다이오드 칩 이 장착 된다 . 이 와 같 은 인쇄 회로 기판 ( 14 ) 은 발광 다이오드 칩 으로부터 방출 되 는 광이 상측 방향 으로 방출 되 도록 케이스 ( 12 ) 의 측면 으로부터 케이스 ( 12 ) 내부 로 하측 홈 에 걸쳐 삽입 되 어 장착 된다 .