여기 서 상기 의 격납 부 ( 460 , 560 ) 는 상기 PCB 단자 접촉 부 ( 600 ) 와 격납 시켜 반도체 솔 더링 ( soldring ) 시 용융 된 납 성분 이 커넥터 내부 로 침투 되 는 것 을 방지 할 수 있 게 된다 . 또한 , 상기 격납 부 ( 460 , 560 ) 는 제 3 , 4 후 방접 점부 ( 400 , 500 ) 에 연장 되게 형성 되 어 그 강성 을 보강 할 수 도 있 는 효과 가 있 다 .