본 발명자 들 의 계속 적 인 연구 결과 , 광반응 성 작용기 를 갖 는 바인더 수지 및 500 g / mol 이상 의 중량 평균 분자량 을 갖 는 고 분자량 광 개시제 를 포함 한 점착 층 을 소정 의 기재 필름 상 에 형성 하 면 , 반도체 의 제조 공정 중 우수 한 점착력 을 구현 하 고 , 고온 의 공정 을 거치 더라도 박리 단계 에서 광경 화 에 의해 충분 한 점착력 저하 효과 를 나타내 는 것 을 확인 하 였 다 . 이 에 따라 , 반도체 의 제조 공정 효율 이 향상 되 고 제조 된 반도체 의 품질 이 매우 뛰어난 것 을 확인 하 였 다 .