따라서 본 발명 에서 는 코이닝 공정 을 따로 하 지 않 고 , 150 um 이하 의 피치 를 갖 는 플립 칩 접속 을 위해 유기 기판 위 에 솔 더 제 팅 법 으로 범프 를 형성 하 여 미세 피치 솔 더 범 핑 과 유기 기판 의 편평도 를 동시 에 유지 할 수 있 는 기술 적 인 방법 을 제시 할 수 있 다 . 즉 , 먼저 도 6 과 같이 유기 기판 의 3 차원 형상 을 측정 하 여 각 위치 별 로 적절 한 솔 더 범프 의 크기 를 결정 한다 . 또한 솔 더 제 팅 장비 의 제어 프로그램 에 미리 입력 된 범프 크기 에 따른 제 팅 변수 조합 을 각 패드 별로 지정 할 수 있 다 . 예 를 들 어 도 6 의 A , B 지점 과 C , D 지점 의 높이 차이 가 60 um 이 라고 가정 하 고 A , B 지점 에 높이 가 40 um 인 솔 더 범프 를 형성 한다고 했 을 때 , C , D 지점 은 높이 가 약 100 um 인 솔 더 범프 를 형성 하 도록 , 그 에 맞 는 제 팅 변수 를 주 어 솔 더 범프 를 형성 할 수 있 다 . A , B 지점 과 C , D 지점 의 중간 정도 에 해당 하 는 지점 은 그 에 맞 는 솔 더 범프 크기 를 결정 하 여 적절 한 제 팅 변수 를 대응 시킬 수 있 다 . 유기 기판 의 경우 연속 적 으로 휘어진 함수 를 가지 게 되 는 데 반해 , 제 팅 조건 에 따른 솔 더 범프 의 크기 는 불연속 적 인 함수 를 갖 게 되 므로 정밀 한 솔 더 범프 크기 의 조절 은 유기 기판 에 허용 되 는 편평도 의 오차 ( Co - planarity tolerance ) 를 고려 하 여 결정 할 수 있 으며 , 솔 더 액적 의 개수 와 전기 적 인 파형 신호 를 서로 조합 하 여 , 3 ~ 5 um 간격 으로 제 팅 변수 에 따른 솔 더 범프 의 크기 를 세분 화 하 는 것 이 기판 의 편평도 를 유지 하 는 데 효과 적 이 다 . 솔 더 제 팅 을 이용 해 위치 별 로 다른 크기 를 갖 는 솔 더 액적 을 유기 기판 위 에 떨어뜨린 후 , 리플 로 우 를 통해 최종 적 으로 솔 더 범프 를 형성 할 수 있 다 .