본 발명 은 무선 단말기 용 마이크로폰 의 잡음 제거 회로 에 관한 것 이 다 . 본 발명 의 잡음 제거 회로 는 진동판 과 백 플레이트 쌍 으로 이루어져 외부 의 음압 에 따라 용량 이 변화 되 는 마이크로폰 모듈 과 , 마이크로폰 모듈 의 용량 변화 를 전기 적 인 신호 로 증폭 하 는 반 체소 자 로 이루어진 무선 단말기 용 콘덴서 마이크로폰 에서 , 반도체 소자 의 + 출력 단 에 직렬 연결 되 는 제 1 인덕 터 ( L 1 ) 와 , 반도체 소자 의 - 출력 단 에 직렬 연결 되 는 제 2 인덕 터 ( L 2 ) 로 구성 되 어 있 다 . 이때 제 1 인덕 터 와 제 2 인덕 터 는 무선 단말기 용 마이크로폰 의 내부 에 구현 되 거나 마이크로폰 을 무선 단말기 에 실장 하 기 위한 연성 회로 기판 ( FPCB ) 에 구현 될 수 있 다 . 이러 한 본 발명 에 따르 면 인덕 터 를 이용 하 여 주파수 가 높 은 고주파 신호 가 들어오 게 되 면 자체 적 인 저항 성분 이 높 아 져 개방 회로 ( OPEN CIRCUIT ) 를 만들 게 하 여 주파수 성분 이 높 은 고주파 무선 잡음 ( RF NOISE ) 이나 안테나 방사 신호 ( SIGNAL ) 를 원천 적 으로 봉쇄 하 여 잡음 성분 을 차단 하 고 , 마이크로폰 을 응용 제품 의 회로 에서 분리 하 는 효과 를 만들 어 안테나 의 방사 신호 가 마이크로폰 으로 유기 되 는 것 을 원천 적 으로 막 아 주 어 안테나 의 방사 효율 을 극대 화 시켜 줄 수 있 다 .