상기 칩 접착 부 ( 240 ) 는 상기 기판 지지 부 ( 220 ) 의 상방 에 구비 되 며 , 상기 접착제 가 도포 된 상기 기판 ( S ) 상 에 칩 ( C ) 을 부착 한다 . 상기 칩 접착 부 ( 240 ) 는 진 공력 이 제공 되 는 진공 홀 ( 미 도시 ) 을 포함 한다 . 상기 칩 접착 부 ( 240 ) 는 상기 진공 력 을 이용 하 여 상기 칩 ( C ) 을 고정 하 며 , 상기 칩 ( C ) 을 가압 하 여 상기 기판 ( S ) 의 접착제 상 에 부착 한다 .