" 리소그래피 제조 기술 의 각각 의 세대 ( 기술 "" 노드 "" 로 일반 적 으로 칭해 짐 ) 는 ", CD 와 같 은 성능 파라미터 에 대해 더욱 엄격 한 명세 ( specification ) 를 갖 는다 . 계측 에서 의 주요 한 도전 과제 중 하나 는 , 제품 내 의 피쳐 의 사이즈 가 점점 더 작아지 고 , 이 더 작 은 피쳐 사이즈 는 계측 타 겟 의 설계 에서 도 또한 반영 되 어야 한다는 것 이 다 . 따라서 , 계측 장치 ( 140 ) 는 , 종래 의 가시 또는 UV 파장 보다 더 짧 은 파장 의 방사선 과 함께 동작 하 도록 설계 되 는 검사 장치 를 포함 할 수 도 있 다 . 특정 한 예 로서 , 1 내지 100 nm 범위 의 파장 을 갖 는 , 소프트 엑스레이 ( soft x - ray ; SXR ) 방사선 ( 극자외선 ( EUV ) 방사선 으로 또한 칭 해짐 ) 이 사용 될 수 도 있 다 .