상술 한 과제 를 해결 하 기 위하 여 본 발명 의 기술 적 사상 은 칩 패드 를 포함 하 는 반도체 칩 ; 상기 반도체 칩 상 의 하부 재배 선 구조물 로서 , 하부 재배 선 절연 층 및 상기 반도체 칩 의 상기 칩 패드 에 전기 적 으로 연결 된 하부 재배 선 패턴 을 포함 하 는 상기 하부 재배 선 구조물 ; 상기 반도체 칩 의 적어도 일부 를 덮 는 몰딩 층 ; 및 상기 몰딩 층 내 에 배치 된 도전 성 포스트 로서 , 하 면은 상기 하부 재배 선 구조물 의 상기 하부 재배 선 패턴 에 접촉 하 고 , 상면 은 오목 한 형상 을 가지 는 상기 도전 성 포스트 를 포함 하 는 반도체 패키지 를 제공 한다 .