이 와 같 은 본 발명 의 바람직 한 실시 예 에 따른 초음파 실링 방식 을 이용 하 는 분진 포장 공정 에 있 어서 , 포장 용 필름 ( 200 ) 은 수직 방향 으로 좌우 대칭 되 도록 접힐 때 임의 의 외측 면 이 포장지 ( 200 a ) 의 전면 또는 후면 이 위치 되 도록 충 진용 이 송관 ( 130 ) 의 외부 이 송관 ( 130 b ) 을 따라 수직 방향 으로 공급 된다 .