양면 성형 인터 포저 유닛 ( 702 ) 은 인터 포저 바닥 ( 106 ) 에 실장 된 플립 칩 집 적 회로 와 같 은 제 1 집 적 회로 ( 704 ) 를 구비 할 수 있 다 . 신호 들 의 추가 적 분배 를 위하 여 제 1 집 적 회로 ( 704 ) 와 접촉 패드 ( 302 ) 들 사이 에 전기 적 연결 이 형성 된다 . 와이어 본드 집 적 회로 와 같 은 제 2 집 적 회로 ( 706 ) 는 제 1 집 적 회로 ( 704 ) 상 에 배치 된 접착 부 ( 116 ) 상 에 실장 될 수 있 다 . 제 1 집 적 회로 ( 704 ) 와 제 2 집 적 회로 ( 706 ) 는 이 들 의 수동 부분 들 이 서로 인접 하 도록 실장 된다 . 제 2 집 적 회로 ( 706 ) 의 능동 부분 들 은 전기 적 상호 연결부 ( 118 ) 에 의해서 접촉 패드 ( 302 ) 들 에 연결 될 수 있 다 . 제 1 칩 커버 ( 122 ) 는 제 1 집 적 회로 ( 704 ) , 제 2 집 적 회로 ( 706 ) , 전기 적 상호 연결부 ( 118 ) 및 인터 포저 바닥 ( 106 ) 상 에 형성 될 수 있 다 .