봉지 수지 층 의 두께 는 , 특별히 한정 되 지 않 으나 , 20 ㎛ 이상 2 , 000 ㎛ 이하 인 것 이 바람직 하 다 . 20 ㎛ 이상 이 면 반도체 소자 가 탑재 된 각종 기판 의 반도체 소자 탑 재면 을 봉지 하 기 에 충분 하 고 , 너무 얇 아서 충전 성 의 불량 이 발생 하 는 것 을 억제 할 수 있 으므로 바람직 하 고 , 2 , 000 ㎛ 이하 이 면 봉지 된 반도체 장치 가 너무 두꺼워 지 는 것 을 억제 할 수 있 으므로 바람직 하 다 .