따라서 , 전극 봉 ( 10 ) 이 연마 되 는 과정 에서 발생 되 는 분진 은 슬롯 ( 360 ) 및 거치대 ( 420 ) 를 통해 외부 로 비산 하 는 것 이 차단 되 는 장점 이 있 고 , 브래킷 ( 442 ) 의 회전 으로 회동 하 는 거치대 ( 420 ) 의 회동 에 따라 슬롯 ( 360 ) 이 이동 하 면서 거치대 ( 420 ) 와 밀착 상태 를 유지 하 여 분진 이 외부 로 비산 하 는 것 을 방지 하 는 장점 이 있 다 .