한편 , 상기 기판 섀시 ( 120 ) 와 상기 금속 PCB ( 122 ) 사이 에 는 열전 도 효과 를 증 진 시키 기 위하 여 열전 도 시트 ( 132 ) 가 설치 되 어 배치 된다 . 또한 상기 기판 섀시 ( 120 ) 와 상기 금속 PCB ( 122 ) 의 온도 분포 균 일도 를 증진 시키 기 위하 여 열전달 속도 가 빠른 열 스프레더 ( Heat Spreader : 180 ) 혹은 히트 파이프 ( Heat Pipe ) 가 설치 되 어 배치 된다 . 도 5 의 경우 , 기판 섀시 ( 120 ) 는 플레이트 형상 이 다 . 따라서 , 기판 섀시 ( 120 ) 의 표면 을 따라 그 상측 에 는 열전 도 시트 ( 132 ) 및 열 스프레더 ( 180 ) 가 배치 되 고 , 그 하측 표면 에 는 방열 코팅 층 ( 162 ) 이 배치 된다 .