도 7 a 및 도 7 b 를 참조 하 면 , 제 1 연결 패턴 ( 110 ) , 제 1 라우팅 배선 ( 112 ) , 제 2 라우팅 배선 ( 114 ) , 제 1 패드 ( 116 ) 및 제 2 패드 ( 118 ) 를 포함 하 는 제 1 도전 성 패턴 군 이 형성 된 기판 ( 100 ) 상 의 전면 에 스퍼터링 등 의 증착 방법 을 통해 절연 층 ( 120 ) 이 형성 된다 . 절연 층 ( 120 ) 의 재료 로 는 질화 실리콘 ( SiNx ) , 산화 실리콘 등 의 무기 절연 물질 이 바람직 하 지만 , 포토 아크릴 등 의 유기 절연 물질 이 이용 될 수 도 있 다 .