장착 된 반도체 소자 가 도 1 에 도시 되 었 다 . 반도체 소자 는 다이 ( 14 ) 의 액티브 영역 ( 12 ) 을 칩 캐리어 기판 또는 인쇄 회로 기판 ( PCB , 16 ) 에 접하 도록 아래 로 장착 시키 는 것 을 포함 한다 . 액티브 영역 ( 12 ) 은 다이 ( 14 ) 의 전기 적 설계 에 따라서 액티브 및 패시브 장치 들 , 도전 층 들 및 절연 층 들 을 포함 할 수 있 다 . 다이 ( 14 ) 및 기판 또는 PCB ( 16 ) 사이 의 기계 적 및 전기 적 상호 접속 은 다수 의 개별 적 인 도전 솔 더 범프 들 또는 볼 들 ( 22 ) 을 포함 하 는 솔 더 범프 구조 체 ( 20 ) 를 통해서 달성 된다 . 솔 더 범프 들 은 다이 ( 14 ) 의 액티브 영역 ( 12 ) 상 에 위치 되 는 범프 패드 들 또는 상호 접속 사이트 ( 24 ) 상 에 형성 된다 . 범프 패드 들 ( 24 ) 은 액티브 영역 ( 12 ) 에 형성 된 도전 트랙 에 의해 다이 ( 14 ) 의 액티브 회로 들 에 연결 된다 . 솔 더 범프 들 ( 24 ) 은 솔 더 리플 로어 ( reflow ) 공정 에 의해 캐리어 기판 또는 PCB ( 16 ) 상 의 접촉 패드 또는 상호 접속 사이트 ( 26 ) 에 전기 적 으로 그리고 기계 적 으로 연결 된다 . 반도체 소자 는 신호 전파 를 감소 시키 고 , 캐 패 시턴 스 를 낮추 고 전반 적 으로 양호 한 회로 성능 을 달성 하 기 위해서 다이 ( 14 ) 의 액티브 장치 들 로부터 캐리어 기판 또는 PCB ( 16 ) 상 의 도전 트랙 까지 의 짧 은 전기 도전 경로 를 제공 한다 .