이 를 위해 , 도 2 의 C 내지 E 에 도시 된 바 와 같이 , 절 개부 ( 11 ) 를 형성 하 는 과정 에서 , 절 개부 ( 11 ) 의 양측 에 작 은 돌기 ( 11 a ) 를 형성 하 고 , 절 개부 ( 11 ) 가 접철 된 상태 에서 상기 돌기 ( 11 a ) 의 위치 에 대응 하 는 위치 의 박막 기판 ( 10 ) 에 절 개선 ( 12 ) 을 형성 하 여 , 절 개부 ( 11 ) 를 접철 할 때 돌기 ( 11 a ) 를 절 개선 ( 12 ) 에 끼워 넣 음 으로써 절 개부 ( 11 ) 가 접철 된 상태 로 박막 기판 ( 10 ) 에 고정 되 도록 할 수 있 다 . 첨부 도면 에서 는 돌기 ( 11 a ) 가 절 개부 ( 11 ) 의 양측 에 형성 된 예 를 도시 하고 있 으나 , 절 개부 ( 11 ) 의 상면 에 1 개 를 형성 하 는 것 과 같이 그 위치 는 달리 배치 할 수 도 있 다 . 돌기 ( 11 a ) 와 절 개선 ( 12 ) 은 이후 의 공정 인 커팅 공정 에서 모두 제거 되 어 최종 적 으로 제조 된 본 발명 의 RFID 안테나 ( 1 ) 에 는 잔존 하 지 않 게 된다 ( 도 2 의 F 참조 ) .