상기 도금 공정 을 통해 형성 된 니켈 ( Ni ) 도금 층 을 게이트 전극 ( 60 ) 으로 사용 하 여 , 그 위 에 유기물 절연체 물질 인 가교 가능 한 ( Cross - linkable ) PVP ( poly - 4 - vinyl phenol ) 를 약 400 ~ 450 nm 의 두께 로 스핀 코팅 함 으로써 , 도 1 e 에 도시 된 바 와 같이 게이트 전극 ( 60 ) 상 에 유기물 절연체 층 ( 70 ) 을 형성 한다 .