상기 단위 셀 로 기판 을 절단 하 는 공정 은 유리 보다 경도 가 높 은 다이아몬드 재질 의 펜 으로 기판 의 표면 에 절 단선 을 형성 ( 스 크라 이브 공정 : scribing process ) 한 후 기계 적 힘 을 가해 상기 절 단선 을 따라서 기판 을 절단 ( 브레이크 공정 : break process ) 하 여 수행 할 수 도 있 고 , 다이아몬드 재질 의 펜 을 톱니 형태 로 형성 시켜 스 크 라 이브 및 브레이크 공정 을 하나 의 공정 으로 수행 할 수 도 있 다 .