본 발명 은 본딩 ( bonding ) 장치 의 툴 ( tool ) 팁 , 이 를 장착 하 는 본딩 장치 및 이 를 사용 하 여 제조 되 는 화상 표시 장치 에 관한 것 으로 , 더욱 상세 하 게 는 서로 대향 하 는 회로 전극 을 각각 포함 하 는 제 1 기판 및 제 2 기판 을 , 평판 디스플레이 와 같 은 화상 표시 장치 에 사용 되 는 저온 속경 화형 이방 전도성 필름 을 사용 하 여 접속 시키 는 본딩 장치 의 툴 팁 에 있 어서 , 상기 툴 팁 의 폭 은 상기 이방 전도성 필름 의 폭 보다 같 거나 작 은 것 을 특징 으로 하 는 본딩 장치 의 툴 팁 이 제공 되 며 , 이 본딩 장치 의 툴 팁 을 이용 하 면 초기 접속 저항 및 신뢰 성 접속 저항 이 모두 우수 한 필름 을 포함 하 는 화상 표시 장치 를 제조 할 수 있 다 .