더 나아가 , 추가 적 으로 패키지 크기 및 패키지 비용 을 절감 하 는 것 이 바람직 할 수 있 다 . 동시 에 , 충분 한 구조 적 일체 성 을 유지 하 면서 패키지 를 PCB 에 장착 하 는 것 을 돕 도록 하 는 것 이 바람직 할 수 있 다 . 또한 이 와 같 은 목적 들 을 충족 하 면서 도 , 패키지 의 신뢰 성 의 증가 및 패키지 불량 의 감소 를 제공 하 도록 패키지 공정 이 설계 되 는 것 이 바람직 할 수 있 다 . 기존 의 패키지 방법 들 은 상기 목적 들 의 일부 를 충족 할 수 는 있 지만 , 상기 목적 들 의 대부분 또는 전부 를 충족 시키 지 는 못하 고 있 다 .