배향 막 ( 54 ) 의 수평 배향 방향 을 X 방향 에 평행 하 게 하 고 , 배향 막 ( 54 ) 상 에 도시 되 지 않 은 직경 3 . 5 ㎛ 의 스 페이서 를 산포 하 고 , 도시 되 지 않 은 시일 제 에 의해 기판 주변 을 시일 하 여 , 스 페이서 에 의해 만들 어 진 공극 에 중합 성 액정 조성물 을 주입 하 고 충전 하 여 중합 성 액정 층 ( 53 ) 을 형성 하 였 다 . 이 때 주입 되 는 중합 성 액정 조성물 은 , 광 중합 에 의해 폴리머 화 함 으로써 , 405 ㎚ 의 광 에 대해 상광 굴절 률 ( no ) = 1 . 51 , 이상광 굴절 률 ( ne ) = 1 . 68 , 굴절 률 이방성 Δ n = 0 . 17 인 특성 의 재료 를 사용 하 였 다 . 몰드 기판 ( 51 ) 의 격자 의 주기 방향 을 X 축 과 평행 이 되 는 방향 으로 하 여 중합 성 액정 층 ( 53 ) 에 중첩 시키 고 , 중합 성 액정 조성물 이 몰드 기판 의 격자 형상 이 되 도록 가압 하 였 다 .