도 6 의 ( a ) 는 , 로터 ( 41 ) 의 각 구멍 ( 42 ) 에 수용 된 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 이 로터 ( 41 ) 의 간 헐 반송 에 의해 이송 되 어 와 , 전극 부재 ( 4 ) 에 접촉 하 기 시작 한 상태 를 나 타내 는 도면 이 다 . 도 6 의 ( b ) 는 , 도 6 의 ( a ) 의 상태 로부터 로터 ( 41 ) 가 더 움직여서 간 헐 반송 동작 이 정지 한 상태 를 나타내 는 도면 이 다 . 도 6 의 ( c ) 는 , 도 6 의 ( b ) 의 상태 로부터 로터 ( 41 ) 의 간 헐 반송 동작 이 개시 되 어 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 이 전극 부재 ( 4 ) 와 의 접촉 으로부터 해방 될 때 까지 의 상태 에 있 는 도면 이 다 . 도 6 의 ( a ) 의 상태 로부터 도 6 의 ( b ) 의 상태 로 그리고 도 6 의 ( b ) 의 상태 로부터 도 6 의 ( c ) 의 상태 로 , 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 이 로터 ( 41 ) 의 간 헐 반송 에 의해 이동 되 는 속도 와 같 은 속도 로 전극 부재 ( 4 ) 가 회전 하 고 있 기 때문 에 , 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 의 자세 가 로터 ( 41 ) 의 각 구멍 ( 42 ) 안 에서 안정 된 상태 로 전극 부재 ( 4 ) 에 접촉 된다 . 따라서 , 칩 형 전자 부품 ( 40 ) 의 단면 전극 의 표면 에 는 외관 불량 이 되 는 긁 힘 자국 이 남 지 않 는다는 효과 를 발휘 할 수 있 다 .