이 와 같 은 문제 를 해결 하 기 위한 대책 으로서 , 특허 문헌 2 에서 는 , 비 접촉 정보 매체 의 코일 의 일부 에 칩 코일 ( 집중 정수 형 인덕 터 ) 을 설치 하 고 , 비 접촉 정보 매체 끼리 의 상호 작용 을 저감 시키 면서 , 통신 에 사용 되 는 전파 의 주파수 와 비 접촉 정보 매체 의 공진 주파수 를 일치 시킴 으로써 , 복수 의 비 접촉 정보 매체 가 리더 / 라이터 의 근방 에 배치 된 경우 의 판독 성능 을 향상 시키 도록 하 고 있 다 .