표시 부재 ( 20 ) 의 무기 층 들 은 벤딩 영역 ( BR ) 에 비 배치 될 수 있 다 . 즉 , 표시 부재 ( 20 ) 의 버퍼 층 ( 111 ) , 게이트 절 연막 ( 112 ) , 및 층간 절 연막 ( 113 ) 은 벤딩 영역 ( BR ) 에서 기판 부 ( 101 ) 의 상면 을 노출 하 는 오픈 부를 포함 할 수 있 다 . 기판 부 ( 101 ) 의 벤딩 영역 ( BR ) 상 에 는 비아 층 ( VIA ) 이 배치 될 수 있 다 . 비아 층 ( VIA ) 은 유기 절연 물질 을 포함 할 수 있 다 . 비아 층 ( VIA ) 은 보호 층 ( 114 ) 의 예시 물질 중 적어도 하나 를 포함 하 여 이루어질 수 있 다 . 비아 층 ( VIA ) 은 버퍼 층 ( 111 ) , 게이트 절 연막 ( 112 ) 등 의 노출 된 측면 과 직접 접할 수 있 다 .