도 1 b 를 참조 하 면 , 콘 택 플러그 ( 110 ) 와 연결 되 는 금속 배선 을 형성 하 기 위하 여 , 먼저 콘 택 플러그 ( 110 ) 를 포함 하 는 반도체 기판 ( 102 ) 상 에 하드 마스크 ( 112 ) 를 형성 한다 . 이때 , 하드 마스크 ( 112 ) 는 콘 택 플러그 ( 110 ) 상부 의 오목 한 형상 을 따라 형성 된다 . 그리고 , 후속 하 는 공정 에서 금속 배선 이 형성 되 는 부분 이 오픈 되 도록 하드 마스크 ( 112 ) 상부 에 포토 레지스 트 패턴 ( photo resist pattern ; 114 ) 을 형성 한다 .