다음 , 도 5 의 ( b ) 에 도시 된 것 과 같이 , 리드 프레임 ( 10 ) 에 는 하우징 ( 20 ) 이 트랜스퍼 몰딩 에 의해 형성 된다 . 상기 하우징 ( 20 ) 은 자신 의 캐 티비 를 통해 제 1 및 제 2 리드 단자 ( 12 , 14 ) 를 상측 으로 노출 시킨다 . 그리고 , 상기 리드 프레임 ( 10 ) 상 에 형성 된 하우징 ( 20 ) 은 상기 리드 프레임 ( 10 ) 을 지지 한다 . 이때 , 상기 하우징 ( 20 ) 의 트 랜 스퍼 몰딩 에 사용 되 는 몰딩 재료 는 , 분말 형 의 투명 EMC 재료 에 확산 제 를 첨가 한 것 을 태블릿 형태 로 만든 고형 EMC 인 것 이 바람직 하 다 . 하지만 , 에폭시 를 주성분 으로 하 지 않 고 실리콘 과 같 은 투광 성 수지 가 이용 될 수 있 다 .