본 실시 예 에 따른 발광 소자 는 발광 칩 ( 240 ) 과 제 1 카본 복합체 ( 130 a ) 사이 에 히트 슬러그 ( 200 ) 를 구비 하 여 , 발광 칩 ( 240 ) 에서 생성 된 열 이 발광 칩 ( 240 ) 보다 방열 면적 이 넓 은 히트 슬러그 ( 200 ) 에 전달 되 도록 한다 . 또한 , 이 와 같이 방열 면적 이 넓 은 히트 슬러그 ( 200 ) 는 제 1 카본 복합체 ( 130 a ) 에 더욱 많 은 열 을 전달 할 수 있 으며 , 제 1 카본 복합체 ( 130 a ) 에 전달 된 열 은 베이스 판 ( 110 ) 과 제 2 카본 복합체 ( 130 b ) 를 통해 외부 로 배출 된다 . 이때 , 상기 제 1 카본 복합체 ( 130 a ) 는 생략 될 수 도 있 다 .