현상 단계 후 , 식각 공정 ( Etching ) 이 있 게 된다 . 이 공정 은 , 웨이퍼 에 회로 패턴 을 만들 어 주 기 위해 화공 약품 ( 습식 ) 이나 부식성 가스 ( 건식 ) 를 이용 해 필요 없 는 부분 을 선택 적 으로 없앤다 . 현상액 이 남 아 있 는 부분 을 남겨 둔 채 나머지 부분 은 부식 시킨다 . 식각 이 끝나 면 감광액 도 황산 용액 으로 제거 한다 .