서브 마운트 는 광전 송 수단 ( 100 ) 과 광수 신 수단 ( 200 ) 둘 다를 지지 하 거나 광전 송 수단 ( 100 ) 또는 광수 신 수단 ( 200 ) 중 어느 하나 를 지지 할 수 있 으며 , 실리콘 웨이퍼 , 유리 및 금속 소재 등 다양 한 소재 를 사용 할 수 있 다 . 서브 마운트 에 는 기판 ( 230 ) 이 장착 될 수 있 으며 , 포토다이오드 ( 210 ) 및 TIA ( 220 ) 가 기판 ( 230 ) 의 상단 에 실장 되 고 와이어 본딩 된다 . 만 일 채 널 수 가 많 을 경우 기판 을 다수 의 기판 으로 분리 하 여 제조 할 수 있 으며 , TIA ( 220 ) 는 고속 전기 신호 전송 을 위해 기판 ( 230 ) 의 상단 에 형성 된 패턴 과 와이어 본딩 처리 될 수 있 다 .