또한 이 배선 홈 에 Cu 의 절 연막 에 대한 배리어 메탈 로서 작용 하 는 TiN ( 8 ) 50 ㎚ 와 전해 도금 시 에 전극 으로서 작용 하 는 시드 층 ( 23 ) ( Cu 50 ㎚) 을 스퍼터 에 의해 형성 하 였 다 ( 단계 10 ) . 또한 전해 도금 에 의해 Cu 층 ( 17 ) 을 600 ㎚ 적층 한 ( 단계 11 ) 후 , CMP 에 의해 배선 패턴 부 이외 의 메탈 을 제거 하 고 , 배선 층 ( 24 ) 을 형성 하 였 다 ( 단계 12 ) .