이러 한 인쇄 회로 기판 의 원재료 판 ( COPPER CLAD LAMINATE ) 은 사각 판 으로 1 차 절단 하 고 , 이 절단 된 원재료 판 의 절단면 을 면 취기 에서 면 가공 한 후 관 통공 ( Through hole ) 형성 , 중압 수세 및 산 처리 , 에칭 , 무전 해 도금 처리 등 의 여러 공정 을 거쳐 인쇄 회로 기판 으로 제작 하 게 된다 .