도 7 을 참고 하 면 , 미러 층 이 증착 되 고 패 터닝 된 후 , 절연 층 ( 94 ) 은 미러 층 상 에 증착 된다 . 비아 ( 93 ) 와 같 은 비아 들 은 밑 에 있 는 ITO 층 ( 85 ) 을 노출 시키 기 위해 절연 층 ( 94 , 87 ) 에서 개구 되 어 있 다 . 다음 으로 , 제 2 금속 층 ( 95 ) 은 도 8 에 도시 된 바 와 같이 절연 층 ( 94 ) 상 에 증착 된다 . 금속 충전 비아 ( 93 ) 는 ITO 층 ( 85 ) 에 콘 택 을 제공 한다 .