일 구 현예 에서 , 상기 ( 2 ) 선택 적 유기 패 시베이 션 층 증착 단계 와 상기 ( 3 ) 부분 적 으로 에치 백 하 는 단계 를 하나 의 챔버 내 에 결합 하 고 , 상기 ( 4 ) 제 2 표면 상 에 유전체 를 선택 적 으로 증착 하 는 단계 를 수행 하 기 위한 클러스터 화 된 챔버 를 사용 함 으로써 시퀀스 를 위한 도구 를 최소 화 할 수 있 다 . 전처리 는 다른 플랫 폼 ( 예 : 습식 벤치 ) 에서 수행 하 거나 특정 방법 의 조정 을 통해 생략 할 수 있 다 . 유기 패 시베이 션 층 의 제거 는 포토레지스트 및 다른 유기 재료 의 제거 를 위해 종종 사용 되 는 것 과 같 은 별도 의 애 싱 ( ashing ) 도구 에서 수행 되 거나 , 유기 재료 의 부분 에치 백 을 위해 사용 되 는 동일 하 거나 유사 한 화학 물질 을 사용 하 여 증착 챔버 에서 수행 될 수 있 다 . 따라서 , 증착 단계 및 개재 된 에치 백 은 폴리 이미드 증착 및 에치 백 을 위한 4 개 또는 8 개 의 프로세싱 스테이션 을 포함 하 는 2 개 의 반응기 , 및 선택 적 유전체 증착 을 위한 4 개 또는 8 개 의 프로세싱 스테이션 을 포함 하 는 2 개 의 반응기 를 포함 하 는 플랫폼 에서 수행 될 수 있 다 .