또한 , 하 기 의 실시 형태 에 이용 하 는 장치 및 마스크 일체 형 표면 보호 테이프 이외 의 재료 는 , 특별히 언급 이 없 는 한 , 종래 로부터 반도체 웨이퍼 의 가공 에 이용 되 고 있 는 통상 의 장치 및 재료 등 을 사용 할 수 있 고 , 그 사용 조건 도 통상 의 사용 방법 의 범위 내 에서 목적 에 대응 하 여 적절 하 게 설정 , 적합 화 할 수 있 다 . 또한 , 각 실시 형태 에서 공통 되 는 재질 , 구조 , 방법 , 효과 등 에 대해서 는 중복 기재 를 생략 한다 .