표 1 의 데이터 는 여기 서 논의 되 는 패 키 징 방법 의 실시 예 에 의해 패 키 징 된 부품 이 양호 한 이음 강도 및 신뢰도 를 발휘 함 을 나타낸다 . 인시 튜 캐비 티 의 존재 , 및 캐비 티 지역 에서 의 몰딩 화합물 의 부족 은 부품 의 기계 적 신뢰 성 에 악영향 을 주 지 않 는다 . 그러므로 , 형태 및 실시 형태 는 간 이 하 고 , 정확 하 며 저 가 인 패 키 징 방법 으로 언더 다 이 캐비 티 의 인시 튜 형성 을 통합 하 는 RFIC ( 특히 , MEMS 소자 ) 등 의 견고 하 고 신뢰 성 있 게 패 키 징 된 부품 을 제공 한다 .