도 11 내지 도 14 에 도시 된 내용 을 참조 하 면 본 발명 은 상술 한 구조 를 가지 는 방열판 구조 ( 1 ) , 고주파 고속 회로 기판 ( 2 ) 및 열전 도 부재 ( 3 ) 를 포함 하 는 회로 기판 모듈 ( M ) 을 더 진일보 로 제공 한다 . 고주파 고속 회로 기판 ( 2 ) 은 방열판 구조 ( 1 ) 의 제 1 판 체 ( 11 ) 에 설치 되 고 열전 도 부재 ( 3 ) 는 고주파 고속 회로 기판 ( 2 ) 의 열 원 에서 발생 한 열량 을 우선 제 1 판 체 ( 11 ) 에 안내 한 다음 효과 적 으로 방열 하 는 데 사용 된다 .