도전 성 피막 의 두께 는 3 내지 50 ㎛ 로 한다 ( 후기 하 는 실시 예 참조 ) . 도전 성 피막 의 두께 가 3 ㎛ 미만 이 면 , 소망 하 는 전자파 흡수성 이 얻 어 지 지 않 지만 , 도전 성 입자 의 대부분 이 피막 위 에 나타나 기 때문 에 , 외관 이 악화 되 고 , 도전 성 입자 가 탈락 하 는 등 의 문제 가 있 다 . 한편 , 도전 성 피막 의 두께 가 50 ㎛ 를 넘 으면 , 굽힘 가공 성 이 저하 해 버린다 . 도전 성 피막 의 바람직 한 두께 는 , 상세 하 게 는 사용 하 는 도전 성 분말 의 종류 나 함유량 등 에 따라서 도 변화 할 수 있 지만 , 대체로 4 ㎛ 이상 40 ㎛ 이하 이 며 , 보다 바람직 한 두께 는 대체로 5 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하 이 다 .