상기 기술 적 과제 를 이루 기 위한 본 발명 의 다른 양태 에 따르 면 , 상기 방법 에 의해 제조 된 콘 택 구조 체가 제공 된다 . 상기 콘 택 구조 체 는 반도체 기판 상 에 층간 절 연막 이 제공 된다 . 상기 층간 절 연막 을 관통 하 는 콘 택 홀 내 에 형성 되 고 오목 한 상부 면 을 갖 는 도전 패턴 이 제공 된다 . 상기 도전 패턴 의 상기 오목 한 상부 면 상 에 금속 실리사이드 패턴 이 제공 된다 .