다음 에 , 도 2 c 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 액상 투명 수지 ( 207 ) 가 경화 되 기 전 에 , 복수 의 임 프린팅 영역 이 구비 된 LED 패키지 제조 용 스탬프 ( 100 ) 를 적용 하 여 액상 투명 수지 ( 207 ) 의 표면 에 원하 는 요철 의 임 프린팅 을 수행 한다 . 이 경우 , 상기 각각 의 임 프린팅 영역 은 상기 각 LED 칩 ( 205 ) 의 액상 투명 수지 ( 207 ) 에 대응 되 는 위치 에 적용 한다 .