본 발명 의 접착제 조성물 에 있 어서 , ( B ) 경화제 의 함유량 은 접착제 조성물 의 고형분 전량 을 기준 으로서 1 내지 20 질량 ％ 인 것 이 바람직 하 고 , 2 내지 15 질량 ％ 인 것 이 보다 바람직 하 다 . ( B ) 경화제 의 함유량 을 상기 범위 내 로 함 으로써 , 접착제 조성물 을 이용 한 회 로 부재 끼리 의 접속 을 보다 단시간 에 행할 수 있 고 , 예 를 들 면 160 ℃, 10 초간 의 접속 조건 에서 충분 한 반응 율 을 얻 을 수 있 다 .