예 를 들 어 , 채워진 탄성 중합체 재료 는 플 라즈 마 부식 될 수 도 있 고 플 라즈 마 처리 동안 전도성 필러 입자 를 방출 할 가능 성 이 있 다 . 플 라즈 마 처리 동안 , 이온 또는 라디칼 은 가스 통로 ( 32 ) 로 이동하 여 홀 주위 의 조인트 계면 에서 채워진 탄성 중합체 재료 를 부식 시킨다 . 예 를 들 어 , 플라 즈 마 침식 된 탄성 중합체 재료 로부터 발생 된 알루미늄 합금 필러 입자 가 웨이퍼 상 에 증착 되 어 에칭 프로세스 동안 결함 을 생성 할 수 있 다 . 전도성 필러 입자 의 방출 을 감소 시키 는 실시 형태 에서 , 시트 접착제 의 동일 평면 영역 은 상이 한 필러 입자 밀도 로 별개 로 포 뮬 레이트 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 가스 통로 ( 32 ) 를 통해 이동한 이온 또는 라디칼 에 노출 된 조인트 계면 의 시트 접착제 의 영역 은 채워 지 지 않 을 수 있 는 ( 필러 입자 가 없 는 ) 반면 이온 또는 라디칼 에 노출 되 지 않 은 시트 접착제 의 동일 평면 영역 은 필러 입자 들 을 포함 할 수 있 다 .