그러나 , 상기 한 열 전사 필름 을 이용 한 쟁반 의 무늬 장식 은 , 일차 로 금형 에 의해 사출 성형 이 완료 된 쟁반 의 바닥 표면 에 대해 , 이 에 맞추 어 사전 에 재단 된 열 전사 필름 을 위치 시킨 다음 열 로 가압 하 여 전사 하 는 방식 이 기 때문 에 쟁반 바닥 표면 이 평활 ( 平滑 ) 한 면 ( 面 ) 이 아니 면 열 전사 가 불 가능 하 다는 구조 적 인 한계 가 있 다 . 그 로 인해 종래 에 는 항상 평면 적 인 단순 한 이미지 의 전사 무늬 만 을 획일 적 으로 제공 하 게 되 는 장식 의 한계 및 단조 로움 이 있 었 다 . 또 사출 성형 이 완료 된 쟁반 의 바닥 에 대하 여 열 전사 필름 을 올려 놓 고 별도 로 열 전사 해야 하 는 작업 공 정상 의 번거 로움 으로 인해 생산 성 이 현저 한 저하 가 불가피 하 였 다 . 또 평활 면 의 바닥 에 대해서 만 열 전사 필름 의 무늬 가 평면 적 으로 전사 되 어 짐 에 따라 사용 도중 전사 필름 이 쟁반 바닥 으로부터 박리 되 는 현상 을 피할 수 없 고 , 또 빛 의 반사 에 의해 전사 무늬 가 번득거리 게 되 는 문제 가 있 다 .