본 발명 의 일 실시 예 에 따른 리 세스 ( 415 ) 는 커버 ( 410 ) 의 일면 ( 411 ) 에서 타 면 ( 413 ) 방향 으로 형성 될 수 있 다 . 리세 스 ( 415 ) 의 크기 는 전자 장치 의 후면 플레이트 ( 111 ) 의 크기 와 실질 적 으로 대응 하 도록 형성 될 수 있 다 . 리세 스 ( 415 ) 에 는 회로 기판 ( 420 ) , 광원 층 ( 430 ) 및 무선 전력 수신 모듈 ( 440 , 도 6 참조 ) 등 의 부품 이 배치 될 수 있 다 .