일 양태 에 따라 , 반도체 처리 장치 가 개시 된다 . 상기 장치 는 , 반응 챔버 ; 상기 반응 챔버 로부터 증기 를 제거 하 도록 구성 된 반응 챔버 배기 포트 ; 및 샤워 헤드 장치 를 포함 할 수 있 고 , 상기 샤워 헤드 장치 는 , 반응 증기 공급원 및 상기 반응 챔버 와 유체 연통 하 는 복수 의 분배 유입 구 애퍼처 ; 그리고 펌프 및 상기 반응 챔버 와 유체 연통 하 는 복수 의 분배 배기 애퍼처 를 포함 한다 .