WL RDL ( 48 ) 은 싱글 또는 멀티플 층 웨이퍼 레벨 상호 접속 구조 체이 다 . 멀티플 층 들 은 플립 - 온 - 칩 ( flip - on - chip , FOC ) , BCB 리디 스트리 뷰 션 층 ( RDL ) , PI RDL 그리고 PI / BCB 리 패 시베이 션 과 같 은 하나 이상 의 도전 층 들 및 절연 층 들 을 포함 할 수 있 다 . WL RDL ( 48 ) 형성 에 사용 된 공정 온도 는 전형 적 으로 200 ℃ 보다 크 지만 , 그 보다 낮 을 수 도 있 다 . WL RDL ( 48 ) 은 그것 의 기능 적 인 설계 에 따라서 반도체 다이 ( 50 , 54 ) 에 대해 완전 한 웨이퍼 레벨 상호 접속 을 제공 한다 . 반도체 다이 들 ( 50 , 54 ) 로부터 의 전기 적 신호 들 이 반도체 장치 의 기능 에 따라서 WL RDL 구 조체 ( 48 ) 를 통해서 하나 이상 의 솔 더 범프 들 ( 62 ) 까지 루트 화 ( routed ) 된다 . 솔 더 범프 들 ( 62 ) 은 선택 적 이 다 .