다른 제조 기술 은 수직 적층 패 키 징 ( 즉 , 패키지 온 패키지 ( package on package ) 형태 ) 이 다 . 그러나 이러 한 제조 공정 은 국부 적 및 전체 적 인 평탄 화 의 불 일치 와 같 은 자체 의 문제점 을 가지 고 있 다 . 또한 , 패키지 온 패키지 구조 체의 바닥 패키지 의 몰드 캡 ( mold cap ) 은 얇 게 유지 되 어야 만 한다 . 그렇 지 않 으면 , 상부 기판 에 형성 된 솔 더 볼 들 의 볼 직경 들 이 바닥 패키지 와 접촉 하 기 위하 여 과도 하 게 커야 만 한다 . 그러나 얇 은 몰드 캡 들 은 패키지 온 패키지 조립 과정 에서 몰드 캡 자체 의 문제점 을 야기 할 수 있 는데 , 이것 은 에폭시 몰딩 콤 파운드 ( epoxy molding compound ) 의 선택 의 제한 과 같 은 것 이 다 .