참고 로 , 별도 로 도시 하 지 는 않 았 지만 , 본 발명 의 제 2 실시 예 에 따른 부품 실장 장비 ( 100 ) 의 경우 에 도 , 앞선 제 1 실시 예 에 따른 부품 실장 장비 ( 100 ) 에서 와 같이 각 스테이지 마다 카메라 모듈 을 설치 하 여 , 기판 들 의 간격 이 부득이 하 게 벌어진 경우 이 를 촬영 하 여 제 어부 ( 300 ) 로 송신 하 고 , 제 어부 ( 300 ) 는 송신 된 이미지 를 판독 하 여 기판 들 의 간격 을 측정 한 후 , 측정 된 간격 에 따라 해당 표면 실장 부로 작동 신호 를 인가 할 수 도 있 다 .