먼저 , 본 발명 에 따른 포토레지스트 조성물 을 침지 , 분무 , 회전 및 스핀 코팅 을 포함 하 는 통상 적 인 코팅 방법 으로 기판 상 에 도포 한다 . 예 를 들 면 , 스핀 코팅 을 하 는 경우 포토레지스트 용액 의 고체 함량 을 스 피닝 장치 의 종류 와 방법 에 따라 적절히 변화 시킴 으로서 목적 하 는 두께 의 피복 물 을 형성 할 수 있 다 .