도 9 는 본 발명 의 예시 적 인 실시 형태 에 따른 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 912 ) 을 포함 하 는 플립 칩 본딩 기계 ( 900 ) 의 블럭 도 이 다 . 초음파 트랜스 듀 서 시스템 ( 912 ) 은 플립 칩 본딩 기계 의 일부분 이 지만 ( 도 8 에 나타나 있 거나 또는 도 1 a - 1 c , 5 a - 5 c , 6 a - 6 c , 및 7 a - 7 c 에서 고려 되 는 와이어 본딩 기계 와 는 다름 ) , 본 발명 의 다양 한 양태 의 교시 는 , 예컨대 플립 칩 본딩 기계 와 같 은 다양 한 용례 에 사용 될 수 있 다 . 따라서 , 플립 칩 본딩 기계 ( 도 9 에서 와 같 은 ) 에서 , 동조 공진기 가 제공 될 수 있 다 ( 예컨대 , 예컨대 도 1 a - 1 c , 5 a - 5 c , 6 a - 6 c 및 7 a - 7 c 와 관련 한 바 와 같 은 본 발명 의 다양 한 실시 형태 와 관련 하 여 설명 한 바 와 같이 , 요소 를 추가 하 거나 재료 를 제거 하 여 동조 공진기 를 일체 화 하 여 ) .