제 2 처리 블록 ( 5 ) 에 있 어서 , 처리 층 ( B 1 ) 의 기판 반송 기구 ( MHU 4 ) 는 , 인도부 ( PS 5 ) 로부터 기판 ( W ) 을 수취 한다 . 수 취한 기판 ( W ) 은 , 처리 층 ( A 1 ) 의 기판 반송 기구 ( MHU 3 ) 가 인도부 ( PS 5 ) 에 재치 한 기판 ( W ) 이 다 . 또한 , 처리 층 ( A 1 ) 으로부터 처리 층 ( B 1 ) 으로 의 기판 ( W ) 의 반송 은 , ID 블록 ( 2 ) 의 2 개 의 기판 반송 기구 ( MHU 1 , MHU 2 ) 를 이용 하 지 않 고 행해진다 . 그 후 , 처리 층 ( B 1 ) 의 기판 반송 기구 ( MHU 4 ) 는 , 반사 방지 막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 냉 각부 ( CP ) , 도포 유닛 ( RESIST ) , 가열 냉 각부 ( PHP ) 의 순서 로 반송 한다 . 그 후 , 처리 층 ( B 1 ) 의 기판 반송 기구 ( MHU 4 ) 는 , 도포 유닛 ( RESIST ) 에서 레지스 트 막 이 형성 된 기판 ( W ) 을 제 1 버퍼 부 ( BU 1 ) 의 복귀 부 ( RT 5 ) 에 반송 한다 .