기판 ( 210 ) 의 하면 에 는 발광 소자 ( 240 ) 로부터 발산 되 는 열 을 외부 로 잘 방출 할 수 있 도록 다수 의 오 목부 ( 211 ) 가 형성 된다 . 또한 , 기판 ( 210 ) 상 에 형성 되 는 절연 층 ( 220 ) 및 금속 층 ( 230 ) 도 오목 부 ( 211 ) 의 형상 에 대응 하 여 오목 형상 이 반복 되 도록 형성 된다 . 이 에 따라 , 금속 층 ( 230 ) 은 기판 ( 210 ) 에 대한 접착력 이 향상 되 어 , 발광 소자 패키지 의 신뢰 성 이 보장 된다 .