여기 서 , 압 저항 방식 의 마이크로폰 ( 10 ) 은 입력 음압 을 투과 시키 는 벤트 홀 ( 150 ) 을 더 포함 할 수 있 다 . 벤트 홀 ( 150 ) 은 입력 음압 에 대한 멤 브레인 ( 120 ) 의 스트레스 를 조절 할 수 있 다 . 본 실시 예 에 따른 압 저항 방식 의 마이크로폰 ( 10 ) 은 벤트 홀 ( 150 ) 이 센서 구조물 ( 110 ) 에 대응 하 여 형성 될 수 있 다 . 벤트 홀 ( 150 ) 은 실리콘 나노 와이어 ( 100 ) 및 센서 구조물 ( 110 ) 을 둘러싸 는 멤 브레인 ( 120 ) 을 수직 방향 으로 관통 할 수 있 다 . 즉 , 벤트 홀 ( 150 ) 에 의해 기판 의 내부 공간 은 연통 될 수 있 다 .