도 4 를 참조 하 면 , 제 1 본딩 메탈 ( 31 ) 과 제 2 본딩 메탈 ( 32 ) 을 본 딩 한다 . 본 딩 하 는 방법 에 는 기계 적 , 화학 적 방법 등 의 다양 한 방법 이 사용 된다 . 이 에 따라 , 희생 기판 ( 10 ) , 화합물 반도체 층 ( 20 ) , 본딩 메탈 ( 30 ) , 리 셉 터 기판 ( 40 ) 의 구조 가 이루어진다 .