이러 한 종래 기술 의 문제점 을 해결 하 기 위한 기술 로서 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2 에 기재 된 발명 을 들 수 있 다 . 상기 특허 문헌 1 - 2 에서 는 도금 강판 표면 에 유기 수지 를 도포 하 여 금형 과 의 마찰 을 감소 시키 는 방법 을 개시 하 고 있 으나 용접 성 이 저하 하 고 , 유기 수지 의 탈락 에 의한 금형 의 오염 및 제조 원가 상승 의 단점 이 있 다 .