상기 연성 회로 기판 상 에 는 각종 표면 실장 형 부품 , 예 를 들 어 IC ( Integrated Circuit ) 칩 과 같 은 부품 이 탑재 되 는 것 이 며 상기 와 같 은 부품 을 연성 의 기판 에 탑재 하 기 위하 여 는 알루미늄 이나 에폭시 , 듀 로 스톤 과 같 은 경질 소재 의 보강 판 을 사용 하 여야 하 며 상기 보강 판상 에 연성 회로 기판 을 일정 간격 으로 배열 부착 한 상태 에서 차기 의 표면 실장 과정 으로 투입 되 게 된다 .