제 2 커버 웨이퍼 를 적층 하 는 단계 이후 에 , 디바이스 와 전기 적 으로 연결 되 며 제 1 커버 웨이퍼 및 제 2 커버 웨이퍼 를 관통 하 는 비아 를 형성 하 는 단계 를 더 수행 할 수 있 고 , 제 1 커버 웨이퍼 를 본 딩 하 는 단계 이전 에 , 캐비 티 를 둘러싸 도록 제 1 커버 웨이퍼 에 실링 부 를 형성 하 는 단계 를 더 수행 할 수 있 다 .