일 실시 형태 에 있 어서 , 방법 은 , 밀봉재 로 집 적 회로 다이 를 밀봉 하 는 단계 와 , 상기 밀봉재 위 에 제 1 유전체 층 을 퇴적 하 는 단계 와 , 상기 제 1 유전체 층 을 통해 연장 되 는 제 1 비 아부 와 , 상기 제 1 유전체 층 을 따라 연장 되 는 제 1 라인 부 를 갖 는 제 1 금속화 패턴 을 형성 하 는 단계 와 , 상기 제 1 유전체 층 을 통해 연장 되 고 상기 제 1 비아 부 보다 작 은 폭 을 갖 는 제 2 비 아부 와 , 상기 제 1 유전 층 을 따라 연장 되 는 제 2 라인 부 를 갖 는 제 1 시 일 링 링 층 을 형성 하 는 단계 와 , 상기 제 1 시 일 링 링 층 과 상기 제 1 금속화 패턴 위 에 제 2 유전체 층 을 퇴적 하 는 단계 와 , 상기 제 2 유전체 층 을 통해 연장 되 는 제 3 비 아부 와 , 상기 제 2 유전체 층 을 따라 연장 되 는 제 3 라인 부 를 갖 는 제 2 금속화 패턴 을 형성 하 는 단계 와 , 상기 제 2 유전체 층 을 통해 연장 되 고 상기 제 3 비아 부 보다 작 은 폭 을 갖 는 제 4 비 아부 와 , 상기 제 2 유전체 층 을 따라 연장 되 는 제 4 라인 부 를 갖 는 제 2 시 일 링 링 층 을 형성 하 는 단계 를 포함 하 고 , 상기 제 4 비 아부 와 상기 제 2 비아 부 는 평면 에서 볼 때 에 겹치 는 전도성 링 이 다 .