그런데 전술 한 바 와 같 은 종래 의 스페이스 트랜스포머 는 내층 설계 가 필요 하 고 , 제조 공정 이 복잡 하 다 . 따라서 완성품 을 얻 기 까지 비교 적 많 은 시간 이 소요 된다 . 라미 네이션 공정 과 소결 공정 의 진행 후 에 비아 홀 ( via hole ) 을 가공 하 는 것 을 고려 해 볼 수 있 다 . 그러나 소결 공정 까지 완료 된 적층 세라믹 시트 에 대한 드릴 가공 의 난이도 가 높 기 때문 에 용이 하 지 않 다 .