이하 에서 기술 하 는 상세 한 설명 에 있 어서 , " 용어 "" 웨이퍼 "" 및 "" 기판 "" 은 일반 적 으로 집 적 회로 ( integrated circuits ) 가 형성 되 는 임의 의 구조 를 지칭 하 며 또 한 집 적 회로 제조 의 여러 단계 가 행해 지 는 동안 만들 어 진 상술 한 임의 의 구조 를 지칭 하 는 것 으로 상호 교환 가능 하 게 사용 될 수 있 다 . 용어 "" 기판 "" 은 반도체 웨이퍼 를 포함 하 는 것 으로 이해 된다 . 용어 "" 기판 "" 은 또한 처리 중 인 반도체 구조 를 지칭 하 는 것 으로 사용 되 며 "," 반도체 구조 상 에 제조 된 기타 다른 층 을 포함 할 수 있 다 . "" 웨이퍼 "" 및 "" 기판 "" 은 모두 도핑 및 미 도핑 된 반도체 ( doped and undoped semiconductors ) ", 베이스 반도체 또는 절연체 에 의해 지지 되 는 에피 택 셜 반도체 층 , 및 본 발명 기술 분야 의 당업자 에게 잘 알려진 기타 다른 반도체 구조 를 포함 한다 .