도 1 내지 도 3 을 참고 하 면 , 본 발명 의 예시 적 인 실시 예 에 따른 전자 조립 체 ( 10 ) 가 도시 되 어 있 다 . 상기 전자 조립 체 ( 10 ) 는 플라스틱 하우징 ( 12 ) 을 포함 한다 . 플라스틱 하우징 ( 12 ) 은 4 개 의 하우징 측벽 ( 14 a 내지 14 d ) 및 상부 ( 16 ) 를 갖춘 성형 된 단 부품 유닛 이 며 , " 크기 가 유사 한 금속 하우징 보다 중량 면 에서 가벼울 수 있 다 . 플라스틱 하우징 ( 12 ) 은 인쇄 회로 기판 ( "" PCB "")( 18 ) 및 별도 의 컴 플라 이언 트 핀 헤더 조립 체 ( 20 ) 를 수납 한다 . 컴 플라 이언 트 핀 헤더 조립 체 ( 20 ) 는 하우징 내 적소 에 스냅 결합 된다 . 인쇄 회로 기판 ( 18 ) 은 이하 에 더욱 상세 하 게 설명 되 어 있 는 바 와 같이 컴 플라 이언 트 핀 헤더 조립 체 ( 20 ) 상 에 압박 된다 . 컴 플라 이언 트 핀 헤더 조립 체 ( 20 ) 는 컴 플라 이언 트 핀 헤더 ( 22 ) 및 2 열 의 컴 플라 이언 트 핀 또는 단자 ( 24 ) 를 포함 한다 . 컴 플라 이언 트 핀 헤더 ( 22 ) 는 성형 된 플라스틱 부품 이 며 "," 컴 플라 이언 트 핀 또는 단자 ( 24 ) 는 핀 헤더 내 에 형성 되 는 인서 트이 기 보다 는 핀 헤더 에 스 티칭 ( "" stitching "") 될 수 있 다 . 컴 플라 이언 트 핀 헤더 조립 체 ( 20 ) 의 일부 는 하우징 ( 12 ) 의 외부 에 노출 되 며 ", 결합 용 하네스 커넥터 ( 도시 하 지 않 음 ) 에 의해 맞물릴 수 있 는데 , 이러 한 하네스 커넥터 는 차량 ( 도시 하 지 않 음 ) 내 회로 에 접속 되 거나 다른 외부 회로 에 접속 된다 . 공형 ( 共 形 ) 코팅 을 갖추 지 않 은 금속 커버 ( 26 ) 가 하우징 ( 12 ) 의 개방 된 하부 를 폐쇄 한다 . 전자 조립 체 ( 10 ) 의 밀폐 에 도움 이 되 도록 커버 ( 26 ) 와 하우징 ( 12 ) 사이 에 O 링 시일 ( 28 ) 이 마련 될 수 있 다 .