이어서 , 회로 인 쇄 단계 는 클래딩 된 원판 위 에 감광성 필름 을 입힌 후 노광 , 현상 하 여 미리 설계 된 배선도 의 구리 회로 부분 과 스루홀 부분 을 제외 한 나머지 부분 을 마스킹 한 후 , 그 위 에 솔 더 도금 이나 니켈 및 금 도금 을 형성 시켜 회로 부분 의 동박 을 보호 하 는 보호막 을 형성 하 고 , 그 다음 에칭 단계 에서 는 감광성 필름 마스킹 을 박리 시키 고 회로 이외 부분 의 동박 을 에칭 하 여 회로 배선 부분 만 남 게 하 며 , 솔 더 도금 을 입혔 을 경우 에 는 솔 더 도금 을 박리 시킨다 . 그리고 , 후처리 단계 에서 는 중간 검사 , 외형 가공 , 최종 검사 등 을 거쳐 기판 의 제조 를 완성 한다 .