한편 , 기판 섀시 ( 120 ') 와 상기 금속 PCB ( 122 ) 의 사이 의 접촉면 에 는 열전 도 시트 ( 132 ) 가 개재 되 어 LED 패키지 ( 116 ) 에서 금속 PCB ( 122 ) 에 전달 된 열 은 열전 도 시트 ( 132 ) 를 통하 여 기판 섀시 ( 120 ) 에 전도 된다 . 특히 기판 섀시 ( 120 ') 의 하측 에 는 방열 효과 를 증진 시키 기 위한 방열 팬 ( 148 ) 이 팬 지 지체 ( 146 ) 에 설치 되 어 배치 된다 .