이 에 , 박막 처리 ( 또는 다른 업 스트림 프로세스 ) 로부터 의 웨이퍼 는 플랫 폼 의 일단 부 에 입 고 될 수 있 고 , 양품 의 완성 웨이퍼 는 다른 타단 부 로 출고 될 수 있 다 . 다시 말 해 , FOUP 는 처리 용 웨이퍼 를 일단 부 에 전달 할 것 이 고 , " 새로운 FOUP 가 타 단부 에서 수납 할 것 이 다 . 전술 한 제조 "" 섬 "" 을 이용 한 시스템 과 대조 적 으로 ", 모든 웨이퍼 가 포토 리소그래피 시스템 에 적재 된 후 에 중간 전달 FOUP 가 더 이상 필요 하 지 않 을 것 이 다 .