일단 회로 기판 ( 9 ) 이 테스트 프로브 장치 에 놓이 면 , 압축 스프링 ( 3 ) 은 , 테스 트 프로브 ( 2 ) 회로 기판 ( 9 ) 상 에 테스트 지점 을 접하 면서 도 , 이 들 지점 을 손상 시키 지 않 도록 하 기 위해 적절 하 게 하향 력 을 흡수 할 수 있 다 . 탄 성천 ( 6 ) 위 에 있 는 위치 홀 ( 61 , 71 , 71 '), 상부 위치 기판 ( 7 ) , 및 하부 위치 기판 ( 7 ') 은 테스트 프로브 ( 2 ) 를 수직 으로 리드 해서 회로 기판 ( 9 ) 을 접촉 한다 . 탄 성천 ( 6 ) 은 또한 테스트 프로브 ( 2 ) 가 프로브 홀 ( 51 ) 밖 으로 움직이 는 것 을 예방 하 기 위해서 적당 한 마찰력 을 제공 할 수 있 다 . 회로 기판 ( 9 ) 상 에 테스트 지점 을 접촉 하 는 테스트 프로브 ( 2 ) 는 , 회로 가 정상 인지 아닌지 를 검사 하 기 위해서 압축 스프링 ( 3 ) 을 통해서 테스트 판독 장치 로 신호 를 전송 할 수 있 다 .