그래프 ( 20400 ) 에서 보이 는 유전 손실 및 유전 상수 는 절연 전도체 들 사이 에 공기 간극 을 포함 시킴 으로써 감소 될 수 있 다 . 그래프 ( 400 ) 는 이 들 간극 으로 인한 감소 가 와이어 둘레 에서 발포 된 절연재 를 사용 하 는 종래 의 구성 에서 달성 될 수 있 는 것 과 동일 한 정도 ( 예 를 들 어 , 폴리올레핀 재료 에 대해 1 . 6 내지 1 . 8 ) 임 을 나타낸다 . 발포 된 주 절연재 ( 20108 ) 는 또한 본 명세서 에 설명 된 구성 과 함께 사용 되 어 훨씬 더 낮 은 유전 상수 및 더 낮 은 유전 손실 을 제공 할 수 있 다 . 또한 , 배 킹 유전체 ( 20310 ) 는 부분 적 으로 또는 완전히 발포 될 수 있 다 .