그 후 , 도 8 c 에 도시 하 는 바 와 같이 칩 ( 90 ) 을 판상 부재 ( 61 ) 로부터 떼 어 놓 는다 . 그렇게 하 면 , 칩 ( 90 ) 의 끝 면 ( 90 c ) 에서 의 프리 도포 부분 ( 10 ) 을 덮 도록 도체 페이스트 ( 8 ) 가 부착 된다 ( 도 8 d 참조 ) . 도 9 a 및 9 b 에 도시 하 는 바 와 같이 , 프리 도포 부분 ( 10 ) 을 덮 도록 도체 페이스트 가 부착 된 전극 부분 ( 901 c ; 제 3 전극 부분 ) 이 형성 된다 . 프리 도포 부분 ( 10 ) 의 외주 부인 건조 부분 ( 11 ) 이 건조 되 기 쉽 기 때문 에 , 먼저 건조 된 건 조 부분 ( 11 ; 외주 부 ) 이 습윤 성 의 차이 로부터 전극 부분 ( 901 c ) 이 프리 도포 부분 ( 10 ) 으로부터 밀려 나와 젖 어 퍼지 는 것 을 막 는 역할 을 한다 . 도 9 b 는 칩 ( 90 ) 을 끝 면 ( 90 c ) 방향 에서 본 도면 이 고 , 도 9 a 는 칩 ( 90 ) 을 측면 ( 90 a ) 방향 에서 본 도면 이 다 .