다음 으로 도 36 에 도시 된 바 와 같이 , 제 2 절연 층 ( 450 b ) 을 마스크 로 하 여 제 1 절연 물질 층 ( 45 a ) 을 패 터닝 한다 . 몇몇 실시 예 에서 제 1 절연 물질 층 ( 45 a ) 은 드라이 에칭 공정 을 통해 패 터닝 될 수 있 으며 , 이 에 따라 제 1 절연 층 ( 450 a ) 이 형성 될 수 있 다 . 제 1 절연 층 ( 450 a ) 을 패 터닝 함 에 따라 절연 층 ( 450 ) 에 는 컨 택 홀 ( CHa ) 및 패드 컨 택 홀 ( CHPa ) 이 형성 될 수 있 다 .