한편 , 도 2 a 를 참조 하 면 반도체 다이 ( 10 ) 를 내장 할 내층 기판 을 제작 하 게 되 는데 , 절연 층 ( 50 ) 을 사이 에 두 고 양면 에 동박 ( 51 ) 이 도포 된 CCL ( copper cladded layer ) 과 같 은 기판 에 패턴 을 형성 하 여 동박 회로 ( 30 ) 를 형성 한다 . 도 2 b 를 참조 하 면 , 기판 의 양면 에 동박 회로 가 형성 되 어 있 으며 , 반도체 다이 ( 10 ) 가 실장 될 부위 ( 52 ) 의 동박 이 박리 되 어 있 다 . 이어서 , 도 2 c 를 참조 하 면 반도체 다이 ( 10 ) 를 내층 PCB 기판 ( 50 ) 의 선정 된 위치 ( 52 ) 에 실장 한다 .