기판 ( 110 ) 의 상부 면 에 베이스 반도체 칩 ( 100 ) 이 부착 되 면 , 도 5 에 도시 된 바 와 같이 연결 용 기판 ( 120 ) 의 개구 ( 122 ) 를 통해 베이스 반도체 칩 ( 100 ) 의 제 1 본딩 패드 ( 102 ) 들 이 노출 되 도록 제 2 접착제 ( 184 ) 를 개재 하 여 연결 용 기판 ( 120 ) 의 하 부면 을 베이스 반도체 칩 ( 100 ) 의 상부 면 에 부착 시킨다 .