본 발명 의 일 실시 예 에 따라 , 와이어 본딩 장비 에서 반도체 디바이스 를 위치 시키 거나 / 또는 정렬 하 는 데 사용 되 는 기하학 적 형태 기반 ( feature - based ) 패턴 을 발생 시키 는 방법 이 제공 되 어 있 다 . 상기 방법 은 반도체 다 이 표면 상 패턴 들 의 불변 하 는 형태 들 을 사용 하 여 아이 포인트 를 발생 시키 는 기술 을 제시 한다 . 그러 한 접근 은 소정 의 편차 들 ( 예 를 들 어 , 표면 반 사도 에서 의 편차 들 ) 을 가지 는 반도체 디바이스 들 에서 패턴 을 찾 는 강건 함 ( robustness ) 을 증가 시킨다 . 또한 , 발생 된 아이 포인트 는 합성 적 으로 만들 어 진 형태 들 을 사용 하 여 ( 예 를 들 어 , CAD 데이터 와 같 은 선행 데이터 를 사용 함 ) 구성 되 거나 , 또는 실제 의 부분 이미지 로부터 추출 될 수 있 다 . 기존 의 PRS 시스템 들 ( 예 들 들 어 , 그레이 스케일 패턴 매칭 , 기하학 적 패턴 매칭 ) 과 달리 , 상기 제안 된 방법 은 이미지 안 의 불변 하 는 형태 들 을 효과 적 으로 획득 한다 . 불변 하 는 형태 들 ( 및 불변 하 는 형태 들 의 서로 에 대한 관계 ) 을 사용 하 여 만들 어 진 모델 ( 예 를 들 어 , 와이어 본딩 기계 의 메모리 에 저장 되 어 있 음 ) 은 자동 화 된 와이어 본딩 생산 환경 에서 디바이스 편차 들 을 다루 는 데 에 기존 의 기술 들 과 비교 하 여 더욱 강건 하 다 .