상기 전체 연마 는 종래 의 국부 적 으로 결함 영역 만 을 미세 하 게 연마 하 는 국부 연마 와 는 달리 , 연마 패드 를 구비 한 연마기 의 정반 위 에 상기 포토 마스크 를 올려 놓 고 , 포토 마스크 의 배면 을 전체 적 으로 연마 하 게 된다 . 즉 , 연마공 정 은 화학 적 기계 적 폴리 싱 ( CMP ; Chemical Mechanical Polishing ) 방법 을 사용 하 여 구현 될 수 있 다 .