일반 적 인 오목 부 충 진 공정 은 오목 부 내 에 공동 을 형성 하 는 결점 을 가질 수 있 다 . 오 목부 가 완전히 충 진 되 기 전 에 충 진 재료 가 오 목부 의 상부 근처 에 수축 부 를 형성 하 는 경우 , 공동 을 형성 할 수 있 다 . 이러 한 공동 은 IC 상 의 소자 의 소자 분리 뿐 만 아니 라 IC 의 전반 적 인 구조 적 무결 성 을 손상 시킬 수 있 다 . 오목 부 충 진 중 에 공동 형성 을 방지 하 는 것 은 , 불행히 도 오목 부 상 에 크기 제약 을 줄 수 있 으며 , 이 는 소자 의 소자 패킹 밀도 를 제한 할 수 있 다 .