카메라 모듈 의 촬상 화소 부 는 아래 와 같이 구성 된다 . 소자 분리 절연 층 들 인 얕 은 트렌치 분리 부들 ( shallow trench isolation ; STI ( 11 ) ) 및 이러 한 STI 들 ( 11 ) 에 의해 나누 어 진 소자 영역 들 은 실리콘 반도체 기판 ( 10 ) 의 제 1 주면 상 에 배치 된다 . 포토다이오드 와 트랜지스터 를 포함 하 는 촬상 소자 ( 12 ) 는 각 소자 영역 내 에 형성 된다 . 층간 절 연막 ( 13 ) 은 촬상 소자 들 ( 12 ) 이 형성 되 어 있 는 제 1 주면 상 에 형성 된다 . 또한 , 상호 접속 부 ( 14 ) 는 층간 절 연막 ( 13 ) 내 에 형성 된다 .