고주파 회로 기판 을 제조 할 때 에 는 , ( Ⅲ ) 절연 층 에 천공 하 는 공정 , ( Ⅳ ) 절연 층 을 조화 처리 하 는 공정 , 및 ( Ⅴ ) 도체 층 을 형성 하 는 공정 중 어느 하나 를 추가 로 실시 하 여도 좋 다 . 이 들 공정 ( Ⅲ ) 내지 ( Ⅴ ) 는 , 고주파 회로 기판 의 제조 에 사용 되 는 , 당업자 에게 공지 의 각종 방법 에 따라 실시 할 수 있 다 . 또한 , 지 지체 를 공정 ( Ⅱ ) 후 에 제거 하 는 경우 , 당해 지 지체 의 제거 는 , 공정 ( Ⅱ ) 와 공정 ( Ⅲ ) 의 사이 , 공정 ( Ⅲ ) 과 공정 ( Ⅳ ) 의 사이 , 또는 공정 ( Ⅳ ) 와 공정 ( Ⅴ ) 의 사이 에 실시 할 수 있 다 .