도 11 을 참조 하 면 , 적층 형 반도체 장치 ( 400 ) 는 복수 의 코어 다이 ( 412 ) 와 베이스 다이 ( 414 ) 의 적층 구 조체 ( 410 ) , 메모리 호스트 ( 420 ) 및 인터페이스 기판 ( 430 ) 을 포함 할 수 있 다 . 호스트 ( 420 ) 는 CPU , 또는 GPU , 또는 ASIC ( Application Specific Integrated Circuit ) , 또는 FPGA ( Field Programmable Gate Arrays ) 등 이 될 수 있 다 .