이러 한 진공 처리 장치 를 도 1 에 나타낸다 . 이 장치 에서 는 , 캐리어 ( 10 ) 내 의 웨이퍼 는 상압 분위기 의 반 송실 ( 11 ) 의 제 1 반송 아암 ( 12 ) 에 의해 수취 되 어 , 반송 아암 ( 12 ) 에 의해 상압 분위기 의 예비 진 공실 ( 13 ) 로 반송 된다 . 이어서 , 예비 진 공실 ( 13 ) 이 소정 의 압력 ( 감압 ) 으로 까지 배기 된 후 , 웨이퍼 는 제 2 반송 아암 ( 14 ) 에 의해 , 예비 진 공실 ( 13 ) 로부터 진공 반 송실 ( 15 ) 을 통하 여 어느 하나 의 진공 처리 실 ( 16 ) 로 반입 되 어 , 여기 에서 , 웨이퍼 에 대하 여 소정 의 진공 처리 가 시행 된다 . 이후 , 웨이퍼 는 , 제 2 반송 아암 ( 14 ) 에 의해 진공 반 송실 ( 15 ) 을 통하 여 진공 분위기 의 예비 진 공실 ( 13 ) 로 반송 되 어 , 예비 진 공실 ( 13 ) 이 상압 으로 까지 압 이 부여 된 후 , 제 1 반송 아암 ( 12 ) 에 의해 반 송실 ( 11 ) 을 통하 여 , 캐리어 ( 10 ) 로 되돌려진다 .