전술 한 실시 예 와 같이 본 발명 의 인쇄 회로 기판 과 그 제조 방법 은 , 금속 회로 배선 을 보호 하 기 위한 포토 솔 더 레지스 트 를 위치 정렬 마크 형성 에 이용 한다 . 위치 정렬 마크 가 금속 회로 배선 의 도금 과정 에서 도금 에 의해 형성 되 며 , 감광성 절 연막 으로부터 돌출 되 지 않 는다 . 위치 정렬 마크 가 인쇄 회로 기판 의 평탄 도 에 영향 을 미치 지 않 게 된다 . 위치 정렬 마크 의 형성 에 스크린 프린팅 이 요구 되 지 않 는다 .