그렇지만 , 특허 문헌 1 에 기재 된 기술 에 의해서 전자 기기 의 대형 화 를 회피 또는 억제 할 수 있 다고 해도 , 그것 은 어디 까지 나 평면 적 이 커지 지 않 는다는 의미 에서 이 다 . 두께 라고 하 는 점 에서 는 도 18 에 나타내 는 바 와 같이 , 보호 패널 ( 104 ) 과 케이스 ( 2 ) 의 지지 부 ( 2 b ) 사이 에 두께 가 있 는 감압 도전 성 고무 ( 14 ) 를 개재 하 는 만큼 , 전자 기기 는 커진다 . 그 때문 에 , 특허 문헌 1 에 기재 된 기술 은 모바일 기기 와 같이 얇 음 도 요구 되 는 바 와 같 은 제품 에 는 적용 하 기 어렵 다 .