본 발명 의 실시 예 는 원단 을 가공 하 는 동시 에 잔존 칩 을 쉽 게 제거 할 수 있 는 피 나 클 금형 시스템 을 제공 한다 . 즉 , 본 발명 의 실시 예 는 , 예 를 들 면 , 하부 금형 및 피 나 클 에 상호 간 연결 된 관통 홀 이 형성 되 고 , 관통 홀 의 외 주연 에 대응 하 는 피 나 클 의 부분 에 피 나 클 칼날 이 형성 됨 으로써 , 상부 금형 및 하부 금형 의 압착 에 의한 원단 의 피 나 클 가공 시 형성 된 칩 이 자연 스럽 게 관통 홀 을 통해 배출 되 고 , 이 에 따라 원단 가공 과 칩 배출 이 동시 에 이루어져 생산 성 이 향상 될 수 있 다 .