상기 이 에스 디층 ( 17 ) 은 EL 소자 가 사용 되 는 장치 에 발생 된 정전기 가 이 에스 디층 을 통해 인쇄 회로 기판 ( Printed Circuit Board ) 이나 장치 케이스 로 방출 되 도록 하 여 , 해당 장치 에 사용 되 는 각종 소자 를 정전기 에 의한 손상 으로부터 보호 할 수 있 게 된다 . 상기 투명 절연 층 ( 11 ) 의 전면 부분 에 이 에스 디 ( ESD ) 층 ( 17 ) 이 형성 된다 . 재료 로 는 전기 전도성 이 높 은 물질 을 이용 하 여 구성 될수록 바람직 하 게 실시 할 수 있 는 것 으로서 , ITO , 카본 , 동 , 은 , 금 , 전도성 고분자 등 의 물질 이 바람직 하 게 사용 될 수 있 다 .