반면 에 , 종례 예 ( 1 ~ 4 ) 에서 박도 금 ( 0 . 1 ~ 3 ㎛) 의 Mg 코팅 후 300 ~ 400 이하 에서 합금화 처리 한 경우 에 는 내식 성 및 내 Chipping 성 이 우수 하 지만 , 합금화 처리 시 아연 과 소지 철 강판 과 의 합금화 반응 으로 생성 된 Fe - Zn 간 의 합 금상 으로 인해 , 실러 ( sealer ) 접착력 테스트 도금 층 의 응집 파괴 가 나타났 다 .