격벽 ( 512 ) 이 없 는 경우 , 제 1 영역 ( 510 ) 에서 높 은 열 발생 하 면 , 열 이 제 2 영역 ( 520 ) , 제 3 영역 ( 530 ) , 제 4 영역 ( 540 ) 으로 쉽 게 확산 된다 . 이 에 반해 , 도 5 a 와 같이 격벽 ( 512 ) 이 형성 된 경우 , 4 개 의 영역 들 ( 510 , 520 , 530 , 540 ) 각각 에 채워진 냉매 는 격리 되 고 , 어느 하나 의 영역 에서 발생 한 열 이 냉매 를 통해 다른 영역 으로 전달 되 는 현상 이 방지 또는 감소 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 열 이 많이 발생 하 는 부품 의 주위 에 하나 의 영역 에 형성 함 으로써 , 열 전달 을 차단 할 때 우수 한 성능 을 보이 는 다른 부품 이 보호 될 수 있 다 . 구체 적 으로 , 많 은 열 을 발생 시키 는 FPGA ( field programmable gate array ) , CPU ( cetral processing unit ) , SOC ( system on chip ) 등 의 부품 을 하나 의 영역 으로 격리 함 으로써 , 열 에 취약 한 메모리 ( 예 : DDR ( double data rate ) 메모리 ) 를 열 전달 로부터 보호 하 는 것 이 가능 하 다 .