본 발명 에 따른 헥사 메틸렌 디 이 소시아 네이트 트리 머 는 디 메틸 피라졸 및 메틸 에틸 케 옥심 으로 블록 되 어 있 다 . 디 메틸 피라졸 은 융점 이 107 ~ 109 ℃ 이 며 , 비점 이 218 ℃ 이 므로 메틸 에틸 케 옥심 ( 융점 140 ~ 160 ℃, 비점 152 ℃) 과 달리 가열 건조 공정 중 휘발 되 지 않 고 도막 내 에 불활성 충 진제 형태 로 남 아 소부 과정 에서 블록 킹 제 가 휘발 되 어 나타날 수 있 는 도막 표면 의 핀홀 또는 파 핑 ( popping ) 발생 을 방지 하 고 , 오븐 오염 을 줄여 자동차 도장 공정 에서 발생 할 수 있 는 티오 물 불량 을 줄일 수 있 다 . 또한 내 황변 성 이 우수 하 여 자동차 도정 에서 발생 할 수 있 는 과 소부 에 의한 황변 문제 를 해소 할 수 있 다 . 반면 메틸 에틸 케 옥심 은 상대 적 으로 융점 이 높 고 비점 은 낮 아 단독 으로 사용 시 소부 과정 에서 블록 킹 제 의 휘발 로 인한 핀홀 또는 파 핑 발생 이 가능 하 지만 , 디 메틸 피라졸 과 병행 하 여 사용 했 을 경우 소부 과정 에서 디 메틸 피라졸 해리 에 의한 1 차 경화 , 메틸 에틸 케 옥심 해리 에 의한 2 차 경화 로 단계 적 인 경화 가 가능 하 게 되 어 단일 경화 시스템 보다 치밀 한 도막 네트워크 형성 이 가능 하 여 내 충격 성 , 내 굴곡 성 및 내 구성 등 의 우수 한 도막 물 성 을 얻 을 수 가 있 다 .