만일 모드 설 정부 ( 170 ) 없이 각 다이 들 이 직접 연결 되 는 경우 , 제 1 메모리 칩 그룹 의 다이 들 ( DIE 1 내지 DIE 8 ) 은 제 2 채널 ( CH _ 2 I / O ) 에 공통 연결 되 고 , 제 2 메모리 칩 그룹 의 다이 들 ( DIE 9 내지 DIE 16 ) 은 제 1 채널 ( CH _ 1 I / O ) 에 공통 연결 될 것 이 다 . 이 경우 , 선택 된 다이 들 이외 에 비 선택 된 다이 들 도 채널 을 통해 공통 으로 연결 되 어 있 으므로 , 통신 선로 상 의 저항 성분 이 증가 할 수 있 고 , 동작 속도 및 전력 소모 가 증가 할 수 있 다 .