다른 실시 예 에서 , 패시브 장치 들 과 IC 칩 들 은 웨이퍼 ( 28 ) 에 접속 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 일부 응용 은 하나 이상 의 개별 적 인 패키지 들 이 웨이퍼 ( 28 ) 에 접속 되 는 것 을 요구 한다 . 개별 적 인 패키지 들 은 플립 칩 접속 매카 니즘 을 이용 하 여 웨이퍼 ( 28 ) 에 접속 될 수 있 다 . 추가 적 인 지지 가 전술 한 바 와 같이 , 개별 적 패키지 및 웨이퍼 ( 28 ) 사이 에 형성 되 는 언더 필 재료 를 제공 함 으로써 개별 적 인 패키지 에 제공 될 수 있 다 .