우선 , 평탄 화 절연 층 ( 122 e ) 을 형성 한다 . 평탄 화 절연 층 ( 122 e ) 은 , 소스 ㆍ드레인 전극 ( 108 d ) 이나 단자 배선 ( 108 e ) 을 덮 도록 형성 된다 . 평탄 화 절연 층 ( 122 e ) 은 , 트랜지스터 ( 108 ) , 단자 배선 ( 108 e ) 등 에 기인 하 는 요철 이나 경사 를 흡수 하 여 , 평탄 한 면 을 부여 하 는 기능 을 갖 는다 . 평탄 화 절연 층 ( 122 e ) 의 재료 로서 는 , 유기 절연 재료 를 사용 할 수 있 다 . 유기 절연 재료 로서 는 , 에폭시 수지 , 아크릴 수지 , 폴리 이미드 , 폴리아미드 , 폴리에스테르 , 폴리카보네이트 , 폴리 실록 산 등 의 고분자 재료 를 들 수 있 다 . 성막 방법 으로서 는 , 습식 성막 법 등 에 의해 형성 할 수 있 다 .