상기 포토 리소그래피 공정 은 디자인 룰 이 작 아 짐 에 따라 공정 마진 도 감소 하 고 있 으며 , 상기 포토레지스트 패턴 의 취약 지점 에 대한 관리 도 중요 해 지 고 있 다 . 종래 방법 에서 는 패턴 이 반복 적 으로 전사 된 다수 의 샷 영역 들 을 갖 는 웨이퍼 시료 를 준비 하 고 , 상기 웨이퍼 시료 를 고감도 로 검사 하 여 결함 들 을 검출 한다 . 각 샷 영역 별 로 동일 한 위치 에 반복 되 는 결함 들 을 검출 하 여 취약 지점 으로 관리 하 고 , 상기 공정 마진 을 확인 한다 .