이 와 같이 , 제 1 내지 제 3 절 연막 ( 121 , 122 , 123 ) 으로 이루어진 층간 절 연막 내부 에 다수 의 공기층 ( 135 ) 이 형성 되 며 , 공기 의 유전 율 이 1 이어서 그 값 이 매우 작 으므로 초 고집 적 반도체 소자 에 있 어서 다층 컨 택 구조 에서 발생 하 는 기생 캐 패 시턴 스 를 획기적으로 줄일 수 있 게 된다 .