도 2 E 에 도시 된 바 와 같이 , 수지 로 캡슐 화 된 칩 ( 1 ) 을 포함 한 층 을 바람직 하 게 절단 링 ( 7 ) 을 갖 는 절단 테이프 ( 8 ) 에 고정 시키 고 , 일반 절단 단계 에 사용 되 는 절단 나이프 ( 6 ) 를 사용 하 여 절단 함 으로써 , 도 2 F 에 도시 된 바 와 같 은 수지 로 캡슐 화 된 복수 의 칩 ( 1 ) 을 각각 갖 는 복수 의 기판 이 없 는 패키지 를 얻 는다 .