이재용 삼성전자 부회장 , 또 다시 온양 사업장 찾 아 … 차세대 반도체 패 키 징 기술 점검 - 오늘 경제 
 이재용 삼성전자 부회장 , 또 다시 온양 사업장 찾 아 … 차세대 반도체 패 키 징 기술 점검 
 승인 2020 . 07 . 30 16 : 21 
 삼성전자 는 이재용 삼성전자 부회장 이 30 일 삼성전자 온양 사업 장 을 찾 아 차세대 반도체 패 키 징 기술 개발 로드맵 등 중 장기 전략 을 점검 한 후 , 간담회 를 갖 고 임직원 들 을 격려 했 다고 밝혔 다 . 
 이 부회장 이 온양 사업 장 을 찾 은 것 은 지난해 8 월 이후 두 번 째 로 , 이 부회장 은 이날 AI 및 5 G 통신 모듈 , 초고 성능 메모리 ( HBM : High Bandwidth Memory ) 등 미래 반도체 생산 에 활용 되 는 차세대 패 키 징 기술 을 집중 적 으로 살펴보 고 경쟁력 강화 를 위한 혁신 기술 개발 을 당부 했 다 . 
 이날 이 부회장 은 “ 포스트 코로나 미래 를 선점 해야 한다 ” 며 “ 머뭇거릴 시간 이 없 다 . 도전 해야 도약 할 수 있 다 . 끊임없이 혁신 하 자 ” 고 강조 했 다 . 
 패 키 징 이 란 회로 가 새겨진 반도체 웨이퍼 와 전자 기기 가 서로 신호 를 주 고 받 을 수 있 는 형태 로 반도체 칩 을 포장 하 는 기술 로서 온양 사업장 에서 는 차세대 패 키 징 기술 개발 이 이뤄지고 있 다 . 
 삼성전자 는 2018 년 말 에 패키지 제조 와 연구 조직 을 통합 해 TSP ( Test & System Package ) 총괄 조직 을 신설 하 고 , 2019 년 에 는 삼성전기 의 PLP ( Panel Level Package ) 사업 부 를 인수 하 는 등 차세대 패 키 징 역량 강화 에 나서 고 있 다 . 
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