이러 한 전해 도금 장치 에서 는 , 비용 대비 효과 를 높이 기 위해 , 대형 의 각 형 기판 을 도금 하 는 것 이 행해 지 게 되 었 다 . 일본 특허 공개 제 2018 - 040045 호 공보 ( 특허 문헌 1 ) 에 는 , 이러 한 각 형 기판 을 보유 지지 하 여 도금액 에 침지 하 기 위한 기판 홀더 의 구성 이 기재 되 어 있 다 . 일본 특허 출원 제 2018 - 079388 호 명세서 ( 특허 문헌 2 ) 에 는 , 도금 용 기판 홀더 에 있 어서 , 복수 의 전기 접점 을 각 형 기판 의 외주 부 에 접촉 시켜 급전 하 는 구성 이 기재 되 어 있 다 . 일본 특허 공개 제 2017 - 043815 호 공보 ( 특허 문헌 3 ) 에 는 , 기판 홀더 의 복수 의 전기 접점 으로부터 각 형 기판 의 외주 부 에 대해 , 영역 ( 변 중앙 영역 , 변 중간 영역 , 코너 부 영역 ) 에 따라서 다른 전류 를 공급 하 는 도금 장치 가 기재 되 어 있 다 . 일본 특허 공개 제 2019 - 014955 호 공보 ( 특허 문헌 4 ) 에 는 , 도금 조 내 에 배치 되 는 레귤레이션 플레이트 , 애노드 홀더 , 및 기판 홀더 의 개구부 에 착 탈 가능 한 차폐 부재 를 마련 한 구성 이 기재 되 어 있 다 .