최근 , 웨이퍼 에 칩 을 형성 하 는 공정 으로부터 개개 의 칩 을 다 이싱 하 는 공정 에 이르 는 , 패 키 징 을 포함 하 는 모든 공정 을 웨이퍼 의 상태 에서 행하 는 WLP 기술 이 주목 받 고 있 다 . WLP 기술 은 , 반도체 장치 의 소형 · 고성능 화 , 실장 밀도 의 고 밀도 화 , 제조 프로세스 의 효율 화 등 을 도모 하 는 기술 로서 기대 되 고 있 다 .