소성 이 완료 된 각각 의 세라믹 시트 ( 121 ) 에 는 펀칭 ( punching ) 에 의한 비아 홀 ( via hole ) 가공 후 에 패 터닝 ( patterning ) 을 통해 회로 패턴 ( 123 ) 과 비아 ( via ) ( 125 ) 가 형성 된다 . 이 와 같 은 세라믹 시트 ( 121 ) 들 에 대한 라미 네이션 ( lamination ) 공정 과 소결 공정 의 진행 에 의해 스페이스 트랜스포머 ( 110 ) 가 완성 된다 .