본 발명 은 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 커 넥 팅 장치 에 관한 것 으로 , 특히 다수 의 반도체 디바이스 를 동시 에 테스트 하 는 시스템 에서 반도체 디바이스 와 테스트 헤드 사이 의 전기 적 인 연결 을 확립 하 는 하이 픽스 장치 에 채택 되 는 커 넥 팅 장치 를 각 축 으로 개별 적 이 면서 도 유동 가능 하 도록 구성 한 반도체 디바이스 테스트 시스템 의 커 넥 팅 장치 에 관한 것 이 다 .