일부 실시 예 에서 , 개구 ( A , B ) 의 존재 로 인해 , 방열 층 ( 140 , " 142 ) 은 "" 메 쉬 형 "" 외관 을 가진다 . 제한 되 지 않 고 예 로서 "," 도 2 a 및 도 2 b 는 각각 의 개구 ( 202 ) 를 가지 는 예시 적 인 "" 메 쉬 형 "" 방열 층 ( 200 b ", 200 b ) 의 평면도 이 며 , 상기 개구 는 일부 실시 예 에 따르 면 , 도 1 에 도시 된 방열 층 ( 142 및 140 ) 의 개구 ( A , B ) 와 유사 하 다 . 일부 실시 예 에서 , 개구 ( 202 ) 의 배치 , 크기 , 형상 및 수 는 칩 의 레이아웃 ( 예 , x - y 평면 에서 의 칩 요소 및 구조 체의 위치 , 밀도 및 배치 ) 에 따라 변할 수 있 다 . 일부 실시 예 에 따르 면 , 방열 층 ( 200 a , 200 b ) 의 총 표면적 은 칩 의 표면 적 의 50 % 이상 으로 , 방열 층 의 표면적 이 칩 을 냉각 시키 고 과열 을 방지 할 정도 로 충분히 큰 것 을 보장 한다 . 일부 실시 예 에서 , 각각 의 개구 ( 202 ) 는 칩 의 레이아웃 을 수용 하 고 방열 층 을 통과 하 는 전도성 구조 체가 방열 층 에 접촉 되 지 않 도록 다른 형상 및 / 또는 크기 를 가질 수 있 다 .