전술 한 방식 으로 방사 를 통해 본 발명 의 분할 형 복합 섬유 를 획득 한 후 , 섬유 의 정전기 방지 , 섬유 성 형체 에 의 가공 성 향상 을 위한 평활 성 부여 등 을 목적 으로 하 여 계면 활성제 를 부착 시킬 수 있 다 . 계면 활성제 의 종류 및 농도 는 용도 에 맞추 어 적당히 조정 될 수 있 다 . 부착 방법 은 , 롤러 법 ( roller method ) , 침지 법 ( immersion method ) , 패딩 앤드 드 라 잉 법 ( padding - and - drying method ) 등 을 사용 할 수 있 다 . 부착 은 전술 한 방사 공정 으로 한정 되 지 않 고 , 연신 공정 또는 크림 핑 공정 중 어느 하나 에서 수행 되 어도 지장 을 주 지 않 는다 . 또한 , 단섬유 또는 장섬유 에 상관없이 , 방사 공정 , 연신 공정 , 크림 핑 공정 이외 의 , 예 를 들 면 섬유 성 형체 의 성형 후 에 계면 활성제 를 부착 시킬 수 도 있 다 .