상기 웨이퍼 스테이지 ( 110 ) 상 에 지지 된 웨이퍼 ( 10 ) 의 아래 에 는 상기 다이 들 ( 20 ) 을 선택 적 으로 분리 시키 기 위한 다이 이 젝 터 ( 116 ) 가 배치 될 수 있 다 . 도시 되 지 는 않 았 으나 , 상기 다 이 이 젝 터 ( 116 ) 는 , 상기 다 이싱 테이프 ( 12 ) 의 하부 면 에 밀착 되 어 상기 다 이싱 테이프 ( 12 ) 를 진공 흡착 하 는 후드 와 , 상기 다 이 들 ( 20 ) 중 에서 픽업 하 고자 하 는 다이 ( 20 ) 를 상기 다 이싱 테이프 ( 12 ) 로부터 분리 시키 기 위하 여 상기 다이 ( 20 ) 를 상승 시키 는 이 젝 터 핀 들 을 포함 할 수 있 다 . 예 를 들 면 , 상기 후드 는 상기 다 이싱 테이프 ( 12 ) 를 진공 흡착 하 기 위한 복수 의 진공 홀 들 을 가질 수 있 으며 , 상기 이 젝 터 핀 들 은 상기 진공 홀 들 중 일부 에 삽입 될 수 있 다 .