도 1 에 도시 된 바 와 같이 , 본 실시 예의 미세 접촉 인쇄 장치 ( 100 ) 는 탄성 중합체 스탬프 를 이용 하 여 , 반도체 웨이퍼 ( wafer ) 또는 플라스틱 ( plastic ) 과 같 은 기판 에 마이크 로 / 나노 크기 의 높 은 해상도 를 갖 는 패턴 을 인쇄 시키 는 구조 를 갖 는다 . 즉 , 미세 접촉 인쇄 장치 ( 100 ) 는 탄성 중합체 스탬프 가 마스터 ( master ) 로부터 패턴 을 복제 하 고서 , 탄성 중합체 스탬프 를 기판 에 정합 접촉 시킴 으로써 기판 에 패턴 을 전이 시킨다 . 이 를 위해 미세 접촉 인쇄 장치 ( 100 ) 는 스탬프 척 ( stamp chuck ; 110 ) , 기판 척 ( substrate chuck ; 120 ) , 프레임 ( 130 ) , 변위 이 동부 ( 140 ) , 하중 측 정부 ( 150 ) , 및 위치 정렬 감시 부 ( 160 ) 를 그 주 된 구성 요소 로 구비 한다 .