또한 , 기판 ( 110 ) 은 반사 형 기판 이 이용 될 수 있 으며 , 이때 반사 형 기판 으로 스테인 레스 스틸 ( SUS ) , 티타늄 ( Ti ) , 몰리브덴 ( Mo ) 또는 이 들 의 합금 으로 이루어진 금속 기판 을 사용 할 수 있 다 . 한편 , 기판 ( 110 ) 으로 금속 기판 을 사용 하 는 경우 , 금속 기판 상부 에 절 연막 을 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 이 는 금속 기판 과 게이트 전극 의 단락 을 방지 하 고 , 금속 기판 으로부터 금속 원자 의 확산 을 방지 하 기 위함 이 다 . 이때 , 금속 기판 상부 에 형성 되 는 절연 막 은 실리콘 옥사이드 ( SiO 2 ) , 실리콘 나이트 라이드 ( SiN ) , 알루미나 ( Al 2 O 3 ) 또는 이 들 의 화합물 중 적어도 하나 를 포함 하 는 물질 을 이용 할 수 있 다 .