이 와 같 은 전자 부품 집합체 ( 50 ) 는 예 를 들 면 , 칩 형 전자 부품 ( 10 ) 의 반송 장치 ( 도시 하 지 않 음 ) 를 이용 하 여 복수 개 의 칩 형 전자 부품 ( 10 ) 이 정렬 되 고 , 이어서 그 복수 개 의 칩 형 전자 부품 ( 10 ) 은 캐리어 테이프 ( 52 a ) 의 복수 개 의 캐비 티 ( 54 ) 에 각각 수납 된다 . 그리고 칩 형 전자 부품 ( 10 ) 이 수납 된 각 캐비 티 ( 54 ) 를 커버 테이프 ( 52 b ) 로 덮 는다 .