광학 소자 의 웨이퍼 레벨 CSP 를 형성 할 때 , 먼저 광학 소자 를 웨이퍼 의 형태 로 형성 하 고 , 다 이 선별 테스트 ( die sort test ) 에 의해 각 칩 이 양호 한지 불량 인지 를 체크 한다 . 이 테스트 에서 는 , 다 이 선별 테스터 의 니들 ( needle ) 이 광학 소자 의 최상 위층 에 있 는 전극 패드 를 접촉 하 여 , 이 전극 패드 상 에 마크 를 남긴다 . 전극 패드 상 의 마크 의 섹션 을 관찰 해 보 면 , 전극 패드 가 리세 스 의 형태 로 크 게 파 인다 ( scoop out ) . 하나 의 전극 패드 층 만 존재 하 고 이 전극 패드 층 이 다 이 선별 테스트 뿐 만 아니 라 이방성 식각 스토퍼 로서 도 사용 되 면 , 다 이 선별 테스트 에 의해 손상 되 고 얇 게 된 부분 은 더 이상 스토퍼 로서 기능 하 지 못하 게 되 어 , 이방성 식각 이 전극 패드 를 관통 하 게 된다 .