이상 과 같이 , 본 발명 의 접착제 수지 조성물 은 , 경화제 로서 , 이미다졸 화합물 만 을 접착제 수지 조성물 의 고형분 100 중량 부 에 대해 2 ? 10 중량 부 의 범위 내 에서 사용 하 고 , 경화물 중 의 암모늄 이온 의 양 을 50 중량 ppm 이하 로 억제 하 고 있 기 때문 에 접착제 층 을 형성 했 을 경우 의 접착력 및 절연성 이 저하 되 기 어렵 고 , 높 은 내전압 특성 을 유지 할 수 있 다 . 또 , 본 발명 의 접착제 수지 조성물 을 경화 시킨 경화물 은 , 소정 의 입자 직경 분포 를 갖 는 알루미나 분말 을 함유 함 으로써 우수 한 열전도 성 을 갖 는다 . 또 , 본 발명 의 접착제 수지 조성물 로부터 제작 한 B 스테이지 성형품 은 , 이미다졸 화합물 의 작용 에 의해 유연 성 ? 가요 성 이 개선 되 어 있 고 , 표면 균열 을 방지 할 수 있 다 . 따라서 , 본 발명 의 접착제 수지 조성물 은 , 예 를 들 어 회로 기판 , 전자 부품 등 에 있 어서 의 절연 성 의 접착제 층 으로서 바람직 하 게 적용 할 수 있 다 .