도 2 i 및 도 2 j 에 도시 된 바 와 같이 , 절 연막 ( 30 ) 상 에 제 2 층간 절 연막 ( 31 ) 을 형성 한 후 , 마스크 및 식각 공정 으로 제 2 층간 절 연막 ( 31 ) 및 절 연막 ( 30 ) 을 패 터닝 하 여 콘 택 플러그 ( 28 a ) 를 노출 시키 는 스토리지 노드 콘 택 홀 ( 또는 비트 라인 콘 택 홀 ) ( C ) 을 형성 한다 .