도 6 을 참조 하 면 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 압연 조건 을 설정 하 는 단계 ( S 200 ) 는 압연 몰드 폭 을 금속 판재 의 폭 과 일치 되 도록 조정 하 는 단계 ( S 210 ) 와 , 압연 몰드 와 압연 재료 의 두께 를 측정 하 는 단계 ( S 220 , S 230 ) 와 , 측정 한 값 을 기준 으로 하 여 압연 롤 간극 을 결정 하 는 단계 ( S 240 ) 와 , 압연기 압연 롤 의 간극 을 조정 하 는 단계 ( S 250 ) 를 포함 할 수 있 다 . 보다 구체 적 으로 금속 판재 의 두께 를 측정 하 여 상기 금속 판재 에 형성 되 는 미세 패턴 의 피치 가 5 ㎛ 내지 20 mm 이 고 , 깊이 가 1 ㎛ 내지 330 ㎛ 로 되 도록 압연 롤 간극 을 설정 할 수 있 다 .