본 개시 의 구 현예 중 적어도 하나 에 따라 , 기판 표면 의 표면 상 에 재료 를 증착 하 는 방법 은 , 반응 챔버 내 에 상기 기판 을 제공 하 는 단계 ; 상기 기판 의 표면 을 개질 하 기 위해 제 1 반응물 로부터 제 1 활성 종 을 형성 하 는 단계 ; 및 상기 재료 를 증착 하 기 위해 하나 이상 의 증착 사이클 을 수행 하 는 단계 를 포함 한다 . 각각 의 증착 사이클 은 , 표면 과 반응 하 여 화학 흡착 된 재료 를 형성 하 는 제 2 반응물 을 상기 기판 에 도입 하 는 단계 ; 및 상기 화학 흡착 된 재료 와 반응 하 는 제 3 반응물 로부터 제 2 활성 종 을 형성 하 여 증착 재료 를 형성 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 제 1 활성 종 을 형성 하 는 단계 수 와 증착 사이클 수 의 비 는 약 1 : 1 내지 약 1 : 10 의 범위 일 수 있 다 . 다양 한 양태 에 따라 , 제 1 활성 종 을 형성 하 는 단계 및 하나 이상 의 증착 사이클 을 수행 하 는 단계 내내 , 제 1 반응물 의 흐름 은 연속 적 이 다 . 다양 한 양태 에 따라 , 제 1 활성 종 을 형성 하 는 단계 및 하나 이상 의 증착 사이클 을 수행 하 는 단계 내내 , 불활성 가스 는 연속 적 으로 제공 될 수 있 다 .