또한 본 실시 예의 변형 예 에 관한 특성 유지 층 ( 40 ) 으로서 의 Au 플래시 도금 층 은 , 당해 Au 플래시 도금 층 과 반사 층 ( 30 ) 을 구성 하 는 Ag 가 고상 반응 ( 固相 反應 ) 한 경우 에 Au 플래시 도금 층 이 반사 층 ( 30 ) 과 일체 화 되 는 두께 로 형성 할 수 도 있 다 . 예 를 들 면 , 반도체 소자 를 당해 리드 프레임 ( 1 ) 에 탑재 하 는 공정 에 있 어서 , 소정 의 열처리 ( 예 를 들 면 230 ℃, 30 분 정도 ) 를 당해 리드 프레임 ( 1 ) 에 실시 하 는 경우 , Au 플래시 도금 층 을 구성 하 는 Au 는 , 반사 층 ( 30 ) 을 구성 하 는 Ag 중 으로 고상 확산 ( 固相 擴散 ) 한다 . 이 에 따라 Au 플래시 도금 층 의 Au 가 Ag 과 합금화 한다 . 이 고상 확산 을 고려 하 여 , Au 플래시 도금 층 의 Au 와 반사 층 ( 30 ) 의 Ag 가 합금화 하 여 Au 플래시 도금 층 과 반사 층 ( 30 ) 이 일체화 되 는 두께 로 Au 플래시 도금 층 을 형성 할 수 도 있 다 . 즉 Au 플래시 도금 층 과 반사 층 ( 30 ) 의 Ag 가 합금화 함 으로써 Au 플래시 도금 층 단체 ( 單體 ) 로서 는 확인 할 수 없 는 정도 의 두께 를 구비 하 는 Au 플래시 도금 층 을 형성 하 더라도 좋 다 .