유전체 기판 ( 21 ) 의 제 2 면 ( 21 B ) 으로부터 복수 의 도체 기둥 ( 31 ) 이 돌출 되 어 있 다 . 복수 의 도체 기둥 ( 31 ) 및 고주파 집적회로 소자 ( 30 ) 가 밀봉 수지 층 ( 40 ) 에 매입 되 어 있 다 . 도체 기둥 ( 31 ) 의 각각 은 밀봉 수지 층 ( 40 ) 의 표면 까지 도달 하 고 있 다 . 밀봉 수지 층 ( 40 ) 의 표면 에 복수 의 도체 기둥 ( 31 ) 에 대응 해서 복수 의 랜드 ( 41 ) 가 형성 되 어 있 다 . 고주파 집적회로 소자 ( 30 ) 의 일부 의 단자 가 유전체 기판 ( 21 ) 내 의 배선 ( 26 ) 및 도체 기둥 ( 31 ) 을 통해서 대응 하 는 랜드 ( 41 ) 에 접속 되 어 있 다 . 그라운드 플레인 ( 23 ) 이 유전체 기판 ( 21 ) 내 의 배선 ( 27 ) 및 도체 기둥 ( 31 ) 을 통해서 그라운드 용 의 랜드 ( 41 ) 에 접속 되 어 있 다 .