컴퓨팅 디바이스 ( 500 ) 의 하나 이상 의 구성 요소 는 컴퓨팅 디바이스 내 의 시스템 온 칩 ( SoC ) 에서 구현 될 수 있 다 . SoC 는 단일 실리콘 기판 또는 다수 의 상호 연결 된 다이 ( 예 를 들 어 , 실리콘 인터 포저 , 스택 형 다이 또는 상호 연결 브리지 를 사용 ) 에 시스템 의 각 구성 요소 를 포함 하 는 집 적 회로 일 수 있 다 . 메인 CPU 클러스터 ( 540 ) 를 포함 하 는 컴퓨팅 디바이스 의 다른 구성 요소 는 동일 하 거나 별도 의 다이 에서 구현 될 수 있 다 . 컴퓨팅 디바이스 ( 500 ) 는 센서 ( 512 ) , 하나 이상 의 디스플레이 , 배터리 , 및 SoC 와 분리 되 고 독립 적 이 며 , 예 를 들 어 공통 하우징 에 장착 될 수 있 는 다른 구성 요소 를 포함 하 는 구성 요소 들 을 포함 할 수 있 다 .