또한 , 본 발명 의 일 실시 예 는 , 복수 의 패드 들 이 각각 배치 되 는 상면 과 하면 을 갖 는 기판 , 상기 기판 의 상기 상면 에 배치 되 며 , 복수 의 연결 패드 들 이 배치 되 는 상면 을 갖 는 반도체 칩 , 상기 반도체 칩 의 상기 상면 에 배치 되 며 , 상기 복수 의 연결 패드 들 중 적어도 일부 와 연결 되 는 상부 연결 단자 들 , 및 상기 반도체 칩 의 적어도 상기 상면 을 덮 으며 상기 복수 의 연결 단자 들 의 적어도 일부 를 노출 시키 는 트렌치 ( Trench ) 부 를 갖 는 몰딩 재 를 포함 하 는 반도체 패키지 를 제공 한다 .