일반 적 으로 최근 퍼스널 컴퓨터 , 휴대 전화 , 등 의 전자 장치 는 점점 소형 화 및 박 형 화 되 는 추세 에 있 고 , 이 에 따라 전자 장치 에 실장 되 는 집적회로 의 크기 또한 점점 박 형 화 및 경량 화 되 어 가 고 있 다 . 현재 , 이러 한 요구 에 대응 하 기 위해서 다수 의 집적회로 를 적층 하 여 한 개 의 패키지 로 제작 하 거나 , 전자 장치 의 메인 보드 의 양면 에 다양 한 기능 을 하 기 위한 집적회로 및 전자 소자 를 포함 한 각종 전자 부품 을 탑재 함 으로써 , 더 많 은 전자 부품 이 실장 될 수 있 도록 하 는 여러 가지 방법 들 이 제안 되 고 있 다 .