본 실시 예의 반도체 패키지 에 있 어서 , 상기 제 2 반도체 칩 상 에 적층 되 며 , 상기 제 2 반도체 칩 에 비해 작 은 폭 을 가지 는 제 3 반도체 칩과 ; 상기 제 3 반도체 칩 이 삽입 되 는 제 2 홈 을 포함 하 며 , 상기 제 3 반도체 칩 이 상기 제 2 홈 에 삽입 되 는 형태 로 상기 제 3 반도체 칩 상 에 적층 되 며 , 상기 제 3 반도체 칩 의 폭 에 비해 큰 폭 을 가지 며 상기 제 3 반도체 칩 의 바깥 으로 돌출 된 제 2 오버행 부분 을 갖 는 제 4 반도체 칩 을 더 포함 한다 .