이 실장 장치 는 , 테이프 의 하면 에 면접 촉 하 는 본딩 스테이지 와 , 전자 부품 을 유지 하 여 테이프 에 배치 하 는 본딩 헤드 를 갖 는다 . 본딩 헤드 와 본딩 스테이지 는 가열 되 고 있 으며 , 본딩 헤드 가 유지 한 전자 부품 을 테이프 에 억누름 으로써 전자 부품 과 테이프 에 전열 되 어 , 전자 부품 의 전극 과 테이프 의 실장 영역 의 배선 회로 패턴 이 접합 된다 .