그리고 , 태그 칩 ( 40 ) 을 부착 시키 기 위하 여 전송 선로 와 단락 된 패드 ( 41 ) 를 위치 시키 고 , 전송 선로 와 패드 ( 41 ) 사이 에 태그 칩 ( 40 ) 을 부착 시키 는데 , 상기 상부 방사 패치 층 ( 11 ) 및 하부 방사 패치 층 ( 13 ) 는 Double - PIFA 를 구현 하 기 위하 여 급 전부 ( 30 ) 와 평행 한 하부 방사 패치 층 ( 13 ) 상 에 상부 방사 패치 층 ( 11 ) 을 적층 한 형태 이 다 .