도 2 b 를 참조 하 면 , 기판 ( 10 ) 은 적어도 하나 의 배선 층 ( 1210 b ) , 적어도 하나 의 절연 층 ( 1220 b ) , 적어도 하나 의 배선 층 ( 1210 b ) 에 연결 된 배선 비아 ( 1230 b ) , 배선 비아 ( 1230 b ) 에 연결 된 접속 패드 ( 1240 b ) , 솔 더 레지스 트 층 ( 1250 b ) 을 포함 한다 . 기판 ( 10 ) 은 구리 재배 선 층 ( Redistribution Layer , RDL ) 과 유사 한 구조 를 가질 수 있 다 . 기판 ( 10 ) 의 상면 에 는 칩 안테나 가 배치 될 수 있 다 .