상기 다층 기판 ( 110 ) 은 수지 층 ( 111 ) 과 , 상기 수지 층 ( 111 ) 위 / 아래 에 형성 된 상부 동박 층 ( 112 ) 과 하부 동박 층 ( 113 ) 을 포함 한다 . 상기 상부 동박 층 ( 112 ) 은 회로 패턴 의 설계 에 따라 제 1 전극 패턴 ( 112 A ) 과 제 2 전극 패턴 ( 112 B ) 로 구분 될 수 있 으며 , 상기 하부 동박 층 ( 113 ) 은 전극 구조 로 이용 될 수 있 다 . 또한 상기 동박 층 ( 112 , 113 ) 위 에 는 도금 공정 을 통해 도금 층 이 더 형성 될 수 도 있 으며 , 이러 한 동박 층 위 의 형성 물질 에 대해 한정 하 지 는 않 는다 .