본 발명 의 일실 시예 와 관련 하 여 전자 부품 실장 방법 은 기판 본체 에 전자 부품 을 삽입 하 기 위한 삽입 홀 을 형성 하 는 단계 ; 상기 삽입 홀 내 에 상기 전자 부품 의 단자 위치 와 일치 하 는 특정 부분 을 제외 한 나머지 부분 의 패턴 을 제거 하 는 단계 ; 상기 삽입 홀 내 에 상기 전자 부품 을 삽입 하 는 단계 ; 상기 삽입 홀 내 의 단자 부분 과 상기 전자 부품 의 단자 가 접촉 하 는 부위 에 전도성 접착제 를 도포 하 는 단계 ; 및 상기 전도성 접착제 를 용융 또는 경화 시켜 상기 전자 부품 을 상기 기판 본체 에 접착 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 .