상기 절연 층 형성 용 조성물 은 , 본 발명 의 기술 분야 에서 플라 즈 마 방전 소자 에 적용 가능 한 소재 라면 제한 없이 적용 될 수 있 고 , 예 를 들 어 , SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , AlOOH , γ - AlOOH , ZrO 2 , SnO 2 , CeO 2 , MgO , CaO , ZnO , Y 2 O 3 , Pb ( Zr , Ti ) O 3 ( PZT ) , Pb 1 - xLaxZr 1 - yTiyO 3 ( PLZT ) , PB ( Mg 1 / 3 Nb 2 / 3 ) O 3 - PbTiO 3 ( PMN - PT ) , BaTiO 3 , hafnia ( HfO 2 ) , Pb 계 글래스 성분 및 SrTiO 3 등 의 무리 계 필러 ; 및 스티렌 - 부타디엔 러버 , 아크릴 레이티 드 스티렌 - 부타디엔 러버 , 아크릴로니트릴 - 부타디엔 러버 , 아크릴로니트릴 - 부타디엔 - 스티렌 러버 , 아크릴 고무 , 부틸 고무 , 불 소고무 , 폴리테트라플루오로에틸렌 , 폴리에틸렌 , 폴리프로필렌 , 에틸렌 프로필렌 공중 합체 , 폴리 에틸렌옥시드 , 폴리비닐 피 롤리 돈 , 폴리 에 피크 로 로히 드린 , 폴리 포스 파 젠 , 폴리아크릴로니트릴 , 폴리스 틸렌 , 에틸렌 프로필렌 디 엔 공중 합체 , 폴리비닐 피리딘 , 클로 로 설폰화 폴리에틸렌 , 라텍스 , 폴리에스테르 수지 , 아크릴 수지 , 페놀 수지 , 페놀 노볼락 형 에폭시 수지 , 크레졸 노볼락 형 에폭시 수지 또는 BPA - 노볼락 형 에폭시 수지 등 의 에폭시 수지 , 폴리비닐 알콜 , 하이드 록 시프 로 필 메틸 셀 룰 로즈 , 히드록시 프로필 셀룰로오스 및 디 아세틸셀룰로오스 로 의 수지 ; 로 이루어진 군 에서 선택 된 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 .