골드 범 핑 은 골드 접합 이 골드 재료 의 모노 리식 구조 로 인한 우수 한 접합 력 을 제공 하 므로 유리 한 범 핑 공정 이 다 . 또한 , 골드 접합 은 일반 적 으로 솔 더 또는 다른 도전 성 재료 와 비교 할 때 우수 한 고주파 성능 및 낮 은 저항 을 갖 는다 . 골드 범프 는 소망 의 범프 위치 에서 금 층 을 적층 하 거나 다른 재료 ( 예 를 들 면 , 니켈 ) 로 형성 된 패드 를 골드 도금 함 으로써 플립 칩 다 이 상 에 형성 될 수 있 다 . 골드 범프 를 갖 는 플립 칩 은 초음파 골드 - 골드 상호 접속 ( GGI ) 공정 을 사용 하 여 골드 접합 패드 에 의해 기판 에 부착 된다 .