이렇게 하 면 사라지 는 PCB 두께 만큼 반도체 완제품 도 얇 아 진다 . 삼성전기 는 팬 아웃 PLP 를 통해 반도체 두께 를 절반 으로 줄였 다 . 입출력 단자 와 반도체 를 연결 하 는 구리 선 거리 도 짧아져 전력 소모 가 줄 고 동작 속도 도 개선 된다 . PCB 가 사라지 면서 원가 도 낮 아 진다 . 고정 된 PCB 판 위 에 반도체 를 올리 는 것 이 아닌 만큼 반도체 를 다양 한 방식 으로 배치 할 수 있 어 전자 제품 의 디자인 도 바뀐다 . TSMC 의 팬 아웃 후 공정 기술 을 적용 해 아이폰 의 두께 를 크 게 줄인 애플 이 대표 적 이 다 .