또한 , 상기 실시 형태 에서 는 , 플래시 광 의 조사 개시 부터 반도체 웨이퍼 ( W ) 에 대한 가열 을 종료 할 때 까지 의 기간 에 측정 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 온도 를 적산 한 온도 적 산치 에 의거 하 여 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 깨 짐 을 판정 하 고 있 었 지만 , 이것 에 한정 되 는 것 은 아니 다 . 예 를 들 면 , 상기 기간 에 측정 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 온도 의 평균치 또는 표준 편차 가 소정 의 범위 에서 벗어나 있 는지 여부 에 의해 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 깨 짐 을 판정 하 도록 해도 된다 .