상기 와 같 은 에폭시 몰딩 컴 파운드 공급 장치 ( 100 ) 는 상기 감지 부 ( 160 ) 에 감지 된 상기 핀 ( 140 ) 들 의 높이 를 이용 하 여 상기 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 의 수용 여부 및 파손 여부 를 확인 할 수 있 다 . 따라서 , 파손 되 지 않 은 정상 적 인 에폭시 몰딩 컴 파운드 ( 1 ) 만 을 반도체 소자 의 몰딩 이 이루어지 는 금형 으로 제공 할 수 있 다 .