또한 , 경량 화 와 슬림 화 가 요구 되 는 제품 에 이용 될 수 있 는 방법 으로서 , 아크릴 수지 또는 실리콘 수지 에 열전도 성 필러 를 혼합 시켜 이 를 전자 제품 의 발열체 에 코팅 하 는 방법 과 , 그라 파이트 계열 의 판상 을 고정 용 테이프 로 발열체 에 부착 하 는 방법 이 시도 되 었 다 . 그러나 열전도 성 필러 를 이용 한 방법 은 열전도율 및 열 분산 성 이 매우 낮 아 실용화 에 한계 가 나타났 다 . 또한 , 그라 파이트 계열 의 판상 을 사용 하 는 경우 에 는 비용 면 에서 불리 하 고 이 는 특히 고정 용 테이프 가 사용 되 어 작업 성 이 떨어지 는 것 은 물론 발열체 와 의 접촉 면적 이 작 아 방열 효율 이 떨어지 는 문제점 이 있 었 다 .