개시 된 내용 의 일 실시 예 에 따른 본 칩 수집 형 드릴 은 치과 용 임 플란트 시술 시 에 치조골 에 픽스 쳐 가 식 립 될 홈 을 천공 하 는 데 사용 되 는 것 으로 , 도 1 및 도 2 에 도시 되 는 바 와 같이 , 드릴 축 부 ( 11 ) 의 전방 단부 에 드릴 축 부 ( 11 ) 보다 더 큰 직경 을 가지 는 드릴 부 ( 13 ) 가 형성 되 는 드릴 본체 ( 10 ) 와 , 드릴 본체 ( 10 ) 의 드릴 축 부 ( 11 ) 에 이동 가능 하 게 결합 되 는 이동 홀더 ( 20 ) 와 , 드릴 본체 ( 10 ) 의 드릴 축 부 ( 11 ) 상 에서 이동 홀더 ( 20 ) 의 후방 측 에 고정 결합 되 는 고정 홀더 ( 30 ) 와 , 드릴 본체 ( 10 ) 의 드릴 축 부 ( 11 ) 에 끼워져 이동 홀더 ( 20 ) 와 고정 홀더 ( 30 ) 사이 에 개재 되 며 이동 홀더 ( 20 ) 를 고정 홀더 ( 30 ) 에 대해 전방 으로 탄성 편향 시키 는 스프링 ( 40 ) 과 , 이동 홀더 ( 20 ) 에 후방 측 이 고정 결합 되 고 드릴 본체 ( 10 ) 의 드릴 부 ( 13 ) 보다 더 큰 직경 을 가지 며 드릴 본체 ( 10 ) 의 드릴 부 ( 13 ) 에 의해 치조골 로부터 배출 되 는 본 칩 이 수용 되 는 수집 공간 을 형성 하 는 수집 커버 ( 50 ) 를 포함 한다 .