수직 방향 ( 114 ) 에서 기계 적 정렬 오류 들 을 수용 하 기 위해 , 땜납 범프 들 이나 패드 들 ( 이를테면 , 땜납 패드 ( 144 - 1 ) 및 / 또는 땜납 패드 ( 144 - 2 ) ) 및 / 또는 땜납 볼 들 ( 138 ) 의 높이 및 피치 는 수직 방향 ( 114 ) 을 따라 반도체 다이 들 ( 110 ) 의 적어도 일부 사이 에서 다를 수 있 다는 것 에 주목 한다 . 거리 ( 142 ) ( 즉 , 반도체 다이 ( 110 - 1 ) 에 대한 톱 레인 ( saw lane ) 의 중심 에 대한 땜납 패드 ( 144 - 1 ) 의 위치 ) 는 60 ㎛ 일 수 있 고 , 땜납 패드 들 ( 144 ) 은 각각 80 ㎛ 폭 을 가질 수 있 다는 것 에 주목 한다 . 또한 , 땜납 볼 들 ( 이를테면 , 땜납 볼 ( 138 ) ) 은 리플 로 납땜 ( reflowing ) 이나 용융 ( melting ) 이전 에 120 ㎛ 의 직경 을 가질 수 있 고 , 용융 후 에 대략 40 과 60 ㎛ 사이 의 두께 를 가질 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 , 땜납 볼 들 의 두 개 이상 의 행 ( row ) 은 소정 의 반도체 다이 에 램프 컴포넌트 ( 122 ) 를 견고 하 게 결합 할 수 있 다 .