상기 몸체 ( 11 ) 의 캐비 티 ( 20 ) 에 는 몰딩 부재 ( 80 ) 가 배치 되 며 , 상기 몰딩 부재 ( 80 ) 는 실리콘 또는 에폭시 와 같 은 투광 성 수지 를 포함 하 며 , 단층 또는 다층 으로 형성 될 수 있 다 . 상기 몰딩 부재 ( 80 ) 또는 상기 발광 칩 ( 71 ) 상 에 는 방출 되 는 빛 의 파장 을 변화 하 기 위한 형광체 를 포함 할 수 있 으며 , 상기 형광체 는 발광 칩 ( 71 ) 에서 방출 되 는 빛 의 일부 를 여기 시켜 다른 파장 의 빛 으로 방출 하 게 된다 . 상기 형광체 는 양자 점 , YAG , TAG , Silicate , Nitride , Oxy - nitride 계 물질 중 에서 선택 적 으로 형성 될 수 있 다 . 상기 형광체 는 적색 형광체 , 황색 형광체 , 녹색 형광체 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 으며 , 이 에 대해 한정 하 지 는 않 는다 . 상기 몰딩 부재 ( 80 ) 의 출사 면 ( 81 ) 은 플랫 한 형상 , 오목 한 형상 , 볼록 한 형상 등 으로 형성 될 수 있 으며 , 이 에 대해 한정 하 지 는 않 는다 . 다른 예 로서 , 상기 캐 비티 ( 20 ) 상 에 형광체 를 갖 는 투광 성 필름 이 배치 될 수 있 으며 , 이 에 대해 한정 하 지 는 않 는다 .