상기 와 같 은 증착 챔버 를 제공 하 기 위해서 , 본 발명 에서 는 기판 에 대하 여 증착 공정 이 이루어지 는 증착 챔버 로서 , 상기 기판 에 증착 시킬 제 1 증착 물질 을 수용 하 는 제 1 도가니 와 연통 되 는 제 1 선형 증발원 과 , 상기 제 1 도가니 의 수용 공간 내 에서 증발 된 상기 제 1 증착 물질 이 상기 기판 측 으로 분사 되 도록 상기 제 1 선형 증발원 에 형성 되 는 제 1 분사 노즐 과 , 상기 기판 에 증착 시킬 제 2 증착 물질 을 수용 하 는 제 2 도가니 와 연통 되 는 제 2 선형 증발원 과 , 상기 제 2 도가니 의 수용 공간 내 에서 증발 된 상기 제 2 증착 물질 이 상기 기판 측 으로 분사 되 도록 상기 제 2 선형 증발원 에 형성 되 는 제 2 분사 노즐 과 , 상기 제 1 선형 증발원 과 제 2 선형 증발원 을 수용 하 며 상기 기판 에 제 1 증착 물질 과 제 2 증착 물질 이 증착 되 도록 적어도 하나 의 개구 영역 이 형성 되 는 하우징 을 포함 하 며 , 상기 제 1 분사 노즐 과 제 2 분사 노즐 을 통해 분사 되 는 증착 물질 이 상기 기판 에 분사 되 는 분사 각도 가 스캔 방향 으로 65 ° 내지 90 ° 의 범위 내 에서 이루어지 도록 상기 제 1 분사 노즐 및 제 2 분사 노즐 에서 상기 개구 영역 의 가장자리 에 이르 는 각도 가 적어도 65 ° 이상 이 되 도록 하 는 위치 에 상기 개구 영역 이 형성 되 는 것 을 특징 으로 하 는 증착 챔버 가 제공 된다 .