제 1 반도체 칩 ( 130 ) 은 하부 에 본딩 패드 ( 132 ) 및 본딩 패드 ( 132 ) 의 하부 에 배치 되 는 범프 ( 134 ) 를 포함 할 수 있 다 . 본딩 패드 ( 132 ) 는 범프 ( 134 ) 를 통하 여 제 1 재배 선 구 조체 ( 110 ) 의 배선 패턴 ( 114 ) 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 상기 본딩 패드 ( 132 ) 는 Cu 를 포함 할 수 있 으며 , 범프 ( 134 ) 는 Sn 을 포함 할 수 있 다 .