특히 , 서로 다르 게 형성 된 제 2 전극 ( 150 ) 을 절연 층 ( 160 ) 상 에 위치 시킨 후 결합 시킴 에 따라 공기층 ( 155 ) 이 발생 하 던 종래 와 달리 , 본 발명 은 상기 절연 층 ( 234 ) 을 스퍼터링 방식 과 같 은 증착 방식 을 이용 하 여 상기 노출 된 제 2 기판 ( 231 ) 및 제 2 전극 ( 232 ) 상 에 증착 함 으로써 도면 부호 233 과 같이 종래 공기층 의 발생 을 방지 할 수 있 다 .