이상 과 같이 , 본 발명 은 동박 전극 패드 사이 를 카본 잉크 로 충 진하 고 충 진 된 카본 잉크 를 기계 적 으로 연마 하 여 평탄 화 시킴 으로써 기판 에 단차 없이 평탄 한 카본 저항체 를 내장 할 수 있 게 된다 . 그 결과 , 인쇄 회로 기판 에 저항체 를 내장 하 는 과정 에서 저항 값 의 공차 없이 거의 균일 한 저항 값 의 저항체 를 제작 하 는 것 이 가능 하 게 된다 .