실시 예 들 에서 , 임의 의 적합 한 증착 기술 을 통해 유기 절연 물질 층 이 적합 한 증착 기술 을 통해 픽셀 전극 들 ( 131 ~ 133 ) 및 박막 트랜지스터 기판 ( TFTSB ) 위 에 증착 될 수 있 다 . 증착 된 유기 절연 물질 은 , 예 를 들 면 폴리스 틸렌 ( polystylene ) , 폴리 메타크릴산메틸 ( poly methyl methacrylate ) , 폴리아크릴로나이트릴 ( polyacrylonitrile ) , 폴리아미드 ( polyamide ) , 폴리 이미드 ( polyimide ) , 폴리 아릴 에 테르 ( polyarylether ) , 헤테로 고리 폴리머 ( heterocyclic polymer ) , 파 릴 렌 ( parylene ) , 플루오린 계 폴리머 ( fluorine series polymer ) , 에폭시 수지 ( epoxy resin ) , 아크릴 수지 ( acrylic resin ) , 벤조 사이클 로 부틴 계 수지 ( benzocyclobutene series resin ) , 실록 세인 계 수지 ( siloxane series resin ) , 및 실레인 ( silane ) 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 . 본 실시 예 들 은 여기 에 한정 되 지 않 는다 . 이후 증착 된 유기 절연 물질 은 제 1 개 구부 들 ( OP 11 ~ OP 13 ) 을 포함 하 는 제 1 몸체 부들 ( 141 A ~ 141 D ) 을 형성 하 도록 패 터닝 될 수 있 다 .