본 발명 의 반도체 모듈 은 기판 , 반도체 패키지 , 펠티어 소자 및 히트 싱크 를 포함 하 고 상기 반도체 모듈 의 냉각 방법 은 기판 에 전압 을 제공 하 고 상기 제공 된 전압 을 이용 하 여 상기 반도체 패키지 내 의 반도체 소자 및 상기 펠티어 소자 를 작동 시켜 , 반도체 소자 가 구동 하 여 발생 하 는 열 을 상기 펠티어 소자 를 이용 하 여 냉각 함 으로써 반도체 모듈 이 열화 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 .