또한 , 의도 적 으로 기판 을 가열 하 여 성막 함 으로써 및 / 또는 성막 한 후 에 가열 처리 함 으로써 , 게이트 바이어스 · 스트레스 에 대한 안정 성 을 높일 수 있 다 . 예 를 들 어 , 2 MV / cm , 150 ℃, 인가 시간 1 시간 의 조건 에서 드리프트 가 각각 ± 1 . 5 V 미만 , 바람직 하 게 는 1 . 0 V 미만 일 수 있 다 .