도 6 f 는 후면 개구 ( 250 ) 를 형성 하 기 위한 제 2 패 시베이 션 층 ( 230 ) 의 에칭 및 이후 제 2 금속 패드 또는 후면 금속 패드 ( 232 ) 를 형성 하 기 위한 제 2 개 구 ( 250 ) 에서 의 금속 의 증착 및 에칭 을 나타낸다 . 제 2 개 구 ( 250 ) 는 밀봉 링 구조 의 외측 부분 ( 210 a ) 의 저부 금속 층 에 인접 하 고 , 후면 금속 패드 ( 232 ) 는 외측 부분 ( 210 a ) 의 저부 금속 층 에 직접 결합 된다 . 도 6 f 는 또한 후면 금속 패드 ( 232 ) 및 제 2 패 시베이 션 층 ( 230 ) 아래 에 패 시베이 션 층 들 ( 233 , 234 ) 을 형성 하 는 것 을 나타낸다 .