본 발명 의 일 측면 에 따르 면 , 회로 패턴 에 상응 하 는 관통 패턴 이 형성 된 도금 레지스 트 를 기판 에 적층 하 는 단계 , 상기 기판 에 무전 해 도금 으로 시드 층 을 형성 하 는 단계 , 전해 도금 으로 상기 관통 패턴 을 충전 하 여 상기 회로 패턴 을 형성 하 는 단계 , 에칭 으로 상기 시드 층 을 제거 하 는 단계 , 상기 도금 레지스 트 를 제거 하 는 단계 를 포함 하 는 회로 기판 제조 방법 이 제공 된다 .