상기 표 1 의 결과 로부터 , 비 교예 1 내지 4 와 같이 C 16 - MMT 를 비롯 한 어떤 무기 충전재 로 함유 하 지 않 은 폴리 이미드 수지 는 22 - 38 ppm / ℃ 사이 의 열팽창 계수 를 가짐 을 확인 할 수 있 다 . 그러나 실시 예 1 내지 16 의 결과 에서 보 는 바 와 같이 , C 16 - MMT 를 첨가 할수록 이 들 은 폴리 이미드 수지 와 동박 사이 의 열팽창 계수 에 어느 정도 의 차이 를 나타내 지만 폴리 이미드 나노 복합체 의 열팽창 계수 가 동박 의 열팽창 계수 와 유사 해져 가 고 있 음 을 보여준다 . 그리고 상기 폴리 이미드 나노 복합체 FCCL 은 가요 성 인쇄 회로 기판 가공 업체 들 의 요구사항 에 만족 하 는 평활 성 , 우수 한 접착력 및 0 . 2 % 미만 의 우수 한 치수 안정 성 을 가지 는 것 을 확인 할 수 있 다 . 또한 이 와 같 은 결과 는 유기 화 된 나노 무기 충전제 의 첨가 효과 에 의한 것 으로 미루 어 보 아 폴리 이미드 제조 시 CTE 조절 이 용이 함 을 알 수 있 다 .