도 11 에 도시 된 바 와 같이 , c ) 단계 는 먼저 FPCB 로 이루어지 는 센싱 레그 ( 300 ) 의 일단 과 제 1 기판 ( 100 ) 을 서로 이격 시켜 배치 하 되 , 제 1 기판 ( 100 ) 의 표면 에 형성 된 제 2 단자 ( 122 ) 와 센싱 레그 ( 300 ) 사이 에 ACF ( 60 ) 를 배치 시킨다 . 제 2 단자 ( 122 ) , ACF ( 60 ) 및 센싱 레그 ( 300 ) 가 서로 적층 된 상태 는 도 12 에 도시 되 어 있 으며 , 이후 c ) 단계 는 가열 수단 ( 70 ) 을 이용 해 서로 적층 된 제 2 단자 ( 122 ) 와 ACF ( 60 ) 및 센싱 레그 ( 300 ) 를 일정 정도 이상 의 압력 으로 가압 함 과 동시 에 가열 하 여 , 본딩 부 를 형성 한다 . 상술 한 과정 을 통해 형성 되 는 본딩 부 가 , 제 2 단자 ( 122 ) 와 센싱 레그 ( 300 ) 를 전기 적 으로 접합 시키 는 제 2 전기 적 접합부 가 된다 . 단 , 본 발명 은 c ) 단계 에서 제 2 전기 적 접합부 를 형성 하 는 과정 을 상술 한 실시 예 에 한정 하 는 것 은 아니 며 , c ) 단계 는 제 1 전기 적 접합부 를 형성 하 는 b ) 단계 와 마찬가지 로 , 솔 더링 을 이용한 솔 더링 부 , 초음파 용접 또는 레이저 용접 을 이용 한 용접부 를 형성 하 여 , 제 2 전기 적 접합부 를 형성 할 수 있 다 .