도 11 a 는 도 9 에 도시 된 다중 열처리 를 이용 한 결함 검출 법 을 사용 한 웨이퍼 에 대한 수명 맵 ( Life Time Map ) 을 보여 주 는 사진 이 고 , 도 11 b 는 도 9 에 도시 된 다중 열처리 를 이용 한 결함 검출 법 을 사용 한 웨이퍼 에 대하 여 MO 6 장비 를 이용 하 여 웨이퍼 의 표면 으로부터 5 ㎛ 의 깊이 까지 결함 을 관측 한 사진 이 다 .