한편 , 최근 집 적 회로 들 ( IC · LSI ) 의 고집 적 화 , 박 형 화 , 표면 실장 화 에 수반 하 여 , 성형품 의 형상 , 구조 의 다양 화 가 진행 되 고 있 으며 , 이 때문 에 반도체 밀봉 재료 의 고유 동화 가 도모 되 고 있 다 . 이 들 밀봉 수지 들 은 유동 화 가 도모 되 고 있 는 반면 , 금형 이형성 이 나빠 금형 이 더럽혀 지 기 쉽 기 때문 에 생산 성 이 나쁘 다는 새로운 문제 가 생기 고 있 다 . 이 때문 에 , 금형 의 클리닝 작업 도 빈번 하 게 행하 여 지 게 되 고 , 나아가 서 는 , 이 형 회복 작업 도 빈번 하 게 행해 지 게 되 므로 , 이 형 회복 후 의 금형 이 형 성 이 장시간 지속 되 고 , 밀봉 성형품 의 연속 성형 횟수 가 많 은 금형 이 형 회복 용 수지 조성물 이 요구 되 고 있 다 .