도 3 및 도 4 의 예시 적 인 실시 예 에서 와 동일 한 재료 들 이 절연 층 들 ( 10 a ) 에 사용 될 수 있 고 , 절연 층 은 전체 적 으로 덜 필요 하 나 , 상기 절연 층 은 무엇 보다 도 제조 비용 들 을 줄이 고 또 한 전류 경로 들 ( 4 a , 4 b , 4 c ) 로부터 열 적 브리지 로 , 그리고 열 적 브리지 로부터 열 싱크로 의 열 전달 을 개선 한다 . 절연 층 들 ( 10 a ) 이 하우징 벽 들 ( 11 ) 에 의해 형성 되 는 것 이 또한 고려 될 수 있 고 , 열 적 브리지 ( 9 b ) 의 섹션 들 ( 12 ) 은 도 4 에 도시 된 방식 으로 하우징 벽 ( 11 ) 에 연결 된다 .