상기 베이스 필름 ( 12 ) 은 평판 형상 을 가지 며 , 그 두께 는 50 ㎛ 내지 500 ㎛ 인 것 이 바람직 하 다 . 다만 , 베이스 필름 ( 12 ) 의 두께 가 얇 아 짐 에 따라 패널 파손 시 비산 방지 의 효과 가 감소 되 고 , 두꺼워 짐 에 따라 라미 테 이 팅 공정 의 효율 이 감소 되 는 문제 가 있 는 바 , 80 ㎛ 내지 400 ㎛ 의 두께 를 가지 는 것 이 더욱 바람직 하 다 .