도 4 의 반도체 패키지 는 , 칩 형태 의 LED 소자 ( 32 ) ; 그 LED 소자 ( 32 ) 가 실장 되 고 내부 에 제 1 내부 전극 ( 52 ) 및 제 2 내부 전극 ( 54 ) 을 갖춘 하부 기판 ( 30 ) ; 그 하부 기판 ( 30 ) 상 에 배치 되 며 상기 LED 소자 ( 32 ) 가 실장 되 는 영역 과 상응 하 는 영역 에 소정 의 경사각 으로 된 캐비 티 가 형성 된 상부 기판 ( 40 ) ; 제 1 외부 전극 ( 34 ) 및 제 2 외부 전극 ( 36 ) ; 및 상기 LED 소자 ( 32 ) 를 둘러싸 도록 상기 상부 기판 ( 40 ) 의 캐비 티 내 측면 을 따라 밀착 되 게 설치 된 반사판 ( 44 ) 을 구비 한다 .