본 발명 은 플렉시블 유기 반도체 소자 의 구현 을 위하 여 금속 전극 층 과 유기물 반도체 층 과 의 접착력 향상 과 접촉 저항 의 특성 을 동시 에 향상 시키 기 위하 여 다 기능 의 유기물 삽입 층 을 적용 하 고 이 를 이용 하 여 플렉시블 전자 소자 에 적용 이 가능 한 유기물 반도체 소자 제조 방법 에 관한 것 으로 보다 상세 하 게 는 유기물 기판 위 에 반도체 소자 제작 에서 소스 - 드레 인 전극 층 의 경우 플렉시블 한 유기 반도체 소자 제작 에 있 어 낮 은 접촉 저항 과 기계 적 유연 성 확보 를 위하 여 새로이 합성 된 올리고머 ( oligomer ) 를 열 증착 법 을 이용 하 여 얇 은 박막 을 형성 하 고 연속 공정 으로 소스 - 드레 인 전극 인 Au 를 증착 하 는 유기 반도체 소자 제조 방법 에 관한 것 이 다 .