이 와 같 은 본 발명 에 따라 EVA 진공 증착 법 을 이용 하 여 전자종이 의 기판 과 격벽 을 합착 시키 는 경우 , 종래 와 같 은 UV 경화 형 접착제 를 이용 하 지 않 기 때문 에 액상 형 접착제 의 유출 에 의한 불량 률 도 막 을 수 있 고 , 열 에 의한 입자 들 의 손상 도 현저히 줄일 수 있 다 . 그리고 , 본 발명 은 종래 와 같이 접착제 의 열 경화 에 의한 응고 로 격 벽 과 기판 을 단순히 접착 시키 는 것 이 아니 라 , 용접 재료 의 하나 인 솔 더 를 이용 하 여 종래 의 접착제 와 는 달리 격벽 과 기판 을 녹이 면서 융 착 ( 融 着 ) 시키 기 때문 에 , 하부 기판 과 상부 기판 의 접착 효과 가 우수 하 다는 장점 이 있 다 .