이 방전 도 성 필름 의 본딩 공정 에서 필름 의 폭 보다 본 압착 설비 의 툴 팁 폭 이 넓 은 경우 열압 착 본 딩시 이방 전도성 필름 의 가장자리 부분 에 순간 적 으로 많 은 열 이 전달 되 고 , 가장 자리 부분 부터 속경 화 가 일어나 므로 , 도전 입자 들 이 전극 사이 를 충분히 접속 할 수 있 도록 필름 의 구성 수지 가 흐르 기 전 에 경화 가 이루어져 본딩 후 에 회로 간 전극 사이 에 접속 통로 가 흐르 지 못한 이방 전도성 필름 의 수지 로 인하 여 들뜨 게 된다 . 이 경우 본딩 상태 가 불 안정 해 지 며 접속 저항 의 증가 를 야기 시키 고 신뢰 안정 성 에 도 악영향 을 초래 하 게 된다 .