도 1 은 본 발명 의 실시 예 에 따른 사이 클릭 박막 증착 방법 을 나타내 는 흐름 도 이 다 . 도 1 을 참조 하 면 , 반도체 제조 장치 의 챔버 내부 에 기판 을 로딩 한다 ( S 100 ) . 상기 챔버 내부 에 로딩 된 기판 에 실리콘 박막 이 형성 되 며 ( S 200 ) , 실리콘 박막 을 형성 하 기 위하 여 실리콘 을 증착 하 는 단계 ( S 210 ) 및 제 1 퍼지 단계 ( S 220 ) 가 함께 수행 된다 .