또 , 본 발명 의 이방 도전 성 접합 패키지 ( 10 ) 는 , 반도체 장치 의 공급 형태 와 같이 , 제조 현장 에서 다수 의 이방 도전 성 접합 패키지 를 예 를 들 어 인터 포저 2 개 의 층 을 상하 에 끼운 상태 로 실리콘 기판 상 에 직접 제조 하 고 , 반도체 칩 의 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 ( Wafer Level Chip Size ㎩ ckage ) 와 마찬가지 로 , 이것 을 사용 하 는 반도체 장치 의 치수 와 대략 동일 치수 로 절단 하 여 사용 할 수 있 도록 , 미리 절취선 ( 83 ) 을 넣 어 두 는 것 이 바람직 하 다 ( 도 10 참조 ) . 이방 도전 성 접합 패키지 는 , 이 공급 형태 에서 는 , 사용 자 는 , 절취선 을 따라 절단 하 여 개개 로 분할 한 후 , 이방 도전 성 접합 패키지 를 사용 할 수 있 다 .