최근 , 전자 기기 의 소형 화 및 고 기능 화 에 따라 , 반도체 장치 의 소형 화 및 고 밀도 화 가 요구 되 고 있 다 . 반도체 장치 를 소형 화 및 고 밀도 화 했 을 경우 , 반도체 장치 의 동작 에 의해 반도체 칩 으로부터 발생 되 는 열량 이 커지 기 때문 에 , 소형 화 및 고 밀도 화 한 반도체 장치 의 안정 적 인 동작 에 는 방열 성 의 향상 이 요구 되 고 있 다 .