예시 2 의 COC 본딩 조성물 B , 즉 , 코팅 된 기판 과 제 2 기판 간 의 효과 적 인 본딩 을 얻 기 위해 220 ℃ 에서 충분히 유동 하 도록 설계 된 고리 형 올레핀 폴리머 코팅 층 이 COC 본딩 조성물 A 로 코팅 된 것 과 동일 한 웨이퍼 상 으로 스핀 - 코팅 되 었 다 . COC 본딩 조성물 B 는 60 초 동안 1500 rpm 의 스핀 속도 로 코팅 되 었 다 . 웨이퍼 는 80 ℃ 에서 2 분 동안 , 그리고 그 후 150 ℃ 에서 2 분 동안 , 그리고 그 후 220 ℃ 에서 5 분 동안 베이 킹 되 었 다 . 최종 본딩 조성물 B 필름 의 두께 는 약 29 ㎛ 이 었 다 .