즉 , 이 기어 구동 장치 ( 33 ) 가 피니언 기어 ( 32 ) 를 회전 시키 면 물림 치 ( 32 b ) 가 작동 치 ( 31 a ) 에 물려 회동 하 면서 제 1 랙 기어 ( 31 ) 는 직선 이 동 을 하 게 되 고 , 이 직선 이 동 방향 은 상기 피니언 기어 ( 32 ) 의 회동 방향 에 따라 달라져 커버 판부 재 ( 20 ) 를 칩 배출 구멍 ( 11 ) 의 상부 에 위치 시켜 칩 배출 구멍 ( 11 ) 을 막 을 수 도 있 으며 , 칩 배출 구멍 ( 11 ) 의 외측 으로 이동 시켜 프레스 작업 중 배출 되 는 칩 과 조각 이 칩 배출 구멍 ( 11 ) 을 통해 배출 되 어 모이 게 되 는 것 이 다 .