DUT 가 패키지 형 디바이스 ( 예 , SoC ) 또는 모듈 인 경우 에 , DUT 는 최상 부면 , " 바닥 면 및 하나 이상 의 측면 들 을 갖 는 칩 캐리어 또는 기판 을 갖 는다 . "" 최상 부면 "" 및 "" 바닥 면 "" 이 란 용어 들 은 단지 다 이 또는 캐리어 의 하나 의 면 을 다른 면 과 구별 하 기 위해서 본 명세서 에서 사용 된다는 점 을 유의 한다 ; 이 들 은 이 와 다르 게 제한 되 지 않 는다 . 칩 캐리어 는 세라믹 또는 다른 적절 한 물질 로 제조 된 기판 일 수 있 고 ", 전력 및 신호 들 을 부착 된 무선 다이 로 라우팅 하 기 위해 내부 에 다수 의 금속 층 들 을 가질 수 있 다 . 이 들 은 안테나 구조물 에 대한 고주 파수 RF 신호 들 , 저 주파수 아날로그 신호 들 , 디지털 신호 들 및 DC 전력 ( DUT 의 핀 들 로부터 획득 될 수 있 음 ) 을 포함 할 수 있 다 . 일 예 로서 , SoC 의 디지털 시그널 링 및 전원 장치 ( power supply ) 인터페이스 들 의 부분 인 핀 들 은 칩 캐리어 의 바닥 면 및 / 또는 측면 ( 들 ) 상 에 형성 될 수 있 다 . 이 들 은 소비자 등급 전자 제품 의 인쇄 배선 보드 의 메이팅 패드 ( mating pad ) 들 에 납땜 될 수 있 다 . 대안 으로서 , " DUT / SoC 는 인쇄 배선 보드 상 의 메이팅 소켓 내 에 삽입 되 는 것 일 수 있 다 . 본 명세서 에서 사용 되 는 바 와 같 은 "" 핀 "" 이 란 용어 는 실제 집적회로 패키지 부품 핀 으로 제한 되 지 않 으며 ", 보다 일반 적 으로 표면 장착 리드 ( lead ) , 다 이 패드 , 포드 ( pod ) , 볼 ( 예 를 들 어 볼 그리드 어레이 또는 BGA 에서 발견 될 수 있 는 바 와 같 은 ) , 또는 전기 신호 나 전력 을 디바이스 로 전달 하 거나 디바이스 로부터 전달 받 기 위한 마이크 로 전자 다이 들 및 패 키 징 에 사용 되 는 다른 유사 한 전도성 단부 지점 ( end point ) 또는 단부 영역 과 같 은 , 전기 적 또는 전도성 접촉 부품 ( contact piece ) 을 지칭 한다는 점 을 유의 한다 .