디바이스 ( 170 ) 는 , 정확 한 동작 을 위하 여 커버 웨이퍼 ( 110 ) 에 캐 비티 ( 130 ) 를 필요 로 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , SAW ( surface acoustic wave ) , FBAR ( film bulk acoustic resonator ) , 기타 센서 ( sensor ) 류 등 MEMS ( micro - electromechanical systems ) 계열 의 디바이스 가 포함 될 수 있 으며 , 디바이스 웨이퍼 ( 180 ) 상 에 다수 로 장착 되 어 웨이퍼 레벨 ( wafer level ) 에서 패키지 ( package ) 의 제작 을 가능 하 게 할 수 있 다 .