베이스 패키지 봉 지재 ( 328 ) 가 베이스 내부 패키지 ( 318 ) 또는 내부 스택 모듈 , 제 1 패키지 다이 ( 312 ) , 제 1 패키지 기판 ( 310 ) , 커넥터 들 ( 116 ) 또는 선택 적 으로 는 스 페이서 ( 326 ) 위 에 부착 될 수 있 다 . 베이스 패키지 봉 지재 ( 328 ) 가 형성 되 어서 제 2 패키지 다이 ( 320 ) 반대편 에 실질 적 으로 노출 되 어 있 는 제 2 패키지 기판 ( 322 ) 의 사이드 를 제공 할 수 있 다 .