일반 적 으로 , 패키지 에 대한 상부 공격 의 탐지 와 그 로부터 의 보호 는 다이 에 위치 한 메 쉬 그리드 를 통하 여 제공 된다 . 이러 한 내부 다이 메 쉬 기술 의 제한 은 , 고객 의 요구 에 상관없이 , 메 쉬 그리드 보호 는 모든 다이 에서 제작 될 필요 가 있 다는 것 이 다 . 도 13 내지 도 16 에서 도시 된 실시 예 들 은 다이 와 분리 된 메 쉬 그리드 보호 를 제공 한다 . 이러 한 실시 예 에서 , 메 쉬 그리드 보호 는 다이 의 외부 에서 패키지 의 부분 으로 제공 된다 .