무기 입자 ( 닛본 에어 로 질 가 부시 끼 가 이샤 제 RX 300 , 입경 7 ㎚) 0 . 065 g , 친수 성 스 멕 타이트 ( 루 센 타이트 SWN , 코프 케미컬 사제 ) 0 . 025 g 및 형광체 1 g 을 , 1 , 3 - 부탄 디 올 1 g 과 이소프로필알코올 0 . 75 g 중 에 혼합 하 여 형광체 분 산액 을 제작 하 였 다 . 이 형광체 분 산액 을 , 가열 후 의 형광체 층 의 막 두께 가 45 ㎛ 로 되 도록 , LED 기판 ( 20 개 의 청색 LED 칩 이 미리 실장 된 기판 ) 의 오 목부 및 LED 칩 의 표면 에 스프레이 코트 법 에 의해 분무 하 고 , 50 ℃ 에서 1 시간 건조 시켜 형광체 층 을 형성 하 였 다 .