본 발명 은 미세 다 공막 기재 의 적어도 한 면 에 비등점 이 30 ℃~ 250 ℃ 이하 인 용매 를 사용 하 여 함침 또는 도포 함 으로써 미세 다 공막 기재 의 공극 을 막 는 단계 를 포함 한다 . 이후 단계 에서 적용 되 는 도포 용액 의 코팅 이 공극 을 보호 하 여 투과도 의 감소 를 방지 하 는 역할 을 하 도록 하 는 것 을 특징 으로 한다 .