실제 모든 경우 에 있 어서 , 휴대폰 , PDA , 랩탑 컴퓨터 , 셋 톱 박스 , 케이블 모뎀 및 스위치 , 브리지 및 크로스 - 커넥터 를 포함 하 는 네트워크 장비 와 같 은 전자 장치 를 제조 하 는 데 에 , 기존 의 해법 들 은 고가 이 며 추가 비용 을 발생 시킨다 . 또한 , 인쇄 회로 기판 위 의 전자 부품 들 의 밀도 가 증가 함 에 따라 , 인쇄 회로 기판 위 에 EMI / RFI 실드 를 장착 할 공간 을 찾 는 것 도 매우 어렵 다 .