이 경우 , 도전체 층 으로 는 일반 적 인 ITO ( 산화 인듐 주석 ) 막 또는 물리 적 기상 증착 법 ( Physical Vapor Deposition ) 이나 유기 금속 화학 기상 증착 법 ( Metal Organic CVD : MOCVD ) 에 의한 Au , Cu , Al 등 의 단독 금속 또는 Au / Ti , Cu / Ti , Al / Ti 등 의 적층 금속 을 사용 할 수 있 지만 , 본 발명 의 목적 으로부터 인쇄 에 의해 제조 할 수 있 는 것 이 바람직 하 기 때문 에 , 실용 상 문제 가 없 으면 도전 성 페이스트 의 사용 이 바람직 하 다 . 또한 , 도전 성 페이스트 로 는 케 첸 블랙 등 의 도전 성 카본 블랙 페이스트 류 , 은 페이스트 등 의 도전 성 금속 페이스트 를 들 수 있 다 .