따라서 , 본 발명 은 상기 도핑 된 폴리 실리콘 막 ( 204 ) 으로부터 확산 된 보 론 에 의해 도핑 된 폴리 실리콘 막 ( 204 ) 과 금속 막 ( 212 ) 사이 의 실리콘 화 반응 을 유발 되 는 것 을 방지 할 수 있 으며 , 이 를 통해 , 상기 도핑 된 폴리 실리콘 막 ( 204 ) 내 의 뭉침 ( Agglomeration ) 현상 을 방지 할 수 있 다 .