도 3 을 참조 하 면 , 도 2 의 실장 식 집 적 회로 패키지 시스템 ( 100 ) 의 중심 개구 ( 222 ) 를 구비 한 인터 포저 ( 220 ) 의 상 면도 가 도시 되 어 있 다 . 도시 된 바 와 같이 , 인터 포저 ( 220 ) 는 중심 개구 ( 222 ) 와 추가 적 인 전기 적 연결 을 위하 여 전기 적 접촉 부 ( 228 ) 들 을 구비 한 상부 인터 포저 측 ( 226 ) 을 포함 한다 . 설명 을 위하 여 , 전기 적 접촉 부 ( 228 ) 들 은 균일 하 게 분포 된 구성 으로 도시 되 어 있 지만 , 전기 적 접촉 부 ( 228 ) 들 이 상이 한 또는 비 균일 분포 구성 으로 제공 될 수 있 음 은 당연 하 다 . 또한 도시 되 지 는 않 았 지만 , 전기 적 접촉 부 ( 228 ) 들 은 또한 도 2 에서 와 같이 상부 인터 포저 측 ( 226 ) 반대편 에 제공 될 수 있 다 .