그리고 , 고정 부재 ( 120 ) 상 에 형성 되 는 가이드 슬릿 ( 122 ) 에 프로브 ( 110 ) 의 접촉 팁 ( 112 ) 형성 부위 가 삽입 되 어 가이드 됨 으로써 접촉 팁 ( 112 ) 이 반도체 소자 의 접속 패드 ( 2 ; 도 2 에 도시 ) 에 정확 하 게 접촉 되 도록 하 고 , FPCB ( 151 ) 에 의해 프로브 ( 110 ) 와 메인 회로 기판 ( 140 ) 과 의 접속 및 분리 를 용이 하 도록 함 과 아울러 프로브 ( 110 ) 의 단자 팁 ( 113 ) 이 메인 회로 기판 ( 140 ) 상 의 원 하 는 위치 에 정확 하 게 접속 되 도록 함 으로써 프로브 ( 110 ) 가 검사 의 대상물 인 반도체 소자 와 메인 회로 기판 ( 140 ) 과 의 안정 적 인 접속 을 가능 하 도록 하 여 동작 의 신뢰 성 을 향상 시킨다 .