도 5 a 에 나타내 는 바 와 같이 , 본 실시 형태 의 반도체 장치 ( 60 ) 는 , 외부 접속 단자 ( 13 ) 가 형성 된 기판 ( 1 ) , 와이어 ( 17 ) 를 통해 기판 ( 1 ) 과 전기 적 으로 접속 된 반도체 칩 ( 3 ) , 반도체 칩 ( 3 ) 상 에 형성 된 응력 경감 부 ( 9 ) , 그리고 기판 ( 1 ) 및 반도체 칩 ( 3 ) 의 일부 를 덮 는 봉지 수지 ( 5 ) 를 구비 하 고 있 다 . 반도체 칩 ( 3 ) 과 기판 ( 1 ) 은 접착 층 ( 15 ) 에 의해 접착 되 어 있 다 .