다음 , 상기 불순물 비정질 실리콘 층 ( 223 ) 이 형성 된 기판 ( 201 ) 을 스퍼터 장비 ( 미 도시 ) 로 이동 시킨 후 , 스퍼터링 을 진행 함 으로써 제 2 금속 물질 예 를 들 면 알루미늄 ( Al ) , 알루미늄 합금 ( AlNd ) , 구리 ( Cu ) , 구리 합금 , 몰리브덴 ( Mo ) , 크롬 ( Cr ) 중 선택 된 하나 의 물질 을 증착 함 으로써 상기 불순물 비정질 실리콘 층 ( 223 ) 상부 에 금속 층 ( 230 ) 을 형성 한다 .