덕 산하이 메탈 ( 대표 이준호 ) 이 경박 단소 ( 輕薄 短小 ) 형 반도체 패키지 용 소재 시장 의 선두 주자 로 급부상 하 고 있 다 . 이 회사 는 지난해 납 이 함유 되 지 않 은 친환경 무연 ( lead - free ) 솔 더 볼 양산 에 성공 , 업계 의 주목 을 끌 고 있 다 . 솔 더 볼 은 반도체 용 기판 과 칩 을 연결 , 전기 신호 를 전달 하 는 아주 적 은 공 모양 의 첨단 접합 재료 . 일본 등 선진국 에서 는 이미 3 년 전 부터 무연 솔 더 볼 을 사용 하 고 있 다 . 국내 무연 솔 더 볼 시장 은 아직 걸음마 단계 에 불과 하 지만 반도체 업체 들 의 생산량 증가 에 따라 급성장 하 고 있 는 분야 다 . 덕 산하이 메탈 은 시장 선점 을 위해 연간 2400 억 개 규모 의 양산 체제 를 갖추 고 삼성전자 와 하이닉스 반도체 에 전량 공급 하 고 있 다 . 매출 도 크 게 늘 어 지난해 에 전년 보다 배 가 늘어난 103 억 원 을 기록 했 다 . 국내 시장 에서 솔 더 볼 의 개당 판매 단가 가 2 ~ 3 년 전 에 비해 20 % 수준 으로 폭락 했 지만 끊임 없 는 기술 개발 로 생산 원가 를 줄여 지난해 41 억 원 의 순이익 을 올렸 다 . 회사 측 은 " 기존 패키지 용 소재 에 비해 극소형 이 면서 메모리 용량 이 큰 차세대 형 반도체 에 적합 한 부품 으로 품질 이 경쟁사 보다 2 ~ 3 년 이상 앞서 가 고 있 다 " 고 밝혔 다 . 최근 에 는 차세대 유망 사업 의 하나 인 카메라 모듈 ( Compact Camera Module ) 사업 에 120 억 원 을 투자 , 올 연말 양산 을 목표 로 생산 라인 구축 을 서두르 고 있 다 . 회사 측 은 모듈 생산 이 본격 화 되 는 오 는 2007 년 매출 2000 억 원 규모 의 중견 기업 으로 도약 할 것 으로 기대 하 고 있 다 . 현재 독일 의 다국적 반도체 기업 과 제휴 , 해외 시장 진출 도 적극 검토 중 이 다 . 지난 6 월 에 는 코스닥 예비 심사 를 통과 해 하반기 중 상장 될 예정 이 다 . 이준호 사장 은 " 기술 전쟁 이 한창 인 반도체 시장 에서 는 모바일 화 소형 화 고 기능 화 된 소재 를 지속 적 으로 개발 하 지 못하 면 도태 되 고 만다 " 며 " 첨단 기술력 확보 만 이 살 길 " 이라고 강조 했 다 . 울산 = 하 인식 기자 hais @ hankyung . com