공정 동안 , 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 240 ) 은 예 를 들 어 , 이 물질 이 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 상 에 형성 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 1 금속 필러 ( 120 ) 으 형성 이후 제 1 금속 필러 ( 120 ) 를 노출 시키 기 위해 그라인딩 이 수행 된다면 , 제 1 금속 필러 ( 120 ) 를 그라인딩 하 는 것 으로부터 금속 의 파티클 ( 예 를 들 어 , 구리 파티클 등 ) 이 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 를 향하 여 분산 될 가능 성 이 있 다 . 그러나 , 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 240 ) 이 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 의 상측 ( 또는 일부 ) 를 인 캡슐 레이팅 하 고 있 기 때문 에 , 제 1 인 캡슐 레이팅 물질 ( 240 ) 은 금속 파티클 이 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 상 에 직접 접촉 하 거나 및 / 또는 실장 되 는 것 을 방지 한다 . 따라서 , 인 캡슐 레이팅 물질 ( 240 ) 은 충격 이 제 1 반도체 다이 ( 130 ) 에 유발 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 .