제 1 접착 필름 ( 120 b ) 은 베이스 필름 ( 120 a ) 의 일면 에 배치 되 고 , 제 1 접착 필름 ( 120 b ) 의 내부 또는 표면 에 는 신호 인가 라인 ( 122 ) 이 패턴 필름 ( 120 ) 의 길 이 방향 을 따라 길 게 패 터닝 된다 . 그리고 , 제 1 접착 필름 ( 120 b ) 의 표면 에 는 신호 인가 라인 ( 122 ) 과 연결 된 제 1 및 제 2 연결 패드 ( 124 , 126 ) 들 이 형성 되 는데 , 제 1 연결 패드 ( 124 ) 들 은 패턴 필름 ( 120 ) 을 반도체 칩 ( 100 ) 의 일면 에 부착 하 였을 때 본딩 패드 ( 102 ) 와 인접 한 제 1 접착 필름 ( 120 b ) 의 가장자리 에 위치 한다 . 또한 , 연결부 ( 130 ) 에 의해 본딩 패드 ( 102 ) 들 과 전기 적 으로 연결 된다 . 제 2 연결 패드 ( 126 ) 들 은 신호 인가 라인 ( 122 ) 을 기준 으로 제 1 연결 패드 ( 124 ) 와 대향 되 는 쪽 에 는 위치 하 며 , 신호 인가 라인 ( 122 ) 을 통해 제 1 연결 패드 ( 124 ) 와 연결 되 고 연결부 ( 130 ) 에 의해 리드 ( 112 ) 들 과 전기 적 으로 연결 된다 .