흡음 패널 로서 자주 사용 되 는 허니콤 패널 의 불연화 에 관해서 제안 된 기술 이 있 다 . 이 는 허니콤재 의 양면 을 알루미늄 등 의 금속 계 의 비 통기성 의 불연재 사이 에 끼운 것 으로 , 허니콤재 의 재질 을 알루미늄 , 수산화 알루미늄 , 세라믹 계 인 규산마그네슘 , 및 아라미드 재질 에서 선택 한 것 으로 , 가연 성 의 접착 을 사용 하 고 있 지만 , 불연성 을 실현 하 고 있 다 ( 특허 문헌 1 ) .