본 발명 의 일 양태 에서 , 상기 포토레지스트 제거 용 박리 액 조성물 은 부식 방지 제 를 포함 할 수 있 으며 , 통상 적 으로 해당 분야 에서 사용 되 는 부식 방지 제 라면 제한 되 지 않 고 사용 될 수 있 으며 , 구체 적 으로 예 를 들 면 트리아졸 화합물 및 갈 레이트 화합물 등 을 사용 하 는 것 일 수 있 다 . 상기 부식 방지 제 는 박리 액 내 에서 쉽 게 용해 가 가능 하 고 DI 린스 공정 시 산화제 및 착화합물 로서 의 역할 을 함 으로써 , 유기성 아민 에 의한 갈바 닉 효과 를 억제 하 여 금속 배선 에 대한 부식 영향 을 없앨 수 있 는 특징 이 있 다 .