예 를 들 어 , 특허 문헌 1 에 는 , 최종 제품 판 에 레이저 를 조사 하 고 , 강판 표층 에 고전 위 밀도 영역 을 도입 하 여 , 자구 폭 을 좁 게 함 으로써 , 강판 의 철손 을 저감 시키 는 기술 이 제안 되 어 있 다 . 또 , 특허 문헌 2 에 는 , 마무리 어닐링 이 완료 된 강판 에 대해 , 882 ∼ 2156 ㎫ ( 90 ∼ 220 kgf / ㎟) 의 하중 으로 지철 부분 에 깊이 ： 5 ㎛ 초과 의 홈 을 형성 한 후 , 750 ℃ 이상 의 온도 에서 가열 처리 함 으로써 , 자구 를 세분 화 하 는 기술 이 제안 되 어 있 다 . 또한 , 특허 문헌 3 에 는 , 판 의 압연 방향 에 대해 거의 직교 하 는 방향 으로 연장 되 는 선상 홈 을 지철 표면 에 구비 하 고 , 이 선상 홈 의 저면 으로부터 판두 께 방향 으로 향하 고 , 또 일방 의 지철 표면 까지 연속 하 는 결정립계 또는 입경 ： 1 ㎜ 이하 의 미세 결정립 영역 을 존재 하 게 하 는 기술 이 제안 되 어 있 다 .