이 와 같이 제조 된 본 발명 의 포토레지스트 조성물 은 침지 , 분무 , 회전 및 스핀 코팅 및 슬릿 코팅 을 포함 하 여 통상 적 인 방법 으로 기판 에 도포 할 수 있 다 . 예 를 들 면 스핀 코팅 하 는 경우 포토레지스트 용액 의 고체 함량 을 스 피닝 장치 의 종류 와 방법 에 따라 적절히 변화 시킴 으로서 목적 하 는 두께 의 피복 물 을 형성 할 수 있 다 . 상기 기판 으로 는 실리콘 , 알루미늄 , 이산화 실리콘 , 도핑 된 이산화 실리콘 , 질화 실리콘 , 탄 탈륨 , 구리 , 폴리 실리콘 , 세라믹 , 알루미늄 / 구리 혼합물 및 각종 중합 성 수지 로 이루어진 것 이 포함 된다 .