본 명세서 에서 는 , IC 제조 에 있 어서 리소그래피 장치 의 특정 사용 예 에 대하 여 언급 되 지만 , 본 명세서 에 서술 된 리소그래피 장치 는 집 적 광학 시스템 , 자기 도메인 메모리 용 안내 및 검출 패턴 , 평판 디스플레이 ( flat - panel display ) , 액정 디스플레이 ( LCD ) , 박막 자기 헤드 등 의 제조 와 같이 다른 적용 예 들 을 가질 수 도 있 음 을 이해 하 여야 한다 . 이러 한 대안 적 인 적용 예 와 관련 하 여 , " 본 명세서 의 "" 웨이퍼 "" 또는 "" 다이 "" 라는 용어 의 어떠 한 사용 도 각각 "" 기판 "" 또는 "" 타 겟 부 "" 라는 좀 더 일반 적 인 용어 와 동의어 로 간주 될 수 도 있 음 을 이해 하 여야 한다 . 본 명세서 에서 언급 되 는 기판 은 노광 전후 에 ", 예 를 들 어 트랙 ( 전형 적 으로 , 기판 에 레지스 트 층 을 도포 하 고 노광 된 레지스 트 를 현상 하 는 툴 ) , 메트 롤로 지 툴 및 / 또는 검사 툴 에서 처리 될 수 있 다 . 적용 가능 하 다면 , 이러 한 기판 처리 툴 과 다른 기판 처리 툴 에 본 명세서 의 기재 내용 이 적용 될 수 있 다 . 또한 , 예 를 들 어 다층 IC 를 생성 하 기 위하 여 기판 이 한 번 이상 처리 될 수 있 으므로 , 본 명세서 에 사용 되 는 기판 이 라는 용어 는 이미 여러 번 처리 된 층 들 을 포함 한 기판 을 칭할 수 도 있 다 .