상기 제 1 패드 ( 245 ) 및 제 1 리드 전극 ( 215 ) 사이 의 영역 및 상기 제 2 패드 ( 247 ) 및 제 2 리드 전극 ( 217 ) 사이 의 영역 에 는 접합 부재 ( 255 , 257 ) 가 배치 된다 . 상기 접합 부재 ( 255 , 257 ) 는 전기 전도성 물질 을 포함 할 수 있 으며 , 일부 는 상기 리세 스 ( 271 , 273 ) 에 배치 된다 . 상기 제 1 및 제 2 패드 ( 215 , 217 ) 는 상기 접합 부재 ( 255 , 257 ) 가 리세 스 ( 271 , 273 ) 에 배치 되 므로 , 상기 접합 부재 ( 255 , 257 ) 와 제 1 및 제 2 패드 ( 245 , 247 ) 간 의 접착 면적 은 증가 될 수 있 다 . 이 에 따라 제 1 및 제 2 패드 ( 245 , 247 ) 와 제 1 및 제 2 리드 전극 ( 215 , 217 ) 가 접합 되 므로 발광 칩 ( 200 A ) 의 전기 적 인 신뢰 성 및 방열 효율 을 개선 시켜 줄 수 있 다 .