도 6 을 참조 하 여 설명 을 계속 하 면 , 웨이퍼 생성 공정 에서 는 , 먼저 , 박리 층 ( 22 ) 으 로부터 먼 쪽 의 단면 인 제 2 면 ( 6 ) 을 위 를 향하 게 하 여 , 박리 층 ( 22 ) 이 형성 된 잉곳 ( 2 ) 을 유지 수단 ( 34 ) 의 흡착 편 ( 38 ) 의 하면 에 흡착 시킨다 . 이어서 , 박리 장치 ( 24 ) 의 승강 수단 ( 도시 하고 있 지 않 다 ) 에 의해 유지 수단 ( 34 ) 을 하강 시키 고 , 웨이퍼 가 생성 되 는 측 ( 박리 층 ( 22 ) 으 로부터 가까운 쪽 의 단면 측 ) 인 제 1 면 ( 4 ) 측 을 액체 ( 26 ) 중 에 침지 하 여 초음파 진동판 ( 30 ) 에 대면 시킨다 . 웨이퍼 가 생성 되 는 측 의 단면 과 초음파 진동판 ( 30 ) 을 대면 시킬 때 에 는 , 웨이퍼 가 생성 되 는 측 의 단면 과 초음파 진동판 ( 30 ) 의 상면 사이 에 간극 ( 예 를 들 어 4 ∼ 5 ㎜ 정도 ) 을 형성 한다 . 이어서 , 잉곳 ( 2 ) 의 고유 진동수 와 근사 하 는 주파수 이상 의 주파수 를 갖 는 초음파 진동 을 초음파 진동 부여 수단 ( 32 ) 으로부터 초음파 진동판 ( 30 ) 에 부여 한다 . 그렇게 하 면 , 잉곳 ( 2 ) 의 고유 진동수 와 근사 하 는 주파수 이상 의 주파수 를 갖 는 초음파 가 초음파 진동판 ( 30 ) 으로부터 액체 ( 26 ) 를 통하 여 잉곳 ( 2 ) 에 부여 된다 . 이 로써 , 박리 층 ( 22 ) 을 계면 으로 하 여 잉곳 ( 2 ) 의 일부 를 효율 적 으로 박리 하 여 웨이퍼 ( 39 ) 를 생성 할 수 있 고 , 따라서 생산 성 의 향상 이 도모 된다 . 또한 , 본 실시 형태 에서 는 , 잉곳 ( 2 ) 이 액 조 ( 28 ) 의 상부 에 배치 됨 과 함께 초음파 진동판 ( 30 ) 이 액 조 ( 28 ) 의 하부 에 배치 되 어 있 지만 , 웨이퍼 생성 공정 에 있 어서 는 , 웨이퍼 가 생성 되 는 측 의 단면 과 초음파 진동판 ( 30 ) 이 대면 하 고 있 으면 되 고 , 즉 , 잉곳 ( 2 ) 이 액 조 ( 28 ) 의 하부 에 배치 됨 과 함께 초음파 진동판 ( 30 ) 이 액 조 ( 28 ) 의 상부 에 배치 되 어 있 어도 된다 . 혹은 , 상하 방향 이외 의 방향 ( 예 를 들 어 수평 방향 ) 에 있 어서 웨이퍼 가 생성 되 는 측 의 단면 과 초음파 진동판 ( 30 ) 이 대면 하 고 있 어도 된다 . 또 , 초음파 진동판 ( 30 ) 으로부터 잉곳 ( 2 ) 에 초음파 진동 을 부여 할 때 에 는 , 적절 한 요동 수단 ( 도시 하고 있 지 않 다 ) 에 의해 유지 수단 ( 34 ) 을 요동 시켜도 된다 .