방열판 ( 10 ) 은 전술 한 바 와 같이 반도체 칩 으로부터 발생 된 열 을 효율 적 으로 방출 하 기 위한 것 이 며 , 방열판 ( 10 ) 상 에 제 1 칩 ( 12 ) 을 어태칭 하 는 공정 은 접착제 ( 11 a ) 를 사용 함 으로써 저렴 하 고 신속 하 게 공정 이 진행 될 수 있 다 . 방열판 ( 10 ) 상 에 접합 되 는 제 1 칩 ( 12 ) 은 전기 접점 ( 13 a ) 이 노출 되 도록 함 으로써 빌드 업 공정 에 의한 전기 적 연결 통로 구현 을 가능 하 게 한다 .