공정 이 완료 되 면 , 기판 ( 12 및 24 ) 은 임의 의 개수 의 분리 방법 ( 도시 되 지 않 음 ) 에 의해 분리 될 수 있 다 . 한 가지 방법 은 제 1 및 제 2 본딩 층 ( 20 , 32 ) 중 하나 또는 둘 모두 를 용매 ( 가령 , 리모넨 , 도데 켄 , 프로필렌 글리콜 모노 메틸 에테르 ( PGME ) ) 에서 용해 시키 는 것 과 관련 된다 . 또는 , 먼저 , 레이저 절삭 , 플라스마 에칭 , 수류 분사 ( water jetting ) , 또는 제 1 및 제 2 본딩 층 ( 20 , 32 ) 을 효과 적 으로 에칭 하 거나 분해 하 는 그 밖 의 다른 고 에너지 기법 을 이용 해 , 제 1 및 제 2 본딩 층 ( 20 , 32 ) 중 하나 또는 둘 모두 의 주변 부 ( periphery ) 를 기계 적 으로 분열 ( disrupt ) 하 거나 파괴 함 으로써 , 기판 ( 12 및 24 ) 이 분리 될 수 있 다 . 제 1 및 제 2 본딩 층 ( 20 , 32 ) 을 관통 해 톱질 ( saw ) 하 거나 절단 하 는 것 , 또는 이 와 동등 한 수단 에 의해 층 ( 20 , 32 ) 을 둘 로 쪼개 는 것 ( cleave ) 도 적합 하 다 . 상기 의 수단 들 중 어느 것 이 사용 되 는지 와 무관 하 게 , 그 후 , 기판 ( 12 및 14 ) 을 완전히 분리 하 기 위해 낮 은 기계 적 힘 ( 가령 , 손가락 압력 , 부드럽 게 쐐기 박기 ( gentle wedging ) ) 이 가해질 수 있 다 .