· 또한 , 대안 적 인 방법 이 제공 되 며 , 그러 한 대안 적 인 방법 에서 는 칩 캐리어 가 칩 캐리어 평면 으로부터 외측 으로 돌출 한 록 킹 가능 부 ( possibilities ) ( 예 를 들 어 , 칩 ; chips ) 를 구비 한다 . 2 차 렌즈 시스템 은 칩 의 부착 을 위한 기능 을 하 는 적절 하 게 성형 된 부분 들 을 구비 한다 . 칩 캐리어 상 의 칩 들 은 2 차 렌즈 시스템 상 의 대응 성형 부분 을 넓히 는 역할 을 하 는 안내 영역 을 구비 한다 . 또한 , 록 킹 가능 부 들 은 2 차 렌즈 시스템 의 성형 부분 의 대응 개구부 가 결합 될 수 있 는 부가 적 인 또는 대안 적 인 상승 부분 들 ( 예 를 들 어 , 성형 된 맨드릴 또는 컵 ) 을 구비 한다 . 또한 , 칩 이 2 차 렌즈 시스템 상 에서 성형 될 수 있 으며 , 대응 하 는 반대쪽 - 수용 수단 이 칩 캐리어 상 에 성형 될 수 있 을 것 이 다 . 이러 한 실시 예 는 , 반도체 부품 의 전체 적 인 복합체 내 의 2 차 렌즈 시스템 의 신뢰 성 있 고 , 반복 이 가능 한 ( reversible ) 고정 가능 성 을 제공 할 수 있 으며 , 이러 한 실시 예 에서 접착제 들 이 상당 부분 필요 없 게 될 수 있 을 것 이 다 .