스 터드 범프 부착 단계 ( 508 ) 는 , 솔 더 인쇄 , 마스킹 등 과 는 달리 와이어 본딩 장비 의 사용 을 포함 할 수 있 는 와이어 본딩 공정 을 사용 하 여 , 도 2 의 스 터드 인터 커넥트 ( 204 ) 들 을 형성 하 고 기판 ( 206 ) 위 도 2 의 기판 전도체 ( 220 ) 들 에 부착 시키 기 위하 여 이용 될 수 있 다 . 상기 와이어 본딩 공정 은 , 얇 은 와이어 와 와이어 본드 또는 와이어 용접 공정 , 상기 얇 은 와이어 의 통제 된 공급 공정 , 상기 얇 은 와이어 의 통제 된 도입 , 및 온도 제어 된 환경 을 이용 하 여 , 기판 전도체 ( 220 ) 들 의 위 로 도 2 의 스 터드 베이스 ( 210 ) 를 형성 하 는 것 을 포함 할 수 있 다 .