상기 와이어 본딩 이 완료 된 리드 프레임 ( 120 ) 을 몰딩 금형 ( 200 ) 의 캐비 티 ( 201 ) 내 에 삽입 한다 . 예 를 들 어 , 상기 몰딩 금형 ( 200 ) 은 상기 캐 비티 ( 201 ) 를 형 성하 는 오목 한 안착 부 ( 211 , 221 ) 를 갖 는 상부 금형 ( 210 ) 과 하부 금형 ( 220 ) 을 포함 할 수 있 고 , 상기 리드 프레임 ( 120 ) 을 하부 금형 ( 220 ) 의 제 2 안착 부 ( 221 ) 에 탑재 한다 . 그리고 , 상기 제 1 안착 부 ( 211 ) 와 상기 제 2 안착 부 ( 221 ) 가 대응 되 도록 상기 상부 금형 ( 210 ) 을 결합 시키 면 , 상기 리드 프레임 ( 120 ) 및 반도체 칩 ( 110 ) 이 상기 캐 비티 ( 201 ) 의 중앙 에 배치 된다 . 여기 서 , 아 우터 리드 ( 123 ) 는 상기 캐 비티 ( 201 ) 의 주 입부 ( 205 a ) 와 에어 벤트 ( 205 b ) 에 각각 걸쳐 질 수 있 다 .