본 발명 과 같이 패턴 필름 ( 160 ) 을 형성 할 경우 , 제 1 내지 제 3 웨이퍼 레벨 패키지 들 ( 100 ) 을 직렬 및 병렬 로 모두 연결 할 수 있 다 . 그러나 패턴 필름 ( 160 ) 을 형성 하 지 않 을 경우 제 1 내지 제 3 웨이퍼 레벨 패키지 들 ( 100 ) 들 은 직렬 로 만 연결 된다 . 즉 , 본 발명 에 따른 스택 웨이퍼 레벨 패키지 는 종래 의 스택 웨이퍼 레벨 패키지 에 비하 여 상대 적 으로 다양 한 신호 전달 능력 을 갖 게 된다 . 또한 , 패턴 필름 ( 160 ) 을 이용 할 경우 , 웨이퍼 레벨 패키지 들 을 보다 안정 적 및 견고 하 게 연결 시킬 수 있 다 . 이하 , 도 2 에 도시 한 웨이퍼 레벨 패키지 ( 100 ) 의 제조 방법 에 대하 여 설명 한다 .