" 본 명세서 에 사용 되 는 바 와 같 은 "" 반도체 요소 ( semiconductor element ) "" 라는 용어 는 ", 반도체 칩 또는 다이 를 포함 하 는 ( 또는 나중 단계 에서 포함 하 도록 구성 되 어 있 는 ) 임의 의 구조 체 를 말 하 는 것 이 다 . 예 시 적 인 반도체 요소 는 , 특히 , 베어 ( bare ) 반도체 다이 , 기판 / 작업 물 ( 예컨대 , 리드 프레임 , PCB , 캐리어 등 ) 상 에 있 는 반도체 다이 , 패 키 징 된 반도체 장치 , 플립 칩 반도체 장치 , 기판 에 내장 되 어 있 는 다이 , 반도체 다이 의 적층 체 를 포함 한다 . 또한 , 반도체 요소 는 반도체 패키지 ( 예컨대 , 적층 다 이 구성 으로 본 딩 되 는 스 페이서 , 기판 등 ) 에 본 딩 되 거나 포함 되 도록 구성 되 어 있 는 요소 를 포함 할 수 있 다 .