본 발명 의 일 양태 와 관련 되 는 가공 방법 은 , 웨이퍼 의 한 쪽 의 면 에 수지 를 피복 하 는 가공 방법 에 있 어서 , 웨이퍼 의 두께 를 측정 하 는 두께 측정 단계 와 , 웨이퍼 를 유지 부 에 유지 하 는 웨이퍼 유지 단계 와 , 상기 유지 부 와 대향 하 는 테이블 에 액상 수지 를 공급 하 는 수지 공급 단계 와 , 상기 유지 부 와 상기 테이블 을 상대 적 으로 접근 시켜 웨이퍼 에 상기 액상 수지 를 피복 하 는 수지 피복 단계 와 , 웨이퍼 에 피복 된 상기 액상 수지 를 경화 시키 는 경화 단계 를 구비 하 고 , 상기 수지 피복 단계 에 있 어서 , 상기 두께 측정 단계 에서 측정 한 웨이퍼 의 두께 에 의해 , 상기 유지 부 와 상기 테이블 을 접근 시키 는 거리 를 결정 한다 .