예컨대 , 특허 문헌 1 에 는 , 전력 트랜지스터 나 다이오드 가 끼워져 있 는 부분 의 전극 의 두께 를 얇 게 함 으로써 , 냉 각체 로 의 열전달 성능 을 높이 는 기술 이 기재 되 어 있 다 . 또한 , 특허 문헌 2 에 는 , 냉각 풍 의 흐름 을 루버 ( louver ) 로 조정 함 으로써 , 발열체 에 냉각 풍 을 균등 하 게 내뿜 는 기술 이 기재 되 어 있 다 . 또한 , 비 특허 문헌 1 에 는 여러 가지 히트 싱크 의 형상 이 예시 되 어 있 다 . 또한 , 비 특허 문헌 2 및 비 특허 문헌 3 에 는 히트 싱크 의 선택 방법 또는 설계 방법 등 이 기재 되 어 있 다 .