또한 도금 시 석출 속도 를 조절 하 고 자기 분해 방지 를 위하 여 산도 ( pH ) 를 4 내지 5 로 유지 한다 . 그리고 이때 의 온도 는 60 내지 65 ℃ 로 유지 한다 . 도금 시 전류 밀도 는 0 . 1 내지 0 . 2 dm / ㎠ 로 하 게 되 면 , 시간 에 따라 수 마이크로 ( ㎛) 의 두께 까지 가능 하 다 . 일반 적 으로 석출 되 는 두께 는 전류 밀도 와 단면적 을 조절 하 여 시간 당 5 내지 10 ㎛ 까지 가능 하 다 .