또한 , 촉매 담 지체 로서 사용 되 는 허니콤 구 조체 를 제조 하 는 경우 , 상기 서술 한 공정 에 있 어서 , 밀봉재 에 의한 셀 단부 의 밀봉 처리 를 생략 함 으로써 제조 할 수 있 고 , 또 이것 에 더 하 여 , 허니콤 유닛 의 셀 벽 에 , 촉매 를 담지 시키 는 공정 을 추가 해도 된다 . 이 촉매 의 담지 처리 는 , 허니콤 유닛 을 적층 하 기 전 , 또는 허니콤 유닛 을 결속 시켜 세라믹 블록 을 구성 한 후 , 중 어떤 단계 에서 실시 해도 된다 . 촉매 를 담지 시키 는 경우 에 는 , 예 를 들 어 , 셀 벽 의 표면 에 , 촉매 담지 층 으로서 알루미나 막 을 형성 해 두 고 , 이 알루미나 막 의 표면 에 , 보조 촉매 및 백금 등 의 촉매 를 설치 해도 된다 .