그리고 더미 ( 10 ) 의 상하 를 관통 하 는 홀 ( 14 ) 을 형성 하 고 이 홀 ( 14 ) 을 통해 더미 ( 10 ) 의 하부 에 도 몰딩 층 ( 16 ) 을 형성 하 는 것 에 의해 , 실제 몰딩 공정 에서 PCB ( 2 ) 에 반도체 칩 ( 1 ) 이 탑재 되 어 생기 는 효과 와 같 은 효과 를 더미 ( 10 ) 에서 얻 을 수 있 음 으로써 몰딩 금형 의 세정 효과 를 향상 시킬 수 있 다 .