마지막 으로 , 도 11 및 도 12 는 본 발명 에 따른 방법 의 순서도 를 도시 한다 . 도 11 은 제 2 부분 이 분배 되 기 전 에 복제 재료 의 제 1 부분 이 경화 되 는 상황 을 언급 하 며 , 구멍 을 구비 한 기판 및 제 1 도구 를 제공 하 는 단계 ( 71 ) , 선택 적 으로 복제 재료 를 제 1 도구 상 에 분배 하 는 단계 ( 72 ; 이 분배 단계 는 예 를 들 어 개별 부분 을 각각 의 복제 영역 에 분배 하 는 단계 를 포함 하 고 , 이 복제 영역 은 예 를 들 어 접촉 스 페이서 에 의해 둘러싸이 는 캐비 티 를 규정 함 ) , 제 1 도구 및 기판 을 복제 위치 에 도달 할 때 까지 접속 시키 는 단계 ( 여기 에서 존재 하 는 경우 접촉 스 페이서 부분 ( 들 ) 은 기판 표면 에 맞대 어 져 놓임 ; 73 ) , 생성 된 조립 체 상 에 복제 재료 를 분배 하 는 단계 ( 구멍 이 관 통구 이 면 , 분배 는 바람직 하 게 는 제 1 도구 가 기판 의 제 1 면 과 접촉 하 는 경우 에 생성 되 는 블라인드 홀 내 로 수행 됨 ) ( 74 ) , 복제 재료 가 경화 되 도록 하 는 단계 ( 75 ) 를 포함 한다 . 추가 적 인 단계 는 경화 후 제 1 도구 를 제거 하 는 단계 ( 76 ; 이 단계 는 원칙 적 으로 또한 추후 에 수행 될 수 있 어 , 도면 에 선택 적 인 것 으로 표기 됨 ) , 이어서 제 2 도구 를 제공 하 는 단계 ( 77 ) , 복제 재료 의 제 2 부분 을 남 아 있 는 구멍 내 로 및 / 또는 도구 상 으로 분배 하 는 단계 ( 78 ) , 바람직 하 게 는 제 1 복제 도구 에 의해 복제 된 구조 체 와 정렬 되 는 방식 으로 , 제 2 도구 와 기판 을 복제 위치 로 접속 시키 는 단계 ( 79 ; 여기 에서 접촉 스 페이서 ( 들 ) 는 기판 의 제 2 표면 에 맞대 어 져 놓임 ) , 제 2 복제 재료 부분 이 경화 되 도록 하 는 단계 ( 80 ) , 및 제 2 도구 를 제거 하 는 단계 ( 81 ) 를 포함 한다 .