이러 한 COF 패 키 징 방식 에 있 어서 는 도 1 b 에 도시 된 바 와 같이 이미지 센서 및 수동소자 를 보호 하 기 위하 여 사이드 필링 ( side filling ) 접착 공정 이 요구 되 어 전체 적 인 모듈 크기 가 커지 는 문제점 이외 에 도 , 크 게 2 가지 의 공차 가 발생 되 어 렌즈 부 를 통과 하 는 광축 이 이미지 센서 의 수 광부 에 정확 하 게 위치 하 지 못하 는 문제점 이 있 다 . 즉 , 하우징 ( 200 ) 을 가이드 하 는 IR 필터 ( 330 ) 의 외주 면 가공 시 발생 되 는 IR 필터 ( 330 ) 사이즈 공차 와 , 상기 가공 된 IR 필터 ( 330 ) 를 FPCB ( 300 ) 상 에 부착 할 경우 IR 필터 ( 330 ) 가 틀어져서 부착 됨 으로 인하 여 발생 되 는 IR 필터 위치 공차 가 발생 된다 .