금속 입자 ( 215 ) 와 그라 파이트 입자 ( 213 ) 는 나노 섬유 ( 211 ) 사이 에 형성 되 는 빈 공간 을 채우 도록 나노 섬유 층 ( 212 ) 에 배치 될 수 있 다 . 접착 물질 에 금속 입자 ( 215 ) 와 그라 파이트 입자 ( 213 ) 를 배합 한 뒤 나노 섬유 층 ( 212 ) 에 접착 물질 을 코팅 하 는 경우 , 금속 입자 ( 215 ) 와 그라 파이트 입자 ( 213 ) 는 접착 물질 이 코팅 된 부분 에서 나노 섬유 ( 211 ) 사이 에 배치 될 수 있 다 . 금속 입자 ( 215 ) 는 니켈 , 알루미늄 , 구리 와 같 은 도전 성 이 높 은 금속 으로 형성 된 입자 일 수 있 다 . 그라 파이트 입자 ( 213 ) 는 금속 입자 ( 215 ) 보다 그 크기 가 큰 입자 일 수 있 다 . 그라 파이트 입자 ( 213 ) 가 나노 섬유 층 ( 212 ) 에서 차지 하 는 부피 는 금속 입자 ( 215 ) 가 나노 섬유 층 ( 212 ) 에서 차지 하 는 부피 보다 클 수 있 다 . 이 와 같이 , 금속 입자 ( 215 ) 와 그라 파이트 입자 ( 213 ) 가 나노 섬유 ( 211 ) 사이 에 형성 되 는 빈 공간 을 채움 으로써 , 나노 섬유 층 ( 212 ) 의 전기 전도성 이 향상 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 나노 섬유 층 ( 212 ) 의 수직 방향 전류 흐름 이 원할하 게 될 수 있 다 .