도 10 을 참조 하 면 , 발광 소자 패키지 는 제 1 리드 프레임 ( 121 ) 의 제 1 본딩 부 ( 126 ) 상 에 제 1 보호 소자 ( 171 ) 를 탑재 하 고 , 상기 제 1 보호 소자 ( 171 ) 과 제 1 발광 소자 ( 151 ) 는 제 1 와이어 ( 154 ) 로 연결 된다 . 상기 제 1 발광 소자 ( 151 ) 와 제 3 리드 프레임 ( 141 ) 은 제 2 와이어 ( 155 ) 로 연결 된다 . 여기 서 , 상기 제 3 리드 프레임 ( 141 ) 은 보호 소자 가 배치 되 지 않 으므로 , 와이어 가 본딩 될 수 있 는 면적 예컨대 , x * y 의 면적 으로 형성 될 수 있 으며 , 상기 x , y 는 100 ~ 200 ㎛ 범위 일 수 있 다 .