칩 ( 201 ) 은 기판 ( 300 ) 에 고정 될 수 있 다 . 예 시 적 인 실시 형태 에서 , 제 2 칩 ( 202 ) 의 병렬 입력 패드 CE #, CK , VSS , VCC , CK # 및 RST # 는 , 예 를 들 어 , 본드 와이어 와 같 은 링크 ( 313 ) 에 의해 기판 ( 300 ) 의 도전체 금속 배선 본드 영역 또는 도전체 트레이스 ( 300 D ) 에 커플링 된다 . 따라서 , 여기 의 실시 형태 들 에 따른 메모리 저장 시스템 ( 100 ) 은 기판 ( 300 ) 과 칩 ( 201 , 202 등 ) 의 메모리 스택 사이 의 접속 을 포함 할 수 있 다 .