이러 한 패키지 에서 는 , 일반 적 으로 지 지체 상 에 일정 한 간격 을 마련 하 여 반도체 칩 이나 전자 부품 을 배치 하 고 , 반도체 용 봉 지재 를 사용 하 여 매립 하 고 , 봉 지재 를 가열 경화 시킨 후 에 , 지 지체 로부터 박리 하 여 의사 웨이퍼 가 제작 된다 . 계속 해서 , 의사 웨이퍼 의 반도체 칩 회로 면 으로부터 확장 된 반도체 용 봉지 재료 영역 에 걸쳐서 , 재 배선 층 등 이 형성 된다 . 이 와 같이 하 여 범프 의 피치 는 , 반도체 칩 의 전극 피치 에 대하 여 크 게 설정 할 수 있 게 된다 .