만일 제 1 접착 수지 의 중량 평균 분자량 이 30 , 000 미만 이 면 겔화 율 과 모듈러 스 저하 에 따른 패널 처짐 현상 이 발생 할 수 있 고 , 내열성 이 저하 될 수 있 으며 , 흡습제 의 충 진성 이 저하 됨 에 따라 신뢰 성 이 저하 될 수 있 고 , 기계 적 물 성 이 저하 될 수 있 다 . 또한 , 만일 중량 평균 분자량 이 1 , 550 , 000 을 초과 하 면 젖 음성 저하 로 인해 기재 와 의 점착력 이 저하 될 수 있 고 , 겔화 율 과 모듈러 스 증가 에 따라 패널 에 대한 합착 성 이 저하 될 수 있 다 .