또한 실시 예 에 따라서 는 수집 커버 ( 50 ) 에 연질 보조 커버 ( 60 ) 가 결합 될 수 있 다 . 연질 보조 커버 ( 60 ) 는 개시 된 내용 의 일 실시 예 에 따른 본 칩 수집 형 드릴 에 의해 치조골 이 드릴링 되 는 동안 에 그 주위 의 잇몸 에 접하 여 치조골 로부터 배출 되 는 본 칩 이 측면 틈새 를 통해 유실 되 는 것 을 방지 하 는 것 으로 , 예 를 들 어 실리콘 과 같 은 연질 수지 재로 형성 된다 .