기재 는 0 . 01 ㎛ 내지 20 ㎛ 또는 , 예컨대 0 . 1 ㎛ 내지 10 ㎛ 또는 , 예컨대 1 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위 의 백색 청동 필름 을 전기 도 금하 는데 충분 한 시간 동안 전해질 조성물 과 접촉 된다 . 전해질 조성물 은 수직 적용 으로 적용 될 수 있 으며 , 이 경우 , 복합 기재 는 전해질 조성물 조 에 침지 되 거나 , 또는 전해질 조성물 이 수평 전기 도금 에서 와 같이 , 기재 상 에 분무 될 수 있 다 . 그 밖 의 다른 전기 도금 의 예 로 는 랙 ( rack ) 도금 , 베럴 ( barrel ) 도금 및 고속 도금 , 예컨대 후프 ( hoop ) 도금 또는 제트 ( jet ) 도금 을 들 수 있 으나 , 이 들 로 제한 되 는 것 은 아니 다 .