앞선 실시 예 와 마찬가지 로 , 상기 접점 홈 ( 292 ) 은 ITO 층 ( 290 ) 으로부터 P 형 반도체 층 ( 260 ) 의 표면 까지 이어진다 . 그리고 , 상기 접점 홈 ( 292 ) 에 는 예 를 들 면 , 도금 또는 증착 방식 을 통해 P 형 점점 패드 ( 402 ') 의 일부 가 채워진다 . 그리고 , 상기 접점 홈 ( 292 ) 내 로 채워진 P 형 접점 패드 ( 402 ') 는 그 상측 일부 가 상기 접점 홈 ( 292 ) 외측 의 P 형 반도체 층 ( 260 ) 의 상면 과 접해 있 고 그 하측 일부 는 상기 접점 홈 ( 292 ) 내측 에서 ITO 층 ( 290 ) 의 내 측면 과 접해 있 다 .