본 개시 에 따라서 , 기판 ; 상기 기판 상의 III 족 - N 반도체 층 ; 및 상기 III 족 - N 반도체 층 과 접촉 하 는 다중 층 의 전기 접촉 구조 체 를 갖 는 반도체 구조 체가 제공 된다 . 상기 전기 접촉 구조 체 는 , 상기 III 족 - N 반도체 층 과 접촉 하 는 금 이 없 는 접촉 층 ; 및 상기 금 이 없 는 접촉 층 과 전기 적 으로 연결 되 는 금 이 없 는 전기 전도성 에칭 저지 층 ; 을 포함 한다 . 전기 전도성 비아 는 기판 에서 상기 에칭 저 지층 으로 통과 한다 .