전술 한 제 1 내지 제 12 발명 에 따른 제조 방법 에 의해서 수득 된 알루미늄 합금 후판 은 전술 한 것 같이 표면 상태 , 평탄 도 및 판 두께 정밀도 가 양호 하 기 때문 에 베이스 기판 , 반송 장치 , 진공 장치 용 챔버 등 의 반도체 관련 장치 ; 전기 전자 부품 이나 그 제조 장치 ; 생활 용품 ; 기계 부품 등 의 다양 한 용도 로 사용 할 수 있 고 , 또한 다른 용도 로 의 재 활용 도 가능 하 다 .