상술 한 바 와 같이 , 제 2 표면 ( 본 실시 예 에서 는 무기 유전체 표면 ) 상 에 증착 된 임의 의 유기 재료 는 에치 백 단계 에 의해 제거 될 수 있 다 . 일부 구 현예 에서 , 유기 층 의 선택 적 증착 에 후속 하 는 식각 단계 는 기판 의 제 1 표면 과 제 2 표면 모두 로부터 증착 된 유기 재료 를 제거 할 수 있 다 . 일부 구 현예 에서 , 식각 단계 는 등방성 일 수 있 다 .