베이스 필름 ( 10 ) 은 평판 형상 을 가지 며 , 그 두께 는 50 ㎛ 내지 500 ㎛ 의 범위 일 수 있 다 . 베이스 필름 ( 10 ) 의 두께 가 너무 얇 아 지 면 패널 이 파손 되 었 을 때 파편 의 비산 이 방지 되 는 효과 가 줄어들 고 , 너무 두꺼워 지 면 라미네 이 팅 ( laminating ) 공정 의 효율 이 감소 되 는 문제 가 있 다 . 따라서 베이스 필름 ( 10 ) 의 두께 는 80 ㎛ 내지 400 ㎛ 의 두께 를 갖 는 것 이 좋 다 .