반도체 웨이퍼 의 보호 필름 제조 방법 및 이 에 따라 제조 된 보호 필름 이 개시 된다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 1 차 테이프 를 원단 롤 에서 인출 하 여 , 타 발기 에서 원형 으로 타발 하 여 1 차 테이프 를 형성 하 는 1 차 필름 부재 제조 단계 ; 2 차 테이프 를 원단 롤 에서 인출 하 여 타 발기 에서 원형 으로 타발 하 되 1 차 테이프 보다 직경 이 크 게 타발 하 는 2 차 필름 부재 제조 단계 ; 2 차 테이프 의 상부 에 1 차 테이프 를 중첩 시켜 합지 하 는 합지 단계 ; 를 포함 하 는 것 으로 , 이 를 통해 베이스 필름 과 , 베이스 필름 에 부착 되 는 1 차 테이프 와 , 1 차 테이프 에 적층 되 는 2 차 테이프 를 포함 하 고 , 2 차 테이프 는 1 차 테이프 와 접착 되 어 일체 가 되 고 , 2 차 테이프 를 이 형 필름 으로부터 박리 하 면 1 차 테이프 가 동반 하 여 박리 될 수 있 는 것 이 다 .