반도체 웨이퍼 ( W ) 표면 에 대한 도금 작업 이 완료 되 고 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 제거 되 면 , 제 어부 ( 미 도시 ) 의 제어 에 따라 초 순수 ( DIW ) 가 주기 적 으로 자동 분사 되 며 접촉 스트립 ( 23 ) 에 대한 세정 이 진행 된다 . 초 순수 ( DIW ) 는 세정액 공급 부 ( 미 도시 ) 로부터 공급 되 어 분사 노즐 ( 25 ) 을 거쳐 노즐 출구 ( 25 a ) 에서 연무 형태 로 분사 되 며 , 접촉 스트립 ( 23 ) 에 초 순수 ( DIW ) 가 분사 되 면 접촉 스트립 ( 23 ) 에 묻 어 있 던 도금 용액 ( 35 ) 이 초 순수 ( DIW ) 에 의하 여 세척 되 고 , 접촉 스트립 ( 23 ) 에 석출 되 어 있 던 구리 결정체 ( p ) 는 초 순수 ( DIW ) 에 용해 되 며 제거 된다 .