본 발명 의 목적 은 상기 와 같 은 종래 기술 의 문제점 을 해결 하 기 위한 것 으로 , 다층 구조 인 다 이싱 다이 본딩 필름 의 각 층 간 의 균형 적 인 물 성 을 확보 하 여 다 이싱 공정 시 발생 되 는 버 를 최소 화 하 여 패 키 징 공정 의 신뢰 성 을 높이 는 다 이싱 다이 본딩 필름 과 이 를 이용 한 반도체 웨이퍼 및 반도체 장치 를 제공 하 는 것 이 다 .