일반 적 으로 반도체 패키지 의 제조 공정 은 반도체 칩 을 리드 프레임 ( Lead frame ) 의 탑 재판 에 부착 시키 는 다이 본딩 ( Die Bonding ) 공정 , 반도체 칩 상 에 구비 된 칩 패드 와 리드 프레임 의 리드 를 와이어 로 연결 시켜 주 는 와이어 본딩 ( Wire Bonding ) 공정 , 반도체 칩 의 내부 회로 와 그 외 의 구성 부품 을 보호 하 기 위하 여 봉지 재로 외부 를 감싸 는 몰딩 ( Molding ) 공정 , 몰딩 된 반도체 소자 를 절단 하 는 소 잉 ( Sawing ) 공정 ; 을 거처 최종 반도체 패키지 가 제공 된다 .