일 실시 예 에 따르 면 , 보강 부재 ( 430 ) 에 는 복수 의 자석 ( 460 ) ( 예 : 도 3 a , b 의 자석 ( 360 ) ) 이 실장 될 수 있 으며 , 복수 의 자석 ( 460 ) 은 전자 장치 에 내장 된 자석 과 자력 으로 결합 될 수 있 어 , 제 1 영역 ( 400 a ) 이 전자 장치 의 일면 에 고정 되 도록 할 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 복수 의 자석 ( 460 ) 은 보강 부재 ( 430 ) 에 형성 된 내부 홀 ( 441 ) 과 인접 한 위치 에 실장 되 는 제 1 자석 ( 461 ) 과 제 2 자석 ( 462 ) , 및 / 또는 보강 부재 ( 430 ) 의 가장자리 일 영역 에 실장 되 는 제 3 자석 ( 463 ) 을 포함 할 수 있 다 . 제 3 자석 ( 463 ) 은 제 1 자석 ( 461 ) 및 제 2 자석 ( 462 ) 과 이격 된 위치 에 실장 되 어 , 제 1 영역 ( 400 a ) 이 전자 장치 에 보다 견고 하 게 고정 되 도록 할 수 있 다 . 일 실시 예 에 따르 면 , 제 1 자석 ( 461 ) , 제 2 자석 ( 462 ) , 제 3 자석 ( 463 ) 은 단위 면적 대비 결합력 이 높 은 양극 자석 ( dipole magnet ) 으로 형성 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 제 1 자석 ( 461 ) , 제 2 자석 ( 462 ) , 제 3 자석 ( 463 ) 은 실장 에 필요 한 공간 을 최소 화 하 면서 , 제 1 영역 ( 400 a ) 이 전자 장치 의 일면 에 견고 하 게 고정 되 도록 할 수 있 다 .