결과 적 으로 , 우리 는 도 9 에 도시 된 바 와 같이 TiO 2 ( 500 nm ) / Cu 합성 필름 과 Al 2 O 3 기판 간 의 접합 강도 ( adhesive strength ) 를 조사 하 였 다 . 접합 강도 를 측정 하 는 프로세스 는 다음 과 같 다 . 에폭시 레진 ( Epoxy resin ) 과 원주형 막대 ( cylindrical rod ) 가 순차 적 으로 TiO 2 / Cu 합성 필름 에 부착 되 었 고 , 막대 는 TiO 2 / Cu 합성 필름 이 기판 으로부터 분리 될 때 까지 당겨졌 다 . 결과 적 으로 , 10 , 30 , 및 50 wt % 에 대응 하 는 접합 강도 값 들 은 각각 4 . 77 , 5 . 86 , 및 7 . 37 N / mm 2 인 것 으로 측정 되 었 다 . 이전 연구 에서 , 알루미나 기판 상 에서 에어로졸 - 증착 Cu 필름 의 4 . 23 N / mm 2 과 비교 하 여 , 접합 강도 는 TiO 2 의 증분 에 따라 증가 한다고 확인 되 었 다 . TiO 2 함량 이 10 wt % 였을 때 , 충격 동안 Cu 의 소성 변형 과 충돌 완화 프로세스 는 약한 결합력 ( weak bonding force ) 을 갖 는 TiO 2 의 작 은 모 멘 텀 ( momentum ) 을 유도 하 였 다 . 이 현상 은 Cu 입자 들 과 기판 간 의 기계 적 인터로킹 ( mechanical interlocking ) 의 지배 적 구성 때문 이 었 을 수 있 다 . TiO 2 - 30 wt % 의 경우 , 상대 적 으로 증가 된 TiO 2 분 쇄 프로세스 는 약간 앵커링 결합 을 형성 하 여 , 기판 과 의 접합 강도 를 증가 시켰 다 . TiO 2 와 Cu 의 함량 이 동일 하 게 50 wt % 일 때 , 알루미나 기판 ( alumina substrate ) 과 TiO 2 간 의 앵커링 층 ( anchoring layer ) 이 강화 되 고 증가 되 어 다른 샘플 들 과 비교 하 여 월등 한 접 합력 이 얻 어 질 수 있 었 다 .