세라믹 기판 ( 101 ) 의 하면 에 는 제 2 회 로 패턴 부 가 형성 된다 . 제 2 회 로 패턴 부 는 이미지 센서 ( 103 ) 의 범프 ( 103 b ) 와 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 즉 , 이미지 센서 ( 103 ) 는 세라믹 기판 ( 101 ) 과 플립 칩 ( flip chip ) 본딩 ( bonding ) 에 의해 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 이미지 센서 ( 103 ) 와 세라믹 기판 ( 101 ) 사이 의 결합 을 위해 접착제 가 사용 될 수 있 다 . 상기 접착제 로 는 NCP ( Non conductive paste ) , NCF ( Non conductive film ) , ACF ( Anisotropic conductive film ) 또는 ACP ( Anisotropic conductive paste ) 등 이 사용 될 수 있 다 .