그러나 , 자세 하 게 도시 하고 설명 하 지 는 않 았 지만 , 주지 한 바 와 같 은 멀티 칩 패키지 에서 는 상부 반도체 칩 의 와이어 본딩 공정 중 상부 반도체 칩 과 하부 반도체 칩 의 사이즈 차이 또는 반도체 칩 들 을 스택 시 상부 반도체 칩 의 본딩 패드 영역 부분 이 들떠 있 게 되 는 오버 - 행 된 부분 이 물리 적 으로 지지 를 받 지 못하 게 되 어 , 상기 상부 반도체 칩 의 본딩 패드 가 흔들려 와이어 본딩 공정 이 효과 적 으로 수행 되 지 못하 게 된다 .