상기 배 선단 자부 ( 120 ) 의 단위 단자 ( 122 ) 에 솔 더부 ( 124 ) 를 , 특히 납 을 포함 하 는 솔 더 를 단위 단자 ( 122 ) 면적 의 60 ~ 80 % 를 덮 도록 배치 한 후 , 리플 로우 ( reflow ) 공정 을 수행 하 여 통전 부착 을 하 게 되 는데 , 이때 납량 의 다과 로 불 균일 하 여 금융 패드 의 평탄 도 가 확보 되 지 아니하 므로 , 금융 패드 ( 130 ) 과 대향 되 어 통전 / 도전 경로 를 형성 하 도록 미들 패드 ( 140 ) 를 먼저 기판 에 솔 더 링 에 의한 솔 더부 ( 124 ) 으로 부착 한 후 에 CNC 와 같 은 정밀 제어 를 통한 평탄 화 공정 을 수행 하 여 평탄면 ( HF : Horizontal Face ) 을 확보 한 후 에 , 금융 패드 ( 130 ) 을 제 2 솔 더부 ( 144 ) 를 통하 여 통전 / 도전 경 록 을 확보 하 게 된다 .