이렇게 패키지 공급 프레임 ( 20 ) 과 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 이 서로 마주 하 도록 상부 작업 테이블 ( 150 ) 과 하부 작업 테이블 ( 120 ) 이 위치 된 상태 에서 , 이 젝 터 ( 130 ) 가 신축 동작 함 으로써 , 이 젝 터 ( 130 ) 의 이 젝 터핀 ( 132 ) 이 패키지 공급 프레임 ( 20 ) 의 지지 필름 ( 23 ) 상 의 반도체 패키지 ( sp ) 를 위 로 올려 지 지 필름 ( 23 ) 으로부터 분리 가 이루어짐 과 동시 에 , 지지 필름 ( 23 ) 과 마주 하 고 있 는 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 의 점착 필름 ( 53 ) 에 부착 됨 으로써 스퍼터링 용 프레임 ( 50 ) 에 대한 반도체 패키지 ( sp ) 의 부착 공정 이 이루어진다 .