본 발명 의 이방 도전 성 접합 패키지 ( 10 ) 에서 는 , 도전 소재 가 , 이방성 도전 막 을 개재 하 여 2 층 , 또는 3 층 이상 , 다층 이 어도 되 고 , 각 도전 소재 층 사이 의 이방성 도전 막 을 포함 하 는 층 ( 52 ) ( 도 6 에서 예시 하 면 , 이방성 도전 막 ( 51 ) 을 개재 하 는 일방 의 전극 ( 55 a ) 과 타방 의 전극 ( 55 b ) 층 의 사이 , 전극 자체 및 그 층 을 포함 해도 되 고 포함 하 지 않 아도 된다 ) 에 접착성 조성물 이 충전 되 어 있 어도 되 고 , 충전 되 어 있 지 않 아도 된다 . 다층 으로 적층 함 으로써 방열 성 을 높일 수 있 어 장치 의 신뢰 성 이 높 아 진다 .