또한 , 상기 증착 장치 는 증발원 의 도가니 를 흑연 등 의 물질 로 형성 하 고 도가니 의 내부 에 수용 되 는 증착 물질 을 증발 시켜 성막 용 기판 에 증착 시키 기 위하 여 상부 가 개방 되 어 있 다 . 이때 증착 물질 이 증발원 외부 로 튀 는 현상 ( splash ) 등 을 방지 하 고 성막 용 기판 의 막 두께 의 재현 성 을 확보 하 기 위하 여 증발원 의 도가니 상부 에 소정 의 크기 를 가지 는 홀 을 구비 하 는 캡 부재 를 구비 한다 .