또한 , 마스크 패턴 ( 220 ) 이 이 중 으로 형성 됨 에 따라 측면 경사 가 보다 가파르 게 형성 되 어 , 마스크 패턴 ( 220 ) 과 배선 ( 210 ) 이 접하 는 부분 의 프로 파일 이 보다 완만 하 게 형성 된다 . 따라서 , 콘 택 ( 260 ) 과 배선 ( 210 ) 이 전기 적 으로 연결 되 는 등 의 불량 을 방지 할 수 있 다 . 즉 , 반도체 집 적 회로 장치 의 신뢰 성 이 향상 될 수 있 다 .