제 2 리세 스 들 ( 334 ) 은 제 1 리세 스 들 ( 332 ) 에 대해 각도 θ 로 배향 될 수 있 다 . 각도 θ 는 0 ° 보다 크 거나 180 ° 보다 작 을 수 있 다 . 예 를 들 어 , 각도 θ 는 0 ° 보다 큰 값 내지 약 20 °, 약 15 ° 내지 약 45 °, 약 30 ° 내지 약 60 °, 약 50 ° 내지 약 80 °, 약 60 ° 내지 약 90 °, 약 70 ° 내지 약 100 °, 약 90 ° 내지 약 120 °, 약 110 ° 내지 약 140 °, 약 130 ° 내지 약 160 °, 또는 약 150 ° 내지 180 ° 보다 작 은 값 일 수 있 다 . 발명자 들 은 현재 이 각도 θ 를 0 ° 보다 약간 큰 값 ( 예컨대 , 3 °) 또는 180 ° 보다 약간 작 은 값 ( 예컨대 , 177 °) 만큼 증가 시키 는 것 이 제 1 리세 스 들 ( 332 ) 에 의해 형성 된 채널 들 및 마루 들 의 제 2 리세 스 들 ( 334 ) 에 의한 강화 를 감소 시키 거나 방지 함 으로써 PCD 테이블 ( 302 ) 의 표면 마감 을 향상 시킬 수 있 다고 믿 고 있 다 . 그러나 , 발명자 들 은 현재 , 각도 θ 가 0 ° 보다 상당히 크 고 180 ° 보다 상당히 작 다면 , PCD 테이블 ( 302 ) 의 표면 마감 이 상대 적 으로 매 끄러 울 수 있 다고 믿 고 있 다 . 예 를 들 어 , 각도 θ 는 약 20 ° 내지 약 160 °, 약 30 ° 내지 약 150 °, 약 45 ° 내지 약 135 °, 또는 약 60 ° 내지 약 120 ° 일 수 있 다 .