도 4 를 참조 하 면 , 본 발명 의 실시 예 에 이용 되 는 증착 장치 는 , 챔버 ( 200 ) , 챔버 ( 200 ) 내부 에 배치 되 어 일면 에 기판 ( 110 ) 이 안착 되 는 서 셉 터 ( 210 ) , 챔버 ( 200 ) 내부 에서 서 셉 터 ( 210 ) 와 대향 하 도록 배치 되 며 , 소스 원료 및 반응 원료 를 서 셉 터 를 향해 분사 하 는 분사기 ( 220 ) , 각각 이 분사기 ( 220 ) 와 연결 되 어 , 각기 다른 종류 의 소스 원료 를 분사기 ( 220 ) 로 공급 하 는 복수 의 소스 원료 공급 부 ( 230 a , 230 b , 230 c ) , 분사기 ( 220 ) 와 연결 되 어 , 상기 분사기 ( 220 ) 로 반응 원료 를 공급 하 는 반응 원료 공급 부 ( 240 ) 및 챔버 ( 200 ) 내부 에서 직접 플 라즈 마 를 발생 시키 기 위해 , 챔버 ( 200 ) 내 로 고주파 에너지 를 인가 하 는 전원 부 ( 300 ) 를 포함 할 수 있 다 .