도 9 는 , 본 실시 형태 에 있 어서 의 제 2 검사 화상 의 제 2 윤곽 의 추출 의 일례 를 설명 하 기 위한 도면 이 다 . 윤곽 추출 회로 ( 140 ) 는 , 검사 대상 으로 되 는 제 2 검사 화상 을 화상 보존 부 ( 132 ) 로부터 판독 한다 . 또한 , 윤곽 추출 회로 ( 140 ) 는 , 예 를 들 어 화상 보존 부 ( 132 ) 로부터 , 검사 대상 으로 되 는 마스크 다 이 화상 내 의 패턴 에 대응 하 는 기준 패턴 의 기준 윤곽 데이터 , 또는 검사 대상 으로 되 는 마스크 다 이 화상 내 의 패턴 에 전자 빔 을 조사 하 여 얻 어 진 참조 로 되 는 화상 으로부터 얻 어 진 기준 윤곽 데이터 를 판독 한다 . 이 들 기준 윤곽 데이터 에 대해서 도 , 참조 로 되 는 화상 으로부터 본 특허 에 기재 된 평활 화 처리 를 거친 후 에 추출 된 것 이 어도 된다 . 기준 윤곽 데이터 는 , 구체 적 인 데이터 로서 추출 된 윤곽 의 형상 혹은 좌표 값 이 다 . 제 2 검사 화상 내 의 패턴 은 화소 ( 36 ) 마다 의 계조 값 데이터 로서 정의 되 므로 , 윤곽 추출 회로 ( 140 ) 는 , 도 9 에 도시 하 는 바 와 같이 , 예 를 들 어 1 화소 ( 36 ) 만큼 의 사이즈 마다 , 기준 패턴 의 기준 윤곽 ( 10 ) 상 의 점 ( 11 ) 의 좌표 를 특정 한다 . 그리고 , 윤곽 추출 회로 ( 140 ) 는 , 도 9 에 도시 하 는 바 와 같이 , 기준 윤곽 ( 10 ) 상 의 복수 의 점 ( 11 ) 의 각 좌표 위치 로부터 기준 윤곽 ( 10 ) 의 법선 방향 을 향하 여 제 2 검사 화상 내 의 패턴 의 단부 ( 에지 ) 를 추출 한다 . 윤곽 추출 회로 ( 140 ) 는 , 상술 한 단부 ( 에지 ) 를 연결 시킴 으로써 , 제 2 윤곽 을 추출 한다 . 또한 , 도 8 a 내지 도 8 b 에서 도시 한 제 2 검사 화상 과 도 6 a 내지 도 6 c 에서 도시 한 제 1 검사 화상 의 사이 에 관련 성 은 없 다 .