도 9 를 참조 하 면 , 본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 진동 감지 민감 도 향상 장치 ( 100 ) 는 몸체 ( 120 ) 의 일단 의 너비 ( d ) 가 몸체 ( 120 ) 가 부착 되 는 판 구조물 ( S ) 의 가장자리 의 너비 ( D ) 보다 작 을 수 있 다 . 즉 , 몸체 ( 120 ) 는 판 구조물 ( S ) 의 에지 면 ( F , 도 2 참조 ) 에서 연장 되 는데 , 판 구조물 ( S ) 의 에지 면 ( F ) 전체 가 아닌 , 판 구조물 ( S ) 의 에지 면 ( F ) 의 일부 에 부착 되 도록 형성 될 수 있 다 . 본 발명 의 실시 예 에 따른 진동 감지 민감 도 향상 장치 ( 100 ) 가 부착 되 는 구조물 의 형태 나 부피 가 달라지 는 경우 라도 진동 에너지 집속 효과 가 발휘 됨 을 도 10 을 통해 확인 할 수 있 다 .