상기 설명 한 바 와 같이 , 기판 ( 321 ) 의 하면 에 접착 필름 ( 324 ) 을 부착 함 에 따라 BGA 패키지 ( 320 ) , 즉 회로 부품 ( 320 ) 을 인쇄 회로 기판 ( 310 ) 에 실장 할 때 종래 와 같이 회로 부품 ( 320 ) 의 하부 에 접착 액 을 주입 할 필요 가 없 게 된다 . 이 에 따라 , 접착 액 이 회로 부품 ( 320 ) 이 장착 된 영역 의 외부 로 흘러나와 다른 전자 부품 위 로 침범 하 는 현상 을 방지 할 수 있 다 . 그리고 , 접착 액 이 다른 전자 부품 위 로 침범 하 는 것 을 방지 하 기 위해 해당 회로 부품 ( 320 ) 의 장착 공간 과 다른 전자 부품 의 장착 공간 의 일정 거리 의 이격 ( d 1 , d 2 , 도 2 참조 ) 을 둘 필요 가 없 게 된다 .