또한 , 정렬 키 의 단차 가 수천 Å 이상 이 기 때문 에 하드 마스크 로 많이 사용 되 는 비정질 탄소 층 증착 시 스텝 커버리지 특성 이 열화 된다 . 이후 실리콘 산화 질화 막 증착 후 플 라즈 마 스트립 공정 이 진행 되 면 스텝 커버리지 특성 이 열화 된 비정질 탄소 층 에 어택 이 발생 하 는 문제점 이 있 다 . 이 로 인해 정렬 키 의 손상 을 유발 시켜 정렬 정확도 가 감소 되 며 , 정렬 페일 이 발생 하 는 문제점 이 있 다 .