가열 기구 ( 20 ) 는 , 웨이퍼 ( W ) 를 가열 하 도록 구성 되 어 있 다 . 가열 기구 ( 20 ) 는 , 열 판 ( 21 ) 을 구비 한다 . 열 판 ( 21 ) 은 , 열 판 히터 ( 22 ) 를 포함 한다 . 열 판 ( 21 ) 은 , 열처리 대상 의 웨이퍼 ( W ) 를 지지 하 고 , 지지 하 고 있 는 상기 웨이퍼 ( W ) 를 가열 한다 . 열 판 ( 21 ) 은 , 일례 로서 대략 원판 형 으로 형성 되 어 있 다 . 열 판 ( 21 ) 의 직경 은 , 웨이퍼 ( W ) 의 직경 보다 커 도 좋 다 . 열 판 ( 21 ) 은 배치 면 ( 21 a ) 을 갖 고 있 다 . 배치 면 ( 21 a ) 의 소정 위치 에 웨이퍼 ( W ) 가 배치 됨 으로써 , 열 판 ( 21 ) 은 웨이퍼 ( W ) 를 지지 한다 . 열 판 ( 21 ) 은 , 열전도 율 이 높 은 알루미늄 , 은 , 또는 구리 등 의 금속 에 의해 구성 되 어도 좋 다 .