본 발명 에서 는 상기 와 같 은 목적 을 달성 하 기 위하 여 자외선 경화 성 수지 와 열 가소 성 케톤 수지 를 보호 층 을 구성 하 고 , 그 위 에다 폴리비닐 부티 랄 수지 와 폴리에틸렌 이민 으로 이루어진 프라이머 층 을 도포 한 것 이 특징 이 다 . 따라서 본 발명 의 인 몰드 사출 용 전사 필름 은 성형품 을 사출 할 때 용융 수지 의 열 에 의해서 보호 층 의 케톤 수지 와 프라이머 층 의 폴리에틸렌 이민 이 가 교반응 을 일으켜서 결국 보호 층 의 절단 성 및 내 균열 성 이 크 게 향상 되 는 효과 를 나타내 게 되 는 것 이 다 .