상술 한 목적 을 달성 하 기 위한 본 발명 에 따른 화학 적 기계 적 연마장 치 는 연마장 치 는 플레이튼 , 상기 플레이튼 의 상부 에 부착 되 는 , 그리고 연마공 정시 기판 의 처리 면 과 접촉 하 여 기판 의 처리 면 을 연마 시키 는 연마 패드 , 그리고 상기 연마 패드 를 상기 플레이튼 에 접착 시키 는 접착 필름 을 포함 하 되 , 상기 점착 필름 의 두께 는 30 ㎛ 이하 이 다 .