많 은 웨이퍼 들 은 웨이퍼 박막 공정 ( thinning process ) 에 의해 생기 는 베벨 가장자리 ( bevel edge ) 를 포함 할 수 있 다 . 반도체 장치 제조 공정 에 의해 발생 되 는 기계 적 응력 및 열 응력 이 웨이퍼 에 가해질 때 , 베벨 은 웨이퍼 의 가장자리 에 불 균일 한 응력 이 부가 되 는 원인 이 될 수 있 다 . 이 로 인해 , 웨이퍼 크랙 ( crack ) 및 층 분리 ( delamination ) 이 유발 될 수 있 다 .