[ 과제 ] 팬 아웃 형 의 웨이퍼 레벨 패키지 ( FO - WLP ) 의 실장 시 의 온도 에서 도 웨이퍼 반송 등 의 실온 에서 도 휨 량 을 조정 하 여 WLP 의 휨 을 저감 시킬 수 있 는 휨 교 정재 를 제공 한다 . [ 해결 수단 ] 팬 아웃 형 웨이퍼 레벨 패키지 용 의 휨 교 정재 로서 , 활성 에너지 선 및 열 에 의해 경화 할 수 있 는 성분 을 포함 하 는 경화 성 수지 조성물 을 포함 하 고 , 상기 휨 교 정재 를 활성 에너지 선 및 열 에 의해 경화 시켜 평 막상 의 경화물 로 한 경우 에 , 해당 경화물 의 , 25 ℃ 에 있 어서 의 선팽창 계수 α ( ppm / ℃), 25 ℃ 에 있 어 의 탄성 률 β ( GPa ) 및 두께 γ ( ㎛) 가 , 하 기 관계식 : 2000 ≤ α × β × γ ≤ 10000 을 만족 하 는 것 을 특징 으로 한다 .