도 7 에 도시 된 바 와 같이 , 본 발명 의 일실 시예 에 따른 이미지 센서 모듈 의 제조 방법 은 , 하부 기판 ( 111 ) 의 상면 중앙부 에 각종 소자 를 실장 하 는 단계 와 , 상기 하부 기판 ( 111 ) 의 상면 패드 ( 111 b ) 와 상부 기판 ( 112 ) 의 접속 홀 ( 112 c ) 에 형성 된 측면 패드 ( 112 b ) 가 전기 적 으로 연결 되 도록 상기 하부 기판 ( 111 ) 의 상면 에 상기 상부 기판 ( 112 ) 을 표면 실장 기술 ( SMT ) 을 통해 설치 하 는 단계 와 , 상기 하부 기판 ( 111 ) 의 상 면 중 노출 된 부위 를 밀봉 하 는 단계 와 , 상기 상부 기판 ( 112 ) 의 상면 에 상기 이미지 센서 ( 120 ) 를 실장 하 는 단계 를 포함 하 여 구성 된다 .