즉 , 도 3 b 와 같이 , LED 패키지 제조 용 스탬프 ( 300 ) 에 의해 압착 되 는 경우 , 액상 투명 수지 ( 307 ) 중 요철 패턴 에 필요 한 양 을 제외 한 여분 은 안 내용 홈 ( H ) 으로 유입 되 며 , 이 에 따라 , 추가 적 인 수지 의 유출 을 방지 할 수 있 다 . 도 3 b 에 도시 된 실시 형태 에 다른 부분 에 대한 설명 은 도 2 a 및 도 2 b 에서 설명 한 바 와 같 다 . 즉 , 각각 LED 칩 ( 305 ) 이 탑재 된 복수 의 LED 패키지 구조물 ( 310 , 320 , 330 , 340 ) 이 동일 한 평면 상 에 배열 된 LED 패키지 세트 가 마련 된다 . 상기 LED 패키지 세트 는 리드 프레 임 ( 303 a , 303 b ) 을 갖 는 복수 의 LED 패키지 구조물 ( 310 , 320 , 330 , 340 ) 을 포함 하 며 , 상기 복수 의 LED 패키지 구조물 이 동일 한 평면 상 에 배열 되 도록 서로 인접 한 LED 패키지 구조물 의 리드 프레임 이 일체 로 연결 된 구조 를 갖 는다 .