종래 의 다층 기판 은 내부 회로 를 구성 하 고 기판 상층부 에 모든 부품 을 실장 하 였으나 , 다수 또는 일부 부품 들 을 다층 기판 내부 에 내장 함 으로써 집적도 를 더 높이 고 소형 화 고성 능화 를 달성 하 는 임베디드 기판 의 개발 요구 가 강해 지 고 있 다 . 부품 의 3 차원 실장 / 내장 으로 실장 밀도 를 증가 시켜 크기 감소 및 고주파 에서 의 전기 적 성능 향상 을 구현 하 는 기판 및 패키지 를 임베디드 인쇄 회로 기판 ( embedded PCB ) 이 라고 한다 . 임베디드 회로 기판 은 반도체 , 수동 부품 을 내장 하 는 다층 기판 으로 고 밀도 화 , 고 기능 화 , 고주파 특성 을 목적 으로 한다 .