특히 , 전자계 분포 는 절연 된 전송 매체 를 따른 유도 전자파 전파 를 향상 시키 고 단 대 단 전송 손실 을 감소 시키 는 모드 의 “ 스위트 스팟 ” 에 대응 한다 . 이러 한 특정 모드 에서 , 전자파 들 은 전송 매체 의 외부 면 - 이러 한 경우 에 , 절연 재킷 ( 302 ) 의 외부 면 을 따라 전파 하 도록 전송 매체 ( 125 ) 에 의해 유도 된다 . 전자파 들 은 절연체 에 부분 적 으로 내장 되 고 절연체 의 외부 면 상 에서 부분 적 으로 방사 한다 . 이러 한 방식 으로 , 전자파 들 은 적 은 전파 손실 로 긴 거리 들 에서 의 전자파 전파 를 가능 하 게 하 도록 절연체 에 “ 가볍 게 ” 결합 된다 .