다양 한 실시 예 들 에 따르 면 , 제 2 회 로 기판 ( 430 ) 은 제 1 벤딩 부 ( 414 ) 에 대응 되 는 홈 ( 414 a ) 을 포함 할 수 있 다 . 상기 제 1 벤딩 부 ( 414 ) 는 홈 ( 414 a ) 에 안착 되 어 , 제 1 벤딩 부 ( 414 ) 로 인해 형성 되 는 전자 장치 ( 200 ) 의 내부 의 두께 가 감소 될 수 있 다 . 상기 홈 ( 414 a ) 는 제 2 회 로 기판 ( 430 ) 의 하부 면 ( 430 b ) 에 형성 될 수 있 다 .