상술 한 실시 형태 에서 는 이방성 도전 테이프 ( F ) 를 전자 부품 ( W ) 에 점착 하 는 구성 에 관해서 설명 했 지만 , 이것 에 한정 되 는 것 이 아니 다 . 이방성 도전 테이프 ( F ) 는 유기 EL 패널 ( P ) , 즉 표시 용 패널 에 점착 하 도록 하 여도 좋 다 . 이 경우 , 간 헐 회전 반송 장치 ( 20 ) 의 점착 위치 ( C ) 에 이방성 도전 테이프 점착 장치 ( 30 ) 를 설치 하 는 대신 에 , 유기 EL 패널 ( P ) 의 공급 부 의 상류 측 에 , 유기 EL 패널 ( P ) 에 이방성 도전 테이프 ( F ) 를 점착 하 는 이방성 도전 테이프 점착 장치 를 설치 하 도록 하 면 된다 . 예컨대 , 도 8 에 도시 한 것 과 같 은 실장 장치 ( 201 ) 를 적용 하 여도 좋 다 . 도 8 은 다른 실시 형태 의 실장 장치 ( 201 ) 의 구성 을 도시 하고 있 다 .