이 를 도 5 및 도 6 을 참조 하 여 상세 하 게 설명 하 면 , 반사 수지 부 ( 67 ) 는 상기 관통 홀 ( H ) 및 관통 홀 ( H ) 주변 의 제 2 주면 의 일부 를 덮 도록 형성 된다 . 이 와 같이 함 으로서 , 전극 ( 62 ) 과 와이어 ( 66 ) 및 발광 소자 ( 61 ) 의 노출 된 면 을 둘러싸 서 봉지 하 며 , 기판 의 제 2 주면 방향 으로 방출 되 는 광 을 반사 하 여 광 효율 을 개선 할 수 있 다 . 또한 , 패키지 본체 ( 68 ) 는 기판 ( 64 ) 의 제 1 주면 및 제 1 주 면상 에 형성 된 배선 구조 ( 65 ) 상 에 형성 되 되 , 발광 소자 ( 61 ) 가 배치 된 영역 및 그 주변 의 일부 영역 을 제외 하 고 형성 된다 . 즉 , 발광 소자 ( 61 ) 에서 발광 된 빛 의 진행 을 방해 하 지 않 는 영역 에 형성 된다 . 또한 , 상기 패키지 본체 ( 68 ) 가 형성 되 지 않 은 영역 은 발광 소자 ( 61 ) 를 둘러싸 면서 위 로 갈수 로 폭 이 넓 어 지 는 캐비 티 형태 를 취하 는 것 이 바람직 하 다 . 이 와 같이 함 으로서 , 발광 소자 에서 방출 된 빛 중 측면 으로 진행 하 는 빛 이 패키지 본체 ( 68 ) 의 경사진 측면 에서 반사 되 어 전방 으로 진행 하 도록 하 는 것 이 가능 하 다 . 또한 , 상기 패키지 본체 ( 68 ) 가 형성 되 지 않 은 영역 에 투명 수지 부 ( 69 ) 가 형성 되 며 , 상기 투명 수지 부 ( 69 ) 내부 에 는 적어도 한 종류 이상 의 형광체 가 포함 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 발광 소자 가 청색 발광 다이오드 인 경우 , 황색 및 적색 형광체 를 적절히 분산 하 여 백색광 을 방출 하 도록 하 는 구성 이 가능 하 다 .