구체 적 으로 , 증착 공법 을 통해 , 상기 제 1 전도성 홀 ( 111 ) , 제 2 전도성 홀 ( 132 ) , 제 4 전도성 홀 ( 112 ) ( 도 15 에 도시 된 바 와 같 음 ) 및 제 3 전도성 홀 에 전도성 재료 ( 175 ) ( 도 17 에 도시 된 바 와 같 음 ) 를 충전 하 고 , 상기 전도성 재료 ( 175 ) 는 또한 격리 층 ( 110 ) 을 커버 하 며 ; 상기 격리 층 ( 110 ) 에 위치 한 전도성 재료 ( 175 ) 에 대해 패 터닝 처리 를 수행 한다 .