이상 에서 와 같이 , 본 발명 은 반도체 소자 의 퓨즈 라인 을 복 층 구조 로 형성 함 으로써 , 퓨즈 라 인간 간격 을 종래 의 2 배 정도 로 증가 시켜 퓨즈 블로윙 ( blowing ) 시 잔류 절 연막 의 두께 불 균일 ( non - uniformity ) 에 기인 하 는 인접 퓨즈 의 손상 을 효과 적 으로 억제 할 수 있 다 . 그러므로 , 본 발명 은 퓨즈 블로윙 ( blowing ) 시 유발 되 는 불량 을 방지 하 여 소자 의 신뢰 성 및 제조 수율 을 개선 할 수 있 다 .