부착 층 ( 404 ) 의 형성 후 에 , 도전 층 ( 406 ) 이 부착 층 ( 404 ) 상 에 증착 된다 . 도전 층 ( 406 ) 은 임의 의 적합 한 방법 에 의해 증착 되 는 ( 예 를 들 어 , 화학 증기 증착 , 물리 증기 증착 등 ) 텅스텐 또는 또 다른 적합 한 금속 , 고농 도 도핑 된 반도체 물질 , 도전 성 실리사이드 , 도전 성 실리사이드 - 게르마 나 이드 , 도전 성 게르마 나 이드 등 과 같 은 임의 의 적합 한 도전 성 물질 을 포함 할 수 있 다 . 적어도 일 실시 예 에서 , 도전 층 ( 406 ) 은 약 200 내지 약 2500 옹스트롬 의 텅스텐 을 포함 할 수 있 다 . 이외 다른 도전 층 물질 들 및 / 또는 두께 가 사용 될 수 도 있 다 .