도 3 을 참조 하 면 , 도 3 은 본 발명 의 제 1 실시 예 에 따른 히트 블록 의 분해 도 이 다 . 제 1 실시 예의 방전 소자 ( 130 ) 는 수납 구멍 ( 120 ) 에 배치 되 고 , 베이스 ( 110 ) 또는 와이어 본딩 장비 를 통해 접지 된다 . 방전 소자 ( 130 ) 는 방전 탐침 ( 131 ) , 탄성 부재 ( 132 ) , 소켓 ( 133 ) 을 구비 한다 . 방전 탐침 ( 131 ) 과 탄성 부재 ( 132 ) 는 소켓 ( 133 ) 내 에 배치 된다 . 탄성 부재 ( 132 ) 는 방전 탐침 ( 131 ) 아래 에 배치 되 는 스프링 일 수 있 어 , 전자 소자 ( 200 ) 가 베이스 상 에 위치 될 때 , 전자 소자 ( 200 ) 의 전기 접점 ( 210 ) 에 대응 하 는 수납 구멍 ( 120 ) 내 에서 방전 탐침 ( 131 ) 이 이동 될 수 있 게 한다 . 따라서 , 탄성 부재 ( 132 ) 는 방전 탐침 ( 131 ) 과 소켓 ( 133 ) 사이 에 배치 되 어 , 방전 탐침 ( 131 ) 을 전자 소자 ( 200 ) 의 전기 접점 ( 210 ) 에 맞닿 도록 상향 으로 편향 시킨다 . 소켓 ( 133 ) 은 수납 구멍 ( 120 ) 내 에 견고 하 게 장착 된다 . 방전 탐침 ( 131 ) , 탄성 부재 ( 132 ) , 및 소켓 ( 133 ) 은 금속 재료 와 같 은 전기 도전 성 재료 로 제조 되 어 , 전기 도전 성 을 가진다 . 따라서 , 전자 소자 ( 200 ) 가 베이스 ( 110 ) 상 에 위치 될 때 , 방전 소자 ( 130 ) 의 방전 탐침 ( 131 ) 은 전자 소자 ( 200 ) 의 전기 접점 ( 210 ) 과 접촉 하 여 전기 를 방전 한다 .