상기 한 목적 을 달성 하 기 위하 여 본 발명 의 일 구 현예 에 따른 캐비 티 센서 패키지 는 , 기판 ; 상기 기판 위 에 부착 되 는 센싱 용 칩 및 로직 칩 ; 상기 센싱 용 칩 과 로직 칩 을 외부 로부터 보호 하 고 , 상기 센싱 용 칩 의 센싱 공간 을 보장 하 는 캐비 티 를 형성 하 기 위하 여 상기 기판 상부 의 외곽 에 접착 재료 를 매개 로 부착 되 는 리드 ; 상기 캐비 티 센서 패키지 의 외벽 일부 에 형성 된 플 러 깅 벤트 홀 ; 및 상기 접착 재료 의 경화 공정 후 에 상기 플 러 깅 벤트 홀 을 밀폐 시키 는 밀폐 용 마감 부재 를 포함 한다 .