또한 , 제조 공정 은 FPCB 에 여러 방열 체 를 적층 ( FPCB 공정 ) 하 는 경우 가 많 은데 , 이 때 에폭시 접착제 를 사용 하 여 각 레이어 를 부착 하 며 에폭시 접착제 를 경화 하 기 위해서 고온 의 핫 프레스 를 사용 하 여 10 분 에서 180 분 의 시간 동안 누르 게 되 는 공정 ( 핫 프레스 공정 ) 이 수행 될 수 있 다 . 또한 제조 공정 중 에 , SMT 공정 에서 는 회로 의 솔 더 링 을 위해서 240 ℃ ~ 270 ℃ 의 라인 을 통과 하 는 공정 ( 솔 더링 공정 ) 이 수행 될 수 있 는데 , 이때 회로 의 보호 를 위해 고온 마스킹 테이프 가 회로 에 부착 될 수 있 다 .