도 16 은 , 제 4 실시 형태 에 관련 된 디바이스 제조 시스템 의 구성 을 나타내 는 도면 이 다 . 이 디바이스 제조 시스템 은 , 제 1 노광 장치 ( 노 광부 ; EX 3 ) , 제 2 노광 장치 ( 노 광부 ; EX 4 ) , 코터 디벨로 퍼 장치 ( CD 2 ) , 및 일시 적 으로 기판 을 스톡 하 는 기판 스톡 실 ( BF 2 ) 을 구비 하 고 있 다 . 또한 , 이 디바이스 제조 시스템 은 , 제 1 노광 장치 ( EX 3 ) 및 제 2 노광 장치 ( EX 4 ) 와 코터 디벨로 퍼 장치 ( CD 2 ) 의 사이 , 및 제 1 노광 장치 ( EX 3 ) , 제 2 노광 장치 ( EX 4 ) 및 코터 디벨로 퍼 장치 ( CD 2 ) 와 기판 스톡 실 ( BF 2 ) 사이 에서 , 기판 을 반송 하 는 적어도 2 개 의 반송 부 ( 반송 유닛 , 도시 생략 ) 를 갖 는 반송 장치 ( 기판 반송 부 ; 90 ) 를 구비 하 고 있 다 . 적어도 2 개 의 반송 부 는 , 제 1 노광 장치 ( EX 3 ) 및 제 2 노광 장치 ( EX 4 ) 각각 에 대하 여 개별 적 으로 기판 을 반송 할 수 있 도록 구성 되 어 있 다 . 또한 , 이 실시 형태 에 있 어서 는 , 반송 장치 ( 90 ) 가 적어도 2 개 의 반송 부를 구비 하 고 있 는데 , 1 개 의 반송 부를 구비 하 도록 해도 된다 .