즉 , 처리 분포 정보 가 볼록 형 의 처리 분포 의 정보 인 경우 에 는 , 원칙 으로서 웨이퍼 ( 200 ) 와 공진 코일 ( 212 ) 의 하단 사이 를 소정 거리 에 맞추 면서 , 그 처리 분포 의 구배 에 따라서 는 , 웨이퍼 ( 200 ) 를 공진 코일 ( 212 ) 의 하단 에 접근 시키 거나 , 또는 웨이퍼 ( 200 ) 를 공진 코일 ( 212 ) 의 하단 으로부터 멀 어 지 게 하 거나 한다 . 이 와 같이 , 웨이퍼 ( 200 ) 와 공진 코일 ( 212 ) 의 하단 사이 의 거리 를 제어 함 으로써 , 처리 대상 이 되 는 웨이퍼 ( 200 ) 에 볼록 형 의 처리 분포 가 생겨도 , 그 처리 분포 가 균일화 보정 되 도록 , 그 웨이퍼 ( 200 ) 에 대한 플라스마 처리 를 행하 는 것 이 가능 하 게 된다 .