도 8 은 본 발명 의 일 실시 예 에 의한 , RF 기판 이 제거 된 후 후면 금속 층 ( 816 ) 을 갖 는 RF 기판 상 에 형성 된 공면 도파관 을 포함 하 는 RF 집 적 회로 ( 800 ) 의 단면도 이 다 . 도 6 에 도시 된 RF 집 적 회로 ( 600 ) 와 유사 하 게 , 후면 금속 층 ( 816 ) 은 하나 또는 그 이상 의 비아 ( 652 ) 를 통해 소스 ( 650 ) 에 접속 될 수 있 고 , 따라서 접지 플레이트 로서 기능 할 수 있 다 . 도 8 에 도시 된 바 와 같이 , 몇몇 실시 예 에서 , RF 기판 은 RF 집 적 회로 ( 800 ) 로부터 완전히 제거 될 수 있 으며 , 이 는 RF 집 적 회로 ( 800 ) 의 열 저항 을 추가 로 감소 시킬 수 있 고 패 키 징 에 도 유리 할 수 있 다 ( 예 를 들 어 , 후면 솔 더 균일성 을 향상 시킴 ) . 다 결정 성 코어 ( 610 ) 는 다양 한 두께 의 에피 택 셜 층 을 갖 는 RF 집 적 회로 ( 800 ) 에서 제거 될 수 있 다 . 두꺼운 에피 택 셜 층 ( 630 ) 을 갖 는 RF 집 적 회로 ( 800 ) 에서 , 후면 금속 층 ( 816 ) 및 에피 택 셜 층 ( 630 ) 은 접지 된 공면 도파관 의 일부 를 형성 할 수 있 다 . 두꺼운 에피 택 셜 층 ( 630 ) 을 갖 고 다결정 성 코어 ( 610 ) 가 제거 된 RF 집 적 회로 ( 800 ) 에서 , 기판 및 중간층 들 로부터 의 열 저항 이 제거 될 수 있 고 후면 금속 층 ( 816 ) 은 그라운드 에 대한 매우 낮 은 인덕턴스 경로 를 제공 할 수 있 다 .