본 발명 의 폴리 이미드 필름 은 , 강도 를 높이 는 관점 에서 , 폴리 이미드 계 고분자 이외 에 무기 입자 등 의 무기 재료 를 추가 로 함유 해도 된다 . 무기 재료 로서 는 예 를 들 면 , 티타니아 입자 , 알루미나 입자 , 지르 코니아 입자 , 실리카 입자 등 의 무기 입자 , 및 오르토 규산 테트라에틸 등 의 4 급 알 콕 시 실란 등 의 규소 화합물 등 을 들 수 있 다 . 폴리 이미드 필름 을 제조 하 기 위한 폴리 이미드 바니시 의 안정 성 의 관점 에서 , 무기 재료 는 바람직 하 게 는 무기 입자 이 고 , 보다 바람직 하 게 는 실리카 입자 이 다 . 실리카 입자 로서 , 유기 용제 등 에 실리카 입자 를 분산 시킨 실리카 졸 을 이용 해도 되 고 , 기상법 에 의해 제조 한 실리카 미립자 분말 을 이용 해도 되 지만 , 핸들링 이 용이 하 기 때문 에 실리카 졸 을 이용 하 는 것 이 바람직 하 다 . 여기 서 , 무기 입자 끼리 는 실록 산 결합 을 갖 는 분자 에 의해 결합 되 어 있 어도 된다 .