LED 어셈블리 ( 104 ) 는 복수 의 고체 상태 광원 모듈 들 ( 106 - 1 . .. 106 - n ) ― 집합 적 으로 고체 상태 광원 모듈 들 ( 106 ) ― 및 인쇄 회로 기판 ( PCB ) ( 108 ) 을 포함 할 수 있 다 . 각각 의 고체 상태 광원 모듈 ( 106 - 1 . .. 106 - n ) 은 적어도 하나 의 고체 상태 광원 을 포함 한다 . 따라서 , 고체 상태 광원 모듈 ( 106 ) 은 복수 의 고체 상태 광원 들 을 포함 할 수 있 다 . 몇몇 실시 예 들 에서 , 고체 상태 광원 모듈 들 ( 106 ) 은 인쇄 회로 기판 ( PCB ) ( 108 ) 또는 동등 한 기판 상 에 장착 될 수 있 다 . 몇몇 실시 예 들 에서 ( 도 1 에 도시 되 지 않 음 ) , 정전 류 원 ( 102 ) 은 예컨대 , 과열 방지 회로 ( 110 ) 또는 LED 어셈블리 ( 104 ) 와 동일 한 인쇄 회로 기판 ( 108 ) 상 에 및 / 또는 상기 인쇄 회로 기판 ( 108 ) 과 관련 하 여 국부 적 으로 제공 될 수 있 거나 , 또는 상기 인쇄 회로 기판 ( 108 ) 으로부터 멀리 떨어져 , 예컨대 물리 적 으로 분리 된 인쇄 회로 기판 상 에 또는 별개 의 하우징 내 에 위치 될 수 있 다 .