다음 에 , 도 2 b 에 도시 된 바 와 같이 , 상기 복수 의 LED 패키지 구조물 ( 210 , 220 , 230 , 240 ) 에 탑재 된 각 LED 칩 ( 205 ) 이 봉지 되 도록 각각 의 홈 부 ( C ) 에 액상 투명 수지 ( 207 ) 를 투입 한다 . 액상 투명 수지 ( 207 ) 는 실리콘 수지 , 에폭시 수지 또는 그 혼합 수지 와 같 은 투명 수지 가 될 수 있 으며 , 더불 어 , 파장 변환 을 위한 형광체 입자 가 분산 된 혼합 수지 일 수 도 있 다 .