이어서 , 도 3 c 에 도시 된 바 와 같이 , 내층 ( 220 , 230 ) 의 회로 패턴 ( 225 , 235 ) 을 덮 도록 내층 ( 220 , 230 ) 에 내층 커버 레이 ( 227 , 237 ) 를 형성 하 고 , 제 1 외층 ( 210 ) 에서 연성 영역 ( 도 3 d 의 참조 부호 F ) 으로 기 설정 된 부분 에 형성 된 회로 패턴 ( 215 ) 을 덮 도록 외층 커버 레이 ( 217 ) 를 형성 한다 .