상기 제 1 비전 카메라 ( 811 ) 가 반도체 패키지 ( P ) 의 바로 하측 에서 반도체 패키지 ( P ) 를 촬영 할 때 , 촬영 된 반도체 패키지 ( P ) 의 이미지 는 검 은 색 이 고 , 이 반도체 패키지 ( P ) 의 배경 이 되 는 부분 은 흡착 패드 ( 62 ) 의 흰색 몸 체부 ( 621 ) 가 되 므로 , 반도체 패키지 ( P ) 의 가장자리 경계 가 뚜렷 하 게 구분 된다 . 따라서 , 반도체 패키지 ( P ) 의 마킹 검사 가 정확 하 게 이루어질 수 있 게 된다 .