다른 실시 예 에서 , 과전압 보호 조립 체 는 제 1 반도체 칩 을 포함 할 수 있 으며 , 여기 서 제 1 반도체 칩 은 크 로바 장치 를 포함 한다 . 과전압 보호 조립 체 는 또한 제 2 반도체 칩 을 포함 할 수 있 으며 , 여기 서 제 2 반도체 칩 은 TVS 장치 를 포함 하 고 , 제 1 반도체 칩 에 전기 적 으로 접속 된다 . 과전압 보호 장치 는 크 로바 장치 와 의 접촉 을 형성 하 는 제 1 외부 터미널 - 제 1 외부 터미널 은 제 1 외부 전압선 에 접속 하 기 위한 것 임 - 을 포함 할 수 있 고 , TVS 장치 와 의 접촉 을 형성 하 는 제 2 외부 터미널 - 제 2 외부 터미널 은 제 2 외부 전압선 에 접속 하 기 위한 것 임 - 을 추가 로 포함 할 수 있 다 . 크 로바 장치 와 TVS 장치 는 제 1 외부 터미널 과 제 2 외부 터미널 사이 에 전기 적 으로 직렬 로 배열 될 수 있 다 .