또한 , LED 패키지 는 LED 칩 동작 시 발생 한 에너지 에 의해 그것 을 덮 는 봉 지재 에 열변 현상 이 초래 된다 . 이러 한 열변 현상 은 LED 패키지 의 발광 성능 및 수명 을 저하 시키 는 주요 원인 이 된다 . 이러 한 이유 로 방열 구조 를 채택 한 LED 패키지 가 개발 되 었 는 바 , 리드 프레임 타입 의 LED 패키지 는 추가 적 인 부품 인 방열 슬러그 를 하우징 내측 에 삽입 하 여 몰딩 하 는 구조 를 채택 한다 . 이 는 부품 추가 및 복잡 한 제조 공정 을 요하 므로 경제 성 이 떨어진다 . PCB 타입 의 LED 패키지 는 LED 칩 이 실장 되 는 B - T 수지 가 방열 성능 이 떨어지 는 재질 이 며 , 더 나아가 , 방열 구조 를 추가 하 는 것 도 어려웠 다 .