상기 표피 층 의 표면 의 결정면 에 있 어서 의 와이어 길 이 방향 의 결정 방위 < hkl > 중 에서 , < 100 > 이 차지 하 는 비율 이 50 % 이상 이 고 , 표피 층 을 구성 하 는 주성분 이 Pd 또는 Ag 이 며 , 심재 를 구성 하 는 주성분 이 Cu 이 고 , 심재 중 에 Pd 가 5 내지 10000 ppm 의 범위 로 함유 하 는 복 층 구조 의 본딩 와이어 이 면 , 와이어 의 역접 속 방식 에 있 어서 스프링 불량 의 저감 과 스터 드 범프 높이 의 안정 화 에 유효 하 고 , 또한 , 볼 접합부 의 압착 높이 의 안정 화 도 가능 하 다 . 역접 속 방식 이란 , 볼 접합 의 위쪽 에서 와이어 를 강제 적 으로 파단 시켜 스 터드 범프 를 형성 하 고 , 이 스터 드 범프 위 에 와이어 를 웨지 접합 하 는 방식 이 며 , 적층 칩 용도 등 에 이용 된다 . 역접 속 방식 의 생산 성 을 저하 시키 는 요인 에 는 불 안정 한 스터 드 범프 높이 와 루프 가 굴곡 변형 되 는 스프링 불량 이 있 다 . 스프링 불량 이란 스 터드 범프 상 에 접속 한 와이어 를 테일 컷 할 때 의 파단 충격 에 의하 여 와이어 가 굴곡 변형 되 는 현상 이 다 . 상기 와이어 이 면 , 와이어 제조 에서 의 열처리 공정 에 있 어서 , 심재 / 표피 층 의 계면 근방 에서 , 심재 중 의 Pd 와 표피 층 중 의 Pd 또는 Ag 가 서로 확산 할 경우 에 , Pd 농도 의 변화 를 균일화 하 고 , 완만 하 게 하 는 상승 작용 에 의하 여 , 스프링 불량 을 억제 하 는 것 으로 생각 된다 . 또한 , 전술 한 Pd 첨가 에 의한 루프 의 직선 성 을 향상 시키 는 효과 가 스프링 불량 의 억제 에 영향 을 주 는 경우 도 기대 된다 . 이 와 같 은 와이어 내부 의 Pd 농도 변화 는 와이어 전체 만 이 아니 라 , 볼 용융 의 열 영향 을 받 는 넥 부 에 더욱 유효 하 게 작용 하 므로 , 스 터드 범프 높이 의 안정 화 에 도 유효 하 다 . 이 와 같이 스 터드 범프 높이 를 안정 화 시킬 수 있 는 것 은 넥 부 의 재결정 입자 지름 의 분포 를 와이어 중 심부 와 표면 근방 에서 균일 화 시킴 으로써 , 스 터드 범프 형성 시 의 파단 길이 를 안정 화 시키 는 작용 이 있 다고 생각 된다 . 또한 , Cu 의 심재 와 Pd 의 표피 층 의 조합 에서 는 볼 이 용융 할 때 에 Cu 와 Pd , Ag 의 혼합 이 불 균일 하 게 되 어 볼 형상 의 이 형 이 발생 하 는 경우 가 있 으나 , 심재 에 Pd 를 함유 시킴 으로써 , 초기 볼 사이즈 를 안정 화 시키 고 , 볼 부 의 압착 높이 를 안정 화 시키 는 효과 를 높일 수 있 다 . 이때 , 심재 에 포함 되 는 Pd 농도 에 관하 여 , 5 ppm 이상 이 면 상기 효과 가 확인 되 고 , 좋 기 로 는 200 ppm 이상 이 면 개선 효과 가 더 현저 하 다 . 이 Pd 농도 의 상한 에 관하 여 , 10000 ppm 이하 이 면 볼 의 경화 에 의한 칩 손상 을 억제 할 수 있 고 , 좋 기 로 는 8000 ppm 이하 이 면 칩 손상 을 억제 하 는 효과 를 더 높일 수 있 어서 , 협 피치 접속 에 도 유리 하 다