이 와 같이 , 본 실시 형태 2 에 따르 면 , 캐비 티부 에 의해 형성 되 는 형 내 에 잔존 하 는 에어 는 플로우 캐비 티부 ( 58 ) 에 형성 된 벤트 ( 60 ) 및 레진 저류 부 ( 61 ) 에 형성 된 벤트 ( 63 ) 를 이용 하 여 배기 할 수 있 으므로 , 에 어 벤트 부 가 설치 되 어 있 지 않 은 상부 금형 및 하부 금형 을 이용 할 수 있 다 . 이것 에 의해 , 전술 한 실시 형태 1 과 마 찬 가지 로 에어 벤트 부 의 이형용 수지 의 제거 가 불 필요 해져서 몰드 금형 의 클리닝 시간 을 단축 할 수 있 다 . 또한 , 에 어 벤트 부 에 부착 된 이형용 수지 의 제 거의 간과 에 의한 캐비 티부 에 의해 형성 된 형 내 의 감압 의 어려움 , 또는 에 어 벤트 부 에 부착 된 이형용 수지 의 돌발 적 인 박리 에 의한 이물 의 발생 과 그 이물 의 부착 에 기인 한 몰드 수지 의 미충 전 불량 이 없 어 져서 반도체 제품 의 제조 수율 이 향상 된다 .