사용 을 위한 봉합 디바이스 ( 10 ) 를 준비 함 에 있 어서 , 원위 조립 체 ( 14 ) 는 내시경 과 같 은 전달 디바이스 에 고정 될 수 도 있 다 . 몇몇 경우 에 , 원위 조립 체 ( 14 ) 를 제자리 에 유지 하 기 위해 그리고 전달 디바이스 에 대한 원위 조립 체 ( 14 ) 의 회전 을 방지 하 기 위해 , 가요 성 실리콘 튜브 와 같 은 부착 인 에 이 블러 ( attachment enabler ) 가 전달 디바이스 를 따라 전개 될 수 도 있 다 . 몇몇 경우 에 , 필요 한 경우 , 측면 안장 형 내강 부착 요소 ( 120 ( 또는 120 a ) ) 는 원위 조립 체 ( 14 ) 에 고정 될 수 도 있 다 . 봉합사 는 바늘 ( 16 ) 을 관통 하 여 사용 자 인터페이스 ( 22 ) 를 향해 다시 공급 될 수 도 있 다 . 디바이스 ( 10 ) 는 신체 를 통해 결함 부위 로 연장 될 수 도 있 다 . 몇몇 경우 에 , 결함 은 전체 두께 수복 을 요구 할 수 도 있 고 , 한편 , 다른 경우 에 는 , 결함 은 모든 조직 층 을 통과 하 지 못할 수 도 있 다 . 도 18 내지 도 25 는 전체 두께 조직 수복 의 예시 적 인 그러나 비 제한 적 인 예 를 제공 하 고 , 한편 도 26 내지 도 32 는 부분 두께 조직 수복 의 예시 적 인 그러나 비 제한 적 인 예 를 제공 한다 .