또한 , 제 1 층 ( 정공 주입 층 ) ( 111 ) , 제 2 층 ( 정공 수송 층 ) ( 112 ) , 제 3 층 ( 발광 층 ) ( 113 ) , 제 4 층 ( 전자 수송 층 ) ( 114 ) 및 제 5 층 ( 전자 주입 층 ) ( 115 ) 이 순차 적층 되 어 EL 층 ( 103 ) 을 형성 하 는 방법 으로서 , 건식법 또는 습식법 을 막론 하 고 다양 한 방법 을 사용 할 수 있 다 . 예 를 들 면 , 진공 증착 법 , 잉크젯 법 또는 스핀 피복 법 등 을 사용 할 수 있 다 . 각 층 마다 상이 한 성막 방법 을 사용 할 수 있 음 을 유의 한다 .