또한 , 번인 테스트 의 마지막 작업 시 에 는 번 인보드 에 새로 장착 할 반도체 패키지 가 없 기 때문 에 , 이 경우 에 는 제 1 , 2 언로 딩 픽커 ( 91 , 92 ) 가 번 인보드 ( B ) 로부터 반도체 패키지 를 인출 하 여 언 로딩 부 ( 4 ) 의 트레이 ( T ) 에 수납 시키 는 작업 만 연속 , 반복 적 으로 수행 할 것 이 다 . 물론 , 이 경우 에 도 상기 제 1 , 2 로딩 픽커 ( 81 , 82 ) 는 전혀 작동 하 지 않 거나 , 제 1 , 2 언로 딩 픽커 ( 91 , 92 ) 와 함께 동일 한 작업 을 수행 하 도록 구성 할 수 도 있 을 것 이 다 .