그러나 , 종래 에 있 어서 는 도 3 에 나타낸 바 와 같이 , 공정 수행 이 진행 됨 에 따라 공정 챔버 ( 10 ) 내 에서 생 성 되게 되 는 폴리머 ( polymer ) , 파티클 ( particle ) , 흄 ( hume ) 과 같 은 각종 이물질 ( X ) 이 하부 전극 ( 30 ) 의 하부 이동 홀 ( 34 ) 과 하부 연결 축 ( 24 c ) 간 의 미세 틈새 내 에 부착 누적 되 게 됨 으로써 , 하강 하 는 리프트 핀 ( 24 ) 을 간섭 하 여 , 해당 리프트 핀 ( 24 ) 이 원활 하 게 하강 되 는 것 을 방해 하 게 된다 .