다음 으로 , 도 5 C 의 좌측 의 옵션 에 따라 , 첨가제 ( 522 ) 는 건조 전 에 습식 화합물 ( 518 ) 에 적용 되 거나 , 습식 화합물 ( 518 ) 내 에 첨가제 ( 522 ) 의 매립 을 허용 하 는 상태 로 남 게 된다 . 일부 실시 예 에서 , 첨가제 ( 522 ) 의 적용 은 플로 코팅 방법 ( 예 를 들 어 , 슬롯 다이 , 캐 필러 리 코팅 , 메이어 로드 , 컵 코팅 , 드로우 다운 등 ) 을 통해 이루어진다 . 좌측 에 도시 되 지 는 않 았 지만 , 매립 플로 이 는 동시 에 또는 별개 로 습식 화합물 ( 518 ) 에 적용 되 어 첨가제 ( 522 ) 의 매립 을 촉진 시킨다고 생각 된다 . 그래서 , 최종 호스트 물질 ( 524 ) 는 호스트 물질 ( 524 ) 의 표면 내 에 부분 적 으로 또는 온전히 매립 된 첨가제 ( 522 ) 의 적어도 일부 를 갖 고 있 다 . 적합 한 처리 가 습식 화합물 ( 518 ) 을 호스트 물질 ( 524 ) 로 전환 하 기 위해 수행 될 수 있 다 . 디바이스 조립 동안 , 매립 된 첨가제 ( 522 ) 를 갖 는 호스트 물질 ( 524 ) 가 라미 네 이 팅 되 거나 인접 디바이스 층 에 연결 되 거나 , 인접 디바이스 층 이 형성 되 거나 , 라미네 이 팅 되 거나 , 적용 되 는 기판 으로서 기능 할 수 있 다 .