본 발명자 등 은 예의 노력 의 결과 글래스 기판 의 기판 치수 가 큰 경우 에 있 어서 경로 길이 ( 두께 ) 50 ㎜ 에 있 어서 의 파장 500 ~ 800 ㎚ 의 투과율 을 지표 로 하 면 용융 결함 검사 의 검사 정밀도 를 평가 할 수 있 는 것 을 찾아냄 과 아울러 경로 길 이 50 ㎜ 에 있 어서 의 파장 500 ~ 800 ㎚ 의 투과율 을 규제 함 으로써 상기 기술 적 과제 를 해결 할 수 있 는 것 을 찾아내 고 , 본 발명 으로서 제안 하 는 것 이 다 . 즉 , 본 발명 의 글래스 기판 은 기판 치수 가 1100 ㎜ × 1250 ㎜ 이상 이 며 , 또한 경로 길 이 50 ㎜ 에 있 어서 의 파장 500 ~ 800 ㎚ 의 투과 율 이 80 % 이상 인 것 을 특징 으로 한다 . 여기 서 , 「 기판 치수 」 는 글래스 기판 의 표리 면 중 한 쪽 면 의 면적 을 가리킨다 . 또한 , 「 경로 길 이 50 ㎜ 에 있 어서 의 파장 500 ~ 800 ㎚ 의 투과 율 이 80 % 이상 」 은 파장 500 ~ 800 ㎚ 의 전역 에 있 어서 투과 율 이 80 % 이상 인 것 을 의미 한다 .