일부 실시 예 에서 , 상호 접속 구조 를 형성 하 기 위한 제조 공정 은 유전체 층 에 개구 를 형성 한 후 개구 를 전도성 재료 로 충 진하 는 것 을 포함 한다 . 유전체 층 의 개구 는 ALD , CVD , PVD , 임의 의 다른 적절 한 공정 , 또는 이 들 의 임의 의 조합 에 의해 전도성 재료 로 충 진 될 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 상호 접속 구조 를 형성 하 기 위한 제조 공정 은 유전체 층 에 하나 이상 의 전도체 층 및 하나 이상 의 접촉 층 을 형성 하 는 것 을 더 포함 한다 . 전도체 층 및 전도체 접촉 층 은 임의 의 적절 한 공지 된 BEOL 방법 에 의해 형성 될 수 있 다 .