그리고 , 상기 제 3 트렌치 ( 202 ) 는 , 후속 의 백 그라인딩 시 에 , 전단 응력 ( shear stress ) 에 저항 을 충분히 받 을 수 있 도록 0 . 2 내지 10 ㎛ 범위 의 폭 ( width ) 으로 형성 하 는 것 이 바람직 하 다 . 또한 , 상기 딥 비아 ( 203 ) 는 , 상기 센서 웨이퍼 의 Al 본딩 패드 ( 105 b ) 부위 에 연결 될 수 있 도록 , 상기 제 2 트렌치 ( 103 ) 와 대응 하 는 부분 에 비아 어레이 ( via array ) 방식 으로 형성 한다 .