따라서 , LED 모듈 ( 100 ) 이 상부 외함 ( 300 ) 과 하부 덮개 ( 500 ) 에 내장 되 도록 모두 조립 되 면 LED 모듈 ( 100 ) 의 인쇄 회로 기판 ( 110 ) 의 열 부재 ( 111 ) 와 행 부재 ( 113 ) 사이 에 형성 된 ( 이격 ) 공간 ( 117 ) 을 통해 상부 외함 ( 300 ) 의 반사면 ( 311 ) 이 노출 되 고 그 노출 된 반사면 ( 311 ) 이 하부 덮개 ( 500 ) 의 확산 판 에 직접 대향 하 게 된다 .