반도체 칩 ( 200 ) 의 칩 패드 ( 220 ) 와 제 3 도전 성 라인 패턴 ( 141 ) 사이 에 는 , 칩 연결 단자 ( 230 ) 가 배치 될 수 있 다 . 칩 연결 단자 ( 230 ) 는 반도체 칩 ( 200 ) 의 칩 패드 ( 220 ) 와 제 3 도전 성 라인 패턴 ( 141 ) 을 전기 적 으로 연결 할 수 있 다 . 칩 연결 단자 ( 230 ) 는 예 를 들 면 , 필라 구조 , 솔 더 범프 , 솔 더 볼 , 및 솔 더 층 중 적어도 하나 를 포함 할 수 있 다 .