제 2 기판 패키지 ( 120 ) 는 제 1 기판 패키지 ( 110 ) 의 하부 에 배치 될 수 있 다 . 인터 포저 ( 130 ) 는 제 1 기판 패키지 ( 110 ) 의 상부 에 배치 될 수 있 다 . 제 1 반도체 칩 ( 140 ) 은 인터 포저 ( 130 ) 의 상부 에 배치 될 수 있 다 . 즉 , 제 2 기판 패키지 ( 120 ) , 제 1 기판 패키지 ( 110 ) , 인터 포저 ( 130 ) 및 제 1 반도체 칩 ( 140 ) 은 순차 적 으로 적층 될 수 있 다 .