" 본원 은 2010 년 8 월 16 일자 로 출원 된 일본 특허 출원 제 2010 - 181485 호 ( 발명 의 명칭 : "" Etching Solution for Copper or Copper Alloy "") 및 2011 년 8 월 11 일자 로 출원 된 일본 특허 출원 제 2011 - 175477 호 ( 발명 의 명칭 : "" Etching Solution for Copper or Copper Alloy "") 의 우선권 을 주장 하 며 ", 두 출원 모두 의 전체 가 본원 에 참고 로 도입 된다 .