레이저 빔 의 초점 이 미스 얼라인 되 는 경우 에 도 하부 에 위치 한 비아 홀 ( 162 ) 의 직경 이 상부 에 위치 한 비아 홀 ( 162 ) 의 직경 보다 작 기 때문 에 , 비아 홀 ( 162 ) 이 방열 용 패드 ( 120 ) 와 어긋날 확률 은 그 만큼 줄어들 수 있 다 . 다만 , 레이저 빔 의 초점 이 몰딩 부재 ( 160 ) 의 상부 표면 보다 높 게 설정 되 거나 레이저 빔 의 강도 가 지나치 게 작 게 형성 되 면 , 비아 홀 ( 162 ) 이 방열 용 패드 ( 120 ) 를 노출 시킬 수 없 기 때문 에 , 레이저 빔 의 초점 과 강도 는 비아 홀 ( 162 ) 이 적어도 방열 용 패드 ( 120 ) 를 노출 시킬 수 있 을 정도 에서 결정 되 어야 한다 . 이때 , 방열 용 패드 ( 120 ) 는 반도체 회로 가 레이저 에 의하 여 손상 되 는 것 을 방지 할 수 있 다 . 따라서 , 방열 용 패드 ( 120 ) 는 단면 형상 이 비아 홀 ( 162 ) 의 형상 과 대응 되 게 원형 혹은 이 와 유사 한 형태 를 가질 수 있 다 .