상기 와 같이 하 여 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 반도체 디바이스 ( 100 ) 는 인터 포저 ( 110 ) 의 제조 공정 에서 사용 되 는 더미 기판 의 그라인딩 과정 에서 , 일부 를 잔존 하 여 상기 인터 포저 ( 110 ) 의 일면 에 보강 층 ( 114 ) 을 형성 함 으로써 , 상기 인터 포저 ( 110 ) 에 강성 을 확보 할 수 있 다 . 또한 , 이 에 의해 , 언더 필 ( 130 ) 의 충 진 과정 에서 기공 에 의해 또는 언더 필 ( 130 ) 과 인터 포저 ( 110 ) 사이 의 열 팽창 계수 차이 에 의해 발생 될 수 있 는 손상 을 방지 할 수 있 다 .