상기 b ) 단계 에 있 어서 , 상기 다 이싱 테이프 ( 400 ) 는 웨이퍼 ( 120 ) 의 일 표면 에 보호 테이프 로서 접착 시킨다 . 상기 다 이싱 테이프 ( 400 ) 는 다음 과 같 은 특징 을 지녀야 한다 . 웨이퍼 ( 120 ) 절단 공정 에서 블레이드 의 회전 에 따른 마찰열 이 발생 할 수 있 으며 , 이 를 감소 시키 기 위하 여 탈 이온 수 ( D . I . Water ) 와 같 은 세정액 의 유량 과 압력 을 견딜 수 있 는 접착력 을 가져야 하 며 , 이 에 더 하 여 블레이드 가 웨이퍼 를 절단 하 기 에 앞서 절단 위치 가 인식 될 수 있 도록 절 단선 을 투영 시켜 볼 수 있 도록 높 은 투명도 를 가져야 한다 .