상기 목적 을 달성 하 기 위하 여 , 본 발명 은 반도체 다이 를 내장 한 인쇄 회로 기판 을 제조 하 는 방법 에 있 어서 , ( a ) 반도체 다이 의 본딩 패드 위 에 와이어 본딩 장비 를 이용 해서 스 터드 범프 를 형성 하 는 단계 ; ( b ) 상기 스터 드 범프 가 형성 된 반도체 다이 를 동박 회로 가 패턴 형성 된 내층 기판 의 절연 층 위 의 선정 된 위치 에 , 상기 스 터드 범프 가 노출 되 도록 상기 반도체 다이 의 기판 을 접착 테이프 또는 페이스트 접착제 를 사용 해서 장착 하 는 단계 ; ( c ) 상기 반도체 다이 가 장착 된 내층 기판 의 양면 에 절연 층 을 정렬 하 여 라미 네이트 프레스 적층 하 되 , 상기 스 터드 범프 가 상기 절연 층 을 통과 하 여 노출 되 도록 프레스 적층 되 는 단계 ; 및 ( d ) 상기 절연 층 을 관통 하 여 노출 된 스터 드 범프 와 통전 되 도록 상기 절연 층 위 에 동박 회로 를 형성 하 는 단계 를 포함 하 는 능동 소자 내장 형 인쇄 회로 기판 제조 방법 을 제공 한다 .