또한 , 도 1 을 참조 하 면 , 본 마킹 검사 방법 은 패키지 ( P ) 의 특정 부분 의 위치 와 패키지 ( P ) 에 형성 된 마킹 ( M ) 의 위치 간 오프셋 값 을 산정 하 는 단계 ( S 700 ) 를 포함 한다 . 예 를 들 어 , 마킹 ( M ) 은 각 패키지 ( P ) 의 식별 번호 , 제 조사 , 제조 일자 등 패키지 ( P ) 에 관한 정보 를 나타내 기 위한 기호 , 숫자 , 문자 , 도형 , 코드 등 을 포함 하 며 , 패키지 ( P ) 의 상면 에 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , S 700 단계 는 , 마킹 ( M ) 의 중심 의 위치 와 패키지 ( P ) 의 특정 부분 위치 간 의 오프셋 값 을 산정 할 수 있 다 . 이를테면 , 본원 의 일 실시 예 에 따르 면 , 도 7 을 참조 하 면 , S 700 단계 는 , 마킹 ( M ) 의 중심 의 위치 와 패키지 ( P ) 의 중심 의 위치 사이 의 거리 ( d ) 를 오프셋 값 으로 산정 할 수 있 다 . 상기 S 500 에서 패키지 ( P ) 의 각 경계 라인 ( L ) 의 위치 가 특정 되 면 , 경계 라인 ( L ) 의 위치 로부터 각 패키지 ( P ) 의 위치 값 이 특정 될 수 있 다 . 따라서 , 단계 S 700 에서 , 이미지 분석 을 통해 , 각 패키지 ( P ) 에 형성 된 마킹 ( M ) 의 중심 의 위치 와 패키지 ( P ) 의 중심 의 위치 가 결정 되 고 , 이 들 사이 의 거리 ( d ) 가 연산 될 수 있 다 .