다음 으로 , 재 구성 된 웨이퍼 ( 50 ) 를 다 이싱 프레임 ( 미 도시 ) 에 부착 된 테이프 ( 미 도시 ) 위 에 위치 시킨다 . 본 개시 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 전기 커넥터 ( 48 ) 는 테이프 와 접촉 한다 . 다음 으로 , 재 구성 된 웨이퍼 ( 50 ) 는 캐리어 ( 20 ) 로부터 디 본딩 ( de - bond ) 된다 . 본 개시 의 일부 실시 예 에 따라 , 재 구성 된 웨이퍼 ( 50 ) 를 디본 딩 하 도록 , 빛 ( light beam ) 을 이 형 필름 ( 22 ) 위 에 조사 하 고 , 빛 은 투명 캐리어 ( 20 ) 를 통해 관통 한다 . 본 개시 의 일부 실시 예 에 따르 면 , 빛 은 레이저 광선 을 포함 하 고 , 이 광선 은 전체 이 형 필름 ( 22 ) 을 통해 주사 된다 .