본 실시 예 에 있 어서 , 상기 제 1 및 제 2 리드 는 제 1 방향 으로 신장 되 고 , 상기 제 3 리드 는 상기 제 1 방향 과 직교 하 는 제 2 방향 으로 신장 된다 . 또는 제 3 리드 는 폐곡선 을 이룬다 . 상기 제 1 내지 제 3 리드 각각 과 상기 반도체 칩 을 전기 적 으로 연결 하 는 범프 들 을 더 포함 한다 . 상기 기판 은 가요 성 필름 기판 을 포함 한다 .