본 발명 의 다른 표현 에서 , 도전 층 , 유전체 층 , 및 실리콘 기판 에 피 쳐 들 을 에칭 하 기 위한 장치 가 제공 된다 . 진공 챔버 를 포함 하 는 플 라즈 마 프로세싱 챔버 가 제공 된다 . 유전체 윈도우 는 진공 챔버 의 측면 을 형성 한다 . 적어도 하나 의 안테나 는 플 라즈 마 를 지속 시키 기 위해 전력 을 제공 하 기 위한 유전체 윈도우 에 인접 하 다 . 적어도 하나 의 플 라즈 마 전력 소스 가 적어도 하나 의 안테나 에 전기 적 으로 접속 되 고 , 전력 공급 은 5000 와트 를 초과 하 는 전력 을 제공 하 는 것 이 가능 하 다 . 유전체 윈도우 냉각 시스템 이 제공 되 고 , 유전체 윈도우 는 유전체 윈도우 냉각 시스템 으로 배치 되 며 , 유전체 윈도우 냉각 시스템 은 , 냉각 가스 소스 , 엔 클 로 져 벽 으로부터 유전체 윈도우 로 연장 하 는 엔 클로 져 를 형성 하 기 위해 유전체 윈도우 로부터 이격 된 엔 클 로 져 벽 , 엔 클로 져 로 냉각 가스 를 안내 하 는 입력 도관 , 엔 클로 져 로부터 냉각 가스 플로우 를 안내 하 기 위한 출력 도관 , 및 입력 및 출력 도관 들 을 통해 냉각 가스 를 이동 시키 기 위한 펌프 를 포함 한다 . 기판 지 지체 는 플 라즈 마 프로세싱 챔버 내 에서 실리콘 기판 을 지지 하 기 위한 것 이 다 . 압력 조절기 는 플 라즈 마 프로세싱 챔버 내 의 압력 을 조절 하 기 위한 것 이 다 . 가스 주입구 는 플 라즈 마 프로세싱 챔버 로 가스 를 제공 하 기 위한 것 이 다 . 가스 배출구 는 플 라즈 마 프로세싱 챔버 로부터 가스 를 배기 한다 . 가스 소스 는 가스 주입구 와 유체 연결 한다 .