그러나 , LED 패키지 의 제조 공정 중 에 그 LED 패키지 내로 의 수분 침투 를 완전 하 게 막 는 조건 을 만드 는 것 은 현실 적 으로 불 가능 하 다 . 그리고 , LED 패키지 의 내부 , 즉 개구부 내 로 침투 된 수분 은 패키지 제조 공정 중 에 또는 패키지 제조 공정 후 에 가해 지 는 열 에 의해 수증기 로 팽창 하 여 , 봉지 부재 와 패키지 몸체 사이 의 계면 을 박리 시키 는 등 의 문제점 을 야기 한다 . 예컨대 , LED 패키지 의 SMD 공정 에서 는 많 은 열 이 가해 지 는데 , 실제로 , 이러 한 열 은 패키지 내 수분 을 팽창 시켜 봉지 부재 와 패키지 몸체 사이 의 계면 에 빈번 한 박리 현상 을 일으킨다 .