도 6 은 도 5 의 동박 적 층판 의 타면 에 폴리 이미드 테이프 를 부착 한 상태 를 나타내 는 단면도 이 다 . 다음 으로 , 동박 적 층판 의 타면 을 커버 하 는 제 2 절연 층 을 적층 하 는 단계 ( S 60 ) 가 수행 되 는 데 , 도 6 에 도시 된 바 와 같이 본 실시 예 에서 는 동박 적 층판 ( 10 ) 의 상면 에 적층 되 는 제 2 절연 층 으로 폴리 이미드 테이프 ( 20 ') 를 사용 한다 . 동박 적 층판 ( 10 ) 의 하면 에 압착 된 폴리 이미드 테이프 ( 20 ) 와 같 은 재질 과 두께 를 갖 는 폴리 이미드 테이프 ( 20 ') 를 사용 하 는 것 이 이후 에 완성 될 임베디드 인쇄 회로 기판 ( 도 8 참조 ) 의 상하 면 의 휨 특성 을 고려 할 때 바람직 하 다 .