개시 되 는 열 을 가하 지 않 고 분석 용 칩 을 분리 하 는 시스템 은 , 전자 소자 를 포함 하 는 회수 부품 및 기판 을 포함 하 는 제거 부품 을 포함 하 는 분석 부품 을 , 상기 제거 부품 이 상측 에 배치 되 도록 파지 하 여 고정 하 는 파지 장치 ; 및 상기 파지 장치 의 상측 에 배치 되 고 절삭 공구 를 포함 하 여 , 상기 제거 부품 을 밀링 가공 으로 절삭 하 여 제거 하 는 절삭 장치 ; 를 포함 한다 .