따라서 기판 처리 장치 ( 2 ) 는 세정 공정 시 , 스핀 헤드 ( 120 ) 를 각각 의 약액 에 대응 하 는 위치 로 상하 이동 하 고 , 기판 ( W ) 이 안착 되 면 스핀 헤드 ( 120 ) 를 회전 시킨다 . 이어서 노즐 부 ( 110 ) 의 복수 개 의 노즐 ( 112 ) 들 중 공정 에 따른 하나 의 노즐 을 선택 하 고 , 선택 된 노즐 을 수직 회전 즉 , 수직 위치 에서 기판 ( W ) 의 중심 방향 으로 회전 시켜서 해당 약액 을 기판 ( W ) 의 특정 영역 으로 분사 시켜서 기판 ( W ) 을 세정 한다 .