회로 보드 크기 의 최소 화 로 인하 여 회로 보드 정밀도 의 요청 이 증가 하 게 되 므로 , 회로 보드 제조 공정 은 새로운 난제 에 직면 하 게 되 었 는데 , 특히 제조 공정 에 있 어서 와이어 링 밀도 ( wiring density ) 를 증가 시키 는 방법 에 대한 난제 는 매우 중요 하 며 , 와이어 링 밀도 를 증가 시키 기 위한 핵심 은 제조 공정 에서 회로 보드 크기 의 안정 성 이 다 . 종래 의 해결책 은 , 경성 기판 상 에서 IC 보드 를 제조 하 는 것 으로 , 제조 공정 에서 IC 보드 의 안정 성 을 증가 시키 기 위하 여 기판 의 양호 한 크기 안정 성 을 사용 한다 . 그러나 , IC 보드 의 제작 이 완료 된 후 에 IC 보드 와 상기 기판 을 분리 시키 는 방법 은 이런 형태 의 기술 에서 주요 한 문제 가 되 고 있 다 .