도 1 내지 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 본 발명 에 따른 진공 클리닝 장치 는 , 반도체 제조 공정 이나 LCD 제조 공정 및 화학 공장 등 의 구조 장치 에 연결 되 어 있 는 각각 의 배관 을 분리 하 여 세정 하 는 장소 로 가져가 배출 배관 ( 114 ) 이나 집합 배관 ( 200 ) 의 내부 둘레 에 고착 된 파우더 등 을 청소 하 는 것 이 다 .