실리콘 잉곳 또는 실리콘 웨이퍼 는 COP ( Crystal Originated Particles ) , FPD ( Flow Pattern Defect ) , Oisf ( Oxygen induced stacking fault ) , BMD ( Bulk Micro Defect ) 등 의 결정 결함 이 나타나 고 있 으며 , 잉곳 의 성장 중 에 생성 되 는 결함 grown - in defect ) 의 밀도 와 크기 의 감소 가 요구 되 고 있 다 .