다음 에 , 증착 법 에 의해 바륨 막 ( 두께 : 5 nm ) 및 알루미늄 막 ( 두께 : 120 nm ) 을 성막 하 여 , 전자 수송 층 및 음극 을 형성 했 다 . 마지막 으로 , 봉지 막 을 UV 경화 접착제 를 이용 해 부착 하 여 유기 EL 디바이스 를 봉지 했 다 . 이 와 같이 제작 한 유기 EL 디바이스 의 구동 전압 및 발광 효율 을 도 11 에 나타낸다 .