복수 의 제 2 기판 ( ST 2 ) 상 에 게이트 구동 부 ( 150 ) 가 실장 될 수 있 다 . 게이트 구동 부 ( 150 ) 는 제 1 비 표시 영역 ( NA 1 ) 에 배치 될 수 있 다 . 게이트 구동 부 ( 150 ) 는 제 1 기판 ( ST 1 ) 상 의 다양 한 구성 요소 제조 시 게이트 인 패널 ( Gate In Panel ; GIP ) 방식 으로 제 2 기판 ( ST 2 ) 상 에 형성 될 수 있 다 . 이 에 , 복수 의 제 2 기판 ( ST 2 ) 상 에 다양 한 트랜지스터 , 커패시터 , 배선 등 과 같 은 게이트 구동 부 ( 150 ) 를 구성 하 는 다양 한 회로 구성 이 배치 될 수 있 다 . 다만 , 게이트 구동 부 ( 150 ) 는 COF ( Chip On Film ) 방식 으로 실장 될 수 도 있 으며 , 이 에 제한 되 지 않 는다 . 아울러 , 도 1 에서 는 게이트 구동 부 ( 150 ) 가 좌측 비 표시 영역 ( NA 1 L ) 및 우측 비 표시 영역 ( NA 1 R ) 둘 다 에 배치 된 것 으로 도시 하 였으나 , 좌측 비 표시 영역 ( NA 1 L ) 및 우측 비 표시 영역 ( NA 1 R ) 중 어느 하나 에 만 배치 될 수 도 있 다 .