그러나 , 이 는 하우징 블록 과 TCP 블록 을 일체 로 결합 하 여 프로브 핀 을 Tab IC Pad 에 납땜 ( Soldering ) 또는 영구 고정 시키 는 방식 을 취함 으로써 , 프로브 핀 의 문제 발생 시 에 도 하우징 블록 을 TCP 블록 으로부터 이탈 시키 지 못하 여 전체 프로브 블록 을 폐기 하 여야 하 는 문제 로 인해 원가 상승 을 부추기 는 원인 이 되 고 있 다 .