또한 전술 한 실시 형태 에서 는 기판 처리 공정 에서 수행 하 는 처리 로서 성막 처리 를 예 에 들 었 지만 , 본 개시 는 이 에 한정 되 지 않 는다 . 즉 본 개시 는 전술 한 실시 형태 에서 예 로 든 성막 처리 이외 의 처리 에 도 적용 가능 하 다 . 예컨대 플 라즈 마 를 이용 한 확산 처리 , 산화 처리 , 질화 처리 , 산질 화 처리 , 환원 처리 , 산화 환원 처리 , 에칭 처리 , 가열 처리 등 이 있 다 . 또한 예컨대 반응 가스 만 을 이용 하 여 기판 표면 이나 기판 에 형성 된 막 을 플 라즈 마 산화 처리 나 플 라즈 마 질화 처리 할 때 에 도 본 개시 를 적용 할 수 있 다 . 또한 반응 가스 만 을 이용한 플라 즈 마 어닐링 처리 에 도 적용 할 수 있 다 . 이것 들 의 처리 를 제 1 처리 로서 그 후 전술 한 제 2 처리 를 수행 해도 좋 다 .