또한 , 제 1 시트 ( 126 ) , 제 2 시트 ( 127 ) 로서 , 정전기 등 을 방지 하 는 대전 방지 대책 을 실시 한 필름 ( 이하 , 대전 방지 필름 이 라고 함 ) 을 사용 할 수 도 있 다 . 대전 방지 필름 으로서 는 , 대전 방지 가능 한 재료 를 수지 중 에 분산 시킨 필름 , 및 대전 방지 가능 한 재료 가 접합 된 필름 등 을 들 수 있 다 . 대전 방지 가능 한 재료 가 형성 된 필름 은 , 한 면 에 대전 방지 가능 한 재료 를 형성 한 필름 이 어도 좋 고 , 양면 에 대전 방지 가능 한 재료 를 형성 한 필름 이 어도 좋 다 . 또 , 한 면 에 대전 방지 가능 한 재료 가 형성 된 필름 은 , 대전 방지 가능 한 재료 가 형성 된 면 을 필름 의 내측 이 되 도록 층 에 접합 하 여도 좋 고 , 필름 의 외측 이 되 도록 접합 하 여도 좋 다 . 또 , 대전 방지 가능 한 재료 는 필름 의 전체 면 , 또는 일부 에 형성 하 면 좋 다 . 여기 에서 의 대전 방지 가능 한 재료 로서 는 , 금속 , 인듐 과 주석 의 산화물 ( ITO ) , 양성 계면 활성제 나 양 이온 성 계면 활성제 나 비 이온 성 계면 활성제 등 의 계면 활성제 를 사용 할 수 있 다 . 또한 , 그 외 에 도 대전 방지 재료 로서 , 측쇄 에 카르복실기 및 4 급 암모늄 염기 를 갖 는 가요 성 공중 합체 고분자 를 포함 하 는 수지 재료 등 을 사용 할 수 있 다 . 이 들 의 재료 를 필름 에 접합 하 거나 , 속 에 넣 거나 , 도포 함 으로써 대전 방지 필름 으로 할 수 있 다 . 대전 방지 필름 으로 소자 형성 층 을 밀봉 함 으로써 , 상품 으로서 취급 할 때 에 , 외부 로부터 의 정전기 등 에 의해서 반도체 소자 에 악영향 이 미치 는 것 을 억제 할 수 있 다 .