도 3 을 참조 하 면 , 상기 회로 기판 ( 100 ) 에 는 검출 유닛 ( 40 ) 이 접속 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 검출 유닛 ( 40 ) 과 회로 기판 ( 100 ) 사이 에 는 이 들 사이 의 전기 적 인 연결 을 매개 하 기 위한 접합 부재 ( 105 ) 가 개재 될 수 있 다 . 보다 구체 적 으로 , 상기 셀 블록 ( B ) 의 장 측면 ( S 1 ) 을 따라서 는 다수 의 검출 유닛 ( 40 ) 이 배열 될 수 있 으며 , 다수 의 검출 유닛 ( 40 ) 과 연결 된 다수 의 접합 부재 ( 105 ) 가 회로 기판 ( 100 ) 의 일 변 부 를 따라 배열 될 수 있 다 . 이때 , 상기 셀 블록 ( B ) 과 회로 기판 ( 100 ) 이 서로 대응 되 는 형상 으로 배치 될 경우 , 셀 블록 ( B ) 의 장 측면 ( S 1 ) 을 따라 배열 된 다수 의 접합 부재 ( 105 ) 는 회로 기판 ( 100 ) 의 장변 부 ( 101 ) 를 따라 배열 될 수 있 으며 , 회로 기판 ( 100 ) 의 장변 부 ( 101 ) 를 따라 다수 의 접합 위치 ( PB ) 를 형성 할 수 있 다 . 상기 검출 유닛 ( 40 ) 은 , 접합 부재 ( 105 ) 를 통하 여 회로 기판 ( 100 ) 에 접속 될 수 있 으며 , 검출 유닛 ( 40 ) 에 의해 포착 된 전압 정보 및 온도 정보 는 , 접합 부재 ( 105 ) 를 경유 하 여 회로 기판 ( 100 ) 으로 전달 될 수 있 다 .