상기 한 목적 을 달성 하 기 위하 여 , 본 발명 에 따른 상 분리 패 이스트 타입 점착제 는 , 기판 상 에 복수 개 의 반도체 칩 을 적층 하 고 상기 각각 의 반도체 칩 과 기판 에 구비 된 배선 을 전기 적 으로 연결 하 는 본딩 와이어 를 포함 하 는 다층 반도체 칩 패키지 의 상 , 하부 반도체 칩 상호 간 을 접착 하 는 패 이스트 타입 점착제 에 있 어서 , 동일 재료 성분 의 상기 패 이스트 타입 점착제 가 상기 패 이스트 타입 점착제 가 개재 된 상 , 하부 의 반도체 칩 중 하부 반도체 칩 과 접촉 되 는 접착 층 인 하부 접착 층 과 상부 반도체 칩 과 접촉 되 는 접착 층 인 상부 접착 층 으로 물리 적 상 이 상 분리 되 어 이원화 된 것 을 특징 으로 한다 .