또한 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 플레이트 ( 391 ) 를 회전 시킬 때 , 칩 공급 부 ( 11 ) 로부터 칩 반 전부 ( 131 ) 의 아암 ( 1311 ) 에 칩 ( CP ) 을 전달 한다 ( 부품 공급 스텝 ) ( 스텝 S 5 ) . 여기 서 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 우선 , 칩 반 전부 ( 131 ) 의 흡착 부 ( 1311 a ) 를 칩 ( CP ) 의 수취 위치 로 이동 시킨다 . 이어서 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 칩 공급 부 ( 11 ) 의 절 출 기구 ( 111 ) 에 니 들 ( 111 a ) 로 칩 ( CP ) 을 하방 으로 밀어내 도록 하 고 , 칩 반 전부 ( 131 ) 의 아암 ( 1311 ) 을 다 이싱 테이프 ( TE ) 에 접근 시켜 밀어내 어 진 칩 ( CP ) 을 아암 ( 1311 ) 에 전달 한다 .