또한 , 본 발명 에 따른 열 을 가하 지 않 고 분석 용 칩 을 분리 하 는 시스템 의 다른 일 실시 형태 에서 고정 단계 ( S 20 ) 는 , 사용 자 가 위치 제어 수단 ( 320 ) 을 작동 하 여 절삭 공구 ( 120 ) 의 하측 끝단 을 제거 부품 ( 11 a ) 의 상면 에 접촉 함 으로써 , 절삭 개시 면 을 교시 하 는 교시 단계 ( S 21 ) ; 를 더 포함 할 수 있 다 .