반도체 모듈 ( 200 ) 은 제 1 회 로 기판 ( 210 ) 을 구비 한다 . 상기 제 1 회 로 기판 ( 210 ) 은 인쇄 회로 기판 ( Printed Circuit Board ; PCB ) 일 수 있 다 . 상기 제 1 회 로 기판 ( 210 ) 은 제 1 몸체 ( 211 ) 및 상기 제 1 몸체 ( 211 ) 의 양쪽 면 에 다수 의 패드 들 을 구비 한다 . 상기 패드 들 은 제 1 몸체 ( 211 ) 의 윗면 및 아랫면 에 각각 배치 되 는 제 1 상부 패드 들 ( 212 ) 및 제 1 하부 패드 들 ( 213 ) 을 구비 할 수 있 다 . 상기 제 1 상부 패드 들 ( 212 ) 및 상기 제 1 하부 패드 들 ( 213 ) 은 비 아들 ( via , 214 ) 을 통하 여 전기 적 으로 접속 될 수 있 다 . 여기 서 , 도 1 a 및 도 1 b 를 참조 하 여 설명 한 것 과 같이 , 상기 제 1 상부 패드 들 ( 212 ) 은 접 지 , 전원 및 신호 패드 들 로 구성 될 수 있 다 . 이 에 더 하 여 , 상기 제 1 하부 패드 들 ( 214 ) 의 하부 에 외부 와 전기 적 으로 접속 하 기 위한 도전 볼 들 ( 215 ) 이 배치 될 수 있 다 .