상기 제 1 및 제 2 실시 형태 에 있 어서 는 , 본 발명 을 제 1 및 제 2 프로세스 챔버 및 추가 로 제 3 프로세스 챔버 를 구비 한 기판 처리 시스템 으로서 구성 한 예 에 대해서 설명 했 다 . 그러나 , 본 발명 은 , 제 1 및 제 2 또는 제 3 프로세스 챔버 를 구비 한 기판 처리 시스템 에 한정 되 지 않 고 , 제 1 및 제 2 프로세스 챔버 에 기판 ( W ) 을 반송 하 는 반송 모듈 로서 도 구성 할 수 있 다 . 반송 모듈 의 실시 형태 는 , 상기 기판 처리 시스템 의 실시 형태 로부터 제 1 및 제 2 또는 제 3 프로세스 챔버 를 분리 한 것 과 동일 하 다 .