이상 에서 설명 한 본 발명 에 따르 면 , 증발기 ( 100 ) 를 구성 하 는 몸체 ( 120 ) 및 / 또는 소결 윅 층 ( 140 ) 이 전자파 차폐 성 을 가져 전자파 충격 으로부터 IC 칩 등 의 반도체 부품 을 보호 할 수 있 다 . 구체 적 으로 , 몸체 ( 120 ) 및 / 또는 소결 윅 ( 140 ) 이 전자파 차폐 소재 로서 , 그 재질 자체 로서 전자파 차폐 성 을 가짐 으로 인하 여 , 추가 적 인 차폐 처리 없이 IC 칩 등 의 반도체 부품 을 전자파 충격 으로부터 보호 할 수 있 으며 , 또한 슬림 화 및 고집 적 화 등 이 가능 하 다 .