도 1 을 참조 하 면 , 본 발명 의 바람직 한 실시 예 로서 , 표면 탄성파 장치 의 제조 방법 ( 10 ) 은 압 전 기판 을 제공 하 는 단계 ( 11 ) , 압 전 기판 에 지지층 을 형성 하 는 단계 ( 12 ) , 지지층 을 패턴 화 하 는 단계 ( 13 ) , 지지층 에 커버 층 을 형성 하 는 단계 ( 14 ) , 커버 층 을 패턴 화 하 는 단계 ( 15 ) , 커버 층 에 포토레지스트 층 을 형성 하 는 단계 ( 16 ) , 포토레지스트 층 을 패턴 화 하 는 단계 ( 17 ) , 기둥 형 범프 를 형성 하 는 단계 ( 18 ) 및 포토레지스트 층 을 제거 하 는 단계 ( 19 ) 를 포함 한다 .