첨부 된 도면 중 에서 , 도 1 은 실시 예 에 따른 반도체 웨이퍼 의 보호 필름 제조 방법 을 나타낸 공정 흐름 도 , 도 2 는 실시 예 에 따른 반도체 웨이퍼 의 보호 필름 제조 방법 에서 ' 합지 공정 ' 을 나타낸 흐름 도 , 도 3 은 1 차 필름 부재 제조 공정 을 나타낸 도면 , 도 4 는 상기 도 3 에 따라 제조 된 ' 1 차 필름 부재 ' 에 대한 단면도 , 도 5 는 2 차 필름 부재 제조 공정 을 나타낸 도면 , 도 6 은 상기 도 5 에 따라 제조 된 ' 2 차 필름 부재 ' 에 대한 단면도 , 도 7 은 실시 예 에 따른 반도체 웨이퍼 의 보호 필름 을 나타낸 도면 대용 사진 , 도 8 은 실시 예 에 따른 반도체 웨이퍼 의 보호 필름 을 나타낸 단면도 , 도 9 는 실시 예 에 따른 반도체 웨이퍼 의 보호 필름 제조 공정 을 나타낸 도면 이 다 .