이 상태 에서 메모리 모듈 ( 10 ) 이 검사 소켓 ( 50 ) 의 삽입 구멍 ( 61 ) 을 통하 여 삽입 되 면 , 검사 소켓 ( 50 ) 의 내부 에 마련 된 콘 택 터 ( 62 ) 와 접촉 된다 . 상기 콘 택 터 ( 62 ) 는 핀 ( 63 ) 과 스프링 ( 64 ) 으로 이루어져 있 는데 , 상기 메모리 모듈 ( 10 ) 의 접촉 단자 ( 11 ) 는 삽입 구멍 ( 61 ) 을 통하 여 하측 으로 이동 하 면서 , 상기 핀 ( 63 ) 을 하측 으로 이동 시킨다 . 상기 핀 ( 63 ) 은 상기 접촉 단자 ( 11 ) 에 의하 여 하측 으로 이동 하 면서 스프링 ( 64 ) 을 압축 한다 . 압축 된 스프링 ( 64 ) 은 탄성 반발력 에 의하 여 상기 핀 ( 63 ) 과 접촉 단자 ( 11 ) 와의 접촉 을 더욱 밀접 하 게 한다 . 이 에 따라 메모리 모듈 ( 10 ) 의 접촉 단자 ( 11 ) , 검사 소켓 ( 50 ) 의 콘 택 터 ( 62 ) , 인터 포저 ( 20 ) 의 접촉 핀 ( 33 ) , 마더 보드 ( 1 ) 의 패턴 면은 서로 전기 적 으로 연결 된다 .