아울러 보다 상세 하 게 살펴보 면 이러 한 본 실시 예의 판형 커넥터 클램프 내장 PCB 제조 방법 은 , PCB 재료 기판 을 형성 시키 고자 하 는 크기 로 재단 하 는 재단 공정 ( P 502 ) 과 ; 상기 재단 된 PCB 재료 기판 의 평면 상 에 , 부품 이나 소자 삽입 을 위해 중앙 으로 가압 하 는 수단 이 구비 되 어 있 는 커넥터 클램프 를 적어도 하나 이상 포함 하 는 전체 회로 패턴 에 따라 천공 하 는 드릴 공정 ( P 504 ) 과 ; 상기 적어도 하나 이상 의 커넥터 클램프 및 전체 회로 패턴 에서 의 천공 부분 을 도금 하 는 도금 공정 ( P 506 ) 과 ; 상기 도금 된 PCB 재료 기판 을 상기 전체 회로 패턴 에 따라 식각 하 여 부식 시키 는 식각 공정 ( P 508 ) 과 ; 상기 식각 된 PCB 재료 기판 상 에 마킹 과 , 기형성 시킨 다수 의 홀 에 대한 검사 및 추가 천공 , 프레스 및 마감 도금 처리 의 어느 하나 이상 을 실시 하 여 완성 하 는 마감 완성 공정 ( P 510 ) 을 포함 하 여 진행 된다 .