본 발명 은 전술 한 기술 적 배경 하 에서 창안 된 것 으로 , 상세 하 게 는 연마 공정 을 마친 웨이퍼 가 연마 헤드 의 멤 브레인 바닥 판 에 밀착 파지 된 상태 를 연마 헤드 가 연마 패드 에 대하 여 상측 으로 이동 하 지 않 고서 도 정확 하 게 감지 하 는 화학 기계 적 연마 장치 용 연마 헤드 및 그 제어 방법 을 제공 하 는 것 을 목적 으로 한다 .