다음 으로 , 도 6 에서 볼 수 있 는 바 와 같이 , 희생 기판 ( 400 ) 을 준비 하 고 , 준비 된 희생 기판 ( 400 ) 의 상면 에 제 2 포토레지스트 층 ( 600 ) 을 통해 반도체 식각 공정 을 이용 하 여 접촉 소자 의 팁 부 ( 500 ) 와 , 상기 팁 부 ( 500 ) 로부터 일 방향 으로 일정 길이 만큼 연장 되 어 있 는 몸 체부 ( 700 ) 를 형성 하 였 다 . 여기 서 , 희생 기판 ( 200 ) 으로 는 실리콘 기판 또는 적층 세라믹 기판 이 바람직 하 게 사용 된다 .