일반 적 인 캐리어 물질 은 실리콘 ( 가령 , 블랭크 소자 웨이퍼 ) , 소다 석회 유리 , 붕 규산 유리 , 사파이어 , 및 다양 한 금속 및 세라믹 이 있 다 . 상기 캐리어 는 정사각형 또는 직사각 형 일 수 있 지만 , 더 흔히 는 , 둥근형 일 수 있 고 , 소자 웨이퍼 와 일치 하 는 크기 를 가져서 , 본딩 된 조립 체가 종래 의 공정 툴 및 카세트 에서 취급 될 수 있 도록 할 수 있 다 . 이따금 , 분리 ( release ) 를 위한 수단 으로서 폴리머 접착제 를 용해 또는 분해 하 기 위한 액체 화학 제 가 사용 될 때 디 본딩 공정 의 속도 를 높이 기 위해 , 캐리어 는 천공 가공 ( perforate ) 된다 . 일반 적 으로 임시 웨이퍼 본딩 을 위해 사용 되 는 폴리머 접착제 는 용액 으로부터 의 스핀 코팅 또는 분사 코팅 에 의해 또는 건식 - 필름 테이프 로서 라미네 이 팅 함 으로써 도포 된다 . 스핀 - 도포 및 분사 - 도포 된 접착제 는 테이프 가 제공 할 수 있 는 것 보다 더 높 은 두께 균일 도 ( thickness uniformity ) 를 갖 는 코팅 을 형성 하 기 때문 에 점점 더 선호 되 고 있 다 . 높 은 두께 균일 도 일수록 박 층화 이후 웨이퍼 횡단 두께 균 일 도 에 대한 우수 한 제어 를 의미 한다 . 폴리머 접착제 는 소자 웨이퍼 와 캐리어 에게 높 은 본딩 강도 ( bonding strength ) 를 제공 한다 .