한편 , 본 발명 에 따른 박막 증착 장치 ( 100 ) 의 챔버 는 종래 의 챔버 에 비하 여 큰 규격 으로 형성 되 는데 , 이 는 후술 할 히팅 플레이트 ( 51 ) 가 챔버 의 공간 부 ( 43 ) 에 복수 개 배치 되 기 때문 이 다 . 상기 한 바 와 같이 , 히팅 플레이트 ( 51 ) 가 복수 개 배치 되 는 바 , 챔버 본체 ( 41 ) 에 는 복수 의 히팅 플레이트 ( 51 ) 가 서로 격리 되 어 배치 될 수 있 도록 격벽 ( 44 ) 이 설치 된다 . 본 실시 예 에서 , 이 격벽 ( 44 ) 은 챔버 ( 40 ) 의 공간 부 ( 43 ) 를 두 개 의 공간 ( 43 a , 43 b ) 으로 상호 분리 시킨다 . 이렇게 분리 된 공간 ( 43 a , 43 b ) 을 각각 개폐 할 수 있 도록 커버 ( 42 ) 도 격벽 ( 44 ) 을 사이 에 두 고 양측 에 각각 배치 된다 . 또한 , 챔버 본체 ( 41 ) 에 는 웨이퍼 가 공간 부 ( 43 ) 로 유입 및 유출 될 수 있 도록 게이트 ( 미 도시 ) 가 형성 된다 . 또한 , 박막 증착 공정 을 진행 하 기 위해서 는 공간 부 ( 43 ) 가 진공 분위기 로 형성 되 어야 하 므로 , 챔버 ( 40 ) 에 는 공간 부 ( 43 ) 내 의 공기 를 배출 시키 기 위한 펌핑 라인 ( 미 도시 ) 이 마련 된다 .