전술 한 바 와 같이 , 지금 까지 구리 ( Cu ) 를 함유 하 는 배선 층 을 갖 는 기판 의 세정 이나 , 텅스텐 을 함유 하 는 콘택트 플러그 층 을 갖 는 기판 의 세정 에 대해서 는 , 여러 가지 세정제 조성물 이 검토 되 고 있 다 . 그러나 , 최근 , 도입 이 되 기 시작 한 , 코발트 또는 코발트 합금 이 사용 된 배선 이나 전극 을 갖 는 반도체 디바이스 용 기판 의 세정 에 대해서 는 , 충분히 검토 되 어 있 지 않 은 것 이 현 상황 이 다 .