도 6 a 에 도시 된 바 와 같이 , 데이터 링 트 라인 ( 430 ) 과 게이트 링크 라인 ( 435 ) 은 기판 ( 412 ) 위 에 형성 되 며 , 게이트 절연 층 ( 431 ) 과 보호 층 ( 434 ) 이 상기 데이터 링크 라인 ( 430 ) 과 게이트 링크 라인 ( 435 ) 위 에 형성 된다 . 상기 게이트 절연 층 ( 431 ) 과 보호 층 ( 434 ) 에 는 컨 택 홀 ( 432 , 433 ) 이 형성 되 어 상기 데이터 링크 라인 ( 430 ) 과 게이트 링크 라인 ( 435 ) 이 외부 로 노출 된다 . 게이트 범프 ( 451 ) 와 데이터 범프 ( 452 ) 는 상기 컨 택 홀 ( 432 , 433 ) 에 형성 되 며 , 상기 게이트 범프 ( 451 ) 와 데이터 범프 ( 452 ) 는 도전 볼 ( 438 ) 을 통해 상기 구동 IC ( 420 ) 의 입 / 출력 단자 ( 421 ) 에 전기 적 으로 접속 된다 . 따라서 , 이 실시 예 에서 는 데이터 링크 라인 ( 430 ) 과 게이트 링크 라인 ( 435 ) 이 동일 한 층 , 즉 기판 위 에 형성 되 는 것 이 다 .