한편 , 도 6 에서 볼 수 있 는 바 와 같이 , 초음파 본딩 부 ( 400 ) 로 이송 된 기판 ( S ) 은 스테이지 유닛 ( 410 ) 에 배치 됨 과 아울러 , 소자 ( D ) 역시 초음파 본딩 부 ( 400 ) 의 초음파 발진 유닛 ( 420 ) 에 구비 된 진공 흡착 수단 ( 422 ) 에 의해 초음파 발진 유닛 ( 420 ) 의 혼 ( 421 ) 에 흡착 이 되 어 기판 ( S ) 을 향하 게 된다 . 이때 , 제 2 카메라 ( 820 ) 와 제 3 카메라 ( 830 ) 가 스테이지 유닛 ( 410 ) 으로 공급 되 는 소자 ( D ) 와 기판 ( S ) 의 위치 를 각각 검출 하 고 , 해당 위치 정보 에 따라 x 축 슬라이더 ( 440 ) 와 y 축 슬라이더 ( 450 ) 및 가압 수단 ( 430 ) 의 작동 에 의해 기판 ( S ) 을 상대 로 소자 ( D ) 의 정확 한 위치 가 설정 된다 . 그리고 , 소자 ( D ) 의 위치 설정 이 완료 되 면 초음파 발진 유닛 ( 420 ) 에 초음파 발진 이 인가 됨 으로써 기판 ( S ) 에 소자 ( D ) 가 본 딩 된다 . 특히 , 소자 ( D ) 의 기판 ( S ) 대향 면 에 구비 된 패드 ( P ) 에 범프 ( B ) 가 형성 되 어 있 어서 , 혼 ( 421 ) 으로부터 소자 ( D ) 로 전달 되 는 초음파 에너지 와 함께 가해 지 는 가압 수단 ( 430 ) 의 압력 에 의해 도 7 과 같이 소자 ( D ) 가 기판 ( S ) 상 에서 가압 이 되 면 범프 ( P ) 가 용융 되 어 소자 ( D ) 가 기판 ( S ) 상 에 본 딩 된다 . 더욱이 , 기판 ( S ) 에 대한 소자 ( D ) 의 가압 은 제 어부 ( 도시 되 지 않 음 ) 의 가압 수단 ( 430 ) 제어 에 따라 , 초음파 발진 유닛 ( 420 ) 의 자체 하중 일부 에 의해 소자 ( D ) 를 기판 ( S ) 에 가압 하 는 예비 가 압 단계 , 본딩 에 필요 한 설정 하중 을 증가 시키 는 본 가압 단계 , 그리고 본 가압 단계 의 하중 을 유지 시키 는 가압 유지 단계 가 순차 적 으로 진행 됨 으로써 , 소자 ( D ) 를 가압 할 때 발생 할 수 있 는 소자 ( D ) 의 손상 을 최소 화 할 수 있 게 된다 . 본딩 이 완료 되 면 가압 수단 ( 430 ) 이 상승 함 으로써 도 8 과 같이 초음파 발진 유닛 ( 420 ) 이 원위치 하 게 된다 .