다음 으로 , 동작 에 대하 여 설명 한다 . 로더 실 ( 10 ) 내 에서 탑재 대 ( 20 ) 가 로더 실 로부터 프리 얼라인먼트 된 반도체 웨이퍼 W 를 받 으면 , 핀 ( 26 ) 이 하강 하 여 웨이퍼 W 를 탑 플레이트 ( 21 ) 상 에 탑재 하 고 , 배기 장치 가 구동 되 어 반도체 웨이퍼 W 를 탑 플레이트 ( 21 ) 의 탑 재면 에 흡착 고정 한다 . 이어서 , XY 테이블 ( 30 ) 이 동작 하 여 탑재 대 ( 20 ) 가 X 방향 및 Y 방향 으로 이동 하 고 , 얼라인먼트 기구 를 거쳐 반도체 웨이퍼 W 와 프로브 카드 ( 40 ) 의 프로브 ( 41 ) 의 얼라인먼트 를 행한다 .