제 2 기판 ( 도 1 a , 도 1 b 의 120 ) 의 하부 에 부착 되 는 급전선 ( 도 1 a , 도 1 b 의 141 ) 은 외부 로부터 인가 받 은 전압 에 따라 전기장 을 형성 하 며 , 형성 된 전기장 은 슬롯 ( 도 1 a , 도 1 b 의 113 ) 을 통과 하 여 방사 패치 ( 도 1 a , 도 1 b 의 111 ) 까지 미침 으로써 , 방사 패치 ( 도 1 a , 도 1 b 의 111 ) 에 전류 가 흐르 도록 유도 할 수 있 다 .