본 발명 의 기술 을 적용 함 으로써 , 종래 의 출력 패드 설계 에 는 고려 되 어 있 지 않 은 패키지 인덕턴스 ( package inductance ) 의 링 잉 잡음 ( ringing noise ) 을 감소 시킴 으로 향후 고주파 ( high frequency ) 에서 동작 하 는 메모리 장치 에 효과 적 으로 대응 할 수 있 을 것 으로 예상 된다 .