상기 와 같 은 방법 으로 폴리 이미드 코팅 층 을 형성 할 경우 , 폴리 이미드 가 얇 은 코팅 층 을 형성 하 여 양극 활물질 과 전해액 의 접촉 을 방지 할 수 있 다는 장점 이 있 다 . 그러나 , 막 형태 의 코팅 층 이 양극 활물질 표면 에 형성 될 경우 , 리튬 이온 전도성 이 떨어져 저항 이 증가 하 고 , 용량 이 감소 한다는 문제점 이 있 다 . 또한 , 상기 방법 은 용액 을 이용 한 습식 코팅 법 을 이용 하 는데 , 습식 코팅 을 위해 사용 되 는 고분자 용액 내 에서 층 분리 등 이 발생 하 고 , 코팅 을 위해 별도 의 장치 및 공정 이 요구 되 는 등 공정 성 이 떨어진다는 문제점 도 있 다 .