상기 [ 표 1 ] 에 나타난 바 와 같이 , 본 발명 의 실시 예 들 이 종래 의 비 교예 보다 부착력 이 획기적으로 증대 되 었 음 을 알 수 있 다 . 그리고 , 실시 예 1 내지 5 와 , 실시 예 7 내지 9 의 비교 결과 로부터 금속 산화물 이나 금속 부분 축합 산화물 이 첨가 된 경우 ( 실시 예 1 내지 5 ) 가 첨가 되 지 않 은 경우 ( 실시 예 7 내지 9 ) 보다 250 ℃ 의 낮 은 온도 에서 도 향상 된 부착력 을 보임 을 알 수 있 다 . 그리고 실시 예 9 및 비 교예 1 의 비교 결과 로부터 금속 산화물 나노 입자 나 금속 부분 축합 산화물 이 첨가 되 지 않 은 경우 에 도 실시 예 9 에서 와 같이 Pd 의 합량 이 높 게 함유 되 면서 고온 에서 열처리 되 면 우수 한 부착력 을 가짐 을 알 수 있 다 . 이러 한 고온 열처리 시 의 부착력 과 전도도 의 향상 은 실시 예 1 내지 5 에서 확인 할 수 있 다 .