그러나 , 저온 에서 절 연막 을 경화 시키 는 경우 , 유기물 로 이루어진 절 연막 자체 에서 가스 가 배출 될 수 있 기 때문 에 , 전류 의 누설 이 발생 하 고 소자 의 수명 이 단축 된다는 문제점 을 야기 한다 . 특히 , A . B . Chwang et al 에 의한 Appl . Phys . Lett . Vol 83 , p . 413 ( 2003 ) 에 는 저온 경화 공정 으로 인하 여 절 연막 의 화학 적 특성 이 열악 하 여 패시브 매트릭스 발광 소자 제조 시 , 절연 막상 에 유기물 격벽 을 형성 하 는 경우 절 연막 이 화학 적 으로 손상 을 받 을 수 있 다는 것 이 개시 되 어 있 다 .