제 1 및 제 2 도핑 영역 들 ( 311 , 312 ) 사이 의 기판 ( 111 ) 의 영역 상 에 , 제 1 방향 을 따라 신장 되 는 복수 의 절연 물질 들 ( 112 ) 이 제 2 방향 을 따라 순차 적 으로 제공 된다 . 예 를 들 면 , 복수 의 절연 물질 들 ( 112 ) 은 제 2 방향 을 따라 특정 거리 만큼 이격 되 어 제공 될 것 이 다 . 예 시 적 으로 , 절연 물질 들 ( 112 ) 은 실리콘 산화물 ( Silicon Oxide ) 과 같 은 절연 물질 을 포함 할 것 이 다 .