한편 , 상술 한 실시 예 에서 는 휨 방지 부 ( 140 ) 는 반도체 패키지 의 일 면 에 요철 부 가 형성 된 것 으로 설명 하 였으나 , 본 발명 이 이 에 한정 되 는 것 은 아니 며 , 상기 반도체 패키지 ( 100 ) 의 상면 과 하 면 모두 에 요철 부 가 형성 될 수 도 있 을 것 이 다 . 또한 , 상기 요 철부 의 형상 역시 사각 단면 을 갖 는 줄무늬 형태 에 한정 되 는 것 은 아니 며 , 실질 적 으로 다양 한 단면 형상 및 형태 의 요철 부 를 가질 수 있 을 것 이 다 .