깨 짐 ( chipping ) 및 솔 더 접합 신뢰도 를 개선 할 수 있 는 몰딩 부 를 갖 는 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 에 관해 개시 한다 . 이 를 위해 본 발명 은 웨이퍼 를 제 1 선폭 으로 두께 방향 을 따라 완전히 절단 하 되 반도체 칩 이 웨이퍼 에 붙 어 있 도록 일부분 을 절단 하 지 않 고 , 그 상태 에서 1 회 의 몰딩 공정 으로 반도체 칩 의 6 면 을 봉지 수지 로 몰딩 하 고 , 제 1 선폭 보다 가 는 제 2 선폭 으로 웨이퍼 에서 반도체 칩 을 분리 하 는 것 을 특징 으로 하 는 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 을 제공 한다 .