또한 본 발명 에 의한 정류 모듈 은 , 각 회로 의 입출력 별로 히트 싱크 ( Heat sink ) 를 분리 적용 하 여 열 분산 및 방열 효과 를 높이 고 , 소형 화 하 며 , 노이즈 원 을 분리 하 여 1 차 2 차간 의 절연 효과 도 높이 도록 함 에 특징 이 있 으며 , 본 발명 에서 는 케이스 와 PCB 간 또는 PCB 와 PCB 간 의 사이 에 절연지 를 사용 하 여 밀착 배열 함 으로써 실장 공간 을 최소 화 하 여 소형 화 하 고 , PCB 는 4 층 기판 으로 설계 하 고 표면 실장 형 부품 설계 로 집적화 로 소형 화 를 구현 함 에 특징 이 있 다 .