[ 0063 ] 도 4 는 본원 에 설명 된 실시 예 들 중 임의 의 실시 예 에 따른 , 증착 장치 를 포함 하 는 진공 시스템 ( 400 ) 을 도시 한다 . 증착 장치 는 , 진공 챔버 ( 130 ) , 및 진공 챔버 ( 130 ) 내 에 배치 되 는 이동 가능 한 증착 소스 를 포함 한다 . 진공 시스템 ( 400 ) 은 , 제 2 진공 챔버 ( 440 ) 를 더 포함 할 수 있 다 . 제 2 진공 챔버 ( 440 ) 는 , 진공 챔버 ( 130 ) 에 인접 하 게 배치 될 수 있 다 . 진공 챔버 와 제 2 진공 챔버 ( 440 ) 사이 에서 하나 이상 의 기판 을 이동 시키 기 위한 통로 가 제공 될 수 있 다 . 특히 , 코팅 될 기판 들 은 , 제 2 진공 챔버 로부터 통로 를 통해 진공 챔버 내 로 이송 될 수 있 고 , 코팅 된 기판 들 은 , 진공 챔버 로부터 제 2 진공 챔버 로 이송 될 수 있 다 . 제 2 진공 챔버 는 , 예컨대 , 수송 ( transit ) 챔버 , 라우팅 ( routing ) 모듈 , 또는 회전 ( rotation ) 모듈 일 수 있 다 .