보조 진동판 ( 12 ) 을 성형 하 기 위한 원단 은 제 1 금형 ( 20 , 20 ') 상 에 위치 한다 . 원단 은 5 내지 10 ㎛ 두께 를 가진다 . 제 1 금형 ( 20 , 20 ') 은 가열 됨 과 동시 에 , 흡 기공 ( 22 , 22 ') 에 연결 된 진공 펌프 가 흡기 하 여 보조 진동판 ( 12 ) 은 진공 성 형법 에 의해 성형 된다 . 가열 에 의해 원단 은 융해 되 어 제 1 금형 ( 20 , 20 ') 에 밀착 될 수 있 는 상태 가 된다 . 흡 기공 ( 22 , 22 ') 을 통한 흡기 가 발생 하 면 원단 과 제 1 금형 ( 20 , 20 ') 사이 에 발생 할 수 있 는 공극 은 제거 되 고 , 원단 상 에서 인가 되 는 대기압 에 의해 원단 은 제 1 금형 ( 20 , 20 ') 에 밀착 된다 . 제 1 금형 ( 20 , 20 ') 이 냉각 되 면 보조 진동판 ( 12 ) 은 경화 되 고 제 1 금형 ( 20 , 20 ') 상면 의 형상 으로 보조 진동판 ( 12 ) 이 성형 된다 . 성형 된 보조 진동판 ( 12 ) 은 5 내지 10 ㎛ 두께 를 가진다 . 이러 한 진공 성 형법 을 이용 하 면 5 내지 10 ㎛ 두께 의 얇 은 진동판 을 손상 없이 제조 할 수 있 다 . 그리고 , 상측 에서 가압 하 기 위한 금형 이 불 필요 하 고 성형 시간 이 감소 되 며 생산 성 이 향상 된다 .