본 발명 의 제 2 측면 에 따르 면 , 전자 디바이스 를 제조 하 는 방법 이 제공 되 는데 , 상기 방법 은 회로 소자 를 포함 하 는 전자 기판 을 제공 하 는 단계 , 전자 기판 상 에 더블 뱅크 우물 정의 구 조체 를 형성 하 는 단계 로서 , 더블 뱅크 우물 정의 구조 체가 제 1 절연 물질 층 과 그 위 의 제 2 절연 물질 층 을 포함 하 고 , 제 2 절연 물질 층 이 제 1 절연 물질 층 보다 낮 은 습윤 성 을 갖 는 더블 뱅크 우물 정의 구 조체 형성 단계 와 , 더블 뱅크 우물 정의 구 조체 에 의해 정의 되 는 우물 내 에 유기 반도체 물질 의 용액 을 증착 시키 는 단계 를 포함 한다 .