한편 , 본딩 헤드 ( 2 ) 와 실온 의 차 는 크 고 , 본딩 스테이지 ( 3 ) 와 실온 의 차 는 작 다 . 그 때문 에 , 본딩 헤드 ( 2 ) 와 본딩 스테이지 ( 3 ) 가 이격 되 어 있 는 시간 ( S 2 ) 동안 본딩 헤드 ( 2 ) 의 온도 상승 은 소폭 이 며 , 본딩 스테이지 ( 3 ) 의 온도 저하 는 소폭 이 다 . 따라서 , 도 11 에서 , 4 번 째 로 이격 상태 와 접촉 상태 를 반복 할 때 까지 는 , 본딩 헤드 ( 2 ) 의 온도 저하 가 계속 되 고 , 본딩 스테이지 ( 3 ) 의 온도 상승 이 계속 된다 .