이후 , 상기 패 터닝 되 었 던 제 2 포토레지스트 패턴 을 제거 하 고 , 그 결과물 상 에 제 2 도전 층 ( 206 ) 을 적층 하 여 비 아홀 영역 및 트렌치 배선 영역 내부 를 충 진 한다 . 이때 , 제 2 도전 층 ( 206 ) 으로 는 , 상술 한 바 와 같이 배리 어 금속 을 포함 하 는 구리 ( Cu ) 가 적용 될 수 있 으며 , 상기 제 1 도전 층 ( 202 ) 및 제 2 도전 층 ( 206 ) 은 무전 해 또는 전기 도 전법 으로 패턴 매립 될 수 있 다 .