도 6 을 참고 하 면 , n - 비아 가 충전 된 후 , 미러 층 ( 92 ) 은 절연 층 ( 87 ) 의 표면 상 에 증착 된다 . 미러 층 ( 92 ) 은 ITO 층 ( 85 ) 에 p - 형 전류 확산 콘 택 을 제공 하 는 p - 형 비아 를 위해 그 안 에 개구부 ( 91 ) 를 남기 도록 패 터닝 된다 . 이 실시 예 에서 , 미러 층 ( 92 ) 은 Cr / Au 층 ( 88 ) 에 미러 층 을 결합 하 는 것 을 개선 하 기 위해 Ag / Ti 합금 으로부터 구성 된다 .