한편 , 이 와 같 은 봉지 층 ( 500 ) 을 형성 하 는 과정 에서 그 하부 의 구조물 들 이 손상 될 수 도 있 다 . 예컨대 제 1 무기 봉지 층 ( 510 ) 을 형성 할 시 제 1 무기 봉지 층 ( 510 ) 이 형성 되 는 그 직하 의 층 이 손상 될 수 있 다 . 따라서 제 1 무기 봉지 층 ( 510 ) 을 캡 핑 층 ( 160 ) 상 에 직접 형성 하 게 되 면 , 유기 발광 소자 ( 300 ) 에서 발생 된 광 의 효율 을 향상 시키 는 역할 을 하 는 캡 핑 층 ( 160 ) 이 손상 되 어 디스플레이 장치 의 광 효율 이 저하 될 수 있 다 . 따라서 봉지 층 ( 500 ) 을 형성 하 는 과정 에서 캡 핑 층 ( 160 ) 이 손상 되 는 것 을 방지 하 기 위해 , 캡 핑 층 ( 160 ) 과 봉지 층 ( 500 ) 사이 에 보호 층 ( 170 ) 이 개재 되 도록 할 수 있 다 . 이러 한 보호 층 ( 170 ) 은 LiF 를 포함 할 수 있 다 .