도 25 의 단면도 ( 2500 ) 에 의해 예시 된 바 와 같이 , 더미 BARC ( 2401 ) ( 도 24 참조 ) 를 제거 하 고 실질 적 으로 평면 인 표면 을 갖 는 제 1 더미 캐 핑 층 ( 2304 ) 을 남기 도록 프로세스 가 수행 될 수 있 다 . 프로세스 는 더미 BARC ( 2401 ) 및 제 1 더미 캐 핑 층 ( 2304 ) 이 매우 유사 한 에칭 속도 를 갖 는 에칭 일 수 있 다 . 처음 에 , 에칭 은 제 1 더미 캐 핑 층 ( 2304 ) 이 노출 될 때 까지 더미 BARC ( 2401 ) 를 통해 진행 된다 . 에칭 은 더미 BARC ( 2401 ) 가 완전히 제거 될 때 까지 더미 BARC ( 2401 ) 및 제 1 더미 캐 핑 층 ( 2304 ) 을 동시 에 에칭 하 는 것 으로 이어진다 . 이 에칭 프로세스 는 제어 게이트 스택 ( 702 ) 위 에 잘 정의 된 두께 를 갖 는 제 1 더미 캐 핑 층 ( 2304 ) 을 남길 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 이 두께 는 약 100 내지 10 , 000 옹스트롬 범위 , 예컨대 1600 옹스트롬 이 다 .