다음 으로 , 상기 유기 전자 장치 ( 102 ) 를 패 키 징 하 는 본 발명 에 따른 유기 전자 장치 용 봉 지재 ( 111 , 112 ) 를 포함 하 며 , 상기 패 키 징 의 구체 적 방법 은 공지 된 통상 적 인 방법 에 의할 수 있 고 , 본 발명 에서 는 특별히 한정 하 지 는 않 는다 . 이 에 대한 비 제한 적 인 예 로써 , 기판 ( 101 ) 상 에 형성 된 유기 전자 장치 ( 102 ) 에 유기 전자 장치 용 봉 지재 ( 111 , 112 ) 의 제 1 접착 층 ( 111 ) 이 유기 전자 장치 ( 102 ) 와 직접 적 으로 접촉 시킨 상태 에서 진공 프레스 또는 진공 라미네 이터 등 을 사용 하 여 열 및 / 또는 압력 을 가해 수행 할 수 있 다 . 또한 , 접착 층 의 경화 를 위해 열 을 가할 수 있 고 , 광경 화 되 는 접착 수지 를 포함 하 는 접착제 의 경우 광이 조사 되 는 챔버 로 이동 시켜 경화 과정 을 더 거칠 수 있 다 .