도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 패 터닝 된 PR 을 가진 글라스 베이스 ( 12 ) 가 플레이트 ( 11 ) 상 에 마운트 되 고 예 를 들 어 , 스 크류 또는 플러그 와 같 은 결합 툴 ( 22 ) 에 의해 고정 된다 . 도 1 에 도시 된 바 와 같이 칩 ( 10 ) 을 제한 하 기 위한 4 개 의 스톱 바 ( 14 ) 가 칩 배열 영역 ( 17 ) 을 형성 하 기 위하 여 PR 상 에 마운트 된다 ; 여기 서 칩 배열 영역 ( 17 ) 은 트렌치 ( 18 ) 에 의하 여 칩 배치 영역 ( 20 ) 및 재 배선 영역 ( 21 ) 으로 분할 된다 .