도 3 c 와 같이 안착 된 반도체 소자 ( 50 ) 를 테스트 하 기 위하 여 고정 시키 는 고정 장치 ( 400 ) 가 상기 인서 트 장치 ( 100 ) 의 상방 으로부터 수직 하방 으로 이동 될 때 , 상기 고정 장치 ( 400 ) 의 양 측면 이 상기 인서 트 장치 ( 100 ) 의 측면 에 위치 된 누름 수단 ( 32 ) 의 상면 에 접촉 되 면서 하방 으로 힘 을 가하 게 된다 . 이 로 인해 , 상기 누름 수단 ( 32 ) 이 하방 으로 이동 되 면서 상기 누름 수단 ( 32 ) 의 고 정봉 ( 35 b ) 이 위치 조정 회동 수단 ( 34 ) 의 곡선형 장공 ( 34 - 1 ) 을 따라 하방 으로 이동 된다 . 이 로 인해 , 상기 곡선형 장공 ( 34 - 1 ) 을 구비 한 위치 조정 회동 수단 ( 34 ) 의 타 측면 은 강제 적 으로 상기 누름 수단 ( 32 ) 의 하방 으로 누르 는 힘 에 의해 전체 적 으로 반도체 소자 ( 50 ) 의 측면 을 향해 회동 된다 . 또한 상기 위치 조정 회동 수단 ( 34 ) 의 탄성 돌출부 ( 34 ) 의 단부 표면 ( 34 a - 1 ) 은 상기 반도체 소자 ( 50 ) 의 측면 에 접촉 되 면서 반도체 소자 ( 50 ) 를 밀 게 된다 . 이후 상기 반도체 소자 ( 50 ) 의 저면 전극 들 과 테스트 를 위한 테스트 장치 의 프로브 단자 들 과 정렬 되 게 된다 .