상기 PCB 판 ( 10 ) 의 전면 에 장착 된 상기 LED ( 20 ) 는 반응 시간 이 일반 전구 에 비하 여 빠르 고 , 소비 전력 이 일반 전구 에 비해 20 % 수준 으로 낮 고 휘도 가 높 아 인식 성 이 우수 하 다는 장점 이 있 는 반면 발광 시 고온 의 열 을 발생 시키 며 발광 시 발생 된 열 에 의해서 쉽 게 손상 된다는 문제 를 갖 고 있 다 . 이 에 따라 본 고안 의 바 형상 의 LED 모듈 ( 1 ) 에서 는 상기 LED ( 20 ) 의 내구 성 및 안정 이 향상 되 도록 상기 PCB 판 ( 10 ) 에 다 수개 의 방 열공 ( 13 ) 이 관통 형성 되 며 , 전면 또는 후면 에 방열 부재 ( 15 ) 가 부착 된다 .