하단 패키지 봉 지재 ( 360 ) 의 일부분 은 캐 비티 ( 330 ) 내부 로 돌출 되 어서 집적회로 패키지 시스템 ( 300 ) 의 낮 은 높이 또는 프로 파일 을 제공 할 수 있 다 . 패키지 커 넥 터 들 ( 334 ) 이 하 단 패키지 기판 ( 356 ) 에 연결 되 어서 , 하단 패키지 기판 ( 356 ) 과 하단 패키지 커넥터 들 ( 362 ) 을 통해 인접 레벨 시스템 에 전기 적 접속 을 제공 할 수 있 다 .