이 때 , 본 발명 의 접착 층 은 상기 조건 ( 4 ) 및 조건 ( 5 ) 를 만족 하 도록 두께 가 8 ~ 85 ㎛, 바람직 하 게 는 두께 가 10 ~ 80 ㎛ 일 수 있 다 . 만일 접착 층 의 두께 가 8 ㎛ 미만 이 면 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 필름 의 합착 성 이 저하 될 수 있 고 , 접착 층 표면 에 흡습제 가 돌출 되 는 문제 가 발생 할 수 있 으며 , 두께 가 85 ㎛ 를 초과 하 면 유기 전자 장치 봉지 재용 접착 필름 의 신뢰 성 이 저하 되 는 문제 가 발생 할 수 있 다 .