다른 예시 에 있 어서 , 도 4 b 를 참조 해 보 면 , 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 의 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 더 나아가 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 에 결합 되 고 나아가 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 의 너비 과 길 이 사이즈 를 줄일 수 있 다 . 구체 적 으로 말 하 자면 , 본 발명 의 상기 카메라 모듈 ( 1 ) 의 이 구체 적 인 예시 에 있 어서 , 먼저 상기 감광성 칩 ( 20 ) 을 상기 회로 기판 ( 30 ) 에 부착 한 후 , 몰딩 제조 공법 을 진행할 수 있 어 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 를 형성 하 게 되 고 , 상기 몰딩 베이스 ( 40 ) 는 상기 감광성 칩 ( 20 ) 의 비 감광 영역 에 결합 된다 .