종래 의 SMT 제조 방법 에서 , 리플 로우 온도 는 낮 은 녹는점 솔 더 를 위해 약 120 ℃ 내지 표준 솔 더 를 위해 270 ℃ 이 다 . 대조 적 으로 , PET 의 유리 전이 온도 는 약 79 ℃ 이 다 . 유리 전이 온도 는 ( PET , PEN 및 그 와 유사 한 물질 등 과 같 은 ) 무 정형 물질 이 액체 와 같이 행동 하 는 ( 즉 , 고무 상태 ( rubbery state ) 가 되 는 ) 온도 이상 의 온도 이 다 . 그러므로 , 본 발명 에 따른 구체 화 이전 에 , PET 와 같 은 폴리에스테르 기판 은 고무 상태 ( rubbery state ) 가 되 고 , 컬링 ( curling ) 또는 휨 ( warping ) 이 발생 하 고 궁극 적 으로 SMT 공정 에서 기판 으로서 사용 하 기 에 부적당 하 였 다 .