보다 자세 하 게 , 상기 라미 네이트 구조물 은 플 래 티 늄 의 선택 막 ( 54 ) 과 접촉 하 고 플 래 티 늄 의 선택 막 ( 54 ) 상 에 500 nm 두께 ( 보다 일반 적 으로 100 nm 보다 큰 ) 의 금 의 하 부막 ( 56 ) , 금 의 막 ( 56 ) 과 접촉 하 고 금 의 막 ( 56 ) 상 에 50 nm ( 보다 일반 적 으로 10 nm 보다 큰 ) 두께 의 티타늄 의 막 ( 58 ) , 티타늄 의 막 ( 58 ) 과 접촉 하 고 티타늄 의 막 ( 58 ) 상 에 500 nm ( 보다 일반 적 으로 100 nm 보다 큰 ) 두께 의 금 의 막 ( 60 ) , 금 의 막 ( 60 ) 과 접 촉하 고 금 의 막 ( 60 ) 상 에 50 nm ( 보다 일반 적 으로 10 nm 보다 큰 ) 두께 의 티타늄 의 막 ( 62 ) 및 티타늄 의 막 ( 62 ) 과 접촉 하 고 티타늄 의 막 ( 362 ) 상 에 500 nm ( 보다 일반 적 으로 100 nm 보다 큰 ) 두께 의 금 의 막 ( 64 ) 을 포함 한다 . 텅스텐 , 크롬 및 몰리브덴 을 포함 하 는 내화 금속 들 이 티타늄 을 대신 하 여 사용 될 수 있 음 은 잘 알려져 있 다 . 나아가 , 은 , 알루미늄 또는 구리 와 같 은 다른 고 전도 도 연성 물질 이 금 을 대신 해 사용 될 수 있 다 . 나아가 , 더 많 거나 더 적 은 층 들 이 상기 라미 네이트 구조 에서 사용 될 수 있 고 , 그러 한 층 들 은 다른 두께 로 사용 될 수 있 다 . 여기 서 , 전도 구조물 에서 의 층 들 은 전자 빔 증착 으로 증착 되 나 , 스퍼터 와 같 은 다른 증착 방식 이 사용 될 수 있 다 .