구체 적 으로 , 테스트 챔버 ( 1420 ) 는 챔버 온도 조 절부 ( 1424 ) 및 보드 온도 조 절부 ( 1425 ) 를 포함 할 수 있 다 . 챔버 온도 조 절부 ( 1424 ) 는 테스트 챔버 의 내부 공간 의 온도 를 제어 할 수 있 도록 구성 으로 , 챔버 내벽 에 설치 되 는 히터 및 / 또는 송풍 장치 등 을 이용 하 여 구성 할 수 있 다 . 보드 온도 조 절부 ( 1425 ) 는 테스트 보드 와 선택 적 으로 접촉 하 여 테스트 보드 ( 10 ) 의 온도 를 제어 하 는 구성 으로 , 도 11 에 도시 된 바 와 같이 , 일부 가 테스트 보드 의 리드 부 ( 300 ) 상면 에 접촉 하 여 열전 도 방식 으로 디바이스 의 온도 를 조절 하 는 것 이 가능 하 다 . 이 에 의할 경우 , 테스트 가 수행 되 는 디바이스 의 온도 를 더욱 정확 하 게 제어 할 수 있 으며 , 디바이스 의 위치 에 따라 온도 편차 가 발생 하 는 것 을 보상 하 는 제어 를 수행 하 는 것 이 가능 하 다 . 이때 , 보드 온도 조 절부 ( 1425 ) 에 의한 온도 제어 가 용이 하 게 진행 될 수 있 도록 , 테스트 보드 의 리드 부 ( 300 ) 및 / 또는 수 용부 ( 100 ) 는 열 전도성 이 우수 한 재질 로 구성 되 는 것 이 바람직 하 다 .