절단 테이블 ( 4 ) 이 패키지 기판 ( P ) 을 흡착 한 후 , 제 1 위치 확인 카메라 ( 4 d ) 에 의해 , 패키지 기판 ( P ) 의 위치 가 확인 된다 . 그 후 , 절단 테이블 ( 4 ) 은 , 도면 의 Y 방향 을 따라 스핀들 ( 5 ) 에 근접 하 도록 이동 한다 . 절단 테이블 ( 4 ) 이 스핀들 ( 5 ) 의 하방 으로 이동한 후 , 절단 테이블 ( 4 ) 과 스핀들 ( 5 ) 을 상대 적 으로 이동 시킴 으로써 , 패키지 기판 ( P ) 이 절단 된다 . 스핀들 ( 5 ) 에 의해 패키지 기판 ( P ) 이 절단 될 때 마다 , 제 2 위치 확인 카메라 ( 5 b ) 에 의해 , 패키지 기판 ( P ) 의 위치 등 이 확인 된다 .