전술 한 성분 들 이외 에 , 본 발명 의 분체 도료 조성물 은 당 분야 에 알려진 통상 적 인 첨가제 를 분체 도료 의 사용 목적 및 사용 환경 에 따라 선택 적 으로 더 포함 할 수 있 다 . 본 발명 에서 사용 가능 한 첨가제 로 는 부착 증진 제 , 경화 촉진제 , 레벨 링 제 , 핀홀 방지 제 ( 예 , 2 - 하이드 록 시 - 1 , 2 - 디펜 타 논 등 ) , 아마이드 계 왁스 , 폴리프로필렌 계 왁스 , 올레핀 계 왁스 , 테 프론 계 왁스 등 이 있 는데 , 이 들 은 단독 으로 또는 2 종 이상 이 혼합 되 어 사용 될 수 있 다 . 일례 에 따르 면 , 본 발명 의 분체 도료 조성물 은 부착 증진 제 , 경화 촉진제 및 레벨 링 제 를 더 포함 할 수 있 다 .