제 2 반도체 칩 ( 500 ) 은 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 상 에 실장 될 수 있 다 . 도 2 에 도시 된 바 와 같이 , 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 은 그 의 전면 ( 500 a ) 이 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 을 향할 수 있 다 . 이때 , 제 2 반도체 칩 ( 500 ) 의 전면 ( 500 a ) 은 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 후면 ( 300 b ) 에 접할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 제 2 재배 선 층 ( 510 ) 의 제 2 절연 층 ( 516 ) 은 제 1 반도체 칩 ( 300 ) 의 후면 ( 300 b ) 과 서로 접할 수 있 다 .