단일 에칭 단계 에서 의 세정 , 손상 에치 ( damage etch ) 및 텍 스쳐 링 ( texturing ) 을 위한 본 발명 에 따른 실시 예 는 각각 에어 락 장치 ( air lock ) 를 통해 공간 이 서로 분리 되 는 4 개 의 모듈 을 포함 하 는 유닛 의 배치 세정 프로세스 에 관련 된다 . 각 모듈 은 동시 에 프로세싱 될 웨이퍼 의 수 에 따라 , 가변 길이 의 외 적 으로 실링 된 챔버 를 포함 한다 . 모듈 당 많 아야 10 초 가 걸리 는 , 로딩 ( loading ) 및 언로 딩 ( unloading ) 을 위해 챔버 가 간단히 열리 고 액체 단계 와 가스 단계 사이 의 열 및 화학 평형 을 급속 하 게 조정 하 기 위하 여 , 최소한도 의 가스 공간 을 가진다 .