우선 , 유리 기판 위 에 , 증착 법 에 의해 , Ti ( 5 nm ) / Au ( 40 nm ) / Ti ( 5 nm ) 의 금속 다층막 을 형성 한다 . 이 때 의 성막 레이트 는 , Ti 가 0 . 2 nm / sec 이 고 , Au 가 1 nm / sec 이 다 . 이 금속 막 을 , 포토 리소그래피 에 의해 패 터닝 하 고 , 게이트 전극 을 형성 한다 .