도 7 을 참조 하 여 살펴보 면 , 전극 탭 의 융 착면 ( 113 a ) 에 형성 된 융 착 돌기 ( 111 ) 가 전극 기재 ( 120 ) 의 표면 을 관통 하 거나 , 표면 을 손상 시키 더라도 , 혼 ( 131 ) 과 앤 빌 ( 133 ) 에 의하 여 압착 되 는 과정 에서 융 착 타 면 ( 113 b ) 이 균일 하 거나 매끄럽 게 형성 될 수 있 다 . 이 를 통해 배터리 패 키 징 을 위하 여 권 취 되 더라도 융 착 타 면 ( 113 b ) 이 다른 전극 에 미치 는 영향 을 제거 할 수 있 다 .