상기 의 폴리 ( 비닐 피리딘 ) 조성물 은 60 초 동안 2 , 000 rpm 의 스핀 속도 로 100 - mm 실리콘 웨이퍼 상 으로 스핀 - 코팅 되 었 다 . 코팅 된 웨이퍼 는 80 ℃ 에서 2 분 동안 , 그리고 그 후 220 ℃ 에서 2 분 동안 베이 킹 되 었 다 . 최종 폴리 ( 비닐 피리딘 ) 필름 의 두께 는 0 . 0579 ㎛( 57 . 9 nm ) 이 었 다 . 그 후 , COC 본딩 조성물 B 가 60 초 동안 1 , 100 rpm 의 스핀 속도 로 폴리 ( 비닐 피리딘 ) 필름 의 상부 상 으로 스핀 - 코팅 되 었 다 . 상기 웨이퍼 는 80 ℃ for 2 분 , then at 160 ℃ 에서 2 분 동안 , 그리고 그 후 220 ℃ 에서 6 분 동안 베이 킹 되 었 다 . 최종 폴리머 필름 의 총 두께 는 약 22 ㎛ 이 었 다 .