최근 에 는 반도체 패키지 의 제조 기술 이 발전 하 여 초 박형 , 초 소형 의 반도체 패키지 를 구현 하 고자 다양 한 기술 이 시도 되 고 있 다 . 특히 , 패키지 구조 에 있 어서 핀 삽입 형 에서 표면 실장 형 ( Surface Mounting technology : SMT ) 으로 급격히 진행 되 어 인쇄 회로 기판 에 대한 실장 밀도 를 높여 왔 다 .