또한 , 인쇄 회로 기판 은 구조 가 복잡 하 고 고가 의 반도체 공정 을 통하 여 제조 되 며 , 한번 설계 되 면 재설 계 및 재 제작 이 어려울 뿐 만 아니 라 , 간단 하 고 단순 한 형상 의 케이스 라 할지라도 제작 을 위해서 는 고가 의 금형 설계 및 제작 , 그리고 플라스틱 사출 에 의한 부품 제작 이 요구 된다 . 이러 한 제조 공정 은 , 인쇄 회로 기판 설계 를 부분 적 으로 변경 할 때 는 큰 문제 가 없 을 수 있 으나 , 전면 적 인 재설 계 가 요구 될 경우 에 는 금형 까지 다시 제작 해야 하 므로 비용 및 시간 적 측면 에서 의 큰 손실 이 발생 한다 .