본 발명 은 상기 와 같 은 점 을 감안 하 여 안출 한 것 으로서 , 서브 스트레이트 의 소정 위치 에 에폭시 몰딩 컴 파운드 가 상하 로 통과 할 수 있 는 슬롯 을 형성 하 여 , 서브 스트레이트 의 제 1 면 에 부착 된 반도체 다이 와 제 1 면 의 반 대면 인 제 2 면 에 부착 된 반도체 다이 에 대한 몰딩 공정 이 한 번 에 동시 에 진행 될 수 있 도록 함 으로써 , 몰딩 공정 시간 을 크 게 단축 시킬 수 있 도록 한 반도체 패키지 제조 용 서브 스트레이트 및 이 를 이용 한 반도체 패키지 제조 방법 을 제공 하 는데 그 목적 이 있 다 .