본 실시 예 에서 , 구동 칩 들 ( DC 1 , DC 2 ) 은 연성 회로 기판 들 ( FPCB 1 , FPCB 2 ) 이 벤딩 될 때 , 연성 회로 기판 들 ( FPCB 1 , FPCB 2 ) 각각 의 배면 에 배치 되 어 표시 패널 ( DP ) 의 배면 ( DP - BS ) 과 인접 하 도록 배치 될 수 있 다 . . 도 1 b 에 는 예시 적 으로 제 1 연성 회로 기판 ( FPCB 1 ) 의 배면 에 배치 된 제 1 구동 칩 ( DC 1 ) 및 제 1 구동 칩 ( DC 1 ) 을 커버 하 는 제 1 보호 부재 ( DTM 1 ) 을 예시 적 으로 도시 하 였 다 .