먼저 , 도 14 ( A ) 에 나타내 는 바 와 같이 , 내열 성 을 가지 는 기판 ( 700 ) 위 에 , 절 연막 ( 701 ) , 박리 층 ( 702 ) , 절 연막 ( 703 ) , 반도체 막 ( 704 ) 을 순차 로 형성 한다 . 절 연막 ( 701 ) , 박리 층 ( 702 ) , 절 연막 ( 703 ) 및 반도체 막 ( 704 ) 은 연속 하 여 형성 하 는 것 이 가능 하 다 .