독립 발광 방식 의 유기 발광 소자 모듈 은 통상 적 으로 , 유기 발광 소자 패널 과 , 상기 유기 발광 소자 패널 의 하면 에 배치 되 어 , 유기 발광 소자 패널 을 구동 하 기 위한 구동 칩 을 포함 하 여 구성 된다 . 유기 발광 소자 패널 의 애노드 보조 전극 라인 과 캐소드 보조 전극 라인 의 외부 리드 본딩 부 ( outer lead bonding : OLB ) 는 COF ( chip on film ) , FPC ( flexible printed circuit ) , TCP ( tape carrier package ) 등 의 본딩 공정 등 중 어느 하나 에 의해 연성 커넥터 에 전기 적 으로 연결 되 고 , 상기 구동 칩 또한 COF , FPC , TCP 등 의 본딩 공정 중 어느 하나 에 의해 상기 연성 커넥터 에 전기 적 으로 연결 된다 .