이어서 , 콘 택 홀 내부 를 매립 하 는 스토리지 노드 콘 택 플러그 ( 103 ) 를 형성 한다 . 이때 , 스토리지 노드 콘 택 플러그 ( 103 ) 는 폴리 실리콘 플러그 ( 103 A ) 와 배리어 메탈 ( 103 B ) 의 적층 이 다 . 먼저 , 폴리 실리콘 플러그 ( 103 A ) 는 폴리 실리콘 증착 및 폴리 실리콘 에치 백 공정 을 순차 적 으로 실시 하 여 형성 하 는데 , 폴리 실리콘 플러그 ( 103 A ) 는 에치 백 공정 에 의해 그 표면 이 리세 스 된 형태 이 다 . 그리고 , 배리어 메탈 ( 103 B ) 은 티타늄 질화 막 ( TiN ) 을 전면 에 증착 한 후 화학 적 기계 적 연마 ( CMP ) 또는 에치 백 공정 을 실시 하 여 형성 한다 . 따라서 , 콘 택 홀 의 내부 에 는 폴리 실리콘 플러그 ( 103 A ) 와 배리어 메탈 ( 103 B ) 의 적층 구조 로 이루어진 스토리지 노드 콘 택 플러그 ( 103 ) 가 형성 된다 .