각 처리 실 ( 111 , 112 ) 은 , 각 처리 실 로 반송 되 어 온 기판 에 대해 처리 를 행하 는 챔버 이 다 . 본 실시 형태 에 관한 전자 디바이스 의 제조 장치 는 , 각 처리 실 ( 111 , 112 ) 로서 성막 장치 가 설치 되 어 있 다 . 반송 로봇 ( 119 ) 과 의 기판 ( 10 ) 의 주고받 음 , 기판 ( 10 ) 과 마스크 의 상대 위치 의 조정 ( 얼라인먼트 ) , 마스크 상 에 의 기판 ( 10 ) 의 고정 , 성막 등 의 일련 의 성막 프로세스 는 , 성막 장치 에 의해 자동 적 으로 행하 여져 도 된다 . 각 성막 장치 는 , 성막 원 의 차이 나 마스크 의 차 등 세부 적 인 점 에서 다른 부분 은 있 지만 , 기본 적 인 구성 ( 특히 기판 의 반송 이나 얼라인먼트 에 관계 되 는 구성 ) 은 거의 공통 되 고 있 다 . 이하 , 각 성막 장치 에 있 어서 의 공통 구성 에 대해서 설명 한다 .