제 1 리소그래피 서브시스템 ( 100 ) 은 S - D 프로시저 및 / 또는 N - S - D 프로시저 를 이용 하 여 하나 이상 의 웨이퍼 를 처리 , 측정 , 검사 , 정렬 , 및 / 또는 보관 할 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 112 ) 를 포함 할 수 있 다 . 이송 디바이스 ( 113 ) , 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) , 및 / 또는 제 2 S - D 이송 서브시스템 ( 102 ) 은 S - D 프로시저 및 / 또는 N - S - D 프로시저 를 이용 하 여 하나 이상 의 웨이퍼 를 이송 , 측정 , 검사 , 정렬 , 및 / 또는 보관 할 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 는 제 1 리소그래피 ( 110 ) 가 , S - D 프로시저 및 / 또는 N - S - D 프로시저 를 이용 하 여 하나 이상 의 웨이퍼 상 에 코팅 프로시저 , 열처리 프로시저 , 측정 프로시저 , 검사 프로시저 , 정렬 프로시저 , 및 / 또는 보관 프로 시저 를 수행 할 수 있 는 하나 이상 의 처리 요소 ( 112 ) 를 포함 할 수 있 다 . 예컨대 , 하나 이상 의 처리 요소 ( 112 ) 는 포토레지스트 재료 및 / 또는 반사 방지 코팅 ( ARC ) 재료 를 포함 할 수 있 는 하나 이상 의 마스킹 층 을 증착 하 는 데 이용 될 수 있 고 , 하나 이상 의 처리 요소 ( 112 ) 는 하나 이상 의 마스킹 층 을 열처리 ( 베 이크 ) 하 는 데 이용 될 수 있 다 . 또한 , 하나 이상 의 처리 요소 ( 112 ) 는 하나 이상 의 마스킹 층 을 측정 및 / 또는 검사 하 는 데 이용 될 수 있 다 . S - D 프로시저 및 / 또는 N - S - D 프로시저 는 하나 이상 의 웨이퍼 를 측정 및 / 또는 검사 하 는 데 이용 될 수 있 다 . 하나 이상 의 컨트롤러 ( 113 ) 는 웨이퍼 가 제대로 처리 되 고 있 는지 의 여부 또는 재 공정 프로시저 가 필요 한 지 의 여부 를 결정 하 기 위해 S - D 프로시저 및 / 또는 N - S - D 프로시저 를 수행 할 수 있 다 . 내부 이송 디바이스 ( 113 ) , 제 1 S - D 이송 서브시스템 ( 101 ) 및 / 또는 제 2 S - D 이송 서브시스템 ( 102 ) 은 결함 웨이퍼 를 재 공정 서브시스템 에 이송 할 수 있 다 .