다른 실시 예 에 따르 면 , 상기 본딩 패드 를 형성 하 는 단계 는 i ) 상기 발광 구조물 및 상기 전극 패턴 상 에 상기 발광 구조물 의 상부 면 및 상기 전극 패턴 의 일부 를 노출 하 는 개구부 를 갖 는 마스크 패턴 을 형성 하 는 단계 , ii ) 상기 개구부 및 상기 마스크 패턴 상 에 패드 도전 막 을 형성 하 는 단계 및 iii ) 상기 마스크 패턴 상 의 상기 패드 도전 막 을 제거 하 는 단계 를 포함 할 수 있 다 . 상기 iii ) 단계 는 상기 마스크 패턴 을 제거 함 으로써 상기 마스크 패턴 상 의 상기 패드 도전 막 이 동시 에 제거 되 어 상기 발광 구조물 상부 면 중앙 에 상기 본딩 패드 가 형성 될 수 있 다 . 상기 패드 도전 막 은 접착 층 및 패드 도전 층 을 포함 하 고 , 상기 접착 층 은 Ti 를 포함 하 고 , 상기 패드 도전 층 은 Au 를 포함 할 수 있 다 .