계속 해서 , 반도체 패키지 ( 7 ) 의 상세 구조 에 대해 설명 하 면 , 반도체 칩 이 탑재 되 는 패키지 기판 ( 배선 기판 ) ( 3 ) 과 , 패키지 기판 ( 3 ) 에 금 - 땜납 접속 에 의해 플립 칩 접속 된 마이크 로 컴퓨터 칩 인 제 1 반도체 칩 ( 1 ) 과 , 제 1 반도체 칩 ( 1 ) 상 에 적층 된 메모리 칩 인 제 2 반도체 칩 ( 2 ) 과 , 복수 의 와이어 ( 4 ) 와 , 밀봉 용 수지 에 의해 형성 된 수 지체 ( 10 ) 와 , 복수 의 외부 단자 인 땜납 볼 ( 8 ) 로 이루어진다 .