도전 패턴 ( 130 ) 은 재 배선 패턴 ( redistribute pattern ) 또는 재 배선 층 ( redistribute layer ) 이 라고 도 하 며 , 상기 집 적 회로 들 에 전기 적 신호 를 입출력 하 기 위한 경로 를 제공 한다 . 도전 패턴 ( 130 ) 은 반도체 칩 ( 110 ) 의 상면 을 따라 스 크라이 브 레인 ( 170 ) 까지 연장 된다 .