또한 , 금형 표면 을 경면 으로 하 는 것 과 는 반대 로 소정 형상 의 요철 을 형성 하 는 것 도 제안 되 고 있 으며 , 일례 로서 고무 제품 의 성형 금형 의 표면 에 구형 ( 球形 ) 블라스트 ( blast ) 재 를 고속 으로 부딪혀 직경 10 ~ 30 미크론 ( micron ) 의 구면 ( 球面 ) 형태 의 딤플 ( dimple ) 을 형성 한 후 , 경질 크롬 피막 을 형성 하 는 것 도 제안 되 고 있 다 ( 일본 특허 공개 제 3154033 호 공보 의 청구 항 1 ) .