도 11 은 예시 적 인 반도체 디바이스 ( 100 ) 를 제조 하 기 위한 예시 적 인 방법 의 단면도 를 도시 한다 . 도 11 에 도시 된 예 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 이 서브 스트레이트 ( 110 ) 위 의 전자 컴 포 넨 트 ( 120 , 130 ) 및 내부 인터 커넥트 ( 180 A , 180 B ) 를 덮 거나 코팅 할 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 은 커버 인 캡슐 란트 또는 커버 몰딩 층 을 포함 하 고 , 서브 스트레이트 인 캡슐 란트 는 서브 스트레이트 몰딩 층 을 포함 하 며 , 여기 서 커버 몰딩 층 은 서브 스트레이트 몰딩 층 을 코팅 한다 . 일부 예 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 은 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 의 측면 을 코팅 한다 . 일부 예 들 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 은 캡 ( 140 ) 의 측면 을 덮 지 만 , 캡 ( 140 ) 의 상면 이 노출 된 상태 로 남겨 둘 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 은 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 의 상면 및 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 의 상면 을 적어도 부분 적 으로 코팅 한다 . 일부 예 들 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 은 서브 스트레이트 인 캡슐 란트 ( 115 ) 및 서브 스트레이트 인터 커넥트 ( 112 ) 에 접촉 할 수 있 다 . 또한 , 일부 예 들 에서 , 커버 구조물 ( 150 ) 는 전자 컴 포 넨 트 ( 120 , 130 ) 의 하면 을 제외 한 측면 및 상면 을 덮 고 , 또한 내부 인터 커넥트 ( 180 A , 180 B ) 를 덮 을 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 커버 구조물 은 ( 150 ) 는 캡 ( 140 ) 의 상면 을 덮 지 않 을 수 있 다 . 여기 서 캡 ( 140 ) 의 상면 이 커버 구조물 ( 150 ) 을 통해 노출 될 수 있 다 . 일부 예 들 에서 , 접착제 ( 170 A ) 는 도 1 에 도시 된 바 와 같이 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 의 하면 과 서브 스트레이트 ( 110 ) 의 상면 또는 전자 컴 포 넨 트 ( 120 ) 의 상면 사이 사이 에 위치 될 수 있 고 , 그리고 커버 구조물 ( 150 ) 은 전자 컴 포 넨 트 ( 130 ) 의 풋 프린트 를 넘 어 연장 되 는 접착제 ( 170 ) 의 측벽 및 접착제 ( 170 ) 의 상면 의 일부 를 코팅 하 는 인 캡슐 란트 를 포함 한다 .