열전도 성 비아 플러그 들 ( 200 ) 은 , 솔 더 물질 ( 170 ) 로부터 형성 되 는 경우 에 는 열 전도도 가 40 W / mk 이상 의 열전도 성 을 가질 수 있 다 . 반면 , 몰딩 부재 ( 160 ) 가 에폭시 수지 로 형성 되 는 경우 저항 이 매우 높 고 , 절연 성 을 특징 으로 하 기 때문 에 , 열 전도도 가 2 W / mk 이하 로 매우 낮 을 수 있 다 . 하지만 , 몰딩 부재 ( 160 ) 에 열전도 성 비아 플러그 들 ( 200 ) 을 형성 하 게 되 면 , 비아 플러그 들 ( 200 ) 은 반도체 칩 ( 110 ) 에서 발생 되 는 열 을 전달 하 거나 확산 시키 는 경로 가 되 기 때문 에 , 고열 의 방출 이 효과 적 으로 진행 될 수 있 다 . 만약 , 솔 더 물질 ( 170 ) 이 알루미늄 이나 구리 의 금속 볼 로 제작 되 는 경우 , 열전도 성 이 100 W / mk 이상 이 될 수 있 다 .