실시 예 1 에 있 어서 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 이 , 칩 ( CP ) 과 기판 ( WT ) 을 접촉 시킨 상태 에서 칩 ( CP ) 의 기판 ( WT ) 에 대한 위치 어긋남 을 산출 하 고 , 산출 한 위치 어긋남 량 에 기초 하 여 칩 ( CP ) 의 위치 를 보정 하 는 구성 이 어도 좋 다 . 이 경우 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 칩 ( CP ) 과 기판 ( WT ) 을 접촉 시킨 상태 에서 칩 ( CP ) 의 기판 ( WT ) 에 대한 위치 어긋남 을 산출 한 후 , 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 으로부터 이격 시킨 후 위치 어긋남 량 에 상당 하 는 분 만큼 어긋난 방향 과 는 반대 방향 으로 칩 ( CP ) 이동 시킨다 . 그 후 , 칩 실장 시스템 ( 1 ) 은 , 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 에 다시 접촉 시킨다 . 본 구성 에 의하 면 , 칩 ( CP ) 을 기판 ( WT ) 에 고정 밀도 로 실장 할 수 있 게 된다 .