각종 실시 예 들 에서 , 플라스틱 막 ( 106 ) 은 10 내지 50 마이크로미터 의 범위 내 의 두께 를 가질 수 있 지만 , 플라스틱 막 ( 106 ) 은 플라스틱 막 ( 106 ) 의 표면 상 에 회로 ( 108 ) 을 제조 하 고 이어서 기판 ( 100 ) 으로부터 플라스틱 막 ( 106 ) 을 제거 할 수 있 게 하 는 임의 의 적합 한 두께 를 가질 수 있 다 ( 예 를 들 어 , 일부 실시 예 들 은 10 마이크로미터 두께 보다 작 은 플라스틱 막 들 ( 106 ) 을 포함 할 수 있 고 , 다른 실시 예 들 은 18 내지 50 마이크로미터 의 더 좁 은 범위 로 한정 된 두께 를 가진 플라스틱 막 들 ( 106 ) 을 포함 할 수 있 고 , 또 다른 실시 예 들 은 50 내지 500 마이크로미터 범위 의 두께 를 가진 플라스틱 막 들 ( 106 ) 을 포함 할 수 있 고 , 응용 에 따라 , 특정 실시 예 들 은 1 밀리미터 이하 의 두께 를 가진 플라스틱 막 들 을 포함 할 수 있 다 ) . 이러 한 예 에서 , 투명 한 , 18 마이크로미터 두께 의 플라스틱 막 ( 106 ) 이 플라스틱 막 적층 체 를 통해 기판 ( 100 ) 을 지남 으로써 ( run ) 포토레지스트 - 적층 된 기판 ( 100 ) 에 도포 된다 . 이러 한 적층 단계 에서 , 플라스틱 막 ( 106 ) 이 팽팽 하 게 유지 되 고 , 적층 체의 롤러 들 이 대략 30 ℃ 내지 100 ℃ 로 가열 되 고 , 접 착체 층 ( 102 ) 이 플라스틱 막 ( 106 ) 을 기판 ( 100 ) 에 본딩 시켜 , 포토레지스트 - 적층 된 기판 ( 100 ) 의 부드러운 플라스틱 - 적층 된 코팅 을 가능 하 게 한다 .