도 6 은 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 압전성 웨이퍼 의 일면 에 절연 층 을 포함 하 는 패키지 의 단면도 이 다 . 도 6 을 참조 하 면 , 도 5 에 개시 된 패키지 에 절연 층 ( 230 ) 이 부가 된 패키지 가 개시 된다 . 절연 층 ( 230 ) 은 비아 ( 211 ) 와 외부 회로 와 의 전기 적 연결 을 차단 한다 . 이 경우 , 패턴 ( 220 , 221 ) 과 패키지 외부 회로 사이 의 전기 적 인 연결 은 캡 웨이퍼 의 비아 ( 201 ) 을 통하 여 형성 될 수 있 다 . 절연 층 의 형성 방법 과 절연 층 을 형성 하 는 물질 에 대해서 는 앞서 살펴본 바 와 같 다 .