일 실시 예 에 의하 면 , 상기 집 적 회로 칩 은 , 상기 입력 패드 들 의 입력 패드 저항 값 및 상기 제 1 저항 값 에 기초 하 여 상기 출력 패드 들 및 상기 벤딩 영역 에서 의 손상 발생 여부 를 판단 하 고 , 상기 입력 패드 저항 값 및 상기 제 2 저항 값 에 기초 하 여 상기 벤딩 영역 내 손상 발생 여부 를 판단 하 며 , 상기 제 1 저항 값 및 상기 제 2 저항 값 간 의 차이 에 기초 하 여 상기 출력 패드 들 내 손상 여부 를 판단 할 수 있 다 .