다음 으로 , 도 3 에 도시 된 바 와 같이 , 금속 층 ( 38 ) 이 반도체 디바이스 ( 10 ) 의 전체 표면 위 에 증착 될 수 있 다 . 금속 층 ( 38 ) 은 니켈 , 니켈 플래티넘 합금 , 플래티넘 , 또는 임의 의 다른 적절 한 금속 을 증착 함 으로써 형성 될 수 있 다 . 일 실시 예 에서 , 금속 층 ( 38 ) 은 50 Å 내지 150 Å 의 두께 를 가질 수 있 다 .