상기 방법 은 비용 - 집약 적 인 스루 - 실리콘 비아 기술 의 사용 없이 나란 한 배치 에서 둘 또는 여러 개 의 칩 들 의 3 - 차원 연결 을 가능 하 게 한다 . 칩 들 및 패키지 간 의 높 은 - 집적 된 재 배선 은 고 - 밀도 수직 전기 적 상호 연결 들 의 형성 과 관련 하 여 본드 패드 들 을 통한 정확 한 수평 적 으로 조정 가능 한 기계 적 연결 을 가능 하 게 하 는 신규 한 인터 포저 개념 의 도움 으로 달성 된다 .