각 반도체 칩 ( 52 ) 의 각각 에 대하 여 , 표면 ( 52 a ) 및 측면 ( 52 b ) 에 연속 적 으로 연장 해 있 는 접속 용 단자 ( 54 ( 54 a , 54 b ) ) 가 형성 된다 . 또한 , 표면 ( 52 a ) 의 접속 용 단자 ( 54 a ) 에서 의 , 비 측면 쪽 단부 는 , 형성 되 어 있 는 회로 패턴 의 단부 ( 패드 ; 도시 하 지 않 음 ) 에 전기 적 으로 접속 된다 .