상기 전자 주입 층 은 상술 한 바 와 같 은 알칼리 금속 , 알칼리 토금속 , 희토류 금속 , 알칼리 금속 화합물 , 알칼리 토금속 화합물 , 희토류 금속 화합물 , 알칼리 금속 착체 , 알칼리 토금속 착체 , 희토류 금속 착체 또는 이 들 중 임의 의 조합 만 으로 이루어져 있 거나 , 상기 유기물 을 더 포함 할 수 있 다 . 상기 전자 주입 층 이 유기물 을 더 포함 할 경우 , 상기 알칼리 금속 , 알칼리 토금속 , 희토류 금속 , 알칼리 금속 화합물 , 알칼리 토금속 화합물 , 희토류 금속 화합물 , 알칼리 금속 착체 , 알칼리 토금속 착체 , 희토류 금속 착체 또는 이 들 중 임의 의 조합 은 상기 유기물 로 이루어진 매트릭스 에 균일 또는 불 균일 하 게 분산 되 어 있 을 수 있 다 .