적어도 제 2 기판 ( 708 ) 및 근위 상호 연결 - 레벨 유전체 재료 층 들 ( 740 ) 을 통해 연장 되 는 비아 공동 들 이 형성 될 수 있 다 . 비아 공동 들 은 본 명세서 에서 기판 - 관통 비아 공동 들 로 지칭 된다 . 기판 - 관통 비아 공동 들 각각 은 각자 의 수직 또는 실질 적 으로 수직 인 측벽 을 포함 할 수 있 고 , 제 2 기판 ( 708 ) 의 후면 표면 으로부터 제 2 금속 상호 연결 구조물 들 ( 780 ) - 금속 패드 일 수 있 음 - 중 각자 의 것 의 근위 표면 까지 수직 으로 연장 된다 . 따라서 , 제 2 금속 상호 연결 구조물 ( 780 ) 의 근위 표면 ( 예컨대 , 접합 패드 의 근위 표면 ) 은 각각 의 기판 - 관통 비아 공동 의 저부 에서 물리 적 으로 노출 된다 .