이러 한 기술 은 도 10 a 내지 도 10 c 에 도시 되 어 있 다 . 처음 에 , 도 10 a 에 도시 된 바 와 같이 , 사전 처리 코팅 ( 30 ) 이 전극 ( 21 ) 을 덮 는 곳 에 사전 처리 코팅 ( 30 ) 이 적용 된다 . 다음 에 , 도 10 b 에 도시 된 바 와 같이 , 수성 용액 ( 10 ) 이 요부 ( 5 ) 안 으로 유동 하 도록 수성 용액 ( 10 ) 은 동체 ( 2 ) 를 가로질러 유동 하 여 요부 ( 5 ) 를 덮 는다 . 다음 에 도 10 c 에 도시 된 바 와 같이 , 전압 이 인가 되 어 전극 ( 21 ) 을 덮 는 사전 처리 코팅 ( 30 ) 을 제거 한다 . 이러 한 전압 은 요부 ( 5 ) 를 가로질러 형성 된 양쪽 친 매성 분자 들 의 그 어떤 층 이 라도 파열 시킬 것 이 다 . 따라서 , 다음 에 , 도 10 d 에 도시 된 바 와 같이 , 수성 용액 ( 10 ) 이 챔버 ( 7 ) 밖 으로 유동 하 여 요부 ( 5 ) 를 덮 지 않 게 된다 . 통상 적 으로 수성 용액 ( 10 ) 의 양 은 요부 ( 5 ) 안 에 남 을 것 이 다 . 마지막 으로 도 10 e 에 도시 된 바 와 같이 , 양쪽 친 매성 분자 들 이 추가 된 수성 용액 ( 10 ) 은 동체 ( 2 ) 를 가로질러 유동 하 여 요부 ( 5 ) 를 다시 덮 어서 양쪽 친 매성 분자 들 의 층 ( 11 ) 이 형성 된다 .