그러나 , 이러 한 구성 및 방법 은 OPP 테이프 의 접착력 이 약할 경우 잔존 칩 이 접착 되 지 않 아 칩 제거 효율 이 저하 되 는 문제 가 있 었 고 , OPP 테이프 의 접착력 이 클 경우 잔존 칩 뿐 만 아니 라 가공품 도 함께 접착 되 어 칩 제거 공정 이 원활히 수행 되 지 않 는 문제 가 있 었 다 . 더욱이 , 가공품 및 잔존 칩 에 OPP 테이프 를 별도 로 부착 하 는 공정 이 필요 함 으로써 , 피 나 클 가공 생산 성 이 저하 되 는 문제 도 있 었 다 .