또한 , 일 실시 예 에 따르 면 , 상기 고분자 물질 에 상기 복합 입자 을 제공 하 고 경화 하 여 , 방열 필름 이 제조 될 수 있 다 . 상술 된 바 와 같이 , 복수 의 상기 복합 입자 의 표면 에 복수 의 상기 열전 도 물질 이 제공 될 수 있 고 , 복수 의 상기 열전 도 물질 이 서로 연결 되 어 , 연속 적 으로 열 전달 이 가능 한 네트워크 형태 의 열전달 경로 가 형성 될 수 있 다 . 이 경우 에 , 상기 열전 도 물질 ( 예 를 들 어 , h - BN ) 의 이방성 열전 도 현상 이 개선 되 어 , 수직 및 수평 방향 즉 , 등방 성 으로 열전도 가 가능 할 수 있 다 . 또한 , 이 경우 , 상기 방열 필름 내 에 , 상기 열전 도 물질 ( 예 를 들 어 , h - BN ) 과 상기 고분자 물질 로 형성 된 매트릭스 사이 의 계면 이 최소 화 되 고 , 상기 열전 도 물질 ( 예 를 들 어 , h - BN ) 이 직접 적 으로 접촉 ( directly contact ) 할 수 있 다 . 이 로 인해 , 상기 방열 필름 의 열전도 성 및 전기 절연 특성 이 향상 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 상기 방열 필름 은 LED 의 head lamp , 컴퓨터 의 CUP 및 메인보드 , 디스플레이 , 휴대폰 베 터리 , 및 전기 자동차 분야 등 다양 한 산업 에 적용 될 수 있 다 .