일부 실시 예 들 에서 , 상기 장치 는 ECM 을 포함 할 수 있 다 . 일부 실시 예 들 에서 , ECM 은 진동 다이 아프 램 , 공기 층 을 통해 진동 다이 아프 램 에 마주 하 여 배치 되 는 고정식 백 플레이트 , 및 진동 다이 아프 램 및 고정 백 플레이트 사이 의 정전 용량 을 전기 신호 로 변환 시키 는 , ASIC 와 같 은 회로 소자 를 포함 한다 . 마이크로폰 은 음향 압력 파 들 을 수신 하 기 위해 하나 이상 의 사운드 포트 들 을 가지 는 케이싱 내 에 통합 된다 . ASIC 및 케이싱 은 인쇄 배선 기판 ( printed wiring board ; PWB ) 와 같 은 기판 상 에 장착 된다 . 용수철 은 백 플레이트 를 PWB 로 , 그 에 따라 ASIC 에 연결 시킨다 . ASIC 칩 은 전치 증폭기 및 / 또는 아날로그 - 대 - 디지털 변환기 를 포함 할 수 있 다 . ECM 은 또한 전기 신호 들 을 외부 로 인출 하 기 위해 외부 접속 수단 ( 도시 되 지 않 음 ) 을 가진다 . 일부 실시 예 들 에서 비록 일부 ECM 들 이 MEMS 마이크로폰 들 을 포함 할 수 없 을지라도 , ECM 은 하나 이상 의 MEMS 마이크로폰 들 ( 예 를 들 어 , MEMS 마이크로폰 패키지 또는 모듈 들 ) 을 포함 할 수 있 다 .