다음 으로 도 46 에 도시 된 바 와 같이 , 절연 층 ( 450 ) 상 에 반사 잉크 를 실크 스크린 방식 등 으로 인쇄 하 여 반사 층 ( 470 ) 을 형성 하 고 , 이후 각 발광 소자 ( 500 ) 를 플립 칩 본딩 방식 등 으로 배선 층 ( 430 ) 에 전기 적 으로 연결 한다 . 발광 소자 ( 500 ) 는 제 1 접속 부재 ( SR 1 ) , 제 2 접속 부재 ( SR 2 ) 등 을 매개 로 배선 층 ( 430 ) 에 본 딩 될 수 있 음 은 상술 한 바 와 같 다 .