바람직 하 게 는 , 상기 귀금속 칩 ( 35 ) 과 상기 전극 베이스 금속 ( 310 ) 사이 의 접촉 표면 ( 313 ) 으로부터 , 상기 귀금속 칩 ( 35 ) 과 상기 용접 영역 ( 311 ) 사이 의 계면 상 에 위치 되 고 귀금속 칩 ( 35 ) 측 을 향하 여 가장 편향 된 위치 ( 314 ) 의 거리 ( H ) 는 0 . 3 ㎜ ~ 0 . 7 ㎜ 이 다 . 상기 거리 ( H ) 가 상술 된 바 의 범위 이내 로 될 때 에 , 상기 귀금속 칩 ( 35 ) 과 상기 전극 베이스 금속 ( 310 ) 사이 에 는 강한 결합 이 형성 될 수 있 고 , 요구 되 는 점 화 성능 을 유지 하 는 것 이 가능 하 다 .