도 10 내지 도 13 을 참조 하 면 , 본 발명 에 바람직 한 실시 예 에 의한 깨 짐 을 억제 하 는 몰딩 부 를 갖 는 웨이퍼 레벨 패키지 ( 100 A , 100 B , 100 C , 100 D ) 는 , 반도체 칩 ( 도 2 의 104 ) 과 , 상기 반도체 칩 표면 에 형성 된 돌출 된 형태 의 연결부 ( 110 ) 와 , 상기 연결부 ( 110 ) 를 노출 시키 고 상기 반도체 칩 의 6 면 을 감싸 는 깨 짐 을 억제 하 는 몰딩 부 ( 112 ) 및 상기 몰딩 부 에 측면 에 부분 적 으로 형성 된 실리콘 노 출부 ( 116 A , 116 B , 116 C , 116 D ) 로 이루어진다 . 이때 상기 연결부 ( 110 ) 는 솔 더 볼 혹은 솔 더 범프 일 수 있 다 .