따라서 , 마킹 검사 와 측면 검사 모두 에서 정확 한 검사 결과 를 얻 을 수 있 을 뿐 만 아니 라 , 마킹 검사 시 반도체 패키지 이송 장치 , 즉 언로 딩 픽커 를 하강 시키 지 않 고 현재 의 위치 에서 바로 비전 검사 를 수행 할 수 있 으므로 비전 검사 시간 을 줄일 수 있 고 , 이 에 따라 단위 시간 당 생산량 ( UPH ) 을 증대 시킬 수 있 는 이점 이 있 다 .