본 발명 은 LED 패키지 및 그 제조 방법 에 관한 것 으로 , 하면 에 요철 패턴 을 갖 는 형 뜨 기 틀 을 준비 하 는 단계 ; 상기 형 뜨 기 틀 을 사용 하 여 그 표면 에 요철 패턴 을 갖 는 요철 필름 을 준비 하 는 단계 ; 홈 부 를 가지 며 , 상기 홈 부에 LED 칩 이 탑재 된 LED 패키지 구조물 을 준비 하 는 단계 ; 상기 LED 칩 이 탑재 된 홈 부 에 액상 투명 수지 를 충 진하 는 단계 ; 상기 액상 투명 수지 상 에 요철 필름 을 탑재 하 는 단계 ; 및 상기 요철 필름 이 탑재 된 액상 투명 수지 를 경화 시키 는 단계 를 포함 하 여 이루어지 는 LED 패키지 의 제조 방법 을 제공 한다 .