본 발명 에 따르 면 , 구동 칩 들 ( DC 1 , DC 2 ) 을 커버 하 는 보호 부재 ( DTM 1 , DTM 2 ) 를 포함 함 으로써 , 연성 회로 기판 들 ( FPCB 1 , FPCB 2 ) 의 벤딩 시 발생 하 는 인장 및 / 또는 압축 스트레스 에 의한 구동 칩 들 ( DC 1 , DC 2 ) 의 손상 을 방지 할 수 있 다 . 또한 , 외부 의 충격 을 완화 시키 고 , 이 물 유입 을 방지 할 수 있 다 . 이 에 따라 , 신뢰 성 이 향상 된 표시 장치 ( DD ) 를 제공 할 수 있 다 .