표면 작용 화 를 위한 공정 은 임의 적 으로 레지스 트 코트 및 레지스 트 스트립 을 포함 한다 . 일부 경우 에 , 능동 적 표면 작용 화 후 , 기판 은 레지스 트 , 예컨대 SPRTM 3612 포지티브 포토레지스트 로 스핀 코팅 된다 . 다양 한 경우 에서 , 표면 작용 화 를 위한 공정 은 패턴 화 된 작용 화 를 갖 는 리소그래피 를 포함 한다 . 일부 경우 에 , 레지스 트 코 팅후 포토 리소그래피 가 수행 된다 . 일부 경우 에 , 리소그래피 후 , 표면 은 리소그래피 결함 에 대해 육안 검사 된다 . 일부 경우 에 , 표면 작용 화 를 위한 공정 은 세정 단계 를 포함 함 으로써 , 기판 의 잔류물 은 , 예컨대 플 라즈 마 세정 또는 에칭 에 의해 제거 된다 . 일부 경우 에 , 플라 즈 마 세정 단계 는 리소그래피 단계 후 일부 단계 에서 수행 된다 .