만일 공급 되 는 공기 의 양 을 많 게 하 기 위하 여 공기 관통 홀 ( 130 ) 의 직경 을 크 게 하 면 푸싱 부 ( 120 ) 의 전면 에 의해 가압 되 는 반도체 소자 ( D ) 의 중심 부근 ( 공기 관통 홀 이 위치 하 는 지점 부근 ) 및 십자 홈 ( 140 ) 부근 과 가장자리 부근 간 에 가압 불 균형 이 이루어져 반도체 소자 ( D ) 에 손상 이 있 을 수 있 는 데 , 이러 한 점 은 공기 관통 홀 ( 130 ) 의 내경 확대 를 제한 하 는 요인 이 된다 . 이러 한 이유 는 십자 홈 ( 140 ) 의 경우 에 도 홈 의 폭 을 제한 시키 는 요소 이 다 .