그런데 , 유리판 용 합지 를 유리판 사이 에 끼워 넣 을 때 , 합지 의 표리 의 표면 의 물리 적 상태 에 차이 가 존재 하 는 경우 , 합지 의 특정 의 표면 을 유리판 의 표면 에 접촉 하 도록 배려 할 필요 성 이 발생 하 는 경우 가 있 다 . 예 를 들 면 , 플랫 패널 · 디스플레이 용 유리판 은 그 표면 에 미세 한 회로 등 이 형성 되 기 때문 에 미량 의 이 물질 이 어도 그 부착 이 특히 기피 되 지만 , 이러 한 유리판 용 합지 의 한쪽 표면 에 다른 한쪽 표면 보다 많 은 이 물질 이 존재 하 면 , 당해 이 물질 이 유리판 의 표면 에 전이 하 는 리스크 가 높 아 지 기 때문 에 , 이 물질 이 많이 존재 하 는 표면 이 아닌 , 이 물질 이 적 은 표면 을 유리판 의 표면 에 접촉 시키 도록 합지 를 유리판 의 표면 과 접촉 시키 도록 배려 해야 한다 . 이 경우 , 유리판 사이 에 2 장 의 합지 를 끼워 넣 고 , 각 합지 의 표면 중 이 물질 의 존재 량 이 적 은 쪽 의 표면 을 유리판 을 향하 게 하 는 것 이 생각 되 지만 , 합지 의 사용량 이 증대 하 고 , 합지 와 유리판 의 적층 체의 중량 이 증대 하 기 때문 에 , 취급 면 에서 바람직 하 지 않 다 .