[ 기술 독립 , 이 기업 을 주목 하 라 ] < 9 > WLP ・ PLP 겸용 본더 ・ 디본 더 국산화 ' 코스 텍 시스템 ' 
 반도체 성능 과 집적도 를 높이 기 위해 3 차원 으로 칩 을 적층 하 는 3 D TSV ( 반도체 칩 에 전기 적 연결 을 위한 수직 관통 구멍 ) , 패 키 징 과 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패 키 징 ( FoWLP ) , 팬 아웃 패널 레벨 패 키 징 ( FoPLP ) 기술 을 향상 시키 고 효율 화 하 려는 업계 노력 이 지속 되 고 있 다 . 
 코스 텍 시스템 ( 대표 배준호 ) 은 FoWLP 과 FoPLP 에 모두 사용 할 수 있 는 반도체 팬 아웃 패키지 용 웨이퍼 임시 본더 ・ 디본 더 장비 인 ' 타우루스 - 300 FOB ( 팬 아웃 본더 ) ' 와 ' 타우루스 - 300 FOD ( 팬 아웃 디 본더 ) ' 를 개발 하 고 국내 기업 에 양산 적용 했 다 . 전량 수입 에 의존 하 는 장비 여서 추후 국산화 성과 확대 가 기대 된다 . 
 코스 텍 시스템 의 웨이퍼 임시 본더 ・ 디본 더 시스템 은 팬 아웃 패 키 징 공정 에서 사용 할 수 있 다 . 
 TSV 패 키 징 은 여러 칩 을 적층 하 기 위해 디바이스 웨이퍼 의 후면 을 갈 아 내 고 ( 백 그라인딩 ) 칩 을 관통 하 는 구멍 을 뚫 은 후 구리 배선 을 연결 한다 . 이 과정 에서 디바이스 웨이퍼 가 휘 지 않 도록 지지대 역할 을 해 주 는 캐리어 웨이퍼 를 디바이스 웨이퍼 의 앞면 에 액상 이나 필름 형태 임시 접착제 로 부착 한다 . 이 때 본더 장비 를 이용 해 캐리어 웨이퍼 를 부착 해 준다 . 이후 디바이스 웨이퍼 후면 을 갈 아 낸 뒤 배선 과 범 핑 공정 이 끝나 면 캐리어 웨이퍼 를 떼 어 낸다 . 
 팬 아웃 패 키 징 은 완성 된 칩 을 원형 이나 네모 형태 로 재 배치 하 고 칩 바깥 으로 배선 을 빼내 는 방식 이 다 . 이 때 에폭시 몰딩 을 하 는 과정 에서 웨이퍼 휨 ( Warpage ) 현상 이 발생 하 는 문제 가 생긴다 . 이 때문 에 웨이퍼 후면 에 캐리어 웨이퍼 를 본 딩 해 휨 현상 을 제거 한 뒤 배선 과 범 핑 공정 을 거치 고 캐리어 웨이퍼 를 제거 한다 . 
 코스 텍 시스템 은 본딩 챔버 안 에서 두 웨이퍼 가 일치 하 도록 정렬 하 는 기술 , 본딩 시 웨이퍼 에 가하 는 압력 을 고르 게 분포 하 는 기술 , 웨이퍼 두께 를 균일 하 게 유지 하 는 기술 , 필름 을 웨이퍼 에 붙일 때 기포 등 빈 공간 이 생기 지 않 도록 하 는 기술 등 여러 핵심 기술 을 자체 개발 해 적용 했 다 . 관련 기술 도 다수 특허 출원 해 등록 했 다 . 
 이 본딩 기술 은 마이크 로 LED 디스플레이 제조 공정 에 도 사용 된다 . 
 크기 가 10 ~ 100 마이크로미터 ( ㎛) 수준 으로 작 은 마이크 로 LED 를 제조 하 려면 웨이퍼 상 에서 공정 을 진행 해야 한다 . 지지대 역할 을 하 는 캐리어 웨이퍼 를 본 딩 해 후속 패 터닝 공정 을 한다 . 
 이 기술 을 사용 하 면 마이크 로 LED 제조 공정 에서 가장 어렵 고 비용 이 많이 드 는 칩 전사 공정 에 도 사용 할 수 있 다 . 한 번 에 수십만 개 마이크 로 LED 칩 을 동시 에 전사 할 수 있 어 제조 비용 을 획기적으로 줄일 수 있 다 . 
 현재 국내 반도체 제조사 3 D 칩 과 인터 포저 ( 회로 기판 과 칩 사이 에 들어가 는 기능 성 패키지 판 ) 제조 라인 에 적용 된 웨이퍼 임시 본더 ・ 디본 더 장비 는 전량 해외 에 의존 하 고 있 다 . 독일 , 일본 , 오스트리아 기업 이 이 시장 을 장악 했 다 . TSV 본더 ・ 디본 더 장비 는 1000 만 달러 대 수준 의 고가 이 고 반도체 공정 에서 중요도 가 높 은 만큼 향후 수입 대체 효과 를 기대 할 만 하 다 . 
 코스 텍 시스템 은 이번 에 양산 적용 한 제품 에 필름 형태 접착제 를 사용 했 다 . 액상 접착제 를 적용 한 장비 도 개발 하 고 있 으며 국내 기업 과 양산 ・ 신뢰 성 검증 에 나설 방침 이 다 . 
 코스 텍 시스템 관계자 는 “ FoWLP 와 FoPLP 공정 에 모두 적용 할 수 있 고 전량 수입 에 의존 하 는 장비 를 국산 으로 대체 할 수 있 는 데 다 추후 TSV 패 키 징 과 마이크 로 LED 패 키 징 에 도 적용 할 수 있 어 확장 성 이 기대 된다 ” 고 말 했 다 .