본 발명 의 목적 은 , 직기 ( 織機 ) 를 이용 하 여 망형 직조 기재 를 직조 하 면서 복수 의 구 형상 반도체 소자 를 끼워 넣 어 , 안정 된 품질 의 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 를 제조 할 수 있 는 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 의 제조 방법 및 그 제조 장치 를 제공 하 는 것 과 , 수광 또는 발광 기능 을 갖 는 구 형상 반도체 소자 를 망형 직조 기재 에 끼워 넣 어 이 들 의 전극 을 도전 선 에 접속 한 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 를 제공 하 는 것 과 , 각종 용도 에 이용 할 수 있 는 중간재 적 인 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 를 제공 하 는 것 과 , 의장 성 을 향상 시킬 수 있 는 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 를 제공 하 는 것 과 , 인장 강도 나 굽힘 강도 를 향상 시킬 수 있 는 반도체 소자 가 부착 된 망형 직조 기재 를 제공 하 는 것 등 이 다 .