또한 , 반도체 칩 ( 보다 구체 적 으로 , 반도체 칩 의 각 전극 ) 과 각 리드 ( 220 ) 사이 에 는 본딩 와이어 ( bonding wire ) 또는 솔 더 볼 ( solder ball ) 등 과 같 은 신호 전달 수단 이 개재 되 는데 , 반도체 칩 으로부터 연장 되 는 본딩 와이어 를 각 리드 ( 220 ) 상 에 견고 하 게 고착 시키 기 위하 여 , 리드 ( 220 ) 의 단부 상 에 용융 금속 층 ( 미 도시 ) 을 형성 하 는 은 ( Ag ) 도금 공정 이 진행 될 수 있 다 .