시드 메탈 ( 14 ) 의 형성 후 에 는 , 액상 레지스 트 나 필름 레지스 트 를 이용 하 여 , 재 배선 ( 7 ) 및 댐 층 ( 8 ) 을 형성 해야 할 영역 이 개구 된 패턴 을 갖 는 레지스 트 ( 15 ) 를 형성 한다 . 즉 , 레지스 트 ( 15 ) 의 재 배선 ( 7 ) 에 대응 한 부분 은 , 패드 ( 4 ) 나 나중 에 형성 하 는 포스트 ( 11 ) 의 형성 위치 등 에 따른 소정 패턴 으로 형성 하 고 , 레지스 트 ( 15 ) 의 댐 층 ( 8 ) 에 대응 한 부분 은 , 칩 의 외주 를 둘러싸 는 패턴 으로 형성 한다 .