그런데 , 이러 한 종래 의 패드 구조 및 형성 방법 은 금속 층 들 ( 11 , 13 , 15 ) 사이 에 층간 절연 층 들 ( 33 , 35 ) 이 겹쳐지 지 않 는 부분 이 생기 게 되 어 , 평탄 화 공정 이 불 안정 할 경우 제품 제조 시 에 포토레지스트 ( photoresist ) 나 폴리머 ( polymer ) 등 이 이 부분 에 이상 발생 으로 형성 될 수 있 다 . 이 에 따라 , 패드 구조 에 이 물질 의 잔류 발생 이나 색 차이 가 발생 되 어 패드 불량 현상 을 유발 할 수 있 다 .