본 발명 은 접착제 조성물 에 관한 것 이 다 . 본 발명 은 시간 이 지남 에 따라 접착력 이 증가 하 는 것 을 방지 할 수 있 고 , 박리 성 및 조작 성 이 우수 하 며 , 반도체 소자 의 제조 에 사용 될 경우 , 패 키 징 신뢰 성 을 향상 시킬 수 있 으며 , 잔여 접착제 오염 이 발생 하 지 않 는 접착제 조성물 을 제공 한다 . 본 발명 의 0 접착제 조성물 에서 , 하 기 식 ( 1 ) 에 의해 산출 된 접착력 의 변화 율 y 는 200 % 이하 이 고 , 바람직 하 게 150 % 이하 이 며 ,