일 실시 형태 에서 , 반도체 기판 의 프로세싱 을 위해 플 라즈 마 프로세싱 장치 에서 이용 하 기 위한 본딩 된 ( bonded ) 컴포넌트 어셈블리 가 제공 된다 . 이 본딩 된 컴포넌트 어셈블리 는 컴포넌트 를 지지 하 기 위해 적어도 하나 의 로드 베어링 표면 을 갖 는 지지 부재 를 포함 한다 . 적어도 하나 의 로드 베어링 표면 상 에 지지 된 컴포넌트 는 플 라즈 마 에 노출 된 적어도 하나 의 표면 을 갖 는다 . 적어도 하나 의 로드 베어링 표면 과 상기 컴포넌트 의 결합 면 들 ( mating surfaces ) 사이 의 탄성 중합체 시트 점착제 결합 부가 지지 부재 와 컴포넌트 의 열팽창 의 미스 매치 로 인해 온도 사이클링 동안 지지 부재 에 대한 컴포넌트 의 측 방향 ( lateral direction ) 으로 의 이동 을 허용 한다 .