상기 흡착 패드 ( 62 ) 를 저면 에서 보 았 을 때 , 상기 흡착 부 ( 622 ) 는 반도체 패키지 ( P ) 의 크기 보다 작 은 크기 를 갖 도록 됨 이 바람직 하 다 . 이 는 흡착 패드 ( 62 ) 의 저면 에서 비전 카메라 로 마킹 검사 를 했 을 때 , 흡착 부 ( 622 ) 가 반도체 패키지 ( P ) 에 의해 완전히 가려짐 으로써 흡착 부 ( 622 ) 의 검은색 에 의해 반도체 패키지 ( P ) 의 마킹 검사 가 방해 받 는 것 을 방지 하 기 위함 이 다 .