이 와 같이 구성 된 본 발명 의 턴테이블 은 반도체 패키지 의 적재 시 포켓 부 ( 110 ) 에 형성 되 는 다 수개 의 제 1 적 재부 ( 120 ) 모두 와 연결 되 는 진공 형성 장치 의 구동 을 정지 시켜 제 1 진공 형성 부 ( 122 ) 에 형성 된 진공 압 을 해제 한 상태 에서 제 1 반도체 패키지 ( P 1 ) 를 적재 하 고 , 적재 가 완료 된 상태 에서 제 1 진공 형성 부 ( 122 ) 의 내부 에 진공 압 이 형성 되 도록 한다 .