이 를 참조 하 면 , 먼저 제 1 단계 에서 유리 나 반도체 웨이퍼 의 표면 처리 단계 인 식각 공정 에서 발생 하 는 폐산 성물 을 수집 할 수 있 다 . 특히 , 폐산 성물 은 유리 나 반도체 웨이퍼 의 표면 을 부식 시켜 표면 을 가공 한 후 발생 하 는 유리 등 의 무기질 알갱이 와 함께 강산 이 섞여 있 는 것 일 수 있 으며 , 이 는 함수 율 이 15 % 이하 인 것 이 바람직 하 다 .