도 3 및 4 의 적용 예 에서 이종 물질 층 ( 110 ': B ) 으로서 는 Ag 페이스트 ( Ag Paste ) 를 스크린 프린트 하 여 사용 하 였 다 . 일반 적 으로 Ag 페이스트 는 LTCC 기판 의 배선 에 사용 되 는 재료 로서 배선 의 목적 으로 사용 할 경우 에 는 , 소성 후 도 3 에서 와 같 은 공극 ( P ) 이 가능 하 면 적 게 발생 하 여야 한다 . 그러나 Ag 페이스트 의 종류 에 따라 ( 주로 Ag 페이스트 의 수축 개시 온도 에 따라 ) Ag 페이스트 의 소성 후 LTCC 소성체 와 의 계면 에서 도 3 및 4 에서 와 같 은 공극 ( P ) 이 잘 발생 될 수 있 다 . Ag 페이스트 는 전체 의 80 w % 이상 을 차지 하 는 Ag 금속 입자 들 과 , 그 외 에틸 셀룰로오스 , 폴리비닐 부티 랄 등 의 유기물 로 된 바인더 성분 을 포함 한다 . Ag 페이스트 의 소성 특성 은 , 페이스트 내 에 함유 된 Ag 입자 들 의 입도 와 Ag 입자 의 형상 , 그리고 Ag 금속 의 분 율 에 의해 조절 될 수 있 다 .