또한 , 이후 의 제조 공정 에 있 어서 밀봉 층 ( 124 ) 을 패 터닝 하 여 복수 의 접속 단자 ( 130 ) 를 노출 시킬 때 , 제 1 보호 층 ( 126 ) 을 마스크 로 하 여 밀봉 층 ( 124 ) 을 에칭 한다 . 이 에칭 시 , 제 1 보호 층 ( 126 ) 의 단부 가 후퇴 하 는 경우 가 있 다 . 제 1 보호 층 ( 126 ) 의 단부 가 너무 후퇴 하 면 , 밀봉 층 ( 124 ) 의 에칭 에 있 어서 , 제 1 무기 절연 층 ( 124 a ) , 유기 절연 층 ( 124 b ) 및 제 2 무기 절연 층 ( 124 c ) 의 3 층 이 적층 된 영역 까지 에칭 되 어 , 유기 절연 층 ( 124 b ) 이 노출 될 것 이 우려 된다 . 유기 절연 층 ( 124 b ) 이 노출 되 면 , 그것 이 수분 의 침입 경로 가 되 어 버리 고 , 유기 절연 층 ( 124 b ) 에 침입 한 수분 이 제 1 무기 절연 층 ( 124 a ) 을 투과 함 으로써 , 발광 층 ( 118 ) 이 열화 되 어 버린다 . 이 에 의해 , 표시 장치 ( 100 ) 의 수율 및 신뢰 성 이 열화 된다 . 제 1 무기 절연 층 ( 124 a ) 은 , 요철 을 갖 는 격벽 층 ( 122 ) 상 에 마련 되 기 때문 에 , 크랙 등 이 발생 하 기 쉽 고 , 그것 이 수분 의 침입 경로 가 될 수 있 다 .