" 집 적 회로 패 키 징 기술 에서 단 일 회 로 판 또는 단일 회로 기판 에 실장 된 집 적 회로 들 의 개수 가 증가 되 어 왔 다 . 새로운 패 키 징 디자인 들 은 집 적 회로 의 물리 적 크기 와 형상 과 같 은 폼 팩터 ( form factor ) 들 에서 보다 콤팩트 하 며 전체 집 적 회로 밀도 에 상당 한 증가 를 가져온다 . 그러나 집 적 회로 밀도 는 개개 의 집 적 회로 들 을 기 판 에 실장 하 는 데 사용 할 수 있 는 "" 실질 적 공간 ( real estate ) "" 에 의해서 제한 되 어 왔 다 . 개인 용 컴퓨터 "," 컴퓨터 서버 및 스토리지 서버 와 같 은 훨씬 대형 의 폼 팩터 시스템 들 은 동일 하 거나 또는 더 작 은 "" 실질 적 공간 "" 에 보다 집적 된 회로 들 을 필요 로 한다 . 특히 ", 휴대폰 , 디지털 카메라 , 음악 재 생기 , 개인 휴대 정보 단말기 ( PDA ) 및 위치 기반 장치 와 같 은 휴대 용 개인 전자 기기 들 을 위한 필요 성 으로 인해서 집 적 회로 밀도 의 요청 이 한 층 커진다 .