상기 전극 베이스 금속 및 상기 귀금속 칩 은 충분 한 열 저항 을 갖 는다 . 그러나 , 경우 에 따라 , 고온 산화 조건 및 고온 열 사이클 에 대한 노출 의 결과 , 상기 전극 베이스 금속 과 상기 귀금속 칩 사이 의 결합 부 에 균열 이 발생 되 어 , 귀금속 칩 의 분리 또는 박리 가 초래 된다 . 또한 , 연료 의 희박 연소 및 보다 높 은 정도 의 압축 에 대한 최근 의 관행 에 따라 , 귀금속 칩 은 직경 의 감소 가 요구 되 고 있 고 , 전극 온도 는 증가 되 는 경향 을 보이 고 있 다 . 그 결과 , 전극 베이스 금속 과 귀금속 칩 사이 의 결합 부 에 부여 되 는 부하 가 증가 되 고 있 다 ; 그러므로 , 귀금속 칩 은 전극 베이스 금속 으로부터 분리 되 거나 또는 이탈 되 기 쉽 다 . 이러 한 상황 을 해결 하 기 위하 여 , 전극 베이스 금속 과 귀금속 칩 을 강하 게 결합 하 기 위하 여 다양 한 시도 가 이루어지 고 있 다 .