예 를 들 어 , 유전 층 ( 112 ) 은 패 시베이 션 층 , 절연 층 또는 보호 층 으로 지칭 될 수 있 다 . 일부 예 에서 패 시베이 션 층 ( 112 ) 은 예 를 들 어 a polymer , polyimide ( PI ) , benzocyclobutene ( BCB ) , polybenzoxazole ( PBO ) , bismaleimide triazine ( BT ) , a molding material , a phenolic resin , an epoxy , silicone , or an acrylate polymer 와 같 은 전기 적 절연 물질 을 포함 할 수 있 다 . 일부 예 에서 , 패 시베이 션 층 ( 112 ) 은 임의 의 다양 한 방식 으로 형성 될 수 있 다 . 예 를 들 면 , 패 시베이 션 층 ( 112 ) 은 스핀코팅 , 스프레이 코팅 , 프린팅 , PVD , CVD , MOCVD , ALD , LPCVD 또는 PECVD 에 의해 형성 될 수 있 다 . 패 시베이 션 층 ( 112 ) 의 두께 는 대략 3 um 부터 30 um 까지 의 범위 일 수 있 다 .