상기 복수 의 범프 는 예 를 들 면 복수 의 구리 기둥 범프 또는 복수 의 금 범프 를 포함 할 수 있 다 . 일례 에 있 어서 , 상기 다 이 는 지정 된 위치 내 에 배치 되 는 회로 를 포함 한다 . 상기 다 이 는 지정 된 위치 내 에 배치 되 는 MEMS 소자 를 포함 할 수 있 다 . 다른 예 에 있 어서 , 상기 캐 비 티 는 공진 캐비 티 이 다 . 상기 유전체 배리어 는 SU 8 폴리머 를 포함 할 수 있 다 . 일례 에 있 어서 , 상기 유전체 배리어 와 상기 기판 사이 , 및 상기 유전체 배리어 와 상기 다 이 사이 에 간극 이 없 다 . 다른 예 에 있 어서 , 상기 유전체 배리어 는 상기 다이 의 제 2 면 상 의 지정 된 위치 를 완전히 둘러싼다 .