본 발명 의 실시 예 에 따른 메모리 시스템 혹은 저장 장치 는 다양 한 형태 들 의 패키지 를 이용 하 여 실장 될 수 있 다 . 실시 예 에 있 어서 , 본 발명 의 실시 예 에 따른 메모리 시스템 혹은 저장 장치 는 PoP ( Package on Package ) , Ball grid arrays ( BGAs ) , Chip scale packages ( CSPs ) , Plastic Leaded Chip Carrier ( PLCC ) , Plastic Dual In - Line Package ( PDIP ) , Die in Waffle Pack , Die in Wafer Form , Chip On Board ( COB ) , Ceramic Dual In - Line Package ( CERDIP ) , Plastic Metric Quad Flat Pack ( MQFP ) , Thin Quad Flatpack ( TQFP ) , Small Outline ( SOIC ) , Shrink Small Outline Package ( SSOP ) , Thin Small Outline ( TSOP ) , Thin Quad Flatpack ( TQFP ) , System In Package ( SIP ) , Multi Chip Package ( MCP ) , Wafer - level Fabricated Package ( WFP ) , Wafer - Level Processed Stack Package ( WSP ) , 등 과 같 은 패키지 들 을 이용 하 여 실장 될 수 있 다 .