반사 형 마스크 는 소정 의 반사 기판 상부 에 흡 수체 층 을 형성 한 후 이 빔 ( E - beam ) 을 이용 하 여 흡 수체 층 을 패 터닝 한다 . 여기 서 이 빔 을 이용 한 가공 기술 은 0 . 1 ㎛ 이하 의 극소형 반도체 소자 를 제조 하 는 공정 에 매우 유력 한 기술 로 연구 되 고 있 다 . ( J . Vac . Sci . Technol . B 7 ( 6 ) . Nov / Dec 1989 , F . J . Hohn , Electron beam Lithography : Its applications , p 1405 )