습식법 을 사용 해서 재료 층 ( 208 ) 을 형성 할 경우 에 는 , 원 하 는 증착 재료 를 용매 에 용해 혹은 분산 시켜서 , 용액 혹은 분산 액 을 조정 하 면 된다 . 용매 는 , 증착 재료 를 용해 혹은 분산 시킬 수 있 고 , 또한 증착 재료 와 반응 하 지 않 는 것 이 면 특별히 한정 되 지 않 는다 . 예 를 들 면 클로로포름 , 테트라클로로메탄 , 디 클로로메탄 , 1 , 2 - 디 클로로에탄 , 또는 클로로벤젠 등 의 할로겐 계 용매 , 아세톤 , 메틸 에틸 케톤 , 디 에틸 케톤 , n - 프로필 메틸 케톤 , 또는 시클로헥사논 등 의 케톤 계 용매 , 벤젠 , 톨루엔 , 또는 크실렌 등 의 방향 족계 용매 , 아세트산 에틸 , 아세트산 n - 프로필 , 아세트 산 n - 부틸 , 프로피온산 에틸 , γ - 부티 로 락톤 , 또는 탄산 디 에틸 등 의 에스테르 계 용매 , 테트라 히 드로 푸란 , 또는 디옥산 등 의 에테르 계 용매 , 디 메틸 포름 아미드 , 또는 디 메틸 아세트아미드 등 의 아미드 계 용매 , 디 메틸 술 폭 시드 , 헥산 , 또는 물 등 을 사용 할 수 있 다 . 또한 이 들 용매 복수 종 을 혼합 해서 사용 해도 된다 . 습식법 을 사용 함 으로써 , 재료 의 이용 효율 을 높일 수 있 고 , 제조 비용 을 절감 시킬 수 있 다 .