상기 한 결과 와 같이 이 발명 에 따라 제조 된 전자기 차폐 촙 사 를 사용 한 고분자 복합체 인 실시 예 1 ~ 4 의 경우 동분 말 을 사용 한 고분자 복합체 인 비 교예 1 보다 충 진제 의 분산 성 이 향상 되 어 인장 강도 , 전자기 차폐 성 모두 향상 되 었 음 을 확인 할 수 있 다 . 압출 가공 성 의 경우 실시 예 및 비교 예의 압출 된 펠 렛 의 품질 은 비슷 하 였으나 , 비 교예 1 에 사용 된 스 크류 보다 실시 예 1 ~ 4 에 사용 된 스 크류 의 마모 가 적 었 으므로 가공 성 이 개선 되 었 다고 판단 할 수 있 다 . 또한 비중 도 비 교예 1 보다 낮 아 종래 의 방열 컴 파운드 고중 량 단점 을 극복 하 였 고 가공 성 도 우수 해짐 을 확인 할 수 있 다 . 따라서 이 발명 의 전자기 차폐 촙 사 및 실란 표면 처리 단계 를 거친 고분자 복합체 는 경량 일 뿐 만 아니 라 인 장강 도 및 가공 성 이 향상 되 었 다 .