본 발명 의 일 실시 예 에 따른 커버 ( 410 ) 는 전자 장치 의 후면 플레이트 ( 111 , 도 1 참조 ) 와 측면 부재 ( 118 , 도 1 참조 ) 를 감싸 는 형태 로 형성 될 수 있 으며 , 실질 적 으로 전자 장치 의 디스플레이 가 노출 되 는 전면 플레이트 ( 102 , 도 1 참조 ) 를 제외 한 나머지 부분 을 감싸 도록 형성 될 수 있 다 . 커버 ( 410 ) 의 일면 ( 411 ) 은 전자 장치 의 후면 플레이트 와 마주 하 는 면 일 수 있 고 , 커버 ( 410 ) 의 타면 ( 413 ) 은 외부 환경 이 노출 되 는 부분 으로 사용 자 가 시인 할 수 있 는 부분 일 수 있 다 . 커버 ( 410 ) 의 일면 ( 411 ) 에 는 커버 ( 410 ) 의 타면 ( 413 ) 방향 으로 리세 스 ( 415 , 도 5 참조 ) 가 형성 될 수 있 다 . 리세 스 ( 415 ) 의 크기 는 전자 장치 의 후면 플레이트 ( 111 ) 의 크기 와 실질 적 으로 대응 하 도록 형성 될 수 있 다 . 리세 스 ( 415 ) 에 는 후술 할 회로 기판 ( 420 ) , 광원 층 ( 430 ) 및 무선 전력 수신 모듈 ( 440 ) 등 의 부품 이 배치 될 수 있 다 .