급전 비아 ( 131 ) 를 형성 한 후 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 및 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 에 전도성 페이스트 나 전도성 에폭시 를 인쇄 및 경화 하 여 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 의 일 면 에 제 1 패치 ( 120 a ) 를 형성 하 고 , 제 1 세라믹 기판 ( 110 a ) 의 타 면 에 급전 패드 ( 130 ) 및 접합 패드 ( 140 ) 를 형성 하 고 , 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 의 일 면 에 제 2 패치 ( 120 b ) 를 형성 한다 ( 도 9 ( d ) ) . 이어서 , 제 1 패치 ( 120 a ) 가 형성 된 영역 에 전도성 페이스트 나 전도성 에폭시 를 추가 적 으로 1 회 이상 인쇄 하 고 , 추가 적 으로 인쇄 된 전도성 페이스트 나 전도성 에폭시 가 경화 되 기 전 에 , 제 2 세라믹 기판 ( 110 b ) 을 제 1 패치 ( 120 a ) 와 압착 한다 ( 도 9 ( e ) ) . 제 1 패치 ( 120 a ) 가 경화 된 후 , 도금 공정 을 통하 여 , 제 2 패치 ( 120 b ) , 급전 패드 ( 130 ) , 급전 비아 ( 131 ) , 접합 패드 ( 140 ) 에 보호 층 을 형성 한다 . 보호 층 은 제 2 패치 ( 120 b ) , 급전 패드 ( 130 ) , 급전 비아 ( 131 ) , 접합 패드 ( 140 ) 의 산화 를 방지 할 수 있 다 . 이어서 , 일체 로 형성 된 다수 의 칩 안테나 를 절단 공정 을 통해 분리 하 여 , 개별 칩 안테나 가 제조 될 수 있 다 .