형 ( 100 ) 은 , 예 를 들 면 「 니켈 등 금속 」 , 「 세라믹스 」 , 「 유리 형상 의 카본 등 의 탄소 소재 」 , 「 실리콘 」 등 으로 형성 되 어 있 고 , 그 일단 면 ( 성형 면 ) 에 소정 의 패턴 이 형성 되 어 있 다 . 이 패턴 은 , 그 성형 면 에 정밀 기계 가공 을 하 여 형성 할 수 있 다 . 또 , 실리콘 기판 등 에 에칭 등 반도체 미세 가공 기술 에 의해 형성 하 거나 이 실리콘 기판 등 의 표면 에 전기 주조 ( ELECTRO FORMING ) 법 , 예 를 들 면 니켈 도금 법 에 의해 금속 도금 을 실시 하 고 , 이 금속 도금 층 을 박리 해 형성 하 거나 할 수 도 있 다 . 또 , 후술 하 는 필름 형상 의 형 ( 100 ) 과 같이 임프 린트 기술 을 사용 해 형성 하 는 것 도 가능 하 다 . 물론 , 형 ( 100 ) 은 , 미세 패턴 을 형성 할 수 있 는 것 이 면 재료 나 그 제조 방법 이 특히 한정 되 는 것 은 아니 다 . 이 패턴 의 폭 ( 성형 면 의 평면 방향 의 치수 ) 은 , 사용 되 는 피 성형물 ( 200 ) 의 종류 에 도 연관 되 지만 , 100 ㎛ 이하 , 10 ㎛ 이하 , 2 ㎛ 이하 , 1 ㎛ 이하 , 100 nm 이하 , 10 nm 이하 등 각종 크기 로 형성 된다 . 더욱이 , 이 패턴 의 깊이 ( 성형 면 100 a 와 직교 하 는 방향 의 치수 ) 는 , 10 nm 이상 , 100 nm 이상 , 200 nm 이상 , 500 nm 이상 , 1 ㎛ 이상 , 10 ㎛ 이상 , 100 ㎛ 이상 등 각종 크기 로 형성 된다 . 또 , 이 패턴 의 어 스펙 트 비 로서 는 , 0 . 2 이상 , 0 . 5 이상 , 1 이상 , 2 이상 등 여러 가지 가 있 다 .