본 실시 예 에서 제 2 분리 부재 ( 220 ) 측 에 질화물 반도체 층 ( 50 ) 이 일시 적 접착 하 는 상태 이 므로 하방 을 향하 여 있 는 제 2 분리 부재 ( 220 ) 를 반전 시킨 후 일시 적 접착 을 해제 하 고 질화물 반도체 층 ( 50 ) 을 다음 목적지 로 운반 하 기 위해 분리 장치 ( 200 ) 는 제 2 분리 부재 ( 220 ) 를 반전 할 수 있 는 장치 구성 을 가질 수 도 있 다 . 질화물 반도체 층 ( 50 ) 이 일시 적 접착 된 제 2 분리 부재 ( 220 ) 측 을 분리 장치 ( 200 ) 하측 에 구성 하 는 경우 에 는 이러 한 반전 장치 구성 은 필요 하 지 않 을 수 도 있 다 .