다양 한 실시 예 에 따른 지지 구조 ( 240 ) 는 전자 장치 ( 200 ) 의 내부 에 배치 되 어 전자 장치 의 전체 강성 을 강화 시키 는 부품 으로 사용 될 수 있 다 . 예 를 들 어 내부 지지 구조물 ( 240 ) 은 Al ( aluminum ) , Mg ( magnesium ) , STS ( stainless steel ) 중 적어도 하나 의 금속 이 사용 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 내부 지지 구조물 ( 240 ) 은 글래스 파이버 ( glass fiber ) 가 함유 된 고강 성 플라스틱 이 사용 되 거나 , 금속 과 플라스틱 이 함께 사용 될 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 내부 지지 구조물 ( 240 ) 의 재질 로서 , 금속 부재 와 비금속 부재 가 함께 사용 될 경우 , 내부 지지 구조물 ( 240 ) 은 금속 부재 에 비금속 부재 를 인서 트 사출 하 는 방식 으로 형성 될 수 도 있 다 . 내부 지지 구조물 ( 220 ) 은 디스플레이 ( 220 ) 의 배면 에 위치 되 며 , 디스플레이 ( 230 ) 의 배면 형상 과 유사 한 형상 ( 곡률 ) 을 가지 며 디스플레이 ( 220 ) 을 지지 할 수 있 다 . 한 실시 예 에 따르 면 , 내부 지지 구조물 ( 240 ) 과 디스플레이 ( 230 ) 사이 에 는 스폰지 ( sponge ) , 러버 ( rubber ) 와 같 은 탄성 부재 , 양면 테이프 와 같 은 접착 층 또는 단면 테이프 와 같 은 쉬 트 ( sheet ) 류 가 추가 로 더 배치 되 어 디스플레이 ( 230 ) 를 보호 할 수 있 다 .