인쇄 회로 기판 에 회로 패턴 을 형성 하 는 일반 적 인 과정 은 다음 과 같 다 . 먼저 인쇄 회로 기판 의 재료 가 되 는 폴리 이미드 ( Polyimide ) 필림 에 동박 ( Copper foil ) 을 도포 하 고 상기 동박 위 에 감 광재 ( Photoresist ) 를 도포 한다 . 다음 , 노광 공정 과 , 식각 공정 을 통하 여 상기 필림 상 에 소정 의 회로 패턴 을 형성 한다 . 여기 서 상기 노광 공정 은 소정 의 회로 패턴 이 형성 된 마스크 를 통해서 자외선 을 상기 필림 의 감광 재 에 방사 하 는 노광 공정 이 다 . 그리고 상기 식각 공정 은 자외선 에 노출 된 영역 을 제거 하 는 현상 공정 및 상기 필림 전체 에 도포 되 어 있 는 구리 를 화학 적 식각 용액 을 사용 해서 소정 의 회로 패턴 에 해당 하 지 않 는 영역 을 제거 하 는 공정 이 다 .