606 에서 , 커패시턴스 는 힌지 가 힌지 형 디바이스 의 디바이스 하우징 을 열 고 닫 도록 동작 함 에 따라 용량 성 센서 에 대해 힌지 구성 요소 를 병진 시키 도록 동작 가능 한 구성 으로 힌지 에 결합 된 용량 성 센서 에 의해 생성 된다 . 예 를 들 어 , 커패시턴스 는 힌지 ( 110 ) 가 모바일 디바이스 의 디바이스 하우징 ( 102 ) 을 열 고 닫 도록 동작 함 에 따라 힌지 에 결합 되 는 힌지 구성 요소 가 용량 성 센서 ( 230 ) 에 대해 병진 할 때 생성 된다 .