다른 실시 예 에서 , 접이식 메모리 장치 의 접 음 은 상이 한 순서 로 수행 될 수 있 다 ( 접 는 단계 들 은 접이식 메모리 장치 구성 에 따라 달라질 수 있 으며 , 이 들 단계 는 단지 예시 의 목적 으로 제공 된다 ) . 예 를 들 어 , 플렉스 커넥터 의 분리 부 ( 1212 e ) 가 위 로 접히 고 , 칩 ( 1205 ) 이 칩 ( 1204 ) 에 본 딩 될 수 있 다 . 이어서 , 분리 부 ( 1212 c ) 가 위 로 접히 고 , 칩 스택 ( 1204 / 1205 ) 이 칩 ( 1202 ) 에 본 딩 될 수 있 다 . 이어서 , 분리 부 ( 1212 d ) 가 위 로 접히 고 , 칩 ( 1203 ) 이 칩 스택 ( 1202 / 1204 / 1205 ) 에 본 딩 될 수 있 다 . 이 실시 예 에서 , 플렉스 커넥터 의 플랩 부분 들 은 도 16 에 도시 된 바 와 같이 칩 ( 1204 ) 이 아니 라 칩 ( 1203 ) 의 하부 상 에 배치 될 수 있 다 . 칩 ( 1203 ) 의 하부 로부터 연장 하 는 플랩 부분 들 은 실드 리드 ( 1206 ) 및 금속 프레임 ( 1210 ) 과 같 은 다른 금속 컴포넌트 들 에 본 딩 되 어 , 적층 된 칩 들 주위 에 패러데이 상자 를 형성 할 수 있 다 .