이러 한 구성 을 갖 는 박막 전지 는 일반 적 으로 기판 의 종류 에 관계없이 전지 를 구현 하 는 것 으로 알려져 있 으나 , RFID , 스마트 카드 ( smart card ) 및 기타 유연 성 을 요구 하 는 디바이스 용 전원 의 경우 전지 자체 가 구 부러짐 이 자유 로워야 실제 적 인 탑재 가 가능 하 다 . RFID , 스마트 카드 등 카드 형태 의 제품 들 은 각각 의 플라스틱 필름 을 100 ℃ 이상 의 온도 및 200 N / cm 2 정도 의 높 은 압력 하 에서 라미 네이션 공정 에 의해 제조 되 어 지 며 , 이러 한 디바이스 에 삽입 되 는 전지 의 경우 고온 에서 견딜 수 있 어야 하 며 , 구 부러짐 이 가능 하 여야 한다 . 이러 한 요구 에 적합 한 기판 으로 폴리 이미 드 필름 과 같 은 200 ℃ 이상 의 고온 에서 견디 는 고분자 필름 이 후보 군 으로 유력 하 다 .