금속판 의 표면 에 , 도전 성 입자 를 함유 하 는 도전 성 수지 피막 이 피복 된 도전 성 수지 도장 금속판 으로서 , 접촉 압력 이 작 아도 충분 한 도전 성 을 발휘 할 수 있 는 것 을 제공 한다 . 제 1 구성 으로서 , 도전 성 입자 가 도전 성 수지 피막 중 20 내지 65 질량 % 의 범위 로 포함 되 어 있 고 , 도전 성 수지 피막 에서 의 수지 의 Tg 가 - 10 ℃ 내지 + 30 ℃ 이 고 , 도전 성 수지 피막 의 두께 가 1 . 2 내지 14 ㎛ 이 며 , 도전 성 입자 의 함유량 을 w ( 질량 %), 도전 성 입자 의 평균 입경 을 r ( ㎛), 도전 성 수지 피막 의 두께 를 t ( ㎛) 로 했 을 때 에 , 하 기 수학식 1 i 을 만족 한다 .