문제점 13 ) 배리어 물질 및 증착 방법 에 대한 제한 된 선택 : 다 이 내 의 다 마신 개구 의 에스 펙 트 비율 을 변경 시킴 으로써 , 더욱 컨 포 멀 한 ( Conformal ) 확산 배리 어 층 의 위상 적 특징 은 크 게 바뀌 지 않 을 것 이 므로 , 바람직 하 지 못한 컨 포 멀리 티 의 스퍼터 증착 방법 으로부터 높 은 컨 포 멀리 티 대응 방법 으로 전도성 확산 배리 어 층 의 증착 공정 을 변경 하 는 것 은 에치 백 공정 효과 의 심각 한 불 균일 성 을 제거 하 는 것 에 효과 적 일 수 있 다 . 또한 , 전도성 확산 배리 어 층 의 컨 포 멀리 티 를 개선 하 기 위해 배리 어 증착 방법 을 전환 하 는 것 은 , 다 마신 개구 내 에서 상기 전도성 라이너 층 에 의해 차지 되 는 부피 를 감소 시켜 최소한 의 두께 및 최고 의 컨 포 멀리 티 를 갖 는 전도성 확산 배리어 층 을 요구 하 는 기술 적 흐름 에 도 부합 된다 . 그 와 같 은 이상 적 인 물질 층 중 의 하나 는 높 은 컨 포 멀리 티 를 가지 는 PEALD - 생장 탄탈 륨 카르보 니트 라이드 ( TaCN 또는 TaNC 로 요약 가능 ) 일 수 있 다 .