도 7 을 참조 하 면 , 산화 된 도핑 된 규산염 유리질층 ( 도 6 의 500 a ) 은 화학 적 기계 적 연마 ( CMP ) 공정 에서 , 연마 가 빠르 게 진행 되 어 연마 율 의 제어 가 어려운 산화 되 기 이전 의 도핑 된 규산염 유리질층 ( 도 5 의 500 ) 과 달리 , 연마 율 의 제어 가 가능 한 막 질 을 가지 게 된다 . 따라서 연마 율 의 제어 를 위하 여 CVD 산화 막 등 을 추가 로 증착 할 필요 가 없 어 지 게 된다 .