반면 , 고밀도 실리콘 커패시터 는 초 박형 트렌치 기술 을 이용 하 여 누설 전류 가 매우 적 고 손실 계수 가 낮 은 장점 이 있 고 , 멀티 칩 모듈 및 칩 온 보드 를 구현 할 수 있 으며 , 전력 소비 가 적 은 소형 부품 을 실현 하 는 데 기여 한다 . 따라서 , 고 성능 및 소형 부품 에 대한 수요 가 계속 증가 함 에 따라 실리콘 기반 의 커패시터 의 지속 적 인 개발 이 요구 되 고 있 다 .