상기 한 과제 의 해결 을 위해 , 본 발명 을 기술 하 는 여러 관점 들 중 어느 일 관점 ( aspect ) 에 따른 열 을 가하 지 않 고 분석 용 칩 을 분리 하 는 시스템 의 작동 방법 은 , 회수 대상 인 전자 소자 를 포함 하 는 회수 부품 및 기판 을 포함 하 는 제거 부품 으로 구성 되 는 분석 부품 을 , 제거 부품 이 상측 에 배치 되 도록 파지 장치 에 배치 하 는 준비 단계 ; 진공 흡입 하 는 흡입 유닛 을 이용 하 여 상기 분석 부품 을 상기 파지 장치 에 고정 하 는 고정 단계 ; 및 상기 파지 장치 의 상측 에 배치 되 고 절삭 공구 를 포함 하 는 절삭 장치 를 이용 하 여 , 상기 제거 부품 을 밀링 가공 으로 절삭 하 여 제거 하 는 절삭 단계 ; 를 포함 한다 .