도 10 를 참고 하 면 , 칩 들 중 면적 이 큰 칩 을 상부 에 적층 하 고 , 면적 이 작 은 칩 의 배선 이 저면 을 향하 도록 배치 한다 . 그리고 하부 의 칩 가장자리 에 패드 를 RDL ( ReDistribution Layer ) 등 으로 상부 와 연결 하 여 패 키 징 할 수 있 다 . 상기 면적 이 작 은 칩 은 비휘발성 메모리 칩 또는 터치 칩 일 수 있 다 .