종래 , 전자 부품 의 절연 재료 , 반도체 장치 의 패 시베이 션 막 , 표면 보호막 , 층간 절 연막 등 에 는 우수 한 내열성 , 전기 특성 및 기계 특성 을 겸비 하 는 폴리 이미드 수지 가 사용 되 고 있 다 . 이 폴리 이미드 수지 중 에서 도 , 감광성 폴리 이미드 전구체 의 형태 로 제공 되 는 것 은 그 전구체 의 도포 , 노광 , 현상 및 큐어 에 의한 열 이미드 화 처리 에 의해 , 내열 성 의 릴리프 패턴 피막 을 용이 하 게 형성 할 수 있 다 . 이 와 같 은 감광성 폴리 이미드 전구체 는 종래 의 비 감광 형 폴리 이미드 에 비해 대폭 적 인 공정 단축 을 가능 하 게 한다는 특징 을 갖 고 있 다 .