또한 , CMP 처리 는 , 1 회 만 행해 도 좋 고 , 복수 회 행해 도 좋 다 . 복수 회로 나누 어 CMP 처리 를 행하 는 경우 는 , 높 은 연마 레이트 의 1 차 연마 를 행한 후 , 낮 은 연마 레이트 로 마무리 연마 를 행하 는 것 이 바람직 하 다 . 이렇게 연마 레이트 가 다른 연마 를 조합 함 으로써 , 절연 층 ( 140 ) 의 표면 의 평탄 성 을 더욱 향상 시킬 수 있 다 .