금속화 층 ( 31 ) 은 비아 ( 13 ) 의 영역 에서 제 1 기판 측면 ( 31 ) 상 에 배열 될 수 있 고 각각 의 비아 ( 13 ) 에 갈 바닉 연결 될 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 도면 에서 설명 된 바 와 같이 , 금속화 층 ( 31 ) 은 기판 ( 10 ) 의 제 1 주 표면 ( 11 ) 상 에 직접 배열 될 수 있 거나 , 금속화 층 ( 31 ) 은 존재 하 는 경우 도 5 a - 5 d 에서 도시 된 바 와 같이 전기 절연 덮개 층 ( 35 ) 상 에 배열 될 수 있 다 .