상기 본 발명 의 목적 을 달성 하 기 위해 본 발명 에 따른 반도체 패키지 는 , 반도체 칩 , 다수 의 리드 를 포함 하 고 , 상기 반도체 칩 을 탑재 하 기 위한 리드 프레임 , 상기 리드 와 상기 반도체 칩 을 전기 적 으로 연결 시키 는 연결 부재 및 상기 리드 프레임 의 휨 변형 을 방지 하 는 휨 방지 부 가 일면 에 형성 되 고 , 상기 반도체 칩 과 상기 리 드 프레임 등 을 둘러싸 서 봉지 하 는 몰딩 부재 를 포함 한다 .