이 와 같이 , 평탄 화 처리 를 행함 으로써 , 베이스 기판 ( 120 ) 의 표면 의 평탄 성 을 향상 할 수 있 다 . 가령 베이스 기판 ( 120 ) 으로서 화학 적 기계 연마 ( CMP : Chemical Mechanical Polishing ) 등 에 의해 연마 된 기판 을 사용 하 는 경우 라도 , 베이스 기판 ( 120 ) 위 에 잔류 하 는 연마 입자 ( CeO 2 등 ) 를 제거 하 여 , 표면 을 평탄 화 할 수 있 다 . 그 결과 , 베이스 기판 ( 120 ) 위 에 형성 되 는 막 의 평탄 성 을 향상 시킬 수 있 다 .