본 발명 의 목적 으로 , 기판 을 세정 하 는 단계 는 오염 물질 을 제거 하 는 것 , 결함 을 제거 하 는 것 , 또는 오염 물질 을 제거 하 고 결함 을 제거 하 는 것 을 포함 한다 . 기판 의 표면 으로부터 , 더욱 바람직 하 게 는 캡 의 표면 및 유전체 의 표면 으로부터 , 결함 및 / 또는 오염 물질 의 제거 를 용이 하 게 하 도록 세정액 의 조성물 이 선택 된다 . 더욱 바람직 하 게 는 , 무시 가능 하 게 축소 된 캡 두께 또는 사실상 축소 되 지 않 은 캡 두께 를 갖 는 유전체 의 표면 및 캡 의 표면 을 세정 하 도록 세정액 의 조성물 이 선택 된다 . 바람직 하 게 , 캡 의 두께 는 세정 의 결과 로서 15 % 미만 만큼 감소 된다 . 더욱 바람직 하 게 는 , 캡 의 두께 는 세정 의 결과 로서 10 % 미만 만큼 감소 된다 . 본 발명 의 일 실시 형태 에 따르 면 , 캡 의 두께 는 1 . 5 ㎚ 미만 만큼 감소 된다 .