도 6 의 ( a ) 를 참조 하 면 , 주입구 ( I ) 를 포함 하 는 하우징 형성 용 금형 ( M 1 ) 내 에 고온 고압 조건 으로 수지 를 주입 하 여 그 금형 ( M 1 ) 내 로 수지 를 충전 하 고 , 그 충전 된 수지 가 경화 되 는 것 에 의해 , 상기 하우징 ( 20 ) 을 만든 다 . 이때 , 상기 하우징 ( 20 ) 에 는 다음 수행 될 봉 지재 ( 30 ) 의 트랜스퍼 몰딩 성형 에 이용 되 는 게이트 ( G ; 도 6 ( b ) 참조 ) 가 미리 형성 될 수 있 다 . 또한 , 상기 게이트 ( G ) 대신 에 하우징 ( 20 ) 의 캐비 티 상단 에 미리 형성 된 홈 을 수지 주입 용 게이트 로 이용 할 수 있 다 .