" 팬 아웃 ( fan - out ) 웨이퍼 레벨 패키지 ( wafer - level package ) ( "" WLP "") 는 하나 의 다이 "," 나란 한 다수 의 다이 또는 다수 의 다이 를 패키지 온 패키지 ( package - on - package ) ( "" POP "") 수직 구성 으로 패 키 징 하 는 데 사용 될 수 있 다 . 팬 아웃 WLP 에서 의 POP 구성 은 다수 의 다이 를 수직 으로 접속 하 는 상호 접속 피처 를 통해 ", 예컨대 , 비아 를 통해 달성 된다 .