일 실시 예 에서 , 반도체 칩 ( 101 ) 은 제 1 면 ( 121 ) 및 상기 제 1 면 ( 121 ) 에 대향 하 는 제 2 면 ( 122 ) 을 포함 할 수 있 다 . 반도체 칩 ( 101 ) 의 제 1 면 ( 121 ) 에 는 칩 패드 ( 102 ) 가 형성 될 수 있 다 . 칩 패드 ( 102 ) 는 반도체 칩 ( 101 ) 에 형성 된 다양 한 종류 의 복수 의 개별 소자 들 과 전기 적 으로 연결 될 수 있 다 . 칩 패드 ( 102 ) 는 약 0 . 5 마이크로미터 내지 약 1 . 5 마이크로미터 사이 의 두께 를 가질 수 있 다 . 다만 , 이 에 한정 되 지 않 고 , 칩 패드 ( 102 ) 는 다양 한 두께 의 값 을 가질 수 도 있 다 . 또한 , 도 1 에 도시 되 지 는 않 았 지만 , 반도체 칩 ( 101 ) 의 제 1 면 ( 121 ) 상 에 는 보호 층 ( 미 도시 ) 이 덮여 있 을 수 도 있 다 .