상기 인터페이스 보드 ( 110 ) 는 일반 적 으로 널리 알려진 하이 픽스 보드 일 수 있 으며 , 상기 소켓 보드 ( 114 ) 가 장착 되 는 프레임 ( 119 ) 을 포함 할 수 있 다 . 도시 된 바 에 의하 면 , 하나 의 소켓 보드 ( 114 ) 가 상기 프레임 ( 119 ) 에 장착 되 고 있 으나 , 복수 의 반도체 패키지 들 ( 10 ) 에 대한 전기 적 인 테스트 를 동시 에 수행 할 수 있 도록 복수 의 소켓 보드 들 ( 114 ) 이 상기 프레임 ( 119 ) 에 장착 될 수 있 다 .