본 발명 의 다른 실시 예 에 따르 면 , 소자 는 PCB 및 상기 PCB 상 의 반도체 칩 을 포함 한다 . 상기 PCB 는 상면 및 바닥 면 을 갖 는 코어 절연체 ; 상기 코어 절연체 의 바닥 면 상 에 형성 된 전기 회로 를 테스트 하 기 위한 바이패스 패드 들 ; 상기 코어 절연체 의 바닥 면 상 에 형성 된 외부 소자 와 결합 되 는 외부 패드 들 ; 및 상기 바이패스 패드 들 의 적어도 하나 를 덮 고 상기 외부 패드 들 을 노출 하 는 솔 더 레지스 트 층 을 포함 한다 . 상기 반도체 칩 은 상기 PCB 위 의 메모리 칩 ; 및 상기 PCB 위 의 제어기 칩 을 포함 한다 . 상기 소자 는 스토리지 소자 일 수 있 다 . 상기 스토리지 소자 는 SSD 또는 메모리 카드 일 수 있 다 .