먼저 , 제 1 공정 으로서 , 하부 펀치 ( 330 ) 의 복수 의 제 2 단자 형성 부 ( 331 ) 의 표면 위 에 제 2 금속 분말 ( 550 ) 을 충전 한다 ( 도 6 a ) . 여기 서 , 제 2 금속 분말 ( 550 ) 로 는 리플 로우 ( reflow ) 작업 시 솔 더 크림 ( solder cream ) 과 의 젖 음성 이 우수 한 금속 분말 , 예컨대 구리 ( Cu ) 분말 을 사용 하 는 것 이 좋 다 .