통상 LED 칩 의 하부 에 는 반사 층 이 형성 되 고 칩 상부 및 전 , 후 , 좌 , 우 4 개 의 측면 을 통해서 빛 이 방출 되 는 구조 이 기 때문 에 , 형광 물질 을 이용 하 여 발광 색 을 변환 시킬 때 , 칩 상부 및 칩 의 네 측면 을 균일 한 두께 로 형광 물질 을 도포 하 는 것 이 균일 한 광 품질 을 확보 하 는데 매우 중요 하 다 . 이 에 따라 , 다양 한 컨 포 멀 코팅 ( Conformal coating ) 기술 이 제안 되 고 있 는데 , 대부분 의 기술 은 와이어 본딩 ( wire bonding ) 공정 전 에 진행 하 는 것 으로 , 플립 칩 ( flipchip ) 타입 의 패키지 에 한정 적 으로 적용 할 수 밖 에 없 거나 , 형광체 도포 중 별도 의 와이어 본딩 패드 부를 오픈 하 기 위해서 부가 의 공정 이 소요 되 는 불편 함 이 있 다 . 또한 , 이러 한 방법 은 프리 몰드 리드 프레임 타입 으로 패 키 징 공정 이 진행 되 며 , 개별 칩 단위 로 형광체 를 도포 하 는 경우 에 는 적용 이 곤란 한 기술 이 다 .