우선 , 도 4 a 에 도시 한 바 와 같이 , LED 칩 과 전기 신호 인가 를 위한 한 쌍 의 리드 단자 를 가지 는 리드 프레임 ( 50 ) 의 일부 를 내측 에 수용 하 는 패키지 ( 20 ) 를 형성 한다 . 이때 , 상기 패키지 ( 20 ) 의 소정면 은 빛 이 방사 되 기 용이 하 도록 오픈 된 방사 창 이 형성 되 고 , 다른 면 에 는 인쇄 회로 기판 ( 10 ) 에 장착 되 도록 한 쌍 의 리드 단자 로 이루어진 리드 프레임 ( 50 ) 이 돌출 되 어 있 다 .