본 발명 의 일부 실시 예 들 에 따르 면 , 상기 푸시 블록 은 상기 온도 조절 유닛 에 연결 되 는 플랜 지부 및 상기 반도체 패키지 를 가압 하 기 위해 상기 플랜 지부 로부터 상기 인터페이스 보드 방향 으로 돌출 되 는 가 압부 를 포함 할 수 있 으며 , 상기 제 2 열 전달 부재 는 상기 플랜 지부 와 상기 제 1 열 전달 부재 사이 를 연결 할 수 있 다 .