제 1 실시 형태 에 있 어서 는 , 도 12 에 나타내 는 바 와 같이 , 반송 로봇 ( 150 ) 에 의해 프로세스 챔버 ( 6 ) 내 에 반입 된 반도체 웨이퍼 ( W ) 가 이 재 기구 ( 10 ) 에 의해 서 셉 터 ( 74 ) 상 에 재치 되 었 을 때 에 , 그 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 ＜ 100 ＞ 방향 을 따른 직경 이 상부 방사 온도계 ( 25 ) 의 광축 과 일치 하 도록 , 얼라인먼트 부 ( 130 ) 가 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 방향 을 조정 하 고 있 다 . 보다 구체 적 으로 는 , 반도체 웨이퍼 ( W ) 에 는 ＜ 110 ＞ 방향 을 나타내 는 노치 ( 9 ) 가 형성 되 어 있 으며 , 그 노치 ( 9 ) 의 위치 에 의거 하 여 , ＜ 100 ＞ 방향 을 따른 직경 이 상부 방사 온도계 ( 25 ) 의 광축 과 일치 하 도록 얼라인먼트 부 ( 130 ) 가 반도체 웨이퍼 ( W ) 의 방향 을 조정 한다 .