이제 도 3 b 를 참조 하 면 , 추가 실시 예 에 따른 전자 패키지 ( 300 ) 의 단면도 가 도시 되 어 있 다 . 일 실시 예 에서 , 제 1 중첩 컴포넌트 ( 340 A ) 는 TCV ( 344 ) 를 포함 하 지 않 는 것 을 제외 하 면 , 도 3 a 의 전자 패키지 ( 300 ) 와 실질 적 으로 유사 할 수 있 다 . 일부 실시 예 에서 , 제 1 중첩 컴포넌트 ( 340 A ) 는 더미 볼 ( 337 ') 을 포함 할 수 있 다 . 즉 , 일부 실시 예 에서 더미 볼 ( 337 ') 은 패키지 ( 300 ) 의 회로 에 전기 적 으로 연결 되 지 않 고 , 기계 적 지지 부 로서 만 기능 하 는 반면 , 볼 ( 337 ) 은 기계 적 지지 를 제공 하 고 패키지 ( 300 ) 의 회로 에 전기 적 으로 연결 된다 . 중첩 컴포넌트 ( 340 A ) 는 중첩 컴포넌트 ( 340 A ) 의 상부 면 을 통해 다이 ( 320 ) 를 통해 간접 적 으로 패키지 기판 ( 도시 되 어 있 지 않 음 ) 으로부터 전력 또는 신호 를 공급 받 을 수 있 다 .