아울러 , 본 발명 의 바람직 한 일실 시예 에 따른 폴리 이미드 필름 을 이용 한 회로 기판 의 제조 방법 은 , 제 2 도금 단계 가 완료 된 회로 기판 의 상부 에 절연 층 ( 225 ) 을 형성 하 는 단계 ; 를 더 포함 하 되 , 제 2 도금 단계 가 완료 된 회로 기판 의 상부 에 절연 층 ( 225 ) 을 형성 하 는 단계 는 , 제조 중 인 회로 기판 의 상부 에 폴리 이미드 필름 을 열 압착 에 의해 접합 하 는 것 에 의해 형성 되 는 것 을 특징 으로 한다 .