발광 다이오드 는 일반 적 으로 패 키 징 공정 을 거쳐 패키지 형태 로 사용 된다 . 그러나 최근 , 발광 다이오드 는 패 키 징 공정 을 칩 레벨 에서 수행 하 는 칩 스케일 패키지 형태 의 발광 다이오드 에 관한 연구 가 진행 중 이 다 . 이러 한 발광 다이오드 는 그 크기 가 일반 패키지 에 비해 작 고 패 키 징 공정 을 별도 로 수행 하 지 않 기 때문 에 공정 을 더욱 단순 화 할 수 있 어 시간 및 비용 을 절약 할 수 있 다 . 칩 스케일 패키지 형태 의 발광 다이오드 는 대체로 플립 칩 형상 의 전극 구조 를 가지 며 , 방열 특성 이 우수 하 다 .