이 를 위해 , 본 발명 은 도 3 내지 도 5 에 도시 된 원통형 지그 ( 20 ) 를 이용 하 며 , 상기 원통형 지그 ( 20 ) 는 폴리머 시트 ( 10 ) 와 결합 되 어 원시 몰드 ( 100 ) 와 후술 할 압연 몰드 ( 200 ) 의 제조 에 사용 될 수 있 다 . 여기 서 , 도 3 은 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 금속 판재 표면 의 미세 패턴 형성 방법 중 , 원시 몰드 를 제작 하 는 단계 ( S 140 ) 에서 사용 되 는 원통형 지그 ( 20 ) 를 도시 한 도면 이 고 , 도 4 는 본 발명 의 일 실시 예 에 따른 금속 판재 표면 의 미세 패턴 형성 방법 중 , 원시 몰드 를 제작 하 는 단계 ( S 140 ) 에서 원통형 지그 ( 20 ) 에 폴리머 시트 ( 10 ) 를 부착 한 형태 를 나타낸 것 이 다 .