도 1 은 본 발명 에 따른 임베디드 인쇄 회로 기판 제조 방법 을 나타낸 흐름 도 이 다 . 도 1 에 도시 된 바 와 같이 본 발명 의 바람직 한 일 실시 예 에 따른 임베디드 인쇄 회로 기판 제조 방법 은 동박 적 층판 의 표면 에 회로 패턴 을 형성 하 고 , 일부 를 천공 하 여 수용 홀 을 형성 하 는 단계 ( S 10 ) 와 , 수용 홀 을 커버 하 도록 동박 적 층판 의 일면 에 절연 테이프 를 부착 하 는 단계 ( S 20 ) 와 , 수용 홀 내부 의 절연 테이프 상 에 칩 을 실장 하 는 단계 ( S 30 ) 와 , 수용 홀 내부 및 동박 적 층판 의 타면 의 회로 패턴 이 형성 되 지 않 은 부분 에 절연 물질 을 충전 한 후 에 경화 시키 는 단계 ( S 40 ) 와 , 경화 된 절연 물질 의 표면 을 연마 하 는 단계 ( S 50 ) 와 , 동박 적 층판 의 타면 을 커버 하 도록 절연 테이프 를 부착 하 거나 절연 물질 을 도포 하 는 단계 ( S 60 ) 와 , 절연 테이프 에 칩 의 전극 과 전기 적 으로 연결 되 는 비 어 홀 을 형성 하 는 단계 ( S 70 ) 와 , 표면 에 외층 회로 를 형성 하 는 단계 ( S 80 ) 를 포함 한다 .