상기 구성 을 가짐 으로써 , 반도체 칩 의 상방 에 형성 되 고 , 또 한 봉지 수지 로부터 노출 된 투명 기판 을 구비 하 고 있 는 반도체 장치 를 제조 할 수 있 다 . 예 를 들 어 , 상기 반도체 칩 상 에 발광 소자 및 / 또는 수광 소자 를 형성 했 을 경우 , 장치 내부 의 통신 수단 또는 표시 장치 의 광원 으로서 사용 할 수 있 는 반도체 장치 를 제공 할 수 있 다 . 또한 , 발광 소자 및 / 또는 수광 소자 를 구비 한 반도체 장치 의 생산 수율 을 향상 시킬 수 있 다 .