이 후 , 제작 한 칩 은 , 열처리 되 었 다 . 구체 적 으로 는 , 승 온 속도 12 ℃/ h 및 , 350 ℃/ h 에서 3 시간 유지 하 는 조건 하 에서 칩 은 , 열처리 되 었 다 . 한편 , 칩 의 가열 은 , N 2 가스 ( 2 L / min ) 의 환원 분위기 중 에서 행하 였 다 . 또한 , 이 열처리 에 의해 , 칩 에 포함 되 는 바인더 가 연소 되 었 다 .