따라서 , " 최근 에 는 이 와 같 은 문제점 을 해결 하 기 위한 방안 으로써 "" 기판 제조 방법 "" 이 개발 되 어 국내 등록 특허 공보 제 10 - 620384 호 로 제시 된 바 있 는데 ", 이 는 도 1 및 도 2 에 도시 된 바 와 같이 기판 ( 100 ) 표면 에 레지스 트 ( 120 ) 를 도포 하 는 레지스 트 도포 단계 ( S 10 ) 와 ; 음각 패턴 이 형성 된 스탬프 ( 110 ) 를 기판 ( 100 ) 의 레지스 트 ( 120 ) 에 가압 하 여 각인 하 는 각인 단계 ( S 15 ) 와 ; 레지스 트 ( 120 ) 를 경화 하 는 레지스 트 경화 단계 ( S 17 ) 와 ; 스탬프 ( 110 ) 를 기판 ( 100 ) 의 레지스 트 ( 120 ) 로부터 분리 하 는 분리 단 계 ( S 19 ) 와 ; 기판 ( 100 ) 에 스탬프 ( 110 ) 에 의해 형성 된 각 인부 ( 151 ) 에 전도성 이 있 는 경화제 ( 140 ) 를 도포 하 는 경화제 도포 단계 ( S 21 ) 와 ; 경화제 ( 140 ) 를 경화 하 는 경화제 경화 단계 ( S 23 ) 와 ; 경화 된 상기 경화제 가 패턴 을 형성 하 도록 레지스 트 ( 120 ) 를 에칭 하 는 에칭 단계 ( S 25 ) 로 이루어지 되 , 상기 레지스 트 도포 단계 ( S 10 ) 는 기판 ( 100 ) 의 표면 에 친수성 물질 ( 121 ) 을 도포 하 는 친수성 물질 도포 단계 ( S 11 ) 와 , 친수성 물질 ( 121 ) 의 표면 에 소수성 물질 ( 123 ) 을 도포 하 는 소수성 물질 도포 단계 ( S 13 ) 로 이루어진 구성 으로 되 어 있 다 .