한편 , 전술 한 방법 들 에 의해 제조 된 다층 인쇄 회로 기판 은 정합성 이 우수 하 며 미세 하 고 정밀 한 회로 패턴 을 가지 므로 , 전자 통신 기기 에 적용 되 어 당해 전자 통신 기기 의 성능 을 향상 시킬 수 있 다 . 또한 , 도통 홀 영역 에 만 무전 해 동도금 층 및 전해 동도금 층 이 형성 되 어 다층 인쇄 회로 기판 의 두께 를 얇 게 할 수 있 고 , 이 에 따라 전자 통신 기기 의 박 형 화 에 기여 할 수 있 다 .