상기 구성 의 실장 장치 에 의하 면 , 반도체 칩 ( 25 ) 을 고하 중 으로 기판 ( 27 ) 에 실장 하 는 경우 , 가 동체 ( 16 ) 를 보이스 코일 모터 ( 22 ) 에 의해 지 지체 ( 11 ) 에 대하 여 상승 시켜 , 축 부재 ( 19 ) 의 상단 면 이 로드 셀 ( 23 ) 에 접촉 했 다면 , 그 상태 를 유지 하 여 지 지체 ( 11 ) 를 하강 시키 도록 하 였 다 .