본 발명 의 해결 하 고자 하 는 과제 는 이상 과 같 고 , 이 과제 를 해결 하 기 위해 , 본 발명 에 관한 절단 장치 는 , 수지 밀봉 된 패키지 기판 을 복수 의 반도체 패키지 로 절단 하 는 절단 장치 이 며 , 상기 패키지 기판 을 절단 하 는 절단 기구 와 , 상기 절단 기구 에 의해 절단 된 상기 반도체 패키지 를 흡착 유지 하 여 , 반송 하 는 반송 기구 와 , 상기 반송 기구 에 의해 반송 된 상기 반도체 패키지 를 세정 하 는 세정 기구 와 , 상기 세정 기구 에 의해 세정 된 상기 반도체 패키지 를 흡인 건조 하 는 흡인 건조 기구 를 구비 한 것 이 다 .