반도체 제조 기술 이 향상 됨 에 따라 , 칩 의 배 선폭 ( line width ) , 배선 공간 ( line spacing ) 및 크기 가 점점 소형 화 되 고 있 으며 , 칩 은 보다 신속 한 전달 속도 와 보다 높 은 출력 효율 을 요구 하 고 있 다 . 이 에 대응 하 여 , 더욱 많 은 와이어 가 필요 하 고 와이어 공간 이 소형 화 되 는 , 칩 을 외부 로 전기 적 으로 연결 하 는 더욱 우수 한 기술 이 요청 되 기 때문 에 , 칩 패 키 징 기술 은 점차 쓰루 홀 ( through hole ) 로부터 표면 실장 타입 ( surface mount type ) 으로 , 프레임 을 배선 하 는데 있 어서 금선 ( gold wire ) 에 의하 여 연결 하 는 것 으로부터 범프 에 의하 여 연결 하 는 것 으로 변화 하 고 있 으며 , 회로 기판 은 경성 인쇄 회로 보드 ( PCB ) , 연성 인쇄 회로 보드 ( flexible printed circuit board , FPC ) 으로부터 집 적 회로 ( IC ) 보드 로 변화 하 고 있 다 .