그러나 , 이 땜납 의 표면 에 는 , 산화 막 이나 유기 오 염막 이 형성 되 어 있 으므로 , 땜납 의 젖 음성 ( 반도체 칩 에 형성 된 범프 에 의 젖 음성 ) 을 저하 시켜 버리 거나 , 젖 음성 이 불 균일 해진다 . 그래서 , 배선 기판 상 에 반도체 칩 을 플립 칩 접속 할 때 ( 금 - 땜납 접속 ) , 우선 미리 배선 기판 을 베 이크 하 고 , 또한 Ar 플 라즈 마 처리 를 행하 고 있 지만 , 이 Ar 플 라즈 마 처리 만 으로 는 땜납 의 표면 의 유기 막 을 완전히 제거 할 수 없 다 . 그래서 , 땜납 의 젖 음성 을 향상 시키 기 ( 땜납 의 표면 을 개질 하 기 ) 위해 , 다양 한 방법 이 고안 되 어 있 다 .