또한 제 1 실시 예 에 관한 리드 프레임 ( 1 ) 에 의하 면 , Au 를 포함 하 는 재료 로 형성 되 는 특성 유지 층 ( 40 ) 이 반사 층 ( 30 ) 의 위 를 덮 음 으로써 반도체 소자 ( 60 ) 의 본딩 특성 을 향상 시킬 수 있 다 . 또한 제 1 실시 예 에 관한 리드 프레임 ( 1 ) 에 의하 면 , 반도체 소자 ( 60 ) 에 있 어서 발생 한 열 이 특성 유지 층 ( 40 ) 을 전파 하 여 외부 로 방열 되 므로 , 내열 특성 이 향상 된다 .