도 3 에 는 소정 의 다 마신 패턴 이 형성 된 층간 절 연막 에 ECP 공정 을 통해서 구리 도금 층 을 형성 한 상태 를 도시 하 였 다 . 도 3 에서 보 듯이 , 하부 금속 배선 ( 12 ) 이 형성 된 제 1 층간 절 연막 ( 10 ) 위 에 는 장벽 절 연막 ( 14 ) 가 형성 되 어 있 다 . 장벽 절 연막 ( 14 ) 은 그 상부 의 다 마신 패턴 을 형성 하 는 공정 에서 식각 저지 막 으로서 기능 하 며 , 실리콘 질화 막 ( SiN ) , 실리콘 카바이드 ( SiC ) 등 으로 형성 된다 . 또한 , 장벽 절 연막 ( 14 ) 위 에 는 제 2 층간 절 연막 ( 16 ) 이 형성 되 어 있 다 . 제 2 층간 절 연막 ( 16 ) 에 는 비아 및 트랜 치 로 이루어진 다마 신 패턴 이 형성 되 어 있 다 .