본 발명 에 의하 면 , LED 칩 주변 의 개구부 로부터 패키지 몸체 의 외부 로 이어진 수분 통로 를 포함 하 는 구조 에 의해 , 열 에 의해 팽창 된 수분 이 그 수분 통로 를 통해 외부 로 배출 되 게 함 으로써 , 종래 기술 의 문제점 인 , 패키지 몸체 와 봉지 부재 사이 의 계면 박리 현상 을 줄이 거나 억제 할 수 있 다 . 더 나아가 , 본 발명 에 따른 패키지 몸체 는 , 봉지 부재 와 패키지 몸체 사이 의 계면 에 수분 통로 를 구비 함 에 도 불구 하 고 , 그 계면 이 거친 면 에 의해 접합 면적 및 계면 접합 력 이 증가 하 는 이점 이 있 다 .