첨부 한 도 1 내지 도 3 은 본 발명 에 따른 반도체 칩 의 본딩 패드 에 앵커 부재 가 부착 된 것 을 설명 하 는 단면도 로서 , 도 1 은 제 1 앵커 부재 에 형성 된 락킹 홀 이 아치형 으로 , 도 2 는 제 1 앵커 부재 에 형성 된 락킹 홀 이 직선 으로 경사진 형상 으로 , 도 3 은 제 1 및 제 2 앵커 부재 가 적층 되 어 제 1 및 제 2 락킹 홀 내 경면 이 아래 는 넓 고 위 는 좁 은 구조 를 이루 는 것 을 설명 하 는 단면도 이 다 .