또한 , 오존 세정 에 는 , 산화 막 형성 이외 에 , 실리콘 웨이퍼 표면 의 유기물 을 제거 하 는 효과 도 있 다 . 따라서 , 오존 세정 에 의해 , 접합 시 에 발생 하 는 유기물 기인 ( 起因 ) 의 보이드 ( void ) 등 의 결함 을 억제 하 는 것 도 가능 하 다 . 또한 , 이온 주입 박리 법 에 의한 박막 화 를 이용 하 는 경우 에 있 어서 도 , 동일 하 게 , 보이 드나 블 리스터 ( blister ) 의 발생 을 억제 할 수 있 다 .