그러 한 진공 처리 장치 에서 는 , 진공 반 송실 ( 15 ) 의 반송 로 의 길 이 방향 을 따라 진공 처리 실 ( 16 ) 이 형성 되 어 있 기 때문 에 , 이 진공 처리 장치 에 형성 되 는 진공 처리 실 ( 16 ) 의 개수 는 , 진공 처리 실 ( 15 ) 의 반송 로 의 길이 에 따라 결정 된다 . 본 진공 처리 장치 에서 는 , 도면 에 나타내 는 바 와 같이 , 최대 로 예 를 들 면 6 개 의 진공 처리 실 ( 16 ) 이 형성 되 며 , 반도체 디바이스 를 제조 하 기 위해 , 각각 의 처리 실 에 있 어서 , 에칭 처리 , 성막 처리 , 애 싱 처리 등 의 일련 의 처리 가 행해진다 .